JP2006310177A - 放電灯始動装置、放電灯装置、車両用前照灯及び車両 - Google Patents

Abstract

【課題】 回路部品と回路基板との間の接合部材の破損が抑制される放電灯始動装置、並びに、該放電灯始動装置を用いた放電灯装置、車両用前照灯及び車両を提供する。
【解決手段】 成形体６に覆われる導電板５の埋込部５１において、回路部品が表面実装される実装部５２の近傍に、実装部５２に実装される回路部品の端子が並ぶ方向に交差する方向に突出した半円形状の凸部５１ａを設けた。立体成形回路基板２の温度が上昇した場合にも、導電板５の凸部５１ａによって成形体６の変形が抑制されるから、接合部材にかかる応力が低減され、従って接合部材の破損が抑制される。
【選択図】図１

Description

本発明は、パルストランスを用いた放電灯始動装置、及びこの放電灯始動装置を備える放電灯装置、車両用前照灯並びに車両に関するものである。

従来から、パルス電圧を生成するパルス回路とパルス回路で生成されたパルス電圧を増幅して放電灯に加えるパルストランスとを備え、放電灯に高電圧パルスを加えることにより放電灯を始動させる放電灯始動装置が提供されている。この種の放電灯始動装置において、放電灯が取り付けられるソケットを一体に設けることにより、放電灯を用いた照明器具を小型化することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００２−２１６５３４号公報

ところで、パルス回路を構成する回路部品が実装される回路基板は、主に回路部品よりも線膨張率が高い合成樹脂から構成される。

また、上記のように放電灯が取り付けられるソケットが一体に設けられた放電灯始動装置では、回路基板が放電灯に近接する。従って、点灯時には放電灯の熱によって回路基板が熱膨張し、消灯時には回路基板が収縮することになる。回路基板が膨張・収縮すると、回路基板において回路部品の端子が実装された部位間の距離が変化するため、回路基板に表面実装された回路部品と回路基板との接合に用いられる例えばはんだからなる接合部材が、放電灯の点灯・消灯の度に繰り返して応力を受け、破損することがあった。特に、車両用前照灯に用いる場合、屋外で使用されるため、放電灯の点灯時と消灯時との温度差が大きくなりやすい。

本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、回路部品と回路基板との間の接合部材の破損が抑制される放電灯始動装置を提供することにある。

請求項１の発明は、パルス電圧を生成するパルス回路と、両端間にパルス回路が接続される１次巻線と放電灯の両端間に接続される２次巻線とを有しパルス回路が生成したパルス電圧を増幅して放電灯に加え始動させるパルストランスと、それぞれ導電材料からなる複数個の導電板がそれぞれ合成樹脂にインサート成形されてなりパルス回路を構成する各回路部品がそれぞれ実装された立体成形回路基板とを備え、各導電板は、それぞれ立体成形回路基板の合成樹脂部分である成形体から露出して回路部品の端子が表面実装される実装部と、成形体に覆われる埋込部とを有し、導電板と合成樹脂との機械的結合を強めるための起伏を、各導電板の埋込部にそれぞれ設けたことを特徴とする。

この発明によれば、一般的に線膨張率が合成樹脂よりも低い導体板に対する機械的結合が起伏で強化されることにより成形体の変形が抑制されるから、導電板の実装部と回路部品との間の接合部材にかかる応力が低減され、従って接合部材の破損が抑制される。

請求項２の発明は、請求項１の発明において、各導電板の実装部において、回路部品の端子が結合する部位と埋込部との間に、回路部品の端子が並ぶ方向に弾性を有する弾性部が設けられていることを特徴とする。

この発明によれば、成形体の変形が弾性部によって吸収されるから、導電板の実装部と回路部品との間の接合部材にかかる応力がさらに低減され、接合部材がより破損しにくくなる。

請求項３の発明は、請求項２の発明において、弾性部は、回路部品の端子が並ぶ方向に交差する方向から見てＵ字形状に実装部が曲げられてなることを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項２の発明において、弾性部は、実装部に貫通穴が設けられることにより形成されることを特徴とする。

