JPH1022641A - 多層プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層を易接着層と高
ピール強度層の２層構成にすることによって、無電解及
び電解めっき膜に対する接着性と導体回路パターンに対
する接着性が共に優れた接着強度を示す高信頼性の多層
プリント配線板を容易にかつ安価に提供することにあ
る。 【解決手段】無電解めっき及び電解めっきからなる導体
回路パターンと耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とが交互
に積層されてなる多層プリント配線板において、前記樹
脂絶縁層３が導体回路パターン２との接着性の高い樹脂
を主とする易接着層３ａと、無電解及び電解めっき膜と
の密着性の高い高ピール強度層３ｂの２層からなり、前
記高ピール強度層３ｂは、前記易接着層に用いる耐熱性
樹脂にアルカリ可溶性のシリカ系微粒子を加えたものか
らなる多層プリント配線板とその製造方法としたもので
ある。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板に関するものであり、特に、樹脂絶縁層が易接着層と
高ピール強度層の２層からなる多層プリント配線板に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子技術の進歩に伴い、大型コン
ピューターなどの電子機器に対する高密度化あるいは演
算機能の高速化が進められている。その結果、プリント
配線板においても高密度化多層プリント配線板が脚光を
浴びてきた。

【０００３】従来、多層プリント配線板としては、例え
ば内装回路を接続し導通せしめた多層プリント配線板が
代表的なものであった。しかしながら、このような多層
プリント配線板は、複数の内装回路をスルーホールを介
して接続導通させたものであるため、配線回路が複雑に
なりすぎて高密度化あるいは高速化を実現することが困
難であった。

【０００４】このような問題点を克服することのできる
多層プリント配線板として、最近、導体回路と有機絶縁
膜とを交互にビルドアップした多層プリント配線板が開
発されている。この多層プリント配線板は、超高密度化
と高速化に適合したものであるが、有機絶縁膜上に無電
解めっき膜を信頼性よく形成させることが困難なことに
欠点があった。

【０００５】このため、かかる多層プリント配線板にお
いては、導体層を蒸着やスパッタリングなどのＰＶＤ法
もしくは前記ＰＶＤ法と無電解めっきとの併用法で形成
していたが、このようなＰＶＤ法による導体回路形成方
法は生産性が劣り、コストが高いことが問題であった。

【０００６】最近、このような有機絶縁膜上に無電解め
っき膜を信頼性よく形成する方法として、樹脂絶縁層中
に酸化剤などによって可溶な成分を混合し溶解除去する
ことによって、無電解めっき膜に接する樹脂表面を粗ら
す方法が提案されている。たとえば、特開昭６４−４７
０９５号公報にあるように耐熱性の樹脂絶縁層をマトリ
ックスとして樹脂層中に酸化剤に可溶のエポキシ樹脂、
ビスマレイミド・トリアジン樹脂、ポリエステル樹脂な
どの樹脂と、酸化剤に不溶の樹脂や無機フィラーの混合
により、樹脂絶縁層の表面を酸化剤で粗らして無電解め
っき膜形成のアンカー効果を高めたものなどが提案され
ている。また、特開昭６１−２７６８７５号公報のよう
に、耐熱性絶縁樹脂分子内にジエン系ゴム成分などを組
み込むことにより、無電解めっき膜との接着性を向上さ
せる方法なども提案されている。

【０００７】しかしながら、これらの方法では耐熱性の
樹脂絶縁層に対して酸化剤などで溶解させる樹脂粒子や
ゴム成分などの樹脂改質剤自体の耐熱性が劣っているた
め、結果として形成された樹脂絶縁層の耐熱性を低下さ
せることが問題となっていた。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、前述のごと
き従来の多層プリント配線板の有する問題点を解消し、
耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層を易接着層と高ピール強
度層の２層構成にすることによって、無電解及び電解め
っき膜に対する接着性と導体回路パターンに対する接着
性が共に優れた接着強度を示す高耐熱性の多層プリント
配線板を容易にかつ安価に提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を解決するために、まず請求項１においては、無電解め
っき及び電解めっきからなる導体回路パターンと耐熱性
樹脂からなる樹脂絶縁層とが交互に積層されてなる多層
プリント配線板において、前記樹脂絶縁層が前記導体回
路パターンとの接着性の高い樹脂を主とする易接着層
と、無電解及び電解めっき膜との密着性の高い高ピール
強度層の２層からなることを特徴とする多層プリント配
線板としたものである。

