JP2002335011A - Iii族窒化物発光デバイスの輝度を増大させる方法 - Google Patents
Iii族窒化物発光デバイスの輝度を増大させる方法Info
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Abstract
すること。 【解決手段】 基層上のベース層に堆積させたIII族窒
化物発光活性領域を用いたLEDは、3.5μmより大
きい厚さを有する、意図的に位置合わせをずらした基層
の上に成長させたベース層について向上した光学的特性
を示す。位置合わせをずらした基層および厚いベース層
の使用に起因する向上した光学的特性には、向上した輝
度、向上した量子効率、および、最大量子効率が発生す
る際における電流の低減が含まれる。位置合わせずらし
角度およびベース層の厚さの両方をさらに大きくできる
が、位置合わせずらし角度を0.05〜0.50度の範囲
内とし、ベース層の厚さを6.5〜9.5μmの範囲内と
した説明例が与えられる。いくつかの場合、より厚いベ
ース層を用いることでデバイス全体から基層を除去でき
る十分な構造的支持が得られる。
Description
ダイオードの輝度(brightness)を増大させることに関
する。
達成でき、かつ、ディスプレイ、イルミネータ(illumi
nator)、インジケータ(indicator)、プリンタ、およ
び、特に光学ディスクリーダ(optical disk reader)
を含む多数のアプリケーションを有することができる、
高耐久性ソリッドステート光源である。直接遷移型半導
体は、LEDを製造するための選択対象材料であり、電
気から光を発生させる。ある重要な階級(class)の発
光システムは、一般的に「III族窒化物」と省略され
る、III族原子(特に、In、Ga、Al)と窒素Nと
の化合物アロイに基づいている。ある族(family)のII
I族窒化物化合物は、一般的な組成(InxGa 1-x)yA
l1-yN(ここで、0≦x、y≦1)を有する。III族窒
化物は、紫外線、青、緑、黄および赤波長を含む、可視
および近紫外線電磁スペクトルの大部分にまで及ぶ光を
発することができる。LEDの輝度およびその他の光学
的特性を向上させることが、重要な技術的目的となって
いる。一般的な従来技術にかかるLED構造の一部が図
1に示されている。従来技術において知られているその
他のLEDの構成要素(電極、窓材料等)は、明瞭化の
ために省略されている。
成に先行して基層の一表面にエピタキシャル的に堆積さ
せた1つ以上の層を有する。これらのエピタキシャル層
は、n型伝導性を有することができる「ベース層」を形
成する。図1は、n型GaN層の真下にGaN層を有す
るベース層の一例を示す。シングルおよびダブルへテロ
構造ならびにホモ接合(homojunctions)を用いること
もできるが、電子と正孔との放射再結合が起こる発光活
性領域は、ベース層の上に、一般的には少なくとも単一
の量子井戸という形で形成される。活性領域の上には、
p型伝導性注入および閉じ込め領域が存在する。(図1
では省略された)正コンタクトおよび負コンタクトもま
た設けられる。
よびより高い量子効率を含む改良された光学的性能を有
するLEDが、依然として必要とされている。
は、発光デバイス、特に、n型伝導性のベース層上に堆
積させたIII族窒化物の発光活性領域を用いるLEDの
ための構造に関する。ベース層を成長させる基層は、主
結晶表面から意図的に位置合わせをずらしてカットされ
る。意図的な基層の位置合わせずらしに加えて、3.5
μmより厚いベース層が用いられる。本発明のいくつか
の実施形態では、厚いベース層が存在することによっ
て、デバイスのための十分な機械的支持が得られるの
で、発光システムから基層を完全に取り除くことがで
き、さらにデバイスの性能を向上させることができる。
基層上に厚いベース層を堆積させる場合についての例を
提示する。位置合わせずらし角度は、0.05度から略
0.50度の範囲内である。本発明では、3.5μmよ
り厚い、好ましくは、7μm―10μmの範囲内の厚さ
のベース層を用いる。3.5μmより厚いベース層を用
いることと、該ベース層を位置合わせずらしがなされた
基層上に成長させることとを組み合わせることが、驚く
ほどに発光が向上することにつながる。
D)についてのエピタキシャル層の厚さおよび結晶方位
に関し、特に、改良された発光特性の要因となる、基層
の方位(orientation)、および、基層と発光活性領域
との間のベース層の厚さに関する。ベース層は、バッフ
ァ層または核化層のような基層に近い層、および、遷移
層のような活性領域に近い層を含む、基層と活性領域と
の間の1つの層または複数の層である。サファイア基層
上のn型伝導性ベース層上に堆積させた、インジウムガ
リウム窒化物より構成されたダブルへテロ構造多重量子
井戸発光活性領域に基づくLEDに関連して、特定例が
組み込まれる。これらの例は、例示のみを意図したもの
である。本発明は、ホモ接合、シングルおよびダブルへ
テロ構造、ならびに、単一または多重量子井戸の実施形
態に適用可能なものである。
平面(main crystal plane)から位置合わせをずらして
カットされ、この位置合わせをずらした基層の上に厚い
ベース層を成長させる。厚いベース層をオフ軸(off-ax
is)成長させることによる様々な実施形態で例示される
改良点の中には、より高い輝度および改良された効率が
ある。外れ軸サファイア基層上に厚いn型GaNベース
層を成長させることが、1つの実施形態である。
造することができる基層には、サファイア、SiC、G
aN、GaAs、および、特にGaPが含まれる。サフ
ァイア基層上に位置合わせをずらしてベース層を成長さ
せる特定の場合についての例が組み込まれる。しかしな
がら、サファイアは、本明細書では一説明例として記載
されているが、様々な実施形態における限定を意図した
ものではない。サファイア、すなわち、αAl2O3は、
空間群R3cに属する六方晶構造を有する。基本的構造
は、アルミニウム原子の平面に差し込まれた酸素の六方
最密平面から成る。図2は、サファイア結晶の単位(un
it)セルの構造、および、通例、a、c、mおよびrで
指定される平面を表現している。{0001}平面は
「c平面」と指定され、「c軸」はこのc平面に垂直で
ある。しかしながら、サファイアおよびIII族窒化物
は、大きな格子間不整合を有する。サファイア基層の上
面にIII族窒化物層を堆積させるためには、最初に、バ
ッファ層とも呼ばれる薄いIII族核化層を堆積させなけ
ればならない。この後に、残りのベース層を堆積させる
ことができる。ベース層は、キャリアを発光層へ移動さ
せることを可能とする。ベース層は、一般的には、1つ
以上のIII族窒化物材料(アンドープ、n型またはp
型)を含む。
材料を用いることが可能であることを認識しつつ、ドー
ピングしたGaNサブ層、適度にドーピングしたGaN
サブ層、アンドーピングのGaNサブ層、およびまた
は、意図せずにドーピングしたGaNサブ層を含む、n
ドーピングGaNベース層を例として考える。ドーピン
グを段階的に行ったベース層をも用いることが可能であ
る。ベース層のドーピングレベルについては、基層の方
向に向かうにつれて低くすることができ、活性領域の方
向に向かうにつれて高くすることができるが、活性領域
または基層の近くの領域についてはこの段階的に行うド
ーピングを適用しないようにすることもできる。n型ベ
ース層を堆積させ、MQW活性領域を製造し、かつ、p
型層を堆積させる典型的な手順については、"Introduct
ion to Nitride Semiconductor Blue Lasers and Light
Emitting Diodes"(S.Nakamura、S.F.Chichibu編、Tay
lor&Francis, 2000)、および、"Materials Research S
ociety Symposium Proceedings, Vol.395, Gallium Nit
ride and Related Materials"(F.A.Ponce、R.D.Dupui
s、S.Nakamura、J.A.Edmond編、Materials Research So
ciety, 1996)の879〜887頁に著わされている "I
nGaN Light emitting Diodes with Quantum-Well Struc
tures"(S.Nakamura著)を含む、様々な一般的文献に記
載されている。
ス層をひとまとめに備えた1つ以上の層を成長させるこ
と、および、基層から活性領域への遷移(transition)
を可能とすること、を含む。サファイア基層を用いる従
来技術にかかるLEDでは、ベース層については、従
来、典型的には「オン軸(on-axis)」すなわち「位置
合わせした(aligned)」成長により、c軸に沿ってサ
ファイア基層上に成長させている。「オン軸」とは、サ
ファイア結晶が、c結晶(crystallographic)平面(ま
たはその他の主結晶平面)に沿うようにできるだけ精密
にカットすること、および、ベース層をc軸に対して略
垂直に成長させることを強調している。
イア(またはその他の)基層を、図2に示したc軸(ま
たはその他の主結晶軸)に対して精密に垂直にカットさ
れるのではなく、この基層を垂直面(perpendicularit
y)から少しずらして傾斜させる。よって、これらの実
施形態に基づいてベース層を堆積させる基層表面は、精
密には、図2に示したc平面ではない。本発明者らは、
成長平面に対する法線とc軸に対する法線との間の角度
を表すために「位置合わせずらし(misalignment)」ま
たは「傾斜角度(tilt angle)」を用いる。よって、位
置合わせをずらした、オフ軸の成長は、このような主結
晶平面から位置合わせをずらした基層表面上にベース層
を成長させることを表す。指定結晶軸に関する位置合わ
せずらし(misalignment)の方向についても指定するこ
とができる。本明細書で考えるサファイア基層上におけ
る成長例においては、m平面に対するc軸の位置合わせ
ずらしの方向を「m平面傾斜」と示し、a平面に対する
c軸の位置合わせずらしの方向を「a平面傾斜」と示
す。しかしながら、オフ軸成長平面は、単にm平面また
はa平面のみに限定されない任意の方位(orientatio
n)を有することができる。その他の基層に対するオフ
軸成長についても、主結晶軸に関する位置合わせずらし
の方向の点では、完全に類似した方法で定めることがで
きる。
ース層と組み合わせて用いるときに光学的性能が向上す
るということが、実験により示唆されている。全体的
に、0.05度以上位置合わせをずらして基層上に厚い
ベース層を成長させることにより、位置合わせずらしの
角度に明確な上限なく、LEDの輝度およびその他の光
学的特性が向上する、ということが見出されている。改
良された輝度を有するLEDをもたらす傾斜角度は、II
I族窒化物ベース層の歪み(strain)状態に依存する可
能性がある。歪みとは、バルク結晶に関するエピタキシ
ャル層の格子定数の偏差(deviation)を表す。c平面
サファイア基層上に成長させたIII族窒化物層は「圧縮
状態にある(in compression)」(側面の格子定数はバ
ルク結晶のそれよりも小さい)。しかしながら、III族
窒化物結晶にSiを導入することにより圧縮の度合いを
低減することができ、このような導入を高いドーピング
レベルで行うことにより、結晶は「伸張状態にある(in
tension)」(側面の格子定数はバルク結晶のそれより
も大きい)。図3には、歪み状態「A」および歪み状態
「B」を有するLEDについて、相対光出力効率が示さ
れている。歪み状態「A」については0.3度の位置合
わせずらし角度が好ましいが、歪み状態「B」について
は0.5度の位置合わせずらし角度を用いることにより
輝度が向上する。歪み状態「B」は、歪み状態「A」に
対してより大きな伸張を表しており、Siをより多くド
ーピングすることにより実現された。Siのドーピング
濃度をさらに高くすること、および、より厚いベース層
の傾斜角度を0.5度より大きくすることも好ましいで
あろうことが期待され、傾斜角度を1度としても向上し
た輝度が観測されている。
成長条件のもとでは、成長している層には、クラック
(亀裂)が生ずるかもしれない。クラックが生ずる限度
は、著しくクラックが生ずることなく(特定のドーピン
グがなされた)層を成長させることができる最大厚さで
あるので、デバイス性能は逆の影響を受ける。ドーピン
グと厚さとの間にはトレードオフの関係が有りえ、ドー
ピングを少なくするほど、層にクラックが生ずるまでは
層をより厚く成長させることができる。
方向(intermediate direction)傾斜は、サファイア上
にベース層を成長させることに関連して調査されてい
る。光学的性能の著しい変化については、本明細書で報
告した測定値の精度に対する傾斜方向の変化に関連し
て、何ら観測されていない。本明細書で与えられる最大
傾斜角度は、c平面からのm平面の傾斜である。0.0
5度未満の傾斜角度は、オン軸とほとんど相違していな
い。よって、本明細書では、任意方向における0〜0.
05度の傾斜角度を示すために「オン軸」を用いる。
典型的には、1つ以上の組成層(constituent layer)
を含むベース層を、基層と発光活性領域との間における
遷移(transition)領域として、基層上に成長させる。
ベース層を含むサブ層を成長させるためには、典型的に
は、有機金属化学気相成長法(MOCVD)が用いられ
るが、その他の堆積技術を用いることができ、これらの
技術は本発明の範囲内に含まれる。具体的な議論をする
ために、本発明者らは、特定例として、サファイア基層
上にベース層を成長させることを説明するが、このよう
な例を説明することによって、特に、Sic、GaN、
GaAs、GaPのようなその他の基層を排除する意図
はない。
Dデバイスの一部の断面についての概略図である。この
デバイスは、オフ軸基層上に約3.5μmより大きい厚
さにまで成長させたAlInGaNのベース層を含む。
ベース層における第1層または領域は、典型的には、
(図示しない)バッファ層または核化層である。ベース
層における最終層または領域については、(図示しな
い)遷移層とすることができ、この遷移層は、上述した
ベース層成長と活性領域との間の遷移を可能とする。発
光する活性領域をベース層の上に成長させる。活性領域
については、ホモ接合、シングルもしくはダブルへテロ
構造、または、単一もしくは多重量子井戸構造とするこ
とができる。活性領域の上にAlInGaN閉じ込め層
を成長させる。このAlInGaN層については、Ga
N、AlGaNおよびInGaNを含む、任意の組成の
AlInGaNとすることができ、n型、p型、アンド
ープ、または、段階的に行うドーピング分布(profil
e)とすることができる。2つのAlInGaN層は、
互いに異なる組成を有することができる。AlInGa
Nベース層は、基層の方向に向かうにつれて概して減少
し、かつ、活性領域の方向に向かうにつれて増加するよ
うな段階的なドーピングレベルを有することができる
が、上述したように、基層に近いもしくは活性領域に近
い、その他の領域もしくは層については、この段階的な
ドーピングを適用しなくすることもできる。AlInG
aNベース層については、基層に近いサブ層と活性領域
に近いサブ層とを含むサブ層より構成することができ、
活性領域に近いサブ層は基層に近いサブ層よりも多くド
ーピングがなされる。活性領域に近いサブ層について
は、基層に近いサブ層よりも多くドーピングがなされた
n型またはp型とすることができる。サブ層ドーピング
は、例えば、基層に近いn型サブ層よりも多くn型にド
ープされた、活性領域に近いサブ層と、基層に近いp型
サブ層よりも多くp型にドープされた、活性領域に近い
サブ領域と、基層に近いn型サブ層よりも多くp型にド
ープされた、活性領域に近いサブ層と、基層に近いp型
サブ層よりも多くn型にドープされた、活性領域に近い
サブ層と、を含む。基層と活性領域との間のp型ベース
層は、例えば、トンネル接合デバイスにおいて、ならび
に、より従来方式に近いp−upデバイスよりも大きな
逆極性電場を有するn−upデバイスにおいて発生しう
る。
ファイア基層1、および、基層と発光活性領域5との間
のベース層3を示す、LEDデバイスの一部の断面につ
いての概略図である。サファイア基層1におけるバッフ
ァ層(図示せず)上に堆積させたベース層3のサブ層を
構成するn型GaN2のベース層は、主結晶平面から位
置合わせがずれている。サファイア(オン軸またはオフ
軸)上における窒化物のバッファ層成長は、格子間不整
合により、正確にはエピタキシャルでないと認識され
る。むしろ、サファイア上に窒化物を成長させる初期段
階は、サファイア上に堆積させるようなGaNのアモル
ファス相から固相結晶化(solid phase crystallizatio
n)によって進められると思われる。この後のベース層
は、バッファ層上にエピタキシャル的に成長する。以下
に説明する一実施形態では、ベース層はn型GaNであ
る。特別な予防策が何らとられなければ、堆積したGa
Nは、n型の伝導性を有する傾向がある。すなわち、特
別なドーパントを導入せずにGaNを堆積させると、一
般的にはn型の材料が結果として生ずる。この「意図し
ない」n型ドーピングは、自然界に存在する気体からの
n型不純物(例えばシリコンおよび酸素)がGaN中に
組み込まれることに起因する。しかしながら、適量のド
ーパントがGaN中に明確に導入されるベースサブ層2
として、n型ドープGaNを用いることもできる。適量
のドーパントを明確に導入することによって、意図しな
いドーピングによるものよりも、制御され複製可能なL
ED構造を得ることができる。本明細書で提示した例で
は、サブ層2は、意図せずにドープされたn型となって
いる。
限度に達する前までに成長させることができるサブ層2
の厚さに対して、影響を与える。本発明者らは、十分に
低いドーピングレベル、典型的には約5×1018ドーパ
ント原子/cm3未満のドーピングレベルを有する、意
図せずにまたは適度にドーピングされたGaN層を表す
ために、「少なくドーピングされた(lightly doped)
GaN」という用語を用いる。少なくドーピングされた
サブ層を用いることにより、クラックレベルに達するこ
となく、所望の厚さにまでベース層を成長させることが
できる。サブ層2として用いられるGaN以外の材料に
対して「少なくドーピングする」ことは、同様に、クラ
ックレベルに到達する前までに所望の厚さにまでの成長
を可能とするドーピングレベルを表す。一実施形態で
は、少なくドーピングされたGaN2サブ層の厚さは、
4.5μmである。
たGaN2の上に、n型にドーピングされたGaN4の
サブ層を成長させる。この実施形態では、n型にドーピ
ングされたGaN4の厚さは、2μmである。n型Ga
N4は、典型的には、略10 18−1020ドーパント原子
/cm3の範囲の濃度にまでドーピングされる。この実
施形態では、n型にドーピングされたGaN4は、略1
019ドーパント原子/cm3オーダのドーパント濃度を
有する。本明細書で提示する例としてSiドーパントを
用いるが、このSiドーパントは、本発明の範囲におけ
る限定とはなならないものである。Si、Ge、Snお
よびOは、III族窒化物n型にドーピングする際に用い
られるドーパント原子に含まれる。p型ドーパントに
は、Mg、Zn、Be、CおよびCdが含まれる。別の
1つの層もしくは複数の層、または、ベース層3の領域
については、活性領域5より先に設けることができる。
遷移層または領域(図示せず)は、ベース層3の一部で
あり、少なくドーピングすることができるものであり、
かつ、ベース層の前の部分(previous part)と活性領
域5との間における遷移として機能する。
在する。いくつかの実施形態では、多重量子井戸(MQ
W)は、より大きなバンドギャップ材料の障壁層により
分離された、いくつかの量子井戸層を含む。InGaN
量子井戸については、典型的な障壁層は、より大きなバ
ンドギャップのInGaN、GaN、AlGaNおよび
AlInGaNを含む。n型GaNバッファ領域を有す
るサファイア基層上のInGaN MQWという表現
で、本発明を説明しているが、本発明は、本質的にこの
ようなLED構造に限定されない。
られるp型伝導性の層は、図6に示すように、n型ベー
ス層からみて活性領域の向かい側に存在する。p層につ
いての典型的な材料、寸法およびドーパント濃度は、こ
の業界で知られており、先に引用した文献で与えられて
おり、例えば、まずはp型AlxGa1-xN(0≦x0.
25)の100−1000Åであり、この後にp型Ga
Nの100−3000Åである。p型GaNの上に、よ
り多くドーピングしたp型層を形成して、良好なp電極
のオーミックコンタクトを確保することができる。
かるLEDでは、オン軸で基層の上に、全体として3.
5μm未満の厚さでベース層を成長させる。本発明の一
実施形態にかかる図5には、図1におけるベース層より
厚くなるように、オフ軸基層に成長させたベース層3が
示されている。すなわち、本発明では、オフ軸基層上に
成長させた約3.5μmより大きい厚さを有するベース
層3を用いる。ベース層3の好ましい厚さは、オフ軸基
層上に成長させる略6.5μmから略9.5μmである。
輝度が向上することは、オフ軸エピタキシャル成長と組
み合わせて厚いベース層3を用いることに起因する。言
語上の便宜のために、3.5μm未満の全範囲を「薄
い」として示し、かつ、3.5μm以上の全範囲を「厚
い」として示すように、「薄い」および「厚い」ベース
層を引用する。
4を約2μmの厚さに維持しており、少なくドーピング
したGaN層2を厚くすることによりベース層3を厚く
している。これは単なる例示であり、本明細書で提示し
たベース層を厚くすることについては、ベース層を構成
する任意のサブ層または任意の組み合わせのサブ層を厚
くすることにより実現することができる。約3.5μm
より厚い、好ましくは、オフ軸基層上に成長させる略
6.5μmから約9.5μmの範囲をとるベース層3によ
り結果として本発明を実施することができるが、オフ軸
で成長させた略200μmにまで達する著しく厚い層も
実現することができる。輝度は、オフ軸成長させたベー
ス層の厚さを増加させることにより増加し、本発明で
は、厚さについての上限が存在しない。しかしながら、
LED構造全体の厚さを増大させると、製造における複
雑性を高める傾向、例えば、スループットおよびデバイ
スの特異性(singulation)に影響を与える傾向があ
る。
成されるべき(complete)発光デバイスにおける様々な
層を製造することができるプラットフォームを提供する
ことである。よって、基層は、製造される間および動作
する間において、機械的な強度および安定性をもたら
す。しかしながら、発光デバイスが動作する間には、基
層の光学的特性が(その他の特性の中でも)実効光抽出
(light extraction)に干渉し、これにより、デバイス
性能を妨げうる。本明細書で用いた厚いベース層は、い
くつかの場合には、厚いベース層の製造の後にデバイス
から基層を分離することを可能とするのに十分な機械的
安定性をもたらす。
よび、様々な厚さのn型ベース層について、いくつかの
例を用いてLEDの輝度およびその他の光学的特性を比
較する。データは、図5に概略的に示すようなInGa
N MQW LEDに関する。
LEDが製造された。図6は、薄いまたは厚いベース層
を有するLEDの輝度について、主発光波長の関数とし
てルーメンで表したLED輝度を示している。「厚い」
ベース層の厚さが図6に示すように約6.5μmである
一方、「薄い」ベース層の厚さは約3.5μmである。
驚いたことに、厚いベース層とオフ軸ベース層とを組み
合わせて用いることにより達成された向上した発光は、
別々に考えられる各効果からの向上度の合計を著しく上
回っている。例えば、略510nmでは、図6は、部分
100として薄いオン軸から厚いオン軸にすることによ
り得られた向上度を示している。薄いオン軸から薄いオ
フ軸にすることにより得られた向上度は、100+10
1として示されている。厚いベース層とオフ軸ベース層
とを組み合わせることにより得られた向上度は、100
+101+102であり、別々に考えられる厚い効果と
オフ軸の効果による寄与度の合計(100+101+1
00=フラックスレベル200)を著しく上回ってい
る。よって、オフ軸基層上での成長と厚いベース層とを
共に組み合わせることにより、各部分の合計を予測せず
かつ明らかに上回る発光の向上が達成される。
数として光生成の相対的効率を示す。データは、絶対光
出力(ルーメン)に換算した目盛が付されていないが、
LED駆動電流を、発せられた光の測定のために用いら
れる特定の光検出器により生成された電流と比較してい
る。よって、データポイントからデータポイントへの、
および、曲線から曲線への、発光効率の相対変化を、図
7から抽出することができる。
方向への位置合わせずらしの2つの角度についての、図
5で概略的に示した厚いベース層(層3は略6.5μ
m)に関するものである。上部の曲線は、位置合わせず
らしの角度を略0.39度としベース層の厚さを約6.5
μmとした基層上に成長させたデバイスから、測定され
ている。下部の曲線は、ベース層の厚さを約6.5μm
としたオン軸の基層上に成長させたデバイスから、測定
される。同等の厚さを有する厚いベース層をともに有す
る2つのデバイスについて、オフ軸堆積は、オン軸堆積
よりも効率曲線において大きな最大値を有する、という
ことが図7からわかる。加えて、オフ軸堆積は、オン軸
堆積よりも低い電流値にピークを有する(オン軸の1
2.6mAに対して7.9mA)のがわかる。
より高い効率を達成することは、同一電流について著し
く明るいLEDを提供できるので、間違いなく好まし
い。しかしながら、また、より低い電流値での最大効率
を達成することは、より好ましいLED構造の証拠であ
る。発光効率は、電子と正孔の放射再結合、および、非
放射損失メカニズムにより、部分的に決定される。非放
射損失は、低電流でのLEDの性能を左右する傾向があ
る。より大きな電流は非放射損失を飽和させる傾向があ
るので、より大きな電流での発光効率が増加することと
なる。よって、より低い電流でのピーク効率は、非放射
損失メカニズムがほとんどないことの証拠となるので、
欠陥が少なくかつ全体的により良いLED材料であるこ
とを示している。
基層を同一の反応室(reactor)に入れ、その他の点に
おいて同一の条件で製造したLEDの実験を示す。図8
に示すすべての実験は、厚さが略6.5μmの厚いベー
ス層を用いている。よって、図8によれば、その他の実
験間の変動による効果を除去しているので、本発明に基
づく厚いベース層についての傾斜させた基層対傾斜させ
ない基層の発光に対する効果を明確に比較することがで
きる。図8は、傾斜させた基層上に厚いベース層を成長
させることに起因して輝度が高められていることを、明
確に示す。
度LEDは、ピクセル構成要素としての赤色、緑色およ
び青色LEDを用いたカラーディスプレイパネルに特に
適している。このようなディスプレイは、周知なもので
あり、図9に表現されている。ディスプレイパネル30
0は、画像を表示するために周知の回路により選択的に
照射される、赤色、緑色および青色それぞれのLEDの
アレイを有する。簡略化のために図9には3つのピクセ
ルのみしか示していない。一実施形態では、各原色は列
状に配置されている。別の実施形態では、これらの原色
は三角形のようなその他のパターンで配置されている。
LCDディスプレイのバックライトとしても高輝度LE
Dを用いることができる。
による開示を与えられた当業者であれば、本明細書に記
載された発明概念の思想から逸脱することなく本発明に
変更を施すことができることを理解できよう。したがっ
て、本明細書で説明した特定の実施形態および好ましい
実施形態に本発明の範囲を限定することは、意図されて
いない。
ての概略断面図。
および0.5度として方位ずらしがなされたc平面サフ
ァイア基層上に成長させたLEDについての相対発光効
率を示す(歪み状態Aおよび歪み状態Bを持ったベース
層を有するLED構造についてのデータを示す)図。
の一部についての概略断面図。
の一部についての概略断面図。
フ軸(約0.20度から約0.40度の範囲の傾斜角度)
で成長させた薄い(3.5μm)および厚い(6.5μ
m)ベース層を有するLEDについての主波長の関数と
しての輝度を示す図。
度)で成長させた図5に示した厚いベース層(6.5μ
m)LEDについて、順方向電流の関数としての相対発
光効率を示す図。
基層上に厚いベース層(6.5μm)を用いて成長させ
た同一のデバイス構造に対する4つの実験についての主
波長を関数としての輝度を示す図。
イデバイスを示す図。
Claims (26)
- 【請求項1】 主結晶表面から少なくとも0.05度の
角度で位置合わせずらしがなされた上部表面を有する基
層の上に形成された、約3.5μmを上回る厚さを有す
るベース層と、 該ベース層の上に形成されたIII族窒化物の発光領域
と、を含む発光デバイスを具備することを特徴とする構
造。 - 【請求項2】 前記位置合わせずらしの角度は、0.0
5度から10度の範囲内にあることを特徴とする請求項
1に記載の構造。 - 【請求項3】 前記位置合わせずらしの角度は、0.0
5度から5度の範囲内にあることを特徴とする請求項1
に記載の構造。 - 【請求項4】 前記位置合わせずらしの角度は、0.0
5度から5度の範囲内にあることを特徴とする請求項1
に記載の構造。 - 【請求項5】 前記厚さは、約3.5μmから約200
μmであることを特徴とする請求項1に記載の構造。 - 【請求項6】 前記厚さは、約3.5μmから約20μ
mであることを特徴とする請求項1に記載の構造。 - 【請求項7】 前記厚さは、約3.5μmから約10μ
mであることを特徴とする請求項1に記載の構造。 - 【請求項8】 前記厚さは、約3.5μmから約7μm
であることを特徴とする請求項1に記載の構造。 - 【請求項9】 前記厚さは、約3.5μmからクラック
限度であることを特徴とする請求項1に記載の構造。 - 【請求項10】 前記厚さは、前記基層を除去する際に
前記発光デバイスを支持するのに十分であることを特徴
とする請求項1に記載の構造。 - 【請求項11】 前記基層は除去されることを特徴とす
る請求項10に記載の構造。 - 【請求項12】 前記基層は、サファイア、炭化珪素、
窒化ガリウム、ヒ化ガリウム、および、リン化ガリウム
を含む群より選択されることを特徴とする請求項1に記
載の構造。 - 【請求項13】 前記基層はサファイアであり、前記主
結晶平面はc平面であることを特徴とする請求項1に記
載の構造。 - 【請求項14】 前記ベース層は、前記発光領域の方向
に向かうにつれて増加するドーピングレベルを有するこ
とを特徴とする請求項1に記載の構造。 - 【請求項15】 前記ベース層は、前記発光領域の方向
に向かうにつれて減少するドーピングレベルを有するこ
とを特徴とする請求項1に記載の構造。 - 【請求項16】 前記ベース層は、複数のサブ層を含む
ことを特徴とする請求項1に記載の構造。 - 【請求項17】 前記ベース層は、前記基層の前記上部
表面の上の第1サブ層と、該第1サブ層の上の第2サブ
層とを含み、該第2サブ層は、前記第1サブ層よりも多
くドーピングがなされていることを特徴とする請求項1
6に記載の構造。 - 【請求項18】 前記第1サブ層は少なくドーピングが
なされていることを特徴とする請求項17に記載の構
造。 - 【請求項19】 前記第1サブ層は、少なくドーピング
がなされた窒化ガリウムを含むことを特徴とする請求項
18に記載の構造。 - 【請求項20】 前記第2サブ層は、n型の窒化ガリウ
ムを含むことを特徴とする請求項19に記載の構造。 - 【請求項21】 前記第2サブ層の上の第3サブ層を含
むことを特徴とする請求項17に記載の構造。 - 【請求項22】 前記第3サブ層は少なくドーピングが
なされていることを特徴とする請求項21に記載の構
造。 - 【請求項23】 前記第2サブ層は、少なくとも約10
18ドーパント原子/cm3でドーピングがなされている
ことを特徴とする請求項20に記載の構造。 - 【請求項24】 少なくとも1つの青色発光デバイス、
少なくとも1つの緑色発光デバイス、および、少なくと
も1つの赤色発光デバイスを含むディスプレイデバイス
を具備する請求項1に記載の構造であって、 前記青色発光デバイス、前記緑色発光デバイス、およ
び、前記赤色発光デバイスの少なくとも1つが、 主結晶平面から少なくとも0.05度の角度で位置合わ
せずらしがなされた上部表面を有する基層の上に形成さ
れた、約3.5μmを上回る厚さを有するベース層と、 該ベース層の上に形成されたIII族窒化物の発光領域
と、を含むことを特徴とする構造。 - 【請求項25】 発光デバイスのための構造を形成する
方法であって、 a)上部表面を有する基層を設ける工程であって、前記
上部表面が前記基層の主結晶表面から少なくとも0.0
5度で位置合わせずらしがなされている工程と、 b)前記基層の前記上部表面の上にベース層を堆積させ
る工程であって、該ベース層が約3.5μmを上回る厚
さを有する工程と、 c)前記ベース層の上にIII族窒化物の発光領域を形成
する工程と、を具備することを特徴とする方法。 - 【請求項26】 前記基層の上に前記ベース層を堆積さ
せる工程の後に該基層を除去する工程を具備することを
特徴とする請求項25に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US09/797,770 US6576932B2 (en) | 2001-03-01 | 2001-03-01 | Increasing the brightness of III-nitride light emitting devices |
US09/797770 | 2001-03-01 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002053867A Pending JP2002335011A (ja) | 2001-03-01 | 2002-02-28 | Iii族窒化物発光デバイスの輝度を増大させる方法 |
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JP (1) | JP2002335011A (ja) |
DE (1) | DE10208021A1 (ja) |
TW (1) | TWI246779B (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006344911A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 化合物半導体基板、エピタキシャル基板、化合物半導体基板の製造方法及びエピタキシャル基板の製造方法 |
WO2008041587A1 (en) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Masaaki Kano | Electric device power supply circuit, light emitting diode illumination device, and battery having charge power supply circuit |
US7847313B2 (en) | 2006-08-17 | 2010-12-07 | Hitachi Cable, Ltd. | Group III-V nitride-based semiconductor substrate and group III-V nitride-based light emitting device |
JP2019087710A (ja) * | 2017-11-10 | 2019-06-06 | 学校法人 名城大学 | 窒化物半導体発光素子の製造方法、及び窒化物半導体発光素子 |
Families Citing this family (40)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7148520B2 (en) | 2001-10-26 | 2006-12-12 | Lg Electronics Inc. | Diode having vertical structure and method of manufacturing the same |
US6775314B1 (en) * | 2001-11-29 | 2004-08-10 | Sandia Corporation | Distributed bragg reflector using AIGaN/GaN |
US7030428B2 (en) * | 2001-12-03 | 2006-04-18 | Cree, Inc. | Strain balanced nitride heterojunction transistors |
JP3705791B2 (ja) * | 2002-03-14 | 2005-10-12 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子および半導体発光装置 |
WO2003089695A1 (en) * | 2002-04-15 | 2003-10-30 | The Regents Of The University Of California | Non-polar a-plane gallium nitride thin films grown by metalorganic chemical vapor deposition |
TW561637B (en) * | 2002-10-16 | 2003-11-11 | Epistar Corp | LED having contact layer with dual dopant state |
CN100459150C (zh) * | 2003-04-15 | 2009-02-04 | 松下电器产业株式会社 | 弹道半导体元件 |
CN1894771B (zh) * | 2003-04-15 | 2012-07-04 | 加利福尼亚大学董事会 | 非极性(Al,B,In,Ga)N量子阱 |
JP4276020B2 (ja) * | 2003-08-01 | 2009-06-10 | 豊田合成株式会社 | Iii族窒化物系化合物半導体の製造方法 |
BR8302354U (pt) * | 2003-09-17 | 2004-05-18 | Orlando Rossi Jr | Aperfeiçoamento introduzido em fonte de luz fototerápica para tratamento da hiperbilirrubinemia |
US7026653B2 (en) * | 2004-01-27 | 2006-04-11 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Semiconductor light emitting devices including current spreading layers |
US6943381B2 (en) * | 2004-01-30 | 2005-09-13 | Lumileds Lighting U.S., Llc | III-nitride light-emitting devices with improved high-current efficiency |
JP3888374B2 (ja) * | 2004-03-17 | 2007-02-28 | 住友電気工業株式会社 | GaN単結晶基板の製造方法 |
EP1583190B1 (en) * | 2004-04-02 | 2008-12-24 | Nichia Corporation | Nitride semiconductor laser device |
JP4581490B2 (ja) * | 2004-05-31 | 2010-11-17 | 日立電線株式会社 | Iii−v族窒化物系半導体自立基板の製造方法、及びiii−v族窒化物系半導体の製造方法 |
US8227820B2 (en) * | 2005-02-09 | 2012-07-24 | The Regents Of The University Of California | Semiconductor light-emitting device |
US7339255B2 (en) * | 2004-08-24 | 2008-03-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device having bidirectionally inclined toward <1-100> and <11-20> relative to {0001} crystal planes |
KR100661708B1 (ko) * | 2004-10-19 | 2006-12-26 | 엘지이노텍 주식회사 | 질화물 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
WO2006130696A2 (en) | 2005-06-01 | 2006-12-07 | The Regents Of The University Of California | Technique for the growth and fabrication of semipolar (ga,al,in,b)n thin films, heterostructures, and devices |
DE102005035722B9 (de) * | 2005-07-29 | 2021-11-18 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zu dessen Herstellung |
US7772604B2 (en) | 2006-01-05 | 2010-08-10 | Illumitex | Separate optical device for directing light from an LED |
WO2008042351A2 (en) | 2006-10-02 | 2008-04-10 | Illumitex, Inc. | Led system and method |
US7951693B2 (en) * | 2006-12-22 | 2011-05-31 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | III-nitride light emitting devices grown on templates to reduce strain |
US7547908B2 (en) * | 2006-12-22 | 2009-06-16 | Philips Lumilieds Lighting Co, Llc | III-nitride light emitting devices grown on templates to reduce strain |
WO2008101625A1 (de) * | 2007-02-23 | 2008-08-28 | Freiberger Compounds Materials Gmbh | Verfahren zur herstellung von (al,ga)n kristallen |
JP2009158647A (ja) * | 2007-12-26 | 2009-07-16 | Sharp Corp | 窒化物系半導体レーザ素子およびその製造方法 |
WO2009097611A1 (en) * | 2008-02-01 | 2009-08-06 | The Regents Of The University Of California | Enhancement of optical polarization of nitride light-emitting diodes by wafer off-axis cut |
JP2011512037A (ja) | 2008-02-08 | 2011-04-14 | イルミテックス, インコーポレイテッド | エミッタ層成形のためのシステムおよび方法 |
TW201034256A (en) | 2008-12-11 | 2010-09-16 | Illumitex Inc | Systems and methods for packaging light-emitting diode devices |
JP5004989B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2012-08-22 | シャープ株式会社 | 窒化物半導体発光素子及びその製造方法、並びに、半導体光学装置 |
JP4927121B2 (ja) * | 2009-05-29 | 2012-05-09 | シャープ株式会社 | 窒化物半導体ウェハ、窒化物半導体素子および窒化物半導体素子の製造方法 |
WO2010141943A1 (en) * | 2009-06-05 | 2010-12-09 | The Regents Of The University Of California | LONG WAVELENGTH NONPOLAR AND SEMIPOLAR (Al,Ga,In)N BASED LASER DIODES |
US20110001126A1 (en) * | 2009-07-02 | 2011-01-06 | Sharp Kabushiki Kaisha | Nitride semiconductor chip, method of fabrication thereof, and semiconductor device |
US8585253B2 (en) | 2009-08-20 | 2013-11-19 | Illumitex, Inc. | System and method for color mixing lens array |
US8449128B2 (en) | 2009-08-20 | 2013-05-28 | Illumitex, Inc. | System and method for a lens and phosphor layer |
US20110042646A1 (en) * | 2009-08-21 | 2011-02-24 | Sharp Kabushiki Kaisha | Nitride semiconductor wafer, nitride semiconductor chip, method of manufacture thereof, and semiconductor device |
US8294163B2 (en) * | 2010-02-01 | 2012-10-23 | Hermes-Epitek Corp. | Optoelectronic component with three-dimension quantum well structure and method for producing the same |
US8859305B2 (en) | 2010-02-10 | 2014-10-14 | Macron Technology, Inc. | Light emitting diodes and associated methods of manufacturing |
US8390010B2 (en) * | 2010-03-25 | 2013-03-05 | Micron Technology, Inc. | Solid state lighting devices with cellular arrays and associated methods of manufacturing |
CN106784221B (zh) * | 2016-12-23 | 2019-06-18 | 华南理工大学 | 一种基于表面等离子体效应的宽带高效GaN基LED芯片及其制备方法 |
Family Cites Families (66)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4404265A (en) | 1969-10-01 | 1983-09-13 | Rockwell International Corporation | Epitaxial composite and method of making |
JP2704181B2 (ja) | 1989-02-13 | 1998-01-26 | 日本電信電話株式会社 | 化合物半導体単結晶薄膜の成長方法 |
US5278433A (en) * | 1990-02-28 | 1994-01-11 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting semiconductor device using gallium nitride group compound with double layer structures for the n-layer and/or the i-layer |
US5146465A (en) | 1991-02-01 | 1992-09-08 | Apa Optics, Inc. | Aluminum gallium nitride laser |
JP2934337B2 (ja) | 1991-04-23 | 1999-08-16 | 旭化成工業株式会社 | 窒化ガリウム系半導体発光素子材料 |
JPH0555631A (ja) | 1991-02-08 | 1993-03-05 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 半導体積層薄膜およびその製造方法 |
JP3098773B2 (ja) | 1991-03-18 | 2000-10-16 | トラスティーズ・オブ・ボストン・ユニバーシティ | 高絶縁性単結晶窒化ガリウム薄膜の作製及びドープ方法 |
US5633192A (en) | 1991-03-18 | 1997-05-27 | Boston University | Method for epitaxially growing gallium nitride layers |
JPH04299876A (ja) | 1991-03-28 | 1992-10-23 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 半導体発光素子材料 |
US5182670A (en) | 1991-08-30 | 1993-01-26 | Apa Optics, Inc. | Narrow band algan filter |
JPH05190903A (ja) | 1992-01-14 | 1993-07-30 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 半導体発光素子およびその製造方法 |
US5278435A (en) | 1992-06-08 | 1994-01-11 | Apa Optics, Inc. | High responsivity ultraviolet gallium nitride detector |
US5279808A (en) | 1992-12-17 | 1994-01-18 | United Technologies Corporation | Metal nitride powders |
US6083812A (en) | 1993-02-02 | 2000-07-04 | Texas Instruments Incorporated | Heteroepitaxy by large surface steps |
JP2836687B2 (ja) | 1993-04-03 | 1998-12-14 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 |
US5393993A (en) | 1993-12-13 | 1995-02-28 | Cree Research, Inc. | Buffer structure between silicon carbide and gallium nitride and resulting semiconductor devices |
JP2698796B2 (ja) | 1994-04-20 | 1998-01-19 | 豊田合成株式会社 | 3族窒化物半導体発光素子 |
JP3121617B2 (ja) * | 1994-07-21 | 2001-01-09 | 松下電器産業株式会社 | 半導体発光素子およびその製造方法 |
US5838029A (en) * | 1994-08-22 | 1998-11-17 | Rohm Co., Ltd. | GaN-type light emitting device formed on a silicon substrate |
JP3146874B2 (ja) * | 1994-09-13 | 2001-03-19 | 三菱化学株式会社 | 発光ダイオード |
US5668395A (en) | 1994-11-22 | 1997-09-16 | Northwestern University | Composition for InSB and GaAs thin film on silicon substrate for use in photodetectors |
US5661074A (en) | 1995-02-03 | 1997-08-26 | Advanced Technology Materials, Inc. | High brightness electroluminescent device emitting in the green to ultraviolet spectrum and method of making the same |
US5585648A (en) | 1995-02-03 | 1996-12-17 | Tischler; Michael A. | High brightness electroluminescent device, emitting in the green to ultraviolet spectrum, and method of making the same |
US5598014A (en) | 1995-02-28 | 1997-01-28 | Honeywell Inc. | High gain ultraviolet photoconductor based on wide bandgap nitrides |
US5530267A (en) | 1995-03-14 | 1996-06-25 | At&T Corp. | Article comprising heteroepitaxial III-V nitride semiconductor material on a substrate |
US5670798A (en) | 1995-03-29 | 1997-09-23 | North Carolina State University | Integrated heterostructures of Group III-V nitride semiconductor materials including epitaxial ohmic contact non-nitride buffer layer and methods of fabricating same |
US5679965A (en) | 1995-03-29 | 1997-10-21 | North Carolina State University | Integrated heterostructures of Group III-V nitride semiconductor materials including epitaxial ohmic contact, non-nitride buffer layer and methods of fabricating same |
US5739554A (en) | 1995-05-08 | 1998-04-14 | Cree Research, Inc. | Double heterojunction light emitting diode with gallium nitride active layer |
US5677538A (en) | 1995-07-07 | 1997-10-14 | Trustees Of Boston University | Photodetectors using III-V nitrides |
US5650635A (en) | 1995-07-14 | 1997-07-22 | Northwestern University | Multiple stacked Sb-based heterostructures |
DE19629920B4 (de) | 1995-08-10 | 2006-02-02 | LumiLeds Lighting, U.S., LLC, San Jose | Licht-emittierende Diode mit einem nicht-absorbierenden verteilten Braggreflektor |
US5650361A (en) | 1995-11-21 | 1997-07-22 | The Aerospace Corporation | Low temperature photolytic deposition of aluminum nitride thin films |
US6165812A (en) * | 1996-01-19 | 2000-12-26 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Gallium nitride compound semiconductor light emitting device and process for producing gallium nitride compound semiconductor |
US5900647A (en) * | 1996-02-05 | 1999-05-04 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device with SiC and GaAlInN |
US5874747A (en) | 1996-02-05 | 1999-02-23 | Advanced Technology Materials, Inc. | High brightness electroluminescent device emitting in the green to ultraviolet spectrum and method of making the same |
US6072197A (en) * | 1996-02-23 | 2000-06-06 | Fujitsu Limited | Semiconductor light emitting device with an active layer made of semiconductor having uniaxial anisotropy |
US5779924A (en) | 1996-03-22 | 1998-07-14 | Hewlett-Packard Company | Ordered interface texturing for a light emitting device |
JP3879173B2 (ja) | 1996-03-25 | 2007-02-07 | 住友電気工業株式会社 | 化合物半導体気相成長方法 |
US5773369A (en) | 1996-04-30 | 1998-06-30 | The Regents Of The University Of California | Photoelectrochemical wet etching of group III nitrides |
GB2313606A (en) | 1996-06-01 | 1997-12-03 | Sharp Kk | Forming a compound semiconductor film |
KR100486803B1 (ko) * | 1996-06-18 | 2005-06-16 | 소니 가부시끼 가이샤 | 자발광표시장치 |
US5834379A (en) | 1996-07-16 | 1998-11-10 | Cornell Research Foundation, Inc. | Process for synthesis of cubic GaN on GaAs using NH3 in an RF plasma process |
US6072196A (en) * | 1996-09-05 | 2000-06-06 | Ricoh Company, Ltd. | semiconductor light emitting devices |
JP3239774B2 (ja) * | 1996-09-20 | 2001-12-17 | 豊田合成株式会社 | 3族窒化物半導体発光素子の基板分離方法 |
US5977612A (en) | 1996-12-20 | 1999-11-02 | Xerox Corporation | Semiconductor devices constructed from crystallites |
KR19980079320A (ko) | 1997-03-24 | 1998-11-25 | 기다오까다까시 | 고품질 쥐에이엔계층의 선택성장방법, 고품질 쥐에이엔계층 성장기판 및 고품질 쥐에이엔계층 성장기판상에 제작하는 반도체디바이스 |
CN1159750C (zh) * | 1997-04-11 | 2004-07-28 | 日亚化学工业株式会社 | 氮化物半导体的生长方法 |
US5985691A (en) | 1997-05-16 | 1999-11-16 | International Solar Electric Technology, Inc. | Method of making compound semiconductor films and making related electronic devices |
JPH1174562A (ja) | 1997-06-30 | 1999-03-16 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化物半導体素子 |
GB2327145A (en) | 1997-07-10 | 1999-01-13 | Sharp Kk | Graded layers in an optoelectronic semiconductor device |
US5926740A (en) | 1997-10-27 | 1999-07-20 | Micron Technology, Inc. | Graded anti-reflective coating for IC lithography |
US6031263A (en) | 1997-07-29 | 2000-02-29 | Micron Technology, Inc. | DEAPROM and transistor with gallium nitride or gallium aluminum nitride gate |
US5886368A (en) | 1997-07-29 | 1999-03-23 | Micron Technology, Inc. | Transistor with silicon oxycarbide gate and methods of fabrication and use |
US5926726A (en) | 1997-09-12 | 1999-07-20 | Sdl, Inc. | In-situ acceptor activation in group III-v nitride compound semiconductors |
US6051849A (en) | 1998-02-27 | 2000-04-18 | North Carolina State University | Gallium nitride semiconductor structures including a lateral gallium nitride layer that extends from an underlying gallium nitride layer |
US6086673A (en) | 1998-04-02 | 2000-07-11 | Massachusetts Institute Of Technology | Process for producing high-quality III-V nitride substrates |
US6064078A (en) | 1998-05-22 | 2000-05-16 | Xerox Corporation | Formation of group III-V nitride films on sapphire substrates with reduced dislocation densities |
TW418549B (en) * | 1998-06-26 | 2001-01-11 | Sharp Kk | Crystal growth method for nitride semiconductor, nitride semiconductor light emitting device, and method for producing the same |
JP3525061B2 (ja) * | 1998-09-25 | 2004-05-10 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子の製造方法 |
JP2000244068A (ja) * | 1998-12-22 | 2000-09-08 | Pioneer Electronic Corp | 窒化物半導体レーザ及びその製造方法 |
US20010042866A1 (en) * | 1999-02-05 | 2001-11-22 | Carrie Carter Coman | Inxalygazn optical emitters fabricated via substrate removal |
US6133589A (en) | 1999-06-08 | 2000-10-17 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | AlGaInN-based LED having thick epitaxial layer for improved light extraction |
JP3511372B2 (ja) * | 1999-08-31 | 2004-03-29 | シャープ株式会社 | 半導体発光素子およびそれを使用した表示装置 |
JP2001122693A (ja) * | 1999-10-22 | 2001-05-08 | Nec Corp | 結晶成長用下地基板およびこれを用いた基板の製造方法 |
US6355497B1 (en) * | 2000-01-18 | 2002-03-12 | Xerox Corporation | Removable large area, low defect density films for led and laser diode growth |
US6596079B1 (en) * | 2000-03-13 | 2003-07-22 | Advanced Technology Materials, Inc. | III-V nitride substrate boule and method of making and using the same |
-
2001
- 2001-03-01 US US09/797,770 patent/US6576932B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-02-26 DE DE10208021A patent/DE10208021A1/de not_active Ceased
- 2002-02-26 TW TW091103413A patent/TWI246779B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-02-28 JP JP2002053867A patent/JP2002335011A/ja active Pending
-
2003
- 2003-05-29 US US10/448,503 patent/US20030205717A1/en not_active Abandoned
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006344911A (ja) * | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 化合物半導体基板、エピタキシャル基板、化合物半導体基板の製造方法及びエピタキシャル基板の製造方法 |
US7847313B2 (en) | 2006-08-17 | 2010-12-07 | Hitachi Cable, Ltd. | Group III-V nitride-based semiconductor substrate and group III-V nitride-based light emitting device |
WO2008041587A1 (en) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Masaaki Kano | Electric device power supply circuit, light emitting diode illumination device, and battery having charge power supply circuit |
JP2019087710A (ja) * | 2017-11-10 | 2019-06-06 | 学校法人 名城大学 | 窒化物半導体発光素子の製造方法、及び窒化物半導体発光素子 |
JP7169613B2 (ja) | 2017-11-10 | 2022-11-11 | 学校法人 名城大学 | 窒化物半導体発光素子の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI246779B (en) | 2006-01-01 |
US20020121646A1 (en) | 2002-09-05 |
US20030205717A1 (en) | 2003-11-06 |
US6576932B2 (en) | 2003-06-10 |
DE10208021A1 (de) | 2002-10-17 |
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