JP6915324B2 - 電子部品 - Google Patents

Description

本発明は、電子部品に関する。

直方体形状を呈しており、実装面とされる主面と、互いに対向していると共に主面と隣り合う一対の端面と、一対の端面と主面とに隣り合う側面と、を有している素体と、一対の端面が対向している方向での素体の両端部にそれぞれ複数配置されている外部電極と、を備えている電子部品が知られている（たとえば、特許文献１参照）。特許文献１に記載された電子部品では、外部電極は、焼結金属層と、焼結金属層上と素体上とわたって形成されている導電性樹脂層と、を有している。

特開平８−１０７０３８号公報

本発明の一つの態様は、導電性樹脂層を形成するために使用される導電性樹脂ペーストの量の増加が抑制され、かつ、素体におけるクラックの発生が抑制されている電子部品を提供することを目的とする。

本発明者らの調査研究の結果、以下の事項が判明した。電子部品が電子機器にはんだ実装されている場合、電子機器から電子部品に作用する外力が、はんだ実装の際に形成されたはんだフィレットから外部電極を通して素体に応力として作用することがある。このとき、応力は、焼結金属層の端縁に集中する傾向があるため、当該端縁が起点となって、素体にクラックが発生するおそれがある。応力は、特に、主面に直交する方向から見たときの焼結金属層の端縁、及び、側面に直交する方向から見たときの焼結金属層の主面側の端部領域の端縁に集中する傾向がある。

本発明の一つの態様に係る電子部品は、直方体形状を呈しており、実装面とされる主面と、互いに対向していると共に主面と隣り合う一対の端面と、一対の端面と主面とに隣り合う側面と、を有している素体と、一対の端面が対向している方向での素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極と、を備え、外部電極は、焼結金属層と、焼結金属層上と素体上とにわたって形成されている導電性樹脂層と、を有し、主面に直交する方向から見たとき、焼結金属層の全体が導電性樹脂層で覆われ、側面に直交する方向から見たとき、焼結金属層の主面側の端部領域が導電性樹脂層で覆われていると共に、導電性樹脂層の端縁が焼結金属層の端縁と交差している。

本発明の上記一つの態様に係る電子部品では、主面に直交する方向から見たとき、焼結金属層の全体が導電性樹脂層で覆われているので、当該焼結金属層の端縁に応力が集中し難い。側面に直交する方向から見たとき、焼結金属層の主面側の端部領域が導電性樹脂層で覆われているので、当該端部領域の端縁に応力が集中し難い。これらの結果、クラックが素体に発生するのが抑制される。

本発明の上記一つの態様では、側面に直交する方向から見たとき、導電性樹脂層の端縁が焼結金属層の端縁と交差している。すなわち、焼結金属層の全体が、導電性樹脂層で覆われているのではなく、焼結金属層は、導電性樹脂層から露出している領域を含んでいる。したがって、本発明の上記一つの態様では、導電性樹脂層を形成するために使用される導電性樹脂ペーストの量の増加が抑制される。

外部電極は、側面上と、端面と側面との間に位置している稜線部上とに配置されている第一電極部を有していてもよい。この場合、第一電極部は、焼結金属層が導電性樹脂層から露出している第一領域と、焼結金属層が導電性樹脂層で覆われていると共に第一領域よりも主面寄りに位置している第二領域と、を有していてもよく、一対の端面が対向している方向での第二領域の幅は、主面から離れるにしたがって小さくなっていてもよい。本形態では、導電性樹脂層を形成するために使用される導電性樹脂ペーストの量の増加がより一層抑制される。

側面に直交する方向から見たとき、第二領域の端縁は、略円弧状であってもよい。側面に直交する方向から見たとき、第二領域の端縁は、略直線状であってもよい。側面に直交する方向から見たとき、第二領域の端縁は、交差する二辺を有していてもよい。

本発明の一つの態様によれば、導電性樹脂層を形成するために使用される導電性樹脂ペーストの量の増加が抑制され、かつ、素体におけるクラックの発生が抑制されている電子部品を提供することができる。

第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。 第１実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。 第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。 素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。 素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。 素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。 第１実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。 第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサの側面図である。 第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサの側面図である。 第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサの側面図である。 第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの平面図である。 第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの平面図である。 第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの側面図である。 第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの端面図である。 第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。 第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。 第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。 素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

