JP2002119044A - 電力用半導体素子のゲート駆動回路 - Google Patents
電力用半導体素子のゲート駆動回路Info
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- JP2002119044A JP2002119044A JP2000311950A JP2000311950A JP2002119044A JP 2002119044 A JP2002119044 A JP 2002119044A JP 2000311950 A JP2000311950 A JP 2000311950A JP 2000311950 A JP2000311950 A JP 2000311950A JP 2002119044 A JP2002119044 A JP 2002119044A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 高温状態でも、ターンオフ損失を増加させな
いようにする。 【解決手段】 電力用半導体素子としてのIGBTモジ
ュールやIGBTチップの温度を温度検出器TSによっ
て検出し、これをコンパレータCP1で比較して一定の
温度以上であると判断されたときは、電流変化率di/
dtも低くて良いので、アンドゲートAN1を介してス
イッチS3をオンとし、IGBTのゲート抵抗値を抵抗
R2とR3の並列抵抗値として抵抗値を下げることによ
り、ターンオフ損失の低減を図る。
いようにする。 【解決手段】 電力用半導体素子としてのIGBTモジ
ュールやIGBTチップの温度を温度検出器TSによっ
て検出し、これをコンパレータCP1で比較して一定の
温度以上であると判断されたときは、電流変化率di/
dtも低くて良いので、アンドゲートAN1を介してス
イッチS3をオンとし、IGBTのゲート抵抗値を抵抗
R2とR3の並列抵抗値として抵抗値を下げることによ
り、ターンオフ損失の低減を図る。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、インバータなど
の電力変換装置を構成する電力用半導体素子のゲートを
駆動するためのゲート駆動回路に関する。
の電力変換装置を構成する電力用半導体素子のゲートを
駆動するためのゲート駆動回路に関する。
【0002】
【従来の技術】図4に電力用半導体素子として、IGB
T(絶縁ゲート形バイポーラトランジスタ)を用いたイ
ンバータの一般的な例を示す。同図において、11は直
流電源回路、12はIGBTおよびダイオードよりなり
直流を交流に変換するインバータ回路、13はIGBT
のドライブ回路、14はIGBTがターンオフする際の
サージ電圧からIGBTを保護するためのスナバコンデ
ンサ、15(L)はスナバコンデンサ14とインバータ
回路12間の配線インダクタンス、16はモータなどの
負荷である。なお、上記ドライブ回路13は各素子に対
して設けられる。
T(絶縁ゲート形バイポーラトランジスタ)を用いたイ
ンバータの一般的な例を示す。同図において、11は直
流電源回路、12はIGBTおよびダイオードよりなり
直流を交流に変換するインバータ回路、13はIGBT
のドライブ回路、14はIGBTがターンオフする際の
サージ電圧からIGBTを保護するためのスナバコンデ
ンサ、15(L)はスナバコンデンサ14とインバータ
回路12間の配線インダクタンス、16はモータなどの
負荷である。なお、上記ドライブ回路13は各素子に対
して設けられる。
【0003】図5に、図4で用いられるドライブ回路の
具体例を示す。13Aは回路駆動用の電源、S1はIG
BTをターンオンさせるためのスイッチ素子で、R1は
ターンオン用のゲート抵抗である。また、S2はIGB
Tをターンオフさせるためのスイッチ素子で、R2はタ
ーンオフ用のゲート抵抗である。スイッチ素子S1,S
2は制御部13Bからのオン指令信号13Cまたはオフ
指令信号13Dによって動作する。
具体例を示す。13Aは回路駆動用の電源、S1はIG
BTをターンオンさせるためのスイッチ素子で、R1は
