JP2015191895A - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実施形態に係る基板処理装置1は、基板Wの表面に処理液を供給する液供給部6と、その液供給部6により処理液が供給されている基板Wの表面温度を検出する温度検出部7と、その温度検出部7により検出された表面温度が所定温度に達したか否かを判断する温度監視部9と、その温度監視部9により表面温度が所定温度に達したと判断された場合、液供給部6に処理液の供給を停止させる制御部11とを備える。
【選択図】図1
Description
前述の実施形態においては、基板Wを枚葉処理によって処理しているが、これに限るものではなく、バッチ処理によって処理するようにしても良い。このバッチ処理を行う場合、各種の温度検出部7を用いることが可能であるが、基板Wが重なるように近い距離で並ぶ場合には、温度検出部7として接触式温度計を用い、その接触式温度計を基板Wごとにその表面に直接設けるようにすることが望ましい。なお、バッチ処理時には、基板Wが漬けられる処理液を貯留する貯留槽(貯留部)が、基板Wの表面に処理液を供給する液供給部として機能する。なお、基板Wの表面への処理液供給を停止する場合には、基板取出機構を制御して貯留槽から基板Wを取り出したり、あるいは、排出弁を制御して貯留槽内の処理液を排出したりする。
6 液供給部
6a ノズル
6b ノズル
6d 液提供部
6c 移動機構
7 温度検出部
9 温度監視部
10 報知部
11 制御部
W 基板
Claims (8)
- 基板の表面に処理液を供給する液供給部と、
前記液供給部により前記処理液が供給されている前記基板の表面温度を検出する温度検出部と、
前記温度検出部により検出された前記表面温度が所定温度に達したか否かを判断する温度監視部と、
前記温度監視部により前記表面温度が前記所定温度に達したと判断された場合、前記液供給部に前記処理液の供給を停止させる制御部と、
を備えることを特徴とする基板処理装置。 - 前記液供給部は、前記処理液としてエッチング液及びリンス液をそれぞれ供給し、
前記温度検出部は、前記液供給部により前記エッチング液が供給されている前記基板の表面温度を検出し、
前記制御部は、前記温度監視部により前記表面温度が前記所定温度に達したと判断された場合、前記液供給部に前記エッチング液の供給を停止させ、次に前記リンス液の供給を開始させることを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。 - 前記液供給部は、前記基板の表面に前記処理液を供給するノズルを有しており、
前記温度検出部は、前記基板の表面温度分布を検出し、
前記温度検出部により検出された前記表面温度分布に応じて、前記基板に対する前記処理液の供給位置を変えるように前記ノズルを移動させる移動機構と、
をさらに備えることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の基板処理装置。 - 前記温度監視部により前記表面温度が前記所定温度に達していないと判断された場合であって、前記処理液の供給開始から所定の処理設定時間が経過した場合、処理不良の発生を報知する報知部をさらに備えることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 基板の表面に処理液を供給する工程と、
前記処理液が供給されている前記基板の表面温度を検出する工程と、
検出した前記表面温度が所定温度に達したか否かを判断する工程と、
前記表面温度が前記所定温度に達したと判断した場合、前記処理液の供給を停止する工程と、
を有することを特徴とする基板処理方法。 - 前記処理液を供給する工程では、前記処理液としてエッチング液を供給し、
前記エッチング液の供給を停止した場合、前記基板の表面にリンス液を供給する工程と、
前記リンス液が供給されている前記基板の表面温度を検出する工程と、
検出した、前記リンス液が供給されている前記基板の表面温度が所定温度に達したか否かを判断する工程と、
前記表面温度が前記所定温度に達したと判断した場合、前記リンス液の供給を停止する工程と、
をさらに有することを特徴とする請求項5に記載の基板処理方法。 - 前記基板の表面温度を検出する工程では、前記基板の表面温度分布を検出し、
検出した前記基板の表面温度分布に応じて、前記基板に対する前記処理液の供給位置を変える工程を有することを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の基板処理方法。 - 前記表面温度が前記所定温度に達していないと判断した場合であって、前記処理液の供給開始から所定の処理設定時間が経過した場合、処理不良の発生を報知する工程をさらに有することを特徴とする請求項5ないし請求項7のいずれか一項に記載の基板処理方法。
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