（第１実施形態）
図１〜図８を参照して、第１実施形態に係る積層コンデンサＣ１の構成を説明する。図１は、第１実施形態に係る積層コンデンサの斜視図である。図２は、第１実施形態に係る積層コンデンサの側面図である。図３、図４、及び図５は、第１実施形態に係る積層コンデンサの断面構成を説明するための図である。図６は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す平面図である。図７は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。図８は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す端面図である。第１実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１を例に説明する。

積層コンデンサＣ１は、図１に示されるように、直方体形状を呈している素体３と、素体３の外表面に配置されている一対の外部電極５と、を有している。一対の外部電極５は、互いに離間している。直方体形状には、角部及び稜線部が面取りされている直方体の形状、及び、角部及び稜線部が丸められている直方体の形状が含まれる。

素体３は、外表面として、互いに対向している長方形状の一対の主面３ａ，３ｂと、互いに対向している長方形状の一対の側面３ｃと、互いに対向している一対の端面３ｅと、を有している。一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向が第一方向Ｄ１であり、一対の側面３ｃが対向している方向が第二方向Ｄ２であり、一対の端面３ｅが対向している方向が第三方向Ｄ３である。

第一方向Ｄ１は、各主面３ａ，３ｂに直交する方向であり、第二方向Ｄ２と直交している。第三方向Ｄ３は、各主面３ａ，３ｂと各側面３ｃとに平行な方向であり、第一方向Ｄ１と第二方向Ｄ２とに直交している。第二方向Ｄ２は、各側面３ｃに直交する方向であり、第三方向Ｄ３は、各端面３ｅに直交する方向である。第１実施形態では、素体３の第三方向Ｄ３での長さは、素体３の第一方向Ｄ１での長さより大きく、かつ、素体３の第二方向Ｄ２での長さより大きい。第三方向Ｄ３が、素体３の長手方向である。

一対の側面３ｃは、一対の主面３ａ，３ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の側面３ｃは、第三方向Ｄ３にも延在している。一対の端面３ｅは、一対の主面３ａ，３ｂの間を連結するように第一方向Ｄ１に延在している。一対の端面３ｅは、第二方向Ｄ２にも延在している。

素体３は、外表面として、一対の稜線部３ｇと、一対の稜線部３ｈと、四つの稜線部３ｉと、一対の稜線部３ｊと、一対の稜線部３ｋと、を有している。稜線部３ｇは、端面３ｅと主面３ａとの間に位置している。稜線部３ｈは、端面３ｅと主面３ｂとの間に位置している。稜線部３ｉは、端面３ｅと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｊは、主面３ａと側面３ｃとの間に位置している。稜線部３ｋは、主面３ｂと側面３ｃとの間に位置している。本実施形態では、各稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋは、湾曲するように丸められており、素体３には、いわゆるＲ面取り加工が施されている。

端面３ｅと主面３ａとは、稜線部３ｇを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと主面３ｂとは、稜線部３ｈを介して、間接的に隣り合っている。端面３ｅと側面３ｃとは、稜線部３ｉを介して、間接的に隣り合っている。主面３ａと側面３ｃとは、稜線部３ｊを介して、間接的に隣り合っている。主面３ｂと側面３ｃとは、稜線部３ｋを介して、間接的に隣り合っている。

素体３は、一対の主面３ａ，３ｂが対向している方向（第一方向Ｄ１）に複数の誘電体層が積層されて構成されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第一方向Ｄ１と一致する。各誘電体層は、たとえば誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系などの誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成されている。実際の素体３では、各誘電体層は、各誘電体層の間の境界が視認できない程度に一体化されている。素体３では、複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２と一致していてもよい。

積層コンデンサＣ１は、電子機器（たとえば、回路基板又は電子部品など）に、はんだ実装される。積層コンデンサＣ１では、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。

積層コンデンサＣ１は、図３、図４、及び図５に示されるように、内部導体として、それぞれ複数の内部電極７，９を備えている。内部電極７，９は、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。導電性材料として、卑金属（たとえば、Ｎｉ又はＣｕなど）が用いられる。内部電極７，９は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。第１実施形態では、内部電極７，９は、Ｎｉからなる。

内部電極７と内部電極９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極７と内部電極９とは、素体３内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極７と内部電極９とは、互いに極性が異なる。複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２である場合、内部電極７と内部電極９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置される。内部電極７，９の一端部は、対応する端面３ｅに露出している。

