JP2012222080A - 基板処理システム - Google Patents

Abstract

【課題】モニタデータの処理に伴う管理装置の内部の負荷を低減する。
【解決手段】基板処理システムが備える管理装置は、モニタデータを基板処理装置から収集する収集手段と、モニタデータを一時的に格納する複数の一時格納手段と、モニタデータを蓄積する蓄積手段と、一時格納手段を監視する監視手段と、を備え、監視手段は、モニタデータの格納に伴う一時格納手段の負荷を監視し、一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、負荷の低い他の一時格納手段をモニタデータの格納先に指定する。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板処理装置と、基板処理装置に接続される管理装置と、を備える基板処理システムに関する。

基板処理システムは、基板を処理する基板処理装置と、基板処理装置に接続される管理装置（上位管理装置）と、を備えている。基板処理装置の内部では、基板処理装置の状態を示すモニタデータ（例えばガス流量、圧力、温度等の時系列データ）が多数発生する。管理装置では、このモニタデータを基に基板処理装置の状態を統合的かつ効率的に管理するため、例えば基板処理装置から収集したモニタデータを蓄積する記憶部を備えている。

しかしながら、収集されるモニタデータの量が膨大になるにつれ、記憶部への書き込み等、モニタデータの処理に伴う管理装置の内部の負荷が増大し、モニタデータの取りこぼしや管理装置が備える各種プログラムの不正終了等を引き起こしてしまう場合があった。

本発明の目的は、モニタデータの処理に伴う管理装置の内部の負荷を低減することが可能な基板処理システムを提供することにある。

本発明の一態様によれば、基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される管理装置と、を備える基板処理システムであって、前記管理装置は、前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から収集する収集手段と、前記収集手段により収集された前記モニタデータを一時的に格納する複数の一時格納手段と、前記一時格納手段を間に挟んで前記収集手段とは分離して設けられ前記一時格納手段に格納された前記モニタデータを蓄積する蓄積手段と、前記一時格納手段を監視する監視手段と、を備え、前記監視手段は、前記モニタデータの格納に伴う前記一時格納手段の負荷を監視し、前記一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、負荷の低い他の一時格納手段を前記モニタデータの格納先に指定するよう構成される基板処理システムが提供される。

本発明の他の態様によれば、基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される管理装置と、を備えるサブシステムを複数備える基板処理システムであって、前記管理装置は、前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から収集する収集手段と、前記収集手段により収集された前記モニタデータを一時的に格納する１つ又は複数の一時格納手段と、前記一時格納手段を間に挟んで前記収集手段とは分離して設けられ前記一時格納手段に格納された前記モニタデータを蓄積する蓄積手段と、前記一時格納手段を監視する監視手段と、をそれぞれ備え、前記監視手段は、前記モニタデータの格納に伴う前記一時格納手段の負荷を監視し、自己の前記管理装置内の所定数を超える前記一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、他のサブシステムが備える負荷の低い一時格納手段を前記モニタデータの格納先に指定するようそれぞれ構成される基板処理システムが提供される。

本発明によれば、モニタデータの処理に伴う管理装置の内部の負荷を低減することが可能な基板処理システムが提供される。

本発明の第１実施形態に係る基板処理システムの概略構成図である。 本発明の第１実施形態に係る基板処理装置及び管理装置のブロック構成図である。 本発明の第１実施形態に係る基板処理システムの動作を例示する模式図である。 本発明の第１実施形態に係る基板処理装置の斜透視図である。 本発明の第１実施形態に係る基板処理装置の側面透視図である。 本発明の第１実施形態に係る基板処理装置の処理炉の縦断面図である。 本発明の第２実施形態に係る基板処理システムの概略構成図である。 本発明の第２実施形態に係る基板処理システムの動作を例示する模式図である。 本発明の第３実施形態に係る基板処理システムの概略構成図である。 本発明の第３実施形態に係るクラスタ管理装置を主に示すブロック構成図である。 本発明の第３実施形態に係る基板処理システムがモニタデータを収集・蓄積するときの動作を例示する模式図である。 本発明の第３実施形態に係る基板処理システムの動作を例示する模式図であって、（ａ）はモニタデータを再構成するときの動作を例示し、（ｂ）はモニタデータを検索するときの動作を例示している。

＜本発明の第１実施形態＞
以下に、本発明の第１実施形態について説明する。

（１）基板処理システムの構成
まず、図１を用いて、本実施形態に係る基板処理システムの構成について説明する。図１は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成図である。

図１に示すとおり、本実施形態に係る基板処理システムは、基板を処理する少なくとも１台の基板処理装置１００と、基板処理装置１００とデータ交換可能なように接続される管理装置５００と、を備えている。基板処理装置１００と管理装置５００との間は、例えば構内回線（ＬＡＮ）や広域回線（ＷＡＮ）等のネットワーク４００により接続されている。

（２）基板処理装置の構成
続いて、本実施形態に係る基板処理装置１００の構成について、図４、図５を参照しながら説明する。図４は、本実施形態に係る基板処理装置１００の斜透視図である。図５は、本実施形態に係る基板処理装置１００の側面透視図である。なお、本実施形態に係る基板処理装置１００は、例えばウエハ等の基板に成膜処理、酸化処理、拡散処理などを行なう縦型の装置として構成される。

図４、図５に示すように、本実施形態に係る基板処理装置１００は、耐圧容器として構成された筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方には、メンテナンス可能なように設けられた開口部としての正面メンテナンス口１０３が設けられている。正面メンテナンス口１０３には、正面メンテナンス口１０３を開閉する正面メンテナンス扉１０４が設けられている。

シリコン（Ｓｉ）等で構成される基板としてのウエハ２００を筐体１１１内外へ搬送す
るには、複数のウエハ２００を収納するウエハキャリア（基板収容器）としてのポッド１１０が使用される。筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド搬入搬出口（基板収容器搬入搬出口）１１２が、筐体１１１内外を連通するように開設されている。ポッド搬入搬出口１１２は、フロントシャッタ（基板収容器搬入搬出口開閉機構）１１３によって開閉されるよう構成される。ポッド搬入搬出口１１２の正面下方側には、ロードポート（基板収容器受渡し台）１１４が設置されている。ポッド１１０は、工程内搬送装置（図示せず）によって搬送され、ロードポート１１４上に載置されて位置合わせされるよう構成される。

筐体１１１内におけるロードポート１１４の近傍には、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１１８が設置されている。筐体１１１内のポッド搬送装置１１８のさらに奥、筐体１１１内の前後方向の略中央部における上方には、回転式ポッド棚（基板収容器載置棚）１０５が設置されている。回転式ポッド棚１０５の下方には、一対のポッドオープナ（基板収容器蓋体開閉機構）１２１が上下段にそれぞれ設置されている。

ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降可能なポッドエレベータ（基板収容器昇降機構）１１８ａと、搬送機構としてのポッド搬送機構（基板収容器搬送機構）１１８ｂとで構成される。ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの連続動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、ポッドオープナ１２１の間で、ポッド１１０を相互に搬送するよう構成される。

回転式ポッド棚１０５上には、複数個のポッド１１０が保管されるよう構成される。回転式ポッド棚１０５は、垂直に立設されて水平面内で間欠回転される支柱１１６と、上中下段の各位置において支柱１１６に放射状に支持された複数枚の棚板（基板収容器載置台）１１７と、を備えている。複数枚の棚板１１７は、ポッド１１０を複数個それぞれ載置した状態で保持するよう構成される。

ポッドオープナ１２１が配置される筐体１１１内の下部には、サブ筐体１１９が筐体１１１内の前後方向の略中央部から後端にわたって設けられている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａには、ウエハ２００をサブ筐体１１９内外に搬送する一対のウエハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１２０が、垂直方向に上下二段に並べられて設けられている。ポッドオープナ１２１は、上下段のウエハ搬入搬出口１２０にそれぞれ設置されている。

各ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する一対の載置台１２２と、ポッド１１０のキャップ（蓋体）を着脱するキャップ着脱機構（蓋体着脱機構）１２３と、を備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２上に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することにより、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するよう構成される。

サブ筐体１１９内には、ポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５等が設置された空間から流体的に隔絶された移載室１２４が構成されている。移載室１２４の前側領域にはウエハ移載機構（基板移載機構）１２５が設置されている。ウエハ移載機構１２５は、ウエハ２００を水平方向に回転ないし直動可能なウエハ移載装置（基板移載装置）１２５ａと、ウエハ移載装置１２５ａを昇降させるウエハ移載装置エレベータ（基板移載装置昇降機構）１２５ｂと、で構成される。図４に示すように、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂは、サブ筐体１１９の移載室１２４前方領域右端部と筐体１１１右側端部との間に設置されている。ウエハ移載装置１２５ａは、ウエハ２００の載置部としてのツイーザ（基板保持体）１２５ｃを備えている。ウエハ移載装置１２５ａを挟んでウエハ移載装置エレベータ１２５ｂとは反対側には、ウエハ２００の円周方向の位置を合わせる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置（図示せず）が設置されている。ウエハ移載装置エレベータ１
２５ｂ及びウエハ移載装置１２５ａの連続動作により、後述のボート２１７に対してウエハ２００を装填（ウエハチャージ）及び脱装（ウエハディスチャージ）するよう構成される。

移載室１２４の後側領域には、ボート２１７を収容して待機させる待機部１２６が構成されている。待機部１２６の上方には、ウエハ２００を処理する処理炉２０２が設けられている。処理炉２０２の下端部は、炉口シャッタ（炉口開閉機構）１４７により開閉されるよう構成される。なお、処理炉２０２の構成については後述する。

図４に示すように、サブ筐体１１９の待機部１２６右端部と筐体１１１右側端部との間には、ボート２１７を昇降させるためのボートエレベータ（基板保持具昇降機構）１１５が設置されている。ボートエレベータ１１５の昇降台には、連結具としてのアーム１２８が連結されている。アーム１２８には、炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が水平に据え付けられている。シールキャップ２１９は、ボート２１７を垂直に支持し、処理炉２０２の下端部を閉塞可能なように構成される。

ボート（基板保持具）２１７は複数本の保持部材を備えている。ボート２１７は、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウエハ２００を、中心を揃えて垂直方向に整列させた状態でそれぞれ水平に保持するよう構成される。

図４に示すように、移載室１２４のウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ側及びボートエレベータ１１５側と反対側の左側端部には、清浄化した雰囲気もしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を供給するよう供給ファン及び防塵フィルタで構成されたクリーンユニット１３４が設置されている。クリーンユニット１３４から吹き出されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置、ウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７の周囲を流通した後、図示しないダクトにより吸い込まれて筐体１１１の外部に排気されるか、もしくはクリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側（供給側）にまで循環されて、移載室１２４内に再び吹き出されるよう構成される。

