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CN109791839B - 电子部件和电子部件装置 - Google Patents

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CN109791839B
CN109791839B CN201780058033.3A CN201780058033A CN109791839B CN 109791839 B CN109791839 B CN 109791839B CN 201780058033 A CN201780058033 A CN 201780058033A CN 109791839 B CN109791839 B CN 109791839B
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Abstract

素体具有作为安装面的主面和与主面相邻的第一侧面。外部电极具有配置在主面上的第一电极部和配置在第一侧面上的第二电极部。第一电极部具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二电极部具有第一区域和第二区域。第一区域具有烧结金属层和形成在烧结金属层上的镀层。第二区域具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。

Description

电子部件和电子部件装置
技术领域
本发明涉及电子部件和电子部件装置。
背景技术
已知具有素体和配置于素体的外部电极的电子部件(例如参照专利文献1)。素体具有主面和与主面相邻的第一侧面。外部电极具有第一电极部和第二电极部。第一电极部配置在主面上。第二电极部配置在第一侧面上并且与第一电极部连接。主面是与焊接安装有电子部件的电子设备(例如电路基板或电子部件)相对的安装面。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭58-175817号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
本发明的目的是提供能够抑制在素体产生裂缝的情况的电子部件和电子部件装置。
用于解决课题的技术方案
本发明的发明者们进行调查研究，结果明确了以下事项。在电子部件焊接安装于电子设备(例如电路基板或电子部件)时，从电子设备对电子部件作用的外力，以应力的方式作用于素体。外力从焊接安装时形成的焊接圆角通过外部电极作用于素体。应力具有集中于外部电极的端缘的倾向。应力具有例如集中于位于作为安装面的主面上的第一电极部的端缘的倾向。由此，担心会以第一电极部的端缘为起点而在素体产生裂缝。
本发明的第一方式的电子部件具有呈长方体形状的素体和外部电极。素体具有作为安装面的主面和与主面相邻的第一侧面。外部电极具有第一电极部和第二电极部。第一电极部配置在主面上。第二电极部配置在第一侧面上并且与第一电极部连接。第一电极部具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二电极部具有第一区域和第二区域。第一区域具有烧结金属层和形成在烧结金属层上的镀层。第二区域具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。
上述第一方式中，第一电极部具有导电性树脂层，并且第二电极部的第二区域具有导电性树脂层。由此，外力通过焊接圆角作用于电子部件时，应力也不易集中于外部电极的端缘。外部电极的端缘不易成为裂缝的起点。结果能够抑制裂缝在素体产生。
上述第一方式中，与主面正交的方向上的第二区域的长度相对于与主面正交的方向上的素体的长度的比率可以为0.2以上。此时，应力更不易于集中于外部电极的端缘。由此能够进一步抑制裂缝在素体产生。
上述第一方式中，素体可以还具有与主面和第一侧面相邻的第二侧面。外部电极可以还具有第三电极部。此时，第三电极部配置在第二侧面上并且与第一电极部连接。第三电极部可以具有第三区域和第四区域。此时，第三区域具有烧结金属层和形成在烧结金属层上的镀层。第四区域具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第四区域可以位于比第三区域靠近主面的位置。本方式中，第三电极部的第四区域具有导电性树脂层。由此，在外部电极具有第三电极部时，应力也不易集中于外部电极的端缘。结果能够可靠地抑制裂缝在素体产生。
上述第一方式中，与主面正交的方向上的第四区域的长度相对于与主面正交的方向上的素体的长度的比率可以为0.2以上。此时，应力更不易集中于外部电极的端缘。由此，能够进一步抑制裂缝在素体产生。
本发明的第二方式的电子部件装置具有上述第一方式的电子部件和电子设备。电子设备具有焊盘电极。焊盘电极经由焊接圆角与外部电极连结。焊接圆角形成在第二电极部的第一区域和第二区域。
上述第二方式中，第一电极部具有导电性树脂层并且第二电极部的第二区域具有导电性树脂层。由此，在外力通过焊接圆角作用于电子部件时，应力也不易集中于外部电极的端缘。外部电极的端缘不易成为裂缝的起点。结果能够抑制裂缝在素体产生。
上述第二方式中，焊接圆角不仅形成在第二电极部的第二区域，也形成在第一区域。第二方式中，与焊接圆角仅形成于第二电极部的第二区域的电子部件装置相比，形成有焊接圆角的区域大。结果能够确保电子部件的安装强度。
本发明的发明者们的调查研究的结果更进一步明确以下的事项。作用于素体的应力，具有集中于烧结金属层的端缘的倾向。由此，担心以烧结金属层的端缘为起点地在素体产生裂缝。应力具有例如集中于从与侧面正交的方向看时的烧结金属层的靠近主面的端部区域的端缘的倾向。
本发明的第三方式的电子部件具有呈长方体形状的素体和外部电极。素体具有作为安装面的主面和与主面相邻的侧面。外部电极具有配置于侧面的电极部。电极部具有第一区域和第二区域。第一区域具有形成在侧面上的烧结金属层和形成在烧结金属层上的镀层。第二区域具有形成在侧面上的烧结金属层、跨烧结金属层上和侧面上而形成的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。
上述第三方式中，位于比第一区域靠近主面的位置的第二区域具有跨烧结金属层上和侧面上而形成的导电性树脂层。第二区域所具有的烧结金属层的端缘被导电性树脂层覆盖。由此，在外力通过焊接圆角作用于电子部件时，应力也不易集中于第二区域所具有的烧结金属层的端缘。烧结金属层的端缘不易成为裂缝的起点。结果能够可靠地抑制裂缝在素体产生。
在日本专利特开2004-296936号公报记载的电子部件中，第二区域所具有的烧结金属层的端缘没有被导电性树脂层覆盖。此时，应力容易集中于第二区域所具有的烧结金属层的端缘。担心烧结金属层的端缘成为裂缝的起点。
上述第三方式中，第二区域可以具有第一部分和第二部分。此时，第一部分中导电性树脂层形成在烧结金属层上。第二部分中导电性树脂层形成在侧面上。第二部分的宽度可以随着从主面离开而连续地变小。
在镀层中，在镀层的形成过程中产生内部应力。在镀层的俯视时的形状具有角时，具有内部应力集中于该角的倾向。由此，担心在镀层的上述角处，位于镀层或镀层之下的导电性树脂层剥离。
导电性树脂层与素体的接合强度可以比导电性树脂层与烧结金属层的接合强度小。由此，导电性树脂层形成在侧面上的第二区域的第二部分中，与第一部分相比，导电性树脂层容易从侧面剥离。
第二部分的宽度随着从主面离开而连续地变小时，第二部分的俯视时的形状不具有角。由此，在镀层中，不容易产生内部应力集中的部位。结果能够抑制第二部分中的镀层和导电性树脂层发生剥离。
上述第三方式中，从与侧面正交的方向看时，第二部分的端缘可以弯曲。此时，第二部分的俯视时的形状不具有角。由此，在第二部分所具有的镀层中，不易产生内部应力集中的部位。结果能够抑制第二部分中的镀层和导电性树脂层发生剥离。
上述第三方式中，从与侧面正交的方向看时，第二区域的端缘可能是大致圆弧状。此时，第二部分的俯视时的形状不具有角。由此，在第二部分所具有的镀层中，不易产生内部应力集中的部位。结果能够抑制第二部分中的镀层和导电性树脂层发生剥离。
本发明的发明者们的调查研究的结果进一步明确以下的事项。作用于素体的应力具有例如集中于从与主面正交的方向看时的烧结金属层的端缘和从与侧面正交的方向看时的烧结金属层的靠近主面的端部区域的端缘的倾向。
本发明的第四方式的电子部件具有呈长方体形状的素体。素体具有作为安装面的主面、彼此相对并且与主面相邻的一对端面和与一对端面和主面相邻的侧面。电子部件具有分别配置在一对端面相对的方向上的素体的两端部的外部电极。外部电极具有烧结金属层和跨烧结金属层上和素体上而形成的导电性树脂层。从与主面正交的方向看时，烧结金属层的整体被导电性树脂层覆盖。从与侧面正交的方向看时，烧结金属层的靠近主面的端部区域被导电性树脂层覆盖，并且导电性树脂层的端缘与烧结金属层的端缘交叉。
上述第四方式中，从与主面正交的方向看时，烧结金属层的整体被导电性树脂层覆盖。由此，应力不易集中于烧结金属层的端缘。从与侧面正交的方向看时，烧结金属层的靠近主面的端部区域被导电性树脂层覆盖。由此，应力难以集中于端部区域的端缘。结果能够抑制裂缝在素体产生。
上述第四方式中，从与侧面正交的方向看时，导电性树脂层的端缘与烧结金属层的端缘交叉。烧结金属层的整体没有被导电性树脂层覆盖，烧结金属层包括从导电性树脂层露出的区域。由此，上述第四方式中，能够抑制为了形成导电性树脂层而使用的导电性树脂膏体的量的增加。
上述第四方式中，外部电极可以具有第一电极部。此时，第一电极部配置在侧面上和位于端面与侧面之间的棱线部上。第一电极部可以具有第一区域和第二区域。此时，第一区域中，烧结金属层从导电性树脂层露出。第二区域中，烧结金属层被导电性树脂层覆盖。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。在一对端面相对的方向上的第二区域的宽度可以随着从主面离开而变小。本方式中，能够进一步抑制为了形成导电性树脂层而使用的导电性树脂膏体的量的增加。
上述第四方式中，从与侧面正交的方向看时，第二区域的端缘可以为大致圆弧状。上述第四方式中，从与侧面正交的方向看时，第二区域的端缘可以为大致直线状。上述第四方式中，从与侧面正交的方向看时，第二区域的端缘可以具有交叉的二边。
本发明的第五方式的电子部件具有呈长方体形状的素体。素体具有作为安装面的第一主面、彼此相对并且与第一主面相邻的一对端面和彼此相对并且与一对端面和第一主面相邻的一对侧面。电子部件具有分别配置在一对端面相对的方向上的素体的两端部的外部电极。外部电极具有以连续覆盖第一主面的一部分和端面的一部分和一对侧面的各一部分的方式形成的导电性树脂层。
从电子设备作用于电子部件的外力具有例如作用于素体中的由第一主面的一部分和端面的一部分和一对侧面的各一部分划分出的区域的倾向。担心由于外力而在素体产生裂缝。
上述第五方式中，导电性树脂层以连续覆盖第一主面的一部分和端面的一部分和一对侧面的各一部分的方式形成。由此，从电子设备作用于电子部件的外力难以作用于素体。结果上述第五方式中能够抑制裂缝在素体产生。
担心素体与导电性树脂层之间的区域成为水分浸入的路径。当水分从素体与导电性树脂层之间的区域浸入时，电子部件的耐久性降低。上述第五方式中，相比于导电性树脂层以连续覆盖端面整体和一对主面的各一部分和一对侧面的各一部的方式形成的电子部件，水分浸入的路径较少。由此，上述第五方式中能够提高耐湿可靠性。
上述第五方式可以具有在对应的端面露出的内部导体。外部电极可以具有以与内部导体连接的方式形成于端面的烧结金属层。此时，外部电极和内部导体良好地接触。由此，外部电极和内部导体可靠地被电连接。
上述第五方式中，烧结金属层可以具有第一区域和第二区域。此时，第一区域被导电性树脂层覆盖。第二区域从导电性树脂层露出。导电性树脂层包括导电性材料(例如金属粉末)和树脂(例如热固化性树脂)。导电性树脂层的电阻比烧结金属层的电阻大。烧结金属层具有第二区域时，第二区域不经由导电性树脂层地与电子设备电连接。由此，本方式中，在外部电极具有导电性树脂层时，也能够抑制等效串联电阻(ESR)增大。
上述第五方式中，烧结金属层可以也形成于位于端面与侧面之间的第一棱线部和位于端面与第一主面之间的第二棱线部。导电性树脂层与素体的接合强度比导电性树脂层与烧结金属层的接合强度小。本方式中，烧结金属层形成于第一棱线部和第二棱线部。由此，导电性树脂层从素体剥离时，导电性树脂层的剥离也不易超过与第一棱线部和第二棱线部对应的位置，而发展至与端面对应的位置。
上述第五方式中，导电性树脂层可以以覆盖烧结金属层中形成于第一棱线部的部分的一部分和形成于第二棱线部的部分的整体的方式形成。此时，导电性树脂层的剥离更不易发展至与端面对应的位置。
由于从电子设备作用于电子部件的外力引起的在素体产生的应力，具有集中于烧结金属层的端缘的倾向。由此，担心以烧结金属层的端缘为起点而在素体产生裂缝。导电性树脂层以覆盖烧结金属层中的形成于第一棱线部的部分的一部分和形成于第二棱线部的部分的整体的方式形成时，应力不易集中于烧结金属层的端缘。由此，能够可靠地抑制裂缝在素体产生。
上述第五方式中，位于侧面和第一棱线部上的导电性树脂层的面积可以比位于第一棱线部上的烧结金属层的面积大。位于端面和第二棱线部上的导电性树脂层的面积可以比位于端面和第二棱线部上的烧结金属层的面积小。此时，能够进一步抑制ESR的增大。
上述第五方式中，烧结金属层中形成于第一棱线部的部分的一部分可以从导电性树脂层露出。此时，位于侧面和第一棱线部上的导电性树脂层的面积可以比烧结金属层中的形成于第一棱线部的部分的上述一部分的面积大。本方式中，能够进一步抑制ESR的增大。
上述第五方式中，位于端面和第二棱线部上的导电性树脂层的面积可以比位于端面和第二棱线部上的烧结金属层的从导电性树脂层露出的区域的面积小。此时，能够进一步抑制ESR的增大。
上述第五方式中，外部电极可以具有以覆盖导电性树脂层和烧结金属层的第二区域的方式形成的镀层。此时，外部电极具有镀层，因此电子部件能够对电子设备进行焊接安装。烧结金属层的第二区域经由镀层与电子设备电连接，因此能够进一步抑制ESR的增大。
上述第五方式中，从与端面正交的方向看时，导电性树脂层的高度可以为素体的高度的一半以下。本方式中，从与端面正交的方向看时，与导电性树脂层的高度大于素体的高度的一半的电子部件相比，水分浸入的路径较少。由此，能够进一步提高耐湿可靠性。本方式中，从与端面正交的方向看时，相比于导电性树脂层的高度比素体的高度的一半大的电子部件，能够抑制ESR的增大。
上述第五方式中，素体可以具有与作为安装面的第一主面相对的第二主面。第二主面可以从导电性树脂层露出。此时，能够抑制ESR的增大。
上述第五方式中，导电性树脂层可以与位于第一主面与侧面之间的棱线部接触。此时，在位于第一主面与侧面之间的棱线部不易产生裂缝。
本发明的第六方式的电子部件具有呈长方体形状的素体。素体具有作为安装面的第一主面、与第一主面在第一方向相对的第二主面、在第二方向上彼此相对的一对侧面和在第三方向上彼此相对的一对端面。电子部件具有多个内部电极。多个内部电极配置在素体内，在第二方向上相对。多个内部电极具有在对应的端面露出的一端。电子部件具有分别配置于第三方向上的素体的两端部的外部电极。外部电极与对应的内部电极连接。外部电极具有以覆盖端面中的靠近第一主面的一部分的方式形成的导电性树脂层。
从电子设备作用于电子部件的外力具有例如从端面中的靠近第一主面的区域作用于素体的倾向。担心由于外力而在素体产生裂缝。
上述第六方式中，导电性树脂层以覆盖端面中的靠近第一主面的一部分的方式形成。由此，从电子设备作用于电子部件的外力不易作用于素体。结果，上述第六方式中，能够抑制裂缝在素体产生。
上述第六方式中，导电性树脂层以覆盖端面中的靠近第一主面的一部分的方式形成。端面具有从第三方向看时没有被导电性树脂层覆盖的区域。由此，上述第六方式中，相比于导电性树脂层以覆盖端面整体的方式形成的电子部件，水分浸入的路径较少。结果上述第六方式中能够提高耐湿可靠性。
上述第六方式中，第一主面是安装面，多个内部电极在第二方向上相对。由此，上述第六方式中，在每个内部电极形成的电流路径短。结果上述第六方式中等效串联电感(ESL)低。
上述第六方式中，内部电极的一端可以在从第三方向看时具有第一区域和第二区域。此时，第一区域与导电性树脂层重叠。第二区域与导电性树脂层不重叠。本方式中，水分浸入的路径少，因此能够可靠地提高耐湿可靠性。
上述第六方式中，内部电极的一端的第一区域的第一方向上的长度可以比内部电极的一端的第二区域的第一方向上的长度小。此时，水分浸入的路径进一步减少，因此进一步提高耐湿可靠性。
上述第六方式中，外部电极可以具有以与内部电极的一端的第二区域连接的方式形成于端面的烧结金属层。此时，外部电极和内部电极良好地接触。由此，外部电极和内部电极可靠地电连接。导电性树脂层的电阻如上所述与烧结金属层的电阻相比较大。在外部电极具有与内部电极连接的烧结金属层时，烧结金属层不经由导电性树脂层地与电子设备电连接。由此，本方式中，在外部电极具有导电性树脂层时，也能够抑制ESR的增大。
上述第六方式中，多个内部电极可以具有多个第一内部电极和多个第二内部电极。此时，多个第一内部电极在一对端面中的一个露出。多个第二内部电极在一对端面中的另一个露出。所有的第一内部电极的一端和所有的第二内部电极的一端可以与对应的烧结金属层连接。此时，能够进一步抑制ESR的增大。
上述第六方式中，外部电极可以具有以覆盖导电性树脂层和烧结金属层的方式形成的镀层。此时，外部电极具有镀层。由此，本方式的电子部件能够对电子设备进行焊接安装。烧结金属层经由镀层与电子设备电连接。由此，本方式中能够进一步抑制ESR的增大。
上述第六方式中，可以在从第三方向看时，导电性树脂层的端缘与内部电极的一端交叉。此时，水分浸入的路径较少，因此能够可靠地提高耐湿可靠性。
上述第六方式中，导电性树脂层可以以也覆盖第一主面中的靠近端面的一部分的方式形成。从电子设备作用于电子部件的外力有时从第一主面中的靠近端面的区域作用于素体。由此，本方式中，能够可靠地抑制裂缝在素体产生。
上述第六方式中，导电性树脂层可以以也覆盖侧面中的靠近端面的一部分的方式形成。从电子设备作用于电子部件的外力有时从侧面中的靠近端面的区域作用于素体。由此，本方式中，能够可靠地抑制裂缝在素体产生。
上述第六方式中，位于导电性树脂层的侧面上的部分可以与极性与该部分不同的内部电极在第二方向上相对。此时，在位于导电性树脂层的侧面上的部分与该部分所相对的内部电极之间形成电容器成分。由此，本方式中静电电容增加。
上述第六方式中，导电性树脂层可以不形成在第二主面。将第一主面作为安装面而将电子部件安装于电子设备时，需要用部件安装机(安装装置)的吸附嘴拾取第二主面。本方式中，外部电极的形状在第一主面上和第二主面上是不同的。由此，第一主面和第二主面的识别容易。结果，本方式的电子部件能够可靠地安装于电子设备。
上述第六方式中，侧面与最靠近侧面的内部电极的第二方向上的间隔可以大于第一主面与内部电极的第一方向上的间隔，而且大于第二主面与内部电极的第一方向上的间隔。此时，裂缝从素体的侧面产生时，裂缝也不易到达内部电极。
