JP2002100631A - シリコンウエーハおよびシリコンエピタキシャルウエーハならびにこれらの製造方法 - Google Patents
シリコンウエーハおよびシリコンエピタキシャルウエーハならびにこれらの製造方法Info
- Publication number
- JP2002100631A JP2002100631A JP2000286054A JP2000286054A JP2002100631A JP 2002100631 A JP2002100631 A JP 2002100631A JP 2000286054 A JP2000286054 A JP 2000286054A JP 2000286054 A JP2000286054 A JP 2000286054A JP 2002100631 A JP2002100631 A JP 2002100631A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- layer
- heat treatment
- silicon
- silicon wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 85
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 85
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 85
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 51
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 125
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 125
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 125
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims abstract description 34
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 81
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 claims description 48
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 24
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 148
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 8
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 8
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 6
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 4
- 238000005247 gettering Methods 0.000 description 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 2
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 150000002926 oxygen Chemical class 0.000 description 2
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 230000007935 neutral effect Effects 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/322—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to modify their internal properties, e.g. to produce internal imperfections
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B29/00—Single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure characterised by the material or by their shape
- C30B29/02—Elements
- C30B29/06—Silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B33/00—After-treatment of single crystals or homogeneous polycrystalline material with defined structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/322—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to modify their internal properties, e.g. to produce internal imperfections
- H01L21/3221—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to modify their internal properties, e.g. to produce internal imperfections of silicon bodies, e.g. for gettering
- H01L21/3225—Thermally inducing defects using oxygen present in the silicon body for intrinsic gettering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
抗率を維持できるシリコンウエーハの製造方法を提供す
る。 【解決手段】 表面近傍のDZ層とバルク部の酸素析出
物層とを有するシリコンウエーハであって、前記DZ
層、前記酸素析出物層、および前記DZ層と前記酸素析
出物層との遷移領域の格子間酸素濃度がいずれも8pp
ma以下であるシリコンウエーハ。およびこのシリコン
ウエーハの表面にエピタキシャル層が形成されたシリコ
ンエピタキシャルウエーハ。ならびにチョクラルスキー
法により初期格子間酸素濃度が10〜25ppmaであ
るシリコン単結晶棒を育成して、該シリコン単結晶棒を
ウエーハに加工し、該ウエーハに950〜1050℃で
2〜5時間の第1熱処理と、450〜550℃で4〜1
0時間の第2熱処理と、750〜850℃で2〜8時間
の第3熱処理と、950〜1100℃で8〜24時間の
第4熱処理を行なうシリコンウエーハの製造方法。
Description
かつゲッタリング能力も高いDZ−IGシリコンウエー
ハを確実に得ることができる技術に関する。
スタ等のパワーデバイス用に高抵抗率のフローティング
ゾーン法(FZ法)により製造されたシリコンウエーハ
が使用されてきた。しかし、FZ法では直径200mm
以上の大直径シリコンウエーハを作製することは困難で
あり、通常のFZウエーハの面内抵抗率分布はCZウエ
