JP4797781B2 - 補強タブ、補強タブの製造方法、及びコネクタの実装構造 - Google Patents

Description

本発明は、ハウジングに複数の端子を配設した表面実装型のコネクタと回路基板との接合状態を補強するための補強タブ、その補強タブの製造方法、及びコネクタの実装構造に関するものである。

従来、ハウジングに複数の端子を配設した表面実装型のコネクタと回路基板との接合状態を補強するための補強タブとして特許文献１に示すものがある。図１０は、従来技術における補強タブをコネクタに取付けた場合の概略構成をしめす斜視図である。

図１０に示すように、補強タブ３は、コネクタ１への取付部５、取付部５から延設部６を介して設けられる回路基板との接合部４などからなる。また、補強タブ３は、回路基板との接合面積を広くして接合強度を向上させるために、接合部４が屈曲して形成されている。

この補強タブ３は、取付部５をコネクタ１の被取付部１ａに嵌挿することによってコネクタ１に取付けられる。そして、補強タブ３は、コネクタ１に取付られた状態で、接合部４の底面である接合面と、図示しない回路基板のランドの表面に設けられたハンダとが接合することによってコネクタ１と回路基板との接合状態を補強するものである。
特開２００４−３１９２２９号公報

特許文献１に示す補強タブ３は、金属板に対して打ち抜き工程、屈曲工程などを施すことによって形成する場合が多い。

すなわち、図１１（ａ）に示すように、金属板を打ち抜くことによって接合部４、取付部５、延設部６などの部位を備える補強タブ基材を設ける。そして、図１１（ｂ）、（ｃ）に示すように、補強タブ基材の接合部４に対して接合面４ｃと略平行方向（矢印方向）の力を加えることによって、接合部４を屈曲させる。

ところが、上述のように、金属板に対して打ち抜き工程、屈曲工程を施して補強タブ３を形成すると、図１２（ａ）〜（ｃ）、図１３（ａ）（ｂ）に示すような補強タブ３が形成される。すなわち、補強タブ基材（金属板）の接合部４を屈曲させたことによって、屈曲部４ａに出っ張り４ｂが生じることとなる。このように、屈曲部４ａの接合面４ｃに出っ張り４ｂが生じた場合、図１３（ｂ）に示すように、出っ張り４ｂによって接合面４ｃが回路基板のランドから浮いた状態となる。したがって、接合面４ｃと回路基板のランドとの接合面積が減少し、補強タブ３と回路基板、及びコネクタと回路基板との接合信頼性が低下する可能性がある。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、補強タブの接合面と回路基板との接合面積の減少を抑制しつつ、補強タブと回路基板、及びコネクタと回路基板との接合信頼性を向上させることができる補強タブ、その補強タブの製造方法、及びコネクタの実装構造を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために請求項１に記載の補強タブは、ハウジングに複数の端子を配設した表面実装型のコネクタと回路基板との接合状態を補強するための補強タブであって、この補強タブは、金属板からなるものであり、ハウジングへの取付部と、取付部から延設され回路基板との接合面を有する接合部とを備え、接合部は、少なくとも一箇所に屈曲した形状の屈曲部を有し、接合面が屈曲部を介して屈曲しており、屈曲部における接合面側に、金属板の厚み方向に延びる第１溝部を含むことを特徴とするものである。

これによって、屈曲部を形成する時に、接合面に出っ張りが生じることを抑制することができるので、接合面が回路基板から浮くことを抑制できる。したがって、補強タブと回路基板、及びコネクタと回路基板との接合信頼性を向上させることができる。

さらに、補強タブを回路基板にハンダにて接合する場合、請求項２に示すように、接合面の反対面における屈曲部に対応する位置に、第１溝部よりも大きく金属板の厚み方向に延びる第２溝部を備えることによって、補強タブを回路基板に接合する際のリフロー工程において、接合部及び接合部と接合するハンダに集まった熱を取付部に逃がすことを抑制することもできる。したがって、リフロー工程時においては、接合部と接合するハンダが溶けやすく、補強タブをより一層確実に回路基板にハンダ付けすることができる。

また、請求項３に記載の補強タブでは、接合部は、屈曲部を境に取付部側とは反対側の接合面が、屈曲部を境に取付部側の接合面に対して、回路基板から離れる方向に傾いた形状をなすことを特徴とするものである。

もしも、屈曲部を境に取付部側とは反対側の接合面が回路基板と接合し、屈曲部を境に取付部側の接合面が回路基板から浮いてしまった場合、補強タブが爪先立ちのような状態となり、回路基板との接合信頼性が低下する。しかしながら、請求項３に示すようにすることによって、屈曲部を境に取付部側の接合面が回路基板と接合しやすくなり、上述のような状態に比べて、補強タブ（接合面）と回路基板との接合を安定せることができ、補強タブと回路基板、及びコネクタと回路基板との接合信頼性を向上させることができる。

また、請求項２に示すように、接合部は、接合面の反対面における屈曲部に対応する位置に、第１溝部よりも大きく金属板の厚み方向に延びる第２溝部を備えることによって、屈曲部を形成する際に、接合部における屈曲部を境に取付部側とは反対側の接合面が回路基板から離れる方向に傾きやすくなる。

また、請求項４に記載の補強タブでは、接合部は、取付部と接合部よりも細い伝熱抑制部を介して、取付部から延設されていることを特徴とするものである。

これによって、補強タブを回路基板にハンダにて接合する場合、補強タブを回路基板に接合する際のリフロー工程において、接合部及び接合部と接合するハンダに集まった熱を取付部に逃がすことを抑制することができる。したがって、リフロー工程時においては、接合部と接合するハンダが溶けやすく、補強タブをより一層確実に回路基板にハンダ付けすることができる。

