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JP2012515708A - CuInS2ナノ粒子を含む前駆体層のセレン化 - Google Patents

CuInS2ナノ粒子を含む前駆体層のセレン化 Download PDF

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JP2012515708A JP2011548099A JP2011548099A JP2012515708A JP 2012515708 A JP2012515708 A JP 2012515708A JP 2011548099 A JP2011548099 A JP 2011548099A JP 2011548099 A JP2011548099 A JP 2011548099A JP 2012515708 A JP2012515708 A JP 2012515708A
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Abstract

【課題】CuInS2ナノ粒子を含む前駆体層のセレン化
【解決手段】太陽電池用途又は電子回路用途のための薄膜を製造する方法を提供する。本方法は、ナノ結晶前駆体層を製造する工程並びにセレン含有雰囲気中で前記ナノ結晶前駆体層をセレン化する工程を含む。該ナノ結晶前駆体層は、CuInS2、CuIn(Sy,Se1-y2、CuGaS2、CuGa(Sy,Se-1-y2、Cu(InxGa-1-x)S2
及びCu(InxGa1-x)(Sy,Se1-y2ナノ粒子(式中、0≦x≦1、及び1≦y
≦0である)及びそれらの組み合わせの一種を含む。
【選択図】図1

Description

本出願は、 “CuInS2ナノ粒子を含む前駆体層のセレン化”と題する、2009年1月21日に出願された、米国仮出願:シリアル番号61/146,084の権利を主張するものであり、当該出願に記載された全ての記載内容を援用するものである。
本発明は、概して、太陽電池用途(光起電性用途)又は電子回路用途のための薄膜の形成に関し、特にCuInS2又はその関連合金のナノ粒子を含むナノ結晶前駆体層の製造
及びセレン化に関する。
CuInS2薄膜は、昔から、真空共蒸着を用いて製造されてきた。しかしながら製造
コストが高く、大規模製造向けに適用が限定されていた。活性吸収体薄膜を製造するための、前駆体層の堆積とそれに続くセレン化の方法が報告されている。しかしながら、セレン化に使用する前駆体層の原料の選択に関して幾つかの難点が存在する。例えば、金属又は金属合金ベースの前駆体層に関する大きな課題はセレン化後の膜の層間剥離である。別の困難な課題は、すべての規模における膜組成物のコントロールの欠如である。
活性吸収体薄膜を形成するための、前駆体層の堆積及びそれに続くセレン化の方法が報告されているものの、上述の不都合を克服し、溶液ベースの堆積方法の有利点を提供できる、粒子ベースの前駆体層における別の原料が当技術分野に求められている。本発明の一局面はこの目標を達成する。
本発明の一例は、二硫化銅インジウム(CuInS2)ナノ粒子、又は、例えば、Cu
(In,Ga)S2及びCuIn(S,Se)2等のGa及びSeとのその関連合金を含む前駆体層を利用し、続いて高温でセレンを含む雰囲気中でセレン化することによる、CIS及びCIGS吸収体薄膜の製造方法を提供する。CuInS2ナノ粒子及びその合金の
組成は化学量論的であり得、所望の膜の組成に応じて銅豊富又は銅貧弱、インジウム豊富又はインジウム貧弱であり得る。CuInS2又はその関連の合金のナノ粒子の形成によ
り、膜の組成は分子レベルで固定され、従来技術では獲得できない特徴である。さらに、いくぶんかの膜の体積膨張が、セレン化プロセスを通して硫黄をセレンで交換することによって期待され、密に充填された粒子をもたらす。これは最終吸収体薄膜における空隙率の減少の一助となり、よって、太陽電池用途に適するより安定な光電子工学特性及び電子工学特性をもたらすこととなる。