ーハに比べて劣る。そのため、抵抗率の面内分布に優れ
たウエーハが作製できる上、直径が200mm以上の大
直径ウエーハも十分に作製可能なCZ法によるシリコン
ウエーハが将来的に有望である。
や、最先端のC−MOSデバイスでは寄生容量の低下が
必要である。このために大直径で高抵抗率のシリコンウ
エーハが必要となる。また、信号の伝送ロスやショット
キーバリアダイオードにおける寄生容量の低下に高抵抗
率の基板を用いることの効果が報告されている。さら
に、前記半導体デバイスを更に高性能にするために、い
わゆるSOI(Siliconon insulator)ウエーハが用い
られることもあるが、SOIウエーハを用いて半導体デ
バイスを製造する場合においても、前述したウエーハの
大直径化や信号の伝送ロス等の問題を解決するために
は、CZ法による高抵抗率のウエーハをベースウエーハ
として用いることが要求される。
用していることからシリコン結晶中に酸素(格子間酸
素)が少なからず混入する。このような酸素原子は通常
単独では電気的に中性であるが、350〜500℃程度
の低温熱処理が施されると複数個の原子が集まって電子
を放出して電気的に活性な酸素ドナーとなる。そのた
め、CZ法により得られたウエーハに、後にデバイス工
程等で350〜500℃程度の熱処理が施されると、こ
の酸素ドナーの形成により高抵抗率CZウエーハの抵抗
率が低下してしまう問題がある。
下を防ぎ、高抵抗率のシリコンウエーハを得るために、
磁場印加CZ法(MCZ法)により結晶育成の当初から
格子間酸素濃度の低いシリコン単結晶を製造する方法が
提案された(特公平8−10695号公報、特開平5−
58788号公報参照)。また、酸素ドナーが形成され
る現象を逆に利用して、低不純物濃度で低酸素濃度のP
型シリコンウエーハに400〜500℃の熱処理を行っ
て酸素ドナーを発生させ、この酸素ドナーによりP型シ
リコンウエーハ中のP型不純物を打ち消してN型化し、
高抵抗率N型シリコンウエーハを製造する方法も提案さ
れた(特公平8−10695号公報参照)。
間酸素濃度が低いシリコン単結晶を製造すると、デバイ
ス製造工程での熱処理により発生する内部欠陥の密度が
低く、十分なゲッタリング効果が得られにくいという欠
点がある。高集積度のデバイスでは、ある程度の酸素析
出によるゲッタリング効果の付与は必須である。
せ、ウエーハ中のP型不純物を打ち消してN型化する方
法は、長時間の熱処理が必要な煩雑な方法であり、また
P型シリコンウエーハを得ることはできない。そして、
その後の熱処理によっては、抵抗率が変動する欠点もあ
り、さらに、この方法では格子間酸素濃度を高くすると
ウエーハ抵抗率の制御が難しいために、シリコンウエー
ハの初期格子間酸素濃度は低いものにせざるを得ず、ウ
エーハのゲッタリング効果は低いものになってしまう欠
点がある。
人は先の出願(特願平11−241370号)におい
て、チョクラルスキー法により抵抗率が100Ω・cm
以上で初期格子間酸素濃度が10〜25ppma(JE
IDA:日本電子工業振興協会)であるシリコン単結晶
棒を育成して、該シリコン単結晶棒をウエーハに加工
し、該ウエーハに酸素析出熱処理を行なって、ウエーハ
中の残留格子間酸素濃度を8ppma以下とするという
製造方法を提案した。この方法によれば、デバイス製造
熱処理を受けても抵抗率が低下しにくい高抵抗率CZウ
エーハが得られるので、例えば、このウエーハをSOI
ウエーハのベースウエーハとして用いれば、移動体通信
用として極めて高性能のデバイスが得られる。
同等レベルの性能を有するウエーハを、SOIウエーハ
に比べて製造コストが安価なバルクウエーハで実現する
ためには、このような高抵抗率CZウエーハの表面に十
分に無欠陥化されたDZ層(Denuded Zone 層)を有す
る構造の、いわば「高抵抗率DZ−IGウエーハ」が必要
となると考えられる。従来、通常の抵抗率を有するCZ
シリコンウエーハに、DZ−IG(Intrinsic Getterin
g)処理を施した所謂DZ−IGウエーハはあったが、
これを高抵抗率CZウエーハに適用するという概念は全
くなかったものである。そこで本出願人は先の出願(特
願平11−241370号)において、前述の格子間酸
素濃度を8ppma以下とする熱処理により、高抵抗率
DZ−IGウエーハを得る方法も開示した。
ウエーハに施されるDZ−IG処理としては、3段熱処
理が一般的に用いられている。第1段の1100℃以上
の高温熱処理によりウエーハ表面近傍の過飽和な酸素を
外方拡散させ、第2段の熱処理として650℃前後の低
温熱処理を行い酸素析出核を形成させ、第3段の熱処理
として1000℃程度の中温熱処理を行い酸素析出物を
成長させるものである。このような3段熱処理によりウ
エーハ内部には酸素析出物領域が形成され、表側や裏側
の表面近傍には酸素析出物が存在しないDZ層が形成さ
れる。
子間酸素濃度を8ppma以下とする熱処理としてこれ
と同様の熱処理を適用してみたところ、100Ω・cm
以上の高抵抗率であって、表面近傍の結晶欠陥のないD
Z層と、十分に酸素析出物が析出した酸素析出物層を有
する高抵抗率DZ−IGウエーハを得ることができるこ
とが判った。
は、十分に移動体通信用のSOIウエーハの代替となり
得るものと考えられた。ところが、その後の調査によ
り、このようなDZ−IGウエーハにデバイス製造工程
において熱処理が加えられると、場合によってはウエー
ハ表面近傍の抵抗率が極端に低下してしまい、十分な高
抵抗率が得られないことがあることが判った。
になされたものであり、デバイス製造熱処理を行なって
も確実に高抵抗率を維持できるシリコンウエーハの製造
方法を提供し、移動体通信用のSOIウエーハの代替と
なり得る高抵抗率DZ−IGウエーハを確実に提供する
ことを目的とする。
め、本発明のウエーハは、表面近傍のDZ層とバルク部
の酸素析出物層とを有するシリコンウエーハであって、
前記DZ層、前記酸素析出物層、および前記DZ層と前
記酸素析出物層との遷移領域の格子間酸素濃度がいずれ
も8ppma以下であることを特徴とするシリコンウエ
ーハである(請求項1)。
て、DZ層と酸素析出物層との遷移領域の格子間酸素濃
度も8ppma(JEIDA:日本電子工業振興協会)
以下であるシリコンウエーハは、格子間酸素のドナー化
による抵抗率の低下、変動の問題がほぼ完全に除かれて
いるため、その後熱処理されても確実に高抵抗率を維持
できるDZ−IGウエーハとなる。
との遷移領域幅が5μm以下であるものが好ましい(請
求項2)。このように、DZ層と酸素析出物層との遷移
領域幅が5μm以下と狭いものであれば、格子間酸素の
ドナー化による抵抗率の低下、変動はより生じにくく、
さらに確実に高抵抗率を維持できるDZ−IGウエーハ
となる。
が100Ω・cm以上であるものとすることができる
(請求項3)。本発明のシリコンウエーハは通常抵抗率
のウエーハであっても、デバイス製造熱処理による酸素
ドナーの形成が抑制され、抵抗率が変動しないという効
果を有するが、特に抵抗率が100Ω・cm以上の高抵
抗率DZ−IGウエーハについて効果を発揮するもので
ある。
部の酸素析出物層とを有するシリコンウエーハであっ
て、前記DZ層と前記酸素析出物層の格子間酸素濃度が
8ppma以下であり、前記DZ層と前記酸素析出物層
との遷移領域幅が5μm以下であることを特徴とするシ
リコンウエーハである(請求項4)。
層との遷移領域幅が5μm以下と狭いものであれば、た
とえ遷移領域で十分析出が起こらず、この領域で8pp
maより大きい格子間酸素濃度を有していたとしても、
全体として発生する酸素ドナーはわずかであるため、酸
素ドナーによる抵抗率の低下は問題にならないほど小さ