外部電極５は、図２にも示されるように、素体３における端面３ｅ側に、すなわち素体３の第三方向Ｄ３での端部にそれぞれ配置されている。外部電極５は、図３、図４、及び図５に示されるように、主面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている電極部５ａと、稜線部３ｈ上に配置されている電極部５ｂと、各稜線部３ｉ上に配置されている電極部５ｃと、対応する端面３ｅに配置されている電極部５ｅを有している。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。外部電極５は、一つの主面３ａ、及び一つの端面３ｅの五つの面、並びに、稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊに形成されている。互いに隣り合う電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅ同士は、接続されており、電気的に接続されている。本実施形態では、外部電極５は、主面３ｂ上に意図的に形成されていない。

端面３ｅに配置されている電極部５ｅは、対応する内部電極７，９の端面３ｅに露出した一端部をすべて覆っている。内部電極７，９は、対応する電極部５ｅに直接的に接続されている。内部電極７，９は、対応する外部電極５に電気的に接続されている。

外部電極５は、図３、図４、及び図５に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極５の最外層を構成している。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。電極部５ｂは、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。

電極部５ａの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｇ上に配置されており、主面３ａ上には配置されていない。主面３ａは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び主面３ａ上に配置されており、第一電極層Ｅ１の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａと接している。電極部５ａは、稜線部３ｇ上では四層構造を有しており、主面３ａ上では三層構造を有している。

電極部５ｂの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｈ上に配置されており、主面３ｂ上には配置されていない。主面３ｂは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｂは、第二電極層Ｅ２を有していない。電極部５ｂは、三層構造である。

電極部５ｃの第一電極層Ｅ１は、稜線部３ｉ上に配置されており、側面３ｃ上には配置されていない。側面３ｃは、第一電極層Ｅ１に覆われておらず、第一電極層Ｅ１から露出している。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上及び側面３ｃ上に配置されており、第一電極層Ｅ１の一部が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部５ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃと接している。

電極部５ｃは、領域５ｃ_１と領域５ｃ_２とを有している。領域５ｃ_２は、領域５ｃ_１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｃ_１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ_１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｃ_１は、三層構造である。領域５ｃ_２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｃ_２は、稜線部３ｉ上では四層構造を有しており、側面３ｃ上では三層構造を有している。領域５ｃ_１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｃ_２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。

電極部５ｅの第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ上に配置されており、端面３ｅの全体が第一電極層Ｅ１に覆われている。電極部５ｅの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に配置されており、第一電極層Ｅ１の一部が第二電極層Ｅ２で覆われている。

電極部５ｅは、領域５ｅ_１と領域５ｅ_２とを有している。領域５ｅ_２は、領域５ｅ_１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域５ｅ_１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域５ｅ_１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域５ｅ_１は、三層構造である。領域５ｅ_２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。すなわち、領域５ｅ_２は、四層構造である。領域５ｅ_１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域５ｅ_２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。

第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストを素体３の表面に付与して焼き付けることにより形成されている。第一電極層Ｅ１は、端面３ｅ及び稜線部３ｇ，３ｈ，３ｉを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、導電性ペーストに含まれる金属成分（金属粉末）が焼結して形成された焼結金属層である。すなわち、第一電極層Ｅ１は、素体３に形成された焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、一対の主面３ａ，３ｂ及び一対の側面３ｃに意図的に形成されていない。たとえば製造誤差などにより、第一電極層Ｅ１が意図せず主面３ａ，３ｂ及び側面３ｃに形成されていてもよい。

本実施形態では、第一電極層Ｅ１は、Ｃｕからなる焼結金属層である。第一電極層Ｅ１は、Ｎｉからなる焼結金属層であってもよい。このように、第一電極層Ｅ１は、卑金属を含んでいる。導電性ペーストには、Ｃｕ又はＮｉからなる粉末に、ガラス成分、有機バインダ、及び有機溶剤を混合したものが用いられている。

第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上、主面３ａ上、及び一対の側面３ｃ上に付与された導電性樹脂を硬化させることにより形成されている。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とにわたって形成されている。本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部の領域（電極部５ａ、電極部５ｃの領域５ｃ_２、及び電極部５ｅの領域５ｅ_２に対応する領域）を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、稜線部３ｊを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２を形成するための下地金属層でもある。第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上に形成された導電性樹脂層である。

導電性樹脂には、樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂など）に導電性材料（たとえば、金属粉末など）及び有機溶媒などを混合したものが用いられる。金属粉末としては、たとえば、Ａｇ粉末又はＣｕ粉末などが用いられる。熱硬化性樹脂としては、たとえば、フェノール樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、又はポリイミド樹脂などが用いられる。

