DE8808153U1 - Elektromagnetisches Relais - Google Patents
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Description
R. 21916
15.6.1988 Hs/Kc
15.6.1988 Hs/Kc
Elektromagnetisches Relais
Stand der Technik
Stand der Technik
Die Erfindung geht aus von einem elektromagnetischen Seiais nach dem
Oberbegriff des Anspruchs 1. Bei einem solchen., aus der DE-AS
21 31 478 bekannten Seiais ist an der Unterseite der Relaisgrundplatte
ein lührungsstift angeformt, der sicherstellt, daß das Eelais
in der richtigen Position in einem Stecksockel eingesetzt und kontaktiert wird. Die Kontaktierung erfolgt dabei über stiftförmige
Bajonettanschlüsse, die kraftschlüssig in entsprechende St^ckbuchsen
des mit Anschlußleitern versehenen Stecksockels eingeschoben werden. Durch die kraftschlussigen Kontaktierungen wird das Seiais auf
seinem Stecksockel auch bei starken Erschütterungen festgehalten, so /~\ daß der Führungsstift und die entsprechend gestaltete Öffnung im
Stecksockel nur dazu dient, daß das Beiais bei der Kontaktierung mit
dem Stecksockel die richtige Position einnimmt.
Bei der Verwendung von Beiais auf t-aiterplatten in Steuer- und
Schaltvorrichtungen sind derartige Lösungen jedoch nachteilig, da für eine vollautomatische Kontaktierung der Belais-Anschlußteile mit
den Leiterbahnen der Leiterplatte durch sogenannte Lötwellen eine sichere Fixierung des Relais auf der Leiterplatte bereits vor der
Kontaktierung, daß heißt vor und während des Lötvorganges erwünscht
ist. Zu diesem Zweck ist es bekannt, in einem besonderen Arbeitsgang
die Anschlußenden des Relais zur Festklemmung an der Leiterplatte
nach dem Aufstecken zu spalten oder au verbiegen*
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Mit der vorliegenden Losung wird angestrebt, ohne zusätzlichen
Arbeitsgang bzw. ohne Änderung der Montagefolge bei der Kontaktierung
von Leiterplattenrelais auf möglichst einfache Heise die Relais auf ihren Leiterplatten vor und während des Lötvorganges zu fixieren.
Das erfindungsgemäße elektromagnetische Relais mit den kennzeichnenden
Merkmalen des Hauptanspruchs hat den Vorteil, daß du-^h die
Dimensionierung des Zapfens an der Unterseite der Relaisgrundplatte
\ /~\ und des Durchbruches in der Leiterplatte eine verdrehsichere und
ausreichend kraftschlüssige Fixierung des Relais auf einer Leiter-
% platte vor und während der Kontaktierung des Relais mit den Leiter-
X bahnen der Leiterplatte auf einfache Heise gewährleistet wird, ohne
<, Änderungen an der Montagefolge vornehmen zu müssen. Diese Lösung hat
' außerdem auch keine nachteiligen Auswirkungen, wenn die von der
! Grundplatte des Relais nach unten vorstehenden Anschlußteile vor der
Montage des Relais vorverzinnt werden sollten. Die PreJSkraft, mit
der das Relais auf der Leiterplatte fixiert ist, wird hierbei ausschließlich durch die Abstimmung der Form und der Abmessung des
Fixierzapfens und des korrespondierenden Durchbrvvrbs in der Leiter-
; platte bestimmt.
"I (_) Durch die in d&a Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen ergeben sich
vorteilhafte Heiterbildungen und Verbesserungen der im Hauptansprucb angegebenen Merkmale. Dabei ist es besonders vorteilhaft, zur Vermeidung
engerer Toleranzen bei der Herstellung des Zapfens und des korrespondierenden Durch&ruchs den Fixierzapfen mit drei gleichmäßig
an seinem Umfang verteilten Längsrippen zu versehen. Anstelle der drei Längsrippen oder zusätzlich dazu kann der Fixierzapfen zum
Toleranzausgleich mit einem Längsschlitz v&rsehen sein, um den
Fixierzapfen mit der erforderlichen Preßkr&Lt an der Substratplatte
su fixieren! Diese Lösung bietet sich sowohl für Leiterplatt«ar#lais
als auch für Relais an, die in SMD-TechniJc auch auf Hybridpiatten
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befestigt werden· Sei Leiterplattenrelais ist vorgesehen/ daß die an
der Ruckseite tier Grundplatte des Relais vorstehenden Anschlußteile
durch korrespondierende Durchbrüche der Leiterplatte hindurchragen
und mit den Leiterbahnen an der Rückseite der Leiterplatte kontaktiert
werden. Bei der Anbringung von Relais auf Hybridschaltungen sind dagegen die an der Rückseite der Grundplatte des Relais vorstehenden
Anschlußteile mit Leiterbahnen auf der dem Relais zugewaadfesn
Ssits dsr Sufcstsrsfeplsfefec sa ksstskfciere=; Ia beides Fällst
werden die Relais vor und während ihrer Kontaktierung durch Löten mittels des Fixierzapfens auf den Substratplatten sicher fixiert.
Zeichnung
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestallt
und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt Figur 1 ein Leiterplattenrelais mit Fixiersapfen in raumbildlicher
Darstellung und Figur 2 das Relais aus Figur 1 vor dem Einsetzen in eine Leiterplatte.