（３）基板処理装置の動作
次に、本実施形態に係る基板処理装置１００の動作について、図４、図５を参照しながら説明する。

図４、図５に示すように、ポッド１１０がロードポート１１４に載置されると、ポッド搬入搬出口１１２がフロントシャッタ１１３によって開放される。ロードポート１１４の上のポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によってポッド搬入搬出口１１２から筐体１１１内部へと搬入される。

筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上へ自動的に搬送されて一時的に保管された後、棚板１１７上から一方のポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載される。筐体１１１内部へと搬入されたポッド１１０は、ポッド搬送装置１１８によって直接ポッドオープナ１２１の載置台１２２上に移載されてもよい。ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０はキャップ着脱機構１２３によって閉じられており、移載室１２４内にはクリーンエア１３３が流通され、充満されている。例えば、不活性ガス等のクリーンエア１３３で移載室１２４内が充満されることにより、移載室１２４内の酸素濃度が例えば２０ｐｐｍ以下となり、大気雰囲気となっている筐体１１１内の酸素濃度よりも遥かに低くなるように設定されている。

載置台１２２上に載置されたポッド１１０は、その開口側端面がサブ筐体１１９の正面
壁１１９ａに設けられたウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられるとともに、ポッド１１０のキャップがキャップ着脱機構１２３によって取り外され、ウエハ出し入れ口が開放される。その後、ウエハ２００は、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってウエハ出し入れ口を通じてポッド１１０内からピックアップされ、ノッチ合わせ装置にて円周方向の位置合わせがされた後、移載室１２４の後方にある待機部１２６内へ搬入され、ボート２１７内に装填（ウエハチャージ）される。ボート２１７内にウエハ２００を装填したウエハ移載装置１２５ａは、ポッド１１０に戻り、次のウエハ２００をボート２１７内に装填する。

ウエハ移載機構１２５によって、一方（上段または下段）のポッドオープナ１２１からボート２１７へとウエハ２００を装填する間に、他方（下段または上段）のポッドオープナ１２１の載置台１２２上には、別のポッド１１０が回転式ポッド棚１０５上からポッド搬送装置１１８によって搬送されて移載され、上記ウエハ２００の装填作業と同時進行で、ポッドオープナ１２１によるポッド１１０の開放作業が行われる。

予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填されると、炉口シャッタ１４７によって閉じられていた処理炉２０２の下端部が開放される。続いて、ウエハ２００群を保持したボート２１７は、シールキャップ２１９がボートエレベータ１１５によって上昇されることにより処理炉２０２内へ搬入（ボートロード）される。

ボートロード後は、処理炉２０２内にてウエハ２００に任意の処理が実施される。処理後は、ノッチ合わせ装置によるウエハ２００の位置合わせを除き、上述の手順とほぼ逆の手順で、処理後のウエハ２００を格納したボート２１７が処理炉２０２内より搬出され、処理後のウエハ２００を格納したポッド１１０が筐体１１１外へと搬出される。

（４）処理炉の構成
続いて、本実施形態に係る処理炉２０２の構成について、図６を用いて説明する。図６は、本実施形態に係る基板処理装置１００の処理炉２０２の縦断面図である。

図６に示すように、処理炉２０２は、反応管としてのプロセスチューブ２０３を備えている。プロセスチューブ２０３は、内部反応管としてのインナーチューブ２０４と、その外側に設けられた外部反応管としてのアウターチューブ２０５と、を備えている。インナーチューブ２０４は、例えば石英（ＳｉＯ_２）または炭化シリコン（ＳｉＣ）等の耐熱性材料からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。インナーチューブ２０４内の筒中空部には、基板としてのウエハ２００を処理する処理室２０１が形成されている。処理室２０１内は、後述するボート２１７を収容可能なように構成される。アウターチューブ２０５は、インナーチューブ２０４と同心円状に設けられている。アウターチューブ２０５は、内径がインナーチューブ２０４の外径よりも大きく、上端が閉塞し下端が開口した円筒形状に形成されている。アウターチューブ２０５は、例えば石英または炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。

プロセスチューブ２０３の外側には、プロセスチューブ２０３の側壁面を囲うように、加熱機構としてのヒータ２０６が設けられている。ヒータ２０６は円筒形状であり、保持板としてのヒータベース２５１に支持されることにより垂直に据え付けられている。

プロセスチューブ２０３内には、温度検出器としての温度センサ２６３が設置されている。ヒータ２０６と温度センサ２６３とには、温度制御部２３７が電気的に接続されている。温度制御部２３７は、温度センサ２６３により検出された温度情報に基づいて、処理室２０１内の温度が所望のタイミングにて所望の温度分布となるように、ヒータ２０６への通電具合を調整するよう構成される。

アウターチューブ２０５の下方には、アウターチューブ２０５と同心円状になるように、マニホールド２０９が設けられている。マニホールド２０９は、例えばステンレス等からなり、上端及び下端が開口した円筒形状に形成されている。マニホールド２０９は、インナーチューブ２０４の下端部とアウターチューブ２０５の下端部とにそれぞれ係合しており、これらを支持するように設けられている。なお、マニホールド２０９とアウターチューブ２０５との間には、シール部材としてのＯリング２２０ａが設けられている。マニホールド２０９がヒータベース２５１に支持されることにより、プロセスチューブ２０３は垂直に据え付けられた状態となっている。プロセスチューブ２０３とマニホールド２０９とにより反応容器が形成される。

マニホールド２０９の下方には、マニホールド２０９の下端開口を気密に閉塞可能な炉口蓋体としてのシールキャップ２１９が設けられている。シールキャップ２１９は、マニホールド２０９の下端に垂直方向下側から当接されるようになっている。シールキャップ２１９は、例えばステンレス等の金属からなり、円板状に形成されている。シールキャップ２１９の上面には、マニホールド２０９の下端と当接するシール部材としてのＯリング２２０ｂが設けられている。シールキャップ２１９は、プロセスチューブ２０３の外部に垂直に設備された基板保持具昇降機構としてのボートエレベータ１１５によって、垂直方向に昇降されるよう構成される。シールキャップ２１９を昇降させることにより、ボート２１７を処理室２０１内外へ搬送することが可能なように構成される。

シールキャップ２１９の中心部付近であって処理室２０１と反対側には、ボート２１７を回転させる回転機構２５４が設置されている。回転機構２５４の回転軸２５５は、シールキャップ２１９を貫通してボート２１７を下方から支持している。回転機構２５４は、ボート２１７を回転させることでウエハ２００を回転させることが可能なように構成される。

回転機構２５４及びボートエレベータ１１５には、搬送制御部２３８が電気的に接続されている。搬送制御部２３８は、回転機構２５４及びボートエレベータ１１５が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するよう構成される。なお、搬送制御部２３８は、上述のポッドエレベータ１１８ａ、ポッド搬送機構１１８ｂ、ポッドオープナ１２１、ウエハ移載装置１２５ａ、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ等の各種アクチュエータやシーケンサ等にも電気的に接続され、これら各部が所望のタイミングにて所望の動作をするように、これらを制御するよう構成される。主に、回転機構２５４、ボートエレベータ１１５、ポッドエレベータ１１８ａ、ポッド搬送機構１１８ｂ、ポッドオープナ１２１、ウエハ移載装置１２５ａ、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂにより、本実施形態に係る搬送系が構成される。

基板保持具としてのボート２１７は、複数枚のウエハ２００を水平姿勢でかつ互いに中心を揃えた状態で整列させて多段に保持するよう構成される。ボート２１７は、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料からなる。ボート２１７の下部には、例えば石英や炭化シリコン等の耐熱性材料からなる円板形状をした断熱部材としての断熱板２１６が水平姿勢で多段に複数枚配置されており、ヒータ２０６からの熱がマニホールド２０９側に伝わり難くなるよう構成される。

シールキャップ２１９には、ガス導入部としてのノズル２３０が処理室２０１内に連通するように接続されている。ノズル２３０の上流端には、ガス供給管２３２の下流端が接続されている。ガス供給管２３２には、上流側から順に、図示しない処理ガスや不活性ガス等の１つ又は複数のガス供給源、ガス流量制御器としてのＭＦＣ（マスフローコントローラ）２４１、図示しない複数のバルブが接続されている。ＭＦＣ２４１には、ガス流量
制御部２３５が電気的に接続されている。ガス流量制御部２３５は、処理室２０１内に供給するガスの流量が所望のタイミングにて所望の流量となるように、ＭＦＣ２４１を制御するよう構成される。主に、ノズル２３０、ガス供給管２３２、図示しない複数個のバルブ、ＭＦＣ２４１、ガス供給源により、本実施形態に係るガス供給系が構成される。

マニホールド２０９には、処理室２０１内の雰囲気を排気する排気管２３１の上流端が接続されている。排気管２３１は、インナーチューブ２０４とアウターチューブ２０５との隙間によって形成される筒状空間２５０の下端部に配置されており、筒状空間２５０に連通している。排気管２３１の下流側には、上流側から順に、圧力検出器としての圧力センサ２４５、圧力調整装置としてのＡＰＣ（Ａｕｔｏ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）２４２、真空排気装置としての真空ポンプ２４６が接続されている。ＡＰＣ２４２は弁を開閉して処理室２０１内の真空排気・真空排気停止ができ、更に弁開度を調節して圧力調整可能な開閉弁である。ＡＰＣ２４２及び圧力センサ２４５には、圧力制御部２３６が電気的に接続されている。圧力制御部２３６は、圧力センサ２４５により検出された圧力値に基づいて、処理室２０１内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、ＡＰＣ２４２を制御するよう構成される。主に、排気管２３１、圧力センサ２４５、ＡＰＣ２４２、真空ポンプ２４６により、本実施形態に係るガス排気系が構成される。

ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７、搬送制御部２３８は、基板処理装置１００全体を制御する表示装置制御部２３９に電気的に接続されている（以下、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７をＩ／Ｏ制御部とも呼ぶ）。これら、ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７、搬送制御部２３８及び表示装置制御部２３９は、基板処理装置用コントローラ２４０の構成の一部を成す。基板処理装置用コントローラ２４０の構成や動作については後述する。

（５）処理炉の動作
続いて、半導体装置の製造工程の一工程として、プロセスレシピ等のレシピに基づき、上記構成に係る処理炉２０２を用いたＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法によりウエハ２００上に薄膜を形成する工程について、図６を参照しながら説明する。なお、以下の説明において、基板処理装置１００を構成する各部の動作は基板処理装置用コントローラ２４０により制御される。

複数枚のウエハ２００をボート２１７に装填（ウエハチャージ）し、複数枚のウエハ２００を保持したボート２１７をボートエレベータ１１５によって持ち上げて、処理室２０１内に搬入（ボートロード）する。この状態で、シールキャップ２１９はＯリング２２０ｂを介してマニホールド２０９の下端をシールした状態となる。

