JP2011134493A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】一対の係止用脚部を有する補助部材を備えた電子装置において、電子部品の端子と基板の端子用ランドの接続部の接続信頼性を向上する。
【解決手段】電子部品の基板への固定を補助する補助部材を備えた電子装置において、補助部材が、電子部品の本体部に固定された基部と、該基部から延びて基板の貫通孔に挿入された複数の脚部を有し、複数の脚部は、挿入側の先端に設けられ、基板の裏面における貫通孔の周縁上に配置された係止部と、挿入時に係止部が貫通孔内に挿入されるように変位するばね部とを有する一対の係止用脚部を含んでいる。そして、対をなす２本の係止用脚部が、それぞれ互いに異なる貫通孔に挿入されるとともに、係止用脚部が挿入された貫通孔には、係止用脚部のみが挿入されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、コネクタなどの電子部品を基板に固定するための補助部材を備えた電子装置に関するものである。

従来、例えばコネクタなどの電子部品を基板に固定する技術として、例えば特許文献１，２に示されるように、電子部品に固定された補助部材を基板に形成された貫通孔に挿入することにより、電子部品を基板に固定する技術が知られている。また、補助部材がはんだ付けされることで、電子部品を基板により強固に固定する技術も知られている。

特許文献１，２に示される補助部材（コネクタ固定用金具、補助部材）は、いずれも、貫通孔に挿入される脚部として、先端に、貫通孔の裏面における貫通孔の周縁に係止する係止部が設けられた一対の係止用脚部（一対の爪部、一対の第１の脚部）と、該係止用脚部とは異なる脚部（突起部、第２の脚部）とを有している。

また、係止用脚部は、ばね部（特許文献２参照）などを有することで、係止部を貫通孔内に挿入させるとともに、弾性変形の開放により、係止部を基板の裏面上に係止させることができる構成となっている。これにより、電子部品を基板に固定することができる。そして、この固定により、コネクタなど電子部品の端子が基板の対応する端子用ランドにはんだ付けされる、すなわち電子部品が基板に実装されるまで、電子部品を基板に仮止めすることもできる。

特開２００６−１２７８７３号公報 特開２００９−１８１７８５号公報

上記した従来の補助部材では、一対の係止用脚部を含む複数の脚部全てが、共通の貫通孔に挿入されている。このため、貫通孔として、一方向に長い長孔を採用することとなる。

しかしながら、貫通孔の長さが長いほど、基板に対し、一対の係止用脚部において貫通孔内に挿入される挿入部の遊びが大きくなる。このように遊びが大きいと、仮止めの状態で、一対の係止用脚部を構成する２本の係止用脚部の並び方向において電子部品ががたつく。すなわち、基板の表面に沿う方向において電子部品が位置ずれしたり、基板に対して電子部品が傾きやすい。

このため、電子部品の端子として挿入実装構造の端子を採用した場合、端子が対応する孔に入らない、孔に入ってもはんだとの接触面積が小さい、などの問題が生じる恐れがある。一方、表面実装構造の端子を採用した場合、端子が対応する端子用ランドからずれてはんだと接しない、はんだとの接触面積が小さい、端子が対応する端子用ランドに押し当たってはんだ量が不足する、などの問題が生じる恐れがある。このように、端子と端子用ランドとの間に良好な電気的接続を確保することができない恐れがある。すなわち、接続信頼性が低いという問題がある。

また、例えば傾いた状態で基板に実装された電子部品が、電子装置を構成する筐体内に収容された状態で筐体に過度に接触し、この応力が端子と端子用ランドとの接続部に作用する恐れもある。

上記した電子部品のがたつきを低減するには、貫通孔の一方向に沿う長さを短くすることが好ましい。貫通孔の長さを短くするほど、基板に対し、一対の係止用脚部において貫通孔内に挿入される挿入部の遊びが小さくなるため、仮止め時において、電子部品の位置ずれを低減することができる。

しかしながら、貫通孔の長さを短くすると、一対の係止用脚部において係止部間の距離も短くなる。したがって、補助部材による電子部品の固定構造として、挿入部の配置方向の外力（例えば抉り）に弱く、端子用ランドに端子がはんだ付けされて基板に電子部品が実装された状態で、上記外力にともなう応力が端子と端子用ランドとの接続部に作用しやすくなる。このため、端子と端子用ランドとの接続信頼性が低いという問題がある。

特にコネクタなどの端子数の多い電子部品では、一対の係止用脚部を構成する２本の係止用脚部の並び方向（貫通孔に挿入される挿入部の並び方向）に沿う方向の体格も長い。したがって、貫通孔の長さを短くすると、挿入部の配置方向の外力に対して弱くなり、接続信頼性を確保することが困難となる。

本発明は上記問題点に鑑み、一対の係止用脚部を有する補助部材を備えた電子装置において、電子部品の端子と基板の端子用ランドの接続部の接続信頼性を向上することを目的とする。

上記目的を達成する為に、以下に示す発明に係る電子装置は、端子用ランド及び貫通孔の形成された基板と、導電材料からなり、端子用ランドと電気的に接続された複数の端子と、該端子が配設され、前記基板の表面上に配置された本体部を有する電子部品と、一部が本体部に固定され、電子部品の基板への固定を補助する補助部材と、を備えている。

請求項１に係る発明では、補助部材が、本体部に固定された基部と、該基部から延びて貫通孔に挿入された複数の脚部を有し、複数の脚部は、挿入側の先端に設けられ、基板の裏面における貫通孔の周縁上に配置された係止部と、挿入時に係止部が貫通孔内に挿入されるように変位するばね部とを有する一対の係止用脚部を含んでいる。そして、対をなす２本の係止用脚部が、それぞれ互いに異なる貫通孔に挿入されるとともに、係止用脚部が挿入された貫通孔には、係止用脚部のみが挿入されていることを特徴とする。

このように本発明では、係止用脚部がそれぞれ異なる貫通孔に挿入され、この貫通孔には係止用脚部のみが挿入されるため、電子部品のがたつきを抑制しつつ、係止部間の距離を長くすることができる。したがって、電子部品の端子と基板の端子用ランドの接続部の接続信頼性を向上することができる。

請求項２に記載のように、対をなす２本の係止用脚部の並び方向において、係止用脚部の一方が複数の脚部の一端に位置し、係止用脚部の他方が複数の脚部の他端に位置する構成を採用することが好ましい。

これによれば、一対の係止用脚部が、複数の脚部の両端に位置するので、係止部間の距離をより長くすることができる。特に、係止用脚部とは異なる脚部を含む構成では、係止部間の距離をより長くすることができる。すなわち、端子と端子用ランドの接続部の接続信頼性を、より向上することができる。

また、互いに貫通孔を別とする構成において、対をなす２つの係止用脚部（係止部）の間の距離を長くするほど、基板に対する電子部品の傾きを小さくすることができるので、この点でも、端子と端子用ランドの接続部の接続信頼性を、より向上することができる。

請求項３に記載のように、複数の脚部の少なくとも一部が、基板に形成された脚部用ランドにはんだ付けされた構成とすると良い。

これによれば、補助部材を構成する脚部が基板にはんだ付けによって機械的に強固に固定されることとなるため、基板に対して電子部品をより強固に固定することができる。そして、端子と端子用ランドの接続部の接続信頼性をさらに向上することができる。

例えば請求項４に記載のように、基板の表面には、上記脚部用ランドとしての表面ランドが形成され、複数の脚部の少なくとも一部が、貫通孔に挿入された部分である挿入部と基部との間に、表面ランドに対向して設けられるとともに、表面ランドにはんだ付けされた表面実装部を有する構成を採用することができる。

表面実装の構成においては、請求項５に記載のように、表面実装部を有する脚部が、挿入部と表面実装部との間の部位であって基板の表面側に、表面実装部に対して基板の表面から遠ざかる方向に凹んだ凹部を有する構成を採用すると良い。

表面実装部を有する構成では、表面実装部が表面ランドに対向配置される。また、脚部における貫通孔に挿入された挿入部と、貫通孔の壁面との間には狭い隙間が存在する。したがって、表面実装部と挿入部が隣接していると、リフロー時において、毛細管現象により、溶融はんだが貫通孔内に引き込まれ、表面ランド上のはんだ量が減少し、表面ランドと表面実装部との間に良好な接続状態を確保できないことも考えられる。

これに対し、本発明では、脚部が凹部を有することで、表面実装部と挿入部の間に、表面実装部と基板表面との間隔よりも広い貯留部が構成されている。すなわち、表面実装部と挿入部の間に、毛細管現象が生じにくい部位が構成されている。これにより、貫通孔内への溶融はんだの流れ込みが抑制されるので、表面ランド上のはんだ量を確保することができる。

また、溶融したはんだが、凹部の壁面を重力に逆らって濡れ広がることとなる（上方に移動する）ため、溶融したはんだの移動が抑制される。これによっても、表面ランド上のはんだ量を確保することができる。

さらには、表面ランド上にはんだ（はんだペースト）が配置された状態で、基板に電子部品を配置する際に、脚部の表面実装部がはんだを押し広げても、凹部にはんだを貯留することができる。すなわち、脚部における貫通孔に挿入される挿入部に、リフロー前の時点ではんだが付着したり、貫通孔内にはんだが押し込まれるのを抑制され、リフロー時において貫通孔内に流入するはんだ量が減少する。したがって、表面ランド上のはんだ量を確保することができる。

請求項６に記載のように、基板には、表面実装部を有する脚部の少なくとも一部に対応する脚部用ランドとして、表面ランドのみが形成された構成としても良い。

表面実装部を有する脚部のうちの少なくとも一部が挿入された貫通孔の壁面には、壁面ランドが形成されていないため、貫通孔内に溶融はんだが流れ込みにくく、これにより表面ランド上のはんだ量を確保して、端子と端子用ランドの接続部の接続信頼性を向上することができる。

請求項７に記載のように、基板が、貫通孔として、壁面に、脚部用ランドとしての壁面ランドが設けられた貫通孔を含んでも良い。

その際、請求項８に記載のように、表面実装部を有する脚部がはんだ付けされた表面ランドと、該表面ランドにはんだ付けされた脚部の挿入された貫通孔の壁面ランドとが互いに分離された構成とすると良い。

これによれば、同一の脚部がはんだ付けされる表面ランドと壁面ランドとが、一体化されずに互いに分離されているので、リフロー時において、表面ランド上のはんだ（溶融はんだ）が壁面ランドに濡れ広がりにくい。したがって、表面ランド上のはんだ量を確保して、端子と端子用ランドの接続部の接続信頼性を向上することができる。

壁面ランドを有する構成では、請求項９に記載のように、壁面ランドにはんだ付けされた脚部として、係止用脚部とは異なる脚部であって、挿入側の先端位置が、基板の厚さ方向において係止用脚部における挿入側の先端位置よりも基部に近い位置とされた接合用脚部を含むと良い。

そして、請求項１０に記載のように、複数の脚部のうち、接合用脚部のみが壁面ランドにはんだ付けされた構成を採用することが好ましい。

表面ランドを有する構成では、スクリーン印刷などにより、基板の表面側から表面ランド上にはんだ（はんだペースト）を配置する。したがって、表面ランドとともに、貫通孔内における壁面ランド上にもはんだを配置し、一括でリフロー実装することが、製造上好ましい。

係止用脚部はその先端に係止部を有しており、ばね部を変位させることで、係止部を挿通させる。したがって、電子部品を基板に配置する際に、貫通孔内にはんだが配置されていると、貫通孔内に挿入された脚部（係止部）がはんだを基板裏面側に押しやり、はんだが貫通孔を抜けて基板から脱落する恐れがある。このようなはんだの脱落は、転写などを引き起こすため好ましいものではない。なお、係止用脚部に限らず、後述する位置決め用脚部についても、その長さが長く、先端が基板の裏面側に大きく突出するため、はんだが貫通孔を抜けて脱落する恐れがある。

これに対し、本発明では、壁面ランドにはんだ付けされる脚部を、上記した接合用脚部のみとするので、はんだが貫通孔を抜けて脱落するのを抑制することができる。

係止用脚部とは異なる脚部として、例えば請求項１１に記載のように、挿入側の先端位置が、基板の厚さ方向において、係止用脚部における挿入側の先端位置よりも基部から離れた位置まで延設された位置決め用脚部を含む構成を採用しても良い。

これによれば、電子部品を基板に配置する際に、先ず位置決め用脚部が対応する貫通孔に挿入されるので、ばね部を有する係止用脚部を、対応する貫通孔内に挿入しやすくなる。また、端子用ランドに対する端子の位置精度を、基板の厚さ方向に垂直な方向において向上することができる。

請求項１２に記載のように、複数の脚部として、係止用脚部とは異なる脚部を含み、係止用脚部とは異なる脚部に対応する貫通孔の少なくとも１つが、基板の表面に沿う方向において、一対の係止用脚部が挿入された２つの貫通孔を通る仮想直線から外れた位置に形成された構成としても良い。

これによれば、脚部が挿入される貫通孔全てが同一直線上に配置された構成に比べて、基板表面に沿う方向であって仮想直線に垂直な方向の外力に対して強い構成となる。換言すれば、係止用脚部における挿入部の並び方向に垂直な方向の外力に対して強い構成となる。

また、係止用脚部とは異なる脚部は係止部を有さないため、基板に対する遊びが係止用脚部よりも小さい。したがって、基板に対する電子部品の位置精度を、基板の厚さ方向に垂直な方向において向上することができる。

請求項１３に記載のように、基板が、上記仮想直線から外れた位置にある貫通孔を複数有し、外れた位置にある複数の貫通孔が、仮想直線に対して同一側に形成された構成とすることが好ましい。

これによれば、補助部材による固定構造を、仮想直線に垂直な方向の外力に対して強い構造とするととともに、垂直な方向の体格の増大を抑制（換言すれば小型化）することができる。

また、請求項１４に記載のように、基板が、上記仮想直線から外れた位置にある貫通孔を複数有し、外れた位置にある複数の貫通孔は、仮想直線を間にはさむように仮想直線に対して両側に分散して形成された構成としても良い。

これによれば、補助部材による固定構造を、仮想直線に垂直な方向の外力に対して、より強い構造とすることができる。

請求項１５に記載のように、補助部材を３つ以上有し、複数の補助部材は、互いに平行となるように一方向に沿って配置され、両端に位置する２つの補助部材は、仮想直線から外れた位置に形成された貫通孔に挿入される脚部を含み、２つの補助部材の間に配置された補助部材は、複数の脚部として係止用脚部のみを有する構成とすると良い。

このように２つの補助部材の間に配置される補助部材が係止用脚部のみを有する構成とすると、本体部の長手方向において、本体部に対する補助部材の配置スペースの増大を抑制することができる。これにより、電子部品の体格の増大を抑制することができる。また、他の脚部が挿入される貫通孔が不要となるため、基板における実装スペースを確保して、基板の体格の増大を抑制することもできる。

また、補助部材による固定構造を、複数の補助部材が配置された一方向の外力に対して、強い構造とすることができる。また、補助部材が、一方向に沿って複数配置されるため、各補助部材の係止用脚部により、基板の反りを抑制することもできる。

請求項１６に記載のように、電子部品の本体部は、基板の表面に沿う一方向に長い形状を有しており、対をなす２本の係止用脚部が、本体部の長手方向に垂直な短手方向に沿って配置された構成を採用することができる。具体的には、請求項１７に記載のように、電子部品として、本体部としてのハウジングを有し、該ハウジングの長手方向に沿って複数の端子が配列されたコネクタを採用することができる。

請求項１８に記載のように、複数の補助部材が、本体部の長手方向において、互いに離間して設けられた構成とすると良い。

これによれば、補助部材による固定構造を、本体部の長手方向の外力に対して、強い構造とすることができる。また、補助部材が、本体部の長手方向に沿って複数配置されるため、各補助部材の係止用脚部により、基板の反りを抑制することもできる。

その際、請求項１９に記載のように、補助部材が、本体部における長手方向の両端部にそれぞれ設けられた構成とすると良い。

これによれば、本体部の長手方向の外力が作用した際に、先ず補助部材に応力が作用するので、端子と端子用ランドとの接続信頼性を向上することができる。

次に、請求項２０に係る発明では、補助部材が、本体部に固定された基部と、該基部から延びて貫通孔に挿入された複数の脚部を有し、複数の脚部は、挿入側の先端に設けられ、基板の裏面における貫通孔の周縁上に配置された係止部と、挿入時に係止部が貫通孔内に挿入されるように変位するばね部とを有する一対の係止用脚部と、該係止用脚部とは異なる脚部とを含んでいる。そして、対をなす２本の係止用脚部を含む全ての脚部が、それぞれ互いに異なる前記貫通孔に挿入されていることを特徴とする。

このように本発明では、全ての脚部がそれぞれ異なる貫通孔に挿入されている。すなわち、２本の係止用脚部も、互いに異なる貫通孔に挿入されている。したがって、請求項１に記載の発明同様、電子部品のがたつきを抑制しつつ、係止部間の距離を長くすることができる。これにより、電子部品の端子と基板の端子用ランドの接続部の接続信頼性を向上することができる。

また、係止用脚部とは異なる脚部は係止部を有さないため、基板に対する遊びが係止用脚部よりも小さい。したがって、基板に対する電子部品の位置精度を、基板の厚さ方向に垂直な方向において向上することができる。

請求項２１に記載の発明は、対をなす２本の係止用脚部の並び方向において、２本の係止用脚部の間に、係止用脚部とは異なる脚部が設けられた構成を採用することが好ましい。

これによれば、一対の係止用脚部が、係止用脚部とは異なる脚部を間に挟んで、複数の脚部の両端に位置する。したがって、係止部間の距離をより長くすることができる。これにより、端子と端子用ランドの接続部の接続信頼性を、より向上することができる。

また、互いに貫通孔を別とする構成において、対をなす２つの係止用脚部（係止部）の間の距離を長くするほど、基板に対する電子部品の傾きを小さくすることができるので、この点でも、端子と端子用ランドの接続部の接続信頼性を、より向上することができる。

請求項２２〜２５に記載の発明の作用効果は、上記した請求項１２〜１５に記載の発明の作用効果とそれぞれ同じであるので、その記載を省略する。

請求項２６に記載の発明の作用効果は、上記した請求項１１に記載の発明の作用効果と同じであるので、その記載を省略する。

請求項２７に記載の発明の作用効果は、上記した請求項３に記載の発明の作用効果と同じであるので、その記載を省略する。

請求項２８に記載のように、基板が、貫通孔として、壁面に、脚部用ランドとしての壁面ランドが設けられた貫通孔を含む構成を採用すると良い。

このように壁面ランドにはんだ付けされる挿入実装構造を採用すると、補助部材によって、電子部品を基板に対し、より強固に固定することができる。

その際、請求項２９に記載のように、係止用脚部とは異なる脚部として、挿入側の先端位置が、基板の厚さ方向において係止用脚部における挿入側の先端位置よりも基部に近い位置とされ、壁面ランドにはんだ付けされた接合用脚部を含む構成を採用しても良い。

これによれば、はんだを貫通孔内に配置した状態で、補助部材を備える電子部品が基板に配置され、リフローにより、電子部品が基板に実装される構成において、上記請求項１０に示した効果と同じ効果を期待することができる。

請求項３０〜３３に記載の発明の作用効果は、上記した請求項１６〜１９に記載の発明の作用効果とそれぞれ同じであるので、その記載を省略する。

なお、上記した発明では、請求項３４に記載のように、係止用脚部が、係止部とばね部と繋ぎ、貫通孔内に一部が配置された繋ぎ部を有し、ばね部が、基板の表面上に配置されてた構成を採用すると良い。

これによれば、ばね部が貫通孔内に挿入されず、ばね部の変形による反力で、基板に係止するのではない。したがって、ばね部の反力で貫通孔の壁面にばね部自体が係止する構成に比べて、貫通孔壁面（壁面上に形成されたメッキ層）の損傷を低減することができる。また、ばね部の設計自由度を向上することができる。

請求項３５に記載のように、ばね部は、繋ぎ部における貫通孔内に配置された部分と同じ方向に延び、その延びた長手方向及び板厚方向に対して垂直な短手方向における幅が板厚よりも広く、変位前の状態で平板状とされており、その板厚方向は、変位前の状態で係止部の前記繋ぎ部から延びた方向と平行とされた構成を採用すると良い。

本発明では、ばね部における短手方向の幅が該ばね部の板厚よりも広くされ、これにより、その板厚方向に変位するようになっている。

また、ばね部は、繋ぎ部における貫通孔に配置された部分と同一方向に延びた平板状とされ、この平板状部位の板厚方向が変位前の状態で繋ぎ部からの係止部の延びた方向と平行となっている。換言すれば、ばね部は、基部側から基板の表面側に向けて延びており、その板厚方向が、変位前の状態で基板の表面と平行となっている。

これにより、ばね部は、係止部の繋ぎ部から延びた方向と平行に変位、換言すれば、この補助部材により電子部品が取り付けられる基板に対し、基板の厚さ方向ではなく、主として厚さ方向に垂直な方向（基板表面に沿う方向）に変位するようになっている。

このように、本発明では、ばね部の変位方向が主として厚さ方向に垂直な方向となるため、主として基板の厚さ方向にばね部が変位する構造よりも、基板の厚さ方向において、基板に対する電子部品の位置精度を向上することができる。

したがって、電子部品や補助部材が、基板に対して表面実装構造を有するものに特に好適である。

請求項３６に記載のように、一対の係止用脚部における各繋ぎ部は、その延びた長手方向及び板厚方向に対して垂直な短手方向における幅が板厚よりも広く、ばね部との連結端を除く部位が係止部と一体的な平板状とされており、該平板状部位の板厚方向が基部における板厚方向と平行とされ、一対の係止用脚部における各ばね部は、基部と繋ぎ部に対して、基部における同じ表面側に同じ角度で折曲され、それぞれの平板状部位の板厚方向が、変位前の状態で基部における板厚方向と垂直とされた構成を採用することが好ましい。

これによれば、補助部材における折曲箇所が、基部とばね部との連結部位と、ばね部と繋ぎ部の連結部位だけであり、各折曲箇所では基板の厚さ方向に折り曲げてはいない。したがって、折曲箇所を低減して補助部材の構造を簡素化しつつ、基板の厚さ方向において、基板に対する電子部品の位置精度を向上することができる。また、基部とばね部との連結部位と、ばね部と繋ぎ部の連結部位を、同時に折曲することも可能である。

また、係止部を繋ぎ部と一体的な平板状としており、打ち抜き加工のみによって係止部を形成できるので、係止部と繋ぎ部との間に折曲部位を有する構成に比べて、変形や破損に対して係止部の耐力を向上することができる。これにより、補助部材によって、電子部品を基板により強固に固定することができる。

第１実施形態に係る電子制御装置の概略構成を説明するための分解図である。 コネクタを基板に実装した状態の実装部周辺の平面図である。 図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿う部分断面図である。 図３を基板の裏面側から見た平面図である。 係止部と端子用ランドとの位置関係を示す模式的な図である。 補助部材の概略構成を示す斜視図である。 図６に示す補助部材を、係止部側から見た平面図である。 補助部材の固定構造を示す断面図である。 補助部材の製造方法を説明するための展開図である。 図９における繋ぎ部付近を拡大した図である。 貫通孔への係止用脚部の挿入時を示す部分断面図である。 補助部材の固定構造の変形例を示す断面図である。 補助部材の固定構造の変形例を示す断面図である。 補助部材の固定構造の変形例を示す断面図である。 ばね部の変形例を示す展開図である。 ばね部の変形例を示す展開図である。 ばね部の変形例を示す展開図である。 第２実施形態に係る電子制御装置のうち、補助部材の概略構成を示す平面図である。 図１７に示す補助部材を、係止部側から見た平面図である。 図１７に示す補助部材を、前後方向から見た平面図である。 補助部材をコネクタに固定した状態を示す断面図である。 （ａ）は、基板表面側から見た、ランド、貫通孔、はんだペースト塗布位置を示す平面図であり、（ｂ）は、基板裏面側から見た、ランド、貫通孔の形成位置を示す模式的な平面図である。 補助部材の固定構造を示す、図２２のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線に沿う断面図である。 補助部材の概略構成を示す模式的な図であり、（ａ）は第１実施形態に係る電子制御装置に用いられる補助部材、（ｂ）は第３実施形態に係る電子制御装置に用いられる補助部材を示している。 第４実施形態に係る電子制御装置の概略構成を示す平面図である。

以下、本発明の実施形態を図に基づいて説明する。

（第１実施形態）
本実施形態では、電子装置として、例えば車両のエンジンＥＣＵ（Electric Control Unit）として用いられる、非防水構造の電子制御装置の例を示す。

なお、本実施形態では、図１に示すように、基板の厚さ方向を上下方向とし、図２に示すように、ハウジングにおける端子の配列方向（換言すれば、ハウジングの長手方向）を左右方向、上下方向及び左右方向と直交する方向（換言すれば、ハウジングの短手方向）を前後方向とする。補助部材を構成する各部位の位置の説明にも、コネクタとともに基板に配置された状態での上記した方向（上下方向、左右方向、前後方向）を基準として用いる。

また、図２では、コネクタにおけるハウジングの一部を破線で示し、ハウジング下部にある端子や補助部材を図示している。図３では、はんだを省略して図示している。図６では、基板に配置された状態での方向を示している。図８，１０では、便宜上、一対の係止用脚部の一方のみを例示している。図１１では、便宜上、基板のランド及びはんだを省略して図示している。また、図３，図５，図８，図１１では、補助部材を平面視としている。

図１に示す電子制御装置１０は、要部として、基板３１に電子部品３２が実装された回路基板３０と、該回路基板３０に実装されたコネクタ４０と、該コネクタ４０の回路基板３０への固定を補助する補助部材５０と、を備えている。また上記要素以外にも、本実施形態では筐体２０を備えている。

筐体２０は、アルミニウム、鉄等の金属材料や樹脂材料からなり、その内部に回路基板３０、コネクタ４０の一部、及び補助部材５０を収容して、これらを保護するものである。筐体２０の構成部材の個数は特に限定されるものではなく、１つの部材から構成されても良いし、複数の部材から構成されても良い。

本実施形態では、図１に示すように、一面が開口された箱状のケース２１と、ケース２１の開口部を閉塞する底の浅いカバー２２との２つの部材によって構成されている。そして、ケース２１とカバー２２とを組み付けることで、回路基板３０、コネクタ４０、及び補助部材５０を収容する内部空間を備えた筐体２０が構成される。

また、筐体２０（ケース２１）には、コネクタ４０に対応したコネクタ用切り欠き部（図示略）が設けられており、回路基板３０を収容するようにケース２１とカバー２２を組み付けた（例えば螺子締結した）状態で、回路基板３０、コネクタ４０の端子４１における回路基板３０との接続側を含む一部位、及び補助部材５０が、筐体２０内に収容され、コネクタ４０の端子４１における外部コネクタとの接続側を含む残りの部分が、筐体２０外に露出されるようになっている。

また、図示しないが、ケース２１とカバー２２を組み付けた状態で、ケース２１とカバー２２の間で、基板３１における周縁部の一部を挟持し、回路基板３０を筐体２０内の所定位置に保持する構成となっている。

回路基板３０は、図１に示すように、電極としてのランドを含む配線や、配線間を接続するビアホール等が形成されてなる基板３１に、マイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品３２が実装されて、回路が構成されたものである。この基板３１にはコネクタ４０も実装されている。

コネクタ４０は、厳密には回路基板３０に構成された回路と外部機器などとを電気的に中継する中継部材であるが、本実施形態においてはマイコンなどと同様、電子部品３２の一部とする。この電子部品３２としてのコネクタ４０が、特許請求の範囲に記載の電子部品に相当する。

基板３１には、コネクタ４０の端子４１が実装される端子用ランド３３が設けられている。端子用ランド３３としては、端子４１の実装構造に応じて、基板３１の表面３１ａに形成された表面実装用のランド、及び、基板３１に貫通孔壁面に形成された挿入実装用のランドの少なくとも一方を採用することができる。

本実施形態では、図２及び図５に示すように、基板３１の表面３１ａに、端子用ランド３３が設けられている。この端子用ランド３３は、左右方向に長く設けられるとともに、前後方向にも多段に設けられている。具体的には、端子用ランド３３が、図５に示すように、前後方向２段で左右方向に配列されている。また、前後方向１段目の端子用ランド３３と２段目の端子用ランド３３の位置が左右方向において千鳥配置となっている。

また、基板３１には、補助部材５０の脚部５２がそれぞれ挿入される複数の貫通孔３４が形成されている。本実施形態では、後述するように、補助部材５０が脚部５２として一対の係止用脚部５３，５４のみを有しており、２本の係止用脚部５３，５４に対応して２つの貫通孔３４が形成されている。この対をなす貫通孔３４は、図５に示すように、対をなす係止用脚部５３，５４の各係止部６０が前後方向において端子用ランド３３を間に挟むように、所定の間隔をもって形成されている。

詳しくは、図５に示すように、前後方向において、係止部６０の対向距離が、係止用脚部５３に近い側の１段目の端子用ランド３３における後端と、係止用脚部５４に近い側の２段目の端子用ランド３３の前端との間の距離（破線間の距離）よりも長くなっている。換言すれば、前後方向において、係止部６０の対向距離が、係止用脚部５３に近い側の１段目の端子４１の実装部における後端と、係止用脚部５４に近い側の２段目の端子４１の実装部の前端との間の距離（一点鎖線間の距離）よりも長くなっている。

また、複数の補助部材５０の配置に対応して、貫通孔３４の対が、左右方向において互いに離間して４箇所に設けられている。本実施形態では、貫通孔３４の対が、左右方向において端子用ランド３３を間に挟むように、コネクタ４０の両端付近にそれぞれ形成され、さらに、両端部間の２箇所にも形成されている。

貫通孔３４の断面形状は特に限定されるものではない。本実施形態では、図４に示すように、貫通孔３４が、左右方向の長さよりも前後方向の長さが若干長い略楕円断面の長孔となっている。そして、図３〜図５に示すように、補助部材５０の対をなす２本の係止用脚部５３，５４が、前後方向に並んで形成された対をなす貫通孔３４のうち、それぞれ異なる貫通孔３４に挿入されている。また、係止用脚部５３，５４が挿入された貫通孔３４には、係止用脚部５３，５４のみが挿入されている。

基板３１における各貫通孔３４の周辺には、図３及び図８に示すように、補助部材５０の脚部５２に対応する脚部用ランド３５が形成されている。この脚部用ランド３５は、導体箔のパターニングやメッキなどにより形成されており、本実施形態では、脚部用ランド３５が、電気的な接続機能を提供しないランド、所謂ダミーランドとなっている。そして、脚部用ランド３５に対し、図８に示すように、はんだ３６を介して、係止用脚部５３，５４が機械的に接続されている。図８では、係止用脚部５３のみを示しているが、係止用脚部５４においても同様である。

脚部用ランド３５は、図８に示すように、基板３１の表面３１ａに設けられ、係止用脚部５３，５４の表面実装部がはんだ付けされる表面ランド３５ａと、貫通孔３４の壁面に設けられた壁面ランド３５ｂとを有している。本実施形態において、これら２つのランド３５ａ，３５ｂが一体的に形成されている。そして、２つのランド３５ａ，３５ｂにはんだ３６が配置され、係止用脚部５３，５４が接続されている。

コネクタ４０は、導電材料からなる複数の端子４１を、電気絶縁性の材料（本実施形態においては樹脂）からなるハウジング４２に対し、基板３１の表面３１ａに沿って配列してなるものである。このハウジング４２が、特許請求の範囲に記載の本体部に相当する。

端子４１は、一方の端部がハウジング４２の前面４２ａ側から延出され、その先端が、対応する端子用ランド３３と図示しないはんだを介して電気的に接続されている。また、他方の端部がハウジング４２の後面側から延出され、筐体２０外に露出されて外部コネクタと電気的に接続されるようになっている。

本実施形態では、一例として、端子用ランド３３との実装部として表面実装部のみを有する端子４１を採用している。そして、このような表面実装構造の端子４１として、図２に示すように、信号伝送用のシグナル端子４１ａと、該シグナル端子４１ａよりも太い電力伝送用のパワー端子４１ｂを有している。

複数の端子４１は互いに干渉しないように、それぞれ端子４１の一部位がハウジング４２に保持されている。そして、この保持構造において、ハウジング４２に対し、端子４１は上下方向２段で左右方向に配列されている。

ハウジング４２は、前後方向よりも左右方向に長い略矩形状を有している。そして、左右方向の両端部４２ｂ付近と両端部４２ｂ間の２箇所の計４箇所に、図３に示すように、前面４２ａから後面側に向けて、補助部材５０用の溝部４２ｃがそれぞれ形成されている。各溝部４２ｃには、前面４２ａから後面側に向けて補助部材５０が圧入され、これにより、補助部材５０がコネクタ４０（ハウジング４２）に固定されている。なお、ハウジング４２に対する補助部材５０の固定方法は圧入に限定されるものではない。嵌合や接着などを採用することもできる。また、ハウジング４２に固定された複数の補助部材５０は、例えばお互いの基部５１が互いに平行となる。

また、ハウジング４２は、図１及び図３に示すように、前後方向において上下方向に沿う厚さの異なる２段構造となっており、ハウジング４２のうち、外部コネクタとの嵌合部を含む後段部４２ｄのほうが、前面４２ａを含む前段部４２ｅよりも肉厚となっている。前段部４２ｅは、後段部４２ｄの前面４２ａ側の側面のうち、上部から突出している。そして、溝部４２ｃは、前段部４２ｅにおける前面４２ａと下面にわたって開口し、前段部４２ｅと後段部４２ｄにかけて延設されている。

補助部材５０は、コネクタ４０の回路基板３０への固定を補助するものであり、コネクタ４０のハウジング４２に固定される基部５１と、基部５１から延びて貫通孔３４に挿入される複数の脚部５２を有している。そして、複数の脚部５２として、基板３１の裏面３１ｂに係止可能な係止構造を有する一対の係止用脚部５３，５４を含んでいる。本実施形態では、脚部５２として、対をなす係止用脚部５３，５４のみを有している。また、図６に示すように、板厚Ｔ１の金属板を加工することで、基部５１及び複数の脚部５２を備えた補助部材５０が形成されている。

基部５１は、上記した厚さＴ１の平板状となっている。そして、図６に示すように、略矩形状の部位５１ａと、該矩形部位５１ａの一側面から前後方向の一方に沿って延び、溝部４２ｃに圧入される圧入部位５１ｂと、圧入部位５１ｂが延設された側面及び該側面に対向する側面から前後両方向にそれぞれ延び、係止用脚部５３，５４と連結された連結部位５１ｃとを有している。そして、ハウジング４２に固定された状態で、図３に示すように、基部５１の矩形部位５１ａの一部が、ハウジング４２の前面４２ａから突出している。

係止用脚部５３，５４は、コネクタ４０の端子４１が基板３１の端子用ランド３３にはんだ付けされる前の状態で、コネクタ４０を基板３１の表面３１ａ上に保持する機能（仮止め機能）を果たすとともに、端子４１が端子用ランド３３にはんだ付けされた状態で、基板３１に対するコネクタ４０の固定を補助する機能を果たす部位である。これら、係止用脚部５３，５４は、同一方向（下方）に延びており、係止用脚部５３と係止用脚部５４とは、線対称の関係となっている。

詳しくは、係止用脚部５３，５４が、挿入側の先端に、仮止め状態で基板３１の裏面３１ｂにおける貫通孔３４の周縁上に少なくとも一部が位置する係止部６０を有している。換言すれば、基板３１の裏面３１ｂにおける貫通孔３４の周縁に係止する係止部６０を有している。

この係止部６０には、その一部が貫通孔３４内に配置される繋ぎ部６１が連結され、繋ぎ部６１における係止部６０とは反対側の端部には、基板３１の表面３１ａ上に配置されるとともに、貫通孔３４に挿入する際に、係止部６０が貫通孔３４内に挿入されるように変位するばね部６２が連結されている。そして、ばね部６２における繋ぎ部６１とは反対側の端部に、基部５１の連結部位５１ｃが連結されている。

ばね部６２は、図６に示すように、その短手方向（図６中の左右方向）における幅Ｗ１が板厚Ｔ１よりも広くなっており、このため、板厚方向に弾性変形するようになっている。また、ばね部６２は、変位前の状態で平板状となっており、繋ぎ部６１のうちの貫通孔３４内に配置される挿入部６１ａとほぼ同じ方向（図６中の上下方向）に延びている。そして、ばね部６２の板厚方向（図６中の前後方向）が、変位前の状態で繋ぎ部６１からの係止部６０の延びた方向とほぼ平行となっている。

本実施形態では、ばね部６２の幅Ｗ１が長手方向においてほぼ一定とされている。そして、ばね部６２が、互いに対向する平行部６２ａ，６２ｂと、これら平行部６２ａ，６２ｂを連結し、平行部６２ａ，６２ｂよりも長さの長い直線部６２ｃを有する略コの字状となっている。なお、仮止め状態で、平行部６２ａ，６２ｂが左右方向に平行、直線部６２ｃが上下方向に平行となる。

ばね部６２のうち、平行部６２ａの端部が基部５１の連結部位５１ｃと連結され、平行部６２ｂの端部が繋ぎ部６１と連結されている。そして、略コの字状の部位は、基部５１及び繋ぎ部６１に対して同じ側に略９０°折り曲げられている。なお、変位してもばね部６２が基部５１や繋ぎ部６１に接しないのであれば、平行部６２ａ，６２ｂのない構成（直線部６２ｃのみの構成）とすることもできる。

繋ぎ部６１は、図６に示すように、ばね部６２との連結端を除く部位が係止部６０と一体的な平板状とされており、該平板状部位の板厚方向が基部５１における板厚方向と略平行となっている。これにより、ばね部６２の板厚方向が、変位前の状態で、繋ぎ部６１からの係止部６０の延びた方向と略平行となるとともに、基部５１における板厚方向及び繋ぎ部６１における板厚方向と略垂直となっている。

より詳しくは、ばね部６２において、平行部６２ａ，６２ｂの直線部６２ｃから延びた長さが略等しくされ、これにより、一体的な平板状とされた繋ぎ部６１及び係止部６０と平板状の基部５１とが、左右方向（基部５１の板厚方向）において、図７に示すように、少なくとも変位前の状態で同じ位置となっている。

また、繋ぎ部６１は、図６に示すように、その短手方向（図６中の前後方向）における幅Ｗ２が板厚Ｔ１よりも広く、繋ぎ部６１の板厚方向がばね部６２の板厚方向と略垂直となっている。これにより、繋ぎ部６１は、貫通孔３４への係止部６０及び繋ぎ部６１の挿入時において殆んど変形しないようにリジッドとなっている。

また、繋ぎ部６１における平板状部位は略Ｌ字状とされ、Ｌ字の長手部分が貫通孔３４内に一部が配置される挿入部６１ａ、Ｌ字の短手部分が、基板３１の表面３１ａ上において表面３１ａと略平行に配置される平行部６１ｂとなっている。そして、繋ぎ部６１における挿入部６１ａは、図８に示すように貫通孔３４内に挿入されて壁面ランド３５ｂと対向し、はんだ３６を介して壁面ランド３５ｂに機械的に接続されている。

この挿入部６１ａの上下方向に沿う長さは、係止部６０が対応する貫通孔３４を挿通し、基板３１の裏面３１ｂ上に位置するまで、Ｌ字状の繋ぎ部６１の平行部６１ｂ及びばね部６２が、基板３１の表面３１ａと接触しない長さとなっている。

また、繋ぎ部６１の平行部６１ｂにおける下面（基板側表面）と、略コの字状のばね部６２における平行部６２ｂの下面とは面一の関係となっており、平行部６１ｂと平行部６２ｂとは、仮止め状態で、表面ランド３５ａに対向配置される。そして、図８に示すように、はんだ３６を介して表面ランド３５ａと機械的に接続されている。このように、繋ぎ部６１の平行部６１ｂとばね部６２の平行部６２ｂとは、特許請求の範囲に記載の表面実装部となっている。

係止部６０は、略Ｌ字状の繋ぎ部６１に対し、挿入部６１ａの下端から前後方向（前方向）に延設されている。換言すれば、係止部６０は、略Ｌ字状の繋ぎ部６１の平行部６１ｂの延びた方向と略平行に延びている。また、図４、図６、図７に示すように、一対の係止用脚部５３，５４における係止部６０は、対応する繋ぎ部６１から延びた方向が、互いに反対方向となっている。

係止部６０の繋ぎ部６１から延びた方向は、仮止め状態では、図３に示すように、基板３１の裏面３１ｂ（表面３１ａ）と略平行となっている。そして、係止部６０は、上下方向の幅が、繋ぎ部６１との連結端側から前後方向において繋ぎ部６１とは離れた角部の先端に近いほど狭い所謂楔形状となっており、少なくとも一部が、仮止め状態で基板３１の裏面３１ｂ上に位置する（対向する）ようになっている。

また、本実施形態では、図８に示すように、楔形状の係止部６０における基板３１の裏面３１ｂとの対向部分６０ａが、前後方向において対応する繋ぎ部６１から離れるほど、仮止め状態で上下方向において基板３１の表面３１ａから遠いテーパ状となっている。これにより、上下方向において、公差の範囲内で例えば補助部材５０、基板３１、ハウジング４２などに製造ばらつきや組み付けばらつきが生じても、仮止め状態で、係止部６０を基板３１の裏面３１ｂに係止させることができる。また、同一構成の補助部材５０を、異なる厚さの基板３１（厚さの異なる複数種類の基板３１）に対する共通部材とすることができる。

係止部６０の角部としては、角張った形状（鋭角）としても良い。しかしながら、貫通孔３４への係止用脚部５３，５４の挿入時において、係止部６０が貫通孔３４を突き抜ける際に、係止部６０は、少なくとも一部が突き抜けつつばね部６２の反力（復元力）で貫通孔３４よりも外側へ移動する。したがって、角部が貫通孔３４の壁面を傷つける恐れがある、特に本実施形態に示すように、貫通孔の壁面にメッキからなる壁面ランド３５ｂが設けられた構成においては、壁面ランド３５ｂが削り取られる恐れがある。

これに対し、本実施形態では、図８に示すように、前後方向において、係止部６０のうち、仮止め状態で貫通孔３４から最も離れた位置となる角部６０ｂが丸みを帯びた形状となっている。このような構成とすると、貫通孔３４の壁面にかかる圧力が小さくなり、角部６０ｂによる貫通孔壁面のダメージを抑制することができる。なお、丸みを帯びた形状以外にも、９０°よりも大きい角（鈍角）を複数繋いでなる多角形状の係止部６０を採用しても、同様の効果を期待することができる。

また、基板３１に形成された貫通孔３４で説明したとおり、本実施形態では、図２に示すように、４つの補助部材５０がコネクタ４０のハウジング４２に固定されており、左右方向におけるハウジング４２の中心に対して左側に２個、右側に２個の対称配置となっている。そして、各補助部材５０は、ハウジング４２における長手方向の端部４２ｂにおいて、基部５１の板厚方向がハウジング４２の長手方向と略平行となるように配置され、基部５１に対するばね部６２の折曲方向が、ハウジング４２における近い側の端部４２ｂ外側となっている。

このような補助部材５０は、厚さＴ１を有する金属板を打ち抜き、部分的に曲げ加工することで形成することができる。詳しくは、平板状の金属板を、図９に示す形状に先ず打ち抜く。この段階で、ばね部６２、繋ぎ部６１、及び係止部６０は、基部５１と同一の平面に構成されている。

この平板状の補助部材５０に対し、ばね部６２の平板状部位において、直線部６２ｃからの各平行部６２ａ，６２ｂの長さが略等しくなるように、図９に示す破線５３Ｌ，５４Ｌをそれぞれ曲げ位置として、ばね部６２を基部５１、繋ぎ部６１、及び係止部６０に対して同じ側に略９０°折り曲げる。このとき、係止用脚部５３,５４の各ばね部６２が互いに近づく側に折り曲げる。

このように、１つの金属板を所定形状に打ち抜き、各ばね部６２に曲げ加工を施すことにより、図６に示す補助部材５０を形成することができる。このように本実施形態では、係止部６０が、曲げ加工せずに打ち抜き加工のみによって形成されている。

なお、金属部材を曲げ加工すると、曲げ部位に凸部が形成されることとなる。したがって、本実施形態では、図１０に例示すように、金属板を打ち抜く時点で、繋ぎ部６１の平行部６１ｂとばね部６２の平行部６２ｂとの境界部分（破線５３Ｌと交わる部分）に、切り込み部６３を予め形成するようにしている。これにより、ばね部６２を折り曲げた際に、上記連結部位において凸部が生じるのを抑制することができる。そして、基板３１の表面３１ａ上に、繋ぎ部６１の平行部６１ｂにおける基板側端面を略平行に配置することができる。なお、図１０では、係止用脚部５３側のみを例示しているが、係止用脚部５４についても同様である。

次に、補助部材５０が固定されたコネクタ４０の、基板３１への固定方法について説明する。

本実施形態では、端子４１として、基板３１の表面３１ａに形成された端子用ランド３３と接続される表面実装構造の端子を使用しており、端子４１とともに補助部材５０もリフローはんだ付けされる。このように、端子４１とともに補助部材５０をリフロー実装すると、補助部材５０を基板３１に対して強固に固定することができるため、補助部材５０によるコネクタ４０の固定補助を強化することができる。また、他の電子部品３２と実装工程を共通化して製造工程を簡素化することができる。

先ず、上記した補助部材５０の基部５１（圧入部位５１ｂ）を、コネクタ４０のハウジング４２に形成された溝部４２ｃに圧入固定する。そして、補助部材５０の固定されたコネクタ４０を基板３１上に搭載する前に、端子用ランド３３と脚部用ランド３５（表面ランド３５ａ及び壁面ランド３５ｂ）上とに、スクリーン印刷などによりはんだペーストを塗布する。

ここで、係止用脚部５３，５４は、仮止め状態で、図８に示すように、係止部６０が基板３１の裏面３１ｂ側に突出する。したがって、予め貫通孔３４内（壁面ランド３５ｂ上）にはんだペーストを配置しておくと、係止用脚部５３，５４の挿入時に、貫通孔３４内のはんだペーストが基板３１の裏面３１ｂ側まで押され、はんだペーストが落下する恐れがある。また、ばね部６２の反力で係止部６０が基板３１の裏面３１ｂにおける貫通孔３４の周縁上に位置する際に、はんだペーストを弾き飛ばす恐れがある。そして、これらにより、リフロー炉が汚染される恐れがある。そこで、本実施形態では、はんだペーストを、表面ランド３５ａ上のみに配置する。

はんだペースト配置後、図１１に示すように、基板３１の表面３１ａ側から裏面３１ｂ側の方向（図中の白抜き矢印方向）に、係止部６０側から貫通孔３４に補助部材５０を挿入する。ここで、係止部６０は楔形状となっており、ばね部６２はその板厚方向に弾性変形可能となっている。したがって、図１１に示す白抜き矢印方向に補助部材５０（コネクタ４０）を押し込み、係止部６０が基板３１に接触すると、楔状の係止部６０が、その傾斜に沿って貫通孔３４の内側へ移動するように、ばね部６２が基部５１との連結部位側を支点として変位（弾性変形）する。

詳しくは、図１１に示すように、平板状のばね部６２において、少なくとも繋ぎ部６１との連結部位側が、ばね部６２の板厚方向（前後方向）であって対をなすばね部６２が互いに近づく側に変位する。そして、各ばね部６２の変位により、楔状の係止部６０が貫通孔３４内に挿入される。また、繋ぎ部６１自体は、その板厚方向がばね部６２の板厚方向と略垂直となっているため弾性変形を殆んどせず、固定状態（又は挿入前の状態）に対して傾いた状態となる。すなわち、ばね部６２は、繋ぎ部６１が傾いて係止部６０が貫通孔３４内に挿入されるように変位する。なお、図１１に示す破線は、変位前のばね部６２を示している。

そして、ばね部６２の弾性変形による反力（復元力）によって貫通孔３４の壁面（壁面ランド３５ｂ）に係止部６０の角部を接触させつつ補助部材５０（コネクタ４０）をさらに押し込むと、係止部６０が貫通孔３４を通り抜ける。そして、ばね部６２の反力により、図３及び図４に示すように、係止部６０の少なくとも一部が、基板３１の裏面３１ｂであって貫通孔３４の周縁上に位置することとなる。

また、表面実装部をなす、繋ぎ部６１の平行部６１ｂ及びばね部６２の平行部６２ｂが、はんだペーストを介して、基板３１の表面３１ａにおける表面ランド３５ａ上に積層配置された状態となる。また、各端子４１の実装部も、はんだペーストを介して基板３１の表面３１ａにおける端子用ランド３３上に積層配置された状態となる。

この状態で、リフローを実施する。これにより、溶融されたはんだが、金属材料からなる繋ぎ部６１や脚部用ランド３５の表面を、繋ぎ部６１の挿入部６１ａと壁面ランド３５ｂの間や、平行部６１ｂや平行部６２ｂと表面ランド３５ａとの間に作用する毛細管現象などによって濡れ広がる。

このようにして、本実施形態では、図８に示すように、補助部材５０も、基板３１の表面３１ａに形成された表面ランド３５ａ、及び、貫通孔３４の壁面に形成され壁面ランド３５ｂと、はんだ３６を介して接続されている。

次に、本実施形態に示した電子制御装置１０の特徴部分の効果について説明する。

先ず、補助部材５０が、同一の金属板を加工してなる基部５１と係止用脚部５３，５４を有し、係止用脚部５３，５４が、貫通孔３４を通り抜け、固定状態で基板３１の裏面３１ｂにおける開口周辺上に位置する係止部６０を有している。また、繋ぎ部６１を介して係止部６０と連結されたばね部６２の変位により、係止部６０は貫通孔３４を通り抜け、基板３１の裏面３１ｂ上に位置される。この係止部６０は、係止用脚部５３，５４を貫通孔３４から引き抜こうとする外力（基板３１からコネクタ４０を外そうとする外力）が作用した際に基板３１の裏面３１ｂに係止する。したがって、基板３１に対するコネクタ４０の保持強度を向上することができる。

また、本実施形態では、係止用脚部５３，５４において、基板３１に係止する係止部６０とばね部６２とが互いに異なる位置に構成されており、ばね部６２が貫通孔３４内に挿入されないようになっている。すなわち、ばね部６２は、それ自体がその変形による反力で基板３１に係止するのではなく、係止部６０（及び繋ぎ部６１）を貫通孔３４内に挿入させ、係止部６０が貫通孔３４を通り抜けた際には係止部６０を基板３１の裏面上に位置させることのできる程度のばね性を有している。換言すれば、係止部６０を貫通孔３４内に挿入させる際に、係止部６０の角部６０ｂが貫通孔３４の壁面に強く当たるようなばね性は必要とせず、これにより、貫通孔３４に対する係止部６０の挿入力を低減することができる。したがって、貫通孔３４の壁面に壁面ランド３５ｂが形成された構成において、壁面ランド３５ｂの損傷を低減することができる。また、ばね部６２の設計自由度を向上することもできる。

また、本実施形態では、ばね部６２の短手方向における幅Ｗ１が金属板の板厚Ｔ１よりも広くされ、これにより、ばね部６２がその板厚方向に変位するようになっている。そして、ばね部６２は、変位前の状態で略コの字状とされ、その板厚方向が変位前の状態で繋ぎ部６１からの係止部６０の延びた方向と略平行となっている。換言すれば、ばね部６２は、基部５１側から基板３１の表面３１ａ側に向けて延び、その板厚方向が、変位前の状態で基板３１の表面３１ａと略平行となっている。

これにより、ばね部６２は、係止部６０の繋ぎ部６１から延びた方向と略平行に変位、換言すれば、この補助部材５０によりコネクタ４０が取り付けられる基板３１に対し、上下方向ではなく、主として上下方向に略垂直な方向（前後方向）に変位するようになっている。したがって、主として上下方向にばね部が変位する構造に比べて、上下方向において、基板３１に対するコネクタ４０の位置精度を向上することができる。特に本実施形態では、コネクタ４０の端子４１が表面実装構造を有しているので好適である。

また、本実施形態では、補助部材５０が有する一対の係止用脚部５３，５４が、それぞれ異なる貫通孔３４に挿入され、各貫通孔３４には対応する係止用脚部５３，５４のみが挿入されている。したがって、基板３１に対する、係止用脚部５３，５４において貫通孔３４内に挿入される挿入部６１ａの遊びを、１つの貫通孔に２本の係止用脚部が挿入される構成に比べて小さくすることができる。これにより、仮止め時において、コネクタ４０の位置ずれ（傾きなど）を低減することができる。

したがって、端子４１が対応する端子用ランド３３からずれてはんだと接しない、はんだとの接触面積が小さい、端子４１が対応する端子用ランド３３に押し当たってはんだ量が不足する、といった問題が生じるのを抑制することができる。また、コネクタ４０が傾きにくいため、傾いた状態で基板３１に実装されたコネクタ４０が、筐体２０内に収容された状態で筐体２０に過度に接触し、この応力が端子４１と端子用ランド３３との接続部に作用するのを抑制することができる。

また、１本の係止用脚部５３，５４につき１つの貫通孔３４が対応しているので、上記したように遊びを小さくしつつも、一対の係止用脚部５３，５４の係止部６０間の距離Ｄ１（例えば図４に示すように、貫通孔３４の周縁の位置する部位の内−内の距離）を長くすることができる。したがって、補助部材５０により、前後方向の外力（例えば抉り）に強い固定構造を提供することができる。これにより、印加された外力が、端子４１と端子用ランド３３との接続部に作用するのを抑制することができる。

特に本実施形態では、補助部材５０の固定される電子部品としてコネクタ４０を採用しており、端子４１が、ハウジング４２に対して上下方向に多段に配置されている。すなわち、ハウジング４２が、前後方向においてもある程度の長さを有している。しかしながら、本実施形態によれば、係止部６０間の距離が長いので、このようなコネクタ４０にも好適である。

以上により、本実施形態によれば、コネクタ４０の端子４１と基板３１の端子用ランド３３の接続部の接続信頼性を向上することができる。

また、本実施形態では、補助部材５０が、複数の脚部５２として対をなす２本の係止用脚部５３,５４を有し、これら係止用脚部５３，５４の並び方向（前後方向）において、係止用脚部５３が複数の脚部５２の一端に位置し、係止用脚部５３が複数の脚部５２の他端の位置している。したがって、係止部６０間の距離Ｄ１をより長くすることができる。さらには、係止部６０間の距離Ｄ１を長くすることで、基板３１に対するコネクタ４０の傾きを小さくすることもできるので、この点でも、端子４１と端子用ランド３３の接続部の接続信頼性を向上することができる。

また、本実施形態では、補助部材５０における折曲箇所が、１本の脚部５２につき、基部５１とばね部６２との連結部位と、ばね部６２と繋ぎ部６１の連結部位の２箇所だけとなっている。また、各折曲箇所では基板３１の厚さ方向に折り曲げてはいない。したがって、折曲箇所を低減して補助部材５０の構造を簡素化しつつ、基板３１の厚さ方向において、基板３１に対するコネクタ４０の位置精度を向上することができる。また、基板３１の厚さ方向への曲げがないので、上下方向の応力（例えば貫通孔３４から補助部材５０を引き抜こうとする力）に対する耐力を向上することができる。

また、本実施形態では、係止部６０を繋ぎ部６１と一体的な平板状としており、打ち抜き加工のみによって係止部６０を形成している。したがって、係止部６０が曲げ加工によって形成された（折曲箇所として繋ぎ部６１と係止部６０との連結部位を含む）構成に比べて、変形や破損に対して係止部６０の耐力を向上することができる。これにより、基板３１に対するコネクタ４０の保持強度をさらに向上することができる。

また、本実施形態では、各係止用脚部５３，５４において、係止部６０の繋ぎ部６１からの延設方向が、互いに反対方向となっている。このような構成とすると、対をなす係止部６０が互いに同一方向に延びた構成に比べて、基板３１に対するコネクタ４０のガタつきを低減することができる。さらには、係止部６０が、前後方向に沿って延びているので、前後方向よりも左右方向、すなわちハウジング４２の長手方向への自由度が大きい。したがって、端子４１のリフロー実装時の温度変化により、ハウジング４２と基板３１との間に線膨張係数差に基づく応力が生じても、左右方向へのクリアランスが前後方向よりも大きいので、端子４１と対応する端子用ランド３３との接合部に作用する応力や補助部材５０に作用する応力を抑制することができる。

また、本実施形態では、基部５１の板厚方向（左右方向）において、各係止部６０の位置が、少なくとも変位前の状態で基部５１と同じ位置となっている。したがって、係止用脚部５３，５４の構成を簡素化し、精度良く形成することができる。また、基部５１とばね部６２との連結部位、及び、ばね部６２と繋ぎ部６１と連結部位を同時に折曲することができるので、折曲工数を削減することも可能である。

また、本実施形態では、補助部材５０が、ハウジング４２における長手方向の端部４２ｂにおいて、基部５１の板厚方向がハウジング４２の長手方向（左右方向）と略平行となるように配置され、基部５１に対するばね部６２の折曲方向が、ハウジング４２における近い側の端部４２ｂ外側となっている。換言すれば、ハウジング４２に対して長手方向外側となっている。これによれば、上下方向において、端子４１における端子用ランド３３との実装部を基準として、基部５１よりも実装部に近い位置となるばね部６２が、左右方向において基部５１よりも長手方向外側となる。したがって、例えば射出成形により形成されるハウジング４２の、金型からの抜き勾配を考慮すると、ハウジング４２の長手方向、すなわち左右方向におけるコネクタ４０の体格を小型化することができる。

また、本実施形態では、脚部５２としての係止用脚部５３，５４が、基板３１に形成された脚部用ランド３５にはんだ付けされるため、基板３１に対してコネクタ４０をより強固に固定することができる。これにより、コネクタ４０の端子４１と基板３１の端子用ランド３３の接続部の接続信頼性をさらに向上することができる。

なお、本実施形態では、係止用脚部５３，５４が表面実装部（繋ぎ部６１の平行部６１ｂ及びばね部６２の平行部６２ｂ）を有しており、脚部用ランド３５として、表面ランド３５ａと壁面ランド３５ｂが一体化されている例を示した。しかしながら、このような構成では、表面実装部と表面ランド３５ａ、挿入部６１ａと壁面ランド３５ｂとの間に狭い隙間がそれぞれ存在する。したがって、リフロー時において、係止用脚部５３，５４や脚部用ランド３５の表面を溶融したはんだ３６が濡れ広がるとともに、毛細管現象により、溶融はんだが貫通孔３４内に引き込まれ、表面ランド３５ａ上のはんだ量が減少し、表面ランド３５ａと表面実装部との間に良好な接続状態を確保できないことも考えられる。

以下に、表面ランド３５ａ上のはんだ量を確保するための構成例を、図１２〜図１４を用いて説明する。なお、図１２〜図１４は、上記した図８に対応しており、係止用脚部５３のみを例示するが、係止用脚部５４も同様である。

先ず、図１２に示す例では、繋ぎ部６１の平行部６１ｂの下面に、表面実装部の下面に対して表面３１ａから離れる方向に凹んだ凹部６４が形成されている。凹部６４としては孔でも良いが、本実施形態では繋ぎ部６１を板厚方向に貫通する溝となっている。図１２に示す破線は、上下方向において、表面実装部を構成する平行部６２ｂの下面の位置を示している。このように凹部６４を形成すると、基板３１の表面３１ａとの間に、表面実装部と基板３１の表面３１ａよりも上下方向に広い貯留部が構成される。このように広い貯留部では毛細管現象が生じにくいので、貫通孔３４内へのはんだ３６の流れ込みを抑制し、ひいては表面ランド３５ａ上のはんだ量を確保し、表面実装部と表面ランド３５ａとの間で良好な接続状態を確保することができる。

また、溶融したはんだ３６が、凹部６４の壁面を重力に逆らって濡れ広がることとなる（上下方向の上方に移動する）ため、溶融したはんだ３６の移動が抑制される。これによっても、表面ランド３５ａ上のはんだ量を確保し、表面実装部と表面ランド３５ａとの間で良好な接続状態を確保することができる。

また、表面ランド３５ａ上にはんだ３６（はんだペースト）が配置された状態で、基板３１にコネクタ４０を配置する際に、表面実装部がはんだ３６を押し広げても、凹部６４にはんだ３６を貯留することができる。すなわち、係止用脚部５３，５４の挿入部６１ａに、リフロー前の時点ではんだ３６が付着したり、貫通孔３４内にはんだ３６が押し込まれるのを抑制することができる。すなわち、リフロー時において貫通孔３４内に流入するはんだ量が減少するので、表面ランド３５ａ上のはんだ量を確保し、表面実装部と表面ランド３５ａとの間で良好な接続状態を確保することができる。

次に、図１３に示す例では、表面ランド３５ａと壁面ランド３５ｂが互いに分離して形成されている。これにより、溶融状態のはんだ３６が、表面ランド３５ａから壁面ランド３５ｂ側に流れにくくなっている。したがって、表面ランド３５ａ上のはんだ量を確保し、表面実装部と表面ランド３５ａとの間で良好な接続状態を確保することができる。図１３に示す例では、コネクタ４０を基板３１に配置する前に、例えばスクリーン印刷によって、表面ランド３５ａ上にはんだペーストを配置するとともに、貫通孔３４内にはんだペーストを押し込んで壁面ランド３５ｂ上に配置すれば良い。

なお、図示しないが、図１２に示した凹部６４を図１３に示す構成に組み合わせることもできる。この場合、上記した凹部６４の効果（少なくとも、凹部６４の壁面を重力に逆らって濡れ広がることによる移動抑制の効果とリフロー前のはんだペースト貯留の効果）と、上記した脚部用ランド３５の分離構造の効果を期待することができる。

また、図１３では、係止用脚部５３，５４のうち、ばね部６２の平行部６２ｂのみにはんだ３６が接する例を示したが、平行部６２ｂとともに繋ぎ部６１の平行部６１ｂにもはんだ３６が接するようにしても良い。

次に、図１４に示す例では、壁面ランド３５ｂのない構成、すなわち脚部用ランド３５として表面ランド３５ａのみを有する構成としている。このように、そもそも壁面ランド３５ｂのない構成とすれば、溶融したはんだ３６が、壁面ランド３５ｂの表面を濡れ広がることができないので、貫通孔３４内へのはんだ３６の流れ込みを抑制することができる。これにより、表面ランド３５ａ上のはんだ量を確保し、表面実装部と表面ランド３５ａとの間で良好な接続状態を確保することができる。この場合、補助部材５０と基板３１の脚部用ランド３５との間のはんだ３６を介した接続部位は、表面実装部（繋ぎ部６１の平行部６１ｂ及びばね部６２の平行部６２ｂ）と表面ランド３５ａとの表面実装部のみとなる。

なお、図示しないが、図１２に示した凹部６４を図１４に示す構成に組み合わせることもできる。この場合、上記した凹部６４の効果（少なくとも、凹部６４の壁面を重力に逆らって濡れ広がることによる移動抑制の効果とリフロー前のはんだペースト貯留の効果）と、上記した壁面ランド３５ｂなしの効果を期待することができる。

また、本実施形態では、基板３１における貫通孔３４の周辺に脚部用ランド３５が設けられ、はんだ３６を介して係止用脚部５３，５４が脚部用ランド３５と接続される例を示した。しかしながら、係止用脚部５３，５４が脚部用ランド３５と機械的に接続されない構成としても良い。

また、本実施形態では、基部５１とばね部６２との連結部位での折曲、ばね部６２と繋ぎ部６１との連結部位での折曲が、ともに同一側に略９０°である例を示したが、各連結部位での折曲角度は上記例に限定されるものではない。例えば互いに反対方向に曲げても良いし、曲げ角度を９０°とは異なる角度としても良い。しかしながら、本実施形態に示したように、基部５１とばね部６２との連結部位とばね部６２と繋ぎ部６１との連結部位での折曲を、同一側にほぼ同じ角度とすると、両連結部位の折曲を同時に実施することができる。

また、本実施形態では、前面４２ａ側に開口する溝部４２ｃがコネクタ４０のハウジング４２に設けられ、この溝部４２ｃに対しハウジング４２の前面４２ａ側から補助部材５０の基部５１を挿入することで、コネクタ４０の補助部材５０が固定される例を示した。しかしながら、補助部材５０の固定構造は上記例に限定されるものではない。図示しないが、左右方向におけるハウジング４２の端部４２ｂに、縦スリット状の溝を有する固定部が形成され、この固定部の溝に対し、上方から補助部材５０における基部５１が挿入固定される構成としても良い。

また、本実施形態では、図９に示したように、それぞれの係止用脚部５３，５４において、係止部６０と繋ぎ部６１が一体的な平板状とされ、この平板状部位が、基部５１の板厚方向において、基部５１と同じ位置となっている例を示した。換言すれば、基部５１に対するばね部６２の曲げ位置と、繋ぎ部６１に対するばね部６２の曲げ位置が、図９に破線５３Ｌ，５４Ｌで示す一直線状となっている例を示した。しかしながら、各係止部６０が、基部５１の板厚方向において、少なくとも変位前の状態で互いに板厚差以上ずれた位置となっている構成としても良い。

また、本実施形態では、ばね部６２における短手方向の幅Ｗ１が、長手方向に沿ってほぼ一定であり、ばね部６２の平面形状が略コの字状である例を示した。しかしながら、ばね部６２の形態は上記例に限定されるものではない。例えば図１５に示す例では、略コの字状でありながら、短手方向の幅Ｗ１が、板厚Ｔ１よりも厚いものの長手方向に沿ってほぼ一定ではなく、基部５１との連結部位側ほど広く、繋ぎ部６１との連結部位側ほど狭くなっている。例えば図１５に示す例では、ばね部６２において、基部５１に近い側の幅Ｗ１ａが繋ぎ部６１に近い側の幅Ｗ１ｂよりも広くなっている。

ここで、係止部６０を基板３１の貫通孔３４に挿入する際に、ばね部６２に作用する応力は、係止部６０から離れた位置、すなわち、基部５１との連結部位に近いほど大きくなる。これに対し、図１５に示す構成によれば、基部５１に近い側ほど剛性が高いので、ばね部６２全体で応力を分散してばね部６２における基部５１との連結部位側に応力が集中するのを抑制することができる。

なお、図１５に示す構成以外にも、図１６や図１７に示す形態のばね部６２を採用することもできる。図１６に示す例では、ばね部６２における基部５１との連結部位から、平行部６２ａ、直線部６２ｃにおける平行部６２ａとの連結端にかけて、その外形（図１６中の破線で囲んだ部分）が丸みを帯びた形状となっている。これによれば、角張った形状（９０°以下の角度）に比べて、応力が集中しやすい基部５１との連結部位での応力集中を抑制することができる。なお、外形を９０°よりも大きい角を複数繋いでなる多角形状としても同様の効果を期待することができる。

図１７に示す例では、図１６に示した構成に加え、平行部６２ａ，６２ｂ同士を繋ぐ繋ぎ部６２ｄが、上下方向に沿う方向から前後方向に対して傾いた形状となっている。これにより、直線部６２ｃに相当する繋ぎ部６２ｄと平行部６２ａとの間の角部の曲率半径をより大きくし、応力集中を効果的に抑制するようになっている。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態に係る電子制御装置は、上記した実施形態に示したものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、上記した各実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。

図１８〜図２０に示すように、本実施形態に係る補助部材５０は、複数の脚部５２として、一対の係止用脚部５３，５４だけでなく、それ以外にも、位置決め用脚部５５と、接合用脚部５６を有している。

また、本実施形態に係る補助部材５０も、１枚の金属板を打ち抜き、その後曲げ加工することで形成されている。

係止用脚部５３，５４は、基部５１における矩形部位５１ａのうち、圧入部位５１ｂが延設された側面の中央付近、及び、該側面に対向する側面の中央付近から前後方向に延びた連結部位５１ｃを介して、それぞれ連結されている。なお、圧入部位５１ｂは、上記側面のうち、上側端部付近から延びている。これら係止用脚部５３，５４の構成は、第１実施形態に示した構成（図１２に示した凹部６４を有し、ばね部６２が図１７に示した構成）と同じ構成となっている。

矩形部位５１ａは、図１８に示すように、連結部位５１ｃよりも下方に延設されており、矩形部位５１ａの下側の側面中央付近から連結部位５１ｄが下方に延びている。この連結部位５１ｄも矩形部位５１ａと面一の関係となっている。

位置決め用脚部５５及び接合用脚部５６，５７は、基部５１の連結部位５１ｄのうち、下側の側面に連結されている。位置決め用脚部５５は、連結部位５１ｄの下側側面における中央付近から下方に延びてその一部が対応する貫通孔３４内に挿入されるとともに、その挿入側先端が、上下方向において係止用脚部５３，５４の挿入側先端よりも上下方向において下方位置とされた挿入部６５を有している。本実施形態では、図１８及び図２０に示すように、挿入部６５の先端位置が、係止用脚部５３，５４の下端位置よりも僅かに下方に位置している。

したがって、コネクタ４０を基板３１に配置する際に、複数の脚部５２のうち、先ず位置決め用脚部５５が対応する貫通孔３４（後述する貫通孔３４ｃ）に挿入される。そして、これを位置基準として、残りの脚部５２（５３，５４，５６，５７）を、対応する貫通孔３４（後述する貫通孔３４ａ，３４ｂ，３４ｄ，３４ｅ）に、それぞれ位置精度良く挿入させることができる。また、端子４１を対応する端子用ランド３３に対して精度良く位置決めすることもできる。

挿入部６５は、図１８及び図１９に示すように、係止用脚部５３，５４の２つの係止部６０の並び方向（前後方向）において、２つの係止部６０の中心に位置している。また、挿入部６５は、基部５１と面一の関係となっている。

また、位置決め用脚部５５は、連結部位５１ｄの下側側面から、前後方向において挿入部６５を挟むように、上下方向に所定の厚さを有しつつ前後方向にける前方と後方とにそれぞれ延びた一対の平行部６６を有している。これら平行部６６は、基板３１にコネクタ４０が配置された状態で、基板３１の表面３１ａに対して略平行に配置される部位である。この平行部６６は、後述するように接合用脚部５６，５７と兼用となっている。

そして、各平行部６６の下面のうち、挿入部６５と隣接する一部分に、凹部６４の形成されていない下面の部分に対して表面３１ａから離れる方向に凹んだ凹部６４が形成されている。この凹部６４は、第１実施形態（図１２参照）に示した凹部６４と同じ機能を果たすものである。各平行部６６の下面のうち、凹部６４の形成された部分を除く部分が、基板３１の表面３１ａと略平行に配置され、対応する表面ランド３５ａにはんだ付けされる表面実装部をなす。

また、挿入部６５よりも前後方向において前方に位置する平行部６６は、図１９及び図２０に示すように、基部５１の連結部位５１ｄよりも前方の部分が、左右方向、詳しくは図１９に示すように、基部５１に対するばね部６２の折曲方向に折曲されている。同様に、挿入部６５よりも前後方向において後方に位置する平行部６６は、図１９及び図２０に示すように、基部５１の連結部位５１ｄよりも後方の部分が、左右方向、詳しくは図１９に示すように、基部５１に対するばね部６２の折曲方向に折曲されている。このように、対をなす２つの平行部６６は、基部５１（連結部位５１ｄ）に対して互いに同じ方向に折曲されている。また、本実施形態では、基部５１に対する折曲角度が、互いに略等しい角度（鋭角）となっている。

接合用脚部５６，５７は、複数の脚部５２のうち、対応する貫通孔３４（後述する貫通孔３４ｄ，３４ｅ）に挿入されて壁面ランド３５ｂにはんだ付けされる部位である。すなわち、補助部材５０による固定を強化するものである。具体的には、折曲された各平行部６６の先端から上下方向において下方に延びてその一部が対応する貫通孔３４内に挿入されるとともに、その挿入側先端が、上下方向において係止用脚部５３，５４の挿入側先端よりも上下方向において上方位置とされた挿入部６７を有している。

本実施形態では、挿入部６５の先端位置が、基板３１に配置した状態で、基板３１の裏面３１ｂと略面一となるようにしている。これら２つの挿入部６７は、左右方向において互いにほぼ同じ位置となっており、前後方向において、挿入部６５を中心とした線対称の位置関係となっている。

また、図１８に示すように、各平行部６６の下面のうち、挿入部６７と隣接する一部分にも、凹部６４の形成されていない下面の部分に対して表面３１ａから離れる方向に凹んだ凹部６４が形成されている。このように、各平行部６６には、挿入部６５側の端部と挿入部６７側の端部とにそれぞれ凹部６４が形成されている。なお、上記したように、凹部６４としては孔でも良いが、本実施形態では平行部６６を板厚方向に貫通する溝となっている。

このように、本実施形態に係る補助部材５０は、２つの係止用脚部５３，５４における係止部６０、位置決め用脚部５５における挿入部６５、及び接合用脚部５６，５７における挿入部６７の位置関係が、図２４（ａ）に示すようになっている。詳しくは、２つの係止部６０の並び方向において、係止部６０の間に、残りの脚部５５〜５７の挿入部６５，６７が位置している。

したがって、係止部６０間の距離Ｄ１（図４参照）をより長くすることができる。これにより、端子４１と端子用ランド３３の接続部の接続信頼性を、より向上することができる。

また、係止部６０間の距離Ｄ１を長くすることで、基板３１に対するコネクタ４０の傾きを小さくすることができるので、この点でも、端子４１と端子用ランド３３の接続部の接続信頼性を、より向上することができる。

また、本実施形態では、図２４（ａ）に示すように、位置決め用脚部５５の挿入部６５が、２つの係止部６０を通る仮想直線（図中の破線）上に位置しており、接合用脚部５６，５７の２つの挿入部６７は仮想直線から外れた位置にある。換言すれば、基板３１が、貫通孔３４として、係止用脚部５３,５４が挿入される貫通孔３４（後述する３４ａ，３４ｂ）を通る上記仮想直線から外れた位置にある貫通孔３４（後述する貫通孔３４ｄ，３４ｅ）を複数有している。

したがって、脚部５２が挿入される貫通孔３４全てが同一直線上に配置された構成に比べて、基板３１の表面３１ａに沿う方向であって仮想直線に垂直な方向（左右方向）の外力に対して強い構成となる。換言すれば、係止用脚部５３，５４における２つの挿入部６１ａの並び方向（前後方向）に垂直な方向の外力に対して強い構成となる。

また、外れた位置にある複数の貫通孔３４（３４ｄ，３４ｅ）が、仮想直線に対して同一側に形成された構成となっている。したがって、補助部材５０による固定構造を、仮想直線に垂直な方向（左右方向）の外力に対して強い構造とするととともに、垂直な方向の体格の増大を抑制（換言すれば小型化）することができる。

このように構成された補助部材５０は、図２１に示すように、基部５１の圧入部位５１ｂが、コネクタ４０のハウジング４２に形成された溝部４２ｃに圧入されることで、コネクタ４０に固定されている。

また、コネクタ４０の長手方向（左右方向）において、第１実施形態同様、コネクタ４０のハウジング４２の４箇所に補助部材５０が配置されている。詳しくは、基部５１に対するばね部６２及び平行部６６の折曲側が、ハウジング４２における近い側の端部４２ｂ側となるように配置されている。

次に、補助部材５０の脚部５２が固定される基板３１について説明する。基板３１には、１本の脚部５２に対応して１つの貫通孔３４が形成されている。図２２（ａ），（ｂ）及び図２３に示すように、本実施形態では、係止用脚部５３,５４が挿入される貫通孔を貫通孔３４ａ，３４ｂ、位置決め用脚部５５が挿入される貫通孔を貫通孔３４ｃ、接合用脚部５６,５７が挿入される貫通孔を貫通孔３４ｄ，３４ｅとする。

基板３１の表面３１ａ側には、脚部５２の表面実装部に対応して表面ランド３５ａが形成されている。本実施形態では、図２２（ａ）に示すように、係止用脚部５３，５４のばね部６２の平行部６２ｂに対応する部位と、位置決め用脚部５５と接合用脚部５６，５７の兼用の平行部６６のうち、凹部６４が形成された部位を除く部位に対応する部分とに、それぞれ表面ランド３５ａが形成されている。

また、図２２（ａ），（ｂ）及び図２３に示すように、位置決め用脚部５５の挿入部６５及び接合用脚部５６，５７の挿入部６７が挿入される貫通孔３４ｃ〜３４ｅの壁面に、壁面ランド３５ｂがそれぞれ形成されている。すなわち、係止用脚部５３，５４の挿入部６１ａが挿入される貫通孔３４ａ，３４ｂには、壁面ランド３５ｂが形成されていない。なお、図２２（ａ），（ｂ）では、基板３１の表面３１ａ及び裏面３１ｂに露出している壁面ランド３５ｂの部分を図示している。

次に、補助部材５０が固定されたコネクタ４０の、基板３１への固定方法について説明する。

本実施形態でも、端子４１として、基板３１の表面３１ａに形成された端子用ランド３３と接続される表面実装構造の端子を使用しており、端子４１とともに補助部材５０もリフローはんだ付けされる。

先ず、補助部材５０の固定されたコネクタ４０を基板３１上に搭載する前に、端子用ランド３３と脚部用ランド３５（表面ランド３５ａ及び壁面ランド３５ｂ）上とに、例えばスクリーン印刷によってはんだペーストを塗布する。

本実施形態では、はんだペーストを、基板３１の表面３１ａ上のみに配置する。詳しくは、図２２（ａ）に破線で示すように、各表面ランド３５ａ上にはんだペースト３６ａを配置するとともに、挿入部６７が壁面ランド３５ｂにはんだ付けされる貫通孔３４ｄ，３４ｅの周辺であって、壁面ランド３５ｂの開口端からレジストを含む所定範囲にはんだペースト３６ａを配置する。これら貫通孔３４ｄ，３４ｅの周辺に配置されるはんだペースト３６ａは、表面ランド３５ａに接しないように表面ランド３５ａとは離れて配置される。

このように、基板３１の表面３１ａにおけるレジスト上にもはんだペースト３６ａを塗布することで、リフロー時において溶融したはんだ３６が接合用脚部５６，５７の挿入部６７の表面を濡れ広がり、毛細管現象によって基板３１の表面３１ａから貫通孔３４内に引き込まれる。そして、図２３に示すように、貫通孔３４ｄ，３４ｅの壁面に形成された壁面ランド３５ｂと挿入部６７との間に良好な接続状態を確保することができる。

また、接合用脚部５６，５７は、他の脚部５２（５３〜５５）とは異なり、その挿入先端が、基板３１の裏面３１ｂ側に大きく突出していない。これにより、はんだ３６を貫通孔３４内に留めることができる。また、予め貫通孔３４ｄ，３４ｅ内にはんだペースト３６ａを配置した状態で挿入部６７を挿入したとしても、挿入部６７が短いため、はんだペースト３６ａを貫通孔３４ｄ，３４ｅの外部へ押し出すのを抑制することができる。

また、上記リフローでは、係止用脚部５３，５４の表面実装部（ばね部６２の平行部６２ｂ）と位置決め用脚部５５及び接合用脚部５６，５７の表面実装部（平行部６６）も、対応する表面ランド３５ａにはんだ付けされる。

本実施形態では、上記したように、各脚部５２の表面実装部（平行部６２ｂ，６６）と挿入部６１ａ，６５，６７との間に凹部６４を設けている。したがって、第１実施形態に示した凹部６４と同様の効果により、表面ランド３５ａ上のはんだ量を確保することができる。

また、本実施形態では、図２２（ａ）及び図２３に示すように、同じ脚部５２に対応する表面ランド３５ａと壁面ランド３５ｂとを、互いに分離している。したがって、第１実施形態（図１３参照）に示した効果と同様の効果により、表面ランド３５ａ上のはんだ量を確保することができる。

さらに、本実施形態では、表面実装部を有する係止用脚部５３，５４が挿入される貫通孔３４ａ，３４ｂには、壁面ランド３５ｂが形成されない構成としている。したがって、第１実施形態（図１４参照）に示した効果と同様の効果により、表面ランド３５ａ上のはんだ量を確保することができる。

なお、複数の脚部５２と基板３１との関係としては、第１実施形態で示した種々の構成（図８、図１２〜図１４）を採用することができる。例えば、係止用脚部５３，５４が挿入される貫通孔３４ａ，３４ｂに壁面ランド３５ｂが形成された構成としても良いし、挿入部６１ａが壁面ランド３５ｂにはんだ付けされた構成としても良い。

しかしながら、係止用脚部５３，５４の場合、係止部６０を有する分、挿入部６１ａと貫通孔３４ａ，３４ｂとの間隙が、位置決め用脚部５５における挿入部６５と貫通孔３４ｃの間隙よりも広い。また、その挿入先端が、基板３１の裏面３１ｂ側に突出する構成のため、挿入部６１ａ及び係止部６０の表面積が、接合用脚部５６,５７の挿入部６７の表面積よりも大きい。したがって、より多くのはんだ３６が貫通孔３４ａ，３４ｂ側に流れ込むこととなる。また、ばね部６２の反力により、係止部６０が基板３１の裏面３１ｂに係止する際に、貫通孔３４ａ，３４ｂ内のはんだ３６を跳ね飛ばし、貫通孔３４ａ，３４ｂからはんだ３６が脱落する恐れがある。さらには、予め貫通孔３４ｃ内にはんだペースト３６ａを配置しておき、その後貫通孔３４ｃ内に位置決め用脚部５５を挿入する場合、挿入先端が貫通孔３４ｃを突き抜けるのにともない、はんだペースト３６ａが基板３１から脱落することも考えられる。

したがって、上記したように、係止用脚部５３，５４については、ａ）凹部６４を設ける構成、ｂ）表面ランド３５ａと壁面ランド３５ｂを分離する構成を採用すると良く、より好ましくは、ｃ）壁面ランド３５ｂを設けない構成を採用すると良い。

また、本実施形態では、図２２（ａ），（ｂ）及び図２３に示すように、位置決め用脚部５５が挿入される貫通孔３４ｃに壁面ランド３５ｂが形成された例を示したが、貫通孔３４ｃの壁面に壁面ランド３５ｂが形成されない構成としても良い。また、位置決め用脚部５５が、貫通孔３４ｃの壁面に形成された壁面ランド３５ｂにはんだ付けされた構成としても良い。

しかしながら、位置決め用脚部５５は、その挿入先端が、基板３１の裏面３１ｂ側に突出する構成のため、挿入部６５の表面積が、接合用脚部５６,５７の挿入部６７の表面積よりも大きい。したがって、より多くのはんだ３６が貫通孔３４ｃ側に流れ込むこととなる。また、予め貫通孔３４ｃ内にはんだペースト３６ａを配置しておき、その後貫通孔３４ｃ内に位置決め用脚部５５を挿入する場合、挿入先端が貫通孔３４ｃを突き抜けるのにともない、はんだペースト３６ａが基板３１から脱落することも考えられる。したがって、上記したように、ａ）凹部６４を設ける、ｂ）表面ランド３５ａと壁面ランド３５ｂを分離する、ｃ）壁面ランド３５ｂを設けない、のいずれかを採用することが好ましい。

また、本実施形態では、接合用脚部５６,５７がはんだ付けされる表面ランド３５ａと壁面ランド３５ｂが互いに分離される例を示した。しかしながら、一体化された構成を採用することもできる。

また、本実施形態では、係止用脚部５３，５４が表面実装部（ばね部６２の平行部６２ｂ）を有する例を示したが、表面実装部のない構成としても良い。

また、本実施形態では、位置決め用脚部５５と接合用脚部５６，５７の表面実装部（平行部６６）が共通化された例を示した。しかしながら、別個に表面実装部（平行部６６）を有する構成としても良いし、位置決め用脚部５５及び接合用脚部５６，５７のいずれかが表面実装部（平行部６６）を有さない構成としても良い。さらには、いずれも表面実装部（平行部６６）のない構成としても良い。

また、本実施形態では、補助部材５０が、複数の脚部５２として、一対の係止用脚部５３，５４以外に、１本の位置決め用脚部５５と、一対の接合用脚部５６，５７を有する例を示した。しかしながら、一対の係止用脚部５３，５４以外の脚部５２を含む補助部材５０の構成は上記例に限定されるものではない。例えば、位置決め用脚部５５及び接合用脚部５６，５７のいずれかを一方のみを有しても良い。また、位置決め用脚部５５を複数有しても良い。さらには、接合用脚部の本数も２本に限定されるものではない。

また、本実施形態では、係止用脚部５３，５４の２つの係止部６０を通る仮想直線から外れた位置に、接合用脚部５６，５７の挿入部６７が位置する例を示した。しかしながら、接合用脚部５６，５７の挿入部６７が上記仮想直線上に位置する構成としても良い。換言すれば、全ての貫通孔３４ａ〜３４ｅが、同一直線上に位置する構成としても良い。

また、２つの係止部６０を通る仮想直線から外れた位置に、位置決め用脚部５５の挿入部６５が位置する構成としても良い。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。第３実施形態に係る電子制御装置は、上記した実施形態に示したものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、上記した各実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。

本実施形態に係る補助部材５０及び電子制御装置１０は、第２実施形態に示したものとほぼ同じである。異なる点は、図２４（ｂ）に示すように、接合用脚部５６，５７の２つの挿入部６７が、係止用脚部５３，５４の２つの係止部６０を通る仮想直線（図中破線）から外れた位置であって、仮想直線を間にはさむように仮想直線に対して左右方向両側に分散して位置している。また、挿入部６７及び係止部６０は、挿入部６５を中心として回転対称の配置となっている。

換言すれば、基板３１が、係止用脚部５３,５４が挿入される貫通孔３４（後述する３４ａ，３４ｂ）を通る上記仮想直線から外れた位置にある貫通孔３４（後述する貫通孔３４ｄ，３４ｅ）を複数有し、外れた位置にある複数の貫通孔３４（３４ｄ，３４ｅ）が、仮想直線を間にはさむように仮想直線に対して左右両側に分散して形成されている。

このような構成を採用すると、第２実施形態（図２４（ａ）参照）に示した補助部材５０よりも、仮想直線に垂直な方向（左右方向）の外力に対して、より強い固定構造を提供することができる。

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。第４実施形態に係る電子制御装置は、上記した実施形態に示したものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。なお、上記した各実施形態に示した要素と同一の要素には、同一の符号を付与するものとする。

本実施形態に係る補助部材５０及び電子制御装置１０は、第２実施形態に示したものとほぼ同じである。異なる点は、図２５に示すように、コネクタ４０のハウジング４２の長手方向（左右方向）に沿い、互いに離間して配置された４つの補助部材５０のうち、ハウジング４２の両端に位置する２つの補助部材５０は、２つの係止部６０を通る仮想直線から外れた位置に、挿入部（図２５では挿入部６７）が位置する脚部（図２５では接合用脚部５６，５７）を有している。一方、２つの補助部材５０の間に配置された補助部材５０は、複数の脚部５２として係止用脚部５３，５４のみを有している。

このように２つの補助部材５０の間に配置される補助部材５０が係止用脚部５３，５４のみを有する構成とすると、ハウジング４２の長手方向（左右方向）において、ハウジング４２に対する補助部材５０の配置スペースの増大を抑制することができる。これにより、コネクタ４０の体格の増大を抑制することができる。また、係止用脚部５３，５４以外の脚部が挿入される貫通孔３４（例えば貫通孔３４ｃ〜３４ｅ）が不要となるため、基板３１における実装スペースを確保して、基板３１の体格の増大を抑制することもできる。

また、補助部材５０による固定構造を、複数の補助部材５０が配置された一方向（左右方向）の外力に対して、強い構造とすることができる。また、補助部材５０が、一方向に沿って複数配置されるため、各補助部材５０の係止用脚部５３，５４により、基板３１の反りを抑制することもできる。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

電子装置としては、非防水構造の電子制御装置１０に限定されるものではない。しかしながら、防水構造の電子制御装置にも適用することができる。また、電子制御装置に限定されるものでもない。

補助部材５０によって基板３１の表面３１ａ上に保持される電子部品はコネクタ４０に限定されるものではない。導電材料からなり、基板のランドと電気的に接続される端子と、端子が配設された本体部とを備えた電子部品であれば良い。例えばＩＣパッケージなどにも適用することが可能である。

本実施形態では、端子４１として、表面実装部のみを有する表面実装構造の端子を採用し、基板３１の表面３１ａに形成された端子用ランド３３にリフローはんだ付けする例を示した。しかしながら、表面実装構造の端子としては、表面実装部のみを有する端子に限定されるものではなく、壁面に端子用ランド３３が設けられた貫通孔に挿入実装される挿入実装部を併せ持つ分岐状端子を採用することもできる。また、リフロー実装される端子としては、表面実装構造の端子に限定されるものではなく、挿入実装構造の端子をリフローはんだ付けすることもできる。

さらには、基板３１へのコネクタ４０の実装も、リフローはんだ付けに限定されるものではない。例えば、端子４１として挿入実装部を有する端子を採用し、フローはんだ付け（局所フローはんだ付け）により、端子４１や脚部５２を一括ではんだ付けするようにしても良い。この場合も、製造工程を簡素化することができる。

本実施形態では、リフローはんだ付けに際し、はんだペースト３６ａが、基板３１の表面３１ａ上（例えば表面ランド３５ａ上）に配置される例を示した。しかしながら、塗布時において、はんだペースト３６ａを貫通孔３４内に配置するようにしても良い。この場合、はんだ３６と脚部５２の接触面積を増やして、基板３１に対しコネクタ４０を強固に固定することができる。

また、複数の脚部５２のいずれもはんだ付けされない構成を採用することができる。はんだ付けされる場合、複数の脚部５２のいずれがはんだ付けされても良い。例えば、複数の脚部５２のうち、位置決め用脚部５５のみがはんだ付けされた構成としても良い。

また、はんだ付けされる際、実装構造としては、表面実装構造のみ、挿入実装構造のみ、表面実装構造と挿入実装構造、のいずれも採用することができる。しかしながら、表面実装構造を採用する場合、上記したように、ａ）凹部６４を設ける構成、ｂ）表面ランド３５ａと壁面ランド３５ｂを分離する構成を採用すると良く、より好ましくは、ｃ）壁面ランド３５ｂを設けない構成を採用すると良い。

また、本実施形態では、左右方向におけるハウジング４２の両端部４２ｂ付近と両端部４２ｂ間の２箇所の計４箇所に、補助部材５０が配置された例を示した。しかしながら、ハウジング４２に対する補助部材５０の配置は上記例に限定されるものではない。例えば、左右方向において、ハウジング４２の両端部４２ｂ付近のみに、補助部材５０が配置された構成や、両端部４２ｂ間の中央領域に１つのみ配置された構成としても良い。両端部４２ｂ間の中央領域に少なからず配置すると、コネクタ４０に対して基板３１の反りを抑制し、端子４１と端子用ランド３３との接続信頼性を向上することができる。

例えば、補助部材５０が１つのみ固定された構成を採用することもできる。しかしながら、本実施形態に示したように、複数の補助部材５０が、ハウジング４２の長手方向において、互いに離間して設けられた構成とすると、特にハウジング４２の長手方向の外力に対して、強い固定構造とすることができる。また、各補助部材５０の係止用脚部５３，５４により、基板３１の反りを抑制することもできる。

また、本実施形態に示すように、補助部材５０が、ハウジング４２の両端にそれぞれ固定された構成とすると、ハウジング４２の長手方向の外力が作用した際に、端子４１と端子用ランド３３の接続部よりも外側に位置する補助部材５０に先ず応力が作用するので、端子４１と端子用ランド３３との接続信頼性を向上することができる。

また、補助部材５０における２つの係止部６０の並び方向が、ハウジング４２の短手方向とは異なる方向となるように、ハウジング４２に対して補助部材５０を配置することもできる。

また、繋ぎ部６１からの係止部６０の延設方向は、前後方向に限定されるものでもない。例えば、延設方向が左右方向とされた構成としても良い。

本実施形態では、一対の係止用脚部５３，５４において、係止部６０の延設方向が、互いに反対方向（前後方向外側）とされる例を示した。しかしながら、反対ではないものの互いに異なる方向とされた構成や、互いに同一方向とされた構成としても良い。さらには、互いに反対方向であって前後方向内側に延設された構成としても良い。しかしながら、少なくとも互いに異なる方向、より好ましくは互いに反対方向とすると、同一方向に延設された構成に比べて、基板３１に対するコネクタ４０のガタつきを低減することができる。また、係止状態を解除しにくくすることができる。

本実施形態では、係止部６０が、金属板を打ち抜き加工することのみで形成された例を示した。しかしながら、曲げ加工により、繋ぎ部６１に対して係止部６０が折曲された構成としても良い。しかしながら、曲げ加工をすると、変形や破損に対する耐力が低下するため、好ましくは本実施形態で示したように打ち抜き加工のみにより形成された、換言すれば繋ぎ部６１と一体的な平板状とされた構成とすると良い。

本実施形態では、係止用脚部５３，５４のうち、繋ぎ部６１とばね部６２における平行部６１ｂ，６２ｂ、若しくは、ばね部６２における平行部６２ｂが、表面ランド３５ａとの表面実装部とされる例を示した。しかしながら、繋ぎ部６１の平行部６１ｂのみが表面実装部とされた構成としても良い。

本実施形態では、楔形状の係止部６０における基板３１の裏面３１ｂとの対向部分６０ａが、前後方向において対応する繋ぎ部６１から離れるほど、仮止め状態で上下方向において基板３１の表面３１ａから遠いテーパ状とされた例を示した。しかしながら、係止部６０の形態は上記例に限定されるものではない。例えば、対向部分６０ａが、仮止め状態で上下方向において基板３１の表面３１ａと略平行となる構成としても良い。

また、本実施形態では、一対の係止用脚部５３，５４（係止部６０）が複数の脚部５２の両端とされる例を示した。しかしながら、２つの係止部６０の並び方向において、係止部６０よりも外側に挿入部６５，６６のいずれかが位置する構成を採用することもできる。しかしながら、補助部材５０の体格を維持しつつ、係止部６０間の距離Ｄ１を長くするには、一対の係止用脚部５３，５４（係止部６０）が複数の脚部５２の両端とされた構成を採用することが好ましい。

本実施形態では、接合用脚部５６，５７における挿入部６７の先端位置が、上下方向において、係止用脚部５３，５４の挿入側の先端位置よりも下方とされる例を示した。しかしながら、その先端位置が、係止用脚部５３，５４の挿入側の先端位置よりも上方とされた構成を採用することもできる。この場合、接合用脚部５６，５７が、位置決め用脚部５５の機能を兼ねることとなるため、位置決め用脚部５５を不要とすることができる。換言すれば、壁面ランド３５ｂにはんだ付けされる位置決め用脚部５５を有するのであれば、先端位置が、上下方向において、係止用脚部５３，５４の挿入側の先端位置よりも下方とされた接合用脚部５６,５７を不要とすることができる。しかしながら、実施形態で示した位置決め用脚部５５同様、先端が基板３１の裏面３１ｂ側に突出することとなるため、リフロー実装する場合には、先端位置が、上下方向において、係止用脚部５３，５４の挿入側の先端位置よりも下方とされた接合用脚部５６，５７を採用することが好ましい。

本実施形態では、補助部材５０の脚部５２に対応する脚部用ランド３５として、電気的な接続機能を提供しないダミーランドの例を示した。しかしながら、脚部用ランド３５（表面ランド３５ａ及び壁面ランド３５ｂの少なくとも一方）として、電気的な接続機能を提供するランド、例えば他の配線などと接続されたランド、を採用することもできる。この場合、脚部５２と脚部用ランド３５がはんだ付けされた状態で、例えばその接続状態を電気的に検査することもできる。これにより、例えば端子４１と端子用ランド３３との接続状態の検査を代用することも可能である。

１０・・・電子制御装置（電子装置）
３１・・・基板
３１ａ・・・表面
３１ｂ・・・裏面
３４，３４ａ〜３４ｅ・・・貫通孔
３５ａ・・・表面ランド
３５ｂ・・・壁面ランド
４０・・・コネクタ（電子部品）
４２・・・ハウジング（本体部）
５０・・・補助部材
５３，５４・・・係止用脚部
５５・・・位置決め用脚部
５６，５７・・・接合用脚部
６０・・・係止部
６１・・・繋ぎ部
６２・・・ばね部
６３・・・凹部

Claims (36)

1. 端子用ランド及び貫通孔の形成された基板と、
   導電材料からなり、前記端子用ランドと電気的に接続された複数の端子と、該端子が配設され、前記基板の表面上に配置された本体部を有する電子部品と、
   一部が前記本体部に固定され、前記電子部品の前記基板への固定を補助する補助部材と、を備えた電子装置であって、
   前記補助部材は、前記本体部に固定された基部と、該基部から延びて前記貫通孔に挿入された複数の脚部を有し、
   複数の前記脚部は、挿入側の先端に設けられ、前記基板の裏面における貫通孔の周縁上に配置された係止部と、挿入時に前記係止部が前記貫通孔内に挿入されるように変位するばね部とを有する一対の係止用脚部を含み、
   一対の前記係止用脚部は、それぞれ互いに異なる前記貫通孔に挿入されるとともに、前記係止用脚部が挿入された貫通孔には、前記係止用脚部のみが挿入されていることを特徴とする電子装置。
2. 対をなす２本の前記係止用脚部の並び方向において、前記係止用脚部の一方が複数の前記脚部の一端に位置し、前記係止用脚部の他方が複数の前記脚部の他端に位置していることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 複数の前記脚部の少なくとも一部が、前記基板に形成された脚部用ランドにはんだ付けされていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
4. 前記基板の表面には、前記脚部用ランドとしての表面ランドが形成され、
   複数の前記脚部の少なくとも一部が、前記貫通孔に挿入された部分である挿入部と前記基部との間に、前記表面ランドに対向して設けられるとともに、前記表面ランドにはんだ付けされた表面実装部を有することを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
5. 前記表面実装部を有する脚部の少なくとも一部は、前記挿入部と前記表面実装部との間の部位であって前記基板の表面側に、前記表面実装部に対して前記基板の表面から遠ざかる方向に凹んだ凹部を有することを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
6. 前記基板には、前記表面実装部を有する脚部の少なくとも一部に対応する前記脚部用ランドとして、前記表面ランドのみが形成されていることを特徴とする請求項４又は請求項５に記載の電子装置。
7. 前記基板は、前記貫通孔として、壁面に、前記脚部用ランドとしての壁面ランドが形成された貫通孔を含むことを特徴とする請求項４〜６いずれか１項に記載の電子装置。
8. 前記表面実装部を有する脚部がはんだ付けされた表面ランドと、該表面ランドにはんだ付けされた前記脚部の挿入された貫通孔の壁面ランドとは、互いに分離されていることを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
9. 前記壁面ランドにはんだ付けされた脚部として、前記係止用脚部とは異なる脚部であって、挿入側の先端位置が、前記基板の厚さ方向において前記係止用脚部における挿入側の先端位置よりも前記基部に近い位置とされた接合用脚部を含むことを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の電子装置。
10. 複数の前記脚部のうち、前記接合用脚部のみが前記壁面ランドにはんだ付けされていることを特徴とする請求項９に記載の電子装置。
11. 前記係止用脚部とは異なる脚部として、挿入側の先端位置が、前記基板の厚さ方向において、前記係止用脚部における挿入側の先端位置よりも前記基部から離れた位置まで延設された位置決め用脚部を含むことを特徴とする請求項１〜１０いずれか１項に記載の電子装置。
12. 複数の前記脚部が、前記係止用脚部とは異なる脚部を含み、
    前記係止用脚部とは異なる脚部に対応する前記貫通孔の少なくとも１つは、前記基板の表面に沿う方向において、一対の前記係止用脚部が挿入された２つの前記貫通孔を通る仮想直線から外れた位置に形成されていることを特徴とする請求項１〜１１いずれか１項に記載の電子装置。
13. 前記基板は、前記仮想直線から外れた位置にある貫通孔を複数有し、
    外れた位置にある複数の前記貫通孔は、前記仮想直線に対して同一側に形成されていることを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。
14. 前記基板は、前記仮想直線から外れた位置にある貫通孔を複数有し、
    外れた位置にある複数の前記貫通孔は、前記仮想直線を間にはさむように前記仮想直線に対して両側に分散して形成されていることを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。
15. 前記補助部材を３つ以上有し、
    複数の前記補助部材は、互いに平行となるように一方向に沿って配置され、
    両端に位置する２つの前記補助部材は、前記仮想直線から外れた位置に形成された貫通孔に挿入される脚部を含み、
    ２つの前記補助部材の間に配置された補助部材は、複数の前記脚部として前記係止用脚部のみを有することを特徴とする請求項１２〜１４いずれか１項に記載の電子装置。
16. 前記電子部品の本体部は、前記基板の表面に沿う一方向に長い形状を有しており、
    対をなす２本の係止用脚部が、前記本体部の長手方向に垂直な短手方向に沿って配置されていることを特徴とする請求項１〜１５いずれか１項に記載の電子装置。
17. 前記電子部品は、前記本体部としてのハウジングを有し、該ハウジングの長手方向に沿って複数の前記端子が配列されたコネクタであることを特徴とする請求項１６に記載の電子装置。
18. 複数の前記補助部材が、前記本体部の長手方向において、互いに離間して設けられていることを特徴とする請求項１６又は請求項１７に記載の電子装置。
19. 前記補助部材は、前記本体部における長手方向の両端部にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１８に記載の電子装置。
20. 端子用ランド及び貫通孔の形成された基板と、
    導電材料からなり、前記端子用ランドと電気的に接続された複数の端子と、該端子が配設され、前記基板の表面上に配置された本体部を有する電子部品と、
    一部が前記本体部に固定され、前記電子部品の前記基板への固定を補助する補助部材と、を備えた電子装置であって、
    前記補助部材は、前記本体部に固定された基部と、該基部から延びて前記貫通孔に挿入された複数の脚部を有し、
    複数の前記脚部は、挿入側の先端に設けられ、前記基板の裏面における貫通孔の周縁上に配置された係止部と、挿入時に前記係止部が前記貫通孔内に挿入されるように変位するばね部とを有する一対の係止用脚部と、該係止用脚部とは異なる脚部とを含み、
    対をなす２本の係止用脚部を含む全ての脚部が、それぞれ互いに異なる前記貫通孔に挿入されていることを特徴とする電子装置。
21. 対をなす２本の前記係止用脚部の並び方向において、２本の前記係止用脚部の間に、前記係止用脚部とは異なる脚部が設けられていることを特徴とする請求項２０に記載の電子装置。
22. 前記係止用脚部とは異なる脚部に対応する前記貫通孔の少なくとも１つは、前記基板の表面に沿う方向において、一対の前記係止用脚部が挿入された２つの前記貫通孔を通る仮想直線から外れた位置に形成されていることを特徴とする請求項２０又は請求項２１に記載の電子装置。
23. 前記基板は、前記仮想直線から外れた位置にある貫通孔を複数有し、
    外れた位置にある複数の前記貫通孔は、前記仮想直線に対して同一側に形成されていることを特徴とする請求項２２に記載の電子装置。
24. 前記基板は、前記仮想直線から外れた位置にある貫通孔を複数有し、
    外れた位置にある複数の前記貫通孔は、前記仮想直線を間にはさむように前記仮想直線に対して両側に分散して形成されていることを特徴とする請求項２２に記載の電子装置。
25. 前記補助部材を３つ以上有し、
    複数の前記補助部材は、互いに平行となるように一方向に沿って配置され、
    両端に位置する２つの前記補助部材は、前記仮想直線から外れた位置に形成された貫通孔に挿入される脚部を含み、
    ２つの前記補助部材の間に配置された補助部材は、複数の前記脚部として前記係止用脚部のみを有することを特徴とする請求項２２〜２４いずれか１項に記載の電子装置。
26. 前記係止用脚部とは異なる脚部として、挿入側の先端位置が、前記基板の厚さ方向において、前記係止用脚部における挿入側の先端位置よりも前記基部から離れた位置まで延設された位置決め用脚部を含むことを特徴とする請求項２０〜２５いずれか１項に記載の電子装置。
27. 複数の前記脚部の少なくとも一部が、前記基板に形成された脚部用ランドにはんだ付けされていることを特徴とする請求項２０〜２６いずれか１項に記載の電子装置。
28. 前記基板は、前記貫通孔として、壁面に、前記脚部用ランドとしての壁面ランドが設けられた貫通孔を含むことを特徴とする請求項２７に記載の電子装置。
29. 前記係止用脚部とは異なる脚部として、挿入側の先端位置が、前記基板の厚さ方向において前記係止用脚部における挿入側の先端位置よりも前記基部に近い位置とされ、前記壁面ランドにはんだ付けされた接合用脚部を含むことを特徴とする請求項２８に記載の電子装置。
30. 前記電子部品の本体部は、前記基板の表面に沿う一方向に長い形状を有しており、
    対をなす２本の係止用脚部が、前記本体部の長手方向に垂直な短手方向に沿って配置されていることを特徴とする請求項２０〜２９いずれか１項に記載の電子装置。
31. 前記電子部品は、前記本体部としてのハウジングを有し、該ハウジングの長手方向に沿って複数の前記端子が配列されたコネクタであることを特徴とする請求項３０に記載の電子装置。
32. 複数の前記補助部材が、前記本体部の長手方向において、互いに離間して設けられていることを特徴とする請求項３０又は請求項３１に記載の電子装置。
33. 前記補助部材は、前記本体部における長手方向の両端部にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項３２に記載の電子装置。
34. 前記係止用脚部は、前記係止部と前記ばね部と繋ぎ、前記貫通孔内に一部が配置された繋ぎ部を有し、
    前記ばね部は、前記繋ぎ部との連結端とは反対側の端部が前記基部に連結され、前記基板の表面上に配置されていることを特徴とする請求項１〜３３いずれか１項に記載の電子装置。
35. 前記ばね部は、前記繋ぎ部における貫通孔内に配置された部分と同じ方向に延び、その延びた長手方向及び板厚方向に対して垂直な短手方向における幅が板厚よりも広く、変位前の状態で平板状とされており、その板厚方向は、変位前の状態で前記係止部の前記繋ぎ部から延びた方向と平行とされていることを特徴とする請求項３４に記載の電子装置。
36. 一対の前記係止用脚部における各繋ぎ部は、その延びた長手方向及び板厚方向に対して垂直な短手方向における幅が板厚よりも広く、前記ばね部との連結端を除く部位が前記係止部と一体的な平板状とされており、該平板状部位の板厚方向が前記基部における板厚方向と平行とされ、
    一対の前記係止用脚部における各ばね部は、前記基部と前記繋ぎ部に対して、前記基部における同じ表面側に同じ角度で折曲され、それぞれの前記平板状部位の板厚方向が、変位前の状態で前記基部における板厚方向と垂直とされていることを特徴とする請求項３５に記載の電子装置。

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