第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上と、第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２から露出している部分）上とにめっき法により形成されている。本実施形態では、第三電極層Ｅ３は、第一電極層Ｅ１上及び第二電極層Ｅ２上にＮｉめっきにより形成されたＮｉめっき層である。第三電極層Ｅ３は、Ｓｎめっき層、Ｃｕめっき層、又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第三電極層Ｅ３は、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。

第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。本実施形態では、第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にＳｎめっきにより形成されたＳｎめっき層である。第四電極層Ｅ４は、Ｃｕめっき層又はＡｕめっき層であってもよい。このように、第四電極層Ｅ４は、Ｓｎ、Ｃｕ、又はＡｕを含んでいる。第三電極層Ｅ３と第四電極層Ｅ４とは、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層を構成している。すなわち、本実施形態では、第二電極層Ｅ２に形成されるめっき層は、二層構造を有している。

各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第一電極層Ｅ１は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｃ，５ｅが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅが有している第四電極層Ｅ４は、一体的に形成されている。

図６に示されるように、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）の全体が第二電極層Ｅ２で覆われている。第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出していない。

図７に示されているように、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ側の端部領域（領域５ｃ_２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅと交差している。第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ側の端部領域（領域５ｃ_１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。

図８に示されるように、第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ側の端部領域（領域５ｅ_２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが第一電極層Ｅ１上に位置している。第三方向Ｄ３から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ側の端部領域（領域５ｅ_１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。

第三方向Ｄ３での領域５ｃ_２の幅は、図２に示されるように、主面３ａ（電極部５ａ）から離れるにしたがって小さくなっている。第一方向Ｄ１での領域５ｃ_２の幅は、端面３ｅ（電極部５ｅ）から離れるにしたがって小さくなっている。本実施形態では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ_２の端縁は、略円弧状である。第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ_２は、略扇形状を呈している。本実施形態では、図７に示されるように、第二方向Ｄ２から見たときの第二電極層Ｅ２の幅が、主面３ａから離れるにしたがって小さくなっており、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅは、略円弧状である。

以上のように、第１実施形態では、第一方向Ｄ１から見たとき、第一電極層Ｅ１（電極部５ａの第一電極層Ｅ１）の全体が第二電極層Ｅ２で覆われているので、電極部５ａの第一電極層Ｅ１の端縁に応力が集中し難い。第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ側の端部領域（領域５ｃ_２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われているので、領域５ｃ_２が有する第一電極層Ｅ１の端縁に応力が集中し難い。これらの結果、積層コンデンサＣ１では、クラックが素体３に発生するのが抑制される。

積層コンデンサＣ１では、第二方向Ｄ２から見たとき、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅと交差している。すなわち、第一電極層Ｅ１の全体が、第二電極層Ｅ２で覆われているのではなく、第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２から露出している領域を含んでいる。したがって、積層コンデンサＣ１では、第二電極層Ｅ２を形成するために使用される導電性樹脂ペーストの量の増加が抑制される。

第二電極層Ｅ２は、導電性材料（たとえば、金属粉末など）と樹脂（たとえば、熱硬化性樹脂など）とを含む。第二電極層Ｅ２の電気抵抗は、第一電極層Ｅ１の電気抵抗に比して大きい。電極部５ｅの領域５ｅ_１では、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している、すなわち、領域５ｅ_１が第二電極層Ｅ２を有していないので、領域５ｅ_１では、第二電極層Ｅ２を介することなく、第一電極層Ｅ１と電子機器との電気的な接続が実現される。したがって、積層コンデンサＣ１では、ＥＳＲ（等価直列抵抗）の増大が抑制されている。

電極部５ｃの領域５ｃ_２が第二電極層Ｅ２を有しているので、外部電極５が電極部５ｃを有している場合でも、外部電極５の端縁に応力が集中し難く、当該端縁がクラックの起点となり難い。したがって、積層コンデンサＣ１では、クラックが素体３に発生するのが確実に抑制される。

電極部５ｅの領域５ｅ_２が第二電極層Ｅ２を有しているので、外部電極５が電極部５ｅを有している場合でも、外部電極５の端縁に応力が集中し難い。したがって、積層コンデンサＣ１では、クラックが素体３に発生するのが確実に抑制される。