ターンオン用のゲート抵抗である。また、S2はIGB
Tをターンオフさせるためのスイッチ素子で、R2はタ
ーンオフ用のゲート抵抗である。スイッチ素子S1,S
2は制御部13Bからのオン指令信号13Cまたはオフ
指令信号13Dによって動作する。
【0004】図6にドライブ回路の別の例を示す。これ
は、IGBTに流れているコレクタ電流値に応じて、ゲ
ート抵抗値を切り換えるもので、符号Idはコレクタ電
流の検出信号を示す。コレクタ電流検出方式としては、
例えば図8〜図10に示すように、IGBTの第2のエ
ミッタにセンス抵抗を接続したもの(図8)、IGBT
のエミッタにシャント抵抗を接続したもの(図9)、I
GBTのコレクタ・エミッタ間電圧VCEを利用するもの
(図10)等がある。
は、IGBTに流れているコレクタ電流値に応じて、ゲ
ート抵抗値を切り換えるもので、符号Idはコレクタ電
流の検出信号を示す。コレクタ電流検出方式としては、
例えば図8〜図10に示すように、IGBTの第2のエ
ミッタにセンス抵抗を接続したもの(図8)、IGBT
のエミッタにシャント抵抗を接続したもの(図9)、I
GBTのコレクタ・エミッタ間電圧VCEを利用するもの
(図10)等がある。
【0005】図6の符号CP2〜CP4はコンパレータ
で、コレクタ電流検出値Idを基準電圧E1をそれぞれ
抵抗分圧した値と比較して、コレクタ電流値の大きさを
判別する。L1〜L3はラッチ回路で、オフ指令信号1
3Dに同期してコンパレータCP2〜CP4の出力レベ
ルをラッチする。RA〜RDはターンオフ用のゲート抵
抗で、コレクタ電流値のレベルに応じた最適なゲート抵
抗値が、スイッチ素子SA〜SDのオン,オフ状態によ
り選択される。つまり、コレクタ電流が小さいときは低
抵抗値(並列抵抗数を多くし)を選択し、コレクタ電流
が大きいときは高抵抗値(並列抵抗数を少なくし)を選
択する。
で、コレクタ電流検出値Idを基準電圧E1をそれぞれ
抵抗分圧した値と比較して、コレクタ電流値の大きさを
判別する。L1〜L3はラッチ回路で、オフ指令信号1
3Dに同期してコンパレータCP2〜CP4の出力レベ
ルをラッチする。RA〜RDはターンオフ用のゲート抵
抗で、コレクタ電流値のレベルに応じた最適なゲート抵
抗値が、スイッチ素子SA〜SDのオン,オフ状態によ
り選択される。つまり、コレクタ電流が小さいときは低
抵抗値(並列抵抗数を多くし)を選択し、コレクタ電流
が大きいときは高抵抗値(並列抵抗数を少なくし)を選
択する。
【0006】図7にドライブ回路のさらに別の例を示
す。これは、IGBTのターンオフ動作中にゲート抵抗
値を切り換えるもので、検出回路DEを設けて構成され
る。この検出回路DEはIGBTのコレクタ・エミッタ
間電圧VCEを検出し、その出力信号Vs(VCE相当)を
基準電圧Vref0と比較し、これ以上になったらアン
ドゲートAN3を閉じ、スイッチS3をオフとして、ゲ
ート抵抗をR2とR3を並列接続した低抵抗から、抵抗
R2のみの高抵抗へと切り換える。
す。これは、IGBTのターンオフ動作中にゲート抵抗
値を切り換えるもので、検出回路DEを設けて構成され
る。この検出回路DEはIGBTのコレクタ・エミッタ
間電圧VCEを検出し、その出力信号Vs(VCE相当)を
基準電圧Vref0と比較し、これ以上になったらアン
ドゲートAN3を閉じ、スイッチS3をオフとして、ゲ
ート抵抗をR2とR3を並列接続した低抵抗から、抵抗
R2のみの高抵抗へと切り換える。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】図11にIGBTのタ
ーンオフ波形を示す。図示のように、IGBTのチップ
温度が低いほど、または遮断する電流値が大きいほど、
電流が零となるまでのフォール期間中のdi/dtが高
くなる。ターンオフ時に発生するサージ電圧(ΔV)
は、配線インダクタンス値L(図4の符号15参照)と
の積(L・di/dt)となるため、di/dtが高く
なるとサージ電圧が高くなり、このサージ電圧と直流電