なものとなり、高抵抗率DZ−IGウエーハとすること
ができる。
ハの表面にエピタキシャル層が形成されたものであるシ
リコンエピタキシャルウエーハである(請求項5)。こ
のように本発明のシリコンウエーハにエピタキシャル層
が形成されたものであるシリコンエピタキシャルウエー
ハは、例えば移動体通信用としてのSOIウエーハの代
替として最適なウエーハとなる。
製造方法において、チョクラルスキー法により初期格子
間酸素濃度が10〜25ppmaであるシリコン単結晶
棒を育成して、該シリコン単結晶棒をウエーハに加工
し、該ウエーハに950〜1050℃で2〜5時間の第
1熱処理と、450〜550℃で4〜10時間の第2熱
処理と、750〜850℃で2〜8時間の第3熱処理
と、950〜1100℃で8〜24時間の第4熱処理を
行なうことを特徴とするシリコンウエーハの製造方法で
ある(請求項6)。
によりシリコンウエーハを製造すれば、DZ層、酸素析
出層、及びDZ層と酸素析出物層との遷移領域の格子間
酸素濃度がいずれも8ppma以下であって、遷移領域
幅が5μm以下と狭いシリコンウエーハを製造すること
ができ、高抵抗率であっても酸素ドナーの影響による抵
抗率の低下、変動のないウエーハを得ることができる。
が100Ω・cm以上になるように育成することができ
る(請求項7)。このようにしてシリコンウエーハを製
造すれば、抵抗率100Ω・cm以上の高抵抗率DZ−
IGウエーハを確実に製造することができる。
ウエーハの製造方法により製造されたシリコンウエーハ
の表面にエピタキシャル層を形成することを特徴とする
シリコンエピタキシャルウエーハの製造方法も提供され
る(請求項8)。このように、本発明のシリコンウエー
ハの製造方法により製造されたシリコンウエーハにエピ
タキシャル層を形成してエピタキシャルウエーハを製造
すれば、例えば移動体通信用のSOIウエーハの代替と
して最適なウエーハを容易に製造することができる。
る。前述したように本発明者らは、ベースウエーハに高
抵抗率ウエーハを用いた移動体通信用としてのSOIウ
エーハと同等レベルの性能をバルクウエーハとして実現
可能な「高抵抗率DZ−IGウエーハ」を得るため、高抵
抗率を有するCZシリコンウエーハに対し、格子間酸素
濃度を8ppma以下とする熱処理として通常行われる
3段熱処理を適用してみた。
抵抗率を維持したまま、ウエーハ表面近傍にはDZ層が
形成され、バルク部にはIG層(酸素析出物領域)が形
成されており、目的とする高抵抗率DZ−IGウエーハ
が得られた。しかしながら、このウエーハにデバイス製
造熱処理を仮定した熱処理を加えたところ、ウエーハ表
面近傍の抵抗率が極端に低下してしまうことがあること
がわかった。
かの部分に多く存在する格子間酸素のドナー化によるも
のと予想された。そこで、本発明者らは抵抗率が低下し
てしまう熱処理後のウエーハの格子間酸素濃度の深さ方
向の分布を2次イオン質量分析装置(SIMS:Second
ary Ion Mass Spectroscopy)により測定し検討した。
SIMSによれば、酸素析出物が形成されている領域で
は、酸素析出物と格子間酸素を同時に測定してしまうた
め酸素濃度が高く検出されるが、DZ層のような酸素析
出物のない領域では格子間酸素濃度と同等な酸素濃度が
検出される。その結果、DZ層中の格子間酸素濃度は表
面から内部に進むに従って徐々に増加し、酸素析出物領
域に到達する前のDZ層との遷移領域(完全なDZ層に
なっておらず、酸素析出物が若干存在する領域)では、
格子間酸素濃度が8ppma(4×1017atoms/c
m3)を越えており、その領域の近辺が、デバイス製造
熱処理を仮定した熱処理後に抵抗率が極端に低下してい
る領域と一致していることがわかった。
Z層における格子間酸素は外方拡散され、バルク部にお
ける格子間酸素は酸素析出物として析出することにより
十分に低濃度となっていたとしても、その中間の遷移領
域では格子間酸素濃度が3段熱処理後においても高いた
めに、酸素ドナー化による抵抗率の低下が生じるものと
考えられる。
ハを得るためには、DZ層および酸素析出物層のみなら
ず、その間の遷移領域における格子間酸素濃度も8pp
ma以下にすることができれば、デバイス作製熱処理に
おける熱処理によっても酸素ドナー化による抵抗率の低
下を防止することができることが予想された。
なプロファイルとすることができれば、遷移領域全体と
しての格子間酸素量は少ないものとなるため、酸素ドナ
ー化による影響も少なくすることができると考えられ
た。本発明は、このようなプロファイルを得るための熱
処理条件を鋭意検討した結果、完成したものである。
明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
まず、公知のCZ法あるいはこのCZ法において融液に
磁場を印加してシリコン融液の対流を制御して単結晶を
引き上げる公知のMCZ法により所望の抵抗率を有し、
初期格子間酸素濃度が10〜25ppmaとなるシリコ
ン単結晶棒を引き上げる。これらの引き上げ方法は、石
英ルツボ中に収容された多結晶シリコン原料の融液に種
結晶を接触させ、これを回転させながらゆっくりと引き
上げて所望直径の単結晶棒を育成する方法であるが、初
期格子間酸素濃度を所望の値にするためには、従来から
慣用されている方法によれば良い。例えば、ルツボの回
転数、導入ガス流量、雰囲気圧力、シリコン融液の温度
分布および対流、あるいは印加する磁場強度等のパラメ
ータを適宜に調整することで所望の酸素濃度の結晶を得
ることができる。
通常の方法に従い、ワイヤーソーあるいは内周刃スライ
サー等の切断装置でスライスした後、面取り、ラッピン
グ、エッチング、研磨等の工程を経てCZシリコン単結
晶ウエーハに加工する。もちろんこれらの工程は、例示
列挙したにとどまり、この他にも洗浄、熱処理等種々の
工程が有り得るし、工程順の変更、一部省略等目的に応
じ適宜工程は変更して使用される。
発明の下記の4段熱処理を行なう。 (第1段熱処理)950〜1050℃、2〜5時間 このように、第1段目を従来の3段熱処理の第1段熱処
理よりも若干低い温度に設定することにより、ウエーハ
表面近傍の酸素濃度を十分に低く、かつ遷移領域の格子
間酸素濃度プロファイルが急峻とすることができること
がわかった。これよりも低い温度または短時間熱処理で
は十分なDZ層が形成されず、また、高い温度または長
時間熱処理では遷移領域が急峻になり難い。 (第2段熱処理)450〜550℃、4〜10時間 このように従来の核形成温度よりも低温化してより低温
から析出核を形成するようにしたことにより、この後の
熱処理によるバルク部の酸素析出は、比較的低酸素でも
進行しやすくなり、結果的に残存格子間酸素を低減する
ことができる。これよりも低い温度または短時間熱処理
では十分な核形成を行うことができない。 (第3段熱処理)750〜850℃、2〜8時間 前段の熱処理で発生した微小な析出核が後の熱処理で消
失しないようにするため、この温度範囲の熱処理によ
り、酸素析出核を成長させる目的で行う。これより高温
では析出核が再溶解するおそれが高くなり、これより低
温又は短時間では十分な核成長が達成できない。 (第4段熱処理)950〜1100℃、8〜24時間 この熱処理により酸素析出物を成長させることにより、
十分なIG能力が得られ、また、スリップ転位耐性も向
上する。これより高温では前段熱処理で成長した析出核
が再溶解するおそれがあり、これより低温又は短時間で
は析出物の成長が不充分となり、期待するIG能力が得
られにくくなる。
に限定されず、通常用いられる窒素雰囲気やこれに微量
の酸素を混合した雰囲気、あるいは酸化性雰囲気などを
用いることができるが、第1段熱処理において、ウエー
ハ表面近傍の過飽和な酸素の外方拡散を活発に行なわせ