積層コンデンサＣ２では、第三方向Ｄ３での領域５ｃ_２の幅は、主面３ａから離れるにしたがって小さくなっている。すなわち、第二方向Ｄ２から見たときの第二電極層Ｅ２の幅が、主面３ａから離れるにしたがって小さくなっている。このため、クラックが素体３に発生するのが抑制されつつ、第二電極層Ｅ２を形成するために使用される導電性樹脂ペーストの量がより一層低減される。

続いて、図９を参照して、積層コンデンサＣ１の実装構造を説明する。図９は、第１実施形態に係る積層コンデンサの実装構造を説明するための図である。

図９に示されるように、電子部品装置ＥＣＤ１は、積層コンデンサＣ１と、電子機器ＥＤと、を備えている。電子機器ＥＤは、たとえば、回路基板又は電子部品である。

積層コンデンサＣ１は、電子機器ＥＤにはんだ実装されている。電子機器ＥＤは、主面ＥＤａと、二つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とを有している。各パッド電極ＰＥ１，ＰＥ２は、主面ＥＤａに配置されている。二つのパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２は、互いに離間している。積層コンデンサＣ１は、実装面である主面３ａと主面ＥＤａとが対向するように、電子機器ＥＤに配置されている。

積層コンデンサＣ１がはんだ実装される場合、溶融したはんだが外部電極５（第四電極層Ｅ４）を濡れ上がる。濡れ上がったはんだが固化することにより、外部電極５にはんだフィレットＳＦが形成される。対応する外部電極５とパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２とは、はんだフィレットＳＦを介して連結されている。

はんだフィレットＳＦは、電極部５ｅの領域５ｅ_１と領域５ｅ_２とに形成されている。すなわち、領域５ｅ_２だけでなく、第二電極層Ｅ２を有していない領域５ｅ_１が、はんだフィレットＳＦを介してパッド電極ＰＥ１，ＰＥ２と連結されている。図示は省略するが、はんだフィレットＳＦは、電極部５ｃの領域５ｃ_１と領域５ｃ_２とにも形成されている。

電子部品装置ＥＣＤ１では、上述したように、クラックが素体３に発生するのが抑制されていると共に、ＥＳＲの増大が抑制されている。

次に、図１０〜図１２を参照して、第１実施形態の変形例に係る積層コンデンサＣ２の構成を説明する。図１０〜図１２は、本変形例に係る積層コンデンサの側面図である。

積層コンデンサＣ２は、積層コンデンサＣ１と同様に、素体３と、一対の外部電極５と、それぞれ複数の内部電極７，９（不図示）と、を備えている。積層コンデンサＣ２では、領域５ｃ_２（領域５ｃ_２が有する第二電極層Ｅ２）の形状が積層コンデンサＣ１と相違している。

図１０及び図１１に示された積層コンデンサＣ２では、積層コンデンサＣ１と同様に、第三方向Ｄ３での領域５ｃ_２の幅は、電極部５ａから離れるにしたがって小さくなっている。すなわち、第二方向Ｄ２から見たときの第二電極層Ｅ２の幅が、電極部５ａから離れるにしたがって小さくなっている。

図１０に示された積層コンデンサＣ２では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ_２の端縁（第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅ）は、略直線状である。第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ_２（領域５ｃ_２が有する第二電極層Ｅ２）は、略三形状を呈している。図１１に示された積層コンデンサＣ２では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ_２の端縁（第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅ）は、略円弧状である。

図１２に示された積層コンデンサＣ２では、第三方向Ｄ３での領域５ｃ_２（領域５ｃ_２が有する第二電極層Ｅ２）の幅は、第一方向Ｄ１で略同じである。第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ_２の端縁（第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅ）は、第三方向Ｄ３に延びる辺と第一方向Ｄ１に延びる辺とを有している。本変形例では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ_２（領域５ｃ_２が有する第二電極層Ｅ２）は、略矩形状を呈している。

（第２実施形態）
図１３〜図２０を参照して、第２実施形態に係る積層貫通コンデンサＣ３の構成を説明する。図１３及び図１４は、第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの平面図である。図１５は、第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの側面図である。図１６は、第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの端面図である。図１７、図１８、及び図１９は、第２実施形態に係る積層貫通コンデンサの断面構成を説明するための図である。図２０は、素体、第一電極層、及び第二電極層を示す側面図である。第２実施形態では、電子部品として積層貫通コンデンサＣ３を例に説明する。

積層貫通コンデンサＣ３は、図１３〜図１６に示されるように、素体３と、素体３の外表面に配置されている一対の外部電極５及び一つの外部電極６を有している。一対の外部電極５及び外部電極６は、それぞれ離間している。一対の外部電極５は、たとえば、信号用端子電極として機能し、外部電極６は、たとえば、接地用端子電極として機能する。

