DE3221500A1 - Identifizierungsanordnung in form eines an einem gegenstand anbringbaren gebildes und verfahren zur herstellung - Google Patents

Description

BESCHREIBUNG

Die Erfindung betrifft eine Identifizierungsanordnung in Form eines an einem Gegenstand anbringbaren etikettartigen Gebildes, das wenigstens ein aus flächenhaften Leiterbahnen gebildetes induktives Element und ein aus übereinander angeordneten Leiterbahnteilen und einem dazwischengefügten Dielektrikum gebildetes kapazitives Element enthält, das mit dem induktiven Element einen geschlossenen Resonanzkreis bildet, wobei die Leiterbahnen in,mindestens zwei durch Zusammenfalten einander überlagerten Flächen angeordnet sind, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Identifizierungsanordnung.

Aus der DE-AS 28 26 861 sind bereits Identifizierungsanordnungen bekannt, die im wesentlichen einen elektrischen Parallelresonanzkreis enthalten und dazu bestimmt sind, in einem hochfrequenten elektromagnetischen Feld charakteristische Signale zu erzeugen, die ihre Erkennung ermöglichen. Solche passiven Identifizierungsanordnungen werden als Sicherungselemente und als Erkennungssensoren in Warensicherungssystemen, insbesondere Diebstahl Sicherungssystemen, eingesetzt.

Wenn derartige Anordnungen in sehr großer Stückzahl benötigt werden, spielen für die wirtschaftliche Anwendung des Systems die Herstellungskosten solcher Anordnungen sowie deren Handhabungskosten eine ganz ausschlaggebende Rolle. Eine wesentliche Einsparung von Handhabungskosten ist durch Einmal anwendung solcher Anordnungen möglich; eine wichtige Voraussetzung hierfür sind extrem niedrige Fertigungskosten.

Aus DE-OS 25 23 002 sind etikettartige Identifizierungsanordnungen bekannt, die dadurch hergestellt werden, daß Leiterbahnen aus verschieden starken Metallfolien ausgeätzt werden, die auf beiden Seiten einer flexiblen, elektrisch isolierenden Trägerfolie aufgebracht sind. Die ausgeätzten Leiterbahnen bilden das induktive Element, während das kapazitive Element durch ausgeprägte Leiterflächen gebildet wird, die sich durch die dazwischenliegende isolierende Trägerfolie voneinander getrennt gegenüberliegen. Da nach dem Ätzen die Leiterbahnbereiche auf beiden Seiten der Trägerfolie keine galvanische Verbindung miteinander haben, muß eine solche Verbindung in geeigneter Weise in

der Art einer Durchkontaktierung durch die dünne und elastische Trägerfolie hindurch hergestellt werden. Dieser Prozess ist fertigungstechnisch kompliziert, beansprucht relativ lange Zeit und ergibt keine befriedigende langzeitstabile Kontaktierung, wie beständige Untersuchungen solcherart gefertigter Anordnungen zeigen. Zudem sind zweiseitige Ätzprozesse - insbesondere bei gleichzeitiger Bearbeitung verschieden starker Schichten - aufwendig. Die Durchkontaktierung ist nicht bedruckbar, da·sie hierbei ansonsten beschädigt werden kann.

Dem bekannten Herstellungsverfahren liegen außerdem Einschränkungen dahingehend auf, daß die dort benutzte dielektrische Schicht nicht beliebig dünn gemacht werden kann, weil sie während des Ätzvorganges als tragendes Substrat eine gewisse Mindeststabilität aufweisen muß. ■ Dies bedingt als Kondensatorbeläge relativ große Metallflächen, die die Resonanzgüte solcher Gebilde durch dadurch bedingte Wirbelstromverluste einschränken und einer beliebigen Verkleinerung solcher Anordnungen dadurch eine Grenze setzen.

Die eingangs erwähnte Identifizierungsanordnung ist bereits aus der DE-OS 31 43 208.5 bekannt.

Der Erfindung liegt der Gedanke zugrunde, Leiterbahnen durch Zusammenfalten eines zusammenhängenden oder aber in mindestens zwei Teile getrennten Leiterbahngebildes sich einander zumindest teilweise überdeckend und /oder überkreuzsnd anzuordnen derart, daß in jedem Falle eine Kontaktierung nicht erforderlich ist, und die erforderliche Schwingkreiskapazität eines solchen Resonanzgebildes durch selektives Einfügen dielektrischer Schichten zwischen aufeinandergefalteten Leiterbahnteilen in konzentrierter oder verteilter Form hergestellt wird. Da sowohl die Leiterbahnen als auch die dielektrischen Schichten sehr dünn ausgeführt werden können, fällt die Dicke einer fertigen Identifizierungsanordnung ebenfalls gering aus, ohne daß auf ausreichende Kreisinduktivität und KreisKapazität verzichtet werden muß.

Aufgabe der Erfindung ist die Schaffung einer Identifizierungsanordnung und eines Verfahrens zu ihrer Herstellung, die einerseits eine kostengünstige Massenherstellung ermöglichen, so daß solche Identifizierungsanordnungen für einmaligen Gebrauch geeignet sind, und andererseits

hinreichend geringe Toleranzen der Resonanzfrequenz und Resonanzgüte und eine hohe Zuverlässigkeit durch Fehlen von Durchquetschkontaktierungen durch eine Isolierfolie ergeben.

Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, daß die das kapazitive Element bildenden Leiterbahnteile sich überdecken und mindestens teilweise mit den das induktive Element bildenden Leiterbahnen identisch sind.

Weitere vorteilhafte AusfUhrungsformen der erfindungsgemäßen Identifizierungsanordnung sind in den Ansprüche 2 bis 28 beschrieben.

Die verschiedenen AusfUhrungsformen des erfindungsgemäßen Verfahrens sind in den Ansprüchen 29 bis 42 beschrieben.

Die erfindungsgemäße Identifizierungsanordnung ist insbesondere für Sicherungs- und Kontroll systeme verwendbar, wie etwa Warensicherungssysteme, Objektsicherungssysteme, Dokumentensicherungssysteme, Zugangskontron systeme, Ereigniskontrollsysteme (z. B. Parksysteme), Datensicherungssysteme und Erlaubniskontrollsysteme.

Ausführungsformen der Erfindung werden anhand der Zeichnungen naher beschrieben. Es zeigen:

Fig. 1 eine schematische Darstellung zur Erläuterung der fortlaufenden Herstellung etikettartiger Gebilde mit zwei übereinander gefalteten Ebenen, wobei beispielhaft zwei in der Herstellung begriffene etikettartige Identifizierungsanordnungen dargestellt sind;

Fig. 2 eine schematische Darstellung zur Erläuterung des Faltvorganges an in Fig. 1 dargestellten Gebilden zu fertigen Identifizierungsanordnungen sowie eines Querschnitts durch einen Teil eines Leiterbahngebildes;

Fig. 3 ein Ersatzschaltbild der in Fig. 1 und Fig. 2 dargestellten fertigen Identifizierungsanordnungen;

Fig. 4 eine schematische Darstellung einer Ausführungsform eines Leiterbahngebildes zur Herstellung einer erfindungsgemäßen etikettartigen Identifizierungsanordnung, bei der die gesamte Schwingkreiskapazität durch den Kapazitätsbelag von Streifenleitungen repräsentiert wird;

Fig. 5 eine schematische Darstellung einer Ausführungsform eines fixierten Leiterbahngebildes zur Herstellung eines erfindungsgemäßen etikettartigen Gebildes mit im wesentlichen sich einander überlagerten Leiterbahnen;

Fig. 6 eine perspektivische Ansicht eines Teils des etikettartigen Gebildes nach Fig. 5, wenn das Leiterbahngebilde aus einer dielektrisch beschichteten Metallfolie ausgeschnitten wird;

Fig. 7 eine perspektivische Ansicht eines Teils des etikettartigen Gebildes nach Fig. 5, wenn das Leiterbahngebilde aus einer puren Metallfolie ausgeschnitten wird;

Fig. 8 eine perspektivische Ansicht eines Teils des etikettartigen Gebildes nach Fig. 5, wenn das Leiterbahngebilde aus einer

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dielektrisch beschichteten Metallfolie ausgeätzt wird;

Fig. 9 eine perspektivische Ansicht eines Teils des etikettartigen Gebildes nach Fig. 5, wenn das Leiterbahngebilde aus einer mit einem Verarbeitungsträger verbundenen Metallfolie ausgeätzt wird;

Fig. 10 eine schematische Darstellung zur Erläuterung des Positionierungsvorgangs lückelos aneinandergereiht gefertigter etikettartiger Gebilde zur Auflösung der endlosen Fertigungsbahn in einzelne erfindungsgemäße etikettartige Identifizierungsanordnungen;

Fig. 11 eine schematische Darstellung zur Erläuterung der Heraustrennung einzelner etikettartiger Identifizierungsanordnungen aus der endlosen Fertigungsbahn, wobei die Etiketten selbsthaftend ausgerüstet zur besonders einfachen Verarbeitung mittels automatischer Abrollspendegeräte mit einer Trennpapierbahn aufgerollt werden können;

Fig. 12 eine schematische Darstellung einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen etikettartigen Gebildes;

Fig. 13 eine schematische Darstellung einer besonderen Ausführungsform des erfindungsgemäßen etikettartigen Gebildes nach Fig. 12, die eine Einflußnahme auf die Resonanzfrequenz der fertigen Identifizierungsanordnung erlaubt;

Fig. 14 eine schematische Darstellung einer weiteren Ausführungsform des erfindungsgemäßen etikettartigen Gebildes mit auf Lücke angeordneten, im wesentlichen rechteckig verlaufenden Leiterbahnen;

Fig. 15 eine schematische Darstellung einer besonderen Ausführungsform des erfindungsgemäßen etikettartigen Gebildes nach Fig. 14, die eine Einflußnahme auf die Resonanzfrequenz der fertigen Identifizierungsanordnung erlaubt und eine erhöhte Isolation sich überkreuzender Leiterbahnen ohne Mehraufwand bietet;

Fig. 16 eine schematische Darstellung einer besonderen Ausflihrungsform des erfindungsgemäßen etikettartigen Gebildes nach Fig. 14, die eine Herstellung mit minimalem Materialkostenaufwand erlaubt;

Fig. 17 eine schematische Darstellung eines Querschnitts durch ein in. Zusammenfaltung begriffenes etikettartiges Gebilde nach Fig. 12, wenn das erforderliche Leiterbahngebilde aus einer dielektrisch beschichteten Metallfolie ausgeätzt wird;

Fig. 18 eine schematische Darstellung eines Querschnitts durch ein in Zusammenfaltung begriffenes etikettartiges Gebilde nach Fig. 12, wenn das erforderliche Leiterbahngebilde aus einer mit einem als Verarbeitungsträger geeigneten Hüllmaterial verbundenen Metallfolie ausgeätzt wird;