一つの例において、本発明は、太陽電池用途又はエレクトロニック用途のための薄膜を製造する方法を提供する。本方法は、CuInS2、CuIn(Sy,Se1-y2、CuGaS2、CuGa(Sy,Se1-y2、Cu(InxGa1-x)S2、及びCu(InxGa1-x)(Sy,Se1-y2ナノ粒子(式中、0≦x≦1、及び1≦y≦0である)及びそれらの組み合わせの一種を含むナノ結晶前駆体層を製造する工程を含む。ナノ結晶前駆体層は、その後、セレン含有雰囲気中でセレン化される。
別の例において、本発明は、ナノ結晶前駆体層を製造する方法を提供する。本方法は、CuInS2、CuIn(Sy,Se1-y2、CuGaS2、CuGa(Sy,Se1-y2、Cu(InxGa1-x)S2、及びCu(InxGa1-x)(Sy,Se1-y2ナノ粒子(式中
、0≦x≦1、及び1≦y≦0である)及びそれらの組み合わせの一種を含むナノ結晶インクで基板をコーティングする工程を含む。
さらなる局面において、ナノ結晶前駆体層を製造する方法は、Cu、In、Ga、S及びSe粒子、及びそれらの合金;Cu、In、Ga、S及びSeの酸化物粒子、及びそれらの組み合わせ;およびCu、In及びGaのカルコゲニド粒子、及びそれらの組み合わせであって、カルコゲニドがS、Se及びTeの一種の化合物を含むところの粒子;の少なくとも一つを含む、第二インク溶液で基板をコーティングする工程を含む。第二インク溶液はCuInS2、CuIn(Sy,Se1-y2、CuGaS2、CuGa(Sy,Se1-y2、Cu(InxGa1-x)S2、及びCu(InxGa1-x)(Sy,Se1-y2ナノ粒子(式中、0≦x≦1、及び1≦y≦0である)及びそれらの組み合わせの一種を含み得、或いは含まなくてもよい。
本発明のさらなる目的、特徴及び有利点は、添付の図面に関連して取り込まれる際、以下の記載並びに添付の特許請求の範囲の考慮により明らかになる。
図1(図1a−d)は、本発明の様々な実施態様に従う薄膜を形成する方法を説明する略図である。 図2は、モリブデン基板上の合成直後のCuInS2ナノ粒子の粉末(Power)X線回折(PXRD)グラフであり、CuInS2ナノ結晶構造の予想ピークを示す。 図3は、モリブデン基板上にキャスト後のCuInS2ナノ粒子を含有するナノ結晶前駆体層の電界放射型走査電子顕微鏡(FE−SEM)像である。 図4は、様々な温度、具体的には400℃、450℃及び500℃でSe蒸気でCuInS2前駆体層をセレン化した後の、CIS吸収体薄膜のPXRDグラフである。 図5は、500℃で30分間、Se蒸気でCuInS2前駆体層をセレン化した後の、CIS吸収体薄膜のFE−SEM像であり、セレン化後に大きくそして密に充填された粒子を示している。 図6は、AM1.5照明下で5.1%の光−電気変換効率を示す、完成デバイスの電流対電圧特性を描写するグラフである。
対応する参照文字は、各図にわたって対応する部分を示す。
下記に記載される本内容の例は、網羅的であること、或いは、以下の詳細な説明に開示される緻密な形態に内容を限定することを意図するものではない。むしろ、当業者が本内容の原則と実践を評価し、理解し得るように、実施態様を選択し、説明している。
本発明の実施態様は、CuInS2ナノ粒子又はその関連合金、例えば、CuInS2、CuIn(Sy,Se1-y2、CuGaS2、CuGa(Sy,Se1-y2、Cu(InxGa1-x)S2、及びCu(InxGa1-x)(Sy,Se1-y2を含むナノ結晶前駆体層のセ
レン化による、CuInSe2(CIS)吸収体薄膜、並びに、その関連合金、例えば、
まとめてCIGSとして知られるCuGaSe2、Cu(InxGa1-x)Se2、及びCu(InxGa1-x)(SySe1-y2(式中、0≦x≦1、及び1≦y≦0である)などの
合金の新たな製造方法を提供する。本明細書において、用語“CuInS2ナノ粒子及び
その関連合金”としては、CuInS2、CuIn(Sy,Se1-y2、CuGaS2、C
uGa(Sy,Se1-y2、Cu(InxGa1-x)S2、及びCu(InxGa1-x)(Sy
