JP2000230034A - 絶縁層用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】多層プリント配線板において無電解めっき膜と
の密着性に優れ、且つ耐熱性を有する絶縁層を形成する
ための樹脂組成物を提供することを目的とする。 【解決手段】ビスフェノール型エポキシ化合物と不飽和
モノカルボン酸との反応物と飽和又は不飽和多塩基酸無
水物とを反応せしめて得られる紫外線硬化性樹脂（Ａ）
と、多官能エポキシ類化合物（Ｂ）と、脂環式エポキシ
基を２個以上有するエポキシ類化合物（Ｃ）と、分子内
に（メタ）アクリル基とエポキシ基とを有するエポキシ
類化合物（Ｄ）と、光ラジカル重合開始剤（Ｅ）と、光
カチオン重合開始剤（Ｆ）と、フィラー（Ｇ）と、希釈
剤（Ｈ）とを混合・混練して絶縁層用樹脂組成物を得
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は多層プリント配線板
の絶縁層形成に用いられる樹脂組成物に関するものであ
る。。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子技術の進歩に伴い、大型コン
ピューターなどの電子機器に対する高密度化あるいは演
算機能の高速化が進めれている。その結果、プリント配
線板においても高密度化を目的として配線層が多層に形
成された多層プリント配線板が脚光を浴びている。

【０００３】従来、多層プリント配線板としては、例え
ば内装回路を積層接続し導通せしめた多層プリント配線
板が代表的なものであった。しかしながら、このような
多層プリント配線板は、複数の内装回路をスルーホール
を介して接続導通させたものであるため、配線回路が複
雑になりすぎて高密度化あるいは高速化を実現すること
が困難であった。

【０００４】このような問題点を克服することのできる
多層プリント配線板として、最近、導体配線層と絶縁層
とを交互にビルトアップして形成した多層プリント配線
板が開発されている。この多層プリント配線板は、超高
密度化と高速化に適合したものであるが、欠点は絶縁層
上に無電解めっき膜を信頼性よく形成させることが困難
なことにあった。

【０００５】このため、かかる多層プリント配線板にお
いては、導体配線層を形成している導体膜を蒸着やスパ
ッタリングなどのＰＶＤ法もしくは前記ＰＶＤ法と無電
解めっきとの併用法で形成しているが、このようなＰＶ
Ｄ法による導体膜の形成方法は生産性が劣り、コストが
高い点にあった。

【０００６】最近、このような絶縁層上に無電解めっき
膜を信頼性よく形成する方法として、絶縁層中に酸化剤
などによって可溶な成分を混合し溶解除去することによ
って、無電解めっき膜に接する樹脂表面を荒らす方法が
提案されている。たとえば、特開昭64-47095号公報にあ
るように耐熱性の樹脂をマトリックスとして樹脂中に酸
化剤に可溶のエポキシ樹脂、ビスマレイミド・トリアジ
ン樹脂、ポリエステル樹脂などの樹脂と、酸化剤に不溶
の樹脂や無機フィラーを混合した樹脂組成物で絶縁層を
形成することにより、絶縁層の表面を酸化剤で荒らして
無電解めっき膜形成のアンカー効果を高めたものなどが
提案されている。また、これらの効果をさらに高めた特
開平7-34505号公報にあるように酸化剤に対して可溶な
樹脂粒子の大きさが異なるもので疑似粒子を形成させて
耐熱性マトリックス樹脂中に混ぜたものなどが提案され
ている。

【０００７】しかしながら、これらの方法で形成した絶
縁層は酸化剤などで溶解させる樹脂粒子などの樹脂改質
剤自体の耐熱性が劣っているため、結果として絶縁層の
耐熱性を低下させることが問題となっていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記問題点に
鑑みなされたもので、多層プリント配線板において無電
解めっき膜との密着性に優れ、且つ耐熱性を有する絶縁
層を形成するための樹脂組成物を提供することを目的と
する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を解決
するために、まず請求項１においては、ビスフェノール
型エポキシ化合物と不飽和モノカルボン酸との反応物と
飽和又は不飽和多塩基酸無水物とを反応せしめて得られ
る紫外線硬化性樹脂（Ａ）と、多官能エポキシ類化合物
（Ｂ）と、脂環式エポキシ基を２個以上有するエポキシ
類化合物（Ｃ）と、分子内に（メタ）アクリル基とエポ
キシ基とを有するエポキシ類化合物（Ｄ）と、光ラジカ
ル重合開始剤（Ｅ）と、光カチオン重合開始剤（Ｆ）
と、フィラー（Ｇ）と、希釈剤（Ｈ）とからなることを
特徴とする絶縁層用樹脂組成物としたものである。