Fig. 19 eine schematische Darstellung des Abgleichs der Resonanzfrequenz innerhalb besonders weiter Grenzen insbesondere bei rechteckigen Ausführungsformen der Erfindung; 20

Fig. 20 eine schematische Darstellung zur Erläuterung des Prinzips eines im wesentlichen kreisförmig rund ausführbaren erfindungsgemäßen etikettartigen Gebildes;

Fig. 21 ein Ersatzschaltbild des in Fig. 20 dargestellten Leiterbahngebildes;

Fig. 22 eine schematische Darstellung der Herstellung von Ausführungsformen der Erfindung mit im wesentlichen kreisförmigen Leiterbahngebilden;

Fig. 23 eine schematische Darstellung einer weiteren Ausführungsform der Erfindung mit mehreren, im wesentlichen kreisförmigen, einander überlagerten Windungen der Leiterbahnen und einfacher Abstimmbarkeit der Resonanzfrequenz;

Fig. 24 eine schematische Darstellung einer weiteren Ausführungsform der Erfindung mit mehreren, im wesentlichen kreisförmigen

Windungen der Leiterbahnen und Abstimmbarkeit der Resonanzfrequenz innerhalb besonders weiter Grenzen;

Fig. 25 eine schematische Darstellung einer weiteren AusfUhrungsform der Erfindung mit mehreren, im wesentlichen kreisförmigen, ineinandergeschachtelten Windungen der Leiterbahnen und Abstimmbarkeit der Resonanzfrequenz innerhalb besonders weiter Grenzen;

Fig. 26 eine schematische Darstellung einer weiteren AusfUhrungsform der Erfindung mit im wesentlichen kreisförmigen, einander Überlagerten Windungen ,der Leiterbahnen und elektrischer Verbindung durch die Faltlinie hindurch;

Fig. 27 ein Ersatzschaltbild der AusfUhrungsform nach Fig. 26;

Fig. 28 eine schematische Darstellung zur Erläuterung des Abgleichs der Resonanzfrequenz erfindungsgemäßer AusfUhrungsformen mit im wesentlichen kreisförmig verlaufenden Leiterbahnen mittels eines eingefügten dielektrischen Abgleichbandes;

Fig. 29 eine schematische Darstellung zur Erläuterung des Abgleichs der Resonanzfrequenz erfindungsgemäßer AusfUhrungsformen mit im wesentlichen kreisförmig verlaufenden Leiterbahnen mittels eines elektrisch leitenden, ebenen und dielektrisch von den Leiterbahnen getrennten, streifenartigen Abgleichgebildes, wobei dieses Verfahren auch bei im wesentlichen rechteckigen Leiterbahngebilden anwendbar ist.

Fig. 30 eine schematische Darstellung einer abgewandelten AusfUhrungsform der Erfindung nach Fig. 15 und Fig. 16;

Fig. 31 eine schematische Darstellung einer weiteren abgewandelten

Ausführungsform der Erfindung nach Fig. 15 und Fig. 16; 35

Fig. 32 eine schematische Darstellung eines durch Falten hergestellten dielektrischen Bandes, das in besonders einfacher Weise den Frequenzabgleich erfindungsgemäßer Anordnungen erlaubt.

Das Kernstück der erfindungsgemäßen Identifizierungsanordnung in der Art eines Etiketts ist ein elektrisches Bauteil, das einen Parallelresonanzkreis mit hoher Umgebungsfeldkopplung darstellt und aus einem induktiven Element und einem kapazitivem Element gebildet ist, wobei letzteres bei einigen bevorzugten Ausführungsformen zum Teil entlang dem induktiven Gebilde in der Art einer Streifenleitung ausgebildet ist.

Zur Ausrüstung von Warenauszeichnungs-, Sicherungs- und Kontrolletiketten kommt diese Identifizierungsanordnung in Betracht, da sie besonders schnell und einfach und mit geringst möglichem Abfall an Rohmaterial hergestellt werden kann und sich einfach und kostengünstig herstellbarer Rohmaterialien bedient.

Zunächst wird eine Ausführungsform eines wirksamen elektrischen Bauteils einer solchen Identifizierungsanordnung beschrieben.

Bei der teilweise bereits in der DE-OS 31 43 208.5 beschriebenen und in Fig. 1 und Fig. 2 dargestellten Ausführungsform wird aus einer dünnen Metallfolie 1, die ein- oder auch zweiseitig bereits mit einem geeigneten dielektrischen Belag 2 untrennbar beschichtet sein kann, ein aus zwei zusammenhängenden Teilstruktionen 3 und 4 (im folgenden als Blätter bezeichnet und in einfachen Skizzen auch als geschlossene Blätter dargestellt) bestehendes ebenes Leiterbahngebilde 5 hergestellt und auf einer Haft- oder Siegelschicht 6 fixiert, die auf einem bandförmigen Trägermaterial 7 aufgebracht ist.'

Eine hohe Positioniergenauigkeit der einzelnen Blätter aufeinander wird dadurch erreicht, daß das auf der endlos ausgebildeten Trägerbahn 7 fixierte Leiterbahngebilde 5 entlang einer entweder ohne Maßvorsatz hergestellten, sowohl das Leiterbahngebilde 5 als auch die Trägerbahn 7 fortlaufend durchdringenden, oder aber entlang einer innerhalb vorschreibbarer Grenzen mit hinreichend geringem Maßversatz hergestellten, nur die Trägerbahn 7 fortlaufend durchdringenden Perforationslinie 8 so zusammengefaltet wird, daß die dielektrischen Beläge zwischen den Leiterbahnen des zusammengefalteten Gebildes eingeschlossen werden. Diese Perforation wird dabei so ausgeführt, daß die Längssteifigkeit des Trägerbahnmaterials zur Unterstützung einer

fließend geführten Faltung ausgenutzt werden kann und - sofern das Leiterbahngebilde mit perforiert wird - eine elektrisch gut und zuverlässig leitende Verbindung durch den Perforationsbereich des Leiterbahngebildes erhalten bleibt.

Wird zur Herstellung des Gebildes gemäß Fig. 1 als Ausgangsmaterial eine zumindest einseitig dielektrisch beschichtete Metallfolie benutzt, so entfällt das zusätzliche Einfügen eines dielektrisch wirksamen Isolierbelags 9 beim Zusammenfalten. Wird hingegen als Ausgangsmaterial eine pure Metallfolie 1 ohne dielektrischen Belag 2 benutzt, so muß gemäß Fig. 2 eine dielektrisch wirksame Isolierfolie 9 zwischen die beiden Teilblätter eingelegt werden.

Eine solche Isolierfolie 9 muß auch eingefügt werden, wenn ein solches Leiterbahngebilde 5 durch bekannte Ätzverfahren auf einem Träger 10 hergestellt wird, der nach dem Zusammenfalten die äußere Hülle des etikettartigen Gebildes bilden soll. Hingegen kann auf eine solche Isolierfolie dann verzichtet werden, wenn ein solches Leiterbahngebilde 5 durch bekannte Ätzverfahren auf einer dielektrischen Folie hergestellt wird, und das Gebilde umgekehrt so zusammengefaltet wird, daß die dielektrische Folie 11 beim Zusammenfalten zwischen einander überlagerten Leiterbahnen eingeschlossen und somit als Kondensatorfolie wirksam wird.

in allen Fällen entsteht ein Thomsonscher Schwingungskreis mit einer Schwingkreiskapazität, die sich aus der Transformation verteilter Leitungskapazitäten und konzentrierter Kapazität der Leiterbahnteile 12 gegen 13 zusammensetzt. In erster Näherung kann das nach dem Umfalten entstandene Gebilde durch die Ersatzschaltung in Fig. 3 beschrieben werden. Einander entsprechende Teile und Orte sind dort mit den selben Bezugszeichen wie in Fig. 1 gekennzeichnet.

Kondensatorflächen werden bei dieser Ausführungsform am besten so angelegt, daß sie lang gestreckt in Windungsrichtung orientiert sind, da sie so gleichzeitig als Bestandteil der Spulenwicklung eine größtmögliche Induktivität bei kleinst möglicher Feldverzerrung und Wirbelstrombelastung ermöglichen. Bei ausreichender Überdeckungsfläche einander überlagerter Leiterbahnen kann die verteilt aufgebaute

Kapazität als Kreiskapazität allein schon ausreichen, so daß in diesem Falle besondere Kondensatorflächen auch ganz entfallen können derart, daß die Windungen im Innern der Blattstrukturen dann ohne Abschluß offen enden, wie es in Fig. 4 dargestellt ist.

Anhand von Fig. 5 werden die wesentlichen Merkmale einer Ausführungsform des erfindungsgemäßen etikettartigen Gebildes beschrieben, bei dem sich die Leiterbahnen in verschiedenen Ebenen befinden und gegenseitig überdecken.

Ausgangspunkt für die Erfindung des beschriebenen Gebildes war das Problem, daß bei der Herstellung von Leiterbahnen aus einer ebenen metallischen Folie entweder durch Ausstanzen oder aber auch durch Ausätzen mittels einfacher und sehr schnell arbeitender Ätzverfahren die Abstände der Leiterbahnen, d. h., die sie trennenden Zwischenräume nicht beliebig schmal ausgeführt werden können, andererseits jedoch bei geometrisch klein bemessenen Resonanzkreisen der beschriebenen Ausführungsform sowohl stanztechnisch wie auch schnellätztechnisch noch sicher beherrschbare Abstände zwischen den Leiterbahnen zu viel Anteil an der insgesamt zur Verfugung stehenden Umrißfläche beanspruchen, wodurch der metallfreie Innenraum eines derartigen Schwingkreisgebildes und dadurch die Resonanzgüte und die Umgebungsfeldkopplung, d.h. innerhalb eines geeigneten Detektionssystems die Sensitivität bzw. Felderkennbarkeit eines solchen Gebildes sehr stark verringert werden.

So fällt z.B. in der Praxis ein feldphysikalisch günstiger Leiterbahnabstand eines 40 χ 40 mm im Umriß messenden Etiketts kleiner aus als der stanz- und schnellätztechnisch noch realisierbare. Aus diesem Grund werden erfindungsgemäß, wie in Fig. 5 dargestellt ist, einander überlagerte Leiterbahnabschnitte stückweise mit von Ebene zu Ebene springender überdeckung ausgeführt, so daß die zwischen den Leiterbahnen herzustellenden Zwischenräume größer ausfallen als die nach dem Zusammenfalten verbleibenden lichten Konturabstände der so erzeugten überlagerten Leiterbahnstruktur.