処理室２０１内が所望の圧力（真空度）となるように、真空ポンプ２４６によって処理室２０１内を真空排気する。この際、圧力センサ２４５が測定した圧力値に基づき、ＡＰＣ２４２の弁開度をフィードバック制御する。また、処理室２０１内が所望の温度となるように、ヒータ２０６によって処理室２０１内を加熱する。この際、温度センサ２６３が検出した温度値に基づき、ヒータ２０６への通電量をフィードバック制御する。また、回転機構２５４により、ボート２１７及びウエハ２００を回転させる。

次いで、ガス供給管２３２が備える図示しないバルブを開き、ＭＦＣ２４１により流量制御しながら、図示しないガス供給源から処理室２０１内に処理ガスを供給する。処理ガスは処理室２０１内を上昇し、インナーチューブ２０４の上端開口から筒状空間２５０内に流出して排気管２３１から排気される。処理ガスは、処理室２０１内を通過する際にウエハ２００の表面と接触し、熱ＣＶＤ反応によってウエハ２００の表面上に薄膜が堆積（
デポジション）される。

予め設定された処理時間が経過したら、不活性ガス供給源から不活性ガスを供給して処理室２０１内を不活性ガスで置換するとともに、処理室２０１内の圧力を常圧に復帰する。

その後、ボートエレベータ１１５によりシールキャップ２１９を下降してマニホールド２０９の下端を開口するとともに、処理済のウエハ２００を保持するボート２１７をマニホールド２０９の下端からプロセスチューブ２０３の外部へと搬出（ボートアンロード）する。その後、処理済のウエハ２００をボート２１７より取り出し、ポッド１１０内へ格納する（ウエハディスチャージ）。以上により、プロセスレシピに基づき、ウエハ２００上に薄膜を形成する工程を終了する。

（６）基板処理装置用コントローラの構成
続いて、本実施形態に係る基板処理装置用コントローラ２４０の構成について、図２を用いて説明する。図２は、本実施形態に係る基板処理装置１００及び管理装置５００のブロック構成図である。

基板処理装置用コントローラ２４０は、主制御部としての表示装置制御部（操作部）２３９を備えている。表示装置制御部２３９には、ディスプレイ等のデータ表示部２４０ａとキーボード等の入力部２４０ｂとがそれぞれ接続されている。表示装置制御部２３９は、操作員による入力部２４０ｂからの入力（操作コマンドの入力等）を受け付けると共に、基板処理装置１００の状態表示画面や操作入力受付画面等をデータ表示部２４０ａに表示するよう構成される。

基板処理装置用コントローラ２４０は、表示装置制御部２３９にデータ交換可能なように接続された処理制御部２３９ａと、処理制御部２３９ａにデータ交換可能なように接続された、処理炉２０２を制御する上述のＩ／Ｏ制御部（ガス流量制御部２３５、圧力制御部２３６、温度制御部２３７）と、を備えている。処理制御部２３９ａは、Ｉ／Ｏ制御部２３５〜２３７を介して処理炉２０２の動作を制御するとともに、処理炉２０２の状態（ガス流量、圧力、温度等）を示すモニタデータを収集する（読み出す）よう構成される。

また、基板処理装置用コントローラ２４０は、表示装置制御部２３９にデータ交換可能なように接続された搬送制御部２３８と、搬送制御部２３８にデータ交換可能なように接続されたメカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａと、を備えている。メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａには、基板処理装置１００を構成する各部（例えば回転機構２５４、ボートエレベータ１１５、ポッドエレベータ１１８ａ、ポッド搬送機構１１８ｂ、ポッドオープナ１２１、ウエハ移載装置１２５ａ、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ等）が接続されている。搬送制御部２３８は、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して基板処理装置１００を構成する各部の動作を制御するとともに、基板処理装置１００を構成する各部の状態（例えば位置、開閉状態、動作中であるか待機中であるか等）を示すモニタデータを収集する（読み出す）よう構成される。

また、基板処理装置用コントローラ２４０は、表示装置制御部２３９に接続された記憶部２３９ｅを備えている。記憶部２３９ｅには、基板処理装置用コントローラ２４０に種々の機能を実現するプログラムや、処理炉２０２にて実施される基板処理工程の設定データ（レシピデータ）や、Ｉ／Ｏ制御部２３５〜２３７や搬送制御部２３８から読み出した各種データ等が格納されるよう構成される。

また、基板処理装置用コントローラ２４０は、表示装置制御部２３９に接続された通信
制御部２３９ｂを備えている。通信制御部２３９ｂは、Ｉ／Ｏ制御部２３５〜２３７を介して読み出した処理炉２０２の状態（ガス流量、圧力、温度等）を示すモニタデータを、処理制御部２３９ａ及び表示装置制御部２３９を介して受信し、管理装置５００へ送信することが可能なように構成される。また、通信制御部２３９ｂは、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａを介して読み出した基板処理装置１００を構成する各部の状態（位置、開閉状態、動作中であるか待機中であるか等）を示すモニタデータを、搬送制御部２３８及び表示装置制御部２３９を介して受信し、管理装置５００へ送信することが可能なように構成される。

また、基板処理装置用コントローラ２４０には、管理装置５００と直接データ交換可能なように構成される外部モニタ統合部２３９ｃが設けられている。基板処理装置１００の各部には、各部の動作や状態の検出等を行う各種シーケンサや各種センサ、ヒータ抵抗値等を測定する各種測定器などの外付けのモニタ（外部モニタ）が取り付けられる場合がある。外部モニタは、例えば１００Ｈｚ等の高いデータ取得周期にて、より詳細で多様な情報を基板処理装置１００の各部から取得するよう構成される。外部モニタ統合部２３９ｃは、外部モニタがデータ交換可能に接続されるよう構成される。図中、処理炉２０２の備えるヒータ２０６の抵抗値を測定する抵抗測定器２０６ａを例示した。外部モニタ統合部２３９ｃは、外部モニタにより高周期で検出された基板処理装置１００を構成する各部の動作や状態を示すモニタデータを収集する（読み出す）よう構成される。これにより、例えば基板処理装置１００に取り付けられた外付けの外部モニタからのモニタデータであっても、管理装置５００へと送信され、統合的に管理することができる。

基板処理装置１００が備える各種センサやアクチュエータ、外部モニタ等からのモニタデータは、アナログ信号、又はＲＳ−２３２ＣやＤｅｖｉｃｅＮｅｔ等によるデジタル信号として、Ｉ／Ｏ制御部２３５〜２３７やメカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａ、外部モニタ統合部２３９ｃに読み取り可能に構成される。Ｉ／Ｏ制御部２３５〜２３７や処理制御部２３９ａ、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａ、搬送制御部２３８等と、表示装置制御部２３９との接続には、例えばＳＥＣＳ／ＨＳＭＳ等の専用の通信規約や、ＴＣＰ／ＩＰ、ＸＭＬ／ＳＯＡＰ等を用いる構成とし、基板処理装置用コントローラ２４０と管理装置５００との間など、上位の階層においては、例えばＧＥＭやＨＳＭＳ、ＥＤＡ等の通信規約を用いたデータ交換が可能なように構成する。なお、基板処理装置用コントローラ２４０と管理装置５００とのデータ交換には、ＦＴＰ等のファイル転送規約を用いる構成としてもよい。

（７）管理装置の構成
続いて、上述の基板処理装置１００とデータ交換可能なように構成された本実施形態に係る管理装置５００の構成について、図２を参照しながら説明する。

基板処理装置の収集機能の向上や、高周期でデータを取得する外部モニタの追加等により、基板処理装置から取得されるモニタデータの量が膨大になるにつれ、例えば１秒周期等でデータを処理する従来の管理装置においては、データベース等へのモニタデータの書き込み作業が集中して制御部の性能を超える書き込み量となってしまう場合があった。これにより、モニタデータの取りこぼしが生じたり、管理装置が備える各種プログラムが不正終了してしまったりすることがあった。

そこで、本実施形態では、基板処理装置１００から取得される膨大な量のモニタデータの処理に伴う管理装置５００の内部の負荷を低減するため、データの収集及び蓄積に係るプログラム構成を分離し、データ収集・蓄積の処理の間でデータ受け渡しのためのバッファリングを行う。また、バッファリングにかかる負荷を監視し、バッファ使用量にオーバーフローが生じないよう、各リソース間での負荷を平準化して、モニタデータの取りこぼしやプログラムの不正終了等の発生を減少させる。以下に、その詳細について説明する。

図２に示すように、管理装置５００は、中央処理装置（ＣＰＵ）として構成された制御部５０１と、内部に共有メモリ５０２領域を有するメモリ（図示せず）と、ＨＤＤなどの記憶装置として構成された記憶部５０３と、ディスプレイ装置等のデータ表示部５０５と、キーボード等の入力部５０６と、基板処理装置１００との通信を行う通信部としての通信制御部５０４と、を有するコンピュータとして構成される。上述のメモリ、記憶部５０３、データ表示部５０５、入力部５０６、通信制御部５０４は、内部バス等を介して制御部５０１とデータ交換可能なように構成される。また、制御部５０１は、図示しない時計機能を有している。

（通信制御部）
通信部としての通信制御部５０４は、ネットワーク４００を介して基板処理装置用コントローラ２４０の通信制御部２３９ｂに接続されていると共に、Ｉ／Ｏ制御部２３５〜２３７、メカ機構Ｉ／Ｏ２３８ａ及び外部モニタ統合部２３９ｃに接続されている。通信制御部５０４は、基板処理装置１００からモニタデータを受信し、共有メモリ５０２に渡すよう構成される。

共有メモリ５０２に渡されるモニタデータには、モニタデータを特定するデータＩＤと、モニタデータの発生源である基板処理装置１００を特定する装置特定情報（装置名称など）と、モニタデータの取得元である各種センサ・アクチュエータ・測定器等のモニタを特定するモニタ種別特定情報と、モニタデータの発生時に基板処理装置１００が実行していたレシピを特定するレシピ特定情報と、モニタデータの発生時刻を示す時刻情報（時刻データ）と、が付加されるよう構成される。

通信制御部５０４は、モニタデータの受信のタイミングとして、所定の間隔（例えば０．１秒間隔）で定期的に受信したり、各イベントの発生時、例えばレシピが終了したタイミングで受信したり、或いはモニタデータの発生時にその都度受信したりするよう構成される。

（記憶部）
記憶部５０３には、データベースプログラム、データ収集プログラム、データ蓄積プログラム、メモリバッファプログラム及びバッファ監視プログラムがそれぞれ格納されている。このほか、記憶部５０３には、データ解析プログラム等が格納されていてもよい。また、記憶部５０３には、モニタデータの収集条件を定義する図示しないデータ収集条件や、後述するデータ格納先管理テーブル５０３ｔが、読み出し可能に格納されている。データ収集条件には、モニタデータの収集対象となる基板処理装置１００や、データ収集を行う周期・期間、データ種別等が定義付けられている。

