DE69518261T2

DE69518261T2 - Resonanzetiketten und Herstellungsverfahren

Info

Publication number: DE69518261T2
Application number: DE69518261T
Authority: DE
Inventors: Neil D. Mcdonough; John R. Pennace
Original assignee: Flexcon Co Inc
Current assignee: Flexcon Co Inc
Priority date: 1994-03-04
Filing date: 1995-03-03
Publication date: 2001-03-29
Anticipated expiration: 2015-03-04
Also published as: ES2150540T3; JP2875764B2; JPH0863099A; US5920290A; DE69518261D1; EP0670563B1; EP0999532A1; ATE195385T1; EP0670563A1; US5902437A; US5751256A; CN1113332A

Description

HINTERGRUND DER ERFINDUNG

Die vorliegende Erfindung betrifft Resonanzetiketten, die bei elektronischen Überwachungs- und Identifikationssystemen von Artikeln verwendet werden.
Herkömmliche elektronische Überwachungssyteme für Artikel werden weit verbreitet benutzt als wirkungsvolle Abschreckung beim unerlaubten Entfernen von Gegenständen aus spezifizierten Überwachungsbereichen. Bei Überwachungssystemen dieser Art sind zur Überwachung die Artikel mit Resonanzetiketten versehen, die dazu verwendet werden, die Anwesenheit der Artikel zu erfassen wenn diese durch eine Überwachungszone gelangen. Die Überwachungszone umfaßt typischerweise ein elektromagnetisches Feld einer vorbestimmten Frequenz, das in einem kontrollierten Bereich erzeugt ist. Das Etikett resoniert bzw. schwimgt in der Frequenz des elektromagnetischen Feldes oder mit einer anderen vorbestimmten Frequenz mit. Die Resonanzfrequenz wird durch das System erfaßt und liefert einen Alarm, welcher die Anwesenheit des Etiketts und daher dis Artikels angibt. Zum Deaktivieren wird ein starker Stromstoß in das Resonanzetikett induziert, um einen Kurzschluß herzustellen.
Momentan verfügbare Resonanzetiketten umfassen leitende Schichten, die durch eine dielektrische Schicht getrennt sind. Spezieller beinhalten derartige Etiketten Schaltkreise mit einem dielektrischen Trägerfilm, der an seiner einen Seite eine induktive Spirale bzw. Spule aufweist, wie beispielsweise eine geeignet ausgestaltete Metallfolie, die an jedem Ende durch erste und zweite leitende Bereiche abschließt. Passende leitende Bereiche sind an der gegenüberliegenden Seite des dielektrischen Trägerfilms vorgesehen, um einen Kondensator auszubilden, wo durch ein induktiv-kapazitiv abgestimmter Resonanzkreis komplettiert ist. Die Schaltkreise können auch derart ausgestaltet sein, daß eine direkte elektrische Verbindung zwischen den leitenden Bereichen an beiden Seiten des dielektrischen Films vorgesehen ist.
Die Etikettendicke wird wesentlich vergrößert bei Verwendung relativ dicker Filme als dielektrisches Medium zum Zwecke des physikalischen Trennens und Tragens der leitenden Komponenten des Schaltkreises. Ein Beispiel einer derartigen Anordnung ist in der EP-A-0340670 beschrieben, wobei dieses Etikett ganz allgemein ausgebildet ist durch Anbringung zweier leitender Schichten an beiden Seiten einer tragenden dielektrischen Schicht.
Die Dicke wird weiter vergrößert durch die Verwendung zusätzlicher Filme oder Beschichtungen zum Zwecke des Schutzes und des Stabilisierens des Etiketts. Die resultierende Gesamtdicke der Etiketten macht es daher schwierig, falls nicht unmöglich, diese wirksam zu verstecken bei einer Erfassung und einer unerlaubten Entfernung durch diejenigen, die das Überwachungssystem überwinden wollen.
In Bezug auf Identifizierungssysteme umfassen herkömmliche Verfahren typischerweise ein automatisches Lesen von Strichcodes (UPC), die auf Kennzeichnungsmittel aufnehmenden Etiketten vorgesehen sind. Unglücklicherweise besteht ein Nachteil der Strichcodesysteme darin, daß der Artikel, an dem das Etikett angebracht ist und der Strichcode selbst, derart orientiert sein müssen, daß der Lese- oder Erfassungsstrahl die über den Strichcode vermittelte Information richtig lesen kann. Dieses Problem kann schwerschwiegend sein, falls die zu identifizierenden Gegenstände sortiert werden müssen und die Gegenstände in bezug auf Kennung und Orientierung zufallsverteilt sind.
Es ist daher ein Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Resonanetikett vorzusehen, das derart mit dünnen Schichten aufgebaut ist, daß das Etikett verkleidet bzw. versteckt werden kann, beispielsweise indem es unter einem herkömmlichen, bedruckten Etikett liegt.
Es ist ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Resonanzetikett und ein Verfahren zu seiner Herstellung vorzusehen, bei denen ein Minimum an Komponenten verwendet wird und das von einem Ausgangsfilm trennbar ist, der hauptsächlich während der Ausgestaltung des Etiketts verwendet wird.
Es ist noch ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Resonanzetikett vorzusehen, das auf mehrere Frequenzen anspricht.
Es ist ein zusätzliches Ziel der vorliegenden Erfindung, ein Resonanzetikett vorzusehen, das unabhängig von der Orientierung des Etiketts geeignete elektronische Identifizierungsinformation liefert.
Es ist noch ein weiteres Ziel der vorliegenden Erfindung, ein dünnes, zerbrechliches bzw. brechbares Resonanzetikett vorzusehen, das im wesentlichen einen Substratfilm oder einen Substrätgegenstand erfordert, an dem es angebracht wird, damit der Aufbau bestehen bleibt.

