JP2011168783A - 広い分子量分布を有する重合体を生成する触媒系およびそれらと同じものを作成する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】オレフィン類を重合する際の触媒系にはクロムおよび置換されたか非置換の非遷移金属シクロペンタジエニル(Cp)化合物を含んでいる共触媒が含まれる。当該触媒は無機酸化物支持体も含む。触媒を調製する方法は支持体とクロムおよび非遷移金属Cp化合物との接触を含む。当該支持体は反応域に入れる前に当該非遷移金属Cp化合物を含んでいる溶液と接触させることができる。少なくとも1種類のオレフィンを重合させる方法には当該オレフィンとクロムを含む触媒および非遷移金属Cpを含んでいる共触媒との接触が含まれる。当該重合は水素の存在下で実施できる。当該方法で製造した重合体組成物類は30より大きな多分散性指数を含み、種々の特異な特性を有する。
【選択図】なし
Description
本出願は、両方とも2004年4月22日に出願し、両方ともその全体は参照することにより本明細書に組入れられている“クロム触媒および非遷移金属シクロペンタジエニル共触媒を含んでいる触媒系”という表題の米国特許出願番号第10/829,550号および“広い分子量分布を有する重合体とそれを作成する方法”という表題の米国特許出願番号第10/829,842号につき優先権を主張する。
本発明は広くオレフィン類を重合する触媒群に関し、より詳しくはクロムに基づく触媒および非遷移金属シクロペンタジエニル共触媒を含んでいる触媒系に関する。本発明は広くは更に重合体類に関し、より詳しくは比較的広い分子量分布を有する重合体およびクロムに基づく触媒と非遷移金属シクロペンタジエニル共触媒を用いてそれを作成する方法に関する。
クロムに基づく触媒群を用いるポリオレフィン類の製造は当技術分野では良く知られている。種々の担体が当該クロムに基づく触媒群用に利用されてきた。シリカ担体はそれらが高活性の重合化触媒類を形成する性能によって主に使用されてきた。当該クロムに基づく触媒群に対して用いられた担体の他の例には、アルミナおよびアルミノリン酸塩が含まれる。担持されたクロムに基づく触媒群は当初溶液重合方法で使用された。しかしながら、当該触媒群を用いた多くのポリオレフィン類の市販等級についてのより経済的な手段としてスラリー重合が直ぐに知られるようになった。
本発明の実施形態では、クロムおよび共触媒を含んでいる触媒が含まれる触媒系が良い形で提供される。当該共触媒には置換された、または無置換の非遷移金属シクロペンタジエニル化合物(Cp)が含まれる。当該非遷移金属Cp化合物は第I族金属Cp化合物、第II族金属Cp化合物、第III族金属Cp化合物またはそれらの組合せを含む。当該共触媒のCp群はシクロペンタジエニル群、フルオレニル群、インデニル群またはそれらの組合せを含む。当該触媒には更に無機酸化物担体のようなクロム用の担体も含む。
式中
E=粘度(Pa・s)
“a”=レオロジカルな幅パラメータ
Tξ=緩和時間(s)[遷移領域の場合における位置を表す]
E0=ゼロせん断粘度(Pa・s)[ニュートニアン平坦部を定める]
n=指数法則定数[高せん断速度領域の最終勾配を定める]
モデルの当てはめを容易にするために、指数法則定数は一定とする。当該CYモデルの意義と解釈の詳細および誘導されたパラメータ類は以下に見られる:C.A.Hieber and H.H.Chiang,Rheol.Acta,28,321(1989);C.A.Hieber and H.H.Chiang,Polym.Eng.Sci.32,931(1992);and R.B.Bird,R.C.Armstrong and O.Hasseger,Dynamics of Polymeric Liquids,Volume 1,Fluid Mechanics,2nd Edition,John Wiley & Sons(1987),それぞれはその全体を参照することで本明細書に組み込まれている。当該重合体組成物類はレオロジカルな幅パラメータ、即ち“a”パラメータは190℃で測定するとき、0.15より大である。或いは、当該“a”パラメータは0.18より大きく、或いは0.19より大きく、または0.20より大きい。
W.R.Grace Company社から入手した等級963の酸化クロム/シリカ‐チタニア触媒を800℃で空気中活性化した。当該触媒を活性化するために、底に焼結した石英円盤を嵌め込んだ1.75インチの石英管に10グラムを置いた。当該触媒を当該円盤上に置き、乾燥空気を1時間当たり1.6から1.8標準立方フィート(0.045から0.051立方メートル)の線速度で円盤を通して吹上げた。当該石英管の周りの電気炉のスイッチを入れ、温度を1時間当たり400℃の速度で上昇させて指示温度、たとえば800℃まで上昇させる。その温度で当該触媒は乾燥空気中で3時間流動させた。当該温度をそののち350℃まで低下させ、当該空気を窒素で追い出し、そののち当該触媒は一酸化炭素(CO)の存在下で30分間還元した。窒素でCOを最終的に追い出した後、当該触媒を集め、乾燥窒素下で保存し、試験で使用するまで大気から遮断した。大気へのいかなる曝露を行ってはならない。
W.R.Graceから969MPI等級Cr/シリカ‐チタニア触媒を入手し、650℃で実施例1に記述したのと同じ仕方で活性化した。そののち当該触媒は一酸化炭素(CO)の存在下370℃で還元した。当該触媒をそののち実施例1に記述したような95℃にてエチレン重合する数度の実験で使用した。全部ではないが多くの実験はH2の存在下で実施した。幾度の実験は共触媒無しで実施し、幾つかの実験ではCp2Mg共触媒を用いて実施し、その一例では追加的にトリエチルアルミニウム(TEA)を使用した。他の実験ではCpLi共触媒を用いて実施した。以下の表2は各実験の詳細および各実験で製造した重合体樹脂のMI、HLMI、HLMI/MI、MN、MWおよびPDI値を供した。当該値の測定に使用した方法は上に開示した。表2に示したように、当該MIおよびHLMI値はH2と共に非遷移金属Cp共触媒を用いると、一般的に増加した。更に、当該MWDの幅、即ちPDIはH2と共に共触媒を使用すると増加した。
W.R.Grace Corp.社から入手した等級963のCr/シリカ‐チタニア触媒を実施例1で上述したように650℃で空気中にてか焼した。それをそののちCOの存在下で370℃の温度で還元した。当該触媒は実施例1で記述したようにエチレンを重合する2種の異なる実験で使用した。1つの実験では共触媒無しおよびH2無しで実施した。他の実験では共触媒としてCp2Mgを用い、H2の存在下で実施した。以下の表3には各実験の詳細および各実験で製造した重合体樹脂のMI、HLMI、HLMI/MI、MN、MWおよびPDI値を供した。当該値の測定に使用した方法は上に開示した。表3に示したように、当該MIおよびHLMI値はH2と共にCp2Mg共触媒を用いると、大幅に増加した。更に、当該MWDの幅、即ちPDIはH2と共に共触媒を使用すると増加した。
W.R.Grace Corp.社から969MPI等級Cr/シリカ‐チタニア触媒を入手し、実施例1に記述したように650℃でか焼した。当該触媒および添加したイソブタンの重量に基づいて4ppmのCp2Mg共触媒を、H2の存在下95℃で30psig(207kPa)にてエチレンを重合する3種の実験で使用した。当該触媒は当該3つの実験中2つの実験前に371℃の温度、CO存在下で還元した。これらの実験の1つにおいては更にトリエチルアルミニウム共触媒を使用した。これらの異なる実験の間、管環状反応装置内のイソブタン希釈剤に当該触媒および共触媒(群)を懸濁させた。以下の表4には各実験に関する詳細および各実験で製造した重合体樹脂のMI、HLMI、HLMI/MI値を供した。当該値の測定に使用した方法は上に開示する。TEA共触媒をCp2Mg触媒の補助に使用すると、これらの値は改善した。当該触媒を事前に還元していなかった実験では、当該触媒は僅かな活性しか示さなかった。表1〜4に関して、活性は1時間当たり、触媒のグラム当たりの製造された樹脂のグラム数で表現した。生産性は触媒グラム当たりの樹脂のグラム数で表した。
963等級Cr/シリカ‐チタニア触媒を、実施例1で記述したように空気中800℃でか焼し、COの存在下370℃で還元した。当該触媒はそののち、同様に実施例1で記述したようにH2存在下95℃、30psig(207kPa)でエチレンを重合する3種の実験に使用した。第1の実験では、共触媒としてTMS‐Cp‐Liを用いて行い、第2の実験では共触媒としてCp2Mgを用いて行い、そして第3の実験では共触媒無しで行った。図1はこれらの実験で製造した重合体樹脂の分子量分布を図示する。非遷移金属Cp共触媒を用いて製造した重合体樹脂の分子量分布の幅は、当該共触媒無しで製造した重合体樹脂のそれより大きい。分子量分布の幅は左に移動し、それは当該Cp化合物の影響によるH2の増大した効果を示している。
969MPI Cr/シリカ‐チタニア触媒を実施例1で記述したように空気中、650℃でか焼した。当該触媒はそののちCOの存在下、370℃で還元した。当該触媒はそののち、同様に実施例1で記述したようにH2存在下、95℃で30psig(207kPa)にてエチレンを重合する幾つかの実験で使用した。1つを除く全ての実験はCp2Mg共触媒を用いて行い、1つの追加実験はCp2Mg共触媒と共にTEA共触媒8ppmを用いて実施した。図2はこれらの実験で製造した重合体樹脂の分子量分布を図示する。同じように、非遷移金属Cp共触媒を用いて製造した重合体樹脂の分子量分布幅は当該共触媒無しで製造した重合体樹脂の分子量分布より大きかった。分子量分布は同様に左に移動し、H2の効果を示した。
969MPI等級Cr/シリカ‐チタニア触媒を実施例1で記述したように空気中、600℃でか焼し、COの存在中370℃の温度で還元した。当該触媒はそののち、実施例1で記述したようにH2の存在下、95℃で30psigにてエチレンを重合する2種の実験で使用した。第1の実験は、共触媒としてCpLiを用いて行い、第2の実験では共触媒無しで実施した。図3はこれらの実験で製造した重合体樹脂の分子量分布を図示する。CpLi共触媒を用いて製造した重合体樹脂の分子量分布の幅は当該共触媒なしで製造した重合体樹脂のそれとは僅かであるが大きい。同じように分子量分布は左に移動し、共触媒によりH2の効果が拡大されたことを示している。
以下の手順に従いパイロットプラントにおいて重合体樹脂を製造した。前述した実施例におけるより大量の等級964Cr/シリカ‐チタニア触媒を23ガロン環状反応装置にて使用するために空気中、650℃でか焼して活性化した。その後1.5ポンド(680グラム)の触媒を直径6インチのステンレス鋼炉に充填し、それを囲んだ電気加熱コイルで加熱した。乾燥空気を、焼結金属格子を通して1秒当たり0.12から0.20リニアフィート(0.036から0.06メートル)の速度で吹上げて当該触媒を流動化した。当該触媒を5時間の間、望ましい温度、例えば本例では650℃まで加熱した。この温度を更に6時間維持した。当該触媒は加熱炉から取出す前に一酸化炭素(CO)中で最終処理を行い、窒素下で保存した。これは6価クロムを2価状態に還元するために行ったものである。この処理は当該触媒を乾燥空気中で流動化しながら、650℃から370℃まで冷却して終了した。当該空気はそののち窒素で10分間置換し、その後全ガス量にて10%のCOを加えた。このCO処理を1時間続け、そののち当該触媒は1時間窒素を吹きかけてきれいにし、室温まで冷却して使用するまで乾燥窒素下で保存した。充填した当該触媒の65%から85%が回収された。損失した重量は水および非常に細かい物質である。
表6で示すように、W.R.Grace社から入手したCr/シリカ‐チタニア触媒等級963および964は実施例8で上記したようにパイロットプラントにて重合体樹脂を製造するのに使用した。当該触媒群は600℃と650℃で活性化し、次いで多くの場合CO中、370℃で還元した。当該反応装置温度は82から91℃、当該エチレン濃度は当該希釈剤のモル数で10から14%および当該水素濃度は当該希釈剤のモルで0.3から0.4%であった。表6で示すように、Cp2Mg共触媒は多くの実験で、当該希釈剤の重量に基づき0.25から1ppmの範囲の濃度で使用した。しかしながら、1つの実験では触媒無しで、他の実験では共触媒としてTWBで実施した。
W.R.Graceから入手した等級964のCr/シリカ‐チタニア触媒を用いて実施例8で記述したようにパイロットプラント反応装置中で重合体樹脂を製造した。当該触媒は650℃で活性化し、COの存在下370℃の温度にて還元した。当該触媒は種々の実験において異なる量のCp2Mg共触媒と共に使用し、イソブタン希釈剤に基づき0.3から0.4モル%のH2存在下で94から102℃にてエチレンを重合した。当該反応装置におけるエチレン含有量はイソブタン希釈剤に基づき10モル%であった。得られた重合体類およびそれらの特性を表7に示す。
Claims (76)
- a)クロムを含んでいる触媒;および
b)非遷移金属シクロペンタジエニル(Cp)化合物を含んでいる共触媒:
を含んでいる触媒系。 - 当該非遷移金属Cp化合物は第I族金属Cp化合物、第II族金属Cp化合物、第III族金属Cp化合物またはそれらの組合せを含む、請求項1の触媒系。
- 当該非遷移金属Cp化合物は非遷移金属Cp化合物、非遷移金属フルオレニル化合物、非遷移金属インデニル化合物またはそれらの組合せを含む、請求項1の触媒系。
- 当該非遷移金属Cp化合物はシクロペンタジエニルリチウム、ビスシクロペンタジエニルマグネシウム、リチウムアルミニウムシクロペンタジエニルトリアルキル、またはそれらの組合せを含む、請求項1の触媒系。
- 当該触媒はシリカ、アルミナ、アルミノリン酸塩、チタニア、ジルコニア、アルミナ、ボリア、トリア、マグネシアまたはそれらの組合せを含む、請求項1の触媒系。
- 当該触媒は酸素を含む大気環境中にて400℃から900℃の範囲の温度で活性化し、そののち一酸化炭素中で200℃から800℃の範囲の温度にて還元する、請求項5の触媒系。
- 当該非遷移金属Cp化合物のクロムとのモル比が0.001から10の範囲である、請求項1の触媒系。
- 当該非遷移金属Cp化合物は1種類以上の置換基を含む、請求項1の触媒系。
- 当該1種類以上の置換基はアルキル基、アリール基、アルキルアリール基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルキルシリル基またはそれらの組合せを含む、請求項8の触媒系。
- オレフィン重合反応における請求項1から9のいずれかの触媒系の使用。
- クロムおよび非遷移金属シクロペンタジエニル(Cp)化合物を担体と接触させることを含む触媒の調製法。
- 当該担体の非遷移金属Cp化合物との前記接触は当該非遷移金属Cp化合物を含んでいる溶液に当該担体を浸漬することを含む、請求項11の方法。
- 当該担体の非遷移金属Cp化合物との前記接触は当該非遷移金属Cp化合物およびクロムを含んでいる担体を別々に反応装置に導入することを含む、請求項11の方法。
- 当該非遷移金属Cp化合物およびクロムを含んでいる支持体を反応装置に入れる前に連続して1分から2時間の間接触させる、請求項11の方法。
- 当該非遷移金属Cp化合物は第I族金属Cp化合物、第II族金属Cp化合物、第III族金属Cp化合物またはそれらの組合せを含む、請求項11の方法。
- 当該非金属Cp化合物は非遷移金属Cp化合物、非遷移金属Cpフルオレニル化合物、非遷移金属インデニル化合物またはそれらの組合せを含む、請求項11の方法。
- 当該非遷移金属Cp化合物はシクロペンタジエニルリチウム、ビスシクロペンタジエニルマグネシウム、リチウムアルミニウムシクロペンタジエニルトリアルキル、またはそれらの組合せを含む、請求項11の方法。
- 当該非遷移金属Cp化合物は1種以上の置換基を含む、請求項11の方法。
- 当該1種以上の置換基はアルキル基、アリール基、アルキルアリール基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルキルシリル基またはそれらの組み合せを含む、請求項18の方法。
- 当該支持体はシリカ、アルミナ、アルミノリン酸塩、チタニア、ジルコニア、アルミナ、ボリア、トリア、マグネシアまたはそれらの組合せを含む、請求項11の方法。
- 更に当該触媒を400℃から1,000℃の範囲の温度でか焼することで活性化することを含む、請求項11の方法。
- 当該触媒を200℃から800℃の範囲の温度で還元することを含んでいる、請求項11の方法。
- 当該触媒は一酸化炭素の存在下で還元する、請求項22の方法。
- 当該非遷移金属Cp化合物の当該触媒中におけるクロムに対するモル比が0.003から20の範囲である、請求項11の方法。
- 少なくとも1種類のオレフィンと、クロムを含んでいる触媒および非遷移金属シクロペンダジエニル(Cp)化合物を含んでいる共触媒との接触を含んでいる、少なくとも1種類のオレフィンを重合する方法。
- 当該接触は水素の存在下で実施する、請求項25の方法。
- 当該接触の前に当該重合が行われる液体中に当該触媒、当該共触媒または両方を導入することを含むが、当該液体中には0.01ppmから50ppmの範囲の非遷移金属Cp化合物量が存在する、請求項27の方法。
- 当該液体中に存在する非遷移金属Cp化合物の量は0.01ppmから50ppmである、請求項27の方法。
- 当該共触媒が重合で製造される重合体のMIを50%以上増加させる、請求項26の方法。
- 当該共触媒が当該重合で製造される重合体のHLMIを50%以上増加させる、請求項26の方法。
- 当該共触媒が当該重合で製造される重合体のMwを25%以上増加させる、請求項26の方法。
- 当該共触媒が当該重合で製造される重合体のMNを20%以上減少させる、請求項26の方法。
- 当該共触媒が当該重合で製造される重合体のMWを25%以上増加させ、当該重合体のMNを20%以上減少させる、請求項26の方法。
- 請求項25から33のいずれかの方法で製造される重合体。
- 600,000g/モルより大きなMWおよび0.01g/10分から10g/10分の範囲のMIを有する重合体組成物。
- 1g/10分から10g/10分の範囲のHLMIを有する請求項35の重合体組成物。
- 当該重合体組成物がポリエチレンまたはエチレンと1‐ヘキセンの共重合体を含む、請求項35または36の重合体組成物。
- 400,000g/モルより大きなMWおよび108Pa・s未満のE0を有する重合体組成物。
- 当該E0が5×107Pa・s未満である、請求項38の重合体組成物。
- 0.15より大きなレオロジカルな幅パラメータおよび30より大きなPDIを有している重合体組成物。
- 当該重合体組成物はポリエチレンまたはエチレンと1‐ヘキセンの共重合体を含む、請求項38または40の重合体組成物類。
- 30より大きいPDI、0℃未満のシャルピー臨界温度および50J/mより大きなシャルピーエネルギーを有する重合体組成物。
- 当該重合体組成物はポリエチレンまたはエチレンと1‐ヘキセンの共重合体を含む、請求項42の重合体組成物。
- 当該PDIが40より大きい、請求項40または42の重合体組成物。
- 当該PDIが50より大きい、請求項42の重合体組成物。
- 当該シャルピーエネルギーが75J/mより大きい、請求項42の重合体組成物。
- 当該シャルピー臨界温度が−10℃未満である、請求項42または46の重合体組成物。
- 当該シャルピー臨界温度が−20℃未満である、請求項42または46の重合体組成物。
- 150より大きなHLMI/MI比を有する重合体を含み、当該シャルピー臨界温度が−15℃未満で、当該シャルピーエネルギーが75J/mより大きい、請求項42の重合体組成物。
- 当該重合体組成物はポリエチレンまたはエチレンと1‐ヘキセンの共重合体を含む、請求項49の重合体組成物。
- 当該HLMI/MI比が200より大きい、請求項49の重合体組成物。
- 当該シャルピー臨界温度が−20℃未満である、請求項49の重合体組成物。
- 当該シャルピーエネルギーが100J/mより大きい、請求項49の重合体組成物。
- 当該シャルピーエネルギーが125J/m未満である、請求項49の重合体組成物。
- 請求項35,38または40のいずれかの重合体組成物を含んでいる製品。
- 押出し品、注入成形品、熱成形品、繊維、注型品またはそれらの組合せを含んでいる、請求項55の製品。
- 600,000g/モルより大きなMWを有する重合体を含んでおり、当該重合体が1g/10分から10g/10分の範囲のHLMIを有する、請求項55の製品。
- 押出し品、注入成形品、熱成形品、繊維、注型品またはそれらの組合せを含んでいる、請求項57の製品
- 押出し品、注入成形品、熱成形品、繊維、注型品またはそれらの組合せを含んでいる、請求項55の製品
- 15g/10分から50g/10分の範囲のHLMI、0.952g/ccより大きな密度および250時間より大きなESCR条件Aを有するエチレンおよびヘキセンの重合体。
- 当該ESCR条件Aが500時間より大きい、請求項60の重合体。
- 当該密度が0.964g/ccより大きく、当該ESCR条件Aが1,000時間より大きい、請求項60の重合体。
- 500時間より大きなESCR条件Bを有する請求項60の重合体。
- 1,000時間より大きなESCR条件Bを有し、当該密度が0.954g/ccより大きな請求項60の重合体。
- 15g/10分から50g/10分の範囲のHLMI、800時間より大きなESCR条件Aおよび700%未満の重量膨張を有するエチレンおよびヘキセンの重合体。
- 当該重量膨張が500%未満である、請求項65の重合体。
- 24,000/秒より大きなメルトフラクチャーの発生を有し、当該重量膨張は500%未満で、ESCR条件Aは1,000時間より大きい、請求項65の重合体。
- 当該重量膨張が450%未満である、請求項65の重合体。
- 当該重量膨張が400%未満である、請求項65の重合体。
- 15g/10分から50g/10分の範囲のHLMI、800時間より大きなESCR条件Aおよび対照条件下で成形した市販の樹脂HHG5502が示すより低い重量膨張を有しているエチレンおよびヘキセンの重合体。
- 15g/10分から50g/10分の範囲のHLMI、800時間より大きなESCR条件Aおよび26,000/秒より大きなメルトフラクチャーの発生を有するエチレンおよびヘキセンの重合体。
- 当該メルトフラクチャーの発生が28,000/秒より大きな、請求項71の重合体。
- 15g/10分から50g/10分の範囲のHLMI、800時間より大きなESCR条件A、対照条件下で成形した市販の樹脂HHM5502が示すより大きなメルトフラクチャーの発生を有しているエチレンおよびヘキセンの重合体。
- 15g/10分から50g/10分の範囲のHLMI、1,000時間より大きなESCR条件A、500%未満の重量膨張および24,000/秒より大きなメルトフラクチャーの発生を有している請求項73の重合体。
- 請求項35、38、40、60、65、71、72、73または74のいずれかで規定された重合体の使用。
- 請求項60、65、71、72、73または74の何れかの重合体組成物を含んでいる製品。
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