【００１０】また、請求項２においては、前記脂環式エ
ポキシ基を２個以上有する前記エポキシ類化合物（Ｃ）
が３，４−エポキシシクロヘキシル基もしくは３，４−
エポキシシクロヘキシルメチル基を有することを特徴と
する請求項１記載の絶縁層用樹脂組成物としたものであ
る。

【００１１】また、請求項３においては、分子内に（メ
タ）アクリル基とエポキシ基とを有する前記エポキシ類
化合物（Ｄ）が３，４−エポキシシクロヘキシルメチル
基を有するアクリレートもしくはメタクリレートである
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の絶縁層用樹脂
組成物としたものである。

【００１２】また、請求項４においては、前記多官能エ
ポキシ類化合物（Ｂ）が下記の化学式１に示す構造であ
ることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記
載の絶縁層用樹脂組成物としたものである。

【００１３】

【化２】

【００１４】さらにまた、請求項５においては、前記紫
外線硬化性樹脂（Ａ）、前記多官能エポキシ類化合物
（Ｂ）、前記エポキシ類化合物（Ｃ）及び前記エポキシ
類化合物（Ｄ）の合計量１００重量部に対して前記光ラ
ジカル重合開始剤（Ｅ）が０．１〜２０．０重量部及び
前記光カチオン重合開始剤（Ｆ）が０．１〜２０．０重
量部含まれていることを特徴とする請求項１乃至４のい
ずれか１項に記載の絶縁層用樹脂組成物としたものであ
る。

【００１５】一般に光ラジカル重合型の感光性樹脂は、
耐溶剤性、耐熱性、耐水性が優れているものの光感度や
接着性が十分ではなく、また光カチオン重合型エポキシ
樹脂は光感度や接着性がラジカル重合型よりは優れてい
るものの、多くの場合、耐溶剤性、耐水性、苛撓性が十
分ではない。

【００１６】そこで、光ラジカル重合開始剤とともに、
光カチオン重合開始剤を併用することにより、エポキシ
類化合物に含まれる脂環式エポキシ基を効率良く反応さ
せ、適度の苛撓性を有し耐熱性を低下させることなく、
接着性に優れた性質の硬化物を得ることができる。

【００１７】上記絶縁性用樹脂組成物を用いることによ
り高耐熱性で、且つ無電解めっき膜の密着性に優れた絶
縁層を形成でき、信頼性のある多層プリント配線板を得
ることができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態につき説
明する。ビスフェノール型エポキシ化合物と不飽和モノ
カルボン酸との反応物と飽和又は不飽和多塩基酸無水物
とを反応せしめて得られる紫外線硬化性樹脂（Ａ）にお
いて、ビスフェノール成分の具体例としては、ビス（４
−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（４−ヒドロキシ
−３，５−ジメチルフェニル）ケトン、ビス（４−ヒド
ロキシ−３，５−ジクロロフェニル）ケトン、ビス（４
−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキ
シ−３，５−ジメチルフェニル）スルホン、ビス（４−
ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）スルホン、ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒド
ロキシ−３，５−ジメチルフェニル）メタン、ビス（４
−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）メタン、ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニ
ル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（４−ヒドロキシ−
３，５−ジクロロフェニル）ヘキサフルオロプロパン、
ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジメチルシラン、ビス
（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）ジメチ
ルシラン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフ
ェニル）ジメチルシラン、ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）メタン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロ
フェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジ
ブロモフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ
−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、２，２−ビス
（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）プロパ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−ク
ロロフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニ
ル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチ
ルフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシ−３，５
−ジクロロフェニル）エーテル等が挙げられる。

【００１９】さらに、不飽和モノカルボン酸の具体例と
しては、アクリル酸、メタクリル酸及びケイ皮酸等が挙
げられる。

【００２０】さらに、飽和又は不飽和多塩基酸無水物の
具体例としては、無水マレイン酸、無水コハク酸、無水
イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル
酸、無水へキサヒドロフタル酸、メチルへキサヒドロ無
水フタル酸、無水エンドメチレンテトラヒドロフタル
酸、無水メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、
無水クロレンド酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸な
どの二塩基性酸無水物；無水トリメリット酸、無水ピロ
メリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物
などの芳香族多価カルボン酸無水物；その他これに付随
する例えば５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリ
ル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジカ
ルボン酸無水物のような多価カルボン酸無水物誘導体な
どが使用できる。

