[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP6446537B2 - 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム - Google Patents

基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム Download PDF

Info

Publication number
JP6446537B2
JP6446537B2 JP2017508916A JP2017508916A JP6446537B2 JP 6446537 B2 JP6446537 B2 JP 6446537B2 JP 2017508916 A JP2017508916 A JP 2017508916A JP 2017508916 A JP2017508916 A JP 2017508916A JP 6446537 B2 JP6446537 B2 JP 6446537B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
monitoring
maintenance
data
unit
information
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017508916A
Other languages
English (en)
Other versions
JPWO2016157402A1 (ja
Inventor
秋彦 米田
秋彦 米田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Electric Corp
Original Assignee
Kokusai Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kokusai Electric Corp filed Critical Kokusai Electric Corp
Publication of JPWO2016157402A1 publication Critical patent/JPWO2016157402A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6446537B2 publication Critical patent/JP6446537B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4183—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by data acquisition, e.g. workpiece identification
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B23/00—Testing or monitoring of control systems or parts thereof
    • G05B23/02—Electric testing or monitoring
    • G05B23/0205—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
    • G05B23/0259—Electric testing or monitoring by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults characterized by the response to fault detection
    • G05B23/0283—Predictive maintenance, e.g. involving the monitoring of a system and, based on the monitoring results, taking decisions on the maintenance schedule of the monitored system; Estimating remaining useful life [RUL]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/324—Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/34—Circuits for electrically characterising or monitoring manufacturing processes, e. g. whole test die, wafers filled with test structures, on-board-devices incorporated on each die, process control monitors or pad structures thereof, devices in scribe line

