[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

WO2019064385A1 - 硬化性樹脂組成物、画像表示装置及び画像表示装置の製造方法 - Google Patents

硬化性樹脂組成物、画像表示装置及び画像表示装置の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2019064385A1
WO2019064385A1 PCT/JP2017/035008 JP2017035008W WO2019064385A1 WO 2019064385 A1 WO2019064385 A1 WO 2019064385A1 JP 2017035008 W JP2017035008 W JP 2017035008W WO 2019064385 A1 WO2019064385 A1 WO 2019064385A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
curable resin
image display
resin composition
group
meth
Prior art date
Application number
PCT/JP2017/035008
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
高木 俊輔
祐樹 宮本
中西 良一
Original Assignee
日立化成株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日立化成株式会社 filed Critical 日立化成株式会社
Priority to PCT/JP2017/035008 priority Critical patent/WO2019064385A1/ja
Priority to TW107132858A priority patent/TW201925390A/zh
Publication of WO2019064385A1 publication Critical patent/WO2019064385A1/ja

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/72Polyisocyanates or polyisothiocyanates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/70Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the isocyanates or isothiocyanates used
    • C08G18/81Unsaturated isocyanates or isothiocyanates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/68Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the catalysts used
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/02Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
    • C08G65/04Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
    • C08G65/06Cyclic ethers having no atoms other than carbon and hydrogen outside the ring
    • C08G65/14Unsaturated oxiranes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/02Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
    • C08G65/04Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
    • C08G65/06Cyclic ethers having no atoms other than carbon and hydrogen outside the ring
    • C08G65/16Cyclic ethers having four or more ring atoms
    • C08G65/18Oxetanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/42Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
    • C08G77/442Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing vinyl polymer sequences
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/06Non-macromolecular additives organic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08Macromolecular additives
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods

Definitions

  • the present invention relates to a curable resin composition, an image display device, and a method of manufacturing the image display device.
  • An image display device used in an information terminal such as a smart phone or a portable terminal includes an image display unit (including a liquid crystal panel, a cover glass, etc.) having an image display surface, and a frame unit for supporting the same. Conventionally, it is manufactured by bonding and fixing the image display unit and the frame unit with a pressure sensitive adhesive tape.
  • a black pressure-sensitive adhesive tape having a light-shielding property is generally used in order to prevent deterioration of the image quality due to light leakage from between the image display unit and the frame unit (for example, patent Literature 1). Further, also in an image display apparatus provided with a large display such as a large OLED (organic EL) television, the above-described pressure-sensitive adhesive tape is used for bonding the image display unit and the frame unit.
  • Patent No. 5658072 gazette
  • An image display device such as a large OLED (organic EL) television has, for example, an image display unit made of glass and a frame unit made of metal, but there is a difference between the thermal expansion coefficients of the two, and the drive temperature is reached. Then, due to the difference in thermal expansion between the image display portion and the frame portion, stress is concentrated on the resin cured layer using the curable resin composition as described above, and there is a disadvantage that adhesion may not be maintained.
  • the present invention has been made in view of the problems of the above-mentioned prior art, and when manufacturing an image display device, the image display portion and the frame portion can be efficiently bonded to each other even in a narrow region, and A curable resin composition that can be used to form a cured resin layer capable of maintaining adhesion even if there is a thermal expansion difference between a display unit and a frame unit, an image display device and an image using the same It aims at providing a manufacturing method of a display.
  • the first aspect of the present invention comprises a radical photopolymerization initiator, a monomer component, a photoacid generator and a filler, and the above monomer component comprises one radically polymerizable group
  • the present invention relates to a curable resin composition containing a monomer having a cyclic ether group.
  • the second aspect of the present invention comprises a radical photopolymerization initiator, a monomer component, a photoacid generator, a compound having a cyclic ether group, and a filler, and the above monomer component contains
  • the present invention relates to a curable resin composition containing a monomer having one radically polymerizable group.
  • the third aspect of the present invention contains a photoinitiator, a monomer component, and a filler, and the photoinitiator is a radical photopolymerization initiator, or radical photopolymerization initiator and photobase generation.
  • the present invention relates to a curable resin composition containing an agent, wherein the monomer component comprises a monomer having one radically polymerizable group and a silanol group and / or an alkoxysilyl group.
  • a fourth aspect of the present invention comprises a photoinitiator, a monomer component, a compound having a silanol group and / or an alkoxysilyl group, and a filler, and the above-mentioned photoinitiator initiates photo radical polymerization
  • the present invention relates to a curable resin composition comprising an agent, or a radical photopolymerization initiator and a photobase generator, wherein the monomer component comprises a monomer having one radically polymerizable group.
  • a single radical which comprises a radical photopolymerization initiator, a monomer component and a filler, and the monomer component has one radically polymerizable group and an isocyanate group.
  • the present invention relates to a curable resin composition containing a monomer.
  • a sixth aspect of the present invention contains a radical photopolymerization initiator, a monomer component, a compound having two or more isocyanate groups, and a filler, and the above monomer component contains one radical polymerization.
  • the present invention relates to a curable resin composition containing a monomer having a functional group.
  • the composition is applied to the image display portion or frame portion of the image display device to form a frame-shaped curable resin layer, and the curable resin layer is activated with respect to the curable resin layer.
  • the image display unit and the frame unit can be efficiently bonded to each other even in a narrow area by a simple method of bonding the image display unit and the frame unit together, and the image display unit and the frame It is possible to form a cured resin layer capable of maintaining adhesion even if there is a difference in thermal expansion between it and the part.
  • the present inventors consider the reason why the above effect is exerted as follows.
  • the formation of the polymer chain by the photoradical polymerization of the radically polymerizable group is followed by the cationic reaction of the cyclic ether group
  • the curing reaction of the curable resin layer can be advanced.
  • the curable resin layer can achieve both the elastic modulus suitable for bonding by irradiation of active energy rays and a sufficient curing rate after bonding, even if it is a fine bonding surface It is possible to form a resin cured layer capable of obtaining an adhesive force capable of suppressing the dropping impact and the peeling and floating due to the repulsive force of a member (for example, a flexible printed circuit (FPC)) constituting the image display device.
  • a member for example, a flexible printed circuit (FPC)
  • a curable resin composition having a delayed curing property that can be further cured after bonding to improve adhesion as described above has a high aspect ratio coating because it is flexible at the initial stage. It tends to be difficult to form a film. Therefore, when the image display portion and the frame portion are pasted together using a curable resin composition having a delayed curing property, the resin cured layer can not absorb the difference in thermal expansion between the two, and the image display portion and the frame portion The present inventors have found that peeling may occur in between.
  • the curable resin composition which concerns on said 1st and 2nd side can form the coating film of a high aspect ratio on an image display part or a flame
  • the resin cured layer formed by curing the coating film has a high aspect ratio, it is possible to absorb the difference in thermal expansion between the image display portion and the frame portion and maintain the adhesion.
  • the filler in the curable resin composition having the specific composition having the delayed curing property the image display portion and the frame portion can be efficiently bonded to each other even in a narrow region, and an image Even if there is a thermal expansion difference between the display portion and the frame portion, it is possible to achieve both the effect of being able to maintain the adhesive strength.
  • FIG. 9 is a view for explaining the case where the image display unit and the frame unit are adhered using the curable resin composition containing no filler.
  • a curable resin composition is applied onto the image display unit 70 to form a curable resin layer 90.
  • the curable resin composition is flexible, a curable resin layer 90 with a low aspect ratio is formed.
  • the aspect ratio of the curable resin layer 90 is the height when the height is h and the width is w in the cross section of the curable resin layer 90 perpendicular to the direction in which the curable resin layer 90 extends. It is a ratio (h / w) of h and width w. In addition, h and w are the same units, for example, are mm.
  • the curable resin layer 90 is irradiated with the active energy ray hv to advance the curing reaction.
  • the image display unit 70 and the frame unit 80 are attached to each other while interposing the curable resin layer 92 in which the curing reaction has proceeded.
  • the curing reaction proceeds in the curable resin layer 92, whereby the resin cured layer 94 is formed.
  • the fabrication of the image display device is finally completed.
  • the obtained image display device reaches the driving temperature, thermal expansion occurs in the image display unit 70 and the frame unit 80, and thermal expansion of the image display unit 70 and the frame unit 80 as shown in (e) of FIG. From the difference, stress concentrates on the resin cured layer 94.
  • the adhesion state between the image display unit 70 and the frame unit 80 can not be maintained, and peeling occurs.
  • FIG. 8 is a view for explaining the case where the image display unit and the frame unit are adhered using the curable resin composition of the present invention.
  • a curable resin composition is applied onto the image display unit 70 to form a curable resin layer 90.
  • the curable resin composition contains a filler, a curable resin layer 90 having a high aspect ratio (h / w) obtained from the height h and the width w shown in FIG. 8A is formed. Be done.
  • the curable resin layer 90 is irradiated with the active energy ray hv to advance the curing reaction.
  • the image display unit 70 and the frame unit 80 are attached to each other while interposing the curable resin layer 92 in which the curing reaction has proceeded. Thereafter, as shown in (d) of FIG. 8, the curing reaction proceeds in the curable resin layer 92 to form a resin cured layer 94.
  • the fabrication of the image display device is finally completed.
  • the obtained image display device reaches the driving temperature, thermal expansion occurs in the image display unit 70 and the frame unit 80, and thermal expansion of the image display unit 70 and the frame unit 80 as shown in (e) of FIG. From the difference, stress concentrates on the resin cured layer 94.
  • the cured resin layer 90 formed using the curable resin composition of the present invention has a high aspect ratio of the curable resin layer 90 and the curable resin layer 92 in which the curing reaction has proceeded, the image display portion The difference in thermal expansion between the frame 70 and the frame 80 can be absorbed, and the adhesive state can be maintained.
  • the curable resin composition which concerns on the said 3rd and 4th side, it can be accelerated
  • the curing reaction of the curable resin layer can be advanced by the ionic reaction (hydrolysis reaction) of the silanol group and / or the alkoxysilyl group with moisture (moisture). And, the ion reaction proceeds at a relatively slower reaction rate than the radical polymerization reaction.
  • the curable resin layer can achieve both the elastic modulus suitable for bonding by irradiation of active energy rays and a sufficient curing rate after bonding, even if it is a fine bonding surface It is possible to form a resin cured layer capable of obtaining an adhesive force capable of suppressing the dropping impact and the peeling and floating due to the repulsive force of a member (for example, a flexible printed circuit (FPC)) constituting the image display device.
  • a member for example, a flexible printed circuit (FPC) constituting the image display device.
  • the curable resin composition contains a filler
  • the cured resin layer absorbs the difference in thermal expansion between the image display portion and the frame portion to maintain the adhesive strength for the same reason as described above. it can.
  • the curable resin composition according to the fifth and sixth aspects by having the above-described configuration, due to moisture (moisture) following formation of a polymer chain by photo radical polymerization of a radically polymerizable group
  • the curing reaction of the curable resin layer can be advanced by the ionic reaction of the isocyanate group. And, the ion reaction proceeds at a relatively slower reaction rate than the radical polymerization reaction.
  • the curable resin layer can achieve both the elastic modulus suitable for bonding by irradiation of active energy rays and a sufficient curing rate after bonding, even if it is a fine bonding surface It is possible to form a resin cured layer capable of obtaining an adhesive force capable of suppressing the dropping impact and the peeling and floating due to the repulsive force of a member (for example, a flexible printed circuit (FPC)) constituting the image display device.
  • a member for example, a flexible printed circuit (FPC) constituting the image display device.
  • the curable resin composition contains a filler
  • the cured resin layer absorbs the difference in thermal expansion between the image display portion and the frame portion to maintain the adhesive strength for the same reason as described above. it can.
  • the content of the filler may be 1 to 50% by mass with respect to the total amount of the curable resin composition.
  • the content of the filler is in the above range, a resin cured layer having a sufficiently high aspect ratio can be formed while having sufficient adhesive strength.
  • the said curable resin composition can further contain a coloring agent. According to such a curable resin composition, it is possible to efficiently form the light shielding layer having excellent light leakage prevention even in a narrow region.
  • the curable resin composition may further contain a polymer.
  • the curable resin composition contains a polymer
  • the curable resin layer after being irradiated with an active energy ray has pressure-sensitive adhesiveness that facilitates the bonding of the image display portion and the frame portion. You can easily.
  • the said curable resin composition can express pressure-sensitive adhesiveness, when an active energy ray is irradiated.
  • the curable resin composition according to the present invention can be used for forming a light shielding layer.
  • the present invention relates to the application of the curable resin composition according to the first to sixth aspects to form a light shielding layer.
  • Another aspect of the present invention is an image display unit having an image display surface, a frame unit provided around the image display unit and supporting the image display unit, and between the frame unit and the image display unit
  • the present invention relates to an image display device including the formed resin cured layer, wherein the resin cured layer is a cured product of a curable resin layer made of the curable resin composition according to the present invention.
  • Another aspect of the present invention is an image display unit having an image display surface, a frame unit provided around the image display unit and supporting the image display unit, and between the frame unit and the image display unit A method of manufacturing an image display device including the formed resin cured layer, wherein the curable resin composition according to the present invention is applied to the image display portion or the frame portion, and a frame-like curing is performed.
  • a step of forming a conductive resin layer, a step of advancing a curing reaction of the curable resin layer by irradiating the curable resin layer with an active energy ray, and interposing the curable resin layer The present invention relates to a method including the step of bonding an image display unit and the frame unit in this order, and the resin cured layer is the curable resin layer in which a curing reaction has proceeded.
  • an image display device According to the method of manufacturing an image display device according to the present invention, even in a narrow region, light leakage from between the image display unit and the frame unit can be sufficiently suppressed, and the image display unit and the frame unit It is possible to efficiently manufacture an image display device provided with a resin cured layer capable of maintaining adhesion even if there is a thermal expansion difference between them.
  • the aspect ratio (h / w) determined from the height h (unit: mm) and the width w (unit: mm) in the cross section perpendicular to the extending direction of the curable resin layer is It may be 0.3 to 1.0. If the aspect ratio (h / w) is within the above range, a cured resin layer can be formed which can maintain adhesion sufficiently even if there is a difference in thermal expansion between the image display portion and the frame portion. it can.
  • the image display unit and the frame unit may be bonded to each other such that the aspect ratio represented by the following equation is 0.4 or more.
  • Aspect ratio B '/ A' [Wherein, A ′ represents the width (unit: mm) at a predetermined portion of the frame-shaped curable resin layer applied to one of the image display portion and the frame portion, and B ′ represents The width (unit: mm) in contact with the other of the image display portion and the frame portion at the predetermined portion of the curable resin layer after the image display portion and the frame portion are attached to each other Show. ]
  • the thickness of the resin cured layer may be 0.3 to 1.5 mm. If the thickness of the resin cured layer is within the above range, the adhesive strength can be maintained more sufficiently even if there is a thermal expansion difference between the image display portion and the frame portion.
  • the above method may further include the step of further advancing the curing reaction of the curable resin layer after the step of bonding the image display portion and the frame portion.
  • the resin cured layer can bond the image display portion and the frame portion with higher adhesive force, and further, it is possible to obtain an image display device provided with the resin cured layer excellent in light leakage prevention.
  • the present invention it is possible to efficiently bond the image display unit and the frame unit even in a narrow area, and maintain adhesion even if there is a thermal expansion difference between the image display unit and the frame unit. It is possible to provide a curable resin composition that can be used to form a cured resin layer that can be used, an image display using the same, and a method of manufacturing the image display.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of an image display device.
  • FIG. 7 is a perspective view of an embodiment of a method of manufacturing an image display device.
  • FIG. 7 is a perspective view of an embodiment of a method of manufacturing an image display device.
  • FIG. 7 is a perspective view of an embodiment of a method of manufacturing an image display device.
  • FIG. 7 is a perspective view of an embodiment of a method of manufacturing an image display device. It is a figure for demonstrating the method to measure the pressure sensitive adhesive force of a curable resin layer. It is a figure for demonstrating the method to measure the aspect ratio in bonding of a curable resin layer.
  • (meth) acrylate means “acrylate” and the corresponding "methacrylate”.
  • (meth) acrylic means “acrylic” and the corresponding "methacrylic”
  • (meth) acryloyl means “acryloyl” and the corresponding "methacryloyl”.
  • the term “layer” includes the structure of a shape formed in part, in addition to the structure of a shape formed on the entire surface when observed as a plan view.
  • the term “process” is not limited to an independent process, but may be used in this term if the intended function of the process is achieved even if it can not be clearly distinguished from other processes. included.
  • a numerical range indicated by using “to” indicates a range including numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
  • “A or B” should just contain either A and B, and may contain both.
  • each component in the composition is the total of the plurality of substances present in the composition unless a plurality of substances corresponding to each component are present in the composition. Means quantity.
  • an exemplary material may be used independently and may be used in combination of 2 or more type.
  • the upper limit or the lower limit of the numerical range of one step may be replaced with the upper limit or the lower limit of the numerical range of another step.
  • the upper limit value or the lower limit value of the numerical range may be replaced with the value shown in the example.
  • the curable resin composition of the present embodiment is any of the following (1-1), (1-2), (2-1), (2-2), (3-1) or (3-2)
  • Photoradical polymerization initiator hereinafter, also referred to as "(1-A) component
  • monomer component hereinafter, also referred to as “(1-B) component
  • photoacid generator hereinafter, also referred to as “(1-C) component
  • filler hereinafter, “(X) component”
  • the monomer component contains one radically polymerizable group and a cyclic ether group
  • a first curable resin composition comprising a monomer having the following formula (hereinafter, also referred to as "component (1-B1)").
  • Photo radical polymerization initiator hereinafter, also referred to as "(1-A) component
  • monomer component hereinafter, also referred to as “(1-B) component
  • photo acid generator hereinafter also referred to as “(1-C) component”
  • a compound having a cyclic ether group hereinafter also referred to as “(1-D) component
  • filler hereinafter “(X) component
  • a second curable resin composition containing a monomer having one radically polymerizable group hereinafter, also referred to as “(1-B2) component
  • Photoinitiator hereinafter, also referred to as “(2-A) component”
  • monomer component hereinafter, also referred to as “(2-B) component”
  • filler hereinafter, “( Component X)
  • the photoinitiator is a photo radical polymerization initiator (hereinafter also referred to as “(2-A1) component”), or a photo radical polymerization initiator and a photo base generator (hereinafter A monomer (also referred to as “(2-A2) component”), and the monomer component has one radically polymerizable group and a silanol group and / or an alkoxysilyl group (hereinafter referred to as “(2- B1) A third curable resin composition containing "component”.
  • Photoinitiator (hereinafter also referred to as "(2-A) component"), monomer component (hereinafter also referred to as “(2-B) component”), silanol group and / or alkoxy
  • a compound having a silyl group (hereinafter, also referred to as “(2-C) component”) and a filler (hereinafter, “(X) component”) is contained, and a photoinitiator is a photo radical polymerization initiator (hereinafter Or “(2-A1) component” or a photo radical polymerization initiator and a photo base generator (hereinafter also referred to as “(2-A2) component”), and the monomer component is one.
  • a fourth curable resin composition comprising a monomer having a radically polymerizable group (hereinafter also referred to as "(2-B2) component”).
  • (3-1) Photoradical polymerization initiator hereinafter, also referred to as “(3-A) component
  • monomer component hereinafter, also referred to as “(3-B) component
  • filler hereinafter, "(3) A monomer (hereinafter, also referred to as “(3-B1) component”) which contains “(X) component” and the monomer component has one radically polymerizable group and an isocyanate group 5th curable resin composition containing.
  • (3-2) Photo radical polymerization initiator hereinafter also referred to as “(3-A) component”
  • monomer component hereinafter also referred to as “(3-B) component”
  • isocyanate group The compound (hereinafter, also referred to as “(3-C) component”) having the above and a filler (hereinafter, “(X) component”) are contained, and the monomer component contains one radically polymerizable group.
  • the 6th curable resin composition containing the monomer to have hereeafter, it is also mentioned "(3-B2) component").
  • Photo Radical Polymerization Initiator is a component that generates free radicals by irradiation of active energy rays and promotes the curing reaction (polymerization reaction) by radical polymerization of monomer components.
  • the active energy ray can be selected from ultraviolet rays, electron beams, alpha rays, beta rays and the like.
  • photo radical polymerization initiators include benzophenone, N, N'-tetramethyl-4,4'-diaminobenzophenone (Michler's ketone), N, N-tetraethyl-4,4'-diaminobenzophenone, 4-methoxy- 4,4'-Dimethylaminobenzophenone, ⁇ -hydroxyisobutylphenone, 2-ethylanthraquinone, tert-butylanthraquinone, 1,4-dimethylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2,3-dichloroanthraquinone, 3-chloro-2-chloroanthraquinone Methylanthraquinone, 1,2-benzoanthraquinone, 2-phenylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,10-phenanthraquinone, thioxanth
  • a radical photopolymerization initiator may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the photoradical polymerization initiator may be selected from aromatic ketone compounds, ⁇ -hydroxyalkylphenone compounds, and phenylglyoxylic acid methyl esters from the viewpoints of curability, reactivity, and surface curability.
  • the photo radical polymerization initiator may be a compound which generates both a free radical and a base (for example, a secondary amino group, a tertiary amino group) by irradiation of active energy rays.
  • a free radical and a base for example, a secondary amino group, a tertiary amino group
  • photo radical polymerization initiators include (4-morpholinobenzoyl) -1-benzyl-1-dimethylaminopropane ("IRGACURE 369", manufactured by BASF Japan Ltd.), 4- (methylthiobenzoyl) -1-methyl-1-morpholinoethane (“IRGACURE 907”, manufactured by BASF Japan Ltd.), 2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-) ⁇ -Aminoacetophenone compounds such as morpholinyl) phenyl] -1-butanone (“IRGACURE 379”, manufactured by BASF Japan Ltd
  • the content of the radical photopolymerization initiator in the first and second curable resin compositions is curable from the viewpoints of pressure-sensitive adhesion, reliability, and curability, and from the viewpoint of efficiently promoting the curing reaction. It may be 2 mass% or more, 4 mass% or more, or 6 mass% or more, 14 mass% or less, 12 mass% or less, or 10 mass% or less based on the total amount of the resin composition. .
  • Component (1-B) Monomer Component
  • Examples of the radically polymerizable group of component (1-B1) include (meth) acryloyl group, vinyl group, ethynyl group, isopropenyl group, vinyl ether group and vinyl thioether group.
  • the component (1-B1) examples include glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate glycidyl ether, propylene oxide (PO) -modified bisphenol A diglycidyl Ether diacrylate, novolak partial epoxy acrylate, acrylic acid adduct of bisphenol A diglycidyl ether, 3-oxetanyl methyl (meth) acrylate, 3-methyl-3-oxetanyl methyl (meth) acrylate, 3-ethyl-3-oxetanyl methyl (Meth) acrylate, 3-butyl-3-oxetanylmethyl (meth) acrylate, 3-hexyl-3-oxetanylmethyl (meth) acrylate.
  • the component (1-B1) may be allyl glycidyl ether.
  • the (1-B1) components can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the component (1-B1) is relative to the total amount of the curable resin composition from the viewpoint of reactivity, the viewpoint of improving the adhesive strength, and the stability when the curable resin composition is a solution.
  • the amount may be 0.1 mass% or more, 1 mass% or more, or 3 mass% or more, or 15 mass% or less, 10 mass% or less, or 5 mass% or less.
  • Examples of the component (1-B2) include monofunctional monomers having one radically polymerizable group.
  • Examples of the radically polymerizable group of the component (1-B2) include (meth) acryloyl, vinyl, ethynyl, isopropenyl, vinyl ether and vinyl thioether groups.
  • the monofunctional monomer may be a compound having a (meth) acryloyl group.
  • the monofunctional monomer having a (meth) acryloyl group may be an alkyl (meth) acrylate, and the carbon number of the alkyl group in that case is 4 from the viewpoint of imparting flexibility to the curable resin composition.
  • the number may be 6 or more, or 8 or more, or 20 or less, 18 or less, or 16 or less.
  • the alkyl group of the alkyl (meth) acrylate may have a substituent such as a hydroxyl group.
  • the monofunctional monomer having a (meth) acryloyl group include n-butyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, n-pentyl (meth) acrylate and n- Octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) Alkyl (meth) acrylates such as acrylate; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 1-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate
  • hydroxyl group-containing (meth) acrylamides such as hydroxyethyl (meth) acrylamide; diethylene glycol, triethylene Polyethylene glycol mono (meth) acrylates such as glycol; dipropylene glycol mono (meth) acrylate, tripropylene glycol mono (meth) acrylate Polypropylene glycol mono (meth) acrylates; polybutylene glycol mono (meth) acrylates such as dibutylene glycol mono (meth) acrylate and tributylene glycol mono (meth) acrylate; morpholine group-containing (meth) acrylates such as acryloyl morpholine; Examples thereof include cyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl oxyethyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl oxyethyl methacrylate, and isobornyl (meth) acrylate.
  • monofunctional monomers are dicyclopentanyl (meth) acrylate and dicyclopentenyl (meth) acrylate And compounds selected from isobornyl (meth) acrylates, or compounds selected from dicyclopentenyl (meth) acrylates and isobornyl (meth) acrylates.
  • one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the component (1-B) can include one or more components (1-B2) in addition to the component (1-B1).
  • the component (1-B2) is a compound other than the component (1-B1).
  • the content of the component (1-B2) is from the viewpoint of obtaining a curable resin composition having an appropriate viscosity, from the viewpoint of curing shrinkage and adjustment of the modulus of elasticity of a cured product, and dissolution of the coloring agent blended if necessary. It may be 10 mass% or more, 15 mass% or more, or 20 mass% or more, 80 mass% or less, 70 mass% or less, or 60 mass% of the total amount of the curable resin composition from the viewpoint of elasticity. It may be% or less.
  • the content of the component (1-B2) is 10% by mass or more, a curable resin composition having an appropriate viscosity which contributes to good coatability can be easily obtained, and a coloring agent to be blended if necessary It tends to improve the solubility of When the content of the component (1-B2) is 80% by mass or less, the cure shrinkage tends to be low. When the cure shrinkage rate is low, it is possible to suppress the decrease in adhesion due to stress.
  • the monomer component of the component (1-B) may further contain a polyfunctional monomer having two or more radically polymerizable groups.
  • the content of the polyfunctional monomer may be 5% by mass or less based on the total amount of the monomer components (component (1-B)).
  • the component (1-C) can be a compound that changes its molecular structure or is cleaved by irradiation with active energy rays to form one or more acidic substances that can function as a curing catalyst for ionic reaction .
  • the (1-C) component can function as a curing catalyst for the cationic reaction of the (1-B1) component and the (1-D) component.
  • Examples of the component (1-C) include onium salt compounds, sulfone compounds, sulfonic acid ester compounds, sulfoneimide compounds, disulfonyldiazomethane compounds, disulfonylmethane compounds, oxime sulfonate compounds, hydrazine sulfonate compounds, triazine compounds, nitrobenzyl compounds Compounds, organic halides and disulfones can be mentioned.
  • Examples of commercial products of photoacid generators include trade names “Cyracure UVI-6970”, “Cyracure UVI-6974”, “Cyracure UVI-6990”, and “Cyracure UVI-950” (above, manufactured by Union Carbide Corporation of the United States) “IRGACURE 250”, “IRGACURE 261”, “IRGACURE 264”, “IRGACURE 270”, “IRGACURE 290” (above, made by BASF Japan Ltd.), “CG-24-61” (made by Ciba Geigy), “Adeka Optomer SP-150", “Adeka Optomer SP-151”, “Adeka Optomer SP-170", “Adeka Optomer SP-171” (above, made by ADEKA), “DAICAT II” (Made by Daicel Co., Ltd.), “UVAC 1590”, “UVAC 1591” Cell Ornex Co., Ltd.
  • the (1-C) component can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the component (1-C) is 2% by mass with respect to the total amount of the curable resin composition from the viewpoints of pressure-sensitive adhesiveness, reliability, and curability, and from the viewpoint of efficiently promoting the curing reaction. %, 4 mass% or more, or 6 mass% or more may be sufficient, 14 mass% or less, 12 mass% or less, or 10 mass% or less.
  • the compound which has an epoxy group and / or an oxetane group is mentioned, for example.
  • Specific examples of these compounds include glycidyl ether, butyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, stearyl glycidyl ether, lauryl glycidyl ether, butoxy polyethylene glycol glycidyl ether, phenol polyethylene glycol glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, p-methylphenyl Monofunctional epoxy compounds such as glycidyl ether, p-ethylphenyl glycidyl ether, p-sec-butylphenyl glycidyl ether, p-tert-butylphenyl glycidyl; bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F dig
  • the (1-D) components can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the component (1-D) in the second curable resin composition of the present embodiment is from the viewpoint of reactivity, the viewpoint of improving the adhesive strength, and the stability when the curable resin composition is a solution. From the viewpoint of the total amount of the curable resin composition, it may be 1 mass% or more, 5 mass% or more, or 10 mass% or more, 70 mass% or less, 50 mass% or less, or 30 mass% It may be the following.
  • the first curable resin composition of the present embodiment can further include a (1-D) component.
  • the content of the component (1-D) is 0.1% by mass or more, 1% by mass or more, or 3% by mass or more based on the total amount of the curable resin composition from the viewpoint of curability. From the viewpoint of storage stability, it may be 15% by mass or less, 10% by mass or more, or 5% by mass or less based on the total amount of the curable resin composition.
  • a coating film having a high aspect ratio can be formed.
  • cured material of a curable resin composition, etc. can be controlled by a filler.
  • filler inorganic fillers, whiskers, resin fillers and the like can be used. Moreover, a filler may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
  • the inorganic filler may be an insulating inorganic filler.
  • the material of the insulating inorganic filler include glass, silica, alumina, titanium oxide, carbon black, mica and boron nitride. Among these, silica, alumina, titanium oxide and boron nitride are preferable, and silica, alumina and boron nitride are more preferable.
  • the average primary particle diameter of the inorganic filler is preferably 100 nm or less, more preferably 80 nm or less, and still more preferably 50 nm or less. If the average primary particle size is 100 nm or less, the UV curing of the curable resin composition is not inhibited, and it tends to be advantageous for imparting thixotropy.
  • the inorganic filler is preferable because the smaller the average primary particle size, the more the UV curability and thixotropy of the curable resin composition can be improved, but from the viewpoint of productivity, the average primary particle size is 1 nm or more, 10 nm or more, or , 20 nm or more.
  • the thermal expansion coefficient of silica is preferably 5.0 ⁇ 10 ⁇ 6 / ° C. or less.
  • the silica is preferably silica such as fused spherical silica, fumed silica, sol-gel silica, and more preferably fumed silica or sol-gel silica.
  • the silica is preferably silica (nano silica) having an average primary particle diameter of 5 to 100 nm.
  • a well-known particle size distribution analyzer When measuring the particle diameter of an inorganic filler, a well-known particle size distribution analyzer can be used.
  • a particle size distribution analyzer a laser diffraction scattering type particle size distribution analyzer which obtains particle size distribution by calculation from the intensity distribution pattern of diffracted light and scattered light emitted from the particle group by irradiating the particle group with laser light; by dynamic light scattering method The particle size distribution meter etc. of the nanoparticle which ask for particle size distribution using frequency analysis are mentioned.
  • the whiskers include, for example, aluminum borate, aluminum titanate, zinc oxide, calcium silicate, magnesium sulfate and boron nitride.
  • the filler which consists of resin, such as a polyurethane and a polyimide, is mentioned, for example.
  • the resin filler it is possible to easily adjust the viscosity of the curable resin composition. Moreover, the resin filler is excellent in the function which relieves stress compared with an inorganic filler.
  • the inorganic filler has a smaller coefficient of thermal expansion than the resin filler, according to the inorganic filler, the thermal expansion coefficient of the curable resin composition can be reduced.
  • many of the inorganic fillers are general-purpose products whose particle size is controlled, and therefore are preferable for viscosity adjustment.
  • the inorganic filler is more likely to form a coating film having a high aspect ratio as compared to the resin filler.
  • each of the resin filler and the inorganic filler has an advantageous effect, and either one may be used according to the application, or both may be mixed and used in order to exhibit both functions.
  • the filler may be one whose physical properties have been appropriately adjusted by surface treatment.
  • the content of the filler is 1% by mass or more, 10% by mass or more, or 20% by mass or more from the viewpoint of facilitating formation of a coating film having a high aspect ratio with respect to the total amount of the curable resin composition It may be 70% by mass or less, 50% by mass or less, or 30% by mass or less from the viewpoints of pressure-sensitive adhesiveness, reliability, and curability, and a viewpoint of efficiently promoting the curing reaction.
  • Photoinitiator is a photo radical polymerization initiator (hereinafter, also referred to as "(2-A1) component”), or a photo radical polymerization initiator and a photo base generator (hereinafter, It can also include "(2-A2) component”.
  • component (2-A1) the same components as the components (1-A) described above can be used.
  • the content of the component (2-A1) in the third and fourth curable resin compositions is cured from the viewpoints of pressure-sensitive adhesiveness, reliability, and curability, and from the viewpoint of efficiently promoting the curing reaction. % Or more, 4% by mass or more, or 6% by mass or more, 14% by mass or less, 12% by mass or less or 10% by mass or less based on the total amount of the functional resin composition Good.
  • a photobase generator which is a component (2-A2)
  • the molecular structure is changed or the molecule is cleaved by irradiation of active energy rays, and it functions as a curing catalyst for ion reaction by silanol group and / or alkoxysilyl group.
  • generates one or more types of basic substances which can be mentioned is mentioned.
  • a photobase generator As such a photobase generator, a Co-amine complex photobase generator; a carbamic acid ester photobase generator; a quaternary ammonium salt photobase generator; an acyloxyimino group, an N-formylated aromatic amino acid It can also be selected from compounds having a group, N-acylated aromatic amino group, nitrobenzyl carbamate group, alkoxy benzyl carbamate group and the like.