,Se1-y2(式中、0≦x≦1、及び1≦y≦0である)及びそれらの組み合わせのナ
ノ粒子が挙げられる。
ナノ粒子は、約1nmないし最大約1000nm又はそれ以上の、好ましくは約100nm未満、そしてより好ましくは約15nm近傍のサイズの、別個の実体である。より小さい粒子は、より密に充填されたナノ粒子膜をもたらすことから、ナノ結晶前駆体層はCuInS2ナノ粒子のみからなり得(図1a)、或いは、CuInS2ナノ粒子とCIGS関連物質の他の粒子との混合物から構成され得る(図1b−1d)。図1a−dは、本発明の内容に基づく吸収体薄膜の様々な製造方法を描写する。図1a−dの各実施態様において、ナノ結晶前駆体層は製造されそしてセレン化されてCIS吸収体薄膜が形成され、そしてナノ結晶前駆体層は、CuInS2及び/又はその関連合金のナノ粒子を含む。
図1aを参照して、本発明の内容に基づく吸収体薄膜の製造方法を説明する。本方法は、ナノ結晶前駆体層10を製造する工程を含む。この実施態様において、好ましくは基板14上に堆積されるナノ結晶前駆体層10は、CuInS2ナノ粒子12のみを含む。所
望の基板14上へのCuInS2ナノ粒子12を含むナノ結晶前駆体層10の形成後、高
温でセレン(Se)含有雰囲気下でのその後の処理が、単一段階又は多段階プロセスでナノ結晶前駆体層10をCIS吸収体薄膜18に変換させるために使用される。このセレン化段階は、矢印16で示される。
セレン化段階16の前に、CuInS2ナノ結晶前駆体層10を不活性雰囲気、還元雰
囲気、及び酸化雰囲気などの様々な雰囲気下で焼成し得、前駆体層10に存在し得る有機界面活性剤を除去する。好ましくは、Se含有雰囲気中で、温度範囲約350℃ないし約650℃で、所望の時間、ナノ結晶前駆体層10をセレン化し、CuInS2ナノ粒子を
CIS吸収体薄膜18に変換する。この実施態様において、セレン化段階16のSe源は、H2Se、Se蒸気、Seペレット、或いは有機金属Se前駆体、又はそれらの組み合
わせであり得る。
ナノ結晶前駆体層10のセレン化16の後、CIS吸収体薄膜18は、概して、密に充填された大きな粒に成長する。得られたCIS薄膜18は、好適な光電子工学特性及び電子工学特性を有し、さらに実用的な太陽電池デバイス又は他の非太陽光関連用途に加工処理され得る。この実施態様において、CuInS2ナノ粒子12のみが前駆体層10とし
て使用され、膜18の組成、特にCu:Inの比率はCuInS2ナノ粒子12の化学量
論の範囲にて固定される。
図1b、1c及び1dは、図1aのものとよく似た描写を有する本発明の別の実施態様を説明し、ここで、それぞれ100,200及び300ずつ増加した類似の参照番号で類似の要素が示される。図1bに描写される方法において、ナノ結晶前駆体層110は、CuInS2ナノ粒子112とCu、In、Ga、S、Se及びそれらの合金又はそれらの
組み合わせの粒子120との混合物である。図1cの方法において、ナノ結晶前駆体層210は、CuInS2ナノ粒子212と、Cu、In、Ga、S及びSe又はそれらの組
み合わせの酸化物粒子222との混合物である。図1dの方法において、ナノ結晶前駆体層310は、CuInS2ナノ粒子312の、Cu、In及びGa又はそれらの組み合わ
せのカルコゲニド粒子との混合物(カルコゲニドはS、Se及びTeを含む化合物に関連する)である。
図1b−dにおいて、別の起源の粒子120、222、324と混合されている際、CuInS2ナノ粒子112、212、312は、高品質の吸収体薄膜118、218、3
18の形成に関して、ナノメータースケールで、組成制御のためのバッファー(緩衝材)としての役割を担う。これら別の起源の粒子は、Cu、In、Ga、Se、S及びそれらの合金、又はそれらの組み合わせの粒子120(図1b); Cu、In、Ga、Se及
びS、又はそれらの組み合わせの粒子222(図1c);又はCu、In及びGa、又はそれらの組み合わせのカルコゲニド(カルコゲニドはS、Se及びTeの化合物を意味する)粒子324(図1d)を含み得る。
さらに、図1b−dのそれぞれにおいて、CuInS2のナノ粒子112、212、3