【００１０】また、請求項２においては、前記高ピール
強度層は、前記易接着層に用いる耐熱性樹脂に耐熱性微
粉末を加えたものからなることを特徴とする請求項１に
記載の多層プリント配線板としたものである。

【００１１】また、請求項３においては、前記耐熱性微
粉末は、アルカリ可溶性のシリカ系微粒子であることを
特徴とする請求項１又は２に記載の多層プリント配線板
としたものである。

【００１２】さらにまた、以下の（ａ）〜（ｅ）の工程
を備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに
記載の多層プリント配線板の製造方法としたものであ
る。 （ａ）感光性樹脂成分と熱硬化性樹脂成分と光重合開始
剤と溶媒とからなる感光性樹脂組成物（Ａ液）と、前記
感光性樹脂組成物（Ａ液）にシリカ系微粒子を添加して
なる感光性樹脂組成物（Ｂ液）を作製する工程。 （ｂ）導体回路パターンが形成された絶縁基板上に最初
に感光性樹脂組成物（Ａ液）を塗布し、次に感光性樹脂
組成物（Ｂ液）を塗布して２層の感光性樹脂層を形成
し、所定のパターンを露光・焼き付け、現像処理した後
加熱硬化して、易接着層と高ピール強度層からなる樹脂
絶縁層を形成する工程。 （ｃ）樹脂絶縁層の高ピール強度層表面をアルカリ処理
してアンカー層を形成する工程。 （ｄ）無電解めっき及び電解めっきを行って第２導体層
を形成し、パターニング処理して第２導体回路パターン
を形成する工程。 （ｅ）上記（ｂ）〜（ｄ）の工程を必要回数繰り返して
多層プリント配線板を作製する工程。

【００１３】本発明によれば、多層プリント配線板を構
成する樹脂絶縁層を導体回路パターンと高い接着性を有
する易接着層と無電解及び電解めっき膜との高い接着性
を有する高ピール強度層の２層構成にすることにより、
無電解及び電解めっき膜に対する接着性と導体回路パタ
ーンに対する接着性が共に優れた接着強度を示し、且つ
高耐熱性を有する多層プリント配線板を提供できる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明をさらに詳細に説明
する。図１は本発明の多層プリント配線板の構成を示す
断面図である。

【００１５】まず、本発明の多層プリント配線板を構成
している樹脂絶縁層３は、感光性樹脂成分と熱硬化性樹
脂成分と光重合開始剤と溶媒とからなる感光性樹脂組成
物（Ａ液）と感光性樹脂組成物（Ａ液）にアルカリ可溶
性のシリカ系微粒子を添加した感光性樹脂組成物（Ｂ
液）からなり、導体回路パターン２が形成された絶縁基
板１上に、最初に感光性樹脂組成物（Ａ液）を塗布し、
次に感光性樹脂組成物（Ｂ液）を塗布して２層構成の感
光性樹脂層を形成し、所定のパターンを露光・焼き付
け、現像処理した後加熱硬化して耐熱性の易接着層３ａ
及び高ピール強度層３ｂの２層構成からなる。

【００１６】まず、感光性樹脂組成物を構成している感
光性樹脂成分は、ビスフェノール型エポキシ化合物と不
飽和モノカルボン酸との反応物と、飽和または不飽和多
塩基酸無水物とを反応せしめて得られる紫外線硬化性樹
脂からなる。ビスフェノール成分の具体例としては、ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（４−ヒド
ロキシ−３，５−ジメチルフェニル）ケトン、ビス（４
−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）ケトン、ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒ
ドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）スルホン、ビス
（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）スルホ
ン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４
−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）メタン、ビ
ス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）メタ
ン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプ
ロパン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェ
ニル）ヘキサフルオロプロパン、ビス（４−ヒドロキシ
−３，５−ジクロロフェニル）ヘキサフルオロプロパ
ン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジメチルシラン、
ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）ジ
メチルシラン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロ
ロフェニル）ジメチルシラン、ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジク
ロロフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシ−３，５
−ジブロモフェニル）メタン、２，２−ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロ
キシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、２，２−
ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジクロロフェニル）プ
ロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフ
ェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３
−クロロフェニル）プロパン、ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジ
メチルフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシ−
３，５−ジクロロフェニル）エーテル等が挙げられる。

【００１７】また、不飽和モノカルボン酸の具体例とし
ては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸等
が挙げられる。