また、請求項５に記載の補強タブでは、取付部にてハウジングに取付ける場合、屈曲部を境に取付部側とは反対側の接合面が回路基板から離れる方向に傾いた状態で取付けられることを特徴とするものである。

このようにすることによって、屈曲部を境に取付部側とは反対側の接合面が回路基板と接合し、屈曲部を境に取付部側の接合面が回路基板から浮いてしまい、補強タブが爪先立ちのような状態となることを抑制することができる。したがって、補強タブと回路基板との接合面積を広くさせることができ、補強タブと回路基板、及びコネクタと回路基板との接合信頼性を向上させることができる。

また、請求項６に記載の補強タブの製造方法では、ハウジングに複数の端子を配設した表面実装型のコネクタと回路基板との接合状態を補強するための補強タブの製造方法であって、金属板を打ち抜くことによって、ハウジングとの取付部と、取付部から延設する回路基板との接合面を有する接合部とを含む補強タブ基材を形成する打ち抜き工程と、補強タブ基材における接合部に対して接合面に略平行な方向の力を加えることによって、接合部を少なくとも一箇所で屈曲させる屈曲工程と、屈曲工程後の接合面を平坦化する平坦化工程とを備えることを特徴とするものである。

これによって、屈曲工程時に接合面が出っ張ったとしても、平坦化工程にて接合面を略平坦とすることができる。したがって、回路基板との接合信頼性、及びコネクタと回路基板との接合信頼性を向上させることができる補強タブを製造することができる。

また、請求項７に記載の補強タブの製造方法では、打ち抜き工程は、屈曲工程にて屈曲される部位における接合面の反対面に金属板の厚み方向に伸びる溝部を含む補強タブ基材を形成することを含むことを特徴とするものである。

これによって、接合部における屈曲される部位が細くなるため、補強タブ基材の屈曲工程を容易にすることができる。

また、補強タブを回路基板にハンダにて接合する場合、このように屈曲工程にて屈曲される部位における接合面の反対面に金属板の厚み方向に伸びる溝部をもうけることによって、接合部における屈曲される部位が細くなるため、リフロー工程にて接合部及び接合部と接合するハンダに集まった熱を取付部に逃がすことを抑制するができる補強タブを製造することができる。したがって、リフロー工程時において、接合部と接合するハンダが溶けやすく、確実に回路基板にハンダ付けすることができる補強タブを製造することができる。

また、請求項８に記載の補強タブの製造方法では、ハウジングに複数の端子を配設した表面実装型のコネクタと回路基板との接合状態を補強するための補強タブの製造方法であって、金属板を打ち抜くことによって、ハウジングとの取付部と、取付部から延設する回路基板との接合面を有する接合部と、接合面に金属板の厚み方向に伸びる第１溝部とを含む補強タブ基材を形成する形成工程と、補強タブ基材における接合部に対して接合面に略平行な方向の力を加えることによって、接合部を第１溝部に対応する箇所で屈曲させる屈曲工程とを備えることを特徴とするものである。

これによって、補強タブ基材を第１溝部に対応する箇所で屈曲させたとしても、この第１溝部によって、接合面が出っ張ることを抑制することができる。したがって、回路基板との接合信頼性、及びコネクタと回路基板との接合信頼性を向上させることができる補強タブを製造することができる。

また、このように金属板に第１溝部を設けることによっても、接合部における屈曲される部位が細くなるため、リフロー工程にて接合部及び接合部と接合するハンダに集まった熱を取付部に逃がすことを抑制するができる補強タブを製造することができる。したがって、リフロー工程時において、接合部と接合するハンダが溶けやすく、確実に回路基板にハンダ付けすることができる補強タブを製造することができる。

また、請求項９に記載の補強タブの製造方法では、屈曲工程は、屈曲工程にて屈曲される部位を境に取付部側とは反対側の接合面が、屈曲工程にて屈曲される部位を境に取付部側の接合面に対して、回路基板から離れる方向に傾いた形状とすることを特徴とするものである。

もしも、屈曲工程にて屈曲される部位を境に取付部側とは反対側の接合面が回路基板と接合し、屈曲工程にて屈曲される部位を境に取付部側の接合面が回路基板から浮いてしまった場合、補強タブが爪先立ちのような状態となり、回路基板との接合信頼性が低下する。しかしながら、請求項９に示すようにすることによって、屈曲工程にて屈曲される部位を境に取付部側の接合面が回路基板と接合しやすくなり、上述のような状態に比べて、回路基板との接合を安定せることができる補強タブを製造することができる。

また、請求項１０に示すように、打ち抜き工程おいて、屈曲工程にて屈曲される部位における接合面の反対面に金属板の厚み方向に伸びる第２溝部を含む補強タブ基材を形成することによって、接合部における屈曲される部位を境に取付部側とは反対側の接合面が回路基板から離れる方向に傾きやすくなる補強タブを製造することができる。

また、請求項１１に記載の補強タブの製造方法では、打ち抜き工程は、取付部及び接合部の少なくとも一方に、取付部と接合部よりも細い伝熱抑制部を含む補強タブ基材を形成することを特徴とするものである。

これによって、補強タブを回路基板に接合する際のリフロー工程において、接合部及び接合部と接合するハンダに集まった熱を取付部に逃がすことを抑制できる。したがって、リフロー工程時においては、接合部と接合するハンダが溶けやすく、回路基板により一層確実にハンダ付けすることができる補強タブを製造することができる。