  • the photobase generator include 9-anthrylmethyl N, N-diethylcarbamate, (E) -1- [3- (2-hydroxyphenyl) -2-propenoyl] piperidine, guanidinium 2- (3- (3-) Benzoylphenyl) propionate, 1- (anthraquinone-2-yl) ethyl imidazole carboxylate, 2-nitrophenylmethyl 4-methacryloyloxypiperidine-1-carboxylate, 1- (anthraquinone-2-yl) -ethyl N, N- Dicyclohexylcarbamate, dicyclohexylammonium 2- (3-benzoylphenyl) propionate, cyclohexylammonium 2- (3-benzoylphenyl) propionate, 9-anthrylmethyl N, N-dicyclohexylcarbamate, 1 2-Diisopropyl-3- [bis (dimethylamin
  • the content of the component (2-A2) in the third and fourth curable resin compositions is 2 mass% with respect to the total amount of the curable resin composition from the viewpoint of efficiently promoting the curing reaction by the ion reaction. %, 4 mass% or more, or 6 mass% or more may be sufficient, 14 mass% or less, 12 mass% or less, or 10 mass% or less.
  • the monomer component has one radically polymerizable group and a silanol group and / or an alkoxysilyl group. It can contain monomers.
  • the curing reaction can be advanced by the ionic reaction (hydrolysis reaction) in which the silanol group and the alkoxysilyl group involve moisture. This reaction can be promoted, for example, by a photobase generator or a base generated from a photoradical polymerization initiator that generates a base.
  • Examples of the radical polymerizable group possessed by the component (2-B1) include (meth) acryloyl group, vinyl group, ethynyl group, isopropenyl group, vinyl ether group and vinyl thioether group.
  • the component (2-B1) for example, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane (trade name: KBM5103, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (trade name: KBM 503, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
  • the compound which has the (meth) acryloyl group and trialkoxy silyl groups, such as methacryloxy octyl trimethoxysilane (brand name: KBM5803, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. make), etc. are mentioned.
  • the component (2-B1) may be a compound having a (meth) acryloyl group and a dialkoxysilyl group
  • the (2-B1) components can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the component (2-B1) is relative to the total amount of the curable resin composition from the viewpoint of reactivity, the viewpoint of improving the adhesive strength, and the stability when the curable resin composition is a solution.
  • the amount may be 0.1 mass% or more, 1 mass% or more, or 3 mass% or more, or 15 mass% or less, 10 mass% or less, or 5 mass% or less.
  • component (2-B2) the same components as the components (1-B2) described above can be used.
  • the component (2-B) can include one or more components (2-B2) in addition to the component (2-B1).
  • the component (2-B2) is a compound other than the component (2-B1).
  • the content of the component (2-B2) is from the viewpoint of obtaining a curable resin composition having an appropriate viscosity, from the viewpoint of curing shrinkage and adjustment of the elastic modulus of the cured product, and dissolution of the coloring agent blended as necessary. It may be 10 mass% or more, 15 mass% or more, or 20 mass% or more, 80 mass% or less, 70 mass% or less, or 60 mass% of the total amount of the curable resin composition from the viewpoint of elasticity. It may be% or less.
  • the content of the component (2-B2) is 10% by mass or more, a curable resin composition having an appropriate viscosity which contributes to good coatability is easily obtained, and a coloring agent to be blended according to need It tends to improve the solubility of When the content of the component (2-B2) is 80% by mass or less, the cure shrinkage tends to be low. When the cure shrinkage rate is low, it is possible to suppress the decrease in adhesion due to stress.
  • the monomer component of the component (2-B) may further contain a polyfunctional monomer having two or more radically polymerizable groups.
  • the content of the polyfunctional monomer may be 5% by mass or less based on the total amount of the monomer components (component (2-B)).
  • a compound having a carboxylic acid anhydride group and a trimethoxysilyl group for example, “X-12-967C”, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), an isocyanurate group and a trimethoxy group
  • Compounds having a silyl group for example, "KBM 9659", manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • compounds having an epoxy group and a trimethoxysilyl group for example, "KBM 403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
  • mercapto group and tri Compounds having a trialkoxysilyl group such as compounds having a methoxysilyl group (for example, “KBM 803”, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.); Dimethyldimethoxysilane, 3-glycidoxypropyldimethoxysilane, 3-mercaptopropylmethyldimethoxymethane
  • tetraalkoxysilane or their oligomers such tetrabutoxy silane.
  • the compound which has a silanol group and / or an alkoxy silyl group may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types.
  • a compound having a trialkoxysilyl group, a tetraalkoxysilane or an oligomer thereof may be selected.
  • a compound having a trialkoxysilyl group, a tetraalkoxysilane or an oligomer thereof, and a compound having a dialkoxysilyl group may be combined.
  • a partial hydrolyzate of at least one compound selected from a compound having a trialkoxysilyl group, a compound having a dialkoxysilyl group, and tetraalkoxysilane and its oligomer For example, partial hydrolyzate of tetramethoxysilane oligomer, partial hydrolyzate of tetraethoxysilane and dimethyldimethoxysilane); compound having trialkoxysilyl group, compound having dialkoxysilyl group, and tetraalkoxysilane and its oligomer
  • the reaction product of at least one selected with tetraalkoxytitanium and / or tetraalkoxyzirconium for example, the reaction product of tetramethoxysilane oligomer and tetrabutoxytitanium, tetraethoxysilane and tetrabutoxytitanium Reactant, a
  • a partial hydrolyzate of at least one compound selected from a compound having a trialkoxysilyl group, a compound having a dialkoxysilyl group, and tetraalkoxysilane and an oligomer thereof is selected. May be.
  • the component (2-C) may be an oligomer having a silanol group and / or an alkoxysilyl group.
  • one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the content of the component (2-C) in the fourth curable resin composition of the present embodiment is the reactivity, the viewpoint of improving the adhesive strength, and the stability when the curable resin composition is a solution. From the viewpoint of the total amount of the curable resin composition, it may be 1 mass% or more, 5 mass% or more, or 10 mass% or more, 70 mass% or less, 50 mass% or less, or 30 mass% It may be the following.
  • the third curable resin composition of the present embodiment can further include a (2-C) component.
  • the content of the component (2-C) is 0.1% by mass or more, 1% by mass or more, or 3% by mass or more based on the total amount of the curable resin composition from the viewpoint of curability. From the viewpoint of storage stability, it may be 15% by mass or less, 10% by mass or more, or 5% by mass or less based on the total amount of the curable resin composition.
  • the third and fourth curable resin compositions contain the same fillers as those used for the first and second curable resin compositions.
  • component (3-A) the same components as the components (1-A) described above can be used.
  • the photo radical polymerization initiator may be a compound which generates both a free radical and a base (for example, a secondary amino group, a tertiary amino group) by irradiation of active energy rays.
  • the photo radical polymerization initiator may double as the photo base generator.
  • the generated base can accelerate the curing reaction of the curable resin composition by the ionic reaction of the isocyanate group with moisture (moisture).
  • Specific examples of the radical photopolymerization initiator that generates a base include the same ones as described for the component (1-A) described above.
  • a radical photopolymerization initiator may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.
  • the content of the component (3-A) in the fifth and sixth curable resin compositions is cured from the viewpoints of pressure-sensitive adhesiveness, reliability, and curability, and from the viewpoint of efficiently promoting the curing reaction. % Or more, 4% by mass or more, or 6% by mass or more, 14% by mass or less, 12% by mass or less or 10% by mass or less based on the total amount of the functional resin composition Good.
  • Component (3-B) Monomer Component
  • Examples of the radically polymerizable group possessed by the component (3-B1) include (meth) acryloyl, vinyl, ethynyl, isopropenyl, vinyl ether and vinyl thioether groups.
  • Be Examples of the component (B1) include isocyanatomethyl (meth) acrylate and 2-isocyanatoethyl (meth) acrylate. Such a compound can cause a curing reaction to proceed by the formation of a polymer chain by radical polymerization and the reaction of an isocyanate group involving water.
  • the components (3-B1) can be used alone or in combination of two or more.
  • the content of the component (3-B1) is relative to the total amount of the curable resin composition from the viewpoint of reactivity, the viewpoint of improving the adhesive strength, and the stability when the curable resin composition is a solution.
  • the amount may be 0.1 mass% or more, 1 mass% or more, or 3 mass% or more, or 15 mass% or less, 10 mass% or less, or 5 mass% or less.
  • component (3-B2) the same components as the components (1-B2) described above can be used.
  • the component (3-B) can include one or more components (3-B2) in addition to the component (3-B1).
  • the component (3-B2) is a compound other than the component (3-B1).
  • the content of the component (3-B2) is from the viewpoint of obtaining a curable resin composition having an appropriate viscosity, from the viewpoint of curing shrinkage and adjustment of the elastic modulus of the cured product, and dissolution of the coloring agent blended as necessary. It may be 10 mass% or more, 15 mass% or more, or 20 mass% or more, 80 mass% or less, 70 mass% or less, or 60 mass% of the total amount of the curable resin composition from the viewpoint of elasticity. It may be% or less.
  • the content of the component (3-B2) is 10% by mass or more, a curable resin composition having an appropriate viscosity which contributes to good coatability is easily obtained, and a coloring agent to be blended according to need It tends to improve the solubility of When the content of the component (3-B2) is 80% by mass or less, the cure shrinkage tends to be low. When the cure shrinkage rate is low, it is possible to suppress the decrease in adhesion due to stress.
  • the monomer component of the component (3-B) may further contain a polyfunctional monomer having two or more radically polymerizable groups.
  • the content of the polyfunctional monomer may be 5% by mass or less based on the total amount of the monomer components (component (3-B)).
  • polyfunctional isocyanates examples include 1,3-phenylene diisocyanate, 4,4'-diphenyl diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, 4,4'-diphenylmethane diisocyanate (alias: 4,4'-MDI), 2 2,4-tolylene diisocyanate (alias: 2,4-TDI), 2,6-tolylene diisocyanate, 4,4'-toluidine diisocyanate, 2,4,6-triisocyanate toluene, 1,3,5-triisocyanate Aromatic polyisocyanates such as benzene, dianisidine diisocyanate, 4,4'-diphenylether diisocyanate, 4,4 ', 4 "-triphenylmethane triisocyanate; trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate Alipha
  • one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
  • the content of the component (3-C) in the sixth curable resin composition of the present embodiment is the reactivity, the viewpoint of improving the adhesive strength, and the stability when the curable resin composition is a solution. From the viewpoint of the total amount of the curable resin composition, it may be 1 mass% or more, 5 mass% or more, or 10 mass% or more, 70 mass% or less, 50 mass% or less, or 30 mass% It may be the following.
  • the sixth curable resin composition of the present embodiment can further include a (3-C) component.
  • the content of the component (3-C) is 0.1% by mass or more, 1% by mass or more, or 3% by mass or more based on the total amount of the curable resin composition from the viewpoint of curability. From the viewpoint of storage stability, it may be 15% by mass or less, 10% by mass or more, or 5% by mass or less based on the total amount of the curable resin composition.
  • the fifth and sixth curable resin compositions can contain monofunctional isocyanate.
  • monofunctional isocyanates include methyl isocyanate, ethyl isocyanate, propyl isocyanate, butyl isocyanate, octyl isocyanate, decyl isocyanate, octadecyl isocyanate, stearyl isocyanate, cyclohexyl isocyanate, phenyl isocyanate, benzyl isocyanate, p-chlorophenyl isocyanate, p-nitro Phenyl isocyanate, 2-chloroethyl isocyanate, 2,4-dichlorophenyl isocyanate, 3-chloro-4-methylphenyl isocyanate, trichloroacetyl isocyanate, chlorosulfonyl isocyanate, (R)-(+)- ⁇ -methylbenzyl isocyanate, (S )-
  • the fifth and sixth curable resin compositions contain the same fillers as those used for the first and second curable resin compositions.
  • the first to sixth curable resin compositions according to the present embodiment may further contain a colorant (hereinafter, also referred to as “component (E)”).
  • component (E) a colorant
  • the colorant is a component that colors the curable resin composition and the resin cured layer.
  • the resin cured layer can be used as a light shielding layer, and an appropriate light shielding property can be imparted to the light shielding layer.
  • the hue of the colorant is not particularly limited, and colorants having various hues can be used, but the colorant typically exhibits a black color.
  • the colorant can include, for example, a dye and / or a pigment. From the viewpoint of obtaining a uniform curable resin composition, a colorant to be dissolved in the monomer component may be selected.
  • the dissolution of the colorant in the monomer component can be confirmed by the following method.
  • 10 mL of monomer component temperature 25 ° C.
  • 10 mg of colorant masses of solid content
  • the average light transmittance of visible light of the colorant may be 50% or less, 45% or less, or 40% or less.
  • the average light transmittance of visible light refers to the average light transmittance of light having a wavelength of 400 to 700 nm.
  • the average light transmittance of visible light is the light transmittance of a colorant solution consisting of 100 parts by mass of a solvent in which the colorant is dissolved and 0.1 parts by mass of the colorant, using a spectrophotometer (eg, Konica Minolta (CM-3700A)), and measurement is made every 1 nm in the range of 400 to 700 nm, and the average value of the obtained measurement values is determined to obtain an average light transmittance.
  • the dissolution of the colorant in the solvent can be confirmed by the same method as the above-mentioned "dissolution of the colorant in the monomer component".
  • the light transmittance (hereinafter also referred to as “irradiation transmittance”) of the colorant at the peak wavelength of the light (active energy ray) irradiated to advance the curing reaction is 10, which is more than the average light transmittance of visible light. % Or more, 20% or more, or 30% or more.
  • the irradiation transmittance may be 60% or more, 65% or more, or 70% or more.
  • the irradiation transmittance of the coloring agent is the light (active energy ray) irradiated to advance the curing reaction of the coloring agent solution consisting of 100 parts by mass of the solvent in which the coloring agent is dissolved and 0.1 parts by mass of the coloring agent
  • the radiation transmittance of the colorant at the peak wavelength of can be determined by the method of measuring the decomposition wavelength under the condition of 1 nm.
  • a visible ultraviolet spectrophotometer for example, "UV-2400 PC" manufactured by Shimadzu Corporation
  • the measurement range is set to, for example, 300 to 780 nm.
  • the colorant may include, for example, at least one selected from the group consisting of phthalocyanine blue, phthalocyanine green, iodine green, diazo yellow, aniline black, perylene black, and fluoran.
  • the content of the colorant is 0.1% by mass or more, 0.3% by mass or more, or 0.5% by mass or more based on the total amount of the curable resin composition from the viewpoint of obtaining the effect of shielding visible light 10 mass% or less, 7.5 mass% or less, or 5 mass% or less.
  • the first to sixth curable resin compositions according to the present embodiment may further contain a polymer (hereinafter also referred to as “component (F)”).
  • the polymer contained in the curable resin composition may be an oligomer.
  • oligomer as used herein means a polymer having a weight average molecular weight of 1 ⁇ 10 4 or more.
  • weight average molecular weight means a value in terms of standard polystyrene, which is measured by gel permeation chromatography.
  • the “polymer” as the component (F) is the above-mentioned components (1-A) to (1-D), components (2-A) to (2-C), components (3-A) to It is an ingredient except 3-C).
  • polymer examples include butadiene rubber, isoprene rubber, silicone rubber, styrene butadiene rubber, chloroprene rubber, nitrile rubber, butyl rubber, ethylene propylene rubber, urethane rubber, acrylic rubber, chlorosulfonated polyethylene rubber, fluororubber, Liquids or solids of various rubbers such as hydrogenated nitrile rubber and epichlorohydrin rubber; poly ⁇ -olefins such as polybutene; hydrogenated ⁇ -olefin oligomers such as hydrogenated polybutene; polyvinyl oligomers such as atactic polypropylene; Aromatic oligomers such as phenyl; hydrogenated polyene oligomers such as hydrogenated liquid polybutadiene; paraffin oligomers such as paraffin oil and chlorinated paraffin oil; cycloparaffin oligomers such as naphthenic oil; both Polyester-based oligomers that can be
  • the (meth) acrylic acid-based polymer is a polymer containing one or more monomer units derived from a monomer having one (meth) acryloyl group.
  • the (meth) acrylic acid-based polymer is a compound having two or more (meth) acryloyl groups, a polymerizable compound having no (meth) acryloyl group (eg, acrylonitrile, etc.) as long as the effects of the present invention are not significantly impaired.
  • the (meth) acrylic acid-based polymer may be a homopolymer or a copolymer containing these monomers as monomer units.
  • the (meth) acrylic acid-based polymer may be a homopolymer or a copolymer containing a monofunctional monomer having one (meth) acryloyl group as a monomer unit.
  • the (meth) acrylic acid-based polymer may contain (meth) acrylate having an alkyl group as a monomer unit, or (meth) acrylate having an alkyl group having 4 to 18 carbon atoms as a monomer unit May be included.
  • the proportion of the (meth) acrylate having an alkyl group contained as a monomer unit per molecule of the (meth) acrylic acid-based polymer is 5% by mass or more with respect to the mass of the (meth) acrylic acid-based polymer, 10 mass% or more may be sufficient, 95 mass% or less, and 90 mass% or less may be sufficient.
  • the proportion of (meth) acrylate having an alkyl group is within the above range, the adhesion of the curable resin layer (light shielding layer) after curing to adherends such as glass, plastic, polarizing plate and polycarbonate is improved. Tend.
  • a (meth) acrylic acid-based polymer is a polar group such as a hydroxyl group, a morpholino group, an amino group, a carboxy group, a cyano group, a carbonyl group or a nitro group, from the viewpoint of improving pressure-sensitive adhesion to a substrate such as plastic.
  • the copolymer which has the (meth) acrylate which it has as a monomer unit may be sufficient.
  • the weight average molecular weight of the (meth) acrylic acid based polymer (oligomer) may be 1 ⁇ 10 4 to 1 ⁇ 10 7 .
  • the weight average molecular weight is in the above range, particularly in the environment of high temperature (for example, 80 ° C. or more) and high humidity (for example, 90% or more), the pressure-sensitive adhesive force does not occur particularly easily You can get it.
  • a curable resin composition having a viscosity suitable for coating and good processability can be easily obtained.
  • the (meth) acrylic acid-based polymer can be prepared using known polymerization methods such as solution polymerization, emulsion polymerization, suspension polymerization and bulk polymerization.
  • a compound which generates a radical by heat may be used as a polymerization initiator in these polymerization methods.
  • a compound which generates a radical by heat include benzoyl peroxide, tert-butyl perbenzoate, cumene hydroperoxide, diisopropyl peroxy dicarbonate, di-n-propyl peroxy dicarbonate, di (2-ethoxyethyl) peroxy dicarbonate, Organic peroxides such as tert-butyl peroxy neodecanoate, t-butyl peroxy pivalate, (3,5,5-trimethylhexanoyl) peroxide, dipropionyl peroxide, diacetyl peroxide, didodecyl peroxide, etc.
  • 2,2'-azobisisobutyronitrile 2,2'-azobis (2-methylbutyronitrile), 1,1'-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), 2.2'-azobis ( 2,4-Dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis 2,4-Dimethyl-4-methoxyvaleronitrile), dimethyl 2,2'-azobis (2-methylpropionate), 4,4'-azobis (4-cyanovaleric acid), 2,2'-azobis Azo compounds such as (2-hydroxymethylpropionitrile), 2,2′-azobis [2- (imidazolin-2-yl) propane] and the like can be mentioned.
  • the content of the component (E) may be 1 mass% or more, 5 mass% or more, 10 mass% or more, 90 mass% or less, 80 mass% or less, based on the total amount of the curable resin composition. 70 mass% or less may be sufficient.
  • a curable resin composition having a viscosity suitable for coating and good processability is easily obtained.
  • the pressure-sensitive adhesion of the cured resin layer to the adherend such as glass, plastic, polarizing plate, and polycarbonate after light irradiation tends to be particularly good.
  • the curable resin composition may contain a gelling agent such as 1,2-hydroxystearic acid or a thixotropic agent instead of or together with the polymer.
  • a gelling agent such as 1,2-hydroxystearic acid or a thixotropic agent instead of or together with the polymer.
  • the curable resin composition may further contain other additives, if necessary.
  • additives include adhesion improvers such as silane coupling agents, thermal polymerization initiators, antioxidants, chain transfer agents, stabilizers, and photosensitizers.
  • the curable resin composition may not substantially contain an organic solvent from the viewpoint of moisture heat resistance and from the viewpoint of suppressing the generation of bubbles in the cured product.
  • the "organic solvent” means an organic compound having no radically polymerizable group, being liquid at 25 ° C, and having a boiling point of 250 ° C or less at atmospheric pressure.
  • substantially free of organic solvent means that it does not contain an intentionally added organic solvent, and an embodiment in which a trace amount of organic solvent is present in the curable resin composition Do not eliminate.
  • the content of the organic solvent in the curable resin composition is 1.0 ⁇ 10 3 ppm or less, 5.0 ⁇ 10 2 ppm or less, or 1 with respect to the total amount of the curable resin composition. It may be less than 0 ⁇ 10 2 ppm.
  • the curable resin composition may not contain any organic solvent.
  • the viscosity of the curable resin composition at a temperature at least partially in the range of 25 ° C. to 70 ° C. is 10 mPa ⁇ s or more, 4.0 ⁇ 10 2 mPa ⁇ s or more, 5.0 ⁇ from the viewpoint of processability.
  • the viscosity at temperatures above 25 ° C. can be measured according to the method for measuring the viscosity at 25 ° C.
  • a curable resin composition can be manufactured by mixing each component mentioned above by stirring. Stirring may be performed by a known method using a stirrer, a stirring blade or the like. The temperature at the time of stirring can be, for example, 20 to 80.degree.
  • the curable resin composition of the present embodiment has a light shielding property to suppress light leakage from between the image display portion and the frame portion in manufacturing the image display device, and is efficient even in a narrow region. It can be used to form a light shielding layer that can be formed into Further, the curable resin composition of the present embodiment adheres the image display unit to the frame unit when manufacturing the image display device provided with a large display such as a large OLED (organic EL) television, and It can be used to form a resin cured layer capable of maintaining adhesion even if there is a thermal expansion difference with the frame portion.
  • the image display apparatus provided with the light shielding layer formed from a curable resin composition and its manufacturing method are demonstrated.
  • a resin cured layer is a light shielding layer
  • it is not limited to this, It may replace with a light shielding layer and may provide the resin cured layer which does not have a light shielding property.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of the image display apparatus.
  • the image display device 100 shown in FIG. 1 supplies light to the liquid crystal panel 41 and the image display unit 1 including the liquid crystal panel 41 having the image display surface 41S, the cover member 20, and the light transmitting pressure sensitive adhesive layer 42.
  • a backlight unit 43, a frame unit 5 supporting the image display unit 1 and accommodating the liquid crystal panel 41 and the backlight unit 43, and a light shielding layer 3 formed between the frame unit 5 and the image display unit 1 Prepare.
  • the cover member 20 has a cover glass 21 having a light transmitting portion 25 facing the image display surface 41S, and a frame portion 22 provided on the peripheral portion of the main surface of the cover glass 21 on the image display surface 41S side.
  • the light transmitting pressure-sensitive adhesive layer 42 joins these while being interposed between the liquid crystal panel 41 and the cover member 20.
  • the light transmitting pressure sensitive adhesive layer 42 may be generally referred to as OCA (Optical clear adhesive).
  • the backlight unit 43 has a light source 45 and an optical sheet unit 46 for supplying the light of the light source 45 to the liquid crystal panel 41.
  • the frame unit 5 accommodates the resin frame 51 provided around the liquid crystal panel 41 and the backlight unit 43, the backlight frame 52 that accommodates the backlight unit 43 outside the resin frame 51, and the backlight frame 52. And a housing frame 53.
  • the resin frame 51 supports the image display unit 1 by adhering the peripheral portion of the liquid crystal panel 41 and the frame portion 22 of the cover member 20 while interposing the light shielding layer 3.
  • the backlight frame 52 supports the image display unit 1 by adhering to the frame 22 while interposing the light shielding layer 3.
  • the housing frame 53 supports the image display unit 1 by adhering to the frame 22 while interposing the light shielding layer 3.
  • the image display apparatus 100 of FIG. 1 has four light shielding layers 3, which are respectively provided between the liquid crystal panel 41 or the cover member 20 (frame portion 22) and the frame portion 5.
  • the light shielding layer 3 can have light transmittance to such an extent that light leakage from the backlight unit 43 becomes substantially invisible.
  • the average light transmittance at 400 to 700 nm of the light shielding layer 3 may be less than 10%.
  • the average light transmittance may be, for example, a value measured under the condition that light is irradiated in the thickness direction of the light shielding layer 3.
  • the light shielding layer 3 may form a closed frame-like body that completely surrounds the periphery of the backlight portion 43, or surrounds a part of the periphery of the backlight portion 43 in a range where light leakage can be sufficiently suppressed. It may form an open frame. As described later, the light shielding layer 3 between the image display unit 1 and at least one selected from the resin frame 51, the backlight frame 52, and the housing frame 53, the application of the curable resin composition and the active energy ray It can be formed by a method that includes irradiation. A part of the light shielding layer of the image display device may be formed of a pressure sensitive adhesive tape.
  • the width W of each light shielding layer 3 in the direction perpendicular to the direction in which the light shielding layer 3 extends may be 1.5 mm or less.
  • the width W is narrow, it is possible to obtain an image display device having a narrower frame portion and excellent in design.
  • the lower limit of the width W is not particularly limited, but may be about 0.2 mm.
  • the optical sheet unit 46 of the backlight unit 43 generally includes a lens sheet, a diffusion sheet, a light guide plate, a reflection sheet, and the like.
  • the configuration of the optical sheet type image display apparatus is not limited to the configuration of FIG. 1, and the number and shape of the frames, the portion where the light shielding layer is provided, and the like can be changed as appropriate.
  • the frame portion 22 may not be provided, and the peripheral portion of the cover glass 21 and the frame portion 5 may be bonded with the light shielding layer 3 interposed therebetween.
  • FIGS. 2 and 3 are perspective views showing one embodiment of a method of manufacturing an image display device.
  • the curable resin composition is applied to a predetermined portion (peripheral portion of the main surface on the back side) of the image display unit 1 (for example, the cover member) to form a frame shape
  • the step of forming the resin layer 3A (FIG. 2) and the step of advancing the curing reaction of the curable resin layer 3A by irradiating the curable resin layer 3A with the active energy ray h ⁇ ((b) in FIG. 2)
  • the step of bonding the image display unit 1 and the frame unit 5 while interposing the curable resin layer 3A in which the curing reaction has proceeded (FIG. 3) in this order.
  • the curing reaction proceeds in the curable resin layer 3A, whereby the light shielding layer 3 is formed.
  • FIGS. 4 and 5 are also perspective views showing an embodiment of a method of manufacturing an image display device.
  • the curable resin composition is applied to the frame portion 5 to form a frame-shaped curable resin layer 3A.
  • the other points are the same as the methods of FIGS. 2 and 3.
  • the curable resin composition of the present embodiment described above is applied to the peripheral portion of the main surface of the image display unit 1 to form a frame-shaped curable resin layer 3A.
  • the curable resin layer can be efficiently formed in a narrow area.
  • the curable resin composition can be applied efficiently and with high accuracy by a method of discharging the liquid curable resin composition from the opening.
  • the curable resin layer 3A can be provided, for example, by applying a liquid curable resin composition on the peripheral portion of the main surface of the image display unit 1.
  • a liquid curable resin composition examples include potting method, dipping method, spray method, roll coating method, slit coating method, ink jet method, screen printing method and the like.
  • dispensers such as a syringe type dispenser and a jet type dispenser, for application.
  • Aspect ratio (h) obtained from height h (unit: mm) and width w (unit: mm) in a cross section perpendicular to the extending direction of the frame-shaped curable resin layer 3A in the coating step / W) is preferably 0.3 to 1.5, more preferably 0.5 to 1.0, and still more preferably 0.6 to 0.8.
  • the height h and the width w are the same as the height h and the width w shown in FIG. If the aspect ratio (h / w) is within the above range, a cured resin layer is formed which can maintain adhesion sufficiently even if there is a thermal expansion difference between the image display unit 1 and the frame unit 5 be able to.
  • the curable resin layer 3A is irradiated with the active energy ray hv to advance the curing reaction of the curable resin layer 3A.
  • a curing reaction mainly by a radical polymerization reaction proceeds immediately after the irradiation of the active energy ray.
  • the curable resin layer 3A can be provided with appropriate pressure-sensitive adhesiveness. It can also be said that the curable resin layer 3A is semi-cured by radical polymerization reaction at the stage of irradiation with active energy rays.
  • Examples of the frame portion 5 include metal plates made of iron, aluminum, stainless steel or the like, and metal frames made of thin metal plates.
  • Examples of a method of bonding the image display unit 1 and the frame unit 5 include a manual operation, a semiautomatic operation with a bonding machine (press machine, a laminating machine, etc.) and an automatic operation.
  • the curable resin layer 3A is preferably a layer formed of a curable resin composition in which the pressure-sensitive adhesive force measured by the following method and the aspect ratio after bonding satisfy the following conditions: .
  • the curable resin composition preferably has a pressure-sensitive adhesive force of 10 N / cm 2 or more, more preferably 20 N / cm 2 or more, and 40 N / cm 2 or more, as determined by the following method. Is more preferred. Measurement of pressure sensitive adhesive force is performed by the following method and conditions.
  • a curable resin composition is applied on a first glass substrate having a width of 25 mm, a length of 75 mm and a thickness of 1 mm, and a curable resin layer having a width of 0.6 mm, a length of 25 mm and a film thickness of 50 ⁇ m is cured.
  • the test force when the first glass substrate and the second glass substrate of the measurement sample were peeled off in the opposite long side direction from each other was measured, and this test force was used as a curability.
  • the value divided by the contact area between the resin layer and the second glass substrate is taken as the pressure-sensitive adhesive force.
  • 101 indicates a first glass substrate
  • 102 indicates a second glass substrate
  • 103 indicates a curable resin layer
  • D indicates a peeling direction.
  • the curable resin layer preferably has resin properties such that the aspect ratio after bonding becomes high.
  • the specific aspect ratio is preferably 0.4 or more, more preferably 0.6 or more, and still more preferably 0.8 or more.
  • the measurement of the value of the aspect-ratio of a curable resin layer is performed by the following method and conditions.
  • a curable resin composition is applied on a first glass substrate having a width of 25 mm, a length of 75 mm and a thickness of 1 mm, and a curable resin layer having a width of 0.6 mm, a length of 25 mm and a film thickness of 50 ⁇ m is cured.
  • B / 0.6 is an aspect ratio.
  • 104 shows a 1st glass base material
  • 106 shows a 2nd glass base material
  • 105 shows a curable resin layer
  • A is 0.6 (width of a curable resin layer)
  • the storage elastic modulus at 25 ° C. of the curable resin layer at the time of bonding is 10,000 to 500,000 Pa from the viewpoint of balancing the step absorptivity, pressure sensitive adhesive strength (adhesive strength), and wettability for adhesive strength expression. Is preferably, 30000 to 250000 Pa is more preferable, and 50000 to 2000000 Pa is still more preferable.
  • a ′ indicates the width (unit: mm) at a predetermined portion of the frame-shaped curable resin layer 3A applied to the image display unit 1
  • B ′ indicates the image display unit 1 and the frame unit 5 Shows a width (unit: mm) in contact with the frame portion 5 at a predetermined portion of the curable resin layer 3A after being bonded.
  • a ′ and B ′ indicate widths at the same positions as A and B shown in FIG.
  • the width of A ′ and B ′ was obtained by cutting the curable resin layer 3A before and after bonding of the image display unit 1 and the frame unit 5 in the same plane perpendicular to the direction in which the curable resin layer 3A extends.
  • the line width at which the curable resin layer 3A before bonding and the image display unit 1 are in contact with each other in the cut surface is A '
  • the line at which the curable resin layer 3A after bonding and the frame unit 5 are in contact The width is B '.
  • the line width at which the curable resin layer 3A and the frame portion 5 are in contact before bonding in the cut surface is A ', after bonding
  • the line width at which the curable resin layer 3A and the image display unit 1 are in contact with each other is B ′. If the aspect ratio (B '/ A') is within the above range, a resin cured layer capable of maintaining the adhesive force sufficiently even if there is a thermal expansion difference between the image display unit 1 and the frame unit 5 It can be formed.
  • the curing reaction of the curable resin layer 3A may be further cured in the state of a laminate having the image display unit 1 and the frame unit 5 and being bonded to each other.
  • the curing reaction that proceeds after lamination is sometimes referred to as "delayed curing".
  • the delayed curing can proceed, for example, in an environment of 10 ° C. or more, 15 ° C. or more, or 20 ° C. or more for 12 hours or more.
  • the temperature of the environment for advancing the delayed curing may be 80 ° C. or less. While advancing the delayed curing, other necessary steps may be performed, such as a step of further processing the image display device and / or a step of inspecting the image display device.
  • the curing of the curable resin layer 3A in the curing step is appropriately set according to the type of the curable resin composition.
  • the curable resin composition is a photocurable resin composition
  • ultraviolet light (UV) is preferably used.
  • the light source to be used is not particularly limited, and examples thereof include an LED lamp, a mercury lamp (low pressure, high pressure, ultra high pressure etc.), a metal halide lamp, an excimer lamp, a xenon lamp, etc. It is a metal halide lamp etc.
  • the curable resin composition is a thermosetting resin composition
  • a high temperature reactor is preferably used for curing.
  • the first to sixth curable resin compositions described above When the first to sixth curable resin compositions described above are used, they can be delayed cured by irradiation of active energy rays in step (II), and irradiation or heating of active energy rays is performed after step (III) Even if it does not exist, the curing reaction of the curable resin layer 3A can be further advanced. Even in this case, the curing reaction may be promoted by the method described above.
  • the thickness d of the resin cured layer 3 may be 0.2 to 1.5 mm, 0.3 to 1.0 mm, or 0.4 to 0.8 mm. .
  • the said thickness d is synonymous with the thickness d shown to (d) of FIG. Even if there is a thermal expansion difference between the image display unit 1 and the frame unit 5 when the thickness d of the resin cured layer is within the above range, the adhesive strength can be maintained more sufficiently.
  • the manufacturing method of the present embodiment can be applied to the manufacture of a joined body other than the image display device 100 described above.
  • various changes can be made to the manufacturing method of the present embodiment.
  • Examples of the image display device include a liquid crystal display and a flat panel display (FPD). Specifically, a plasma display panel (PDP), an organic electroluminescence panel (OELP), a field emission display (FED) , A cathode ray tube (CRT), electronic paper and the like.
  • PDP plasma display panel
  • OELP organic electroluminescence panel
  • FED field emission display
  • CRT cathode ray tube
  • the image display apparatus according to the present invention can be applied to a large display such as a large OLED, a portable terminal or the like.
  • a large display such as a large OLED, a portable terminal or the like.
  • mobile terminals include mobile phones, smart phones, personal computers, electronic dictionaries, calculators, game machines and the like.