In Figur 1 ist ein elektromagnetisches Relais als sogenanntes Leiterplattenrelais für ein nicht dargestelltes Steuergerät eines
Q) Kraftfahrzeugs mit 10 bezeichnet. Es hat eine elektrische Anschlußteile
11 tragende Grundplatte 12 aus Isolierstoff. Die Grundplatte 12 trägt die nicht erkennbaren aktiven Teile des Relais, wie Joch,
Spule/ Anker und Schaltkontakte/ die durch einen Gehäusebecher 13 gekapselt sind» Auf der Unterseite der Grundplatte 12 isc «in
Fisisrsapfen 14 angeferst* sit des das Heiais vor und -während des
Anlctens auf einefteiterplafets 15 sicher gehalten wird,
Aus Figur 2 ist erkennbar, daß der Fixierzapfen 14 an seinem Ende
14a zur leichten Einführung in die Leiterplatte 12 konisch bzw. gerundet verjüngt ist und darüber bis hin zur Grundplatte 12 in
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•einem Durchmesser O größer ist als der Durchmesser d eines
darunterliegenden Durchbruchs 16 der Leiterplatte 15/ der im Beiipielsfall
2 ein gestanztes oder gebohrtes rundes Loch ist« Für die Anschlußteile 11 sind in der Leiterplatte 15 weitere korrespondierende
Durchbrüche 17 in Form von Längsschlitzen vorgesehen. Die Durchbrüche 17 sind so bemessen, daß die AnschluBteile 11 bei der
Montage des Relais 10 mit Spiel durch sie hindurchragen und dann
durch ein automatisches Lötverfahren mit äen ihnen zugeordneten
Leiterbahnen 18 an der Rückseite der Leiterplatte 15 kontaktiert werden.
Um bei der Montage des Leiterplattenrelais 10 die erforderliche Anpreßkraft zwischen Fixierzapfen 14 und Durchbruch 16 der Leiterplatte
15 zu erzielen, ist gemäß Figur 1 der Fixierzapfen mit drei gleichmäßig an seinem Umfang verteilten Längsrippen 19 versehen. Das
bei der Preßpassung zuviel vorhandene Material des Fixierzapfens 14 Oder des Durchbruchs 16 kann hierbei gegebenenfalls in die Freiräume
!wischen den Längsrippen 19 ausweichen. Eine hinreichend genaue vorbestimmbare
Anpreßkraft läßt sich aber auch bei relativ großen Fertigungstoleranzen am Fixierstift 14 bzw. am Durchbruch 16 der
Leiterplatte 15 dadurch erreichen, daß der Fixierzapfen 14 noch susätzlich mit einem tiefen Längsschlitz 20 versehen ist, wodurch
die Längsrippen 19 elastisch zurückfedernd in den Durchbruch 16 ein- \J gedrückt werden können.
Im Bedarfsfall kann am Ende des Fixierzapfens 14 auch noch eine Bastnase angeformt sein, die an der Leiterplattenrückseite verrastet*
Is dieses F©11 kennen die Fsrtigusgstolsrässeä für die Lage
und öle Große des DUrciiDriicSs IS Is äe? Leiterplatte 15 sech größer
gewählt werden. Alternativ dazu kaaa der Fixiersapfen auch -.it eins»
Sägezahn- bzw. Tannenbaumprofil versehen sein.
Claims (5)
1. Elektromagnetisches Relais mit einer elektrischen Anschlußteile
tragenden Grundplatte aus Isolierstoff, die auf ihrer Unterseite einen Zapfen aufweist, der zur Kontaktierung der Relais-Anschlußteile
mit Anschlußleitern eines Tragkörpers in einem korrespondierenden Durchbrucb des Tragkörpers einset&bar ist/ dadurch gekennzeichnet,
daß der Zapfen (14) am Ende verjüngt und darüber in mindestens einem Umfangsbereich in seinem Durchmesser (D) größer als
der des Durchbruchs (16) ist und daß der Tragkörper (15) zur Kontaktierung
des Relais (10) eine Leiterbahnen (18) tretende Substratplatte ist, auf der das Relais (10) mit seinem in den Durchbruch
B (16) eingreifenden Zapfen (14) kraftschlüssig zu fixieren ist.
2. Relais nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der· Fixierzapfen
(14) der Grundplatte (12) drei gleichmäßig an seinem Umfang verteilte Liingsr?: ~»a (19) aufweist.
3, Relais nach Ansprueii 1 oäer Z- dadurch gekennzeichnet., daß der
Fixierzapfen (14) suss Tcleransausglsich alt eines Längsschlits (.2Q)
versehen ist.
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4. Relais nach Ansprach 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Ende des
Fixierzapfens (14) konisch verjüngt ist.
5. Relais nach einen der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die an der Sückseite der Grundplatte (12) des Relais vorstehenden
Anschlußteile (11) in an sich bekannter Heise durch korrespondierende Durchbrüche (17) der Substratplatte (15) hindurchragen und
mit den Leiterbahnen (18) an der Rückseite der Substratplatte (15) zu kontaktieren sind.
f C. Relais nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
daß die an der Rückseite der Grundplatte (12) des Relais (10) vorstehende
Anschlußteile (11) in an sich bekannter Heise mit den k
Leiterbahnen auf der dem Relais zugewandten Seite der Substratplatte (15) zu kontaktieren sind.
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Priority Applications (4)
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