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DE8808153U1 - Elektromagnetisches Relais - Google Patents

Elektromagnetisches Relais

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Publication number
DE8808153U1
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DE
Germany
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relay
pin
base plate
fixing pin
circuit board
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Expired
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DE8808153U
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English (en)
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Robert Bosch GmbH
Original Assignee
Robert Bosch GmbH
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Publication date
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Description

R. 21916
15.6.1988 Hs/Kc
SOBEET BOSCH GMBH, 7000 Stuttgart 10
Elektromagnetisches Relais
Stand der Technik
Die Erfindung geht aus von einem elektromagnetischen Seiais nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Bei einem solchen., aus der DE-AS 21 31 478 bekannten Seiais ist an der Unterseite der Relaisgrundplatte ein lührungsstift angeformt, der sicherstellt, daß das Eelais in der richtigen Position in einem Stecksockel eingesetzt und kontaktiert wird. Die Kontaktierung erfolgt dabei über stiftförmige Bajonettanschlüsse, die kraftschlüssig in entsprechende St^ckbuchsen des mit Anschlußleitern versehenen Stecksockels eingeschoben werden. Durch die kraftschlussigen Kontaktierungen wird das Seiais auf seinem Stecksockel auch bei starken Erschütterungen festgehalten, so /~\ daß der Führungsstift und die entsprechend gestaltete Öffnung im Stecksockel nur dazu dient, daß das Beiais bei der Kontaktierung mit dem Stecksockel die richtige Position einnimmt.
Bei der Verwendung von Beiais auf t-aiterplatten in Steuer- und Schaltvorrichtungen sind derartige Lösungen jedoch nachteilig, da für eine vollautomatische Kontaktierung der Belais-Anschlußteile mit den Leiterbahnen der Leiterplatte durch sogenannte Lötwellen eine sichere Fixierung des Relais auf der Leiterplatte bereits vor der Kontaktierung, daß heißt vor und während des Lötvorganges erwünscht ist. Zu diesem Zweck ist es bekannt, in einem besonderen Arbeitsgang die Anschlußenden des Relais zur Festklemmung an der Leiterplatte nach dem Aufstecken zu spalten oder au verbiegen*
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Mit der vorliegenden Losung wird angestrebt, ohne zusätzlichen Arbeitsgang bzw. ohne Änderung der Montagefolge bei der Kontaktierung von Leiterplattenrelais auf möglichst einfache Heise die Relais auf ihren Leiterplatten vor und während des Lötvorganges zu fixieren.
Vorteile 4er Erfindung
Das erfindungsgemäße elektromagnetische Relais mit den kennzeichnenden Merkmalen des Hauptanspruchs hat den Vorteil, daß du-^h die
Dimensionierung des Zapfens an der Unterseite der Relaisgrundplatte
\ /~\ und des Durchbruches in der Leiterplatte eine verdrehsichere und ausreichend kraftschlüssige Fixierung des Relais auf einer Leiter-
% platte vor und während der Kontaktierung des Relais mit den Leiter-
X bahnen der Leiterplatte auf einfache Heise gewährleistet wird, ohne
<, Änderungen an der Montagefolge vornehmen zu müssen. Diese Lösung hat
' außerdem auch keine nachteiligen Auswirkungen, wenn die von der
! Grundplatte des Relais nach unten vorstehenden Anschlußteile vor der
Montage des Relais vorverzinnt werden sollten. Die PreJSkraft, mit der das Relais auf der Leiterplatte fixiert ist, wird hierbei ausschließlich durch die Abstimmung der Form und der Abmessung des Fixierzapfens und des korrespondierenden Durchbrvvrbs in der Leiter- ; platte bestimmt.
"I (_) Durch die in d&a Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen ergeben sich vorteilhafte Heiterbildungen und Verbesserungen der im Hauptansprucb angegebenen Merkmale. Dabei ist es besonders vorteilhaft, zur Vermeidung engerer Toleranzen bei der Herstellung des Zapfens und des korrespondierenden Durch&ruchs den Fixierzapfen mit drei gleichmäßig an seinem Umfang verteilten Längsrippen zu versehen. Anstelle der drei Längsrippen oder zusätzlich dazu kann der Fixierzapfen zum Toleranzausgleich mit einem Längsschlitz v&rsehen sein, um den Fixierzapfen mit der erforderlichen Preßkr&Lt an der Substratplatte su fixieren! Diese Lösung bietet sich sowohl für Leiterplatt«ar#lais als auch für Relais an, die in SMD-TechniJc auch auf Hybridpiatten
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befestigt werden· Sei Leiterplattenrelais ist vorgesehen/ daß die an der Ruckseite tier Grundplatte des Relais vorstehenden Anschlußteile durch korrespondierende Durchbrüche der Leiterplatte hindurchragen und mit den Leiterbahnen an der Rückseite der Leiterplatte kontaktiert werden. Bei der Anbringung von Relais auf Hybridschaltungen sind dagegen die an der Rückseite der Grundplatte des Relais vorstehenden Anschlußteile mit Leiterbahnen auf der dem Relais zugewaadfesn Ssits dsr Sufcstsrsfeplsfefec sa ksstskfciere=; Ia beides Fällst werden die Relais vor und während ihrer Kontaktierung durch Löten mittels des Fixierzapfens auf den Substratplatten sicher fixiert.
Zeichnung
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestallt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt Figur 1 ein Leiterplattenrelais mit Fixiersapfen in raumbildlicher Darstellung und Figur 2 das Relais aus Figur 1 vor dem Einsetzen in eine Leiterplatte.
Beschreibung des Ausfuhrungsbeispiels
In Figur 1 ist ein elektromagnetisches Relais als sogenanntes Leiterplattenrelais für ein nicht dargestelltes Steuergerät eines Q) Kraftfahrzeugs mit 10 bezeichnet. Es hat eine elektrische Anschlußteile 11 tragende Grundplatte 12 aus Isolierstoff. Die Grundplatte 12 trägt die nicht erkennbaren aktiven Teile des Relais, wie Joch, Spule/ Anker und Schaltkontakte/ die durch einen Gehäusebecher 13 gekapselt sind» Auf der Unterseite der Grundplatte 12 isc «in Fisisrsapfen 14 angeferst* sit des das Heiais vor und -während des Anlctens auf einefteiterplafets 15 sicher gehalten wird,
Aus Figur 2 ist erkennbar, daß der Fixierzapfen 14 an seinem Ende 14a zur leichten Einführung in die Leiterplatte 12 konisch bzw. gerundet verjüngt ist und darüber bis hin zur Grundplatte 12 in
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&bull;einem Durchmesser O größer ist als der Durchmesser d eines darunterliegenden Durchbruchs 16 der Leiterplatte 15/ der im Beiipielsfall 2 ein gestanztes oder gebohrtes rundes Loch ist« Für die Anschlußteile 11 sind in der Leiterplatte 15 weitere korrespondierende Durchbrüche 17 in Form von Längsschlitzen vorgesehen. Die Durchbrüche 17 sind so bemessen, daß die AnschluBteile 11 bei der Montage des Relais 10 mit Spiel durch sie hindurchragen und dann durch ein automatisches Lötverfahren mit äen ihnen zugeordneten Leiterbahnen 18 an der Rückseite der Leiterplatte 15 kontaktiert werden.
Um bei der Montage des Leiterplattenrelais 10 die erforderliche Anpreßkraft zwischen Fixierzapfen 14 und Durchbruch 16 der Leiterplatte 15 zu erzielen, ist gemäß Figur 1 der Fixierzapfen mit drei gleichmäßig an seinem Umfang verteilten Längsrippen 19 versehen. Das bei der Preßpassung zuviel vorhandene Material des Fixierzapfens 14 Oder des Durchbruchs 16 kann hierbei gegebenenfalls in die Freiräume !wischen den Längsrippen 19 ausweichen. Eine hinreichend genaue vorbestimmbare Anpreßkraft läßt sich aber auch bei relativ großen Fertigungstoleranzen am Fixierstift 14 bzw. am Durchbruch 16 der Leiterplatte 15 dadurch erreichen, daß der Fixierzapfen 14 noch susätzlich mit einem tiefen Längsschlitz 20 versehen ist, wodurch die Längsrippen 19 elastisch zurückfedernd in den Durchbruch 16 ein- \J gedrückt werden können.
Im Bedarfsfall kann am Ende des Fixierzapfens 14 auch noch eine Bastnase angeformt sein, die an der Leiterplattenrückseite verrastet* Is dieses F©11 kennen die Fsrtigusgstolsrässeä für die Lage und öle Große des DUrciiDriicSs IS Is äe? Leiterplatte 15 sech größer gewählt werden. Alternativ dazu kaaa der Fixiersapfen auch -.it eins» Sägezahn- bzw. Tannenbaumprofil versehen sein.

Claims (5)

&Igr;« 21916 ROBERT BOSCH GMBH, 7000 Stuttgart 10 Ansprüche
1. Elektromagnetisches Relais mit einer elektrischen Anschlußteile tragenden Grundplatte aus Isolierstoff, die auf ihrer Unterseite einen Zapfen aufweist, der zur Kontaktierung der Relais-Anschlußteile mit Anschlußleitern eines Tragkörpers in einem korrespondierenden Durchbrucb des Tragkörpers einset&bar ist/ dadurch gekennzeichnet, daß der Zapfen (14) am Ende verjüngt und darüber in mindestens einem Umfangsbereich in seinem Durchmesser (D) größer als der des Durchbruchs (16) ist und daß der Tragkörper (15) zur Kontaktierung des Relais (10) eine Leiterbahnen (18) tretende Substratplatte ist, auf der das Relais (10) mit seinem in den Durchbruch B (16) eingreifenden Zapfen (14) kraftschlüssig zu fixieren ist.
2. Relais nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der· Fixierzapfen (14) der Grundplatte (12) drei gleichmäßig an seinem Umfang verteilte Liingsr?: ~»a (19) aufweist.
3, Relais nach Ansprueii 1 oäer Z- dadurch gekennzeichnet., daß der Fixierzapfen (14) suss Tcleransausglsich alt eines Längsschlits (.2Q) versehen ist.
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4. Relais nach Ansprach 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Ende des Fixierzapfens (14) konisch verjüngt ist.
5. Relais nach einen der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die an der Sückseite der Grundplatte (12) des Relais vorstehenden Anschlußteile (11) in an sich bekannter Heise durch korrespondierende Durchbrüche (17) der Substratplatte (15) hindurchragen und mit den Leiterbahnen (18) an der Rückseite der Substratplatte (15) zu kontaktieren sind.
f C. Relais nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die an der Rückseite der Grundplatte (12) des Relais (10) vorstehende Anschlußteile (11) in an sich bekannter Heise mit den k Leiterbahnen auf der dem Relais zugewandten Seite der Substratplatte (15) zu kontaktieren sind.
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Also Published As

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