发明效果
根据本发明，能够提供抑制素体中裂缝的产生的电子部件和电子部件装置。
附图说明
图1是第一实施方式的层叠电容器的平面图。
图2是第一实施方式的层叠电容器的平面图。
图3是第一实施方式的层叠电容器的侧面图。
图4是第一实施方式的层叠电容器的侧面图。
图5是表示第一实施方式的层叠电容器的截面结构的图。
图6是表示第一实施方式的层叠电容器的截面结构的图。
图7是第一实施方式的变形例的层叠电容器的平面图。
图8是第一实施方式的变形例的层叠电容器的平面图。
图9是本变形例的层叠电容器的侧面图。
图10是本变形例的层叠电容器的侧面图。
图11是第二实施方式的层叠贯通电容器的平面图。
图12是第二实施方式的层叠贯通电容器的平面图。
图13是第二实施方式的层叠贯通电容器的侧面图。
图14是第二实施方式的层叠贯通电容器的侧面图。
图15是表示第二实施方式的层叠贯通电容器的截面结构的图。
图16是表示第二实施方式的层叠贯通电容器的截面结构的图。
图17是表示第二实施方式的层叠贯通电容器的截面结构的图。
图18是第三实施方式的层叠电容器的平面图。
图19是第三实施方式的层叠电容器的平面图。
图20是第三实施方式的层叠电容器的侧面图。
图21是第三实施方式的层叠电容器的侧面图。
图22是表示第三实施方式的层叠电容器所具有的外部电极的截面结构的图。
图23是第四实施方式的层叠电容器的平面图。
图24是第四实施方式的层叠电容器的平面图。
图25是第四实施方式的层叠电容器的侧面图。
图26是第四实施方式的层叠电容器的侧面图。
图27是表示第四实施方式的层叠电容器所具有的外部电极的截面结构的图。
图28是第五实施方式的层叠贯通电容器的平面图。
图29是第五实施方式的层叠贯通电容器的侧面图。
图30是表示第五实施方式的层叠贯通电容器的截面结构的图。
图31是表示第五实施方式的层叠贯通电容器的截面结构的图。
图32是表示第五实施方式的层叠贯通电容器的截面结构的图。
图33是第五实施方式的变形例的层叠贯通电容器的平面图。
图34是本变形例的层叠贯通电容器的平面图。
图35是本变形例的层叠贯通电容器的侧面图。
图36是表示第六实施方式的电子部件装置的截面结构的图。
图37是第一实施方式的变形例的层叠电容器的侧面图。
图38是第一实施方式的变形例的层叠电容器的侧面图。
图39是第二实施方式的变形例的层叠贯通电容器的侧面图。
图40是第二实施方式的变形例的层叠贯通电容器的侧面图。
图41是第二实施方式的变形例的层叠贯通电容器的平面图。
图42是第七实施方式的层叠贯通电容器的平面图。
图43是第七实施方式的层叠贯通电容器的平面图。
图44是第七实施方式的层叠贯通电容器的侧面图。
图45是第七实施方式的层叠贯通电容器的端面图。
图46是表示第七实施方式的层叠贯通电容器的截面结构的图。
图47是表示第七实施方式的层叠贯通电容器的截面结构的图。
图48是表示第七实施方式的层叠贯通电容器的截面结构的图。
图49是表示第七实施方式的层叠贯通电容器的安装构造的图。
图50是表示第七实施方式的层叠贯通电容器的安装构造的图。
图51是第七实施方式的变形例的层叠贯通电容器的平面图。
图52是表示第七实施方式的变形例的层叠贯通电容器的截面结构的图。
图53是第八实施方式的层叠电容器的平面图。
图54是第八实施方式的层叠电容器的平面图。
图55是第八实施方式的层叠电容器的侧面图。
图56是表示第八实施方式的层叠电容器所具有的外部电极的截面结构的图。
图57是第九实施方式的层叠电容器的立体图。
图58是第九实施方式的层叠电容器的侧面图。
图59是表示第九实施方式的层叠电容器的截面结构的图。
图60是表示第九实施方式的层叠电容器的截面结构的图。
图61是表示第九实施方式的层叠电容器的截面结构的图。
图62是表示素体、第一电极层和第二电极层的平面图。
图63是表示素体、第一电极层和第二电极层的侧面图。
图64是表示素体、第一电极层和第二电极层的端面图。
图65是表示第九实施方式的层叠电容器的安装构造的图。
图66是第九实施方式的变形例的层叠电容器的侧面图。
图67是第九实施方式的变形例的层叠电容器的侧面图。
图68是第九实施方式的变形例的层叠电容器的侧面图。
图69是第十实施方式的层叠贯通电容器的平面图。
图70是第十实施方式的层叠贯通电容器的平面图。
图71是第十实施方式的层叠贯通电容器的侧面图。
图72是第十实施方式的层叠贯通电容器的端面图。
图73是表示第十实施方式的层叠贯通电容器的截面结构的图。
图74是表示第十实施方式的层叠贯通电容器的截面结构的图。
图75是表示第十实施方式的层叠贯通电容器的截面结构的图。
图76是表示素体、第一电极层和第二电极层的侧面图。
图77是表示素体、第一电极层和第二电极层的平面图。
图78是表示素体、第一电极层和第二电极层的侧面图。
图79是表示素体、第一电极层和第二电极层的端面图。
图80是表示素体、第一电极层和第二电极层的端面图。
具体实施方式
以下，参照附图详细说明本发明的实施方式。另外，在说明中，对相同部件或具有相同功能的部件标注相同的附图标记，省略重复说明。
(第一实施方式)
参照图1～图6，说明第一实施方式的层叠电容器C1的结构。图1和图2是第一实施方式的层叠电容器的平面图。图3和图4是第一实施方式的层叠电容器的侧面图。图5和图6是表示第一实施方式的层叠电容器的截面结构的图。第一实施方式中，电子部件例如是层叠电容器C1。
层叠电容器C1如图1～图4所示，具有呈长方体形状的素体3和一对外部电极5。一对外部电极5配置在素体3的外表面。一对外部电极5彼此隔开间隔。长方体形状包括角部和棱部被倒角的长方体的形状和角部和棱部被倒圆的长方体的形状。
素体3具有彼此相对的一对主面3a、3b、彼此不相对的一对侧面3c和彼此不相对的一对侧面3e。一对主面3a、3b和一对侧面3c呈长方形形状。一对主面3a、3b相对的方向是第一方向D1。一对侧面3c相对的方向是第二方向D2。一对侧面3e相对的方向是第三方向D3。
第一方向D1是与各主面3a、3b正交的方向，与第二方向D2正交。第三方向D3是与各主面3a、3b和各侧面3c平行的方向，与第一方向D1和第二方向D2正交。第一实施方式中，素体3的第三方向D3上的长度比素体3的第一方向D1上的长度大，而且比素体3的第二方向D2上的长度大。第三方向D3是素体3的长度方向。
一对侧面3c以连结一对主面3a、3b的方式在第一方向D1延伸。一对侧面3c也在第三方向D3延伸。一对侧面3e以连结一对主面3a、3b的方式在第一方向D1延伸。一对侧面3e也在第二方向D2延伸。各主面3a、3b与一对侧面3c和一对侧面3e相邻。
素体3通过在第一方向D1上层叠多个电介质层而构成。素体3具有被层叠的多个电介质层。素体3中，多个电介质层的层叠方向与第一方向D1一致。各电介质层例如由包含电介质材料的陶瓷生片的烧结体构成。作为电介质材料，例如使用BaTiO3类、Ba(Ti,Zr)O3类、或(Ba,Ca)TiO3类的电介质陶瓷。实际的素体3中，各电介质层一体化到无法看到各电介质层之间的分界的程度。素体3中，多个电介质层的层叠方向也可以与第二方向D2一致。
层叠电容器C1如图5和图6所示，具有多个内部电极7和多个内部电极9。各内部电极7、9是配置在素体3内的内部导体。各内部电极7、9包括通常用作层叠型的电子部件的内部电极的导电性材料。作为导电性材料，使用卑金属(例如Ni或Cu)。各内部电极7、9构成为包含上述导电性材料的导电性膏体的烧结体。第一实施方式中，各内部电极7、9包括Ni。
内部电极7和内部电极9在第一方向D1上配置在不同的位置(层)。内部电极7和内部电极9以在第一方向D1上隔开间隔地相对的方式交替地配置在素体3内。内部电极7和内部电极9彼此的极性不同。多个电介质层的层叠方向为第二方向D2时，内部电极7和内部电极9在第二方向D2上配置在不同的位置(层)。各内部电极7、9具有在对应的侧面3e露出的一端。
外部电极5分别配置在素体3的第三方向D3上的两端部。各外部电极5配置在素体中的对应的侧面3e侧。外部电极5具有电极部5a、5b、5c、5e。电极部5a配置在主面3a上。电极部5b配置在主面3b上。电极部5c配置在一对侧面3c。电极部5e配置在对应的侧面3e。外部电极5在一对主面3a、3b、一对侧面3c和一个侧面3e这五个面形成。彼此相邻的电极部5a、5b、5c、5e在素体3的棱部连接而电连接。
电极部5e将对应的内部电极7、9的在侧面3e露出的一端全部覆盖。内部电极7、9与对应的电极部5e直接连接。内部电极7、9与对应的外部电极5电连接。
外部电极5如图5和图6所示，具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。第四电极层E4构成外部电极5的最外层。
电极部5a具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。电极部5a是四层构造。电极部5a中，第一电极层E1的整体被第二电极层E2覆盖。电极部5b具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。电极部5b不具有第二电极层E2。电极部5b是三层构造。
电极部5c具有区域5c1和区域5c2。区域5c2位于比区域5c1靠近主面3a的位置。本实施方式中，电极部5c仅具有二个区域5c1、5c2。区域5c1具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。区域5c1不具有第二电极层E2。区域5c1是三层构造。区域5c2具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。区域5c2是四层构造。
电极部5e具有区域5e1和区域5e2。区域5e2位于比区域5e1靠近主面3a的位置。本实施方式中，电极部5e仅具有二个区域5e1、5e2。区域5e1具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。区域5e1不具有第二电极层E2。区域5e1是三层构造。区域5e2具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。区域5e2是四层构造。
第一电极层E1通过对赋予素体3的表面的导电性膏体进行烧制而形成。第一电极层E1是通过导电性膏体中所含的金属成分(金属粉末)烧结而形成的层。第一电极层E1是形成于素体3的烧结金属层。本实施方式中，第一电极层E1是由Cu构成的烧结金属层。第一电极层E1也可以是由Ni构成的烧结金属层。第一电极层E1含有卑金属。导电性膏体包括由Cu或Ni构成的粉末、玻璃成分、有机粘合剂和有机溶剂。
第二电极层E2通过使赋予第一电极层E1上的导电性树脂膏体固化而形成。第二电极层E2以覆盖第一电极层E1的一部分区域的方式形成。第一电极层E1的上述一部分区域是第一电极层E1中与电极部5a、区域5c2和区域5e2对应的区域。第一电极层E1是用于形成第二电极层E2的基底金属层。第二电极层E2是形成在第一电极层E1上的导电性树脂层。导电性树脂膏体包括热固化性树脂、金属粉末和有机溶剂。作为金属粉末，例如使用Ag粉末或Cu粉末。作为热固化性树脂，例如使用酚醛树脂、丙稀酸树脂、硅酮树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂。
第三电极层E3在第二电极层E2上和第一电极层E1的从第二电极层E2露出的区域上通过镀层法形成。本实施方式中，第三电极层E3是通过镀Ni形成的Ni镀层。第三电极层E3也可以是Sn镀层、Cu镀层或Au镀层。第三电极层E3包括Ni、Sn、Cu或Au。
第四电极层E4在第三电极层E3上通过镀层法形成。本实施方式中，第四电极层E4是通过镀Sn形成的Sn镀层。第四电极层E4也可以是Cu镀层或Au镀层。第四电极层E4包括Sn、Cu或Au。第三电极层E3和第四电极层E4构成在第二电极层E2形成的镀层。本实施方式中，形成在第二电极层E2的镀层是二层构造。
各电极部5a、5b、5c、5e所具有的第一电极层E1一体地形成。各电极部5a、5c、5e所具有的第二电极层E2一体地形成。各电极部5a、5b、5c、5e所具有的第三电极层E3一体地形成。各电极部5a、5b、5c、5e所具有的第四电极层E4也一体地形成。
区域5c2的第一方向D1上的长度L2相对于素体3的第一方向D1上的长度L1的比率(L2/L1)为0.2以上。区域5e2的第一方向D1上的长度L3相对于素体3的长度L1的比率(L3/L1)为0.2以上。
层叠电容器C1焊接安装于电子设备(例如电路基板或电子部件)。层叠电容器C1中，主面3a是与电子设备相对的安装面。
如上所述，第一实施方式中，电极部5a具有第二电极层E2(导电性树脂层)，并且电极部5e的区域5e2具有第二电极层E2(导电性树脂层)。由此，在外力通过焊接圆角作用于层叠电容器C1时，应力也不易集中于外部电极5的端缘。外部电极5的端缘不易成为裂缝的起点。结果，层叠电容器C1中能够抑制裂缝在素体3产生。
第一实施方式中，电极部5c的区域5c2具有第二电极层E2(导电性树脂层)。由此，外部电极5具有电极部5c时，应力也不易集中于外部电极5的端缘。结果，层叠电容器C1中能够可靠地抑制裂缝在素体3产生。
区域5e2的长度L3相对于素体3的长度L1的比率(L3/L1)为0.2以上。由此，应力更不易集中于外部电极5的端缘。结果，层叠电容器C1中能够进一步抑制裂缝在素体3产生。
区域5c2的长度L2相对于素体3的长度L1的比率(L2/L1)为0.2以上。由此，应力更不易集中于外部电极5的端缘。结果，层叠电容器C1能够进一步抑制裂缝在素体3产生。
接着，参照图7～图10，说明第一实施方式的其它变形例的层叠电容器C2的结构。图7和图8是本变形例的层叠电容器的平面图。图9和图10是本变形例的层叠电容器的侧面图。
层叠电容器C2与层叠电容器C1同样，具有素体3、一对外部电极5、多个内部电极7(未图示)和多个内部电极9(未图示)。层叠电容器C2中素体3的形状与层叠电容器C1不同。
本变形例中，素体3的第二方向D2上的长度比素体3的第一方向D1上的长度大，而且比素体3的第三方向D3上的长度大。第二方向D2是素体3的长度方向。本变形例也能够抑制裂缝在素体3产生。
(第二实施方式)
参照图11～图17，说明第二实施方式的层叠贯通电容器C3的结构。图11和图12是第二实施方式的层叠贯通电容器的平面图。图13和图14是第二实施方式的层叠贯通电容器的侧面图。图15～图17是表示第二实施方式的层叠贯通电容器的截面结构的图。第二实施方式中，电子部件例如是层叠贯通电容器C3。
层叠贯通电容器C3如图11～图14所示，具有素体3、一对外部电极13和一对外部电极15。一对外部电极13和一对外部电极15配置在素体3的外表面。一对外部电极13和一对外部电极15分别隔开间隔。一对外部电极13例如作为信号用端子电极发挥功能，一对外部电极15例如作为接地用端子电极发挥功能。
层叠贯通电容器C3如图15～图17所示具有多个内部电极17和多个内部电极19。内部电极17、19与内部电极7、9同样，包括通常用作层叠型的电子部件的内部电极的导电性材料。第二实施方式中，内部电极17、19也包括Ni。
内部电极17和内部电极19在第一方向D1上配置在不同位置(层)。内部电极17和内部电极19以在第一方向D1上具有间隔地相对的方式交替地配置在素体3内。内部电极17和内部电极19彼此的极性不同。多个电介质层的层叠方向为第二方向D2时，内部电极17和内部电极19在第二方向D2上配置在不同的位置(层)。内部电极17的两端在一对侧面3e露出。内部电极19的两端在一对侧面3c露出。
外部电极13配置在素体3的第三方向D3上的端部。外部电极13具有电极部13a、13b、13c、13e。电极部13a配置在主面3a上。电极部13b配置在主面3b上。电极部13c配置在一对侧面3c。电极部13e配置在对应的侧面3e。外部电极13形成在一对主面3a、3b、一对侧面3c和一个侧面3e这五个面。彼此相邻的电极部13a、13b、13c、13e在素体3的棱部连接而电连接。
电极部13e将内部电极17的在侧面3e露出的端部全部覆盖。内部电极17与各电极部13e直接连接。内部电极17与一对外部电极13电连接。
外部电极13如图15和图16所示，具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。第四电极层E4构成外部电极13的最外层。
电极部13a具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。电极部13a是四层构造。电极部13a中，第一电极层E1的整体被第二电极层E2覆盖。电极部13b具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。电极部13b不具有第二电极层E2。电极部13b是三层构造。
电极部13c具有区域13c1和区域13c2。区域13c2位于比区域13c1靠近主面3a的位置。本实施方式中，电极部13c仅具有二个区域13c1、13c2。区域13c1具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。区域13c1不具有第二电极层E2。区域13c1是三层构造。区域13c2具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。区域13c2是四层构造。
电极部13e具有区域13e1和区域13e2。区域13e2位于比区域13e1靠近主面3a的位置。本实施方式中，电极部13e仅具有二个区域13e1、13e2。区域13e1具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。区域13e1不具有第二电极层E2。区域13e1是三层构造。区域13e2具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。区域13e2是四层构造。
区域13c2的第一方向D1上的长度L4相对于素体3的长度L1的比率(L4/L1)为0.2以上。区域13e2的第一方向D1上的长度L5相对于素体3的长度L1的比率(L5/L1)为0.2以上。
各电极部13a、13b、13c、13e所具有的第一电极层E1一体地形成。各电极部13a、13c、13e所具有的第二电极层E2一体地形成。各电极部13a、13b、13c、13e所具有的第三电极层E3一体地形成。各电极部13a、13b、13c、13e所具有的第四电极层E4也一体地形成。
外部电极15配置在素体3的第三方向D3上的中央部分。外部电极15具有电极部15a、15b、15c。电极部15a配置在主面3a上。电极部15b配置在主面3b上。电极部15c配置在侧面3c上。外部电极15形成在一对主面3a、3b和一个侧面3c这三个面。彼此相邻的电极部15a、15b、15c在素体3的棱部连接而电连接。
电极部15c将内部电极19的在侧面3c露出的端部全部覆盖。内部电极19与各电极部15c直接连接。内部电极19与一对外部电极15电连接。