【００２１】多官能エポキシ類化合物（Ｂ）の具体例と
しては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾ
ールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフ
ェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹
脂、脂環式エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂や、フェニル
グリシジルエーテル、ｐ−ブチルフェノールグリシジル
エーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、ジグリシ
ジルイソシアヌレート、アリルグリシジルエーテル、グ
リシジルメタクリレート等のエポキシ基を少なくとも３
個以上有する化合物等が挙げられる。また、シクロヘキ
センオキシドの各種誘導体や前記芳香族エポキシ類の水
素添加化合物や、化学式１に示す構造の脂環式エポキシ
類化合物などが挙げられる。これらのうち、化学式１に
示す構造の脂環式エポキシ類化合物を用いた系は高いガ
ラス転移温度を示すことから耐熱性に優れ、特に望まし
い。

【００２２】脂環式エポキシ基を２個以上有するエポキ
シ類化合物（Ｃ）の具体例としては、３、４−エポキシ
シクロヘキシルメチルー３、４−エポキシシクロヘキサ
ンカルボキシレート、及びそのカプロラクトン変性物、
３、４−エポキシシクロヘキシルメチルー３、４−エポ
キシシクロヘキサンカルボキシレートのトリメチルカプ
ロラクトン変性物、３、４−エポキシシクロヘキシルメ
チルー３、４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレー
トのバレロラクトン変性物などが挙げられる。また、下
記の化学式２、化学式３で示される脂環式エポキシ化合
物なども挙げることができる。

【００２３】

【化３】

【００２４】

【化４】

【００２５】分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基
とを有するエポキシ類化合物（Ｄ）の具体例としては、
グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、
メチルグリシジルアクリレート、メチルグリシジルメタ
クリレート、９、１０−エポキシステアリルアクリレー
ト、９、１０−エポキシステアリルメタクリレート、
３、４−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート、
３、４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレー
ト、３、４−エポキシシクロヘキシルメチルカプロラク
トンアクリレート、３、４−エポキシシクロヘキシルメ
チルカプロラクトンメタクリレートなどが挙げられる。
これらのうち、３、４−エポキシシクロヘキシルメチル
基を有する系は他の材料と混合したときの安定性に優
れ、特に望ましい。

【００２６】光ラジカル重合開始剤（Ｅ）の具体例とし
ては、アセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェ
ノン、ｐ−ジメチルアセ卜フェノン、ｐ−ジメチルアミ
ノプロピオフェノン、ジクロロアセトフェノン、トリク
ロロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルアセトフェ
ノン等のアセトフェノン類や、ベンゾフェノン、２−ク
ロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ’−ビスジメチルアミノベ
ンゾフェノン等のベンゾフェノン類や、ベンジル、ベン
ゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプ
ロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、等の
ベンゾインエーテル類や、ベンジルジメチルケタール、
チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２，４−
ジエチルチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、
２−イソプロピルチオキサンソン等のイオウ化合物や、
２−エチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノ
ン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ジフェニ
ルアントラキノン等のアントラキノン類や、アゾビスイ
ソブチルニトリル、ベンゾイルパーオキサイド、クメン
パーオキシド等の有機過酸化物や、２−メルカプ卜ベン
ゾイミダゾール、２−メルカプトベンゾオキサゾール、
２−メルカプトベンゾチアゾール等のチオール化合物等
が挙げられる。これらの化合物は、２種以上を組み合わ
せて使用することもできる。また、それ自体では光重合
開始剤として作用しないが、上記の化合物と組み合わせ
て用いることによリ、光重合開始剤の能力を増大させ得
るような化合物を添加することもできる。そのような化
合物としては、例えば、ベンゾフエノンと組み合わせて
使用すると効果のあるトリエタノールアミン等の第三級
アミンを挙げることができる。

【００２７】光ラジカル重合開始剤（Ｅ）の添加量は、
紫外線硬化性樹脂（Ａ）、多官能エポキシ類化合物
（Ｂ）、エポキシ類化合物（Ｃ）及びエポキシ類化合物
（Ｄ）の合計量１００重量部に対して０．１〜２０．０
重量部含有することが特に好ましい。光ラジカル重合開
始剤（Ｅ）の添加量が、０．１重量部未満であると十分
な硬化性が得られなく、また２０重量部を越えると耐熱
性が低下する。