圧(Ed)との和がIGBTの電圧定格以上となった場
合、破壊するおそれがある。
ーンオフ波形を示す。図示のように、IGBTのチップ
温度が低いほど、または遮断する電流値が大きいほど、
電流が零となるまでのフォール期間中のdi/dtが高
くなる。ターンオフ時に発生するサージ電圧(ΔV)
は、配線インダクタンス値L(図4の符号15参照)と
の積(L・di/dt)となるため、di/dtが高く
なるとサージ電圧が高くなり、このサージ電圧と直流電
圧(Ed)との和がIGBTの電圧定格以上となった場
合、破壊するおそれがある。
【0008】そのため、ゲート駆動回路のターンオフ用
のゲート抵抗値の決定には、最悪時を考慮して低温時の
ターンオフ動作においてもサージ電圧でIGBTを破壊
しないレベルとなるdi/dtを考慮して決定する必要
があった。一方、以上のように決定したゲート抵抗値
で、通常の運転温度である100℃程度でターンオフし
た場合、IGBTの特性としてdi/dtが低減される
分、サージ電圧は余裕を持ち抑制されているが、ターン
オフ損失が不必要に増加するという問題があり、さらに
は、一般にゲート抵抗も温度特性を有し、温度が高くな
るとゲート抵抗が大きくなるため、この点からも不必要
なターンオフ損失が増加する。したがって、この発明の
課題は、温度が変化してもターンオフ損失を増加させな
いようにすることにある。
のゲート抵抗値の決定には、最悪時を考慮して低温時の
ターンオフ動作においてもサージ電圧でIGBTを破壊
しないレベルとなるdi/dtを考慮して決定する必要
があった。一方、以上のように決定したゲート抵抗値
で、通常の運転温度である100℃程度でターンオフし
た場合、IGBTの特性としてdi/dtが低減される
分、サージ電圧は余裕を持ち抑制されているが、ターン
オフ損失が不必要に増加するという問題があり、さらに
は、一般にゲート抵抗も温度特性を有し、温度が高くな
るとゲート抵抗が大きくなるため、この点からも不必要
なターンオフ損失が増加する。したがって、この発明の
課題は、温度が変化してもターンオフ損失を増加させな
いようにすることにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るため、請求項1の発明では、電力変換装置を構成する
電力用半導体素子を駆動するゲート駆動回路において、
前記電力用半導体素子のモジュールケースまたは素子自
体の温度を検出する検出手段と、素子のゲート抵抗値を
可変にする抵抗可変回路とを設け、前記検出温度値があ
る設定値以上になったと判断されたときはゲート抵抗値
を低減することを特徴とする。
るため、請求項1の発明では、電力変換装置を構成する
電力用半導体素子を駆動するゲート駆動回路において、
前記電力用半導体素子のモジュールケースまたは素子自
体の温度を検出する検出手段と、素子のゲート抵抗値を
可変にする抵抗可変回路とを設け、前記検出温度値があ
る設定値以上になったと判断されたときはゲート抵抗値
を低減することを特徴とする。
【0010】請求項2の発明では、電力変換装置を構成
する電力用半導体素子を駆動するゲート駆動回路におい
て、前記電力用半導体素子のモジュールケースまたは素
子自体の温度を検出する検出手段と、素子に流れるコレ
クタ電流値をその設定値と比較し比較結果に応じて素子
のゲート抵抗値を可変にする抵抗可変回路とを設け、前
記検出温度値がある設定値以上になったと判断されたと
きは前記コレクタ電流設定値を高くすることを特徴とす
る。
する電力用半導体素子を駆動するゲート駆動回路におい
て、前記電力用半導体素子のモジュールケースまたは素
子自体の温度を検出する検出手段と、素子に流れるコレ
クタ電流値をその設定値と比較し比較結果に応じて素子
のゲート抵抗値を可変にする抵抗可変回路とを設け、前
記検出温度値がある設定値以上になったと判断されたと
きは前記コレクタ電流設定値を高くすることを特徴とす
る。
【0011】請求項3の発明では、電力変換装置を構成
する電力用半導体素子を駆動するゲート駆動回路におい
て、前記電力用半導体素子のモジュールケースまたは素