請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれかの発明において、実装部において回路部品が実装される面の反対面に、導電板の材料よりも線膨張率の高い材料からなり導電板に機械的に結合して導電板の反りを抑制する変形抑制体を備えることを特徴とする。

この発明によれば、回路部品の発する熱による導電板の反りが変形抑制体によって抑制されるから、導電板の反りにより導電板の実装部と回路部品との間の接合部材にかかる応力が低減され、接合部材がより破損しにくくなる。

請求項６の発明は、請求項１〜５のいずれかの発明において、回路部品の端子が並ぶ方向に交差する断面での断面積を小さくする凹部が成形体に設けられていることを特徴とする。

この発明によれば、成形体の熱膨張に伴って生じる応力であって回路部品の端子が並ぶ方向の応力が低減されるから、導電板の実装部と回路部品との間の接合部材にかかる応力が低減され、接合部材がより破損しにくくなる。

請求項７の発明は、請求項１〜６のいずれかの発明において、パルストランスにおいて、１次巻線と２次巻線との少なくとも一方は磁性体からなるコアに直接巻回されていることを特徴とする。

この発明によれば、１次巻線や２次巻線とコアとの間にボビンを挟む場合に比べて小型化が可能となる。

請求項８の発明は、請求項１〜７のいずれかの発明において、パルストランスと立体成形回路基板とは、パルストランスと立体成形回路基板との少なくとも一方に設けられた結合手段により機械的に結合することを特徴とする。

この発明によれば、立体成形回路基板にパルストランスをインサート成形する場合に比べ、立体成形回路基板に不良が発生した場合のリスクが低減されるから、製造コストの低減が可能となる。

請求項９の発明は、請求項１〜８のいずれかの発明において、放電灯を保持するとともに放電灯とパルストランスとを電気的に接続するソケットを有することを特徴とする。

請求項１０の発明は、請求項１〜９のいずれか記載の放電灯始動装置と、放電灯始動装置によって始動される放電灯とを備えることを特徴とする。

請求項１１の発明は、請求項１０記載の放電灯装置と、放電灯を点灯維持させる電力を生成する放電灯点灯装置と、放電灯点灯装置と放電灯装置とを保持し車両に取り付けられるハウジングとを備えることを特徴とする。

請求項１２の発明は、請求項１１記載の車両用前照灯を備えることを特徴とする。

本発明によれば、導体板と成形体との機械的結合を強化するための起伏を導体板に設けたので、導体板は線膨張率が合成樹脂よりも低いことにより成形体の変形が抑制されるから、導電板の実装部と回路部品との間の接合部材にかかる応力が低減され、従って接合部材の破損が抑制される。また、接合部材が温度変化による応力を繰り返して受けて破損するまでの寿命を延長することができる。

以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。

まず、本実施形態に係る放電灯始動装置１（図４参照）の回路構成について、図２を用いて説明する。本実施形態は、３個の入力端子ＴＩ１〜ＴＩ３と３個の出力端子ＴＯ１〜ＴＯ３とを有する。第１の出力端子ＴＯ１、第２の出力端子ＴＯ２並びに第３の出力端子ＴＯ３はそれぞれ放電灯としてのＨＩＤランプ（高輝度放電灯）Ｌａの互いに異なる端子に接続され、第２の出力端子ＴＩ１と第３の出力端子ＴＩ３とは放電灯Ｌａの端子を介して互いに電気的に接続される。

第１の入力端子ＴＩ１と第２の出力端子ＴＯ２との間には、パルストランス３の１次巻線Ｎ１とスパークギャップＳＧとの直列回路と充電コンデンサＣｖとの並列回路が接続されている。

第２の入力端子ＴＯ２は、フィルターチョークＬｃの一方の巻線を介して第３の出力端子ＴＯ３に接続されている。また、第３の入力端子ＴＩ３は、フィルターチョークＬｃの他方の巻線とパルストランス３の２次巻線Ｎ２とを介して第１の出力端子ＴＩ１に接続されている。さらに、フィルターチョークＬｃの後段には、フィルターチョークＬｃとともにフィルタ回路を構成するラインバイパスコンデンサ（以下、「Ｙコンデンサ」と呼ぶ。）Ｃｙとアクロスザラインコンデンサ（以下、「Ｘコンデンサ」と呼ぶ。）Ｃｘとが設けられている。