【００２８】光カチオン重合開始剤（Ｆ）の具体例とし
ては、下記の化学式４及び化学式５に示されるようなジ
アゾニウム塩、化学式６、化学式７、化学式８及び化学
式９に示されるようなスルホニウム塩、化学式１０に示
されるようなヨードニウム塩、化学式１１、化学式１２
及び化学式１３に示されるような金属化合物などが挙げ
られる。

【００２９】

【化５】

【００３０】

【化６】

【００３１】

【化７】

【００３２】

【化８】

【００３３】

【化９】

【００３４】

【化１０】

【００３５】

【化１１】

【００３６】

【化１２】

【００３７】

【化１３】

【００３８】

【化１４】

【００３９】また、これらの化合物は、２種以上を組み
合わせて使用することもできる。

【００４０】光カチオン重合開始剤（Ｆ）の添加量は、
紫外線硬化性樹脂（Ａ）と多官能エポキシ類化合物
（Ｂ）とエポキシ類化合物（Ｃ）とエポキシ類化合物
（Ｄ）との合計量１００重量部に対して０．１〜２０．
０重量部含有することが特に好ましい。光カチオン重合
開始剤（Ｆ）の添加量が０．１重量部未満であると十分
な硬化性が得られなく、また２０重量部を越えると耐熱
性が低下する。

【００４１】フィラー（Ｇ）の具体例としては、フッソ
樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾグアナミン樹脂等の有機
質充填剤あるいはシリカ、タルク、アルミナ、クレー、
炭酸カルシウム、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機質
充填剤を配合することができる。

【００４２】希釈剤（Ｈ）の具体例としては、メチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルセロソル
ブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロ
ソルブアセテート、ブチルカルビトール、ブチルセルロ
ース、テトラリン、ジメチルホルムアミド、ノルマルメ
チルピロリドン等が挙げられる。

【００４３】さらに、上記感光性を有する絶縁層用樹脂
組成物中には、必要に応じて、エポキシ基硬化促進剤、
熱重合禁止剤、可塑剤、レベリング剤、消泡剤、紫外線
吸収剤、難燃化剤等の添加剤や着色用顔料等を添加する
ことが可能である。

【００４４】次に多層プリント配線板の製造方法につい
て具体的に説明する。まず、基板上に上記感光性を有す
る絶縁層用樹脂組成物を用いて塗膜を形成し、露光・現
像処理して絶縁層を形成する。基板としては、例えばプ
ラスチック基板、セラミック基板、金属基板、フィルム
基板などを使用することができ、具体的にはガラスエポ
キシ基板、ビスマレイミドートリアジン基板、低温焼成
セラミック基板、窒化アルミニウム基板、アルミニウム
基板、鉄基板、ポリイミドフィルム基板などを使用する
ことができる。

【００４５】塗膜の形成方法としては、上記感光性の樹
脂組成物をローラーコート法、ディップコート法、スプ
レーコート法、スピナーコート法、カーテンコート法、
スクリーン印刷法等により塗布・乾燥する方法、或いは
上記感光性樹脂組成物をフィルム状に加工した樹脂フィ
ルムを貼付して塗膜とする方法等が適用できる。塗膜の
厚さは通常２０〜１００μｍ程度であるが、特に高い絶
縁性が要求される場合にはそれ以上厚くすることもでき
る。

【００４６】次に、塗膜上に活性光線を照射して露光
し、弱アルカリ水溶液を用いて現像処理を行う。また、
必要に応じて露光後に加熱してもよい。アルカリ水溶液
としては、炭酸ナトリウム水溶液、炭酸水素ナトリウム
水溶液、ジエタノールアミン水溶液、トリエタノールア
ミン水溶液、水酸化アンモニウム水溶液、水酸化ナトリ
ウム水溶液等があげられる。なかでも炭酸ナトリウム水
溶液は適度なアルカリ性を有し、作業環境的にも水酸化
ナトリウムなどの強アルカリと違って安全であり特に好
ましい。