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

硬化性樹脂組成物は、光ラジカル重合開始剤と、単量体成分と、光酸発生剤と、フィラーと、を含有し、前記単量体成分が、1個のラジカル重合性基と環状エーテル基とを有する単量体を含む。

Description

硬化性樹脂組成物、画像表示装置及び画像表示装置の製造方法
 本発明は硬化性樹脂組成物、画像表示装置及び画像表示装置の製造方法に関する。
 スマートフォーン等の情報端末若しくは携帯端末に用いられている画像表示装置は、画像表示面を有する画像表示部(液晶パネル、カバーガラス等を含む)と、これを支持するフレーム部とを有しており、従来、画像表示部とフレーム部とを感圧接着テープで接着して固定することにより製造されている。
 この感圧接着テープとして、画像表示部とフレーム部との間からの光漏れによる画質の低下を防止するため、一般的に遮光性を有する黒色の感圧接着テープが使用される(例えば、特許文献1)。また、大型OLED(有機EL)テレビのような大型ディスプレイを備える画像表示装置においても、画像表示部とフレーム部との接着に、上記のような感圧接着テープが使用されている。
特許第5658072号公報
 近年、上述したような各種の画像表示装置において、画像表示面周囲の加飾部及び遮光層の狭小化が進み、これらを支持する画像表示部のフレーム部も狭小化が進んでいる。そのため、画像表示部とフレーム部との接着面積が狭小化する傾向がある。狭小化した接着面積に対応するための感圧接着テープの微細加工、及び狭小化した接着部位への感圧接着テープの貼り合わせが困難であることから、生産性の低下が懸念される。そのため、狭小な領域であっても画像表示部とフレーム部とを効率的に接着できる樹脂硬化層を形成するために用いることのできる硬化性樹脂組成物の開発が望まれている。
 また、大型OLED(有機EL)テレビのような画像表示装置は、例えばガラス製の画像表示部と金属製のフレーム部とを有するが、両者の熱膨張率には差があり、駆動温度に達すると画像表示部とフレーム部との熱膨張差から、上述したような硬化性樹脂組成物を用いた樹脂硬化層に応力が集中し、接着力を保つことができない場合があるという欠点がある。
 本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、画像表示装置を製造するにあたり、狭小な領域であっても画像表示部とフレーム部とを効率的に接着できると共に、画像表示部とフレーム部との間に熱膨張差があっても接着力を保つことができる樹脂硬化層を形成するために用いることができる硬化性樹脂組成物、それを用いた画像表示装置及び画像表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
 本発明の第一の側面は、光ラジカル重合開始剤と、単量体成分と、光酸発生剤と、フィラーと、を含有し、上記単量体成分が、1個のラジカル重合性基と環状エーテル基とを有する単量体を含む、硬化性樹脂組成物に関する。
 本発明の第二の側面は、光ラジカル重合開始剤と、単量体成分と、光酸発生剤と、環状エーテル基を有する化合物と、フィラーと、を含有し、上記単量体成分が、1個のラジカル重合性基を有する単量体を含む、硬化性樹脂組成物に関する。
 本発明の第三の側面は、光開始剤と、単量体成分と、フィラーと、を含有し、上記光開始剤が、光ラジカル重合開始剤、又は、光ラジカル重合開始剤及び光塩基発生剤を含み、上記単量体成分が、1個のラジカル重合性基とシラノール基及び/又はアルコキシシリル基とを有する単量体を含む、硬化性樹脂組成物に関する。
 本発明の第四の側面は、光開始剤と、単量体成分と、シラノール基及び/又はアルコキシシリル基を有する化合物と、フィラーと、を含有し、上記光開始剤が、光ラジカル重合開始剤、又は、光ラジカル重合開始剤及び光塩基発生剤を含み、上記単量体成分が、1個のラジカル重合性基を有する単量体を含む、硬化性樹脂組成物に関する。
 本発明の第五の側面は、光ラジカル重合開始剤と、単量体成分と、フィラーと、を含有し、上記単量体成分が、1個のラジカル重合性基とイソシアネート基とを有する単量体を含む、硬化性樹脂組成物に関する。
 本発明の第六の側面は、光ラジカル重合開始剤と、単量体成分と、イソシアネート基を2以上有する化合物と、フィラーと、を含有し、上記単量体成分が、1個のラジカル重合性基を有する単量体を含む、硬化性樹脂組成物に関する。
 本発明に係る硬化性樹脂組成物によれば、画像表示装置の画像表示部又はフレーム部に組成物を塗布して枠状の硬化性樹脂層を形成し、この硬化性樹脂層に対して活性エネルギー線を照射した後、画像表示部とフレーム部とを貼り合わせるという簡便な方法により、狭小な領域であっても画像表示部とフレーム部とを効率的に接着できると共に、画像表示部とフレーム部との間に熱膨張差があっても接着力を保つことができる樹脂硬化層を形成することができる。
 上記の効果が奏される理由を本発明者らは以下のとおり考えている。上記第一及び第二の側面に係る硬化性樹脂組成物によれば、上記構成を有することにより、ラジカル重合性基の光ラジカル重合によるポリマー鎖の生成に続いて、環状エーテル基のカチオン反応による硬化性樹脂層の硬化反応を進行させることができる。このような遅延硬化によって、硬化性樹脂層が活性エネルギー線の照射によって貼り合わせに適した弾性率と貼り合わせ後の充分な硬化率とを両立することができ、微細な接着面であっても落下衝撃及び画像表示装置を構成する部材(例えばフレキシブル配線基板(FPC))の反発力などによる剥れ及び浮きを抑制できる接着力が得られる樹脂硬化層を形成することができる。
 一方で、上記のように貼り合わせ後に更に硬化させて接着力を向上できる遅延硬化性(二次硬化性)を有する硬化性樹脂組成物は、初期が柔軟であることから、高アスペクト比の塗膜を形成することが困難な傾向にある。そのため、画像表示部とフレーム部とを遅延硬化性を有する硬化性樹脂組成物を用いて貼り合わせた場合、両者の熱膨張差を樹脂硬化層が吸収しきれず、画像表示部とフレーム部との間に剥がれが生じる場合があることを本発明者らは見出した。これに対し、上記第一及び第二の側面に係る硬化性樹脂組成物は、フィラーを含有することで、画像表示部又はフレーム部上に高アスペクト比の塗膜を形成することができる。そのため、この塗膜を硬化させてなる樹脂硬化層は、高アスペクト比であることから、画像表示部とフレーム部との間の熱膨張差を吸収して接着力を維持することができる。このように、遅延硬化性を有する特定の組成の硬化性樹脂組成物にフィラーを含有させることで、狭小な領域であっても画像表示部とフレーム部とを効率的に接着できる効果と、画像表示部とフレーム部との間に熱膨張差があっても接着力を保つことができる効果とを両立することができる。
 ここで、画像表示部とフレーム部との間に熱膨張差があっても接着力を保つことができる上記効果について、図面を用いてより詳しく説明する。図9は、フィラーを含有しない硬化性樹脂組成物を用いて画像表示部とフレーム部とを接着した場合を説明するための図である。まず、図9の(a)に示すように、画像表示部70上に硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化性樹脂層90を形成する。このとき、硬化性樹脂組成物が柔軟であることから、低アスペクト比の硬化性樹脂層90が形成される。硬化性樹脂層90のアスペクト比は、硬化性樹脂層90の、硬化性樹脂層90が延在する方向に対して垂直な断面において、高さをh、幅をwとした場合における、高さhと幅wとの比(h/w)である。なお、hとwは同一単位であり、例えばmmである。次に、図9の(b)に示すように、硬化性樹脂層90に活性エネルギー線hνを照射して、硬化反応を進行させる。次に、図9の(c)に示すように、硬化反応が進行した硬化性樹脂層92を介在させながら、画像表示部70とフレーム部80とを貼り合わせる。その後、図9の(d)に示すように、硬化性樹脂層92中で硬化反応が進行することにより、樹脂硬化層94が形成される。上記工程を経て、最終的に画像表示装置の作製が完了する。得られた画像表示装置が駆動温度に達すると、画像表示部70とフレーム部80に熱膨張が生じ、図9の(e)に示すように、画像表示部70とフレーム部80との熱膨張差から、樹脂硬化層94に応力が集中する。その結果、図9の(f)に示すように、画像表示部70とフレーム部80との接着状態を維持することができず、剥がれが生じることとなる。
 図8は、本発明の硬化性樹脂組成物を用いて画像表示部とフレーム部とを接着した場合を説明するための図である。まず、図8の(a)に示すように、画像表示部70上に硬化性樹脂組成物を塗布し、硬化性樹脂層90を形成する。このとき、硬化性樹脂組成物がフィラーを含有することから、図8の(a)中に示す高さhと幅wから求められるアスペクト比(h/w)が高い硬化性樹脂層90が形成される。次に、図8の(b)に示すように、硬化性樹脂層90に活性エネルギー線hνを照射して、硬化反応を進行させる。次に、図8の(c)に示すように、硬化反応が進行した硬化性樹脂層92を介在させながら、画像表示部70とフレーム部80とを貼り合わせる。その後、図8の(d)に示すように、硬化性樹脂層92中で硬化反応が進行することにより、樹脂硬化層94が形成される。上記工程を経て、最終的に画像表示装置の作製が完了する。得られた画像表示装置が駆動温度に達すると、画像表示部70とフレーム部80に熱膨張が生じ、図8の(e)に示すように、画像表示部70とフレーム部80との熱膨張差から、樹脂硬化層94に応力が集中する。しかしながら、本発明の硬化性樹脂組成物を用いて形成された樹脂硬化層94は、硬化性樹脂層90及び硬化反応が進行した硬化性樹脂層92が高アスペクト比であることから、画像表示部70とフレーム部80との熱膨張差を吸収することができ、接着状態を維持することができる。
 また、上記第三及び第四の側面に係る硬化性樹脂組成物によれば、上記構成を有することにより、ラジカル重合性基の光ラジカル重合によるポリマー鎖の生成に続いて、塩基によって促進され得る、湿気(水分)によるシラノール基及び/又はアルコキシシリル基のイオン反応(加水分解反応)による硬化性樹脂層の硬化反応を進行させることができる。そして、イオン反応はラジカル重合反応よりも相対的に遅い反応速度で進行する。このような遅延硬化によって、硬化性樹脂層が活性エネルギー線の照射によって貼り合わせに適した弾性率と貼り合わせ後の充分な硬化率とを両立することができ、微細な接着面であっても落下衝撃及び画像表示装置を構成する部材(例えばフレキシブル配線基板(FPC))の反発力などによる剥れ及び浮きを抑制できる接着力が得られる樹脂硬化層を形成することができる。また、硬化性樹脂組成物がフィラーを含有することで、上記と同様の理由により、樹脂硬化層は画像表示部とフレーム部との間の熱膨張差を吸収して接着力を維持することができる。
 更に、上記第五及び第六の側面に係る硬化性樹脂組成物によれば、上記構成を有することにより、ラジカル重合性基の光ラジカル重合によるポリマー鎖の生成に続いて、湿気(水分)によるイソシアネート基のイオン反応による硬化性樹脂層の硬化反応を進行させることができる。そして、イオン反応はラジカル重合反応よりも相対的に遅い反応速度で進行する。このような遅延硬化によって、硬化性樹脂層が活性エネルギー線の照射によって貼り合わせに適した弾性率と貼り合わせ後の充分な硬化率とを両立することができ、微細な接着面であっても落下衝撃及び画像表示装置を構成する部材(例えばフレキシブル配線基板(FPC))の反発力などによる剥れ及び浮きを抑制できる接着力が得られる樹脂硬化層を形成することができる。また、硬化性樹脂組成物がフィラーを含有することで、上記と同様の理由により、樹脂硬化層は画像表示部とフレーム部との間の熱膨張差を吸収して接着力を維持することができる。
 上記硬化性樹脂組成物において、上記フィラーの含有量は、硬化性樹脂組成物の総量に対して1~50質量%であってもよい。フィラーの含有量が上記範囲内であると、充分な接着力を有しつつ、アスペクト比が充分に高い樹脂硬化層を形成することができる。
 上記硬化性樹脂組成物は、着色剤を更に含有することができる。かかる硬化性樹脂組成物によれば、光漏れの防止性に優れた遮光層を狭小な領域であっても効率的に形成することができる。
 上記硬化性樹脂組成物は、ポリマーを更に含有してもよい。硬化性樹脂組成物がポリマーを含有していると、活性エネルギー線を照射された後の硬化性樹脂層が、画像表示部とフレーム部との貼り合わせが容易となる感圧接着性を有することを容易にできる。
 上記硬化性樹脂組成物は、活性エネルギー線が照射されると感圧接着性を発現するものであることができる。
 本発明に係る硬化性樹脂組成物は、遮光層形成用として用いることができる。言い換えると、本発明は、上記第一~第六の側面に係る硬化性樹脂組成物の、遮光層を形成するための応用に関する。
 本発明の別の側面は、画像表示面を有する画像表示部と、上記画像表示部の周囲に設けられ上記画像表示部を支持するフレーム部と、上記フレーム部と上記画像表示部との間に形成された樹脂硬化層と、を備える画像表示装置であって、上記樹脂硬化層が、上記本発明に係る硬化性樹脂組成物からなる硬化性樹脂層の硬化物である、画像表示装置に関する。
 本発明の別の側面は、画像表示面を有する画像表示部と、上記画像表示部の周囲に設けられ上記画像表示部を支持するフレーム部と、上記フレーム部と上記画像表示部との間に形成された樹脂硬化層と、を備える画像表示装置を製造する方法であって、上記画像表示部又は上記フレーム部に、上記本発明に係る硬化性樹脂組成物を塗布して、枠状の硬化性樹脂層を形成させる工程と、上記硬化性樹脂層に対して活性エネルギー線を照射することにより、上記硬化性樹脂層の硬化反応を進行させる工程と、上記硬化性樹脂層を介在させながら上記画像表示部と上記フレーム部とを貼り合わせる工程と、をこの順に備え、上記樹脂硬化層が、硬化反応が進行した上記硬化性樹脂層である、方法に関する。
 本発明に係る画像表示装置の製造方法によれば、狭小な領域であっても、画像表示部とフレーム部の間からの光漏れを充分抑制することができ、画像表示部とフレーム部との間に熱膨張差があっても接着力を保つことができる樹脂硬化層を備える画像表示装置を効率よく製造することができる。
 上記方法において、上記硬化性樹脂層の延在する方向に対して垂直な断面において、高さh(単位:mm)と幅w(単位:mm)とから求められるアスペクト比(h/w)が0.3~1.0であってもよい。アスペクト比(h/w)が上記範囲内であると、画像表示部とフレーム部との間に熱膨張差があっても接着力をより充分に保つことができる樹脂硬化層を形成することができる。
 上記方法において、下記式で表されるアスペクト比が0.4以上となるように、上記画像表示部と上記フレーム部とを貼り合わせてもよい。
アスペクト比=B’/A’
[式中、A’は、上記画像表示部及び上記フレーム部のうちの一方に塗布された上記枠状の硬化性樹脂層の所定の部位における幅(単位:mm)を示し、B’は、上記画像表示部と上記フレーム部とが貼り合わされた後の上記硬化性樹脂層の上記所定の部位における上記画像表示部及び上記フレーム部のうちの他方と接触している幅(単位:mm)を示す。]
 上記アスペクト比(b/a)が上記範囲内であると、画像表示部とフレーム部との間に熱膨張差があっても接着力をより充分に保つことができる樹脂硬化層を形成することができる。
 上記方法において、上記樹脂硬化層の厚さが0.3~1.5mmであってもよい。樹脂硬化層の厚さが上記範囲内であると、画像表示部とフレーム部との間に熱膨張差があっても接着力をより充分に保つことができる。
 また、上記方法は、画像表示部とフレーム部とを貼り合わせる工程の後、硬化性樹脂層の硬化反応を更に進行させる工程を更に備えていてもよい。これにより、樹脂硬化層がより高い接着力で画像表示部とフレーム部とを接着することができ、更に光漏れの防止性に優れた樹脂硬化層を備える画像表示装置を得ることができる。
 本発明によれば、狭小な領域であっても画像表示部とフレーム部とを効率的に接着できると共に、画像表示部とフレーム部との間に熱膨張差があっても接着力を保つことができる樹脂硬化層を形成するために用いることができる硬化性樹脂組成物、それを用いた画像表示装置及び画像表示装置の製造方法を提供することができる。
画像表示装置の一実施形態を示す断面図である。 画像表示装置を製造する方法の一実施形態を示す斜視図である。 画像表示装置を製造する方法の一実施形態を示す斜視図である。 画像表示装置を製造する方法の一実施形態を示す斜視図である。 画像表示装置を製造する方法の一実施形態を示す斜視図である。 硬化性樹脂層の感圧性接着力を測定する方法について説明するための図である。 硬化性樹脂層の貼合わせにおけるアスペクト比を測定する方法について説明するための図である。 本発明の硬化性樹脂組成物を用いて画像表示部とフレーム部とを接着した場合を説明するための図である。 フィラーを含有しない硬化性樹脂組成物を用いて画像表示部とフレーム部とを接着した場合を説明するための図である。
 以下、場合により図面を参照しつつ、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略することがある。上下左右等の位置関係は、特に断らない限り、図面に示す位置関係に基づくものとする。図面の寸法比率は図示の比率に限られるものではない。
 本明細書において「(メタ)アクリレート」とは、「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」を意味する。同様に「(メタ)アクリル」とは、「アクリル」及びそれに対応する「メタクリル」を意味し、「(メタ)アクリロイル」とは「アクリロイル」及びそれに対応する「メタクリロイル」を意味する。
 また、本明細書において「層」との語は、平面図として観察したときに、全面に形成されている形状の構造に加え、一部に形成されている形状の構造も包含される。また、本明細書において「工程」との語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の所期の作用が達成されれば、本用語に含まれる。また、「~」を用いて示された数値範囲は、「~」の前後に記載される数値をそれぞれ最小値及び最大値として含む範囲を示す。また、「A又はB」とは、AとBのどちらか一方を含んでいればよく、両方とも含んでいてもよい。
 さらに、本明細書において組成物中の各成分の含有量は、組成物中に各成分に該当する物質が複数存在する場合、特に断らない限り、組成物中に存在する当該複数の物質の合計量を意味する。また、例示材料は特に断らない限り単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
 また、本明細書中に段階的に記載されている数値範囲において、ある段階の数値範囲の上限値又は下限値は、他の段階の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本明細書中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
<硬化性樹脂組成物>
 本実施形態の硬化性樹脂組成物は、下記(1-1)、(1-2)、(2-1)、(2-2)、(3-1)又は(3-2)のいずれかの組成物である。
(1-1)光ラジカル重合開始剤(以下、「(1-A)成分」ともいう)と、単量体成分(以下、「(1-B)成分」ともいう)と、光酸発生剤(以下、「(1-C)成分」ともいう)と、フィラー(以下、「(X)成分」)と、を含有し、単量体成分が、1個のラジカル重合性基と環状エーテル基とを有する単量体(以下、「(1-B1)成分」ともいう)を含む第1の硬化性樹脂組成物。
(1-2)光ラジカル重合開始剤(以下、「(1-A)成分」ともいう)と、単量体成分(以下、「(1-B)成分」ともいう)と、光酸発生剤(以下、「(1-C)成分」ともいう)と、環状エーテル基を有する化合物(以下、「(1-D)成分」ともいう)と、フィラー(以下、「(X)成分」)と、を含有し、単量体成分が、1個のラジカル重合性基を有する単量体(以下、「(1-B2)成分」ともいう)を含む第2の硬化性樹脂組成物。
(2-1)光開始剤(以下、「(2-A)成分」ともいう)と、単量体成分(以下、「(2-B)成分」ともいう)と、フィラー(以下、「(X)成分」)と、を含有し、光開始剤が、光ラジカル重合開始剤(以下、「(2-A1)成分」ともいう)、又は、光ラジカル重合開始剤及び光塩基発生剤(以下、「(2-A2)成分」ともいう)を含み、単量体成分が、1個のラジカル重合性基とシラノール基及び/又はアルコキシシリル基とを有する単量体(以下、「(2-B1)成分」ともいう)を含む第3の硬化性樹脂組成物。
(2-2)光開始剤(以下、「(2-A)成分」ともいう)と、単量体成分(以下、「(2-B)成分」ともいう)と、シラノール基及び/又はアルコキシシリル基を有する化合物(以下、「(2-C)成分」ともいう)と、フィラー(以下、「(X)成分」)と、を含有し、光開始剤が、光ラジカル重合開始剤(以下、「(2-A1)成分」ともいう)、又は、光ラジカル重合開始剤及び光塩基発生剤(以下、「(2-A2)成分」ともいう)を含み、単量体成分が、1個のラジカル重合性基を有する単量体(以下、「(2-B2)成分」ともいう)を含む第4の硬化性樹脂組成物。
(3-1)光ラジカル重合開始剤(以下、「(3-A)成分」ともいう)と、単量体成分(以下、「(3-B)成分」ともいう)と、フィラー(以下、「(X)成分」)と、を含有し、単量体成分が、1個のラジカル重合性基とイソシアネート基とを有する単量体(以下、「(3-B1)成分」ともいう)を含む第5の硬化性樹脂組成物。
(3-2)光ラジカル重合開始剤(以下、「(3-A)成分」ともいう)と、単量体成分(以下、「(3-B)成分」ともいう)と、イソシアネート基を2以上有する化合物(以下、「(3-C)成分」ともいう)と、フィラー(以下、「(X)成分」)と、を含有し、単量体成分が、1個のラジカル重合性基を有する単量体(以下、「(3-B2)成分」ともいう)を含む第6の硬化性樹脂組成物。
 上記第1~第6の硬化性樹脂組成物における各成分について具体例を説明する。
[第1及び第2の硬化性樹脂組成物]
(1-A)成分:光ラジカル重合開始剤
 光ラジカル重合開始剤は、活性エネルギー線の照射により遊離ラジカルを発生させ、単量体成分のラジカル重合による硬化反応(重合反応)を促進させる成分である。ここで活性エネルギー線は、紫外線、電子線、α線、β線等から選ぶことができる。