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

基板を処理する基板処理装置の一種である半導体製造装置の保守部品管理に関するものである。
半導体製造装置の保守部品は、部品ごとに部品寿命、メンテナンス周期等が決められている。通常、デバイスメーカ（半導体製造装置を使用する顧客）は、石英部品や排気配管など累積膜厚で管理している部品はクリーニングを実施し、必要に応じて部品交換を実施している。また、予防保全のためのオーバーホール（O/H）や調整（キャリブレーション）は、経過時間を目安に実施される。しかしながら、上述のような石英部品等の一部の部品を除く部品(保守部品)は、もっぱら故障したとき(何らかの不具合があったとき)に交換するのが一般的である。これは、部品の使用状況を正確に把握できていないためである。
例えば、この部品が故障するタイミングが、装置が稼働中(製品を生産中)であれば、ロットアウトの原因となる。シリコンウェーハの大口径化、半導体デバイスの高集積化及び３Ｄ構造化に伴い、ロットアウトした場合の損害額が大きくなるにつれ、より装置安定稼働のための対策が必要である。
本発明の目的は、基板処理装置を構成する部品の使用状況を把握することができる構成を提供することにある。
本発明の一態様によれば、監視対象として選定された保守部品を監視する監視項目を表示する監視項目情報と、前記保守部品の閾値を設定する設定情報、前記保守部品の監視データ、及び前記保守部品を初期化したリセット回数を含む監視情報と、をそれぞれ保持する監視項目一覧情報と、前記監視項目に応じて前記保守部品で構成されるユニット毎の前記監視情報を保持する部品管理情報と、をそれぞれ保持するデータ収集コントローラと、前記ユニットから収集した装置データから前記監視データを前記データ収集コントローラに転送する操作部と、を有し、前記データ収集コントローラは、前記部品管理情報及び前記監視項目一覧情報のうち少なくともどちらか一方に含まれる前記監視データが前記閾値に到達したことを前記操作部に通知し、前記操作部は、前記閾値に到達した監視データが生成された前記ユニットにおけるメンテナンス終了後、前記監視データを初期化する指示を前記データ収集コントローラに送信し、前記データ収集コントローラは、前記部品管理情報の前記監視データを初期化して前記リセット回数をカウントアップし、前記メンテナンスの内容に応じて、前記監視項目一覧情報の前記監視データを初期化するように構成が提供される。
本発明によれば、基板処理装置を構成する部品の保守時期を把握し、基板処理装置の安定した稼働を提供できる。
本発明の一実施形態に好適に用いられる基板処理装置を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に好適に用いられる基板処理装置を示す側断面図である。 本発明の一実施形態に好適に用いられるコントローラ構成(縦型半導体製造装置)を示す断面図である。 本発明一実施形態に好適に用いられる主コントローラ(操作部)の構成を示す図である。 本発明の基板処理装置に好適に用いられる保守部品の定義を示すための図である。 本発明の基板処理装置に好適に用いられる保守部品管理機能の処理フローを説明する図である。 本発明の基板処理装置に好適に用いられる保守部品管理機能の処理フローを説明する図である。 本発明の一実施形態に係る保守部品管理選択画面(縦型半導体製造装置)の図示例である。 本発明の一実施形態に係る保守部品監視項目一覧画面(縦型半導体製造装置)の図示例である。 本発明の一実施形態に係る保守部品管理画面(縦型半導体製造装置)の図示例である。 本発明の一実施形態に係る保守部品管理画面(縦型半導体製造装置)の図示例である。 本発明の一実施形態に係る保守部品管理画面(縦型半導体製造装置)の図示例である。 本発明の一実施形態に係る保守部品管理画面(縦型半導体製造装置)の図示例である。 本発明の一実施形態に係る保守部品管理画面(縦型半導体製造装置)の図示例である。 本発明の一実施形態に係る保守部品管理画面(縦型半導体製造装置)の図示例である。 本発明の一実施形態に係る保守部品管理画面(縦型半導体製造装置)の図示例である。 本発明の一実施形態に係るデータ収集コントローラを説明する図示例である。 本発明の実施例に係る保守部品管理(監視データのグラフ化)を説明する図示例である。 本発明の実施例に係る保守部品管理(監視データのグラフ化)を説明する図示例である。 本発明の他の実施形態に好適に用いられる装置構成概略(枚葉半導体製造装置)を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る保守部品管理選択画面(枚葉半導体製造装置)の図示例である。 本発明の一実施形態に係る保守部品監視項目一覧画面(枚葉半導体製造装置)の図示例である。 本発明の他の実施形態に係る保守部品管理画面(枚葉半導体製造装置)の図示例である。 本発明の他の実施形態に係る保守部品管理画面(枚葉半導体製造装置)の図示例である。 本発明の他の実施形態に係る保守部品管理画面(枚葉半導体製造装置)の図示例である。 本発明の他の実施形態に係る保守部品管理画面(枚葉半導体製造装置)の図示例である。 本発明の他の実施形態に係る保守部品管理画面(枚葉半導体製造装置)の図示例である。
以下、図面を参照しつつ本発明の一実施形態について説明する。先ず、図１、図２に於いて、本発明が実施される基板処理装置１について説明する。
基板処理装置１は筐体２を備え、該筐体２の正面壁３の下部にはメンテナンス可能な様に設けられた開口部としての正面メンテナンス口４が開設され、該正面メンテナンス口４は正面メンテナンス扉５によって開閉される。
前記筐体２の前記正面壁３にはポッド搬入搬出口６が前記筐体２の内外を連通する様に開設されており、前記ポッド搬入搬出口６はフロントシャッタ（搬入搬出口開閉機構）７によって開閉され、前記ポッド搬入搬出口６の正面前方側にはロードポート（基板搬送容器受渡し台）８が設置されており、該ロードポート８は載置されたポッド９を位置合せする様に構成されている。
該ポッド９は密閉式の基板搬送容器であり、図示しない工程内搬送装置によって前記ロードポート８上に搬入され、又、該ロードポート８上から搬出される様になっている。
前記筐体２内の前後方向の略中央部に於ける上部には、回転式ポッド棚（基板搬送容器格納棚）１１が設置されており、該回転式ポッド棚１１は複数個のポッド９を格納する様に構成されている。
前記回転式ポッド棚１１は垂直に立設されて間欠回転される支柱１２と、該支柱１２に上中下段の各位置に於いて放射状に支持された複数段の棚板（基板搬送容器載置棚）１３とを備えており、該棚板１３は前記ポッド９を複数個宛載置した状態で格納する様に構成されている。
前記回転式ポッド棚１１の下方には、ポッドオープナ（基板搬送容器蓋体開閉機構）１４が設けられ、該ポッドオープナ１４は前記ポッド９を載置し、又該ポッド９の蓋を開閉可能な構成を有している。
前記ロードポート８と前記回転式ポッド棚１１、前記ポッドオープナ１４との間には、ポッド搬送機構（容器搬送機構）１５が設置されており、該ポッド搬送機構１５は、前記ポッド９を保持して昇降可能、水平方向に進退可能となっており、前記ロードポート８、前記回転式ポッド棚１１、前記ポッドオープナ１４との間で前記ポッド９を搬送する様に構成されている。
前記筐体２内の前後方向の略中央部に於ける下部には、サブ筐体１６が後端に亘って設けられている。該サブ筐体１６の正面壁１７にはウェーハ（基板）１８を前記サブ筐体１６内に対して搬入搬出する為のウェーハ搬入搬出口（基板搬入搬出口）１９が一対、垂直方向に上下２段に並べられて開設されており、上下段のウェーハ搬入搬出口１９，１９に対して前記ポッドオープナ１４がそれぞれ設けられている。
該ポッドオープナ１４は前記ポッド９を載置する載置台２１と、前記ポッド９の蓋を開閉する開閉機構２２とを備えている。前記ポッドオープナ１４は前記載置台２１に載置された前記ポッド９の蓋を前記開閉機構２２によって開閉することにより、前記ポッド９のウェーハ出入口を開閉する様に構成されている。
前記サブ筐体１６は前記ポッド搬送機構１５や前記回転式ポッド棚１１が配設されている空間（ポッド搬送空間）から気密となっている移載室２３を構成している。該移載室２３の前側領域にはウェーハ移載機構（基板移載機構）２４が設置されており、該ウェーハ移載機構２４は、ウェーハ１８を載置する所要枚数（図示では５枚）のウェーハ載置プレート２５を具備し、該ウェーハ載置プレート２５は水平方向に直動可能、水平方向に回転可能、又昇降可能となっている。前記ウェーハ移載機構２４はボート（基板保持体）２６に対してウェーハ１８を装填及び払出しする様に構成されている。
前記移載室２３の後側領域には、前記ボート２６を収容して待機させる待機部２７が構成され、該待機部２７の上方には縦型の処理炉２８が設けられている。該処理炉２８は内部に処理室２９を形成し、該処理室２９の下端部は炉口部となっており、該炉口部は炉口シャッタ（炉口開閉機構）３１により開閉される様になっている。
前記筐体２の右側端部と前記サブ筐体１６の前記待機部２７の右側端部との間には前記ボート２６を昇降させる為のボートエレベータ（基板保持具昇降機構）３２が設置されている。該ボートエレベータ３２の昇降台に連結されたアーム３３には蓋体としてのシールキャップ３４が水平に取付けられており、該シールキャップ３４は前記ボート２６を垂直に支持し、該ボート２６を前記処理室２９に装入した状態で前記炉口部を気密に閉塞可能となっている。
前記ボート２６は、複数枚（例えば、５０枚〜１２５枚程度）のウェーハ１８をその中心に揃えて水平姿勢で多段に保持する様に構成されている。
前記ボートエレベータ３２側と対向した位置にはクリーンユニット３５が配設され、該クリーンユニット３５は、清浄化した雰囲気若しくは不活性ガスであるクリーンエア３６を供給する様供給ファン及び防塵フィルタで構成されている。前記ウェーハ移載機構２４と前記クリーンユニット３５との間には、ウェーハ１８の円周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合せ装置（図示せず）が設置されている。
前記クリーンユニット３５から吹出された前記クリーンエア３６は、ノッチ合せ装置（図示せず）及び前記ウェーハ移載機構２４、前記ボート２６に流通された後に、図示しないダクトにより吸込まれて、前記筐体２の外部に排気がなされるか、若しくは前記クリーンユニット３５によって前記移載室２３内に吹出されるように構成されている。
次に、前記基板処理装置１の作動について説明する。
前記ポッド９が前記ロードポート８に供給されると、前記ポッド搬入搬出口６が前記フロントシャッタ７によって開放される。前記ロードポート８上の前記ポッド９は前記ポッド搬送装置１５によって前記筐体２の内部へ前記ポッド搬入搬出口６を通して搬入され、前記回転式ポッド棚１１の指定された前記棚板１３へ載置される。前記ポッド９は前記回転式ポッド棚１１で一時的に保管された後、前記ポッド搬送装置１５により前記棚板１３からいずれか一方のポッドオープナ１４に搬送されて前記載置台２１に移載されるか、若しくは前記ロードポート８から直接前記載置台２１に移載される。
この際、前記ウェーハ搬入搬出口１９は前記開閉機構２２によって閉じられており、前記移載室２３には前記クリーンエア３６が流通され、充満している。例えば、前記移載室２３には前記クリーンエア３６として窒素ガスが充満することにより、酸素濃度が２０ｐｐｍ以下と、前記筐体２の内部（大気雰囲気）の酸素濃度よりも遙かに低く設定されている。
前記載置台２１に載置された前記ポッド９はその開口側端面が前記サブ筐体１６の前記正面壁１７に於ける前記ウェーハ搬入搬出口１９の開口縁辺部に押付けられると共に、蓋が前記開閉機構２２によって取外され、ウェーハ出入口が開放される。
前記ポッド９が前記ポッドオープナ１４によって開放されると、ウェーハ１８は前記ポッド９から前記ウェーハ移載機構２４によって取出され、ノッチ合せ装置（図示せず）に移送され、該ノッチ合せ装置にてウェーハ１８を整合した後、前記ウェーハ移載機構２４はウェーハ１８を前記移載室２３の後方にある前記待機部２７へ搬入し、前記ボート２６に装填（チャージング）する。
該ボート２６にウェーハ１８を受渡した前記ウェーハ移載機構２４は前記ポッド９に戻り、次のウェーハ１８を前記ボート２６に装填する。
一方（上端又は下段）のポッドオープナ１４に於ける前記ウェーハ移載機構２４によりウェーハ１８の前記ボート２６への装填作業中に、他方（下段又は上段）のポッドオープナ１４には前記回転式ポッド棚１１から別のポッド９が前記ポッド搬送装置１５によって搬送されて移載され、前記他方のポッドオープナ１４によるポッド９の開放作業が同時進行される。
予め指定された枚数のウェーハ１８が前記ボート２６に装填されると前記炉口シャッタ３１によって閉じられていた前記処理炉２８の炉口部が前記炉口シャッタ３１によって開放される。続いて、前記ボート２６は前記ボートエレベータ３２によって上昇され、前記処理室２９に搬入（ローディング）される。
ローディング後は、前記シールキャップ３４によって炉口部が気密に閉塞される。尚、本実施の形態において、このタイミングで(ローディング後)、前記処理室２９が不活性ガスに置換されるパージ工程(プリパージ工程)を有する。
前記処理室２９が所望の圧力（真空度）となる様にガス排気機構（図示せず）によって真空排気される。又、前記処理室２９が所望の温度分布となる様にヒータ駆動部（図示せず）によって所定温度迄加熱される。
又、ガス供給機構（図示せず）により、所定の流量に制御された処理ガスが供給され、処理ガスが前記処理室２９を流通する過程で、ウェーハ１８の表面と接触し、ウェーハ１８の表面上に所定の処理が実施される。更に、反応後の処理ガスは、前記ガス排気機構により前記処理室２９から排気される。
予め設定された処理時間が経過すると、前記ガス供給機構により不活性ガス供給源（図示せず）から不活性ガスが供給され、前記処理室２９が不活性ガスに置換されると共に、前記処理室２９の圧力が常圧に復帰される(アフターパージ工程)。そして、前記ボートエレベータ３２により前記シールキャップ３４を介して前記ボート２６が降下される。
処理後のウェーハ１８の搬出については、上記説明と逆の手順で、ウェーハ１８及びポッド９は前記筐体２の外部へ払出される。未処理のウェーハ１８が、更に前記ボート２６に装填され、ウェーハ１８のバッチ処理が繰返される。
前記処理炉２８、少なくとも基板を搬送する機構であるポッド搬送機構１５、ウェーハ移載機構２４、ボートエレベータ３２等を含む搬送機構、前記処理炉２８に処理ガス等を供給するガス供給機構、前記処理炉２８内を排気するガス排気機構、前記処理炉２８を所定温度に加熱するヒータ駆動部、及び前記処理炉２８、前記搬送機構、前記ガス供給機構、前記ガス排気機構、前記ヒータ駆動部をそれぞれ制御する制御システム２４０について、図３、図４を参照して説明する。
次に、図３を参照して、主コントローラとしての操作部２０１を中心とした制御システム２４０の構成について説明する。図３に示すように、主コントローラ２０１と、搬送制御部としての搬送系コントローラ２１１と、処理制御部としてのプロセス系コントローラ２１２と、管理装置と、データ監視部としてのデータ収集コントローラ２１５と、を備えている。主コントローラ２０１は、例えば１００ＢＡＳＥ−Ｔ等のＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）により搬送系コントローラ２１１及びプロセス系コントローラ２１２と電気的に接続されているため、各装置データの送受信や各ファイルのダウンロード及びアップロード等が可能な構成となっている。
主コントローラ２０１には、外部記憶装置としての記録媒体であるＵＳＢメモリ等が挿脱される装着部としてのポートが設けられている。主コントローラ２０１には、このポートに対応するＯＳがインストールされている。また、主コントローラ２０１は、図示しない外部上位コンピュータと、例えば通信ネットワークを介して接続される。このため、基板処理装置１がクリーンルーム内に設置されている場合であっても上位コンピュータがクリーンルーム外の事務所等に配置されることが可能である。また、管理装置は、基板処理装置１とＬＡＮ回線で接続され、操作部２０１から装置データを収集する機能を有する。
データ収集コントローラ２１５は、操作部２０１とＬＡＮ回線で接続され、操作部２０１から装置データのうち予め設定されている保守部品の監視データを収集する機能を有する。ここで、監視データは、基板処理装置１を構成する各構成部品の保守情報を監視するためのデータである。ここで、監視対象となる保守部品の種類は、後述する図５に示されるように、予め３つに定義されている。