外部电极15也如图17所示，具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。第四电极层E4构成外部电极15的最外层。
电极部15a具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。电极部15a是四层构造。电极部15a中，第一电极层E1的整体被第二电极层E2覆盖。电极部15b具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。电极部15b不具有第二电极层E2。电极部15b是三层构造。
电极部15c具有区域15c1和区域15c2。区域15c2位于比区域15c1靠近主面3a的位置。本实施方式中，电极部15c仅具有二个区域15c1、15c2。区域15c1具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。区域15c1不具有第二电极层E2。区域15c1是三层构造。区域15c2具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。区域15c2是四层构造。
区域15c2的第一方向D1上的长度L6相对于素体3的长度L1的比率(L6/L1)为0.2以上。各电极部15a、15b、15c所具有的第一电极层E1一体地形成。各电极部15a、15c所具有的第二电极层E2一体地形成。各电极部15a、15b、15c所具有的第三电极层E3一体地形成。各电极部15a、15b、15c所具有的第四电极层E4也一体地形成。
层叠贯通电容器C3也焊接安装于电子设备。层叠贯通电容器C3中，主面3a是与电子设备相对的安装面。
如上所述，第二实施方式中，电极部13a、15a具有第二电极层E2(导电性树脂层)，并且电极部13c、15c的区域13c2、15c2具有第二电极层E2(导电性树脂层)。由此，在外力通过焊接圆角作用于层叠贯通电容器C3时，应力也不易集中于外部电极13、15的端缘。外部电极13、15的端缘不易成为裂缝的起点。结果，层叠贯通电容器C3中，能够抑制裂缝在素体3产生。
区域13e2的长度L5相对于素体3的长度L1的比率(L5/L1)为0.2以上。由此，应力更不易集中于外部电极13的端缘。结果，层叠贯通电容器C3中，能够进一步抑制裂缝在素体3产生。
区域13c2的长度L4相对于素体3的长度L1的比率(L4/L1)为0.2以上。由此，应力更不易集中于外部电极13的端缘。结果，层叠贯通电容器C3中能够进一步抑制裂缝在素体3产生。
第二实施方式中，区域15c2的长度L6相对于素体3的长度L1的比率(L6/L1)为0.2以上。由此，应力更不易集中于外部电极15的端缘。结果，层叠贯通电容器C3中能够进一步抑制裂缝在素体3产生。
(第三实施方式)
参照图18～图22，说明第三实施方式的层叠电容器C4的结构。图18和图19是第三实施方式的层叠电容器的平面图。图20和图21是第三实施方式的层叠电容器的侧面图。图22是表示外部电极的截面结构的图。第三实施方式中，电子部件例如是层叠电容器C4。
层叠电容器C4如图18～图21所示，具有素体3、多个外部电极21和多个内部电极(未图示)。多个外部电极21配置在素体3的外表面。多个外部电极21彼此隔开间隔。本实施方式中，层叠电容器C4具有八个外部电极21。外部电极21的数量不限于八个。
各外部电极21具有电极部21a、21b、21c。电极部21a配置在主面3a上。电极部21b配置在主面3b上。电极部21c配置在侧面3c上。外部电极21形成在一对主面3a、3b和一个侧面3c这三个面。彼此相邻的电极部21a、21b、21c在素体3的棱部连接而电连接。
电极部21c将对应的内部电极的在侧面3c露出的端部全部覆盖。电极部21c与对应的内部电极直接连接。外部电极21与对应的内部电极电连接。
外部电极21如图22所示，具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。第四电极层E4构成外部电极21的最外层。
电极部21a具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。电极部21a是四层构造。电极部21a中，第一电极层E1的整体被第二电极层E2覆盖。电极部21b具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。电极部21b不具有第二电极层E2。电极部21b是三层构造。
电极部21c具有区域21c1和区域21c2。区域21c2位于比区域21c1靠近主面3a的位置。本实施方式中，电极部21c仅具有二个区域21c1、21c2。区域21c1具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。区域21c1不具有第二电极层E2。区域21c1是三层构造。区域21c2具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。区域21c2是四层构造。
区域21c2的第一方向D1上的长度L7相对于素体3的长度L1的比率(L7/L1)为0.2以上。各电极部21a、21b、21c所具有的第一电极层E1一体地形成。各电极部21a、21c所具有的第二电极层E2一体地形成。各电极部21a、21b、21c所具有的第三电极层E3一体地形成。各电极部21a、21b、21c所具有的第四电极层E4也一体地形成。
层叠电容器C4也焊接安装于电子设备。层叠电容器C4中，主面3a是与电子设备相对的安装面。
如上所述，第三实施方式中，电极部21a具有第二电极层E2(导电性树脂层)，并且电极部21c的区域21c2具有第二电极层E2(导电性树脂层)。由此，外力通过焊接圆角作用于层叠电容器C4时，应力也不易集中于外部电极21的端缘。外部电极21的端缘不易成为裂缝的起点。结果，层叠电容器C4中能够抑制裂缝在素体3产生。
区域21c2的长度L7相对于素体3的长度L1的比率(L7/L1)为0.2以上。由此，应力更不易集中于外部电极21的端缘。结果，层叠电容器C4中能够进一步抑制裂缝在素体3产生。
(第四实施方式)
参照图23～图27，说明第四实施方式的层叠电容器C5的结构。图23和图24是第四实施方式的层叠电容器的平面图。图25和图26是第四实施方式的层叠电容器的侧面图。图27是表示外部电极的截面结构的图。第四实施方式中，电子部件例如是层叠电容器C5。
层叠电容器C5如图23～图26所示，具有素体3、多个外部电极31和多个内部电极(未图示)。多个外部电极31配置在素体3的外表面。多个外部电极31彼此隔开间隔。本实施方式中，层叠电容器C5具有四个外部电极31。
素体3的第一方向D1上的长度比素体3的第二方向D2上的长度小，而且比素体3的第三方向D3上的长度小。素体3的第二方向D2上的长度和素体3的第三方向D3上的长度相同。
各外部电极31配置在素体3的各角部。各外部电极31具有电极部31a、31b、31c、31e。电极部31a配置在主面3a上。电极部31b配置在主面3b上。电极部31c配置在侧面3c上。电极部31e配置在侧面3e上。外部电极31形成于一对主面3a、3b、一个侧面3c和一个侧面3e这四个面。彼此相邻的电极部31a、31b、31c、31e在素体3的棱部连接而电连接。
电极部31c、31e将对应的内部电极的在侧面3c和侧面3e露出的端部全部覆盖。电极部31c、31e与对应的内部电极直接连接。外部电极31与对应的内部电极电连接。
外部电极31如图27所示具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。第四电极层E4构成外部电极31的最外层。
电极部31a具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。电极部31a是四层构造。电极部31a中，第一电极层E1的整体被第二电极层E2覆盖。电极部31b，具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。电极部31b不具有第二电极层E2。电极部31b是三层构造。
电极部31c具有区域31c1和区域31c2。区域31c2位于比区域31c1靠近主面3a的位置。本实施方式中，电极部31c仅具有二个区域31c1、31c2。区域31c1具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。区域31c1不具有第二电极层E2。区域31c1是三层构造。区域31c2具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。区域31c2是四层构造。
电极部31e具有区域31e1和区域31e2。区域31e2位于比区域31e1靠近主面3a的位置。本实施方式中，电极部31e仅具有二个区域31e1、31e2。区域31e1具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。区域31e1不具有第二电极层E2。区域31e1是三层构造。区域31e2具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。区域31e2是四层构造。
区域31c2的第一方向D1上的长度L8相对于素体3的长度L1的比率(L8/L1)为0.2以上。区域31e2的第一方向D1上的长度L9相对于素体3的长度L1的比率(L9/L1)为0.2以上。
各电极部31a、31b、31c、31e所具有的第一电极层E1一体地形成。各电极部31a、31c、31e所具有的第二电极层E2一体地形成。各电极部31a、31b、31c、31e所具有的第三电极层E3一体地形成。各电极部31a、31b、31c、31e所具有的第四电极层E4也一体地形成。
层叠电容器C5也焊接安装于电子设备。层叠电容器C5中，主面3a是与电子设备相对的安装面。
如上所述，第四实施方式中，电极部31a具有第二电极层E2(导电性树脂层)，并且电极部31c、31e的区域31c2、31e2具有第二电极层E2(导电性树脂层)。由此，外力通过焊接圆角作用于层叠电容器C5时，应力也不易集中于外部电极31的端缘。外部电极31的端缘不易成为裂缝的起点。结果，层叠电容器C5中能够抑制裂缝在素体3产生。
区域31c2的长度L8相对于素体3的长度L1的比率(L8/L1)为0.2以上。区域31e2的长度L9相对于素体3的长度L1的比率(L9/L1)为0.2以上。由此，应力更不易集中于外部电极31的端缘。结果，层叠电容器C5中能够进一步抑制裂缝在素体3产生。
(第五实施方式)
参照图28～图32，说明第五实施方式的层叠贯通电容器C6的结构。图28是第五实施方式的层叠贯通电容器的平面图。图29是第五实施方式的层叠贯通电容器的侧面图。图30～图32是表示第五实施方式的层叠贯通电容器的截面结构的图。第五实施方式中，电子部件例如是层叠贯通电容器C6。
层叠贯通电容器C6如图28～图32所示，具有素体3、一对外部电极13、一对外部电极15、多个内部电极17和多个内部电极19。层叠贯通电容器C6也焊接安装于电子设备。层叠贯通电容器C6中，主面3a是与电子设备相对的安装面。
外部电极13如图30和图31所示，具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。层叠贯通电容器C6中，外部电极13不具有第二电极层E2。各电极部13a、13c、13e具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。各电极部13a、13c、13e是三层构造。第四电极层E4构成外部电极13的最外层。
外部电极15如图32所示，与层叠贯通电容器C3同样，具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。
层叠贯通电容器C6具有一对绝缘膜I。绝缘膜I包括具有电绝缘性的材料(例如绝缘性树脂或玻璃)。第五实施方式中，绝缘膜I包括绝缘性树脂(例如环氧树脂)。
绝缘膜I沿电极部13a的端缘13ae和电极部13c的端缘13ce覆盖外部电极13的一部分和素体3的一部分。电极部13b、电极部13e和主面3b不被绝缘膜I覆盖。
绝缘膜I沿端缘13ae和仅端缘13ce的一部分(第一方向D1上的靠近主面3a的部分)，连续地覆盖端缘13ae和仅端缘13ce的一部分，并且连续地覆盖主面3a和侧面3c。绝缘膜I具有膜部分Ia、Ib、Ic、Id。膜部分Ia位于电极部13a上。膜部分Ib位于电极部13c上。膜部分Ic位于主面3a上。膜部分Id位于侧面3c上。各膜部分Ia、Ib、Ic、Id一体地形成。
电极部13a的表面具有沿端缘13ae被绝缘膜I(膜部分Ia)覆盖的区域和从绝缘膜I露出的区域。从绝缘膜I露出的区域位于比被膜部分Ia覆盖的区域靠近侧面3e的位置。电极部13c的表面具有沿端缘13ce被绝缘膜I(膜部分Ib)覆盖的区域和从绝缘膜I露出的区域。
主面3a具有沿端缘13ae被绝缘膜I(膜部分Ic)覆盖的区域和从绝缘膜I露出的区域。侧面3c具有沿端缘13ce被绝缘膜I(膜部分Id)覆盖的区域和从绝缘膜I露出的区域。
第五实施方式中，膜部分Ib和膜部分Id的第一方向D1上的各长度L11相对于素体3的长度L1的比率(L11/L1)为0.1以上0.4以下。膜部分Ia的第三方向D3上的长度L13相对于电极部13a的第三方向D3上的长度L12的比率(L13/L12)为0.3以上。
如上所述，第五实施方式中，绝缘膜I连续地覆盖端缘13ae和仅端缘13ce的一部分。由此，焊接圆角不会到达端缘13ae和端缘13ce的一部分(电极部13c中位于主面3a的附近的部分的端缘)。结果，外力通过焊接圆角作用于层叠贯通电容器C6时，应力也不易集中于端缘13ae、13ce。端缘13ae、13ce不易成为裂缝的起点。
层叠贯通电容器C6中，电极部15a具有第二电极层E2，并且电极部15c的区域15c2具有第二电极层E2。由此，外力通过焊接圆角作用于层叠贯通电容器C6时，应力也不易集中于外部电极15的端缘。外部电极15的端缘不易成为裂缝的起点。
结果，层叠贯通电容器C6中能够抑制裂缝在素体3产生。
第五实施方式中，绝缘膜I沿端缘13ae和仅端缘13ce的一部分，连续地覆盖主面3a和侧面3c。由此，端缘13ae和端缘13ce的一部分被绝缘膜I可靠地覆盖。结果，层叠贯通电容器C6中，端缘13ae、13ce更不易成为裂缝的起点。
第五实施方式中，电极部13b整体从绝缘膜I露出。由此，在电极部13b形成焊接圆角。结果，层叠贯通电容器C6的安装强度得以确保。
第五实施方式中，长度L11相对于素体3的长度L1的比率(L11/L1)为0.1以上0.4以下。此时，能够确保抑制裂缝的产生的效果，并且能够使绝缘膜I的尺寸较小。由此，能够达到层叠贯通电容器C6的低成本。比率(L11/L1)低于0.1时，作用于端缘13ae、13ce的应力大。端缘13ae、13ce易于成为裂缝的起点。
第五实施方式中，膜部分Ia的长度L13相对于电极部13a的长度L12的比率(L13/L12)为0.3以上。此时，应力更不易集中于端缘13ae。由此，进一步抑制裂缝在素体3产生。比率(L13/L12)低于0.3时，应用于端缘13ae的应力大。端缘13ae易于成为裂缝的起点。
接着，参照图33～图35，说明第五实施方式的变形例的层叠贯通电容器C7的结构。图33和图34是本变形例的层叠贯通电容器的平面图。图35是本变形例的层叠贯通电容器的侧面图。
层叠贯通电容器C7与层叠贯通电容器C6同样，具有素体3、一对外部电极13、一对外部电极15、多个内部电极17(未图示)和多个内部电极19(未图示)。层叠贯通电容器C7中，绝缘膜I的形状与层叠贯通电容器C6不同。
层叠贯通电容器C7如图33～图35所示，具有一对绝缘膜I。绝缘膜I沿电极部13a的端缘13ae、电极部13b的端缘13be和电极部13c的端缘13ce，覆盖外部电极13的一部分和素体3的一部分。电极部13e不被绝缘膜I覆盖。
绝缘膜I沿端缘13ae、端缘13be和端缘13ce的全部，连续地覆盖端缘13ae、端缘13be和端缘13ce，并且连续地覆盖主面3a、主面3b和侧面3c。绝缘膜I具有膜部分Ia、Ib、Ic、Id、Ie、If。膜部分Ia位于电极部13a上。膜部分Ib位于电极部13c上。膜部分Ic位于主面3a上。膜部分Id位于侧面3c上。膜部分Ie位于电极部13b上。膜部分If位于主面3b上。各膜部分Ia、Ib、Ic、Id、Ie、If一体地形成。
电极部13a的表面具有沿端缘13ae被绝缘膜I(膜部分Ia)覆盖的区域和从绝缘膜I露出的区域。电极部13a的表面中的从绝缘膜I露出的区域位于比被膜部分Ia覆盖的区域靠近侧面3e的位置。电极部13c的表面具有沿端缘13ce被绝缘膜I(膜部分Ib)覆盖的区域和从绝缘膜I露出的区域。电极部13c的表面中的从绝缘膜I露出的区域位于比被膜部分Ib覆盖的区域靠近侧面3e的位置。电极部13b的表面具有沿端缘13be被绝缘膜I(膜部分Ie)覆盖的区域和从绝缘膜I露出的区域。电极部13b的表面中的从绝缘膜I露出的区域位于比被膜部分Ie覆盖的区域靠近侧面3e的位置。
主面3a具有沿端缘13ae被绝缘膜I(膜部分Ic)覆盖的区域和从绝缘膜I露出的区域。侧面3c具有沿端缘13ce被绝缘膜I(膜部分Id)覆盖的区域和从绝缘膜I露出的区域。主面3b具有沿端缘13be被绝缘膜I(膜部分If)覆盖的区域和从绝缘膜I露出的区域。
本变形例中，绝缘膜I连续地覆盖端缘13ae、端缘13be和端缘13ce的全部。由此，能够可靠地抑制裂缝在素体3产生。
绝缘膜I沿端缘13ae、端缘13be和端缘13ce的全部，连续地覆盖主面3a、主面3b和侧面3c。由此，端缘13ae、端缘13be和端缘13ce全部被绝缘膜I可靠地覆盖。结果，端缘13ae和端缘13ce更不易成为裂缝的起点。
(第六实施方式)
参照图36，说明第六实施方式的电子部件装置ECD1的结构。图36是表示第六实施方式的电子部件装置的截面结构的图。
如图36所示，电子部件装置ECD1具有层叠电容器C1和电子设备ED。电子设备ED例如是电路基板或电子部件。
层叠电容器C1焊接安装于电子设备ED。电子设备ED具有主面EDa和二个焊盘电极PE1、PE2。各焊盘电极PE1、PE2配置于主面EDa。二个焊盘电极PE1、PE2彼此隔开间隔。层叠电容器C1以主面EDa和作为安装面的主面3a相对的方式配置于电子设备ED。
层叠电容器C1被焊接安装时，熔融的焊料润湿外部电极5(第四电极层E4)。通过润湿的焊料的固化，在外部电极5形成焊接圆角SF。彼此对应的外部电极5和焊盘电极PE1、PE2经由焊接圆角SF连结。
焊接圆角SF形成于电极部5e的区域5e1和区域5e2。不仅是区域5e2，不具有第二电极层E2(导电性树脂层)的区域5e1也经由焊接圆角SF与焊盘电极PE1、PE2连结。虽然图示省略，但焊接圆角SF也形成于电极部5c的区域5c1和区域5c2。
在电子部件装置ECD1中，与焊接圆角SF仅形成于电极部5e的区域5e2的电子部件装置相比，形成有焊接圆角SF的区域较大。由此，层叠电容器C1的安装强度得以确保。