記憶部５０３に格納されるデータベースプログラムは、記憶部５０３から上述のメモリ（図示せず）に読み出されて制御部５０１に実行されることにより、後述する格納手段としてのデータベース５０３ｄを記憶部５０３内に実現するよう構成される。データ収集プログラム及びデータ蓄積プログラムは、記憶部５０３から上述のメモリに読み出されて制御部５０１に実行されることにより、後述する収集手段としてのデータ収集部５１１及び蓄積手段としてのデータ蓄積部５１２をそれぞれ管理装置５００に実現するよう構成される。メモリバッファプログラムは、記憶部５０３から上述のメモリに読み出されて制御部５０１に実行されることにより、後述する複数の一時格納手段としてのメモリバッファ部５０７ａ，５０７ｂ，５０７ｃ・・・（以下、メモリバッファ部５０７とも表記）を管理装置５００に実現するよう構成される。バッファ監視プログラムは、記憶部５０３から上述のメモリに読み出されて制御部５０１に実行されることにより、後述する監視手段としてのバッファ監視タスク５１３を管理装置５００に実現するよう構成される。以下に、上記各構成について詳述する。

（データ格納先管理テーブル）
記憶部５０３に格納されるデータ格納先管理テーブル５０３ｔは、後述するように、バッファ監視タスク５１３により記憶部５０３に作成される。データ格納先管理テーブル５０３ｔには、複数のメモリバッファ部５０７に分散して格納されるモニタデータの格納先等が、それぞれのモニタデータを特定する識別符号を付されて格納されている。識別符号としては、例えばモニタデータに付加情報として付与されたモニタ種別特定情報および時刻データ等が用いられる。

データ格納先管理テーブル５０３ｔが保持するモニタデータの格納先等の情報は、後述するように、バッファ監視タスク５１３により、所定のタイミングで書き込み・消去されるよう構成される。また、係る情報は、データ蓄積部５１２が、複数のメモリバッファ部５０７に分散して格納されるモニタデータをデータベース５０３ｄに格納する際、データ蓄積部５１２によって参照されるよう構成される。

なお、データ格納先管理テーブル５０３ｔは、バッファ監視プログラムが起動するときにバッファ監視プログラムが管理するメモリ領域中に読み出され、バッファ監視タスク５１３によって随時参照可能なように構成される。また、バッファ監視タスク５１３が保有するデータ格納先管理テーブル５０３ｔは、例えば共有メモリ５０２を介して、データ蓄積部５１２によって随時参照可能なように構成される。

（データベース）
記憶部５０３内に実現される格納手段としてのデータベース５０３ｄは、基板処理装置１００から収集したモニタデータを、上述のデータＩＤ、装置特定情報、モニタ種別特定情報、レシピ特定情報、時刻データにそれぞれ関連づけて、データ蓄積部５１２が読み出し可能に格納（書き込み）するよう構成される。また、データベース５０３ｄは、後述するように、データ蓄積部５１２がモニタデータを再構成して生成した時系列データを、読み出し可能に格納（蓄積）するよう構成される。

（データ収集部）
収集手段としてのデータ収集部５１１は、通信制御部５０４が基板処理装置１００から受信したモニタデータのうち、記憶部５０３が備えるデータ収集条件に適合するモニタデータを共有メモリ５０２から収集し、上記データＩＤ、装置特定情報、モニタ種別特定情報、レシピ特定情報、時刻データ等の付加情報とともに、複数の一時格納手段としてのメモリバッファ部５０７ａ，５０７ｂ，５０７ｃ・・・のいずれかに格納するよう構成される。なお、データ収集条件は、データ収集プログラムが起動するときにデータ収集プログラムが管理するメモリ領域中に読み出され、データ収集部５１１によって随時参照可能なように構成される。

また、データ収集部５１１は、後述するバッファ監視タスク５１３が、データ収集部５１１により使用中のメモリバッファ部５０７の高負荷を検出し、他のメモリバッファ部５０７をモニタデータの格納先に指定してきたときは、それ以降、指定されたメモリバッファ部５０７にモニタデータを格納するよう構成される。これにより、メモリバッファ部５０７でオーバーフローが生じるリスクが低減される。

また、データ収集部５１１は、メモリバッファ部５０７の高負荷が検出されると、モニタデータの収集量を削減する（間引きする）よう構成されていてもよい。具体的には、モニタデータの収集周期を、基板処理装置１００の待機時には２Ｈｚ、レシピ実行時には１０Ｈｚ、基板処理装置１００の異常発生時には２０Ｈｚ、などとし、メモリバッファ部５０７の高負荷検出時には収集周期を例えば１Ｈｚに低減する等の収集周期の規約をデータ
収集条件に予め保有させる。そして、データ収集部５１１を、データ収集条件の係る規約を参照しながら、その時々に応じて収集周期を変更するよう構成する。この他、高負荷検出時には、収集期間の短縮、データ種別やモニタ種別等で規定される収集種別の削減や優先順位付け等を行う旨をデータ収集条件により定めることで、モニタデータの収集量を削減することができる。或いは、データ収集部５１１は、定常通り収集したモニタデータの量を、メモリバッファ部５０７への格納時に削減する（間引きする）よう構成されていてもよい。これにより、メモリバッファ部５０７でオーバーフローが生じるリスクを一層低減することができる。

（メモリバッファ部）
複数の一時格納手段としてのメモリバッファ部５０７（５０７ａ，５０７ｂ，５０７ｃ・・・）は、データ収集部５１１とデータ蓄積部５１２との間に両者を分離して設けられ、データ収集部５１１及びデータ蓄積部５１２間でのデータ受け渡しのためのバッファリングを行うよう構成される。すなわち、メモリバッファ部５０７は、データ収集部５１１により収集されたモニタデータを一時的に格納し、また、後述するように、係るモニタデータがデータ蓄積部５１２により読み出されるよう構成される。

（データ蓄積部）
蓄積手段としてのデータ蓄積部５１２は、データ収集部５１１により収集されたモニタデータ及び付加情報を、モニタデータの格納先である所定のメモリバッファ部５０７から所定のタイミングで読み出し、記憶部５０３が備える格納手段としてのデータベース５０３ｄに格納（蓄積）するよう構成される。

モニタデータのデータベース５０３ｄへの格納のタイミングは、例えばデータ収集部５１１によりモニタデータが収集される毎や、所定のイベントの発生時、或いは、一定周期毎などとすることができる。但し、本実施形態では、データ収集部５１１とデータ蓄積部５１２との間にメモリバッファ部５０７を設けたので、従来のような遂次処理は必須ではなく、例えば所定のイベント毎や一定周期毎のバッチ処理とすれば、管理装置５００の負荷をいっそう低減することが可能である。

また、データ蓄積部５１２は、複数のメモリバッファ部５０７ａ，５０７ｂ，５０７ｃ・・・に分散して格納されるモニタデータを、データベース５０３ｄに時系列順に蓄積するよう構成される。

すなわち、データ蓄積部５１２は、モニタデータ等が分散して格納される複数のメモリバッファ部５０７から、それぞれのモニタデータ及び付加情報を所定のタイミングで読み出すよう構成される。このとき、モニタデータ等のそれぞれの格納先を示す情報は、データ蓄積部５１２がデータ格納先管理テーブル５０３ｔを参照することで得られる。データ蓄積部５１２は、読み出したモニタデータの各データセットを時系列順に並べ替えて１つに再構成した時系列データを、データベース５０３ｄに蓄積するよう構成される。

上述の時系列データは、例えばレシピ毎のファイルにまとめられている。ファイルは、例えば圧縮を行わない書庫化のみのアーカイブ形式とすることができる。これにより、後のデータ解析等の際に、データベース５０３ｄからのモニタデータの高速読み出しが可能となる。モニタデータの再構成のタイミングは、例えばレシピ終了時等の所定のイベントの発生時などとすることができる。また、モニタデータの取りこぼしのないよう、一定周期毎にも再構成を行うこととしてもよい。

（バッファ監視タスク）
監視手段としてのバッファ監視タスク５１３は、メモリバッファ部５０７の負荷を監視
する。メモリバッファ部５０７の負荷は、例えばメモリバッファ部５０７が使用しているメモリ量やメモリバッファ部５０７が抱える書き込み命令等の命令セット数等で定量化された数値化パラメータで規定される。バッファ監視タスク５１３は、これらの数値化パラメータについて、管理装置５００のシステム性能上の上限値を定めたデータと、この上限値に基づく所定の閾値のデータとを保有している。

複数あるメモリバッファ部５０７ａ，５０７ｂ，５０７ｃ・・・のうち、データ収集部５１１によるモニタデータの格納等で使用中のメモリバッファ部５０７の負荷が、所定の閾値より高い状態を検出すると、バッファ監視タスク５１３は、データ収集部５１１に対し、負荷の低い他のメモリバッファ部５０７をモニタデータの格納先に指定するよう構成される。バッファ監視タスク５１３とデータ収集部５１１との通信は、例えば共有メモリ５０２を介して行われる。

上述のように、これ以降、データ収集部５１１は、使用中のメモリバッファ部５０７から指定されたメモリバッファ部５０７へとモニタデータの格納先を切り替えるので、高負荷となったメモリバッファ部５０７の上限値を超えてモニタデータが流入し、オーバーフローが発生することを抑制することができる。また、各メモリバッファ部５０７間で負荷を平準化することが可能となり、一部のメモリバッファ部５０７のみが突出して負荷の高い状態となって、システム性能の限界に達してしまうことを抑制することができる。よって、システム性能の限界に対する耐性を高めることができる。

また、バッファ監視タスク５１３は、メモリバッファ部５０７の高負荷を検出すると、管理装置５００に、負荷の高いメモリバッファ部５０７に格納されたモニタデータの少なくとも一部を他のメモリバッファ部５０７に転送させるよう構成されていてもよい。この場合、管理装置５００は、例えばデータ収集部５１１やデータ蓄積部５１２等により、モニタデータの転送を行うよう構成される。

また、バッファ監視タスク５１３は、データ蓄積部５１２によりモニタデータや時系列データがデータベース５０３ｄに格納（蓄積）されると、元になったモニタデータをメモリバッファ部５０７から削除するよう構成される。これにより、メモリバッファ部５０７のメモリ使用量を減らすことができ、また、閾値を超える高負荷が検出されたメモリバッファ部５０７に生じた高負荷を解消して、メモリバッファ部５０７の使用を再び開始することができる。

また、バッファ監視タスク５１３は、データ格納先管理テーブル５０３ｔを記憶部５０３に作成し、所定のタイミングで、モニタデータの格納先を示す情報等のデータ格納先管理テーブル５０３ｔへの書き込みや消去を行うよう構成される。

具体的には、バッファ監視タスク５１３は、データ収集部５１１によりモニタデータがメモリバッファ部５０７に格納されたタイミングや、バッファ監視タスク５１３がデータ収集部５１１に他の格納先を指定したタイミング等で、上記モニタデータの格納先等の情報をデータ格納先管理テーブル５０３ｔに書き込むよう構成される。また、バッファ監視タスク５１３は、データ蓄積部５１２によりモニタデータや時系列データがデータベース５０３ｄに蓄積され、元になったモニタデータを削除したタイミング等で、元になったモニタデータに関するモニタデータの格納先等の情報を消去するよう構成される。

このような構成にしたがって、データ蓄積部５１２は、上述のように、データ格納先管理テーブル５０３ｔの上記情報を参照しつつ、それぞれの格納先からモニタデータを取得して、時系列データとしてデータベース５０３ｄに蓄積する。

（その他の機能）
このほか、管理装置５００は、例えば記憶部５０３に格納されるデータ解析プログラム等を制御部５０１により実行することで、統計解析や多変量解析等のデータ解析を行ったり解析したデータをグラフ化したりする機能等を備えていてもよい。このようなデータ解析は、例えば異常検出・分類（ＦＤＣ：Ｆａｕｌｔ Ｄｅｔｅｃｔｉｏｎ ａｎｄ Ｃｌａｓｓｉｆｉｃａｔｉｏｎ）や、高度プロセス制御（Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｐｒｏｃｅｓｓ
Ｃｏｎｔｒｏｌ）等に活かされる。但し、データ解析プログラム等は、例えば管理装置５００とは独立したコンピュータとして、管理装置５００とデータ交換可能なように構成されたデータ解析装置が備えることとしてもよい。この場合、データ解析装置を、クライアント‐サーバ型のアプリケーションで構築する構成としたり、ウェブブラウザ等を使用する構成としたりすることができる。

（８）基板処理システムの動作
続いて、本実施形態に係る基板処理システムの動作について、図２及び図３を参照しながら説明する。図３は、本実施形態に係る基板処理システムの動作を例示する模式図である。係る動作は、半導体装置の製造工程の一工程として行われる。

（通常時の動作）
データベースプログラム、データ収集プログラム、データ蓄積プログラム、メモリバッファプログラム及びバッファ監視プログラムが、記憶部５０３から上述のメモリに読み出されて制御部５０１に実行されることにより、データベース５０３ｄ、データ収集部５１１、データ蓄積部５１２、複数のメモリバッファ部５０７及びバッファ監視タスク５１３が起動する。また、データ収集条件がデータ収集プログラムにより管理されるメモリ領域中に読み出され、データ格納先管理テーブル５０３ｔがバッファ監視プログラムにより管理されるメモリ領域中に読み出される。

管理装置５００の通信制御部５０４が基板処理装置１００からモニタデータを受信すると（Ｓ１）、データ収集部５１１が、データ収集条件を参照しつつ、通信制御部５０４が受信したモニタデータのうち、データ収集条件に適合するモニタデータを収集し、複数あるメモリバッファ部５０７のいずれか、例えばメモリバッファ部５０７ａに格納する（Ｓ２破線）。また、バッファ監視タスク５１３は、各メモリバッファ部５０７の負荷を監視する（Ｓ３）。

データ蓄積部５１２は、データ収集部５１１によりメモリバッファ部５０７ａに収集されたモニタデータを読み出し（Ｓ２破線）、データベース５０３ｄに格納（蓄積）する（Ｓ６）。バッファ監視タスク５１３は、元になったモニタデータをメモリバッファ部５０７ａから削除し、係るモニタデータの情報をデータ格納先管理テーブル５０３ｔから消去する。

（高負荷検出時のモニタデータの収集）
バッファ監視タスク５１３は、メモリバッファ部５０７ａの負荷が所定の閾値より高い状態を検出した場合は（Ｓ４）、データ収集部５１１に対して、負荷の低い他のメモリバッファ部５０７、例えばメモリバッファ部５０７ｂをモニタデータの格納先に指定する（Ｓ５）。データ収集部５１１は、これ以降、指定されたメモリバッファ部５０７ｂに、収集したモニタデータを格納する（Ｓ２実線）。バッファ監視タスク５１３は、モニタデータの格納先の情報をデータ格納先管理テーブル５０３ｔに書き込む。

また、メモリバッファ部５０７ａの負荷が所定の閾値より高い状態が検出されたら、データ収集部５１１が、データ収集条件にしたがって、収集期間の短縮、収集周期の低減、収集種別の削減、収集種別の優先順位付けの少なくとも１つを行うことにより、モニタデ
ータの収集量を削減してもよい。

また、バッファ監視タスク５１３は、メモリバッファ部５０７ａの負荷が所定の閾値より高い状態を検出したら、管理装置５００に、負荷の高いメモリバッファ部５０７ａに格納されたモニタデータを他のメモリバッファ部５０７に転送させてもよい。管理装置５００は、例えばデータ収集部５１１やデータ蓄積部５１２等により、モニタデータの転送を行う。

（モニタデータの再構成）
データ蓄積部５１２は、データ格納先管理テーブル５０３ｔを参照しつつ、複数のメモリバッファ部５０７ａ，５０７ｂに格納されたモニタデータを読み出し（Ｓ２実線・破線）、時系列データに再構成してデータベース５０３ｄに蓄積する（Ｓ６）。バッファ監視タスク５１３は、元になったモニタデータをメモリバッファ部５０７ａ，５０７ｂから削除し、係るモニタデータの情報をデータ格納先管理テーブル５０３ｔから消去する。

（９）本実施形態に係る効果
本実施形態によれば、以下に示す１つ又は複数の効果を奏する。

（ａ）本実施形態によれば、データ収集部５１１とデータ蓄積部５１２との間に、モニタデータを一時的に格納するメモリバッファ部５０７を備える。これにより、膨大な量のモニタデータが収集された場合であっても、メモリバッファ部５０７に一時的にモニタデータを格納することができ、また、データ蓄積部５１２によるデータベース５０３ｄへの書き込みのタイミングを調整したり、バッチ処理としたりすることができる。よって、データ蓄積部５１２がモニタデータをデータベース５０３ｄに蓄積する書き込み作業の集中を低減でき、管理装置５００の内部の負荷を低減することができる。

（ｂ）また、本実施形態によれば、モニタデータを一時的に格納する複数のメモリバッファ部５０７（５０７ａ，５０７ｂ，５０７ｃ・・・）と、メモリバッファ部５０７を監視するバッファ監視タスク５１３と、を備え、バッファ監視タスク５１３は、モニタデータの格納に伴うメモリバッファ部５０７の負荷を監視し、メモリバッファ部５０７の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、負荷の低い他のメモリバッファ部５０７をモニタデータの格納先に指定するよう構成される。これにより、膨大な量のモニタデータの処理に伴う管理装置５００の内部の負荷を低減することができる。すなわち、メモリバッファ部５０７の上限値を超えてモニタデータが流入し、オーバーフローが発生することを抑制することができる。よって、モニタデータの取りこぼしや、管理装置５００が備える各種プログラムの不正終了を起こり難くすることができる。また、各メモリバッファ部５０７間で負荷を平準化することが可能となり、突出して負荷の高い一部のメモリバッファ部５０７がシステム全体に影響を来すことを抑制し、システム性能の限界に対する耐性を高めることができる。

（ｃ）また、本実施形態によれば、バッファ監視タスク５１３は、複数のメモリバッファ部５０７に分散して格納されるモニタデータの格納先を示すデータ格納先管理テーブル５０３ｔを備え、データ蓄積部５１２は、バッファ監視タスク５１３のデータ格納先管理テーブル５０３ｔを参照しつつ、メモリバッファ部５０７に分散して格納されたモニタデータを所定のタイミングで取得し、時系列データのファイルとして再構成して蓄積するよう構成される。これにより、複数のメモリバッファ部５０７に分散するモニタデータの取りこぼしを抑制しつつ、モニタデータを時系列順に並べ替えてデータベース５０３ｄに蓄積することができる。

（ｄ）また、本実施形態によれば、データ収集部５１１は、メモリバッファ部５０７の負
荷が所定の閾値より高い状態が検出されると、モニタデータの、収集期間の短縮、収集周期の低減、収集種別の削減、収集種別の優先順位付けの少なくとも１つを行うことにより、モニタデータの収集量を削減するよう構成される。これにより、モニタデータの処理に伴う管理装置５００の内部の負荷、具体的には、メモリバッファ部５０７の負荷を一層低減することができる。メモリバッファ部５０７が高負荷のときに起き易い、モニタデータの取りこぼしやプログラムの不正終了のリスクも低減することができる。

（ｅ）また、本実施形態によれば、バッファ監視タスク５１３は、メモリバッファ部５０７の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、管理装置５００に、負荷の高いメモリバッファ部５０７に格納されたモニタデータを他のメモリバッファ部５０７に転送させるよう構成される。これにより、高負荷となったメモリバッファ部５０７の負荷を低減し、各メモリバッファ部５０７間での負荷をよりいっそう平準化することができる。

＜本発明の第２実施形態＞
続いて、本発明の第２実施形態について説明する。

まず、図７を用いて、本実施形態に係る基板処理システムの構成について説明する。図７は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成図である。

図７に示すとおり、本実施形態に係る基板処理システムは、ネットワーク４００により接続される複数のサブシステム６００ａ，６００ｂ・・・（以下、サブシステム６００とも記載）を備える。サブシステム６００ａは、少なくとも１台の基板処理装置１００ａと、管理装置５２０ａとを備え、サブシステム６００ｂは、少なくとも１台の基板処理装置１００ｂと、管理装置５２０ｂとを備える。本実施形態においては、管理装置５２０ａ，５２０ｂ・・・（以下、管理装置５２０とも記載）は上述の実施形態と同様の構成を備えるが、それぞれがデータ交換可能なように接続され、相互に通信し合ってモニタデータ等のデータ交換を行う点が、上述の実施形態とは異なる。基板処理装置１００ａ，１００ｂ等の構成や機能については上述の実施形態と同様である。以下の説明においては、同一の機能を有する構成要件に同一の符号を付して説明を省略する。

次に、本実施形態に係る基板処理システムの動作について、図８を参照しながら説明する。図８は、本実施形態に係る基板処理システムの動作を例示する模式図である。係る動作は、半導体装置の製造工程の一工程として行われる。

まず、基板処理システムの通常時の動作について説明する。

基板処理装置１００から受信したモニタデータを（Ｓ１）、データ収集部５１１が収集して、自己の管理装置５２０、例えば管理装置５２０ａ内のメモリバッファ部５０７に格納する（Ｓ２破線）。データ蓄積部５１２は、自己の管理装置５２０ａ内のメモリバッファ部５０７に収集されたモニタデータを読み出し（Ｓ２破線）、データベース５０３ｄに格納（蓄積）する（Ｓ６）。管理装置５２０ａのバッファ監視タスク５２３は、元になったモニタデータを自己のメモリバッファ部５０７から削除し、係るモニタデータの情報をデータ格納先管理テーブル（図示せず）から消去する。