更に、図１０を用いてデータ収集コントローラ２１５について説明する。図１０に示すように、データ収集コントローラ２１５は、操作部２０１と各種データの送受信を行う通信部と、この通信部を介して基板処理装置から送信される装置データを受付け、この装置データを含む要求メッセージや通知メッセージをそのメッセージの内容に従い、各部へ割り振るメッセージ解析部と、通信部から受け取ったデータを参照し、監視データの場合は監視データを更新し、装置データの場合は装置データを更新する装置データ制御部と、この監視データを画面表示用のデータに加工して画面表示データを更新する監視データ制御部と、各種データを画面に表示する画面表示部を有する。本機能構成は一例であり、画面表示部は無くてよく、代わりに操作部２０１及び画面参照のために接続された端末等で代替してもよい。データ収集コントローラ２１５は、装置データを収集するデータベースの機能を有し、後述する図１１のように、蓄積した監視データ又は装置データを利用して、時系列にグラフ化することが可能である。また、装置データを加工して監視データを作成する機能は、操作部としての主コントローラ２０１、搬送制御部としての搬送系コントローラ２１１と、処理制御部としてのプロセス系コントローラ２１２と、データ監視部としてのデータ収集コントローラ２１５のどのコントローラに組み込まれていても構わない。また、本実施形態では、操作部２０１はウェーハ処理(基板処理)と上位報告機能のみとしているが、このような形態に限定されない。例えば、データ収集コントローラ２１５が有する保守部品に関するデータ(監視データ)を収集し、管理する機能を主コントローラ２０１に集約してもよいのは言うまでもない。言い換えると、後述する図１０に示される各部を主コントローラ(操作部)２０１に集約してもよいのは言うまでもない。
搬送系コントローラ２１１は、主に回転式ポッド棚１１、ボートエレベータ３２、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１５、ウェーハ移載機構（基板移載機構）２４、ボート２６及び回転機構(図示せず)により構成される基板搬送系２１１Ａに接続されている。搬送系コントローラ２１１は、回転式ポッド棚１１，ボートエレベータ３２、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１５、ウェーハ移載機構（基板移載機構）２４、ボート２６及び回転機構(図示せず)の搬送動作をそれぞれ制御するように構成されている。特に、搬送系コントローラ２１１は、モーションコントローラ２１６を介してボートエレベータ３２、ポッド搬送装置（基板収容器搬送装置）１５、ウェーハ移載機構（基板移載機構）２４の搬送動作をそれぞれ制御するように構成されている。
プロセス系コントローラ２１２は、温度コントローラ２１２ａ、圧力コントローラ２１２ｂ及びガス流量コントローラ２１２ｃ、シーケンサ２１２ｄを備えている。これら温度コントローラ２１２ａ、圧力コントローラ２１２ｂ及びガス流量コントローラ２１２ｃ、シーケンサ２１２ｄは、サブコントローラを構成し、プロセス系コントローラ２１２と電気的に接続されているため、各データの送受信や各ファイルのダウンロード及びアップロード等が可能となっている。尚、プロセス系コントローラ２１２とサブコントローラは、別体で図示されているが、一体構成でも構わない。
温度コントローラ２１２ａには、主にヒータ及び温度センサ等により構成される加熱機構２１２Ａが接続されている。温度コントローラ２１２ａは、処理炉２８のヒータの温度を制御することで処理炉２８内の温度を調節するように構成されている。なお、温度コントローラ２１２ａは、サイリスタのスイッチング（オンオフ）制御を行い、ヒータ素線に供給する電力を制御するように構成されている。
圧力コントローラ２１２ｂには、主に圧力センサ、圧力バルブとしてのＡＰＣバルブ及び真空ポンプにより構成されるガス排気機構２１２Ｂが接続されている。圧力コントローラ２１２ｂは、圧力センサにより検知された圧力値に基づいて、処理室２９内の圧力が所望のタイミングにて所望の圧力となるように、ＡＰＣバルブの開度及び真空ポンプのスイッチング(オンオフ)を制御するように構成されている。
ガス流量コントローラ２１２ｃは、ＭＦＣ(Ｍａｓｓ Ｆｌｏｗ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ)により構成される。シーケンサ２１２ｄは、処理ガス供給管，パージガス供給管からのガスの供給や停止を、バルブ２１２Ｄを開閉させることにより制御するように構成されている。また、プロセス系コントローラ２１２は、処理室２９内に供給するガスの流量が所望のタイミングにて所望の流量となるように、ガス流量コントローラ２１２ｃ（ＭＦＣ）、シーケンサ２１２ｄ（バルブ２１２Ｄ）を制御するように構成されている。
尚、本発明の実施の形態にかかる主コントローラ２０１、搬送系コントローラ２１１、プロセス系コントローラ２１２は、専用のシステムによらず、通常のコンピュータシステムを用いて実現可能である。例えば、汎用コンピュータに、上述の処理を実行するためのプログラムを格納した記録媒体（フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＵＳＢなど）から当該プログラムをインストールすることにより、所定の処理を実行する各コントローラを構成することができる。
そして、これらのプログラムを供給するための手段は任意である。上述のように所定の記録媒体を介して供給できる他、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給してもよい。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板に当該プログラムを掲示し、このプログラムをネットワークを介して搬送波に重畳して提供してもよい。そして、このように提供されたプログラムを起動し、ＯＳの制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、所定の処理を実行することができる。
次に、操作部２０１の構成を、図４を参照しながら説明する。
操作部２０１は、処理部としてのＣＰＵ(中央処理装置)２２４、一時記憶部としてのメモリ(ＲＡＭ、ＲＯＭ等)２２６、記憶部としてのハードディスク(ＨＤＤ)２２２、通信部としての送受信モジュール２２８、表示部としての表示装置２１８、時計機能(図示せず)を備えたコンピュータとして構成されている。ハードディスク２２２には、処理条件及び処理手順が定義されたレシピ等の各レシピファイル、これら各レシピファイルを実行させるための制御プログラムファイル、処理条件及び処理手順を設定するためのパラメータファイル、また、エラー処理プログラムファイル及びエラー処理のパラメータファイルの他、プロセスパラメータを入力する入力画面を含む各種画面ファイル、各種アイコンファイル等(いずれも図示せず)が格納されている。本実施の形態においては、半導体製造装置の保守部品を管理するための部品管理プログラム(図６)等が格納される。また、後述する図７〜図９、図１１、図１２及び図１４〜図２０に示される各画面の画面テーブル(ファイル)が格納される。
表示部としての表示装置２１８には基板処理装置１を操作するための操作画面が表示されるように構成されている。表示装置２１８の操作画面は、例えば液晶表示パネルである。表示装置２１８の操作画面には、基板搬送系や基板処理系の状態を確認するための画面を有する。例えば、表示装置２１８の操作画面には、図３に示す、基板搬送系２１１Ａや基板処理系（加熱機構２１２Ａ、ガス排気機構２１２Ｂ及びガス供給系２１２Ｃ）への動作指示を入力したりする入力部としての各操作ボタンを設けることも可能である。表示装置２１８は、操作画面を介して基板処理装置１００内で生成される情報を操作画面に表示する。また、表示装置２１８は、操作画面に表示された情報を主コントローラ２０１に挿入されたＵＳＢメモリなどのデバイスに出力させる。表示装置２１８は、操作画面からの作業者の入力データ（入力指示）を受け付け、入力データを主コントローラ２０１に送信する。また、表示装置２１８は、後述のメモリ(ＲＡＭ)等に展開されたレシピ若しくは後述する記憶部に格納された複数のレシピのうち任意の基板処理レシピ（プロセスレシピともいう）を実行させる指示（制御指示）を受け付け、主コントローラ２０１に送信するようになっている。更に、データ収集コントローラ２１５が部品管理プログラムを実行することにより、格納された各画面テーブルを展開し、データを読み込むことにより、図７〜図９、図１１、図１２及び図１４〜図２０に示される各画面が表示部２１８に表示されるよう構成される。
なお、操作部２０１の送受信モジュール２２８には、スイッチングハブ等が接続されており、操作部２０１が、ネットワークを介して外部のコンピュータ等とデータの送信及び受信を行うように構成されている。また、操作部２０１は、ＣＰＵ２２４及びメモリ２２６などを少なくとも含む主制御部２２０と、ネットワークを介して外部のコンピュータなどとデータの送信及び受信を行う通信部２２８と、ハードディスクドライブなどの記憶部２２２の他、液晶ディスプレイなどの表示部並びにキーボード及びマウス等のポインティングデバイスを含むユーザインタフェース(ＵＩ)部などを含む構成でも構わない。また、制御部２２０は、更に通信部２２８を含む構成としても良い。
また、主コントローラ２０１は、図示しないネットワークを介して外部の上位コンピュータ、例えば、ホストコンピュータに対して基板処理装置１の状態など装置データを送信する。基板処理装置１は、例えば基板に酸化並びに拡散処理及びＣＶＤ処理などを行なう縦型の装置である。尚、基板処理装置１は、記憶部２２２に記憶されている各レシピファイル、各パラメータファイル等に基づいて、制御システム２４０により制御される。
(基板処理方法)次に、本実施形態に係る基板処理装置１を用いて実施する所定の処理工程を有する基板処理方法について説明する。ここで、所定の処理工程は、半導体デバイスの製造工程の一工程である基板処理工程を実施する場合を例に挙げる。
基板処理工程の実施にあたって、実施すべき基板処理に対応する基板処理レシピ(プロセスレシピ)が、例えば、プロセス系コントローラ２１２内のＲＡＭ等のメモリに展開される。そして、必要に応じて、主コントローラ２０１からプロセス系コントローラ２１２や搬送系コントローラ２１１へ動作指示が与えられる。このようにして実施される基板処理工程は、搬入工程と、成膜工程と、ボート移送工程とを少なくとも有する。また、移載工程(後述する基板投入工程を含めてもよい)は、基板処理工程に含むようにしてもよい。
（移載工程） 主コントローラ２０１からは、搬送系コントローラ２１１に対して、ウェーハ移載機構２４の駆動指示が発せられる。そして、搬送系コントローラ２１１からの指示に従いつつ、ウェーハ移載機構２４は載置台としての授受ステージ２１上のポッド９からボート２６へのウェーハ１８の移載処理を開始する。この移載処理は、予定された全てのウェーハ１８のボート２６への装填(ウエハチャージ)が完了するまで行われる。
（搬入工程） 指定枚数のウェーハ１８がボート２６に装填されると、ボート２６は、搬送系コントローラ２１１からの指示に従って動作するボートエレベータ３２によって上昇されて、処理炉２８内に形成される処理室２９に装入(ボートロード)される。ボート２６が完全に装入されると、ボートエレベータ３２のシールキャップ３４は、処理炉２８のマニホールドの下端を気密に閉塞する。
（成膜工程） その後は、処理室２９内は、圧力制御部２１２ｂからの指示に従いつつ、所定の成膜圧力(真空度)となるように真空排気装置によって真空排気される。この際、処理室２９内の圧力は圧力センサで測定され、この測定された圧力情報に基づき圧力調整装置がフィードバック制御される。また、処理室２９内は、温度制御部２１２ａからの指示に従いつつ、所定の温度となるようにヒータによって加熱される。この際、処理室２９内の温度が所定の温度(成膜温度)となるように、温度検出器としての温度センサが検出した温度情報に基づきヒータへの通電具合がフィードバック制御される。続いて、搬送系コントローラ２１１からの指示に従いつつ、回転機構によるボート２６及びウェーハ１８の回転を開始する。そして、所定の圧力、所定の温度に維持された状態で、ボート２６に保持された複数枚のウェーハ１８に所定のガス(処理ガス)を供給して、ウェーハ１８に所定の処理(例えば成膜処理)がなされる。
（搬出工程） ボート２６に載置されたウェーハ１８に対する成膜工程が完了すると、搬送系コントローラ２１１からの指示に従いつつ、その後、回転機構によるボート２６及びウェーハ１８の回転を停止させ、ボートエレベータ３２によりシールキャップ３４を下降させてマニホールドの下端を開口させるとともに、処理済のウェーハ１８を保持したボート２６を処理炉２８の外部に搬出（ボートアンロード）する。
（回収工程） そして、処理済のウェーハ１８を保持したボート２６は、クリーンユニット３５から吹出されるクリーンエア３６によって極めて効果的に冷却される。そして、例えば１５０℃以下に冷却されると、ボート２６から処理済のウェーハ１８を脱装（ウエハディスチャージ）してポッド９に移載した後に、新たな未処理ウェーハ１８のボート２６への移載が行われる。
プロセスレシピを実行することにより、以上のような各工程を繰り返すことで、本実施形態に係る基板処理装置１は、例えば、ウェーハ１８上へのシリコン膜の形成を、高スループットで行うことができる。
（半導体製造装置の保守部品について）図５を用いて、監視対象となる保守部品について説明する。半導体製造装置の保守部品は、通常、スペアパーツリストに記載されて顧客に提供される。またスペアパーツは部品カテゴリとして、３つのカテゴリが定義されている。即ち、図５で定義されたカテゴリに相当する部品が、スペアパーツリストに記載されている保守(メンテナンス)が必要な部品(つまり、保守部品)である。また、図５には示されていないが、スペアパーツリストには、スペアパーツ部品ごとに部品寿命、メンテナンス周期が記載されている。
半導体製造装置の保守部品のうち、高額な部品、オーバーホールが必要な部品、装置メーカーサービス会社と保守契約すべき部品として、それぞれ経過日数以外の指標を必要としている。
半導体製造装置の保守部品のうち、高額な部品としては、各種石英部品、ヒータ(ジャケットヒータ含む)、熱電対(ＴＣ)、磁気シール、ＡＰＣバルブ、ドライバ等の搬送系部品、各種コントローラが挙げられる。
半導体製造装置の保守部品のうち、オーバーホールが必要な部品としては、各種石英部品、ヒータ(ジャケットヒータ含む)、熱電対(ＴＣ)、磁気シール用モータ、ドライバ等の搬送系部品が挙げられる。
半導体製造装置の保守部品のうち、装置メーカーサービス会社と保守契約すべき部品としては、ＡＰＣバルブ、磁気シール、ドライバ等の搬送系部品のうち移載機としてのウェーハ移載機構（基板移載機構）２４が挙げられる。
（半導体製造装置の保守部品管理機能） 図６Ａ、図６Ｂは、本実施形態において、基板処理装置１における保守部品管理機能の処理フローを説明するフローチャートである。
保守部品管理機能の処理フローの前半部分を示す図６Ａについて説明する。処理制御部２１２より、装置データが一定周期で操作部２０１に報告される。操作部２０１は収集した装置データから監視対象である部品監視データを抽出し、この部品監視データを一定周期でデータ収集コントローラ２１５に報告し、データ収集コントローラ２１５は、収集した部品監視データが、それぞれの部品監視データ毎に設定された閾値との比較を行う。後述する監視項目一覧画面(図８)内の部品監視データ及び後述する部品管理画面(図９)内の部品監視データのうち少なくともどちらか一方の部品監視データが、この閾値を超えた場合、この閾値を超えたという情報（閾値オーバー情報）を操作部２０１に通知(閾値オーバー通知)する。そして、操作部２０１は、保守部品で監視データが閾値を超えたことを示すアラート情報、若しくはアラーム情報を表示部２１８に表示する。ここで、監視項目一覧画面(図８)内の部品監視データが閾値を超えた場合、操作部２０１は、交換作業を促す画面を表示するようにしてもよい。
操作部２０１は、記憶部２２２に予め格納されている装置状態を管理している装置管理データを参照して、監視データが閾値を超えた保守部品で構成されているモジュールの状態が、次動作実行待ち状態等のメンテナンス指定が可能な状態であるか判断し、メンテナンス移行可能な条件であれば、メンテナンス指定を指示する。処理制御部２１２はメンテナンス指定を受信し、該当する前記モジュールの状態をメンテナンス待ち状態へ移行して、次動作の実行を不可にする。
メンテナンス移行表示ステップで、メンテナンス対象モジュールのみをメンテナンス指定する。このメンテナンス指定は、特に、複数のプロセスモジュールを持つ装置の場合、必須となる。例えば、メンテナンス指定することで該当するプロセスモジュールを自動運転から切り離し、メンテナンス指定されたプロセスモジュール以外のプロセスモジュールにより処理継続を可能とする縮退運用が可能になる。
メンテナンス指定の後、メンテナンス指定されたプロセスモジュールに対してメンテナンスが実行される。例えば、プロセスモジュールの累積膜厚が異常な場合には、クリーニングレシピが実行される、または、縦型装置であれば、ボート２６の交換が行われる等の復旧処理が実施される。復旧処理後、所定のセットアップ作業が行われ、メンテナンスが終了する。
(メンテナンス解除指示)装置管理者または、装置エンジニアが対象のモジュールをメンテナンスした後、操作部２０１の操作画面よりメンテナンス解除指定を前記処理制御部２１２にコマンドを発行する。例えば、プロセスモジュールの石英のセットアップが終了してウェーハ処理可能な状態になったタイミングでメンテナンス指定を解除するコマンドを制御部２１２に発行し、制御部２１２は、対象のモジュールの状態を、例えば、次動作実行待ち状態に変更し、制御部２１２が使用可能なモジュールとする。