【００４７】次に、現像処理後加熱・硬化して絶縁層を
形成する。本発明の絶縁層用樹脂組成物では加熱処埋を
行うことによリ、強アルカリ水に対する耐久性が著しく
向上するばかリでなく、ガラス、銅等の金属に対する密
着性、耐熱性、表面硬度等の諸性質も向上する。

【００４８】次に、絶縁層の表面を酸或いは酸化剤を用
いて粗面化した後、公知のアディティブ法又はセミアデ
ィティブ法にて導体配線層を形成する。

【００４９】以上の工程を所定回数繰り返すことにより
多層プリント配線板を作製することができる。

【００５０】

【実施例】以下、実施例により本発明のを詳細に説明す
る。 ＜実施例１＞ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート
（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）と無水フタル
酸を反応せしめて得られる酸価約１５８（ｍｇＫＯＨ／
ｇ）の紫外線樹脂５０重量部、エポキシ樹脂ＥＨＰＥ３
１５０（ダイセル化学社製）１２重量部、脂環式エポキ
シ樹脂セロキサイド２０２１（ダイセル化学社製）５重
量部、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリ
レート（商品名Ｍ１００；ダイセル化学社製）１３重量
部、シリカ微粉末１５重量部、レベリング剤（ビックケ
ミー社製）１重量部、光ラジカル重合開始剤ＴＰＯ（Ｂ
ＡＳＦ社製）２重量部、光カチオン重合開始剤ＦＸ５１
２（スリーＭ社製）２重量部及びプロピレングリコール
モノメチルエーテルアセテート溶剤を加えて撹拌した
後、３本ロールで混練し感光性の樹脂溶液Ａを作製し
た。

【００５１】次に、上記樹脂溶液Ａをスロットコーター
を用いて、脱脂洗浄したガラスエポキシ基板に塗布して
乾燥した後、フォトマスクを通して１５０ｍＪ／ｃｍ²
で密着露光し、有機アミン系のアルカリ現像液で３０
℃、１分間現像し、未露光部を除去した。その後、乾燥
オーブンを用いて、１００℃で１時間、更に２００℃で
１時間加熱硬化して、４０μｍ厚の絶縁層を形成した。

【００５２】絶縁層上にセミアディティブ法にて２５μ
ｍ厚の導体配線層を形成した。

【００５３】上記絶縁層及び導体配線層の形成工程を所
定回数繰り返して、多層プリント配線板を得た。

【００５４】＜実施例２＞ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１５８
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂５０重量部、エポキシ
樹脂ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学社製）１１重量
部、脂環式エポキシ樹脂セロキサイド２０８１（ダイセ
ル化学社製）７重量部、３，４−エポキシシシクロヘキ
シルメチルメタクリレート（商品名Ｍ１００；ダイセル
化学社製）１２重量部、シリカ微粉末１５重量部、レベ
リング剤（ビックケミー社製）１重量部、光ラジカル重
合開始剤ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）２重量部、光カチオン
重合開始剤ＦＸ５１２（スリーＭ社製）２重量部をプロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶剤を
加えて撹拌した後、３本ロールで混練し感光性の樹脂溶
液Ｂを得た。

【００５５】次に、この絶脂溶液Ｂを用いて実施例１と
同様な方法で絶縁層及び導体配線層を形成し、この工程
を所定回数繰り返して、多層プリント配線板を得た。

【００５６】＜実施例３＞ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１５８
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂５０重量部、エポキシ
樹脂ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学社製）１０重量
部、脂環式エポキシ樹脂セロキサイド２０８３（ダイセ
ル化学社製）１０重量部、３，４−エポキシシクロヘキ
シルメチルメタクリレート（商品名Ｍ１００；ダイセル
化学社製）１０重量部、シリカ微粉末１５重量部、レベ
リング剤（ビックケミー社製）１重量部、光ラジカル重
合開始剤ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）２重量部、光カチオン
重合開始剤ＦＸ５１２（スリーＭ社製）２重量部をプロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート溶剤を
加えて撹拌した後、３本ロールで混練し感光性の樹脂溶
液Ｃを得た。

【００５７】次に、この樹脂溶液Ｃを用いて実施例１と
同様な方法で絶縁層及び導体配線層を形成し、この工程
を所定回数繰り返して、多層プリント配線板を得た。

【００５８】＜実施例４＞ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１５８
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂５０重量部、エポキシ
樹脂ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学社製）１２重量
部、脂環式エポキシ樹脂エポリードＧＴ３０１（ダイセ
ル化学社製）６重量部、３，４−エポキシシクロヘキシ
ルメチルメタクリレート（商品名Ｍ１００；ダイセル化
学社製）１２重量部、シリカ微粉末１５重量部、レベリ
ング剤（ビックケミー社製）１重量部、光ラジカル重合
開始剤ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）２重量部、光カチオン重
合開始剤ＦＸ５１２（スリーＭ社製）２重量部をプロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート溶剤を加
えて撹拌した後、３本ロールで混練し感光性の樹脂溶液
Ｄを得た。

【００５９】次に、この樹脂溶液Ｄを用いて実施例１と
同様な方法で絶縁層及び導体配線層を形成し、この工程
を所定回数繰り返して、多層プリント配線板を得た。

【００６０】＜実施例５＞ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１５８
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂５０重量部、エポキシ
樹脂ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学社製）１１重量
部、脂環式エポキシ樹脂エポリードＧＴ４０１（ダイセ
ル化学社製）７重量部、３，４−エポキシシクロヘキシ
ルメチルメタクリレート（商品名Ｍ１００；ダイセル化
学社製）１２重量部、シリカ微粉末１５重量部、レベリ
ング剤（ビックケミー社製）１重量部、光ラジカル重合
開始剤ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）２重量部、光カチオン重
合開始剤ＦＸ５１２（スリーＭ社製）２重量部をプロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート溶剤を加
えて撹拌した後、３本ロールで混練し感光性の樹脂溶液
Ｅを得た。

【００６１】次に、この樹脂溶液Ｅを用いて実施例１と
同様な方法で絶縁層及び導体配線層を形成し、この工程
を所定回数繰り返して、多層プリント配線板を得た。

【００６２】＜比較例１＞ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１５８
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂５０重量部、エポキシ
樹脂ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学社製）１５重量
部、３，４−エポキシシクロヘキシルシシクロヘキシル
メチルメタクリレート（商品名Ｍ１００；ダイセル化学
社製）１５重量部、シリカ微粉末１５重量部、レベリン
グ剤（ビックケミー社製）１重量部、光ラジカル重合開
始剤ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）４重量部をプロピレングリ
コールモノメチルエーテルアセテート溶剤を加えて撹拌
した後、３本ロールで混練し感光性の樹脂溶液Ｆを得
た。

【００６３】次に、この樹脂溶液Ｆを用いて実施例１と
同様な方法で絶縁層及び導体配線層を形成し、この工程
を所定回数繰り返して、多層プリント配線板を得た。

【００６４】＜比較例２＞ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１５８
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂５０重量部、エポキシ
樹脂ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学社製）１０重量
部、脂環式エポキシ樹脂セロキサイド２０８３（ダイセ
ル化学社製）１０重量部、３，４−エポキシシクロヘキ
シルメチルメタクリレート（商品名Ｍ１００；ダイセル
化学社製）１０重量部、シリカ微粉末１５重量部、レベ
リング剤（ビックケミー社製）１重量部、光ラジカル重
合開始剤ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）４重量部をプロピレン
グリコールモノメチルエーテルアセテート溶剤を加えて
撹拌した後、３本ロールで混練し感光性の樹脂溶液Ｇを
得た。

【００６５】次に、この樹脂溶液Ｇを用いて実施例１と
同様な方法で絶縁層及び導体配線層を形成し、この工程
を所定回数繰り返して、多層プリント配線板を得た。

【００６６】＜比較例３＞ビスフェノールＡ型エポキシ
アクリレート（リポキシＶＲ−９０、昭和高分子社製）
と無水フタル酸を反応せしめて得られる酸価約１５８
（ｍｇＫＯＨ／ｇ）の紫外線樹脂５０重量部、エポキシ
樹脂ＥＨＰＥ３１５０（ダイセル化学社製）１０重量
部、脂環式エポキシ樹脂セロキサイド２０８３（ダイセ
ル化学社製）１０重量部、３，４−エポキシシクロヘキ
シルメチルメタクリレート（商品名Ｍ１００；ダイセル
化学社製）１０重量部、シリカ微粉末１５重量部、レベ
リング剤（ビックケミー社製）１重量部、光カチオン重
合開始剤ＦＸ５１２（スリーＭ社製）４重量部をプロピ
レングリコールモノメチルエーテルアセテート溶剤を加
えて撹拌した後、３本ロールで混練し感光性の樹脂溶液
Ｈを得た。