12は、一部分又は全体が、例えば、Cu(In,Ga)S2及びCu(In,Ga)(
S,Se)2などのGa及びSeの合金で置換され得る。CuInS2ナノ粒子112、212、312が別の起源の粒子120、222、324と組み合わされている実施態様において、別の起源の粒子120、222、324の量は、対応する最終合金組成の好ましい化学量論の範囲内で、最終Cu:In比率を維持するように加重される。さらに、これらの化合物において、ナノ粒子の化学量論は、わずかに銅豊富又は銅貧弱、インジウム豊富又はインジウム貧弱、ガリウム豊富又は貧弱、そしてカルコゲニド豊富又は貧弱であり得る。
本発明のさらなる局面において、CuInS2及び/又はその関連合金のナノ粒子12
、112、212、312を含有するナノ結晶前駆体層10、110、210、310の製造方法が提供される。一つの実施態様において、ナノ結晶前駆体層10、110、210、310の製造工程は、CuInS2及び/又はその関連合金のナノ粒子12、112
、212、312を含むナノ結晶インク溶液で基板14、114、214、314をコーティングする工程を含む。ナノ結晶インク溶液は、CuInS2ナノ粒子12のみから構
成され得、たとえば図1aのナノ結晶前駆体層10を形成する。或いは、ナノ結晶インク溶液は、CuInS2ナノ粒子112、212、312と、例えば、それぞれ図1b−d
に関して上述したように、粒子120、酸化物粒子222、及び金属カルコゲニド粒子324などのCIGS関連物質である他の粒子との混合物から構成され得る。とはいえ、ナノ結晶インク溶液の好ましい成分は、CuInS2ナノ粒子12、112、212、31
2であり、無定形、結晶及び/又はそれらの組み合わせの何れも含まれる。
ナノ結晶前駆体層10、110、210、310は、CuInS2ナノ粒子12、11
2、212、312を含むインク溶液から、様々な厚さの単層又は多層の形態で、堆積による様々な方法を用いて製造され得る。ナノ粒子前駆体層110、210、310は、あるいは、CuInS2ナノ粒子112、212、312含有インク溶液の層と、CuIn
2ナノ粒子を含まないインク溶液の層を交互に重ねることによって製造され得る。上述
したように、所望の基板14、114、214、314上へナノ結晶前駆体層10、110、210、310を製造後、ナノ結晶前駆体層10、110、210、310は、続いて、対応するCIS吸収体薄膜18、118、218、318の形成のために、高温でセレン含有雰囲気中でセレン化される。セレン化段階116、216、316におけるセレン源は、H2Se、Se蒸気、Seペレット、有機Se前駆体、ナノ結晶前駆体層110
、210、310と混合されたSe微粒子、ナノ結晶前駆体層110、210、310とのSe交互層、又はナノ結晶前駆体層110、210、310上のセレン含有コーティングからであり得る。
本発明のさらなる局面において、CuInS2ナノ結晶インクは、CIGS関連物質で
ある別の起源の粒子を含み得、そしてCuInS2ナノ粒子を含んでも含まなくてもよい
、別のインク溶液と共に使用され得る。異なるインク溶液は、同時に、或いは交互層の幾つかの組み合わせにおいて、基板114、214、314を様々な厚さで単層又は多層にコートするために使用され得る。別のインク溶液は、例えば、Cu、In、Ga、S、Seノ粒子、及びそれらの合金、又はそれらの組み合わせを含むインク溶液などを含む、CuInS2ナノ粒子の有無にかかわらず、I−III−VI族物質の金属、金属酸化物、
金属セレン物或いはそれらの組み合わせの粒子を含み得る。別の例において、別のインク溶液は、Cu、In、Ga、S及びSe又はそれらの組み合わせの酸化物粒子を含み得る
。さらに、別のインク溶液は、Cu、In及びGa又はそれらの組み合わせのカルコゲニド粒子を含み得、前記カルコゲニドはS、Se及びTeを含む化合物に関連する。
本発明の様々な実施態様において、CuInS2ナノ粒子、又はその混合物は、粒子の
懸濁を助ける様々なリガンド及び界面活性剤と共に、有機溶剤又は無機溶剤中で懸濁され得る。CuInS2ナノ粒子は、当技術分野で周知である、固体又は溶液ベースの様々な