図２の回路の動作を説明する。ＨＩＤランプＬａを始動するには、出力端子ＴＯ１〜ＴＯ３にＨＩＤランプＬａが接続された状態で、第２の入力端子ＴＩ２に対して第１の入力端子ＴＩ１と第３の入力端子ＴＩ３とにそれぞれ正の電圧を加える。例えば、第１の入力端子ＴＩ１，第２の入力端子ＴＩ２、第３の入力端子ＴＩ３の電位をそれぞれ例えば−３８０Ｖ，６００Ｖ，０Ｖとする。すると、充電コンデンサＣｖが充電され、やがて充電コンデンサＣｖの両端電圧が所定値を越えることによりスパークギャップＳＧが導通し、パルストランス３の１次巻線Ｎ１にパルス電圧が出力される。このときパルストランス３の２次巻線Ｎ２に生じたパルス電圧が、第２の入力端子ＴＩ２と第３の入力端子ＴＩ３との間の電圧に重畳してＨＩＤランプＬａに加えられ、ＨＩＤランプＬａを始動させる。つまり、スパークギャップＳＧと充電コンデンサＣｖとが請求項におけるパルス回路を構成している。第２の出力端子ＴＯ２と第３の出力端子ＴＯ３とがＨＩＤランプＬａの端子を介して電気的に接続されていなければ充電コンデンサＣｖは充電されないので、ＨＩＤランプＬａが取り付けられていない状態での高電圧パルスの発生を防ぐことができる。

次に、本実施形態に係る放電灯始動装置１の構造について説明する。本実施形態に係る放電灯始動装置１は、図３に示すように、パルス回路を構成する各回路部品とＹコンデンサＣｙとＸコンデンサＣｘとがそれぞれ実装されパルストランス３が機械的且つ電気的に結合する立体成形回路基板２と、図４に示すように立体成形回路基板２とパルストランス３とが結合したものを覆うケース４と、ケース４に収納されるチョークコイルＬｃ（図２にのみ図示）とを備える。

ここで、立体成形回路基板２にパルストランス３をインサート成形する場合、回路部品を実装する際のミスなどの不良によって立体成形回路基板２を破棄するときにパルストランス３をも破棄することになる。しかし、本実施形態では、パルストランス３を立体成形回路基板２とは別体に形成することにより、立体成形回路基板２にパルストランス３をインサート成形する場合と違い、不良が発生した立体成形回路基板２を破棄する場合にもパルストランス３が破棄されることはなく、不良の発生によるリスクが低減されるから、製造コストを低減することができる。

また、ケース４には、図５に示すようにハーネスＬ１に設けられたプラグＰＬが接続されるプラグ接続部４１が設けられている。さらに、パルストランス３には、ケース４に設けられたソケット穴４２から露出して図６に示すようにＨＩＤランプＬａの口金Ｌａ１が挿入されるソケット部３ａが設けられている。放電灯始動装置１とＨＩＤランプＬａとは、ソケット穴４２の内面とＨＩＤランプＬａの口金Ｌａ１に設けられたピン（図示せず）とで構成される周知のバヨネット締結構造によって機械的に結合する。つまり、ソケット穴４２の内面と、パルストランス３のソケット部３ａとで請求項におけるソケットが構成される。なお、ＨＩＤランプＬａを着脱自在とする代わりに、図７に示すように、ＨＩＤランプＬａの口金Ｌａ１に一体に形成してもよい。