また、管理装置５２０ａ，５２０ｂ・・・が備える各バッファ監視タスク５２３は、それぞれの管理装置５２０が備える１つ又は複数のメモリバッファ部５０７の監視を行い（Ｓ３）、メモリバッファ部５０７の負荷の状態について、所定のタイミングでデータ交換し合う（Ｓ２３）。係るデータ交換は、例えばそれぞれの管理装置５２０ａ，５２０ｂの通信制御部（図示せず）を介して行われる。

次に、高負荷検出時のモニタデータの収集について説明する。

バッファ監視タスク５２３は、自己の管理装置５２０内、例えばサブシステム６００ａの管理装置５２０ａ内の所定数を超えるメモリバッファ部５０７の負荷が所定の閾値より高い状態を検出した場合は（Ｓ４）、データ収集部５１１に対して、他のサブシステム６００、例えばサブシステム６００ｂが備える負荷の低いメモリバッファ部５０７をモニタデータの格納先に指定する（Ｓ２５）。データ収集部５１１は、これ以降、指定されたメモリバッファ部５０７に、収集したモニタデータを格納する。具体的には、それぞれの管理装置５２０ａ，５２０ｂの通信制御部を介してモニタデータの送受信を行い、サブシステム６００ｂの管理装置５２０ｂが備えるデータ収集部５１１が、自己の管理装置５２０ｂ内のメモリバッファ部５０７にモニタデータを格納する（Ｓ２実線）。バッファ監視タスク５２３は、モニタデータの格納先の情報をデータ格納先管理テーブルに書き込む。

また、所定数を超えるメモリバッファ部５０７の高負荷が検出されたら、例えばデータ収集部５１１が、上述の実施形態と同様の手法で、モニタデータの収集量を削減してもよい。

また、バッファ監視タスク５２３は、所定数を超えるメモリバッファ部５０７の高負荷を検出したら、管理装置５２０ａに、負荷の高いメモリバッファ部５０７に格納されたモニタデータの少なくとも一部を他のサブシステム６００が備えるメモリバッファ部５０７に転送させてもよい。この場合、例えばそれぞれの通信制御部を介して通信が行われ、モニタデータの転送を行う。

次に、モニタデータの再構成について説明する。

データ蓄積部５１２は、データ格納先管理テーブルを参照しつつ、複数のメモリバッファ部５０７に格納されたモニタデータを読み出す。サブシステム６００ｂが保有するモニタデータについては、それぞれの管理装置５２０ａ，５２０ｂの通信制御部を介してモニタデータの送受信を行い、サブシステム６００ａのデータ収集部５１１が改めて自己のメモリバッファ部５０７にモニタデータを格納し（Ｓ２破線）、データ蓄積部５１２が１箇所にまとまったモニタデータを読み出し（Ｓ２破線）、時系列データに再構成してデータベース５０３ｄに蓄積する（Ｓ６）。各管理装置５２０のバッファ監視タスク５２３は、元になったモニタデータを自己のメモリバッファ部５０７から削除し、係るモニタデータの情報をデータ格納先管理テーブルから消去する。

本実施形態においても、上述の実施形態と同様の効果を奏する。

また、本実施形態によれば、複数のサブシステム６００内の管理装置５２０は、モニタデータを一時的に格納する１つ又は複数のメモリバッファ部５０７と、メモリバッファ部５０７を監視するバッファ監視タスク５２３と、をそれぞれ備え、バッファ監視タスク５２３は、モニタデータの格納に伴うメモリバッファ部５０７の負荷を監視し、自己の管理装置５２０内の所定数を超えるメモリバッファ部５０７の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、他のサブシステム６００が備える負荷の低いメモリバッファ部５０７をモニタデータの格納先に指定するよう構成される。これにより、他のサブシステム６００内のメモリバッファ部５０７もモニタデータの一時的な格納に利用することができ、モニタデータの処理に伴う所定の管理装置５２０の内部の負荷を一層低減させることができる。また、複数の管理装置５２０間においても、各メモリバッファ部５０７の負荷を平準化することが可能となり、よりいっそうシステム性能の限界に対する耐性を高めることができる。

また、本実施形態によれば、バッファ監視タスク５２３が備えるデータ格納先管理テーブルには、他のサブシステム６００内にあるモニタデータの格納先の情報も含まれる。これにより、他のサブシステム６００に跨って分散するモニタデータの取りこぼしを抑制しつつ、モニタデータを時系列順に並べ替えてデータベース５０３ｄに蓄積することができる。

また、本実施形態によれば、バッファ監視タスク５２３は、メモリバッファ部５０７の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、管理装置５２０に、負荷の高いメモリバッファ部５０７に格納されたモニタデータを他のサブシステム６００が備えるメモリバッファ部５０７に転送させるよう構成される。これにより、他のサブシステム６００内のメモリバッファ部５０７も利用しつつ、高負荷となったメモリバッファ部５０７の負荷を低減し、各管理装置５２０間でのメモリバッファ部５０７の負荷をよりいっそう平準化することができる。

＜本発明の第３実施形態＞
続いて、本発明の第３実施形態について説明する。

（１）基板処理システムの構成
まず、図９を用いて、本実施形態に係る基板処理システムの構成について説明する。図９は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成図である。

図９に示すとおり、本実施形態に係る基板処理システムは、複数のサブシステム６００（６００ａ，６００ｂ・・・）に加え、ネットワーク４００により接続されるクラスタ管理装置７００を備える。

本実施形態においては、各サブシステム６００が備える管理装置５３０ａ，５３０ｂ・・・（以下、管理装置５３０とも記載）は上述の第１実施形態と同様の構成を備えるが、クラスタ管理装置７００との通信を行う点が、上述の実施形態とは異なる。また、上述の実施形態では、例えばバッファ監視タスク５１３，５２３が備えるとしたモニタデータの格納先を指定する機能や、モニタデータをメモリバッファ部５０７から削除する機能や、データ格納先管理テーブル５０３ｔの作成・書き込み・消去の機能等の全部又は一部が、クラスタ管理装置７００に委譲されている点が異なる。また、上述の実施形態では、例えばデータ蓄積部５１２が備えるとしたモニタデータを再構成する機能等の全部又は一部が、クラスタ管理装置７００に委譲されている点が異なる。

本実施形態においては、基板処理装置１００ａ，１００ｂ等の構成や機能については上述の実施形態と同様である。以下の説明においては、同一の機能を有する構成要件に同一の符号を付して説明を省略する。

（２）管理装置の構成
続いて、本実施形態に係る管理装置５３０の構成について、図１０を用いて説明する。図１０は、本実施形態に係るクラスタ管理装置７００を主に示すブロック構成図である。図中、上述の第１実施形態と同様の構成を備える管理装置５３０を簡略化して示す。

図１０に示すように、複数のサブシステム６００（６００ａ，６００ｂ，６００ｃ，６００ｄ，６００ｅ・・・）が備える各管理装置５３０（５３０ａ，５３０ｂ，５３０ｃ，５３０ｄ，５３０ｅ・・・）は、通信制御部（図示せず）を介してクラスタ管理装置７００とデータ交換可能なように構成されたバッファ監視タスク５３３をそれぞれ備える。

バッファ監視タスク５３３は、自己の管理装置５３０が備える１つ又は複数のメモリバ
ッファ部５０７（図１１参照）を監視して、メモリバッファ部５０７の負荷を示す情報を取得し、所定のタイミングで、後述するクラスタ管理装置７００の備える第１監視手段としてのクラスタ管理タスク７１３に報告するようそれぞれ構成される。また、バッファ監視タスク５３３は、自己の管理装置５３０内の所定数を超えるメモリバッファ部５０７の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、クラスタ管理タスク７１３に通知するようそれぞれ構成される。

バッファ監視タスク５３３は、第１監視手段としてのクラスタ管理タスク７１３により統合的に制御される第２監視手段として構成される。

（３）クラスタ管理装置の構成
続いて、上述の管理装置５３０（５３０ａ，５３０ｂ，５３０ｃ，５３０ｄ，５３０ｅ・・・）とデータ交換可能なように構成された本実施形態に係るクラスタ管理装置７００の構成について、図１０を用いて説明する。

クラスタ管理装置７００は、中央処理装置（ＣＰＵ）として構成された制御部７０１と、メモリ（図示せず）と、ＨＤＤなどの記憶装置として構成された記憶部７０３と、ディスプレイ装置等のデータ表示部７０５と、キーボード等の入力部７０６と、管理装置５３０との通信を行う通信制御部７０４と、を有するコンピュータとして構成される。上述のメモリ、記憶部７０３、データ表示部７０５、入力部７０６、通信制御部７０４は、内部バス等を介して制御部７０１とデータ交換可能なように構成される。また、制御部７０１は、図示しない時計機能を有している。

（通信制御部）
通信制御部７０４は、ネットワーク４００を介して管理装置５３０に接続され、管理装置５３０の通信制御部（図示せず）を介してバッファ監視タスク５３３からモニタデータの負荷を示す情報等を受信するよう構成される。

通信制御部７０４が受信する情報には、各管理装置５３０が備えるバッファ監視タスク５３３により監視されるメモリバッファ部５０７（図１１参照）の負荷を示す情報が含まれる。係る情報には、負荷の情報が取得されたメモリバッファ部５０７及びそのメモリバッファ部５０７を備える管理装置５３０をそれぞれ特定する負荷取得元特定情報（バッファ特定情報及び管理装置特定情報（管理装置名称など））と、負荷の情報が取得された時刻を示す時刻情報（時刻データ）と、が付加されるよう構成される。

また、通信制御部７０４が受信する情報には、それぞれのバッファ監視タスク５３３からの、モニタデータの格納先であるメモリバッファ部５０７及びモニタデータや時系列データの格納先であるデータベース５０３ｄ（図１１参照）をそれぞれ特定する格納先特定情報（バッファ特定情報及びデータベース特定情報）と、モニタ（各種センサ・アクチュエータ・測定器等）種別特定情報および時刻データ等のモニタデータを特定するモニタデータ特定情報と、が含まれる。

（記憶部）
記憶部７０３には、クラスタ管理プログラムが格納されている。クラスタ管理プログラムは、記憶部７０３から上述のメモリ（図示せず）に読み出されて制御部７０１に実行されることにより、後述するクラスタ管理タスク７１３をクラスタ管理装置７００に実現するよう構成される。また、記憶部７０３には、データ格納先管理テーブル７０３ｔが、読み出し可能に格納されている。

