JP2017163039A - インプリント装置、及び物品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】より正確なパターン形成の点で有利なインプリント装置を提供すること。【解決手段】インプリント装置は、基板のショット領域にインプリント材を配置する配置部と、インプリント位置における型とショット領域に配置されたインプリント材との間に第１気体を供給する第１供給部と、インプリントを行う処理空間とインプリント材を配置する配置作業空間とを仕切るようなガスカーテンを形成するための気体を供給する第２供給部とを有する。第２供給部は、ガスカーテンを形成するための気体として、第１気体とそれと異なる第２気体と含む、複数の気体から選択される気体を供給可能に構成される。制御部は、基板の移動経路における位置に応じて、第２供給部により供給されるガスカーテンを形成するための気体の選択を制御する。【選択図】 図１

Description

本発明は、インプリント装置、及び物品の製造方法に関する。

半導体デバイス等の物品を製造するためのリソグラフィ技術の一つとして、インプリント技術が実用化されつつある。インプリント装置では、型（モールド）を基板上のインプリント材に接触させることでパターンを形成するため、従来の露光装置に比べて原理的にパターン欠陥が生じやすく、この欠陥の低減が課題となっている。 具体的には、型（モールド）と基板上のインプリント材とを接触させるとき、その間にある大気中の酸素の影響でインプリント材の硬化反応が進行し難くなり、これにより転写されるパターンに欠陥が生じうる。この解決策として、残留ガスがインプリント材やモールドに溶解、拡散、または透過して消滅するまで待機する方法もあるが、その待機に要する時間のために、生産性が低下してしまう。

特許文献１は、インプリント雰囲気に透過性ガスを使用し、インプリント材やモールドに残留した透過性ガスを溶解または拡散させることで、残留ガスを素早く減少させるインプリント装置を開示している。また、特許文献２は、インプリント雰囲気にモールドとインプリント材とが接触する際の圧力上昇により、凝縮する凝縮性ガスを使用したインプリント装置を開示している。この凝縮性ガスは、残留時には液化して、気体時に比べて体積が数百分の一にまで小さくなるので、残留ガスのパターン形成への影響を抑えることができる。

また、パーティクル対策として、モールドの外周部から基板に向けてエアカーテンを形成することが考えられる。エアカーテンを形成することにより、装置内を浮遊するパーティクルがノズルに囲まれた空間内には侵入できなくなる。これにより、インプリント装置内全域のパーティクル量を減らさなくても、モールドと基板上のインプリント材との接触が行われる位置であるインプリント位置にパーティクルが侵入することを抑制することができる。

特許文献３は、機能性ガスが流れる第１の気流とエアカーテン気流が流れる第２の気流とを形成する構成を開示している。特許文献３は、エアカーテン気流と機能性ガスとの混合による機能性ガスの濃度低下を阻止する目的で、更に、第１の気流と第２の気流との間に第３の気流を介在させる構成を開示している。

特表２００７−５０９７６９号公報 特開２００４−１０３８１７号公報 特開２０１４−０５６８５４号公報

しかし、特許文献３のような構成においては、基板がインプリント位置に向かう際の移動に伴って、エアカーテン気流（第２の気流）や第３の気流をインプリント空間内に巻き込むおそれがある。

本発明は、より正確なパターン形成の点で有利なインプリント装置を提供することを例示的目的とする。

本発明の一側面によれば、型を基板の上のインプリント材に接触させて前記基板の上にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板のショット領域に前記インプリント材を配置する配置部と、
前記接触が行われるインプリント位置と前記配置部による配置が行われる配置位置との間の移動経路に沿って前記基板を移動させる移動機構と、
前記型と前記配置部との間に設けられた第１供給口から、前記インプリント位置における前記型と前記ショット領域に配置された前記インプリント材との間に第１気体を供給する第１供給部と、
前記第１供給口と前記配置部との間に設けられた第２供給口から、前記インプリント位置と前記第１供給口とを含む処理空間と前記配置位置を含む配置作業空間とを仕切るようなガスカーテンを形成するための気体を供給する第２供給部であって、前記ガスカーテンを形成するための気体として、前記第１気体と前記第１気体とは異なる第２気体とを含む、複数の気体から選択される気体を供給可能に構成された第２供給部と、
前記基板の前記移動経路における位置に応じて、前記第２供給部により供給される前記ガスカーテンを形成するための気体の選択を制御する制御部と、
を有することを特徴とするインプリント装置が提供される。

本発明によれば、例えば、より正確なパターン形成の点で有利なインプリント装置を提供することができる。

実施形態におけるインプリント装置の構成図。 実施形態におけるエアカーテン用ガスの切り替え制御を説明する図。 実施形態におけるエアカーテン用ガスの切り替え制御を説明する図。 第２実施形態における第２供給口の構成を説明する図。 実施形態におけるインプリント処理に係る制御フローを示すフローチャート。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の実施に有利な具体例を示すにすぎない。また、以下の実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の課題解決のために必須のものであるとは限らない。

＜第１実施形態＞
図１を参照して第１実施形態のインプリント装置について説明する。インプリント装置１０は、半導体デバイスなどの物品の製造に使用され、被処理基板上のインプリント材と型（モールド）とを接触させてインプリント材を硬化させることで基板上にパターンを形成する装置である。本実施形態では、紫外線の照射によってインプリント材を硬化させる光硬化法を採用するが、これに限定されるものではなく、例えば入熱によってインプリント材を硬化させる熱硬化法を採用することもできる。インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。

インプリント装置１０は、パターン面を有するモールド１１を保持するヘッド１２を備える。ヘッド１２は、構造体１８によって支持され、不図示の駆動源と制御部５０によって、モールド１１と基板１３上のインプリント材との接触（押型）及び引き離し（離型）のために基板１３とモールド１１とが近づいたり離れたりする方向に駆動することができる。インプリント装置１０は、インプリント材２１−２を硬化させるための紫外線を照射するために、紫外光源１６と照明光学系１７を備えている。

基板ステージ１４は、基板１３を保持し、ステージ定盤１９上を移動可能である。インプリント装置１０は、基板１３のショット領域にインプリント材２１−２を配置（塗布または供給）する配置部２０（ディスペンサ）を備える。配置部２０は、インプリント材２１−１を吐出（供給）するノズルを含む。基板ステージ１４は、ステージ定盤１９上を移動することで基板を移動させる移動機構１４ａを含む。移動機構１４ａにより、インプリント位置とインプリント材の配置位置との間の移動経路に沿って基板を移動させることができる。ここで、インプリント位置とは、モールド１１と基板１３上のインプリント材との接触が行われる位置をいう。また、インプリント材の配置位置とは、配置部２０によるインプリント材の配置が行われる位置であり、例えばインプリント材を吐出するノズルと対向する位置である。移動機構１４ａは、インプリントを実行するに際して、基板１３を配置位置に移動させて、配置部２０によりインプリント材２１−２が配置される。

インプリント装置１０は、基板１３にインプリント材２１−２が配置されてからインプリント材２１−２が硬化されるまでの一連のインプリント処理を制御する制御部５０を備えている。なお、インプリント材には、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、光硬化法を採用する場合には例えば電磁波が、熱硬化法を採用する場合には例えば熱が用いられる。電磁波としては、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される、赤外線、可視光線、紫外線などの光である。硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物である。このうち、光により硬化する光硬化性組成物は、重合性化合物と光重合開始剤とを少なくとも含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。

インプリント材は、スピンコーターやスリットコーターにより基板上に膜状に付与される。或いは液体噴射ヘッドにより、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板上に付与されてもよい。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下である。また、ノズルから吐出されるインプリント材の量や基板上の分布も、基板上に形成されるインプリント材の所望の厚さや、形成されるパターンの密度などにより適宜決定される。

移動機構１４ａは、制御部５０による制御の下、基板１３上の、インプリント材２１−２が配置されたショット領域がインプリント位置に来るよう、基板１３を搬送する。このとき、基板ステージ１４の位置が計測部１５により計測され、不図示の制御機構及びアライメント機構によって基板ステージ１４の位置合わせが行われる。なお、計測部１５は、例えばレーザー干渉計あるいはエンコーダーでありうる。制御部５０は、ヘッド１２を駆動させて、ショット領域上のインプリント材２１−２にモールド１１のパターン面を接触させ、その状態で紫外線を照射してインプリント材２１−２を硬化させる。なお、熱硬化法を採用する場合には、モールド保持部に内蔵されたヒーターなどの熱源が使用される。

これら一連のインプリント処理により、基板１３上のショット領域にモールド１１のパターンが転写される。

インプリント処理において、モールド１１と基板１３上のインプリント材とを接触させるとき、その間にある大気中の酸素の影響でインプリント材の硬化反応が進行し難くなり、これにより転写されるパターンに不具合が生じうる。そこで本実施形態では、モールド１１と配置部２０との間に設けられた第１供給口２２から、インプリント位置におけるモールド１１とショット領域上のインプリント材２１−２との間にパージガス２３（第１気体）を供給して、インプリントを行う。ここで、パージガス２３には、充填性の観点から拡散性やインプリント材に対する溶解性に優れ、モールドとインプリント材との接触時にモールドを透過する透過性気体を採用しうる。あるいはパージガス２３として、モールドと基板上のインプリント材との接触時におけるモールドとインプリント材との間の空間の圧力上昇により液化する凝縮性気体を採用することもできる。モールドとインプリント材との接触時、インプリント材やモールドに残留した気体が、透過性気体の場合は溶解または拡散し、凝縮性気体の場合はインプリントによる圧力上昇により液化して、気体時に比べて体積が数百分の一にまで小さくなる。これにより、残留ガスのパターン形成への影響を抑えられる。透過性気体としては具体的には、窒素、ヘリウム、二酸化炭素、水素、キセノン、ペンタフルオロプロパン等が採用されうる。ただし、透過性気体として可燃性の水素を使用する場合には、インプリント装置内に防爆システムを別途設置し、火気に注意した構成とする必要がある。また、凝縮性気体としては具体的には、ペンタフルオロプロパンを代表とするハイドロフルオロカーボンや、ハイドロフルオロエーテル等のうちから選択される１つのガス、あるいはそれらの混合ガスが採用されうる。このようなパージガス２３は、第１供給口２２に連通する第１タンク３１に貯蔵される。これら第１供給口２２及び第１タンク３１によって、パージガス２３をモールドとショット領域上のインプリント材との間の隙間に供給する第１供給部が構成される。

また、基板上のショット領域にパーティクルが付着していると、そのショット領域にパターン欠陥が生じる可能性がある。また、パーティクルが付着したショット領域にインプリントを行うと、モールド１１が破損する可能性もある。そこで、インプリント装置１０の内部は、パーティクル除去機能を持つＵＬＰＡフィルタ（Ultra Low Penetration Air Filter）等を通過させ清浄にしたガスをファンで送風することで、パーティクル濃度を低減している。しかし、これらの対処を行っても、搬送される基板１３に付着したパーティクルがインプリント装置内に侵入することや、インプリント装置内にある駆動部から、発塵することもある。

そこで本実施形態では、更なる施策として、インプリント位置と第１供給口２２とを含む処理空間を画定するようなガスカーテンを形成する気体を供給する第２供給部を設ける。具体的には、第１供給口２２と配置部２０との間に第２供給口２４が設けられる。この第２供給口２４から、上記処理空間と配置部２０によるインプリント剤の配置位置を含む配置作業空間とを仕切るようなガスカーテンを形成するための気体が供給される。

また、本実施形態では、第２供給口２４は、モールド１１及びヘッド１２及び第１供給口２２を取り囲むように複数設けられ、そこからエアカーテン用ガス２５を、基板１３や基板ステージ１４に吹き付ける。このエアカーテン用ガス２５の気流はガスカーテン（エアカーテン）を形成し、装置内を浮遊するパーティクルはこのエアカーテンに囲まれた処理空間内へは侵入できなくなる。これにより、インプリント装置内全域のパーティクル量を減らさなくても、インプリント位置へのパーティクルの侵入を抑制することができる。更には、基板１３に付着するパーティクルも低減することができる。このため、装置の空調システムを肥大化することなく、基板１３に付着するパーティクルを低減することができる。

エアカーテン用ガス２５は、パーティクルが少ない気体であればよく、例えばクリーンドライエア（以下「ＣＤＡ」と略記する。）でよい。または、必要に応じて、パーティクル除去フィルタを通過させたＣＤＡであってもよい。また、本実施形態では、第２供給口２４からは、エアカーテン用ガス２５として、パージガス２３とパージガス２３とは異なる上記のようなＣＤＡ（第２気体）とを含む、複数の気体から選択される気体を供給可能に構成されている。具体的には、パージガス２３を貯蔵する第１タンク３１と、ＣＤＡを貯蔵する第２タンク３２とが、切替弁３３を介して第２供給口２４に通じており、これらによって第２供給部が構成されている。切替弁３３は、制御部５０による制御の下、供給元のタンクを切り替えることができる。

以下、図２及び図３を参照して、制御部５０によるエアカーテン用ガスの切り替え制御について説明する。図２（ａ）、図３（ａ）は従来例の場合を示し、図２（ｂ）、図３（ｂ）は本実施形態の場合を示している。図３（ａ）、図３（ｂ）は、図２（ａ）、図２（ｂ）と同様の時間経過を表す平面図であり、第２供給口２４が、モールド１１や第１供給口２２を取り囲むように複数設けられている。図２において、第２供給口２４からはエアカーテン用ガスが噴射されており、ガスカーテンが形成される。このガスカーテンによって、インプリント位置と第１供給口２２とを含む処理空間４１と、配置部２０によるインプリント材の配置位置を含む配置作業空間４２とに仕切られている。図２において、基板上のショット領域２６が配置部２０の下に位置しており、配置部２０によりインプリント材２１−１がショット領域２６に配置される。その後、基板は、矢印４３で示される移動経路に沿って搬送され、第２供給口２４の下を通過して、モールド１１の下のインプリント位置まで搬送される。

このとき、基板ステージ１４の駆動に伴って、インプリント位置から見て配置部２０側にある第２供給口２４から供給されたエアカーテン用ガス２５が、ショット領域上のインプリント材２１−２とモールド１１の間に引き込まれる可能性がある。そうなった場合には、ショット領域上のインプリント材２１−２とモールド１１との間にある、第１供給口２２から供給されたパージガス２３の濃度が低下する。このため、インプリント材２１−２がモールド１１の凹パターンに充填しきれなくなり、パターン欠陥が生じる可能性が高まる。この対応策として、第１供給口２２から供給するパージガス２３を多量に供給することで濃度を低下させない方法も考えられるが、コストが増加することになる。

そこで、制御部５０は、基板１３の移動経路における位置に応じて基板１３の移動に応じて）、第２供給口２４から供給される、ガスカーテンを形成するための気体の切り替えを制御する。本実施形態では例えば、制御部５０は、インプリント材の配置が開始されてから基板搬送によりショット領域が第２供給口２４に対する位置に到達するまでの間における所定のタイミングで、ガスカーテンを形成する気体を、ＣＤＡからパージガスに切り替える。この様子が、図２（ｂ）に示されている。

図３（ｂ）には、ショット領域２６が第２供給口２４に対する位置（第２供給口２４からのガスがかかる位置）に到達する直前の位置で、第２供給口２４から供給するガスがＣＤＡからパージガスに切り替えられていることが示されている。従来例を示す図３（ａ）ではそのような切り替えは行われず、継続してＣＤＡが供給される。このように本実施形態では、基板ステージ１４の駆動に伴ってショット領域上のインプリント材２１−２とモールド１１との間に引き込まれる可能性のある第２供給口２４からのガスを、ＣＤＡからパージガス２３に切り替える。そのため、インプリント材２１−２とモールド１１との間に存在するパージガス２３の濃度は低下することはない。これにより、インプリント材がモールドの凹パターンに充填しきれないことによりパターン欠陥が生じることを効果的に防止できる。

図５に、本実施形態におけるインプリント処理に係る制御部５０による制御フローを示す。このインプリント処理を実行するにあたり、第１供給口２２からはパージガスが供給され、第２供給口２４からはエアカーテン用ガス２５が供給される。なお、パージガスの供給は常時行われてもよいし、パージガス節約のため、モールド１１と基板１３上のインプリント材との接触の前後のタイミングでのみ行われるよう制御されてもよい。

まず、基板ステージ１４を駆動して基板上のショット領域を配置位置に移動させた後、配置部２０により、ショット領域にインプリント材を配置する（Ｓ１）。このとき、第２供給口２４からはエアカーテン用ガス２５としてＣＤＡが供給されている。次に、制御部５０は、切替弁３３を制御して、第２供給口２４から供給されるエアカーテン用ガス２５を、ＣＤＡからパージガスに切り替える（Ｓ２）。なお、このガスの切り替えのタイミングについては後ほど説明する。

次に、基板ステージ１４を駆動して、インプリント材が配置されたショット領域をインプリント位置に移動させる（Ｓ３）。その後、制御部５０は、切替弁３３を制御して、第２供給口２４から供給されるエアカーテン用ガス２５を、パージガスからＣＤＡに戻す（Ｓ４）。なお、このガスの切り替えのタイミングについても後ほど説明する。

その後、モールド１１と基板１３のショット領域上のインプリント材との接触（Ｓ５）、インプリント材硬化のための露光（Ｓ６）、及び離型（Ｓ７）が実行される。離型完了後、全ショットについての処理が終了したか否かを判断する（Ｓ８）。ここでまだ残りのショットがある場合には、次のショット領域に対するインプリントのために処理はＳ１に戻る。全ショットについての処理が終了したところで、本処理は終了となる。

ここで、ステップＳ２において、第２供給口２４から供給されるエアカーテン用ガス２５をＣＤＡからパージガス２３に切り替えるタイミングについて説明する。上記したように、本実施形態では例えば、インプリント材の配置が開始されてから基板搬送によりショット領域が第２供給口２４に対する位置に到達するまでの間における所定のタイミングで、エアカーテン用気体をＣＤＡからパージガスに切り替える。基本的な考え方としては、ステップＳ５でモールドとインプリント材との接触が行われる際に、ショット領域上のインプリント材２１−２とモールド１１との間に引き込まれる可能性のあるエアカーテン用ガス２５がパージガス２３に切り替わっていればよい。したがって、ショット領域２６が第２供給口２４の下を通過し始めるまでに第２供給口２４から供給されるガスをパージガス２３に切り替えればよい。換言すると、上記「所定のタイミング」とは、移動機構１４ａによる基板の移動によってショット領域２６がガスカーテンを横切る直前の時点であればよい。あるいは、ステップＳ１において基板１３にインプリント材を配置している時点や配置し終わった時点で切り替えてもよい。すなわち、上記「所定のタイミング」とは、配置部２０によるインプリント材の配置の実行中の時点、あるいは、配置部２０によるインプリント材の配置が終了した時点であってもよい。さらには、前のショット領域の離型終了後かつ現在のショット領域へのインプリント材の配置前に、ＣＤＡからパージガスに切り替えてもよい。

次に、ステップＳ４において、第２供給口２４から供給されるエアカーテン用ガス２５をパージガスからＣＤＡに戻すタイミングについて説明する。基本的な考え方としては、ステップＳ５でモールドとインプリント材との接触が行われる際、ショット領域上のインプリント材２１−２とモールド１１との間に、エアカーテン用ガス２５が引き込まれなければよい。したがって、ショット領域２６がモールド１１の下（インプリント位置）に移動した直後にパージガス２３からＣＤＡに戻してもよい。あるいはモールドとインプリント材との接触中にパージガス２３からＣＤＡに戻すようにしてもよい。あるいは、ステップＳ５におけるモールドとインプリント材との接触完了後で、ステップＳ６のインプリント材硬化のための露光実行前のタイミングで、パージガス２３からＣＤＡに戻してもよい。

ステップＳ３において、制御部５０は、ショット領域が配置作業空間４２から処理空間４１に移動する間、すなわち、ショット領域がガスカーテンを横切る間、第２供給口２４から供給されるパージガス２３の供給量又は流速を減少させるように制御してもよい。そうすることで、ショット領域上のインプリント材の揮発及び乾燥の少なくともいずれかが防止される。

以上説明した構成によれば、基板の移動に伴うガスカーテンの気体巻き込みを低減できる。これにより、基板へのパーティクル付着の可能性が低下するとともに、インプリント材とモールドとの間に供給されるパージガスの濃度低下を抑えることができ、パターン欠陥の発生を抑制することができる。これは従来のインプリント装置では両立し得ない課題を解決できたことを意味する。本実施形態によれば、従来のインプリント装置の課題が解決され、より正確なパターン形成を実現することができる。

＜第２実施形態＞
上述の実施形態においては、第２供給口２４がモールド１１や第１供給口２２を取り囲むように複数設けられている例を示した。ところで、上述の実施形態において、全期間でエアカーテン用ガスにパージガスを使用するのではなく、所定期間中のみパージガスを使用するようにしたのは、パージガスのコストを考慮したからである。さらに言えば、パージガスを節約するという観点からは、複数の第２供給口の全てにおいてパージガスを使用する必要もない。そこで以下の第２実施形態では、複数の第２供給口のうちの一部のみでエアカーテン用ガスにパージガスを使用する構成例を説明する。

本実施形態におけるインプリント装置の概略構成は第１実施形態と同様なので、図１を援用する。図４において、モールド１１及び第１供給口２２を取り囲むように複数の第２供給口２４が設けられている。複数の第２供給口２４のそれぞれは、例えば吐出ノズルにより構成されうる。ここで、複数の第２供給口２４は、第１部分供給口２４１と第２部分供給口２４２とを含む。第１部分供給口２４１は、複数の第２供給口２４のうち配置部２０に最も近い位置にある一部の供給口であり、基板１３が移動経路に沿って第２供給口２４の下を通過する際にショット領域２６の上方に位置する。本実施形態において、第２部分供給口２４２は、複数の第２供給口２４のうち第１部分供給口２４１以外の供給口である。そして、複数の第２供給口２４のうち第１部分供給口２４１のみ、エアカーテン用ガスとしてＣＤＡ又はパージガスが選択的に供給されるように構成されている。

ここで、ショット領域へのインプリント材の配置が開始されてからショット領域が第１部分供給口２４１の下の位置に到達するまでの間における所定のタイミングで、第１部分供給口２４１からのエアカーテン用ガスをＣＤＡからパージガスに切り替える。このように、複数の第２供給口２４の全てからパージガスが供給されることはないので、パージガスの使用量を削減することができる。

また、第１部分供給口２４１は、平面視で基板の移動経路の方向（配置部２０からインプリント位置に向かう方向。例えばＸ軸方向）と直交する方向に関して配置部２０におけるインプリント材の吐出部の幅ａより大きい幅ｂとなる個数の供給口からなる。このことが、図４における拡大図に示されている。よって、ショット領域２６の上方を通過する第１部分供給口２４１は、ショット領域２６よりも大きい。

また、第２部分供給口２４２のうち、インプリント位置から見て、配置部２０と反対側にある部分から供給されるエアカーテン用ガスは、基板ステージ１４の駆動に伴い基板上のインプリント材２１−２とモールド１１との間に引き込まれることはない。したがって、第１部分供給口２４１が複数の第２供給口２４のうちの半数を超える必要はない。本実施形態において、第１部分供給口２４１は、複数の第２供給口２４のうち、配置部２０に最も近い供給口と、その左右に隣接する所定個数の供給口とを含む、半数以下の供給口からなる。

＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板上のインプリント材に上記インプリント装置を用いてパターン形成を行う工程（インプリント処理を基板に行う工程）と、かかる工程でパターンを形成された基板（インプリント処理を行われた基板）を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

１０：インプリント装置、１４：基板ステージ、１４ａ：移動機構、２０：配置部、２２：第１供給口、２４：第２供給口、３１：第１タンク、３２：第２タンク、３３：切替弁

Claims (13)

1. 型を基板の上のインプリント材に接触させて前記基板の上にパターンを形成するインプリント装置であって、
   前記基板のショット領域に前記インプリント材を配置する配置部と、
   前記接触が行われるインプリント位置と前記配置部による配置が行われる配置位置との間の移動経路に沿って前記基板を移動させる移動機構と、
   前記型と前記配置部との間に設けられた第１供給口から、前記インプリント位置における前記型と前記ショット領域に配置された前記インプリント材との間に第１気体を供給する第１供給部と、
   前記第１供給口と前記配置部との間に設けられた第２供給口から、前記インプリント位置と前記第１供給口とを含む処理空間と前記配置位置を含む配置作業空間とを仕切るようなガスカーテンを形成するための気体を供給する第２供給部であって、前記ガスカーテンを形成するための気体として、前記第１気体と前記第１気体とは異なる第２気体とを含む、複数の気体から選択される気体を供給可能に構成された第２供給部と、
   前記基板の前記移動経路における位置に応じて、前記第２供給部により供給される前記ガスカーテンを形成するための気体の選択を制御する制御部と、
   を有することを特徴とするインプリント装置。
2. 前記制御部は、前記配置部により前記ショット領域への前記インプリント材の配置が開始されてから前記移動機構による前記基板の移動によって前記ショット領域が前記第２供給口に対する位置に到達するまでの間における所定のタイミングで、前記ガスカーテンを形成するための気体を、前記第２気体から前記第１気体に切り替えることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
3. 前記所定のタイミングは、前記配置部による前記インプリント材の配置の実行中の時点であることを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
4. 前記所定のタイミングは、前記配置部による前記インプリント材の配置が終了した時点であることを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。
5. 前記制御部は、更に、前記移動機構による前記基板の移動によって前記ショット領域が前記インプリント位置に移動した後のタイミングで、前記ガスカーテンを形成するための気体を、前記第１気体から前記第２気体に切り替えることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載のインプリント装置。
6. 前記制御部は、更に、前記移動機構による前記基板の移動によって前記ショット領域が前記インプリント位置に移動した後、前記接触の実行中に、前記ガスカーテンを形成するための気体を、前記第１気体から前記第２気体に切り替えることを特徴とする請求項５に記載のインプリント装置。
7. 前記制御部は、更に、前記移動機構による前記基板の移動によって前記ショット領域が前記ガスカーテンを横切る間、前記第２供給口から供給される前記第１気体の供給量又は流速を低減させることを特徴とする請求項２乃至６のいずれか１項に記載のインプリント装置。
8. 前記第１気体は、前記接触により前記型を透過する透過性気体、及び、前記接触により液化する凝縮性気体の少なくともいずれかを含むことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のインプリント装置。
9. 前記第２気体は、クリーンドライエアであることを特徴とする請求項８に記載のインプリント装置。
10. 前記第２供給口は、前記型及び前記第１供給口を取り囲むように複数設けられ、
    前記複数の第２供給口のうちの前記配置部に近い一部の供給口からのみ、前記第１気体又は前記第２気体が選択的に供給されるように構成されている
    ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のインプリント装置。
11. 前記一部の供給口は、平面視で前記移動経路の方向と直交する方向に関して前記配置部における前記インプリント材の吐出部の幅より大きい幅となる個数の供給口からなることを特徴とする請求項１０に記載のインプリント装置。
12. 前記一部の供給口は、前記複数の第２供給口のうち、前記配置部に最も近い供給口と、その左右に隣接する所定個数の供給口とを含む、半数以下の供給口からなることを特徴とする請求項１１に記載のインプリント装置。
13. 請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のインプリント装置を用いてパターン形成を基板に行う工程と、
    前記工程で前記パターン形成を行われた前記基板を処理する工程と、
    を含むことを特徴とする物品の製造方法。

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