積層貫通コンデンサＣ３は、図１７、図１８、及び図１９に示されるように、それぞれ複数の内部電極１７，１９を備えている。内部電極１７，１９は、内部電極７，９と同じく、積層型の電気素子の内部電極として通常用いられる導電性材料からなる。第２実施形態でも、内部電極１７，１９は、Ｎｉからなる。

内部電極１７と内部電極１９とは、第一方向Ｄ１において異なる位置（層）に配置されている。すなわち、内部電極１７と内部電極１９とは、素体３内において、第一方向Ｄ１に間隔を有して対向するように交互に配置されている。内部電極１７と内部電極１９とは、互いに極性が異なる。複数の誘電体層の積層方向が第二方向Ｄ２である場合、内部電極１７と内部電極１９とは、第二方向Ｄ２において異なる位置（層）に配置される。内部電極１７の端部は、一対の端面３ｅに露出している。内部電極１９の端部は、一対の側面３ｃに露出している。

外部電極５は、積層コンデンサＣ１の外部電極５と同じく、素体３における端面３ｅ側に、すなわち素体３の第三方向Ｄ３での端部にそれぞれ配置されている。外部電極５は、主面３ａ上及び稜線部３ｇ上に配置されている電極部５ａと、稜線部３ｈ上に配置されている電極部５ｂと、各稜線部３ｉ上に配置されている電極部５ｃと、対応する端面３ｅに配置されている電極部５ｅを有している。外部電極５は、稜線部３ｊ上に配置されている電極部も有している。

電極部５ｅは、内部電極１７の端面３ｅに露出した一端部をすべて覆っている。内部電極１７は、電極部５ｅに直接的に接続されている。内部電極１７は、一対の外部電極５に電気的に接続されている。

積層貫通コンデンサＣ３では、図１２に示された積層コンデンサＣ２と同じく、第三方向Ｄ３での領域５ｃ_２（領域５ｃ_２が有する第二電極層Ｅ２）の幅は、第一方向Ｄ１で略同じである。第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ_２の端縁（第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅ）は、第三方向Ｄ３に延びる辺と第一方向Ｄ１に延びる辺とを有している。第二方向Ｄ２から見たとき、領域５ｃ_２（領域５ｃ_２が有する第二電極層Ｅ２）は、略矩形状を呈している。積層貫通コンデンサＣ３では、第三方向Ｄ３での領域５ｃ_２（領域５ｃ_２が有する第二電極層Ｅ２）の幅は、第一方向Ｄ１で略同じである。

外部電極６は、素体３の第三方向Ｄ３での中央部分に配置されており、第三方向Ｄ３で見て、一対の外部電極５の間に位置している。外部電極６は、主面３ａ上に配置されている電極部６ａと、側面３ｃ上及び稜線部３ｊ，３ｋ上に配置されている一対の電極部６ｃを有している。外部電極６は、主面３ａ及び一対の側面３ｃの三つの面、並びに、稜線部３ｊ，３ｋに形成されている。互いに隣り合う電極部６ａ，６ｃ同士は、接続されており、電気的に接続されている。

電極部６ｃは、内部電極１９の側面３ｃに露出した端部をすべて覆っている。内部電極１９は、各電極部６ｃに直接的に接続されている。内部電極１９は、一つの外部電極６に電気的に接続されている。

外部電極６も、図１７、図１８、及び図１９に示されるように、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。第四電極層Ｅ４は、外部電極６の最外層を構成している。電極部６ａは、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。各電極部６ｃは、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。

電極部６ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａ上に配置されている。電極部６ａは、第一電極層Ｅ１を有していない。電極部５ａの第二電極層Ｅ２は、主面３ａと接している。電極部５ａは、三層構造を有している。

電極部６ｃの第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ上及び稜線部３ｊ，３ｋ上に配置されている。電極部６ｃの第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上、側面３ｃ上、及び稜線部３ｊ上に配置されており、第一電極層Ｅ１の一部が第二電極層Ｅ２で覆われている。電極部６ｃの第二電極層Ｅ２は、側面３ｃ及び稜線部３ｊと接している。

