[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN101160597A - 电子零件及该电子零件的制造方法 - Google Patents

电子零件及该电子零件的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN101160597A
CN101160597A CNA2006800128757A CN200680012875A CN101160597A CN 101160597 A CN101160597 A CN 101160597A CN A2006800128757 A CNA2006800128757 A CN A2006800128757A CN 200680012875 A CN200680012875 A CN 200680012875A CN 101160597 A CN101160597 A CN 101160597A
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
interpolater
side terminal
circuit wafer
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CNA2006800128757A
Other languages
English (en)
Inventor
青山博司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hallys Corp
Original Assignee
Hallys Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hallys Corp filed Critical Hallys Corp
Publication of CN101160597A publication Critical patent/CN101160597A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10681—Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10727—Leadless chip carrier [LCC], e.g. chip-modules for cards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
    • H05K3/305—Affixing by adhesive
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

涉及一种将在片状的芯片保持部件(13)上安装了半导体芯片(11)的内插器(10)接合在片状的基底电路片(20)上的RF－ID介质(1)。内插器(10)在芯片保持部件(13)的近似平面状的表面上安装IC芯片(11)而成，同时具有从IC芯片(11)的端子电延伸设置的内插器侧端子(12)。基底电路片(20)具有与内插器侧端子(12)电连接的基底侧端子(22)，并且具备用于收容内插器(10)的半导体芯片(11)的贯通的芯片收容部(210)。

Description

电子零件及该电子零件的制造方法
技术领域
本发明涉及利用安装了半导体芯片的内插器(interpose)构成的电子零件。
背景技术
迄今有例如将在树脂制薄膜的表面安装了半导体芯片的内插器接合在设有天线方向图(antenna pattern)的薄膜片上的非接触IC标签、也就是RF-ID标签。作为所述内插器，有一种内插器具有从半导体芯片的端点电气延伸设置的作为扩大电极的内插器侧端子。如果利用具备这样的内插器侧端子的内插器，与在所述天线片(antenna sheet)上直接安装所述半导体芯片的情况相比，可以更容易并且电可靠性更高地制作所述RF-ID标签(例如参照专利文献1。)。
但是，利用所述现有的内插器的电子零件，例如，在所述RF-ID标签等中，产生如下问题。即，在内插器中，由于在与天线片相对的表面安装半导体芯片，所以存在天线片一侧的接合面是凹凸面的问题。在接合面为凹凸状的内插器中，存在相对于天线片不容易进行可靠性高的结合的问题。
专利文献1：日本特开2003-6601号公报
发明内容
本发明要提供一种在利用内插器构成的电子零件中，高可靠性地接合内插器的电子零件及该电子零件的制造方法。
第一发明提供一种电子零件，在片状的基底电路片上接合有内插器，所述内插器在片状的芯片保持部件上安装有半导体芯片，
所述电子零件的特征在于，
所述内插器，在所述芯片保持部件的近似平面状的表面上安装所述半导体芯片而成，并且具有从该半导体芯片的端子电气延伸设置的导电图案即内插器侧端子，
所述基底电路片，具有与所述内插器侧端子电连接的基底侧端子，并且具有用于收容所述半导体芯片的芯片收容部。
构成所述第一发明的电子零件的所述基底电路片，具备用于收容所述内插器的所述半导体芯片的所述芯片收容部。在设有所述芯片收容部的所述基底电路片中，在层叠所述内插器时，可以吸收该内插器表面的凹凸。因此，所述基底电路片可以与所述内插器高可靠性地密接。而且，根据互相密接的所述基底电路片与所述内插器，可以实现高可靠性的接合。
另外，如果在所述芯片收容部收容所述半导体芯片的状态下接合所述内插器与所述基底电路片，则可以减少对所述半导体芯片作用过大的接合荷重的顾虑。因此，在制造过程中，可以抑制在所述半导体芯片上产生初期故障的倾向。因此，所述电子零件，生产效率高并且拥有优良的品质。
并且，根据所述基底电路片的所述芯片收容部与所述内插器的所述半导体芯片的组合，可以高可靠性地实现两者层叠时的定位，可以提高层叠精度。因此，提高了层叠精度的所述第一发明的电子零件，电可靠性高，并且生产效率高。
如以上所述，所述第一发明的电子零件，所述内插器与所述基底电路片高可靠性地接合，并且，抑制所述半导体芯片的初期故障。因此，所述电子零件，具有优质的初期品质，并且可以长期维持该优质的初期品质。
第二发明提供一种电子零件的制造方法，所述电子零件是如下形成的：在片状的芯片保持部件的表面上安装所述半导体芯片，构成内插器，并且所述内插器设有从该半导体芯片的端子电延伸设置的导电图案即内插器侧端子，将所述内插器接合在设有与所述内插器侧端子电连接的基底侧端子的片状基底电路片上而成，
所述电子零件的制造方法的特征在于，
实施：
安装工序，在所述芯片保持部件的表面安装所述半导体芯片；
收容部形成工序，将用于收容所述半导体芯片的芯片收容部设置在所述基底电路片上；
层叠工序，对所述基底电路片与所述内插器进行层叠，将所述半导体芯片收容于所述芯片收容部；以及
接合工序，将层叠了的所述基底电路片与所述内插器接合。
在所述第二发明的电子零件的制造方法中，实施在所述基底电路片上形成所述芯片收容部的所述收容部形成工序。而且，在所述层叠工序中，相对设置了该芯片收容部的所述基底电路片，表面安装了所述半导体芯片的所述内插器被高密接性地层叠。因此，在所述接合工序中，可以以高可靠性接合相互以高密接性层叠的所述基底电路片与所述内插器。