 光ラジカル重合開始剤の具体例としては、ベンゾフェノン、N,N'-テトラメチル-4,4'-ジアミノベンゾフェノン(ミヒラーケトン)、N,N-テトラエチル-4,4'-ジアミノベンゾフェノン、4-メトキシ-4,4'-ジメチルアミノベンゾフェノン、α-ヒドロキシイソブチルフェノン、2-エチルアントラキノン、tert-ブチルアントラキノン、1,4-ジメチルアントラキノン、1-クロロアントラキノン、2,3-ジクロロアントラキノン、3-クロロ-2-メチルアントラキノン、1,2-ベンゾアントラキノン、2-フェニルアントラキノン、1,4-ナフトキノン、9,10-フェナントラキノン、チオキサントン、2-クロロチオキサントン、2,2-ジメトキシ-1,2-ジフェニルエタン-1-オン、2,2-ジエトキシアセトフェノン等の芳香族ケトン化合物;ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物;ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物;ベンジル、ベンジルジメチルケタール等のベンジル化合物;β-(アクリジン-9-イル)(メタ)アクリル酸等のエステル化合物;9-フェニルアクリジン、9-ピリジルアクリジン、1,7-ジアクリジノヘプタン等のアクリジン化合物;2-(o-クロロフェニル)-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-(o-クロロフェニル)-4,5-ジ(m-メトキシフェニル)イミダゾール二量体、2-(o-フルオロフェニル)-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-(o-メトキシフェニル)-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-(p-メトキシフェニル)-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2,4-ジ(p-メトキシフェニル)5-フェニルイミダゾール二量体、2-(2,4-ジメトキシフェニル)-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体、2-(p-メチルメルカプトフェニル)-4,5-ジフェニルイミダゾール二量体等の2,4,5-トリアリールイミダゾール二量体;2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルホリノフェニル)-1-ブタノン、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルホリノ-1-プロパン等のアルキルフェノン系化合物;1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニル-プロパン-1-オン、1-[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-フェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン、2-ヒドロキシ-1-{4-[4-(2-ヒドロキシ-2-メチル-プロピオニル)-ベンジル]フェニル}-2-メチル-プロパン-1-オン、オリゴ{2-ヒドロキシ-2-メチル-1-[4-(1-メチルビニル)フェニル]プロパノン}等のα-ヒドロキシアルキルフェノン系化合物;フェニルグリオキシリックアシッドメチルエステル;ビス(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド、ビス(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4,4-トリメチル-ペンチルフォスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイル-ジフェニルフォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド系化合物が挙げられる。光ラジカル重合開始剤は、1種を単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。硬化性、反応性、及び表面硬化性の観点から、芳香族ケトン化合物、α-ヒドロキシアルキルフェノン系化合物、及びフェニルグリオキシリックアシッドメチルエステルから光ラジカル重合開始剤を選んでもよい。
 光ラジカル重合開始剤が、活性エネルギー線の照射により遊離ラジカルと塩基(例えば、二級アミノ基、三級アミノ基)の両方を発生させる化合物であってもよい。このような光ラジカル重合開始剤の具体例としては、(4-モルホリノベンゾイル)-1-ベンジル-1-ジメチルアミノプロパン(「イルガキュア369」、BASFジャパン(株)製)、4-(メチルチオベンゾイル)-1-メチル-1-モルホリノエタン(「イルガキュア907」、BASFジャパン(株)製)、2-(ジメチルアミノ)-2-[(4-メチルフェニル)メチル]-1-[4-(4-モルホリニル)フェニル]-1-ブタノン(「イルガキュア379」、BASFジャパン(株)製)等のα-アミノアセトフェノン化合物;「CGI-325」、「イルガキュアOXE01」、「イルガキュアOXE02」(以上、BASFジャパン(株)製)、「N-1919」、「NCI-831」(以上、(株)ADEKA製)等のオキシムエステル化合物が挙げられる。これらの中でも、α-アミノアセトフェノン化合物を選択してもよい。
 第1及び第2の硬化性樹脂組成物における光ラジカル重合開始剤の含有量は、感圧接着性、信頼性、及び硬化性の観点、並びに硬化反応を効率的に促進させる観点から、硬化性樹脂組成物の総量に対して、2質量%以上、4質量%以上、又は6質量%以上であってもよく、14質量%以下、12質量%以下、又は10質量%以下であってもよい。
(1-B)成分:単量体成分
 (1-B1)成分が有するラジカル重合性基としては、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、エチニル基、イソプロペニル基、ビニルエーテル基及びビニルチオエーテル基が挙げられる。(1-B1)成分としては、例えば、グリシジル(メタ)アクリレート、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレートグリシジルエーテル、プロピレンオキシド(PO)変性ビスフェノールAジグリシジルエーテルジアクリレート、ノボラック部分エポキシアクリレート、ビスフェノールAジグリシジルエーテルのアクリル酸付加物、3-オキセタニルメチル(メタ)アクリレート、3-メチル-3-オキセタニルメチル(メタ)アクリレート、3-エチル-3-オキセタニルメチル(メタ)アクリレート、3-ブチル-3-オキセタニルメチル(メタ)アクリレート、3-ヘキシル-3-オキセタニルメチル(メタ)アクリレートが挙げられる。(1-B1)成分は、アリルグリシジルエーテルであってもよい。
 (1-B1)成分は、1種を単独で、又は2種以上組み合わせて用いることができる。
 (1-B1)成分の含有量は、反応性の観点、接着力を向上させる観点、及び硬化性樹脂組成物が溶液であるときの安定性の観点から、硬化性樹脂組成物の総量に対して、0.1質量%以上、1質量%以上、又は3質量%以上であってもよく、15質量%以下、10質量%以下、又は5質量%以下であってもよい。
 (1-B2)成分としては、1個のラジカル重合性基を有する単官能単量体が挙げられる。(1-B2)成分が有するラジカル重合性基としては、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、エチニル基、イソプロペニル基、ビニルエーテル基及びビニルチオエーテル基が挙げられる。単官能単量体は、(メタ)アクリロイル基を有する化合物であってもよい。
 (メタ)アクリロイル基を有する単官能単量体は、アルキル(メタ)アクリレートであってもよく、その場合のアルキル基の炭素数は、硬化性樹脂組成物に柔軟性を付与させる観点から、4以上、6以上、又は8以上であってもよく、20以下、18以下、又は16以下であってもよい。アルキル(メタ)アクリレートのアルキル基は水酸基等の置換基を有していてもよい。
 (メタ)アクリロイル基を有する単官能単量体の具体例としては、n-ブチル(メタ)アクリレート、tert-ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、n-ペンチル(メタ)アクリレート、n-オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、n-ヘキシル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート;2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、1-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、1-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、1-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等の水酸基含有アルキル(メタ)アクリレート;ジメチル(メタ)アクリルアミド、イソプロピル(メタ)アクリルアミド、ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド等の(メタ)アクリルアミド;ヒドロキシエチル(メタ)アクリルアミド等の水酸基含有(メタ)アクリルアミド;ジエチレングリコール、トリエチレングリコール等のポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート;ジプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート等のポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート;ジブチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、トリブチレングリコールモノ(メタ)アクリレート等のポリブチレングリコールモノ(メタ)アクリレート;アクリロイルモルホリン等のモルホリン基含有(メタ)アクリレート;ジシクロペンタニル(メタ)アクリレ-ト、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレ-ト、ジシクロペンテニルオキシエチルメタアクリレ-ト、イソボルニル(メタ)アクリレートが挙げられる。これらの化合物は、単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。染料の溶解性、接着力、耐湿熱信頼性及び硬化後の感圧接着性の観点から、単官能単量体は、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレ-ト、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレ-ト、及びイソボルニル(メタ)アクリレ-トから選ばれる化合物、又は、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレ-ト、及びイソボルニル(メタ)アクリレ-トから選ばれる化合物を含んでもよい。
 (1-B2)成分は、1種を単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
 本実施形態の第1の硬化性樹脂組成物において、(1-B)成分は、(1-B1)成分に加えて、(1-B2)成分を1種以上含むことができる。なお、本実施形態の第1の硬化性樹脂組成物において、(1-B2)成分は(1-B1)成分以外の化合物である。
 (1-B2)成分の含有量は、適度な粘度を有する硬化性樹脂組成物を得る観点、硬化収縮率及び硬化物の弾性率調整の観点、並びに必要に応じて配合される着色剤の溶解性の観点から、硬化性樹脂組成物の総量に対して、10質量%以上、15質量%以上、又は20質量%以上であってもよく、80質量%以下、70質量%以下、又は60質量%以下であってもよい。(1-B2)成分の含有量が10質量%以上であると、良好な塗布性に寄与する適度な粘度を有する硬化性樹脂組成物が得られ易いと共に、必要に応じて配合される着色剤の溶解性が向上する傾向がある。(1-B2)成分の含有量が80質量%以下であると、硬化収縮率が低くなる傾向がある。硬化収縮率が低いと、応力による接着力の低下を抑制することができる。
 (1-B)成分の単量体成分は、2個以上のラジカル重合性基を有する多官能単量体を更に含んでいてもよい。その場合、多官能単量体の含有量は、単量体成分((1-B)成分)の総量に対して、5質量%以下であってもよい。
 (1-C)成分は、活性エネルギー線の照射により、分子構造が変化、又は分子が開裂し、イオン反応の硬化触媒として機能しうる1種以上の酸性物質を生成する化合物を用いることができる。(1-C)成分は、上記(1-B1)成分及び(1-D)成分のカチオン反応の硬化触媒として機能することができる。
 (1-C)成分としては、例えば、オニウム塩化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物、スルホンイミド化合物、ジスルホニルジアゾメタン化合物、ジスルホニルメタン化合物、オキシムスルホネート化合物、ヒドラジンスルホネート化合物、トリアジン化合物、ニトロベンジル化合物、有機ハロゲン化物類、ジスルホンが挙げることができる。光酸発生剤の市販品の例としては、商品名「サイラキュアUVI-6970」、「サイラキュアUVI-6974」、「サイラキュアUVI-6990」、「サイラキュアUVI-950」(以上、米国ユニオンカーバイド社製)、「イルガキュア250」、「イルガキュア261」、「イルガキュア264」、「イルガキュア270」、「イルガキュア290」(以上、BASFジャパン(株)社製)、「CG-24-61」(チバガイギー社製)、「アデカオプトマーSP-150」、「アデカオプトマーSP-151」、「アデカオプトマーSP-170」、「アデカオプトマーSP-171」(以上、(株)ADEKA製)、「DAICAT II」((株)ダイセル製)、「UVAC1590」、「UVAC1591」(以上、ダイセル・オルネクス(株)製)、「CI-2064」、「CI-2639」、「CI-2624」、「CI-2481」、「CI-2734」、「CI-2855」、「CI-2823」、「CI-2758」、「CIT-1682」(以上、日本曹達(株)製)、「PI-2074」(ローディア社製、テトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート トルイルクミルヨードニウム塩)、「FFC509」(3M社製)、「BBI-102」、「BBI-101」、「BBI-103」、「MPI-103」、「BDS-105」、「TPS-103」、「MDS-103」、「MDS-105」、「MDS-203」、「MDS-205」、「DTS-102」、「DTS-103」、「NAT-103」、「NDS-103」、「BMS-105」、「TMS-105」(以上、ミドリ化学(株)製)、「CD-1010」、「CD-1011」、「CD-1012」(以上、米国、Sartomer社製)、「CPI-100P」、「CPI-101A」、「CPI-110P」、「CPI-110A」、「CPI-210S」(以上、サンアプロ(株)製)、「UVI-6992」、「UVI-6976」(以上、ダウ・ケミカル社製)が挙げられる。
 (1-C)成分は、1種を単独で、又は2種以上組み合わせて用いることができる。
 (1-C)成分の含有量は、感圧接着性、信頼性、及び硬化性の観点、並びに硬化反応を効率的に促進させる観点から、硬化性樹脂組成物の総量に対して、2質量%以上、4質量%以上、又は6質量%以上であってもよく、14質量%以下、12質量%以下、又は10質量%以下であってもよい。
 本実施形態の第2の硬化性樹脂組成物に含まれる(1-D)成分としては、例えば、エポキシ基、及び/又はオキセタン基を有する化合物が挙げられる。これらの化合物の具体例としては、グリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、2-エチルヘキシルグリシジルエーテル、ステアリルグリシジルエーテル、ラウリルグリシジルエーテル、ブトキシポリエチレングリコールグリシジルエーテル、フェノールポリエチレングリコールグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、p-メチルフェニルグリシジルエーテル、p-エチルフェニルグリシジルエーテル、p-sec-ブチルフェニルグリシジルエーテル、p-tert-ブチルフェニルグリシジル等の単官能エポキシ化合物;ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、ビスフェノールSジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールFジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールADジグリシジルエーテル等のビスフェノールのポリグリシジルエーテル;1,4-ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6-ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル等の多価アルコールのポリグリシジルエーテル;エチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン等の脂肪族多価アルコールに1種又は2種以上のアルキレンオキサイドを付加することにより得られるポリエーテルポリオールの脂肪族ポリグリシジルエーテル;3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3’,4’-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、2-(3,4-エポキシシクロヘキシル-5,5-スピロ-3,4-エポキシ)シクロヘキサン-メタ-ジオキサン、ビス(3,4-エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート、ビス(3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシルメチル)アジペート、3,4-エポキシ-6-メチルシクロヘキシル-3’,4’-エポキシ-6’-メチルシクロヘキサンカルボキシレート、メチレンビス(3,4-エポキシシクロヘキサン)、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレングリコールのジ(3,4-エポキシシクロヘキシルメチル)エーテル、エチレンビス(3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート)、ラクトン変性3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3’,4’-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の3,4-エポキシシクロヘキシル基を有する化合物等の多官能エポキシ化合物;3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタン(オキセタンアルコール)、2-エチルヘキシルオキセタン、3-エチル-3-(2-エチルヘキシロキシメチル)オキセタン、3-エチル-3-(ドデシロキシメチル)オキセタン、3-エチル-3-(オクタデシロキシメチル)オキセタン、3-エチル-3-(フェノキシメチル)オキセタン、3-エチル-3-ヒドロキシメチルオキセタン等の単官能オキセタン化合物;キシリレンビスオキセタン、1-ブトキシ-2,2-ビス〔(3-エチルオキセタン-3-イル)メトキシメチル〕ブタン、3-エチル-3{[(3-エチルオキセタン-3-イル)メトキシ]メチル}オキセタン、1,1,1-トリス〔(3-エチルオキセタン-3-イル)メトキシメチル〕プロパン等の多官能オキセタン化合物が挙げられる。(1-D)成分は、環状エーテル基を有するオリゴマーであってもよい。
 (1-D)成分は、1種を単独で、又は2種以上組み合わせて用いることができる。
 本実施形態の第2の硬化性樹脂組成物における(1-D)成分の含有量は、反応性の観点、接着力を向上させる観点、及び硬化性樹脂組成物が溶液であるときの安定性の観点から、硬化性樹脂組成物の総量に対して、1質量%以上、5質量%以上、又は10質量%以上であってもよく、70質量%以下、50質量%以下、又は30質量%以下であってもよい。
 本実施形態の第1の硬化性樹脂組成物が(1-D)成分を更に含むことができる。この場合、(1-D)成分の含有量は、硬化性の観点から、硬化性樹脂組成物の総量に対して0.1質量%以上、1質量%以上、又は3質量%以上であってもよく、保存安定性の観点から、硬化性樹脂組成物の総量に対して15質量%以下、10質量%以上、又は5質量%以下であってもよい。
(X)成分:フィラー
 硬化性樹脂組成物にフィラーを含有させることにより、高アスペクト比の塗膜を形成することができる。また、フィラーにより、硬化性樹脂組成物の粘度、及び、硬化性樹脂組成物の硬化物の物性等を制御することができる。
 フィラーとしては、無機フィラー、ウィスカー、樹脂フィラー等を用いることができる。また、フィラーは、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
 無機フィラーは、絶縁性無機フィラーであってもよい。絶縁性無機フィラーの材質としては、例えば、ガラス、シリカ、アルミナ、酸化チタン、カーボンブラック、マイカ及び窒化ホウ素が挙げられる。これらの中でも、シリカ、アルミナ、酸化チタン及び窒化ホウ素が好ましく、シリカ、アルミナ及び窒化ホウ素がより好ましい。
 無機フィラーの平均一次粒子径は、100nm以下であることが好ましく、80nm以下であることがより好ましく、50nm以下であることが更に好ましい。平均一次粒子径が100nm以下であると、硬化性樹脂組成物のUV硬化を阻害せず、また、チキソ性付与に有利な傾向がある。無機フィラーは、平均一次粒子径が小さいほど、硬化性樹脂組成物のUV硬化性及びチキソ性を向上できるため好ましいが、生産性の観点から、平均一次粒子径は、1nm以上、10nm以上、又は、20nm以上であってもよい。
 無機フィラーとしてシリカを用いる場合、シリカの熱膨張係数は、5.0×10-6/℃以下であることが好ましい。シリカとしては、適した粒子径が得られやすい観点から、溶融球状シリカ、煙霧状シリカ、ゾルゲルシリカ等のシリカが好ましく、煙霧状シリカ又はゾルゲルシリカがより好ましい。また、シリカは、平均一次粒子径5~100nmのシリカ(ナノシリカ)であることが好ましい。
 無機フィラーの粒子径を測定する際には、公知の粒度分布計を用いることができる。粒度分布計としては、粒子群にレーザ光を照射し、粒子群から発せられる回折光及び散乱光の強度分布パターンから計算によって粒度分布を求めるレーザ回折散乱式粒度分布計;動的光散乱法による周波数解析を用いて粒度分布を求めるナノ粒子の粒度分布計等が挙げられる。
 ウィスカーとしては、例えば、ホウ酸アルミニウム、チタン酸アルミニウム、酸化亜鉛、珪酸カルシウム、硫酸マグネシウム及び窒化ホウ素が挙げられる。
 樹脂フィラーとしては、例えば、ポリウレタン、ポリイミド等の樹脂からなるフィラーが挙げられる。
 樹脂フィラーによれば、硬化性樹脂組成物の粘度調整を容易に行うことができる。また、樹脂フィラーは、無機フィラーと比較して応力を緩和する機能に優れている。
 無機フィラーは、樹脂フィラーと比較して熱膨張率が小さいため、無機フィラーによれば、硬化性樹脂組成物の低熱膨張率化が実現できる。また、無機フィラーには汎用品で粒径制御されたものが多いため、粘度調整にも好ましい。更に、無機フィラーは、樹脂フィラーと比較して、高アスペクト比の塗膜をより形成しやすい。
 樹脂フィラー及び無機フィラーはそれぞれに有利な効果があるため、用途に応じていずれか一方を用いてもよく、双方の機能を発現するため双方を混合して用いてもよい。また、フィラーは、表面処理によって物性を適宜調整されたものであってもよい。
 フィラーの含有量は、硬化性樹脂組成物の総量に対して、高アスペクト比の塗膜をより形成しやすくする観点から、1質量%以上、10質量%以上、又は20質量%以上であってもよく、感圧接着性、信頼性、及び硬化性の観点、並びに硬化反応を効率的に促進させる観点から、70質量%以下、50質量%以下、又は30質量%以下であってもよい。
[第3及び第4の硬化性樹脂組成物]
(2-A)成分:光開始剤
 光開始剤は、光ラジカル重合開始剤(以下、「(2-A1)成分」ともいう)、又は、光ラジカル重合開始剤及び光塩基発生剤(以下、「(2-A2)成分」ともいう)を含むことができる。
 (2-A1)成分としては、上述した(1-A)成分と同様のものを用いることができる。
 第3及び第4の硬化性樹脂組成物における(2-A1)成分の含有量は、感圧接着性、信頼性、及び硬化性の観点、並びに硬化反応を効率的に促進させる観点から、硬化性樹脂組成物の総量に対して、2質量%以上、4質量%以上、又は6質量%以上であってもよく、14質量%以下、12質量%以下、又は10質量%以下であってもよい。