また、請求項１２に記載のコネクタの実装構造では、請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の補強タブと、ハウジングに複数の端子を配設した表面実装型のコネクタと、複数の端子に対応した複数のランド及び補強タブの接合面に対応した補強ランドが設けられ、ランド及び補強ランドの表面に接合材料が設けられた回路基板とを備え、補強タブを取付部を介してハウジングへ取付け、複数の端子と複数のランドとを複数のランドの表面に設けられた接合材料にて接合すると共に、接合面と補強ランドとを補強ランドの表面に設けられた接合材料にて接合することによってコネクタを回路基板に実装することを特徴とするものである。

これによって、補強タブの接合面と回路基板の補強ランド（接合材料）との接合面積を広くすることができ、補強タブと回路基板、及びコネクタと回路基板との接合信頼性を向上させることができる。

以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。なお、本実施形態においては、補強タブ及び補強タブを用いたコネクタの回路基板への実装構造の一実施形態について説明するものであり、本発明はこれに限定されるものでない。

まず、図１に基づいて、補強タブ３０を用いたコネクタ２０の回路基板１０への実装構造について説明する。図１は、本発明の実施の形態におけるコネクタの回路基板への実装構造を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は部分的拡大図である。

回路基板１０は、図示されない配線パターンや配線パターン間を接続する接続ビア等が形成されてなるプリント基板１３に、図示されないマイコン、パワートランジスタ、抵抗、コンデンサ等の電子部品、及び入出力部（外部接続端子）としてのコネクタ２０が実装される。また、回路基板１０は、コネクタ２０の複数の端子２２が接合される複数のランド１１、補強タブ３０の接合部３２が接合される補強ランド１２が形成される。なお、ランド１１、補強ランド１２の表面には、ハンダなどからなる接合材料（図示せず）が形成される。

コネクタ２０は、導電性材料からなり、一端が回路基板１０に面実装され、他端が外部部品と接続されるように形成された複数の端子２２が、絶縁材料（例えば合成樹脂）からなるハウジング２１に配設された表面実装型のコネクタである。また、本実施の形態におけるコネクタ２０は、表面実装型のコネクタであるため、回路基板１０との接合強度が比較的弱く接合信頼性が低い。したがって、コネクタ２０には、ハウジング２１の長手方向における両端部付近に、接合信頼性を向上させるための補強タブ３０が取付けられる被取付部２３を備える。

複数の端子２２は、ハウジング２１に嵌挿などによって取り付けられるものであり、そのハウジング２１の長手方向に沿って互いに干渉しないように列状に等間隔で並設されている。

図１（ｂ）、（ｃ）に示すように、ハウジング２１に形成された被取付部２３は、補強タブ３０が上方から回路基板１０方向に向けて挿入可能となっている。そして、被取付部２３は、補強タブ３０が挿入されると、補強タブ３０の取付部３１との嵌め合い強度がある程度確保できる状態で補強タブ３０を固定する。

補強タブ３０は、コネクタ２０を上方から回路基板１０方向に押さえつけることによって、コネクタ２０と回路基板１０との接合信頼性を向上させるためのものであり、コネクタ２０への取付部３１、取付部３１から延設部３４を介して設けられる回路基板１０との接合部３２などを備える。

この接合部３２は、屈曲部３３を介して屈曲した形状をなすものであり、下面（回路基板１０と対向する面）に回路基板１０との接合面（第１接合面３２ａ１、第２接合面３２ｂ１）を備える。また、第１接合面３２ａ１、第２接合面３２ｂ１の屈曲部３３に対応する部位には、第１溝部３３ａ、第２溝部３３ｂを備える。これによって、接合面（第１接合面３２ａ１、第２接合面３２ｂ１）は、出っ張りのない面となっている。

延設部３４は、取付部３１に対してほぼ垂直方向に下方へ向かって延設されている。接合部３２は、接合面（第１接合面３２ａ１、第２接合面３２ｂ１）が回路基板１０の表面と略平行となるように延設部３４から延設されている。なお、補強タブ３０に関しては、後ほど詳しく説明する。

そして、コネクタ２０は、以下のようにして回路基板１０に実装される。コネクタ２０の被取付部２３には、補強タブ３０が取付けられる。補強タブ３０をコネクタ２０の被取付部２３に取付ける場合、図１（ｃ）に示すように、補強タブ３０の取付部３１、延設部３４が回路基板１０に対して略垂直となると共に、接合部３２（第１接合面３２ａ１、第２接合面３２ｂ１）が回路基板１０の表面と略平行となるようにコネクタ２０に取付ける。そして、補強タブ３０が取付けられたコネクタ２０は、各端子２２が回路基板１０上の各ランド１１に対してリフロー方式などによりハンダを介して接合されると共に、コネクタ２０に取付けられた補強タブ３０の接合部３２が回路基板１０上の補強ランド１２に対しリフロー方式などによりハンダを介して接合される。

上述のようにコネクタ２０は、被取付部２３に取付部３１を介して、屈曲部３３に対応する部位に溝部３３ａを備えた補強タブ３０が取付けられる（固定される）。そして、コネクタ２０は、端子２２が端子２２に対応するランド１１にハンダにて接合されると共に、補強タブ３０の接合部３２（第１接合面３２ａ１、第２接合面３２ｂ１）が接合部３２に対応する補強ランド１２にハンダにて接合されることによって回路基板１０に実装される。

これによって、コネクタ２０は、補強タブ３０によって回路基板１０に押さえつけられることとなり、回路基板１０との接合信頼性が向上される。また、補強タブ３０の第１接合面３２ａ１、第２接合面３２ｂ１は、第１溝部３３ａによって出っ張りがないため、回路基板１０との接合面積の減少を抑制しつつ、補強タブ３０と回路基板１０、及びコネクタ２０と回路基板１０との接合信頼性を向上させることができ。

なお、このような回路ユニット（回路基板１０、コネクタ２０、補強タブ３０）が、例えば、自動車などの制御装置として用いられた場合、非常に高い温度の環境下にさらされることがある。このような状況下においては、コネクタ２０のハウジング２１及び回路基板１０は熱膨張により伸長変形するが、両者の材質が異なり熱膨張係数の違いからハウジング２１と回路基板１０とが位置ずれしやすい。特に、ハウジング２１の中心位置から最も遠くに位置する両端面付近で位置ずれが生じやすく、ハウジング２１に応力がかかりやすい。

そこで、本実施の形態では、被取付部２３は、ハウジング２１における長手方向の両端部付近に設けている。このように、ハウジング２１の両端部付近に被取付部２３を設け、この被取付部２３に補強タブ３０を取付ける。そして、補強タブ３０と回路基板１０上の補強ランド１２とを接合することによって、コネクタ２０と回路基板１０との接合状態をより強く維持することができる。

また、補強タブ３０のコネクタ２０への取付け方向は、各端子２２と各ランド１１、接合部３２と補強ランド１２とをハンダ付けするリフロー時のコネクタ２０及び補強タブ３０を載せた回路基板１０の進行方向、及び熱が加えられる方向を考慮するようにしてもよい。例えば、図１（ａ）に示すように回路基板１０に補強タブ３０を取付けたコネクタ２０を接合させる場合、回路基板１０の上方からコネクタ２０の長手方向に沿ってリフロー熱が加えられ、紙面左方向に回路基板１０などを進行させると、第１接合部３２ａがハンダに引っかかりやすくなり、補強タブ３０及びコネクタ２０が移動しにくくなる。すなわち、第１接合部３２ａが上記進行方向に対して、垂直となるようにすることによって、第１接合部３２ａがハンダに引っかかりやすくなる。なお、リフロー時のコネクタ２０及び補強タブ３０を載せた回路基板１０の進行方向を考慮して、コネクタ２０を回路基板１０に接合してもよい。

次に、本発明の特徴部分である補強タブ３０の構成について説明する。図２は、本発明の実施の形態における補強タブの屈曲工程後の概略構成を示す図面であり、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は底面図であり、（ｃ）は側面図であり、（ｄ）は部分的拡大図である。

補強タブ３０は、黄銅など銅系の材質の金属板を所定の形状に加工（打ち抜き加工、屈曲加工など）してなるものである。なお、金属板には、ニッケルで下メッキを施したのち、スズメッキを施すようにしてもよい。図２（ａ）〜（ｄ）に示すように、補強タブ３０は、コネクタ２０におけるハウジング２１の被取付部２３に取り付けるための取付部３１、回路基板１０との第１接合面３２ａ１、第２接合面３２ｂ１を下面に配した接合部３２、及び取付部３１から接合部３２へ延設される延設部３４を有する。そして、補強タブ３０は、図２（ｂ）における補強タブ３０の底面図に示すように、平面視略コ字状の形態、及び図２（ｃ）における補強タブ３０の側面図に示すように、平面視略Ｌ字状の形態をなしている。

取付部３１は、コネクタ２０におけるハウジング２１の被取付部２３にその上方から回路基板１０方向に向けて挿入され、被取付部２３との嵌め合い強度がある程度確保された状態でハウジング２１に取り付けられる。延設部３４は、取付部３１の両端部から取付部３１に対して略垂直方向に下方へ向かって延設されている。

接合部３２は、各延設部３４の下方端に位置し、回路基板１０に対して異なる２箇所の位置に接合するように設けられる。各接合部３２は、図２（ｂ）における補強タブ３０の底面図に示すように、平面視略Ｌ字状の形態をなしている。すなわち、各接合部３２は、回路基板１０との接合面積を広くするために、屈曲部３３にて屈曲した形状をなしている。

そして、各接合部３２は、延設部３４から略水平方向に延設された第２接合部３２ｂと、第２接合部３２ｂから屈曲部３３を介して延設された第１接合部３２ａとからなる。本実施の形態においては、第２接合部３２ｂは、コネクタ２０のハウジング２１の短手方向に沿って延びるように形成されており、第１接合部３２ａは、コネクタ２０のハウジング２１の長手方向に沿って延びるように形成されている。

また、第１接合部３２ａは、この第１接合部３２ａの下面（回路基板１０と対向する面）に第１接合面３２ａ１を備える。第２接合部３２ｂは、この第２接合部３２ｂの下面（回路基板１０と対向する面）に第２接合面３２ｂ１を備える。従って、第１接合面３２ａ１と第２接合面３２ｂ１とは、屈曲部３３を介して連結されている。

さらに詳しく説明すると、接合部３２は、延設部３４からの延設方向に垂直な方向の断面、すなわち図２(d)における１点鎖線での断面が矩形形状となっている。その矩形形状の断面において直角をなす２辺のうち、１辺に沿う面は、第１接合面３２ａ１及び第２接合面３２ｂ１、もしくは、第１接合面３２ａ１及び第２接合面３２ｂ１の反対面である（以降、第１面とも称する）。また、直角をなす２辺のうち、他方の辺に沿う面は、取付部３１、延設部３４、第２接合部３２ｂにおいて略平坦な面（以降、第２面とも称する）となり、屈曲部３３にて屈曲される（第１接合部３２ａの面）。本実施の形態においては、上記直角をなす２辺のうち、短辺に沿う面が第１面であり、長辺に沿う面が第２面である。

また、屈曲部３３に対応する部位には、接合面（第１接合面３２ａ１及び第２接合面３２ｂ１）側に、補強タブ３０を形成する金属板の厚み方向に延びる第１溝部３３ａを備える。第１溝部３３ａは、屈曲部３３を形成した状態において、第１溝部３３ａの内周面が第１接合面３２ａ１及び第２接合面３２ｂ１よりも奥まっている。すなわち、第１接合面３２ａ１及び第２接合面３２ｂ１は、出っ張りのない面である。なぜならば、この第１溝部３３ａは、第１接合面３２ａ１及び第２接合面３２ｂ１と回路基板１０との接合面積の低下を抑制するためのものであるからである。

つまり、金属板を屈曲させて屈曲部３３を形成すると、接合面３２ａ１及び第２接合面３２ｂ１の屈曲部３３に対応する部位に出っ張りが生じる可能性がある。このように第１接合面３２ａ１及び第２接合面３２ｂ１に出っ張りが生じると、補強タブ３０と回路基板１０とを接合させようとした際に、第１接合面３２ａ１及び第２接合面３２ｂ１が回路基板１０から浮いてしまい、接合面積が減少してしまう可能性がある。

そこで、第１溝部３３ａを設けることによって、図２に（ａ），（ｃ），（ｄ）に示すように、金属板を屈曲させて屈曲部３３を形成する場合であっても屈曲部３３に対応する部位に出っ張りが生じることを防止できる。したがって、第１接合面３２ａ１及び第２接合面３２ｂ１の広い範囲が回路基板１０と接合することとなり、出っ張りによる接合面積の減少を抑制することができ、回路基板１０との接合信頼性を向上させることができる。

さらに、屈曲部３３に対応する部位には、屈曲部３３を形成する際に金属板を屈曲しやすくするために、接合面（第１接合面３２ａ１及び第２接合面３２ｂ１）とは反対面側に、補強タブ３０を形成する金属板の厚み方向に延びる第２溝部３３ｂを備える。なお、本実施の形態においては、第２溝部３３ｂを設けているが、これに限定されるものではなく、第２溝部３３ｂを設けなくても本発明の目的は達成できるものである。

なお、本実施の形態では、各接合部３２は、平面視略Ｌ字状の形態をなしているが、これに限定されるものではなく、屈曲部３３がなだらかに屈曲した形状としてもよい。したがって、補強タブ３０の形状に関しても、本実施の形態では、平面視略コ字状の形態をなしているが、これに限定されるものではなく、屈曲部３３がなだらかに屈曲したＵ字形状としてもよい。

次に、本発明の特徴部分である補強タブ３０の製造方法について説明する。図３は、本発明の実施の形態における補強タブの屈曲工程前の概略構成を示す図面であり、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は底面図であり、（ｃ）は側面図である。

まず、図３（ａ）に示すように、黄銅など銅系の材質の金属板を打ち抜くことによって、取付部３１と、取付部３１から延設部３４を介して設けられる接合部３２（３２ａ、３２ｂ）と、第１接合面３２ａ１及び第２接合面３２ｂ１に金属板の厚み方向に伸びる第１溝部３３ａ及び第２溝部３３ｂとを含む補強タブ基材を形成する（打ち抜き工程）。

この打ち抜き工程後に、図３（ｂ）、（ｃ）に示すように、補強タブ基材における第１接合部３２ａに対して第１接合面３２ａ１及び第２接合面３２ｂ１に略平行な方向（矢印方向）の力を加えることによって、接合部３２（３２ａ、３２ｂ）を第１溝部３３ａ、第２溝部３３ｂに対応する箇所で屈曲させる（屈曲工程）。つまり、この屈曲工程においては、第１溝部３３ａ、第２溝部３３ｂを支点として、第１接合部３２ａに対して第１接合面３２ａ１及び第２接合面３２ｂ１に略平行な方向（矢印方向）の力を加えることによって屈曲部３３を形成する。

このように補強タブ３０を製造することによって、屈曲部３３を形成する時に、接合面（第１接合面３２ａ１及び第２接合面３２ｂ１）に出っ張りが生じることを抑制することができる。よって、接合面（第１接合面３２ａ１及び第２接合面３２ｂ１）が回路基板１０から浮くことを抑制できる。したがって、補強タブ３０と回路基板１０、及びコネクタ２０と回路基板１０との接合信頼性を向上させることができる補強タブ３０を製造することができる。

また、図３（ｂ）に示すように、補強タブ３０の厚さ方向において、第１溝部３３ａを同一幅、すなわち、図３（ｂ）に示す補強タブ３０の下面（曲げの外側）と補強タブ３０の上面（曲げの内側）を同一幅としている。この場合、打ち抜き処理のみで第１溝部３３ａを形成することができる。これに対し、第１接合部３２ａに対して矢印方向の力を加え、第１接合部３２ａを図３（ｂ）に示す上方へ曲げる場合、第１溝部３３ａの形状を、曲げの外側より曲げの内側が広くなるようにする（例えば台形形状とする）と、曲げやすくすることができる。すなわち、曲げの内側となる側の幅を曲げの外側の幅よりも広くすると良い。

また、補強タブ３０を回路基板１０にハンダにて接合（リフロー工程）する場合、このように第１溝部３３ａ、第２溝部３３ｂをもうけることによって、接合部３２の金属板が細くなる。これによって、リフロー工程にて接合部３２及び接合部３２と接合するハンダに集まった熱を取付部３１に逃がすことを抑制するができる補強タブを製造することができる。したがって、リフロー工程時において、接合部３２と接合するハンダが溶けやすく、確実に回路基板１０にハンダ付けすることができる補強タブ３０を製造することができる。

また、図３（ａ）に示すように、打ち抜き工程にて第２溝部３３ｂを形成する場合、第２溝部３３ｂを第１溝部３３ａよりも大きくしておいてもよい。つまり、第１溝部３３ａの幅ｘ１に対して、第２溝部３３ｂの幅ｘ２を広くする。このように、第２溝部３３ｂを第１溝部３３ａよりも大きくしておくと、屈曲工程を施すことによって、第１接合部３２ａが回路基板１０から離れる方向に傾きやすくなるためである。

本来ならば、第１接合面３２ａ１、第２接合面３２ｂ１の両方が回路基板１０に接合されている状態が理想ではある。ところが、補強タブ３０の製造過程（打ち抜き工程、屈曲工程など）や、補強タブ３０のハウジング２１への取付けの際に、第１接合面３２ａ１、第２接合面３２ｂ１が回路基板１０から離れてしまうこともありうる。

このような状況は、例えば、補強タブ３０の製造過程（打ち抜き工程、屈曲工程など）において、第１面が第２面から９０°以上開いた場合も起こり得る。この場合、図４（ａ）に示すように、第２面が回路基板１０の表面に対して略９０°となるように、補強タブ３０をコネクタ２０に取付けると、第２接合面３２ｂ１が回路基板１０から離れてしまう。また、第１面が第２面と９０°程度開いた状態の補強タブ３０の場合でも起こり得る。この場合、図４（ｂ）に示すように、第２面が回路基板１０のランド１１形成方向の表面に対して９０°以上傾くように、補強タブ３０をコネクタ２０に取付けると、第２接合面３２ｂ１が回路基板１０から離れてしまう。

このように、屈曲部３３を境に取付部３１側とは反対側の第１接合面３２ａ１が回路基板１０と接合し、屈曲部３３を境に取付部３１側の第２接合面３２ｂ１が回路基板１０から浮いてしまった場合、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、補強タブ３０が爪先立ちのような状態となる。

しかしながら、上述のように第１接合面３２ａ１が回路基板１０と接合し、第２接合面３２ｂ１が回路基板１０から浮いてしまった場合に比べて、第２接合面３２ｂ１が回路基板１０と接合し、第１接合面３２ａ１が回路基板１０から浮いてしまった場合の方が、補強タブ３０と回路基板１０との接合は安定する。すなわち、第２接合面３２ｂ１は、補強タブ３０を回路基板１０に接合する際の接合重要箇所である。

そこで、第１接合部３２ａが回路基板１０から離れる方向に傾くようにすることによって、屈曲部３３を境に取付部３１側の第２接合面３２ｂ１が回路基板１０と接合しやすくなり、上述のような状態に比べて、補強タブ３０と回路基板１０との接合を安定せることができ、補強タブ３０と回路基板１０、及びコネクタ２０と回路基板１０との接合信頼性を向上させることができる。

次に、本発明に用いられる変形例について説明する。図５（ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態における補強タブ、補強タブのコネクタへの取付構造の変形例１〜３を示す概略構成図である。

図５（ａ）に示すように、変形例１として、第１面が第２面と９０°程度開いた状態の補強タブ３０を第２面が回路基板１０のランド１１形成方向の表面に対して９０°以下に傾くようにコネクタ２０に取付けるようにしてもよい。

図５（ｂ）に示すように、変形例２として、第１面が第２面と９０°以上開いた状態の補強タブ３０を第２面が回路基板１０のランド１１形成方向の表面に対して９０°以下に傾くようにコネクタ２０に取付けるようにしてもよい。

また、図５（ｃ）に示すように、変形例３として、第１面が第２面と９０°以下に開いた状態の補強タブ３０を第２面が回路基板１０の表面に対して９０°程度になるようにコネクタ２０に取付けるようにしてもよい。

このようにすることによって、図５（ｄ）に示すように、屈曲部３３を境に取付部３１側の第２接合面３２ｂ１が回路基板１０と接合しやすくなり、第１接合面３２ａ１が回路基板１０と接合し、第２接合面３２ｂ１が回路基板１０から浮いてしまった場合に比べて、補強タブ３０と回路基板１０との接合を安定せることができ、補強タブ３０と回路基板１０、及びコネクタ２０と回路基板１０との接合信頼性を向上させることができる。

また、補強タブ３０の接合部３２に関しても、以下のように変形してもよい。図６（ａ）〜（ｆ）は、本発明の実施の形態における補強タブの接合部の変形例４〜９を示す部分的拡大図である。

図６（ａ）に示すように、変形例４として、第２溝部３３ｂを第１溝部３３ａに比べて、端部方向にずらしてもよい。

また、図６（ｂ）に示すように、変形例５として、第２溝部３３ｂを第１溝部３３ａに比べて、端部方向にずらしてもける。そして、第１溝部３３ａを端部方向に傾けると共に、第２溝部３３ｂを端部方向とは反対方向に傾け、第１溝部３３ａの底辺と第２溝部３３ｂの底辺とが対向するようにしてもよい。

また、図６（ｃ）に示すように、変形例６として、第２溝部３３ｂを第１溝部３３ａに比べて、端部方向にずらして設け、接続部３２の表面に第１溝部３３ａから第２溝部３３ｂに達する溝を設けてもよい。

また、図６（ｄ）に示すように、変形例７として、第２溝部３３ｂを第１溝部３３ａに比べて、端部方向にずらして設け、第１溝部３３ａ及び第２溝部３３ｂの開口が底部にいくにつれて狭くなるようにしてもよい。

また、図６（ｅ）に示すように、変形例８として、第１接合面３２ａ１を回路基板１０から離れるようにテーパー状にしてもよい。

また、図６（ｆ）に示すように、変形例９として、第１接合面３２ａ１を第２接合面３２ｂ１に比べて、回路基板１０から離れる位置に設けるようにしてもよい。

このようにすることによって、接合部３２に屈曲工程を施す際に、第１接合部３２ａが回路基板１０から離れる方向に傾きやすくすることができる。したがって、第１接合面３２ａ１が、回路基板１０から離れる方向に傾いた形状をなす補強タブ３０とすることができる。

また、補強タブ３０の延設部３４に関しても、以下のように変形してもよい。図７は、本発明の実施の形態における補強タブの延設部の変形例１０を示す正面図である。

図７に示すように、延設部３４は、取付部３１と接合部３２よりも細い伝熱抑制部３００を設けても良い。このように、接合部３２と取付部３１との間にある延設部３４に伝熱抑制部３００を設けることによって、補強タブ３０を回路基板１０にハンダにて接合する場合、補強タブ３０を回路基板１０に接合する際のリフロー工程において、接合部３２及び接合部３２と接合するハンダに集まった熱を取付部３１に逃がすことを抑制することができる。したがって、リフロー工程時においては、接合部３２と接合するハンダが溶けやすく、補強タブ３０をより一層確実に回路基板１０にハンダ付けすることができる。なお、伝熱抑制部３００は、取付部３１、接合部３２などを形成する打ち抜き工程時に、一括して打ち抜き形成することによって形成することができる。

また、補強タブ３０は、図８（ａ），（ｂ）に示す変形例１１のように、各第２接合部３２ｂを各延設部３４の幅方向である２方向に、各延設部３４から略水平方向に延設する。そして、各接合部３２に２つの屈曲部３３を設けることによって、各接合部３２に第１接合部３２ａを２つ設けるようにしてもよい。すなわち、補強タブ３０の接合部３２は、図８（ｂ）における補強タブ３０の底面図に示すように、平面視略コ字状の形態をなしている。

このように、２つの屈曲部３３を設けることによって、回路基板１０との接合面積を広くすることができ、補強タブ３０と回路基板１０、及びコネクタ２０と回路基板１０との接合信頼性を向上させることができる。

また、補強タブ３０は、図９（ａ），（ｂ）に示す変形例１２のように、各接合部３２の２つの第１接合部３２ａの屈曲方向を異ならせるようにしてもよい。したがって、この第１接合部３２ａの屈曲方向は、コネクタ２０の形状、回路基板１０に実装されている電子部品の配置などに応じて適宜変更可能となる。このように、第１接合部３２ａの屈曲方向を適宜変更することによって、回路基板１０の表面を有効に活用することができる。

なお、各接合部３２に１つの第１接合部３２ａを設ける場合であっても、接合部３２間で第１接合部３２ａの屈曲方向を異ならせるようにしてもよい。

なお、本実施の形態においては、接合面（第１接合面３２ａ１及び第２接合面３２ｂ１）に、少なくとも一箇所に屈曲部３３を含み、その屈曲部３３に対応する部位に金属板の厚み方向に延びる第１溝部３３ａを設ける例を用いて説明したが本発明はこれに限定されるものではない。

本発明は、接合面（第１接合面３２ａ１及び第２接合面３２ｂ１）が、少なくとも一箇所に屈曲部３３を含み、その屈曲部３３が接合面（第１接合面３２ａ１及び第２接合面３２ｂ１）に対して略平坦であれば本発明の目的を達成できるものである。

このような補強タブ３０を製造する場合、例えば、黄銅など銅系の材質の金属板を打ち抜くことによって、取付部３１と、取付部３１から延設部３４を介して設けられる接合部３２（３２ａ、３２ｂ）を含む補強タブ基材を形成する（打ち抜き工程）。

この打ち抜き工程後に、補強タブ基材における第１接合部３２ａに対して第１接合面３２ａ１及び第２接合面３２ｂ１に略平行な方向の力を加えることによって、接合部３２（３２ａ、３２ｂ）を少なくとも一箇所で屈曲させる（屈曲工程）。

そして、屈曲工程後に、接合面（第１接合面３２ａ１及び第２接合面３２ｂ１）、特に屈曲工程にて屈曲された部位を削るなどによって平坦化する（平坦化工程）。

このようにすることによっても、接合面（第１接合面３２ａ１及び第２接合面３２ｂ１）に出っ張りのない補強タブ３０を製造することができる。

本発明の実施の形態におけるコネクタの回路基板への実装構造を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は部分的拡大図である。 本発明の実施の形態における補強タブの屈曲工程後の概略構成を示す図面であり、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は底面図であり、（ｃ）は側面図であり、（ｄ）は部分的拡大図である。 本発明の実施の形態における補強タブの屈曲工程前の概略構成を示す図面であり、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は底面図であり、（ｃ）は側面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、課題が生じる場合の補強タブ、補強タブのコネクタへの取付構造を示す概略構成図である。 （ａ）〜（ｄ）は、本発明の実施の形態における補強タブ、補強タブのコネクタへの取付構造の変形例１〜３を示す概略構成図である。 （ａ）〜（ｆ）は、本発明の実施の形態における補強タブの接合部の変形例４〜９を示す部分的拡大図である。 本発明の実施の形態における補強タブの延設部の変形例１０を示す正面図である。 本発明の実施の形態における補強タブの変形例１１を示す図面であり、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は底面図である。 本発明の実施の形態における補強タブの変形例１２を示す図面であり、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は底面図である。 従来技術における補強タブをコネクタに取付けた場合の概略構成を示す斜視図である。 従来技術における補強タブの課題を説明するための屈曲工程前の図面であり、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は底面図であり、（ｃ）は側面図である。 従来技術における補強タブの課題を説明するための屈曲工程後の図面であり、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は底面図であり、（ｃ）は側面図である。 従来技術における補強タブの課題を説明するための屈曲工程後の拡大図面であり、（ａ）は部分的斜視図であり、（ｂ）は部分的正面図である。

符号の説明

１０ 回路基板、１１ ランド、１２ 補強ランド、１３ プリント基板、２０ コネクタ、２１ ハウジング、２２ 端子、２３ 被取付部、３０ 補強タブ、３１ 取付部、３２ 接合部、３２ａ 第１接合部、３２ａ１ 第１接合面、３２ｂ 第２接合部、３２ｂ１ 第２接合面、３３ 屈曲部、３３ａ 第１溝部、３３ｂ 第２溝部、３４ 延設部、３００ 伝熱抑制部

Claims (12)

1. ハウジングに複数の端子を配設した表面実装型のコネクタと回路基板との接合状態を補強するための補強タブであって、
   前記補強タブは、金属板からなるものであり、
   前記ハウジングへの取付部と、
   前記取付部から延設され、前記回路基板との接合面を有する接合部とを備え、
   前記接合部は、少なくとも一箇所に屈曲した形状の屈曲部を有し、前記接合面が当該屈曲部を介して屈曲しており、前記屈曲部における前記接合面側に、前記金属板の厚み方向に延びる第１溝部を含むことを特徴とする補強タブ。
2. 前記接合部は、前記接合面の反対面における前記屈曲部に対応する位置に、前記第１溝部よりも大きく前記金属板の厚み方向に延びる第２溝部を備えることを特徴とする請求項１に記載の補強タブ。
3. 前記接合部は、前記屈曲部を境に前記取付部側とは反対側の前記接合面が、前記屈曲部を境に前記取付部側の前記接合面に対して、前記回路基板から離れる方向に傾いた形状をなすことを特徴とする請求項１又は２に記載の補強タブ。
4. 前記接合部は、前記取付部と当該接合部よりも細い伝熱抑制部を介して、当該取付部から延設されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の補強タブ。
5. 前記取付部にて前記ハウジングに取付ける場合、前記屈曲部を境に前記取付部側とは反対側の前記接合面が前記回路基板から離れる方向に傾いた状態で取付けられることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の補強タブ。
6. ハウジングに複数の端子を配設した表面実装型のコネクタと回路基板との接合状態を補強するための補強タブの製造方法であって、
   金属板を打ち抜くことによって、前記ハウジングとの取付部と、当該取付部から延設する前記回路基板との接合面を有する接合部とを含む補強タブ基材を形成する打ち抜き工程と、
   前記補強タブ基材における前記接合部に対して前記接合面に略平行な方向の力を加えることによって、当該接合部を少なくとも一箇所で屈曲させる屈曲工程と、
   前記屈曲工程後の前記接合面を平坦化する平坦化工程と、
   を備えることを特徴とする補強タブの製造方法。
7. 前記打ち抜き工程は、前記屈曲工程にて屈曲される部位における前記接合面の反対面に金属板の厚み方向に伸びる溝部を含む補強タブ基材を形成することを含むことを特徴とする請求項６に記載の補強タブの製造方法。
8. ハウジングに複数の端子を配設した表面実装型のコネクタと回路基板との接合状態を補強するための補強タブの製造方法であって、
   金属板を打ち抜くことによって、前記ハウジングとの取付部と、前記取付部から延設する前記回路基板との接合面を有する接合部と、当該接合面に金属板の厚み方向に伸びる第１溝部とを含む補強タブ基材を形成する打ち抜き工程と、
   前記補強タブ基材における前記接合部に対して前記接合面に略平行な方向の力を加えることによって、当該接合部を前記第１溝部に対応する箇所で屈曲させる屈曲工程と、
   を備えることを特徴とする補強タブの製造方法。
9. 前記屈曲工程は、当該屈曲工程にて屈曲される部位を境に前記取付部側とは反対側の前記接合面が、前記屈曲工程にて屈曲される部位を境に前記取付部側の前記接合面に対して、前記回路基板から離れる方向に傾いた形状とすることを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれかに記載の補強タブの製造方法。
10. 前記打ち抜き工程は、前記屈曲工程にて屈曲される部位における前記接合面の反対面に金属板の厚み方向に伸びる第２溝部を含む補強タブ基材を形成することを含むことを特徴とする請求項９に記載の補強タブの製造方法。
11. 前記打ち抜き工程は、前記取付部及び前記接合部の少なくとも一方に、当該取付部と当該接合部よりも細い伝熱抑制部を含む補強タブ基材を形成することを特徴とする請求項６乃至請求項１０のいずれかに記載の補強タブの製造方法。
12. 請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の補強タブと、
    ハウジングに複数の端子を配設した表面実装型のコネクタと、
    前記複数の端子に対応した複数のランド及び前記補強タブの前記接合面に対応した補強ランドが設けられ、当該ランド及び当該補強ランドの表面に接合材料が設けられた回路基板とを備え、
    前記補強タブを前記取付部を介して前記ハウジングへ取付け、前記複数の端子と前記複数のランドとを当該複数のランドの表面に設けられた接合材料にて接合すると共に、前記接合面と前記補強ランドとを当該補強ランドの表面に設けられた接合材料にて接合することによって前記コネクタを前記回路基板に実装することを特徴とするコネクタの実装構造。

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