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JP2017531301A - 密閉してシールされた電気コネクタアセンブリ - Google Patents

密閉してシールされた電気コネクタアセンブリ Download PDF

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Abstract

インターポーザは、基板と、基板に実装された第1の電気アセンブリ及び第2の電気アセンブリとを含み得る。第1の電気コネクタは、ハードディスクドライブサブアセンブリに結合するように構成され、第2の電気コネクタは、フラットフレックス回路サブアセンブリに結合するように構成される。ハードディスクドライブサブアセンブリは、ハードディスクドライブケースと、プリント回路板と、プリント回路板に実装された第3の電気コネクタとを含む。第1の電気コネクタ及び第3の電気コネクタは、インターポーザをハードディスクドライブサブアセンブリに結合するように、ハードディスクドライブケースを通して互いに結合するように構成される。ハードディスクドライブケースは、気体の漏れを防ぐために、インターポーザの基板に対して密閉してシールされ得る。【選択図】 図9

Description

[0001] ハードディスクドライブは、磁気記録ディスク上で記憶されたデータに高速でアクセスするために回転し、ヘッドジンバルアセンブリを作動させる磁気記録ディスクを含む。ディスクドライブチャンバ中の空気の存在に関係付けられた負荷損失と関連する非能率とを低減するために、ヘリウムのような低密度の気体で満たされた、密閉してシールされたチャンバが望ましくなってきている。
[0002] 1つの実施形態によると、インターポーザは、第1の表面と、第1の表面と反対側の第2の表面と、第1の表面上と第2の表面上のそれぞれにある電気接触パッドと、基板を通してそれぞれ伸長して、第1の表面上の電気接触パッドを第2の表面上のそれぞれの電気接触パッドに電気的に接続するビアとを規定する基板を含み得る。インターポーザはさらに、第1の表面上の電気接触パッドを少なくとも部分的に囲って、電気サブアセンブリがインターポーザに結合されるとき、第1の表面と、電気サブアセンブリのハードディスクドライブケースとの間のインターフェースを密閉してシールするように構成されたシール部材とを含み得る。
[0003] 前述の概要とともに、本出願の以下の例示的な実施形態の詳細な説明は、添付された図面に関連して読まれるとき、よりよく理解されるだろう。説明の目的のために、図面において例示的な実施形態が示される。しかしながら、本出願は、例示されたとおりの配置や手段に限定されるものではないことが理解されるべきである。図面において、次の事項が例示される。
[0004] 図1は、1つの実施形態により構築された電気コネクタアセンブリの側面図である。 [0005] 図2Aは、図1において図示された電気コネクタアセンブリのインターポーザの側面図である。 [0006] 図2Bは、プリント回路板の第1の表面に実装された電気コネクタを示している、図2Aにおいて図示されたインターポーザの斜視図である。 [0007] 図2Cは、第1の表面の反対側の第2の表面を示している、プリント回路板の斜視図である。 [0008] 図2Dは、プリント回路板の第2の表面に適用されるガスケットを示している、図2Aにおいて図示されたインターポーザの斜視図である。 [0009] 図3Aは、図2Aにおいて図示されたインターポーザに結合されるように構成されたPCBサブアセンブリの一部分の斜視図である。 [0010] 図3Bは、図3Aにおいて図示されたPCBサブアセンブリの一部分の別の斜視図である。 [0011] 図3Cは、図3Aにおいて図示されたPCBサブアセンブリの一部分の斜視図であるが、ハードディスクドライブケースの結合表面に適用されるガスケットを含んでいる。 [0012] 図3Dは、図3Cにおいて図示されたPCBサブアセンブリに結合された図2Aのインターポーザを含んでいるアセンブリを示している斜視図である。 [0013] 図3Eは、図3Dにおいて図示されたアセンブリの斜視図であるが、スチフナを含んでいる。 [0014] 図3Fは、図1において図示された電気コネクタアセンブリを生成するために固定されたスチフナを示している、図3Dにおいて図示されたアセンブリの斜視図である。 [0015] 図4は、代替的な実施形態による、PCBサブアセンブリに結合されたインターポーザを示している斜視図である。 [0016] 図5Aは、図3Fにおいて図示されたインターポーザに結合されているフレックスケーブルサブアセンブリを示している斜視図である。 [0017] 図5Bは、図5Aにおいて図示されたインターポーザに結合されたフレックスケーブルサブアセンブリを示している斜視図である。 [0018] 図5Cは、電気接触結合端の、図5A及び図5Bのフレックスケーブルサブアセンブリを示している斜視図である。 [0019] 図6は、代替的な実施形態により構築された電気コネクタアセンブリの斜視図である。 [0020] 図7Aは、代替的な実施形態により構築されたハードディスクドライブケースの斜視図である。 [0021] 図7Bは、インターポーザに取り付けられて示される、図7Aにおいて図示されたハードディスクドライブケースの斜視図である。 [0022] 図8Aは、PCBサブアセンブリの基板と電気コネクタとの斜視図である。 [0023] 図8Bは、ハードディスクドライブケースを含んでいるPCBサブアセンブリの斜視図である。 [0024] 図8Cは、PCBサブアセンブリに結合されたインターポーザを示している斜視図である。 [0025] 図8Dは、インターポーザに結合された第2のサブアセンブリを示している斜視図である。 [0026] 図9は、PCBサブアセンブリに実装されたインターポーザの代替的な実施形態である。 [0027] 図10Aは、PCBサブアセンブリに実装される前の、インターポーザの代替的な実施形態の斜視図である。 [0028] 図10Bは、PCBサブアセンブリ上に実装された図10Aにおいて開示されたインターポーザの拡大図である。 [0029] 図11は、図10Bにおいて開示されたインターポーザの一部分の拡大図である。 [0030] 図12Aは、PCBサブアセンブリに対する最後の実装の前の、インターポーザの代替的な実施形態の分解組立斜視図である。 [0031] 図12Bは、PCBサブアセンブリに対する最後の実装の前の、図12Aのインターポーザの拡大図である。 [0032] 図12Cは、PCBサブアセンブリに実装した後の、図12Aのインターポーザの拡大図である。
詳細な説明
[0033] 図1を最初に参照すると、電気コネクタアセンブリ20は、インターポーザ22と、第1の電気サブアセンブリ24と、第2の電気サブアセンブリ26とを含む。インターポーザ22は、第1の電気サブアセンブリ24と第2の電気サブアセンブリ26との間に電気接続を確立するように構成される。第2の電気サブアセンブリ26は、第1の電気サブアセンブリがインターポーザ22に結合されるとき、インターポーザ22に密閉してシールされたハードディスクドライブ(HDD)ケース48を含み得る。第1の電気サブアセンブリ24は、フラットフレックスケーブル60を含んでもよく、第2の電気サブアセンブリ26と反対側でインターポーザ22に結合するように構成され、これにより、インターポーザ22を通して、フラットフレックスケーブル60を、第2の電気サブアセンブリ24の基板44のプリント回路と電気的に通信するように配置する。
[0034] ここで図2A〜図2Dを参照すると、インターポーザ22は、反対側にある第1の表面28aと第2の表面28bを規定する基板28を含む。基板28はさらに、プリント回路を含む。例えば、基板28は、フレキシブルなプリント回路として構成してもよく、又は、代替的に、以下で説明されるようなプリント回路板(PCB)として構成してもよい(図6を参照)。インターポーザ22は、第1の表面28aに実装された第1の電気コネクタ30と、第2の表面28bに実装された第2の電気コネクタ32とをさらに含む。第1の電気コネクタ30と第2の電気コネクタ32は、基板28を通して、互いに電気的に通信するように配置される。一例において、基板28は、フレキシブルなプリント回路であり得る。例えば、基板28は、ポリイミド材料から作られ得る。ポリイミド材料は、所望される、任意の適切な気体不浸透性のポリイミド材料であり得る。例えば、ポリイミド材料は、ポリイミドフィルムとして構成され得る。1つの実施形態において、ポリイミドフィルムは、DuPont(登録商標)から商業上利用可能であるKapton(登録商標)フィルムから作られ得る。フィルムは、おおよそ0.5mmと1.0mmとの間、及び、おおよそ0.5mmと1.0mmとを含んでいるような、所望される任意の厚さを有し得る。
