JP6664274B2 - 基板処理装置および基板処理装置の洗浄方法 - Google Patents
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Description
請求項2に記載の発明は、基板を処理する基板処理装置であって、チャンバと、前記チャンバ内において基板を保持する基板保持部と、前記基板に複数種類の処理液を個別に供給する処理液供給部と、前記基板に供給された前記複数種類の処理液を前記チャンバの外部へと導く共通排液管と、前記チャンバの外部にて前記共通排液管に接続され、前記複数種類の処理液の送液先を切り替える切り替えバルブと、前記切り替えバルブに洗浄液を供給する洗浄液供給部と、前記共通排液管上の検出位置における前記洗浄液の存否を検出する液検出部と、前記切り替えバルブ、前記洗浄液供給部および前記液検出部を制御することにより、前記洗浄液を、前記送液先に液体が導かれない閉鎖状態の前記切り替えバルブに供給して前記切り替えバルブ内に前記洗浄液を充填し、前記切り替えバルブ内への前記洗浄液の充填を確認するとともに、前記洗浄液が充填された前記切り替えバルブを開放する制御部と、前記洗浄液が充填された前記切り替えバルブが開放された後、前記液検出部からの出力に基づいて前記切り替えバルブの洗浄結果を判断する洗浄判断部とを備え、前記液検出部が、前記共通排液管上の前記検出位置における前記洗浄液の液面の移動速度を測定可能であり、前記液検出部により測定された前記洗浄液の液面の移動速度が閾値速度よりも低い場合、前記洗浄判断部は、前記切り替えバルブの洗浄が不良であると判断する。
請求項3に記載の発明は、請求項2に記載の基板処理装置であって、前記洗浄判断部が前記切り替えバルブの洗浄が不良であると判断した場合、前記制御部による制御により、前記切り替えバルブが前記閉鎖状態とされ、前記洗浄液供給部が、前記切り替えバルブに前記洗浄液を供給して充填する。
請求項10に記載の発明は、チャンバと、前記チャンバ内において基板を保持する基板保持部と、前記基板に複数種類の処理液を個別に供給する処理液供給部と、前記基板に供給された前記複数種類の処理液を前記チャンバの外部へと導く共通排液管と、前記共通排液管に接続され、前記複数種類の処理液の送液先を切り替える切り替えバルブと、を備え、前記基板を処理する基板処理装置の洗浄方法であって、a)前記送液先に液体が導かれない閉鎖状態の前記切り替えバルブに洗浄液を供給し、前記切り替えバルブ内に前記洗浄液を充填して洗浄する工程と、b)前記a)工程の後に、前記切り替えバルブを開放する工程と、d)前記b)工程の後に、前記共通排液管上の検出位置における前記洗浄液の液面の移動速度を測定し、前記洗浄液の液面の移動速度が閾値速度よりも低い場合、前記切り替えバルブの洗浄が不良であると判断する工程とを備える。
請求項11に記載の発明は、請求項10に記載の基板処理装置の洗浄方法であって、e)前記d)工程において前記切り替えバルブの洗浄が不良であると判断された場合、前記切り替えバルブを前記閉鎖状態として前記洗浄液を供給し、前記切り替えバルブ内に前記洗浄液を充填して洗浄する工程をさらに備える。
5 処理液供給部
9 基板
11 チャンバ
31 基板保持部
61 共通排液管
62 切り替えバルブ
63 バルブ洗浄液供給部
64 液検出部
71 制御部
72 洗浄判断部
91 (基板の)上面
J1 中心軸
S11〜S15 ステップ
Claims (13)
- 基板を処理する基板処理装置であって、
チャンバと、
前記チャンバ内において基板を保持する基板保持部と、
前記基板に複数種類の処理液を個別に供給する処理液供給部と、
前記基板に供給された前記複数種類の処理液を前記チャンバの外部へと導く共通排液管と、
前記チャンバの外部にて前記共通排液管に接続され、前記複数種類の処理液の送液先を切り替える切り替えバルブと、
前記切り替えバルブに洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記共通排液管上の検出位置における前記洗浄液の存否を検出する液検出部と、
前記切り替えバルブ、前記洗浄液供給部および前記液検出部を制御することにより、前記洗浄液を、前記送液先に液体が導かれない閉鎖状態の前記切り替えバルブに供給して前記切り替えバルブ内に前記洗浄液を充填し、前記切り替えバルブ内への前記洗浄液の充填を確認するとともに、前記洗浄液が充填された前記切り替えバルブを開放する制御部と、
前記洗浄液が充填された前記切り替えバルブが開放された後、前記液検出部からの出力に基づいて前記切り替えバルブの洗浄結果を判断する洗浄判断部と、
を備え、
前記切り替えバルブの開放から所定時間の経過後に前記液検出部が前記洗浄液の存在を検出した場合、前記洗浄判断部は、前記切り替えバルブの洗浄が不良であると判断することを特徴とする基板処理装置。 - 基板を処理する基板処理装置であって、
チャンバと、
前記チャンバ内において基板を保持する基板保持部と、
前記基板に複数種類の処理液を個別に供給する処理液供給部と、
前記基板に供給された前記複数種類の処理液を前記チャンバの外部へと導く共通排液管と、
前記チャンバの外部にて前記共通排液管に接続され、前記複数種類の処理液の送液先を切り替える切り替えバルブと、
前記切り替えバルブに洗浄液を供給する洗浄液供給部と、
前記共通排液管上の検出位置における前記洗浄液の存否を検出する液検出部と、
前記切り替えバルブ、前記洗浄液供給部および前記液検出部を制御することにより、前記洗浄液を、前記送液先に液体が導かれない閉鎖状態の前記切り替えバルブに供給して前記切り替えバルブ内に前記洗浄液を充填し、前記切り替えバルブ内への前記洗浄液の充填を確認するとともに、前記洗浄液が充填された前記切り替えバルブを開放する制御部と、
前記洗浄液が充填された前記切り替えバルブが開放された後、前記液検出部からの出力に基づいて前記切り替えバルブの洗浄結果を判断する洗浄判断部と、
を備え、
前記液検出部が、前記共通排液管上の前記検出位置における前記洗浄液の液面の移動速度を測定可能であり、
前記液検出部により測定された前記洗浄液の液面の移動速度が閾値速度よりも低い場合、前記洗浄判断部は、前記切り替えバルブの洗浄が不良であると判断することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2に記載の基板処理装置であって、
前記洗浄判断部が前記切り替えバルブの洗浄が不良であると判断した場合、前記制御部による制御により、前記切り替えバルブが前記閉鎖状態とされ、前記洗浄液供給部が、前記切り替えバルブに前記洗浄液を供給して充填することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし3のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記洗浄液供給部が、前記検出位置と前記切り替えバルブとの間にて前記共通排液管に接続されることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし4のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記液検出部により前記洗浄液の存在が検出された際に、前記洗浄液供給部が、前記洗浄液の供給を停止することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし5のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記閉鎖状態の前記切り替えバルブに前記洗浄液を供給し始めてからの経過時間を計測するタイマをさらに備え、
前記制御部は、前記タイマによる所定時間の計測後に前記切り替えバルブ側への前記洗浄液の供給を停止することを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし6のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記洗浄液が、前記複数種類の処理液のうちの一の処理液と同じであることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1ないし7のいずれかに記載の基板処理装置であって、
前記共通排液管上の検出位置における液または内面の汚れを検出する汚れ検出部をさらに備えることを特徴とする基板処理装置。 - チャンバと、前記チャンバ内において基板を保持する基板保持部と、前記基板に複数種類の処理液を個別に供給する処理液供給部と、前記基板に供給された前記複数種類の処理液を前記チャンバの外部へと導く共通排液管と、前記共通排液管に接続され、前記複数種類の処理液の送液先を切り替える切り替えバルブと、を備え、前記基板を処理する基板処理装置の洗浄方法であって、
a)前記送液先に液体が導かれない閉鎖状態の前記切り替えバルブに洗浄液を供給し、前記切り替えバルブ内に前記洗浄液を充填して洗浄する工程と、
b)前記a)工程の後に、前記切り替えバルブを開放する工程と、
c)前記b)工程から所定時間の経過後に、前記共通排液管上の検出位置において前記洗浄液の存在が検出された場合、前記切り替えバルブの洗浄が不良であると判断する工程と、
を備えることを特徴とする基板処理装置の洗浄方法。 - チャンバと、前記チャンバ内において基板を保持する基板保持部と、前記基板に複数種類の処理液を個別に供給する処理液供給部と、前記基板に供給された前記複数種類の処理液を前記チャンバの外部へと導く共通排液管と、前記共通排液管に接続され、前記複数種類の処理液の送液先を切り替える切り替えバルブと、を備え、前記基板を処理する基板処理装置の洗浄方法であって、
a)前記送液先に液体が導かれない閉鎖状態の前記切り替えバルブに洗浄液を供給し、前記切り替えバルブ内に前記洗浄液を充填して洗浄する工程と、
b)前記a)工程の後に、前記切り替えバルブを開放する工程と、
d)前記b)工程の後に、前記共通排液管上の検出位置における前記洗浄液の液面の移動速度を測定し、前記洗浄液の液面の移動速度が閾値速度よりも低い場合、前記切り替えバルブの洗浄が不良であると判断する工程と、
を備えることを特徴とする基板処理装置の洗浄方法。 - 請求項10に記載の基板処理装置の洗浄方法であって、
e)前記d)工程において前記切り替えバルブの洗浄が不良であると判断された場合、前記切り替えバルブを前記閉鎖状態として前記洗浄液を供給し、前記切り替えバルブ内に前記洗浄液を充填して洗浄する工程をさらに備えることを特徴とする基板処理装置の洗浄方法。 - 請求項9ないし11のいずれかに記載の基板処理装置の洗浄方法であって、
前記a)工程が、前記共通排液管上の検出位置における前記洗浄液の存在を検出することにより、前記切り替えバルブ内への前記洗浄液の充填を確認する工程を含むことを特徴とする基板処理装置の洗浄方法。 - 請求項9ないし12のいずれかに記載の基板処理装置の洗浄方法であって、
前記a)工程は、前記切り替えバルブを前記閉鎖状態にして前記基板保持部に前記基板を保持して当該基板に洗浄液を供給し、前記基板から前記チャンバに流れた前記洗浄液を前記共通排液管から前記切り替えバルブ内に供給して、充填して洗浄する工程であることを特徴とする基板処理装置の洗浄方法。
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