（データ格納先管理テーブル）
データ格納先管理テーブル７０３ｔは、後述するように、クラスタ管理タスク７１３により記憶部７０３に作成される。データ格納先管理テーブル７０３ｔには、上述の実施形態に係るデータ格納先管理テーブル５０３ｔと同様、モニタデータの一時的な格納先であるメモリバッファ部５０７等の情報、つまり、バッファ特定情報が、識別符号を付されて格納されている。また、データ格納先管理テーブル７０３ｔには、モニタデータや時系列データの格納先であるデータベース５０３ｄ等の情報、つまり、データベース特定情報が、識別符号を付されて格納されている。

（クラスタ管理タスク）
第１監視手段としてのクラスタ管理タスク７１３は、複数のサブシステム６００を監視してそれぞれのバッファ監視タスク５３３を統合的に制御するよう構成される。すなわち、クラスタ管理タスク７１３は、管理装置５３０のバッファ監視タスク５３３から受信した各メモリバッファ部５０７の負荷の情報を監視するよう構成される。

また、クラスタ管理タスク７１３は、バッファ監視タスク５３３から、自己の管理装置５３０内の所定数を超えるメモリバッファ部５０７の負荷が所定の閾値より高い状態であるとの通知を受けると、他のサブシステムが備える負荷の低いメモリバッファ部５０７をモニタデータの格納先に指定するよう構成される。格納先の指定は、クラスタ管理装置７００の備える通信制御部７０４を介して管理装置５３０に伝えられ、これ以降、管理装置５３０は、例えば上述の第２実施形態と同様の手法で、指定された他のサブシステム内のメモリバッファ部５０７にモニタデータを格納する。

また、クラスタ管理タスク７１３は、メモリバッファ部５０７の高負荷の通知を受けると、係るメモリバッファ部５０７を備える管理装置５３０に、モニタデータの収集量を削減させるよう構成されていてもよい。この場合、管理装置５３０は、例えばデータ収集部５１１（図１１参照）により、上述の実施形態と同様の手法で、モニタデータの収集量を削減する。

また、クラスタ管理タスク７１３は、メモリバッファ部５０７の高負荷の通知を受けると、係るメモリバッファ部５０７を備える管理装置５３０に、負荷の高いメモリバッファ部５０７に格納されたモニタデータの少なくとも一部を他のサブシステム６００が備えるメモリバッファ部５０７に転送させるよう構成されていてもよい。この場合、管理装置５３０は、例えば上述の実施形態と同様の手法で、モニタデータの転送を行う。

また、クラスタ管理タスク７１３は、モニタデータの格納先等の情報を備えるデータ格納先管理テーブル７０３ｔを参照しつつ、メモリバッファ部５０７に分散して格納されるモニタデータを所定のタイミング、例えばレシピ終了時等に取得するよう構成される。さらに、クラスタ管理タスク７１３は、取得したモニタデータを時系列データのファイルとして再構成して、その時系列データが属するべき正規の管理装置５３０内のデータ蓄積部５１２（図１１参照）に渡すよう構成される。データ蓄積部５１２は、時系列データを自己のデータベース５０３ｄ（図１１参照）に蓄積する。

また、クラスタ管理タスク７１３は、それぞれのデータ蓄積部５１２によりモニタデータや時系列データが正規のデータベース５０３ｄに蓄積されると、元になったモニタデータをメモリバッファ部５０７から削除するよう構成される。

また、クラスタ管理タスク７１３は、データ格納先管理テーブル７０３ｔを記憶部７０３に作成し、所定のタイミングでデータ格納先管理テーブル７０３ｔへの書き込みや消去を行うよう構成される。

すなわち、クラスタ管理タスク７１３は、通信制御部７０４がそれぞれのバッファ監視タスク５３３から受信したモニタデータの格納先特定情報（バッファ特定情報及びデータベース特定情報）にモニタデータ特定情報（モニタ種別特定情報および時刻データ等）を識別符号として付して、所定のタイミングでデータ格納先管理テーブル７０３ｔに書き込むよう構成される。また、クラスタ管理タスク７１３は、メモリバッファ部５０７が高負荷である通知を受けて他の格納先を指定したタイミング等でも、バッファ特定情報をデータ格納先管理テーブル７０３ｔに書き込むよう構成される。また、クラスタ管理タスク７１３は、時系列データのファイルを正規の管理装置５３０内のデータベース５０３ｄに蓄積させたタイミングでは、データベース特定情報を書き込み、元になったモニタデータに関する情報を消去する。

なお、上記各種のクラスタ管理タスク７１３が備えるとした構成のうち、専らサブシステム６００間に跨る動作を要する構成をクラスタ管理タスク７１３が備えることとし、同一サブシステム６００内の動作に係る構成は、上述の実施形態と同様、各管理装置５３０内の各部が備えることとしてもよい。

また、クラスタ管理タスク７１３は、例えば独立したコンピュータとして構成され、管理装置５３０とデータ交換可能なように構成されたクラスタ管理装置７００内に実現されるとしたが、複数のサブシステム６００内の所定の管理装置を他の管理装置の上位システムとして、この管理装置内にクラスタ管理タスクが実現されるようにしてもよい。

（４）基板処理システムの動作
本実施形態に係る基板処理システムの動作について、図１１及び図１２を参照しながら説明する。図１１は、本実施形態に係る基板処理システムがモニタデータを収集・蓄積するときの動作を例示する模式図である。図１２は、本実施形態に係る基板処理システムの動作を例示する模式図であって、（ａ）はモニタデータを再構成するときの動作を例示し、（ｂ）はモニタデータを検索するときの動作を例示している。係る動作は、半導体装置の製造工程の一工程として行われる。

（通常時の動作）
図１１に示すように、基板処理装置１００から受信したモニタデータを（Ｓ１）、データ収集部５１１が収集してメモリバッファ部５０７に格納する（Ｓ２破線）。データ蓄積部５１２は、自己の管理装置５３０ａ内のメモリバッファ部５０７に収集されたモニタデータを読み出し（Ｓ２破線）、データベース５０３ｄに格納（蓄積）する（Ｓ６）。クラスタ管理タスク７１３は、元になったモニタデータをメモリバッファ部５０７から削除し、係るモニタデータの情報をデータ格納先管理テーブル７０３ｔから消去する。上記動作に必要なデータ交換は、例えばそれぞれの通信制御部（図示せず）を介して行われる。

また、管理装置５３０ａ，５３０ｂ・・・が備える各バッファ監視タスク５３３は、それぞれの管理装置５３０が備える１つ又は複数のメモリバッファ部５０７の負荷の状態を、所定のタイミングでクラスタ管理装置７００が備えるクラスタ管理タスク７１３に報告する（Ｓ３３）。係るデータ交換は、例えばそれぞれの通信制御部（図示せず）を介して行われる。

（高負荷検出時のモニタデータの収集）
図１１に示すように、バッファ監視タスク５３３は、自己の管理装置５３０内、例えばサブシステム６００ａの管理装置５３０ａ内の所定数を超えるメモリバッファ部５０７の負荷が所定の閾値より高い状態を検出した場合は（Ｓ４）、クラスタ管理タスク７１３に通知をする。クラスタ管理タスク７１３は通知を受けると、管理装置５３０ａ内のデータ収集部５１１に対して、他のサブシステム６００、例えばサブシステム６００ｂが備える
負荷の低いメモリバッファ部５０７をモニタデータの格納先に指定する（Ｓ３５）。データ収集部５１１は、これ以降、サブシステム６００ｂが備えるデータ収集部５１１を介して、指定されたメモリバッファ部５０７に、収集したモニタデータを格納する（Ｓ２実線）。管理装置５３０ａ内のデータ収集部５１１と、クラスタ管理タスク７１３又はサブシステム６００ｂ内のデータ収集部５１１とのデータ交換は、例えばそれぞれの通信制御部（図示せず）を介して行われる。クラスタ管理タスク７１３は、モニタデータの格納先の情報をデータ格納先管理テーブル７０３ｔに書き込む。

また、クラスタ管理タスク７１３は、メモリバッファ部５０７の高負荷の通知を受けたら、管理装置５３０ａが備えるデータ収集部５１１にモニタデータの収集量を削減させてもよい。データ収集部５１１は、例えば上述の実施形態と同様の手法でモニタデータの収集量を削減する。

また、クラスタ管理タスク７１３は、所定数を超えるメモリバッファ部５０７の高負荷の通知を受けたら、管理装置５３０ａに、負荷の高いメモリバッファ部５０７に格納されたモニタデータの少なくとも一部を他のサブシステム６００が備えるメモリバッファ部５０７に転送させてもよい。この場合、管理装置５３０ａは、例えば上述の第２実施形態と同様の手順で、モニタデータの転送を行う。

（モニタデータの再構成）
図１２（ａ）に示すように、クラスタ管理タスク７１３が、データ格納先管理テーブル７０３ｔを参照しつつ（Ｓ５１）、管理装置５３０ａ，５３０ｂ，５３０ｃ・・・が備えるメモリバッファ部５０７に分散して格納されるモニタデータを所定のタイミングで取得し（Ｓ５２）、時系列データのファイルとして再構成して、その時系列データが属するべき正規の管理装置５３０、例えば管理装置５３０ａ内のデータ蓄積部５１２に渡してデータベース５０３ｄに蓄積させる（Ｓ５３）。クラスタ管理タスク７１３は、元になったモニタデータをメモリバッファ部５０７から削除し、係るモニタデータの情報をデータ格納先管理テーブル７０３ｔから消去する。

（モニタデータの検索）
図１２（ｂ）に示すように、データ格納先管理テーブル７０３ｔが、時系列データが格納されるデータベース５０３ｄを特定するデータベース特定情報を保有する。このため、データ解析アプリケーション等から所定の時系列データへのアクセス要求を受けたときには、クラスタ管理タスク７１３は、データ格納先管理テーブル７０３ｔを参照しつつ（Ｓ６１）、管理装置５３０ａ，５３０ｂ，５３０ｃ・・・が備えるデータベース５０３ｄにそれぞれ格納される時系列データを読み出して（Ｓ６２）、データ解析アプリケーション等に渡すことができる（Ｓ６３）。

（５）本実施形態に係る効果
本実施形態においても、上述の実施形態と同様の効果を奏する。

また、本実施形態によれば、複数のサブシステム６００と、サブシステム６００を監視するクラスタ管理タスク７１３とを備え、クラスタ管理タスク７１３は、複数のサブシステム６００を監視してそれぞれのバッファ監視タスク５３３を統合的に制御し、バッファ監視タスク５３３から自己の管理装置５３０内の所定数を超えるメモリバッファ部５０７の負荷が所定の閾値より高い状態を検出した通知を受けると、他のサブシステム６００が備える負荷の低いメモリバッファ部５０７をモニタデータの格納先に指定するよう構成される。このように、管理装置５３０の更に上位にクラスタ管理タスク７１３を設けたので、より容易、且つ、円滑に、複数のサブシステム６００間でのデータ交換等を行うことができる。