[0035] したがって、基板28は、ポリイミド材料を備え得る。代替的に又は付加的に、基板28は、FR4材料のような、接着されたフィラメント織り繊維ガラスシートを含むことがある。さらに代替的に又は付加的に、基板28は、液晶ポリマーを含み得る。例えば、1つの実施形態において、基板28は、ポリイミド材料の第1のレイヤと第2のレイヤ、及び、ポリイミド材料の第1のレイヤと第2のレイヤとの間に配置されたFR4材料を含み得る。したがって、ポリイミド材料の第1のレイヤと第2のレイヤは、第1の表面28aと第2の表面28bとを、それぞれ規定し得る。FR4材料は、ポリイミド材料の第1のレイヤと第2のレイヤとの間に配置され得る。したがって、基板28は、隣接するポリイミドのレイヤ間に配置されたFR4材料のレイヤを有する積層構造と呼ばれることがある。FR4材料は、気体不浸透性であり得る。例えば、FR4材料は、水素又はヘリウム不浸透性であり得る。基板28が、FR4材料とポリイミド材料との交互配置された所望の数のレイヤを含み得ることも、正しく認識されるべきである。
[0036] 上述したように、基板28は、代替的に又は付加的に、所望される任意の適切な液晶ポリマー(LCP)材料を含み得る。LCP材料は、気体不浸透性であり得る。例えば、LCP材料は、水素又はヘリウム不浸透性であり得る。一例において、LCP材料は、Rogers,CTにおいて事業所を有するRogers Corporationから商業上利用可能な、Rogers3850 Utralam(登録商標)積層材料であり得る。例えば、1つの実施形態において、基板28は、LCP材料の第1のレイヤと第2のレイヤ、及び、LCP材料の第1のレイヤと第2のレイヤとの間に配置されたFR4材料を含み得る。したがって、LCP材料の第1のレイヤと第2のレイヤとは、第1の表面28aと第2の表面28bとを、それぞれ規定し得る。FR4材料は、LCP材料の第1のレイヤと第2のレイヤとの間に配置され得る。したがって、基板28は、LCPの隣接するレイヤ間に配置されたFR4材料のレイヤを有する、積層構造と呼ばれることがある。基板28が、FR4材料とLCP材料との交互配置された所望の数のレイヤを含み得ることも、正しく認識されるべきである。基板28が、所望されるLCP材料の1つ以上のレイヤ、FR4材料の1つ以上のレイヤ、及び、ポリイミド材料の1つ以上のレイヤを含み得ることが、さらに正しく認識されるべきである。
[0037] 一例において、基板28は、第1の表面28aに適用される金属のレイヤ35を含み得る。レイヤ35は、銀のレイヤであり得る。基板28は、第1の表面28aから第2の表面28bを通って伸長する複数のアパチャ38をさらに含み得る。アパチャ38は、以下のさらなる詳細において説明されるように、インターポーザを第1の電気サブアセンブリ24に確実に固定するファスナを受容する大きさである。
[0038] 基板28は、第1の表面28aと第2の表面28bとのそれぞれにおいて、電気接触パッド34をさらに含み得る。基板28は、第1の表面28aにおける接触パッド34のそれぞれのものと、第2の表面28bにおける接触パッド34の対応するものと電気的に通信している電導ビア36を含み得る。したがって、ビア36は、第1の表面28aにおける接触パッド34のそれぞれのものを、第2の表面28bにおける接触パッド34の対応するものに配置する。したがって、第1の表面28aと第2の表面28bとのうちの1つにおける、それぞれの接触パッド34に実装された電気接触は、第1の表面28aと第2の表面28bとのうちの他方における対応する接触パッド34と電気的に通信している。
[0039] ビア36は、電導の材料でめっきされ得る。代替的に又は付加的に、ビア36は、例えば、ハードディスクドライブケース48の内部51に関して、ビア36を密閉してシールする電導の材料で満たされ得る。第1の表面28aにおける接触パッド34は、電気的に通信しているそれぞれのビア36から第1の表面28aに沿ってオフセットされ得る。したがって、第1の表面28aの接触パッド34は、第1の表面28aに沿ってビア36からオフセットされ得る。基板28は、第1の表面28aの接触パッド34のそれぞれを、ビア36のうちの対応する1つに電気的に接続する電導トレース38を規定し得る。電導トレース38は、第1の表面28aに沿って伸長し得る。同様に、第2の表面28bにおける接触パッド34は、電気的に通信しているそれぞれのビア36から第2の表面28bに沿ってオフセットされ得る。したがって、第2の表面28bの接触パッド34は、第2の表面28aに沿ってビア36からオフセットされ得る。基板28は、第2の表面28bの接触パッド34のそれぞれを、ビア36のうちの対応する1つに電気的に接続する電導トレース38を規定し得る。電導トレース38は、第2の表面28bに沿って伸長し得る。基板28は、第1のサブアセンブリ24及び第2のサブアセンブリ26と電気的に通信するように構成された、すべてのビア36及び接触パッド34を含む領域37を規定し得る。領域37は、レイヤ35によって囲まれ得る。オフセット接触パッドが使用される場合、確実にビアがシールされるようにするために、注意が払われることが必要である。このような状況において、リフロー半田付け、又は非導電エポキシのようなビアフィラーが利用され得る。
[0040] 第1の電気コネクタ30と第2の電気コネクタ32は、任意の所望の方法によって構築され得る。一般的に、電気コネクタ30と電気コネクタ32とのそれぞれは、コネクタハウジング40と、コネクタハウジング40によってサポートされる複数の電気接触42とを含む。電気コネクタ30と電気コネクタ32は、所望される任意の数の、電気接触42の行及び列を含み得る。電気接触42は、一般的に、米国特許第6、042、389号、又は、米国公開特許出願第2014/0017957号において説明されるように構築されることがあり、これらのそれぞれの開示は、その全体がここで明らかになるように、参照によってここに組み込まれる。電気接触42は、シグナルコンタクトとグランドコンタクトとを含み得る。シグナルコンタクトのうちの隣接するものは、差動信号対を規定し、隣接する差動信号対は、少なくとも1つのグランドコンタクトによって分離され得る。差動信号対は、所望される、エッジ結合された対、又はブロードサイド結合された対であり得る。したがって、電気接触42のそれぞれは、結合端42aと実装端42bを規定し得る。実装端42bは、接触パッド34のそれぞれのものに表面実装され得る。したがって、電気接触42は、表面実装接触として呼ばれることがあり、電気コネクタ30と電気コネクタ32は、表面実装コネクタとして呼ばれることがある。例えば、電気接触42は、実装端42bにおける半田ボールのような可融性の要素をサポートし得る。可融性の要素を接触パッド34のそれぞれのものに接着して、これにより電気コネクタ30と電気コネクタ32とを基板28に実装する半田付けリフロー処理が完了される前に、及び、半田付けリフロー処理が完了された後の両方で、半田ボールは、すべて互いに同一平面上であり得る。第1の電気コネクタ30と第2の電気コネクタ32を、第1の表面28a上と第2の表面28b上にそれぞれ位置付けることによって、及び、電気コネクタ30と電気コネクタ32と基板28とを、半田付けリフロー処理し、それによって半田ボールが接触パッド34に融合することによって、半田ボールは、接触パッド34に実装され得る。半田ボールは、電気接触42と一体でありモノリシックであるか、又は、分離されて、実装端42bに取り付けられ得る。代替的に、電気コネクタ30と電気コネクタ32とのうちの1つ又は両方を基板28に実装するように、実装端42bは、接触パッド34に対して圧縮されたJ字形の導線として構成され得る。さらに代替的に、電気コネクタ30と電気コネクタ32とのうちの1つ又は両方を基板28に実装するように、実装端42bは、ビア36中に挿入される圧入末端として構成され得る。圧入末端が使用される場合、圧入末端が挿入されるビアが確実にシールされるように、注意が払われる必要があるだろう。このような状況において、いわゆるブラインドホール、あるいは、リフロー半田付け、又は導電性でないエポキシのようなビアフィラーが使用されることがある。1つの実施形態において、第1の電気コネクタ30と第2の電気コネクタ32は、互いに同じである。
[0041] 結合端42aは、プラグ結合端として構成され得る。代替的に、結合端42aは、レセプタクル結合端として構成され得る。1つの実施形態によると、第1の電気コネクタ30と第2の電気コネクタ32とのそれぞれの結合端42aは、プラグとして構成される。代替的に、第1の電気コネクタ30と第2の電気コネクタ32とのそれぞれの結合端42aは、レセプタクル結合端として構成され得る。さらに代替的に、第1の電気コネクタ30と第2の電気コネクタ32とのうちの1つの結合端42aは、プラグであり得る、そして、第1の電気コネクタ30と第2の電気コネクタ32とのうちの1つの結合端42aは、レセプタクルであり得る。一例において、結合端42aと実装端42bは、互いに平行に方向付けられるので、例えば電気接触42は、垂直接触と呼ばれることがある。別の実施形態において、結合端42aと実装端42bは、互いに直角をなして方向付けられ得るので、電気接触42は、直角接触と呼ばれることがある。
[0042] 図3A〜図3Fをここで参照すると、第1の電気コネクタ30と電気的に通信するように、第2の電気サブアセンブリ26は、第1の電気コネクタ30と結合するように構成される。したがって、第1の電気コネクタ30を通して第2の電気コネクタ32と電気的に通信するように、第2の電気サブアセンブリ26は、第1の電気コネクタ30と結合するように構成される。第2の電気サブアセンブリ26は、基板44と、基板44に実装された対応する電気コネクタ46とを含む。基板44は、プリント回路をさらに含む。例えば、基板44は、プリント回路板(PCB)として構成され得る。したがって、第2の電気サブアセンブリ26は、PCBサブアセンブリと呼ばれることがある。基板44は、第1の表面44aと、第1の表面の反対側の第2の表面44bとを規定し得る。第2の電気サブアセンブリ26の電気コネクタ46は、第3の電気コネクタと呼ばれることがある。