るためには非酸化性雰囲気が好ましい。
Z層、酸素析出物層および遷移領域の格子間酸素濃度が
いずれも8ppma以下の低格子間酸素濃度であり、し
かも、遷移領域幅を5μm以下とすることができる。そ
のため、その領域における格子間酸素の絶対量を少なく
することができる。したがって、デバイス製造プロセス
を行なっても残存格子間酸素によるドナー化の影響がほ
とんどない、高抵抗率のCZシリコンウエーハを得るこ
とができる。
望の条件によりエピタキシャル層を形成しエピタキシャ
ルウエーハを作製すれば、移動体通信用のSOIウエー
ハの代替として最適なウエーハとなる。また、本発明を
通常抵抗率のウエーハに適用した場合にも、デバイス製
造熱処理により酸素ドナーの形成が抑制され、抵抗率が
変動しないという効果を有することはもちろんである。
なお、本発明によれば、遷移領域幅を狭くすることがで
きるので、たとえこの部分の格子間酸素濃度が8ppm
aを越えていたとしても、全体として存在する格子間酸
素濃度を減少できる結果、ウエーハ表面近傍の抵抗を高
いものに維持できる。
具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるもの
ではない。 (実施例、比較例)CZ法により、直径150mm、結
晶方位<100>、p型、抵抗率2000〜8000Ω
cm、初期格子間酸素濃度18.1〜18.3ppma
(赤外吸収法による測定であり、日本電子工業振興協会
(JEIDA)の変換係数を使用した測定値)のシリコ
ン単結晶を育成し、これをウエーハに加工したものを用
意した。このウエーハに以下の表1に示した熱処理を行
なった。ここで比較例における熱処理は、従来の3段熱
処理(外方拡散+析出核形成+析出物成長)を想定して
行なったものであるが、酸素析出物を成長させる第3段
の熱処理を800℃と1000℃に分割して行い、実施
例の4段熱処理と比較することにした。尚、熱処理雰囲
気はいずれも窒素雰囲気とした。
向のプロファイルをSIMSにより測定した。測定結果
を図1(実施例)、図2(比較例)に示した。次に、こ
れらのウエーハに対し、デバイス製造熱処理を仮定した
1200℃、1時間+450℃、5時間の熱処理を行な
った後の抵抗率の深さ方向のプロファイルをSR(Spre
ading Resistance)法により測定し、図3(実施例)、
図4(比較例)に示した。また、比較として上記熱処理
を行なう前の抵抗率の深さ方向のプロファイル(別ウエ
ーハで測定したもの)を図3、図4に併記した。さら
に、上記熱処理後のウエーハを角度研磨した後、選択エ
ッチングをすることにより深さ方向の析出物(エッチピ
ット)の分布を観察した結果の模式図を図5(実施
例)、図6(比較例)に記載した。
る。図1、図2の縦軸は、SIMS測定による酸素濃度
の絶対値を示している。両プロファイル共、表面からあ
る深さに達すると測定値が大きくばらついているが、こ
れはそこから酸素析出物層が形成されていることを示し
ている。従って、その酸素析出物層よりも浅い領域はD
Z層および遷移領域であるが、図5、図6の結果と対比
することにより、図1においては表面から約8μmがD
Z層であり、表面から深さ約8〜11μm程度の領域が
遷移領域であり、図2においては、表面から約20μm
がDZ層であり、表面から深さ約20〜30μm程度の
領域が遷移領域であることがわかる。
さ方向の抵抗率分布をみると、図3においては熱処理の
前後および深さ位置にかかわらず、1000Ω・cm以
上の高抵抗率を有しているのに対し、図4における熱処
理後のウエーハに関しては、ウエーハ表面から20〜4
0μm程度の深さの領域において、抵抗率が極端に低下
していることがわかる。
は、図2、図6の遷移領域に重複する部分である。この
遷移領域の格子間酸素濃度(遷移領域内の平均値)を赤
外吸収法により確認したところ、8ppma(4×10
17atoms/cm3)を超えている部分であることが判
った。このことから、この部分でドナー化した格子間酸
素の量が多く、また遷移領域の幅も厚いのでp型がn型
に反転した上、さらに抵抗率が低下したものと考えられ
る。尚、赤外吸収法による遷移領域の格子間酸素濃度の
測定は、DZ層を研磨により除去した面をFZウエーハ
と結合した後、酸素析出物層を除去して得られる結合ウ
エーハを用いて測定する等の方法を用いることにより行
うことができる。
は、DZ層の格子間酸素濃度が8ppma以下であるこ
とについては図1より明らかであるが、酸素析出物層お
よび遷移領域の格子間酸素(残存格子間酸素)について
も8ppma以下であることを赤外吸収法により確認し
た。したがって、図1の実施例のウエーハにおいては、
DZ層、酸素析出物層、および遷移領域のいずれもが格
子間酸素濃度8ppma以下となっていた。さらに遷移
領域幅が5μm以下と狭いために、酸素ドナーの影響は
少なく、そのため抵抗率低下は生じなかったものと考え
られる。
抗率DZ−IGウエーハに、1125℃で3μmのエピ
タキシャル層を形成した。DZ層上にエピタキシャル成
長したことから、エピタキシャル層に結晶欠陥は全く観
察されず、極めて高品質のエピタキシャルウエーハが得
られた。
るものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明
の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同
一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いか
なるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
m以上の高抵抗率DZ−IGシリコンウエーハを製造す
る場合を中心に説明したが、本発明はこれに限定される
ものではなく、これより低抵抗率のDZ−IGウエーハ
について適用しても、デバイス作製熱処理等により抵抗
率の変動が生じない利点があり、本発明の範囲に含まれ
る。
デバイス製造熱処理が行われた後でも、格子間酸素のド
ナー化による抵抗率の変動を抑制したCZシリコンウエ
ーハが得られる。この効果は、抵抗率が100Ωcm以
上の高抵抗率CZウエーハに極めて有効であり、移動体
通信用としてのSOIウエーハの代替として使用するこ
とを可能にする。また、このウエーハ表面にエピタキシ
ャル層を形成すれば、その優れた特性により、前記SO
Iウエーハの代替として最適なエピタキシャルウエーハ
を得ることができる。
深さと酸素濃度の絶対値との関係を示した図である。
さと酸素濃度の絶対値との関係を示した図である。
深さと熱処理前および熱処理後の抵抗率との関係を示し
た図である。
さと熱処理前および熱処理後の抵抗率との関係を示した
図である。
析出物分布を示した模式図である。
出物分布を示した模式図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 表面近傍のDZ層とバルク部の酸素析出
物層とを有するシリコンウエーハであって、前記DZ
層、前記酸素析出物層、および前記DZ層と前記酸素析
出物層との遷移領域の格子間酸素濃度がいずれも8pp
ma以下であることを特徴とするシリコンウエーハ。 - 【請求項2】 前記DZ層と前記酸素析出物層との遷移
領域幅が5μm以下であることを特徴とする請求項1に
記載したシリコンウエーハ。 - 【請求項3】 前記シリコンウエーハの抵抗率が100
Ω・cm以上であることを特徴とする請求項1または請
求項2に記載したシリコンウエーハ。 - 【請求項4】 表面近傍のDZ層とバルク部の酸素析出
物層とを有するシリコンウエーハであって、前記DZ層
と前記酸素析出物層の格子間酸素濃度が8ppma以下