 (2-A2)成分である光塩基発生剤としては、活性エネルギー線の照射により、分子構造が変化、又は分子が開裂し、シラノール基及び/又はアルコキシシリル基によるイオン反応の硬化触媒として機能しうる1種以上の塩基性物質を生成する化合物が挙げられる。このような光塩基発生剤としては、Co-アミン錯体系光塩基発生剤;カルバミン酸エステル系光塩基発生剤;四級アンモニウム塩系光塩基発生剤;アシルオキシイミノ基、N-ホルミル化芳香族アミノ基、N-アシル化芳香族アミノ基、ニトロベンジルカーバメート基、アルコキシベンジルカーバメート基等を有する化合物などから選ぶこともできる。光塩基発生剤の具体例としては、9-アントリルメチル N,N-ジエチルカルバメート、(E)-1-[3-(2-ヒドロキシフェニル)-2-プロペノイル]ピペリジン、グアニジニウム 2-(3-ベンゾイルフェニル)プロピオナート、1-(アントラキノン-2-イル)エチル イミダゾールカルボキシレート、2-ニトロフェニルメチル 4-メタクリロイルオキシピペリジン-1-カルボキシラート、1-(アントラキノン-2-イル)-エチル N,N-ジシクロヘキシルカルバマート、ジシクロヘキシルアンモニウム 2-(3-ベンゾイルフェニル)プロピオナート、シクロヘキシルアンモニウム 2-(3-ベンゾイルフェニル)プロピオナート、9-アントリルメチル N,N-ジシクロヘキシルカルバマート、1,2-ジイソプロピル-3-[ビス(ジメチルアミノ)メチレン]グアニジニウム 2-(3-ベンゾイルフェニル)プロピオナート、2-ニトロベンジルシクロヘキシルカルバメート、O-カルバモイルヒドロキシルアミド、O-カルバモイルオキシム、{[(2,6-ジニトロベンジル)オキシ]カルボニル}シクロヘキシルアミン、ビス{[(2-ニトロベンジル)オキシ]カルボニル}ヘキサン1,6-ジアミン、4-(メチルチオベンゾイル)-1-メチル-1-モルホリノエタン、(4-モルホリノベンゾイル)-1-ベンジル-1-ジメチルアミノプロパン、N-(2-ニトロベンジルオキシカルボニル)ピロリジン、ヘキサアンミンコバルト(III)トリス(トリフェニルメチルボレート)、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルホリノフェニル)-ブタノン、2,6-ジメチル-3,5-ジアセチル-4-(2’-ニトロフェニル)-1,4-ジヒドロピリジン、2,6-ジメチル-3,5-ジアセチル-4-(2’,4’-ジニトロフェニル)-1,4-ジヒドロピリジンが挙げられる。光塩基発生剤は、1種を単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
 第3及び第4の硬化性樹脂組成物における(2-A2)成分の含有量は、イオン反応による硬化反応を効率的に促進させる観点から、硬化性樹脂組成物の総量に対して、2質量%以上、4質量%以上、又は6質量%以上であってもよく、14質量%以下、12質量%以下、又は10質量%以下であってもよい。
(2-B)成分:単量体成分
 本実施形態の第3の硬化性樹脂組成物において、単量体成分は、1個のラジカル重合性基とシラノール基及び/又はアルコキシシリル基とを有する単量体を含むことができる。シラノール基及びアルコキシシリル基は、水分が関与するイオン反応(加水分解反応)によって、硬化反応を進行させることができる。この反応は、例えば、光塩基発生剤又は塩基を発生させる光ラジカル重合開始剤から発生した塩基によって促進され得る。
 (2-B1)成分が有するラジカル重合性基としては、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、エチニル基、イソプロペニル基、ビニルエーテル基及びビニルチオエーテル基が挙げられる。(2-B1)成分としては、例えば、3-アクリロキシプロピルトリメトキシシラン(商品名:KBM5103、信越化学工業株式会社製)、3-メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(商品名:KBM503、信越化学工業株式会社製)、メタクリロキシオクチルトリメトキシシラン(商品名:KBM5803、信越化学工業株式会社製)等の(メタ)アクリロイル基とトリアルコキシシリル基とを有する化合物が挙げられる。また、(2-B1)成分は、メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシランのような、(メタ)アクリロイル基とジアルコキシシリル基とを有する化合物であってもよい。
 (2-B1)成分は、1種を単独で、又は2種以上組み合わせて用いることができる。
 (2-B1)成分の含有量は、反応性の観点、接着力を向上させる観点、及び硬化性樹脂組成物が溶液であるときの安定性の観点から、硬化性樹脂組成物の総量に対して、0.1質量%以上、1質量%以上、又は3質量%以上であってもよく、15質量%以下、10質量%以下、又は5質量%以下であってもよい。
 (2-B2)成分としては、上述した(1-B2)成分と同様のものを用いることができる。
 本実施形態の第3の硬化性樹脂組成物において、(2-B)成分は、(2-B1)成分に加えて、(2-B2)成分を1種以上含むことができる。なお、本実施形態の第3の硬化性樹脂組成物において、(2-B2)成分は(2-B1)成分以外の化合物である。
 (2-B2)成分の含有量は、適度な粘度を有する硬化性樹脂組成物を得る観点、硬化収縮率及び硬化物の弾性率調整の観点、並びに必要に応じて配合される着色剤の溶解性の観点から、硬化性樹脂組成物の総量に対して、10質量%以上、15質量%以上、又は20質量%以上であってもよく、80質量%以下、70質量%以下、又は60質量%以下であってもよい。(2-B2)成分の含有量が10質量%以上であると、良好な塗布性に寄与する適度な粘度を有する硬化性樹脂組成物が得られ易いと共に、必要に応じて配合される着色剤の溶解性が向上する傾向がある。(2-B2)成分の含有量が80質量%以下であると、硬化収縮率が低くなる傾向がある。硬化収縮率が低いと、応力による接着力の低下を抑制することができる。
 (2-B)成分の単量体成分は、2個以上のラジカル重合性基を有する多官能単量体を更に含んでいてもよい。その場合、多官能単量体の含有量は、単量体成分((2-B)成分)の総量に対して、5質量%以下であってもよい。
 (2-C)成分としては、例えば、カルボン酸無水物基とトリメトキシシリル基とを有する化合物(例えば、「X-12-967C」、信越化学工業株式会社製)、イソシアヌレート基とトリメトキシシリル基を有する化合物(例えば、「KBM9659」、信越化学工業株式会社製)、エポキシ基とトリメトキシシリル基とを有する化合物(例えば、「KBM403」、信越化学工業株式会社製)、メルカプト基とトリメトキシシリル基とを有する化合物(例えば、「KBM803」、信越化学工業株式会社製)等のトリアルコキシシリル基を有する化合物;ジメチルジメトキシシラン、3-グリシドキシプロピルジメトキシシラン、3-メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のジアルコキシシリル基を有する化合物;テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン等のテトラアルコキシシラン又はそのオリゴマーなどが挙げられる。シラノール基及び/又はアルコキシシリル基を有する化合物は、1種を単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。これらの中でも、反応性を高める観点から、トリアルコキシシリル基を有する化合物、テトラアルコキシシラン又はそのオリゴマーを選んでもよい。硬化性樹脂組成物が溶液であるときの安定性を高める観点から、トリアルコキシシリル基を有する化合物、テトラアルコキシシラン又はそのオリゴマーと、ジアルコキシシリル基を有する化合物とを組み合わせてもよい。
 (2-C)成分の他の例として、トリアルコキシシリル基を有する化合物、ジアルコキシシリル基を有する化合物、並びにテトラアルコキシシラン及びそのオリゴマーから選択される少なくとも1種の化合物の部分加水分解物(例えば、テトラメトキシシランオリゴマーの部分加水分解物、テトラエトキシシランとジメチルジメトキシシランの部分加水分解物);トリアルコキシシリル基を有する化合物、ジアルコキシシリル基を有する化合物、並びにテトラアルコキシシラン及びそのオリゴマーから選択される少なくとも1種とテトラアルコキシチタン及び/又はテトラアルコキシジルコニウムとの反応物(例えば、テトラメトキシシランオリゴマーとテトラブトキシチタンとの反応物、テトラエトキシシランとテトラブトキシチタンとの反応物、テトラエトキシシランとテトラエトキシジルコニウムとの反応物)等が挙げられる。これらは、1種を単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。これらの中でも、反応性を高める観点から、トリアルコキシシリル基を有する化合物、ジアルコキシシリル基を有する化合物、並びにテトラアルコキシシラン及びそのオリゴマーから選択される少なくとも1種の化合物の部分加水分解物を選んでもよい。(2-C)成分は、シラノール基及び/又はアルコキシシリル基を有するオリゴマーであってもよい。
 (2-C)成分は、1種を単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
 本実施形態の第4の硬化性樹脂組成物における(2-C)成分の含有量は、反応性の観点、接着力を向上させる観点、及び硬化性樹脂組成物が溶液であるときの安定性の観点から、硬化性樹脂組成物の総量に対して、1質量%以上、5質量%以上、又は10質量%以上であってもよく、70質量%以下、50質量%以下、又は30質量%以下であってもよい。
 本実施形態の第3の硬化性樹脂組成物は(2-C)成分を更に含むことができる。この場合、(2-C)成分の含有量は、硬化性の観点から、硬化性樹脂組成物の総量に対して0.1質量%以上、1質量%以上、又は3質量%以上であってもよく、保存安定性の観点から、硬化性樹脂組成物の総量に対して15質量%以下、10質量%以上、又は5質量%以下であってもよい。
 また、第3及び第4の硬化性樹脂組成物は、第1及び第2の硬化性樹脂組成物に用いられるものと同様のフィラーを含有する。
[第5及び第6の硬化性樹脂組成物]
(3-A)成分:光ラジカル重合開始剤
 (3-A)成分としては、上述した(1-A)成分と同様のものを用いることができる。
 光ラジカル重合開始剤は、活性エネルギー線の照射により遊離ラジカルと塩基(例えば、二級アミノ基、三級アミノ基)の両方を発生させる化合物であってもよい。言い換えると、光ラジカル重合開始剤が、光塩基発生剤を兼ねていてもよい。この場合、発生した塩基によって、湿気(水分)によるイソシアネート基のイオン反応による硬化性樹脂組成物の硬化反応を促進することができる。塩基を発生させる光ラジカル重合開始剤の具体例としては、上述した(1-A)成分で説明したものと同様のものが挙げられる。
 光ラジカル重合開始剤は、1種を単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
 第5及び第6の硬化性樹脂組成物における(3-A)成分の含有量は、感圧接着性、信頼性、及び硬化性の観点、並びに硬化反応を効率的に促進させる観点から、硬化性樹脂組成物の総量に対して、2質量%以上、4質量%以上、又は6質量%以上であってもよく、14質量%以下、12質量%以下、又は10質量%以下であってもよい。
(3-B)成分:単量体成分
 (3-B1)成分が有するラジカル重合性基としては、(メタ)アクリロイル基、ビニル基、エチニル基、イソプロペニル基、ビニルエーテル基及びビニルチオエーテル基が挙げられる。(B1)成分としては、イソシアナトメチル(メタ)アクリレート、2-イソシアナトエチル(メタ)アクリレートが挙げられる。このような化合物は、ラジカル重合によるポリマー鎖の生成と、水分が関与するイソシアネート基の反応によって、硬化反応を進行させることができる。
 (3-B1)成分は、1種を単独で、又は2種以上組み合わせて用いることができる。
 (3-B1)成分の含有量は、反応性の観点、接着力を向上させる観点、及び硬化性樹脂組成物が溶液であるときの安定性の観点から、硬化性樹脂組成物の総量に対して、0.1質量%以上、1質量%以上、又は3質量%以上であってもよく、15質量%以下、10質量%以下、又は5質量%以下であってもよい。
 (3-B2)成分としては、上述した(1-B2)成分と同様のものを用いることができる。
 本実施形態の第5の硬化性樹脂組成物において、(3-B)成分は、(3-B1)成分に加えて、(3-B2)成分を1種以上含むことができる。なお、本実施形態の第5の硬化性樹脂組成物において、(3-B2)成分は(3-B1)成分以外の化合物である。
 (3-B2)成分の含有量は、適度な粘度を有する硬化性樹脂組成物を得る観点、硬化収縮率及び硬化物の弾性率調整の観点、並びに必要に応じて配合される着色剤の溶解性の観点から、硬化性樹脂組成物の総量に対して、10質量%以上、15質量%以上、又は20質量%以上であってもよく、80質量%以下、70質量%以下、又は60質量%以下であってもよい。(3-B2)成分の含有量が10質量%以上であると、良好な塗布性に寄与する適度な粘度を有する硬化性樹脂組成物が得られ易いと共に、必要に応じて配合される着色剤の溶解性が向上する傾向がある。(3-B2)成分の含有量が80質量%以下であると、硬化収縮率が低くなる傾向がある。硬化収縮率が低いと、応力による接着力の低下を抑制することができる。
 (3-B)成分の単量体成分は、2個以上のラジカル重合性基を有する多官能単量体を更に含んでいてもよい。その場合、多官能単量体の含有量は、単量体成分((3-B)成分)の総量に対して、5質量%以下であってもよい。
 (3-C)成分としては、例えば、多官能イソシアネートが挙げられる。多官能イソシアネートの具体例としては、1,3-フェニレンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルジイソシアネート、1,4-フェニレンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルメタンジイソシアネート(別名:4,4’-MDI)、2,4-トリレンジイソシアネート(別名:2,4-TDI)、2,6-トリレンジイソシアネート、4,4’-トルイジンジイソシアネート、2,4,6-トリイソシアネートトルエン、1,3,5-トリイソシアネートベンゼン、ジアニシジンジイソシアネート、4,4’-ジフェニルエーテルジイソシアネート、4,4’,4”-トリフェニルメタントリイソシアネート等の芳香族ポリイソシアネート;トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート(別名:HDI)、ペンタメチレンジイソシアネート、1,2-プロピレンジイソシアネート、2,3-ブチレンジイソシアネート、1,3-ブチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ポリイソシアネート;ω,ω’-ジイソシアネート-1,3-ジメチルベンゼン、ω,ω’-ジイソシアネート-1,4-ジメチルベンゼン、ω,ω’-ジイソシアネート-1,4-ジエチルベンゼン、1,4-テトラメチルキシリレンジイソシアネート、1,3-テトラメチルキシリレンジイソシアネート等の芳香脂肪族ポリイソシアネート;3-イソシアネートメチル-3,5,5-トリメチルシクロヘキシルイソシアネート(別名:IPDI)、1,3-シクロペンタンジイソシアネート、1,3-シクロヘキサンジイソシアネート、1,4-シクロヘキサンジイソシアネート、メチル-2,4-シクロヘキサンジイソシアネート、メチル-2,6-シクロヘキサンジイソシアネート、4,4’-メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、1,4-ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン等の脂環族ポリイソシアネート;両末端にイソシアネート基を有するウレタン樹脂等のイソシアネート基を有するオリゴマーが挙げられる。
 (3-C)成分は、1種を単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。
 本実施形態の第6の硬化性樹脂組成物における(3-C)成分の含有量は、反応性の観点、接着力を向上させる観点、及び硬化性樹脂組成物が溶液であるときの安定性の観点から、硬化性樹脂組成物の総量に対して、1質量%以上、5質量%以上、又は10質量%以上であってもよく、70質量%以下、50質量%以下、又は30質量%以下であってもよい。
 本実施形態の第6の硬化性樹脂組成物は(3-C)成分を更に含むことができる。この場合、(3-C)成分の含有量は、硬化性の観点から、硬化性樹脂組成物の総量に対して0.1質量%以上、1質量%以上、又は3質量%以上であってもよく、保存安定性の観点から、硬化性樹脂組成物の総量に対して15質量%以下、10質量%以上、又は5質量%以下であってもよい。
 第5及び第6の硬化性樹脂組成物は単官能イソシアネートを含有することができる。単官能イソシアネートの具体例としては、メチルイソシアネート、エチルイソシアネート、プロピルイソシアネート、ブチルイソシアネート、オクチルイソシアネート、デシルイソシアネート、オクタデシルイソシアネート、ステアリルイソシアネート、シクロヘキシルイソシアネート、フェニルイソシアネート、ベンジルイソシアネート、p-クロロフェニルイソシアネート、p-ニトロフェニルイソシアネート、2-クロロエチルイソシアネート、2,4-ジクロロフェニルイソシアネート、3-クロロ-4-メチルフェニルイソシアネート、トリクロロアセチルイソシアネート、クロロスルホニルイソシアネート、(R)-(+)-α-メチルベンジルイソシアネート、(S)-(-)-α-メチルベンジルイソシアネート、(R)-(-)-1-(1-ナフチル)エチルイソシアネート、(R)-(+)-1-フェニルエチルイソシアネート、(S)-(-)-1-フェニルエチルイソシアネート、p-トルエンスルホニルイソシアネートが挙げられる。
 また、第5及び第6の硬化性樹脂組成物は、第1及び第2の硬化性樹脂組成物に用いられるものと同様のフィラーを含有する。
[第1~第6の硬化性樹脂組成物]
 本実施形態に係る第1~第6の硬化性樹脂組成物は、着色剤(以下、「(E)成分」ともいう)を更に含有してもよい。
(E)成分:着色剤
 着色剤は、硬化性樹脂組成物及び樹脂硬化層を着色する成分である。着色剤を含む硬化性樹脂組成物を用いた場合、樹脂硬化層を遮光層とすることができ、遮光層に適切な遮光性を付与することができる。着色剤の色相に特に制限はなく、様々な色相を持つ着色剤を用いることができるが、着色剤は典型的には黒色を呈する。着色剤は、例えば、染料、及び/又は顔料を含むことができる。均一な硬化性樹脂組成物を得る観点から、単量体成分に溶解する着色剤を選択してもよい。
 着色剤が単量体成分に溶解することは、以下の方法により確認できる。50mLのビーカーに、単量体成分10mL(温度25℃)及び着色剤10mg(固形分質量)を加え、ガラス棒を用いて1分間撹拌する。その後、目視で着色剤の固形物が確認できない場合、当該着色剤は単量体成分に溶解すると判断する。
 遮光性の観点から、着色剤の可視光の平均光透過率が、50%以下、45%以下、又は40%以下であってもよい。ここで、可視光の平均光透過率とは、波長400~700nmの光の平均光透過率をいう。可視光の平均光透過率は、着色剤が溶解する溶媒100質量部と、着色剤0.1質量部とからなる着色剤溶液の光透過率を、分光測色計(例えば、コニカミノルタ(株)製「CM-3700A」)を用いて、400~700nmの範囲で1nm毎に測定し、得られた各測定値の平均値を求め、平均光透過率とする方法により測定することができる。着色剤が溶媒に溶解することは、上記の「着色剤が単量体成分に溶解すること」と同じ方法によって確認できる。
 硬化反応を進行させるために照射される光(活性エネルギー線)のピーク波長における着色剤の光透過率(以下、「照射透過率」ともいう。)が、可視光の平均光透過率よりも10%以上、20%以上、30%以上高くてもよい。照射透過率は、60%以上、65%以上、又は70%以上であってもよい。高い照射透過率を有する着色剤を用いることにより、充分な遮光性を確保しながら、光ラジカル重合による硬化反応を効率的に進行させることができる。着色剤の照射透過率は、着色剤が溶解する溶媒100質量部と、着色剤0.1質量部とからなる着色剤溶液の、硬化反応を進行させるために照射される光(活性エネルギー線)のピーク波長における着色剤の照射透過率を、分解波長は1nmの条件で測定する方法により、決定することができる。測定装置としては、可視紫外分光光度計(例えば、(株)島津製作所製「UV-2400PC」)を用いることができる。測定範囲は、例えば300~780nmに設定される。
 着色剤は、例えば、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオディン・グリーン、ジアゾイエロー、アニリンブラック、ペリレンブラック、及びフルオランからなる群より選ばれる少なくとも1種を含んでもよい。
 着色剤の含有量は、可視光を遮光する効果を得る観点から、硬化性樹脂組成物の総量に対して、0.1質量%以上、0.3質量%以上、又は0.5質量%以上であってもよく、10質量%以下、7.5質量%以下、又は5質量%以下であってもよい。
 本実施形態に係る第1~第6の硬化性樹脂組成物は、ポリマー(以下、「(F)成分」ともいう)を更に含有してもよい。硬化性樹脂組成物に含まれるポリマーは、オリゴマーであってもよい。本明細書において「オリゴマー」とは、重量平均分子量が1×10以上であるポリマーを意味する。硬化性樹脂組成物がポリマー(特に、オリゴマー)を含有すると、光照射後の硬化性樹脂層が適度な感圧接着性を有し易い。本明細書において、重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定される、標準ポリスチレン換算の値を意味する。本明細書において(F)成分としての「ポリマー」は、上述の(1-A)~(1-D)成分、(2-A)~(2-C)成分、(3-A)~(3-C)を除く成分である。
 ポリマー(オリゴマー)の具体例としては、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、シリコンゴム、スチレンブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、アクリルゴム、クロルスルホン化ポリエチレンゴム、フッ素ゴム、水素化ニトリルゴム、エピクロルヒドリンゴム等の各種ゴムの液状物又は固形物;ポリブテン等のポリα-オレフィン;水添ポリブテン等の水添α-オレフィンオリゴマー;アタクチックポリプロピレン等のポリビニル系オリゴマー;ビフェニル、トリフェニル等の芳香族系オリゴマー;水添液状ポリブタジエン等の水添ポリエン系オリゴマー;パラフィン油、塩化パラフィン油等のパラフィン系オリゴマー;ナフテン油等のシクロパラフィン系オリゴマー;両末端に水酸基を有する化合物と両末端にエステル基若しくはカルボキシ基を有する化合物とのエステル交換、又は重縮合反応で製造することができるポリエステル系オリゴマー;両末端に水酸基を有する、ポリエーテル、ポリカーボネート、又はポリエステルとポリイソシアネートとの重合反応で製造することができるポリウレタン系オリゴマー;(メタ)アクリル酸系ポリマーが挙げられる。これらの中でも、感圧接着性の観点から、(メタ)アクリル酸系ポリマーが好ましい。
 (メタ)アクリル酸系ポリマーは、(メタ)アクリロイル基を1個有する単量体に由来する単量体単位を1種又は2種以上含むポリマーである。(メタ)アクリル酸系ポリマーは、本発明の効果を著しく損なわない範囲において、(メタ)アクリロイル基を2個以上有する化合物、(メタ)アクリロイル基を有していない重合性化合物(例えば、アクリロニトリル、スチレン、酢酸ビニル、エチレン、プロピレン等の重合性不飽和結合を分子内に1個有する化合物、ジビニルベンゼン等の重合性不飽和結合を分子内に2個以上有する化合物)を共重合単量体として含んでいてもよい。
