KR102111951B1

KR102111951B1 - 웨이퍼 회전 장치 및 웨이퍼 회전 방법

Info

Publication number: KR102111951B1
Application number: KR1020157012274A
Authority: KR
Inventors: 히로아키 이시모리; 에이지 스하라
Original assignee: 구라시키 보세키 가부시키가이샤; 에코 기켄 가부시키가이샤
Priority date: 2012-11-02
Filing date: 2013-10-08
Publication date: 2020-05-18
Also published as: WO2014069187A1; JP5312662B1; TWI584365B; TW201426847A; KR20150082303A; JP2014093388A

Abstract

웨이퍼의 처리 편차를 없애기 위해, 미소 쓰레기를 발생시키는 일 없이, 처리조 내에서 웨이퍼를 회전시킬 수 있는 웨이퍼 회전 장치를 제공한다.
처리액을 수용하고, 처리액 내에 웨이퍼를 침지시킬 수 있는 처리액조(2)와, 처리액조(2) 내에서 상기 웨이퍼(W)의 하부 중간 부분을 유지시키며, 웨이퍼의 면(面)을 따른 방향으로 요동 가능하게 구성되어 있는 웨이퍼 받이대(6)와, 처리액조(2) 내의 웨이퍼 받이대(6)를 사이에 끼우도록 배치되어, 웨이퍼 받이대(6)에 대해 상대적으로 상하방향으로 이동함으로써 웨이퍼의 하부 양단 부분을 유지 가능하게 구성되어 있는 1세트(組)의 웨이퍼 가이드(7)와, 웨이퍼(W)를, 웨이퍼 가이드(7)에 유지시킨 상태로 웨이퍼 받이대(6)를 요동시킨 후 웨이퍼 받이대(6)와 웨이퍼 가이드(7)를 상대적으로 상하방향으로 이동시켜서 웨이퍼 받이대(6)로 되돌림으로써, 웨이퍼 받이대(6)에 있어서의 웨이퍼(W)의 지지 부분을 달라지게 하여 웨이퍼를 회전시킨다.

Description

웨이퍼 회전 장치 및 웨이퍼 회전 방법{WAFER ROTATION APPARATUS AND METHOD FOR ROTATING WAFER}

본 발명은, 웨이퍼 세정 장치나 에칭 처리 장치 등의 웨이퍼 처리조(處理槽) 중에 침지(浸漬)된 웨이퍼를 처리조 내에서 회전시키는 웨이퍼 회전 장치 및 웨이퍼 회전 방법에 관한 것이다.

종래부터, 반도체 제조 프로세스에 있어서의 세정 프로세스 기술은, 웨이퍼의 청정성(淸淨性)을 유지하는데 있어서 빠뜨릴 수 없는 프로세스 기술이다. 최근, 반도체 제조 프로세스는 보다 높은 정밀도가 요구되고 있으며, 요구되는 파티클 제거 성능도 더욱더 엄격해지고 있다.

초음파 세정법은, 이러한 세정 프로세스 기술의 하나로서 널리 사용되고 있다. 초음파 세정법은, 웨이퍼 표면의 오염물질에 초음파를 조사(照射)함으로써 오염물질을 제거하고, 산이나 알칼리 등의 화학 세정법과 병용함으로써 세정 효율을 향상시키는 중요한 기술이다.

초음파 세정 장치에서는, 발진(發振)한 초음파의 진행방향에 대해 웨이퍼를 지지하는 부재의 그림자(影)가 되는 부분에는, 상기 지지 부재가 장해가 되어 초음파가 미치지 않는 부분이 생기거나, 혹은 초음파 발생 장치로부터의 거리 차이로 인한 세정 정도에 차이가 생김으로써, 세정 편차가 발생하여 웨이퍼면 내에 있어서의 균일한 오염물질 제거 성능을 얻을 수 없다는 문제가 있었다.

이러한 문제를 해소하기 위해, 예컨대, 특허 문헌 1(일본 특허공개공보 제2006-324495호) 및 특허 문헌 2(일본 특허공개공보 제2011-165694호) 등에 있어서, 세정 편차를 억제할 수 있는, 웨이퍼 세정 장치가 제안되어 있다.