区域5e2与区域5e1相比向第二方向D2和第三方向D3突出。由此，在区域5e2与区域5e1的分界形成有台阶。在区域5e2与区域5e1的分界附近，区域5e1的表面积比区域5e2的表面积小。由此，熔融的焊料润湿的路径变小。结果，熔融的焊料易于从区域5e2向区域5e1润湿，并且焊料容易存留于由区域5e2和区域5e1形成的上述台阶。在由区域5e2和区域5e1形成的上述台阶处，形成焊料积存部。
图36所示的电子部件装置ECD1中，焊料积存部在由区域5e2和区域5e1形成的上述台阶处形成。电子部件装置ECD1中，与在区域5e2与区域5e1的分界没有形成台阶的电子部件装置相比，由区域5e2和焊盘电极PE1、PE2形成的焊接圆角的体积较小。由此，从焊接圆角SF作用于层叠电容器C1的力变小。集中于位于作为安装面的主面3a的第一电极层E1的端缘的应力也变小。结果，第一电极层E1的上述端缘不易成为裂缝的起点。能够抑制裂缝在素体3产生。
电子部件装置ECD1中，与在区域5e2与区域5e1的分界没有形成台阶的电子部件装置相比，在区域5e1润湿的焊料的量较多。由此，电子部件装置ECD1中，形成焊接圆角SF的区域变大。结果，层叠电容器C1的安装强度提高。
在由区域5e2和区域5e1形成的上述台阶，包含第二电极层E2(导电性树脂层)。由此，在由区域5e2和区域5e1形成的上述台阶处形成的焊料积存部不易成为裂缝的起点。结果，在外部电极5不易产生裂缝。
如图1和图4所示，区域5c2比区域5c1向第二方向D2和第三方向D3突出。由此，在区域5c2与区域5c1的分界形成有台阶。在区域5c2与区域5c1的分界附近，区域5c1的表面积比区域5c2的表面积小。由此，熔融的焊料润湿的路径小。结果，熔融的焊料易于从区域5c2向区域5c1润湿，并且在由区域5c2和区域5c1形成的上述台阶处，焊料易于积存。在由区域5c2和区域5c1形成的上述台阶处，虽然图示省略，但形成有焊料积存部。
电子部件装置ECD1中，焊料积存部在由区域5c2和区域5c1形成的上述台阶处形成。电子部件装置ECD1中，与在区域5c2与区域5c1的分界没有形成台阶的电子部件装置相比，由区域5c2和焊盘电极PE1、PE2形成的焊接圆角的体积较小。由此，从焊接圆角SF作用于层叠电容器C1的力小。集中于位于作为安装面的主面3a的第一电极层E1的端缘的应力也小。结果，第一电极层E1的上述端缘不易成为裂缝的起点。能够抑制裂缝在素体3产生。
电子部件装置ECD1中，与在区域5c2与区域5c1的分界没有形成有台阶的电子部件装置相比，在区域5c1润湿的焊料的量较多，因此形成焊接圆角SF的区域大。结果，层叠电容器C1的安装强度进一步提高。
在由区域5c2和区域5c1形成的上述台阶包含第二电极层E2(导电性树脂层)。由此，在由区域5c2和区域5c1形成的上述台阶处形成的焊料积存部，不易成为裂缝的起点。由此，在外部电极5更不易产生裂缝。
区域5e2的长度L3相对于素体3的长度L1的比率(L3/L1)可以为0.8以下。比率(L3/L1)为0.8以下时，与比率(L3/L1)比0.8大时相比，在由区域5e2和区域5e1形成的上述台阶处，能够更可靠地形成焊料积存部。
区域5c2的长度L2相对于素体3的长度L1的比率(L2/L1)可以为0.8以下。比率(L2/L1)为0.8以下时，与比率(L2/L1)比0.8时相比，在由区域5c2和区域5c1形成的上述台阶处，能够更可靠地形成焊料积存部。
电子部件装置ECD1也可以代替层叠电容器C1，而具有层叠电容器C2、层叠电容器C4或层叠电容器C5。电子部件装置ECD1也可以代替层叠电容器C1，而具有层叠贯通电容器C3、层叠贯通电容器C6或层叠贯通电容器C7。
电子部件装置ECD1具有层叠贯通电容器C3时，焊接圆角SF形成于电极部13e的区域13e1和区域13e2。此外，焊接圆角SF也形成于电极部15c的区域15c1和区域15c2。
电子部件装置ECD1具有层叠电容器C4时，焊接圆角SF形成于电极部21c的区域21c1和区域21c2。电子部件装置ECD1具有层叠电容器C5时，焊接圆角SF形成于电极部31c、31e的区域31c1、31e1和区域31c2、31e2。
电子部件装置ECD1具有层叠贯通电容器C6或层叠贯通电容器C7时，焊接圆角SF形成于电极部15c的区域15c1和区域15c2。此外，焊接圆角SF形成于电极部13e。
层叠电容器C1中如图37和图38所示，区域5c2的第三方向D3上的宽度可以随着从区域5c1离开而变大。此时，熔融的焊料易于从区域5c2向区域5c1润湿。由此，能够进一步抑制裂缝在素体3产生，并且提高安装强度。层叠贯通电容器C3中如图39和图40所示，区域13c2的第三方向D3上的宽度可以随着从区域13c1离开而变大。此时，熔融的焊料易于从区域13c2向区域13c1润湿。由此，能够进一步抑制裂缝在素体3产生，并且提高安装强度。
层叠贯通电容器C3如图41所示，可以具有一个外部电极15。此时，电极部15a在主面3a上在第二方向D2上延伸。本变形例中，在电极部15a中，第一电极层E1的整体被第二电极层E2覆盖。
(第七实施方式)
参照图42～图48，说明第七实施方式的层叠贯通电容器C101的结构。图42和图43是第七实施方式的层叠贯通电容器的平面图。图44是第七实施方式的层叠贯通电容器的侧面图。图45是第七实施方式的层叠贯通电容器的端面图。图46、图47和图48是表示第七实施方式的层叠贯通电容器的截面结构的图。第七实施方式中，电子部件例如是层叠贯通电容器C101。
层叠贯通电容器C101如图42所示，具有素体103、一对外部电极105和一个外部电极106。一对外部电极105和一个外部电极106配置在素体103的外表面。一对外部电极105彼此隔开间隔。一对外部电极105和外部电极106分别隔开间隔。一对外部电极105例如作为信号用端子电极发挥功能。外部电极106例如作为接地用端子电极发挥功能。
素体103呈长方体形状。素体103具有彼此相对的一对主面103a、103b、彼此相对的一对侧面103c和彼此相对的一对端面103e。一对主面103a、103b和一对侧面103c形成为长方形形状。一对主面103a、103b相对的方向为第一方向D101。一对侧面103c相对的方向为第二方向D102。一对端面103e相对的方向为第三方向D103。长方体形状包括角部和棱部被倒角的长方体的形状和角部和棱部被倒圆的长方体的形状。
第一方向D101在与各主面103a、103b正交的方向，与第二方向D102正交。第三方向D103是与各主面103a、103b和各侧面103c平行的方向，与第一方向D101和第二方向D102正交。第二方向D102是与各侧面103c正交的方向。第三方向D103是与各端面103e正交的方向。第七实施方式中，素体103的第三方向D103上的长度比素体103的第一方向D101上的长度大，且比素体103的第二方向D102上的长度大。第三方向D103是素体103的长度方向。
一对侧面103c以连结一对主面103a、103b的方式在第一方向D101延伸。一对侧面103c也在第三方向D103延伸。一对端面103e以连结一对主面103a、103b的方式在第一方向D101延伸。一对端面103e也在第二方向D102延伸。
素体103具有一对棱线部103g、一对棱线部103h、四个棱线部103i、一对棱线部103j和一对棱线部103k。棱线部103g位于端面103e与主面103a之间。棱线部103h位于端面103e与主面103b之间。棱线部103i位于端面103e与侧面103c之间。棱线部103j位于主面103a与侧面103c之间。棱线部103k位于主面103b与侧面103c之间。本实施方式中，各棱线部103g、103h、103i、103j、103k以弯曲的方式形成有圆角。对素体103实施所谓的倒圆角加工。
端面103e和主面103a隔着棱线部103g间接地相邻。端面103e和主面103b隔着棱线部103h间接地相邻。端面103e和侧面103c隔着棱线部103i间接地相邻。主面103a和侧面103c隔着棱线部103j间接地相邻。主面103b和侧面103c隔着棱线部103k间接地相邻。
素体103通过在第一方向D101上层叠多个电介质层而构成。素体103具有层叠的多个电介质层。素体103中，多个电介质层的层叠方向与第一方向D101一致。第一方向D101是一对主面103a、103b相对的方向。各电介质层例如由包含电介质材料的陶瓷生片的烧结体构成。作为电介质材料，例如使用BaTiO3类、Ba(Ti,Zr)O3类、或(Ba,Ca)TiO3类的电介质陶瓷。实际的素体103中，各电介质层一体化至不能够看到各电介质层之间的分界的程度。素体103中，多个电介质层的层叠方向也可以与第二方向D102一致。
层叠贯通电容器C101焊接安装于电子设备(例如电路基板或电子部件)。层叠贯通电容器C101中，主面103a为与电子设备相对的安装面。
层叠贯通电容器C101如图46、图47和图48所示，具有多个内部电极107和多个内部电极109。各内部电极107、109是配置在素体103内的内部导体。各内部电极107、109由通常用作层叠型的电子部件的内部电极的导电性材料构成。作为导电性材料使用卑金属(例如Ni或Cu)。内部电极107、109构成为包含上述导电性材料的导电性膏体的烧结体。第七实施方式中，内部电极107、109包括Ni。
内部电极107和内部电极109在第一方向D101上配置在不同的位置(层)。内部电极107和内部电极109在素体103内以在第一方向D101上具有间隔地相对的方式交替地配置。内部电极107和内部电极109彼此的极性不同。多个电介质层的层叠方向是第二方向D102时，内部电极107和内部电极109在第二方向D102上配置在不同的位置(层)。内部电极107具有在对应的端面103e露出的一对端部。内部电极109具有在对应的侧面103c露出的一对端部。
外部电极105分别配置在素体103的第三方向D103上的两端部。各外部电极105配置在素体103中的对应的端面103e侧。外部电极105具有电极部105a、105b、105c、105e。电极部105a配置在主面103a上和棱线部103g上。电极部105b配置在棱线部103h上。电极部105c配置在各棱线部103i上。电极部105e配置在对应的端面103e。外部电极105也具有配置在棱线部103j上的电极部。
外部电极105形成于主面103a、一对侧面103c和一个端面103e这四个面以及棱线部103g、103h、103i、103j。彼此相邻的电极部105a、105b、105c、105e连接而电连接。本实施方式中，外部电极105有意地不形成在主面103b上。
配置在端面103e的电极部105e将内部电极107的在端面103e露出的一端全部覆盖。内部电极107与电极部105e直接连接。内部电极107与一对外部电极105电连接。
外部电极105如图46、图47和图48所示，具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。第四电极层E4构成外部电极105的最外层。各电极部105a、105c、105e具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。电极部105b具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。
电极部105a的第一电极层E1配置在棱线部103g上，不配置在主面103a上。主面103a不被第一电极层E1覆盖，而从第一电极层E1露出。电极部105a的第二电极层E2配置在第一电极层E1上和主面103a上。第一电极层E1的整体被第二电极层E2覆盖。电极部105a的第二电极层E2与主面103a接触。电极部105a在棱线部103g上具有四层构造，在主面103a上具有三层构造。
电极部105b的第一电极层E1配置在棱线部103h上，不配置在主面103b上。主面103b不被第一电极层E1覆盖，而从第一电极层E1露出。电极部105b不具有第二电极层E2。电极部105b是三层构造。
电极部105c的第一电极层E1配置在棱线部103i上，不配置在侧面103c上。侧面103c不被第一电极层E1覆盖，而从第一电极层E1露出。电极部105c的第二电极层E2配置在第一电极层E1上和侧面103c上。第一电极层E1的一部分被第二电极层E2覆盖。电极部105c的第二电极层E2与侧面103c接触。
电极部105c具有区域105c1和区域105c2。区域105c2位于比区域105c1靠近主面103a的位置。本实施方式中，电极部105c仅具有二个区域105c1、105c2。区域105c1具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。区域105c1不具有第二电极层E2。区域105c1是三层构造。区域105c2具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。区域105c2在棱线部103i上具有四层构造，在侧面103c上具有三层构造。区域105c1是第一电极层E1从第二电极层E2露出的区域。区域105c2是第一电极层E1被第二电极层E2覆盖的区域。
电极部105e的第一电极层E1配置在端面103e上。端面103e的整体被第一电极层E1覆盖。电极部105e的第二电极层E2配置在第一电极层E1上。第一电极层E1的一部分被第二电极层E2覆盖。
电极部105e具有区域105e1和区域105e2。区域105e2位于比区域105e1靠近主面103a的位置。本实施方式中，电极部105e仅具有二个区域105e1、105e2。区域105e1具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。区域105e1不具有第二电极层E2。区域105e1是三层构造。区域105e2具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。区域105e2是四层构造。区域105e1是第一电极层E1从第二电极层E2露出的区域。区域105e2是第一电极层E1被第二电极层E2覆盖的区域。
外部电极106配置在素体103的第三方向D103上的中央部分。外部电极106在第三方向D103上位于一对外部电极105之间。外部电极106具有电极部106a和一对电极部106c。电极部106a配置在主面103a上。各电极部106c配置在侧面103c上和棱线部103j、103k上。外部电极106形成在主面103a和一对侧面103c这三个面以及棱线部103j、103k。彼此相邻的电极部106a、106c连接而电连接。本实施方式中，外部电极106有意地没有形成在主面103b上。
电极部106a在主面103a上在第二方向D102上延伸。各电极部106c将内部电极109的在侧面103c露出的一端全部覆盖。内部电极109与各电极部106c直接连接。内部电极109与外部电极106电连接。
外部电极106也如图46、图47和图48所示，具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。第四电极层E4构成外部电极106的最外层。电极部106a具有第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。各电极部106c具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。
电极部106a的第二电极层E2配置在主面103a上。电极部106a不具有第一电极层E1。电极部106a的第二电极层E2与主面103a接触。电极部106a具有三层构造。
电极部106c的第一电极层E1配置在侧面103c上和棱线部103j、103k上。电极部106c的第二电极层E2配置在第一电极层E1上、侧面103c上和棱线部103j上。第一电极层E1的一部分被第二电极层E2覆盖。电极部106c的第二电极层E2与侧面103c和棱线部103j接触。
电极部106c具有区域106c1和区域106c2。区域106c2位于比区域106c1靠近主面103a的位置。本实施方式中，电极部106c仅具有二个区域106c1、106c2。区域106c1具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。区域106c1不具有第二电极层E2。区域106c1是三层构造。区域106c2具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。区域106c1是第一电极层E1从第二电极层E2露出的区域。区域106c2是第一电极层E1被第二电极层E2覆盖的区域。
区域106c2具有第一部分106c2-1和一对第二部分106c2-2。第一部分106c2-1中，第二电极层E2形成在第一电极层E1上。各第二部分106c2-2中，第二电极层E2形成在侧面103c上。第一部分106c2-1是四层构造。各第二部分106c2-2具有第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。各第二部分106c2-2是三层构造。第一部分106c2-1和一对第二部分106c2-2一体地形成。第一部分106c2-1在第三方向D103上位于一对第二部分106c2-2之间。第二部分106c2-2从第二方向D102看时位于第一部分106c2-1的两侧。
第一电极层E1通过对导电性膏体进行烧制而形成。第一电极层E1是包含于导电性膏体的金属成分(金属粉末)烧结而形成的烧结金属层。本实施方式中，第一电极层E1是由Cu构成的烧结金属层。第一电极层E1也可以是由Ni构成的烧结金属层。第一电极层E1包括卑金属。导电性膏体包括由Cu或Ni构成的粉末、玻璃成分、有机粘合剂和有机溶剂。
第二电极层E2通过使导电性树脂膏体固化而形成。第二电极层E2是导电性树脂层。导电性树脂膏体包括树脂(例如热固化性树脂)、导电性材料(例如金属粉末)和有机溶剂。作为金属粉末，例如使用Ag粉末或Cu粉末。作为热固化性树脂，例如使用酚醛树脂、丙稀酸树脂、硅酮树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂。
第三电极层E3通过镀层法形成。本实施方式中，第三电极层E3是通过镀Ni形成的Ni镀层。第三电极层E3也可以是Sn镀层、Cu镀层或Au镀层。第三电极层E3包括Ni、Sn、Cu或Au。
第四电极层E4也通过镀层法形成。本实施方式中，第四电极层E4是通过镀Sn形成的Sn镀层。第四电极层E4也可以是Cu镀层或Au镀层。第四电极层E4包括Sn、Cu或Au。
接着说明外部电极105的结构。
第一电极层E1以覆盖端面103e和棱线部103g、103h、103i的方式形成。第一电极层E1有意地不形成在一对主面103a、103b和一对侧面103c。例如由于制造误差等，第一电极层E1也可以无本意地形成在主面103a、103b和侧面103c。
第二电极层E2形成在第一电极层E1上、主面103a上和一对侧面103c上。第二电极层E2跨第一电极层E1上和素体103上形成。本实施方式中，第二电极层E2以覆盖第一电极层E1的一部分的区域的方式形成。第一电极层E1的上述一部分的区域是第一电极层E1中的与电极部105a、区域105c2和区域105e2对应的区域。第二电极层E2以覆盖棱线部103j的方式形成。第一电极层E1是用于形成第二电极层E2的基底金属层。第二电极层E2是形成在第一电极层E1上的导电性树脂层。
第三电极层E3形成在第二电极层E2上和第一电极层E1(第一电极层E1的从第二电极层E2露出的部分)上。第四电极层E4形成在第三电极层E3上。第三电极层E3和第四电极层E4构成在第二电极层E2形成的镀层。本实施方式中，形成于第二电极层E2的镀层具有二层构造。
各电极部105a、105b、105c、105e所具有的第一电极层E1一体地形成。各电极部105a、105c、105e所具有的第二电极层E2一体地形成。各电极部105a、105b、105c、105e所具有的第三电极层E3一体地形成。各电极部105a、105b、105c、105e所具有的第四电极层E4一体地形成。
从第一方向D101看时，第一电极层E1(电极部105a的第一电极层E1)的整体被第二电极层E2覆盖。从第一方向D1看时，第一电极层E1(电极部105a的第一电极层E1)不从第二电极层E2露出。
从第二方向D102看时，第一电极层E1的靠近主面103a的端部区域(区域105c2所具有的第一电极层E1)被第二电极层E2覆盖。从第二方向D102看时，第二电极层E2的端缘与第一电极层E1的端缘交叉。从第二方向D102看时，第一电极层E1的靠近主面103b的端部区域(区域105c1所具有的第一电极层E1)从第二电极层E2露出。区域105c2具有跨第一电极层E1上和侧面103c上地形成的第二电极层E2。
从第三方向D103看时，第一电极层E1的靠近主面103a的端部区域(区域105e2所具有的第一电极层E1)被第二电极层E2覆盖。从第三方向D103看时，第二电极层E2的端缘位于第一电极层E1上。从第三方向D103看时，第一电极层E1的靠近主面103b的端部区域(区域105e1所具有的第一电极层E1)从第二电极层E2露出。
第三方向D103上的区域105c2的宽度W1如图44所示，随着从主面103a(电极部105a)离开而连续地变小。第一方向D101上的区域105c2的宽度随着从端面103e(电极部105e)离开而连续地变小。本实施方式中，从第二方向D102看时，区域105c2的端缘形成为大致圆弧状。从第二方向D102看时，区域105c2形成为大致扇形形状。
接着，说明外部电极106的结构。
第一电极层E1以覆盖侧面103c和棱线部103j、103k的方式形成。第一电极层E1有意地不形成于一对主面103a、103b。例如由于制造误差等，第一电极层E1也可以非本意地形成于主面103a、103b。
第二电极层E2跨第一电极层E1上和素体103上地形成。本实施方式中，第二电极层E2以覆盖第一电极层E1的一部分的区域的方式形成。第一电极层E1的上述一部分的区域是第一电极层E1中的与区域106c2对应的区域。第二电极层E2也以覆盖主面103a的一部分的区域、侧面103c的一部分的区域和棱线部103j的一部分的区域的方式形成。
第三电极层E3在第二电极层E2上、第一电极层E1(第一电极层E1中的从第二电极层E2露出的部分)上通过镀层法形成。第四电极层E4在第三电极层E3上通过镀层法形成。
各电极部106a、106c所具有的第二电极层E2一体地形成。各电极部106a、106c所具有的第三电极层E3一体地形成。各电极部106a、106c所具有的第四电极层E4一体地形成。
从第一方向D101看时，第一电极层E1(电极部106c的第一电极层E1)的整体被第二电极层E2覆盖。从第一方向D101看时，第一电极层E1(电极部106c的第一电极层E1)不从第二电极层E2露出。
从第二方向D102看时，第一电极层E1的靠近主面103a的端部区域(区域106c2所具有的第一电极层E1)被第二电极层E2覆盖。从第二方向D102看时，第二电极层E2的端缘与第一电极层E1的端缘交叉。从第二方向D102看时，第一电极层E1的靠近主面103b的端部区域(区域106c1所具有的第一电极层E1)从第二电极层E2露出。区域106c2具有跨第一电极层E1上和侧面103c上形成的第二电极层E2。
第三方向D3上的区域106c2的宽度W3如图44所示，随着从主面103a(电极部106a)离开而连续变小。本实施方式中，从第二方向D102看时，区域106c2的端缘形成为大致圆弧状。从第二方向D2看时，区域106c2形成为大致半圆形形状。
第三方向D103上的各第二部分106c2-2的宽度W5也如图44所示，随着从主面103a(电极部106a)离开而连续变小。从第二方向D102看时，各第二部分106c2-2的端缘弯曲。本实施方式中，从第二方向D102看时，各第二部分106c2-2的端缘形成为大致圆弧状。从第二方向D102看时，各第二部分106c2-2形成为大致扇形形状。一个第二部分106c2-2的宽度W5和另一个第二部分106c2-2的宽度W5可以相同，也可以不同。
如上所述，第七实施方式中，位于比区域106c1靠近主面103a的位置的区域106c2具有第二电极层E2。区域106c2的第二电极层E2跨第一电极层E1上和侧面103c上形成。由此，区域106c2所具有的第一电极层E1的端缘被第二电极层E2覆盖。外力通过焊接圆角作用于层叠贯通电容器C101时，应力也不易集中于区域106c2所具有的第一电极层E1的端缘。第一电极层E1的端缘不易成为裂缝的起点。结果，层叠贯通电容器C101中，能够可靠地抑制裂缝在素体103产生。
层叠贯通电容器C101中，位于比区域105c1靠近主面103a的位置的区域105c2具有第二电极层E2。区域105c2的第二电极层E2跨第一电极层E1上和侧面103c上形成。由此，区域105c2所具有的第一电极层E1的端缘被第二电极层E2覆盖。应力不易集中于区域105c2所具有的第一电极层E1的端缘。结果，层叠贯通电容器C101中，能够更可靠地抑制裂缝在素体103产生。
层叠贯通电容器C101中，从第一方向D101看时，第一电极层E1(电极部105a、106a的第一电极层E1)的整体被第二电极层E2覆盖。由此，应力不易集中于电极部105a、106a的第一电极层E1的端缘。结果，层叠贯通电容器C101中，能够更可靠地抑制裂缝在素体103产生。
层叠贯通电容器C101中，区域106c2具有第一部分106c2-1和第二部分106c2-2。第二部分106c2-2的宽度W5随着从主面103a(电极部106a)离开而连续变小。
在第三电极层E3和第四电极层E4中，在各电极层E3、E4的形成过程中产生内部应力。第三电极层E3和第四电极层E4的俯视时的形状具有角部时，具有内部应力集中于该角部的倾向，因此担心在上述角部，电极层E3、E4或位于电极层E3、E4之下的第二电极层E2剥离。
第二电极层E2和素体103(侧面103c)的接合强度比第二电极层E2和第一电极层E1的接合强度小。由此，第二电极层E2形成在侧面103c上的第二部分106c2-2中，与第一部分106c2-1相比，第二电极层E2易于从侧面103c剥离。
第二部分106c2-2的宽度W5随着从主面103a离开而连续变小时，第二部分106c2-2的俯视时的形状不具有角部。由此，在第三电极层E3和第四电极层E4不易产生内部应力集中的部位。结果，能够抑制第二部分106c2-2处的第三电极层E3和第四电极层E4以及第二电极层E2的剥离的发生。
层叠贯通电容器C101中，区域105c2的宽度W1随着从主面103a离开而连续变小。由此，区域105c2的俯视时的形状也不具有角部。由此，能够抑制区域105c2处的第三电极层E3和第四电极层E4以及第二电极层E2的剥离的发生。
层叠贯通电容器C101中，从第二方向D102看时，第二部分106c2-2的端缘弯曲。此时，第二部分106c2-2的俯视时的形状也不具有角部。由此，在第二部分106c2-2所具有的第三电极层E3和第四电极层E4中，不易产生内部应力集中的部位。结果，能够抑制第二部分106c2-2处的第三电极层E3和第四电极层E4以及第二电极层E2的剥离的发生。
层叠贯通电容器C101中，从第二方向D102看时，区域106c2的端缘为大致圆弧状。此时，第二部分106c2-2的俯视时的形状不具有角部。由此，在第二部分106c2-2所具有的第三电极层E3和第四电极层E4，不易产生内部应力集中的部位。结果，能够抑制第二部分106c2-2处的第三电极层E3和第四电极层E4以及第二电极层E2的剥离的发生。
接着，参照图49和图50说明层叠贯通电容器C101的安装构造。图49和图50是表示第七实施方式的层叠贯通电容器的安装构造的图。
如图49和图50所示，电子部件装置ECD2具有层叠贯通电容器C101和电子设备ED。电子设备ED例如是电路基板或电子部件。
层叠贯通电容器C101焊接安装于电子设备ED。电子设备ED具有主面EDa和多个焊盘电极PE101、PE102、PE103。各焊盘电极PE101、PE102、PE103配置于主面EDa。多个焊盘电极PE101、PE102、PE103彼此隔开间隔。层叠贯通电容器C101以作为安装面的主面103a和主面EDa相对的方式配置于电子设备ED。
在焊接安装层叠贯通电容器C101时，熔融的焊料润湿外部电极105、106(第四电极层E4)。通过润湿的焊料的固化，在外部电极105、106形成焊接圆角SF。对应的外部电极105、106和焊盘电极PE101、PE102、PE103经由焊接圆角SF连结。
焊接圆角SF形成在电极部105e、106c的区域105e1、106c1和区域105e2、106c2。不仅是区域105e2、106c2，不具有第二电极层E2的区域105e1、106c1经由焊接圆角SF与焊盘电极PE101、PE102、PE103连结。虽然图示省略，但焊接圆角SF也形成于电极部105c的区域105c1和区域105c2。
电子部件装置ECD2中，如上所述，能够可靠地抑制裂缝在素体103产生。
接着，参照图51和图52，说明第七实施方式的变形例的层叠贯通电容器C102的结构。图51是本变形例的层叠贯通电容器的平面图。图52是表示本变形例的层叠贯通电容器的截面结构的图。
层叠贯通电容器C102与层叠贯通电容器C101同样，具有素体103、一对外部电极105、多个内部电极107(未图示)和多个内部电极109(未图示)。层叠贯通电容器C102具有一对外部电极106。层叠贯通电容器C102中外部电极106的数量与层叠贯通电容器C101不同。
各外部电极106如图52所示，具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。第四电极层E4构成外部电极106的最外层。电极部106a具有第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。各电极部106c具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。
一个外部电极106的电极部106a与另一个外部电极106的电极部106a在第二方向D2上隔开间隔。在本变形例中，各外部电极106中，从第一方向D1看时，第一电极层E1(电极部106a的第一电极层E1)的整体也被第二电极层E2覆盖。从第一方向D1看时，第一电极层E1(电极部106a的第一电极层E1)不从第二电极层E2露出。
(第八实施方式)
参照图53～图56，说明第八实施方式的层叠电容器C103的结构。图53和图54是第八实施方式的层叠电容器的平面图。图55是第八实施方式的层叠电容器的侧面图。图56是表示外部电极的截面结构的图。第八实施方式中，电子部件例如是层叠电容器C103。
层叠电容器C103如图53～图55所示，具有素体103、多个外部电极116和多个内部电极(未图示)。多个外部电极116配置在素体103的外表面。多个外部电极116彼此隔开间隔。本实施方式中，层叠电容器C103具有四个外部电极116。外部电极116的数量并不限于四个。
各外部电极116与外部电极106同样，具有电极部116a和一对电极部116c。电极部116a配置在主面103a上。各电极部116c配置在侧面103c上和棱线部103j、103k上。外部电极116形成在主面103a和侧面103c这两个面以及棱线部103j、103k。彼此相邻的电极部116a和电极部116c连接而电连接。本实施方式中，外部电极116有意地不形成在主面103b上。
电极部116c将对应的内部电极的在侧面103c露出的一端全部覆盖。电极部116c与对应的内部电极直接连接。外部电极116与对应的内部电极电连接。
外部电极116如图56所示，具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。第四电极层E4构成外部电极116的最外层。
接着说明外部电极116的结构。
第一电极层E1以覆盖侧面103c和棱线部103j、103k的方式形成。第一电极层E1有意地不形成在一对主面103a、103b。例如由于制造误差等，第一电极层E1也可以非本意地形成在主面103a、103b。
第二电极层E2跨第一电极层E1上和素体103上形成。本实施方式中，第二电极层E2以覆盖第一电极层E1的一部分的区域的方式形成。第一电极层E1的上述一部分的区域是第一电极层E1中的与区域116c2对应的区域。第二电极层E2也以覆盖主面103a的一部分的区域、侧面103c的一部分的区域和棱线部103j的一部分的区域的方式形成。
第三电极层E3在第二电极层E2上、第一电极层E1(第一电极层E1中的从第二电极层E2露出的部分)上通过镀层法形成。第四电极层E4在第三电极层E3上通过镀层法形成。
各电极部116a、116c所具有的第二电极层E2一体地形成。各电极部116a、116c所具有的第三电极层E3一体地形成。各电极部116a、116c所具有的第四电极层E4一体地形成。
从第一方向D101看时，第一电极层E1(电极部116c的第一电极层E1)的整体被第二电极层E2覆盖。从第一方向D101看时，第一电极层E1(电极部116c的第一电极层E1)不从第二电极层E2露出。
从第二方向D102看时，第一电极层E1的靠近主面103a的端部区域(区域116c2所具有的第一电极层E1)被第二电极层E2覆盖。从第二方向D102看时，第二电极层E2的端缘与第一电极层E1的端缘交叉。外部电极116中，从第二方向D102看时，第一电极层E1的靠近主面103b的端部区域(区域116c1所具有的第一电极层E1)从第二电极层E2露出。区域116c2具有跨第一电极层E1上和侧面103c上形成的第二电极层E2。
区域116c2具有第一部分116c2-1和一对第二部分116c2-2。第一部分116c2-1中，第二电极层E2形成在第一电极层E1上。一对第二部分116c2-2中，第二电极层E2形成在侧面103c上。第一部分116c2-1是四层构造。各第二部分116c2-2具有第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。各第二部分116c2-2是三层构造。第一部分116c2-1和一对第二部分116c2-2一体地形成。第一部分116c2-1在第三方向D103上位于一对第二部分116c2-2之间。第二部分116c2-2从第二方向D102看时位于第一部分116c2-1的两侧。
第三方向D103上的区域116c2的宽度W13如图55所示，随着从主面103a(电极部116a)离开而连续变小。本实施方式中，从第二方向D102看时，区域116c2的端缘为大致圆弧状。从第二方向D102看时，区域116c2形在为大致半圆形形状。
第三方向D103上的各第二部分116c2-2的宽度W15也如图55所示，随着从主面103a(电极部116a)离开而连续变小。从第二方向D102看时，各第二部分116c2-2的端缘弯曲。本实施方式中，从第二方向D102看时，各第二部分116c2-2的端缘为大致圆弧状。从第二方向D102看时，各第二部分116c2-2形成为大致扇形形状。一个第二部分106c2-2的宽度W15和另一个第二部分116c2-2的宽度W15可以相同也可以不同。
层叠电容器C103也焊接安装于电子设备。层叠电容器C103中，主面103a是与电子设备相对的安装面。
如上所述，第八实施方式中，位于比区域116c1靠近主面103a的位置的区域116c2具有第二电极层E2。第二电极层E2跨第一电极层E1上和侧面103c上形成。由此，区域116c2所具有的第一电极层E1的端缘被第二电极层E2覆盖。外力通过焊接圆角作用于层叠电容器C103时，应力也不易集中于区域116c2所具有的第一电极层E1的端缘。第一电极层E1的端缘不易成为裂缝的起点。结果，层叠电容器C103中，能够可靠地抑制裂缝在素体103产生。
层叠电容器C103中，从第一方向D101看时，第一电极层E1(电极部115a、116a的第一电极层E1)的整体被第二电极层E2覆盖。由此，应力不易集中于电极部115a、116a的第一电极层E1的端缘。结果，层叠电容器C103中，能够更可靠地抑制裂缝在素体103产生。
层叠电容器C103中，区域116c2具有第一部分116c2-1和第二部分116c2-2。第二部分116c2-2的宽度W15随着从主面103a(电极部116a)离开而连续变小。由此，第二部分116c2-2的俯视时的形状不具有角部。在第三电极层E3和第四电极层E4中，不易产生内部应力集中的部位。结果，能够抑制第二部分116c2-2处的第三电极层E3和第四电极层E4以及第二电极层E2的剥离的发生。
层叠电容器C103中，从第二方向D102看时，第二部分116c2-2的端缘弯曲。此时，第二部分116c2-2的俯视时的形状不具有角部。由此，在第二部分116c2-2所具有的第三电极层E3和第四电极层E4，不易产生内部应力集中的部位。结果，能够抑制第二部分116c2-2处的第三电极层E3和第四电极层E4以及第二电极层E2的剥离的发生。
层叠电容器C103中，从第二方向D102看时，区域116c2的端缘为大致圆弧状。此时，第二部分116c2-2的俯视时的形状不具有角部。由此，在第二部分116c2-2所具有的第三电极层E3和第四电极层E4，不易产生内部应力集中的部位。结果，能够抑制第二部分116c2-2处的第三电极层E3和第四电极层E4以及第二电极层E2的剥离的发生。
电子部件装置ECD2可以代替层叠贯通电容器C101而具有层叠电容器C103。此时，能够可靠地抑制裂缝在素体103产生。
(第九实施方式)
参照图57～图64，说明第九实施方式的层叠电容器C201的结构。图57是第九实施方式的层叠电容器的立体图。图58是第九实施方式的层叠电容器的侧面图。图59、图60和图61是表示第九实施方式的层叠电容器的截面结构的图。图62是表示素体、第一电极层和第二电极层的平面图。图63是表示素体、第一电极层和第二电极层的侧面图。图64是表示素体、第一电极层和第二电极层的端面图。第九实施方式中，电子部件例如是层叠电容器C201。
层叠电容器C201如图57所示，具有呈长方体形状的素体203和一对外部电极205。一对外部电极205配置在素体203的外表面。一对外部电极205彼此隔开间隔。长方体形状包括角部和棱线部被倒角的长方体的形状和角部和棱线部被倒圆的长方体的形状。
素体203具有彼此相对的一对主面203a、203b、彼此相对的一对侧面3c和彼此相对的一对端面203e。一对主面203a、203b和一对侧面3c形成为长方形形状。一对主面203a、203b相对的方向是第一方向D201。一对侧面203c相对的方向是第二方向D202。一对端面203e相对的方向是第三方向D203。层叠电容器C201焊接安装于电子设备(例如电路基板或电子部件)。层叠电容器C201中，主面203a是与电子设备相对的安装面。
第一方向D201是与各主面203a、203b正交的方向，与第二方向D202正交。第三方向D203是与各主面203a、203b和各侧面203c平行的方向，与第一方向D201和第二方向D202正交。第二方向D202是与各侧面203c正交的方向。第三方向D203是与各端面203e正交的方向。第九实施方式中，素体203的第三方向D203上的长度比素体203的第一方向D201上的长度大，且比素体203的第二方向D202上的长度大。第三方向D203是素体203的长度方向。
一对侧面203c以连结一对主面203a、203b的方式在第一方向D201延伸。一对侧面203c也在第三方向D203延伸。一对端面203e以连结一对主面203a、203b的方式在第一方向D201延伸。一对端面203e也在第二方向D202延伸。
素体203具有一对棱线部203g、一对棱线部203h、四个棱线部203i、一对棱线部203j和一对棱线部203k。棱线部203g位于端面203e与主面203a之间。棱线部203h位于端面203e与主面203b之间。棱线部203i位于端面203e与侧面203c之间。棱线部203j位于主面203a与侧面203c之间。棱线部203k位于主面203b与侧面203c之间。本实施方式中，各棱线部203g、203h、203i、203j、203k以弯曲的方式形成有圆角。在素体203实施所谓的倒圆角加工。
端面203e和主面203a隔着棱线部203g间接地相邻。端面203e和主面203b隔着棱线部203h间接地相邻。端面203e和侧面203c隔着棱线部203i间接地相邻。主面203a和侧面203c隔着棱线部203j间接地相邻。主面203b和侧面203c隔着棱线部203k间接地相邻。
素体203通过在第二方向D202上层叠多个电介质层而构成。素体203具有层叠的多个电介质层。素体203中，多个电介质层的层叠方向与第二方向D202一致。各电介质层例如由包含电介质材料的陶瓷生片的烧结体构成。作为电介质材料，例如使用BaTiO3类、Ba(Ti,Zr)O3类、或(Ba,Ca)TiO3类的电介质陶瓷。实际的素体203中，各电介质层一体化至不能够看到各电介质层之间的分界的程度。素体203中，多个电介质层的层叠方向可以与第一方向D201一致。
层叠电容器C201如图59、图60和图61所示，具有多个内部电极207和多个内部电极209。各内部电极207、209就配置在素体203内的内部导体。内部电极207、209包括通常用作层叠型的电子部件的内部电极的导电性材料。作为导电性材料，使用卑金属(例如Ni或Cu)。内部电极207、209构成为包含上述导电性材料的导电性膏体的烧结体。第九实施方式中，内部电极207、209包括Ni。
内部电极207和内部电极209在第二方向D202上配置在不同的位置(层)。内部电极207和内部电极209在素体203内以在第二方向D202上具有间隔地相对的方式交替配置。内部电极207和内部电极209彼此的极性不同。多个电介质层的层叠方向为第一方向D201时，内部电极207和内部电极209在第一方向D201上配置在不同的位置(层)。内部电极207、209具有在对应的端面203e露出的一端。
多个内部电极207和多个内部电极209在第二方向D202上交替排列。各内部电极207、209位于与各主面203a、203b大致正交的面内。内部电极207和内部电极209在第二方向D202上彼此相对。内部电极207和内部电极209相对的方向(第二方向D202)与正交于各主面203a、203b的方向(第一方向D201)正交。如图64所示，间隔Gc比间隔Ga大，且比间隔Gb大。间隔Gc是侧面203c与最靠近侧面203c的内部电极207、209的第二方向D202上的间隔。间隔Ga是主面203a与内部电极207、209的第一方向D201上的间隔。间隔Gb是主面203b与内部电极207、209的第一方向D201上的间隔。
外部电极205如图58所示，分别配置在素体203的第三方向D203上的两端部。各外部电极205配置在素体203中的对应的端面203e侧。外部电极205如图59、图60和图61所示，具有电极部205a、205b、205c、205e。电极部205a配置在主面203a上和棱线部203g上。电极部205b配置在棱线部203h上。电极部205c配置在各棱线部203i上。电极部205e配置在对应的端面203e上。外部电极205也具有配置在棱线部203j上的电极部。电极部205c也配置在侧面203c上。
外部电极205形成于一个主面203a、一个端面203e和一对侧面203c这四个面以及棱线部203g、203h、203i、203j。彼此相邻的电极部205a、205b、205c、205e彼此连接而电连接。本实施方式中，外部电极205有意不形成在主面203b上。配置在端面203e的电极部205e将对应的内部电极207、209的在端面203e露出的一端全部覆盖。电极部205e与对应的内部电极207、209直接连接。外部电极205与对应的内部电极207、209电连接。
外部电极205如图59、图60和图61所示，具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。第四电极层E4构成外部电极205的最外层。各电极部205a、205c、205e具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。电极部205b具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。
电极部205a的第一电极层E1配置在棱线部203g上，不配置在主面203a上。电极部205a的第一电极层E1与棱线部203g的整体接触。主面203a不被第一电极层E1覆盖，从第一电极层E1露出。电极部205a的第二电极层E2配置在第一电极层E1上和主面203a上。第一电极层E1的整体被第二电极层E2覆盖。电极部205a中，第二电极层E2与主面203a的一部分(主面203a中的靠近端面203e的一部分区域)和第一电极层E1的整体接触。电极部205a在棱线部203g上具有四层构造，在主面203a上具有三层构造。
电极部205a的第二电极层E2以覆盖棱线部203g的整体和主面203a的一部分(主面203a中的靠近端面203e的一部分区域)的方式形成。电极部205a的第二电极层E2以隔着第一电极层E1间接覆盖棱线部203g的整体的方式形成。电极部205a的第二电极层E2以直接覆盖主面203a的一部分的方式形成。电极部205a的第二电极层E2以直接覆盖在棱线部203g形成的第一电极层E1的整体的方式形成。
电极部205b的第一电极层E1配置在棱线部203h上，不配置在主面203b上。电极部205b的第一电极层E1与棱线部203h的整体接触。主面203b不被第一电极层E1覆盖，从第一电极层E1露出。电极部205b不具有第二电极层E2。主面203b不被第二电极层E2覆盖，从第二电极层E2露出。第二电极层E2不形成于主面203b。电极部205b具有三层构造。
电极部205c的第一电极层E1配置在棱线部203i上，不配置在侧面203c上。电极部205c的第一电极层E1与棱线部203i的整体接触。侧面203c不被第一电极层E1覆盖，从第一电极层E1露出。电极部205c的第二电极层E2配置在第一电极层E1上和侧面203c上。第一电极层E1的一部分被第二电极层E2覆盖。电极部205c中，第二电极层E2与侧面203c的一部分和第一电极层E1的一部分接触。电极部205c的第二电极层E2具有位于侧面203c上的部分。
电极部205c的第二电极层E2以覆盖棱线部203i的一部分(棱线部203i中的靠近主面203a的一部分区域)和侧面203c的一部分(侧面203c中的靠近主面203a和端面203e的角部区域)的方式形成。电极部205c的第二电极层E2以隔着第一电极层E1间接地覆盖棱线部203i的一部分的方式形成。电极部205c的第二电极层E2以直接覆盖侧面203c的一部分的方式形成。电极部205c的第二电极层E2以直接覆盖在棱线部203i形成的第一电极层E1的一部分的方式形成。
电极部205c具有区域205c1和区域205c2。区域205c2位于比区域205c1靠近主面203a的位置。本实施方式中，电极部205c仅具有二个区域205c1、205c2。区域205c1具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。区域205c1不具有第二电极层E2。区域205c1具有三层构造。区域205c2具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。区域205c2在棱线部203i上具有四层构造，在侧面203c上具有三层构造。区域205c1是第一电极层E1从第二电极层E2露出的区域。区域205c2是第一电极层E1被第二电极层E2覆盖的区域。
电极部205e的第一电极层E1配置在端面203e上。端面203e的整体被第一电极层E1覆盖。电极部205e的第一电极层E1与端面203e的整体接触。电极部205e的第二电极层E2配置在第一电极层E1上。第一电极层E1的一部分被第二电极层E2覆盖。电极部205e中，第二电极层E2与第一电极层E1的一部分接触。电极部205e的第二电极层E2以覆盖端面203e的一部分(端面203e中的靠近主面203a的一部分区域)的方式形成。电极部205e的第二电极层E2以隔着第一电极层E1间接地覆盖端面203e的一部分的方式形成。电极部205e的第二电极层E2以直接覆盖在端面203e形成的第一电极层E1的一部分的方式形成。电极部205e中，第一电极层E1以与对应的内部电极207、209的一端连接的方式形成于端面203e。
电极部205e具有区域205e1和区域205e2。区域205e2位于比区域205e1靠近主面203a的位置。本实施方式中，电极部205e仅具有二个区域205e1、205e2。区域205e1具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。区域205e1不具有第二电极层E2。区域205e1具有三层构造。区域205e2具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。区域205e2具有四层构造。区域205e1是第一电极层E1从第二电极层E2露出的区域。区域205e2是第一电极层E1被第二电极层E2覆盖的区域。
第一电极层E1通过将导电性膏体赋予素体203的表面并烧制而形成。第一电极层E1以覆盖端面203e和棱线部203g、203h、203i的方式形成。第一电极层E1是包含于导电性膏体的金属成分(金属粉末)烧结而形成的烧结金属层。第一电极层E1是形成于素体203的烧结金属层。第一电极层E1有意地不形成在一对主面203a、203b和一对侧面203c。例如由于制造误差等，第一电极层E1也可以非本意地形成于主面203a、203b和侧面203c。
本实施方式中，第一电极层E1是由Cu构成的烧结金属层。第一电极层E1也可以是由Ni构成的烧结金属层。第一电极层E1包括卑金属。导电性膏体包括具有Cu或Ni的粉末、玻璃成分、有机粘合剂和有机溶剂。
第二电极层E2通过使赋予第一电极层E1上、主面203a上和一对侧面203c上的导电性树脂膏体固化而形成。第二电极层E2形成在第一电极层E1上和素体203上。本实施方式中，第二电极层E2以覆盖第一电极层E1的一部分的方式形成。第一电极层E1的上述一部分是第一电极层E1中的与电极部205a、区域205c2和区域205e2对应的区域。第二电极层E2以直接覆盖棱线部203j的一部分(棱线部203j中的靠近端面203e的一部分区域)的方式形成。第二电极层E2与棱线部203j的一部分接触。第一电极层E1是用于形成第二电极层E2的基底金属层。第二电极层E2是形成在第一电极层E1上的导电性树脂层。
导电性树脂膏体包括树脂(例如热固化性树脂)、导电性材料(例如金属粉末)和有机溶剂。作为金属粉末，例如使用Ag粉末或Cu粉末。作为热固化性树脂，例如使用酚醛树脂、丙稀酸树脂、硅酮树脂、环氧树脂或聚酰亚胺树脂。
第三电极层E3在第二电极层E2上和第一电极层E1(第一电极层E1中的从第二电极层E2露出的部分)上通过镀层法形成。本实施方式中，第三电极层E3是在第一电极层E1上和第二电极层E2上通过镀Ni形成的Ni镀层。第三电极层E3也可以是Sn镀层、Cu镀层或Au镀层。第三电极层E3包括Ni、Sn、Cu或Au。
第四电极层E4在第三电极层E3上通过镀层法形成。本实施方式中，第四电极层E4是在第三电极层E3上通过镀Sn形成的Sn镀层。第四电极层E4也可以是Cu镀层或Au镀层。第四电极层E4包括Sn、Cu或Au。第三电极层E3和第四电极层E4构成形成于第二电极层E2的镀层。本实施方式中，形成于第二电极层E2的镀层具有二层构造。
各电极部205a、205b、205c、205e所具有的第一电极层E1一体地形成。各电极部205a、205c、205e所具有的第二电极层E2一体地形成。各电极部205a、205b、205c、205e所具有的第三电极层E3一体地形成。各电极部205a、205b、205c、205e所具有的第四电极层E4一体地形成。
第一电极层E1(电极部205e的第一电极层E1)以与对应的内部电极207、209连接的方式形成于端面203e。第一电极层E1以覆盖端面203e的整体、棱线部203g的整体、棱线部203h的整体和棱线部203i的整体的方式形成。第二电极层E2(电极部205a、205c、205e的第二电极层E2)以连续覆盖主面203a的一部分、端面203e的一部分和一对侧面203c的各一部分的方式形成。第二电极层E2(电极部205a、205c、205e的第二电极层E2)以覆盖棱线部203g的整体、棱线部203i的一部分和棱线部203j的一部分的方式形成。第二电极层E2具有与主面203a的一部分、端面203e的一部分、一对侧面203c的各一部分、棱线部203g的整体、棱线部203i的一部分和棱线部203j的一部分对应的部分。第一电极层E1(电极部205e的第一电极层E1)与对应的内部电极207、209直接连接。
第一电极层E1(电极部205a、205b、205c、205e的第一电极层E1)具有被第二电极层E2(电极部205a、205c、205e的第二电极层E2)覆盖的区域和不被第二电极层E2(电极部205a、205c、205e的第二电极层E2)覆盖的区域。第三电极层E3和第四电极层E4以覆盖第一电极层E1的不被第二电极层E2覆盖的区域和第二电极层E2的方式形成。
如图62所示，从第一方向D201看时，第一电极层E1(电极部205a的第一电极层E1)的整体被第二电极层E2覆盖。从第一方向D201看时，第一电极层E1(电极部205a的第一电极层E1)不从第二电极层E2露出。
如图63所示，从第二方向D202看时，第一电极层E1的靠近主面203a的端部区域(区域205c2所具有的第一电极层E1)被第二电极层E2覆盖。从第二方向D202看时，第二电极层E2的端缘E2e与第一电极层E1的端缘E1e交叉。从第二方向D202看时，第一电极层E1的靠近主面203b的端部区域(区域205c1所具有的第一电极层E1)从第二电极层E2露出。从第二方向D202看时，位于侧面203c和棱线部203i上的第二电极层E2的面积比位于棱线部203i上的第一电极层E1的面积大。位于侧面203c上的第二电极层E2与极性不同于第二电极层E2的内部电极207、209在第二方向D202上相对。
如图64所示，从第三方向D203看时，第一电极层E1的靠近主面203a的端部区域(区域205e2所具有的第一电极层E1)被第二电极层E2覆盖。从第三方向D203看时，第二电极层E2的端缘E2e位于第一电极层E1上。从第三方向D203看时，第一电极层E1的靠近主面203b的端部区域(区域205e1所具有的第一电极层E1)从第二电极层E2露出。从第三方向D203看时，位于端面203e和棱线部203g上的第二电极层E2的面积比位于端面203e和棱线部203g上的第一电极层E1的面积小。从第三方向D203看时，第二电极层E2的高度H2为素体203的高度H1的一半以下。
如图64所示，各内部电极207的一端在从第三方向D203看时，具有与第二电极层E2重叠的区域207a和与第二电极层E2不重叠的区域207b。各内部电极209的一端在从第三方向D203看时，具有与第二电极层E2重叠的区域209a和与第二电极层E2不重叠的区域209b。区域207a、209a位于比区域207b、209b在第一方向D201上靠近主面203a的位置。区域205e2所具有的第一电极层E1与对应的区域207a、209a连接。区域205e1所具有的第一电极层E1与对应的区域207b、209b连接。从第三方向D203看时，第二电极层E2的端缘E2e与各内部电极207、209的一端交叉。区域207a、209a的第一方向D201上的长度Lia比区域207b、209b的第一方向D201上的长度Lib小。本实施方式中，第一电极层E1与对应的全部内部电极207、209的一端直接连接。
本实施方式中，第二电极层E2以连续覆盖主面203a的仅一部分、端面203e的仅一部分和一对侧面203c的各仅一部分的方式形成。第二电极层E2以覆盖棱线部203g的整体、棱线部203i的仅一部分和棱线部203j的仅一部分的方式形成。第一电极层E1的以覆盖棱线部203i的方式形成的部分的一部分从第二电极层E2露出。例如，区域205c1所具有的第一电极层E1从第二电极层E2露出。第一电极层E1以与对应的区域207a、209a连接的方式形成于端面203e。本实施方式中，第一电极层E1以也与对应的区域207b、209b连接的方式形成于端面203e。本实施方式中，第一电极层E1与对应的全部内部电极207、209的一端直接连接。
第三方向D203上的区域205c2的宽度如图58所示，随着从主面203a(电极部205a)离开而变小。第一方向D201上的区域205c2的宽度随着从端面203e(电极部205e)离开而变小。本实施方式中，从第二方向D202看时，区域205c2的端缘为大致圆弧状。从第二方向D202看时，区域205c2形成为大致扇形形状。本实施方式中，如图63所示，从第二方向D202看时的第二电极层E2的宽度随着从主面203a离开而变小。从第二方向D202看时，第一方向D201上的第二电极层E2的长度随着从端面203e在第三方向D203上离开而变小。从第二方向D202看时，第二电极层E2中的位于侧面203c上的部分的第一方向D201上的长度随着从素体203的端部在第三方向D203上离开而变小。第二电极层E2的端缘E2e如图63所示为大致圆弧状。