まず、パルストランス３について説明する。パルストランス３は、図８に示すように、磁性体からなる円柱形状のコア３１に、平角線からなる２次巻線Ｎ２を巻回し、これに２個の内側端子板３３，３４が合成樹脂にインサート成形されてなるホルダ３２を取り付けたものを、さらに合成樹脂にインサート成形し、１次巻線Ｎ１と外側端子板３５，３６とを追加してなる。パルストランス３は、長手方向の一端に一方の内側端子板３３が露出するとともに１次巻線Ｎ１が巻回される本体部３ｂを有し、ソケット部３ａは、本体部３ｂの長手方向の他端部から本体部３ｂの短手方向に突出する有底円筒形状に形成されている。外側端子板３５，３６は、ソケット部３ａの外周に保持され、ソケット部３ａに取り付けられたＨＩＤランプＬａの口金Ｌａ１と立体成形回路基板２とを電気的に接続する。また、ソケット部３ａの内底面の中央には、円筒形状の内筒３ｃが突設されている。

内側端子板３３，３４は、それぞれ、２次巻線Ｎ２の一端を挟むことにより２次巻線Ｎ２に電気的且つ機械的に接続される挟み部３３ａ，３４ａと、パルストランス３の外面に露出する端子部３３ｂ，３４ｂとを有する。一方の内側端子板３４の端子部３４ｂは、ホルダ３２の連結部３２ｂから短手方向に突設された台座部３２ｄから突出し互いに対向する２個の板ばねとなっており、ソケット部３ａの内筒３３の内側に露出する。上記一方の内側端子板３４と各外側端子板３５，３６とは、それぞれ、ＨＩＤランプＬａの口金Ｌａ１に設けられた端子（図示せず）に接触導通する。

次に、立体成形回路基板２について説明する。立体成形回路基板２は、図９及び図１０に示すように、それぞれ金属板に打ち抜き加工と曲げ加工とが施されてなる複数個の導電板５が、合成樹脂にインサート成形されてなる。立体成形回路基板２のうち合成樹脂からなる部分を、以下では成形体６と呼ぶ。ここで、導電板５と成形体６とを結合させる方法としては、図１１（ａ）に示すように導電板５に設けた貫通穴５ａに成形体６に設けた突起６ａを挿入し、図１１（ｂ）に示すように突起６ａをかしめるという方法もあるが、本実施形態のようにインサート成形によって結合させたほうが機械的強度が得られる。

立体成形回路基板２は、全体として扁平に形成され、Ｃ字形状に窪んでパルストランス３のソケット部３ａが内側に挿入されるソケット受け部２ａが設けられている。また、図１２に示すように、成形体６の一面には、それぞれ２方向に弾性的に撓み可能な２個のばね部６１，６２が立体成形回路基板２の厚さ方向であって互いに同じ方向に突設されている。各ばね部６１，６２の先部には、それぞれ撓み方向の一方へ係合爪６１ａ，６２ａが突設されており、一方のばね部６１の係合爪６１ａがパルストランス３のソケット部３ａに係合し、他方のばね部６２の係合爪６２ａがパルストランス３の本体部３ｂに係合することにより、立体成形回路基板２とパルストランス３とは機械的に結合する。つまり、ばね部６１，６２及び係合爪６１ａ，６２ａが請求項における結合手段である。

各導電板５は、それぞれ、図１３に示すように、成形体６に覆われる埋込部５１と、回路部品が例えばはんだのような接合部材Ｓを用いて表面実装される実装部５２とを有する。成形体６の複数箇所（図では５箇所）にはそれぞれ実装穴６３が貫設されており、各実装穴６３にはそれぞれ２個ずつの実装部５２が露出する。実装部５２において回路部品が実装される面は、実装穴６３の開口面に対して窪んでいる。つまり、実装穴６３の内周面によって回路部品の位置決めがなされるようになっている。また、共通の回路部品の異なる端子が実装される各実装部５２は、同じ実装穴６３の互いに対向する内面からそれぞれ突出している。ここで、本文中に単に回路部品とある説明に用いる図に、以下では回路部品の例として図１３のように充電コンデンサＣｖを示しているが、ＸコンデンサＣｘやＹコンデンサＣｙ等の他の回路部品でも同様である。本実施形態では、回路部品として表面実装型のものを用いているから、回路部品としてピン実装型のものを用いる場合に比べ、回路部品の実装高さが小さいことにより小型化が可能となり、かつスルーホールが不要であることにより製造コストが低減される。

接合部材Ｓとしてはんだを用いる場合、図１４に示すように銅板Ｃｕの一面にニッケルメッキＮｉと錫メッキＳｎとが重ねて形成されたものを用い、錫メッキＳｎ上に回路部品を実装することが望ましい。ニッケルメッキＮｉの厚さは例えば３〜５μｍとし、錫メッキＳｎの厚さは例えば０．５〜１μｍとする。また、接合部材Ｓとして導電性接着剤を用いる場合は上記錫メッキＳｎに代えて金メッキ（図示せず）を用いることが望ましい。この場合、金メッキの厚さは例えば０．０５〜０．１５μｍとする。

ところで、スパークギャップＳＧは円柱形状の部品であって、スパークギャップＳＧの軸方向の両端部にはそれぞれ表面実装される端子（図示せず）が設けられている。そして、スパークギャップＳＧが実装される各実装部５２において、それぞれ実装面５２に直交する方向から見てスパークギャップＳＧの軸の両側には、図１５に示すように、それぞれスパークギャップＳＧの外周面に当接してスパークギャップの回転を防止する回転止め部５２ａが設けられている。

また、立体成形回路基板２において、回路部品はそれぞればね部６１，６２が突出する側の面に実装されている。つまり、図３のようにパルストランス３を取り付けるに当たっては、立体成形回路基板２において、回路部品が実装された面をパルストランス３に向けることになる。さらに、回路部品のうち比較的小型であるＸコンデンサＣｘとＹコンデンサＣｙとを互いに近接させ、回路部品のうち比較的大型であるスパークギャップＳＧと充電コンデンサＣｖとを互いに近接させて実装している。また、立体成形回路基板２には、回路部品が実装された面から見て、ＸコンデンサＣｘとＹコンデンサＣｙとが実装された小型部品実装部２１を、スパークギャップＳＧと充電コンデンサＣｖとが実装された大型部品実装部２２に対して窪ませる段２ｂを設けてある。パルストランス３が取り付けられた状態では、小型部品実装部２１がパルストランス３の本体部３ｂに対向する。さらに、導電板６のうち２個には、それぞれソケット受け部２ａの内周面から突出するソケット端子部５３ａ，５３ｂが設けられている。パルストランス３と立体成形回路基板２が結合した状態では、ソケット端子部５３ａ，５３ｂはそれぞれパルストランス３の外側端子板３５，３６に接触導通する。実装部５２やソケット端子部５３ａ，５３ｂ以外にも、各導電板５はそれぞれ電気的接続のために複数箇所で成形体６から突出させてある。

以下、本実施形態の特徴部分について説明する。図１に示すように、本実施形態の導電板５の埋込部５１において、実装部５２の近傍には、実装部５２に実装される回路部品の端子が並ぶ方向（すなわち、実装穴６３内で実装部５２が並ぶ方向）に交差する方向に突出した半円形状の凸部５１ａを設けている。凸部５１ａは通常の分岐とは別に、導電板５と成形体６との機械的結合を強化するために設けられている。

上記構成によれば、導電板５に凸部５１ａを設けない場合に比べて導電板５と成形体６との機械的結合が強くなっているので、立体成形回路基板２の温度が上昇した場合にも、成形体６よりも線膨張率が低い導電板５によって成形体６の変形が抑制されるから、接合部材Ｓにかかる応力が低減され、従って接合部材Ｓの破損が抑制され、また、接合部材Ｓが温度変化による応力を繰り返して受けて破損するまでの寿命を延長することができる。さらに、凸部５１ａの突出方向を、実装穴６３内で実装部５２が並ぶ方向に交差する方向としたことにより、実装部５２間の距離が変化する方向への成形体６の変形を抑制しやすく、接合部材Ｓにかかる応力を有効に低減することができる。

なお、凸部５１ａの形状は半円形状に限られず、図１６に示すように矩形状としてもよい。さらに、図１７に示すように埋込部５１に貫通穴５１ｂを設けたり、図１８に示すように回路部品の端子が並ぶ方向に突出した凸部５１ｃを設けるとともに、凸部５１ｃの両側に凹部５１ｄを設けてもよい。この構成を採用すれば、貫通穴５１ｂや凹部５１ｄの内側に成形体６が形成されることにより成形体６の変形が抑制されるから、さらに高い効果が得られる。

さらに、図１８の例では、回路部品の端子が並ぶ方向に交差する方向での断面積を小さくする凹部６４を、成形体６において実装穴６３の内面に設けている。この構成により、接合部材Ｓにかかる応力がより低減されている。

また、図１９に示すように、封止樹脂ＳＲで各回路部品をそれぞれ封止してもよい。この場合、図２０（ａ）のように実装面側のみ封止してもよいし、図２０（ｂ）のように両側を封止してもよい。また、図２１のように複数個の回路部品を一括して封止してもよい。この構成を採用すれば、接合部材Ｓが封止樹脂ＳＲで保護されるから、封止樹脂ＳＲを設けない場合に比べて接合部材Ｓが更に破損しにくくなり、従って寿命がより延長される。封止樹脂ＳＲとしては、成形体６を構成する合成樹脂よりも線膨張係数が小さい合成樹脂を用いれば、熱による成形体６の変形が封止樹脂ＳＲによってさらに抑制されるから望ましい。また、接合部材Ｓの周囲への水の侵入が封止樹脂ＳＲにより防止されるから、接合部材Ｓとして銀粒子を含む導電接着剤を用いる場合に、水を媒体とする銀のマイグレーションを防止することができる。

さらに、回路部品を封止樹脂ＳＲで封止する場合において、図２２（ａ）（ｂ）に示すように、封止の際に封止樹脂ＳＲの漏れを防ぐ壁６５を設けてもよい。壁６５の形状は、図２２（ａ）のように封止する範囲を全周にわたって囲む角筒形状でもよいし、図２２（ｂ）のように一部が欠けた形状であってもよい。この構成を採用すれば、必要な封止樹脂ＳＲの量を減らすことができる。

また、図２３（ｂ）に示すように、逆Ｕ字形状に曲げられて回路部品の端子が並ぶ方向（図２３の左右方向）に弾性を有する弾性部５２ｂを、導電板５の実装部５２において回路部品に結合する位置と埋込部５１との間に設けてもよい。この構成を採用すれば、成形体６の変形によって発生する応力が弾性部５２ｂによって吸収されるから、接合部材Ｓがさらに破損しにくくなる。または、図２４に示すように実装部５２の一部の幅寸法を大きくするとともに、幅寸法を大きくした部位に、導電板５の幅方向での寸法が導電板５の他の部位の幅寸法よりもわずかに大きい寸法とされた貫通穴５２ｃを設けることにより、導電板５の幅方向で貫通穴５２ｃを挟む両側にそれぞれ弾性部５２ｂを形成してもよい。ここで、弾性部５２ｂは図２３（ｂ）に示すように回路部品の端子が並ぶ方向に厚さ方向を向けるように曲げられた段形状とすることもできる。しかし、図２３（ａ）の形状では弾性部５２ｂを設けた分だけ回路部品が突出してしまい、立体成形基板２の厚さ方向（図２３（ａ）の上下方向）での寸法が大きくなってしまうので、弾性部５２ｂの形状は、図２３（ｂ）のような逆Ｕ字形状ないしＵ字形状か、図２４のようにすることが望ましい。なお、図２４の方法で弾性部５２ｂを形成する場合、貫通穴５２ｃの長手方向の寸法をより大きくすれば弾性部５２ｂをより変形しやすくすることができ、貫通穴５２ｃの短手方向の寸法をより小さくすれば実装部５２の寸法をより小さくすることができる。

ところで、成形体６だけでなく導電板５も熱膨張するため、図２５（ａ）に示すように接合部材Ｓを用いて表面実装された回路部品が発熱した場合、導電板５は回路部品が実装される実装面側（図２５（ａ）〜（ｄ）における上面側）が反対面側よりも膨張することにより、図２５（ｂ）に示すように先端を回路部品から離す向きの反りが発生する。すると接合部材Ｓには図２５（ｃ）に矢印で示すような引張り応力がかかり、やがてクラックＳ１が発生することになる。

そこで、図２５（ｄ）のように、導電板５において実装面の反対面側に、導電板５よりも熱膨張率の大きい材料からなる変形抑制体５ｂを設けてもよい。この構成を採用すれば、回路部品の発熱による導電板５の反りが変形抑制体５ｂによって抑制されるから、クラックＳ１の発生を防ぐことができる。

上述した放電灯始動装置１は、例えば図２６（ｂ）に示すように車両７に搭載される図２６（ａ）に示すような車両用前照灯８に用いることができる。この車両用前照灯８は、放電灯始動装置１と、放電灯始動装置１に接続されたＨＩＤランプＬａとが収納される収納凹部８１ａが前面に設けられ例えばねじ止めによって車両７に取り付けられるハウジング８１と、例えばガラスのような透明な材料からなりハウジング８１の前側に取り付けられて収納凹部８１ａを覆うレンズ８２とを備える。また、ハウジング８１の後面には、メンテナンス時に放電灯始動装置１を出し入れするための放電灯挿入穴８１ｂを設けてある。放電灯挿入穴８１ｂは、放電灯始動装置１を避ける凹部８３ａが前面に設けられハウジング８１に着脱自在に結合するキャップ８３によって覆われる。さらに、ハウジング８３の下側には、ＨＩＤランプＬａを点灯維持させる放電灯点灯装置（図示せず）を収納した放電灯点灯ブロック８４が取り付けられる。放電灯点灯装置は、例えば周知のインバータ回路からなり、ハーネスＬ２を介してバッテリー（図示せず）に接続され、バッテリーから得られる例えば１２Ｖの直流電力を電源としてＨＩＤランプＬａを点灯維持させる交流電力を生成し、ハーネスＬ１と放電灯始動装置１とを介してＨＩＤランプＬａに供給する。ハウジング８１の下面には、放電灯始動装置１とインバータ回路とを接続するハーネスＬ１が挿通される電線挿通穴８１ｃが貫設されている。また、ハウジング８１の収納凹部８１ａには、ＨＩＤランプＬａの後側に配置されＨＩＤランプＬａの光を配光する反射板８５が収納されている。さらに、ハウジング８１には、反射板８５に機械的に結合した光軸調整ねじ８６が螺合しており、光軸調整ねじ８６の締め付けを調整することにより、反射板８５の向きを調整することができるようになっている。なお、車両７及び車両用前照灯８の各構成は周知技術で実現可能であるので、詳細な図示及び説明は省略する。

本発明の実施形態の立体成形回路基板の要部を示す斜視図である。 同上の回路を示す回路図である。 同様の要部を示す分解斜視図である。 同上を示す斜視図である。 同上にプラグを接続した状態を示す斜視図である。 同上とＨＩＤランプとを示す斜視図である。 同上にＨＩＤランプの口金を一体化したものを示す正面図である。 同上のパルストランスの構成を示す説明図である。 同上の要部を示す分解斜視図である。 同上の要部を示す斜視図である。 成形体と導電板とを結合する別の方法の例の説明図であり、（ａ）（ｂ）はそれぞれ異なる段階を示す。 同上の要部を示す斜視図である。 同上の要部を示す断面図である。 同上の導電板の構造を示す説明図である。 同上の立体成形回路基板の要部を示す斜視図である。 同上の別の形態の導電板の要部を示す斜視図である。 同上の別の形態の要部を示す斜視図である。 同上の更に別の形態の立体成形回路基板の要部を示す斜視図である。 同上の別の形態の要部を示す斜視図である。 同上の別の形態の要部を示す断面図であり、（ａ）は回路部品の片側を封止した状態を示し、（ｂ）は回路部品の両側を封止した状態を示す。 同上の更に別の形態の要部を示す斜視図である。 同上の別の形態を示す説明図であり、（ａ）（ｂ）は壁の形状が互いに異なる例を示す。 同上の更に別の形態の要部を示す断面図であり、（ａ）（ｂ）は弾性部の形状が互いに異なる例を示す。 同上の別の形態の要部を示す斜視図である。 同上の更に別の形態を示す説明図であり、（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ課題の異なる段階を示し、（ｄ）は課題の解決方法を示す。 （ａ）は同上を用いた車両用前照灯を示し、（ｂ）は（ａ）の車両用前照灯を用いた車両を示す。

符号の説明

１ 放電灯始動装置
２ 立体成形回路基板
３ パルストランス
３ａ ソケット部
５ 導電板
５ｂ 変形抑制体
６ 成形体
７ 車両
８ 車両用前照灯
３１ コア
５１ 埋込部
５１ａ 凸部
５２ 端子部
５２ｂ 弾性部
５２ｃ 貫通穴
６１，６２ ばね部
６１ａ，６２ａ 係合爪
６４ 凹部
８１ ハウジング
Ｃｖ 充電コンデンサ
ＳＧ スパークギャップ
Ｌａ ＨＩＤランプ
Ｎ２ ２次巻線

Claims (12)

1. パルス電圧を生成するパルス回路と、
   両端間にパルス回路が接続される１次巻線と放電灯の両端間に接続される２次巻線とを有しパルス回路が生成したパルス電圧を放電灯に伝達して始動させるパルストランスと、
   それぞれ導電材料からなる複数個の導電板がそれぞれ合成樹脂にインサート成形されてなりパルス回路を構成する各回路部品がそれぞれ実装された立体成形回路基板とを備え、
   各導電板は、それぞれ立体成形回路基板の合成樹脂部分である成形体から露出して回路部品の端子が表面実装される実装部と、成形体に覆われる埋込部とを有し、
   導電板と合成樹脂との機械的結合を強めるための起伏を、各導電板の埋込部にそれぞれ設けたことを特徴とする放電灯始動装置。
2. 各導電板の実装部において、回路部品の端子が結合する部位と埋込部との間に、回路部品の端子が並ぶ方向に弾性を有する弾性部が設けられていることを特徴とする請求項１記載の放電灯始動装置。
3. 弾性部は、回路部品の端子が並ぶ方向に交差する方向から見てＵ字形状に実装部が曲げられてなることを特徴とする請求項２記載の放電灯始動装置。
4. 弾性部は、実装部に貫通穴が設けられることにより形成されていることを特徴とする請求項２記載の放電灯始動装置。
5. 実装部において回路部品が実装される面の反対面に、導電板の材料よりも線膨張率の高い材料からなり導電板に機械的に結合して導電板の反りを抑制する変形抑制体を備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれか記載の放電灯始動装置。
6. 回路部品の端子が並ぶ方向に交差する断面での断面積を小さくする凹部が成形体に設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか記載の放電灯始動装置。
7. パルストランスにおいて、１次巻線と２次巻線との少なくとも一方は磁性体からなるコアに直接巻回されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか記載の放電灯始動装置。
8. パルストランスと立体成形回路基板とは、パルストランスと立体成形回路基板との少なくとも一方に設けられた結合手段により機械的に結合することを特徴とする請求項１〜７のいずれか記載の放電灯始動装置。
9. 放電灯を保持するとともに放電灯とパルストランスとを電気的に接続するソケットを有することを特徴とする請求項１〜８のいずれか記載の放電灯始動装置。
10. 請求項１〜９のいずれか記載の放電灯始動装置と、放電灯始動装置によって始動される放電灯とを備えることを特徴とする放電灯装置。
11. 請求項１０記載の放電灯装置と、放電灯を点灯維持させる電力を生成する放電灯点灯装置と、放電灯点灯装置と放電灯装置とを保持し車両に取り付けられるハウジングとを備えることを特徴とする車両用前照灯。
12. 請求項１１記載の車両用前照灯を備えることを特徴とする車両。

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