특허 문헌 1의 세정 장치는, 세정조 중에, 웨이퍼 가이드와 웨이퍼 척을 모두 구비하여, 웨이퍼의 세정 중에 이들에 의한 웨이퍼의 유지(保持)를 전환함으로써, 웨이퍼 지지 부재의 그림자가 되는 부분을 달라지게 함으로써 세정 편차를 해소하고자 하는 것이다.

또한, 특허 문헌 2의 세정 장치는, 복수의 세정조에 있어서, 각각의 세정조에서 웨이퍼를 지지하는 받이홈의 위치를 달라지게 함으로써, 복수의 세정조 전체로서의 초음파의 미조사(未照射) 영역을 없애고자 한 것이다.

일본 특허공개공보 제2006-324495호 일본 특허공개공보 제2011-165694호

그러나, 특허 문헌 1의 장치에서는, 웨이퍼를 지지하는 부재를 달라지게 함으로써 미조사 영역 자체는 없앨 수 있지만, 웨이퍼의 부위마다의 세정 품질의 편차를 해소하는 것은 곤란하였다. 특히 최근 들어, 웨이퍼의 대직경화(大徑化)가 진행되고 있는바, 초음파 발생 장치로부터의 거리 및 조(槽) 내의 세정액의 온도나 농도가 불균일하기 때문에, 세정 품질에 차이가 생기는 문제가 표면화되고 있다.

또한, 반도체의 세정 공정은, 미소한 불순물을 없애는 것이 목적이며, 세정조에 벨트나 기어 등의 미소(微小) 쓰레기를 발생시킬만한 복잡한 기구를 사용하는 것은 파티클 제거 조건이 엄격해지고 있는 현재에는 실질적으로 불가능한 상황이다.

또한, 특허 문헌 2의 장치는, 복수의 세정조의 존재를 전제로 하는 것이어서, 단일의 세정조에서는 세정 편차를 해소할 수 없다는 문제가 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은, 상기의 문제를 해결하는 데 있으며, 웨이퍼 지지 부재의 장해, 초음파 조사 거리의 차이, 처리액의 불균일한 분포 등으로 인한 처리 편차를 없애기 위해, 미소 쓰레기를 발생시키는 일 없이, 처리조 내에서 웨이퍼를 회전시킬 수 있는 웨이퍼 회전 장치 및 웨이퍼 회전 방법을 제공하는 데 있다.

본 발명은, 상기의 목적을 달성하기 위해, 이하와 같이 구성되어 있다.

본 발명의 제 1 양태에 의하면, 처리액을 수용하고, 상기 처리액 내에 웨이퍼를 침지시킬 수 있는 처리액조(處理液槽)와,

상기 처리액조 내에서 상기 웨이퍼의 주연(周緣; 둘레의 가장자리) 하부 중간 부분을 유지(保持)시키며, 웨이퍼의 면(面)을 따른 방향으로 요동 가능하도록 구성되어 있는 웨이퍼 받이대(臺)와,

상기 처리액조 내의 상기 웨이퍼 받이대를 사이에 끼우도록 배치되고, 상기 웨이퍼 받이대에 대해 상대적으로 상하방향으로 이동함으로써 상기 웨이퍼의 주연 하부의 상기 웨이퍼 받이대에 의한 유지 부분보다 끝단측(端側)의 부분을 유지 가능하도록 구성되어 있는 1세트(組)의 웨이퍼 가이드를 구비하며,

상기 웨이퍼 가이드는, 상기 웨이퍼 받이대가 제 1 방향으로 요동할 때 상기 웨이퍼의 주연에 근접하도록 위치하는 동시에, 상기 웨이퍼가 유지되어 있는 상태에서 상기 웨이퍼 받이대를 제 2 방향으로 요동시킨 후, 상기 웨이퍼 받이대에 대해 상대적으로 상하방향으로 이동하여 상기 웨이퍼 받이대에 상기 웨이퍼를 되돌림으로써, 상기 웨이퍼 받이대에 있어서의 웨이퍼의 지지 부분을 달라지게 하여 상기 웨이퍼를 회전시키는 웨이퍼 회전 장치를 제공한다.

본 발명의 제 2 양태에 의하면, 상기 웨이퍼 가이드는, 상하 이동 가능하게 구성되어 있으며, 상기 웨이퍼 가이드가 하강함으로써, 상기 웨이퍼 받이대로 웨이퍼가 되돌아가는, 제 1 양태의 웨이퍼 회전 장치를 제공한다.

본 발명의 제 3 양태에 의하면, 상기 웨이퍼 받이대는, 지지하는 상기 웨이퍼의 중심축을 회전 중심으로 하여 요동하도록 구성되어 있는, 제 1 양태의 웨이퍼 회전 장치를 제공한다.

본 발명의 제 4 양태에 의하면, 상기 웨이퍼 가이드는, 각각, 상기 웨이퍼의 두께방향으로 배치된 2개의 가이드 본체와, 상기 2개의 가이드 본체 사이에 현가(懸架)되도록 배치된 지지 부재를 구비하는, 제 1 양태의 웨이퍼 회전 장치를 제공한다.

본 발명의 제 5 양태에 의하면, 처리액을 수용하고, 상기 처리액 내에 웨이퍼를 침지시킬 수 있는 처리액조 내에서 상기 웨이퍼의 하부 중간 부분을 유지시키고, 웨이퍼의 면을 따른 방향으로 요동 가능하도록 구성되어 있는 웨이퍼 받이대와, 상기 웨이퍼 받이대에 대해 상대적으로 상하방향으로 이동함으로써 상기 웨이퍼의 하부 양단 부분을 유지 가능하도록 구성되어 있는 1세트의 웨이퍼 가이드를 구비하는 웨이퍼 회전 장치를 이용하여,

상기 웨이퍼를, 상기 웨이퍼 가이드에 유지시킨 상태에서 상기 웨이퍼 받이대를 요동시킨 후 상기 웨이퍼 받이대와 웨이퍼 가이드를 상대적으로 상하방향으로 이동시켜서 상기 웨이퍼 받이대로 되돌림으로써, 상기 웨이퍼 받이대에 있어서의 웨이퍼의 지지 부분을 달라지게 하여 상기 웨이퍼를 회전시키는, 웨이퍼 회전 방법을 제공한다.

본 발명의 제 6 양태에 의하면, 상기 웨이퍼 받이대와 웨이퍼 가이드 간의 웨이퍼의 전달은, 상기 웨이퍼 가이드가 상승함으로써, 상기 웨이퍼 받이대로부터 웨이퍼 가이드에 상기 웨이퍼가 유지되고, 상기 웨이퍼 가이드가 하강함으로써 상기 웨이퍼 받이대로 웨이퍼가 되돌아가는, 제 5 양태의 웨이퍼 회전 방법을 제공한다.

본 발명에 의하면, 웨이퍼 받이대를 요동 가능하고, 웨이퍼 가이드에 대해 상대적인 상하 위치를 변경 가능하도록 구성함으로써, 웨이퍼 받이대와 웨이퍼 가이드에 대한 웨이퍼의 전달을 실현할 수 있다. 또한, 웨이퍼 가이드가 웨이퍼를 지지하고 있는 상태에서 웨이퍼 받이대의 경사 각도를 변경함으로써, 웨이퍼를 둘레방향(周方向)으로 회전시킨 상태로 유지시킬 수 있으므로, 웨이퍼의 상하방향 위치에 의한 부위의 편차를 없앨 수 있다.

또한, 웨이퍼 받이대는, 지지하는 웨이퍼의 중심축의 위치를 회전 중심으로 하여 요동하도록 구성함으로써, 위치 어긋남 등을 일으키는 일 없이 웨이퍼를 전달할 수 있다.

도 1은, 본 발명의 실시형태에 따른 웨이퍼 회전 장치를 이용한 웨이퍼 세정 장치의 구성을 나타낸 모식도이다.
도 2는, 도 1의 웨이퍼 회전 장치의 내부 구성을 모식적으로 나타낸 일부 단면 사시도이다.
도 3은, 도 1의 웨이퍼 회전 장치의 동작 순서의 각 공정을 나타낸 도면이다.
도 4는, 도 1의 웨이퍼 회전 장치의 동작 순서의 각 공정을, 도 3에 계속하여 나타낸 도면이다.

본 발명에 대한 기술(記述)을 계속하기 전에, 첨부 도면에 있어서 동일 부품에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 있다. 이하에서는, 도면을 참조하면서 본 발명에 있어서의 제 1 실시형태를 상세하게 설명한다.

도 1은, 본 발명의 실시형태에 따른 웨이퍼 회전 장치를 이용한 웨이퍼 세정 장치의 구성을 나타낸 모식도이다. 도 2는, 도 1의 웨이퍼 회전 장치의 내부 구성을 모식적으로 나타낸 일부 단면 사시도이며, 전파(傳播)용 수조(4)가 생략되어 있다.

본 실시형태에 따른 웨이퍼 회전 장치(1)를 이용한 웨이퍼 세정 장치(100)는, 세정액을 수용하는 세정조(내조(內槽))(2)를 구비하고 있으며, 상기 세정조(2)의 외측에 외조(外槽)(3)를 구비하고 있다. 세정조(2) 내의 세정액은, 오버플로우(overflow)되어 외조(3)로 흐르도록 구성되어 있으며, 또한 외조(3)의 외측에는, 전파수(傳播水)로 채워진 전파용 수조(4)가 설치되어 있다. 수조(4)의 바닥벽(底壁) 외면에는, 초음파 발신부(5)가 설치되어 있다.

세정 대상이 되는 웨이퍼(W)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 복수 매(枚)의 웨이퍼(W)가 소정의 간격을 두고 서로 평행이 되도록 세정조(2) 내에 배치된다. 웨이퍼(W)는, 웨이퍼 받이대(6)에 의해 유지된다.

웨이퍼 받이대(6)는, 도 2에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼에 대략 평행하게 배치되는 1세트의 받이대 본체부(11)와 받이대 본체부(11)의 하단측에 설치되는 받이 부재(12)를 구비한다. 받이 부재(12)는, 웨이퍼의 중심 부분에 1개 및 중심 부분으로부터 중심각(中心角)이 10∼45° 정도인 범위 내에 2개, 즉 총 3개가 설치되어 있어, 3점(点)에서 웨이퍼의 하면(下面) 중앙 부분을 지지함으로써 웨이퍼(W)를 유지한다.

본체(11)는, 웨이퍼(W)의 하측 중간 부분을 피복(被覆)하는 동시에, 웨이퍼의 양단측은 외부로 노출되는 것과 같은 형상이며, 또한, 상측으로 연장된 연결 레그(13)에 의해, 세정조(2) 밖에 설치되어, 하방으로 연장되는 요동 레그(14)에 탈부착 가능하게 연결된다. 세정조(2) 내에 웨이퍼를 투입하는 경우는, 웨이퍼 받이대(6)에 웨이퍼를 유지시킨 후, 세정조(2)의 상측으로부터 조(槽) 내에 침지시켜, 연결 레그(13)와 요동 레그(14)를 연결한다.

요동 레그(14)는, 전파용 수조(4)의 외면에 축지지(軸支)되어 있으며 고정축에 대해 회전을 부여하는 요동 장치(15)에 의해, 도 1의 화살표(90)로 나타낸 바와 같이, 웨이퍼(W)의 주면(主面)을 따르는 방향으로 요동한다. 참고로, 요동 레그(14)의 요동 중심(C)은, 웨이퍼 받이대(6)와의 연결시에 웨이퍼(W)의 중심축 상에 위치하도록 구성되는 것이 바람직하다.

웨이퍼 받이대(6)의 양(兩) 사이드에는, 한 쌍의 웨이퍼 가이드(7)가 설치되어 있다. 웨이퍼 가이드(7)는, 세정조(2)의 외측에 설치되는 승강 장치(16)에 의해, 화살표(91)로 나타낸 바와 같이 상하 이동 가능하게 설치된다. 본 실시형태에서는 승강 장치는 실린더에 의해 구성되어 있으며, 실린더 로드(16a)의 선단(先端)에 설치된 연결부(16b)에 웨이퍼 받이대(6)가 탈부착 가능하게 고정되어 있다.

웨이퍼 가이드(7)의 승강 위치(16)는, 임의의 위치에 정지 가능하도록 구성되어 있어도 되고, 상단(上段), 중단(中段), 하단(下段) 등, 미리 결정된 복수의 위치 사이를 이동할 수 있도록 구성되어 있어도 된다.

웨이퍼 가이드(7)는, 각각 웨이퍼(W)의 두께방향으로 나란히 배치된 1세트의 가이드 본체부(17)와, 2개의 가이드 본체부(17) 사이에 현가되도록 배치된 지지 부재(18)를 구비한다. 지지 부재(18)는, 웨이퍼의 하부 좌우 양단 부분을 유지 가능한 위치에 설치되어 있어, 승강 장치(16)에 의해 웨이퍼 가이드(7)가 상승하면, 웨이퍼(W)의 하부 양단 부분이 지지 부재(18)에 걸림고정되어 웨이퍼 가이드(7)에 의해 웨이퍼(W)가 유지되고, 웨이퍼 받이대(6)는 웨이퍼(W)를 유지하지 않는 상태가 된다.

상기 상태에 있어서, 웨이퍼 받이대(6)를 요동시켜 경사진 상태로 하고, 나아가 웨이퍼 가이드(7)를 하강시켜 웨이퍼 받이대(6)에 웨이퍼(W)를 이동시킴으로써, 웨이퍼 받이대(6)에 의한 웨이퍼(W)의 유지 부분을 달라지게 할 수 있다. 참고로, 웨이퍼 받이대(6) 및 웨이퍼 가이드(7)의 구동 제어는, 도시되지 않은 구동 제어 수단에 의해, 요동 장치(15) 및 승강 장치(16)의 동작을 제어함으로써 자동적으로 행할 수 있다.

따라서, 초음파가 조사되지 않는 영역이 없어지고, 또한, 웨이퍼(W)가 회전함으로써, 그 상하 위치의 교체가 행해진다. 따라서, 초음파 발생 장치(5)로부터의 거리 및 조(槽) 내의 세정액의 온도나 농도 분포의 차이에 의해 세정의 품질 차이가 생기는 문제를 해소할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 있어서, 웨이퍼 받이대(6) 및 웨이퍼 가이드(7)의 구동 부분은, 모두 세정조(2)의 외부에 설치되게 되어, 구동 부분으로부터 미소 쓰레기 등이 발생할 우려가 없다.

다음으로, 본 실시형태에 따른 웨이퍼 회전 장치의 동작에 대해 설명한다. 이하의 설명에 있어서는, 웨이퍼를 회전시키는 기구를 중심으로 하여 설명한다.

도 3 및 도 4는, 본 실시형태에 따른 웨이퍼 회전 장치의 동작 순서의 각 공정을 나타낸 도면이다. 참고로, 도 3 및 도 4에 있어서는, 웨이퍼(W)의 동일 부위에 화살표를 붙여, 웨이퍼가 회전하는 모습을 알기 쉽게 표시하고 있다.

도 3(a)는, 웨이퍼 받이대(6)에 유지된 웨이퍼를 세정조(2) 내로 투입하는 공정을 나타내고 있다. 도 3(a)에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼의 투입시에는, 웨이퍼 가이드(7)는 하단(下段)에 위치하고 있으며, 화살표(92)로 나타낸 바와 같이, 도시되지 않은 반송 로봇에 의해 홀더 받이대(6)를 세정조(2) 내로 하강시켜 투입한다. 웨이퍼 가이드(7)가 하단에 위치하고 있는 상태에서는, 웨이퍼 가이드(7)의 지지 부재(18)는, 웨이퍼(W)에 접촉하는 일 없이, 홀더 받이대(6)만으로 웨이퍼(W)를 유지한다. 이 상태에 있어서, 세정조(2) 내에서 웨이퍼(W)의 세정을 행하면, 홀더 받이대(6)의 받이 부재(12)가 위치하는 부분은, 초음파가 닿지 않아, 세정 편차가 생기게 되므로, 다음 순서에 의해 웨이퍼(W)의 유지 부분의 변경을 행한다.

도 3(b)에 나타낸 상태는, 웨이퍼 받이대(6)를 중립에 유지시킨 채로, 화살표(93)로 나타낸 바와 같이 웨이퍼 가이드(7)를 중단(中段)으로 상승시킨다. 이 상태에서는, 웨이퍼 가이드(7)의 지지 부재(18)는, 웨이퍼(W)의 좌우 양측에 매우 근접한 상태로 되어 있지만, 웨이퍼(W)의 여전히 웨이퍼 받이대(6)에 유지되어 있다.

다음으로, 도 3(c)에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 받이대(6)를 화살표(94)로 나타낸 바와 같이 경사지게 한다. 본 실시형태에서, 경사 각도는, 대략 15° 정도로 하고 있다. 이 상태에서는, 상기한 바대로 웨이퍼(W)는 웨이퍼 받이대(6)에 유지되어 있기 때문에, 웨이퍼 받이대(6)의 경사에 따라 웨이퍼(W)가 경사지게 된다. 또한, 웨이퍼 가이드(7)의 지지 부재(18)가, 웨이퍼(W)의 좌우 양단측에 근접해 있기 때문에, 웨이퍼 받이대(6)의 경사 동작에 수반하는, 웨이퍼(W)의 낙하를 방지한다.

다음으로, 도 3(d)에 있어서 웨이퍼 가이드(7)를 화살표(95)로 나타낸 바와 같이 상단(上段)까지 상승시켜, 웨이퍼(W)를 웨이퍼 받이대(6)보다 띄운 상태로 한다. 이 상태에서는, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 가이드(7)에 의해서만 유지되어 있어, 가이드 받이대(6)가 자유롭게 회전하는 것도 가능하다.

도 4(e)에 화살표(96)로 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 받이대(6)를 역방향으로 대략 15° 정도 경사지게 한다. 이 상태에서는, 상기한 바대로 웨이퍼(W)는 웨이퍼 가이드(7)에 유지되어 있기 때문에, 웨이퍼 받이대(6)의 경사가 웨이퍼(W)의 경사에 영향을 주는 일이 없다. 결과적으로, 웨이퍼(W)와 웨이퍼 받이대(6)의 접점을 30° 어긋나게 할 수 있다.

다음으로, 도 4(f)의 화살표(97)로 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 가이드(7)를 중단(中段)으로 하강시켜, 웨이퍼(W)를 웨이퍼 받이대(6)에 올려놓는다. 도 4(g)에 나타낸 바와 같이, 웨이퍼 받이대(6)를 화살표(98)로 나타낸 바와 같이 대략 15° 정도 경사지게 한다. 이 상태에서는, 상기한 바대로 웨이퍼(W)는 웨이퍼 받이대(6)에 유지되어 있기 때문에, 웨이퍼 받이대(6)의 경사에 따라 웨이퍼(W)가 경사져, 30° 회전한 것이 된다. 또한, 웨이퍼 가이드(7)의 지지 부재(18)가, 웨이퍼(W)의 좌우 양단측에 근접해 있기 때문에, 웨이퍼 받이대(6)의 경사 동작에 의해, 웨이퍼(W)의 낙하가 방지된다.

다음으로, 도 4(h)에 있어서 웨이퍼 가이드(7)를 화살표(99)에 나타낸 바와 같이 상단(上段)까지 상승시켜, 웨이퍼(W)를 웨이퍼 받이대(6)보다 띄운 상태로 한다. 이 상태에서는, 웨이퍼(W)는 웨이퍼 가이드(7)에 의해서만 유지되어 있어, 가이드 받이대(6)가 자유롭게 회전하는 것도 가능하다.

이하에서는, 도 4(e) 내지 도 4(h)의 동작을 반복함으로써, 웨이퍼(W)를 30°씩 회전시킬 수 있다.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시형태에 따른 웨이퍼 세정 장치에 의하면, 초음파가 조사되지 않는 영역이 없어지고, 또한, 웨이퍼(W)가 회전함으로써, 그 상하 위치의 교체가 행해진다. 따라서, 초음파 발생 장치(5)로부터의 거리 및 조(槽) 내의 세정액의 온도나 농도 분포의 차이에 의해 세정 품질에 차이가 생기는 문제를 해소할 수 있다.

또한, 웨이퍼 받이대(6) 및 웨이퍼 가이드(7)의 구동 기구는, 모두 세정조(2) 내에 존재하지 않기 때문에, 이러한 구동 부재의 동작에 의해 미소 쓰레기가 생기는 일이 없어, 세정액을 오염시킬 일이 없다.

참고로, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 기타 다양한 양태로 실시할 수 있다. 예컨대, 본 실시형태는, 웨이퍼 세정 장치에 대해 설명하였으나, 에칭 처리 장치에도 이용할 수 있다.

또한, 웨이퍼(W)의 회전 양태에 대해서는, 도 3 및 도 4의 공정에 한정되는 것이 아니라, 웨이퍼 가이드(7)와 웨이퍼 받이대(6) 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하면서, 웨이퍼 가이드(7)에 유지시키고 있는 타이밍에 웨이퍼 받이대(6)의 경사 각도를 달라지게 함으로써, 웨이퍼(W)와 웨이퍼 받이대(6)의 접촉 위치를 달라지게 하며, 결과적으로 웨이퍼(W)가 회전하는 등의 동작 순서를 넓게 포함한다.

참고로, 상기의 다양한 실시형태 중의 임의의 실시형태를 적절히 조합함으로써, 각각이 가지는 효과를 나타내도록 할 수 있다.

본 발명은, 첨부 도면을 참조하면서 바람직한 실시형태에 관련하여 충분히 기재되어 있으나, 본 기술의 숙련자들에게 있어서는 다양한 변형이나 수정이 가능함은 명백하다. 그러한 변형이나 수정은, 첨부되는 특허청구범위에 의한 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않는 한, 그 속에 포함된다고 이해되어야 할 것이다.

1 : 웨이퍼 회전 장치
2 : 세정조
3 : 외조
4 : 전파용 수조
5 : 초음파 발신부
6 : 웨이퍼 받이대
7 : 웨이퍼 가이드
11 : 받이대 본체부
12 : 받이 부재
13 : 연결 레그
14 : 요동 레그
15 : 요동 장치
16 : 승강 장치
17 : 가이드 본체부
18 : 지지 부재
100 : 웨이퍼 세정 장치
C : 회전 중심
W : 웨이퍼

Claims

처리액을 수용하고, 상기 처리액 내에 웨이퍼를 침지시킬 수 있는 처리액조(處理液槽)와,
상기 처리액조의 외부에 설치되어 지지하는 상기 웨이퍼의 중심축을 회전 중심으로 하여 상기 웨이퍼의 면(面)을 따른 방향으로 요동가능한 요동 레그와,
상기 처리액조의 상방(上方)에서 상기 요동 레그에 연결되어, 상기 처리액조의 상방으로부터 상기 처리액조 내로 늘어뜨려 설치되며, 상기 웨이퍼의 주연(周緣) 하부 중간 부분을 유지(保持)시키는 웨이퍼 받이대(臺)와,
상기 처리액조 내의 상기 웨이퍼 받이대를 상기 웨이퍼의 면을 따른 방향으로 사이에 끼우도록 배치되고, 상기 웨이퍼 받이대에 대해 상대적으로 상하방향으로 이동함으로써 상기 웨이퍼의 주연 하부의 상기 웨이퍼 받이대에 의한 유지 부분보다 끝단측(端側)의 부분을 유지 가능하도록 구성되어 있는 1세트(組)의 웨이퍼 가이드를 구비하며,
상기 웨이퍼 가이드는, 상기 웨이퍼의 하단부를 유지가능한 위치에 설치된 지지 부재를 갖고,
상기 웨이퍼를 유지시키고 있는 상기 웨이퍼 받이대가 제 1 방향으로 요동할 때, 상기 지지 부재는 상기 웨이퍼의 주연에 근접하도록 위치하는 동시에, 상기 웨이퍼 받이대로부터 상기 웨이퍼의 낙하를 방지하며,
상기 지지 부재가 상기 웨이퍼를 상기 웨이퍼 받이대로부터 수취(受取)한 상태에 있어서 상기 웨이퍼 받이대가 제 2 방향으로 요동한 후, 상기 웨이퍼 가이드는 상기 웨이퍼 받이대에 대해 상대적으로 상하방향으로 이동하여 상기 웨이퍼 받이대에 상기 웨이퍼를 되돌림으로써, 상기 웨이퍼 받이대에 있어서의 웨이퍼의 지지 부분을 달라지게 하여 상기 웨이퍼를 회전시키는, 웨이퍼 회전 장치.
제 1항에 있어서,
상기 웨이퍼 가이드는, 상하 이동 가능하게 구성되어 있으며, 상기 웨이퍼 가이드가 하강함으로써, 상기 웨이퍼 받이대로 웨이퍼가 되돌아가는, 웨이퍼 회전 장치.
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제 1항에 있어서,
상기 웨이퍼 가이드는, 각각, 상기 웨이퍼의 두께방향으로 배치된 2개의 가이드 본체와, 상기 2개의 가이드 본체 사이에 현가(懸架)되도록 배치된 지지 부재를 구비하는, 웨이퍼 회전 장치.
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