であり、前記DZ層と前記酸素析出物層との遷移領域幅
が5μm以下であることを特徴とするシリコンウエー
ハ。 - 【請求項5】 請求項1ないし請求項4のいずれか1項
に記載のシリコンウエーハの表面にエピタキシャル層が
形成されたものであることを特徴とするシリコンエピタ
キシャルウエーハ。 - 【請求項6】 シリコンウエーハの製造方法において、
チョクラルスキー法により初期格子間酸素濃度が10〜
25ppmaであるシリコン単結晶棒を育成して、該シ
リコン単結晶棒をウエーハに加工し、該ウエーハに95
0〜1050℃で2〜5時間の第1熱処理と、450〜
550℃で4〜10時間の第2熱処理と、750〜85
0℃で2〜8時間の第3熱処理と、950〜1100℃
で8〜24時間の第4熱処理を行なうことを特徴とする
シリコンウエーハの製造方法。 - 【請求項7】 前記シリコン単結晶棒の抵抗率が100
Ω・cm以上になるように育成することを特徴とする請
求項6に記載されたシリコンウエーハの製造方法。 - 【請求項8】 請求項6または請求項7に記載されたシ
リコンウエーハの製造方法により製造されたシリコンウ
エーハの表面にエピタキシャル層を形成することを特徴
とするシリコンエピタキシャルウエーハの製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000286054A JP4605876B2 (ja) | 2000-09-20 | 2000-09-20 | シリコンウエーハおよびシリコンエピタキシャルウエーハの製造方法 |
EP01965659A EP1326270B1 (en) | 2000-09-20 | 2001-09-14 | Method of manufacturing asilicon wafer and a silicon epitaxial wafer |
KR1020037003661A KR100841062B1 (ko) | 2000-09-20 | 2001-09-14 | 실리콘 웨이퍼와 실리콘 에피택셜 웨이퍼 및 이들의 제조방법 |
PCT/JP2001/008006 WO2002025717A1 (fr) | 2000-09-20 | 2001-09-14 | Tranche de silicium, tranche epitaxiale de silicium et procedes de fabrication |
US10/380,975 US6858094B2 (en) | 2000-09-20 | 2001-09-14 | Silicon wafer and silicon epitaxial wafer and production methods therefor |
TW090123113A TW526297B (en) | 2000-09-20 | 2001-09-19 | Silicon wafer and silicon epitaxial wafer and production methods thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000286054A JP4605876B2 (ja) | 2000-09-20 | 2000-09-20 | シリコンウエーハおよびシリコンエピタキシャルウエーハの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002100631A true JP2002100631A (ja) | 2002-04-05 |
JP4605876B2 JP4605876B2 (ja) | 2011-01-05 |
Family
ID=18770027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000286054A Expired - Lifetime JP4605876B2 (ja) | 2000-09-20 | 2000-09-20 | シリコンウエーハおよびシリコンエピタキシャルウエーハの製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6858094B2 (ja) |
EP (1) | EP1326270B1 (ja) |
JP (1) | JP4605876B2 (ja) |
KR (1) | KR100841062B1 (ja) |
TW (1) | TW526297B (ja) |
WO (1) | WO2002025717A1 (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007235166A (ja) * | 2007-05-02 | 2007-09-13 | Sumco Corp | p型シリコンウェーハ |
KR100829767B1 (ko) * | 2002-04-26 | 2008-05-16 | 가부시키가이샤 섬코 | 고저항 실리콘 웨이퍼 및 이의 제조방법 |
EP1879224A3 (en) * | 2002-04-10 | 2008-10-29 | MEMC Electronic Materials, Inc. | Process for controlling denuded zone depth in an ideal oxygen precipitating silicon wafer |
US7560163B2 (en) | 2006-01-31 | 2009-07-14 | Sumco Corporation | Silicon wafer and method for producing same |
JP2009267380A (ja) * | 2008-04-03 | 2009-11-12 | Commissariat A L'energie Atomique | 軽元素の熱活性化により半導体基板を処理する方法 |
JP2010087512A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Magnachip Semiconductor Ltd | シリコンウエハ及びその製造方法 |
US7893434B2 (en) | 2006-01-31 | 2011-02-22 | Sumco Corporation | High frequency diode and method for producing same |
JP2011138955A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Siltronic Japan Corp | シリコンウェハ及びシリコンウェハの製造方法 |
JP4970724B2 (ja) * | 2002-07-17 | 2012-07-11 | 株式会社Sumco | 高抵抗シリコンウエーハの製造方法 |
US8263484B2 (en) | 2009-03-03 | 2012-09-11 | Sumco Corporation | High resistivity silicon wafer and method for manufacturing the same |
US8391687B2 (en) | 2002-12-16 | 2013-03-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Information storage medium having multi-angle data structure and method therefor |
JP2015122521A (ja) * | 2006-01-20 | 2015-07-02 | インフィネオン テクノロジーズ オーストリア アクチエンゲゼルシャフト | 半導体素子 |
