JP2013004175A - 接続端子及びその製造方法、並びにソケット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】接続端子30は、所定形状に成形された弾性変形可能な細帯状の金属板31と、金属板31の一方の面の一部を被覆する絶縁層32と、絶縁層32の少なくとも一部に積層された導電層33と、を有し、金属板31の絶縁層32からの第1の露出部分と導電層33の一部とが隣接するように配置されて、それぞれ固定部31a、33aとなり、金属板31の絶縁層32からの第2の露出部分と導電層33の他部とが隣接するように配置されて、それぞれ接続部31b、33bとなり、固定部と接続部とが互いに外側を向くように対向配置され、固定部は、それぞれ被接続物の隣接するパッドに直接的又は間接的に固定可能であり、接続部は、他の被接続物の隣接するパッドと当接可能である。
【選択図】図8
Description
[第1の実施の形態に係るソケットの構造]
図3は、第1の実施の形態に係るソケットを例示する断面図である。図4は、図3の一部を拡大して例示する断面図である。図5は、図3の一部を拡大して例示する平面図である。図3〜図5において、X方向は接続端子30の配列方向、Y方向はX方向と垂直で基板本体21の第1主面21aに平行な方向、Z方向は基板本体21の第1主面21aに垂直な方向としている。図3及び図4は図5のXZ平面に平行な断面を図示しており、図5は接続端子30のみを図示している。
次に、図9〜図20を参照しながら、ソケット10の製造方法について説明する。最初に図9〜図17を参照しながら、接続端子30の製造方法について説明する。なお、図9〜図14において、(A)は平面図、(B)は断面図である。又、図15〜図20は、断面図である。なお、便宜上、図9〜図14の平面図(A)に断面図(B)と同様のハッチングを施している。
次に、図21及び図22を参照しながら、ソケット10を用いた半導体パッケージ60と実装基板70との接続方法について説明する。
第1の実施の形態の変形例1では、接続端子30とは一部の形状が異なる接続端子90を例示する。なお、第1の実施の形態の変形例1において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
第1の実施の形態では、基板20上に位置決め部40を設け、位置決め部40により半導体パッケージ60を位置決めする例を示した。第1の実施の形態の変形例2では、基板20上に位置決め部40を設けず、筐体の枠部に位置決め部の機能を持たせ、半導体パッケージ60を位置決めする例を示す。なお、第1の実施の形態の変形例2において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
20 基板
21 基板本体
21a 基板本体の第1主面
21b 基板本体の第2主面
21x 貫通孔
22 第1導体層
23 第2導体層
24 ビア配線
30、90 接続端子
30a 固定側端部
30b 第1湾曲部
30c、90c 連結部
30d、90d 第2湾曲部
31 金属板
31a 第1固定部
31b 第1接続部
31x、31y スリット
32 絶縁層
33 導体層
33a 第2固定部
33b 第2接続部
34 めっき膜
35 連結部
40 位置決め部
51、52 接合部
60 半導体パッケージ
61 基板
62 半導体チップ
63 封止樹脂
64、64G、64S パッド
70 実装基板
71 基板本体
72 導体層
80、80A 筐体
81、83 枠部
82 蓋部
83a 上面
83b 下面
83x 開口部
84 第1の位置決め保持部
84a、84b 面
85 第2の位置決め保持部
85a 内側面
85b 底面
100 曲げ加工治具
110 先端丸め用治具
120 矢印
130 配列治具
130x 溝
A、B 領域
C 平面
θ 角度
Claims (10)
- 第1被接続物と第2被接続物とを電気的に接続する接続端子であって、
所定形状に成形された弾性変形可能な細帯状の金属板と、
前記金属板の一方の面の少なくとも一部を被覆する絶縁層と、
前記絶縁層の少なくとも一部に積層された導電層と、を有し、
前記金属板の前記絶縁層からの第1の露出部分と前記導電層の一部とが隣接するように配置されて、それぞれ第1固定部及び第2固定部となり、
前記金属板の前記絶縁層からの第2の露出部分と前記導電層の他部とが隣接するように配置されて、それぞれ第1接続部及び第2接続部となり、
前記第1固定部と前記第1接続部とが互いに外側を向くように、かつ、前記第2固定部と前記第2接続部とが互いに外側を向くように対向配置され、
前記第1固定部及び前記第2固定部は、それぞれ前記第2被接続物の隣接するパッドに直接的又は間接的に固定可能であり、かつ、前記第1接続部及び前記第2接続部は、それぞれ前記第1被接続物の隣接するパッドと当接可能であることを特徴とする接続端子。 - 前記第1接続部及び前記第2接続部は、それぞれ前記第1固定部及び前記第2固定部の反対側に突出するように湾曲していることを特徴とする請求項1記載の接続端子。
- 前記第1接続部と前記第2接続部との間には、前記第1接続部及び前記第2接続部側から前記第1固定部及び前記第2固定部側に突出するように湾曲する部分が介在していることを特徴とする請求項1又は2記載の接続端子。
- 前記第1固定部及び前記第2固定部と前記第1接続部及び前記第2接続部との間には、C字形に湾曲する部分が介在していることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項記載の接続端子。
- 前記第1固定部及び前記第2固定部は、それぞれ平坦な形状であることを特徴とする請求項1乃至4の何れか一項記載の接続端子。
- 前記第1固定部は前記金属板の前記一方の面の一端側であり、前記第1接続部は前記金属板の他方の面の他端側であることを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項記載の接続端子。
- 前記第1固定部は前記金属板の前記一方の面の一端側であり、前記第1接続部は前記金属板の前記一方の面の他端側であることを特徴とする請求項1乃至5の何れか一項記載の接続端子。
- 請求項1乃至7の何れか一項記載の接続端子を有し、
前記第1被接続物を、前記第1接続部及び前記第2接続部を介して前記第2被接続物に着脱可能な状態で接続するソケット。 - 前記接続端子を接合する基板を更に有し、
前記接続端子の前記第1固定部及び前記第2固定部は前記基板の一方の面に接合されており、
前記基板の前記一方の面の外縁部には、前記第1接続部及び前記第2接続部と前記第1被接続物とを位置決めする位置決め部が設けられている請求項8記載のソケット。 - フープ状の金属板を準備し、前記金属板の一方の面の少なくとも一部を被覆する絶縁層を形成する第1工程と、
前記絶縁層の少なくとも一部に導電層を積層する第2工程と、
前記絶縁層及び前記導電層が積層された前記金属板の所定方向に一定間隔で複数のスリットを形成し、前記金属板の一端に形成された連結部で連結された、最終的に接続端子となる複数の細帯状の構造体を形成する第3工程と、
前記複数の細帯状の構造体を所定形状に成形する第4工程と、
前記金属板の一端側を切断し、所定形状に成形された前記複数の細帯状の構造体を前記連結部から分離して、所定形状に成形された複数の細帯状の接続端子を形成する第5工程と、を有する接続端子の製造方法。
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