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Die
vorliegende Erfindung bezieht sich auf HF-Mikroelektromechanisches-System-
(MEMS; MEMS = microelectromechanical systems) Vorrichtungen, für die Verwendung
beispielsweise in HF-Schaltungen.
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9A ist
eine Draufsicht eines Mikromaschinenschalters 40. 9B ist
eine Schnittansicht des Mikromaschinenschalters 40 entlang
der Linie A-A in 9A (siehe japanisches Patent
Nr. 3119255). In dem Mikromaschinenschalter 40 sind eine
erste Signalleitung 42a und eine zweite Signalleitung 42b auf
einem Substrat 41 angeordnet. Ein Ende der ersten Signalleitung 42a und
der zweiten Signalleitung 42b sind einander zugewandt,
mit einem Zwischenraum G zwischen denselben. Eine untere Elektrode 43 ist
auf dem Substrat 41 angeordnet und ist von der ersten Signalleitung 42a und
der zweiten Signalleitung 42b getrennt.
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Eine
Befestigungseinrichtung 45 ist nahe der unteren Elektrode 43 auf
dem Substrat 41 angeordnet. Ein bewegliches Element 44 ist über dem
Substrat 41 angeordnet. Das bewegliche Element 44 ist
mit einem Abstand dazwischen einer Fläche des Substrats zugewandt,
die die Fläche
abdeckt, die sich von dem einen Ende der ersten Signalleitung 42a an
dem einen Ende der zweiten Signalleitung 42b zu der unteren
Elektrode 43 erstreckt. Das bewegliche Element 44 wird
durch die Befestigungseinheit 45 und Balken 46 (46a und 46b)
getragen.
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Ein
Isolierfilm 47 ist im Wesentlichen auf der gesamten Oberfläche des
beweglichen Elements 44 an der Substratseite angeordnet.
Eine bewegliche Elektrode 48 und eine Kontaktelektrode 50 sind
auf dem Isolierfilm 47 angeordnet. Die bewegliche Elektrode 48 ist
der unteren Elektrode 43 zugewandt, und die Kontaktelektrode 50 ist
einer Fläche
zugewandt, die sich von dem einen Ende der ersten Signalleitung 42a zu
dem einen Ende der zweiten Signalleitung 42b erstreckt,
mit dem Zwischenraum G zwischen denselben.
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Bei
dem Mikromaschinenschalter 40 mit der oben beschriebenen
Anordnung bewirkt beispielsweise eine Gleichspannung, die zwischen
der unteren Elektrode 43 und der beweglichen Elektrode 48 angelegt
ist, dass zwischen der unteren Elektrode 43 und der beweglichen
Elektrode 48 eine elektrostatische Anziehung auftritt.
Diese elektrostatische Anziehung bewirkt, dass die Balken 46a und 46b gebogen
werden, wodurch es dem beweglichen Element 44 ermöglicht wird,
zu dem Substrat 41 hin angezogen zu werden. Die Verschiebung
des beweglichen Elements 44 bewirkt einen Kontakt zwischen
der Kontaktelektrode 50 und dem einen Ende der ersten Signalleitung 42a und
dem einen Ende der zweiten Signalleitung 42b, und daher
verbindet die Kontaktelektrode 50 die erste Signalleitung 42a und
die zweite Signalleitung 42b. Der Kontakt zwischen der
Kontaktelektrode 50 und der ersten Signalleitung 42a und der
zweiten Signalleitung 42b bewirkt, dass die Signalübertragung
der ersten Signalleitung 42a und der zweiten Signalleitung 42b eingeschaltet
wird. Im Gegensatz dazu bewirkt das Entfernen der Kontaktelektrode 50 von
der ersten Signalleitung 42a und der zweiten Signalleitung 42b,
dass die Signalübertragung
der ersten Signalleitung 42a und der zweiten Signalleitung 42b ausgeschaltet
wird. Das heißt,
der Mikromaschinenschalter 40 führt eine Schaltoperation durch,
wie es oben beschrieben ist.
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Bei
der oben beschriebenen Anordnung des Mikromaschinenschalters 40 ist
das bewegliche Element 44 aus Silizium mit niedrigem spezifischen
Widerstand hergestellt, das stark mit Bor dotiert ist. Da das Silizium
mit niedrigem spezifischen Widerstand einen großen dielektrischen Verlust
aufweist, erfährt ein
HF-Signal, das durch die Einschaltoperation in der Kontaktelektrode 50 fließt, nachteilhafterweise
einen großen
Ausbreitungsverlust.
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Die
US 6,143,997 A bezieht
sich auf eine Vorrichtung zum Steuern des Flusses von Signalen. Ein
Schalter umfasst eine Substratbasis, eine Signalleitung zwischen
zwei Masseplatten, eine leitfähige Anschlussfläche, die
beweglich ist und positioniert ist, um sowohl die Signalleitung
als auch die Masseebenen zu kontaktieren, und untere Elektroden
zum Verbessern des Kontakts durch Anziehen der Anschlussfläche zu den
Basisführungen.
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Es
ist die Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine HF-MEMS-Vorrichtung
zu schaffen, die den Ausbreitungsverlust eines HF-Signals effektiv minimiert.
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Diese
Aufgabe wird durch eine HF-MEMS-Vorrichtung gemäß Anspruch 1 gelöst.