JP2019004173A (ja) * | 2012-11-19 | 2019-01-10 | サンエディソン・セミコンダクター・リミテッドSunEdison Semiconductor Limited | 熱処理により不活性な酸素析出核を活性化する高析出密度ウエハの製造 |
JP2019192835A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 信越半導体株式会社 | Dz層の測定方法 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003088346A1 (en) * | 2002-04-10 | 2003-10-23 | Memc Electronic Materials, Inc. | Process for controlling denuded zone depth in an ideal oxygen precipitating silicon wafer |
JP2007235153A (ja) * | 2002-04-26 | 2007-09-13 | Sumco Corp | 高抵抗シリコンウエーハ及びその製造方法 |
US7112509B2 (en) * | 2003-05-09 | 2006-09-26 | Ibis Technology Corporation | Method of producing a high resistivity SIMOX silicon substrate |
JP4289354B2 (ja) * | 2003-10-21 | 2009-07-01 | 株式会社Sumco | 高抵抗シリコンウェーハの製造方法、並びにエピタキシャルウェーハおよびsoiウェーハの製造方法 |
US7331386B2 (en) * | 2004-12-20 | 2008-02-19 | Schlumberger Technology Corporation | Anchor arm for seismic logging tool |
DE102005045337B4 (de) * | 2005-09-22 | 2008-08-21 | Siltronic Ag | Epitaxierte Siliciumscheibe und Verfahren zur Herstellung von epitaxierten Siliciumscheiben |
DE102005045338B4 (de) * | 2005-09-22 | 2009-04-02 | Siltronic Ag | Epitaxierte Siliciumscheibe und Verfahren zur Herstellung von epitaxierten Siliciumscheiben |
DE102005045339B4 (de) * | 2005-09-22 | 2009-04-02 | Siltronic Ag | Epitaxierte Siliciumscheibe und Verfahren zur Herstellung von epitaxierten Siliciumscheiben |
JP4685953B2 (ja) * | 2009-07-17 | 2011-05-18 | Dowaエレクトロニクス株式会社 | 横方向を電流導通方向とする電子デバイス用エピタキシャル基板およびその製造方法 |
DE102009033633A1 (de) * | 2009-07-17 | 2011-01-20 | Schaeffler Technologies Gmbh & Co. Kg | Generator-Antriebssystem für eine Brennkraftmaschine |
FR2954001B1 (fr) * | 2009-12-10 | 2012-10-12 | Commissariat Energie Atomique | Procede de traitement d'un substrat en silicium pour la fabrication de cellules photovoltaiques, et procede de fabrication de cellules photovoltaiques |
JP6704781B2 (ja) | 2016-04-27 | 2020-06-03 | グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社 | シリコンウェーハ |
JP6645408B2 (ja) * | 2016-12-09 | 2020-02-14 | 信越半導体株式会社 | シリコン単結晶製造方法及びシリコン単結晶ウェーハ |
GB2574879B (en) * | 2018-06-22 | 2022-12-28 | X Fab Semiconductor Foundries Gmbh | Substrates for III-nitride epitaxy |
KR20220044805A (ko) * | 2019-08-09 | 2022-04-11 | 리딩 엣지 이큅먼트 테크놀로지스, 아이엔씨. | 산소 농도가 낮은 영역이 있는 웨이퍼 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5856344A (ja) * | 1981-09-29 | 1983-04-04 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPS62202528A (ja) * | 1986-03-03 | 1987-09-07 | Toshiba Corp | 半導体基板の製造方法 |
JPS6390141A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-21 | Sony Corp | 半導体基板の製法 |
JPH02263792A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-26 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコンの熱処理方法 |
JPH03185831A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-13 | Komatsu Denshi Kinzoku Kk | 半導体装置の製造方法 |
JPH0469937A (ja) * | 1990-07-10 | 1992-03-05 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 半導体基板及びその製造方法 |
JPH0558788A (ja) * | 1991-08-30 | 1993-03-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 高抵抗シリコンウエハ−の製造方法 |
JPH05102167A (ja) * | 1991-10-07 | 1993-04-23 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコンの熱処理方法 |
JPH06310517A (ja) * | 1993-02-23 | 1994-11-04 | Toshiba Corp | 半導体基板及びその製造方法 |
JPH0845945A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-16 | Mitsubishi Materials Corp | シリコンウェーハのイントリンシックゲッタリング処理法 |