 (メタ)アクリル酸系ポリマーを構成する単量体の具体例としては、(メタ)アクリル酸;(メタ)アクリル酸アミド;メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n-ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、tert-ブチル(メタ)アクリレート、2-エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、n-ラウリル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート;ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート等の芳香環を有する(メタ)アクリレート;ブトキシエチレングリコール(メタ)アクリレート、ブトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート等のアルコキシ基を有する(メタ)アクリレート;シクロヘキシル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート等の脂環式基を有する(メタ)アクリレート;2-ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、3-ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4-ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等の水酸基を有する(メタ)アクリレート;テトラエチレングリコールモノメチルエーテル(メタ)アクリレート、ヘキサエチレングリコールモノメチルエーテル(メタ)アクリレート、オクタエチレングリコールモノメチルエーテル(メタ)アクリレート、ノナエチレングリコールメチルエーテル(メタ)アクリレート等のポリエチレングリコールモノメチルエーテル(メタ)アクリレート;ヘプタプロピレングリコールモノメチルエーテル(メタ)アクリレート等のポリプロピレングリコールモノメチルエーテル(メタ)アクリレート;テトラエチレングリコールエチルエーテル(メタ)アクリレート等のポリエチレングリコールエチルエーテル(メタ)アクリレート;テトラエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ヘキサエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、オクタプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイル基を有するポリエステルオリゴマー、(メタ)アクリロイル基を有するウレタン重合体、ポリエチレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールモノ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイル基を有するブタジエン重合体、(メタ)アクリロイル基を有するイソプレン重合体等が挙げられる。(メタ)アクリル酸系ポリマーは、これら単量体を単量体単位として含む単独重合体又は共重合体であってもよい。(メタ)アクリル酸系ポリマーは、(メタ)アクリロイル基を1個有する単官能単量体を単量体単位として含む単独重合体又は共重合体であってもよい。(メタ)アクリル酸系ポリマーは、アルキル基を有する(メタ)アクリレートを単量体単位として含んでいてもよいし、炭素数4~18のアルキル基を有する(メタ)アクリレートを単量体単位として含んでいてもよい。
 (メタ)アクリル酸系ポリマー1分子中当たりの、単量体単位として含まれるアルキル基を有する(メタ)アクリレートの割合は、(メタ)アクリル酸系ポリマーの質量に対して、5質量%以上、10質量%以上であってもよく、95質量%以下、90質量%以下であってもよい。アルキル基を有する(メタ)アクリレートの割合が上記範囲内であると、硬化後の硬化性樹脂層(遮光層)のガラス、プラスチック、偏光板、ポリカーボネート等の被着体への密着性が向上する傾向がある。
 (メタ)アクリル酸系ポリマーは、プラスチックなどの基材との感圧接着性が向上する観点から、水酸基、モルホリノ基、アミノ基、カルボキシ基、シアノ基、カルボニル基、ニトロ基等の極性基を有する(メタ)アクリレートを単量体単位として含む共重合体であってもよい。
 (メタ)アクリル酸系ポリマー(オリゴマー)の重量平均分子量は、1×10~1×10であってもよい。重量平均分子量を上記範囲内であると、高温(例えば、80℃以上)、高湿(例えば、90%以上)の環境下で、基材などに剥離の発生しない感圧性接着力を特に容易に得ることができる。また、塗布に適した粘度を有し、加工性が良好な硬化性樹脂組成物が得られ易い。
 (メタ)アクリル酸系ポリマーは、溶液重合、乳化重合、懸濁重合、塊状重合等の既知の重合方法を用いて調製することができる。
 これらの重合方法における重合開始剤としては、熱によりラジカルを発生する化合物を用いてもよい。その具体例としては、過酸化ベンゾイル、tert-ブチルパーベンゾエイト、クメンヒドロパーオキシド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ-n-プロピルパーオキシジカーボネート、ジ(2-エトキシエチル)パーオキシジカーボネート、tert-ブチルパーオキシネオデカノエート、t-ブチルパーオキシピバレート、(3,5,5-トリメチルヘキサノイル)パーオキシド、ジプロピオニルパーオキシド、ジアセチルパーオキシド、ジドデシルパーオキシド等の有機過酸化物;2,2’-アゾビスイソブチロニトリル、2,2’-アゾビス(2-メチルブチロニトリル)、1,1’-アゾビス(シクロヘキサン-1-カルボニトリル)、2.2’-アゾビス(2,4-ジメチルバレロニトリル)、2,2’-アゾビス(2,4-ジメチル-4-メトキシバレロニトリル)、ジメチル2,2’-アゾビス(2-メチルプロピオネート)、4,4’―アゾビス(4-シアノバレリック酸)、2,2’-アゾビス(2-ヒドロキシメチルプロピオニトリル)、2,2’-アゾビス[2-(イミダゾリン-2-イル)プロパン]等のアゾ系化合物が挙げられる。
 (E)成分の含有量は、硬化性樹脂組成物の総量に対して、1質量%以上、5質量%以上、10質量%以上であってもよく、90質量%以下、80質量%以下、70質量%以下であってもよい。ポリマーの含有量が上記範囲内であると、塗布に適した粘度を有し加工性が良好な硬化性樹脂組成物が得られ易い。また、光照射後の硬化樹脂層のガラス、プラスチック、偏光板、ポリカーボネート等の被着体への感圧接着性が特に良好となる傾向がある。
 硬化性樹脂組成物は、ポリマーに代えて、又は、ポリマーとともに、1,2-ヒドロキシステアリン酸等のゲル化剤、チキソトロピック剤を含有してもよい。
 硬化性樹脂組成物は、必要に応じて、その他の添加剤を更に含有してもよい。その他の添加剤としては、例えば、シランカップリング剤等の接着改善剤、熱重合開始剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、安定剤、光増感剤が挙げられる。
 硬化性樹脂組成物は、耐湿熱信頼性の観点、及び硬化物中の気泡発生を抑制する観点から、実質的に有機溶媒を含有しなくてもよい。本明細書において「有機溶媒」とは、ラジカル重合性基を有さず、25℃において液状であり、かつ、大気圧における沸点が250℃以下の有機化合物を意味する。本明細書において「実質的に有機溶媒を含有しない」とは、意図的に添加された有機溶媒を含有しないという意味であり、硬化性樹脂組成物中には微量の有機溶媒が存在する態様を排除しない。具体的には、硬化性樹脂組成物中の有機溶媒の含有量が、硬化性樹脂組成物の総量に対して、1.0×10ppm以下、5.0×10ppm以下、又は1.0×10ppm以下であってもよい。硬化性樹脂組成物が有機溶媒を全く含有しなくてもよい。
 硬化性樹脂組成物の25℃~70℃のうち少なくとも一部の範囲の温度における粘度は、加工性の観点から、10mPa・s以上、4.0×10mPa・s以上、5.0×10mPa・s以上、1.0×10mPa・s以上、2.0×10mPa・s以上、又は3.0×10mPa・s以上であってもよく、5.0×10mPa・s以下、2.0×10mPa・s以下、1.5×10mPa・s以下、1.25×10mPa・s以下、又は1.0×10mPa・s以下であってもよい。25℃における粘度は、JIS Z 8803に基づいて測定した値であり、具体的には、B型粘度計(例えば、東機産業(株)製、BL2)を用いて測定した値である。B型粘度計の校正は、JIS Z 8809-JS14000に基づいて行うことができる。25℃を超える温度における粘度は、25℃における粘度の測定方法に準じて測定することができる。
 硬化性樹脂組成物は、上述した各成分を撹拌により混合することによって製造できる。撹拌は、撹拌子、撹拌羽根等を用いた公知の方法により行えばよい。撹拌時の温度は、例えば、20~80℃とすることができる。
 本実施形態の硬化性樹脂組成物は、画像表示装置を製造するにあたり、画像表示部とフレーム部の間からの光漏れを抑制する遮光性を有し、かつ狭小な領域であっても効率的に形成できる遮光層を形成するために用いることができる。また、本実施形態の硬化性樹脂組成物は、大型OLED(有機EL)テレビのような大型ディスプレイを備える画像表示装置を製造するにあたり、画像表示部とフレーム部とを接着し、画像表示部とフレーム部との間に熱膨張差があっても接着力を保つことができる樹脂硬化層を形成するために用いることができる。
 次に、硬化性樹脂組成物から形成される遮光層を備える画像表示装置及びその製造方法について説明する。なお、以下では、樹脂硬化層が遮光層である場合について説明するが、これに限定されず、遮光層に代えて遮光性を有さない樹脂硬化層を設けてもよい。
 図1は、画像表示装置の一実施形態を示す断面図である。図1に示す画像表示装置100は、画像表示面41Sを有する液晶パネル41、カバー部材20、及び光透過性感圧接着層42から構成される画像表示部1と、液晶パネル41に光を供給するバックライト部43と、画像表示部1を支持するとともに液晶パネル41及びバックライト部43を収容するフレーム部5と、フレーム部5と画像表示部1との間に形成された遮光層3とを備える。カバー部材20は、画像表示面41Sと対向する光透過部25を有するカバーガラス21と、カバーガラス21の画像表示面41S側の主面の周縁部上に設けられた額縁部22とを有する。光透過性感圧接着層42は、液晶パネル41とカバー部材20との間に介在しながら、これらを接合している。光透過性感圧接着層42は、一般に、OCA(Optical clear adhesive)と称されることがある。バックライト部43は、光源45と、光源45の光を液晶パネル41に供給するための光学シート部46とを有する。
 フレーム部5は、液晶パネル41及びバックライト部43の周囲に設けられた樹脂フレーム51と、樹脂フレーム51の外側でバックライト部43を収容するバックライトフレーム52と、バックライトフレーム52を収容する筐体フレーム53とを有する。樹脂フレーム51は、遮光層3を介在させながら液晶パネル41の周縁部及びカバー部材20の額縁部22と接着することにより、画像表示部1を支持している。バックライトフレーム52は、遮光層3を介在させながら額縁部22と接着することにより、画像表示部1を支持している。筐体フレーム53は、遮光層3を介在させながら額縁部22と接着することにより、画像表示部1を支持している。
 図1の画像表示装置100は、4つの遮光層3を有しており、それらはそれぞれ液晶パネル41又はカバー部材20(額縁部22)とフレーム部5との間に設けられている。遮光層3は、バックライト部43からの光漏れが実質的に視認不能となる程度の光透過性を有することができる。具体的には、遮光層3の400~700nmでの平均光透過率が、10%未満であってもよい。この平均光透過率は、例えば、遮光層3の厚さ方向に光を照射する条件で測定される値であってもよい。
 遮光層3は、バックライト部43の周囲を完全に囲む閉じた枠状体を形成していてもよいし、光漏れが充分に抑制できる範囲で、バックライト部43の周囲の一部を囲む開いた枠状体を形成していてもよい。樹脂フレーム51、バックライトフレーム52及び筐体フレーム53から選ばれる少なくとも1つと、画像表示部1との間の遮光層3を、後述するように、硬化性樹脂組成物の塗布と活性エネルギー線の照射を含む方法により形成することができる。画像表示装置が有する遮光層の一部が、感圧接着テープによって形成されていてもよい。
 それぞれの遮光層3の、遮光層3が延在する方向に対して垂直な方向における幅Wが、1.5mm以下であってもよい。幅Wが狭いと、より狭い額縁部を有し意匠性の優れた画像表示装置を得ることができる。幅Wの下限は特に制限されないが、0.2mm程度であってもよい。
 画像表示部1及びフレーム部5を構成する各部材は、画像表示装置の分野において通常採用されているものから適宜選択することができる。バックライト部43の光学シート部46は、一般的に、レンズシート、拡散シート、導光板、反射シート等を含む。光学シート類画像表示装置の構成は図1の構成に限られるものではなく、フレームの数及び形状、遮光層が設けられる部位などは、適宜変更することができる。例えば、額縁部22が設けられず、カバーガラス21の周縁部とフレーム部5とが遮光層3を介在させながら接着されていてもよい。
 図2及び図3は、画像表示装置を製造する方法の一実施形態を示す斜視図である。図2及び図3に示す方法は、画像表示部1(例えばカバー部材)の所定の部分(背面側の主面の周縁部)に、硬化性樹脂組成物を塗布して、枠状の硬化性樹脂層3Aを形成させる工程(図2)と、硬化性樹脂層3Aに対して活性エネルギー線hνを照射することにより、硬化性樹脂層3Aの硬化反応を進行させる工程(図2の(b))と、硬化反応が進行した硬化性樹脂層3Aを介在させながら画像表示部1とフレーム部5とを貼り合わせる工程(図3)と、をこの順に備える。硬化性樹脂層3A中で硬化反応が進行することにより、遮光層3が形成される。
 図4及び図5も、画像表示装置を製造する方法の一実施形態を示す斜視図である。この方法の場合、硬化性樹脂組成物をフレーム部5に塗布して枠状の硬化性樹脂層3Aが形成される。その他の点は図2及び図3の方法と同様である。
 以下、図1の画像表示装置100を製造する方法の実施形態を、図2及び図3の方法を例としてより詳細に説明する。
工程(I)(塗工工程)
 図2に示すように、画像表示部1の主面の周縁部に、上述した本実施形態の硬化性樹脂組成物を塗布し、枠状の硬化性樹脂層3Aを形成する。塗布の手段を調整することにより、狭小な領域に効率的に硬化性樹脂層を形成することができる。例えば、液状の硬化性樹脂組成物を開口から吐出させる方法により、硬化性樹脂組成物を効率的かつ高い精度で塗布することができる。
 硬化性樹脂層3Aは、例えば、画像表示部1の主面の周縁部上に、液状の硬化性樹脂組成物を塗布することにより設けることができる。硬化性樹脂組成物の塗布方法としては、ポッティング法、ディッピング法、スプレー法、ロールコート法、スリットコート法、インクジェット法、スクリーン印刷法等が挙げられる。塗布に、シリンジ式ディスペンサー、ジェット式ディスペンサー等のディスペンサーを用いてもよい。
 塗工工程において、枠状の硬化性樹脂層3Aの延在する方向に対して垂直な断面において、高さh(単位:mm)と幅w(単位:mm)とから求められるアスペクト比(h/w)は、0.3~1.5であることが好ましく、0.5~1.0であることがより好ましく、0.6~0.8であることが更に好ましく。なお、上記高さh及び幅wは、図8の(a)に示した高さh及び幅wと同義である。アスペクト比(h/w)が上記範囲内であると、画像表示部1とフレーム部5との間に熱膨張差があっても接着力をより充分に保つことができる樹脂硬化層を形成することができる。
工程(II)(活性エネルギー線照射工程)
 その後、硬化性樹脂層3Aに活性エネルギー線hνを照射して、硬化性樹脂層3Aの硬化反応を進行させる。硬化性樹脂層3Aでは、活性エネルギー線の照射の直後に、主としてラジカル重合反応による硬化反応が進行する。この硬化反応の進行により、硬化性樹脂層3Aに適切な感圧接着性を付与することができる。活性エネルギー線の照射の段階で、硬化性樹脂層3Aがラジカル重合反応によって半硬化するということもできる。
工程(III)(貼合工程)
 図3の(a)に示すように、活性エネルギー線が照射され、感圧接着性を有する硬化性樹脂層3Aを介在させながら、画像表示部1と、フレーム部5とを貼り合わせる。必要により、硬化性樹脂層3Aを加熱しながら画像表示部1と、フレーム部5とを貼り合わせてもよい。
 フレーム部5としては、鉄、アルミ、ステンレス等の金属板、金属薄板からなる金属フレームが挙げられる。
 画像表示部1とフレーム部5との貼り合わせの方法としては、例えば、手作業、貼合機(プレス機、ラミネート機など)での半自動作業、自動作業が挙げられる。
 また、硬化性樹脂層3Aは、下記の方法で測定される感圧性接着力及び貼合後のアスペクト比が、下記の条件を満たす硬化性樹脂組成物から形成されている層であることが好ましい。
 硬化性樹脂組成物は、下記の方法で求められる感圧性接着力が、10N/cm以上であることが好ましく、20N/cm以上であることがより好ましく、40N/cm以上であることが更に好ましい。感圧性接着力の測定は、下記の方法及び条件で行われる。
(感圧性接着力の測定方法)
 幅25mm、長さ75mm、厚み1mmの第1のガラス基材上に硬化性樹脂組成物を塗布して、幅0.6mm、長さ25mm、膜厚50μmの硬化性樹脂層を硬化性樹脂層の長さ方向が第1のガラス基材の長辺と直交するように設け、硬化性樹脂層に、照射強度3000mW/cmで総照射量が5000mJ/cmになるように波長365nmの光を照射し、光照射から10分後の硬化性樹脂層上に幅25mm、長さ75mm、厚み1mmの第2のガラス基材を、第1のガラス基材の長辺と第2のガラス基材の長辺とが鉛直方向から見て揃うように配置し、1Nの荷重を10秒間かけて貼り合わせて測定サンプルを得る(図6)。貼り合わせから1時間以内に、測定サンプルの第1のガラス基材及び第2のガラス基材を互いに反対の長辺方向に引き剥がしたときの試験力を測定し、この試験力を、硬化性樹脂層と第2のガラス基材との接触面積で割った値を感圧性接着力とする。なお、図6中、101は第1のガラス基材を示し、102は第2のガラス基材を示し、103は硬化性樹脂層を示し、Dは引き剥がす方向を示す。
 また、樹脂の濡れ性の観点から、硬化性樹脂層は、貼合後のアスペクト比が高くなるような樹脂特性を有することが好ましい。具体的なアスペクト比の値としては、0.4以上であることが好ましく、0.6以上であることがより好ましく、0.8以上であることが更に好ましい。アスペクト比が0.4以上であると、濡れ性が確保されやすくなり、部材に対する接着性が得られやすくなる。なお、硬化性樹脂層のアスペクト比の値の測定は、下記の方法及び条件で行われる。
(アスペクト比の測定方法)
 幅25mm、長さ75mm、厚み1mmの第1のガラス基材上に硬化性樹脂組成物を塗布して、幅0.6mm、長さ25mm、膜厚50μmの硬化性樹脂層を硬化性樹脂層の長さ方向が第1のガラス基材の長辺と直交するように設け、硬化性樹脂層に、照射強度3000mW/cmで総照射量が5000mJ/cmになるように波長365nmの光を照射し、光照射から10分後の硬化性樹脂層上に幅25mm、長さ75mm、厚み1mmの第2のガラス基材を、第1のガラス基材の長辺と第2のガラス基材の長辺とが鉛直方向から見て揃うように配置し、1Nの荷重を10秒間かけて貼り合わせて測定サンプルを得る(図7の(a)及び(b))。測定サンプルにおける第2のガラス基材と接触している硬化性樹脂層の幅をB(単位:mm)としたときに、B/0.6をアスペクト比とする。なお、図7中、104は第1のガラス基材を示し、106は第2のガラス基材を示し、105は硬化性樹脂層を示し、Aは0.6(硬化性樹脂層の幅)を示す。
 さらに、段差吸収性、感圧性接着力(粘着力)、及び接着力発現のための濡れ性をバランスさせる観点から、貼り合わせ時における硬化性樹脂層の25℃における貯蔵弾性率が、10000~500000Paであることが好ましく、30000~250000Paであることがより好ましく、50000~200000Paであることが更に好ましい。
 貼合工程において、下記式で表されるアスペクト比が0.4以上となるように、画像表示部1とフレーム部5とを貼り合わせることが好ましい。下記アスペクト比は、0.6以上であることがより好ましく、0.8以上であることが更に好ましい。
アスペクト比=B’/A’
 式中、A’は、画像表示部1に塗布された枠状の硬化性樹脂層3Aの所定の部位における幅(単位:mm)を示し、B’は、画像表示部1とフレーム部5とが貼り合わされた後の硬化性樹脂層3Aの所定の部位におけるフレーム部5と接触している幅(単位:mm)を示す。ここで、A’及びB’は、図7に示したA及びBと同様の位置における幅を示す。A’及びB’の幅は、画像表示部1とフレーム部5との貼合前後の硬化性樹脂層3Aを、硬化性樹脂層3Aが延在する方向に対して垂直な同じ面で切断したときに、切断面における貼合前の硬化性樹脂層3Aと画像表示部1とが接している線幅がA’、貼合後の硬化性樹脂層3Aとフレーム部5とが接している線幅がB’である。なお、フレーム部5上に硬化性樹脂層3Aを形成する場合には、上記切断面における貼合前の硬化性樹脂層3Aとフレーム部5とが接している線幅がA’、貼合後の硬化性樹脂層3Aと画像表示部1とが接している線幅がB’である。アスペクト比(B’/A’)が上記範囲内であると、画像表示部1とフレーム部5との間に熱膨張差があっても接着力をより充分に保つことができる樹脂硬化層を形成することができる。
工程(IV)(硬化工程)
 図3の(b)に示すように、画像表示部1とフレーム部5とを有しこれらが貼り合わされた積層体の状態で、硬化性樹脂層3Aの硬化反応を更に硬化させてもよい。本明細書において、貼り合わせの後で進行する硬化反応のことを「遅延硬化」ということがある。遅延硬化は、例えば、10℃以上、15℃以上、又は20℃以上の環境下で12時間以上かけて進行させることができる。遅延硬化を進行させるための環境の温度は、80℃以下であってもよい。遅延硬化を進行させる間に、画像表示装置を更に加工する工程、及び/又は画像表示装置を検査する工程等の、他の必要な工程を行ってもよい。
 硬化工程における硬化性樹脂層3Aの硬化は、硬化性樹脂組成物の種類に応じて適宜設定される。例えば、硬化性樹脂組成物が光硬化性樹脂組成物である場合、紫外線(UV)が好ましく用いられる。使用される光源は、特に限定されず、例えば、LEDランプ、水銀ランプ(低圧、高圧、超高圧等)、メタルハライドランプ、エキシマランプ、キセノンランプ等が挙げられ、好ましくは、LEDランプ、水銀ランプ、メタルハライドランプ等である。
 硬化性樹脂組成物が熱硬化性樹脂組成物である場合、硬化には、高温反応炉が好ましく用いられる。
 上述した第1~第6の硬化性樹脂組成物を用いる場合、工程(II)における活性エネルギー線の照射によって遅延硬化させることができ、工程(III)の後に活性エネルギー線の照射又は加熱を行わなくても硬化性樹脂層3Aの硬化反応を更に進行させることができる。なお、この場合でも、上述した方法で硬化反応を促進してもよい。
 最終的に得られる画像表示装置において、樹脂硬化層3の厚さdは、0.2~1.5mm、0.3~1.0mm、又は、0.4~0.8mmであってもよい。なお、上記厚さdは、図8の(d)に示した厚さdと同義である。樹脂硬化層の厚さdが上記範囲内であると、画像表示部1とフレーム部5との間に熱膨張差があっても接着力をより充分に保つことができる。
 本実施形態の製造方法は、上述した画像表示装置100以外の接合体の製造にも適用することができる。また、本実施形態の製造方法は、種々の変更が可能である。
 本発明に係る画像表示装置としては、液晶ディスプレイ、フラットパネルディスプレイ(FPD)等が挙げられ、具体的には、プラズマディスプレイパネル(PDP)、有機エレクトロルミネッセンスパネル(OELP)、フィールドエミッションディスプレイ(FED)、陰極線管(CRT)、電子ペーパー等が挙げられる。
 本発明に係る画像表示装置は、大型OLED等の大型ディスプレイ、携帯端末等に適用することができる。携帯端末としては、携帯電話機、スマートフォーン、パソコン、電子辞書、電卓、ゲーム機等が挙げられる。
 1,70…画像表示部、3,94…樹脂硬化層、5,80…フレーム部、3A,90,92…硬化性樹脂層、20…カバー部材、21…カバーガラス、22…額縁部、41…液晶パネル、41S…画像表示面、42…光透過性感圧接着層、43…バックライト部、45…光源、46…光学シート部、51…樹脂フレーム、52…バックライトフレーム、53…筐体フレーム、100…画像表示装置。
 