【００１８】また、飽和または不飽和多塩基酸無水物の
具体例としては、例えば、無水マレイン酸、無水コハク
酸、無水イタコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロ
フタル酸、無水へキサヒドロフタル酸、メチルへキサヒ
ドロ無水フタル酸、無水エンドメチレンテトラヒドロフ
タル酸、無水メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル
酸、無水クロレンド酸、メチルテトラヒドロ無水フタル
酸などの二塩基性酸無水物；無水トリメリット酸、無水
ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物などの芳香族多価カルボン酸無水物；その他これに
付随する例えば５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフ
リル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−ジ
カルボン酸無水物のような多価カルボン酸無水物誘導体
などが使用できる。

【００１９】次に、感光性樹脂組成物を構成している熱
硬化性樹脂成分は、２種類のエポキシ化合物からなり、
一つが脂環式エポキシ類化合物であり、もう一方が芳香
族環を含む構造のエポキシ類化合物からなる。脂環式エ
ポキシ類化合物の具体例としては、シクロヘキセンオキ
シドの各種誘導体や前記芳香族エポキシ類の水素添加化
合物などが挙げられる。また、芳香族環を含む構造のエ
ポキシ類化合物の具体例としては、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノール
Ｆ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、
ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等のエ
ポキシ樹脂や、フェニルグリシジルエーテル、ｐ−ブチ
ルフェノールグリシジルエーテル、トリグリシジルイソ
シアヌレート、ジグリシジルイソシアヌレート、アリル
グリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート等のエ
ポキシ基を少なくとも３個以上有する化合物等が挙げら
れる。

【００２０】上記２種類のエポキシ化合物の配合比とし
ては、脂環式エポキシ化合物と芳香族環を含む構造のエ
ポキシ化合物の重量比が、４：１〜１：１であることが
好ましく、さらには、２．５：１〜１．５：１であるこ
とが特に好ましい。脂環式エポキシ化合物と芳香族環を
含む構造のエポキシ化合物の重量比が上記の範囲外であ
ると、ガラス転移温度（Ｔｇ）が極端に下がり耐熱性が
低下したり、また、めっき接着強度（ピール強度）が低
下して無電解めっき膜を信頼性よく形成することが困難
になる可能性がある。

【００２１】さらに、感光性樹脂組成物を構成する光重
合開始剤としては、例えば、アセトフェノン、２，２−
ジエトキシアセトフェノン、ｐ−ジメチルアセ卜フェノ
ン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、ジクロロア
セトフェノン、トリクロロアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒ
ｔ−ブチルアセトフェノン等のアセトフェノン類や、ベ
ンゾフェノン、２−クロロベンゾフェノン、ｐ，ｐ’−
ビスジメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン
類や、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテ
ル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソ
ブチルエーテル、等のベンゾインエーテル類や、ベンジ
ルジメチルケタール、チオキサンソン、２−クロロチオ
キサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２−メ
チルチオキサンソン、２−イソプロピルチオキサンソン
等のイオウ化合物や、２−エチルアントラキノン、オク
タメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノ
ン、２，３−ジフェニルアントラキノン等のアントラキ
ノン類や、アゾビスイソブチルニトリル、ベンゾイルパ
ーオキサイド、クメンパーオキシド等の有機過酸化物
や、２−メルカプ卜ベンゾイミダゾール、２−メルカプ
トベンゾオキサゾール、２−メルカプトベンゾチアゾー
ル等のチオール化合物等が挙げられる。これらの化合物
は、２種以上を組み合わせて使用することもできる。ま
た、それ自体では光重合開始剤として作用しないが、上
記の化合物と組み合わせて用いることによリ、光重合開
始剤の能力を増大させ得るような化合物を添加すること
もできる。そのような化合物としては、例えば、ベンゾ
フェノンと組み合わせて使用すると効果のあるトリエタ
ノールアミン等の第三級アミンを挙げることができる。

【００２２】さらに、感光性樹脂組成物を構成するアル
カリ性溶液に溶解するシリカ系微粒子としては、微粒子
表面が酸性を示すものが望ましく、具体的には約５％の
スラリー状態でＰＨ２〜６のものがアルカリ性溶液に対
する溶解性が高く、ＰＨ３〜５程度のものが特に望まし
い。前記樹脂絶縁層表面のシリカ系微粒子はアルカリ性
溶液によって溶解され、樹脂絶縁層の表面は均一に粗面
化され、それにより明確なアンカーが形成され、その結
果、無電解めっき膜との高い密着強度および信頼性が得
られる。

【００２３】このシリカ系微粒子の配合量は、マトリッ
クスを構成する耐熱性樹脂１００重量部（固形分）に対
し、５〜１００重量部の範囲であることが有利であり、
特に１０〜５０重量部の範囲であることが樹脂絶縁層と
無電解めっき膜との密着強度を高くする上で好適であ
る。

【００２４】さらに、感光性樹脂組成物に使用する溶媒
としては、通常溶剤、例えば、メチルエチルケトン、メ
チルイソブチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロ
ソルブ、ブチルセロソルブ、ブチルセロソルブアセテー
ト、ブチルカルビトール、ブチルセルロース、テトラリ
ン、ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン等が
挙げられる。

【００２５】また、上記感光性樹脂組成物中には、必要
に応じて、例えば、フッソ樹脂やポリイミド樹脂、ベン
ゾグアナミン樹脂などの有機質充填剤、あるいはシリカ
やタルク、アルミナ、クレー、炭酸カルシウム、酸化チ
タン、硫酸バリウムなどの無機質充填剤を配合すること
ができる。

【００２６】さらに、上記感光性樹脂組成物中には、必
要に応じて、エポキシ基硬化促進剤、熱重合禁止剤、可
塑剤、分散剤、レベリング剤、消泡剤、紫外線吸収剤、
難燃化剤等の添加剤や着色用顔料等を添加することが可
能である。

【００２７】次に多層プリント配線板の製造方法につい
て具体的に説明する。図２（ａ）〜（ｆ）に本発明の多
層プリント配線板の製造工程を示す。まず、絶縁基板１
上に導体回路パターン２を形成する（図２（ａ）参
照）。絶縁基板１としては、例えばプラスチック基板、
セラミック基板、フィルム基板などを使用することがで
き、具体的にはガラスエポキシ基板、ビスマレイミドー
トリアジン基板、低温焼成セラミック基板、窒化アルミ
ニウム基板、ポリイミドフィルム基板などを使用するこ
とができる。

【００２８】次に、導体回路パターン２を形成した絶縁
基板１上に上記感光性樹脂組成物（Ａ液）を塗布し、感
光性樹脂層３ａ' を形成する（図２（ｂ）参照）。感光
性樹脂組成物の塗布法としては、例えばローラーコート
法、ディップコート法、スプレーコート法、スピンコー
ト法、カーテンコート法、スクリーン印刷法などが適用
できる。また、上記感光性樹脂組成物をフィルム状に加
工した感光性樹脂フィルムを貼付する方法も適用するこ
とができる。

【００２９】次に、感光性樹脂層３ａ' 上に上記感光性
樹脂組成物（Ｂ液）を塗布して感光性樹脂層３ｂ' を形
成し、乾燥して２層構成の感光性樹脂層３' を形成する
（図２（ｃ）参照）。ここで、感光性樹脂層３' の好適
な厚さは通常２０〜１００μｍ程度であるが、特に高い
絶縁性が要求される場合にはそれ以上に厚くすることも
できる。

【００３０】次に、感光性樹脂層３' に所定のパターン
が形成されたフォトマスク使って露光した後、弱アルカ
リ性水溶液を用いて現像し、１５０℃以上の温度で加熱
硬化してビアホール形成孔４を有する易接着層３ａ及び
高ピール強度層３ｂからなる樹脂絶縁層３を形成する
（図２（ｄ）参照）。

【００３１】ここで、上記アルカリ性溶液としては炭酸
ナトリウム水溶液、炭酸水素ナトリウム水溶液、ジエタ
ノールアミン水溶液、トリエタノールアミン水溶液、水
酸化アンモニウム水溶液、水酸化ナトリウム水溶液など
があげられる。なかでもジエタノールアミン水溶液は適
度なアルカリ性を有し、現像後に基板上樹脂へのナトリ
ウムイオンの残留がおこることがないため特に好まし
い。

【００３２】アルカリ現像後、耐アルカリ性を向上させ
るために、加熱してエポキシ硬化処理を行う。これは、
強アルカリ水に対する耐久性が著しく向上するばかリで
なく、ガラス、銅等の金属に対する密着性、耐熱性、表
面硬度等の諸性質も向上する。

【００３３】次に、高ピール強度層３ｂ表面のシリカ系
微粒子をアルカリ性溶液を用いて溶解除去する。溶解除
去の方法としては基板をアルカリ性溶液に浸漬するか、
樹脂絶縁層の表面にアルカリ性溶液をスプレーするなど
の方法を適用できる。

【００３４】次に、ビアホール形成孔を有する絶縁樹脂
層３上に無電解めっき及び電解めっきを行ってビアホー
ル５を有する第２導体層６を形成する（図２（ｅ）参
照）。無電解及び電解めっきの方法としては、例えば銅
めっき、ニッケルめっき、金めっき、銀めっき、錫めっ
き等があるが、一般的には銅めっきが使用される。

【００３５】次に、第２導体層６上にフォトレジストを
塗布し、フォトパターニングプロセスにより第２導体パ
ターン６ａを形成する（図２（ｆ）参照）。なお、導体
パターンの形成法としては、上記導体層を形成してから
フォトパターニングプロセスにより導体パターンを形成
する方法の他に、あらかじめ、導体パターンをめっきレ
ジストにて形成しておいて、無電解めっき及び電解めっ
きを行い直接導体パターンを形成するアディティブ法な
ども適用できる。

【００３６】以上の工程により、２層の導体パターンを
有する本発明の多層プリント配線板が得られる。さら
に、２層以上の多層配線板を作製する場合には上記樹脂
絶縁層及び導体パターン形成工程を順次繰り返すことに
より、所望の多層プリント配線板が得られる。

【００３７】

【実施例】以下、本発明の多層プリント配線板を製造す
る実施例について説明する。

【００３８】〈実施例１〉まず、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂エピコート１００１（油化シェルエポキシ
製）とアクリル酸との反応物を無水ピロメリット酸と無
水テトラフタル酸との１対１混合物と反応せしめて得ら
れる紫外線硬化性樹脂４０重量部、脂環式エポキシ樹脂
ＥＨＰＥ−３１５０（ダイセル化学製）を２０重量部、
芳香族環を含むエポキシ樹脂ＨＰ−７２００Ｈ（大日本
インキ化学製）を５重量部、分散剤（ＢＹＫ−ＣＨＥＭ
ＩＥ社製）０. ５重量部、消泡剤（ＢＹＫ−ＣＨＥＭＩ
Ｅ社製）０. ５重量部、光重合開始剤Ｌｕｃｉｒｉｎ−
ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）４重量部を混合し、３本ロール
で混練し感光性樹脂組成物（Ａ液）を作製した。

【００３９】また、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂エ
ピコート１００１（油化シェルエポキシ製）とアクリル
酸との反応物を無水ピロメリット酸と無水テトラフタル
酸との１対１混合物と反応せしめて得られる紫外線硬化
性樹脂４０重量部、脂環式エポキシ樹脂ＥＨＰＥ−３１
５０（ダイセル化学製）２０重量部、芳香族環を含むエ
ポキシ樹脂ＨＰ−７２００Ｈ（大日本インキ化学製）５
重量部、シリカゲル微粉末ＦＢ−３Ｓ（電気化学工業
製、平均粒径３μｍ）１０重量部、分散剤（ＢＹＫ−Ｃ
ＨＥＭＩＥ社製）０. ５重量部、消泡剤（ＢＹＫ−ＣＨ
ＥＭＩＥ社製）０. ５重量部、光重合開始剤Ｌｕｃｉｒ
ｉｎ−ＴＰＯ（ＢＡＳＦ社製）４重量部を混合し、その
混合物に対して２０重量部のエチルセルソルブアセテー
トを添加して撹拌した後、３本ロールで混練し感光性樹
脂組成物（Ｂ液）を作製した。

【００４０】次に、第１導体回路パターン２が形成され
たガラスエポキシ絶縁基板１上に、上記感光性樹脂組成
物（Ａ液）をスクリーン印刷にて塗布、乾燥して感光性
樹脂層３ａ' を形成した（図２（ｂ）参照）。同様にし
て、感光性樹脂層３ａ' 上に上記感光性樹脂組成物（Ｂ
液）をスクリーン印刷にて塗布、乾燥して感光性樹脂層
３ｂ' を形成し、２層構成の約５０μｍ厚の感光性樹脂
層３' を形成した（図２（ｃ）参照）。

【００４１】次に、感光性樹脂層３' に所定のパターン
が形成されたフォトマスクを介して７００ｍＪ／ｃｍ²
の露光量で密着露光し、ジエタノールアミンの１％水溶
液にて３０℃でｌ分間現像し、１８０℃で１時間加熱硬
化処理を行なって、ビアホール形成孔を有する易接着層
３ａ及び高ピール強度層３ｂからなる樹脂絶縁層３を形
成した（図２（ｄ）参照）。

【００４２】次に、樹脂絶縁層３の表面層である高ピー
ル強度層３ｂを膨潤液（シプレイ社製）に５０℃で１５
分、過マンガン酸カリウム／水酸化ナトリウムの混合溶
液に７０℃で５分間浸漬して、高ピール強度層３ｂの表
面を粗化し、その後中和溶液（シプレイ社製）に浸漬し
て、水洗、乾燥した。

【００４３】次に、粗化された樹脂絶縁層上にパラジウ
ム触媒（シプレイ社製）を付与し、アクセラレータ（シ
プレイ社製）により表面を活性化させた後、無電解めっ
き液（シプレイ社製）に３０分間浸漬して、さらに電解
めっき液（硫酸−硫酸銅）に１Ａ／ｄｍ² の電流を流し
ながら２時間浸漬して、ビアホール５を有する２５μｍ
厚の第２導体層６を形成した（図２（ｅ）参照）。

【００４４】次に、第２導体層６上にフォトレジストを
塗布し、通常のフォトパターニングプロセスにより第２
導体回路パターン６ａを形成した（図２（ｆ）参照）。
以上の工程で、２層の導体回路パターンからなる本発明
の多層プリント配線板が得られた。

【００４５】上記の方法で得られた多層プリント配線板
の絶縁樹脂層と銅めっき層との接着強度をＪＩＳ−Ｃ−
６４８１の方法で測定したところ、１０００〜１２００
（ｇ／ｃｍ）のピール強度を示し、十分な接着強度を有
していることが確認された。

【００４６】

【発明の効果】本発明の多層プリント配線板では、樹脂
絶縁層を２層構成にすることにより、無電解及び電解め
っき膜に対する接着性と導体回路パターンに対する接着
性が共に優れた接着強度を示すようになり、且つ高耐熱
性を有する多層プリント配線板を容易にかつ安価に作製
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線板の構成を示す断面
図である。

【図２】（ａ）〜（ｆ）本発明の多層プリント配線板の
製造方法を示す工程断面図である。

【符号の説明】

１………絶縁基板 ２………第１導体回路パターン ３………樹脂絶縁層 ３ａ……易接着層 ３ｂ……高ピール強度層 ３' ……感光性樹脂層 ３ａ' …感光性樹脂層 ３ｂ' …感光性樹脂層 ４………ビアホール形成孔 ５………ビアホール ６………第２導体層 ６ａ……第２導体回路パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 渡辺 二郎 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】無電解めっき及び電解めっきからなる導体
   回路パターンと耐熱性樹脂からなる樹脂絶縁層とが交互
   に積層されてなる多層プリント配線板において、前記樹
   脂絶縁層が前記導体回路パターンとの接着性の高い樹脂
   を主とする易接着層と、無電解及び電解めっき膜との密
   着性の高い高ピール強度層の２層からなることを特徴と
   する多層プリント配線板。
2. 【請求項２】前記高ピール強度層は、前記易接着層に用
   いる耐熱性樹脂に耐熱性微粉末を加えたものからなるこ
   とを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
3. 【請求項３】前記耐熱性微粉末は、アルカリ可溶性のシ
   リカ系微粒子であることを特徴とする請求項１又は２に
   記載の多層プリント配線板。
4. 【請求項４】以下の（ａ）〜（ｅ）の工程を備えること
   を特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の多層プ
   リント配線板の製造方法。 （ａ）感光性樹脂成分と熱硬化性樹脂成分と光重合開始
   剤と溶媒とからなる感光性樹脂組成物（Ａ液）と、前記
   感光性樹脂混合物（Ａ液）にシリカ系微粒子を添加して
   なる感光性樹脂組成物（Ｂ液）とを作製する工程。 （ｂ）第１導体回路パターンが形成された絶縁基板上に
   最初に感光性樹脂組成物（Ａ液）を塗布し、次に感光性
   樹脂組成物（Ｂ液）を塗布して２層の感光性樹脂層を形
   成し、所定のパターンを露光・焼き付け、現像処理した
   後加熱硬化して易接着層と高ピール強度層からなる樹脂
   絶縁層を形成する工程。 （ｃ）樹脂絶縁層の高ピール強度層表面をアルカリ処理
   してアンカー層を形成する工程。 （ｄ）無電解めっき及び電解めっきを行って第２導体層
   を形成し、パターニング処理して第２導体回路パターン
   を形成する工程。 （ｅ）上記（ｂ）〜（ｄ）の工程を必要回数繰り返して
   多層プリント配線板を作製する工程。