[0043] 第3の電気コネクタ46は、第1の電気コネクタ30と結合するように構成される。例えば、第3の電気コネクタ46は、コネクタハウジング63と、コネクタハウジング63によってサポートされる複数の電気接触50とを含む。コネクタハウジング63は、第1の電気コネクタ30と第3の電気コネクタ46が互いに結合されるとき、第1の電気コネクタ30のコネクタハウジング40によって受容され得る。代替的に、コネクタハウジング63は、第1の電気コネクタ30と第3の電気コネクタ46が互いに結合されるとき、第1の電気コネクタ30のコネクタハウジング40を受容し得る。電気コネクタ46は、所望される任意の数の、電気接触50の行及び列を含み得る。例えば、第3の電気コネクタ46は、第1の電気コネクタ30と同数の行及び列を含み得るので、例えば第3の電気コネクタ46の電気接触50のそれぞれは、第1の電気コネクタ30の電気接触50のそれぞれのものと結合するように構成される。電気接触50は、一般的に、米国特許第6、042、389号、又は、米国公開特許出願第2014/0017957号において説明されるように構成されてもよく、これらのそれぞれの開示は、その全体がここで明らかになるように、参照によってここに組み込まれる。電気接触50は、シグナルコンタクトとグランドコンタクトを含み得る。シグナルコンタクトのうちの隣接するものは、差動信号対を規定し、隣接する差動信号対は、少なくとも1つのグランドコンタクトによって分離され得る。差動信号対は、所望により、エッジ結合された対、又はブロードサイド結合された対であり得る。
[0044] したがって、電気接触50のそれぞれは、結合端52aと実装端52bを規定し得る。実装端52bは、基板によって運ばれるプリント回路と電気的に通信するように、基板44の第1の表面44aに表面実装され得る。したがって、電気接触50は、表面実装接触として呼ばれることがあり、第3の電気コネクタ46は、表面実装コネクタとして呼ばれることがある。例えば、電気接触50は、実装端52bにおける半田ボールのような可融性の要素をサポートし得る。可融性の要素を基板44のそれぞれの接触パッドに接着して、これにより第3の電気コネクタ46を基板44に実装する半田付けリフロー処理が完了される前に、及び、半田付けリフロー処理が完了された後の両方で、半田ボールは、すべて互いに同一平面上であり得る。第3の電気コネクタ46を基板44上に位置付けることによって、及び、第3の電気コネクタ46と基板44を半田付けリフロー処理し、それによって半田ボールが基板44の接触パッドに融合することによって、半田ボールは、接触パッドに実装され得る。半田ボールは、電気接触50と一体でありモノリシックであり得るか、又は、分離されて実装端52bに取り付けられ得る。代替的に、第3の電気コネクタ46を基板44に実装するように、実装端52bは、接触パッドに対して圧縮されたJ字形の導線として構成され得る。さらに代替的に、第3の電気コネクタ46を基板44に実装するように、実装端52bは、基板44のビア中に挿入される圧入末端として構成され得る。
[0045] 結合端52aは、第1の電気コネクタ30と第3の電気コネクタ46を互いに結合するように、第1の電気コネクタ30のプラグ結合端42aを受容するように構成されたレセプタクル結合端として構成され得る。代替的に、結合端52aは、レセプタクル結合端として構成され得る第1の電気コネクタ30の結合端42によって受容されるように構成されたプラグ結合端として構成され得る。さらに代替的に、結合端42aと結合端52aは両方、互いに結合するように構成されたレセプタクルビームとして構成され得る。一例において、結合端52aと実装端52bは、互いに平行に方向付けられるので、例えば電気接触50は、垂直接触と呼ばれることがある。別の実施形態において、結合端52aと実装端52bは、互いに直角をなして方向付けられ得るので、例えば電気接触50は、直角接触と呼ばれることがある。
[0046] 第2の電気サブアセンブリ26は、ハードディスクドライブ(HDD)ケースのようなケース48をさらに含み得る。ケース48は、第1の表面48aと、第1の表面48aの反対側の第2の表面48bとを規定する。第1の表面48aは、少なくとも部分的に又は全体的に、複数のハードディスクドライブを含むように構成された内部51を規定し得る。ケース48は、第1の表面48aから第2の表面48bを通って伸長するアパチャ49をさらに規定し得る。アパチャ49は、連続的であってケース48によって密閉された周辺によって規定され得る。第1の電気コネクタ30と第3の電気コネクタ46とのうちの1つ又は両方が、互いに結合するようにアパチャ49を通して伸長するように、ケース48は位置付けられ得る。第3の電気コネクタ46が基板44からアパチャ49を通って伸長するように、基板44は、ケース48の第1の表面48aに隣接して配置され得る。代替的に、第3の電気コネクタ46は、アパチャ49からリセスに配置されて(recessed)、内部51中に完全に含まれ得る。したがって、基板の第1の表面44aは、ケース48の第1の表面48aに面する。第3の電気コネクタ46は、第1の電気コネクタ30に結合するように構成され、これにより、基板44をインターポーザ22と電気的に通信するように配置する。例えば、第1の電気コネクタ30は、第3の電気コネクタ46と結合するように、アパチャ49を通って挿入され得る。代替的に、第3の電気コネクタ46は、基板44からアパチャ49を通って伸長し得るか、又は、アパチャ49内で終端し得る。基板44は、基板44と電気的に通信するハードディスクドライブとともに、内部51において配置される。したがって、第1の電気サブアセンブリ24がインターポーザ22に結合されるとき、ハードディスクドライブは、インターポーザ22との電気的に通信するように配置されている。基板44の外周は、内部51内でケース48の周囲に伸長するケース48のポケット55中にさらに伸長し得る。
[0047] インターポーザ22のケース48及び基板28は、第1の電気コネクタ30と第3の電気コネクタ46が互いに結合されるとき、互いにインターフェースするように構成される。第1の電気サブアセンブリ24がインターポーザ22に結合されるとき、内部51の内側から内部の外側の位置への気体の漏れに関して、ケース48及び基板28のインターフェースは、内部51を密閉してシールするように構成される。1つの実施形態において、気体は、ヘリウム又は水素であり得る。代替的に、気体は、所望される他の任意の適切な気体であり得る。特に、ケース48の第2の表面48bは、インターポーザ22、特に基板28で密閉してシールされ得る。例えば、電気コネクタアセンブリ20は、ケース48と基板28とのインターフェースにおいて、シール部材54を含み得る。特に、インターフェースは、基板44の第1の表面44aと、ケース48の第2の表面48bとの間で規定され得る。
[0048] シール部材54は、ケース48の第2の表面48b、又は基板28の第1の表面28aに設けられてもよい。図3Cにおいて図示されるように、シール部材54は、ケース48の第2の表面48bに設けられる。図4において図示されるように、シール部材54は、基板28の第1の表面28aに設けられる。どちらの方法でも、いったん第1の電気サブアセンブリ24がインターポーザに結合されると、シール部材54は、少なくとも部分的に、基板28の第1の表面28a上の電気接触パッド34(及び、対応するビア36)を囲む。例えば、シール部材54は、第1の表面28a上の電気接触パッド34(及び、対応するビア36)を完全に取り囲み得る。したがって、インターポーザ22は、第1の電気サブアセンブリ24と結合する以前に、又は、第1の電気サブアセンブリ24と結合した後に、シール部材54が基板28に設けられるか否かに関わらず、シール部材54を含むといえる。いったん第3の電気コネクタ46が第1の電気コネクタ30に結合されると、シール部材54は、ケース48と基板28との間に配置される。例えば、シール部材は、ケース48の第2の表面48bと、基板28の第1の表面28との間に配置される。一例において、シール部材54は、ケース48と基板28との間のインターフェースにおいて、ケース48と基板28の両方に接触している。上記で説明されたように、ケース48の第2の表面48bと、基板28の第1の表面28aとによって、インターフェースは規定される。
[0049] シール部材54は、エラストマーのガスケットとして、又は、例えばここで説明されたように、任意の適切な代替的に構築されたシール部材54として、又は、基板28とケース48を密閉してシールするのに適切である任意の適切な代替的なシール部材として構成され得る。図3D〜図3Fにおいて図示されるように、いったんインターポーザ22と第1の電気サブアセンブリ24が互いに結合されると、スチフナ部材56は、基板28の第2の表面28bに適用され得る。例えば、スチフナ部材56は、ケース46とスチフナ部材56との間で基板28を捕え得る。したがって、基板28がフレキシブルなプリント回路として構成されるとき、スチフナ部材56は、剛性と構造上の完全性とを、基板28に付加し得る。スチフナ部材56は、第2の電気コネクタ32を囲み得る。例えば、スチフナ56は、第2の電気コネクタ32を受容する内部の開口を規定し得る。スチフナはさらに、横方向に沿って、シール部材54の全体までの少なくとも一部分とともに並べられる。電気コネクタ30と電気コネクタ46は、互いに横方向に結合されることが正しく認識されるべきである。ケース48と基板28は、互いに横方向に沿って面することが正しく認識されるべきである。電気コネクタアセンブリ20は、スチフナ部材56を通り、基板28のアパチャ38を通って、ケース48中に伸長し得る複数のファスナ58をさらに含み得る。ファスナ58は、例えば、螺合されてケース48に結合し得る。したがって、ファスナ58の上部が、スチフナ部材を圧迫し、次に基板28を圧迫するように、ファスナ58は締められ得る。ファスナ58がケース48にさらに接続されるので、スチフナ58に、基板28をケース48に対して圧縮させ、これにより、シール部材54がエラストマーのガスケットとして構成されるとき、基板28とケース48の両方に対してシール部材54を圧縮するように、ファスナ58は締められ得る。
[0050] ここで図6を参照すると、基板28は、フレキシブルなプリント回路と対照的に、プリント回路板として構成され得ることが正しく認識されるべきである。したがって、基板28は、エポキシ樹脂接合剤を有する織り繊維ガラス布から構成された複合材料であるFR4材料を備え得る。したがって、電気コネクタアセンブリ20は、スチフナ部材56を持っていないことがある。代替的に、ファスナ58は、基板28を通ってケース48中に伸長し得る。ファスナ58は、例えば、螺合されてケース48に結合し得る。したがって、ファスナ58の上部がスチフナ部材を圧迫し、次に、基板28を圧迫するように、ファスナ58は締められ得る。ファスナ58がケース48にさらに接続されるので、スチフナ58に、基板28をケース48に対して圧縮させ、これにより、シール部材54がエラストマーのガスケットとして構成されるとき、基板28とケース48の両方に対してシール部材54を圧縮するように、ファスナ58は締められ得る。
[0051] 代替的に、図7A〜図7Bにおいて図示されるように、シール部材54は、エポキシ密閉材(sealant)として構成され得る。ケース48は、第1の表面48aに通っていないが、第1の表面48aに向けて横方向に伸長する第2の表面48bのリセス53を規定し得る。第1の電気コネクタ30と第3の電気コネクタ46が互いに結合されるとき、リセス53は、インターポーザ22の基板28を受容するために必要な大きさにされる。リセスはアパチャ49を囲むことがあり、いくつかの実施形態において、第2の表面48bにおいて、アパチャ49の外部の周辺を規定し得る。エポキシ密閉材は、リセス53中に導入されて、リセス53の内側の基板28の外部の周辺を覆い得る。結果として、エポキシ接合剤は、基板28をリセス53中のケース48に対して固定するのに、そしてさらに、基板28とケース48との間のインターフェースにおいて密閉シールを提供するのに十分な量で存在する。
[0052] ここで図5A〜図5Bを参照すると、第2の電気サブアセンブリ26は、第2の電気コネクタ32と電気的に通信するように、第2の電気コネクタ32と結合するように構成される。したがって、第2の電気サブアセンブリ26は、第2の電気コネクタ32を通した第1の電気コネクタ30と電気的に通信するように、第2の電気コネクタ32と結合するように構成される。したがって、第1の電気サブアセンブリ24と第2の電気サブアセンブリ26は、インターポーザ22を通して互いに電気的に通信するように構成される。第2の電気サブアセンブリ26は、複数の導線を担うフラットフレックスケーブル60と、フラットフレックスケーブル60に実装された対応する電気コネクタ62とを含み、したがって、フラットフレックスケーブル60の導線と電気的に通信する。したがって、第2の電気サブアセンブリ26は、フレックスケーブルサブアセンブリと呼ばれ得る。第2の電気サブアセンブリ26の電気コネクタ62は、第4の電気コネクタと呼ばれ得る。
[0053] 第4の電気コネクタ62は、第2の電気コネクタ32と結合するように構成される。例えば、第4の電気コネクタ62は、コネクタハウジング64と、コネクタハウジング64によってサポートされた複数の電気接触66とを含む。コネクタハウジング64は、第2の電気コネクタ32と第4の電気コネクタ62が互いに結合されるとき、第2の電気コネクタ32のコネクタハウジング40によって受容され得る。代替的に、コネクタハウジング64は、第2の電気コネクタ32と第4の電気コネクタ62が互いに結合されるとき、第2の電気コネクタ32のコネクタハウジング40を受容し得る。電気コネクタ62は、電気接触66の任意の所望の数の行及び列を含み得る。例えば、第4の電気コネクタ62の電気接触66のそれぞれが、第2の電気コネクタ32の電気接触50のそれぞれのものに結合するように構成されるように、第4の電気コネクタ62は、第2の電気コネクタ32と同数の行及び列を含み得る。電気接触66は、一般的に、米国特許第6、042、389号、又は、米国公開特許出願第2014/0017957号において説明されるように構築されることがあり、これらのそれぞれの開示は、その全体がここで明らかになるように、参照によってここに組み込まれる。電気接触66は、シグナルコンタクトとグランドコンタクトを含み得る。シグナルコンタクトのうちの隣接するものは、差動信号対を規定し、隣接する差動信号対は、少なくとも1つのグランドコンタクトによって分離され得る。差動信号対は、所望される、エッジ結合された対、又はブロードサイド結合された対であり得る。第4の電気コネクタ62は、第3の電気コネクタ46に関して同様に、又は所望により異なって構築され得る。
[0054] 電気接触66のそれぞれは、結合端68a(図5C)と、実装端68bとを規定し得る。実装端68bは、フレックスケーブル60と電気的に通信するように、フレックスケーブル60に表面実装され得る。電気接触66は、表面実装接触と呼ばれることがあり、第4の電気コネクタ62は、表面実装コネクタと呼ばれることがある。例えば、電気接触66は、実装端68bにおいて、半田ボールのような融合要素をサポートし得る。可融性の要素をフレックスケーブル60のそれぞれの接触パッドに接着して、これにより第4の電気コネクタ62をフレックスケーブル60に実装する半田付けリフロー処理が完了される前に、及び、半田付けリフロー処理が完了された後の両方で、半田ボールは、すべて互いに同一平面上であり得る。第4の電気コネクタ62を、フレックスケーブル60の接触パッド上に位置付け、及び、第4の電気コネクタ62とフレックスケーブル60を半田付けリフロー処理し、それによって半田ボールがフレックスケーブル60の接触パッドに融合することによって、半田ボールは、接触パッドに実装され得る。半田ボールは、電気接触66と一体でありモノリシックであり得るか、又は、分離されて実装端68bに取り付けられ得る。代替的に、第4の電気コネクタ62をフレックスケーブル60に実装するように、実装端68bは、接触パッドに対して圧縮されたJ字形の導線として構成され得る。さらに代替的に、実装端68bは、外部の電気絶縁材料フレックスケーブル60中に挿入されて、電気絶縁材料中に設けられた導線に接続される圧入末端として構成され得る。
[0055] 結合端68aは、第2の電気コネクタ32及び第4の電気コネクタ62を互いに結合するように、第2の電気コネクタ32のプラグ結合端42aを受容するように構成されたレセプタクル結合端として構成され得る。代替的に、結合端68aは、レセプタクル結合端として構成され得る、第2の電気コネクタ32の結合端42aによって受容されるように構成されたプラグ結合端として構成され得る。さらに代替的に、結合端42aと結合端68aは両方、互いに結合するように構成されたレセプタクルビームとして構成され得る。一例において、結合端68aと実装端68bは、互いに平行に方向付けられるので、例えば電気接触66は、垂直接触と呼ばれることがある。別の実施形態において、結合端68aと実装端68bは、互いに直角をなして方向付けられ得るので、例えば電気接触66は、直角接触と呼ばれることがある。
[0056] 第1の及び第2の電気サブアセンブリ24のそれぞれが、インターポーザ22にそれぞれ結合されるとき、フレックスケーブル60は、基板44と電気的に通信するハードディスクドライブと電気的に通信するように配置されることが正しく認識されるべきである。さらに、第1の及び第2の電気サブアセンブリ24のそれぞれが、インターポーザ22にそれぞれ結合されるとき、電気コネクタアセンブリ20は、基板28の第1の表面28aから第1の電気サブアセンブリ24の基板44の第1の表面44aに、横方向に沿った任意の距離を規定し得る。距離は、所望される任意の距離であり得るが、例えば、3mmと8mmとの間であり、3mmと5mmの間を含み、及びおおよそ4mmを含んでいる。電気コネクタアセンブリ20の総積み重ね高さは、電気コネクタ30及び46と、32及び62との、組み合わされて結合された高さの2倍に加えて、インターポーザの基板28の厚さであり得る。電気コネクタ30及び46と、32及び62との組み合わされて結合された高さは、4mmから、それを上回る範囲にわたり得る。
[0057] ここで図8A〜図8Dを参照すると、シール部材54は可融性の材料として構成され得ることが正しく認識されるべきである。可融性の材料は、半田材料又は溶接可能な材料であり得る。例えば、溶接可能な材料は、金属材料であり得る。溶接可能な材料は、所望される金属材料又は熱可塑性物質であり得る。1つの実施形態において、金属材料は銅である。勿論、金属材料は、所望される任意の適切な代替材料であり得ることが正しく認識されるべきである。1つの実施形態にしたがうと、シール部材54は、上記で説明された方法でインターポーザ22の基板28の第1の表面28aによってサポートされ得る。したがって、シール部材54は、電気接触パッド34と、対応するビア36とを少なくとも部分的に囲み得る。例えば、シール部材54は、電気接触パッド34と、対応するビア36とを完全に取り囲み得る。シール部材54は、第1の電気コネクタ30を第3の電気コネクタ46に結合する以前に、基板の第1の表面28aによってサポートされ得る。したがって、シール部材54は、第1の電気コネクタ30が第3の電気コネクタ46に結合された後に、ケースの第2の表面48bに対して、例えば、半田付けされるか、又は溶接されて、融合され得る。代替的に、シール部材54は、第1の電気コネクタ30を第3の電気コネクタ46に結合する以前に、ケース48の第2の表面48bによってサポートされ得る。したがって、シール部材54は、第1の電気コネクタ30が第3の電気コネクタ46に結合された後に、基板28の第1の表面28aに対して、例えば、半田付けされるか、又は溶接されて、融合され得る。代替的に、シール部材54は、第1の電気コネクタ30を第3の電気コネクタ46に結合する以前に、ケース48の第2の表面48bと、基板28の第1の表面28aとの間に配置され得る。したがって、シール部材54は、第1の電気コネクタ30が第3の電気コネクタ46に結合された後に、基板28の第1の表面28aとケース48の第2の表面48bとの両方に対して、例えば、半田付けされるか、又は溶接されて、融合され得る。基板28は、レセス53に関して上記で説明されたタイプのリセス中に存在し得る。代替的に、アパチャ49を囲む第2の表面48bの一部分は、第2の表面48bの残っている一部分と実質的に同一平面上にあり得るか、又は、第2の表面48bの残っているに関して高くされ得る。いったんシール部材54が基板28をケース48に融合すると、第2の電気サブアセンブリ26は、上記で説明された方法で、第2の電気コネクタ32に結合され得る。代替的に、アセンブリを減少することは、コネクタ32及び62を取り除いて、ポリイミド又はLCBボード28に対して半田ボールでフレックス回路を直接取り付けることによって達成され得る。その設計においては、ドライブの内側のコネクタと、外側でボード28に取り付けられたちょうど1つのフレックス回路との結合されたセットがあり得る。
[0058] ここで図9を参照すると、インターポーザ22の代替的な実施形態が示される。上記で説明したように、基板28は、第1の表面28aと第2の表面28bとの間で電気的な通信を確立している電導ビアを含み得る。ビア36は、電導の材料でめっきされて、電導の材料で満たされ得ることも説明された。第1の電気コネクタ30と第2の電気コネクタ32は、結合端42aと実装端42bとを規定している複数の電気接触42を含み得ることが、さらに説明された。電気接触42は、実装端42bにおいて、半田ボールのような可融性の要素をサポートするとして、さらに説明された。このような構造により、電気コネクタ30及び32は、可融性の要素を接着する任意の望ましい半田付けリフロー処理によって基板28に取り付けられ得る。図9において示されるように、半田ボールはまた、リフロー処理の間、基板28において形成されたビアを満たすために流れるように、半田ボール70は、ビア開口の最も近くに位置付けられる。
[0059] 図7A〜図7Bに関連して上記で説明されたように、代替的に、シール部材54はエポキシ接合剤であった。ここで図10a〜図10bを参照すると、密閉シールを維持するための方法で、インターポーザ22をケース44に接合するための、さらなる代替が開示されている。この実施形態において、ケース48は、第1の表面48aに向けて横方向で伸長する第2の表面48bのリセス53において形成されたさらなるインナーリセス53aを規定し得る。リセス53aは、インターポーザ22の基板28を受容するような大きさにされる。この実施形態において、インターポーザ22は、ケース44に半田付けされる。インターポーザ22をケース44に半田付けするための処理は、接合される表面を化学的に洗浄することを含む。洗浄された表面上に錫めっきペーストをステンシルして、誘導半田付けコイルのような任意の適切な処理を使用して、錫めっきペーストをリフローする。次に、半田付けされる錫めっきされた領域は、化学的に洗浄される。半田ペーストは、任意の好ましいパターンで洗浄された表面上にステンシルされる。インターポーザ22は、その後半田ペースト上に配置される。半田ペーストはその後、誘導半田付けコイルのような、任意の望ましい方法を使用してリフローされる。
[0060] 特に好ましい実施形態において、基板28は、銅のような金属で覆われる。図11を参照すると、基板28は、FR4材料のような接着されたフィラメント織り繊維ガラスシートのレイヤ70を含む。基板28は、それぞれの粘着性のレイヤ76及び78によってレイヤ70に取り付けられたポリマーフィルムの、第1のレイヤ72及び第2のレイヤ74をさらに含む。したがって、基板28は、ポリマーフィルムの隣接レイヤ間に配置されたFR4材料のレイヤを有する積層構造と呼ばれることがある。基板28が、FR4材料とポリイミド材料との交互配置された所望の数のレイヤを含み得ることも、正しく認識されるべきである。
[0061] さらに、銅のような金属のレイヤ80及び82は、介在された粘着性のレイヤ84及び86によって取り付けられる。レイヤ80及び82は、めっきされることが特に好ましい。重ねて、FR4材料は気体不浸透性であり得る。例えば、FR4材料は、水素又はヘリウム不浸透性であり得る。
[0062] ここで図12a〜図12cを参照すると、インターポーザ22をケージング44に取り付けて結果として密閉シールとなるための、さらなる実施形態が開示される。この実施形態において、スプリングクリップ90は、インターポーザ22をケーシング44に取り付けるのに使用される。上述のように、ケーシング44は、開口49を囲んでいる、高くされた領域92を含む。開口49のいずれかの側面上で、領域92において、チャネル94が形成される。任意の適切な材料から形成されたO−リング96は、ケース44中に配置される。インターポーザ22はその後、O−リング96上に配置される。圧力がインターポーザ22に加えられ、これにより、O−リング96を圧縮する(図12c)。スプリングクリップ90が、その後、タブ98を使用して、ともに圧搾されて、インターポーザ22上に配置される。スプリングクリップ90が解放され、ケース44におけるスロット94へのクリップの拡張を可能にする。圧縮は、その後インターポーザから取り除かれ、これにより、ケース44中にクリップ90とO−リング96とをロックして、密閉シールを作成する。
[0063] 例示された実施形態に関連して説明された実施形態は、説明のために提示したものであって、本発明は、開示された実施形態に限定されることを意図しているのではない。さらに、上記で説明された実施形態のそれぞれの構造及び特徴は、別段の指示がない限り、ここで説明された他の実施形態に適用され得る。したがって、当業者は、例えば、添付された特許請求の範囲によって明らかにされるように、本発明が、発明の精神及び範囲内に含まれるすべての修正及び代替的な配置を包含するように意図されることを理解するだろう。

Claims (64)

  1. インターポーザにおいて、
    第1の表面と、前記第1の表面と反対側の第2の表面と、前記第1の表面上と前記第2の表面上のそれぞれにある電気接触パッドと、基板を通してそれぞれ伸長して、前記第1の表面上の前記電気接触パッドを前記第2の表面上のそれぞれの電気接触パッドに電気的に接続するビアとを規定する前記基板と、
    前記第1の表面上の前記電気接触パッドを少なくとも部分的に囲って、電気サブアセンブリが前記インターポーザに結合されるとき、前記第1の表面と、前記電気サブアセンブリのハードディスクドライブケースとの間のインターフェースを密閉してシールするように構成されたシール部材とを備える、インターポーザ。
  2. 前記シール部材は、反対側にある前記第1の表面上の前記電気接触パッドを部分的に囲む可融性材料である、請求項1に記載のインターポーザ。
  3. 前記可融性材料は、反対側にある前記第1の表面上の前記電気接触パッドを完全に取り囲む、請求項2に記載のインターポーザ。
  4. 前記可融性材料は、半田付け可能な材料である、請求項2乃至3のいずれか一項に記載のインターポーザ。
  5. 前記可融性材料は、溶接可能な材料である、請求項2乃至4のいずれか一項に記載のインターポーザ。
  6. 前記可融性材料は、銅を備える、請求項2乃至5のいずれか一項に記載のインターポーザ。
  7. 前記シール部材は、エラストマーのガスケットを備える、請求項1に記載のインターポーザ。
  8. 前記シール部材は、エポキシを備える、請求項1に記載のインターポーザ。
  9. 前記第1の表面に実装された第1の表面実装コネクタをさらに備える、請求項1乃至8のいずれか一項に記載のインターポーザ。
  10. 前記第1の表面実装コネクタは、半田ボールを介して前記第1の表面に実装され、前記半田ボールの一部分は、前記ビア中に流される、請求項9に記載のインターポーザ。
  11. 前記第2の表面に実装された第2の実装コネクタをさらに備える、請求項1乃至10のいずれか一項に記載のインターポーザ。
  12. 前記第1の表面実装コネクタは、半田ボールを介して前記第1の表面に実装され、前記半田ボールの一部分は、前記ビア中に流れる、請求項11に記載のインターポーザ。
  13. 前記基板は、可融性である、請求項1乃至12のいずれか一項に記載のインターポーザ。
  14. 前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料を備える、請求項1乃至13のいずれか一項に記載のインターポーザ。
  15. 前記基板の、前記第1の表面と前記第2の表面とのそれぞれは、前記気体不浸透性のポリイミド材料を備える、請求項1乃至14のいずれか一項に記載のインターポーザ。
  16. 前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料の第1のレイヤと第2のレイヤと、気体不浸透性のポリイミド材料の前記第1のレイヤと前記第2のレイヤとの間に配置されたFR4材料の少なくとも1つのレイヤとを備える、請求項14乃至15のいずれか一項に記載のインターポーザ。
  17. 前記基板は、液晶ポリマー(LCP)材料を備える、請求項1乃至13のいずれか一項に記載のインターポーザ。
  18. 前記基板の、前記第1の表面と前記第2の表面とのそれぞれは、前記LCP材料を備える、請求項1乃至13及び17のいずれか一項に記載のインターポーザ。
  19. 前記基板は、LCP材料の第1のレイヤと第2のレイヤと、前記LCP材料の前記第1のレイヤと前記第2のレイヤとの間に配置されたFR4材料の少なくとも1つのレイヤとを備える、請求項17乃至18のいずれか一項に記載のインターポーザ。
  20. 前記基板は、プリント回路板を備える、請求項1乃至12のいずれか一項に記載のインターポーザ。
  21. 前記ビアは、導電性材料で満たされる、請求項1乃至20のいずれか一項に記載のインターポーザ。
  22. 電気コネクタアセンブリにおいて、
    1)インターポーザであって、
    a)第1の表面と、前記第1の表面と反対側の第2の表面と、前記第1の表面上と前記第2の表面上とのそれぞれにある電気接触パッドと、基板を通してそれぞれ伸長して、前記第1の表面上の前記電気接触パッドを前記第2の表面上のそれぞれの電気接触パッドに電気的に接続するビアとを規定する前記基板と、
    b)前記第1の表面の前記接触パッドに実装された第1の電気コネクタ表面と、
    c)前記第2の表面の前記接触パッドに実装された第2の電気コネクタ表面と、
    を含むインターポーザと、
    2)第1の電気サブアセンブリであって、
    a)第1の表面と、前記第1の表面と反対側の第2の表面とを規定するプリント回路板と、
    b)前記プリント回路板の前記第1の表面に実装された第3の電気コネクタ表面と、
    c)第1の表面と、前記第1の表面と反対側の第2の表面とを規定するハードディスクドライブケースであって、前記第1の表面は内部を規定する、ハードディスクドライブケースと、
    を含む第1の電気サブアセンブリとを備え、
    ここにおいて、前記第3の電気コネクタは、前記第1の電気コネクタに結合するように構成され、前記電気コネクタアセンブリは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに密閉してシールするように構成されたシール部材をさらに備える、
    電気コネクタアセンブリ。
  23. 前記ハードディスクドライブケースは、前記第1の表面から前記第2の表面に伸長するアパチャを規定し、前記アパチャは、前記第1の電気コネクタを受容する大きさである、請求項22に記載の電気コネクタアセンブリ。
  24. 前記ハードディスクドライブケースの第1の表面は、前記プリント回路板に面し、前記ハードディスクドライブケースは、前記第1の表面に向けて前記2の表面に伸長するリセスを規定し、前記リセスは、前記アパチャの周辺を規定しており、前記リセスは、前記基板を受容する大きさである、請求項23に記載の電気コネクタアセンブリ。
  25. 前記リセスは、前記シール部材を受容する、請求項24に記載の電気コネクタアセンブリ。
  26. 前記ハードディスクドライブケースに対して前記基板を圧縮する複数のファスナをさらに備える、請求項22乃至25のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
  27. 前記シール部材は、前記基板と前記ハードディスクドライブケースとのインターフェースにおいて配置されたエラストマーのガスケットを備える、請求項26に記載の電気コネクタアセンブリ。
  28. 前記基板は、可融性である、請求項26乃至27のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
  29. 前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料を備える、請求項26乃至28のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
  30. 前記基板の、前記第1の表面と前記第2の表面とのそれぞれは、前記気体不浸透性のポリイミド材料を備える、請求項22乃至29のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
  31. 前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料の第1のレイヤと第2のレイヤと、気体不浸透性のポリイミド材料の前記第1のレイヤと前記第2のレイヤとの間に配置されたFR4材料の少なくとも1つのレイヤとを備える、請求項29乃至30のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
  32. 前記基板は、液晶ポリマー(LCP)材料を備える、請求項26乃至28のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
  33. 前記基板の、前記第1の表面と前記第2の表面とのそれぞれは、前記LCP材料を備える、請求項26乃至28のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
  34. 前記基板は、LCP材料の第1のレイヤと第2のレイヤと、LCP材料の前記第1のレイヤと前記第2のレイヤとの間に配置されたFR4材料の少なくとも1つのレイヤとを備える、請求項32乃至33のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
  35. 前記プリント回路板の前記第2の表面上に配置されたスチフナ部材をさらに備え、前記スチフナは、前記ファスナが前記ハードディスクドライブケースと前記スチフナ部材との間の前記基板を圧縮するように、前記ファスナを受容するように構成された、請求項26乃至34のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
  36. 前記シール部材は、前記リセスにおける前記基板の外部の周辺に適用されるエポキシを備える、請求項35に記載の電気コネクタアセンブリ。
  37. 前記シール部材は、反対側にある前記第1の表面上の前記電気接触パッドを部分的に囲む可融性材料である、請求項22乃至26及び28乃至36のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
  38. 前記可融性材料は、反対側にある前記第1の表面上の前記電気接触パッドを完全に取り囲む、請求項37に記載の電気コネクタアセンブリ。
  39. 前記可融性材料は、半田付け可能な材料である、請求項37乃至38のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
  40. 前記可融性材料は、溶接可能な材料である、請求項37乃至39のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
  41. 前記可融性材料は、銅を備える、請求項37乃至40のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
  42. 前記ビアは、導電性材料で満たされる、請求項27乃至41のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
  43. フラットフレックスケーブルと、前記フラットフレックスケーブルに実装された第4の電気コネクタとを備え、前記フラットフレックスケーブルを、前記プリント回路板と電気的に通信するように配置するために、前記第2の電気コネクタに結合するように構成された、第2の電気サブアセンブリをさらに備える、請求項27乃至42のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
  44. 前記基板の前記第1の表面は、金属でコーティングされる、請求項27乃至43のいずれか一項に記載の電気コネクタアセンブリ。
  45. 前記金属は、銀である、請求項44に記載の電気コネクタアセンブリ。
  46. 電気コネクタアセンブリをアセンブリするための方法において、前記方法は、
    第1の電気コネクタを基板の第1の表面に表面実装するステップと、
    第2の電気コネクタを前記基板の第2の表面に表面実装するステップと、
    前記第1の電気コネクタを、ハードディスクドライブケースと、前記ハードディスクドライブケースの内部に配置されたプリント回路板と、前記プリント回路板に実装された第3の電気コネクタ表面とを含む第1の電気サブアセンブリの第3の電気コネクタに結合するステップと、ここにおいて、前記基板の前記第1の表面は、前記結合するステップの間、前記ハードディスクドライブケースとインターフェースし、
    前記基板インターフェースの前記第1の表面と前記ハードディスクドライブケースとの間の前記インターフェースを、密閉してシールするステップとを備える、方法。
  47. 前記結合するステップは、前記ハードディスクドライブケースに渡って伸長するアパチャを通して、前記第1の電気コネクタと第3の電気コネクタを結合することを備える、請求項46に記載の方法。
  48. 前記密閉してシールするステップは、前記ハードディスクドライブケースの前記アパチャ辺りの位置において、前記基板の前記第1の表面と前記ハードディスクドライブケースとの間に配置されたエラストマーのガスケットを圧縮することを備える、請求項46乃至48のいずれか一項に記載の方法。
  49. 前記第1の電気コネクタは、前記基板の前記第1の表面上の複数の電気接触パッドに実装され、前記エラストマーのガスケットは少なくとも部分的に前記複数の電気接触パッドを囲む、請求項48に記載の方法。
  50. 前記エラストマーのガスケットは、前記複数の電気接触パッドを完全に取り囲む、請求項49に記載の方法。
  51. 前記圧縮するステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに向けて運ぶように、ファスナをしっかりと固定することを備える、請求項46乃至50のいずれか一項に記載の方法。
  52. 前記圧縮するステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに向けて運ぶように、前記基板の前記第2の表面に対して、スチフナ部材をしっかりと固定することを備える、請求項51に記載の方法。
  53. 前記密閉してシールするステップは、前記基板の外部の周辺と前記ハードディスクドライブケースにエポキシを適用することを備える、請求項46乃至47のいずれか一項に記載の方法。
  54. 前記密閉してシールするステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに融合することを備える、請求項46乃至47のいずれか一項に記載の方法。
  55. 前記融合するステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに半田付けすることを備える、請求項54に記載の方法。
  56. 前記融合するステップは、前記基板を前記ハードディスクドライブケースに溶接することを備える、請求項54に記載の方法。
  57. 前記ハードディスクドライブケースによって規定されたリセスにおいて、前記基板を位置付けするステップをさらに備える、請求項46乃至56のいずれか一項に記載の方法。
  58. 前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料を備える、請求項46乃至57のいずれか一項に記載の方法。
  59. 前記基板の、前記第1の表面と前記第2の表面とのそれぞれは、前記気体不浸透性のポリイミド材料を備える、請求項46乃至47のいずれか一項に記載の方法。
  60. 前記基板は、気体不浸透性のポリイミド材料の第1のレイヤと第2のレイヤと、気体不浸透性のポリイミド材料の前記第1のレイヤと前記第2のレイヤとの間に配置されたFR4材料の少なくとも1つのレイヤとを備える、請求項58乃至59のいずれか一項に記載の方法。
  61. 前記基板は、液晶ポリマー(LCP)材料を備える、請求項46乃至57のいずれか一項に記載の方法。
  62. 前記基板の、前記第1の表面と前記第2の表面とのそれぞれは、前記LCP材料を備える、請求項46乃至57及び61のいずれか一項に記載の方法。
  63. 前記基板は、LCP材料の第1のレイヤと第2のレイヤと、前記LCP材料の前記第1のレイヤと前記第2のレイヤとの間に配置されたFR4材料の少なくとも1つのレイヤとを備える、請求項61乃至62のいずれか一項に記載の方法。
  64. 前記基板は、プリント回路板を備える、請求項46乃至57のいずれか一項に記載の方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2019135732A (ja) * 2018-02-05 2019-08-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 コネクタ付き密閉ボックス装置
JP2019179583A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 株式会社東芝 電子機器
CN111630726A (zh) * 2018-01-09 2020-09-04 莫列斯有限公司 高密度插座
US11751319B2 (en) 2018-07-25 2023-09-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10008362B1 (en) * 2016-12-27 2018-06-26 Mapper Lithography Ip B.V. Optical fiber feedthrough device and fiber path arrangement
US10608354B2 (en) * 2017-03-23 2020-03-31 Verily Life Sciences Llc Implantable connector with two electrical components
EP3454427B1 (de) * 2017-09-12 2021-02-24 Woertz Engineering AG Steckverbindungssatz, installationssatz und elektrische installation
US10847927B2 (en) 2017-10-05 2020-11-24 Fci Usa Llc Ruggedized connector system
JP6635605B2 (ja) * 2017-10-11 2020-01-29 国立研究開発法人理化学研究所 電流導入端子並びにそれを備えた圧力保持装置及びx線撮像装置
KR102421521B1 (ko) * 2018-01-31 2022-07-15 삼성전자주식회사 적층 구조의 커넥터를 포함하는 전자 장치
US10594100B1 (en) * 2018-06-11 2020-03-17 Western Digital Technologies, Inc. Flexible type electrical feed-through connector assembly
US10424345B1 (en) * 2018-06-11 2019-09-24 Western Digital Technologies, Inc. Misalignment-tolerant flexible type electrical feed-through
DE102018113980A1 (de) * 2018-06-12 2019-12-12 Te Connectivity Germany Gmbh Verfahren zur Herstellung eines elektrischen Verbinders, insbesondere elektrischer Verbinder für ein hochdichtes Header System; sowie elektrischer Verbinder, insbesondere elektrischer Verbinder für den Kraftfahrzeugbereich; und ein Hochdichtes Header System
JP7145707B2 (ja) * 2018-09-19 2022-10-03 株式会社東芝 電子機器
JP2020107378A (ja) * 2018-12-27 2020-07-09 株式会社東芝 磁気ディスク装置
JP7224982B2 (ja) * 2019-03-15 2023-02-20 株式会社東芝 磁気ディスク装置
JP2022547845A (ja) 2019-09-17 2022-11-16 アーデント コンセプツ,アイエヌシー. 密閉封止され、制御されたインピーダンスのフィードスルーアセンブリ
US20230253748A1 (en) * 2022-02-08 2023-08-10 e-con Systems India Private Limited Method for Securing the Electrical Contacts in a Connector System
US20240271702A1 (en) * 2023-02-10 2024-08-15 Applied Materials, Inc. In-situ gasket formation

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0481281U (ja) * 1990-11-26 1992-07-15
JPH066927A (ja) * 1991-10-18 1994-01-14 Yazaki Corp 電気接続箱の防水シール方法
US5357386A (en) * 1992-11-13 1994-10-18 Seagate Technology, Inc. Disc drive with head/disc assembly having sealed connectors
JPH0766533A (ja) * 1993-08-26 1995-03-10 Matsushita Electric Works Ltd 回路板の製造方法
JPH11145333A (ja) * 1997-09-02 1999-05-28 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置
US5931697A (en) * 1996-06-18 1999-08-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Device for connecting a hard disk assembly to a printed circuit board
JP2005050885A (ja) * 2003-07-29 2005-02-24 Kyocera Corp 配線基板及びその製造方法
JP2005101269A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Toyobo Co Ltd 多層プリント配線板
JP2013004175A (ja) * 2011-06-10 2013-01-07 Shinko Electric Ind Co Ltd 接続端子及びその製造方法、並びにソケット
JP2013037890A (ja) * 2011-08-08 2013-02-21 Tyco Electronics Japan Kk コネクタ
JP2014011120A (ja) * 2012-07-02 2014-01-20 Shimadzu Corp 電気フィードスルー、真空ポンプおよびプリント基板

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6042389A (en) 1996-10-10 2000-03-28 Berg Technology, Inc. Low profile connector
CN1199536C (zh) * 1999-10-26 2005-04-27 伊比登株式会社 多层印刷配线板及多层印刷配线板的制造方法
US6633078B2 (en) * 2000-03-21 2003-10-14 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device, method for manufacturing an electronic equipment, electronic equipment and portable information terminal
US6358063B1 (en) * 2000-06-28 2002-03-19 Intercon Systems, Inc. Sealed interposer assembly
JP3988415B2 (ja) * 2001-07-23 2007-10-10 住友電装株式会社 電気接続箱
JP4266326B2 (ja) 2003-05-21 2009-05-20 タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 電気接続構造および電気接続システム
US8059364B1 (en) * 2004-05-04 2011-11-15 Maxtor Corporation Hermetically sealed connector interface
US7599147B2 (en) * 2005-08-05 2009-10-06 Seagate Technology Llc Electrical feedthrough assembly with elastic ring interface
US8749914B2 (en) 2011-09-08 2014-06-10 HGST Netherlands B.V. Disk-enclosure base configured to inhibit formation of adherent solder-flux residue
WO2013115828A1 (en) 2012-02-03 2013-08-08 Empire Technology Development Llc Printable electronics substrate
US9543703B2 (en) 2012-07-11 2017-01-10 Fci Americas Technology Llc Electrical connector with reduced stack height
JP2014082094A (ja) 2012-10-16 2014-05-08 Tyco Electronics Japan Kk コネクタ

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0481281U (ja) * 1990-11-26 1992-07-15
JPH066927A (ja) * 1991-10-18 1994-01-14 Yazaki Corp 電気接続箱の防水シール方法
US5357386A (en) * 1992-11-13 1994-10-18 Seagate Technology, Inc. Disc drive with head/disc assembly having sealed connectors
JPH0766533A (ja) * 1993-08-26 1995-03-10 Matsushita Electric Works Ltd 回路板の製造方法
US5931697A (en) * 1996-06-18 1999-08-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Device for connecting a hard disk assembly to a printed circuit board
JPH11145333A (ja) * 1997-09-02 1999-05-28 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置
JP2005050885A (ja) * 2003-07-29 2005-02-24 Kyocera Corp 配線基板及びその製造方法
JP2005101269A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Toyobo Co Ltd 多層プリント配線板
JP2013004175A (ja) * 2011-06-10 2013-01-07 Shinko Electric Ind Co Ltd 接続端子及びその製造方法、並びにソケット
JP2013037890A (ja) * 2011-08-08 2013-02-21 Tyco Electronics Japan Kk コネクタ
JP2014011120A (ja) * 2012-07-02 2014-01-20 Shimadzu Corp 電気フィードスルー、真空ポンプおよびプリント基板

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111630726A (zh) * 2018-01-09 2020-09-04 莫列斯有限公司 高密度插座
JP2021510230A (ja) * 2018-01-09 2021-04-15 モレックス エルエルシー 高密度レセプタクル
JP7036946B2 (ja) 2018-01-09 2022-03-15 モレックス エルエルシー 高密度レセプタクル
JP2019135732A (ja) * 2018-02-05 2019-08-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 コネクタ付き密閉ボックス装置
JP2019179583A (ja) * 2018-03-30 2019-10-17 株式会社東芝 電子機器
US11751319B2 (en) 2018-07-25 2023-09-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device

Also Published As

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