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JP2016181560A - 半導体発光素子 - Google Patents

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Abstract

【課題】蛍光体などの波長変換部材を不要にし、可視域の広範囲な発光波長帯域(スペクトル幅)を有する高い演色性かつ高い発光強度であり、発光波長領域の制御が容易であり、発光波長についての再現性が高い半導体発光素子を提供する。【解決手段】半導体発光素子10は、第1の導電型を有する第1の半導体層12と、第1の半導体層上に形成された発光機能層13と、発光機能層上に形成され、第1の半導体層とは反対導電型の第2の導電型を有する第2の半導体層15とを有する半導体発光素子であって、発光機能層は、第1の半導体層上に形成され、第1の半導体層から応力歪を受ける組成を有してランダムな網目状に形成された複数のベースセグメントBSを有し、かつ第2の導電型のドーパントがドープされたベース層BLと、ベース層上に形成された量子井戸発光層WAと、を有することを特徴とする。【選択図】図1

Description

本発明は、発光ダイオード(LED)などの半導体発光素子に関する。
半導体発光素子は、通常、成長用基板上に、n型半導体層、活性層及びp型半導体層からなる半導体構造層を成長し、それぞれn型半導体層及びp型半導体層に電圧を印加するn電極及びp電極を形成して作製される。
特許文献1には、基板上に積層され、基板に対する傾斜角が滑らかに変化する部分を含んだ表面を持つ活性層を有する半導体発光素子及びその製造方法が開示されている。また、非特許文献1には、高インジウム組成を有しかつナノ構造(nanostructure)を有するInGaN層上に、他のInGaN層を積層した多重量子井戸構造の活性層を有する発光ダイオードが開示されている。
特許第4984119号
Applied Physics Letters 92, 261909 (2008)
半導体発光素子は、電極から素子内に注入された電子と正孔(ホール)とがその活性層において結合(再結合)することによって発光する。活性層から放出される光の波長(すなわち発光色)は、活性層を構成する半導体材料のバンドギャップによって異なる。例えば窒化物系半導体を用いた発光素子の場合、その活性層からは青色の光が放出される。
一方、例えば照明用途など、光源に演色性が求められる場合がある。高い演色性を有する光源は自然光に近い光を発する光源である。高い演色性を得るためには、光源から可視域のほぼ全域の波長を有する光が取出されることが好ましい。例えば演色性の高い光源から取出された光は、白色光として観察される。
これに対し、半導体発光素子を用いて白色光を得る様々な手法が提案されている。例えば蛍光体などの波長変換部材を封止樹脂に混入させ、当該封止樹脂で素子を封止して発光装置を作製する手法である。例えば青色光を放出する活性層を用いた半導体発光素子の場合、活性層からの青色光の一部は蛍光体によって黄色光に変換され、両者が混合されて外部に取出される。従って、全体としては白色光が観察されることとなる。また、特許文献1などのように、活性層の成長前にエッチング等の処理技術によって凹凸パターンを形成し、活性層に傾斜した表面を形成することで、蛍光体を用いずに発光波長の広域化を図る手法が提案されている。
しかし、これらの手法によって発光装置を作製する場合、装置内での発光波長の均一化や製造工程の複雑化、発光強度の点で課題があった。その一例としては、蛍光体の混入工程の追加、蛍光体の波長変換効率の経年変化、半導体層の加工工程の追加及び半導体層の加工による結晶性の劣化などが挙げられる。
本発明は上記した点に鑑みてなされたものであり、蛍光体などの波長変換部材を不要にし、可視域の広範囲な発光波長帯域(スペクトル幅)を有する高い演色性かつ高い発光強度であり、発光波長領域の制御が容易であり、発光波長についての再現性が高い半導体発光素子を提供することを目的としている。
本発明による半導体発光素子は、第1の導電型を有する第1の半導体層と、当該第1の半導体層上に形成された発光機能層と、当該発光機能層上に形成され、当該第1の半導体層とは反対の第2の導電型を有する第2の半導体層とを有する半導体発光素子であって、当該発光機能層は、当該第1の半導体層上に形成され、当該第1の半導体層から応力歪を受ける組成を有してランダムな網目状に形成された複数のベースセグメントを有し、当該第2の導電型のドーパントがドープされたベース層と、当該ベース層上に形成された量子井戸発光層と、を有することを特徴とする。
(a)は実施例1に係る半導体発光素子の構造を示す断面図であり、(b)は発光機能層のベース層における模式的な上面図である。 実施例1の変形例に係る半導体発光素子の構造を示す断面図である。 実施例2に係る半導体発光素子の構造を示す断面図である。 実施例2に係る半導体発光素子の発光スペクトルを示す図である。 実施例3に係る半導体発光素子の構造を示す断面図である。
以下に本発明の実施例について詳細に説明する。本明細書においては、同一又は等価な構成要素に同一の参照符号を付している。
図1(a)は、実施例1の半導体発光素子(以下、単に発光素子又は素子と称する場合がある)10の構造を示す断面図である。半導体発光素子10は、サファイヤからなる搭載基板(以下、単に基板と称する場合がある)11上に半導体構造層SSが形成された構造を有している。以下、半導体構造層SSについて具体的に説明する。
第1の半導体層としてのn型半導体層12は、例えば、n型ドーパント(例えばSi)を含むGaN層からなる。発光機能層13は、n型半導体層12上に形成されている量子井戸構造QWを有する層である。発光機能層13について以下に詳細に説明する。
電子ブロック層14は、発光機能層13上に形成されており、例えばAlGaN層からなっている。p型半導体層15は、電子ブロック層14上に形成されており、例えば、p型ドーパント(例えばMg)を含むGaN層からなる。なお、n型半導体層12は、異なるドーパント濃度を有する複数のn型半導体層を有していていもよい。また、電子ブロック層14は、p型ドーパントを含んでいてもよい。また、p型半導体層15は、電子ブロック層14との界面とは反対側の主面にコンタクト層を有していてもよい。
以下に、発光機能層13について具体的に説明する。なお、発光機能層13は複数の発光機能層を有していてもよいが、本実施例においては、発光機能層13は1つの発光機能層からなる場合について説明する。
ベース層BLは、n型半導体層12上に形成され、例えばMgがドーピングされたAlNからなる層であり、n型半導体層12から応力を受けてランダムな網目状に形成された溝GR1を有している。
溝GR1は、n型半導体層12とベース層BLとの間の異なる組成によってベース層BLに生じた応力歪によって生じた複数の溝部が結合したものであり、全体としてメッシュ形状となっている。なお、ベース層BLに生ずる応力歪は、n型半導体層12とベース層BLとの間の格子定数の差によって、ベース層BLの結晶構造が歪むことによって生ずる。
なお、ベース層BLへのMgのドーピング量の変化によって、ベース層BLに生ずる応力歪も変化する。なお、ベース層BLへのMgドーピング量が大きくなると、ベース層BLに生ずる圧縮方向の応力歪、すなわち圧縮歪は小さくなる。
ここで、図1(b)を参照して、ベース層BLについて説明する。図1(b)は、ベース層BLの上面を模式的に示す図である。また、ベース層BLは、第1の溝GR1によって区画され、かつランダムなサイズで形成された多数の微細なベースセグメントBSを有している。ベースセグメントBSの各々は、ベース層BLにおいて、ベース層がn型半導体層12によって応力歪を受けることによって、ランダムな網目状に区画されている。
第1の溝GR1は、ランダムにかつ異なる長さ及び形状の溝部から構成されている。第1の溝GR1は、ベース層BLの表面において網目状(メッシュ状)に張り巡らされるように形成されている。ベースセグメントBSの各々は、この第1の溝GR1によってベース層BL内にランダムに区画形成された部分(セグメント)である。なお、ベースセグメントBSの各々は、略円形や略楕円形、多角形状など、様々な上面形状を有している。
第1の溝GR1は、図1(a)に示すように、例えばV字形状を有し、ライン状の底部BPを有している。本実施例においては、ベースセグメントBSの各々は、第1の溝GR1における底部BPをその端部とする。ベースセグメントBSの各々は、底部BPにおいて他のベースセグメントBSと隣接している。
また、ベース層BLは、ベースセグメントBSの各々に対応する平坦部(以下、第1の平坦部と称する)FL1を有している。ベース層BLの表面は、第1の平坦部FL1と第1の溝GR1の側壁面によって構成されている。第1の平坦部FL1の各々は、第1の溝GR1によってベースセグメントBS毎に区画されている。ベースセグメントBSは、第1の平坦部FL1からなる上面と第1の溝GR1の側壁面からなる側面とを有している。
すなわち、第1の平坦部FL1はベースセグメントBSの各々における上面を構成し、第1の溝GR1の内壁面はベースセグメントBSの側面を構成する。従って、ベースセグメントBSの各々は、傾斜した側面を有し、またその断面において例えば略台形の形状を有している。
なお、上述のように、ベース層BLにおける結晶性の変化、格子定数の変化等によって、ベース層BLに生ずる応力歪が変化する。それによって、ベース層BLの溝GR1及びベースセグメントBSの形状及び大きさも変化する。なお、ベース層BLに生ずる圧縮歪が小さくなるほど、ベースセグメントBSのサイズは大きくなる傾向にある。
ベース層BL上には量子井戸層WAが形成されている。量子井戸層WAは、例えばInGaNからなる層である。量子井戸層WAは、その表面において第1の溝GR1の形状を引き継いで(保持して)形成され、第1の溝GR1と同一のメッシュ形状を有する溝を有している。すなわち、量子井戸層WAは、ベース層BLとの界面(下面)及び上面においては第1の溝GR1に対応する凹凸形状を有する。量子井戸層WAは、いわゆる歪み量子井戸層として形成されている。
量子井戸層WA上には障壁層BAが形成されている。障壁層BAは、例えばアンドープのAlN層からなる層である。障壁層BAは、量子井戸層WAと同様にその表面において第1の溝GR1の形状を引き継いで(保持して)形成され、第1の溝GR1と同一のメッシュ形状を有する溝を有している。その両主面が平坦面として形成されている。具体的には、障壁層BAは、量子井戸層WAの第1の平坦面FS1上に形成され、上面が平坦面(以下、第2の平坦面と称する)FS2として形成されている。
なお、量子井戸層WAは、アンドープ層であることが好ましい。この場合、半導体構造層SSは、n型半導体層12、p型のベース層BL、アンドープの量子井戸層WA、障壁層BA、p型半導体層15がこの順に積層された構造を有している。
具体的には、量子井戸層WA及び障壁層BAは、図1(a)に示すように、ベースセグメントBSのセグメント形状を残しつつベース層BL上に形成されている。従って、量子井戸層WA及び障壁層BAは、ベース層BLの第1の溝GR1の各溝部に対応する位置に溝を有している。すなわち、最もp型半導体層15側の層である障壁層BAに形成された溝が第2の溝GR2となる。
発光機能層13の表面、すなわち障壁層BAの表面は、第2の溝GR2以外の部分が平坦部(以下、第2の平坦部と称する)FL2として形成されている。第2の平坦部FL2の各々は第1の平坦部FL1の各々に対応する位置及び形状で形成されている。
換言すれば、発光機能層13は、その表面に第2の平坦部FL2及び第2の溝GR2を有している。第2の溝GR2は、発光機能層13を島状の複数の発光セグメントESに区画するように形成されている。
発光セグメントESの各々は、ベースセグメントBSの各々に対応して形成されている。すなわち、発光セグメントESは、発光機能層13がその表面においてランダムな網目状に区画されて形成されている。発光セグメントESは、サイズ及び形状にランダムなばらつき又は分布を有し、第1の発光機能層13の表面においてランダムに配置(並置)されている。
なお、上述のベース層BLは量子井戸層WAに対する障壁層の役割を果たし、ベース層BL、量子井戸層WA及び障壁層BAによって量子井戸発光層QWが形成される。また、量子井戸層WA及び障壁層BAによって量子井戸構造層が形成される。
発光機能層13の障壁層BA上に形成されている電子ブロック層14は、第2の溝GR2を埋め込むように形成されている。すなわち、電子ブロック層14は、障壁層BAとの界面(下面)においては溝GR2に対応する凹凸形状を有する一方で、上面においては平坦化された表面を有している。
ここで、発光機能層13の形成手順と共に歪の発生、ベースセグメントBSの形成、及びベースセグメントの大きさに応じた量子井戸層WAから出射される光の発光波長の変化について説明する。ベース層BLに起因する歪みによって形成されるベースセグメントBSは、ベース層BLを、比較的低温の成長温度でGaN層であるn型半導体層12上に成長することで形成することができる。
まず、n型半導体層12上に、n型半導体層12の結晶組成とは異なる結晶組成を有するベース層BLを成長させ、ベース層BLに応力(歪)を生じさせる。例えばn型半導体層12としてのGaN層にベース層BLとしてのAlN層を成長する場合、AlN層にはGaN層との格子不整合によって伸張歪が生ずる。
従って、AlN層にはその成長時に引張応力が生ずる。従って、AlN層の成長開始時又は成長途中でAlN層に溝が生じ、これ以降は、AlN層は3次元的に成長する。すなわち、AlN層は立体的に成長し、複数の微細な凹凸が形成される。この溝の形成開始点が溝GR1の底部BPとなる。
さらに、GaN層上に低温でAlN層を成長する場合、AlN層における3次元的な成長が促進される。従って、AlN層の表面に無数の溝が互いに結合しながら形成され(溝GR1)、これによってAlN層が複数のセグメントに区画されていく。このようにしてベースセグメントBSを有するベース層BLを形成することができる。なお、本実施例においては、780℃の成長温度でベース層BLとしてのAlN層を形成した。
このベース層BL上に量子井戸層WAとしてのInGaN層を形成すると、上述のように量子井戸層WAは圧縮歪を受け歪み量子井戸層として形成される。また、量子井戸層WA内におけるInの含有量に分布が生ずる。すなわち、量子井戸層WAのうち、例えば平坦部FL1上の領域と溝GR1上の領域とでIn組成が異なるように形成される。
また、ベースセグメントBSの上面上と側面上とでは量子井戸層WAの層厚が異なる。従って、量子井戸層WAの層内においてはバンドギャップが一定では無く、微細な島状の凹凸を有する発光機能層13からは、様々な色の光が放出されることとなる。
なお、量子井戸層WAであるInGaN層は、圧縮歪を受けるとInを取り込みやすくなる。これによって、InGaN層におけるバンドギャップ、すなわち量子準位間のエネルギーが小さくなると考えられる。従って、圧縮歪を受けているInGaN層からなる量子井戸層WAからは、圧縮歪を受けていないInGaNよりも長波長の発光が得られる。
また、InGaN層が受ける圧縮歪が大きくなるにつれて、すなわちベースセグメントBSのサイズが小さくなるにつれて、Inの取り込み量が多くなる、すなわち、In組成が大きくなる。逆に圧縮歪が小さくなるにつれて、すなわちベースセグメントBSのサイズが大きくなるにつれてInの取り込み量は少なくなる、すなわち、In組成が小さくなる。
これによって、ベース層BLへのMgドーパントのドーピング量を調整することで、量子井戸層WAにかかる圧縮歪を調節し、量子井戸層WAから出射する光の発光波長を制御することが可能である。
本発明の半導体発光素子10においては、圧縮歪を受けて溝GR1を有するベース層BL上に量子井戸層WAを形成する。それにより、上述のように量子井戸層WA内でのInの含有量が層内で不均一になされ、かつ量子井戸層WAの厚さが層内で不均一になされる。従って、量子井戸層WAの層内でのバンドギャップが不均一になるため、幅広い波長の演色性の高い光を得ることが可能となる。
また、上述したように、ベース層BLへのMgドーピング量が大きくなると、ベース層BLに生ずる圧縮歪は小さくなる。また、上述したように、圧縮歪が小さくなるにつれて、量子井戸層WA内に取り込まれるInの量が低下し、InGaN層におけるバンドギャップが大きくなる。
従って、本発明の半導体素子10によれば、ベース層BLへのMgドーピング量を増加させることで、量子井戸層WAから出射される光の波長を短波長側にシフトさせることができる。逆に、ベース層BLへのMgドーピング量を減少させることで、量子井戸層WAから出射される光の波長を長波長側にシフトさせることができる。すなわち、ベース層BLへのMgドーピング量を調整することによって、発光素子10の発光波長を調節することが可能である。
なお、ベース層BLへMgドーピング量を2×1019atoms/cm3にした場合、発光機能層13からは500nm付近にピークを有する460〜580nmの波長域の発光を得ることができた。また、実験的にベース層BLへのMgドープ量を0にした場合には、570nm付近にピークを有する510〜650nmの波長域の発光を得ることができた。
また、上述のように、本実施例では、Mgがドープされたベース層BLを形成し、その上に量子井戸層WAを形成する。それにより、ベース層BLに生ずる圧縮歪の大きさ及びベースセグメントBSのサイズの成長条件の変化に対する変化を低減することで、出射光に関して再現性の高い発光素子を形成できることを本願の発明者達は発見した。
[変形例1]
図2は、実施例1の変形例1に係る半導体発光素子10Aの構造を示す断面図である。発光素子10Aは、発光機能層13の構成を除いては、発光素子10と同様の構成を有している。発光機能層13は、量子井戸層が複数層(本変形例においては2層)積層された構造を有している。より具体的には、発光機能層13は、ベース層BL、量子井戸層WA、障壁層BA、量子井戸層WB及び障壁層BBがこの順に積層された構造を有している。
半導体発光素子10と同様に、半導体発光素子10Aのベース層BLは量子井戸層WAに対する障壁層の機能を有する。従って、ベース層BL、量子井戸層WA、障壁層BA、量子井戸層WB及び障壁層BBによって多重量子井戸発光層MQWが形成される。なお、ここでは障壁層BA、BBはアンドープとした。
このように、発光機能層13を2以上の量子井戸層WAを含む多重量子井戸構造としてもよい。
この場合、ベース層BL側の量子井戸構造(WA、BA)と、その上に形成された他の量子井戸構造(WB、BB)とでは、組成(In含有量)や総圧の面内分布の不均一性に違いが生ずる。従って、複数の量子井戸構造(MQW)を有する本変形例の場合には、バンドギャップ(量子準位間エネルギ)の不均一が大きくなるので、単一量子井戸(実施例1)の場合よりもスペクトル幅の広い発光が得られる。
図3は、実施例2に係る半導体発光素子30の構造を示す断面図である。発光素子30は、第2の発光機能層としての発光機能層33が追加されている構成を除いては、半導体発光素子10と同様の構成を有している。第2の発光機能層としての発光機能層33は、n型半導体層12と発光素子10における第1の発光機能層としての発光機能層13との間に形成されている。発光機能層33は、発光機能層13とはその中心発光波長及びバンドギャップが異なるように形成されている。
本実施例においては、発光機能層33は、n型半導体層12上に、一様に平坦な量子井戸層WCが2つの障壁層BB1、BB2によって挟まれた構造を有している。最もp型半導体層15に近い側に位置する障壁層BB2上には発光機能層13(ベース層BS)が形成されている。量子井戸層WCは、例えば、量子井戸層WAと同一の構成、例えばInGaNの組成を有している。障壁層BB1、BB2の各々は、n型半導体層12と同一の構成、例えばGaNの組成を有している。
本実施例においては、実施例1の発光素子10における発光機能層13のn型半導体層12側に量子井戸構造の発光機能層33が追加されている。発光機能層33は、n型半導体層12の平坦な表面上に形成されており、発光機能層13からの出射光よりも波長の短い、例えば波長450nm前後の青色光を出射する。
従って、本実施例の半導体発光素子30によれば、実施例1に比べて、純粋な青色領域に発光波長のピークを有する光を追加で放出させることが可能となる。本実施例は、半導体発光素子において、例えば青色領域の光の強度を大きくしたい場合に有利である。
また、p型ドーパントであるMgがドープされたベース層BLを形成することで、上述のように発光機能層13における発光波長の制御を行うことができ、かつ発光波長の再現性を向上させることが可能である。
さらに、障壁層BB2上にMgがドープされたベース層BLを形成することで、障壁層BB2上に直接ベース層BBを形成する場合よりも、発光機能層33Aへのホール注入効率が向上するため、発光機能層33からの出射光を増大させることが可能である。
図4に、実施例2の半導体発光素子30においてベース層BLのMgドープ量を2×1019atoms/cm3として製造した3つの発光素子30の発光波長スペクトルを示す。図4において破線で囲っている領域が発光機能層13から出射された光の波長スペクトルである。
図4に示す通り、ベース層BLにMgをドーピングした場合、発光素子間で発光波長のピークはほとんどシフトしていない。従って、ベース層BLにMgをドーピングすることで、発光波長について再現性の高い発光素子を製造することが可能であることが解る。
図5は、実施例3に係る半導体発光素子50の構造を示す断面図である。発光素子50においては、実施例2における発光機能層33と同様の発光機能層53が、発光機能層13よりもp型半導体層15側に形成されている。
発光素子50においては、発光機能層53から青色光が発せられるように、平坦な表面を有する層上に発光機能層53を形成する。そのため、図示するように、発光機能層13において、量子井戸層WAを溝GR1を埋め込んで量子井戸層WAの表面が平坦となるように形成する。
発光機能層53は、障壁層BA上に、一様に平坦な量子井戸層WCが2つの障壁層BB1、BB2によって挟まれた構造を有している。量子井戸層WCは、例えば、量子井戸層WAと同一の構成、例えばInGaNの組成を有している。障壁層BB1、BB2の各々は、n型半導体層12と同一の構成、例えばGaNの組成を有している。
本実施例においては、実施例1の発光素子10における発光機能層13のp型半導体層15側に量子井戸構造の発光機能層53が追加されている。発光機能層33は、障壁層BAの平坦な表面上に形成されており、発光機能層13からの出射光よりも波長の短い、例えば波長450nm前後の青色光を出射する。
従って、本実施例の半導体発光素子30によれば、実施例1に比べて、純粋な青色領域に発光波長のピークを有する光を追加で放出させることが可能となる。本実施例は、半導体発光素子において、例えば青色領域の光の強度を大きくしたい場合に有利な構成である。
なお、発光機能層13を複数層有する構成としてもよい。その場合、障壁層BA上にさらに別のベース層、量子井戸層、障壁層をこの順に積層させてもよい。その際に、ベース層のいずれかにMgをドーピングしてもよいし、複数のベース層にMgをドーピングしてもよい。また、複数のベース層にドーピングを行う際には、ベース層毎にドーパントの濃度を異ならしめることとしてもよい。
また、実施例2発光機能層33及び実施例3の発光機能層53の両方が含まれる構成の半導体発光素子とすることも可能である。すなわち、発光機能層13が発光機能層33及び53によって挟み込まれている構成とすることも可能である。
上記実施例においては、第1の導電型がn型の導電型であり、第2の導電型がn型とは反対の導電型のp型である場合について説明したが、第1の導電型がp型であり、第2の導電型がn型であっていてもよい。
また、上記実施例においては、発光素子10が搭載基板11としての成長用基板上に半導体構造層SSが形成された構造を有する場合について説明したが、搭載基板11は成長用基板である場合に限定されるものではない。例えば、半導体発光素子10、10A、30、50は、成長用基板上に半導体構造層SSを成長した後、半導体構造層SSを他の基板(支持基板)に貼り合わせ、成長用基板を除去した構造を有していてもよい。この場合、当該貼り合わせた他の基板はp型半導体層15上に貼り合わせられる。当該貼り合わせ用の基板としては、例えばSi、AlN、Mo、W、CuWなどの放熱性の高い材料を用いることができる。
また、上記実施例においては、ベース層BLにMgをドープすることとしたが、ベース層BLにドープするドーパントは、Mgに限らず他のp型ドーパントであってもよい。
また、上記実施例においては、ベース層BLがAlNからなる層である例を用いて説明したが、ベース層BLは、AlGaNからなる層であってもよい。
また、図示していないが、搭載基板11とn型半導体層12との間に、成長用基板と半導体構造層SSとの界面及び半導体構造層SS内の各層の界面に生じ得る歪の緩和を目的としたバッファ層(下地層)が設けられていてもよい。
上述した実施例における種々の数値、寸法、材料等は、例示に過ぎず、用途及び製造される発光素子に応じて、適宜選択することができる。
10、10A、30、50 半導体発光素子
12 n型半導体層(第1の半導体層)
13、33、53 発光機能層
14 電子ブロック層
15 p型半導体層(第2の半導体層)
BL ベース層
BS ベースセグメント
GR1、GR2 溝
WA、WB、WC 量子井戸層

Claims (6)

  1. 第1の導電型を有する第1の半導体層と、
    前記第1の半導体層上に形成された発光機能層と、
    前記発光機能層上に形成され、前記第1の半導体層とは反対導電型の第2の導電型を有する第2の半導体層と、を有し、
    前記発光機能層は、
    前記第1の半導体層上に形成され、前記第1の半導体層から応力歪を受ける組成を有してランダムな網目状に形成された複数のベースセグメントを有し、かつ前記第2の導電型のドーパントがドープされたベース層と、
    前記ベース層上に形成された量子井戸構造層と、
    を有することを特徴とする半導体発光素子。
  2. 前記量子井戸構造層はアンドープ層であることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光素子。
  3. 前記ドープ層の前記ドーパントはMgであることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体発光素子。
  4. 前記第1の半導体層はGaNの組成を有し、
    前記量子井戸構造は、前記ベース層上に形成された量子井戸層と障壁層とを有し、
    前記ベース及び前記障壁層はAlN又はAlGaNの組成を有し、
    前記量子井戸層は、InGaNの組成を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1に記載の半導体発光素子。
  5. 前記ベース層と前記第1の半導体層との間または前記発光機能層と前記第2の半導体層との間に、一様に平坦な量子井戸構造を有する第2の発光機能層をさらに含むことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1に記載の半導体発光素子。
  6. 前記第2の発光機能層の中心発光波長は、前記量子井戸層の中心発光波長と異なることを特徴とする請求項5に記載の半導体発光素子。
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