因此，根据所述第二发明的电子零件的制造方法制造的电子零件，具有高可靠性的优良品质。
附图说明
图1是在实施例1中，表示RF-ID介质剖面构造的剖面图；
图2是在实施例1中，表示内插器的主视图；
图3是在实施例1中，表示内插器的剖面构造的剖面图；
图4是在实施例1中，表示天线片的立体图；
图5是在实施例1中，说明收容部形成工序的说明图；
图6是在实施例1中，说明层叠工序的说明图；
图7是在实施例1中，表示RF-ID介质的接合剖面的放大剖面图；
图8是在实施例2中，说明收容部形成工序的说明图；
图9是在实施例2中，表示天线片的立体图；
图10是在实施例2中，说明在层叠工序中对内插器与天线片进行层叠的状态的说明图；
图11是在实施例2中，表示内插器与天线片的层叠构造的剖面图；
图12是在实施例2中，说明接合工序的说明图；
图13是在实施例2中，表示由接合工序得到的RF-ID介质的剖面构造的剖面图；
图14是在实施例2中，表示由接合工序得到的RF-ID介质的剖面构造的剖面图；
图15是在实施例3中，图示内插器与天线片的立体图；
图16是在实施例3中，图示其他天线片的立体图。
符号说明
1-RF-ID介质
10-内插器
11-IC芯片
12-内插器侧端子
20-天线片
210-芯片收容部
22-基底侧端子
24-天线方向图
具体实施方式
作为在所述第一以及所述第二发明中的所述芯片收容部，例如，有凹状的凹陷、或者贯通孔等。例如，凹状的所述芯片收容部，可以由压花加工等形成。或者，例如，贯通所述基底电路片的表背的贯通孔状的所述芯片收容部，可以由冲压冲裁加工等形成。
在所述第一发明中，优选所述芯片保持部件及所述基底电路片由树脂薄膜制成。
在该情况下，可以用所述树脂薄膜形成的所述芯片保持部件及所述基底电路片形成挠性高的所述电子零件。
另外，所述芯片收容部呈凹状的凹陷形状，在该凹状的芯片收容部，优选通过具有电绝缘性的绝缘性粘合剂收容所述半导体芯片。
在该情况下，积极地利用所述内插器的凸状的所述半导体芯片与在所述基底电路片上的凹状的所述芯片收容部的嵌合结构，可以明显提高所述内插器与所述基底电路片的接合强度。
另外，所述基底电路片具有贯通孔状的所述芯片收容部，同时还隔着该芯片收容部相对地配置有一对所述基底侧端子，所述各基底侧端子，优选通过导电性粘合剂接合在所述内插器侧端子上。
在该情况下，接合所述基底侧端子与所述内插器侧端子的所述导电性粘合材料，由贯通孔状的所述芯片收容部，在所述一对基底侧端子的中间被分断开。因此，即使在利用所述导电性粘合剂，将所述各基底侧端子与所述内插器侧端子接合的情况下，也可以高可靠性地确保所述一对基底侧端子间的电绝缘性。
另外，所述芯片保持部件相对于所述基底电路片具有凸状或者凹状的卡合部，所述基底电路片优选具备与所述卡合部嵌合而构成的被卡合部。
在此，作为与凸状的所述卡合部对应的所述被卡合部，与所述芯片收容部同样，可以以凹状的凹陷形成，此外也可以以贯通孔形成。另外，凹状或者贯通孔状的被卡合部，可以是与所述芯片收容部一体形成，也可以是独立形成。
另一方面，作为凹状的卡合部，可以是有底凹状的，也可以是贯通孔状的。而且，与凹状的卡合部对应的所述被卡合部，例如，有凸状的突出形状的被卡合部。
如上所述，在所述基底电路片上设置所述被卡合部，并且将在该被卡合部收容的所述卡合部设置于所述内插器的情况下，通过所述被卡合部与所述卡合部的组合，可以可靠性更高地实施所述基底电路片与所述内插器片的定位。例如，在所述内插器侧端子带有极性的情况下，设置所述卡合部及所述被卡合部的作用效果，特别有效。
另外，所述基底电路片具有由导电图案形成的无线通信用天线方向图而成，所述半导体芯片优选是RF-ID用的IC芯片。
在该情况下，作为RF-ID标签的所述电子零件，具有电气可靠性高、耐久性高的优良品质。
在所述第二发明中，所述层叠工序是，在所述基底电路片上的至少所述基底侧端子的表面，涂敷具有电绝缘性的绝缘性粘合剂后，对所述基底电路片层叠所述内插器的工序，
上述接合工序是，利用相互面对的一对冲压模具对所述基底电路片和所述内插器进行加压的工序，
所述基底电路片及所述芯片保持部件之中的至少一方是由可塑性材料制成的，在所述基底电路片及所述芯片保持部件中，与由所述可塑性材料制成的一方相邻接的一个所述冲压模具，优选在与所述内插器侧端子或者所述基底侧端子的背面相面对的加压表面上，设有向着另一方的所述冲压模具突出的凸部。
在该情况下，利用在所述加压表面上设有所述凸部的所述冲压模具，对由所述可塑性材料制成的所述基底电路片或者所述芯片保持部件进行加压。特别是，所述凸部位于所述内插器侧端子或所述基底侧端子的背面。因此，可以使所述内插器侧端子及所述基底侧端子的至少任一个向另一方突出变形。在该突出变形的部分，可以使所述绝缘性粘合剂积极地流出，可以使所述内插器侧端子与所述基底侧端子直接接触。由此，在所述内插器侧端子与所述基底侧端子之间，可以使两者直接接触并且确保高可靠性的电连接。
另一方面，在所述内插器侧端子或者所述基底侧端子不产生突出变形的部分，利用介于两端子间的所述绝缘性粘合剂可以确保高可靠性的物理连接。
另外，所述绝缘性粘合剂是热可塑性粘合剂，设有所述凸部的所述冲压模具，优选具有用于加热所述加压表面的加热器。
在该情况下，通过加热所述绝缘性粘合剂，可以提高其流动性。因此，可以使所述绝缘性粘合剂更容易从由所述凸部而突出变形的部分流出。并且，可以可靠性更高地实现所述内插器侧端子与所述基底侧端子的直接接触。
此外，所述绝缘性粘合剂优选为湿气硬化型粘合剂。
在该情况下，利用所述湿气硬化型的绝缘性粘合剂，可以进一步提高所述内插器与所述基底电路片的接合可靠性。
另外，在所述接合工序中，优选在所述内插器侧端子与所述基底侧端子之间作用超声波振动。
在该情况下，通过在所述内插器侧端子与所述基底侧端子之间作用超声波振动，可以提高两者的直接接合强度。因此，进一步提高了所述电子零件的电气可靠性，可以提高其耐久性。
另外，所述基底电路片具有由导电图案形成的天线方向图，所述半导体芯片优选是RF-ID用的IC芯片。
在该情况下，可以提高作为RF-ID标签的所述电子零件的可靠性，并且可以提高其生产效率。
实施例
(实施例1)
本例是关于利用内插器构成的RF-ID介质的例子。对于其内容利用图1～图6进行说明。
如图1所示，本例关于电子零件1即RF-ID介质(以下记为RF-ID介质1)，所述电子零件1将在片状的芯片保持部件13上安装半导体芯片11而成的内插器10，接合在片状的基底电路片20上。
所述内插器10，在所述芯片保持部件13的近似平面状的表面上安装半导体芯片11，并且具有从该半导体芯片11的端子电气延伸设置的导电图案即内插器侧端子12。
所述基底电路片20即天线片(以下记为天线片20)，具有与内插器侧端子12电连接的基底侧端子22，并且还具备用于收容半导体芯片11的贯通的芯片收容部210。
以下对于其内容详细说明。
如上所述，本例的电子零件，如图1所示，为非接触ID用的RF-ID(Radio-Frequency Identification)介质1。该RF-ID介质1是对安装了作为半导体芯片11的RF-ID用的IC芯片(以下酌情记载为IC芯片11)的内插器10与作为所述基底电路片的天线片20进行层叠而成的。
如图2及图3所示，内插器10在由PSF薄膜形成的片状芯片保持部件13的表面上安装了所述IC芯片11。芯片保持部件13厚度为100μm，呈纵向3mm、横向6mm的矩形。另外，IC芯片11的实际安装高度H(图3)＝100～110μm，大小为纵向400μm、横向400μm。另外，作为芯片保持部件13的材质，可以采用PC、PET、加工纸等来代替本例的PSF。
在芯片保持部件13的表面，设有从与IC芯片11的端子抵接的导电焊盘(图示略)电气延伸设置的内插器侧端子12。在本例中，由导电性墨形成内插器侧端子12。另外，作为内插器侧端子12的形成方法，可以利用铜蚀刻、分配、贴附金属箔、金属的直接蒸镀、金属蒸镀膜转印、导电高分子层形成等方法，代替印刷导电性墨的本例的方法。
如图4所示，所述天线片20在片状的基底部件21的表面，印刷了由导电性墨形成的天线方向图24。本例的基底部件21，材质是由PET构成的，是厚度为100μm的片状部件。另外，作为构成基底部件21的材料，除本例的PET以外，也可以用PET-G、PC、PP、尼龙、纸等。作为形成天线方向图24的导电性墨，可以用银、石墨、氯化银、铜、镍等制成的墨材料。并且，作为天线方向图24的形成方法，可以采用铜蚀刻箔、分配、贴附金属箔、金属的直接蒸镀、金属蒸镀膜转印、导电高分子层形成等方法，来代替印刷导电性墨的本例的方法。
作为天线方向图24，如图4所示，形成在1处的切断处断开的呈近似环状的图案。天线方向图24的形成切断处的端部，构成用于与内插器侧端子12(参照图2)电连接的一对基底侧端子22。特别是，本例的天线片20，在相对配置的一对基底侧端子22之间形成有贯通孔状的芯片收容部210。芯片收容部210构成为纵向为800μm、横向为800μm，可以收容所述IC芯片11(参照图2)。另外，也可以形成凹状的芯片收容部，来替代本例的贯通的芯片收容部210。并且，在图1～图7中，将IC芯片11的大小变形进行图示，相对地，将芯片收容部210的外缘与IC芯片11的间隙，用小于实际的尺寸进行表示。
而且，本例RF-ID介质1，如图1所示，是使所述内插器10与所述天线片20相面对层叠而成。在RF-ID介质1中，在内插器10上的IC芯片11安装面与在天线片20上的天线方向图24形成面相面对。而且，内插器10与天线片20由介于内插器侧端子12与基底侧端子22之间的导电性粘合剂25粘结在一起。特别是，在本例的RF-ID介质1中，在内插器10的表面形成凸状的IC芯片11被收容在天线片20的芯片收容部210内。因此，内插器10与天线片20可以没有缝隙地贴紧。
接着，对于该RF-ID介质1的制造方法进行说明。
在本例中，如图1所示，在制造RF-ID介质1时，实施如下工序：芯片安装工序，在芯片保持部件13的表面安装IC芯片11而得到内插器10；收容部形成工序(参照图5)，在天线片20设置用于收容IC芯片11的芯片收容部210；层叠工序(参照图6)，为了在芯片收容部210收容IC芯片11，将天线片20与内插器10层叠；接合工序，将层叠后的天线片20与内插器10接合。
在所述芯片安装工序中，如图2及图3所示，利用用于安装IC芯片11的制造装置(图示略。例如，芯片插装器)，在芯片保持部件13的表面上的规定位置安装IC芯片11。在该工序中，预先利用形成包含内插器侧端子12的导电图案的芯片保持部件13。然后，为了实现与所述内插器侧端子12的电连接，在芯片保持部件13上接合IC芯片11。
另一方面，在实施所述收容部形成工序之前，实施在基底部件21的表面上形成天线方向图24(参照图4)的图案印刷工序。在本例的图案印刷工序中，通过印刷导电性墨，形成规定形状的天线方向图24。具体为，在本例中，在用于冲裁天线片20的连续片201的表面，连续形成多个天线方向图24。另外，如上所述，该天线方向图24呈在一处断开的近似环状，并且在该断开处有一对基底侧端子22。
然后，在收容部形成工序中，如图5所示，在天线片20上的一对基底侧端子22的间隙处，形成贯通天线片20的芯片收容部210。在本例中，使用滚子加工机实施所述收容部形成工序，该滚子加工机具备冲裁滚子40，所述冲裁滚子40呈近似圆筒形状，并且在其外周面具有冲裁刃410。在该工序中，利用冲裁滚子40的冲裁刃410，对连续片201的各天线方向图24分别设置芯片收容部210。
接着，如图6所示，实施对天线片20和内插器10进行层叠的所述层叠工序。在本例中，利用冲裁天线片20前的所述连续片201实施该层叠工序。在该层叠工序中，首先，在连续片201上的各一对基底侧端子22的表面上，设置分别涂敷有导电性粘合剂25的粘合剂配设区域251。在本例中，与基底侧端子22的形成区域大致一致地设置粘合剂配设区域251。然后，使内插器10与天线片20互相面对，逐渐减小它们的间隙，对两者进行层叠以使IC芯片11收容在芯片收容部210。
然后，在所述接合工序中，将内插器10向着连续片201加压。在本例中，利用具备没有图示的一对冲压模具的冲压装置，对在一体的冲压模具的间隙配置的内插器10和连续片201进行加压。
此时，如果隔着芯片收容部201而分开的粘合材配设区域251的导电性粘合剂25互相连通，则将成为电气短路等不良情况的原因。对于这样的问题，在本例中，一对粘合剂配设区域251之间的芯片收容部201有效地发挥作用。根据贯通孔状的本例的芯片收容部210，如图7所示，可以使多余的导电性粘合剂25有效地流出到外部(用符号255表示的部分。)。因此，在所述RF-IF介质1中，很少会发生通过导电性粘合剂25而电气短路等问题。
另外，代替本例，在芯片收容部210形成为有底凹状的情况下，在所述接合工序中只要控制所述导电性粘合剂25的涂布量即可。也就是说，通过适当控制导电性粘合剂25的涂布量，在所述接合工序中，可以抑制一对粘合剂配设区域251的导电性粘合剂25的互相连通。
(实施例2)
本例是以实施例1的RF-ID介质为基础，变更为凹状的芯片收容部210，并且使用呈电绝缘性的绝缘性粘合剂26作为粘合剂的例子。
在本例的层叠工序中，利用绝缘性粘合剂26(图10)来代替实施例1的导电性粘合剂。而且，在天线片20的表面内，与内插器10的层叠区域大致一致地设置粘合剂配设区域261(图9)。另外，作为芯片收容部210，形成为有底的凹状物。并且，在本例的接合工序中，利用在加压面上设置有凸部311的冲压模具31(图12)，通过使天线片20突出变形，确保内插器10与天线片20的电连接状态(图12～图14)。关于该内容，利用图8～图14说明。
在本例的收容部形成工序中，如图8所示，在从材质由PET形成的厚度为100μm的连续片201上冲裁天线片20的同时，通过压花加工形成凹状的芯片收容部210。具体是，利用汤姆森模具(图示略)实施所述加工，所述汤姆森模具具有与天线片20的外周形状大致一致的汤姆森刃形状，并且在汤姆森刃的内周侧设有压花加工用的凸状的突出加工部。另外，在本例中，相对于实际安装高度100～110μm的IC芯片11，使芯片收容部210的深度D(参考图10)为130μm，并且相对于IC芯片11的纵横尺寸即400μm×400μm，使芯片收容部210的纵横尺寸为800μm×800μm。另外，在图10～图13中，变形图示了IC芯片11的大小，相对地，图示的芯片收容部210的外缘和IC芯片11的间隙比实际尺寸小。
另外，在此，作为连续片210的材质选择热可塑性材料，并且在所述汤姆森模具设置加热器也是有效的。在该情况下，用加热过的汤姆森模具，可以对由热可塑性材料形成的连续片201实施高形状精度的压花加工。
然后，在层叠工序中，如图9及图10所示，首先，在冲裁后的天线片20的表面设置与内插器10的外形状大致一致形状的粘合剂配设区域261。然后，如图11所示，与实施例1大致相同地，为了将IC芯片11收容在芯片收容部210内，对内插器10与天线片20进行层叠。
另外，在本例中，作为该绝缘性粘合剂26，使用具有热可塑性并且湿气硬化型的热熔粘合剂(3M公司制的型号TE-031)。另外，作为绝缘性粘合剂26，除上述以外，也可以利用环氧系粘合剂、丙烯酸系粘合剂、弹性粘合剂、氨基甲酸乙酯系粘合剂等。并且另外，代替湿气硬化型的绝缘性粘合剂，也可以利用热硬化型、紫外线硬化型、电子线硬化型等反应型的绝缘性粘合剂。
然后，在接合工序中，如图12所示，对在互相相面对的一对冲压模具30的间隙配置的天线片20和内插器10，在其层叠方向进行加压。另一方面，如图12～图14所示，与天线片12抵接的模具31，对应于各基底侧端子22的形成位置分别具有棱状的三根凸部311。在本例中，为了在基底侧端子22可以形成突出高度HS＝约50μm的突出变形部22A，而将凸部311的突出高度HD设为300μm(参照图13)。另外，在图12中，为了表示方便，而图示出使内插器10和天线片20分离。而且，模具31具有对应于芯片收容部210凸状鼓起的凹状的引导部310。另一方面，内插器10侧的冲压模具32(以下记为冲压砧32)的加工表面大致为平坦面。
另外，作为在模具31的加压表面设置凸部311的形状，可以代替本例的棱状，而可以形成散点状、十字状、梳齿形状等各种形状的凸部。另外，在本例中，虽然在模具31上设有凸部311，但是代替它也可以在冲压砧32的加压表面设置凸部。并且，也可以在模具31及冲压砧32的两方设置凸部。
本例的模具31具有用于加热其加压表面的没有图示的加热器。根据该加热器，可以容易地实现由热可塑性材料制成的基底部件21的突出变形。并且，若对绝缘性粘合剂26进行加热，就可以提高其流动性。
而且，在本例的接合工序中，如图13及图14所示，通过使用将加压面的表面温度加热到200℃的模具31，在与冲压砧32之间作用大约13.5MPa的加压力的状态下，大约维持0.1秒，由此对天线片20与内插器10进行加压。
根据该接合工序，通过模具31的凸部311的作用，可以使在天线片20上的各基底侧端子22的一部分突出变形。也就是说，对应于在模具31的加压表面上棱状地并列设置的凸部311，在各基底侧端子22可以形成棱状的突出变形部22A(图14)。而且，天线片20与内插器10经由该棱状的突出变形部22A直接接触，在该突出变形部22A以外的非突出变形部22B，在两者间形成间隙。
其结果是在该突出变形部22A和内插器侧端子12之间，绝缘性粘合剂26流出，突出变形部22A被热压接于内插器侧端子12。而且由此，可以实现高可靠性的内插器侧端子12与基底侧端子22的电连接。另一方面，在非突出变形部22B与内插器侧端子12的间隙，绝缘性粘合剂26没有完全流出，适量的绝缘性粘合剂26就这样残留。因此，通过在该间隙中残留的绝缘性粘合剂26，可以实现高可靠性的内插器侧端子12与基底侧端子22之间的粘接接合，即实现高可靠性的物理连接。
并且，在本例中，如上所述，在层叠工序中的粘合剂配设区域261，与配置内插器10的区域大致一致。因此，内插器10在与天线片20面对的表面的整个面，经由绝缘性粘合剂26与天线片20相对面。因此，内插器10在该表面的整个面上牢固地粘接在天线片20上。并且，如果使内插器10与天线片20抵接后加压，则剩余的绝缘性粘合剂26绕内插器10的外周侧面附着。其结果是不仅是内插器10的表面，内插器10的外周侧面也作为接合面而起作用，内插器10非常牢固地粘接在天线片20上。
本例使用的绝缘性粘合剂26是湿气硬化型的反应型粘合剂。因此，在实施了所述接合工序后，在制造的RF-ID介质1的保管中，可以使内插器10的接合状态进一步接近于完全状态。
另外，所述接合工序，使用装备了超声波加振单元的冲压装置也很有效果。若利用这样的冲压装置，在内插器侧端子12与基底侧端子22直接接触的地方，利用超声波接合使两者熔融接合，可以进一步提高电连接的可靠性。如果组合热压接和基于超声波接合的熔融接合来对内插器侧端子12和基底侧端子22进行接合，则在长期的RF-ID介质1的使用期中，可以高稳定性地维持优越的电连接状态。
并且，在本例中，包含芯片收容部210而涂敷了绝缘性粘合剂26。因此，在芯片收容部210，通过绝缘性粘合剂26可以非常牢固地保持IC芯片11。也就是说，在本例的RF-ID介质1中，相对于凹状的芯片收容部210，可以实现凸状的IC芯片11楔状嵌入的牢固的接合构造。因此，本例的RF-ID介质1有高度的接合可靠性、高度耐久性的优良品质。
另外，关于其他的构成及作用效果，与实施例1同样。
(实施例3)
本例以实施例1的RF-ID介质为基础，提高了内插器10与天线片20的定位可靠性。关于该内容，用图15及图16进行说明。
本例的内插器10，如图15所示，与IC芯片11邻接有凸状的卡合部115。另一方面，本例的天线片20与芯片收容部210邻接而具有贯通孔状的被卡合部215。而且，在对内插器10与天线片20进行层叠时，卡合部115与被卡合部215互相嵌合。另外，在同图中，图示表示的是改变后的IC芯片11的大小，相对地，图示表示的芯片收容部210的外缘与IC芯片11的间隙的尺寸比实际的尺寸小。
在此，本例的内插器10构成为，如果相对于天线片20的安装方向不适当，则卡合部115与被卡合部215不能嵌合。因此，根据设有卡合部115的内插器10与设有被卡合部215的天线片20的组合，不存在内插器10的极性弄错而接合的顾虑。
作为所述被卡合部215，可以是有底凹状，也可以是贯通孔状。另外，在本例中，虽然在内插器10侧设置凸形状，但取而代之也可以在天线片20侧设置凸形状的被卡合部，并且在内插器10侧设置凹陷形状的卡合部。并且，如图16所示，也可以将被卡合部与芯片收容部210一体设置。也就是说，以连结一对基底侧端子22的中心线CL为基准形成非对称形状的芯片收容部210，对应于该非对称形状，将IC芯片11与卡合部115(参照图15)形成的凸区域形状形成为非对称形状，也可以得到本例的作用效果。
另外，关于其他的构成及作用效果，与实施例1同样。

Claims (13)

1.一种电子零件，在片状的基底电路片上接合有内插器，所述内插器在片状的芯片保持部件上安装有半导体芯片，
所述电子零件的特征在于，
所述内插器，在所述芯片保持部件的近似平面状的表面上安装所述半导体芯片而成，并且具有从该半导体芯片的端子电气延伸设置的导电图案即内插器侧端子，
所述基底电路片，具有与所述内插器侧端子电连接的基底侧端子，并且具有用于收容所述半导体芯片的芯片收容部。
2.如权利要求1所述的电子零件，其特征在于，
所述芯片保持部件及所述基底电路片由树脂薄膜制成。
3.如权利要求2所述的电子零件，其特征在于，
所述芯片收容部呈凹状的凹陷形状，在该凹状的芯片收容部，通过具有电绝缘性的绝缘性粘合剂收容所述半导体芯片。
4.如权利要求2所述的电子零件，其特征在于，
所述基底电路片具有贯通孔状的所述芯片收容部，并且隔着该芯片收容部相对配置有一对所述基底侧端子，所述各基底侧端子通过导电性粘合剂与所述内插器侧端子接合。
5.如权利要求3所述的电子零件，其特征在于，
所述芯片保持部件相对于所述基底电路片具有凸状或者凹状的卡合部，所述基底电路片具备与所述卡合部嵌合而构成的被卡合部。
6.如权利要求4所述的电子零件，其特征在于，
所述芯片保持部件相对于所述基底电路片具有凸状或者凹状的卡合部，所述基底电路片具备与所述卡合部嵌合而构成的被卡合部。
7.如权利要求1～6中的任意一项所述的电子零件，其特征在于，所述基底电路片具有由导电图案形成的无线通信用的天线方向图，所述半导体芯片是RF-ID用的IC芯片。
8.一种电子零件的制造方法，所述电子零件是如下形成的：在片状的芯片保持部件的表面上安装所述半导体芯片，构成内插器，并且所述内插器设有从该半导体芯片的端子电延伸设置的导电图案即内插器侧端子，将所述内插器接合在设有与所述内插器侧端子电连接的基底侧端子的片状基底电路片上而成，
所述电子零件的制造方法的特征在于，
实施：
安装工序，在所述芯片保持部件的表面安装所述半导体芯片；
收容部形成工序，将用于收容所述半导体芯片的芯片收容部设置在所述基底电路片上；
层叠工序，对所述基底电路片与所述内插器进行层叠，将所述半导体芯片收容于所述芯片收容部；以及
接合工序，将层叠了的所述基底电路片与所述内插器接合。
9.如权利要求8所述的电子零件的制造方法，其特征在于，
所述层叠工序是，在所述基底电路片上的至少所述基底侧端子的表面上，涂敷了具有电绝缘性的绝缘性粘合剂后，对所述基底电路片层叠所述内插器的工序，
所述接合工序是，利用互相面对的一对冲压模具对所述基底电路片和所述内插器进行加压的工序，
所述基底电路片及所述芯片保持部件中的至少一方由可塑性材料制成，在所述基底电路片及所述芯片保持部件中，与由所述可塑性材料制成的一方邻接的一个所述冲压模具，在与所述内插器侧端子或者所述基底侧端子的背面相面对的加压表面，设有朝向另一方所述冲压模具突出的凸部。
10.如权利要求9所述的电子零件的制造方法，其特征在于，
所述绝缘性粘合剂是热可塑性粘合剂，设有所述凸部的所述冲压模具，具备用于加热所述加压表面的加热器。
11.如权利要求9所述的电子零件的制造方法，其特征在于，
所述绝缘性粘合剂是湿气硬化型粘合剂。
12.如权利要求9所述的内插器的接合方法，其特征在于，
在所述接合工序中，在所述内插器侧端子和所述基底侧端子之间，作用超声波振动。
13.如权利要求8～12中的任意一项所述的电子零件的制造方法，其特征在于，
所述基底电路片具有由导电图案形成的天线方向图，所述半导体芯片是RF-ID用的IC芯片。
CNA2006800128757A 2005-04-18 2006-04-17 电子零件及该电子零件的制造方法 Pending CN101160597A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005119433 2005-04-18
JP119433/2005 2005-04-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN101160597A true CN101160597A (zh) 2008-04-09

Family

ID=37115162

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNA2006800128757A Pending CN101160597A (zh) 2005-04-18 2006-04-17 电子零件及该电子零件的制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20090166431A1 (zh)
JP (1) JP5036541B2 (zh)
CN (1) CN101160597A (zh)
WO (1) WO2006112447A1 (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102543906A (zh) * 2010-11-12 2012-07-04 飞思卡尔半导体公司 集成电路封装
CN104247578A (zh) * 2012-03-02 2014-12-24 诺瓦利亚公司 电路板组件
CN104254202A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 富葵精密组件(深圳)有限公司 具有内埋电子元件的电路板及其制作方法
CN105474389A (zh) * 2013-07-15 2016-04-06 诺瓦利亚公司 电路板装置
CN102543906B (zh) * 2010-11-12 2016-12-14 飞思卡尔半导体公司 集成电路封装
CN109074507A (zh) * 2016-04-11 2018-12-21 株式会社村田制作所 载带及其制造方法、以及rfid标签的制造方法
CN113950688A (zh) * 2019-04-22 2022-01-18 艾利丹尼森零售信息服务有限公司 用于射频识别器件的自粘式连接带

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4952280B2 (ja) * 2007-02-09 2012-06-13 富士通株式会社 電子装置製造システムおよび電子装置製造方法
JP5155616B2 (ja) * 2007-07-25 2013-03-06 沖プリンテッドサーキット株式会社 Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄシステムおよびｒｆｉｄタグの製造方法
DE102007051875A1 (de) * 2007-10-30 2009-05-07 Robert Bosch Gmbh HF-Chipmodul, HF-Baugruppe und Verfahren zur Herstellung einer HF-Baugruppe
JP5287232B2 (ja) * 2008-12-26 2013-09-11 凸版印刷株式会社 インレイ、及びカバー付インレイ並びに冊子体
GB201012012D0 (en) * 2010-07-16 2010-09-01 Novalia Ltd Laminate
US9553371B2 (en) 2010-11-12 2017-01-24 Nxp Usa, Inc. Radar module
MY164922A (en) * 2011-06-10 2018-02-15 Iris Corp Berhad Method of thermocompression bonding of laser-etched copper pads to cob module
CN105224113B (zh) * 2014-05-30 2019-03-08 长鸿光电(厦门)有限公司 触控装置及其制造方法
JP6206626B1 (ja) * 2016-04-11 2017-10-04 株式会社村田製作所 キャリアテープ及びその製造方法、並びにｒｆｉｄタグの製造方法
US20200160141A1 (en) * 2018-11-21 2020-05-21 Konica Minolta Laboratory U.S.A., Inc. Modified rfid tags
US10650203B1 (en) 2018-11-21 2020-05-12 Konica Minolta Laboratory U.S.A., Inc. RFID tag, system, and method for tamper detection
US10657432B1 (en) 2018-11-21 2020-05-19 Konica Minolta Laboratory U.S.A., Inc. System and method for modifying RFID tags

Family Cites Families (59)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55102291A (en) * 1979-01-29 1980-08-05 Nippon Mektron Kk Structure for and method of conducting through hole of flexible circuit substrate
CA1217572A (en) * 1983-05-02 1987-02-03 Kenichi Saito Mounting apparatus for chip type electronic parts
US4558397A (en) * 1983-12-19 1985-12-10 Amp Incorporated Interposer connector for surface mounting a ceramic chip carrier to a printed circuit board
US4915565A (en) * 1984-03-22 1990-04-10 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Manipulation and handling of integrated circuit dice
US4656478A (en) * 1984-07-30 1987-04-07 Asulab S.A. Passive transponder for locating avalanche victims
US4746618A (en) * 1987-08-31 1988-05-24 Energy Conversion Devices, Inc. Method of continuously forming an array of photovoltaic cells electrically connected in series
JPH01189148A (ja) * 1988-01-25 1989-07-28 Sumitomo Electric Ind Ltd 電気素子用素子キャリア
US5078375A (en) * 1990-12-06 1992-01-07 Tamarack Products, Inc. Method of superposing webs
US5235736A (en) * 1992-06-15 1993-08-17 Motorola, Inc. Self-fixturing method for assembling an antenna/receiver combination
US5479694A (en) * 1993-04-13 1996-01-02 Micron Technology, Inc. Method for mounting integrated circuits onto printed circuit boards and testing
DE4336501A1 (de) * 1993-10-26 1995-04-27 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten mit elektronischen Modulen
FR2716555B1 (fr) * 1994-02-24 1996-05-15 Gemplus Card Int Procédé de fabrication d'une carte sans contact.
US5751256A (en) * 1994-03-04 1998-05-12 Flexcon Company Inc. Resonant tag labels and method of making same
US5682143A (en) * 1994-09-09 1997-10-28 International Business Machines Corporation Radio frequency identification tag
JP3388921B2 (ja) * 1994-11-29 2003-03-24 株式会社東芝 集積回路カードの製造方法
US5826328A (en) * 1996-03-25 1998-10-27 International Business Machines Method of making a thin radio frequency transponder
US6215401B1 (en) * 1996-03-25 2001-04-10 Intermec Ip Corp. Non-laminated coating for radio frequency transponder (RF tag)
CA2251326C (en) * 1996-04-10 2003-06-17 Sentry Technology Corporation Electronic article surveillance system
JPH10256421A (ja) * 1997-03-11 1998-09-25 Hitachi Ltd 半導体装置及びその実装方法
JP3646472B2 (ja) * 1997-05-19 2005-05-11 株式会社日立製作所 非接触型ｉｃカードおよび送受信回路
JP2001516111A (ja) * 1997-09-11 2001-09-25 プレシジョン ダイナミクス コーポレイション 積層型無線周波数式同定識別装置
JP3339390B2 (ja) * 1997-11-12 2002-10-28 株式会社村田製作所 電子部品の搬送装置
FR2775810B1 (fr) * 1998-03-09 2000-04-28 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes sans contact
JP3625646B2 (ja) * 1998-03-23 2005-03-02 東レエンジニアリング株式会社 フリップチップ実装方法
US5966903A (en) * 1998-05-27 1999-10-19 Lucent Technologies Inc. High speed flip-chip dispensing
US6018299A (en) * 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
US6525410B1 (en) * 1998-07-24 2003-02-25 Texas Instruments Incorporated Integrated circuit wireless tagging
US6100804A (en) * 1998-10-29 2000-08-08 Intecmec Ip Corp. Radio frequency identification system
JP2000151110A (ja) * 1998-11-13 2000-05-30 Mitsui High Tec Inc 多層配線基板のビア形成方法及び多層配線基板
TW490564B (en) * 1999-02-01 2002-06-11 Mirae Corp A carrier handling apparatus for module IC handler, and method thereof
EP1035418B1 (en) * 1999-02-09 2005-07-27 Magnus Granhed Encapsulated antenna in passive transponders
JP4402190B2 (ja) * 1999-02-16 2010-01-20 大日本印刷株式会社 コンデンサ内蔵非接触型ｉｃカード用基体とコンデンサ内蔵非接触型ｉｃカードの製造方法
US6410415B1 (en) * 1999-03-23 2002-06-25 Polymer Flip Chip Corporation Flip chip mounting technique
US6891110B1 (en) * 1999-03-24 2005-05-10 Motorola, Inc. Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip
US6394646B1 (en) * 1999-04-16 2002-05-28 General Electric Company Method and apparatus for quantitative nondestructive evaluation of metal airfoils using high resolution transient thermography
FR2793054B1 (fr) * 1999-04-29 2001-06-29 Schlumberger Systems & Service Procede de fabrication de cartes sans contact par laminage et carte sans contact fabriquee selon un tel procede
FR2795201B1 (fr) * 1999-06-15 2001-08-31 Gemplus Card Int Dispositif et procede de fabrication de dispositifs electroniques comportant au moins une puce fixee sur un support
JP3928682B2 (ja) * 1999-06-22 2007-06-13 オムロン株式会社 配線基板同士の接合体、配線基板同士の接合方法、データキャリアの製造方法、及び電子部品モジュールの実装装置
US6140146A (en) * 1999-08-03 2000-10-31 Intermec Ip Corp. Automated RFID transponder manufacturing on flexible tape substrates
US6492717B1 (en) * 1999-08-03 2002-12-10 Motorola, Inc. Smart card module and method of assembling the same
DE60024375T2 (de) * 1999-09-03 2006-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd Bauteilen-bestückungsverfahren und Einrichtung
US6259408B1 (en) * 1999-11-19 2001-07-10 Intermec Ip Corp. RFID transponders with paste antennas and flip-chip attachment
FR2801707B1 (fr) * 1999-11-29 2002-02-15 A S K Procede de fabrication d'une carte a puce hybride contact- sans contact avec un support d'antenne en materiau fibreux
US6634091B1 (en) * 2000-02-15 2003-10-21 Samsung Techwin Co., Ltd. Part mounter
US6779733B2 (en) * 2000-02-22 2004-08-24 Toray Engineering Company, Limited Noncontact id card or the like and method of manufacturing the same
US6369711B1 (en) * 2000-06-09 2002-04-09 Intermec Ip Corp Profile corrected label with RFID transponder and method for making same
US6951596B2 (en) * 2002-01-18 2005-10-04 Avery Dennison Corporation RFID label technique
DE10120269C1 (de) * 2001-04-25 2002-07-25 Muehlbauer Ag Verfahren zum Verbinden von Mikrochips mit auf einem Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders
DE10136359C2 (de) * 2001-07-26 2003-06-12 Muehlbauer Ag Verfahren zum Verbinden von Mikrochipmodulen mit auf einem ersten Trägerband angeordneten Antennen zum Herstellen eines Transponders
JP4028224B2 (ja) * 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカード用基材
KR20030076274A (ko) * 2002-03-18 2003-09-26 도레 엔지니아린구 가부시키가이샤 비접촉 아이디 카드류 및 그 제조방법
JP2003283121A (ja) * 2002-03-25 2003-10-03 Toppan Forms Co Ltd 導電接続部同士の接続方法
US20040088855A1 (en) * 2002-11-11 2004-05-13 Salman Akram Interposers for chip-scale packages, chip-scale packages including the interposers, test apparatus for effecting wafer-level testing of the chip-scale packages, and methods
JP3967263B2 (ja) * 2002-12-26 2007-08-29 セイコーインスツル株式会社 半導体装置及び表示装置
US6940408B2 (en) * 2002-12-31 2005-09-06 Avery Dennison Corporation RFID device and method of forming
US7224280B2 (en) * 2002-12-31 2007-05-29 Avery Dennison Corporation RFID device and method of forming
JP3739752B2 (ja) * 2003-02-07 2006-01-25 株式会社 ハリーズ ランダム周期変速可能な小片移載装置
US6982190B2 (en) * 2003-03-25 2006-01-03 Id Solutions, Inc. Chip attachment in an RFID tag
JP4236971B2 (ja) * 2003-03-28 2009-03-11 トッパン・フォームズ株式会社 非接触型情報記録媒体の製造方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102543906A (zh) * 2010-11-12 2012-07-04 飞思卡尔半导体公司 集成电路封装
US9386688B2 (en) 2010-11-12 2016-07-05 Freescale Semiconductor, Inc. Integrated antenna package
CN102543906B (zh) * 2010-11-12 2016-12-14 飞思卡尔半导体公司 集成电路封装
CN104247578A (zh) * 2012-03-02 2014-12-24 诺瓦利亚公司 电路板组件
CN104247578B (zh) * 2012-03-02 2018-06-01 诺瓦利亚公司 印刷物品以及制造印刷物品的方法
CN104254202A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 富葵精密组件(深圳)有限公司 具有内埋电子元件的电路板及其制作方法
CN104254202B (zh) * 2013-06-28 2017-08-22 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 具有内埋电子元件的电路板及其制作方法
CN105474389A (zh) * 2013-07-15 2016-04-06 诺瓦利亚公司 电路板装置
CN109074507A (zh) * 2016-04-11 2018-12-21 株式会社村田制作所 载带及其制造方法、以及rfid标签的制造方法
CN109074507B (zh) * 2016-04-11 2021-07-13 株式会社村田制作所 载带及其制造方法、以及rfid标签的制造方法
CN113950688A (zh) * 2019-04-22 2022-01-18 艾利丹尼森零售信息服务有限公司 用于射频识别器件的自粘式连接带

Also Published As

Publication number Publication date
US20090166431A1 (en) 2009-07-02
JPWO2006112447A1 (ja) 2008-12-11
JP5036541B2 (ja) 2012-09-26
WO2006112447A1 (ja) 2006-10-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101160597A (zh) 电子零件及该电子零件的制造方法
KR101236577B1 (ko) 이중 인터페이스 통신 전자 모듈
US10726321B2 (en) Method of manufacturing a smartcard
CN100458837C (zh) 双界面ic卡
CN107209870B (zh) 芯片卡制造方法和利用该方法获得的芯片卡
CN108885709B (zh) 制造芯片卡和芯片卡天线支撑件的方法
JP2004310619A (ja) Ｉｃカードの製造方法
US20090200382A1 (en) Combi-Card and Method for Making the Same
KR20180123085A (ko) 스마트 카드 제조 방법
CN106211564B (zh) 一种柔性电路板元件与接地钢片连接装置与方法
US20190043820A1 (en) Power electronics assembly having an adhesion layer, and method for producing said assembly
CN103247580A (zh) 电子器件模块以及制造方法
JPH0216233B2 (zh)
JP2013016266A (ja) コネクタ
US20150028106A1 (en) Method Of Manufacturing A Smart Card
CN101782972A (zh) Ic卡
JP2007511811A5 (zh)
JP4628067B2 (ja) インターポーザの接合方法、及び電子部品。
US7578053B2 (en) Interposer bonding device
JP4853760B2 (ja) Ｉｃカード、ｉｃカードの製造方法、およびｉｃカードの製造装置
JP2004038573A (ja) 非接触ｉｄカード類及びその製造方法
JP5113101B2 (ja) 電気回路の接続構造および電気回路の接続方法
CN112203397B (zh) 3d钢片、加工方法及应用其进行印刷fpc板的方法
CN101383022B (zh) 电子部件
JP2004140200A (ja) 非接触式のデータキャリアとその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Open date: 20080409