合成方法を用いて形成され得る。例えば、CuInS2ナノ粒子は、相溶性の溶剤中で、
金属前駆体を用いて合成され得る。前記プロセスで使用される前駆体としては、様々な種類の金属ハライド、金属塩、有機金属前駆体、元素金属、元素カルコゲン、並びにカルコゲン化合物が挙げられる。相溶性溶剤の例は、様々な種類のアルカン、アルケン、並びに、アミン、ホスフィン、ホスフィン・オキシド、チオール、カルボン酸及びホスホン酸などのそれらの誘導体である。本明細書の内容は、CuInS2ナノ粒子源に限定されるべ
きではない。むしろそれはCIS吸収体薄膜の製造において主要成分であるCuInS2
ナノ粒子の使用である。
ある実施例において、CuInS2ナノ粒子を、金属源としてCuCl及びInCl3を含むオレイルアミン温溶液中への、オレイルアミンに溶解した硫黄の導入によって、合成した。すべての操作をシュレンクライン又はグローブボックスを用いる標準的な無空気方法を用いて実施した。実験手順の原則に従い、約12mlのオレイルアミン、オレイルアミン中約1.5mmol(0.149g)のCuCl、及び約1.5mmol(0.331g)のInCl3をシュレンクライン装置が接続された約100ml三つ口丸底フラス
コへ加えた。フラスコの内容物を約130℃に加熱し、真空化及び不活性ガスで再充填のサイクルの繰り返しによって、アルゴンで3回パージし、そして、約130℃で約30分間、脱気した。次に、反応混合物の温度を約225℃に上げ、オレイルアミンに溶解した硫黄の1モル溶液3mlを反応混合物に迅速に導入した。導入後、温度を約225℃で約30分間保ち、混合物を約60℃に冷却し、無極性溶媒(即ちトルエン、ヘキサン)を加えて、粒子を分散させた。混和性の非溶媒(貧溶媒)(即ちエタノール)を加えて粒子を凝集させた。そして、粒子を約10分間、約10000RPMで遠心分離により回収した。黒みがかった沈殿物を、その後、ヘキサン及びトルエンなどの無極性溶媒に再分散させ、安定なインク溶液を形成した。同じように、CuInS2のGa及びSeとの合金のナ
ノ結晶インク溶液を、In及びS前駆体の一部分又は全体をGa又はSe前駆体に置き換えることにより、合成した。
図2は、モリブデン被覆基板上にドロップキャストさせた後のナノ結晶インクのPXRDパターンを示す。28.04、32.56、46.6及び55.28のピークは、CuInS2結晶構造の(112)、(200)、(204)及び(312)反射の指標とな
り得る。CuInS2ナノ粒子の結晶サイズをシェラーの式を用いて、約25nmと算出
した。異なるサイズのナノ結晶が、反応条件を変えることによって得られた。CuInS2ナノ粒子は、概して、約1nmから最大約100nmまたはそれ以上の平均粒子サイズ
を有し、好ましくは約100nm未満であり、より好ましくは約15nm近傍である。
無極性溶媒中へのCuInS2ナノ粒子の再分散によって形成されたCuInS2ナノ結晶インクは、直接、基板をコートするために用いられ得、様々な厚さの単層コーティング又は多層コーティングを経て、ナノ結晶前駆体薄膜を形成し得る。CuInS2はトルエ
ン中で安定な溶液を形成するが、界面活性剤、安定剤、溶剤、レベリング剤、及び脱酸素剤などの別の有機又は無機物質の添加が、本発明の範囲内であって、本教示を限定するものと捉えられるべきではない、それら関連する目的のために添加され得る。一度安定なインク溶液が形成されると、スプレーコーティング、インクジェット印刷、ウェブコーティングなどの様々な方法が、ナノ結晶インクで基板をコートするために用いられ、その他の
ものも実施態様の範囲内である。この例において、直接基板上にインク溶液の所望量を滴下することによって薄膜が得られ、溶媒を蒸発させることができる、ドロップキャスティングが基板をコートするために使用された。
図3は、本発明の一例に従う、モリブデン基板上にコートしたCuInS2ナノ結晶前
駆体層のFE−SEMイメージを示す。ほぼ数ミクロンのCuInS2ナノ粒子層が本明
細書に開示される方法を用いて得られることを示している。CuInS2ナノ粒子が小さ