JPH08298233A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-11-12 | Seh America Inc | 正確に定められた深さの無欠陥層を有する較正用ウエーハの製造方法および較正用ウエーハ |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0502471A3 (en) * | 1991-03-05 | 1995-10-11 | Fujitsu Ltd | Intrinsic gettering of a silicon substrate |
KR0139730B1 (ko) * | 1993-02-23 | 1998-06-01 | 사또오 후미오 | 반도체 기판 및 그 제조방법 |
WO1998025299A1 (fr) * | 1996-12-03 | 1998-06-11 | Sumitomo Metal Industries., Ltd. | Procede de fabrication d'une tranche epitaxiee semi-conductrice de silicium et d'un dispositif semi-conducteur |
EP0898298B1 (en) * | 1997-07-15 | 2007-09-12 | STMicroelectronics S.r.l. | Determination of the thickness of a denuded zone in a silicon wafer |
JP3750526B2 (ja) | 1999-03-16 | 2006-03-01 | 信越半導体株式会社 | シリコンウエーハの製造方法及びシリコンウエーハ |
-
2000
- 2000-09-20 JP JP2000286054A patent/JP4605876B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-09-14 WO PCT/JP2001/008006 patent/WO2002025717A1/ja active Application Filing
- 2001-09-14 US US10/380,975 patent/US6858094B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-14 KR KR1020037003661A patent/KR100841062B1/ko active IP Right Grant
- 2001-09-14 EP EP01965659A patent/EP1326270B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-19 TW TW090123113A patent/TW526297B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5856344A (ja) * | 1981-09-29 | 1983-04-04 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JPS62202528A (ja) * | 1986-03-03 | 1987-09-07 | Toshiba Corp | 半導体基板の製造方法 |
JPS6390141A (ja) * | 1986-10-02 | 1988-04-21 | Sony Corp | 半導体基板の製法 |
JPH02263792A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-26 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコンの熱処理方法 |
JPH03185831A (ja) * | 1989-12-15 | 1991-08-13 | Komatsu Denshi Kinzoku Kk | 半導体装置の製造方法 |
JPH0469937A (ja) * | 1990-07-10 | 1992-03-05 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 半導体基板及びその製造方法 |
JPH0558788A (ja) * | 1991-08-30 | 1993-03-09 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 高抵抗シリコンウエハ−の製造方法 |
JPH05102167A (ja) * | 1991-10-07 | 1993-04-23 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | シリコンの熱処理方法 |
JPH06310517A (ja) * | 1993-02-23 | 1994-11-04 | Toshiba Corp | 半導体基板及びその製造方法 |
JPH0845945A (ja) * | 1994-07-29 | 1996-02-16 | Mitsubishi Materials Corp | シリコンウェーハのイントリンシックゲッタリング処理法 |
JPH08298233A (ja) * | 1995-01-31 | 1996-11-12 | Seh America Inc | 正確に定められた深さの無欠陥層を有する較正用ウエーハの製造方法および較正用ウエーハ |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1879224A3 (en) * | 2002-04-10 | 2008-10-29 | MEMC Electronic Materials, Inc. | Process for controlling denuded zone depth in an ideal oxygen precipitating silicon wafer |
KR100829767B1 (ko) * | 2002-04-26 | 2008-05-16 | 가부시키가이샤 섬코 | 고저항 실리콘 웨이퍼 및 이의 제조방법 |
JP4970724B2 (ja) * | 2002-07-17 | 2012-07-11 | 株式会社Sumco | 高抵抗シリコンウエーハの製造方法 |
US8447173B2 (en) | 2002-12-16 | 2013-05-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Information storage medium having multi-angle data structure and apparatus therefor |
US8391687B2 (en) | 2002-12-16 | 2013-03-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Information storage medium having multi-angle data structure and method therefor |
JP2015122521A (ja) * | 2006-01-20 | 2015-07-02 | インフィネオン テクノロジーズ オーストリア アクチエンゲゼルシャフト | 半導体素子 |
US7919776B2 (en) | 2006-01-31 | 2011-04-05 | Sumco Corporation | High frequency diode and method for producing same |