【００６７】次に、この樹脂溶液Ｈを用いて実施例１と
同様な方法で絶縁層及び導体配線層を形成し、この工程
を所定回数繰り返して、多層プリント配線板を得た。

【００６８】上記の実施例及び比較例で得られた多層プ
リント配線板の絶縁層と導体配線層を形成している無電
解めっき膜との接着強度をJIS-C-6481の方法で測定した
結果を表１に示す。また、動的粘弾性測定装置によるガ
ラス転移温度の測定も同時に行った。

【００６９】

【表１】

【００７０】表１の結果から明らかなように、実施例１
〜５は優れたピール強度及び耐熱性が得られたが、比較
例１及び比較例２では、耐熱性は十分なものの、ピール
強度が低く、導体配線層を信頼性よく形成させることが
困難であった。また、比較例３ではピール強度は十分な
ものの、耐熱性が低く材料の信頼性に欠けるものとなっ
た。

【００７１】以上の結果より、本発明の絶縁層用樹脂組
成物を使用することにより、無電解めっき膜との接着性
に優れ、且つ耐熱性を有する絶縁層を形成できることが
確認できた。

【００７２】

【発明の効果】本発明の絶縁層用樹脂組成物を使用する
ことにより、無電解めっき膜との接着性に優れ、且つ耐
熱性を有する絶縁層を形成でき、信頼性のある多層プリ
ント配線板を容易に、且つ安価に提供することが可能と
なる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡邉 卓三 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2H025 AA00 AA10 AA14 AA20 AB15 AC01 AD01 BC64 BC74 BC83 BE00 BE07 CA01 CA18 CA31 CC03 CC08 CC20 FA17 FA29 4J036 AA01 AA02 AA06 AB17 AC18 AD01 AD07 AD08 AD21 AF06 AF08 AJ02 AJ03 AJ08 AJ09 AK19 CA20 CA21 CB08 CB15 EA04 FA01 FA02 FA04 FA05 FA06 FA11 FB02 FB09 FB14 GA07 GA22 GA24 GA25 GA29 HA02 JA08 KA03 5E346 AA12 CC09 DD03 DD22 DD33 EE31 GG02 GG17 GG19 HH11 HH18

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ビスフェノール型エポキシ化合物と不飽和
   モノカルボン酸との反応物と飽和又は不飽和多塩基酸無
   水物とを反応せしめて得られる紫外線硬化性樹脂（Ａ）
   と、多官能エポキシ類化合物（Ｂ）と、脂環式エポキシ
   基を２個以上有するエポキシ類化合物（Ｃ）と、分子内
   に（メタ）アクリル基とエポキシ基とを有するエポキシ
   類化合物（Ｄ）と、光ラジカル重合開始剤（Ｅ）と、光
   カチオン重合開始剤（Ｆ）と、フィラー（Ｇ）と、希釈
   剤（Ｈ）とからなることを特徴とする絶縁層用樹脂組成
   物。
2. 【請求項２】前記脂環式エポキシ基を２個以上有する前
   記エポキシ類化合物（Ｃ）が３，４−エポキシシクロヘ
   キシル基もしくは３，４−エポキシシクロヘキシルメチ
   ル基を有することを特徴とする請求項１記載の絶縁層用
   樹脂組成物。
3. 【請求項３】分子内に（メタ）アクリル基とエポキシ基
   とを有する前記エポキシ類化合物（Ｄ）が３，４−エポ
   キシシクロヘキシルメチル基を有するアクリレートもし
   くはメタクリレートであることを特徴とする請求項１又
   は２に記載の絶縁層用樹脂組成物。
4. 【請求項４】前記多官能エポキシ類化合物（Ｂ）が化学
   式１に示す構造であることを特徴とする請求項１乃至３
   のいずれか１項に記載の絶縁層用樹脂組成物。 【化１】
5. 【請求項5】前記紫外線硬化性樹脂（Ａ）、前記多官能
   エポキシ類化合物（Ｂ）、前記エポキシ類化合物（Ｃ）
   及び前記エポキシ類化合物（Ｄ）の合計量１００重量部
   に対して前記光ラジカル重合開始剤（Ｅ）が０．１〜２
   ０．０重量部及び前記光カチオン重合開始剤（Ｆ）が
   ０．１〜２０．０重量部含まれていることを特徴とする
   請求項１乃至４のいずれか１項に記載の絶縁層用樹脂組
   成物。