JP2018049199A5 - - Google Patents
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- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 claims 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 claims 1
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016185295A JP2018049199A (ja) | 2016-09-23 | 2016-09-23 | 局所ウェットエッチング装置及びフォトマスク用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016185295A JP2018049199A (ja) | 2016-09-23 | 2016-09-23 | 局所ウェットエッチング装置及びフォトマスク用基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018049199A JP2018049199A (ja) | 2018-03-29 |
JP2018049199A5 true JP2018049199A5 (ko) | 2019-10-03 |
Family
ID=61767573
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016185295A Pending JP2018049199A (ja) | 2016-09-23 | 2016-09-23 | 局所ウェットエッチング装置及びフォトマスク用基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018049199A (ko) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102325256B1 (ko) * | 2018-08-08 | 2021-11-11 | 주식회사 오럼머티리얼 | 마스크의 패턴 형성 장치 및 마스크의 제조 방법 |
JP6803018B2 (ja) * | 2019-03-05 | 2020-12-23 | 株式会社Nsc | ガラス用エッチング液およびガラス基板製造方法 |
CN111704364B (zh) * | 2020-06-30 | 2022-11-25 | 福建省卓成环保科技有限公司 | 用于化学法生产局部磨砂玻璃的腐蚀装置及其腐蚀方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03272140A (ja) * | 1990-03-22 | 1991-12-03 | Fujitsu Ltd | 半導体基板の薬品処理装置 |
JP3511441B2 (ja) * | 1996-11-29 | 2004-03-29 | 忠弘 大見 | 洗浄やエッチング、現像、剥離等を含むウエット処理に用いる省液型の液体供給ノズル、ウエット処理装置及びウエット処理方法 |
JP2002176020A (ja) * | 2000-09-04 | 2002-06-21 | Sony Corp | 基板処理装置および基板処理方法、ならびにデバイス製品の製造方法 |
US6555017B1 (en) * | 2000-10-13 | 2003-04-29 | The Regents Of The University Of Caliofornia | Surface contouring by controlled application of processing fluid using Marangoni effect |
JP3737452B2 (ja) * | 2002-05-31 | 2006-01-18 | 株式会社東芝 | エッチング装置 |
JP4725767B2 (ja) * | 2004-08-12 | 2011-07-13 | 有限会社岡本光学加工所 | 光学材料の無歪み表面加工装置および表面加工技術 |
ES2394167T3 (es) * | 2006-10-16 | 2013-01-23 | Materials And Technologies Corporation | Aparato de procesamiento húmedo usando un menisco de fluído |
JP4775367B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2011-09-21 | 東ソー株式会社 | 表面加工装置の平板状被加工物の垂直保持装置、および表面加工装置 |
JP5153750B2 (ja) * | 2009-10-09 | 2013-02-27 | 三菱電機株式会社 | 基板表面処理装置、太陽電池セルの製造装置 |
JP5652381B2 (ja) * | 2011-11-29 | 2015-01-14 | 東ソー株式会社 | 表面加工方法及び装置 |
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2016
- 2016-09-23 JP JP2016185295A patent/JP2018049199A/ja active Pending
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