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG

Demgemäß sieht die vorliegende Erfindung ein zerbrechliches Etikett vor, das mehrere integral miteinander verbundene Schichten umfaßt, die aufeinanderfolgend auf einem entfernbaren Trägerfilm angeordnet bzw. abgeschieden sind. Eine oder mehrere Schichten sind elektrisch leitend und so ausgestaltet, daß sie einen elektrischen Schaltkreis definieren. Das Etikett ist von dem Trägerfilm auf eine Aufnahme- bzw. Empfangsoberfläche transferierbar und ist andererseits von dem Trägerfilm nicht trennbar, außer durch Zerstörung des Schaltkreises. In einem alternativen Ausführungsbeispiel umfaßt das Etikett eine Haftschicht zum Anbringen des Etiketts an einer Aufnahmeoberfläche, derart, daß die mehreren integral miteinander verbundenen Schichten mit dem elektrischen Schaltkreis auf die Aufnahmeoberfläche transferiert werden können und andererseits von dem Trägerfilm untrennbar sind, falls nicht der elektrische Schaltkreis zerstört werden soll.
Durch eine geeignete Wahl der leitenden Materialien, dielektrischen Beschichtungen und des Haftmittels, können die Resonanzetiketten nach der vorliegenden Erfindung derart ausgestaltet sein, daß eine Packung von Ursprungsetiketten einfach wieder aufgearbeitet werden kann. Bei herkömmlichen Etiketten, die Filme wie beispielsweise Polyethylen und leitende Schichten wie beispielsweise Aluminiumfolie verwenden, ist dies nicht der Fall. Das Gemisch aus Film und Folien zusammen mit dem anderen Verpackungsmaterial macht jeglichen Versuch des Wiederaufarbeitens der Packung viel schwieriger. Zudem können die einfach transferierbaren Schaltkreise nach der vorliegenden Erfindung entweder in Kombination mit einem bestehenden Etikett oder anderen Teilen einer bestehenden Verpackung derart positioniert werden, daß sie nicht wesentliche Informationen auf der Verpackung beeinträchtigen bzw. behindern oder stark die Ästhetik der Verpackung verändern. Unter Berücksichtigung der Kosten und der Umwelteinschränkungen bezüglich Verpackungen ist die Änderung des ästhetischen Eindrucks kein trivialer Punkt. Des weiteren hat die vorliegende Erfindung den Vorteil einer einfachen Verdeckbarkeit bzw. Versteckbarkeit aufgrund des dünnen Membranaufbaus und des weiteren gestattet sie die Möglichkeit des Einbaus in deformierbare Verpackungen oder Behälter.
In Übereinstimmung mit einem alternativen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist ein Resonanzetikett vorgesehen sowie ein Verfahren zu dessen Herstellung, das ein erstes elektrisch leitendes Muster umfaßt, das an einer dielektrischen Schicht angebracht wird, eine dielektrische Beschichtung, die zumindest an dem ersten elektrisch leitenden Muster angehaftet wird, ein zweites elektrisch leitendes Antennenmuster, das an der dielektrischen Beschichtung angehaftet wird und eine zweite dielektrische Schicht, die zumindest an dem zweiten elektrisch leitenden Muster angebracht wird. Gemäß einem Ausführungsführungsbeispiel der Erfindung ist die erste dielektrische Schicht ein trennbarer Trägerfilm und die zweite dielektrische Schicht eine Haftschicht. Das Haftmittel ist auf ein Substrat auftragbar und hat eine Ablösefestigkeit, die größer ist, als diejenige, die erforderlich ist, um den Trägerfilm von dem Rest des Etikettenaufbaus zu trennen.
Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung wird ein drittes elektrisch leitendes Muster derart an der zweiten dielektrischen Schicht angehaftet, daß das zweite und das dritte elektrisch leitende Muster einen zweiten frequenzabgestimmten Antennenschaltkreis bilden. Nach einem weiteren Aspekt werden zusätzliche elektrisch leitende Muster bzw. dielektrische Beschichtungen abwechselnd an der zweiten dielektrischen Schicht in übereinander gestapeltem Aufbau angehaftet, um mehrere zusätzlich abgestimmte frequenzabgestimmte Antennenschaltkreise zu bilden.
In einem anderen Ausführungsbeispiel sind ähnlich strukturierte Antennenschaltkreise auf Abschnitten der ersten dielektrischen Schicht in der Nähe des ersten freguenzabgestimmten Antennenschaltkreises in ebenem Aufbau hergestellt, um zusätzliche frequenzabgestimmte Antennenschaltkreise zu bilden.

KURZBESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Fig. 1 zeigt eine perspektivische, explosionsartige Ansicht eines Resonanzetiketts in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung;
Fig. 2 zeigt eine Querschnittsansicht eines Abschnitts des Resonanzetiketts, in dem die Antennenmuster an gegenüberliegenden Seiten der dielektrischen Schicht induktiv miteinander gekoppelt sind;
Fig. 3 zeigt eine Querschnittsansicht des Resonanzetiketts, bei die Antennenmuster in direktem elektrischen Kontakt miteinander sind;
Fig. 4 zeigt eine perspektivische Ansicht eines alternativen Ausführungsbeispiels des Resonanzetiketts in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung;
Fig. 5 zeigt eine perspektivische Ansicht eines alternativen Ausführungsbeispiels des Resonanzetiketts in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung, bei dem Antennenschaltkreise in einem gestapelten Aufbau vorgesehen sind;
Fig. 6 zeigt eine Ansieht von oben auf ein alternatives Ausführungsbeispiel des Resonanzetiketts in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung, bei dem Antennenschaltkreise in einem aneinander angrenzend angeordneten planaren Aufbau vorgesehen sind,
Fig. 7-11 zeigen Querschnittsansichten alternativer Ausführungsbeispiele des Resonanzetiketts in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung, und
Fig. 12A und 12B zeigen jeweils eine perspektivische Ansicht und eine Querschnittsansicht eines alternativen Ausführungsbeispiels eines Dünn-Film Übertragungsschaltkreises in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung.

DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER DARGESTELLTEN AUSFÜHRUNGS- BEISPIELE

Bezugnehmend nun auf die Fig. 1-3, in denen die Dicke- Abmessungen von Etikettenkomponenten zu Zwecken der Darstellung übertrieben sind, ist ein Resonanzetikett 10 und ein Verfahren zu dessen Herstellung beschrieben. Anfänglich ist ein Trägerfilm 12 vorgesehen, der als stabile Basis für den Etikettenaufbau dient. Zu beispielhaften Zwecken kann der Trägerfilm irgendeiner aus dem folgenden sein: Polypropylen mit einer bevorzugten Dicke von 2,0 mils (0,05 mm), Polyester mit einer bevorzugten Dicke von 0,50 bis 1,5 mils (0,0125 bis 0,0375 mm), Polyethylen mit einer bevorzugten Dicke von 2,5 mils (0,0625 mm), PVC mit einer bevorzugten Dicke zwischen 2,0 bis 5,0 mils (0,05 bis 0,125 mm) oder herkömmliches Papier mit einer bevorzugten Dicke von 1,4 bis 6 mils (0,035 bis 0,15 mm). Wie im folgenden detaillierter beschrieben wird, verbleibt der Trägerfilm entweder als Teil des Etikettenaufbaus und ist derart ausgestaltet, daß er zur Aufnahme von Vermerken dient oder der Trägerfilm wird wie beim bevorzugten Ausführungsbeispiel während des haftenden Anbringens des Etiketts an einem Substrat, entfernt.
Der Trägerfilm 12 umfaßt eine Oberfläche 14, auf der die Etikettenstruktur aufgebaut ist. Vorzugsweise ist die Oberfläche 14 als Film mit niedriger Oberflächenenergie ausgestaltet, wie beispielsweise aus Polypropylen, wobei die innere bzw. eigentliche Oberflächenspannung des Filmes sie zu einer lösbaren oder schwach haftenden Oberfläche macht. Alternativ dazu ist der Film 12 mit einer Abbrech- oder Ablösebeschichtung versehen. Die speziellen Anwendungen des Resonanzetiketts, wie auch der Typ des darunterliegenden Trägerfilms bestimmen typischerweise, welche Art von Abbrechschicht verwendet werden kann. Ein Beispiel einer derartigen Anwendung wäre eine Situation, in der das Erfordernis für den thermischen Transfer derart ist, daß die Abbrechschicht oder der Transferharz nicht schmelzen sollte, während die Temperaturen hoch genug sind, um die hitzereäktivierten Haftmittel zu erweichen. Eine derartige Situation würde den Typ des verwendeten Harzes begrenzen. Falls ein Trägerfilm aus Polyester verwendet wird, ist es zudem möglich, daß eine Ablösschicht auf der Seite des Polyesters gegen die Transferschicht, erforderlich sein kann. Ähnliche Beispiele, welche die Abbrechschicht bestimmen, umfassen die Notwendigkeit nach erhöhten Feuchtigkeitsdampfbarriereneigenschaften und andere Erfordernisse bezüglich der Widerstandsfähigkeit hinsichtlich Umwelt/Produkt. Des weiteren sei festgehalten, daß der Film 12 keine ablösbare Oberfläche, Abbrechbeschichtung etc. haben muß, wodurch permanente Aufbringung der dem Film zuzugebenden, darauffolgenden Schichten möglich ist.
Die bevorzugt verwendeten Abblösebeschichtungen sind Silicone, entweder reine oder siliconmodifizierte Akrylharzderivate. Eine Alternative wäre es, eine richtige Abbrechschicht zuzuführen, das heißt, eine Beschichtung, die derart ausgestaltet ist, daß sie eine bevorzugte Haftfestigkeit gegenüber den darauf aufgebauten Schicht hat, die transferiert werden.
Vorzugsweise sind der zuvor erwähnte Trägerfilm 12 und die wahlweise Abbrechbeschichtung beide elastisch. Dadurch werden die Komponenten nützlich bei der Herstellung des Resonanzetiketts 10 sein und ermöglichen, daß eine Reihe von Etiketten in einem Endlosbahnverfahren ebenfalls hergestellt werden kann.
Ein erstes elektrisch leitendes Muster 16, beispielsweise eine Platte, ist an der Oberfläche 14 aufgebracht. Das Muster 16 wird hergestellt durch einen selektiven Metallisierungsprozeß, vorzugsweise durch kontrollierte bzw. passende Abscheidung eines leitenden Materials an speziellen Orten innerhalb des Formats des Etiketts. Beispielsweise erfolgt eine Anwendung von leitenden Tinten(-abscheidung) oder eine elektrodenlose Metallabscheidung. Es folgen daraus Beschichtungen mit leitender Tinte im Bereich von 0,05 bis 0,5 mil (0,0012 bis 0,0125 mm) während die elektrodenlosen Abscheidungen von 0,001 bis 0,1 mil (0,025 bis 0,0025 mm) reichen. Es sei für den Durchschnittsfachmann festgehalten, daß jedes des hierin beschriebenen leitenden Muster metallisch oder aus leitenden Nichtmetallen sein kann, wie beispielsweise Kohlenstoff oder auf Silicium basierende Leiter.
Ein weiterer beispielhafter Prozeß zum Aufbringen des leitenden Musters besteht in der Vakuumbeschichtung von Metallen wie beispielsweise Aluminium oder Silber, das durchgeführt wird in Verbindung mit einem Band mit durchlaufender bzw. fortwährender Maske, das Kontroll- bzw. Registerlöcher hat, die es dem verdampften Metall gestatten, hindurch zu gelangen und auf der Bahn des Trägerfilms zu kondensieren. Ein alternatives Verfahren zum Erzeugen des leitenden Musters umfaßt die Metallisierung des gesamten Oberflächenbereichs des Trägerfilms und eine darauf folgende Unterwerfung des Trägerfilm einem selektiven Entmetallisierungsprozeß zur Erzielung des gewünschten Musters. Es sei festgehalten, daß Vakuummetallisierte Beschichtungen bzw. Ablagerungen eine Dicke in der Größenordnung von 3,0 · 10&supmin;&sup4; mil bis 6,0 · 10&supmin;³ mil oder etwa 75 bis 1500 Å haben.
Ein weiteres Verfahren zum Herstellen eines leitenden Musters umfaßt das Aufbringen einer durchgehenden, leitenden Schicht und daraufhin das chemische Ätzen, das Laserschneiden oder das Lichtbogen- bzw. funkenerosive Schneiden des gewünschten Musters. Die durchgehende leitende Schicht ist erhältlich aus den Vakuummetallisierungsäb scheidungen, zerstäubten Abscheidungen (25 bis 1200 Å), Plasmaabscheidungen (50 bis 10000 Å) oder herkömmlichen Metallübertragungstechniken.
Als nächstes wird eine dielektrische Beschichtung auf zumindest das erste leitende Muster 16 aufgebracht. Die dielektrische Beschichtung 18 kann das leitende Muster auf dem Trägerfilm 12 in Abhängigkeit von der gewünschten Gesamtgröße des Resonanzetiketts 10 überlappen. Ein bevorzugtes Verfahren zum Vorsehen der dielektrischen Beschichtung ist ein selektives Drucken des dielektrischen Materials auf spezielle Bereiche. Das dielektrische Material kann aus jeglicher Anzahl herkömmlich verfügbarer Polymerwerkstoffen bestehen, wie beispielsweise Acrylharzen, Polyester, Polyurethanen, Siliconen etc. Der bevorzugte Dickebereich für diese Beschichtung beläuft sich auf 0,025 bis 1,2 mils (0,0006 bis 0,03 mm).
Ein zweites leitendes Muster, das eine Leiterplatte 20 und ein Spiralantennenmuster 21 umfaßt, wird an der dielektrischen Beschichtung aufgebracht. Die leitenden Muster 16 und 20 bilden zusammen mit dem Spiralantennenmuster 21 einen induktiv abgestimmten kapazitiven Kreis, der bei einer gewünschten Frequenz in Resonanz schwingt bzw. resoniert. Der Leiter 20 und das Spiralmuster 21 werden auf der dielektrischen Beschichtung 18 in Übereinstimmung mit ähnlichen Prozessen hergestellt, wie sie in Bezug auf den ersten Leiter 16 beschrieben wurden.
Gemäß alternativen Ausführungsbeispielen der vorliegenden Erfindung sind der erste und der zweite Leiter 16, 20 entweder induktiv über die dielektrische Beschichtung 18 gekoppelt oder das Dielektricum 18 ist mit einem Spalt oder Durchgangsloch 19 ausgestattet, was einen direkten elektrischen Kontakt zwischen den Leitern ermöglicht.
Bezugnehmend nun auf Fig. 4, ist ein alternatives Ausführungsbeispiel des Resonanzetiketts 30 gezeigt, bei dem ein Trägerfilm 12 und eine Abbruchschicht 14 mit zwei leitenden Platten 16a, 16b umfaßt sind, oder ein durchgehender Einzelleiter, der daran aufgebracht ist. Die dielektrische Beschichtung 18 wird dann zumindest an den leitenden Platten 16a, 16b aufgebracht und an deren gegenüberliegenden Seite findet ein leitendes Muster Vewendung, das leitende Platten 20a, 20b und ein Spiralantennenmuster 21 umfaßt, um einen induktiv-kapazitiven Kreis bzw. einen dielektrischen Kreis zu erzeugen. Dies Ausgestaltung ist ein alternatives Verfahren zur Erzeugung der geeigneten Kapazität zum Zuführen der gewünschten Resonanzfrequenz.
Nun wieder zurück Bezug nehmend auf die Fig. 1-3, wird eine Haftschicht 22 zumindest an dem zweiten leitenden Antennenmuster aufgebracht. Die Haftschicht ist eine herkömmliche, druckempfindliche oder hitzeaktivierte Haftschicht mit eiener bevorzugten Dicke von 0,1 bis 1,0 mil (0,0025 bis 0,025 mm). Das Haftmittel wird dazu verwendet, das Resonanzetikett 10 an das spezielle Substrat zu bonden bzw. zu kleben, an dem das Etikett angebracht werden soll. Eine dielektrische Beschichtung kann auch alleine oder in Verbindung mit der Haftschicht 22 aufgebracht werden, was tatsächlich auch als Dielektrikum dient.
Es ist für den Durchschnittsfachmann erkennbar, daß eine alternative Form des oben erwähnten Resonanzetiketts anfänglich hergestellt wird, indem mit einer dielektrischen Beschichtung eher als mit dem Trägerfilm 12 begonnen wird, was tatsächlich auch als Dielektrikum dient. Anstelle dessen wird der Trägerfilm an der Oberseite der Haftschicht 22 aufgebracht, um einen Aufbau anzunehmen, bei dem ein Transfer zu der Unterseite eines Haftetiketts ermöglicht werden kann und es der Haftschicht 22 gestattet ist, in der Nähe des Haftmittels an dem Etikettenmaterial angeordnet zu sein. Zudem kann der Antennenkreis auch auf dem Etikettenmaterial selbst aufgebaut sein.
Das bislang beschriebene Resonanzetikett 10 kann auch einer Plasmaabscheidung von Glas unterworfen sein, derart, daß die leitenden Muster und die dielektrische Beschichtung umhüllt sind von einer Glasschicht zum Zwecke der Verbesserung der dielektrischen Durchschlagsfestigkeit und/oder des gesamten umgebungsmäßigen Widerstands des Etiketts.
In diesen Situationen können die Glasbeschichtungen aufgebracht werden auf der Oberseite der Abbruchschicht, um unter dem ersten leitenden Muster und an der Oberseite des zweiten leitenden Musters vor der Aufbringung der Haftschicht 22 zu sein. Die Glasbeschichtungen können im Bereich von 60 bis 5000 Å liegen.
Im Betrieb wird das Resonanzetikett 10 an ein gewünschtes Substrat mit dem Haftsystem 22 gebondet. Daraufhin werden der Trägerfilm 12 und die Abbruchschicht 13 von der Etikettenstruktur entfernt. Das Haftsystem 22 hat vorzugsweise eine Ablösefestigkeit, die größer ist als diejenige, die erforderlich ist zum Trennen des Trägerfilms von dem ersten Antennenmuster. Demgemäß umfaßt das Resonanzetikett 10, wie es auf einem Substrat Verwendung findet, keinen Film als Teil der Etikettenstruktur. Anstelle dessen ist es eine Kombination dünner leitender und dielektrischer Beschichtungen, wie dies zuvor beschrieben wurde. Die einzige Rolle, die der Trägerfilm in der Etikettenstruktur hat, ist die, daß er den anfänglichen Träger für die Etikettenkomponenten liefert, bevor das Etikett auf ein ausgewähltes Substrat aufgebracht wird.
Die gesamte Dicke des Resonanzetiketts im Gebrauch ist ein Bruchteil derjenigen, wie sie bei herkömmlichen Resonanzetiketten vorgefunden wird. Die vorliegende Erfindung ist vorzugsweise von einer Dicke zwischen 0,05 mil (1,0 · 10&supmin;&sup4; inches, 0,0012 mm) bis 1,2 mil (1,2 · 10&supmin;³ inches, 0,03 mm)ohne Haftmittel, was es dem Etikett gestattet, vollständig an verschiedenen Arten von Substraten angebracht zu werden. Dadurch auch kann das Etikett leichter hinter anderen Arten von Etiketten des graphischen Typs versteckt werden. Des weiteren führt die dünne, brechfähige Natur des Resonanzetiketts nach der vorliegenden Erfindung zu einem fälschungsnachweisbaren bzw. -sicheren und nicht transferierbaren Etikett. Einer der Vorteile der Verwendung des oben beschriebenen dünnen Schichtenaufbaus besteht darin, daß jede Schicht genau kontrolliert bzw. registriert werden kann in Bezug aufeinander und in Bezug auf spezielle Orte auf dem Film; hierdurch ist eine Beabstandung ermöglicht, die erforderlich ist für darauf folgende oder vorhergehende Schichten der Etikettenstruktur.
Ein zusätzliches, alternatives Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung umfaßt die Verwendung des Trägerfilms 12 als permanenten Teil des Aufbaus des Resonanzetiketts 10. Um dies zu bewerkstelligen, ist die Oberfläche 14 oder die wahlweise Abbruchschicht ersetzt durch eine Haftschicht oder andere Oberflächenbehandlung oder -zubereitung. In diesem Aufbau kann die äußere Oberfläche des Trägerfilms 12 als Etikettenfläche zur Aufnahme von Kennzeichnungen verwendet werden und um des weiteren dazu zu dienen, den darunter liegenden Schaltkreis zu verbergen.
Ein anderes alternatives Ausführungsbeispiel des Resonanzetiketts 40 ist in Fig. 5 dargestellt, wobei ein erstes Antennenmuster 46 an der Oberfläche 44 eines Trägerfilms 42 aufgebracht ist. Es sei festgehalten, daß die Basisschicht selbst oder in Verbindung mit dem Trägerfilm eine dielektrische Beschichtung umfassen kann. Darauf folgende Schichten mit einer ersten dielektrischen Beschichtung 48 mit Durchgangsloch 49 und einer leitenden Platte 50 werden an dem ersten Antennenmuster 46 aufgebracht, um einen ersten abgestimmten Antennenkreis 52 mit einer ersten vorbestimmten Frequenz zu bilden. Daraufhin werden fol gende Schichten aus einer zweiten dielektrischen Beschichtung 54 mit Durchgangsloch 55 und einem zweiten Antennenmuster 56 auf die leitende Platte 50 aufgebracht, um einen zweiten abgestimmten Antennenkreis 58 mit einer zweiten vorbestimmten Frequenz zu bilden.
Dementsprechend ist das Resonanzetikett 40 betriebsfähig in Bezug auf zwei unterschiedliche Frequenzen. Als weiterer Aspekt dieses Ausführungsbeispiels können zusätzliche, alternative Schichten aus leitenden Platten und Antennenmustern mit einer dazwischen befindlichen dielektrischen Beschichtung an der Etikettenstruktur vorgesehen werden, und machen dadurch das Resonanzetikett betriebsfähig in Bezug auf mehrere Frequenzen. Es sei festgehalten, daß die abgestimmten Frequenzen durch Änderung der Größe und/oder Dicke jedes der leitenden Muster oder der dielektrischen Schichten geändert werden können.
Bezugnehmend auf Fig. 6 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel des Resonanzetiketts 60 gezeigt. Das Etikett 60 ist in einer planaren Weise aufgebaut, beispielsweise wie dargestellt in einer Reihe, um aneinander angrenzend angeordnete, abgestimmte Antennenkreise 62a, 62b bis 62n zu umfassen. Jeder Antennenkreis ist in Übereinstimmung mit der Etikettenaufbaubeschreibung unter Bezugnahme auf Fig. 1, hergestellt. Der planare Aufbau des Etiketts 60 liefert einen billigeren Prozeß zur Herstellung eines Resonanzetiketts, das auf mehrere Frequenzen anspricht, wie der gestapelte Aufbau des in Fig. 5 dargestellten Etiketts 40. Alternativ kann der angrenzend ausgestaltete Aufbau oder der gestapelte Aufbau derart betrieben werden, daß er durch eine einzige Frequenz angeregt wird und mehrere möglicherweise unterschiedliche Frequenzen überträgt.
Beide Resonanzetiketten 40 und 60 haben betriebsmäßige Anwendungen bei Identifikations- und Überwachungssystemen. Beispielsweise kann ein Resonanzetikett mit 10 un terschiedlichen frequenzabgestimmten Antennen hergestellt sein, um einer Erzeugungsquelle von mehreren Frequenzen ausgesetzt zu sein, idealerweise zehn Frequenzen, die jeder der 10 Antennen entsprechen. Im Betrieb werden vorbestimmmte Antennen selektiv entweder während des Aufbaus (beispielsweise selektive Entmetallisierung, etc.) oder vor der Anwendung (beispielsweise durch ein störendes Frequenzfeld, mechanische Interferenz, etc.) selektiv deaktiviert.
Für ein Resonanzetikett mit zehn Antennenkreisen existieren 1023 diskrete Kombinationen an abgestimmten Empfangscharakteristiken, wenn die Kombination ignoriert wird, bei der alle Kreise deaktiviert und kein Empfangs- bzw. Antwortverhalten erzielt wird. Demgemäß gibt es für N Antennenkreise 2N-1 diskrete Betriebsantworten bzw. -reaktionen. Der Betrieb dieses Typs Etikettenstruktur ist beispielsweise geeignet bei Sortiervorgängen, bei denen das etikettragende Objekt zufallsmäßig orientiert ist. Anders als bei Strich-Codes (UPC) wird das Resonanzetikett in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung so betrieben, das es Frequenzansprechverhalten unabhängig von der Orientierung aufweist.
Bezugnehmend nun auf Fig. 7 ist ein anderes alternatives Ausführungsbeispiel eines dünnen transferierbaren Resonanzetiketts 70 in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung gezeigt. Das Resonanzetikett 70 umfaßt einen Trägerfilm 71 mit einer gemusterten Abbruchbeschichtung 72, die an einer seiner Oberflächen aufgebracht ist. Eine erste elektrisch leitende Schicht 73 wird dann über die gesamte Oberfläche des Films 71 und das Abbruchschichtmuster 72 aufgebracht. Die leitende Schicht 73 beispielsweise ist durch jede wie zuvor beschriebene herkömmliche Beschichtungstechnik ausbildbar. Eine dielektrische Beschichtung 74 wird daraufhin an der leitenden Schicht derart aufgebracht, daß eine Lücke oder ein Loch 75 bei einem vorbestimmten Abschnitt der leitenden Schicht 73 erfaßt ist. Eine zweite elektrisch leitende Schicht 76 wird über die gesamte dielektrische Beschichtung aufgebracht, und zwar inklusive des Bereichs, der mit dem Loch 75 registriert bzw. versehen ist. Demgemäß liefert das Loch einen Kontakt zwischen der ersten und der zweiten elektrisch leitenden Schicht und bildet dadurch die Ausgestaltung des Resonanzkreises. Abschließend wird eine Haftschicht 77 aufgetragen, um über der zweiten leitenden Schicht 76 zu liegen.
Alternativ kann die Haftschicht in kontrollierter bzw. registrierter Weise aufgetragen werden, so daß sie lediglich über den Abschnitten des Etiketts 70 liegt, die auf der Oberseite der gemusterten Abbruchbeschichtung 72 aufgebaut sind. Bei jedem Aufbau wird der Schaltkreis des Resonanzetiketts 70 dadurch ausgebildet, daß die Haftschicht 77 an der gewünschten Aufnahmeoberfläche angebracht und daraufhin der Trägerfilm entfernt wird. Diejenigen Bereiche, die über der gemusterten Abbruchbeschichtung liegen, werden die einzigen Bereiche sein, die auf die. Aufnahmeoberfläche übertragen werden, und zwar aufgrund der Tatsache, daß bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel das Haftmittel eine Ablösefestigkeit hat, welche größer ist, als diejenige, die erforderlich ist, um den Trägerfilm von dem Rest des Aufbaus zu trennen. Die verbleibenden Schichtabschnitte werden abgetrennt bzw. abgeschlagen von der Aufnahmeoberfläche, da sie nicht von dem Trägerfilm 71 gelöst werden.
Demgemäß hat das Resonanzetikett 70 einen zerbrechlichen Aufbau und umfaßt wenigstens zwei leitende Schichten, welche derart ausgestaltet sind, daß sie einen elektrischen Schaltkreis definieren. Das Etikett ist von dem Trägerfilm auf eine Aufnahmefläche transferierbar und ist andererseits nicht von dem Trägerfilm trennbar, ohne den Resonanzetikettenschaltkreis zu zerstören.
Die Fig. 8 und 9 zeigen jeweils zusätzliche alternative Ausführungsbeispiele der Resonanzetiketten 80 und 90 in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung. Das Resonanzetikett 80 umfaßt einen Trägerfilm 81 mit wenigstens einer lösbaren Oberfläche 82, auf der eine durchgehende, elektrisch leitende Schicht 83 aufgebracht ist. Die leitende Schicht 83 ist selektiv entmetallisiert, um Spalte 84 übrig zu lassen, wodurch die Resonanzkreisausgestaltung vorgesehen wird. Es ist erkennbar, daß die gemusterte leitende Schicht 83 ebenfalls durch metallische Beschichtung der lösbaren Oberfläche 82 in Form eines Musters vorgesehen werden kann, oder durch andere herkömmliche Metallisierungsmustertechniken, wie beispielsweise Ätzen einer Metallfolie, etc. Daraufhin wird eine dielektrische Beschichtung 85 auf registrierte bzw. kontrollierte Weise aufgebracht, so daß sie lediglich die gemusterte, leitende Schicht 83 überdeckt. Die dielektrische Beschichtung 85 ist auch registriert bzw. kontrolliert, um Löcher 86 zu umfassen, welche die Ausbildung des Stromkreises gestatten.
Daraufhin wird eine zweite, durchgehende elektrisch leitende Schicht 87 auf die Struktur aufgebracht und überlappt alle Oberflächen, inklusive einer Verbindung zu der ersten leitenden Schicht 83 durch das Loch 86. Schließlich wird auf registrierte bzw. kontrollierte Weise eine gemusterte Haftschicht 88 auf diejenigen Bereiche aufgebracht, die zu der gewünschten Aufnahmeoberfläche transferiert werden. Wieder werden nur diejenigen Schichten zu der Aufnahmeoberfläche transferiert, die unter dem Haftmuster liegen, um dadurch den Schaltkreis des Resonanzetiketts auszubilden.
Fig. 9 zeigt eine ähnliche Ausgestaltung des Resonanzetiketts 90, das einen Trägerfilm 91 mit einer lösbaren Oberfläche 92 hat, auf dem anfänglich ein erstes leitendes Muster 93 aufgetragen wird. Eine gemusterte dielektrische Beschichtung 94 wird mit registrierten bzw. kon trollierten Löchern 95 an dem leitenden Muster 93 aufgebracht. Daraufhin wird ein zweites, registriertes bzw. kontrolliertes, leitendes Muster 96 aufgebracht, um über der dielektrischen Beschichtung zu liegen. Eine Verbindung zwischen dem ersten und dem zweiten leitenden Muster tritt über das registrierte bzw. kontrollierte Loch 95 auf. Schließlich wird eine durchgehende Haftschicht 97 aufgebracht, welche dann über der gesamten Oberfläche des Etikettenaufbaus liegt.
Fig. 10 zeigt ein Resonanzetikett 100 als weiteres alternatives Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung. Das Resonanzetikett 100 umfaßt einen Trägerfilm 101 mit einer ablösbaren Oberfläche 102, auf der eine durchgehende Haftschicht 103 aufgetragen ist. Die Haftschicht ist vorzugsweise vom druckempfindlichen Typ. Ein erstes elektrisch leitendes Muster 104 wird entweder durch eine herkömmliche Registriertechnik oder die Entmetallisierung einer durchgehenden Beschichtung an dem Haftmittel angebracht. Eine dielektrische Schicht 105 wird aufgebracht, um über der Haftschicht und dem leitenden Muster 102 zu liegen, und umfaßt registrierte bzw. kontrollierte Löcher 106 zur Aufnahme einer elektrischen Verbindung mit darauf folgenden, leitenden Schichten. Daraufhin wird auf dem Aufbau eine durchgehende zweite elektrisch leitende Schicht 107 aufgebracht, deren einer Abschnitt die leitende Schicht 104 über das registrierte bzw. kontrollierte Loch 106 in der dielektrischen Schicht kontaktiert. Eine wahlweise zweite Haftschicht 108 kann aufgebracht werden, um über dem gesamten Etikettenaufbau zu liegen. Das Resonanzetikett 100 ist insbesondere nützlich bei Anwendungen, bei denen die Aufnahmeoberfläche ihre eigene Haftbeschichtung umfaßt, beispielsweise der Rückseite eines zuvor beschichteten, druckempfindlichen Etiketts. In dieser Ausgestaltung wirkt das Haftmittel an der Rückseite des Substratetiketts als die Klebekraft zum Entfernen des Schaltungsaufbaus des Resonanzetiketts 100 von dem Träger 101. Der resultierende Transfer des Resonanzeti ketts ermöglicht, daß die Haftschicht 103 in die gleiche Richtung weist wie das Haftmittel auf dem Substratetikett. Demgemäß liefert dieser Aufbau eine vollständigere Abdeckung der Rückseite des Etiketts mit Haftmittel und bei der darauf folgenden Aufbringung sowohl des Substratetiketts wie auch des Resonanzetiketts auf eine sekundäre Aufnahmefläche.
Die Verwendung der wahlweisen zweiten Haftschicht 108 beim Aufbau des Resonanzetiketts 100 ist nützlich bei der Aufbringung an einer Aufnahmeoberfläche, welche keine Haftbeschichtung umfaßt, wobei noch auf den Transfer des Etiketts 100 folgend die Haftschicht 103 freigelegt wird zum Zwecke des zukünftigen Anklebens an einer gewünschten sekundären Aufnahmefläche. In Abhängigkeit von der Schwierigkeit mit der Umgebung bei der Anwendung, können zusätzlich weitere dielektrische Beschichtungen notwendig sein, um über der zweiten leitenden Schicht 107 zu liegen oder zwischen der Haftschicht 102 und dem verbleibenden Schaltkreisaufbau, um zusätzliche strukturelle Integrität zuzufügen und/oder einen Schutz gegen die herbe Umgebung (thermisch, erschütterungsmäßig, feuchtigkeitsmäßig, chemisch, etc.).
Fig. 11 zeigt ein weiteres alternatives Ausführungsbeispiel eines Resonanzetiketts 110 in Übereinstimmung mit der vorliegenden Erfindung. Das Resonanzetikett 110 umfaßt einen Trägerfilm 111 mit einer an seiner einen Oberfläche aufgebrachten, durchgehenden Abbruchbeschichtung 112. Eine durchgehende erste elektrisch leitende Schicht 113 wird entweder durch selektives Metallisieren oder die. Aufbringung leitender Tinte an der Abbruchbeschichtung 112 aufgetragen. Eine dielektrische Schicht 114 wird mit einem registrierten bzw. kontrollierten Loch 115 auf die leitende Schicht 113 aufgebracht. Eine durchgehende zweite elektrisch leitende Schicht 116 wird dann auf die dielektrische Schicht aufgetragen und kontaktiert die erste leitende Schicht 113 über das registrierte bzw. kontrol lierte Loch 115. Daraufhin wird ein ausgewähltes Haftmuster 117 auf die zweite leitende Schicht aufgebracht.
Während der Anwendung des Resonanzetiketts 110 wird sich die Abbruchbeschichtung 112 von dem Trägerfilm 111 in einem durch das Haftmittel bestimmten Muster lösen. Demgemäß werden nur diejenigen Schichten zu der gewünschten Aufnahmeoberfläche transferiert, welche unter dem Haftmittel liegen.
Während bislang die vorliegende Erfindung als mehrschichtiger Aufbau zur Ausbildung eines Resonanzetikettschaltkreises beschrieben wurde, ist es für den Durchschnittsfachmann selbstverständlich, daß die gleiche Aufbautechnik verwendet werden kann, um einschichtige Resonanzetiketten zu bilden oder entweder einzelne oder mehrschichtige Schaltkreise, die nicht induktiv-kapazitive Resonanzschaltkreise sind. Beispielsweise kann der Aufbau eine einzelne leitende Schicht umfassen, die entweder widerstands- oder kapazitive Eigenschaften annimmt, die verwendet werden bei Anwendung im Zusatz zu denjenigen eines Resonanzetikettensystems. Die hier beschriebenen Herstellungstechniken liefern dünne, transferierbare Schaltkreissysteme, die in nahezu allen Schaltkreisausgestaltungen verwendet werden können.
Fig. 12A und 12B zeigen eine beispielhafte Ausführung eines dünnen, transferierbaren Schaltkreissystems 120. Wie in Fig. 12A gezeigt, umfaßt das Schaltkreissystem 120 einen Trägerfilm 121 mit einer Ablöseoberfläche oder Abbruchbeschichtung 122. Wie in Fig. 12B gezeigt, ist ein einen gewünschten Schaltkreis bildendes, leitendes Muster 123 an der Ablöseoberfläche 122 aufgebracht. Eine dielektrische Schicht 126 ist in registrierter bzw. kontrollierter Weise aufgebracht, so daß Löcher 127 vorliegen, die dazu dienen, einen Abschnitt des leitenden Musters freizulegen, und die als Kontaktstellen 124 für den Stromkreis Verwendung finden. Alternativ könnte eine Haftschicht die dielektrische Schicht 126 in dem Aufbau ersetzen.
Demgemäß ist das Schaltkreissystem 120 von brechbarem Aufbau und umfaßt eine leitende Schicht, welche derart ausgestaltet ist, daß sie einen elektrischen Stromkreis definiert. Das Etikett ist von dem Trägerfilm auf eine Aufnahmeoberfläche transferierbar und ist andererseits nur von dem Trägerfilm trennbar, unter Zerstörung des Resonanzetikettenstromkreis. Die Vorteile eines derartigen Schaltkreissystems umfassen einen vereinfachten Aufbau, der lediglich eine einzige leitende Schicht oder ein Muster umfaßt, sowie eine zum Transfer bereite leitende Struktur, die vollständig registriert bzw. kontrolliert ist im Bezug auf eine spezielle Stelle in einem Gesamtstromkreisdesign. Komplexere Systeme können mit mehreren Schichten ausgestaltet sein, die wahlweise Kapazität, Widerstand oder andere derartige Stromkreiselemente umfassen durch übereinander stapeln von Schichten, wie dies zuvor beschrieben wurde. Die vorstehende Beschreibung diente der Darstellung der Erfindung und ist nicht beschränkend auszulegen. Da Modifikationen der den Gedanken und den Gegenstand der Erfindung verkörpernden, beschriebenen Ausführungsbeispiele für den Durchschnittsfachmann klar sind, ist der Schutzbereich der Erfindung lediglich eingeschränkt durch den Gegenstand der beigefügten Ansprüche und deren Äquivalente.

Claims

1. Etikettiersystem, umfassend:

einen Trägerfilm (12);

eine erste elektrisch leitende Schicht (16), die als eine Auflage auf dem Trägerfilm (12) gebildet ist;

eine dielektrische Schicht (18), die als eine Auflage auf der ersten elektrisch leitenden Schicht (16) gebildet ist und diese mindestens teilweise bedeckt;

eine zweite elektrisch leitende Schicht (20, 21), die als eine Auflage auf der dielektrischen Schicht (18) gebildet ist und diese mindestens teilweise bedeckt, wobei die erste und zweite elektrisch leitende Schicht integral mit der dielektrischen Schicht verbunden sind und konfiguriert und angeordnet sind, dass sie eine zerbrechliche Composite-Struktur vorsehen, die einen betriebsfähigen Resonanzkreis definiert, wobei die Composite-Struktur gegenüber gerichtete Seiten hat, wobei eine der Seiten getrennt mit dem Trägerfilm (12) verbunden ist; und

eine Hafteinrichtung (22), die mit der anderen Seite der Etikettstruktur zusammenwirkt, um die Composite-Struktur von dem Trägerfilm (12) zu trennen und direkt auf eine Empfangsoberfläche zu transferieren, wobei die Zerbrechlichkeit der Composite-Struktur so ist, dass die Composite-Struktur andernfalls nicht trennbar von dem Trägerfilm ist ohne ein Zerreißen der zerbrechlichen Composite-Struktur zu bewirken.

2. Etikettiersystem nach Anspruch 1, wobei die Composite- Etikettstruktur eine Dicke von zwischen etwa 0,0012 mm (0,05 mils) und etwa 0,03 mm (1,2 mils) hat.

3. Etikettiersystem nach Anspruch 1, wobei die dielektrische Schicht eine polymerische Beschichtung umfaßt, die in der Dicke im Bereich von etwa 0,0006 mm (0,025 mils) bis etwa 0,03 mm (1,2 mils) reicht.

4. Etikettiersystem, umfassend:

ein Trägersubstrat (12),

und eine zerbrechliche Composite-Struktur auf dem Trägersubstrat, wobei die Composite-Struktur erste und zweite elektrisch leitende Schichten (16; 20, 21) umfaßt, die mindestens teilweise durch ein dielektrisches Material (18) getrennt sind, wobei die Composite-Struktur eine Dicke im Bereich von etwa 0,0006 mm (0,025 mils) bis etwa 0,0558 mm (2,2 mils) hat und mindestens teilweise transferierbar von dem Trägersubstrat auf eine Empfangsoberfläche ist, so dass ein resonierendes Etikett gebildet wird.

5. Etikettiersystem nach Anspruch 4, wobei die Composite- Struktur untrennbar von dem Trägersubstrat (12) ist, ohne ein Zerreißen der Composite-Struktur zu bewirken, sofern die Composite-Struktur an einer Empfangsoberfläche haftend ist, bevor die Composite- Struktur von dem Trägersubstrat getrennt wird.

6. Etikettiersystem nach Anspruch 4, wobei die Composite- Struktur integral mit ersten Bereichen des Trägersubstrats verbunden ist und trennbar mit zweiten Bereichen des Trägersubstrats verbunden ist.

7. Etikettiersystem nach Anspruch 4, wobei das dielektrische Material (18) als eine Auflagegebildet ist.

8. Etikettiersystem nach Anspruch 4, wobei das dielektrische Material (18) als eine Auflage mit einer Dicke im Bereich von etwa 0,0006 mm (0,025 mils) bis etwa 0,03 mm (1,2 mils) gebildet ist.

9. Etikettiersystem nach Anspruch 4, wobei das dielektrische Material (18) einen kontinuierlichen Film bildet, wenn die zerbrechliche Composite-Struktur mit dem ersten Trägersubstrat (12) verbunden ist, und gleich einen diskontinuierlichen Film bildet, wenn die zerbrechliche Composite-Struktur mit einer Empfangsoberfläche verbunden ist.

10. Etikettiersystem nach Anspruch 4, wobei das dielektrische Material (18) einen diskontinuierlichen Film bildet, wenn die Composite-Struktur mit dem Trägersubsrat (12) verbunden ist.

11. Etikettiersystem nach Anspruch 4, wobei die zerbrechliche Composite-Struktur weiter ein Haftmaterial (22) umfaßt, um die Composite-Struktur an einer Empfangsoberfläche haftend zu machen.

12. Etikettiersystem nach Anspruch 11, wobei das Haftmaterial (22) eine Ablösefestigkeit hat, die größer ist als die Ablösefestigkeit, die erforderlich ist, um das Trägersubstrat (12) von der Composite-Struktur zu trennen.

13. Etikettiersystem, umfassend:

eine zerbrechliche Composite-Struktur, die ein dielektrisches Material (18) umfaßt, das zwischen ein erstes elektrisch leitendes Muster (16) und ein zweites elektrisch leitendes Muster (20, 21) gelegt ist,

dadurch gekennzeichnet, dass die Composite-Struktur eine dicke im Bereich von etwa 0,0006 mm (0,025 mils) bis etwa 0,0558 mm (2,2 mils) hat, wobei die Composite- Struktur von einem Trägersubstrat (12), auf dem die zerbrechliche Composite-Strukturgebildet worden ist, transferiert wird und anschließend auf eine Empfangsoberfläche transferiert wird, so dass ein resonierendes Etikett gebildet wird; und

wobei das Etikettiersystem weiter Haftmaterial (22) umfaßt, um die zerbrechliche Composite-Struktur an der Empfangsoberfläche haftend zu machen.

14. Etikettiersystem nach Anspruch 13, wobei das Haftmaterial (22) eine Abzugsfestigkeit hat, die größer ist als diejenige, die verlangt wird, um das Trägersubstrat (12) von der zerbrechlichen Composite- Struktur zu trennen.

15. Etikettiersystem nach Anspruch 13, wobei das erste elektrisch leitende Muster (16) als eine Auflage auf dem Trägersubstrat gebildet ist.

16. Verfahren zum Etikettieren einer aufnehmenden Oberfläche mit einem resonierenden Etikett, wobei das Verfahren die Schritte umfaßt:

(a) Vorsehen eines Trägersubstrats (12); und

(b) Bilden einer zerbrechlichen Composite-Struktur auf dem Trägersubstrat (12), wobei die Composite- Struktur erste und zweite elektrisch leitende Schichten (16; 20, 21) hat, die mindestens teilweise durch eine dielektrische Schicht (18) getrennt sind und eine Dicke in dem Bereich von etwa 0,0006 mm (0,025 mils) bis etwa 0,0558 mm (2,2 mils) haben, wobei die Composite-Struktur mindestens teilweise transferierbar von dem Trägersubstrat auf eine empfangende Oberfläche ist, um das resonierende Etikett zu bilden, wobei die dielektrische Schicht (18) als eine Auflage mit einer Dicke im Bereich von etwa 0,0006 mm (0; 025 mils) bis etwa 0,03 mm (1,2 mils) gebildet ist.

17. Verfahren zum Etikettieren einer empfangenden Oberfläche mit einem resonierenden Etikett, wobei das Verfahren die Schritte umfaßt:

(a) Vorsehen eines Trägersubstrats (12); und

(b) Bilden einer zerbrechlichen Composite-Struktur auf dem Trägersubstrat, wobei die Composite-Struktur erste und zweite elektrisch leitende Schichten (16, 20, 21) hat, die mindestens teilweise durch eine dielektrische Schicht (18) getrennt sind und eine Dicke im Bereich von etwa 0,0006 mm (0,025 mils) bis etwa 0,0558 mm (2,2 mils) haben, wobei die Composite-Struktur mindestens teilweise von dem Trägersubstrat (12) auf eine empfangende Oberfläche transferierbar ist, um das resonierende Etikett zu bilden, wobei die dielektrische Schicht (18) diskontinuierlich ist.

18. Verfahren zum Etikettieren einer empfangenen Oberfläche mit einem resonierenden Etikett, wobei das Verfahren die Schritte umfaßt:

(a) Vorsehen eines Trägersubstrats (12);

(b) Bilden einer zerbrechliche Composite-Struktur auf dem Trägersubstrat, wobei die Composite-Struktur eine dielektrische Schicht (18) umfaßt, die zwischen zwei elektrisch leitende Schichten (16; 20, 21) gelegt ist und eine Dicke im Bereich von etwa 0,0012 mm (0,05 mils) bis etwa 0,0558 mm (2,2 mils) hat, wobei die Composite-Struktur mindestens teilweise transferierbar von dem Trägersubstrat (12) auf einer empfangenden Oberfläche ist, um das resonierende Etikett zu bilden, wobei die dielektrische Schicht (18) als eine Auflage auf eine Dicke in dem Bereich von etwa 0,0006 mm (0,025 mils) bis etwa 0,03 mm (1,2 mils) gebildet ist;

(c) Haftendmachen der Composite-Struktur auf die empfangende Oberfläche; und

(d) Trennen des Trägersubstrats (12) von der so haftenden Composite-Struktur, wobei mindestens ein Bereich der Composite-Struktur mit der empfangenden Oberfläche in der Form eines resonierenden Etiketts bleibt.

19. Verfahren zum Etikettieren einer empfangenden Oberfläche mit einem resonierenden Etikett, wobei das Verfahren die Schritte umfaßt:

(a) Vorsehen eines Trägersubstrats (12);

(b) Bilden einer zerbrechlichen Composite-Struktur auf dem Trägersubstrat, wobei die Composite-Struktur erste und zweite elektrisch leitende Schritten (16; 20, 21) hat, die mindestens teilweise durch eine dielektrische Schicht (18) getrennt sind, wobei die Composite-Struktur mindestens teilweise transferierbar von dem Trägersubstrat (12) auf die empfangende Oberfläche ist, so dass das resonierende Etikett gebildet wird; und

(c) Vorsehen eines Haftmittels (22), das so angeordnet ist, dass es mit der zerbrechlichen Composite- Struktur zusammenwirkt, um mindestens einen Teil der zerbrechlichen Composite-Struktur auf der empfangenden Oberfläche aufzubringen, wobei das Trägersubstrat (12) von mindestens einem Teil der zerbrechlichen Composite-Struktur trennbar ist, um einen betriebsfähigen Resonanzkreis auf der empfangenden Oberfläche (12) zu bilden, wobei die Composite-Struktur sonst nicht trennbar von dem Trägersubstrat ist, ohne ein Zerreißen des Resonanzkreises zu bewirken.