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Eine
HF-MEMS-Vorrichtung gemäß einem bevorzugten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung umfasst ein Substrat, eine HF-Signal-leitende
Einheit, die auf dem Substrat angeordnet ist, ein bewegliches Element,
das über
dem Substrat angeordnet ist, mit einem Abstand dazwischen, und zumindest
einem Teil der HF-Signal-leitenden Einheit mit einem Abstand dazwischen
zugewandt ist, eine bewegliche Elektrode, die auf dem beweglichen
Element angeordnet ist und der HF-Signal-leitenden Einheit zugewandt
ist, ein oberes Bauglied, das zumindest einem Teil der Oberseite
des beweglichen Elements mit einem Abstand dazwischen zugewandt ist,
und eine feste Elektrode, die auf dem oberen Bauglied angeordnet
ist, um zumindest einem Teil des beweglichen Elements zugewandt
zu sein. Das bewegliche Element umfasst einen Halbleiter mit hohem
spezifischen Widerstand, der als ein Isolator für ein HF-Signal wirkt und als
eine Elektrode für
ein Niederfrequenzsignal und ein Gleichsignal wirkt. Die feste Elektrode
und das bewegliche Element, das als Elektrode wirkt, wirken zusammen
als Bewegliches-Element-Verschiebungseinheit
zum Verschieben des beweglichen Elements zu der festen Elektrode
durch elektrostatische Anziehung, die durch eine Gleichspannung
bewirkt wird, die zwischen der festen Elektrode und dem beweglichen
Element angelegt wird. Die Bewegliches-Element-Verschiebungseinheit
verschiebt das bewegliche Element zu oder weg von dem Substrat aufgrund
der elektrostatischen Anziehung. Die Verschiebung des beweglichen
Elements durch die Bewegliches-Element-Verschiebungseinheit ändert den
Zwischenraum zwischen der HF-Signal-leitenden Einheit und der beweglichen
Elektrode und variiert dadurch die Kapazität zwischen der HF-Signal-leitenden
Einheit und der beweglichen Elektrode.
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Die
HF-MEMS-Vorrichtung umfasst ferner vorzugsweise einen Schutzisolierfilm,
der auf zumindest einer Oberfläche
der HF-Signal-leitenden Einheit und einer Oberfläche der beweglichen Elektrode vorgesehen
ist, wobei die Oberfläche
der HF-Signal-leitenden Einheit gegenüber der Oberfläche der beweglichen
Elektrode angeordnet ist.
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Vorzugsweise
fließt
ein HF-Signal mit einer Frequenz von etwa 5 GHz oder mehr in der
HF-Signal-leitenden Einheit.
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Vorzugsweise
weist der Halbleiter mit hohem spezifischem Widerstand, der als
bewegliches Element wirkt, einen Widerstand auf, der von etwa 1.000 Ωcm zu etwa
10.000 Ωcm
reicht.
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Die
HF-MEMS-Vorrichtung kann ein variabler Kondensator sein, der durch
die HF-Signal-leitende Einheit und die bewegliche Elektrode definiert
ist, und die Kapazität
des variablen Kondensators variiert durch die Verschiebung des beweglichen
Elements.
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Die
HF-Signal-leitende Einheit kann eine Koplanarleitung sein. Die HF-MEMS-Vorrichtung
kann eine Schaltvorrichtung sein, bei der eine erhöhte Kapazität zwischen
der Koplanarleitung und der beweglichen Elektrode einen HF-Kurzschluss
zwischen der Koplanarleitung und der beweglichen Elektrode bewirkt,
wodurch die Übertragung
der Koplanarleitung abge schaltet wird, und bei der eine verringerte
Kapazität
zwischen der Koplanarleitung und der beweglichen Elektrode einen
HF-Leerlauf zwischen der Koplanarleitung und der beweglichen Elektrode
bewirkt, wodurch die Leitung der Koplanarleitung eingeschaltet wird.
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Die
HF-Signal-leitende Einheit kann geteilte Signalleitungen umfassen,
die durch einen Zwischenraum geteilt sind, der in einem Bereich
vorgesehen ist, der der beweglichen Elektrode zugewandt ist, und
ein Ende jeder der geteilten Signalleitungen an jeder Seite des
Zwischenraums ist der beweglichen Elektrode mit einem Abstand dazwischen
zugewandt. Die HF-MEMS-Vorrichtung kann eine Schaltvorrichtung sein,
bei der eine erhöhte
Kapazität
zwischen der beweglichen Elektrode und dem einen Ende der geteilten
Signalleitungen an jeder Seite des Zwischenraums einen HF-Kurzschluss zwischen
der beweglichen Elektrode und dem einen Ende von jeder der geteilten
Signalleitungen an jeder Seite des Zwischenraums bewirkt, wodurch
die Übertragung des
einen Endes von jeder der geteilten Signalleitung an jeder Seite
des Zwischenraums durch die bewegliche Elektrode eingeschaltet wird,
und bei der eine verringerte Kapazität zwischen der beweglichen Elektrode
und dem einen Ende von jeder der geteilten Signalleitungen an jeder
Seite des Zwischenraums einen Kurzschluss zwischen der beweglichen Elektrode
und dem einen Ende von jeder der Signalleitungen an jeder Seite
des Zwischenraums bewirkt, wodurch die Übertragung des Signals in den
geteilten Signalleitungen ausgeschaltet wird.
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Gemäß verschiedenen
bevorzugten Ausführungsbeispielen
der vorliegenden Erfindung ist das bewegliche Element vorzugsweise
aus einem Halbleiter mit hohem spezifischem Widerstand hergestellt.
Somit kann das bewegliche Element als eine Elektrode für ein Niederfrequenzsignal
und ein Gleichsignal wirken. Folglich wirkt das bewegliche Element
selbst als eine Elektrode der Bewegliches-Element-Verschiebungseinheit.
Daher ist es unnötig,
eine Elektrode auf dem beweglichen Element für die Bewegliches-Element-Verschiebungseinheit
vorzusehen, wodurch die Struktur und der Herstellungsprozess der
HF-MEMS-Vorrichtung vereinfacht wird.
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Wie
es oben beschrieben wurde, ist das bewegliche Element vorzugsweise
aus einem Halbleiter mit hohem spezifischen Widerstand hergestellt,
der sehr geringe dielektrische Verlustcharakteristika für ein HF-Signal
hat. Somit ist der Signalverlust stark reduziert und minimiert.
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Falls
ein Isolierfilm auf zumindest einer Oberfläche der HF-Signal-leitenden
Einheit und einer Oberfläche
der beweglichen Elektrode angeordnet ist, die einander zugewandt
sind, können
die HF-Signal-leitende Einheit oder die bewegliche Elektrode geschützt werden.
Da die HF-Signal-leitende Einheit und die bewegliche Elektrode nicht
miteinander in Kontakt sind, kann eine Verhinderung von Signalverlust
aufgrund von Kontaktwiderstand, der durch Kontakt zwischen der HF-Signal-leitenden
Einheit und der beweglichen Elektrode bewirkt wird, sichergestellt
werden.
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Falls
ein HF-Signal mit einer Frequenz von etwa 5 GHz oder mehr in der
HF-Signal-leitenden Einheit fließt, kann der dielektrische
Verlust wesentlich reduziert werden durch das bewegliche Element, das
aus einem Halbleiter mit hohem spezifischen Widerstrand zusammengesetzt
ist.
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Die
HF-MEMS-Vorrichtung, die eine Schaltvorrichtung ist, die die charakteristischen
Merkmale von bevorzugten Ausführungsbeispielen
der Erfindung aufweist, oder die HF-MEMS-Vorrichtung, die ein variabler Kondensator
in einer Schaltung ist, ermöglicht
eine Reduktion des Verlusts in der Schaltung.
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Andere
Merkmale, Elemente, Charakteristika und Vorteile der vorliegenden
Erfindung werden von der folgenden detaillierten Beschreibung bevorzugter
Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung mit Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen
offensichtlicher werden.
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Kurze Beschreibung
der Zeichnungen
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1A ist
eine schematische Draufsicht, die eine HF-MEMS-Vorrichtung gemäß einem ersten bevorzugten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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1B ist
eine schematische Schnittansicht, die die HF-MEMS-Vorrichtung entlang der Linie A-A
in 1A zeigt;
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2A und 2B sind
Modelldiagramme zum Erklären
eines Beispiels der Beziehung zwischen einer beweglichen Elektrode
und einer Koplanarleitung, die die HF-MEMS-Vorrichtung gemäß dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung bilden;
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3A und 3B sind
Ersatzschaltbilder der beweglichen Elektrode und der Koplanarleitung, die
die HF-MEMS-Vorrichtung
gemäß dem ersten bevorzugten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung bilden;
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4 ist
ein Modelldiagramm, das einen Zustand zeigt, in dem das bewegliche
Element durch elektrostatische Anziehung in der HF-MEMS-Vorrichtung
verschoben wird, gemäß dem ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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5 ist
ein Diagramm, das die Beziehung zwischen der Frequenz und dem dielektrischem
Verlust (tan δ)
eines Halbleiters mit hohem spezifischen Widerstand und die Beziehung
zwischen der Frequenz und dem dielektrischen Verlust (tan δ) von Glas
zeigt;
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6 ist
ein Modelldiagramm zum Erklären einer
HF-MEMS-Vorrichtung
gemäß einem
zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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7 ist
ein Modelldiagramm zum Erklären einer
HF-MEMS-Vorrichtung
gemäß einem
dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung;
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8A ist
eine schematische Draufsicht, die eine HF-MEMS-Vorrichtung gemäß einem vierten bevorzugten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung zeigt;
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8B ist
eine schematische Schnittansicht, die die HF-MEMS-Vorrichtung entlang der Linie A-A
in 8A zeigt;
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9A ist
eine Draufsicht eines Mikromaschinenschalters, der in dem japanischen
Patent Nr. 3119255 offenbart ist; und
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9B ist
eine Schnittansicht des Mikromaschinenschalters entlang der Linie
A-A in 9A.
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Detaillierte Beschreibung
bevorzugter Ausführungsbeispiele
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Bevorzugte
Ausführungsbeispiele
der vorliegenden Erfindung werden mit Bezugnahme auf die Zeichnungen
beschrieben.
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1A ist
eine schematische Draufsicht, die eine HF-MEMS-Vorrichtung 1 gemäß einem
bevorzugten Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung zeigt. 1B ist
eine schematische Schnittansicht, die die HF-MEMS-Vorrichtung 1 entlang
der Linie A-A in 1A zeigt.
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Die
HF-MEMS-Vorrichtung 1 gemäß einem ersten bevorzugten
Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung ist in einer HF-Schaltung zusammengesetzt
und wirkt als eine Schaltvorrichtung für eine Koplanarleitung. Die
HF-MEMS-Vorrichtung 1 umfasst ein Substrat 2 (beispielsweise
ein Siliziumsubstrat oder ein Saphirsubstrat oder anderes geeignetes
Materialsubstrat). Eine Koplanarleitung (Koplanarwellenleiter- (CPW;
CPW = coplanar waveguide) Leitung) 3, die ein HF-Signal-leitender
Weg ist, ist auf dem Substrat 2 angeordnet. Die Koplanarleitung 3 ist eine
Leitung für
die Übertragung
des HF-Signals und umfasst eine Signalleitung 3s und zwei
Masseleitungen 3g1 und 3g2. Die Signalleitung 3s ist
zwischen den Masseleitungen 3g1 und 3g2 angeordnet,
ist aber nicht in Kontakt mit denselben. Die Signalleitung 3s und
die Masseleitungen 3g1 und 3g2 sind beispielsweise
leitende Filme, die vorzugsweise aus Gold (Au) oder einem anderen
geeigneten Material hergestellt sind. Die Dicke der Signalleitung 3s und die
Masseleitungen 3g1 und 3g2 sind entsprechend eingestellt.
Die Dicke ist beispielsweise etwa 2 μm. Bei dem ersten bevorzugten
Ausführungsbeispiel fließt beispielsweise
ein HF-Signal von etwa 5 GHz oder mehr in der Koplanarleitung 3.
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Ein
oberes Bauglied (beispielsweise ein Glassubstrat) 4 ist über dem
Substrat 2 angeordnet, mit einem Abstand dazwischen. Das
obere Bauglied 4 ist über
dem Substrat 2 befestigt, mit Befestigungseinheiten 5 (5a und 5b).
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Ein
bewegliches Element 6 ist zwischen dem Substrat 2 und
dem oberen Bauglied 4 angeordnet. Das bewegliche Element 6 ist
von der Oberseite der Koplanarleitung 3 getrennt und ist
Teilen der Signalleitung 3s und den Masseleitungen 3g1 und 3g2 der Koplanarleitung 3 zugewandt.
Das bewegliche Element 6 wird durch das obere Bauglied 4 mit
Balken 7 (7a und 7b) und Haltern 8 (8a und 8b)
zwischen denselben gehalten, so dass das bewegliche Element zu oder
weg von dem Substrat 2 verschoben werden kann.
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Eine
bewegliche Elektrode 10, die vorzugsweise aus einem leitenden
Film aus Gold (Au) oder einem anderen geeigneten Material gebildet
ist, ist auf der Substratseitenoberfläche des beweglichen Elements 6 angeordnet. 2A ist
eine vereinfachte Darstellung, die die Beziehung zwischen der beweglichen
Elektrode 10 und der Koplanarleitung 3 zeigt, von
dem oberen Bauglied 4 aus gesehen. 2B ist eine
vereinfachte Darstellung, die die Beziehung zwischen der beweglichen
Elektrode 10 und der Koplanarleitung 3 zeigt,
von der Seite aus gesehen. Wie es in 2A und 2B gezeigt
ist, ist die bewegliche Elektrode 10, die getrennt von
und zugewandt zu der Signalleitung 3s und den Masseleitungen 3g1 und 3g2 ist,
angeordnet, um die Masseleitung 3g1, die Signalleitung 3s und
die Masseleitung 3g2 zu kreuzen.
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Bei
dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel
ist ein Schutzisolierfilm 11 auf der Oberfläche der
beweglichen Elektrode 10 angeordnet. Der Isolierfilm ist
beispielsweise aus einem sehr dünnen
Isoliermaterial hergestellt, wie z. B. Siliziumnitrid (SiN) oder
einem anderen geeigneten Material. Der Isolierfilm 11 hat
eine Dicke von beispielsweise etwa 0,1 μm.
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Das
obere Bauglied 4 hat eine Ausnehmung 4a in einem
Abschnitt, der dem beweglichen Element 6 zugewandt ist,
und feste Elektroden 12 (12a und 12b),
die dem beweglichen Element 6 zugewandt sind, sind auf
der Innenoberfläche
der Ausnehmung 4a vorgesehen. Durchgangslöcher 13a, 13b und 13c sind
in der Oberfläche
des oberen Bauglieds 4 angeordnet. Die Durchgangslöcher 13a und 13b erstrecken
sich von der Oberfläche
des oberen Bauglieds 4 zu den festen Elektroden 12a und 12b.
Das Durchgangsloch 13c erstreckt sich von der Oberfläche des oberen
Bauglieds 4 zu dem Halter 8b. Elektrodenanschlussflächen 14a, 14b und 14c sind
auf der Oberfläche
des oberen Bauglieds 4 angeordnet und sind mit den Durchgangslöchern 13a, 13b bzw. 13c verbunden.
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Eines
der einmaligen Charakteristika des ersten bevorzugten Ausführungsbeispiels
ist, dass das bewegliche Element 6 ein Halbleiter mit hohem spezifischen
Widerstand ist. Der Halbleiter mit hohem spezifischen Widerstand
wirkt als ein Isolator für das
HF-Signal (beispielsweise ein Signal von etwa 5 GHz oder mehr) und
wirkt als eine Elektrode für
ein Niederfrequenzsignal (beispielsweise ein Signal von etwa 100
KHz oder weniger) und ein Gleichsignal. Bei dem ersten bevorzugten
Ausführungsbeispiel
hat der Halbleiter mit hohem spezifischen Widerstand, der als das
bewegliche Element 6 wirkt, einen Widerstand, der beispielsweise
von etwa 1.000 Ωcm
bis etwa 10.000 Ωcm
reicht.
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Der
Halbleiter mit hohem spezifischen Widerstand hat die folgenden dielektrischen
Verlustcharakteristika. Wie es durch die durchgezogene Linie B in 5 gezeigt
ist, je höher
die Frequenz, umso größer der
dielektrische Verlust (tan δ)
eines Isolators, der aus Glas oder einem anderen geeigneten Material
hergestellt ist. Im Gegensatz dazu, wie es durch die durchgezogene
Linie A in 5 dargestellt ist, je höher die
Frequenz, umso kleiner der dielektrische Verlust eines Halbleiters
mit hohem spezifischen Widerstand. In 5 stellt
die durchgezogene Linie A den dielektrischen Verlust von Silizium
mit hohem spezifischen Widerstand dar, das einen Widerstandswert
von etwa 2.000 Ωcm
aufweist. Werte in einem Bereich, der durch die durchgezogene Linie
umkreist ist, sind experimentelle Werte und die anderen sind Referenzwerte.
Die Werte, die durch die durchgezogene Linie B dargestellt sind,
sind Referenzwerte für Pyrex-
(eingetragenes Warenzeichen) Glas.
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Bei
dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel
fließt
ein HF-Signal von etwa 5 GHz oder mehr in der Koplanarleitung 3,
und die dielektrischen Verlustcharakteristika bezüglich des
HF-Signals des beweglichen Elements 6, das aus dem Halbleiter
mit hohem spezifischen Widerstand hergestellt sind, sind äquivalent
zu oder besser als diejenigen des beweglichen Elements, das aus
einem Isolator hergestellt ist.
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Wie
es oben beschrieben wurde, wirkt bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel
das bewegliche Element 6, das aus einem Halbleiter mit hohem
spezifischen Widerstand hergestellt ist, als die Elektrode für das Gleichsignal
(Gleichspannung). Somit wirken das bewegliche Element 6,
das als die Elektrode wirkt, und die festen Elektroden 12a und 12b als
eine Bewegliches-Element-Verschiebungseinheit zum Verschieben des
beweglichen Elements 6. Genauer gesagt, das Anlegen einer
externen Gleichspannung (beispielsweise etwa 5 V) zwischen dem beweglichen
Element 6 und den festen Elektroden 12 (12a und 12b) über die
Elektrodenanschlussflächen 14a, 14b und 14c und
die Durchgangslöcher 13a, 13b und 13c bewirkt
eine elektrostatische Anziehung zwischen dem beweglichen Element 6 und den
festen Elektroden 12. Wie es in 4 gezeigt
ist, wird das bewegliche Element 6 durch diese elektrostatische
Anziehung zu den festen Elektroden 12 hin angezogen. Folglich
verschiebt die elektrostatische Anziehung, die zwischen dem beweglichen
Element 6 und der festen Elektrode 12 bewirkt
wird, das bewegliche Element 6.
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Die
HF-MEMS-Vorrichtung 1 gemäß dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel,
die wie oben beschrieben angeordnet ist, wirkt als eine Schaltvorrichtung
für die
Koplanarleitung, wie es nachfolgend beschrieben ist.
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Wenn
beispielsweise der Isolierfilm 11 der beweglichen Elektrode 10 in
Kontakt mit oder nahe zu der Koplanarleitung 3 ist, wie
es in 1B gezeigt ist, ist der Zwischenraum
zwischen der beweglichen Elektrode 10 und der Koplanarleitung 3 sehr
klein, und die Dicke des Abstands ist im Wesentlichen gleich wie
die Dicke des Isolierfilms 11 (beispielsweise etwa 0,1 μm), und erhöht somit
die Kapazität
zwischen der beweglichen Elektrode 10 und der Koplanarleitung 3.
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3A ist
ein Ersatzschaltbild der beweglichen Elektrode 10 und der
Koplanarleitung 3, die in 2A und 2B gezeigt
sind. C1 stellt die Kapazität zwischen
der beweglichen Elektrode 10 und der Masseleitung 3g1 dar,
C2 stellt die Kapazität zwischen der beweglichen
Elektrode 10 und der Masseleitung 3g2 dar, und
C3 stellt die Kapazität zwischen der beweglichen
Elektrode 10 und der Signalleitung 3s dar. L1 und R1 stellen
die Induktivität
bzw. den Widerstand der beweglichen Elektrode 10 an der
Seite der Masseleitung 3g1 dar. L2 und
R2 stellen die Induktivität bzw. den
Widerstand der beweglichen Elektrode 10 an der Seite der
Masseleitung 3g2 dar.
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Die
in 3A gezeigte Ersatzschaltung kann wie in 3B gezeigt
dargestellt werden. Die Kapazität
C basiert im Wesentlichen auf der Gleichung C = 1/((1/(C1 + C2)) + (1/C3)), die Induktivität L basiert im Wesentlichen
auf der Gleichung L = 1/((1/L1) + (1/L2)), und der Widerstand R basiert im Wesentlichen
auf der Gleichung R = 1/((1/R1) + (1/R2)).
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Wie
es oben beschrieben ist, bewirkt der Anstieg bei der Kapazität C zwischen
der beweglichen Elektrode 10 und der Koplanarleitung 3 aufgrund
des kleinen Zwischenraums zwischen der beweglichen Elektrode 10 und
der Koplanarleitung 3, dass die Reihen-LC-Resonanzfrequenz
in der in 3B gezeigten Ersatzschaltung
nahe zu der Frequenz des HF-Signals
wird, das in der Signalleitung 3s fließt, wodurch die Impedanz der
LC-Schaltung wesentlich reduziert wird, wenn die Masseseite durch
die bewegliche Elektrode 10 von der Seite der Signalleitung 3s aus
gesehen wird. Anders ausgedrückt,
ein Zustand äquivalent
zu einem Kurzschluss tritt auf, wenn die Masseseite von der Seite
der Signalleitung 3s durch die bewegliche Elektrode 10 gesehen
wird. Folglich wird die Signalübertragung
der Koplanarleitung 3 ausgeschaltet.
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Mit
Bezugnahme auf 4 bewirken eine Verschiebung
des beweglichen Elements 6 weg von dem Substrat 2 und
ein Anstieg des Zwischenraums zwischen der beweglichen Elektrode 10 und
der Koplanarleitung 3, beispielsweise bis zu etwa 5 μm, eine Verringerung
bei der Kapazität
C zwischen der beweglichen Elektrode 10 und der Koplanarleitung 3, wodurch
die Impedanz wesentlich erhöht
wird, wenn die Masseseite durch die bewegliche Elektrode 10 von
der Seite der Signalleitung 3s aus gesehen wird. Anders
ausgedrückt,
ein Zustand äquivalent
zu einem Kurzschluss tritt auf, wenn die Masseseite durch die bewegliche
Elektrode 10 von der Seite der Signalleitung 3s gesehen
wird. Folglich wird die Signalübertragung
in der Koplanarleitung 3 eingeschaltet.
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Wie
es oben beschrieben wurde, kann die HF-MEMS-Vorrichtung 1 gemäß dem ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
die Signalübertragung der
Koplanarleitung 3 durch die Verschiebung des beweglichen
Elements 6 aufgrund der elektrostatischen Anziehung ein-
oder ausschalten.
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Bei
dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel
ist das bewegliche Element 6 vorzugsweise aus dem Halbleiter
mit hohem spezifischen Widerstand hergestellt. Somit kann das bewegliche
Element 6 selbst als eine Elektrode in der Bewegliches-Element-Verschiebungseinheit
wirken, wie es oben beschrieben wurde. Mit dieser Funktion gibt
es keinen Bedarf, eine Elektrode für die Bewegliches-Element-Verschiebungseinheit
auf dem beweglichen Element 6 vorzusehen, wodurch die Struktur und
der Herstellungsprozess der HF-MEMS-Vorrichtung 1 vereinfacht
werden. Folglich können
die Kosten der HF-MEMS-Vorrichtung 1 reduziert werden.
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Außerdem wirkt
das bewegliche Element 6, das aus dem Halbleiter mit hohem
spezifischen Widerstand hergestellt ist, als ein Isolator für das HF-Signal,
und der dielektrische Verlust (tan δ) des beweglichen Elements 6 ist
im Wesentlichen gleich wie oder kleiner als derjenige des Isolators,
und reduziert somit den Ausbreitungsverlust des HF-Signals.
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In
den letzten Jahren war die Frequenz von Signalen, die in HF-Schaltungen
fließen,
höher.
Ein erhöhter
dielektrischer Verlust des beweglichen Elements, das aus dem Isolator
in dem höheren
Frequenzbereich hergestellt ist (mit Bezugnahme auf die durchgezogene
Linie B in 5) erhöht nachteilhafterweise den
Ausbreitungsverlust des Signals durch das bewegliche Element. Da
im Gegensatz dazu das bewegliche Element 6 gemäß dem ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
aus dem Halbleiter mit hohem spezifischen Widerstand hergestellt
ist, je höher die
Frequenz des Signals, umso kleiner der dielektrische Verlust des
beweglichen Elements 6 (mit Bezugnahme auf die durchgezogene
Linie A in 5). Somit ist der Ausbreitungsverlust
des Signals durch das bewegliche Element 6 stark reduziert
durch Erhöhen
der Frequenz des Signals. Folglich wird die Anordnung gemäß dem ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
in der Zukunft sehr effektiv.
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Falls
beispielsweise die Koplanarleitung 3 und die bewegliche
Elektrode 10 einander direkt kontaktieren, erhöht sich
der Widerstand R in 3B um eine Kontaktwiderstandskomponente,
die dem Widerstand R hinzugefügt
wird, wodurch der Signalverlust erhöht wird. Im Gegensatz dazu
sind bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel die Koplanarleitung 3 und
die bewegliche Elektrode 10 miteinander gekoppelt, mit
der Kapazität
zwischen denselben. Somit tritt zwischen der Koplanarleitung 3 und der
beweglichen Elektrode 10 kein Kontaktwiderstand auf, wodurch
der Signalverlust verhindert und minimiert wird.
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Ein
zweites bevorzugtes Ausführungsbeispiel
der vorliegenden Erfindung wird nun beschrieben. Bei der Beschreibung
des zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiels
werden die gleichen Elemente wie bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel mit
den gleichen Bezugszeichen bezeichnet und die Beschreibungen dieser
gleichen Teile werden hier nicht wiederholt.
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Mit
Bezugnahme auf 6 hat die HF-MEMS-Vorrichtung 1 gemäß dem zweiten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
vorzugsweise die gleiche Anordnung wie bei dem ersten bevorzugten
Ausführungsbeispiel,
mit der Ausnahme, dass das bewegliche Element 6 elektrisch
floatet. Genauer gesagt, bei dem zweiten Ausführungsbeispiel sind das Durchgangsloch 13c und
die Elektrodenanschlussfläche 14c (siehe 1A und 1B),
die es dem beweglichen Element 6 ermöglichen, leitfähig mit
der Außenseite
verbunden zu sein, ausgelassen. Folglich kann bei dem zweiten bevorzugten
Ausführungsbeispiel
eine sehr viel einfachere Struktur erreicht werden im Vergleich
zu der Struktur gemäß dem ersten
bevorzugten Ausführungsbeispiel.
Außerdem können die
Herstellungskosten der HF-MEMS-Vorrichtung 1 reduziert
werden.
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Ein
drittes bevorzugtes Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung wird nun beschrieben. Bei der Beschreibung
des dritten bevorzugten Ausführungsbeispiels
werden die gleichen Elemente wie bei dem ersten und zweiten bevorzugten
Ausführungsbeispiel
mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet und die Beschreibungen
dieser gleichen Elemente werden hier nicht wiederholt.
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Bei
dem dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel,
wie es in 7 gezeigt ist, sind die festen Elektroden 12 (12a und 12b)
unter dem beweglichen Element 6 angeordnet. Anders ausgedrückt, dieselben
sind auf dem Substrat 2 angeordnet, um einem Teil des beweglichen
Elements 6 zugewandt zu sein. Das obere Bauglied 4 (siehe 1B und 6)
ist bei dem dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel ausgelassen,
anders als das erste und zweite bevorzugte Ausführungsbeispiel, bei dem das
obere Bauglied 4 vorgesehen ist, um die festen Elektroden 12 über dem
beweglichen Element 6 anzuordnen. Bei dem dritten bevorzugten
Ausführungsbeispiel
befestigen Befestigungseinheiten 16 (16a und 16b),
die auf dem Substrat 2 befestigt sind, das bewegliche Element 6 durch
die Balken 7 (7a und 7b), die zwischen
dem beweglichen Element 6 und den Befestigungseinheiten 16 angeordnet
sind.
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Da
bei dem dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel
die festen Elektroden 12 auf dem Substrat 2 angeordnet
sind, bewirkt eine Gleichspannung, die zwischen dem beweglichen
Element 6 und den festen Elektroden 12 angelegt
wird, dass das bewegliche Element 6 zu dem Substrat 2 angezogen wird.
Wenn zwischen dem beweglichen Element 6 und den festen
Elektroden 12 keine Gleichspannung angelegt ist, wird ein
Zwischenraum zwischen dem Isolierfilm 11 auf der beweglichen
Elektrode 10 und der Koplanarleitung 3 erzeugt,
wie es in 7 gezeigt ist.
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Bei
dem dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel
wird das obere Bauglied 4 ausgelassen und vereinfacht dadurch
die Struktur und den Herstellungsprozess der HF-MEMS-Vorrichtung 1.
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Obwohl
das obere Bauglied 4 bei dem dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel
ausgelassen ist, kann das obere Bauglied 4, selbst wenn
die festen Elektroden 12 wie bei dem dritten bevorzugten
Ausführungsbeispiel
auf dem Substrat 2 angeordnet sind, wie bei dem ersten
und zweiten bevorzugten Ausführungsbeispiel
zum Schützen
des beweglichen Elements 6 angeordnet sein.
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Ein
viertes bevorzugtes Ausführungsbeispiel der
vorliegenden Erfindung wird nun beschrieben. Bei der Beschreibung
des vierten bevorzugten Ausführungsbeispiels
werden die gleichen Elemente wie bei dem ersten, zweiten und dritten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
mit den gleichen Bezugszeichen bezeichnet und die Beschreibungen
dieser gleichen Elemente werden hier nicht wiederholt.
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8A ist
eine schematische Draufsicht, die die HF-MEMS-Vorrichtung 1 gemäß dem vierten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
zeigt. 8B ist eine schematische Schnittansicht,
die die HF-MEMS-Vorrichtung 1 entlang der Linie A-A in 8A zeigt.
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Obwohl
die HF-MEMS-Vorrichtung 1 gemäß dem ersten, zweiten und dritten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
als ein so genannter paralleler Schalter wirkt, wirkt die HF-MEMS-Vorrichtung 1 gemäß dem vierten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
als ein Reihenschalter.
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Genauer
gesagt, bei dem vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel hat die Signalleitung 3s der Koplanarleitung 3 einen
Zwischenraum 18, und die bewegliche Elektrode 10 ist
auf dem beweglichen Element 6 angeordnet, um einer Fläche von
einem Ende einer geteilten Leitung an einer Seite des Zwischenraums 18 zu
einem Ende der anderen geteilten Leitung an der anderen Seite des
Zwischenraums 18 zugewandt zu sein, mit dem Zwischenraum 18 zwischen
denselben. Bei dem vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel ist die bewegliche
Elektrode 10 der Masseleitung 3g1 und der Masseleitung 3g2 der
Koplanarleitung 3 nicht zugewandt.
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Die
HF-MEMS-Vorrichtung 1 gemäß dem vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel
hat vorzugsweise die gleiche Anordnung wie bei dem ersten, zweiten
und dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel,
mit der Ausnahme der Anordnung der Signalleitung 3s der
Koplanarleitung 3 und der beweglichen Elektrode 10.
Obwohl, wie es in 8A und 8B gezeigt
ist, das bewegliche Element 6 mit einer Außenschaltung
verbindbar ist über
das Durchgangsloch 13c und die Elektrodenanschlussfläche 14c,
wie bei dem ersten bevorzugten Ausführungsbeispiel, kann das bewegliche
Element 6 elektrisch floaten, wie bei dem zweiten bevorzugten
Ausführungsbeispiel.
Obwohl die festen Elektroden 12 auf dem oberen Bauglied 4 in
dem vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel
angeordnet sind, wie es in 8A und 8B gezeigt
ist, können
die festen Elektroden 12 auf dem Substrat 2 angeordnet
sein, wie bei dem dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel.
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Falls
bei der HF-MEMS-Vorrichtung 1 gemäß dem vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel, wie
es in 8B gezeigt ist, der Isolierfilm 11 auf
der beweglichen Elektrode 10 in Kontakt mit der Signalleitung 3s ist,
und der Zwischenraum zwischen der beweglichen Elektrode 10 und
dem einen Ende von jeder der geteilten Leitungen an beiden Seiten
des Zwischenraums 18 somit sehr klein ist, erhöht sich die
Kapazität
zwischen der beweglichen Elektrode 10 und dem einen Ende
jeder der geteilten Leitungen an beiden Seiten des Zwischenraums 18,
und ein HF-Kurzschluss tritt dadurch zwischen der beweglichen Elektrode 10 und
dem einen Ende von jeder der geteilten Leitungen an beiden Seiten
des Zwischenraums 18 auf. Folglich verbindet die bewegliche
Elektrode 10 das eine Ende von jeder der geteilten Leitungen
an beiden Seiten des Zwischenraums 18 und die Signalübertragung
in der Signalleitung 3s ist somit eingeschaltet.
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Falls
die Verschiebung des beweglichen Elements 6 durch die Bewegliches-Element-Verschiebungseinheit
bewirkt, dass die bewegliche Elektrode 10 weg von dem Substrat 2 verschoben
wird, wird der Zwischenraum zwischen der beweglichen Elektrode 10 und
dem einen Ende von jeder der geteilten Leitungen an beiden Seiten
des Zwischenraums 18 größer, und
reduziert somit die Kapazität
zwischen der beweglichen Elektrode 10 und dem einen Ende
von jeder der geteilten Leitungen an beiden Seiten des Zwischenraums 18.
Folglich tritt ein Kurzschluss auf zwischen der beweglichen Elektrode 10 und
dem einen Ende von jeder der geteilten Leitungen an beiden Seiten
des Zwischenraums 18 und die Signalübertragung in der Signalleitung 3s ist
somit ausgeschaltet.
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Bei
dem vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel
ist das bewegliche Element 6 ebenfalls vorzugsweise aus
einem Halbleiter mit hohem spezifischen Widerstand hergestellt,
wie bei dem ersten bis dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel, und realisiert
somit ähnliche
Vorteile wie diejenige bei dem ersten bis dritten bevorzugten Ausführungsbeispiel.
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Die
vorliegende Erfindung ist nicht auf das erste, zweite, dritte oder
vierte bevorzugte Ausführungsbeispiel
beschränkt
und verschiedene Modifikationen können an dieselbe angelegt werden.
Obwohl die HF-MEMS-Vorrichtung 1 bei dem ersten bis vierten
bevorzugten Ausführungsbeispiel
eine Schaltvorrichtung ist, kann die HF-MEMS-Vorrichtung 1 beispielsweise
ein variabler Kondensator mit einer ähnlichen Struktur sein. Für die Schaltvorrichtung
muss das bewegliche Element 6 wesentlich verschoben sein,
so dass der Zustand zwischen der beweglichen Elektrode 10 und
der Koplanarleitung 3 zwischen dem HF-Kurzschluss und dem
Leerlauf geschaltet werden kann. Für den variablen Kondensator
ist jedoch der Variationsbereich der Kapazität im Allgemeinen nicht so groß. Somit
ist es unnötig,
dass das bewegliche Element stark verschoben wird. Falls die HF-MEMS-Vorrichtung 1 ein
variabler Kondensator ist, sollte das Elastizitätsmodul der Balken 7 und dergleichen
vorzugsweise eingestellt sein, so dass eine hochgenaue Steuerung
für die
Verschiebung des beweglichen Elements 6 realisiert werden
kann.
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Obwohl
eine Koplanarleitung in dem ersten bis vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel
vorzugsweise als eine HF-Signal-leitende
Einheit vorgesehen ist, kann beispielsweise eine Mikrostreifenleitung
als die HF-Signal-leitende Einheit vorgesehen sein.
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Obwohl
Silizium mit hohem spezifischen Widerstand vorzugsweise als der
Halbleiter mit hohem spezifischen Widerstand verwendet wird, der
in jedem bevorzugten Ausführungsbeispiele,
die oben beschrieben sind, als das bewegliche Element 6 wirkt,
kann das bewegliche Element 6 aus einem Halbleiter mit
hohem spezifischem Widerstand zusammengesetzt sein, der beispielsweise
aus Galliumarsenid (GaAs) hergestellt ist.
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Obwohl
bei dem ersten bis vierten bevorzugten Ausführungsbeispiel der Isolierfilm 11 auf
der beweglichen Elektrode 10 angeordnet ist, kann der Isolierfilm 11 beispielsweise
auf einem Teil der Koplanarleitung 3 angeordnet sein, der
zumindest der beweglichen Elektrode 10 zugewandt ist, oder
kann auf einer Oberfläche
der beweglichen Elektrode 10 und einer Oberfläche der
Koplanarleitung 3 angeordnet sein, die einander zugewandt
sind.