Die von Blatt zu Blatt springende überdeckung von Leiterbahnteilen wird dadurch realisiert, daß beispielsweise Leiterbahnteile 20 und

21 eines Blattes 18 Leiterbahrrteile 30 uns 29 eines Blattes 19 überdecken, d.h. die Leiterbahnteile 20 und 21 breiter ausgeführt sind als die Leiterbahnteile 30 und 29. Demgegenüber überdecken Leiterbahnteile 28 und 31 des Blattes 19 Leiterbahnteile 22 bzw. 23 des Blattes 18, In ähnlicher Weise überdecken Leiterbahnteile 34 und 33 des Blattes 19 Leiterbahnteile 24 und 25 des Blattes 18. Das Leiterbahnteil 26 des Blattes 18 überdeckt demgegenüber das Leiterbahnteil 32 des Blattes 19 und das die kapazitive Fläche bildende Leiterbahnteil 27 des Blattes 18 überdeckt das die andere kapazitive Fläche bildende Leiterbahnteil 35 des Blattes 19.

Bei einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird dabei die überdeckung der Leiterbahnteile in der Richtung senkrecht zur Faltlinie bzw. Sollknicklinie 8 ausgeprägter ausgeführt als in der Richtung parallel zur Sollknicklinie, damit Positionierungstoleranzen beim Zusammenfalten - möglich durch etwa nicht exaktes'übereinstimmen der Knicklinie auf dem Trägermaterial und der gedachten Sollknicklinie auf der Leiterbahnstruktur, die die beiden Leiterbahnhälften 36 und 37 der Länge nach voneinander trennt - ohne nennenswerte Veränderung der insgesamt wirksamen Kreiskapazität des Resonanzgebildes möglich sind.

Zur Erläuterung der Herstellung eines erfindungsgemäßen etikettartigen Gebildes sind in den Figen. 6 bis 9 beispielhaft jeweils Teile eines fixierten Blattes eines Gebildes gemäß Fig. 5 dargestellt. Eine solche Leiterbahnstruktur kann durch geeignete Stanz- oder Ätzverfahren erhalten werden.

Bei Anwendung eines Stanzverfahrens zur Gewinnung der Leiterbahnstruktür kann diese gemäß Fig. 6 beispielsweise aus einem mindestens zweischichtigen, folienartigen Material ausgeschnitten werden, das aus einer hochleitenden Metallschicht 40 - vorzugsweise aus Aluminium oder Kupfer - und einer in geeigneter Weise darauf hergestellten Beschichtung 41 mit geeigneten dielektrischen Eigenschaften besteht, so daß diese dielektrische Abdeckung der Leiterbahnen nach dem Zusammenfalten alle Leiterbahnen verschiedener Blätter in der Art eines selektiv verteilten Dielektrikums gegeneinander isoliert und in definiertem Abstand zueinander hält. Die der dielektrisch wirk-

samen Beschichtung abgewandte Seite des Stanznutzens, haftet dabei unmittelbar auf einer Siegelschicht 6, mit der ein geeignetes Trägermaterial 7 vor Bestückung mit der Struktur ausgerüstet worden ist.

Unter bestimmten Voraussetzungen kann es auch vorteilhaft sein, die Leiterbahnstruktur gemäß Fig. 7 aus einer puren Metallfolie 42 auszustanzen, so daß nach der Fixierung des Stanznutzens auf einer Siegelschicht 6, mit der ein geeignetes Trägermaterial 7 zuvor ausgerüstet worden ist, eine vor dem Zusammenfalten einzufügende dielektrische Folie 9 eine isolierende Trennung aller Leiterbahnen verschiedener Blätter in definiertem Abstand sicherstellt.

Gemäß Fig. 8 kann in ähnlicher Weise eine Struktur gemäß Fig. 5 oder sinngemäß durch Ausätzen der Leiterbahnen aus einer dielektrisch beschichteten Metallfolie hergestellt werden, so daß nach der Herstellung des ebenen Leiterbahngebildes 5 dieses zum einen mittels einer zusammenhängend durchgehenden, tragenden dielektrischen Schicht 11 transportiert und positioniert werden kann, so daß die ausgeätzten Leiterbahnen 5 wie auch alle nichtmetallisierten Zonen der dielektrischen Schicht 11 zunächst auf der Siegelschicht 6 haften, zum anderen die verbliebene dielektrische Schicht 11 hernach in gleicher Weise die Funktion einer eingefügten Isolierfolie bzw. einer mit ausgestanzten dielektrischen Abdeckung auf ausgestanzten Leiterbahnen erfüllt.

Fiele eine dielektrische Schicht hingegen zu dünn aus, als daß sie den Transport und eine hinreichend genaue Positionierung eines darauf durch Ätzen hergestellten Leiterbahngebildes erlaubte - etwa bei Erfordernis der Realisierung großer Kapazitäten auf kleiner Fläche - so kann gemäß Fig. 9 eine Struktur gemäß Fig. 5 oder sinngemäß auch durch Ausätzen der Leiterbahnen aus einer Metallfolie' 42 erfolgen, die mit einem ätzresistenten Trägermaterial 10 kaschiert ist, das sich auch als Hüllmaterial der fertigen Anordnung eignet. Auch in diesem Falle muß - nach ggfs. erforderlicher Entfernung eines Ätzresists - genau wie bei der Herstellung durch Stanzen aus einer puren Metallfolie eine isolierende, dielektrisch wirksame und alle Leiterbahnen verschiedener Blätter in definiertem Abstand voneinander haltende Folie 9 vor dem Zusammenfalten zwischen die Blätter eingefügt werden.

Das Zusammenfalten der Gebilde gemäß Fig. 5 oder sinngemäß geschieht vorteilhaft in der Weise, daß viele solcher Gebilde in geeignetem Abstand endlos aneinandergereiht auf einem bandförmig endlosen Trägermaterial 7 aufgebracht werden, und dieses Band entweder entlang einer vor der Bestückung mit Leiterbahnstrukturen in definiertem Maßbezug zur Positionierung derselben darauf hergestellten, oder aber entlang einer unmittelbar bei oder nach der Bestückung mit Leiterbahnstrukturen 5 hergestellten, sowohl die Leiterbahnstrukturen als auch das Trägerband durchdringenden Perforations-oder Knicklinie 8 in einem Falztrichter bewegt zusammengefaltet wird.

Eine ausreichende Haftung der dielektrischen Schichten aufeinander oder der metallischen Oberflächen von Leiterbahnen auf eingelegten dielektrischen Schichten kann gemäß Fig. 1 und Fig. 6 bis Fig. 9 durch einen geeigneten, sehr dünn aufzutragenden Haftkleber 43 erreicht werden. Unter bestimmten Voraussetzungen kann ein solcher bei ganzflächiger Einsiegelung der zusammengefalteten Struktur mittels der aktivierbaren Siegelschicht 6 auch entfallen, wenn die Leiterbahnstruktur durch Stanzen hergestellt wird (vgl. Fig. 6).

Schließlich kann auch eine - ggfs. nur während des Zusammenfaltvorganges aufrechtzuerhaltende - chemische Aktivierung dielektrischer Oberflächen ausgenutzt werden, um eine ausreichende Haftung entweder dielektrischer Oberflächen aufeinander oder aber auch metallischer Oberflächen auf dielektrischen zu erreichen.

Insbesondere dann, wenn das Leiterbahngebilde aus einer dielektrisch beschichteten oder unbeschichteten Metallfolie ausgestanzt und hernach auf der Siegelschicht 6 des Trägermaterials 7 festgeheftet werden soll, d. h, die nach dem Zusammenfalten resultierende Resonanzstruktur allseitig von der Siegelschicht 6 direkt oder indirekt eingesiegelt werden soll,, können sowohl symmetrisch und längs zur gedachten Sollknicklinie als auch vorzugsweise symmetrisch, zur Längsachse 45 des Leiterbahngebildes öffnungen 46 und 47 in die Leiterbahnstruktur

eingestanzt werden, wie es in Fig. 5 dargestellt ist. 35

Dieses Durchbrechen der Folienbahn kann vorteilhafterweise bereits erfolgen, bevor die eigentliche Leiterbahnstruktur aus ihr ausgestanzt wird. Auch kann die Herstellung dieser Durchbrüche verbunden sein mit

dem Zuschneiden bzw. Trennen einer breiteren Folienbahn in schmälere Teilbahnen, wie sie für die Herstellung des ebenen Leiterbahngebildes erforderlich sind.

Bei etikettartigen Gebilden, die längs Umrißberandungen sich einander überlagerte Leiterbahnen enthalten, hat sich als vorteilhaft erwiesen, die Länge 48 solcher Gebilde etwas größer vorzusehen als das über-alles-Konturmaß 49 des zusammengefalteten Leiterbahngebildes, damit dieses auch am äußersten Rand eines solchen etikettartigen "Gebildes aufeinander haftend umsiegelt werden kann und daß beim späteren Auflösen des gefertigten Bandes in einzelne Etiketten keine Kurzschlüsse zwischen Leiterbahnen verschiedener Blätter entstehen können. In diesem besonderen Falle und auch dann, wenn solche Leiterbahngebilde einzeln hergestellt und positioniert werden, d. h. wenn die einzelnen Leiterbahngebilde nicht durch einen durchgehenden, längs der Sollknicklinie 8 verlaufenden Steg endlos miteinander verbunden hergestellt werden, hat es sich als vorteilhaft erwiesen, zwei solcher durchbruchartiger öffnungen 46, 47, die auch quadratisch oder rund angelegt sein können, vorzusehen. In anderen Fällen kann aber auch schon ein einzelner, in der Richtung der Sollknicklinie geeignet bemessener Durchbruch vorgesehen werden, der auch unsymmetrisch zur Längsachse eines entsprechenden Leiterbahngebildes angelegt sein kann und unter bestimmten Voraussetzungen dasselbe leistet wie zwei oder gar mehrere solcher Durchbrüche.

Im Falle von zwei solchen Durchbrüchen 46 und 47 ist weiter vorteilhaft, wenn diese in Richtung der Sollknicklinie einen Abstand 50 aufweisen, der der Hälfte der Länge 48 einer fertigen Anordnung entspricht. Prinzipiell kann dieser Abstand 50 aber auch jeden ganzzahl igen Bruchteil der Länge einnehmen.

Folgende Vorteile werden durch solcherart ausgeführte öffnungen erzielt:

Die noch sonst unbearbeitete, jedoch bereits auf Verarbeitungsbreite zugeschnittene Folienbahn wird der Stanzstation mit konstantem Nutzenvorschub mittels bekannter Filmgreifer zugeführt, die in die öffnungen 46 und 47 eingreifen und die Bahn jeweils um eine halbe oder ganze

Länge 48 - in einem oder in vorzugsweise zwei Schritten - vorwärts in das Stanzwerk transportieren.

Beim Zusammenfalten und Versiegeln der Fertigungsbahn unter Nutzung selektiv aktivierbarer Siegeleigenschaften der Siegel schicht 6 befindet sich diese Siegelschicht in Siegelkontakt miteinander nicht nur an den Randbereichen außerhalb der zusammengefalteten Leiterbahnstruktur und innerhalb der Begrenzungslänge 48, sondern auch innerhalb der gefalteten öffnungen 46 und 47. Auf diese Weise wird ein Aufbeuteln der Zone, die die Leiterbahnhälften 36 und 37 beinhaltet, wirkungsvoll vermieden, und zwar insbesondere dann, wenn die Fertigungsbahn in einzelne Etiketten aufgelöst auf einer Trennpapierbahn aufgerollt werden soll.

Beim Wölben entlang der Perforationszone auftretende Schiebespannungen innerhalb der mehrschichtigen Anordnung werden durch dieses punktuelle Heften wirkungsvoll verteilt und abgeleitet, so daß keine Knitter entlang der Perforationskante entstehen können. Besonders vorteilhaft ist diese Maßnahme dann, wenn die Leiterbahnen verschiedener Blätter gemäß Fig. 6 oder Fig. 7 ohne Anwendung eines Haftklebers 43 aufeinander positioniert und fixiert werden sollen, d.h. eine weitgehend konstante Abstandsgeometrie lediglich durch Einsiegeln des zusammengefalteten Leiterbahngebildes erzielt und sichergestellt werden soll.

Weitere Vorteile dieser öffnungen 46 und 47 ergeben sich dann, wenn als Trägermaterial 7 und somit als Hünmaterial der fertigen Anordnung ein lichtdurchscheinendes Material verwendet wird. Wie aus Fig. 10 zu ersehen ist, werden die durch diese öffnungen nach dem Zusammenfalten entstandenen Randeinkerbungen 51 und .52 und der im Durchlicht sichtbaren Kontur der Resonanzanordnung benutzt, um eine präzise Positionierung der zusammenhängenden Fertigungsbahn zum Zertrennen in einzelne Etiketten zu erreichen. Dabei werden insbesondere diffuse Zerstreuungseigenschaften des Hüllmaterials 7 und einer ggfs. durch ein Trennpapier 53 abgedeckten Haftbeschichtung 54 sowie Leuchtdichten aufintegrierende Eigenschaften von ungeordneten Glasfibern als Lichtaufnehmer und -ableiter ausgenutzt.

Zu diesem Zweck werden die nach außen weisenden Kanten der so ent-

standenen Einkerbungen 51 und 52 an den Punkten 55 und 56 sowie das Vorhandensein des Kondensators, bestehend aus einander überlagerten Belägen und 35 am Punkt 57 bzw. das NichtVorhandensein des Kondensators an den Punkten 58 mittels Durchlichtschranken überwacht. Bei einer Positionierung, bei der die als Verschiebeblenden fungierenden äußeren Kanten 59 und 60 der Öffnungen 46 und 47 und damit der Einkerbungen 51 und 52 gleiche Durchleuchtungslichtmengen in Empfangsglasfibern 65 eintreten lassen, wird die Fertigungsbahn durch Niederhalter festgehalten und zwischen jeweils zwei benachbarten Konturen getrennt, sofern gleichzeitig die Empfangsfiber 67 vom Punkt 57 kein Durch!icht oder die Empfangsfiber 68 vom Punkt 58 Durchlicht aufnimmt. Dann und nur dann ist die Fertigungsbahn bezüglich ihrer Lage zu einem Trennmesser 66 richtig positioniert.

Auf diese Weise ist es möglich, das gefertigte Band sehr genau und schnell ohne Abfall und Gitterzwischenräume vorzugsweise auf einem gegenkaschierten Trennpapier 53 so in einzelne Etiketten der Länge 48 aufzulösen, daß diese hernach mittels automatischer Abrollwerkzeuge selbstklebend bestückt werden können. In analoger Weise ist es bei geeigneter Anordnung solcher Lichtschranken und geeigneter Wahl von Kontrollpunkten 55, 56, 57 und 58 und geeigneter Anordnung von Durchbrüchen 46 und 47 auch möglich, nicht unmittelbar aneinander angrenzend auf einem Verarbeitungsträger hergestellte etikettartige Gebilde auf Lücke aus einem Fertigungsband 70 herauszulösen, so daß die Etiketten 72 nach Abziehen von Ausgitterabfall 71 nach der Trennstanzung einzeln voneinander auf Lücke isoliert auf einem Trennpapier aufrollbar placiert sind, siehe hierzu Fig. 11. Insbesondere gilt dies auch für die Herstellung runder Etiketten sowie Etiketten mit mehreren - erforderlichenfalls voneinander trennbaren - Etikettenfeldern, von denen nur eines oder zumindest nicht alle durch eine enthaltene Resonanzanordnung gesichert sind, und die meist ohne Selbstklebeschicht von der Rolle dadurch verarbeitet werden können, daß kein Trennschnitt, sondern eine geeignete Auflösungsperforation zum einfachen späteren

manuellen oder maschinellen Ablösen von Einzeletiketten angewandt wird. 35

Dieses Verfahren der Positionierung nach analogem Vergleich zweier Leuchtdichten arbeitet - bei unbedrucktem Trägermaterial - so genau, daß eine zerstörungsfreie Trennung solcher Anordnungen zu fertigen

Etiketten auch dann möglich ist, wann ohne metallfreie Sicherheitsberandung das Größtmaß 49 der Durchsichtkontur des Leiterbahngebildes identisch mit der Gesamtlänge 48 eines fertigen Etiketts ausgelegt wird, d. h. die Leiterbahngebilde mit geringstmöglichem Abstand voneinander auf dem Trägermaterial band fixiert werden.

In ganz ähnlicher Weise können die Öffnungen 46 und 47 als Positionierblenden benutzt werden, wenn die Trägermaterial bahn 7 zum Zwecke der Aufbringung ausgestanzter Leiterbahngebilde 5 in eine definierte Lage gebracht werden soll, so daß alle Leiterbahngebilde sich darauf stets exakt im Abstand 48 auf der Fertigungsbahn wiederholen.

Die Herstellungskosten derartiger Resonanzelemente werden maßgeblich dadurch beeinflußt, wie lange ein derartiges Gebilde in einer Produktionsmaschine durchschnittlich in Arbeit ist, d. h. welche durch-. schnittliche Herstellungszeit dieses beansprucht. FUr höchste Fertigungsgeschwindigkeiten ist es daher sinnvoll, die Fertigung in mehreren parallelen Bahnen durchzuführen. Dies ist - auch bahnsynchron möglich, indem z. B. mehrere Fertigungsträger aus einer breiten Bahn zugeschnitten werden, die dann - vorzugsweise synchron - aus ebenfalls vielfach parallelen Stanzwerken mit Leiterbahngebilden bestückt werden. Es ist aber auch möglich, mittels einer zentralen Hochleistungsstanzstation die entsprechenden Leiterbahngebilde in matrizenartige Speicher "abzustapeln". Von hier aus können sie mittels einer geeigneten Transfereinrichtung zur Fixierung auf den Fertigungsträgerbahnen verteilt werden.

Die Erfahrung hat gezeigt, daß bei höchsten Fertigungsgeschwindigkeiten nicht das Ausstanzen der Leiterbahnkontur an sich, sondern vielmehr das ausreichend genaue Positionieren bezüglich einer Sollknicklinie auf der Trägerbahn die Fertigungsgeschwindigkeit begrenzt, d.h. zu einem "Geschwindigkeits-Flaschenhals" des Herstellungsprozesses werden kann. Besonders treten Störungen beim Positionieren in Erscheinung dann, wenn mehrere parallele Fertigungsbahnen - gespeist aus mehreren ein zelnen jeweils zugeordneten Stanzwerken - synchron betrieben werden, und eine Korrekturmaßnahme an einer Bahn während der Zeit ihrer Ausführung somit die restlichen Bahnen aufhalten bzw. blockieren kann.

Zwar sind die überdeckungen der Leiterbahnen prinzipiell so anlegbar, daß diese auch größere Positionier- und Umfaltungsgenauigkeiten des Leiterbahngebildes ohne störende Veränderung der Kreisfrequenz und der Kreisinduktivität ausgleichen können. Dies gilt allerdings nicht für die erreichbare Resonanzglite derartiger Gebilde, und zwar aus den folgenden Gründen. Aufgrund des kontinuierlichen Kapzitätsbelags einander überlagerter Leiterbahnen fließen durch die verschiedenen Leiterbahnteile verschieden starke Ströme. So fließt in Fig. 5 der größte Strom in den beiden miteinander verbundenen Leiterbahnhälften 36 und 37, der kleinste in den Leiterbahnen 26 und 34, die in die Kondensatorbeläge 27 und 35 münden. Aus diesem Grunde kompensieren sich die Magnetfelder zwischen radial benachbarten Leiterbahnen in der Ebene der dielektrisch wirksamen Schicht nicht vollständig, wie dies zum Beispiel bei einer kapazitätsarmen, einfachen ebenen Spiralwicklung der Fall ist. Resultierende Restmagnetfelder können nun jedoch jeweils überlagerte Leiterpaare nicht auf kürzestem Wege umfassen, da sie auf Überdeckungsränder stoßen. Teilweise weichen sie diesen aus, teilweise dringen sie in diese auch ein und erzeugen dort Wirbelstromverluste, die sich in einer Resonanzbelastung des Schwingkreises und damit in einer Verschlechterung der Resonanzgüte niederschlagen.

Daraus resultiert die Forderung, daß überdeckungen im Interesse einer größtmöglichen Kreisgüte nicht beliebig groß angelegt werden dürfen, nur um ausreichende Unifalttoleranzen zuzulassen.

Wie anhand der Figuren 12 und 13 zu ersehen ist, kann es deshalb für die Fertigung größter Stückzahlen pro Zeiteinheit und hierbei gleichzeitig zu reduzierenden Anforderungen hinsichtlich der Positionierungsgenauigkeit beim Zusammenfalten des Leiterbahngebildes zusammen mit der Fertigungsträgerbahn zweckmäßig sein, das Prinzip der sich gegenseitig überdeckenden Leiterbahnen zu verlassen und - zwecks Sicherung einer konstant hohen Kreisgüte - stattdessen unter Beibehaltung des Prinzips der Herstellung eines ebenen Leiterbahngebildes, das längs einer Sollknicklinie 8 zu einem räumlichen Resonanzgebilde zusammengefaltet wird, in einer Blattebene hauptsächlich den induktiven Teil 73 des Resonanzgebildes mit dem kapazitiven Teil 74 und in der anderen Blattebene den dazu noch erforderlichen kapazitiven Teil 75 und

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seine erforderliche Verbindung 76 mit dem induktiven Teil 73 zu realisieren.

Als induktives Gebilde kommt dabei eine ebene, spiralig angelegte Leiterbahnstruktur infrage. Ein solches Gebilde führt in allen Teilen des die Induktivität erzeugenden Leiterbahngebildes annähernd gleiche Ströme, so daß Wirbelstromverluste eine weniger ausschlaggebende Bedeutung im Bereich der Windungen, dafür allerdings eine größere im Bereich der damit für eine ausreichende Gesamtkreiskapazität größer anzulegenden Kondensatorflächen haben. In der Regel ist es hierbei also zweckmäßig, geringe Wirbelstromverluste, d. h. eine hohe Resonanzgüte durch eine hohe Induktivität und eine entsprechend niedrige Kreiskapazität, oder aber durch ein besonders dünnes Dielektrikum zu realisieren, das auch bei flächenhaft kleinen Kondensatorbelägen eine größere Kreiskapazität ermöglicht.

Bei einer derartigen Ausführungsform kann der Vorteil genutzt werden, daß lediglich in einem begrenzten, flächenhaft zusammenhängenden und eng umrissenen Gebiet eine hinreichend genaue Deckung beim Zusammen falten des ebenen Leiterbahngebildes erreicht werden muß, nämlich im Bereich der sich gegenseitig überdeckenden Kondensatorbeläge 74 und 75. Durch entsprechend gewählte Berandungsüberdeckung können hierbei größere Positioniertoleranzen relativ einfach ausgeglichen werden, d. h. es sind weniger genaue und schnellere Positionierverfahren mit geringerem Kontrollaufwand anwendbar.

Sowohl bei der Herstellung des ebenen Leiterbahngebildes aus einer dielektrisch beschichteten Metallfolie durch Ausstanzen wie auch bei Herstellung auf andere Art, insbesondere jedoch bei Herstellung mittels bekannter Ätzverfahren aus einer solchen Folie hat es sich . als zweckmäßig erwiesen, gemäß Fig. 12 vorzugsweise einige gegeneinander in der überdeckung versetzte Durchbrüche 77 im Bereich der kapazitiv wirksamen Flächen 74 und 75 vorzusehen. In diesem Fall kann durch wechselseitiges Hindurchtreten der Siegelschicht 6 durch diese Durchbrüche 77 zur jeweils übernächsten, also zum gegenüberliegenden Blatt gehörigen Oberfläche eine hinreichend maßhaltige, wenn auch nur punktuelle, so doch in der Auswirkung praktisch jedenfalls ausreichend kapazitätsinvariante Fixierung einander überlagerter Kon-

densatorbeläge auch bei Abrollbeanspruchung einer solchen Anordnung erreicht werden, insbesondere auch dann, wenn darüber hinaus keine weiteren Maßnahmen zur Haftung dielektrischer Oberflächen aufeinander getroffen werden.
5

Wie bereits in der DE-OS 31 43 208.5-beschrieben wurde, ist es auch bei der in Fig..13 dargestellten Ausführungsform möglich, zwischen den beiden einander überlagerten und ein kapazitives Element bildenden Leiterbahnteilen 78 und 79 ein dielektrisches Abgleichelement 80 einzufügen, dessen Lage bezüglich der Leiterbahnteile einstellbar ist.

Dabei wirkt das dielektrische Abgleichelement 80 mit den von den Leiterbahnteilen 78 und 79 gebildeten kapazitiven Abgleichflächen zusammen, deren Form bezüglich der Einstellrichtung des dielektrischen Abgleichelements so gewählt sein kann, daß durch Verlagerung desselben in Einstellrichtung zwischen zwei einander überlagerten Abgleichflächen die von diesen und von dem dielektrischen Abgleichelement gebildete Abgleichkapazität sich nach einer gewünschten Funktion in Abhängigkeit von der Verlagerungsamplitude ändert. Das selbe Verfahren ist natürlich auch bei einer Ausführungsform gemäß Fig. 5 anwendbar.

Die Gestaltung eines.Leiterbahngebildes, wie es in Fig. 13 dargestellt ist, ermöglicht die zweifache Ausnutzung eines spurvariabel in die Fertigungsbahn endlos einlaminierten dielektrischen Abgleichbandes 80 insoweit, als dieses Abgleichband in jeder möglichen Abgleichlage zusätzlich die das induktive Element 73 bildenden Leiterbahnen des einen Blattes von dem das induktive Element mit dem Kondensatorbelag 78 des anderen Blattes verbindenden Leiterbahnstück 8 zuverlässig trennt. Eine solche zusätzliche Isolation sich kreuzender Leiterbahnen gegeneinander kann vorteilhaft sein, wenn derartige Etiketten vor dem Gebrauch z.B. mit einer tiefprägenden Nadelbedruckung versehen werden sollen. Das Leiterbahngebilde kann auch so gestaltet werden, daß nicht nur ein Teil, sondern alle Überkreuzungen der Leiterbahnen von einem Abgleichband zusätzlich gegeneinander isoliert werden.

Im Falle der Herstellung der ebenen Leiterbahnstruktur durch bekannte Ätzverfahren kann es nicht nur vom Gesichtspunkt der Materialersparnis, sondern auch vom Gesichtspunkt einer möglichst einfachen, schlüssigen Einsiegelung des zusammengefalteten Resonanzgebildes her zweckmäßig

sein, die Folienbahn, die als Ausgangsmaterial dient, nur so schmal vorzusehen, wie dies zur Herstellung des Leiterbahngebildes insgesamt unbedingt notwendig ist. Dies wird anhand der Figuren 17 und 18 näher beschrieben. In diesem Fall reicht die durchgehende Folienbahn in einem Blatt nur bis zur Begrenzungskontur des Kondensatorbelags 75, 78. Eine hinreichende geometrische Fixierung der Kondensatorbeläge gegeneinander leisten in Verbindung mit der Siegelschicht die zuvor erwähnten versetzten Durchbrüche 77 samt der die Kondensatorbeläge 74 und 75 bzw. 79 und 78 dielektrisch trennenden Schicht. Besondere Maß nahmen zur Sicherstellung einer Verbindung der Umhüllung 7 der Anord nung auf der der Sollknicklinie 8 und dem Kondensator abgewandten Seite der Resonanzanordnung entfallen dann, da die Siegelschicht 6 des Verarbeitungsträgers 7 dann dort zwar nicht unmittelbar aufeinander haftet, jedoch mittelbar durch beidseitiges Haften auf der nach dem Ätzen ganzflächig verbliebenen folienhaften Isolierbeschichtung 11 des Ausgangsmaterials, die in doppelter Stärke als Dielektrikum des Kondensators ausgenutzt wird. Siehe hierzu Fig. 17.

In analoger Weise ist es auch möglich, die ebene Leiterbahnstruktur

aus einer Metallfolie auszuätzen, die - mittels eines geeigneten Laminators 82 - bereits auf das Träger- bzw. HU11material 7 aufkaschiert ist, sofern ein ätzresistentes, auswaschbares oder abwaschbares Material hierfür gewählt wird. Wird als Laminator hierbei eine ätzresistente, dichte Selbstsiegelschicht angewandt, die durch das Ätz- mittel in ihrem Haftvermögen nicht wesentlich degradiert wird und die Metallfolie rückseitig lückenlos abgedichtet, so wird der Fertigungsprozeß weiter vereinfacht dadurch, daß vor dem Zusammenfalten der ausgewaschenen und getrockneten Träger- bzw. Hüll bahn und - sofern erforderlich - nach Entfernung einer Ätzresistabdeckung 83 eine Kon densatorfolie 84 definierter Eigenschaft lediglich im Bereich zwischen der Sollknicklinie 8 und der äußersten Berandung des Kondensatorgebildes eingefügt wird. Auch bei einem solchen, in Fig. 18 dargestellten Gebilde ist das Verfahren des Feinabgleichs zur Kompensation frequenzbeeinflussender Schwankungen verschiedener Prozeßparameter und Material- eigenschaften anwendbar, ebenso wie das Verfahren zur Randversiegelung des Perforationsrandes und optoelektronisch steuerbaren Trennpositionierung.

Entsprechend Fig, 18 ist sinngemäß zu Fig. 7 die Beschränkung auf eine nur relativ schmale Kondensatorfolie 84 als Dielektrikum 9 möglich dann, wenn das Leiterbahngebilde aus einer puren Metallfolie ausgestanzt wird und so gestaltet ist, daß die Kondensatorfolie mindestens kapazitiv wirkende und sich kreuzende Leiterbahnflächen voneinander trennt.

In Fig. 13 sind zwei geeignete Öffnungen 46 und 47 im mittleren Teil des Leiterbahngebildes zum Transport, zur Randversiegelung und zur Positionierung der Folien- bzw. der das Leiterbahngebilde beinhaltenden Fertigungsbahn dargestellt.

Da - vorzugsweise im Falle der Herstellung des Leiterbahngebildes aus einer dielektrisch beschichteten Folie durch Ausstanzen - diese Art der erfindungsgemäßen Anordnung längs Umrißberandungen nur an einer Seite einander überlagerte Leiterbahnen enthält, die jedoch durch die Perforationslinie hindurch vom HUllmaterial zusammengehalten werden, kann das Leiterbahngebilde so ausgelegt werden, daß die äußerste Windung des induktiven Gebildes durchaus bis in den Zuschnittbereich der Umrißkontur reicht, d.h. ein solches Etikett einen allseitig "metallisierten Rand" aufweisen kann, da die Siegelschicht auf beiden Seiten der die äußerste Windung repräsentierenden Leiterbahn des in-. duktiven Gebildes haftet und das Hü Π material, somit'am Rand unter Zwischenlage eben dieser Leiterbahn mittelbar miteinander verbunden wird.

Diese Eigenschaft dieser Ausführungsform der erfindungsgemäßen Anordnung kommt somit der Erfordernis nach Umfassung eines größtmöglichen Induktionsflusses zumindest der äußersten Windung des Resonanzkreises vorteilhaft entgegen, da das Wegfallen einer besonderen Umsiegelungszone außerhalb der Umrißkontur des zusammengefalteten Leiterbahngebildes somit eine gute Ausnutzung der Umrißabmessungen der fertigen Anordnung zuläßt.

Der Wegfall einer solchen Umsiegelungsberandung läßt die Herstellung des Leiterbahngebildes auch in der Weise zu, daß die die Sollknicklinie beinhaltende Leiterbahn als durchlaufender, alle benachbart aufeinanderfolgenden Leiterbahngebilde endlos verbindender Steg ausge-

führt wird, der die maßgenaue Abstandpositionierung der Leiterbahngebilde auf der Fertigungsträgerbahn erleichtern kann. Da in diesem Falle im Grenzbereich zwischen zwei aufeinanderfolgenden Leiterbahngebilden die diese Leiterbahn abfragende Durchlichtschranken unterbrochen bleiben, kann eine wesentlich vereinfachte optische Abfrage zur Bestimmung der Abtrennpositionierung bereits mit einer öffnung 46 in jedem Leiterbahngebilde erfolgen, wobei dann die beiden in Richtung der Perforationslinie einander gegenüberliegenden Begrenzungskanten einer solchen öffnung als Verschiebeblenden fungieren.

Dünne, etikettartige Gebilde-mit bei der Herstellung innerhalb weiter Grenzen stufenlos vorgehbarer bzw. einstellbarer Frequenz können hergestellt werden, wenn eine Ausführungsform gemäß Fig. 19 gewählt wird und das Abgleichband 80 mit niedriger Dielektrizitätskonstante und hinreichend dick ausgeführt wird, und die Kondensatorflächen 78 und 79 eine Kontur aufweisen, die eine besonders starke Veränderung der wirksamen Kapazität bei Spurverlagerung des Abgleichbandes 80 ergibt.

Fig. 14 zeigt eine schematische Darstellung einer weiteren Ausführungsform der Erfindung, bei der die das induktive Element bildenden Leiterbahnen nach dem Zusammenfalten spiralig ineinander geschachtelt sind. Dabei ist die "Wicklung" des induktiven Elements wohl auf zwei Ebenen verteilt. Die Windungen 90 der einen Seite bzw. des einen Blatts fallen jedoch beim Zusammenfalten in die Zwischenräume der Windungen 91 auf dem anderen Blatt.

Dadurch entsteht ein Leiterbahngebilde, das insbesondere bei Anwendung rotativer Stanzverfahren einfach in Stanznutzen und Stanzabfall entgittert werden kann. Eine wichtige Eigenschaft auch dieser Ausführungs- form besteht darin, daß die Metallisierung von einem zum anderen Stanznutzen durchgehend ununterbrochen ausführbar ist, d.h. daß ein zusammen-• hängendes "Nutzenband" herstellbar ist, da die äußersten Windungen des induktiven Elements von denen des Nachbaretiketts am Schluß durch Abtrennen bzw. Auflösen des gefertigten Bandes in einzelne Etiketten voneinander getrennt werden.

Die wesentlichsten Vorteile dieser Ausführungsform sind die folgenden. Der stanztechnisch zu beherrschende Abstand 92 zwischen den einzelnen

Leiterbahnen fällt noch wesentlich unkritischer aus, d.h. größer als bei dem oben beschriebenen Verfahren der springenden, von Blatt zu Blatt stückweise wechselnden überdeckung. Der Abstand zwischen den ineinandergefalteten Leiterbahnen kann (fast) beliebig klein gemacht werden und die untere Grenze ist lediglich durch die Präzision beim Umfaltvorgang bestimmt.

Die oben beschriebenen Wirbelstromprobleme im Bereich der Leiterbahnen fehlen bei dieser Ausführungsform nahezu vollständig, so daß eine höhere Güte einfacher erreichbar ist. Die in Fig. 14 sichtbaren Einschlitzungen 93 und 94 der kapazitiv wirkenden Leiterbahnteile 95 und 96 wirken sich zudem in einer vorteilhaften Verringerung der Wirbelstrombelastung aus.

Gegenüber der Ausführungsform mit sich überdeckenden Leiterbahnen ist das Einsiegeln mindestens in dem Maße vereinfacht wie bei der oben beschriebenen "getrennt einseitigen" Realisierung von Induktivität und Kapazität, da lediglich im Bereich kapazitiver Flächen zwei dielektrische Oberflächen, aufeinander haften müssen, im übrigen Bereich der Struktur - bis auf unwesentliche Kreuzungsstellen von Leiterbahnen - in jedem Falle das Leiterbahngebilde beidseitig durch die Siegelschicht 6 im Hüllmaterial 7 eingeheftet ist. Da dies insbesondere für die Leiterbahnen am Rand gilt, kann der Etikettrand "metallisiert" ausgeführt werden, d„h. die äußersten Leiterbahnteile können im Zuschneidbereich des Etiketts liegen, so daß die äußerste Windung und damit die insgesamt realisierbare effektive Induktionsfläche eines solchen Etiketts maximal ausgelegt werden kann und kein verschwendeter Raum durch überstehendes Hüllmaterial nur zum Zwecke der Gegensiegelung mit der jeweils anderen Seite nötig ist.

Bezüglich vereinfachter Möglichkeiten betreffend eine optoelektronisch gesteuerte Bahnpositionierung zur Abtrennung fertiger Etiketten von der zusammengefalteten und versiegelten Fertigungsbahn gilt das bereits bei der Ausfüfirungsform mit einseitig ausgeführter Induktivität gesagte.

Fig. 14 zeigt darüberhinaus Einschiitzungen 93 und 94 in den kapazitiv wirkenden Leiterbahnteilen 95 und 96, die ebenfalls für eine durchlichtgesteuerte Positionierung der versiegelten Fertigungsbahn genutzt

♦ t e

33 werden können.

Auch diese Ausführungsform erlaubt die uneingeschränkte Anwendung der bereits erwähnten Fertigungstechniken, die sich blanker oder dielektrisch beschichteter oder auch ätzresistent beschichteter Metall folien als Ausgangsmaterialien bedienen.

Fig. 15 zeigt beispielhaft ein zusammengefaltetes Leiterbahngebilde dieser Ausführung mit einer besonderen Form, die es in einfacher Weise ermöglicht, ein vor dem Zusammenfalten einzufügendes Abgleichelement in der Art eines endlos in die Fertigungsbahn spurvariabel einzuwalzenden dielektrischen Abgleichbandes 80 gleichzeitig zum Abgleich der Schwingkreiskapazität und als selektive, zusätzliche Isolierschicht im Bereich sich überkreuzender Leiterbahnen verschie dener Blätter zu benutzen dadurch, daß alle Überkreuzungsorte 99 im wesentlichen in Fertigungsbahnrichtung entlang einer Längskante eines solchen Etiketts verteilt angeordnet werden. Sinngemäß kann auch bei dieser Ausführungsform das Leiterbahngebilde aus einer puren Metall-. folie hergestellt werden, sofern eine relativ schmale, längs der Fertigungsbahn einzulaminierende Kondensatorfolie 84 als Dielektrikum 9 mindestens kapazitiv wirksame und sich an Kreuzungsstellen 99 überdeckende Leiterbahnteile voneinander trennt, ähnlich wie dies in Fig. 16 und Fig. 7 veranschaulicht ist.

Fig. 20 zeigt eine schematische Darstellung zur Erläuterung des

Prinzips eines kreisförmigen Leiterbahngebildes, das ei.ne weitere Ausführungsform der Erfindung ermöglicht. Solche Gebilde können hergestellt werden - vorzugsweise im Frequenzbereich 10 MHz bis 500 MHz -, indem zwei oder mehrere aus kreisförmigen Elementen bestehende ebene Leiterbahngebilde 100 und 101 unter isolierender Zwischenlage mindestens einer dielektrischen Schicht mit veränderlicher überdeckung in Umfangsrichtung aufeinander positioniert werden, so daß sich die beiden Kondensatoren 102 und 103 ergeben und durch eine einfache Veränderung eines Positionierungswinkels 104 vor dem Zusammenfalten eine Be einflussung der Resonanzfrequenz des fertigen Gebildes innerhalb be sonders weiter Grenzen möglich ist. Das entsprechende Ersatzschaltbild zu dem in Fig. 20 dargestellten Leiterbahngebilde zeigt Fig. 21.

Solche Gebilde können analog den bereits beschriebenen Ausführungsformen wiederum dadurch hergestellt werden, daß entsprechend Fig. 22 zwei kreisförmige Leiterbahnstrukturen 100 und 101 auf einem mit einer Siegelschicht 6 ausgerüsteten Verarbeitungsträger 7 placiert werden, dieser zusammen mit den darauf befindlichen Leiterbahngebilden längs einer zur Placierung der Leiterbahngebilde genau festgelegten Perforations- oder Faltlinie 8 zusammengefaltet wird und die Strukturen durch eine eingelegte dielektrische Folie 9 in geometrisch definiertem Abstand eineinander gehalten werden. Eine solche besonders einzulegende dielektrische Folie kann sinngemäß auch entfallen, wenn zumindest eines der Leiterbahngebilde aus einer bereits dielektrisch beschichteten Metallfolie hergestellt wird. Der Außenrand eines solchen etikettartigen Gebildes kann dadurch rund gestaltet werden, daß eine runde Ausstanzung aus der Fertigungsbahn vorgenommen wird. Dabei kann nicht benötigter Stanzabfall analog zu Fig. 11 abgegittert werden, so daß z.B. runde, selbsthaftend beschichtete Etiketten auf Lücke endlos aufeinanderfolgend auf einem Trennpapierstreifen herstellbar sind.

Wie aus Fig. 23 zu entnehmen ist, ist auch bei kreisförmigen Leiterbahngebilden das Verfahren beim Zusammenfalten sich abschnittsweise gegenseitig überdeckender Leiterbahnen anwendbar, um eine weitgehende Invarianz der Resonanzfrequenz gegenüber Positionierungsgenauigkeiten beim Zusammenfalten zu erreichen. Fig. 23 zeigt dabei eine Ausführungsform, bei der eine die Umfaltlinie 8 überschreitende Metallisierung, d.h. eine galvanische Verbindung der auf die beiden Blätter verteilten Leiterbahnen durch eine kapazitive Kopplung der induktiven Teilgebilde ersetzt ist, realisiert durch eine besonders große Fläche der äußersten Leiterbahnen 105 und 106 entsprechend Ersatzschaltung in Fig. 21. Auch hierbei ist durch einfache Veränderung eines Positionierungswinkels 104 vor dem Zusammenfalten die Resonanzfrequenz des fertigen Gebildes innerhalb weiter Grenzen vorbestimmbar.

Eine entsprechende Ausführungsform des erfindungsgemäß etikettartigen Gebildes mit im wesentlichen in einer Ebene realisierter Induktivität ist in Fig. 24 dargestellt. Bezüglich der beschriebenen Abgleichmöglichkeit der Resonanzfrequenz fertiger rund ausgeführter Gebilde ergeben sich bei dieser Ausführungsform besonders weite Abgleichgrenzen, da die relative Kapazitätsänderung sehr groß gemacht werden kann und

auch ein kombinierter induktiv-kapazitiv wirksamer Abgleich möglich ist.

Eine entsprechende Ausführungsform des erfindungsgemäß etikettartigen Gebildes mit wechselweise spiral ig ineinandergeschachtelten, auf zwei Blattebenen verteilten Windungen des induktiven Gebildes ist in Fig. 25 dargestellt. Bezüglich der Abgleichmög.lichkeit der Resonanzfrequenz solcherart fertiger, rund ausgeführter Gebilde gilt das bereits zu Fig. 24 ausgeführte.

In jedem Falle sind Ausführungsforman des erfindungsgemäß etikettartigen Gebildes dahingehend abwandelbar, daß wahlweise entweder die "innere" oder "äußere" Kapazität - entsprechend den Kapazitäten 102 und 103 in den Figuren 21, 24 und 25, beim Abgleich als im wesentlichen unveränderlich ausgeführt werden. Es können aber auch beide Kapazitäten - z.B. durch geeignete Gestaltung der Kontur der sie erzeugenden Flächen -. so ausgeführt werden, daß sie den gewünschten Abgleich der Resonanzfrequenz solcher Gebilde im wesentlichen gemeinsam zusammenwirkend ermöglichen.

Wie aus Fig. 26 zu ersehen ist, sind in ähnlicher Weise auch ebene Strukturen anwendbar, die aus einem auf zwei Blattebenen verteilten, jedoch zusammenhängenden ebenen Leiterbahngebilde 105 bestehen, d.h. eine leitende Verbindung durch die Perforations- bzw. Umfaltlinie 8 des Trägermaterials hindurch haben, so daß die einzelnen Blätter elektrisch leitend miteinander verbunden sind. Die zugehörige Ersatzschaltung ist in Fig. 27 dargestellt. Grundsätzlich können alle beschriebenen Ausführungsformen mit elektrisch leitender Verbindung durch eine FaIt- oder Perforationszone auch mit im wesentlichen rund verlaufenden Leiterbahnkonturen hergestellt werden.

Ein Abgleich der Resonanzfrequenz nach dem Zusammenfalten kann bei derartigen Gebilden gemäß Fig. 26 durch Einfügen eines mindestens zweiten ebenen, ebenfalls kreisförmigen, metallisch leitenden Abgleichgebildes 106 erfolgen, das in der Art eines Tuners gemäß Fig; ein kapazitives Koppelelement darstellt, dessen Positionierungswinkel 104 bezogen auf einen zum zusammengefalteten Leiterbahngebilde zu definierenden Bezugsmittelpunktsstrahl 107 die Resonanzfrequenz eines

solchen Gebildes bestimmt. Bei der Positionierung eines solchen Gebildes kann ausgenutzt werden, daß die selbe Resonanzfrequenz in zwei verschiedenen Positionen des Tuners einstellbar ist. Der Tuner selbst kann aus einer metallisch blanken oder auch aus einer dielektrisch beschichteten Folie hergestellt sein, abhängig davon, ob die Leiterbahnstruktur nur aus einer einseitig oder zweiseitig dielektrisch beschichteten Folie hergestellt wird oder ob^:- beispielsweise bei Anwendung von Ätzverfahren zur Herstellung - die besondere Einfügung durchgehender dielektrischer Beläge vorgesehen wird. Gleichermaßen können besondere Abgleichcharakteristika dadurch erreicht werden, daß der Tuner aus einer Metallfolie hergestellt wird, die beidseitig mit sowohl hinsichtlich der Dicke als auch hinsichtlich der dielektrischen Eigenschaften sich unterscheidenden Isolierbelägen 109 und 110 ausgerüstet ist, wie dies in Fig. 26 veranschaulicht ist.

Gemäß Fig. 28 kann auch bei Ausführungsformen mit im wesentlichen rund verlaufenden Leiterbahnen 100 und 101 eine Beeinflussung der Resonanzfrequenz dadurch ermöglicht werden, daß auf das ebene Leiterbahngebilde vor dem Zusammenfalten ein dielektrisches Abgleichelement vorzugsweise in der Art eines endlos in die Fertigungsbahn einzulaminierenden Abgleichbandes 80 - placiert wird. Dabei ist möglich, eine zweckmäßige Abgleichkurve durch gleichzeitigen Abgleich mindestens zweier Kapazitäten dadurch zu erreichen, daß das Leiterbahngebilde bezüglich der Fortbewegungsrichtung der Fertigungsbahn geeignet auf dieser positioniert wird, wie es in Fig. 28 dargestellt ist.

Fig. 29 zeigt eine abgewandelte Art der Anwendung eines zusätzlichen, metallischen, von kreisförmigen Leiterbahgebilden 100 und 101 isolierten Leiterbahnstückes als frequenzbeeinflussenden Abgleichtuner, der aus einer puren Metallfolie 108 oder aber aus einer mindestens einseitig mit einer dielektrischen Beschichtung 109 versehenen Metallfolie 108 gefertigt sein kann, je nachdem, ob das zusammengefaltete Leiterbahngebilde nach außen blank oder durch eine dielektrische Beschichtung bedeckt ist. Ein Frequenzabgleich ist auch hier durch Veränderung des Positionierungswinkels 104 des kapazitiv wirksamen Abgleichtuners möglich. Sinngemäß kann diese Art des Frequenzabgleichs auch bei rechteckigen Ausführungsformen solcher Etiketten angewandt werden, wenn anstelle eines rund gekrümmten ein im wesent-

lichen linear ausgedehntes Leiterbahnstück als Abgleichelement benutzt wird, das eine Beeinflussung der Resonanzfrequenz durch Veränderung eines linearen Positionierungsmaßes erlaubt.

Wichtig ist, daß alle Ausführungsformen mit im wesentlichen runder Umrißkontur und im wesentlichen rund verlaufenden Leiterbahnen auf die selben Weisen herstellbar sind wie die im wesentlichen viereckig gestalteten.

Vorzugsweise dann, wenn die beschriebenen erfindungsgemäßen Anordnungen aus Leiterbahngebilden hergestellt werden, die entweder aus einer puren Metallfolie ausgestanzt sind, oder aber auf einem nicht als Kondensatordielektrikum ausnützbaren Trägermaterial durch Ausätzen gewonnen wurden; können bei geeigneter Anordnung von Leiterbahnkreuzungen 99 und kapazitiv wirksamer Flächen 111 gemäß Fig. 30 die Funktionen des Kondensatordielektrikums und eines isolierenden Mediums zwischen Leiterbahnkreuzungen durch ein geeignetes erstes, fortlaufend auf die mit Leiterbahngebilden bestückte Fertigungsbahn aufzubringendes Band 84 realisiert werden, während die Funktion eines Abgleichelements durch ein geeignetes zweites, fortlaufend entweder auf das bereits auf die Fertigungsbahn aufgebrachte Band 84 oder aber auf den damit unbedeckten Kondensatorbelag 111 aufzubringendes Band 112 realisiert werden kann.

Zweckmäßig hat sich dabei erwiesen, daß zunächst die eigentliche Kondensatorfolie 84, die auch Überkreuzungen 99 voneinander trennt, spurfix auf das noch nicht zusammengefaltete Leiterbahngebilde aufgebracht wird, und im Anschluß das in Einstellrichtung 113 spurvariabel aufbringbare Abgleichband 112 placiert wird.

Gemäß Fig. 30 kann jedoch auch zunächst eine Kondensatorfolie 84 in einem besonderen Arbeitsgang mit einem Abgleichband 112 geeigneter dielektrischer Eigenschaften zu einem einheitlichen Gebilde verbunden werden so, daß längs der Bahnrichtung zumindest zwei aneinandergrenzende Zonen unterschiedlicher Dicke und dielektrischer Eigenschaften entstehen. Wird dieses zweischichtige Band insgesamt in Einstellrichtung 113 spurvariabel auf die mit Leiterbahngebilden bestückte Fertigungsbahn placiert so, daß die Zone geringerer Dicke in jedem

Falle die Trennung sich überkreuzender Leiterbahnen sicherstellt, und die Zone größerer Dicke und deren Spurlage relativ zur Bahn in Zusammenwirken mit der Kontur kapazitiv wirkender Leiterbahnflächen 111 eine Beeinflussung der wirksamen Kapazität ergibt, leistet ein solches verbundenes Gebilde aus den Teilen 84 und 112 ebenso die Isolation von Leiterbahnkreuzungen, die Herstellung einer Schwingkreiskapazität und die Beeinflussung der Resonanzfrequenz einer solcherart fertiggestellten Identifizierungsanordnung.

Gemäß Fig. 32 kann zum gleichen Zweck auch eine bandförmig zugeführte Kondensatorfolie 84 vor dem Aufbringen auf das Leiterbahngebilde einseitig längs einer Faltlinie 114 so umgefaltet werden, daß ein bandförmiges Material konstanter dielektrischer Eigenschaften entsteht, das zwei Zonen 116 und 115 einfacher und doppelter Dicke aufweist.

Die Placierung eines solchen einseitig umgefalteten Kondensatordielektrikums auf dem Leiterbahngebilde erlaubt in gleicher Weise die Isolation von Leiterbahnkreuzungen, die Herstellung einer Schwingkreiskapazität und die Beeinflussung der Resonanzfrequenz einer solcherart fertig hergestellten Identifizierungsanordnung, wenn eine solcherart gefaltete Kondensatorfolie zwischen kapazitiv wirksamen Leiterbahnflächen 111 in Einstellrichtung 113 spurvariabel eingebracht wird.

Zur Abkürzung der Beschreibung wurden nicht alle Variationen der verschiedenen Ausführungsformen beschrieben bzw, dargestellt. Für den Fachmann ist jedoch ohne weiteres ersichtlich, daß eine Reihe von Variationen einer Ausführungsform auch bei anderen Ausführungsformen realisierbar sind, sofern hierzu aus wirtschaftlichen oder anderen Gründen ein Bedürfnis besteht.
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Claims (44)

1. PATENTANWALT DIPL.-ING. JÜRGEN BETTEN European Patent Attorney

   PatenlanwallsbOro Betten · Schlelsahelmer Str. 2 ■ 8000 München 2 Schleissheimer Str. 2

   D-8000 München 2 Telefon 089/521283

   μ c η u -,.,«λ «·■ Pflvat 089/187743

   Max-E. Reeb , 7320 Goppingen _{Telex 529}409 elect

   Telega ELECTROPAT

   Mein Zeidien/My Ref.

   RE 03

   Identifizierungsanordnung in Form eines an einem Gegenstand anbringbaren etikettartigen Gebildes und Verfahren zur Herstellung (Zusatz zu P 31 43 208,5)

   PATENTANSPRÜCHE

   ■ 1, Identifizierungsanordnung in Form eines an einem Gegenstand anbringbaren ' etikettartigen Gebildes, das wenigstens ein aus flächenhaften Leiterbahnen gebildetes induktives Element und ein aus übereinander angeordneten Leiterbahnteilen und einem dazwischengefügten Dielektrikum gebildetes kapazitives Element enthält, das mit dem induktiven Element einen geschlossenen Resonanzkreis bildet, wobei die Leiterbahnen in mindestens zwei durch Zusammenfalten einander überlagerten Flächen angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die das kapazitive Element bildenden Leiterbahnteile sich überdecken und mindestens teilweise mit den das induktive Element bildenden Leiterbahnen identisch sind.
2. 2. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das induktive Element von mindestens einer im wesentlichen viereckig verlaufenden Leiterbahn gebildet wird.

   BANK: BAYERISCHE VEREINSBANK MÖNCHEN KTO.-NR. 561437 BLZ 70020270 > POSTSCHECK: MÖNCHEN KTO.-NR. 56816-805 BLZ 70010080
3. 3. Anordnung nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Berandungskontur des etikettartigen Gebildes viereckig ist.
4. 4. Anordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das induktive Element von mindestens einer im wesentlichen kreisförmig bzw. rund verlaufenden Leiterbahnstruktur gebildet wird.
5. 5. Anordnung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Berandungskontur des etikettartigen Gebildes kreisförmig bzw. rund ist.
6. 6. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch g e kennzeichnet, daß das induktive Element von einer ebenen spiralförmigen Leiterbahnstruktur gebildet wird.
7. 7. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß die das induktive Element bildenden Leiterbahnen in beiden übereinander gelagerten Flächen ausgebildet sind.
8. 8. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen in der einen Fläche mit den Leiterbahnen in der anderen Fläche längs einer Perforations- und/oder Faltlinie (8) elektrisch verbunden sind.
9. 9. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnen in der einen Fläche von den Leiterbahnen in der anderen Fläche elektrisch getrennt sind.
10. 10. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahnstruktur an der FaIt- und/oder Perforationslinie (8) mindestens eine öffnung (46, 47) aufweist.
11. 11. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch ge-

    kennzeichnet, daß die das kapazitive Element bildenden Leiterbahnteile mindestens je einen Durchbruch (77) aufweisen.
12. 12. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 10, dadurch g e kennzeichnet, daß die das kapazitive Element bildenden Leiterbahnteile mindestens je eine Einschlitzung (93, 94) aufweisen.
13. 13. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch g e kennzeichnet, daß die das induktive Element bildenden Leiterbahnteile sich überdecken.
14. 14. Anordnung nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die das induktive Element bildenden Leiterbahnteile sich in der Richtung senkrecht zur Faltlinie (8) starker überdekken als parallel zur Faltlinie.
15. 15. Anordnung nach einem der Ansprüche 13 oder 14, dadurch gekennzeichnet, daß die einander überlagerten Leiterbahnabschnitte stückweise mit von Ebene zu Ebene springender überdeckung ausgebildet sind, so daß die zwischen den Leiterbahnen ausgebildeten Zwischenräume größer ausfallen als die nach dem Zusammenfalten verbleibenden lichten Konturabstände der überlagerten Le i terbahnstruktur.
16. 16. Anordnung nach einem der Ansprüche 14 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß das kapazitive Element nur von den das induktive Element bildenden Leiterbahnteilen gebildet wird und als verteilt aufgebaute Kapazität ausgebildet ist.
17. 17. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dadurch gekennzeichnet, daß lediglich die das kapazitive Element bildenden Leiterbahnteile von zwei durch Zusammenfalten einander überlagerten Flächen sich überdecken und die das induktive Element bildenden Leiterbahnen (90) der einen Fläche beim Zusammenfalten in den Zwischenräumen der Leiterbahnen (91) der anderen Fläche angeordnet sind.
18. 18. Anordnung nach Anspruch 17, dadurch · gekennzeichnet, daß die das induktive Element bildenden Leiterbahnen nach dem Zusammenfalten spiral ig ineinandergeschachtelt sind.
19. 19. Anordnung nach einem der Ansprüche 17 oder 18, dadurch ge kennzeichnet, daß die Zwischenräume (92) zwischen den Leiterbahnen größer ausgebildet sind als die Konturabstände zwischen den nach dem Zusammenfalten spiral ig ineinandergeschachtelten Leiterbahnen.
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20. 20. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 6 sowie 8 bis 19, dadurch gekennzeichnet, daß die das induktive Element bildenden Leiterbahnen lediglich in einer Fläche ausgebildet sind.
21. 21. Anordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 20, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen jeweils zwei einander überlagerten und ein kapazitives Element bildenden Leiterbahnteilen ein dielektrisches Abgleichelement (80, 84; 108 bis 110) eingefügt ist, dessen Lage bezüglich der Leiterbahnteile einstellbar ist.
22. 22. Anordnung nach Anspruch 21, dadurch gekennzeichnet, daß das dielektrische Abgleichelement mit durch Leiterbahnteile gebildeten kapazitiven Abgleichflächen zusammenwirkt, deren Form bezüglich der Einstellrichtung des dielektrischen Abgleichelements so gewählt ist, daß durch Verlagerung desselben in Einstellrichtung zwischen zwei einander überlagerten Abgleichflächen die von diesen und von dem dielektrischen Abgleichelement gebildete Abgleichkapazität sich nach einer vorgegebenen Funktion in Abhängigkeit von der Verlagerungsamplitude ändert.
23. 23. Anorndung nach einem der Ansprüche 21 oder 22, dadurch gekennzeichnet, daß das Abgleichelement als Abgleichband (80, 84) ausgebildet und linear verschiebbar angeordnet ist.
24. 24. Anordnung nach einem der Ansprüche 21 oder 22, dadurch gekennzeichnet, daß das Abgleichelement als eine das Di-

    elektrikum bildende Kondensatorfolie (84) ausgebildet ist, die sich von der Faltlinie (8) bis zum äußersten Längsrand der das kapazitive Element bildenden Leiterbahnteile erstreckt.
25. 25. Anordnung nach einem der Ansprüche 21 bis 24, dad u r c h gekennzeichnet, daß das Abgleichelement so beschaffen ist, daß es nicht nur den Frequenzabgleich ermöglicht, sondern auch Kreuzungen von Leiterbahnen gegeneinander isoliert.
26. 26. Anordnung nach Anspruch 1 sowie Ansprüchen 4 bis 25, dadurch gekennzeichnet, daß die das kapazitive Element bildenden kreisförmigen Leiterbahnteile (100, 101) zum Abgleich um einen Positionierungswinkel (104) gegeneinander verdrehbar angeordnet sind.
27. 27. Anordnung nach Anspruch 1 und-Ansprüchen 4 bis 26, dadurch gekennzeichnet, daß zwischen den beiden das kapazitive Element bildenden Leiterbahnteilen (100, 101) ein kreisförmiges Abgleichelement (106; 108 bis 110) angeordnet ist.
28. 28. Anordnung nach Anspruch 27, dadurch gekennzeichnet, daß das Abgleichelement zum Abgleich um den Positionierungswinkel gegen die das kapazitive Element bildenden

    . Leiterbahnteile verdrehbar ist.
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29. 29. Verfahren zur Herstellung einer Ident.ifizierungsanordnung in Form eines an einem Gegenstand anbringbaren etikettartigen Gebildes, bei dem ein induktives Element von einem ebenen Leiterbahngebilde gebildet wird und ein mit dem induktiven Element einen Resonanzkreis bildendes kapazitives Element dadurch gebildet wird, daß das Leiterbahngebilde längs wenigstens einer Faltlinie so zusammengefaltet .wird, daß in wenigstens zwei einander überlagerten Flächen ausgebildete Leiterbahnteile übereinander zu liegen kommen und ein Dielektrikum zwischen diesen eingefügt wird, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahngebilde auf einem endlosen Trägerband angeordnet sind und das Zusammenfalten der Leiterbahngebilde dadurch bewirkt wird, daß eine fließend geführte Faltung der Trägerbahn entlang einer Perforations- oder Faltlinie

    durchgeführt wird.
30. 30. Verfahren nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß das Leiterbahngebilde durch Ausstanzen aus einer dielektrisch zumindest einseitig beschichteten Metallfolie gebildet wird.
31. 31. Verfahren nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß das Leiterbahngebilde durch Ausstanzen aus einer puren Metallfolie und Einfügen einer Isolierfolie über die ganze Fläche des etikettartigen Gebildes zur vollständigen Trennung von Leiterbahnen verschiedener Ebenen gebildet wird.
32. 32.. Verfahren nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß das Leiterbahngebilde durch Ausstanzen

    aus, einer puren Metallfolie und Einfügen einer Isolierfolie gebildet wird, die lediglich die das kapazitive Element bildenden Leiterbahnteile sowie über Kreuzungsstellen von Leiterbahnen verschiedener Ebenen voneinander isoliert.
    20
33. 33. Verfahren nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß das Leiterbahngebilde durch Ausätzen aus einer dielektrisch beschichteten Metallfolie gebildet wird, wobei das verbleibende Dielektrikum als wirksames Kondensatordielektrikum sowie als Isolierschicht zwischen den Überkreuzungsstellen der Leiterbahnen dient.
34. 34. Verfahren nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß das Leiterbahngebilde durch Ausätzen einer Metallfolie gebildet wird, die mit einem ätzresistenten Trägerbahnmaterial verbunden ist, das als äußere Hülle der fertigen Anordnung dient.
35. 35. Verfahren nach einem der Ansprüche 29 bis 34, dadurch ge kennzeichnet, daß eine ausreichende Haftung der dielektrischen Schichten aufeinander oder der metallischen Oberflächen der Leiterbahnen auf den eingelegten dielektrischen Schichten durch

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    dünnes Auftragen eines Haftklebers erreicht wird.
36. 36. Verfahren nach einem der Ansprüche 29 bis 34, dadurch gekennzeichnet, daß eine ausreichende Haftung der dielektrischen Schichten aufeinander oder der metallischen Oberflächen der Leiterbahnen auf den eingelegten dielektrischen Schichten durch eine aktivierbare Siegel schicht erreicht wird.
37. 37. Verfahren nach einem der Ansprüche 29 bis 34, dadurch ge kennzeichnet, daß eine ausreichende Haftung der dielektrischen Schichten aufeinander oder der metallischen Oberflächen der Leiterbahnen auf den eingelegten dielektrischen Schichten durch eine chemische Aktivierung der dielektrischen Oberflächen erreicht wird.
38. 38. Verfahren nach einem der Ansprüche 29 bis 37, dadurch gekennzeichnet, daß die Leiterbahngebilde durch mindestens eine Siegelschicht mit dem Trägermaterial verbunden werden.
39. 39. Verfahren nach einem der Anspruch 29 bis 38, dadurch gekennzeichnet, daß die Trägerbahn aus einem lichtdurchscheinenden Material hergestellt wird und die Positionierung zur Trennung der fertigen etikettartigen Gebilde mittels Durchlichtschranken überwacht wird.
40. 40, Verfahren nach Anspruch 29, dadurch gekennzeichnet, daß zur Positionierung mindestens eine öffnung an der Faltlinie verwendet wird.
41. 41. Verfahren nach Anspruch 39, dadurch gekennzeichnet, daß zur Positionierung die Fläche der das kapazitive Element bildenden Leiterbahnteile verwendet wird.
42. 42, Verfahren nach Anspruch 41, dadurch gekennzeichnet, daß zur Positionierung Durchbrüche in der Kondensatorfläche verwendet werden.
43. 43. Verfahren nach Anspruch 42, dadurch gekenn ze ich-

    net , daß zur Positionierung Einschiitzungen der Kondensatorfläche verwendet werden.
44. 44. Verwendung der Identifizierungsanordnung nach einem der Ansprüche 1 bis 28, dadurch gekennzeichnet, daß die Identifizierungsanordnung für ein Sicherungs- oder Kontrollsystem verwendet wird.