電極部６ｃは、領域６ｃ_１と領域６ｃ_２とを有している。領域６ｃ_２は、領域６ｃ_１よりも主面３ａ寄りに位置している。領域６ｃ_１は、第一電極層Ｅ１、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域６ｃ_１は、第二電極層Ｅ２を有していない。領域６ｃ_１は、三層構造である。領域６ｃ_２は、第一電極層Ｅ１、第二電極層Ｅ２、第三電極層Ｅ３、及び第四電極層Ｅ４を有している。領域６ｃ_２は、四層構造を有している。領域６ｃ_１は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している領域である。領域６ｃ_２は、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２で覆われている領域である。

第一電極層Ｅ１は、側面３ｃ及び稜線部３ｊ，３ｋを覆うように形成されている。第一電極層Ｅ１は、一対の主面３ａ，３ｂに意図的に形成されていない。たとえば製造誤差などにより、第一電極層Ｅ１が意図せず主面３ａ，３ｂに形成されていてもよい。

第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１上と素体３上とにわたって形成されている。本実施形態では、第二電極層Ｅ２は、第一電極層Ｅ１の一部の領域（電極部６ｃの領域６ｃ_２に対応する領域）を覆うように形成されている。第二電極層Ｅ２は、主面３ａの一部の領域、側面３ｃの一部の領域、及び稜線部３ｊの一部の領域を覆うようにも形成されている。

第三電極層Ｅ３は、第二電極層Ｅ２上と、第一電極層Ｅ１（第二電極層Ｅ２から露出している部分）上とにめっき法により形成されている。第四電極層Ｅ４は、第三電極層Ｅ３上にめっき法により形成されている。

各電極部６ａ，６ｃが有している第二電極層Ｅ２は、一体的に形成されている。各電極部６ａ，６ｃが有している第三電極層Ｅ３は、一体的に形成されている。各電極部６ａ，６ｃが有している第四電極層Ｅ４は、一体的に形成されている。

図２０に示されているように、外部電極６に関し、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ側の端部領域（領域６ｃ_２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われていると共に、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅと交差している。第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ｂ側の端部領域（領域６ｃ_１が有する第一電極層Ｅ１）は、第二電極層Ｅ２から露出している。

第三方向Ｄ３での領域６ｃ_２の幅は、図１５に示されるように、主面３ａ（電極部６ａ）から離れるにしたがって小さくなっている。本実施形態では、第二方向Ｄ２から見たとき、領域６ｃ_２の端縁は、略円弧状である。第二方向Ｄ２から見たとき、領域６ｃ_２は、略半円形状を呈している。本実施形態では、図２０に示されるように、第二方向Ｄ２から見たときの第二電極層Ｅ２の幅が、主面３ａから離れるにしたがって小さくなっており、領域６ｃ_２の第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅは、略円弧状である。

積層貫通コンデンサＣ３も、電子機器に、はんだ実装される。積層貫通コンデンサＣ３では、主面３ａが、電子機器に対向する実装面とされる。主面３ｂが、電子機器に対向する実装面とされてもよい。

以上のように、第２実施形態では、外部電極５だけでなく、外部電極６に関しても、第二方向Ｄ２から見たとき、第一電極層Ｅ１の主面３ａ側の端部領域（領域６ｃ_２が有する第一電極層Ｅ１）が第二電極層Ｅ２で覆われているので、領域６ｃ_２が有する第一電極層Ｅ１の端縁に応力が集中し難い。この結果、積層貫通コンデンサＣ３では、クラックが素体３に発生するのが抑制される。

積層貫通コンデンサＣ３では、外部電極５だけでなく、外部電極６に関しても、第二方向Ｄ２から見たとき、第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅが第一電極層Ｅ１の端縁Ｅ１ｅと交差している。すなわち、第一電極層Ｅ１の全体が、第二電極層Ｅ２で覆われているのではなく、第一電極層Ｅ１は、第二電極層Ｅ２から露出している領域を含んでいる。したがって、積層貫通コンデンサＣ３では、第二電極層Ｅ２を形成するために使用される導電性樹脂ペーストの量の増加が抑制される。

電極部６ｃの領域６ｃ_１では、第一電極層Ｅ１が第二電極層Ｅ２から露出している、すなわち、領域６ｃ_１が第二電極層Ｅ２を有していないので、領域６ｃ_１では、第二電極層Ｅ２を介することなく、第一電極層Ｅ１と電子機器との電気的な接続が実現される。したがって、積層貫通コンデンサＣ３では、ＥＳＲの増大が抑制されている。

電極部６ｃの領域６ｃ_２が第二電極層Ｅ２を有しているので、外部電極６が電極部６ｃを有している場合でも、外部電極６の端縁に応力が集中し難く、当該端縁がクラックの起点となり難い。したがって、積層貫通コンデンサＣ３では、クラックが素体３に発生するのが確実に抑制される。

積層貫通コンデンサＣ３では、第三方向Ｄ３での領域６ｃ_２の幅は、主面３ａから離れるにしたがって小さくなっている。すなわち、第二方向Ｄ２から見たときの第二電極層Ｅ２の幅が、主面３ａから離れるにしたがって小さくなっている。このため、クラックが素体３に発生するのが抑制されつつ、第二電極層Ｅ２を形成するために使用される導電性樹脂ペーストの量がより一層低減される。

本実施形態において、領域５ｃ_２の端縁（第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅ）は、略直線状であってもよく、略円弧状であってもよい。領域６ｃ_２の端縁（第二電極層Ｅ２の端縁Ｅ２ｅ）は、略直線状であってもよく、第三方向Ｄ３に延びる辺と第一方向Ｄ１に延びる辺とを有していてもよい。

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

本実施形態では、電子部品として積層コンデンサＣ１，Ｃ２及び積層貫通コンデンサＣ３を例に説明したが、適用可能な電子部品は、積層コンデンサ及び積層貫通コンデンサに限られない。適用可能な電子部品は、たとえば、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、もしくは積層複合部品などの積層電子部品、又は、積層電子部品以外の電子部品である。

３…素体、３ａ，３ｂ…主面、３ｃ…側面、３ｅ…端面、３ｇ，３ｈ，３ｉ，３ｊ，３ｋ…稜線部、５，６…外部電極、５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｅ，６ａ，６ｃ…電極部、５ｃ_１，５ｃ_２，５ｅ_１，５ｅ_２，６ｃ_１，６ｃ_２…電極部の領域、Ｃ１，Ｃ２…積層コンデンサ、Ｃ３…積層貫通コンデンサ、Ｄ１…第一方向、Ｄ２…第二方向、Ｄ３…第三方向、Ｅ１…第一電極層、Ｅ１ｅ…第一電極層の端縁、Ｅ２…第二電極層、Ｅ２ｅ…第二電極層の端縁、Ｅ３…第三電極層、Ｅ４…第四電極層。

Claims (6)

1. 直方体形状を呈しており、実装面とされる主面と、互いに対向していると共に前記主面と隣り合う一対の端面と、前記一対の端面と前記主面とに隣り合う側面と、を有している素体と、
   前記一対の端面が対向している方向での前記素体の両端部にそれぞれ配置されている外部電極と、を備え、
   前記外部電極は、焼結金属層と、前記焼結金属層上と前記素体上とにわたって形成されている導電性樹脂層と、を有し、
   前記主面に直交する方向から見たとき、前記焼結金属層の全体が前記導電性樹脂層で覆われ、
   前記側面に直交する方向から見たとき、前記焼結金属層の前記主面側の端部領域が前記導電性樹脂層で覆われていると共に、前記導電性樹脂層の端縁が前記焼結金属層の端縁と交差し、
   前記端面に直交する方向から見たとき、前記焼結金属層の前記主面側の端部領域が前記導電性樹脂層で覆われていると共に、前記導電性樹脂層の端縁が前記焼結金属層上に位置している、電子部品。
2. 前記外部電極は、前記側面上と、前記端面と前記側面との間に位置している稜線部上とに配置されている第一電極部を有し、
   前記第一電極部は、前記焼結金属層が前記導電性樹脂層から露出している第一領域と、前記焼結金属層が前記導電性樹脂層で覆われていると共に前記第一領域よりも前記主面寄りに位置している第二領域と、を有しており、
   前記一対の端面が対向している前記方向での前記第二領域の幅は、前記主面から離れるにしたがって小さくなっている、請求項１に記載の電子部品。
3. 前記側面に直交する前記方向から見たとき、前記第二領域の端縁は、略円弧状である、請求項２に記載の電子部品。
4. 前記側面に直交する前記方向から見たとき、前記第二領域の端縁は、略直線状である、請求項２に記載の電子部品。
5. 前記側面に直交する前記方向から見たとき、前記第二領域の端縁は、交差する二辺を有している、請求項２に記載の電子部品。
6. 前記素体は、前記主面と対向している別の主面を有しており、
   前記端面に直交する方向から見たとき、前記焼結金属層の前記別の主面側の端部領域が前記導電性樹脂層から露出している、請求項１〜５のいずれか一項に記載の電子部品。

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