次に、図６Ｂについて説明する。まず、操作部２０１はメンテナンス解除指定を実行したあと、保守部品の部品監視データの初期化を促す内容のログを表示して初期化、若しくは再設定を促す。但し、このダイアログボックスを表示する機能は必須ではないので、このフローチャートから省略してもよい。尚、部品監視データの初期化を促す画面を表示部２１８に表示することにより、メンテナンス後に部品監視データの初期化忘れを抑制する効果が期待できるのは言うまでもない。
(初期化工程)操作部２０１は、保守対象の部品監視データの初期化を促すための画面を表示すると共に、保守対象の部品監視データの初期化の有無を判定するように構成されている。初期化する必要が無い場合にはフローチャートを終了させ、初期化が必要な部品監視データがある場合、どの部品が初期化対象部品であるかが選択される。初期化対象部品が選択されると、操作部２０１は、データ収集コントローラ２１５へメンテナンス実施済みモジュールに関連する保守部品の部品監視データを初期化するように指示する。
データ収集コントローラ２１５は、操作部２０１からの指示に基づいて、初期化対象の部品監視データを初期化するように構成されている。例えば、初期化対象の部品監視データのモニタ値がゼロクリア(リセットともいう場合がある)されると、リセット回数がカウントアップされるように構成されている。このような構成であるので、メンテナンス後の初期化忘れを抑えることができる。また、操作部２０１が、表示部２１８から操作員の入力を受付け、部品監視データのモニタ値をゼロクリアできるように構成してもよく、このようにしておくと部品寿命の監視という観点からより効率よく部品の動作状況の把握が可能となる。例えば、本実施形態において、後述する図８の監視項目データ一覧画面のモニタ値は、部品管理プログラム上でモニタ値のゼロクリアできないように構成され、後述する図９の部品管理画面のモニタ値だけをゼロクリア可能に構成されている。
次に、図７について説明する。図７は、保守部品を管理する画面を選択する選択画面の図示例である。
データ収集コントローラ２１５が部品管理プログラムを実行することにより、図７に示す保守部品管理選択画面が表示される。図７には、保守部品に関する監視項目データ一覧画面への移行するための選択ボタンと、保守部品で構成された各ユニットに関する部品管理画面へ移行するための選択ボタンと、が少なくとも表示されている。そして、各選択ボタンには、各ユニット内のある監視項目で警告(アラート)が発生している場合に「ＡＬＴ」を明示されるように構成されている。尚、図７は、監視項目データ一覧画面のある監視項目で警告(アラート)が発生している例である。また、同様に各ユニットのある監視項目で異常(アラーム)が発生している場合に「ＡＬＭ」が明示されるように構成されている。このように、図７の選択画面上で、基板処理装置１を構成する保守部品で何かの異常が発生しているか把握できるようにしている。
そして、ＡＬＭが明示(例えば、赤字)している間、アラームが発生している管理領域としての各ユニットは、そのアラームの要因を取り除くまで稼働不可とするように構成してもよい。例えば、部品寿命のアラームが発生しているユニットを備えた装置では、安定な稼働が保障できないためである。また、この部品保守機能の画面(図７に示す保守部品管理選択画面)は、運用方法によって特殊な端末を接続した場合にのみ表示可能としてもよい。
次に、保守部品に関する監視項目データ一覧画面の図示例である図８について説明する。図８は、図７と同様にデータ収集コントローラ２１５が部品管理プログラムを実行することにより、監視項目データ一覧画面を表示するよう構成されている。この図８は、図７において、監視項目データ一覧ボタンが押下されると表示されるように構成されている。監視項目データ一覧画面は、主に、各ユニットで保守部品として選定された監視項目が一覧で表示される。尚、ここで表示される監視情報としてのモニタ情報を生涯情報と呼ぶ場合がある。尚、生涯情報は、アラート又はアラームを通知する閾値を設定する設定情報と前記モニタ情報を含む構成としてもよい。この図８に示す監視項目データ一覧画面も、図７と同様、特殊な端末を接続した場合にのみ表示可能としてもよい。
図８の監視項目データ一覧画面に示す監視項目は、保守部品として監視対象とされる保守部品の移動距離や使用頻度、通電時間などの部品監視データとしてのモニタ値を監視する監視情報の元となる情報である。この監視項目に対する生涯情報は、部品交換やメンテナンスなどの際にも初期化せずに保持するように構成されている。各ユニットを構成する保守部品についての監視対象となる監視項目の選定は、例えば、後述するＧａｓ Ｓｙｓｔｅｍ部品管理画面で必要となるＡＶオープン回数やＭＦＣ積算流量は、成膜で特に重要視される項目に絞って監視対象とされる。また、この監視項目は、それぞれのユニットに対して、追加や削除などが任意に可能なように構成されている。
データ収集コントローラ２１５は、図８の監視項目データ一覧画面において、部品監視データが設定情報で指定された閾値を超えると、アラート又はアラームを操作部２０１に通知する。通知した後の部品管理プログラムのフローは、図６の説明と重複するので異なる点のみを説明する。図６に示す初期化工程に移行するための操作部２０１からのデータ初期化指示により、データ収集コントローラ２１５は、後述する図９Ａ〜図９Ｇ上で、この部品監視データ(モニタ値)を初期化(モニタ値を０に)するように構成されている。ここで、図６に示す部品管理プログラムにより初期化させる対象は、後述する図９(図９Ａ〜図９Ｇ)に示す部品管理画面の部品監視データである。
また、この場合、後述する図９Ａ〜図９Ｇ上でリセット回数がカウントアップされるが、図８の監視項目データ一覧画面におけるリセット回数はそのままである。このように、部品監視データが生涯情報(累積情報)として、部品交換やメンテナンスなどの際にも部品管理プログラムでは初期化されないように構成される。尚、部品監視データが、図８の監視項目データ一覧画面における設定情報で指定された閾値を超えた場合、基本的に保守部品の交換が行われる。なぜなら、図８の監視項目データ一覧画面における設定情報は、各部品の寿命が考慮された設定値(回数及び時間など)が選ばれるため、保守部品が正常に稼働する限界値に達したと見なせる、つまり部品寿命に到達したと考えられるからである。ここで、図９での設定情報は、石英部品におけるクリーニング処理、搬送系におけるグリスアップ処理など回復処理により交換する周期を延長できる場合等、同じ保守部品に関する設定であっても異なることがある。
ここで、保守員が、図８の画面上で直接所定の操作を行うことにより、モニタ情報であるモニタ値やリセット回数を更新することができるよう構成されている。これにより、保守員が画面上で初期化した場合のみ、モニタ値を０にできる。例えば、ヒータ、ボート等の消耗部品を新品へ交換した場合、初期化できるようにするためである。この場合、保守員は、モニタ情報と同様に所定の操作により、リセット回数を０に戻す処理を行うことができる。反対に、保守員が、リセット回数を１加えることも可能であるのは言うまでもない。また、図９の画面におけるリセット回数も保守員が操作しないとリセット回数を０に戻せないように構成されている。
尚、設定情報についても適宜修正できるよう構成されているが、適切な設定値(閾値)にしないと、無駄にアラート及びアラームが発生する現象、反対に、すでに部品交換が必要な状態であっても、アラート及びアラームが発生しないという現象が生じて、この保守部品管理機能が意味を持たない可能性が生じる。
また、監視項目データとしてのモニタ値を少なくとも保存するために、定期的に、例えば、１日単位または１ヶ月単位で自動的にＣＳＶファイル化するように構成してもよい。例えば、ファイル名を日付や監視項目名にしておくなど、すぐにファイルを確認しなくてもよいようにするのが好ましい。
次に、図９Ａ〜図９Ｇを用いて、各ユニットの部品管理画面について詳細に説明する。図７及び図８と同様に、図９(図９Ａ〜図９Ｇ)についても、データ収集コントローラ２１５が部品管理プログラムを実行することにより、各部品管理画面が表示される。尚、図７及び図８と同様に、特殊な端末を接続した場合にのみ表示可能としてもよい。
また、図９(図９Ａ〜図９Ｇ)に示される各ユニットの部品管理画面に表示される保守部品は、図８の監視項目に基づいて保守部品及び該保守部品の詳細が適宜選定される。そして、前記保守部品の閾値を設定する設定情報、前記保守部品の部品監視データ、及び前記保守部品を初期化したリセット回数を含むモニタ情報が、この監視項目に関する部品管理情報として図９の各画面にそれぞれ示されている。
そして、データ収集コントローラ２１５は、図９(図９Ａ〜図９Ｇ)に示される各ユニットの部品管理画面において、部品監視データが設定情報で指定された閾値を超えると、アラート又はアラームを操作部２０１に通知する。通知した後の部品管理プログラムのフローは、図６の説明と重複するので簡単に説明する。図６に示す初期化工程に移行するための操作部２０１からのデータ初期化指示により、データ収集コントローラ２１５は、後述する図９(図９Ａ〜図９Ｇ)に表示される部品監視データ(モニタ値)を初期化(モニタ値を０に)するように構成されている。更に、図６に関していえば、図９(図９Ａ〜図９Ｇ)に表示されるリセット回数をカウントアップするように構成されている。これらの初期化及びリセット回数の更新は、基本的に、図９(図９Ａ〜図９Ｇ)で共通であるので、以下、各ユニットの説明では省略し、必要に応じて補足説明するに留める。
図９Ａは、図７及び図８に示すＦｕｒｎａｃｅ Ｕｎｉｔを示す部品管理画面の図示例である。図９Ａには、炉口部に関連した保守部品の監視データが表示される。炉口部を構成する部品のうち、下記(１)〜(４)に該当する部品を保守部品の対象とする。（１）スペアパーツリストに記載されている。（２）装置メーカエンジニアによるオーバーホールやメンテナンスが必要である。（３）装置安定稼働させるうえで重要な部品である。（４）高額な部品で交換前に事前にサービス拠点に連絡しておく必要がある。
本実施の形態において、このヒータ熱電対は、監視項目として、ヒータのＯＮ時間で管理するように構成されている。更に、監視項目として、ヒータ温度履歴をするように構成され、具体的には、ヒータＯＮの時に、どの温度帯で使用しているかを表示するように構成している。例えば、ヒータの寿命は、８００℃を超えると、顕著に寿命に影響してくるので、保守部品の管理という意味では、どの温度帯で使用しているかまで表示する必要がある。例えば、当初、ヒータのＯＮ時間の設定値(例えば、１００００Ｈ)が、温度４００℃の低温成膜での設定であった場合に、仕様変更等で実際のプロセスが、温度８００℃のアニール処理を行っている場合に、アラート(若しくはアラーム)が発生しなくても、設定値の変更(１００００Ｈ→５０００Ｈ)を保守員に促すことができる。また、設定値を変更した後でも当初の仕様と変更しているので、アラート(警告)の時点でヒータの交換をメーカに提案する等のサービスが提供できる。図９Ａでは、保守部品としてヒータ熱電対(Ｔ/Ｃ)だけ表示されているが一例であり、当然、他の熱電対についても監視項目として追加されうるのは言うまでもない。
近年の半導体製造装置の中古販売において、購入者向けに最適な部品交換やメンテナンスを実施して引き渡すことができる。例えば、ヒータは高温の温度帯である温度(例えば、８００℃)を超えた使用が多い場合、顕著にヒータ寿命に影響することがわかっているため、中古装置のヒータの監視データを参照して高温での利用実績が高い場合には、経過時間が交換目安でなくても、今後の安定稼働のために交換しておくといったことが可能となる。
図９Ｂは、図７及び図８に示すＤｖｉｃｅＭｅｃｈａｎｉｓｍｓ Ｕｎｉｔを示す部品管理画面の図示例である。主に、基板１８を搬送する機構であるポッド搬送機構１５、ウェーハ移載機構２４、ボートエレベータ３２等を含む搬送機構を構成する保守部品を監視するための画面である。また、図９Ｂには、これら搬送機構を含む駆動系に関連した保守部品の監視データが表示される。駆動系を構成する部品のうち、図９Ａと同様に、下記(１)〜(４)に該当する部品を保守部品の対象とする。(１)スペアパーツリストに記載されている。(２)装置メーカエンジニアによるオーバーホールやメンテナンスが必要である。(３)安定稼働させるうえで重要な部品である。(４)高額な部品で交換前に事前にサービス拠点に連絡しておく必要がある。
図９Ｂにおいて、Ｎｏ．１〜Ｎｏ．７のユニットは、ＡｉｒＮ２を利用したＯＮ/ＯＦＦで動作するユニットである。各搬送機構は、電源ＯＮ時間で管理されるほか、特に、ポッド搬送機構１５、ウェーハ移載機構２４等は、ＯＮ/ＯＦＦの回数でも管理する。なぜなら、電源ＯＮ時間だけでは、ＯＮしたままで実際に装置が稼働していない場合がある為である。また、Ｎｏ．８〜Ｎｏ．１７のユニットは、モータ制御による動作をするユニットである。これらポッド搬送機構１５、ウェーハ移載機構２４等の各軸は、同様に電源ＯＮであっても実際に搬送機構の動作が行われていない時間があるため、電源ＯＮ時間だけでなく、移動距離でも管理する。これにより、現状は、半年などの期間でメンテナンスを提案しているが、電源ＯＮ時間とＯＮ/ＯＦＦの回数から、適切なメンテナンスの提案が期待される。
例えば、図８の監視項目がＺ軸(Ｎｏ．９)の場合を例示すれば、この図８の監視項目(Ｎｏ．９)により選定された保守部品が、図９Ｂの監視項目(Ｎｏ.１０：移載機のＺ軸)である。メンテナンスの内容が、搬送系、例えば、移載機のＺ軸をグリスアップであれば、図９Ｂの監視項目(Ｎｏ.１０：移載機のＺ軸)のモニタ値は、ゼロクリアされ、リセット回数がカウントアップされるように構成される。しかしながら、図８の監視項目がＺ軸(Ｎｏ．９)のモニタ値はそのままである。よって、リセット回数もカウントアップされない。ここで、グリスアップに関して補足説明する。グリスアップは、繰り返し稼働によるグリスの消耗、汚れがあるため、除去して新しいグリスを駆動軸に塗布する作業である。一般に、搬送系の移載機やボートエレベータは、３か月に１度を目安にグリスアップが行われ、このタイミングでは部品交換などは通常行われない。尚、図９Ｂの保守部品(Ｎｏ.１０：移載機のＺ軸)の設定情報を、このグリスアップの周期に合わせて設定し、図８の監視項目(Ｎｏ．９)は、部品寿命を意識した設定が行われる。このように、同じ部品に対する保守タイミングの設定情報を異ならせることにより、効率的な部品管理を行うことができる場合がある。
一方、メンテナンスの内容が、交換であれば、図９Ｂの監視項目(Ｎｏ.１０：移載機のＺ軸)のモニタ値は、ゼロクリアされ、リセット回数がカウントアップされるように構成される。この場合、移載機のＺ軸という項目で、図８の監視項目と図９の保守部品が１：１の関係であるので、図８の監視項目(Ｎｏ．９)も、操作部２０１の指示より、モニタ値は、ゼロクリアとされ、リセット回数もカウントアップされる。
例えば、図８の監視項目が、仮に、『移載機』の場合を例示すれば、この図８の監視項目(移載機)により選定される保守部品は、図９Ｂの監視項目(Ｎｏ.１０：移載機のＺ軸、Ｎｏ．１１：移載機のＹ軸、Ｎｏ．１２：移載機のＸ軸、Ｎｏ．１３：移載機のＶ軸)である。つまり、図８の一つの監視項目に対して図９の複数の保守部品が選定される場合の例である。上記と同様に、メンテナンスの内容が、移載機のＺ軸をグリスアップであれば、図９Ｂの監視項目(Ｎｏ.１０：移載機のＺ軸)のモニタ値は、ゼロクリアされ、リセット回数がカウントアップされるように構成される。しかしながら、図８の監視項目が移載機のモニタ値は、そのままである。また、メンテナンスの内容が、移載機のＺ軸の部品交換であれば、図９Ｂの監視項目(Ｎｏ.１０：移載機のＺ軸)のモニタ値は、ゼロクリアされ、リセット回数がカウントアップされるように構成される。しかしながら、図８の監視項目が移載機のモニタ値は、そのままである。そして、メンテナンスとして移載機が新品と交換される場合、図８の監視項目のモニタ値、図９の監視項目により選定される保守部品のモニタ値はそれぞれゼロクリアされ、リセット回数もカウントアップされる。
このように、監視項目と監視項目により選定される保守部品との関係によって、メンテナンス後の監視項目一覧画面(図８)上の操作が異なる。更に、リセット回数のカウントアップに関しても、監視項目と監視項目により選定される保守部品との関係によって異なってくるため、メンテナンス後の扱いを簡単にするために、図８で選択される監視項目とこの監視項目により選定される保守部品の関係は、１：１の関係が好ましい。
図９Ｃは、図７及び図８に示すＧａｓＳｙｓｔｅｍ Ｕｎｉｔを示す部品管理画面の図示例である。主に、ガス供給系に関連した保守部品の監視データが表示される。ガス系を構成する部品のうち、下記(１)〜(３)に該当する部品を保守部品の対象とする。（１）スペアパーツリストに記載されていている。（２）装置メーカエンジニアによるオーバーホールやメンテナンスが必要である。（３）安定稼働させるうえで重要な部品である。
図９Ｃにおいて、保守部品としては、ＭＦＣ(Ｍａｓｓ Ｆｌｏｗ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ)またはバルブＡＶが該当する。また、必要に応じてＭＦＣ(又はバルブ)の追加だけでなく、他の部品(例えば、ガスを炉内に供給する配管に設けられた配管ヒータ)の追加等も適宜できるようになっている。この部品管理画面では、保守部品のメンテナンスに関する情報が表示される。ＭＦＣ及びバルブは、監視項目として、それぞれ電源ＯＮ時間でメンテナンスの実施を決定するだけでなく、ＭＦＣは積算流量値、バルブはオープン回数を監視項目としてメンテナンス時期を判定できるように構成されている。
特に、ＭＦＣ及びバルブは、装置におけるたくさんの数が使用されるため、図８で選択される監視項目とこの監視項目により選定される保守部品の関係は、１：１の関係が好ましい。しかしながら、数が多いため、全部のＭＦＣ及びバルブを監視項目として選択するのは、現実的ではない。従い、成膜に係る重要なガス系に配置されている部品のみを監視項目に特定する必要がある。これにより、実際のＭＦＣ及びバルブの実施状況が把握でき、適切な交換時期を推測できる。
図９Ｄは、図７及び図８に示すＥｘｈａｕｓｔＳｙｓｔｅｍ Ｕｎｉｔを示す部品管理画面の図示例である。主に、監視項目として、ＡＰＣ(Ａｕｔｏ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ)バルブ等を含む排気系を構成する保守部品を監視するための画面である。また、図９Ｄには、これら排気系に関連した保守部品の監視データが表示される。排気系を構成する部品のうち、図９Ａ等と同様に、下記(１)〜(４)に該当する部品を保守部品の対象とする。(１)スペアパーツリストに記載されている。(２)装置メーカエンジニアによるオーバーホールやメンテナンスが必要である。(３)安定稼働させるうえで重要な部品である。(４)高額な部品で交換前に事前にサービス拠点に連絡しておく必要がある。
図９Ｄにおいて、保守部品としては、ＡＰＣバルブを含むバルブＡＶ(Ｎｏ．４〜Ｎｏ．６)、ドライポンプ及びメカニカルブースタポンプを含む真空装置系(Ｎｏ．１〜Ｎｏ．３)、圧力センサ類(Ｎｏ．７〜Ｎｏ．９)が該当する。また、必要に応じてＭＦＣ(又はバルブ)の追加だけでなく、他の部品(例えば、ガスを炉内から排気する配管に設けられた配管ヒータ)の追加等も適宜できるようになっている。
また、図９Ｄにおいて、ＡＰＣバルブを含むバルブＡＶに関しては、図９Ｃのガス供給系で上述したバルブと同様に、装置電源ＯＮ時間でだけでなく、バルブＡＶは、オープン回数でメンテナンス時期を判定できるように構成されている。また、ポンプ系も略同様に、ＯＮ時間だけでなく、累積膜厚でメンテナンス時期を判定できるように構成されている。
図９Ｅ〜図９Ｇは、図７及び図８に示すＥｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｕｎｉｔを示す部品管理画面の図示例である。図９Ｅは、装置搭載コントローラに関連した保守部品を監視するための画面である。また、図９Ｆは、装置筐体を構成する保守部品を監視するための画面である。また、図９Ｇは、石英部品に関連した保守部品を監視するための画面である。図９Ｅに示す装置搭載コントローラに関連した部品のうち、下記(１)〜(３)に該当する部品を保守部品の対象とする。(１)スペアパーツリストに記載されている。(２)安定稼働させるうえで重要な部品である。(３)高額な部品で交換前に事前にサービス拠点に連絡しておく必要がある。
また、図９Ｆに示す装置筐体を構成する部品、図９Ｇに示す石英部品のうち、下記(１)〜(４)に該当する部品を保守部品の対象とする。(１)スペアパーツリストに記載されている。(２)装置メーカエンジニアによるオーバーホールやメンテナンスが必要である。(３)安定稼働させるうえで重要な部品である。(４)高額な部品で交換前に事前にサービス拠点に連絡しておく必要がある。
図９Ｅには、装置搭載コントローラに関連した保守部品の監視データが表示される。図９Ｆには、装置筐体に関連した保守部品の監視データが表示される。図９Ｇには、石英部品に関連した保守部品の監視データが表示される。
図９Ｅにおいて、保守部品としてコントローラは、監視項目として装置電源ＯＮ時間が監視される。また、図９Ｆにおいて、保守部品としてのクリーンユニットは、監視項目としてフィルタの装置経過時間が監視される。
図９Ｇにおいて、保守部品としての各石英部品は、監視項目として装置電源ＯＮ時間だけでなく、累積膜厚値が監視される。また、監視項目として基板処理時に、石英部品は、どれくらいの時間、どのような温度帯(処理温度)に晒されていたかの履歴で監視される。
具体的には、図９Ｇにおいて、石英部品は、累積膜厚値で管理する。更に、ヒータ温度履歴管理として、ヒータＯＮの時に、どの温度帯で使用しているかを表示するように構成している。例えば、ヒータの寿命は、８００℃を超えると、顕著に寿命に影響してくるので、保守部品の管理という意味では、どの温度帯で使用しているかまで表示する必要がある。例えば、累積膜厚値の設定値(例えば、１０００ｎｍ)が、温度４００℃の低温成膜での設定であった場合に、仕様変更等で実際のプロセスが、温度８００℃のアニール処理を行っている場合に、アラート(若しくはアラーム)が発生しなくても、設定値の変更(１０００Ｈ→５００Ｈ)を保守員に促すことができる。また、設定値を変更した後でも当初の仕様と変更しているので、アラート(警告)の時点でヒータの交換をメーカに提案する等のサービスが提供できる。
このように、本実施形態によれば、図８に示す監視項目一覧画面及び図９Ａ〜図９Ｇに示す保守部品管理画面上で保守部品の監視項目データを参照することにより、メンテナンスや交換を推奨するリミットに到達している保守部品をピックアップしてサービス提案を実施することができる。
まず、図７に示す保守部品管理選択画面上で保守対象の部品に発生したエラー(若しくはアラート)を把握する。例えば、ＧａｓＳｙｓｔｅｍ管理でアラームが発生した場合、図７において、ＧａｓＳｙｓｔｅｍ管理がボタンとなっているので押下することにより、図９の保守部品管理画面(ＧａｓＳｙｓｔｅｍ管理)に移行して、アラームの詳細内容を確認することができる。ここで、バルブＡＶの使用回数が多いので、メンテナンスとして交換作業の提案等が、画面を確認しつつ行うことができる。
また、図７に示す保守部品管理選択画面上で保守対象の部品に発生したエラー(若しくはアラート)を把握する。例えば、ＤｖｉｃｅＭｅｃｈａｎｉｓｍｓ Ｕｎｉｔ管理でアラートが発生した場合、図７において、ＤｖｉｃｅＭｅｃｈａｎｉｓｍｓ Ｕｎｉｔ管理がボタンとなっているので押下することにより、図９の保守部品管理画面(ＤｖｉｃｅＭｅｃｈａｎｉｓｍｓ Ｕｎｉｔ管理)に移行して、アラートの詳細を確認する。例えば、今回修理した移載機以外のユニットについて、アラートが発生しているのでサービス提案することができる。また、今回メンテナンスした移載機のモニタ値をリセットすることが可能である。
図１１に、縦型装置の移載機(Ｘ軸)の移動距離と日時(時間)の関係を示す。これにより、縦型装置の移載機(Ｘ軸)の移動距離とオーバーホール閾値とを比較して、移動距離の推移を画面上で見ながら適切なメンテナンス時期を決定することができる。
データ収集コントローラ２１５は、図１１のようにウェーハ移載機構２４のＸ軸(移載機Ｘ軸)の移動距離積算値をグラフ化して表示することができるように構成されている。これにより、図１１に示すように、移動距離の積算値とオーバーホール推奨予定日と保守(メンテナンス)実施後の経過時間によるオーバーホール推奨予定日とを比較可能としている。縦型装置の移載機(ウェーハ移載機構２４)は、定期的にオーバーホールを実施する必要がある。従来は、移載機の軸の移動距離データは取得できていないため、経過日時を目安にオーバーホールを行っている。一方、本実施の形態において、本保守部品管理機能の移載機Ｘ軸の移動距離データを取得することで、最適なオーバーホール予定日を予測することが可能となる。更に、これまでの経過日数にて推奨されていた予定日をグラフに重ねることで、よりはやく到達する日時をオーバーホール予定日として認識することが可能となる。
尚、実際の移載機のオーバーホールは、装置稼働の停止期間を短くするために半導体製造装置メーカのサービス部門(又はサービス会社)が移載機ユニットごと交換しているため、事前に装置メーカのサービス部門(又はサービス会社)にオーバーホールの準備を依頼することが可能となる。
また、図１２のようにＡＰＣバルブのオープン回数から交換時期を予測することで、装置メーカのサービス部門(又はサービス会社)へ事前に部品の発注や交換の予約を可能とする。排気系で利用するＡＰＣバルブは、石英部品のクリーニングや交換のタイミングでメンテナンスを合わせて実施する。
これまでは、メンテナンスが実施されると、回数がゼロクリアされていたため、オープン回数でのメンテナンス時期を設定できなかったが、交換の目安としてオープン回数を規定することができるため、オープン回数の累積値を監視項目データとして保持することで、交換予定日を予測することができる。
これまで、部品の交換、保守(メンテナンス)は装置稼働後の経過時間で設定されており、軸の移動距離などの部品の稼働状況に基づいた数値で判断できていないという問題があった。本実施の形態において、装置管理者は、データ収集コントローラの保守部品管理機能のメイン画面(図７)を参照することで、監視データが閾値を超えた部品をもつ管理領域を把握する。その管理領域のボタンをタッチして、閾値を超えている保守部品で構成されるユニットを確認する。このように、装置管理者は、保守部品管理のメイン画面を参照し、経過時間以外に装置の稼働状況を加味した具体的な数値を見て、交換やメンテナンスを判断することが可能となる。
また、本実施の形態において、装置メーカのサービスエンジニアは、装置部品の故障対応などにより、デバイスメーカに設置されている半導体製造装置の故障対応を行う。例えば、故障対応実施後に、保守部品の監視データを参照し、グラフ表示して監視データの蓄積傾向を見ることで、今後の装置メンテナンスサービスの提案を行うことができる。また、保守契約していた場合には、装置稼働状況や監視データの蓄積値をデバイスメーカーから入手することで、より装置安定稼働に寄与できるメンテナンスサービスの提案が可能となる。また、交換リミットに近い保守部品のみ計画的に準備することでストックの適正化を図ることが可能となる。また、交換やメンテナンス予定日が近い保守部品をまとめて実施することで装置の停止回数を減らす提案が可能となる。
(他の実施形態)次に、図面を参照しつつ本発明の他の実施形態について説明する。本発明は、図１３に示すクラスタ型の枚葉半導体製造装置としての基板処理装置１についても適用できる。図１３に示すように、本発明の他の実施形態における基板処理装置１は、基板を処理する処理室としてのプロセスチャンバ(Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｃｈａｍｂｅｒ，略称：ＰＭ)と、基板を減圧状態で搬送する真空ロボット(図示せず)を有する搬送室としてのトランスファーモジュール(Ｔｒａｎｓｆｅｒ Ｍｏｄｕｌｅ，略称ＴＭ)と、大気圧又は減圧の状態の圧力が安定するまで、基板を待機させる予備室としてのロードロックモジュール(Ｌｏａｄｌｏｃｋ Ｍｏｄｕｌｅ，略称：ＬＭ)と、基板を大気圧で搬送する大気ロボットを有する大気搬送室としての装置フロントエンドモジュール(Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ Ｆｒｏｎｔ Ｅｎｄ Ｍｏｄｕｌｅ，略称ＥＦＥＭ)と、基板が収納されたキャリア受け渡し用のロードポート(Ｌｏａｄ Ｐｏｒｔ，略称：ＬＰ)と、を含むクラスタ型の枚葉半導体製造装置である。
尚、コントローラ構成に関しては、枚葉半導体製造装置になると、基板を処理する処理室としてのプロセスモジュール(ＰＭ)の数が多くなる点が明らかに異なるが、その点以外は大した違いはないので、説明は省略する。
図１４は、クラスタ型の枚葉半導体製造装置に本発明を適用したときの保守部品管理選択画面であり、そして、図１５は、監視項目データ一覧画面である。ここでは、縦型の基板処理装置１に適用した場合と比較して異なる点について主に説明し、重複する部分は省略する。
図１４に示す監視項目のうち、縦型装置と枚葉装置との構成の違いにより差異があるユニットに関して、図１５以降図面を用いて説明する。また、各監視項目内でアラート及びアラームが発生すると、ＡＬＴアイコン若しくはＡＬＭアイコンが明示される。例えば、アラートであればＡＬＴアイコンが黄色で表示され、アラームであれば、ＡＬＭアイコンが赤色で表示される。また、アラート及びアラームの詳細内容を確認するには、それぞれ監視国目がそれぞれボタンとなっており、このボタンを押下することにより、部品管理画面に移行することができる。
また、図１５乃至図２０における基板処理装置を構成する部品のうち、下記(１)〜(４)に該当する部品を、抑えておくべき保守部品の対象とする。(１)スペアパーツリストに記載されている。(２)装置メーカエンジニアによるオーバーホールやメンテナンスが必要である。(３)安定稼働させるうえで重要な部品である。(４)高額な部品で交換前に事前にサービス拠点に連絡しておく必要がある。
図１５は、監視項目データ一覧画面である。ＥＦＥＭ管理、ＬＭ管理、ＴＭ管理、ＰＭ管理等を示す項目があり、これら選択された監視データは一例である。また、Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔは、装置全体に寄与する監視データである。本実施形態においても、図１５の監視項目に従い選定された保守部品は、図１６〜図２０の部品管理画面において、それぞれ管理されるように構成されている。
図１６は、ＥＦＥＭ管理を押下したときの部品管理画面の図示例である。図１６には、主に、ロードポート上におけるＦＯＵＰ等に関連した保守部品の監視データが表示される。ここで、ＦＯＵＰは、装置電源ＯＮ時間だけでなく、オープンした回数またはマッピングした回数でメンテナンス時期の判定を行うことができる。
図１７は、ＬＭ管理を押下したときの部品管理画面の図示例である。図１７には、主に、ＬＭを構成する部品に関連した保守部品の監視データが表示される。ここで、ゲートバルブは、装置電源ＯＮ時間だけでなく、オープンした回数でメンテナンス時期の判定を行うことができる。
図１８は、ＴＭ管理を押下したときの部品管理画面の図示例である。図１８には、主に、ＴＭを構成する部品に関連した保守部品の監視データが表示される。ここで、ゲートバルブは、監視項目として、装置電源ＯＮ時間だけでなく、オープンした回数でメンテナンス時期の判定を行うことができる。また、ＴＭ内に配置される真空ロボットＴＨについては、監視項目として、装置電源ＯＮ時間だけでなく、真空ロボットの移動距離でメンテナンス時期の判定を行うことができる。
図１９は、ＰＭ(Ｈｅａｔｅｒ)管理を押下したときの部品管理画面の図示例である。図１９には、主に、プロセスモジュール(ＰＭ)のヒータに関連した保守部品の監視データが表示される。ここで、ヒータは、監視項目としてヒータＯＮ時間で判定される。また、ヒータを上下させる機構は、監視項目として装置電源ＯＮ時間だけでなく、ヒータポジション昇降距離で判定される。
図２０は、ＰＭ(Ｃｈａｍｂｅｒ)管理を押下したときの部品管理画面の図示例である。図２０には、主に、プロセスモジュール(ＰＭ)の処理室(チャンバ)に関連した保守部品の監視データが表示される。ここで、チャンバを構成する部品に関しては、監視項目として装置電源ＯＮ時間だけでなく、成膜回数でメンテナンス時期の判定を行うことができる。ランプに関しては、監視項目としてランプＯＮ時間及びランプＯＮ回数でメンテナンス時期の判定を行うことができる。更に、ＲＦ電源に関しては、監視項目としてＲＦ印加時間でメンテナンス時期の判定を行うことができる。
また、図１５に示す監視項目データ一覧画面で、ＣｏｎｔｒｏｌｌｅｒＢｏｘ管理、ＰＭ(ＧａｓＵｎｉｔ)管理、ＰＭ(ＣｈａｍｂｅｒＥｘｈａｕｓｔ)管理のそれぞれに関する保守部品管理画面は、縦型装置におけるＣｏｎｔｒｌｌｅｒ管理、ＧａｓＳｙｓｔｅｍ管理、ＥｘｈａｕｓｔＳｙｓｔｅｍ管理のそれぞれに相当する保守部品管理画面とほぼ同じ構成及び項目、又は監視データであるため、ここでは省略する。
本実施の形態において、それぞれ対象とする保守部品で構成されるユニットが、縦型装置と枚葉装置との構成の違いにより異なるため、上述のように保守部品の監視項目が異なっているだけで、本発明における技術的思想は同じである。
従い、本実施の形態において、基板処理装置の構成部品の保守タイミングを把握することで、基板処理装置の安定した稼働とロットアウト比率の低減を図ることができるという効果について、その基板処理装置が縦型装置であろうと枚葉装置であろうと同じ効果を奏するのは言うまでもない。
このように、本発明の各実施形態(本実施形態)によれば、以下の(ａ)〜(ｋ)のうち、少なくとも一つ以上の効果を奏する。
(ａ) 本実施形態によれば、保守部品の移動距離、使用頻度、通電時間などの監視する監視情報とメンテナンス後の前記保守部品の監視情報を初期化した回数を保持することができるので、保守部品の故障前に推奨の保守タイミングを把握できることで、装置のより安定した稼働とロットアウト比率の低減を図ることが可能となる。また、保守部品の監視情報を初期化した回数を参照することで、部品の交換やメンテナンス回数を把握できるため、部品固有の性質（たとえば、キャリブレーションのずれ安さ）や、メンテナンス回数による交換の目安を知ることができる。 (ｂ)特に、縦型半導体製造装置は、処理炉に３００ｍｍウェーハを最大２００枚程度装入して処理するため、プロセス中に異常となりロットアウトした場合、損失が高額となる。本実施形態によれば、対象の保守部品で構成されたモジュールや搬送機構をメンテナンス待ち状態として使用不可とし、動作中の場合は次実行動作しないようにする障害発生後のウェーハの回収時間や装置エンジニアの復旧作業工数、縦型装置の停止時間のロスを未然に防ぐ利点がある。 (ｃ) 本実施形態によれば、保守部品の移動距離、使用頻度、通電時間などの監視する監視情報と前記保守部品の監視情報を初期化した回数を保持することができるので、メンテナンスを複数回実施した後に交換周期がある保守部品の場合は、メンテナンスのタイミングで初期化されないモニタ値として残しておくことができ、メンテナンス周期と部品交換周期の両方にあわせた使い分けが可能となる。 (ｄ)また、半導体製造装置は中古転売されるケースが一般的になってきている。本実施形態によれば、半導体製造装置システムの共通する生涯情報として監視項目の情報が装置に残るため、装置を再稼働させるために必要な部品交換やメンテナンスを保持している情報を元に必要最低限の保守費用に抑える、今後の使用状況を考慮して早めに交換する等、中古の半導体製造装置に対しての適切な対応を行うことが可能となる。 (ｅ) 本実施形態によれば、メンテナンス終了時に作業者が忘れずに初期化することができるので、交換や調整、メンテナンス時に正しく対象の保守部品情報が初期化されるため、正確な保守部品管理の運用が行える。 (ｆ)通常、エンジニアが保守部品のメンテナンスを実施する場合、対象のモジュールや搬送機構をメンテナンス指定などのコマンドを装置に設定して、対象モジュールが保守可能な状態に指定する。本実施形態によれば、保守部品機能の監視データの初期化を促すようにダイアログを表示し、対象モジュールの部品保守画面に自動で切り替わる、あるいは対象モジュールに関連した保守部品の監視データを自動で初期化する構成であるので、メンテナンス作業終了後、装置を生産可能なモジュールに戻す場合メンテナンス指定の解除を確実に行うことが可能となる。 (ｇ) 本実施形態によれば、保守部品の監視情報を時間軸でグラフ表示をすることができるので、操作画面上で、監視対象の部品のモニタ値の増加傾向からメンテナンス時期を予測することができ、事前に保守部品を準備することができる。 (ｈ) 本実施形態によれば、半導体製造装置の固有の情報や蓄積データを盛り込んだ解析を行うことで、基板処理装置の装置安定稼働に貢献することができる。
(ｉ) 本実施形態によれば、従来、部品の交換、保守(メンテナンス)は装置稼働後の経過時間で設定されており、軸の移動距離などの部品の稼働状況に基づいた数値で判断できていない問題があったが、本実施の形態において、デバイスメーカー装置管理者は、保守部品管理のメイン画面を参照することで、監視データが閾値を超えた部品をもつ管理領域を把握する。その管理領域のボタンをタッチして、閾値を超えている保守部品ユニットを確認する。このように、デバイスメーカー装置管理者は、保守部品管理のメイン画面を参照し、経過時間以外に装置の稼働状況を加味した具体的な数値を見て、交換やメンテナンスを判断することが可能となる。
(ｊ) 本実施形態によれば、装置メーカのサービスエンジニアは、装置部品の故障対応などにより、デバイスメーカーに設置されている半導体製造装置の故障対応を行う。例えば、故障対応実施後に、保守部品の監視データを参照し、グラフ表示して監視データの蓄積傾向を見ることで、今後の装置メンテナンスサービスの提案を行うことができる。また、保守契約していた場合には、装置稼働状況や監視データの蓄積値をデバイスメーカーから入手することで、より装置安定稼働に寄与できるメンテナンスサービスの提案が可能となる。また、交換リミットに近い保守部品のみ計画的に準備することでストックの適正化を図ることが可能となる。また、交換やメンテナンス予定日が近い保守部品をまとめて実施することで装置の停止回数を減らす提案が可能となる。
(ｋ) 本実施形態によれば、近年の半導体製造装置の中古販売において、購入者向けに最適な部品交換やメンテナンスを実施して引き渡すことができる。例えば、ヒータは高温の温度帯である温度を超えた使用が多い場合、顕著にヒータ寿命に影響することがわかっているため、中古装置のヒータの監視データを参照して高温での利用実績が高い場合には、経過時間が交換目安でなくても、今後の安定稼働のために交換しておくといったことが可能となる。
尚、本発明の実施形態に於ける基板処理装置１は、半導体を製造する半導体製造装置だけではなく、ＬＣＤ装置の様なガラス基板を処理する装置でも適用可能である。又、露光装置、リソグラフィ装置、塗布装置、プラズマを利用した処理装置等の各種基板処理装置にも適用可能であるのは言う迄もない。
更に、成膜処理には、ＣＶＤ、ＰＶＤ等の薄膜を形成する処理や酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理でも実施可能である。
又、本発明は以下の実施の態様を付記として含む。
(付記１)本発明の一態様によれば、監視対象として選定された保守部品を監視する監視項目を表示する監視項目情報と、前記保守部品の閾値を設定する設定情報、前記保守部品の監視データ、及び前記保守部品を初期化したリセット回数を含む監視情報とをそれぞれ保持する監視項目一覧情報と、前記監視項目に応じて前記保守部品で構成されるユニット毎の前記監視情報を保持する部品管理情報と、をそれぞれ保持するデータ収集コントローラと、前記ユニットから収集した装置データから前記監視データを前記データ収集コントローラに転送する操作部と、を有し、前記データ収集コントローラは、前記部品管理情報及び前記監視項目一覧情報のうち少なくともどちらか一方に含まれる前記監視データが前記閾値に到達したことを前記操作部に通知し、前記操作部は、前記閾値に到達した監視データが生成された前記ユニットにおけるメンテナンス終了後、前記監視データを初期化する指示を前記データ収集コントローラに送信し、前記データ収集コントローラは、前記部品管理情報の前記監視データを初期化して前記リセット回数をカウントアップし、前記メンテナンスの内容に応じて、前記監視項目一覧情報の前記監視データを初期化するように構成されている基板処理装置が提供される。
(付記２)好ましくは、付記１記載の基板処理装置において、所定の周期で前記装置データを前記操作部に報告する制御部(処理制御部)と、対象とする保守部品又は保守部品で構成されたユニット(例えば、モジュール、搬送機構等)の状態、これらに関連する各バルブ等の開閉状態等を管理する装置管理データを記憶する記憶部を備え、前記操作部は、前記監視データが前記閾値に到達したタイミングで、前記記憶部を参照して前記ユニットの状態が、次動作実行待ちの状態であれば、前記制御部にメンテナンス指定を指示し、前記制御部は、前記ユニットの状態をメンテナンス待ち状態に変更して、次の実行動作をしないように構成されている。
(付記３)好ましくは、付記２記載の基板処理装置において、前記操作部は、前記保守部品で構成されたユニットが動作中の場合は、前記制御部にメンテナンス指定を指示しないように構成されている。
(付記４)好ましくは、付記１記載の基板処理装置において、前記操作部は、前記監視データを時系列にグラフ表示する表示部を備え、前記データ収集コントローラは、前記監視データの値を時間軸で前記表示部に表示させるよう構成されている請求項１記載の基板処理装置。
(付記５)好ましくは、付記４記載の基板処理装置において、前記操作部は、メンテナンスを実施した後、前記監視データの初期化を促す画面を前記表示部に表示するよう構成されている。
(付記６)好ましくは、付記２記載の基板処理装置において、前記操作部は、メンテナンス指定を解除する解除指示を前記制御部に指示した後、前記監視データの初期化を促す画面を前記表示部に表示させるよう構成されている。
(付記７)好ましくは、付記１記載の基板処理装置において、前記監視項目一覧情報は、前記部品管理情報の基の情報である。
(付記８)好ましくは、付記１記載の基板処理装置において、前記監視項目一覧情報の監視項目情報に基づいて、前記部品管理情報で設定される保守部品が選定されるよう構成されている。
(付記９)好ましくは、付記１記載の基板処理装置において、前記監視項目一覧情報で設定される設定情報と前記部品管理情報で設定される設定情報は、それぞれの閾値が異なるように構成されている。
(付記１０)好ましくは、付記１記載の基板処理装置において、前記監視項目と前記監視項目により選定される保守部品の関係に応じて、前記部品管理情報と前記監視項目一覧情報のそれぞれの前記監視データの初期化及び前記リセット回数のカウントアップが可能なように構成されている。
(付記１１)好ましくは、付記１記載の基板処理装置において、前記操作部は、前記監視項目一覧情報の前記監視データが前記閾値に到達した場合、前記メンテナンスは交換作業を促すように構成されている。
(付記１２)本発明の他の態様によれば、監視対象として選定された保守部品を監視する項目を表示する監視項目と、前記保守部品の閾値を設定する設定情報、前記保守部品の監視データ、及び前記保守部品を初期化したリセット回数を含む監視情報とをそれぞれ保持する監視項目一覧情報と、前記監視項目に応じて前記保守部品で構成されるユニット毎の前記監視情報を保持する部品管理情報と、をそれぞれ保持するデータ収集部と、前記ユニットから収集した装置データから前記監視データを前記データ収集部に転送する操作部と、を有するコンピュータにおいて、前記部品管理情報及び前記監視項目一覧情報のうち少なくともどちらか一方に含まれる前記監視データが前記閾値に到達したことを前記操作部に通知する手順と、前記閾値に到達した監視データが生成された前記ユニットにおけるメンテナンス終了後、前記監視データを初期化する指示を前記データ収集部に送信する手順と、前記部品管理情報の前記監視データを初期化して前記リセット回数をカウントアップし、前記メンテナンスの内容に応じて、前記監視項目一覧情報の前記監視データを初期化する手順と、をコンピュータに実行させる部品管理プログラムまたは該部品管理プログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体が提供される。
(付記１３)本発明の更に他の態様によれば、監視対象として選定された保守部品を監視する監視項目を表示する監視項目情報と、前記保守部品の閾値を設定する設定情報、前記保守部品の監視データ、及び前記保守部品を初期化したリセット回数を含む監視情報とを有する監視項目一覧情報と、前記監視項目に応じて前記保守部品で構成されるユニット毎の前記監視情報を有する部品管理情報と、をそれぞれ保持する工程と、基板を処理する工程と、前記基板を処理する工程において、少なくとも保守部品で構成されるユニットから収集した装置データから保守部品の閾値を設定する設定情報、前記保守部品の監視データ、及び前記保守部品を初期化したリセット回数を含む監視情報を収集する工程と、前記監視データがある閾値に到達し、前記保守部品で構成されるユニットをメンテナンスする工程と、前記閾値に到達した監視データが生成された前記ユニットにおけるメンテナンス終了後、前記保守部品の前記監視データを初期化する指示を受け付ける工程と、前記部品管理情報の前記監視データを初期化して前記リセット回数をカウントアップし、前記メンテナンスの内容に応じて、前記監視項目一覧情報の前記監視データを初期化する工程と、を有する半導体装置の製造方法が提供される。
(付記１４)監視対象として選定された保守部品を監視する監視項目を表示する監視項目情報と、前記保守部品の閾値を設定する設定情報、前記保守部品の監視データ、及び前記保守部品を初期化したリセット回数を含む監視情報とを有する監視項目一覧情報と、前記監視項目に応じて前記保守部品で構成されるユニット毎の前記監視情報を有する部品管理情報と、をそれぞれ保持する工程と、基板を処理する際に、少なくとも保守部品で構成されるユニットから収集した装置データから前記監視情報を収集する工程と、前記閾値に到達した監視データが生成された前記ユニットにおけるメンテナンス終了後、前記保守部品の前記監視データを初期化する指示を受け付ける工程と、前記部品管理情報の前記監視データを初期化して前記リセット回数をカウントアップし、前記メンテナンスの内容に応じて、前記監視項目一覧情報の前記監視データを初期化する工程と、を有する部品管理方法が提供される。
(付記１５)本発明の更に他の態様によれば、監視対象として選定された監視項目により選定された保守部品に関して、前記保守部品の閾値を設定する設定情報、前記保守部品の監視データ、及び前記保守部品を初期化したリセット回数を含む監視情報を保持する部品管理情報を、保持するデータ収集コントローラと、少なくとも前記保守部品で構成されるユニットから収集した装置データから前記監視データを前記データ収集コントローラに転送する操作部と、を有し、前記データ収集コントローラは、前記部品管理情報に含まれる前記監視データが前記閾値に到達したことを前記操作部に通知し、前記操作部は、前記閾値に到達した監視データが生成された前記ユニットにおけるメンテナンス終了後、前記監視データを初期化する指示を前記データ収集コントローラに送信し、前記データ収集コントローラは、前記監視データを初期化して前記リセット回数をカウントアップする基板処理装置が提供される。
(付記１６)好ましくは、付記１５記載の基板処理装置において、所定の周期で前記装置データを前記操作部に報告する制御部(処理制御部)と、対象とする保守部品又は保守部品で構成されたユニット(例えば、モジュール、搬送機構等)の状態、これらに関連する各バルブ等の開閉状態等を管理する装置管理データを記憶する記憶部を備え、前記操作部は、前記監視データが前記閾値に到達したタイミングで、前記記憶部を参照して前記ユニットの状態が、次動作実行待ちの状態であれば、前記制御部にメンテナンス指定を指示し、前記制御部は、前記ユニットの状態をメンテナンス待ち状態に変更して、次の実行動作をしないように構成されている。
(付記１７)好ましくは、付記１６記載の基板処理装置において、前記操作部は、前記保守部品で構成されたユニットが動作中の場合は、前記制御部にメンテナンス指定を指示しないように構成されている。
(付記１８)好ましくは、付記１５記載の基板処理装置において、前記操作部は、前記監視データを時系列にグラフ表示する表示部を備え、前記データ収集コントローラは、前記監視データの値を時間軸で前記表示部に表示させるよう構成されている請求項１記載の基板処理装置。
(付記１９)好ましくは、付記１８記載の基板処理装置において、前記操作部は、メンテナンスを実施した後、前記監視データの初期化を促す画面を前記表示部に表示するよう構成されている。
(付記２０)好ましくは、付記１６記載の基板処理装置において、前記操作部は、メンテナンス指定を解除する解除指示を前記制御部に指示した後、前記監視データの初期化を促す画面を前記表示部に表示させるよう構成されている。
(付記２１)本発明の更に他の態様によれば、監視対象として選定された監視項目により選定された保守部品に関して、前記保守部品の閾値を設定する設定情報、前記保守部品の監視データ、及び前記保守部品を初期化したリセット回数を含む監視情報を収集するデータ収集部と、少なくとも前記保守部品で構成されるユニットから収集した装置データから前記監視情報を前記データ収集部に転送する操作部と、を有するコンピュータで実行される部品管理プログラムまたは該部品管理プログラムが記録された記録媒体であって、前記コンピュータに、前記部品管理情報に含まれる前記監視データが前記閾値に到達したことを前記操作部に通知する手順と、前記閾値に到達した監視データが生成された前記ユニットにおけるメンテナンス終了後、前記保守部品の前記監視情報を初期化する指示を受け付ける手順と、前記監視情報を初期化して前記リセット回数をカウントアップする手順と、を実行させる部品管理プログラムまたは該部品管理プログラムを記録したコンピュータ読取可能な記録媒体が提供される。
(付記２２)本発明の更に他の態様によれば、基板を処理する工程と、前記基板を処理する際に、少なくとも保守部品で構成されるユニットから収集した装置データから前記保守部品の閾値を設定する設定情報、前記保守部品の監視データ、及び前記保守部品を初期化したリセット回数を含む監視情報を収集する工程と、前記監視データが前記閾値に到達し、前記保守部品で構成されるユニットをメンテナンスする工程と、前記閾値に到達した監視データが生成された前記ユニットにおけるメンテナンス終了後、前記保守部品の前記監視データを初期化する指示を受け付ける工程と、前記監視データを初期化して前記リセット回数をカウントアップする工程と、を有する半導体装置の製造方法が提供される。
(付記２３)本発明の更に他の態様によれば、基板を処理する際に、少なくとも保守部品で構成されるユニットから収集した装置データから保守部品の閾値を設定する設定情報、前記保守部品の監視データ、及び前記保守部品を初期化したリセット回数を含む監視情報を収集する工程と、前記閾値に到達した監視データが生成された前記ユニットにおけるメンテナンス終了後、前記保守部品の前記監視データを初期化する指示を受け付ける工程と、前記監視データを初期化して前記リセット回数をカウントアップする工程と、を有する部品管理方法が提供される。
基板を処理する基板処理装置を構成する部品の管理に適用できる。
１ 基板処理装置 １８ ウェーハ(基板)
２０１ 主コントローラ(操作部) ２１１ 搬送系コントローラ(搬送制御部) ２１２ プロセス系コントローラ(処理制御部) ２１５ データ収集コントローラ ２１８ 表示装置(表示部)
２４０ 制御システム

Claims (12)

  1. 監視対象として選定された保守部品を監視する監視項目を表示する監視項目情報と、前記保守部品の閾値を設定する設定情報、前記保守部品の監視データ、及び前記保守部品を初期化したリセット回数を含む監視情報とをそれぞれ保持する監視項目一覧情報と、前記監視項目に応じて前記保守部品で構成されるユニット毎の前記監視情報を保持する部品管理情報と、をそれぞれ保持するデータ収集コントローラと、
    前記ユニットから収集した装置データから前記監視データを前記データ収集コントローラに転送する操作部と、を有し、
    前記データ収集コントローラは、前記部品管理情報及び前記監視項目一覧情報のうち少なくともどちらか一方に含まれる前記監視データが前記閾値に到達したことを前記操作部に通知し、
    前記操作部は、前記閾値に到達した監視データが生成された前記ユニットにおけるメンテナンスの終了後、前記監視データを初期化する指示を前記データ収集コントローラに送信し、
    前記データ収集コントローラは、前記部品管理情報の前記監視データを初期化して前記リセット回数をカウントアップし、前記メンテナンスの内容に応じて、前記監視項目一覧情報の前記監視データを初期化するように構成されている基板処理装置。
  2. 所定の周期で前記装置データを前記操作部に報告する制御部と、対象とする保守部品又は保守部品で構成されたユニットの状態を管理する装置管理データを記憶する記憶部を備え、
    前記操作部は、前記監視データが前記閾値に到達したタイミングで、前記記憶部を参照して前記ユニットの状態が、次動作実行待ちの状態であれば、前記制御部にメンテナンス指定を指示し、
    前記制御部は、前記ユニットの状態をメンテナンス待ち状態に変更して、次の実行動作をしないように構成されている請求項１記載の基板処理装置。
  3. 前記操作部は、前記保守部品で構成されたユニットが動作中の場合は、前記制御部にメンテナンス指定を指示しないように構成されている請求項２記載の基板処理装置。
  4. 前記操作部は、前記監視データをグラフ表示する表示部を備え、
    前記データ収集コントローラは、前記保守部品の監視データの値を時間軸で前記表示部に表示させるよう構成されている請求項１記載の基板処理装置。
  5. 前記操作部は、メンテナンスを実施した後、前記監視データの初期化を促す画面を前記表示部に表示するよう構成されている請求項４記載の基板処理装置。
  6. 前記監視項目と前記監視項目により選定される保守部品の関係に応じて、前記部品管理情報と前記監視項目一覧情報のそれぞれの前記監視データの初期化及び前記リセット回数のカウントアップが可能なように構成されている請求項１記載の基板処理装置。
  7. 前記監視項目一覧情報は、前記部品管理情報の基の情報である請求項１記載の基板処理装置。
  8. 前記監視項目一覧情報の監視項目情報に基づいて、前記部品管理情報で設定される保守部品が選定される請求項１記載の基板処理装置。
  9. 前記監視項目一覧情報で設定される設定情報と前記部品管理情報で設定される設定情報は、異なるように構成されている請求項１記載の基板処理装置。
  10. 監視対象として選定された保守部品を監視する監視項目を表示する監視項目情報と、前記保守部品の閾値を設定する設定情報、前記保守部品の監視データ、及び前記保守部品を初期化したリセット回数を含む監視情報とをそれぞれ保持する監視項目一覧情報と、前記監視項目に応じて前記保守部品で構成されるユニット毎の前記監視情報を保持する部品管理情報と、をそれぞれ保持するデータ収集部と、前記ユニットから収集した装置データから前記監視データを前記データ収集部に転送する操作部と、を有するコンピュータにおいて、
    前記部品管理情報及び前記監視項目一覧情報のうち少なくともどちらか一方に含まれる前記監視データが前記閾値に到達したことを前記操作部に通知する手順と、前記閾値に到達した監視データが生成された前記ユニットにおけるメンテナンスの終了後、前記監視データを初期化する指示を前記データ収集部に送信する手順と、前記部品管理情報内の前記監視データを初期化して前記リセット回数をカウントアップし、前記メンテナンスの内容に応じて、前記監視項目一覧情報の前記監視データを初期化する手順と、をコンピュータに実行させる部品管理プログラム。
  11. 監視対象として選定された保守部品を監視する監視項目を表示する監視項目情報と、前記保守部品の閾値を設定する設定情報、前記保守部品の監視データ、及び前記保守部品を初期化したリセット回数を含む監視情報とを有する監視項目一覧情報と、前記監視項目に応じて前記保守部品で構成されるユニット毎の前記監視情報を有する部品管理情報と、をそれぞれ保持する工程と、
    基板を処理する工程と、
    前記基板を処理する際に、少なくとも保守部品で構成されるユニットから収集した装置データから前記監視情報を収集する工程と、
    前記監視データが前記閾値に到達し、前記保守部品で構成されるユニットをメンテナンスする工程と、
    前記閾値に到達した監視データが生成された前記ユニットにおけるメンテナンスの終了後、前記保守部品の前記監視データを初期化する指示を受け付ける工程と、
    前記部品管理情報の前記監視データを初期化して前記リセット回数をカウントアップし、前記メンテナンスの内容に応じて、監視項目一覧情報の前記監視データを初期化する工程と、
    を有する半導体装置の製造方法。
  12. 監視対象として選定された監視項目により選定された保守部品に関して、前記保守部品の閾値を設定する設定情報、前記保守部品の監視データ、及び前記保守部品を初期化したリセット回数を含む監視情報を保持する部品管理情報を、保持するデータ収集コントローラと、
    少なくとも前記保守部品で構成されるユニットから収集した装置データから前記監視データを前記データ収集コントローラに転送する操作部と、を有し、
    前記データ収集コントローラは、前記部品管理情報に含まれる前記監視データが前記閾値に到達したことを前記操作部に通知し、
    前記操作部は、前記閾値に到達した監視データが生成された前記ユニットにおけるメンテナンス終了後、前記監視データを初期化する指示を前記データ収集コントローラに送信し、
    前記データ収集コントローラは、前記監視データを初期化して前記リセット回数をカウントアップする基板処理装置。
JP2017508916A 2015-03-31 2015-03-31 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム Active JP6446537B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2015/060097 WO2016157402A1 (ja) 2015-03-31 2015-03-31 基板処理装置、半導体装置の製造方法及び記録媒体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2016157402A1 JPWO2016157402A1 (ja) 2017-12-28
JP6446537B2 true JP6446537B2 (ja) 2018-12-26

Family

ID=57005314

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017508916A Active JP6446537B2 (ja) 2015-03-31 2015-03-31 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10295991B2 (ja)
JP (1) JP6446537B2 (ja)
KR (1) KR102044617B1 (ja)
WO (1) WO2016157402A1 (ja)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017158682A1 (ja) * 2016-03-14 2017-09-21 株式会社日立国際電気 基板処理装置、コントローラ及び記録媒体
US10388548B2 (en) * 2016-05-27 2019-08-20 Texas Instruments Incorporated Apparatus and method for operating machinery under uniformly distributed mechanical pressure
US11694907B2 (en) * 2016-08-04 2023-07-04 Kokusai Electric Corporation Substrate processing apparatus, recording medium, and fluid circulation mechanism
CN107871194B (zh) * 2016-09-28 2020-10-16 北京北方华创微电子装备有限公司 一种生产线设备的调度方法和装置
KR102047895B1 (ko) * 2017-10-26 2019-11-22 세메스 주식회사 기판 처리 공정 모니터링 장치 및 방법
JP7064887B2 (ja) * 2018-01-12 2022-05-11 株式会社ディスコ 加工装置の管理方法および加工装置
CN111712768B (zh) * 2018-02-16 2024-06-11 东京毅力科创株式会社 加工装置
KR102260747B1 (ko) * 2018-03-29 2021-06-07 가부시키가이샤 코쿠사이 엘렉트릭 기판 처리 장치, 제어 시스템 및 반도체 장치의 제조 방법
US11060190B2 (en) 2018-03-29 2021-07-13 Kokusai Electric Corporation Substrate processing apparatus and control system
JP6719523B2 (ja) * 2018-09-18 2020-07-08 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 基板処理装置、半導体装置の製造方法および記録媒体
JP7304692B2 (ja) * 2018-12-13 2023-07-07 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法および基板処理装置
JP6956147B2 (ja) 2019-07-23 2021-10-27 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 半導体装置の製造方法、基板処理装置およびプログラム
KR20210019765A (ko) * 2019-08-13 2021-02-23 엘지전자 주식회사 모듈러 로봇을 관리하는 방법 및 그 장치
WO2021060140A1 (ja) 2019-09-25 2021-04-01 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 基板処理装置および半導体装置の製造方法並びにプログラム
KR102416040B1 (ko) * 2020-10-29 2022-07-01 ㈜알소프트 데이터 수집 장치 및 그 방법
KR102523077B1 (ko) * 2022-04-29 2023-04-17 박종호 반도체 설비 유지 보수 방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62238621A (ja) * 1986-04-09 1987-10-19 Canon Inc 半導体製造装置
JP2570095Y2 (ja) * 1992-02-25 1998-04-28 株式会社島津製作所 駆動装置
JP3050354B2 (ja) * 1993-09-20 2000-06-12 東京エレクトロン株式会社 処理方法
JPH0837156A (ja) * 1994-07-21 1996-02-06 Kokusai Electric Co Ltd 半導体製造装置の保守方法
JP2006343952A (ja) * 2005-06-08 2006-12-21 Fujitsu Ltd 製造管理装置、製造管理方法および製造管理プログラム
JP4188954B2 (ja) * 2005-08-08 2008-12-03 三菱電機株式会社 不帰還型負荷電流装置
JP5412065B2 (ja) * 2008-07-15 2014-02-12 株式会社日立国際電気 情報管理方法、情報管理装置及び基板処理システム
KR101037183B1 (ko) * 2008-11-14 2011-05-26 세메스 주식회사 메인터넌스 관리 시스템
JP2011243677A (ja) * 2010-05-17 2011-12-01 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置
WO2013125387A1 (ja) * 2012-02-23 2013-08-29 株式会社日立国際電気 基板処理システム、管理装置、及び表示方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20180024536A1 (en) 2018-01-25
KR20170113669A (ko) 2017-10-12
JPWO2016157402A1 (ja) 2017-12-28
WO2016157402A1 (ja) 2016-10-06
US10295991B2 (en) 2019-05-21
KR102044617B1 (ko) 2019-11-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6446537B2 (ja) 基板処理装置、半導体装置の製造方法及びプログラム
KR102493368B1 (ko) 기판 처리 장치, 장치 관리 컨트롤러 및 프로그램
US11663562B2 (en) Substrate processing apparatus and controller
US9960065B2 (en) Substrate processing apparatus for managing transfer state of substrate gas storage container based on supply flow rate
JP5855841B2 (ja) 管理装置
JP5774331B2 (ja) 基板処理システム、管理装置、データ解析方法、及びデータ解析プログラム
TW201203433A (en) Substrate processing apparatus
JP2017194951A (ja) 基板処理装置、装置管理コントローラ、及びプログラム
TW202145405A (zh) 基板處理裝置、半導體裝置的製造方法、及程式
CN112740358B (zh) 基板处理装置、半导体装置的制造方法以及记录介质
WO2012035965A1 (ja) 基板処理システム及び基板処理装置の表示方法
JP6689959B2 (ja) 基板処理装置、処理システム及び半導体装置の製造方法
JP6001234B2 (ja) 基板処理システム、基板処理装置、データ処理方法およびプログラム
JP2013074039A (ja) 群管理装置
JP2024044002A (ja) 基板処理装置、半導体装置の製造方法、及びプログラム
JP2011181665A (ja) 基板処理システム

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170911

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20180727

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180820

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180912

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20181109

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20181121

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20181203

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6446537

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250