また、本実施形態によれば、クラスタ管理タスク７１３が、データ格納先管理テーブル７０３ｔを参照しつつ、メモリバッファ部５０７に分散して格納されるモニタデータを所定のタイミングで取得し、時系列データのファイルとして再構成してデータ蓄積部５１２に渡すよう構成される。このように、管理装置５３０の更に上位に設けたクラスタ管理タスク７１３により、モニタデータを再構成することとしたので、他のサブシステム６００に跨って分散するモニタデータの取りこぼしをいっそう抑制することができ、また、モニタデータの処理をより効率化することができる。

また、本実施形態によれば、クラスタ管理タスク７１３が備えるデータ格納先管理テーブル７０３ｔには、時系列データとしてデータベース５０３ｄに格納済みのモニタデータの格納先の情報も含まれる。これにより、他のアプリケーション等からアクセス要求を受けたときに、モニタデータの検索が容易となり、処理の速度を向上させることができる。

また、本実施形態によれば、上記構成により、管理装置５３０の一部機能をクラスタ管理タスク７１３に委譲することができ、管理装置５３０の内部の負荷をより一層低減することができる。

＜本発明の他の実施形態＞
本発明は、基板処理装置１００と管理装置５００，５２０，５３０とが同じフロア（同じクリーンルーム内）に配置される場合に限定されない。例えば、基板処理装置１００をクリーンルーム内に配置すると共に、ＬＡＮ等で接続した管理装置５００を事務所内（クリーンルームとは異なるフロア）に配置し、基板処理装置１００の状態を遠隔から操作・解析等するようにしてもよい。或いは、管理装置５００が備える一部の構成、例えばデータベース５０３ｄを備える記憶部５０３等を別体としたり、データ表示部５０５や入力部５０６のみを事務所内に配置したりしてもよい。

本発明は、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、ＡＬＤ（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法、ＰＶＤ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ
Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）法等による酸化膜や窒化膜、金属膜等の種々の膜を形成する成膜処理に適用できるほか、拡散処理、アニール処理、酸化処理、窒化処理、リソグラフィ処理等の他の基板処理にも適用できる。さらに、本発明は、薄膜形成装置の他、アニール処理装置、酸化処理装置、窒化処理装置、エッチング装置、露光装置、現像装置、リソグラフィ装置、塗布装置、乾燥装置、加熱装置等の他の基板処理装置や、モールド装置、ダイシング装置、ワイヤボンディング装置等にも適用できる。

本発明は、本実施形態に係る基板処理装置のような半導体ウエハを処理する半導体製造装置等に限らず、ガラス基板を処理するＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）製造装置等の基板処理装置にも適用できる。

以上、本発明の実施の形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。

＜本発明の好ましい態様＞
以下に本発明の望ましい態様について付記する。

本発明の一態様は、
基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される管理装置と、を備える基板処理システムであって、
前記管理装置は、
前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から収集する収集手段と、
前記収集手段により収集された前記モニタデータを一時的に格納する複数の一時格納手段と、
前記一時格納手段を間に挟んで前記収集手段とは分離して設けられ前記一時格納手段に格納された前記モニタデータを蓄積する蓄積手段と、
前記一時格納手段を監視する監視手段と、を備え、
前記監視手段は、
前記モニタデータの格納に伴う前記一時格納手段の負荷を監視し、前記一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、負荷の低い他の一時格納手段を前記モニタデータの格納先に指定するよう構成される
基板処理システムである。

本発明の他の態様は、
基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される管理装置と、を備えるサブシステムを複数備える基板処理システムであって、
前記管理装置は、
前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から収集する収集手段と、
前記収集手段により収集された前記モニタデータを一時的に格納する１つ又は複数の一時格納手段と、
前記一時格納手段を間に挟んで前記収集手段とは分離して設けられ前記一時格納手段に格納された前記モニタデータを蓄積する蓄積手段と、
前記一時格納手段を監視する監視手段と、をそれぞれ備え、
前記監視手段は、
前記モニタデータの格納に伴う前記一時格納手段の負荷を監視し、自己の前記管理装置内の所定数を超える前記一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、他のサブシステムが備える負荷の低い一時格納手段を前記モニタデータの格納先に指定するようそれぞれ構成される
基板処理システムである。

好ましくは、
前記監視手段は、
前記一時格納手段に分散して格納される前記モニタデータの格納先を示す情報を備え、
前記蓄積手段は、
前記監視手段の前記情報を参照しつつ、前記一時格納手段に分散して格納される前記モニタデータを所定のタイミングで取得し、時系列データのファイルとして再構成して蓄積するよう構成される。

また、好ましくは、
前記監視手段は、
前記蓄積手段により前記モニタデータが蓄積された後、元になった前記モニタデータを前記一時格納手段から削除するよう構成される。

また、好ましくは、
前記収集手段は、
前記一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態が検出されると、前記モニタデータの収集量を削減するよう構成される。

また、好ましくは、
前記収集手段は、
前記モニタデータの、収集期間の短縮、収集周期の低減、収集種別の削減、前記収集種別の優先順位付けの少なくとも１つを行うことにより、前記モニタデータの収集量を削減するよう構成される。

また、好ましくは、
前記監視手段は、
前記一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、前記管理装置に、負荷の高い前記一時格納手段に格納された前記モニタデータを他の一時格納手段または他のサブシステムが備える一時格納手段に転送させるよう構成される。

本発明のさらに他の態様は、
基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される管理装置と、を備えるサブシステムを複数備える基板処理システムであって、
複数の前記サブシステムを監視する第１監視手段を更に備え、
前記管理装置は、
前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から収集する収集手段と、
前記収集手段により収集された前記モニタデータを一時的に格納する１つ又は複数の一時格納手段と、
前記一時格納手段を間に挟んで前記収集手段とは分離して設けられ前記一時格納手段に格納された前記モニタデータを蓄積する蓄積手段と、
前記一時格納手段を監視する第２監視手段と、をそれぞれ備え、
前記第２監視手段は、
前記モニタデータの格納に伴う前記一時格納手段の負荷を監視し、自己の前記管理装置内の所定数を超える前記一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、前記第１監視手段に通知するようそれぞれ構成され、
前記第１監視手段は、
複数の前記サブシステムを監視してそれぞれの前記第２監視手段を統合的に制御し、
前記第２監視手段から前記通知を受けると、他のサブシステムが備える負荷の低い一時格納手段を前記モニタデータの格納先に指定するよう構成される
基板処理システムである。

好ましくは、
前記第１監視手段は、
前記一時格納手段に分散して格納される前記モニタデータの格納先を示す情報を備え、
前記情報を参照しつつ、前記一時格納手段に分散して格納される前記モニタデータを所定のタイミングで取得し、時系列データのファイルとして再構成して前記蓄積手段に渡し、
前記蓄積手段は、
前記時系列データを蓄積するよう構成される。

また、好ましくは、
前記第１監視手段は、
前記蓄積手段により前記モニタデータが蓄積された後、元になった前記モニタデータを前記一時格納手段から削除するよう構成される。

また、好ましくは、
前記第１監視手段は、
前記第２監視手段から前記通知を受けると、前記収集手段による前記モニタデータの収
集量を削減させるよう構成される。

また、好ましくは、
前記第１監視手段は、
前記モニタデータの、収集期間の短縮、収集周期の延長、収集種別の削減、前記収集種別の優先順位付けの少なくとも１つを行うことにより、前記モニタデータの収集量を削減させるよう構成される。

また、好ましくは、
前記第１監視手段は、
前記第２監視手段から前記通知を受けると、前記管理装置に、負荷が所定の閾値より高い状態の前記一時格納手段に格納された前記モニタデータを他のサブシステムが備える一時格納手段に転送させるよう構成される。

本発明のさらに他の態様は、
基板を処理する基板処理装置に接続される管理装置であって、
前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から収集する収集手段と、
前記収集手段により収集された前記モニタデータを一時的に格納する複数の一時格納手段と、
前記一時格納手段を間に挟んで前記収集手段とは分離して設けられ前記一時格納手段に格納された前記モニタデータを蓄積する蓄積手段と、
前記一時格納手段を監視する監視手段と、を備え、
前記監視手段は、
前記モニタデータの格納に伴う前記一時格納手段の負荷を監視し、前記一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、負荷の低い他の一時格納手段を前記モニタデータの格納先に指定するよう構成される
管理装置である。

本発明のさらに他の態様は、
基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される管理装置と、を備える基板処理システムで実施される半導体装置の製造方法であって、
収集手段により、前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から収集する工程と、
複数の一時格納手段に、前記収集手段により収集された前記モニタデータを一時的に格納する工程と、
前記一時格納手段を間に挟んで前記収集手段とは分離して設けられる蓄積手段により、前記一時格納手段に格納された前記モニタデータを蓄積する工程と、を有し、
前記一時格納手段に前記モニタデータを格納する工程では、
前記一時格納手段を監視する監視手段が、前記モニタデータの格納に伴う前記一時格納手段の負荷を監視し、前記一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、負荷の低い他の一時格納手段を前記モニタデータの格納先に指定する
半導体装置の製造方法である。

１００ 基板処理装置
５００ 管理装置
５０７ メモリバッファ部（一時格納手段）
５１１ データ収集部（収集手段）
５１２ データ蓄積部（蓄積手段）
５１３，５２３ バッファ監視タスク（監視手段）

Claims (2)

1. 基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される管理装置と、を備える基板処理システムであって、
   前記管理装置は、
   前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から収集する収集手段と、
   前記収集手段により収集された前記モニタデータを一時的に格納する複数の一時格納手段と、
   前記一時格納手段を間に挟んで前記収集手段とは分離して設けられ前記一時格納手段に格納された前記モニタデータを蓄積する蓄積手段と、
   前記一時格納手段を監視する監視手段と、を備え、
   前記監視手段は、
   前記モニタデータの格納に伴う前記一時格納手段の負荷を監視し、前記一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、負荷の低い他の一時格納手段を前記モニタデータの格納先に指定するよう構成される
   ことを特徴とする基板処理システム。
2. 基板を処理する基板処理装置と、前記基板処理装置に接続される管理装置と、を備えるサブシステムを複数備える基板処理システムであって、
   前記管理装置は、
   前記基板処理装置の状態を示すモニタデータを前記基板処理装置から収集する収集手段と、
   前記収集手段により収集された前記モニタデータを一時的に格納する１つ又は複数の一時格納手段と、
   前記一時格納手段を間に挟んで前記収集手段とは分離して設けられ前記一時格納手段に格納された前記モニタデータを蓄積する蓄積手段と、
   前記一時格納手段を監視する監視手段と、をそれぞれ備え、
   前記監視手段は、
   前記モニタデータの格納に伴う前記一時格納手段の負荷を監視し、自己の前記管理装置内の所定数を超える前記一時格納手段の負荷が所定の閾値より高い状態を検出すると、他のサブシステムが備える負荷の低い一時格納手段を前記モニタデータの格納先に指定するようそれぞれ構成される
   ことを特徴とする基板処理システム。

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