子自体の温度を検出する検出手段と、素子のターンオフ
動作中に素子のゲート抵抗値を可変にする抵抗可変回路
と、この抵抗可変回路を制御する制御回路とを設け、前
記検出温度値がある設定値以上になったと判断されたと
きは、前記制御回路をして前記抵抗可変回路におけるゲ
ート抵抗値の切り換えを行なわないことを特徴とする。
する電力用半導体素子を駆動するゲート駆動回路におい
て、前記電力用半導体素子のモジュールケースまたは素
子自体の温度を検出する検出手段と、素子のターンオフ
動作中に素子のゲート抵抗値を可変にする抵抗可変回路
と、この抵抗可変回路を制御する制御回路とを設け、前
記検出温度値がある設定値以上になったと判断されたと
きは、前記制御回路をして前記抵抗可変回路におけるゲ
ート抵抗値の切り換えを行なわないことを特徴とする。
【0012】すなわち、この発明は、ターンオフ時のI
GBTチップおよびゲート駆動回路の温度によって、タ
ーンオフ時のdi/dtが異なると言うIGBTおよび
ゲート抵抗の温度特性に着目してなされたものである。
したがって、温度が高くdi/dtが低いときは、請求
項1の発明のように低いゲート抵抗値でターンオフさ
せ、または、請求項2の発明のように請求項1の場合よ
りも一層大きい電流値まで低抵抗でターンオフさせ、も
しくは、請求項3の発明のようにターンオフ動作中は不
必要に高抵抗にしないようにする。つまり、温度に応じ
てゲート抵抗値を変えることで、サージ電圧一定でター
ンオフさせ損失を低減するものである。
GBTチップおよびゲート駆動回路の温度によって、タ
ーンオフ時のdi/dtが異なると言うIGBTおよび
ゲート抵抗の温度特性に着目してなされたものである。
したがって、温度が高くdi/dtが低いときは、請求
項1の発明のように低いゲート抵抗値でターンオフさ
せ、または、請求項2の発明のように請求項1の場合よ
りも一層大きい電流値まで低抵抗でターンオフさせ、も
しくは、請求項3の発明のようにターンオフ動作中は不
必要に高抵抗にしないようにする。つまり、温度に応じ
てゲート抵抗値を変えることで、サージ電圧一定でター
ンオフさせ損失を低減するものである。
【0013】
【発明の実施の形態】図1はこの発明の第1の実施の形
態説明図で、同(a)は構成図、同(b)は温度特性図
を示す。つまり、図1(a)は図5に示すものに対し温
度測定器TS,コンパレータCP1,アンドゲートAN
1等を付加して構成される。以下では、主として従来例
との相違点についてのみ説明する。温度測定器TSは温
度によって電気特性が変化する、例えばサーミスタやダ
イオードからなり、IGBTのモジュールケースまたは
IGBTチップ(素子自体)の温度を検出する。その出
力特性は図1(b)に示すように、温度値の上昇につれ
て出力Vtが低下する特性を有するものとする。
態説明図で、同(a)は構成図、同(b)は温度特性図
を示す。つまり、図1(a)は図5に示すものに対し温
度測定器TS,コンパレータCP1,アンドゲートAN
1等を付加して構成される。以下では、主として従来例
との相違点についてのみ説明する。温度測定器TSは温
度によって電気特性が変化する、例えばサーミスタやダ
イオードからなり、IGBTのモジュールケースまたは
IGBTチップ(素子自体)の温度を検出する。その出
力特性は図1(b)に示すように、温度値の上昇につれ
て出力Vtが低下する特性を有するものとする。
【0014】コンパレータCP1は、温度測定器TSか
らの出力Vtを設定値Vrefと比較し、設定値以下の
場合はIGBTは高温であると判断し、アンドゲートA
N1を介してスイッチS3をオンさせる。これにより、
ターンオフ用のゲート抵抗値は抵抗R2とR3の並列分
となるため、抵抗R2のみで駆動していた場合に比べて
低抵抗となる。
らの出力Vtを設定値Vrefと比較し、設定値以下の
場合はIGBTは高温であると判断し、アンドゲートA
N1を介してスイッチS3をオンさせる。これにより、
ターンオフ用のゲート抵抗値は抵抗R2とR3の並列分
となるため、抵抗R2のみで駆動していた場合に比べて
低抵抗となる。
【0015】図2に、この発明の第2の実施の形態を示
す。これは、図6に示す従来例に対し、温度測定器T
S、コンパレータCP1、インバータゲートIN1およ
びスイッチ素子SW等を付加して構成される。コンパレ
ータCP1は温度測定器TSからの出力Vtを設定値V
refと比較し、設定値以下の場合はIGBTは高温で
あると判断し、ゲートIN1を介して通常オンのスイッ
チ素子SWをオフさせる。これにより、ターンオフ用の
ゲート抵抗RA〜RDを切り換えるための電流設定値
が、スイッチ素子SWがオンしている場合に比べて高く
なり、一層大きい電流値まで低抵抗でターンオフさせる
ことが可能となる。
す。これは、図6に示す従来例に対し、温度測定器T
S、コンパレータCP1、インバータゲートIN1およ
びスイッチ素子SW等を付加して構成される。コンパレ
ータCP1は温度測定器TSからの出力Vtを設定値V
refと比較し、設定値以下の場合はIGBTは高温で
あると判断し、ゲートIN1を介して通常オンのスイッ
チ素子SWをオフさせる。これにより、ターンオフ用の
ゲート抵抗RA〜RDを切り換えるための電流設定値
が、スイッチ素子SWがオンしている場合に比べて高く
なり、一層大きい電流値まで低抵抗でターンオフさせる
ことが可能となる。
【0016】図3に、この発明の第3の実施の形態を示
す。これは、図7に示す従来例に対し、温度測定器T
S、コンパレータCP1、インバータゲートIN1およ
びアンドゲートAN2等を付加して構成される。コンパ
レータCP1は温度測定器TSからの出力Vtを設定値
Vrefと比較し、設定値以下の場合はIGBTは高温
であると判断し、ゲートIN1およびAN2を介して、
スイッチ素子S3が検出回路DEからのVCE検出値に応
じてオフするのを阻止する。
す。これは、図7に示す従来例に対し、温度測定器T
S、コンパレータCP1、インバータゲートIN1およ
びアンドゲートAN2等を付加して構成される。コンパ
レータCP1は温度測定器TSからの出力Vtを設定値
Vrefと比較し、設定値以下の場合はIGBTは高温
であると判断し、ゲートIN1およびAN2を介して、
スイッチ素子S3が検出回路DEからのVCE検出値に応
じてオフするのを阻止する。
【0017】以上では、温度検出値の設定値との比較を
1回路で実現しているが、複数の比較回路を設けて温度
毎に抵抗を切り換えるようにしても良い。
1回路で実現しているが、複数の比較回路を設けて温度
毎に抵抗を切り換えるようにしても良い。
【0018】
【発明の効果】この発明によれば、IGBTやゲート駆
動回路が高温状態になっても、ターンオフ損失を増加さ
せることなく駆動することが可能となる。
動回路が高温状態になっても、ターンオフ損失を増加さ
せることなく駆動することが可能となる。
【図1】この発明の第1の実施の形態説明図である。
【図2】この発明の第2の実施の形態を示す構成図であ
る。
る。
【図3】この発明の第3の実施の形態を示す構成図であ
る。
る。
【図4】インバータ主回路の従来例を示す概要図であ
る。
る。
【図5】一般的なIGBTドライブ回路の第1の具体例
を示す回路図である。
を示す回路図である。
【図6】一般的なIGBTドライブ回路の第2の具体例
を示す回路図である。
を示す回路図である。
【図7】一般的なIGBTドライブ回路の第3の具体例
を示す回路図である。
を示す回路図である。
【図8】コレクタ電流の第1の検出方式説明図である。
【図9】コレクタ電流の第2の検出方式説明図である。
【図10】コレクタ電流の第3の検出方式説明図であ
る。
る。
【図11】IGBTターンオフ時の動作説明図である。
TS…温度測定器、CP1〜CP5…コンパレータ回
路、AN1〜AN3,IN1…ゲート、S1,S2,S
3,SW…スイッチ素子、R1〜R7,RA〜RD…抵
抗、L1〜L3…ラッチ回路、DE…検出回路、11…
直流電源回路、12…インバータ回路、13…ドライブ
回路、13A…電源、13B…制御部、13C…オン指
令、13D…オフ指令、14…スナバコンデンサ、15
…配線インダクタンス、16…負荷(モータ)。
路、AN1〜AN3,IN1…ゲート、S1,S2,S
3,SW…スイッチ素子、R1〜R7,RA〜RD…抵
抗、L1〜L3…ラッチ回路、DE…検出回路、11…
直流電源回路、12…インバータ回路、13…ドライブ
回路、13A…電源、13B…制御部、13C…オン指
令、13D…オフ指令、14…スナバコンデンサ、15
…配線インダクタンス、16…負荷(モータ)。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5H007 CA01 CC07 DB03 DB09 FA01 FA13 5H740 BA11 BB07 BB08 HH05 JA01 KK01 LL01 MM01 MM08 5J055 AX15 AX56 AX64 BX16 CX20 DX09 EX06 EY01 EZ10 EZ25 EZ31 EZ61 FX06 FX12 FX18 GX01
Claims (3)
- 【請求項1】 電力変換装置を構成する電力用半導体素
子を駆動するゲート駆動回路において、 前記電力用半導体素子のモジュールケースまたは素子自
体の温度を検出する検出手段と、素子のゲート抵抗値を
可変にする抵抗可変回路とを設け、前記検出温度値があ
る設定値以上になったと判断されたときは、ゲート抵抗
値を低減することを特徴とする電力用半導体素子のゲー
ト駆動回路。 - 【請求項2】 電力変換装置を構成する電力用半導体素
子を駆動するゲート駆動回路において、 前記電力用半導体素子のモジュールケースまたは素子自
体の温度を検出する検出手段と、素子に流れるコレクタ
電流値をその設定値と比較し比較結果に応じて素子のゲ
ート抵抗値を可変にする抵抗可変回路とを設け、前記検
出温度値がある設定値以上になったと判断されたとき
は、前記コレクタ電流設定値を高くすることを特徴とす
る電力用半導体素子のゲート駆動回路。 - 【請求項3】 電力変換装置を構成する電力用半導体素
子を駆動するゲート駆動回路において、 前記電力用半導体素子のモジュールケースまたは素子自
体の温度を検出する検出手段と、素子のターンオフ動作
中に素子のゲート抵抗値を可変にする抵抗可変回路と、
この抵抗可変回路を制御する制御回路とを設け、前記検
出温度値がある設定値以上になったと判断されたとき
は、前記制御回路をして前記抵抗可変回路におけるゲー
ト抵抗値の切り換えを行なわないことを特徴とする電力
用半導体素子のゲート駆動回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000311950A JP2002119044A (ja) | 2000-10-12 | 2000-10-12 | 電力用半導体素子のゲート駆動回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000311950A JP2002119044A (ja) | 2000-10-12 | 2000-10-12 | 電力用半導体素子のゲート駆動回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002119044A true JP2002119044A (ja) | 2002-04-19 |
Family
ID=18791629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000311950A Pending JP2002119044A (ja) | 2000-10-12 | 2000-10-12 | 電力用半導体素子のゲート駆動回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002119044A (ja) |
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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