DE60305974T2 - Kapazitiver mikroelektromechanischer hf-schalter - Google Patents
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 101100004280 Caenorhabditis elegans best-2 gene Proteins 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- AQLMHYSWFMLWBS-UHFFFAOYSA-N arsenite(1-) Chemical compound O[As](O)[O-] AQLMHYSWFMLWBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 1
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005661 hydrophobic surface Effects 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H59/00—Electrostatic relays; Electro-adhesion relays
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Description
- Hintergrund der Erfindung
- Gebiet der Erfindung
- Die Erfindung bezieht sich allgemein auf Miniaturschalter und insbesondere auf einen kapazitiven MEMS-Schalter, der nützlich ist bei Radar- und anderen Mikrowellenanwendungen.
- Beschreibung des Stands der Technik
- Eine Vielzahl von MEMS (mikroelektromechanischen System)-Schaltern ist in Verwendung, oder zur Verwendung vorgeschlagen, in Radar- und Kommunikationssystemen, sowie auch anderen Hochfrequenzschaltkreisen zum Steuern von HF-Signalen. Diese MEMS-Schalter sind insoweit beliebt, als sie eine relativ hohe Impedanz im ausgeschalteten Zustand aufweisen können, mit einer niedrigen Kapazität im ausgeschalteteten Zustand, und einer relativ niedrigen Impedanz im eingeschalteten Zustand, mit einer hohen Kapazität im eingeschalteten Zustand, was zu wünschenswerten hohen Abschaltfrequenzen sowie einem Betrieb mit großer Bandbreite führt. Zusätzlich haben die MEMS-Schalter eine kleine Standfläche, können bei hohen HF-Spannungen betrieben werden und sind kompatibel mit herkömmlichen Herstellungstechniken für integrierte Schaltkreise.
- Solch ein HF-MEMS-Schalter ist zum Beispiel im Dokument EP-A 0 709 911 offenbart.
- Viele dieser MEMS-Schalter haben im Allgemeinen elektrostatische Elemente, wie zum Beispiel gegenüberliegende Elektroden, welche zueinander hingezogen werden bei Anlegung einer Gleichstromsteuerungsspannung zum Herabziehen. Eine gegenüberliegende Elektrode ist festgelegt an der Unterseite einer zweiarmigen beweglichen Brücke oberhalb der Herabziehelektrode. Bei Anlegung der Gleichstromsteuerungsspannung zum Herabziehen wird die Brücke nach unten gebogen und durch die sich einstellende besonders hohe kapazitive Kopplung, wird die elektrische Impendanz wesentlich reduziert zwischen dem ersten und zweiten voneinander beanstandet angebrachten HF-Leiter auf einem Substratelement, wodurch ermöglicht wird, dass sich ein Signal zwischen dem ersten und zweiten Leiter ausbreitet.
- In dem kapazitiven MEMS-Schalter ist eine dielektrische Schicht auf dem ersten Leiter abgeschieden in einem Bereich, der der Unterseite der zweiarmigen beweglichen Brücke gegenüberliegt, wobei dieser Bereich auf dem Leiter als die Herabziehelektrode wirkt. Mit dieser Anordnung liegt die volle Spannung zum Herabziehen über der dielektrischen Schicht an, was zu einem relativ hohen elektrischen Feld über das Dielektrikum hinweg führt. Dieses hohe Feld führt zu einer Ladungsanhäufung auf der Oberfläche, wie auch im Volumen des Dielektrikums. Hat das Dielektrikum erst einmal genügend Ladung angehäuft, so wird der Schalter versagen, da die Ladung dafür sorgt, dass der Schalter geschlossen bleibt, selbst dann, wenn die Spannung zum Herabziehen entfernt wird.
- Ein anderes Problem bei herkömmlichen kapazitiven MEMS-Schaltern tritt auf, wenn dieser Schalter schließt. Das hohe elektrische Feld über das Dielektrikum hinweg vergrößert sich exponentiell, während sich die Brücke dem Dielektrikum annähert, bis sie in Kontakt tritt mit dem Dielektrikum. Das hohe Feld, das erzeugt wird während des Schließens des Schalters, sorgt dafür, dass Metall von der Brücke auf dem Dielektrikum abgeschieden wird, wodurch der Wert der Kapazität in der geschlossenen Position auf nicht akzeptable Werte verschlechtert wird.
- Zusätzlich wurden Arbeiten geleistet bei der Entwicklung von Metall-Metall MEMS-Schaltern, wo die bewegliche Metallbrücke direkt mit der unteren Metallplatte in Kontakt tritt. Diese Art von Schalter ist nützlich, da sie über große Bandbreiten arbeitet, jedoch nutzen sich die Metallkontakte nach ungefähr einer Million Schaltzyklen ab. Der Vorteil des kapazitiven Schalters ist, dass die Gegenwart der dielektrischen Schicht die Abnutzung der Schaltkontakte vermeidet, und eine Betriebsdauer von ungefähr zehn Milliarden Schaltzyklen gezeigt hat.
- Die vorliegende Erfindung schafft diese unerwünschten Lade- und Metallabscheidungsprobleme in einem kapazitiven MEMS-Schalter ab.
- Zusammenfassung der Erfindung
- Ein kapazitiver MEMS-Schalter wird beschrieben und umfasst ein Substratelement mit einer Leiteranordnung, die auf dem Substrat abgeschieden ist. Die Leiteranordnung umfasst einen ersten und zweiten HF-Leiter und hat eine dielektrische Schicht, die abgeschieden ist auf einem Teil der Leiteranordnung. Ein Brückenelement ist über einem Bereich der Leiteranordnung positioniert und hat einen mittigen Bereich mit einem ersten und zweiten Arm, die sich von dem mittigen Bereich wegerstrecken und gestützt werden durch ein erstes bzw. zweites Stützelement. Die Leiteranordnung legt einen offenen Bereich fest, sowie eine Herabziehelektrode mit einer Höhe, die geringer ist, als die der Leiteranordnung, und welche angeordnet ist innerhalb dieses offenen Bereichs, und welche im Wesentlichen umgeben ist durch die Leiteranordnung. Während des Betriebs wird der mittige Bereich des Brückenelements zu der Leiteranordnung hingezogen nach Anlegen einer Steuerungsspannung an die Herabziehelektrode, um eine relativ niedrige Impedanz darzustellen, und es einem Signal zu erlauben, sich zwischen dem ersten und zweiten HF-Leiter auszubreiten. Die hier beschriebene Erfindung entfernt jeglichen Gleichspannungsanteil von dem im Schalter verwendeten Dielektrikum. Die Spannung zum Herabziehen liegt an zwischen dem oberen Metall und der Herabziehelektrode, mit Luft dazwischen. Dies eliminiert die Aufladung des Dielektrikums, die bei kapazitiven MEMS-Schaltern zu Problemen führt, und eliminiert auch die Abscheidung von Material auf der dielektrischen Oberfläche, was die untere Kapazität verschlechtert.
- Kurze Figurenbeschreibung
- Die vorliegende Erfindung wird besser verständlich anhand der im Nachfolgenden bereitgestellten ausführlichen Beschreibung und der beigefügten Zeichnungen, welche nicht notwendigerweise maßstäblich sind, und welche nur zu Veranschaulichungszwecken beigefügt sind.
- Es zeigen:
-
1 eine ebene Ansicht eines kapazitiven MEMS-Schalters in Übereinstimmung mit einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; -
2 eine Ansicht längs der Linie 2-2 der1 ; -
3 eine Explosionsdarstellung des in1 gezeigten Schalters; -
4 eine Explosionsdarstellung einer anderen Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. - Beschreibung der bevorzugten Ausführungsform
- Unter Bezugnahme auf die
1 bis3 ist gezeigt, wie der verbesserte kapazitive MEMS-Schalter10 eine Leiteranordnung umfasst, die aus einem ersten und zweiten voneinander beabstandeteten HF-Leiter12 und13 besteht, typischerweise 50 Ohm Mikrostreifen, die abgeschieden sind auf einem Substrat14 , wie z. B. Galliumarsenit, Silizium, Tonerde oder Saphir. - Der Schalter
10 umfasst ein metallisches Brückenelement16 mit zwei flexiblen Armen19 und20 , die sich von einem vergrößerten mittigen Bereich21 wegerstrecken. Die äußeren Enden der Arme sind verbunden mit jeweiligen Stützelementen24 und25 , von denen zumindest eines,24 , verbunden ist mit einem Leiter13 , und metallisch ist, um so eine elektrisch durchgängige Verbindung zu schaffen. - Wie am Besten aus
3 ersichtlich, hat der erste Leiter12 ein Ende28 mit einem offenen Bereich30 , welcher durch die Zweige32 und33 festgelegt ist. Eine dielektrische Schicht36 ist abgeschieden am Ende28 , um einen kapazitiven MEMS-Schalter festzulegen. Auf dem Substrat angebracht innerhalb des offenen Bereichs30 und im Wesentlichen umgeben durch die Zweige32 und33 ist eine Herabziehelektrode38 mit einer Höhe, die geringer ist als die der Zweige32 und33 , wie am Besten aus2 ersichtlich. - Die Herabziehelektrode
38 ist durch einen Dünnfilmvorwiderstand40 mit einer Kontaktfläche42 verbunden, an welche ein von der Quelle44 Spannungssignal zum Herabziehen angelegt wird. Die tatsächliche Herabziehelektrode38 kann auch hergestellt sein aus demselben Widerstandsmaterial wie der Vorwiderstand40 . Nach Anlegen dieser Spannung zum Herabziehen an die Kontaktfläche42 , wird die Brücke16 heruntergebogen durch die elektrostatische Anziehung zwischen der Herabziehelektrode und der Unterseite46 der Brücke. D. h., dass die Brücke16 von einer normalerweise ausgeschalteten Position, wie durch das gestrichelte Element in2 veranschaulicht, in die in der Zeichnung dargestellte einge schaltete Position übergeht. Um der Brücke16 im Kontaktbereich Steifigkeit zu verleihen, kann ein Versteifungselement50 abgeschieden werden auf der Oberseite des mittigen Bereichs21 . Dies stellt einen guten Kontakt sicher und vermeidet auch ein Durchbiegen der Brücke16 , was zu einem Kurzschluss mit der Herabziehelektrode38 führen würde. - Im Allgemeinen ist es in einem MEMS-Schalte wünschenswert, eine extrem hohe Impedanz zu haben in einem offenen oder augeschalteten Zustand, um eine Signalausbreitung zwischen Leitern wesentlich zu vermindern oder zu verhindern, und in einem geschlossenen oder eingeschalteten Zustand eine extrem niedrige Impedanz zu haben, um eine Signalausbreitung zu ermöglichen. Für einen kapazitiven MEMS-Schalter wird das Verhältnis zwischen der Impedanz im ausgeschalteten Zustand zur Impedanz im eingeschalteten Zustand im Wesentlichen bestimmt durch die Kapazität des Schalters in diesen Zuständen. Mit der vorliegenden Erfindung kann die Kapazitätskontaktgeometrie optimiert werden für das höchstmögliche Kapazitätsverhältnis. Da es kein elektrisches Feld durch die dielektrische Schicht
36 hindurch gibt, dient das Dielektrikum nur als ein mechanischer Anschlag für den mittigen Bereich21 der Brücke16 , wenn die Spannung zum Herabziehen angelegt wird um den Schalter zu schließen. Dies ermöglicht es der dielektrischen Schicht viel dünner zu sein, als die dielektrische Schicht der herkömmlichen kapazitiven MEMS-Schalter, welche die Spannung zum Herabziehen aushalten müssen. Schalteraufbauten gemäß der vorliegenden Erfindung können Kapazitätsverhältnisse (im eingeschalteten zum ausgeschalteten Zustand) in der Größenordnung von 100 zu 1 oder größer, aufweisen. - Zusätzlich kann die dielektrische Schicht relativ dünn ausgeführt sein und ausgewählt sein aus einer Klasse von Materialien, die ausgewählt wird wegen ihrer Härte, ihrer hydrophoben Oberfläche oder anderen gewünschten Eigenschaften, und unabhängig sein von einer Durchbruchspannung. Es ist nicht länger notwendig. Materialien zu verwenden, wie z. B. Siliziumnitrid, welches gegenwärtig verwendet wird wegen seiner hohen Durchbruchspannungseigenschaften und weil es eine dielektrische Konstante von 6,4 aufweist. Andere Materialien mit dielektrischen Konstanten von ungefähr 180 können verwendet werden, was zu einer dreißigfachen Verbesserung im Kapazitätsverhältnis führt.
-
4 veranschaulicht eine Ausführungsform der Erfindung, wobei der Schalter60 eine Leiteranordnung umfasst, die aus zwei gegenüberliegenden Leitern62 und63 besteht, die auf dem Substrat64 abgeschieden sind. Der Leiter62 umfasst ein Ende mit zwei Zweigen68 und69 , die bedeckt sind durch eine dielektrische Schicht70 . Auf ähnliche Weise umfasst der Leiter63 ein Ende mit zwei Zweigen72 und73 , die durch eine dielektrische Schicht74 bedeckt sind. - Die Zweige
68 ,69 und72 ,73 an den Enden der beiden Leiter62 und63 legen einen geöffneten Bereich80 fest in welchem die Herabziehelektrode82 positioniert ist. Ein Dünnfilmwiderstand64 verbindet die Herabziehelektrode82 mit der Kontaktfläche86 , an welche die Spannung zum Herabziehen angelegt wird. - Der Schalter
60 umfasst auch ein Brückenelement90 , welches zwei flexible Arme92 und93 aufweist, die sich von einem vergrößerten mittigen Bereich94 eines metallischen Materials wegerstrecken. Die äußeren Enden der Arme sind verbunden mit jeweiligen Stützelementen95 und96 , so dass ein vergrößter mittiger Bereich94 positioniert ist über den vier Zweigen68 ,69 und72 ,73 der Leiter. Beim Anlegen der Spannung zum Herabziehen an die Kontaktfläche86 , tritt der mittige Bereich94 der Brücke90 in Kontakt mit den dielektrischen Schichten70 ,74 , um die Schaltkapazität wesentlich zu vergrößern, wodurch die Schaltimpedanz verringert wird, so dass eine Signalausbreitung zwischen den Leitern62 und63 erlaubt wird. Das Versteifungselement98 kann hinzugfügt werden, um ein mögliches Durchbiegen des mittigen Bereichs94 der Brücke90 zu verhindern. - Mit der in
4 gezeigten Anordnung zeigt der Schalter einen geringeren Verlust, da das Mikrowellensignal nicht durch einen Arm der Brücke laufen muss. Ein metallischer Brückenarm ist induktiv, und bei Mikrowellenfrequenzen kann der Arm eine relativ hohe Impedanz darstellen. In dem in4 gezeigten Schalter60 läuft das Mikrowellensignal von einem Leiter zum anderen, nur durch den mittigen Bereich94 der Brücke90 und nicht durch einen der Arme der Brücke. - Der in
4 gezeigte Schalter60 hat ein Viertel der Kapazität im ausgeschalteten Zustand und hat somit eine um 12 dB höhere Isolierung. Aufgrund der Möglichkeit, die dielektrischen Schichten in den hier beschriebenen Schaltern auszudünnen, können die Schalter ein Kapazitätsverhältnis von 100 zu 1 aufweisen, oder mehr, mit einer extrem kleinen Kapazität im ausgeschalteten Zustand, z. B. unter 0,015 pF (Picofarad), was eine Verwendung bis zu ungefähr 40 GHz (Gigahertz) ermöglicht.
Claims (6)
- Kapazitiver MEMS-Schalter (
10 ), welcher umfasst: ein Substratelement (14 ); eine Leiteranordnung, die abgeschieden ist auf dem Substrat, wobei die Leiteranordnung einen ersten (11 ) und zweiten (13 ) HF-Leiter umfasst; ein erstes und ein zweites Stützelement (24 ,25 ) auf dem Substrat; ein Brückenelement (21 ) mit einem mittigen Bereich (16 ) und ersten und zweiten Armen (19 ,20 ), die sich von dem mittigen Bereich weg erstrecken; wobei der erste und zweite Arm jeweils verbunden ist mit dem ersten und zweiten Stützelement; wobei die Leiteranordnung einen offenen Bereich (28 ) festlegt; eine Herabziehelektrode, die angebracht ist innerhalb des offenen Bereichs; dadurch gekennzeichnet, dass eine dielektrische Schicht (36 ) auf einem Teil der Leiteranordnung abgeschieden ist; dass die Herabziehelektrode (38 ) eine Höhe aufweist, die geringer ist als die der Leiteranordnung und im Wesentlichen umgeben ist durch die Leiteranord-nung; wobei der mittige Bereich des Brückenelements zu der Leiteranordnung hingezogen wird nach Anlegen einer Steuerungsspannung auf die Herabziehelektrode, um eine relativ niedrige Impedanz darzustellen, was einem Signal erlaubt, zwischen dem ersten und zweiten HF-Leiter zu laufen. - Kapazitiver MEMS-Schalter nach Anspruch 1, wobei: die Leiteranordnung einen ersten HF-Leiter umfasst der einen Endbereich (
33 ) aufweist, der den offenen Bereich festlegt und im Wesentlichen die Herabziehelektrode umgibt; der erste Arm des Brückenelements elektrisch leitend ist; und die Leiteranordnung einen zweiten HF-Leiter umfasst, welcher elektrisch verbunden ist mit dem ersten Arm. - Kapazitiver MEMS-Schalter nach Anspruch 1, wobei: die Leiteranordnung einen ersten und zweiten einander gegenüberliegenden HF-Leiter umfasst, von denen ein jeder jeweils Zweige an den Enden hiervon enthält; und die Zweige den offenen Bereich festlegen und im Wesentlichen die Herabziehelektrode umgeben.
- Kapazitiver MEMS-Schalter nach Anspruch 1, wobei: der mittige Bereich des Brückenelements vergrößert ist relativ zu den Armen.
- Kapazitiver MEMS-Schalter nach Anspruch 1, welcher weiterhin umfasst: ein Versteifungselement (
50 ), welches angebracht ist in dem mittigen Bereich des Brückenelements. - Kapazitiver MEMS-Schalter nach Anspruch 1, welcher weiterhin umfasst: eine Kontaktfläche (
42 ), die abgeschieden ist auf dem Substrat und ausgelegt ist zum Empfangen der Steuerungspannung; einen Dünnfilmwiderstand (40 ), der die Kontaktfläche mit der Herabziehelektrode verbindet.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US322728 | 1989-03-13 | ||
US10/322,728 US6777765B2 (en) | 2002-12-19 | 2002-12-19 | Capacitive type microelectromechanical RF switch |
PCT/US2003/040258 WO2004059680A1 (en) | 2002-12-19 | 2003-12-18 | Capacitive type microelectromechanical rf switch |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE60305974D1 DE60305974D1 (de) | 2006-07-20 |
DE60305974T2 true DE60305974T2 (de) | 2006-10-12 |
Family
ID=32593026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE60305974T Expired - Lifetime DE60305974T2 (de) | 2002-12-19 | 2003-12-18 | Kapazitiver mikroelektromechanischer hf-schalter |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6777765B2 (de) |
EP (1) | EP1573768B1 (de) |
DE (1) | DE60305974T2 (de) |
WO (1) | WO2004059680A1 (de) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100470634B1 (ko) * | 2002-10-02 | 2005-03-10 | 한국전자통신연구원 | 축전식 미세전자기계적 스위치 및 그 제조 방법 |
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CN101558006B (zh) * | 2006-12-12 | 2012-10-10 | Nxp股份有限公司 | 具有受控的电极关断状态位置的mems器件 |
US8461948B2 (en) | 2007-09-25 | 2013-06-11 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Electronic ohmic shunt RF MEMS switch and method of manufacture |
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US8797127B2 (en) | 2010-11-22 | 2014-08-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | MEMS switch with reduced dielectric charging effect |
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US10955599B2 (en) | 2016-04-01 | 2021-03-23 | Infineon Technologies Ag | Light emitter devices, photoacoustic gas sensors and methods for forming light emitter devices |
US10347814B2 (en) | 2016-04-01 | 2019-07-09 | Infineon Technologies Ag | MEMS heater or emitter structure for fast heating and cooling cycles |
US10681777B2 (en) | 2016-04-01 | 2020-06-09 | Infineon Technologies Ag | Light emitter devices, optical filter structures and methods for forming light emitter devices and optical filter structures |
CN212322915U (zh) * | 2020-05-26 | 2021-01-08 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 一种mems电容式开关及电子设备 |
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---|---|---|---|---|
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-
2002
- 2002-12-19 US US10/322,728 patent/US6777765B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-12-18 EP EP03799959A patent/EP1573768B1/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-12-18 DE DE60305974T patent/DE60305974T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2003-12-18 WO PCT/US2003/040258 patent/WO2004059680A1/en not_active Application Discontinuation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1573768A1 (de) | 2005-09-14 |
US6777765B2 (en) | 2004-08-17 |
US20040119126A1 (en) | 2004-06-24 |
WO2004059680A1 (en) | 2004-07-15 |
EP1573768B1 (de) | 2006-06-07 |
DE60305974D1 (de) | 2006-07-20 |
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8364 | No opposition during term of opposition | ||
8328 | Change in the person/name/address of the agent |
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8328 | Change in the person/name/address of the agent |
Representative=s name: SCHROETER LEHMANN FISCHER & NEUGEBAUER, 81479 MUEN |
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R082 | Change of representative |
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