层叠电容器C201焊接安装于电子设备时，从电子设备作用于层叠电容器C201的外力，以应力的方式从焊接安装时形成的焊接圆角通过外部电极205作用于素体203。此时，担心在素体203产生裂缝。外力具有作用于素体203中的由主面203a的一部分、端面203e的一部分和一对侧面203c的各一部分划分出的区域的倾向。层叠电容器C201中，第二电极层E2(电极部205a、205c、205e的第二电极层E2)以连续覆盖主面203a的一部分、端面203e的一部分和一对侧面203c的各一部分的方式形成。由此，从电子设备作用于层叠电容器C201的外力不易作用于素体203。结果，层叠电容器C201中能够抑制素体203的裂缝的产生。
素体203与第二电极层E2之间的区域担心会成为水分浸入的路径。当水分从素体203与第二电极层E2之间的区域浸入时，层叠电容器C201的耐久性下降。层叠电容器C201中，与第二电极层E2以连续覆盖端面203e整体、一对主面203a、203b的各一部分和一对侧面203c的各一部分的方式形成的层叠电容器相比，水分浸入的路径少。由此，层叠电容器C201中耐湿可靠性提高。
层叠电容器C201具有在对应的端面203e露出的多个内部电极207、209。外部电极205具有以与对应的内部电极207、209连接的方式形成于端面203e的第一电极层E1(电极部205e的第一电极层E1)。此时，彼此对应的外部电极205(第一电极层E1)和内部电极207、209良好地接触。由此，彼此对应的外部电极205和内部电极207、209可靠地电连接。
层叠电容器C201中，第一电极层E1(电极部205e的第一电极层E1)具有被第二电极层E2(电极部205e的第二电极层E2)覆盖的区域和不被第二电极层E2(电极部205e的第二电极层E2)覆盖的区域。第二电极层E2的电阻比第一电极层E1的电阻大。第一电极层E1的不被第二电极层E2覆盖的区域不经由第二电极层E2地与电子设备电连接。由此，层叠电容器C201中，在外部电极205具有第二电极层E2时，也能够抑制ESR的增大。
层叠电容器C201中，第一电极层E1也形成于棱线部203i和棱线部203g。第二电极层E2和素体203的接合强度比第二电极层E2和第一电极层E1的接合强度小。层叠电容器C201中，第一电极层E1形成于棱线部203i和棱线部203g。由此，第二电极层E2从素体203剥离时，第二电极层E2的剥离也不易越过与棱线部203i和棱线部203g对应的位置而到达与端面203e对应的位置。
层叠电容器C201中，第二电极层E2(电极部205a、205c的第二电极层E2)以覆盖第一电极层E1中的形成于棱线部203i的部分的一部分(区域205c2的第一电极层E1)和形成于棱线部203g的部分的整体的方式形成。由此，第二电极层E2的剥离更不易进入与端面203e对应的位置。
由从电子设备作用于层叠电容器C201的外力引起的在素体产生的应力，具有集中于第一电极层E1的端缘的倾向。担心以第一电极层E1的端缘为起点地在素体203产生裂缝。层叠电容器C201中，第二电极层E2以覆盖第一电极层E1中的形成于棱线部203i的部分的一部分(区域205c2的第一电极层E1)和形成于棱线部203g的部分的整体的方式形成。由此，应力不易集中于第一电极层E1的端缘。结果，层叠电容器C201中，能够可靠地抑制素体203的裂缝的产生。
层叠电容器C201中，从第二方向D202看时，位于侧面203c和棱线部203i上的第二电极层E2的面积比位于棱线部203i上的第一电极层E1的面积大。从第三方向D3看时，位于端面203e和棱线部203g上的第二电极层E2的面积比位于端面203e和棱线部203g上的第一电极层E1的面积小。此时，能够进一步抑制ESR的增大。
层叠电容器C201中，第一电极层E1中的形成于棱线部203i的部分的一部分从第二电极层E2露出。例如，区域205c1的第一电极层E1从第二电极层E2露出。本实施方式中，位于侧面203c和棱线部203i上的第二电极层E2的面积比第一电极层E1中的形成于棱线部203i的部分的上述一部分的面积大。此时，能够进一步抑制ESR的增大。
层叠电容器C201中，位于端面203e和棱线部203g上的第二电极层E2的面积比位于端面203e和棱线部203g上的第一电极层E1的从第二电极层E2露出的区域的面积小。此时，能够进一步抑制ESR的增大。
层叠电容器C201中，外部电极205具有第三电极层E3和第四电极层E4。第三电极层E3和第四电极层E4以覆盖第二电极层E2和第一电极层E1中的从第二电极层E2露出的区域的方式形成。外部电极205具有第三电极层E3和第四电极层E4，因此层叠电容器C201能够向电子设备进行焊接安装。第一电极层E1中的从第二电极层E2露出的区域经由第三电极层E3和第四电极层E4与电子设备电连接。由此，层叠电容器C201中，能够进一步抑制ESR的增大。
层叠电容器C201中，从第三方向D203看时，第二电极层E2的高度H2为素体203的高度H1的一半以下。层叠电容器C201中，与从第三方向D203看时，第二电极层E2的高度H2大于素体203的高度H1的一半的结构相比，水分浸入的路径变少。由此，层叠电容器C201中，能够进一步提高耐湿可靠性。层叠电容器C201中，与从第三方向D203看时，第二电极层E2的高度H2大于素体203的高度H1的一半的结构相比，能够抑制ESR的增大。
层叠电容器C201中，素体203的主面203b从第二电极层E2露出。由此，层叠电容器C201能够抑制ESR的增大。
层叠电容器C201中，第二电极层E2与棱线部203j的一部分接触。由此，不易在棱线部203j的一部分产生裂缝。第二电极层E2可靠地覆盖第一电极层E1，因此第二电极层E2使在第一电极层E1产生的应力缓和。
本实施方式中，层叠电容器C201还具有以下的作用效果。
层叠电容器C201中，从第一方向D201看时，第一电极层E1(电极部205a的第一电极层E1)的整体被第二电极层E2覆盖。由此，应力不易集中于电极部205a的第一电极层E1的端缘。从第二方向D202看时，第一电极层E1的靠近主面203a的端部区域(区域205c2所具有的第一电极层E1)被第二电极层E2覆盖。由此，应力不易集中于区域205c2所具有的第一电极层E1的端缘。结果，层叠电容器C201中，能够抑制裂缝在素体203产生。
层叠电容器C201中，从第二方向D202看时，第二电极层E2的端缘E2e与第一电极层E1的端缘E1e交叉。第一电极层E1的整体不被第二电极层E2覆盖，第一电极层E1包括从第二电极层E2露出的区域。由此，层叠电容器C201中，能够抑制为了形成第二电极层E2而使用的导电性树脂膏体的量的增加。
第二电极层E2的电阻比第一电极层E1的电阻大。电极部205e的区域205e1中，第一电极层E1从第二电极层E2露出。区域205e1不具有第二电极层E2。区域205e1中，不经由第二电极层E2地能够实现第一电极层E1和电子设备的电连接。由此，层叠电容器C201中，能够抑制ESR的增大。
电极部205c的区域205c2具有第二电极层E2。由此，外部电极205具有电极部205c时，应力也不易集中于外部电极205的端缘。外部电极205的端缘不易成为裂缝的起点。结果，层叠电容器C201中，能够可靠地抑制裂缝在素体203产生。
电极部205e的区域205e2具有第二电极层E2。由此，在外部电极205具有电极部205e时，应力也不易集中于外部电极205的端缘。结果，层叠电容器C201中，能够可靠地抑制裂缝在素体203产生。
层叠电容器C201中，第三方向D203上的区域205c2的宽度随着从主面203a离开而变小。从第二方向D202看时的第二电极层E202的宽度随着从主面203a离开而变小。由此，能够抑制裂缝在素体203产生，并且进一步减少为了形成第二电极层E2而使用的导电性树脂膏体的量。
本实施方式中，层叠电容器C201还具有以下的作用效果。
在层叠电容器C201焊接安装于电子设备时，也具有外力从端面203e中的靠近主面203a的区域作用于素体203的倾向。层叠电容器C201中，第二电极层E2(电极部205e的第二电极层E2)以覆盖端面203e中的靠近主面203a的一部分的方式形成。由此，从电子设备作用于层叠电容器C201的外力不易作用于素体203。结果，层叠电容器C201中，能够抑制素体203的裂缝的产生。
层叠电容器C201中，第二电极层E2(电极部205e的第二电极层E2)以覆盖端面203e中的靠近主面203a的一部分的方式形成。由此，端面203e在从第三方向D203看时，具有不被第二电极层E2覆盖的区域。层叠电容器C201中，与第二电极层E2以覆盖端面203e整体的方式形成的层叠电容器相比，水分浸入的路径少。结果，层叠电容器C201中，能够提高耐湿可靠性。
层叠电容器C201中，主面203a是安装面，多个内部电极207、209在第二方向D202上相对。由此，层叠电容器C201中，按内部电极207、209形成的电流路径短，ESL低。
层叠电容器C201中，各内部电极207、209的一端在从第三方向D203看时，具有区域207a、209a和区域207b、209b。此时，水分浸入的路径少。由此，层叠电容器C201中能够可靠地提高耐湿可靠性。
层叠电容器C201中，区域207a、209a的第一方向D1上的长度Lia比区域207b、209b的第一方向D1上的长度Lib小。此时，水分浸入的路径更少。由此，层叠电容器C201中，耐湿可靠性进一步提高。
层叠电容器C201中，外部电极205具有以与区域207b、209b连接的方式形成于端面203e的第一电极层E1。此时，彼此对应的外部电极205(第一电极层E1)和内部电极207、209良好地接触。由此，彼此对应的外部电极205和内部电极207、209可靠地电连接。第二电极层E2的电阻比第一电极层E1的电阻大。外部电极205具有与内部电极207、209连接的第一电极层E1时，第一电极层E1不经由第二电极层E2地与电子设备电连接。由此，层叠电容器C201中，在外部电极205具有第二电极层E2时，也能够抑制ESR的增大。
层叠电容器C201中，所有的内部电极207的区域207b和所有的内部电极209的区域209b与对应的第一电极层E1连接。由此，层叠电容器C201中，能够进一步抑制ESR的增大。
层叠电容器C201中，外部电极205具有第三电极层E3和第四电极层E4。第三电极层E3和第四电极层E4以覆盖第二电极层E2和第一电极层E1(第一电极层E1中的从第二电极层E2露出的区域)的方式形成。外部电极205具有第三电极层E3和第四电极层E4。由此，层叠电容器C201能够向电子设备进行焊接安装。第一电极层E1经由第三电极层E3和第四电极层E4与电子设备电连接。结果，层叠电容器C201中，能够进一步抑制ESR的增大。
层叠电容器C201中，从第三方向D203看时，第二电极层E2的端缘E2e与各内部电极207、209的一端交叉。此时，水分浸入的路径少。由此，层叠电容器C201中，能够可靠地提高耐湿可靠性。
层叠电容器C201中，第二电极层E2以也覆盖主面203a中的靠近端面203e的一部分的方式形成。从电子设备作用于层叠电容器C201的外力，有时从主面203a中的靠近端面203e的区域作用于素体203。由此，层叠电容器C201中，能够可靠地抑制裂缝在素体203产生。
层叠电容器C201中，第二电极层E2以也覆盖侧面203c中的靠近端面203e的一部分的方式形成。从电子设备作用于层叠电容器C201的外力，有时从侧面203c中的靠近端面203e的区域作用于素体203。由此，层叠电容器C201中，能够可靠地抑制裂缝在素体203产生。
层叠电容器C201中，位于侧面203c上的第二电极层E2与极性不同于第二电极层E2的内部电极207、209在第二方向D202上相对。由此，在位于侧面203c上的第二电极层E2与相对于第二电极层E2的内部电极207、209之间形成电容器成分。结果，层叠电容器C201中，静电电容增加。
层叠电容器C201中，第二电极层E2没有形成于主面203b。以主面203a作为安装面地将层叠电容器C201安装于电子设备时，主面203b需要用安装机的的吸附嘴拾取。层叠电容器C201中，外部电极205的形状在主面203a上与主面203b上是不同的。由此，层叠电容器C201中，容易识别主面203a和主面203b。结果，层叠电容器C201可靠地安装于电子设备。
层叠电容器C201中，间隔Gc比间隔Ga、Gb大。由此，层叠电容器C201中，裂缝从素体203的侧面203c产生时，裂缝也不易到达内部电极207、209。
接着，参照图65说明层叠电容器C201的安装构造。图65是表示第九实施方式的层叠电容器的安装构造的图。
如图65所示，电子部件装置ECD3具有层叠电容器C201和电子设备ED。电子设备ED例如是电路基板或电子部件。层叠电容器C201焊接安装于电子设备ED。电子设备ED具有主面EDa和二个焊盘电极PE1、PE2。各焊盘电极PE1、PE2配置在主面EDa。二个焊盘电极PE1、PE2彼此隔开间隔。层叠电容器C201以作为安装面的主面203a与主面EDa相对的方式配置于电子设备ED。
焊接安装层叠电容器C201时，熔融的焊料润湿外部电极205(第四电极层E4)。通过润湿的焊料的固化，在外部电极205形成焊接圆角SF。对应的外部电极205和焊盘电极PE1、PE2经由焊接圆角SF连结。
焊接圆角SF形成在电极部205e的区域205e1和区域205e2。不仅是区域205e2，不具有第二电极层E2的区域205e1也经由焊接圆角SF与焊盘电极PE1、PE2连结。从第三方向D203看时，焊接圆角SF与电极部205e的区域205e1(区域205e1所具有的第一电极层E1)重叠。虽然图示省略，但焊接圆角SF也形成于电极部205c的区域205c1和区域205c2。焊接圆角SF的第一方向D201上的高度比第二电极层E2的第一方向D1上的高度高。焊接圆角SF在第一方向D201上比第二电极层E2的端缘E2e靠近主面203b地延伸。
电子部件装置ECD3中，如上所述，抑制裂缝在素体203产生，且提高耐湿可靠性。电子部件装置ECD3中，从第三方向D203看时，焊接圆角SF与电极部205e的区域205e1重叠，因此外部电极205具有第二电极层E2时，也能够抑制ESR的增大。电子部件装置ECD3中，如上所述ESL低。
接着，参照图66～图68，说明第九实施方式的变形例的层叠电容器C202的结构。图66～图68是本变形例的层叠电容器的侧面图。
层叠电容器C202与层叠电容器C201同样，具有素体203、一对外部电极205、多个内部电极207(未图示)和多个内部电极209(未图示)。层叠电容器C202中，区域205c2(区域205c2所具有的第二电极层E2)的形状与层叠电容器C201不同。
图66和图67所示的层叠电容器C202中，与层叠电容器C201同样，第三方向D203上的区域205c2的宽度随着从电极部205a离开而变小。从第二方向D202看时的第二电极层E2的宽度随着从电极部205a离开而变小。从第二方向D202看时，第一方向D201上的第二电极层E2的长度随着从端面203e在第三方向D203上离开而变小。从第二方向D202看时，第二电极层E2中的位于侧面203c上的部分的第一方向D201上的长度随着从素体203的端部在第三方向D203上离开而变小。
图66所示的层叠电容器C202中，从第二方向D202看时，区域205c2的端缘(第二电极层E2的端缘E2e)为大致直线状。从第二方向D202看时，区域205c2(区域205c2所具有的第二电极层E2)形成为大致三角形形状。图67所示的层叠电容器C202中，从第二方向D202看时，区域205c2的端缘(第二电极层E2的端缘E2e)为大致圆弧状。
图68所示的层叠电容器C202中，第三方向D203上的区域205c2(区域205c2所具有的第二电极层E2)的宽度与在第一方向D201上大致相同。从第二方向D202看时，区域205c2的端缘(第二电极层E2的端缘E2e)具有在第三方向D203延伸的边和在第一方向D201延伸的边。本变形例中，从第二方向D202看时，区域205c2(区域205c2所具有的第二电极层E2)形成为大致矩形形状。
(第十实施方式)
参照图69～图76，说明第十实施方式的层叠贯通电容器C203的结构。图69和图70是第十实施方式的层叠贯通电容器的平面图。图71是第十实施方式的层叠贯通电容器的侧面图。图72是第十实施方式的层叠贯通电容器的端面图。图73、图74和图75是表示第十实施方式的层叠贯通电容器的截面结构的图。图76是表示素体、第一电极层和第二电极层的侧面图。第十实施方式中，电子部件例如是层叠贯通电容器C203。
层叠贯通电容器C203如图69～图72所示，具有素体203、一对外部电极205和一个外部电极206。一对外部电极205和外部电极206配置在素体203的外表面。一对外部电极205和外部电极206分别隔开间隔。一对外部电极205例如作为信号用端子电极发挥功能。外部电极206例如作为接地用端子电极发挥功能。本实施方式中，素体203通过在第一方向D201上层叠多个电介质层而构成。
层叠贯通电容器C203如图73、图74和图75所示，具有多个内部电极217和多个内部电极219。各内部电极217、219是配置在素体203内的内部导体。内部电极217、219与内部电极207、209同样，包括通常用作层叠型的电子部件的内部电极的导电性材料。第十实施方式中，内部电极217、219也由Ni构成。
内部电极217和内部电极219在第一方向D201上配置在不同的位置(层)。内部电极217和内部电极219在素体203内以在第一方向D201上具有间隔地相对的方式交替地配置。内部电极217和内部电极219彼此的极性不同。多个电介质层的层叠方向为第二方向D202时，内部电极217和内部电极219在第二方向D202上配置在不同的位置(层)。内部电极217的两端在一对端面203e露出。内部电极219的两端在一对侧面203c露出。
外部电极205与层叠电容器C201的外部电极205同样，分别配置在素体203的第三方向D203上的两端部。各外部电极205配置在素体203中的对应的端面203e侧。外部电极205具有电极部205a、205b、205c、205e。电极部205a配置在主面203a上和棱线部203g上。电极部205b配置在棱线部203h上。电极部205c配置在各棱线部203i上。电极部205e配置在对应的端面203e上。外部电极205也具有配置在棱线部203j上的电极部。电极部205c也配置在侧面203c上。电极部205e将内部电极217的在端面203e露出的端部全部覆盖。内部电极217与电极部205e直接连接。内部电极217与一对外部电极205电连接。
外部电极205的第一电极层E1以与内部电极217连接的方式形成在端面203e。外部电极205的第一电极层E1以覆盖端面203e的整体、棱线部203g的整体、棱线部203h的整体和棱线部203i的整体的方式形成。外部电极205的第二电极层E2以连续覆盖主面203a的一部分、端面203e的一部分和一对侧面203c的各一部分的方式形成。外部电极205的第二电极层E2以覆盖棱线部203g的整体、棱线部203i的一部分和棱线部203j的一部分的方式形成。外部电极205的第二电极层E2具有与主面203a的一部分、端面203e的一部分、一对侧面203c的各一部分、棱线部203g的整体、棱线部203i的一部分和棱线部203j的一部分对应的部分。外部电极205的第一电极层E1与内部电极217直接连接。
外部电极205的第一电极层E1具有被第二电极层E2覆盖的区域和不被第二电极层E2覆盖的区域。外部电极205的第三电极层E3和第四电极层E4以覆盖第一电极层E1的不被第二电极层E2覆盖的区域和第二电极层E2的方式形成。外部电极205的第二电极层E2具有位于侧面203c上的部分。
层叠贯通电容器C203中，与层叠电容器C201同样，第三方向D203上的区域205c2的宽度如图76所示随着从主面203a(电极部205a)离开而变小。第一方向D201上的区域205c2的宽度随着从端面203e(电极部205e)离开而变小。本实施方式中，从第二方向D202看时，区域205c2的端缘为大致圆弧状。从第二方向D202看时，区域205c2形成为大致扇形形状。本实施方式中，如图76所示，从第二方向D202看时的第二电极层E2的宽度随着从主面203a离开而变小。从第二方向D202看时，第一方向D201上的第二电极层E2的长度随着从端面203e在第三方向D203上离开而变小。从第二方向D202看时，第二电极层E2中的位于侧面203c上的部分的第一方向D201上的长度随着从素体203的端部在第三方向D203上离开而变小。第二电极层E2的端缘E2e为大致圆弧状。
外部电极206配置在素体203的第三方向D203上的中央部分。外部电极206位于一对外部电极205之间。外部电极206具有电极部206a和一对电极部206c。电极部206a配置在主面203a上。各电极部206c配置在侧面203c上和棱线部203j、203k上。外部电极206形成在主面203a和一对侧面203c这三个面以及棱线部203j、203k。彼此相邻的电极部206a、206c连接而被电连接。电极部206c将内部电极219的在侧面203c露出的端部全部覆盖。内部电极219与各电极部206c直接连接。内部电极219与一个外部电极206电连接。
外部电极206也如图73、图74和图75所示，具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。第四电极层E4构成外部电极206的最外层。电极部206a具有第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。各电极部206c具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。
电极部206a的第二电极层E2配置在主面203a上。电极部206a不具有第一电极层E1。电极部206a的第二电极层E2以覆盖主面203a的一部分的方式形成。电极部206a的第二电极层E2与主面203a接触。电极部206a的第三电极层E3和第四电极层E4以覆盖第二电极层E2的方式形成。电极部206a具有三层构造。
电极部206c的第一电极层E1配置在侧面203c上和各棱线部203j、203k上。电极部206c的第一电极层E1以覆盖侧面203c的一部分、棱线部203j的一部分和棱线部203k的一部分的方式形成。电极部206c的第二电极层E2配置在第一电极层E1上、侧面203c上和棱线部203j上。电极部206c的第二电极层E2以覆盖第一电极层E1的一部分、侧面203c的一部分和棱线部203j的一部分的方式形成。第一电极层E1的一部分被第二电极层E2覆盖。电极部206c中，第一电极层E1的一部分和第二电极层E2的一部分接触。电极部206c的第二电极层E2与侧面203c的一部分和棱线部203j的一部分接触。电极部206c的第二电极层E2具有位于侧面203c上的部分。
电极部206c中，侧面203c和棱线部203j中的被第一电极层E1覆盖的区域隔着第一电极层E1被第二电极层E2覆盖。电极部206c的第二电极层E2以间接覆盖侧面203c的一部分和棱线部203j的一部分的方式形成。电极部206c的第二电极层E2也以直接覆盖侧面203c的一部分和棱线部203j的一部分的方式形成。电极部206c的第二电极层E2也以直接覆盖在棱线部203j形成的第一电极层E1的整体的方式形成。
电极部206c具有区域206c1和区域206c2。区域206c2位于比区域206c1靠近主面203a的位置。本实施方式中，电极部206c仅具有二个区域206c1、206c2。区域206c1具有第一电极层E1、第三电极层E3和第四电极层E4。区域206c1不具有第二电极层E2。区域206c1具有三层构造。区域206c2具有第一电极层E1、第二电极层E2、第三电极层E3和第四电极层E4。区域206c2具有四层构造。区域206c1是第一电极层E1从第二电极层E2露出的区域。区域206c2是第一电极层E1被第二电极层E2覆盖的区域。
外部电极206的第三电极层E3在第二电极层E2上和第一电极层E1(第一电极层E1中的从第二电极层E2露出的部分)上通过镀层法形成。第四电极层E4在第三电极层E3上通过镀层法形成。外部电极206的第一电极层E1与外部电极205的第一电极层E1同样，有意地不形成在一对主面203a、203b。外部电极206中，例如由于制造误差等，第一电极层E1也可以非本意地形成于主面203a、203b。
各电极部206a、206c所具有的第二电极层E2一体地形成。各电极部206a、206c所具有的第三电极层E3一体地形成。各电极部206a、206c所具有的第四电极层E4一体地形成。
接着说明外部电极206的结构。
如图76所示，从第二方向D202看时，第一电极层E1的靠近主面203a的端部区域(区域206c2所具有的第一电极层E1)被第二电极层E2覆盖。从第二方向D202看时，第二电极层E2的端缘E2e与第一电极层E1的端缘E1e交叉。从第二方向D2看时，第一电极层E1的靠近主面203b的端部区域(区域206c1所具有的第一电极层E1)从第二电极层E2露出。
第三方向D203上的区域206c2的宽度如图71所示随着从主面203a(电极部206a)离开而变小。本实施方式中，从第二方向D202看时，区域206c2的端缘为大致圆弧状。从第二方向D202看时，区域206c2形成为大致半圆形形状。本实施方式中，如图76所示，从第二方向D202看时的第二电极层E2的宽度随着从主面203a离开而变小。从第二方向D202看时，区域206c2的第二电极层E2的端缘E2e为大致圆弧状。
层叠贯通电容器C203也焊接安装于电子设备。层叠贯通电容器C203中，主面203a是与电子设备相对的安装面。主面203b也可以是与电子设备相对的安装面。层叠贯通电容器C203中，外部电极206可以不具有电极部206a。
层叠贯通电容器C203中，与层叠电容器C201同样，具有以下的作用效果。
能够抑制素体203的裂缝的产生，并且提高耐湿可靠性。各外部电极205和各内部电极217可靠地电连接，并且各外部电极206和各内部电极219可靠地电连接。外部电极205中，第二电极层E2的剥离不易到达与端面203e对应的位置。能够抑制ESR的增大。
层叠贯通电容器C203中也具有以下的作用效果。
不仅是外部电极205，关于外部电极206，从第二方向D202看时，第一电极层E1的主面203a侧的端部区域(区域206c2所具有的第一电极层E1)也被第二电极层E2覆盖。由此，应力不易集中于区域206c2所具有的第一电极层E1的端缘。结果，层叠贯通电容器C203中，能够裂缝在素体203产生。
层叠贯通电容器C203中，不仅是外部电极205，关于外部电极206，从第二方向D202看时，第二电极层E2的端缘E2e与第一电极层E1的端缘E1e交叉。第一电极层E1的整体不被第二电极层E2覆盖，第一电极层E1包括从第二电极层E2露出的区域。由此，层叠贯通电容器C203中，能够抑制为了形成第二电极层E2而使用的导电性树脂膏体的量的增加。
电极部206c的区域206c1中，第一电极层E1从第二电极层E2露出。区域206c1不具有第二电极层E2。区域206c1中，不经由第二电极层E2地实现第一电极层E1和电子设备的电连接。由此，层叠贯通电容器C203中，能够抑制ESR的增大。
电极部206c的区域206c2具有第二电极层E2。由此，外部电极206具有电极部206c时，应力也不易集中于外部电极206的端缘。外部电极206的端缘不易成为裂缝的起点。结果，层叠贯通电容器C203中，能够可靠地抑制裂缝在素体203产生。
层叠贯通电容器C203中，第三方向D203上的区域206c2的宽度随着从主面203a离开而变小。从第二方向D202看时的第二电极层E2的宽度随着从主面203a离开而变小。由此，能够抑制裂缝在素体203产生，且进一步减少为了形成第二电极层E2而使用的导电性树脂膏体的量。
本实施方式中，区域205c2的端缘(第二电极层E2的端缘E2e)可以为大致直线状，也可以具有在第三方向D203延伸的边和在第一方向D201延伸的边。区域206c2的端缘(第二电极层E2的端缘E2e)可以为大致直线状，也可以具有在第三方向D203延伸的边和在第一方向D201延伸的边。
第九和第十实施方式也可以按下述方式构成。
第一电极层E1可以以从端面203e越过棱线部203g的整体或一部分的方式形成在主面203a上。第一电极层E1可以以从端面203e越过棱线部203h的整体或一部分的方式形成在主面203b上。第一电极层E1可以以从端面203e越过棱线部203i的整体或一部分的方式形成在侧面203c上。
第一电极层E1例如如图77和图78所示，可以也形成在各主面203a、203b和各侧面203c。图77和图78中，第一电极层E1以从端面203e越过棱线部203g的整体的方式形成在主面203a上。第一电极层E1以从端面203e越过棱线部203h的整体的方式形成在主面203b上。第一电极层E1以从端面203e越过棱线部203i的整体的方式形成在侧面203c上。图77和图78所示的变形例中，第一电极层E1中的形成在主面203a的部分整体如图77所示被第二电极层E2覆盖。第一电极层E1中的形成在侧面203c的部分的一部分(区域205c2所具有的第一电极层E1)如图78所示被第二电极层E2覆盖。形成在各主面203a、203b和各侧面203c的第一电极层E1被第三电极层E3和第四电极层E4覆盖。
第一电极层E1中形成于主面203a的部分和区域205c2所具有的第一电极层E1隔着第二电极层E2被镀层(第三和第四电极层E3、E4)间接覆盖。第一电极层E1中形成在主面203b的部分和第一电极层E1中的形成在侧面203c的部分的一部分(区域205c1所具有的第一电极层E1)被镀层(第三和第四电极层E3、E4)直接覆盖。配置在主面203a上的电极部形成为四层构造。配置在主面203b上的电极部形成为三层构造。配置在侧面203c的靠近主面203b的区域的电极部具有三层构造。配置在侧面203c的靠近主面203a的区域的电极部具有四层构造。配置在端面203e的靠近主面203b的区域的电极部具有三层构造。配置在端面203e的靠近主面203a的区域的电极部具有四层构造。
层叠电容器C201、C202所具有的各内部电极207、209的数量不限于图59和图61所图示的各内部电极207、209的数量。层叠贯通电容器C203所具有的各内部电极217、219的数量不限于图73和图75所图示的各内部电极217、219的数量。层叠电容器C201、C202中，与一个外部电极205(第一电极层E1)连接的内部电极的数量可以是一个。层叠贯通电容器C203中，与一对外部电极205(第一电极层E1)连接的内部电极的数量可以是一个。与一对外部电极206(第一电极层E1)连接的内部电极的数量可以是一个。
接着，参照图79和图80说明第九实施方式的变形例的层叠电容器的结构。图79和图80是表示素体、第一电极层和第二电极层的端面图。图79和图80所示的变形例中，区域205e2所具有的第二电极层E2的形状与层叠电容器C201不同。
图79所示的层叠电容器中，区域205e2所具有的第二电极层E2包括多个部分E21、E22。本变形例中，区域205e2所具有的第二电极层E2包括二个部分E21、E22。各部分E21、E22在第二方向D202上隔开间隔。在部分E21与部分E22之间，第一电极层E1露出。多个内部电极207、209在从第三方向D203看时，包括具有与第二电极层E2(部分E21、E22)不重叠的一端的内部电极。具有与第二电极层E2(部分E21、E22)不重叠的一端的内部电极的数量可以为一个以上。区域205e2所具有的第二电极层E2可以包括三个以上的部分。
图80所示的层叠电容器中，从第三方向D203看时，区域205e2所具有的第二电极层E2与全部内部电极207、209的一端不重叠。全部内部电极207、209是在从第三方向D203看时，具有与第二电极层E2(部分E21、E22)不重叠的一端的内部电极。
例如，第九和第十实施方式公开以下的附记内容。
(附记1)
一种电子部件，其包括：
素体，呈长方体形状，并且具有作为安装面的第一主面、与所述第一主面在第一方向上相对的第二主面、在第二方向上彼此相对的一对侧面和在第三方向上彼此相对的一对端面，
分别配置在所述第三方向上的所述素体的两端部的外部电极，
所述外部电极具有位于所述侧面上的导电性树脂层，
从所述第二方向看时，所述第一方向上的所述导电性树脂层的长度随着从对应的所述端部在所述第三方向上离开而变小。
(附记2)
附记1中记载的电子部件，其中，
从所述第二方向看时，所述导电性树脂层的端缘为大致圆弧状。
(附记3)
附记1中记载的电子部件，其中，
从所述第二方向看时，所述导电性树脂层的端缘为大致直线状。
(附记4)
附记1～3中任一项记载的电子部件，其中，
所述导电性树脂层也位于所述第一主面上和所述端面上。
(附记5)
附记4中记载的电子部件，其中，
所述导电性树脂层以覆盖所述第一主面的一部分、所述端面的一部分、所述侧面的一部分、位于所述第一主面与所述侧面之间的棱线部的一部分和位于所述第一主面与所述端面之间的棱线部的整体的方式一体地形成。
(附记6)
附记1～5中任一项记载的电子部件，其中，
还具有在对应的所述端面露出的内部导体，
所述外部电极还具有以与所述内部导体连接的方式形成在所述端面的烧结金属层。
(附记7)
附记6中记载的电子部件，其中，
所述烧结金属层具有被所述导电性树脂层覆盖的第一区域和从所述导电性树脂层露出的第二区域。
(附记8)
附记7中记载的电子部件，其中，
所述外部电极还具有以覆盖所述导电性树脂层和所述烧结金属层的所述第二区域的方式形成的镀层。
以上说明了本发明的实施方式和变形例，但本发明并非限定于上述实施方式和变形例，在不脱离其主旨的范围内能够进行各种变更。
上述实施方式和变形例中，作为电子部件例示了层叠电容器C1、C2、C4、C5、C103、C201和层叠贯通电容器C3、C6、C7、C101、C203，但能够适用的电子部件不限于层叠电容器和层叠贯通电容器。能够适用的电子部件例如有层叠电感器、层叠可变电阻、层叠压电致动器、层叠热敏电阻、或层叠复合部件等层叠电子部件、或层叠电子部件以外的电子部件。
工业上的可利用性
本发明能够用于层叠电容器或层叠贯通电容器。
附图标记说明
3……素体，3a、3b……主面，3c、3e……侧面，5、13、15、21、31……外部电极，5a、5b、5c、5e、13a、13b、13c、13e、15a、15b、15c、21a、21b、21c、31a、31b、31c、31e……电极部，5c1、5c2、5e1、5e2、13c1、13c2、13e1、13e2、15c1、15c2、21c1、21c2、31c1、31c2、31e1、31e2……电极部的区域，C1、C2、C4、C5……层叠电容器，C3、C6、C7……层叠贯通电容器，E1……第一电极层，E2……第二电极层，E3……第三电极层，E4……第四电极层，ECD1……电子部件装置，ED……电子设备，PE1、PE2……焊盘电极，SF……焊接圆角。

Claims (10)

1.一种电子部件，其特征在于，
包括：
素体，呈长方体形状并具有作为安装面的第一主面、与所述第一主面在第一方向上相对的第二主面、在第二方向上彼此相对的一对侧面、和在第三方向上彼此相对的一对端面；
内部导体，在对应的所述端面露出；和
外部电极，分别配置在所述第三方向上的所述素体的两端部，
所述外部电极具有以与所述内部导体连接的方式形成于所述端面的烧结金属层和位于所述侧面上及所述端面上的导电性树脂层，
所述烧结金属层具有被所述导电性树脂层覆盖的第一区域和从所述导电性树脂层露出的第二区域，
从所述第二方向看时，所述第一方向上的所述导电性树脂层的长度随着从对应的所述端部在所述第三方向上离开而变小。
2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
从所述第二方向看时，所述导电性树脂层的端缘是大致圆弧状。
3.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
从所述第二方向看时，所述导电性树脂层的端缘为大致直线状。
4.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述导电性树脂层也位于所述第一主面上。
5.如权利要求2所述的电子部件，其特征在于，
所述导电性树脂层也位于所述第一主面上。
6.如权利要求3所述的电子部件，其特征在于，
所述导电性树脂层也位于所述第一主面上。
7.如权利要求4所述的电子部件，其特征在于，
所述导电性树脂层以覆盖所述第一主面的一部分、所述端面的一部分、所述侧面的一部分、位于所述第一主面与所述侧面之间的棱线部的一部分、和位于所述第一主面与所述端面之间的棱线部的整体的方式一体地形成。
8.如权利要求5所述的电子部件，其特征在于，
所述导电性树脂层以覆盖所述第一主面的一部分、所述端面的一部分、所述侧面的一部分、位于所述第一主面与所述侧面之间的棱线部的一部分、和位于所述第一主面与所述端面之间的棱线部的整体的方式一体地形成。
9.如权利要求6所述的电子部件，其特征在于，
所述导电性树脂层以覆盖所述第一主面的一部分、所述端面的一部分、所述侧面的一部分、位于所述第一主面与所述侧面之间的棱线部的一部分、和位于所述第一主面与所述端面之间的棱线部的整体的方式一体地形成。
10.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，
所述外部电极还具有以覆盖所述导电性树脂层和所述烧结金属层的所述第二区域的方式形成的镀层。
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