Claims (17)

  1.  光ラジカル重合開始剤と、単量体成分と、光酸発生剤と、フィラーと、を含有し、
     前記単量体成分が、1個のラジカル重合性基と環状エーテル基とを有する単量体を含む、硬化性樹脂組成物。
  2.  光ラジカル重合開始剤と、単量体成分と、光酸発生剤と、環状エーテル基を有する化合物と、フィラーと、を含有し、
     前記単量体成分が、1個のラジカル重合性基を有する単量体を含む、硬化性樹脂組成物。
  3.  光開始剤と、単量体成分と、フィラーと、を含有し、
     前記光開始剤が、光ラジカル重合開始剤、又は、光ラジカル重合開始剤及び光塩基発生剤を含み、
     前記単量体成分が、1個のラジカル重合性基とシラノール基及び/又はアルコキシシリル基とを有する単量体を含む、硬化性樹脂組成物。
  4.  光開始剤と、単量体成分と、シラノール基及び/又はアルコキシシリル基を有する化合物と、フィラーと、を含有し、
     前記光開始剤が、光ラジカル重合開始剤、又は、光ラジカル重合開始剤及び光塩基発生剤を含み、
     前記単量体成分が、1個のラジカル重合性基を有する単量体を含む、硬化性樹脂組成物。
  5.  光ラジカル重合開始剤と、単量体成分と、フィラーと、を含有し、
     前記単量体成分が、1個のラジカル重合性基とイソシアネート基とを有する単量体を含む、硬化性樹脂組成物。
  6.  光ラジカル重合開始剤と、単量体成分と、イソシアネート基を2以上有する化合物と、フィラーと、を含有し、
     前記単量体成分が、1個のラジカル重合性基を有する単量体を含む、硬化性樹脂組成物。
  7.  前記フィラーの含有量が、硬化性樹脂組成物の総量に対して1~50質量%である、請求項1~6のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
  8.  着色剤を更に含有する、請求項1~7のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
  9.  ポリマーを更に含有する、請求項1~8のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
  10.  活性エネルギー線が照射されると感圧接着性を発現する、請求項1~9のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
  11.  遮光層形成用である、請求項1~10のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
  12.  画像表示面を有する画像表示部と、前記画像表示部の周囲に設けられ前記画像表示部を支持するフレーム部と、前記フレーム部と前記画像表示部との間に形成された樹脂硬化層と、を備える画像表示装置であって、
     前記樹脂硬化層が、請求項1~11のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物からなる硬化性樹脂層の硬化物である、
    画像表示装置。
  13.  画像表示面を有する画像表示部と、前記画像表示部の周囲に設けられ前記画像表示部を支持するフレーム部と、前記フレーム部と前記画像表示部との間に形成された樹脂硬化層と、を備える画像表示装置を製造する方法であって、
     前記画像表示部又は前記フレーム部に、請求項1~11のいずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物を塗布して、枠状の硬化性樹脂層を形成させる工程と、
     前記硬化性樹脂層に対して活性エネルギー線を照射することにより、前記硬化性樹脂層の硬化反応を進行させる工程と、
     前記硬化性樹脂層を介在させながら前記画像表示部と前記フレーム部とを貼り合わせる工程と、をこの順に備え、
     前記樹脂硬化層が、硬化反応が進行した前記硬化性樹脂層である、方法。
  14.  前記硬化性樹脂層の延在する方向に対して垂直な断面において、高さh(単位:mm)と幅w(単位:mm)とから求められるアスペクト比(h/w)が0.3~1.0である、請求項13に記載の方法。
  15.  下記式で表されるアスペクト比が0.4以上となるように、前記画像表示部と前記フレーム部とを貼り合わせる、請求項13又は14に記載の方法。
    アスペクト比=B’/A’
    [式中、A’は、前記画像表示部及び前記フレーム部のうちの一方に塗布された前記枠状の硬化性樹脂層の所定の部位における幅(単位:mm)を示し、B’は、前記画像表示部と前記フレーム部とが貼り合わされた後の前記硬化性樹脂層の前記所定の部位における前記画像表示部及び前記フレーム部のうちの他方と接触している幅(単位:mm)を示す。]
  16.  前記樹脂硬化層の厚さが0.3~1.5mmである、請求項13~15のいずれか一項に記載の方法。
  17.  前記画像表示部と前記フレーム部とを貼り合わせる前記工程の後、前記硬化性樹脂層の硬化反応を更に進行させる工程を更に備える、請求項13~16のいずれか一項に記載の方法。
PCT/JP2017/035008 2017-09-27 2017-09-27 硬化性樹脂組成物、画像表示装置及び画像表示装置の製造方法 WO2019064385A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2017/035008 WO2019064385A1 (ja) 2017-09-27 2017-09-27 硬化性樹脂組成物、画像表示装置及び画像表示装置の製造方法
TW107132858A TW201925390A (zh) 2017-09-27 2018-09-18 硬化性樹脂組成物、圖像顯示裝置及圖像顯示裝置的製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2017/035008 WO2019064385A1 (ja) 2017-09-27 2017-09-27 硬化性樹脂組成物、画像表示装置及び画像表示装置の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2019064385A1 true WO2019064385A1 (ja) 2019-04-04

Family

ID=65902846

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2017/035008 WO2019064385A1 (ja) 2017-09-27 2017-09-27 硬化性樹脂組成物、画像表示装置及び画像表示装置の製造方法

Country Status (2)

Country Link
TW (1) TW201925390A (ja)
WO (1) WO2019064385A1 (ja)

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0632985A (ja) * 1992-07-14 1994-02-08 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH06279679A (ja) * 1993-03-24 1994-10-04 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物
JP2000230034A (ja) * 1999-02-09 2000-08-22 Toppan Printing Co Ltd 絶縁層用樹脂組成物
JP2002348150A (ja) * 2001-05-28 2002-12-04 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 中間膜用粘着シート及び透明積層体
JP2003253225A (ja) * 2002-02-27 2003-09-10 Sekisui Chem Co Ltd 粘着フィルムの製造方法及び粘着剤用液状組成物
WO2005092981A1 (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Kaneka Corporation 光ラジカル硬化/光カチオン硬化併用硬化性組成物
JP2006176762A (ja) * 2004-11-25 2006-07-06 Tokuyama Corp 硬化性組成物
JP2006313286A (ja) * 2005-05-09 2006-11-16 Sekisui Chem Co Ltd 液晶滴下工法用遮光シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子
JP2007031288A (ja) * 2005-07-22 2007-02-08 Tokuyama Corp 歯科用カチオン硬化性組成物
JP2011080044A (ja) * 2009-09-09 2011-04-21 Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk 柔軟性にすぐれたカチオン硬化性樹脂組成物
JP2011168561A (ja) * 2010-02-22 2011-09-01 Dic Corp (メタ)アクリロイル基含有オキセタン化合物及びそれを含む硬化性組成物
WO2012165259A1 (ja) * 2011-05-31 2012-12-06 電気化学工業株式会社 エネルギー線硬化性樹脂組成物
JP2015110745A (ja) * 2013-11-01 2015-06-18 セメダイン株式会社 光硬化型導電性組成物
JP2015127102A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 三菱化学株式会社 積層体及び光学フィルム
WO2016063978A1 (ja) * 2014-10-24 2016-04-28 セメダイン株式会社 光硬化性組成物
WO2016104787A1 (ja) * 2014-12-26 2016-06-30 セメダイン株式会社 光硬化性組成物
JP2016117832A (ja) * 2014-12-22 2016-06-30 昭和電工株式会社 光硬化性組成物およびその用途

Patent Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0632985A (ja) * 1992-07-14 1994-02-08 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH06279679A (ja) * 1993-03-24 1994-10-04 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物
JP2000230034A (ja) * 1999-02-09 2000-08-22 Toppan Printing Co Ltd 絶縁層用樹脂組成物
JP2002348150A (ja) * 2001-05-28 2002-12-04 Mitsubishi Plastics Ind Ltd 中間膜用粘着シート及び透明積層体
JP2003253225A (ja) * 2002-02-27 2003-09-10 Sekisui Chem Co Ltd 粘着フィルムの製造方法及び粘着剤用液状組成物
WO2005092981A1 (ja) * 2004-03-26 2005-10-06 Kaneka Corporation 光ラジカル硬化/光カチオン硬化併用硬化性組成物
JP2006176762A (ja) * 2004-11-25 2006-07-06 Tokuyama Corp 硬化性組成物
JP2006313286A (ja) * 2005-05-09 2006-11-16 Sekisui Chem Co Ltd 液晶滴下工法用遮光シール剤、上下導通材料、及び、液晶表示素子
JP2007031288A (ja) * 2005-07-22 2007-02-08 Tokuyama Corp 歯科用カチオン硬化性組成物
JP2011080044A (ja) * 2009-09-09 2011-04-21 Kyoritsu Kagaku Sangyo Kk 柔軟性にすぐれたカチオン硬化性樹脂組成物
JP2011168561A (ja) * 2010-02-22 2011-09-01 Dic Corp (メタ)アクリロイル基含有オキセタン化合物及びそれを含む硬化性組成物
WO2012165259A1 (ja) * 2011-05-31 2012-12-06 電気化学工業株式会社 エネルギー線硬化性樹脂組成物
JP2015110745A (ja) * 2013-11-01 2015-06-18 セメダイン株式会社 光硬化型導電性組成物
JP2015127102A (ja) * 2013-12-27 2015-07-09 三菱化学株式会社 積層体及び光学フィルム
WO2016063978A1 (ja) * 2014-10-24 2016-04-28 セメダイン株式会社 光硬化性組成物
JP2016117832A (ja) * 2014-12-22 2016-06-30 昭和電工株式会社 光硬化性組成物およびその用途
WO2016104787A1 (ja) * 2014-12-26 2016-06-30 セメダイン株式会社 光硬化性組成物

Also Published As

Publication number Publication date
TW201925390A (zh) 2019-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6178775B2 (ja) 光学用樹脂組成物及びそれを用いた光学用樹脂材料
JP5765398B2 (ja) 光学用樹脂組成物及びそれを用いた光学用樹脂材料
JP5489447B2 (ja) 遮光性と粘着性を有する光硬化性樹脂組成物及びその硬化物
WO2013035723A1 (ja) 表示デバイス用前面板貼り合わせ用接着剤、表示デバイス用前面板貼り合わせ用接着剤セット、表示デバイスの製造方法、及び、表示デバイス
TW201726876A (zh) 光硬化性樹脂組成物及影像顯示裝置之製造方法
WO2018038221A1 (ja) 硬化性樹脂組成物、画像表示装置及び画像表示装置の製造方法
JP6643574B2 (ja) 光硬化性樹脂組成物
WO2019064385A1 (ja) 硬化性樹脂組成物、画像表示装置及び画像表示装置の製造方法
TWI734768B (zh) 黏著板片、顯示體以及該等物件之製造方法
JP6427955B2 (ja) フレキシブル透明基板
JP6427954B2 (ja) フレキシブル透明基板
WO2019016960A1 (ja) 接合体の製造方法、接合体、液晶ディスプレイ及び画像表示装置
JP2019137710A (ja) 硬化性樹脂組成物、画像表示装置及び画像表示装置の製造方法
WO2018038212A1 (ja) 画像表示装置の製造方法
WO2018038217A1 (ja) 硬化性樹脂組成物
WO2018038226A1 (ja) 硬化性樹脂組成物、画像表示装置及び画像表示装置の製造方法
JP2022135603A (ja) インクジェット塗布用及びled用硬化性組成物、ledモジュール、ledモジュールの製造方法及びled表示装置
WO2015132876A1 (ja) 画像表示装置用粘着シート、それを用いた画像表示装置の製造方法及び画像表示装置
JP6427956B2 (ja) フレキシブル透明基板
JP6427953B2 (ja) フレキシブル透明基板
WO2018038222A1 (ja) 硬化性樹脂組成物、画像表示装置及び画像表示装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 17926872

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 17926872

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP