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JP2008284575A - 溶接箱型断面柱 - Google Patents

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JP2008284575A
JP2008284575A JP2007130615A JP2007130615A JP2008284575A JP 2008284575 A JP2008284575 A JP 2008284575A JP 2007130615 A JP2007130615 A JP 2007130615A JP 2007130615 A JP2007130615 A JP 2007130615A JP 2008284575 A JP2008284575 A JP 2008284575A
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JP
Japan
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welding
diaphragm
column
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welded
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Pending
Application number
JP2007130615A
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English (en)
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Masamichi Sasaki
正道 佐々木
Koji Fukuda
浩司 福田
Yasuo Ichinohe
康生 一戸
Satoshi Kitaoka
聡 北岡
Tomoya Kawabata
友弥 川畑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

【課題】箱型断面部材の内部にダイアフラムを溶接で内蔵させる際に、ガスシールドアーク溶接やサブマージアーク溶接などの溶接入熱の小さい溶接法を用いることができ、鋼材の材質劣化を低減することができる溶接箱型断面柱を提供する。
【解決手段】4枚のスキンプレートからなる溶接箱型断面柱の少なくとも1面において、ダイアフラム3の端面と、上下に分割された2以上のスキンプレート2の外面とにより、柱外面を構成し、柱部材の外側からのアーク溶接12によりダイアフラム3をスキンプレート2に溶接し、溶接入熱の小さい、内側からのアーク溶接11と外側からのアーク溶接12により、ダイアフラム3の全辺をスキンプレートに溶接できるようにする。
【選択図】図1

Description

本発明は、柱梁架構の鉄骨柱に用いられる溶接箱型断面柱に関するものである。
鉄骨造柱の矩形断面柱として、特に板厚の大きい断面では、4枚のスキンプレートを角溶接することにより組み立てた箱型断面部材がある。この箱型断面部材の内部にダイアフラムを溶接する場合、その溶接方法としては、エレクトロスラグ溶接方法が一般的である(例えば、特許文献1、2参照)。
特開平6−93684号公報 特開平9−308975号公報
箱型断面柱内に水平に内蔵されるダイアフラムの板厚は、一般的に、接合される梁フランジの板厚よりも大きいため、スキンプレートとダイアフラムとの接合には、エレクトロスラグ溶接法のように大入熱による1パス溶接方法が用いられる。エレクトロスラグ溶接法は、1パス溶接により接合部を形成できるため、ガスシールドアーク溶接法のような多層盛り溶接法に比べて大幅な施工効率の向上が図られるという利点がある。
しかし、エレクトロスラグ溶接法は大入熱溶接法であるため、接合部及び接合部周辺の鋼材への熱影響は大きく、鋼材の軟化による強度低下、あるいは鋼材組織の粗粒化による靭性の低下が大きくなる。最近適用量の増加しているTMCP鋼の場合には、熱加工制御により母材の強度・靭性を高めているため、エレクトロスラグ溶接のような大入熱溶接を施した場合に、特に母材の強靱化効果が失われる熱影響部の強度の低下が顕著化し、接合部全体の破壊に対し深刻な問題となる可能性がある。
一方、ガスシールドアーク溶接(GMAW)やサブマージアーク溶接(SAW)は、多層盛りにするなどにより入熱量の低減が可能になるが、部材を箱型に組み立ててから、その内部の溶接を行うことは困難である。従って、箱型断面部材の内部にダイアフラムを溶接する場合、少なくとも最後の一辺は溶接することができなかった。
本発明は、前述のような問題の解決を図ったものであり、箱型断面部材の内部にダイアフラムを溶接で内蔵させる際に、溶接入熱の小さい溶接法を用いることができ、鋼材の材質劣化を低減することができる溶接箱型断面柱を提供することを目的としている。
本発明の請求項1に係る溶接箱型断面柱は、箱型断面の柱側板を構成するスキンプレートの内部にダイアフラムが溶接で内蔵される溶接箱型断面柱であり、ダイアヤフラムの少なくとも1つの端面が、スキンプレートの外面に位置して、上下のスキンプレートに外側からの溶接で接合されていることを特徴とする。
具体的には、例えば図1〜4に示すように、溶接箱型断面柱の少なくとも1面において、ダイアフラムの端面と、上下に分割された2以上のスキンプレートの外面とにより、柱外面を構成し、柱部材の外側からダイアフラムを溶接するものである。溶接入熱の小さい溶接法を用いて、ダイアフラムの全辺をスキンプレートに溶接することが可能となる。また、柱梁接合部におけるスキンプレートの板厚が大きくなると、スキンプレートの面外剛性が高くなるため、接合部の継手効率が高くなることが一般的に知られている。図4の場合、上下のダイアフラムで挟まれたスキンプレートは板厚を大きくすることができるため、接合部の継手効率を上げることが可能となる。
なお、ダイアフラムの端面と上下スキンプレートの外面とを一致させる場合や、ダイアフラムの端面を上下スキンプレートの外面よりも外に突出させる場合がある。
本発明の請求項2に係る溶接箱型断面柱は、請求項1に記載の溶接箱型断面柱において、スキンプレートとダイアフラムの溶接に、ガスシールドアーク溶接(GMAW)やサブマージアーク溶接(SAW)が用いられていることを特徴とする。
溶接入熱の小さいGMAWやSAWを用いる場合であり、ダイアフラムの外側からの溶接にのみ用いることも可能であるが、ダイアフラムの外側からの溶接と内側からの溶接の両方に、この溶接入熱の小さい溶接法を用いるのが好ましい。また、これらの溶接法は、1溶接線に対して多層盛りとして溶接1回当たりの入熱量が小さくなるようにするのが好ましい。
(1)箱型断面部材の内部にダイアフラムを溶接で内蔵させる際に、ダイアフラムの少なくとも1つの端面を柱外面に露出させ、外側からの溶接でスキンプレートに接合するため、溶接入熱の小さいアーク溶接法を用いて、ダイアフラムの全辺をスキンプレートに溶接することが可能となり、鋼材の材質劣化を低減することができる。
(2)低コストで材質劣化のない良好な溶接箱型断面柱が得られる。
(3)ダイアフラム間のスキンプレートの板厚を大きくすることができるため、接合部の継手効率を上げることができる。
以下、本発明を図示する実施形態に基づいて説明する。図1は本発明の溶接箱型断面柱の第1実施形態を示す平面図と正面図と背面図である。図2は第2実施形態を示す平面図と正面図と背面図である。図3は第3実施形態を示す平面図と正面図と背面図である。図4は第4実施形態を示す正面図と斜視図である。
図1の実施形態では、箱型断面部材の柱側板を構成する3面のスキンプレート1及び残り1面の上下に分割されたスキンプレート2と、一辺が柱外面に露出する矩形のダイアフラム3が用いられる。ダイアフラム3の外面に露出する端面が、両側のスキンプレート1の端面及び上下のスキンプレート2の外面と面が一致するように構成されている。
先ず、3面のスキンプレート1が角溶接10で組み立てられ、その内部にダイアフラム3が横方向から挿入される。ダイアフラム3の外面に露出する端面と両側のスキンプレート1の端面とを揃える。3面のスキンプレート1とダイアフラム3の3辺を内側からの溶接11で接合する。
次に、残る1面のスキンプレート2をダイアフラム3の上下に配置し、各スキンプレート2の両側の端面を両側のスキンプレート1に角溶接10で接合し、ダイアフラム3の上下をそれぞれ上下のスキンプレート2に外側からの溶接12で接合する。
ダイアフラムと梁フランジとの溶接部に作用する応力を低減させる為、ダイアフラム3の端面は上下スキンプレート2の外面よりも突き出しても良い。
溶接11及び溶接12に用いる溶接法は、エレクトロスラグ溶接法に比べて溶接入熱の小さい、GMAW(ガスシールドアーク溶接)やSAW(サブマージアーク溶接)を用いるのが好ましい。さらに、1溶接線について多層盛りの溶接にすれば、溶接1回当たりの入熱量が小さくなるので、工程上は煩雑にはなるものの、材料特性劣化をより抑制することができる。
図2の実施形態では、対向する2面のスキンプレート1及び残り2面の上下に分割されたスキンプレート2と、対向する二辺が柱外面に露出する矩形のダイアフラム3が用いられる。ダイアフラム3の外面に露出する2つの端面が、両側のスキンプレート1の端面及び上下のスキンプレート2の外面と面が一致するように構成されている。
先ず、対向する2面のスキンプレート1が配置され、その内部にダイアフラム3が横方向から挿入される。ダイアフラム3の外面に露出する2つの端面と両側のスキンプレート1の端面とを揃える。2面のスキンプレート1とダイアフラム3の2辺を内側からの溶接11で接合する。
次に、残る2面のスキンプレート2をダイアフラム3の上下に配置し、各スキンプレート2の両側の端面を両側のスキンプレート1に角溶接10で接合し、ダイアフラム3の上下をそれぞれ上下のスキンプレート2に外側からの溶接12で接合する。なお、図2は、ダイアフラム3の2辺を柱外面に露出させる場合を例示したが、3辺、4辺を露出させることもできる。
この場合も、ダイアフラム3の端面は上下スキンプレート2の外面よりも突き出しても良い。
図3の実施形態では、図1の実施形態のダイアフラム3の端部に拡幅部3aを設け、全体的な平面形状を凸状とした場合である。図1と同様の手順で製作される。なお、拡幅部3aを2辺、3辺に設けることもできる。この場合も、ダイアフラム3の端面は上下スキンプレート2の外面よりも突き出しても良い。
柱とH形断面梁が接合される場合、図4の実施形態に示すように、ダイアフラム3は、通常、H形断面梁の上下フランジの接合位置に設けられる。この場合、ダイアフラム3に外側で溶接されるスキンプレート2は3枚のスキンプレート2で構成される。この場合も、前述と同様に製作することができる。この場合も、ダイアフラム3の端面は上下スキンプレート2の外面よりも突き出しても良い。なお、上下のダイアフラム3で挟まれたスキンプレート2は、板厚を厚くすることができ、梁の継手効率を上げることができる。
一般的に、柱のスキンプレート部分は、軸力あるいはせん断力を伝達する役割を持っている。従って、外側で溶接される面においても、ダイアフラム及び溶接部での強度が確保されているのが好ましい。そのためには、ダイアフラムとして、強度はスキンプレートの強度と同等かそれ以上の鋼材を用いる。溶接部も、強度を増す溶接方法や材質等を用いる。
本発明の溶接構造や溶接工法は、スキンプレートとして溶接時の熱影響による強度低下が大きい鋼材に用いる場合には特に有効である。このような鋼材の例として、例えば、引張強さが590N/mmを超える高強度のTMCP型高張力鋼があげられる。
なお、本発明は以上のような図示例に限定されないことは言うまでもない。
本発明の溶接箱型断面柱の第1実施形態を示す平面図と正面図と背面図である。 本発明の溶接箱型断面柱の第2実施形態を示す平面図と正面図と背面図である。 本発明の溶接箱型断面柱の第3実施形態を示す平面図と正面図と背面図である。 本発明の溶接箱型断面柱の第4実施形態を示す正面図と斜視図である。
符号の説明
1…スキンプレート
2…スキンプレート
3…ダイアフラム
10…角溶接
11…内側からのアーク溶接
12…外側からのアーク溶接

Claims (2)

  1. 箱型断面の柱側板を構成するスキンプレートの内部にダイアフラムが溶接で内蔵される溶接箱型断面柱であり、ダイアフラムの少なくとも1つの端面が、スキンプレートの外面に位置して、上下のスキンプレートに外側からの溶接で接合されていることを特徴とする溶接箱型断面柱。
  2. 請求項1に記載の溶接箱型断面柱において、スキンプレートとダイアフラムの溶接に、ガスシールドアーク溶接またはサブマージアーク溶接が用いられていることを特徴とする溶接箱型断面柱。
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