いサイズのため、CuInS2ナノ粒子は非常に密な層に充填された。同じように、Cu
InS2とGa及びSeとの合金のナノ結晶インク溶液がCuInS2ナノ結晶インクの一部分又は全体と置き換わるために使用され得、ナノ結晶前駆体層を形成する。
図4は、様々な温度、具体的には約400℃、450℃及び550℃でCuInS2
ノ粒子前駆体層をセレン化した後の、CIS吸収体薄膜のPXRDパターンを示す。黄銅鉱構造CuIn(Sy,Se1-y2に応じてピークにインデックスを付けた。図に示すよ
うに、回折ピークはセレン化温度が上昇するに伴い体系的に左にシフトし、CuInS2
マトリクスへのSe混入のより大きな割合を意味する。
図5は、約500℃で約30分間CuInS2ナノ粒子前駆体膜のセレン化後、CIS
吸収体薄膜のFE−SEM断面イメージを示す。FE−SEMイメージから、セレン化後に、最高効率のCIS及びCIGS太陽電池の形態学的特徴である、膜の厚さの長さ規模で、CuInS2ナノ結晶が大きな粒子に成長したことを示している。
本発明のセレン化CIS吸収体薄膜は活性吸収体層であって、さらに実用的な太陽電池デバイスに製造可能である。例えば、化学浴析出による硫化カドミウム層をCIS吸収体薄膜の上に堆積させ、続いて、真性酸化亜鉛とスズドープされた酸化インジウム層をスパッタリングし、トップをグリッドに接触させて完全なデバイスにする。図6は、約450℃で約30分間セレン化したCIS吸収体薄膜を用いて製造したデバイスの一例の、電流−電圧測定を示す。図6で試験されたデバイスは、約5.1%の光−電気変換効率を示す。本開示の教示に従って製造した吸収体薄膜は、太陽電池用途に限定されず、他の非太陽光関連電子デバイスに使用され得る。
本発明の原理を取り入れた典型的な実施態様が本明細書に開示されているものの、本発明は開示した実施態様に限定されるものではない。むしろ、本願は、その一般的な原理を用いて本発明の任意の変形、使用、或いは適用を対象とすることを意図している。さらに、この出願は、本発明が技術分野において既知の又は慣行の範囲内にあるような、そして、添付の特許請求の範囲の制限範囲に入るような、本開示からの前述の逸脱を対象とすることを意図している。
10、110、210、310 ・・・ ナノ結晶前駆体層
12、112、212、312 ・・・ CuInS2ナノ粒子
120、222、324 ・・・ 別の起源の粒子
120 ・・・ 粒子
222 ・・・ 酸化物粒子
324 ・・・ カルコゲニド粒子
14、114、214、314 ・・・ 基板
16、116、216、316 ・・・ 矢印(セレン化工程)
18、118、218、318 ・・・ CIS吸収体薄膜

Claims (15)

  1. 太陽電池用途又はエレクトロニック用途のための薄膜を製造する方法であって:
    CuInS2、CuIn(Sy,Se1-y2、CuGaS2、CuGa(Sy,Se1-y2、Cu(InxGa1-x)S2、及びCu(InxGa1-x)(Sy,Se1-y2ナノ粒子(式中、0≦x≦1、及び1≦y≦0である)及びそれらの組み合わせの一種を含むナノ結晶前駆体層を製造する工程;並びに、
    該ナノ結晶前駆体層をセレン(Se)含有雰囲気中でセレン化する工程;
    を含む方法。
  2. ナノ結晶前駆体層がさらに
    Cu、In、Ga、S及びSe粒子、及びそれらの合金;
    Cu、In、Ga、S及びSeの酸化物粒子、及びそれらの組み合わせ;および
    金属がCu、In及びGa、及びそれらの組み合わせの一種を含み、カルコゲニドがS、Se及びTeの一種の化合物を含むところの金属カルコゲニド粒子;
    の一種を含む、請求項1記載の方法。
  3. 前記ナノ結晶前駆体層を製造する工程が、CuInS2、CuIn(Sy,Se1-y2、CuGaS2、CuGa(Sy,Se1-y2、Cu(InxGa1-x)S2、及びCu(InxGa1-x)(Sy,Se1-y2ナノ粒子(式中、0≦x≦1、及び1≦y≦0である)及びそれらの組み合わせの一種を含むナノ結晶インクで基板をコーティングする工程を含む、請求項1記載の方法。
  4. ナノ結晶インクで基板をコーティングする工程が、基板の表面上へのナノ結晶インクのスプレーコーティング、インクジェット印刷、ウェブコーティング、及びドロップキャステオイング(drop casting)のうちのひとつを含む、請求項3記載の方法。
  5. 前記ナノ結晶前駆体層を製造する工程が、さらに、
    Cu、In、Ga、S及びSe粒子、及びそれらの合金;
    Cu、In、Ga、S及びSeの酸化物粒子、及びそれらの組み合わせ;および
    Cu、In及びGaのカルコゲニド粒子、及びそれらの組み合わせであって、カルコゲニドがS、Se及びTeの一種の化合物を含むところの粒子;
    の一種を含む第二インク溶液で基板をコーティングする工程を含む、請求項3記載の方法。
  6. ナノ結晶インク及び第二インク溶液で基板をコーティングする工程が、基板上にナノ結晶インク層と第二インク溶液層とを交互に重なって堆積させる工程を含む、請求項5記載の方法。
  7. 第二インク溶液がさらにCuInS2、CuIn(Sy,Se1-y2、CuGaS2、Cu
    Ga(Sy,Se1-y2、Cu(InxGa1-x)S2、及びCu(InxGa1-x)(Sy
    Se1-y2ナノ粒子(式中、0≦x≦1、及び1≦y≦0である)及びそれらの組み合わせの一種を含む、請求項5記載の方法。
  8. ナノ結晶前駆体層を製造する工程が、基板上に第一インク溶液層と第二インク溶液層とを交互に重なって堆積させる工程を含み、ここで、第一及び第二インク溶液の一方のみがCuInS2、CuIn(Sy,Se1-y2、CuGaS2、CuGa(Sy,Se1-y2、Cu(InxGa1-x)S2、及びCu(InxGa1-x)(Sy,Se1-y2ナノ粒子(式中、0≦x≦1、及び1≦y≦0である)及びそれらの組み合わせの一種を含む、
    請求項1記載の方法。
  9. Se含有雰囲気中のSe源が、H2Se、Se蒸気、Seペレット、有機金属Se前駆体
    、ナノ結晶前駆体層と混合されたSe微粒子、ナノ結晶前駆体層とのSe交互層、及びナノ結晶前駆体層上のセレン含有コーティングのうちの一種である、
    請求項1記載の方法。
  10. セレン化している間の温度が約350℃ないし約600℃である、請求項1記載の方法。
  11. ナノ結晶前駆体層の形成に使用されるナノ粒子が、約1nmないし約100nmの平均粒子サイズを有する、請求項1記載の方法。
  12. ナノ結晶前駆体層を製造する方法であって、
    CuInS2、CuIn(Sy,Se1-y2、CuGaS2、CuGa(Sy,Se1-y2、Cu(InxGa1-x)S2、及びCu(InxGa1-x)(Sy,Se1-y2ナノ粒子(式中、0≦x≦1、及び1≦y≦0である)及びそれらの組み合わせの一種を含むナノ結晶インクで基板をコーティングする工程を含む、
    方法。
  13. さらに、
    Cu、In、Ga、S及びSe粒子、及びそれらの合金;
    Cu、In、Ga、S及びSeの酸化物粒子、及びそれらの組み合わせ;および
    Cu、In及びGaのカルコゲニド粒子、及びそれらの組み合わせであって、カルコゲニドがS、Se及びTeの一種の化合物を含むところの粒子;
    の一種を含む第二インク溶液で基板をコーティングする工程を含む、
    請求項12記載の方法。
  14. ナノ結晶インク及び第二インク溶液で基板をコーティングする工程が、基板上にナノ結晶インク層と第二インク溶液層とを交互に重なって堆積させる工程を含む、
    請求項13記載の方法。
  15. 第二インク溶液が、さらに、CuInS2、CuIn(Sy,Se1-y2、CuGaS2
    CuGa(Sy,Se1-y2、Cu(InxGa1-x)S2、及びCu(InxGa1-x)(Sy,Se1-y2ナノ粒子(式中、0≦x≦1、及び1≦y≦0である)及びそれらの組み
    合わせの一種を含む、請求項13記載の方法。
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