DE8808153U1 - Electromagnetic relay - Google Patents
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Description
R. 21916
15.6.1988 Hs/KcR.21916
15.6.1988 Hs/Kc
Elektromagnetisches Relais
Stand der Technik Electromagnetic relay
State of the art
Die Erfindung geht aus von einem elektromagnetischen Seiais nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Bei einem solchen., aus der DE-AS 21 31 478 bekannten Seiais ist an der Unterseite der Relaisgrundplatte ein lührungsstift angeformt, der sicherstellt, daß das Eelais in der richtigen Position in einem Stecksockel eingesetzt und kontaktiert wird. Die Kontaktierung erfolgt dabei über stiftförmige Bajonettanschlüsse, die kraftschlüssig in entsprechende St^ckbuchsen des mit Anschlußleitern versehenen Stecksockels eingeschoben werden. Durch die kraftschlussigen Kontaktierungen wird das Seiais auf seinem Stecksockel auch bei starken Erschütterungen festgehalten, so /~\ daß der Führungsstift und die entsprechend gestaltete Öffnung im Stecksockel nur dazu dient, daß das Beiais bei der Kontaktierung mit dem Stecksockel die richtige Position einnimmt.The invention is based on an electromagnetic relay according to the preamble of claim 1. In such a relay, known from DE-AS 21 31 478, a guide pin is formed on the underside of the relay base plate, which ensures that the relay is inserted and contacted in the correct position in a plug-in socket. Contact is made via pin-shaped bayonet connections, which are inserted force-fittingly into corresponding sockets of the plug-in socket provided with connecting conductors. The force-fitting contacts ensure that the relay is held in place on its plug-in socket even in the event of strong vibrations, so that the guide pin and the correspondingly designed opening in the plug-in socket only serve to ensure that the relay assumes the correct position when contacting the plug-in socket.
Bei der Verwendung von Beiais auf t-aiterplatten in Steuer- und Schaltvorrichtungen sind derartige Lösungen jedoch nachteilig, da für eine vollautomatische Kontaktierung der Belais-Anschlußteile mit den Leiterbahnen der Leiterplatte durch sogenannte Lötwellen eine sichere Fixierung des Relais auf der Leiterplatte bereits vor der Kontaktierung, daß heißt vor und während des Lötvorganges erwünscht ist. Zu diesem Zweck ist es bekannt, in einem besonderen Arbeitsgang die Anschlußenden des Relais zur Festklemmung an der Leiterplatte nach dem Aufstecken zu spalten oder au verbiegen*However, when using relays on circuit boards in control and switching devices, such solutions are disadvantageous, since for fully automatic contacting of the relay connection parts with the conductor tracks of the circuit board by means of so-called soldering waves, a secure fixation of the relay on the circuit board is desired before contacting, i.e. before and during the soldering process. For this purpose, it is known to split or bend the connection ends of the relay in a special operation after plugging in to clamp them to the circuit board*
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Mit der vorliegenden Losung wird angestrebt, ohne zusätzlichen Arbeitsgang bzw. ohne Änderung der Montagefolge bei der Kontaktierung von Leiterplattenrelais auf möglichst einfache Heise die Relais auf ihren Leiterplatten vor und während des Lötvorganges zu fixieren.The aim of this solution is to fix the relays to their circuit boards before and during the soldering process in the simplest possible way without any additional work steps or without changing the assembly sequence when contacting circuit board relays.
Das erfindungsgemäße elektromagnetische Relais mit den kennzeichnenden Merkmalen des Hauptanspruchs hat den Vorteil, daß du-^h dieThe electromagnetic relay according to the invention with the characterizing features of the main claim has the advantage that the
Dimensionierung des Zapfens an der Unterseite der RelaisgrundplatteDimensioning of the pin on the underside of the relay base plate
\ /~\ und des Durchbruches in der Leiterplatte eine verdrehsichere und ausreichend kraftschlüssige Fixierung des Relais auf einer Leiter- \ /~\ and the opening in the circuit board ensure a twist-proof and sufficiently force-locking fixation of the relay on a circuit board.
% platte vor und während der Kontaktierung des Relais mit den Leiter- % plate before and during contacting the relay with the circuit boards
X bahnen der Leiterplatte auf einfache Heise gewährleistet wird, ohne X tracks of the circuit board is ensured in a simple way, without
<, Änderungen an der Montagefolge vornehmen zu müssen. Diese Lösung hat<, without having to make changes to the assembly sequence. This solution has
' außerdem auch keine nachteiligen Auswirkungen, wenn die von der' also no adverse effects if the
! Grundplatte des Relais nach unten vorstehenden Anschlußteile vor der ! Base plate of the relay downwards protruding connection parts in front of
Montage des Relais vorverzinnt werden sollten. Die PreJSkraft, mit der das Relais auf der Leiterplatte fixiert ist, wird hierbei ausschließlich durch die Abstimmung der Form und der Abmessung des Fixierzapfens und des korrespondierenden Durchbrvvrbs in der Leiter- ; platte bestimmt.The relay should be pre-tinned before assembly. The pressure with which the relay is fixed to the circuit board is determined exclusively by the coordination of the shape and dimensions of the fixing pin and the corresponding through hole in the circuit board.
"I (_) Durch die in d&a Unteransprüchen aufgeführten Maßnahmen ergeben sich vorteilhafte Heiterbildungen und Verbesserungen der im Hauptansprucb angegebenen Merkmale. Dabei ist es besonders vorteilhaft, zur Vermeidung engerer Toleranzen bei der Herstellung des Zapfens und des korrespondierenden Durch&ruchs den Fixierzapfen mit drei gleichmäßig an seinem Umfang verteilten Längsrippen zu versehen. Anstelle der drei Längsrippen oder zusätzlich dazu kann der Fixierzapfen zum Toleranzausgleich mit einem Längsschlitz v&rsehen sein, um den Fixierzapfen mit der erforderlichen Preßkr&Lt an der Substratplatte su fixieren! Diese Lösung bietet sich sowohl für Leiterplatt«ar#lais als auch für Relais an, die in SMD-TechniJc auch auf Hybridpiatten "I (_) The measures listed in the subclaims result in advantageous improvements and improvements to the features specified in the main claim. In order to avoid tighter tolerances when manufacturing the pin and the corresponding hole, it is particularly advantageous to provide the fixing pin with three longitudinal ribs evenly distributed around its circumference. Instead of the three longitudinal ribs or in addition to them, the fixing pin can be provided with a longitudinal slot to compensate for tolerances in order to fix the fixing pin to the substrate plate with the required pressing force! This solution is suitable for both circuit board arrays and relays, which can also be used on hybrid boards using SMD technology.
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befestigt werden· Sei Leiterplattenrelais ist vorgesehen/ daß die an der Ruckseite tier Grundplatte des Relais vorstehenden Anschlußteile durch korrespondierende Durchbrüche der Leiterplatte hindurchragen und mit den Leiterbahnen an der Rückseite der Leiterplatte kontaktiert werden. Bei der Anbringung von Relais auf Hybridschaltungen sind dagegen die an der Rückseite der Grundplatte des Relais vorstehenden Anschlußteile mit Leiterbahnen auf der dem Relais zugewaadfesn Ssits dsr Sufcstsrsfeplsfefec sa ksstskfciere=; Ia beides Fällst werden die Relais vor und während ihrer Kontaktierung durch Löten mittels des Fixierzapfens auf den Substratplatten sicher fixiert.be attached· With printed circuit board relays, it is intended that the connection parts protruding from the back of the base plate of the relay protrude through corresponding openings in the circuit board and are contacted with the conductor tracks on the back of the circuit board. When relays are attached to hybrid circuits, on the other hand, the connection parts protruding from the back of the base plate of the relay are connected to conductor tracks on the side of the relay. If both are the case, the relays are securely fixed to the substrate plates by soldering using the fixing pin before and during their contacting.
Zeichnungdrawing
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestallt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert. Es zeigt Figur 1 ein Leiterplattenrelais mit Fixiersapfen in raumbildlicher Darstellung und Figur 2 das Relais aus Figur 1 vor dem Einsetzen in eine Leiterplatte.An embodiment of the invention is shown in the drawing and explained in more detail in the following description. Figure 1 shows a circuit board relay with fixing pins in a three-dimensional representation and Figure 2 shows the relay from Figure 1 before being inserted into a circuit board.
In Figur 1 ist ein elektromagnetisches Relais als sogenanntes Leiterplattenrelais für ein nicht dargestelltes Steuergerät eines Q) Kraftfahrzeugs mit 10 bezeichnet. Es hat eine elektrische Anschlußteile 11 tragende Grundplatte 12 aus Isolierstoff. Die Grundplatte 12 trägt die nicht erkennbaren aktiven Teile des Relais, wie Joch, Spule/ Anker und Schaltkontakte/ die durch einen Gehäusebecher 13 gekapselt sind» Auf der Unterseite der Grundplatte 12 isc «in Fisisrsapfen 14 angeferst* sit des das Heiais vor und -während des Anlctens auf einefteiterplafets 15 sicher gehalten wird,In Figure 1, an electromagnetic relay is designated 10 as a so-called printed circuit board relay for a control unit (not shown ) of a motor vehicle. It has a base plate 12 made of insulating material which carries electrical connection parts 11. The base plate 12 carries the active parts of the relay which cannot be seen, such as the yoke, coil/armature and switching contacts, which are encapsulated by a housing cup 13. On the underside of the base plate 12, a pin 14 is made which holds the heat securely on a conductor plate 15 before and during connection.
Aus Figur 2 ist erkennbar, daß der Fixierzapfen 14 an seinem Ende 14a zur leichten Einführung in die Leiterplatte 12 konisch bzw. gerundet verjüngt ist und darüber bis hin zur Grundplatte 12 inFrom Figure 2 it can be seen that the fixing pin 14 is tapered at its end 14a for easy insertion into the circuit board 12 and extends beyond it to the base plate 12 in
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•einem Durchmesser O größer ist als der Durchmesser d eines darunterliegenden Durchbruchs 16 der Leiterplatte 15/ der im Beiipielsfall 2 ein gestanztes oder gebohrtes rundes Loch ist« Für die Anschlußteile 11 sind in der Leiterplatte 15 weitere korrespondierende Durchbrüche 17 in Form von Längsschlitzen vorgesehen. Die Durchbrüche 17 sind so bemessen, daß die AnschluBteile 11 bei der Montage des Relais 10 mit Spiel durch sie hindurchragen und dann durch ein automatisches Lötverfahren mit äen ihnen zugeordneten Leiterbahnen 18 an der Rückseite der Leiterplatte 15 kontaktiert werden.•a diameter O is larger than the diameter d of an underlying opening 16 of the circuit board 15/ which in the example case 2 is a punched or drilled round hole« For the connection parts 11, further corresponding openings 17 in the form of longitudinal slots are provided in the circuit board 15. The openings 17 are dimensioned such that the connection parts 11 protrude through them with play when the relay 10 is mounted and are then contacted by an automatic soldering process with the conductor tracks 18 assigned to them on the back of the circuit board 15.
Um bei der Montage des Leiterplattenrelais 10 die erforderliche Anpreßkraft zwischen Fixierzapfen 14 und Durchbruch 16 der Leiterplatte 15 zu erzielen, ist gemäß Figur 1 der Fixierzapfen mit drei gleichmäßig an seinem Umfang verteilten Längsrippen 19 versehen. Das bei der Preßpassung zuviel vorhandene Material des Fixierzapfens 14 Oder des Durchbruchs 16 kann hierbei gegebenenfalls in die Freiräume !wischen den Längsrippen 19 ausweichen. Eine hinreichend genaue vorbestimmbare Anpreßkraft läßt sich aber auch bei relativ großen Fertigungstoleranzen am Fixierstift 14 bzw. am Durchbruch 16 der Leiterplatte 15 dadurch erreichen, daß der Fixierzapfen 14 noch susätzlich mit einem tiefen Längsschlitz 20 versehen ist, wodurch die Längsrippen 19 elastisch zurückfedernd in den Durchbruch 16 ein- \J gedrückt werden können.In order to achieve the required contact pressure between the fixing pin 14 and the opening 16 of the circuit board 15 when assembling the circuit board relay 10, the fixing pin is provided with three longitudinal ribs 19 evenly distributed around its circumference as shown in Figure 1. The excess material of the fixing pin 14 or the opening 16 during the press fit can, if necessary, escape into the free spaces between the longitudinal ribs 19. A sufficiently precise, predeterminable contact pressure can, however, also be achieved with relatively large manufacturing tolerances on the fixing pin 14 or on the opening 16 of the circuit board 15 by providing the fixing pin 14 with an additional deep longitudinal slot 20, whereby the longitudinal ribs 19 can be pressed elastically back into the opening 16.
Im Bedarfsfall kann am Ende des Fixierzapfens 14 auch noch eine Bastnase angeformt sein, die an der Leiterplattenrückseite verrastet* Is dieses F©11 kennen die Fsrtigusgstolsrässeä für die Lage und öle Große des DUrciiDriicSs IS Is äe? Leiterplatte 15 sech größer gewählt werden. Alternativ dazu kaaa der Fixiersapfen auch -.it eins» Sägezahn- bzw. Tannenbaumprofil versehen sein.If necessary, a nose can be formed on the end of the fixing pin 14, which locks into place on the back of the circuit board. If this is the case, the dimensions of the hole and the size of the hole should be selected larger. Alternatively, the fixing pin can also be provided with a sawtooth or Christmas tree profile.
Claims (5)
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