US7893434B2 (en) | 2006-01-31 | 2011-02-22 | Sumco Corporation | High frequency diode and method for producing same |
US7621996B2 (en) | 2006-01-31 | 2009-11-24 | Sumco Corporation | Silicon wafer and method for producing same |
US7560163B2 (en) | 2006-01-31 | 2009-07-14 | Sumco Corporation | Silicon wafer and method for producing same |
JP2007235166A (ja) * | 2007-05-02 | 2007-09-13 | Sumco Corp | p型シリコンウェーハ |
JP2009267380A (ja) * | 2008-04-03 | 2009-11-12 | Commissariat A L'energie Atomique | 軽元素の熱活性化により半導体基板を処理する方法 |
JP2010087512A (ja) * | 2008-09-29 | 2010-04-15 | Magnachip Semiconductor Ltd | シリコンウエハ及びその製造方法 |
US8263484B2 (en) | 2009-03-03 | 2012-09-11 | Sumco Corporation | High resistivity silicon wafer and method for manufacturing the same |
JP2011138955A (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Siltronic Japan Corp | シリコンウェハ及びシリコンウェハの製造方法 |
JP2019004173A (ja) * | 2012-11-19 | 2019-01-10 | サンエディソン・セミコンダクター・リミテッドSunEdison Semiconductor Limited | 熱処理により不活性な酸素析出核を活性化する高析出密度ウエハの製造 |
JP2019192835A (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | 信越半導体株式会社 | Dz層の測定方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1326270A1 (en) | 2003-07-09 |
KR20030066617A (ko) | 2003-08-09 |
EP1326270A4 (en) | 2007-07-18 |
WO2002025717A1 (fr) | 2002-03-28 |
KR100841062B1 (ko) | 2008-06-25 |
TW526297B (en) | 2003-04-01 |
US20040005777A1 (en) | 2004-01-08 |
JP4605876B2 (ja) | 2011-01-05 |
EP1326270B1 (en) | 2011-12-14 |
US6858094B2 (en) | 2005-02-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2002100631A (ja) | シリコンウエーハおよびシリコンエピタキシャルウエーハならびにこれらの製造方法 | |
US7147711B2 (en) | Method of producing silicon wafer and silicon wafer | |
JP3626364B2 (ja) | エピタキシャルシリコン単結晶ウエーハの製造方法及びエピタキシャルシリコン単結晶ウエーハ | |
JP6289621B2 (ja) | チョクラルスキ法で成長したインゴットからスライスされた高ドープシリコンウエハ中の酸素析出 | |
KR19990077707A (ko) | 실리콘 단결정 웨이퍼의 제조방법 및 실리콘 단결정 웨이퍼 | |
JP2002187794A (ja) | シリコンウェーハおよびこれに用いるシリコン単結晶の製造方法 | |
JP2007207876A (ja) | 高周波ダイオードおよびその製造方法 | |
JP2007266125A (ja) | シリコンエピタキシャルウェーハ及びその製造方法 | |
JP2001106594A (ja) | エピタキシャルウェーハの製造方法 | |
JP3771737B2 (ja) | シリコン単結晶ウエーハの製造方法 | |
JP4615161B2 (ja) | エピタキシャルウエーハの製造方法 | |
JPH11314997A (ja) | 半導体シリコン単結晶ウェーハの製造方法 | |
JPH11322490A (ja) | シリコン単結晶ウエ―ハの製造方法およびシリコン単結晶ウエ―ハ | |
JPH10223641A (ja) | 半導体シリコンエピタキシャルウェーハ及び半導体デバイスの製造方法 | |
JPH1192283A (ja) | シリコンウエハ及びその製造方法 | |
US6583024B1 (en) | High resistivity silicon wafer with thick epitaxial layer and method of producing same | |
JP2002198375A (ja) | 半導体ウェーハの熱処理方法及びその方法で製造された半導体ウェーハ | |
JP3760889B2 (ja) | エピタキシャルウェーハの製造方法 | |
JP2003068744A (ja) | シリコンウエーハの製造方法及びシリコンウエーハ並びにsoiウエーハ | |
KR100704945B1 (ko) | 실리콘 웨이퍼 및 그 제조방법 | |
JP2002076005A (ja) | シリコン単結晶ウエハ | |
KR100500394B1 (ko) | 에피택셜 실리콘웨이퍼의 제조 방법 | |
JP2005064405A (ja) | シリコンウェーハの製造方法及びシリコンウェーハ | |
JP2005064406A (ja) | エピタキシャルシリコン単結晶ウェーハの製造方法及びエピタキシャルシリコン単結晶ウェーハ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061003 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070327 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070731 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071128 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100818 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101005 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4605876 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131015 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |