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DE3855539T3 - Sublimationsanwachsen von siliziumkarbideinkristallen - Google Patents

Sublimationsanwachsen von siliziumkarbideinkristallen Download PDF

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DE3855539T3
DE3855539T3 DE3855539T DE3855539T DE3855539T3 DE 3855539 T3 DE3855539 T3 DE 3855539T3 DE 3855539 T DE3855539 T DE 3855539T DE 3855539 T DE3855539 T DE 3855539T DE 3855539 T3 DE3855539 T3 DE 3855539T3
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Germany
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seed crystal
powder
silicon carbide
temperature
growth
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DE3855539T
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DE3855539D1 (de
DE3855539T2 (de
Inventor
Robert F. Raleigh DAVIS
Calvin H. Jr. Cary CARTER
Charles Eric Durham HUNTER
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
North Carolina State University
University of California
Original Assignee
North Carolina State University
University of California
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Publication date
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Description

  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Steuern des Sublimationswachstums von Siliziumcarbid, um qualitativ hochwertige Einkristalle zu erzeugen.
  • Siliziumcarbid ist schon seit langem als Halbleiterwerkstoff ein vielversprechender Anwärter. Siliziumcarbid hat einen breiten Bandabstand (2,2 eV beim Beta-Polytypus; 2,8 beim 6H-Alpha-Kristall), eine hohe Temperaturleitfähigkeit, eine niedrige Dielektrizitätskonstante und ist bei Temperaturen stabil, die wesentlich höher sind als diejenigen, bei denen andere Halbleiterwerkstoffe, z.B. Silizium, noch stabil sind. Diese Merkmale verleihen Siliziumcarbid hervorragende Halbleitereigenschaften, und bei elektronischen Bauteilen aus Siliziumcarbid kann davon ausgegangen werden, daß sie bei höheren Temperaturen und bei höheren Strahlungsdichten arbeiten als Bauteile aus den derzeit am häufigsten verwendeten Halbleiterwerkstoffen, z.B. Silizium. Siliziumcarbid weist außerdem eine hohe Sättigung der Elektronendriftgeschwindigkeit auf, die das Potential für Bauteile erhöht, die mit hohen Geschwindigkeiten und hohen Spannungspegeln arbeiten und deren hohe Wärmeleitfähigkeit eine hochdichte Integration gestattet.
  • Wie denjenigen Personen bekannt ist, die mit Festkörperphysik und dem Verhalten von Halbleitern vertraut sind, muß bei einem Werkstoff, der zur Herstellung brauchbarer elektrischer Geräte geeignet ist, das Halbleiter-Grundmaterial bestimmte Eigenschaften haben. Für zahlreiche Anwendungen ist ein Einkristall mit einer sehr geringen Fehlerquote im Kristallgitter zusammen mit einem sehr geringen Anteil unerwünschter Verunreinigungen erforderlich. Selbst bei einem reinen Material kann eine defekte Gitterstruktur dazu führen, daß das Material für elektrische Geräte nicht mehr brauchbar ist, und die Verunreinigungen in einem jeden solchen Kristall werden vorzugsweise sorgfältig kontrolliert, um die gewünschten elektrischen Eigenschaften zu erhalten. Können die Verunreinigungen bzw. Dotierungsstoffe nicht kontrolliert werden, so ist das Material generell zur Verwendung in elektrischen Geräten unbrauchbar.
  • Dementsprechend ist die Verfügbarkeit einer einwandfreien Kristallprobe aus Siliziumcarbid eine unverzichtbare Anforderung für die erfolgreiche Herstellung von Bauteilen aus Siliziumcarbid, die die gewünschten obenbeschriebenen Eigenschaften haben. Eine solche Probe sollte ein Polytypus des gewünschten Einkristalls sein (Siliziumcarbid kann sich mit mindestens 150 Typen Kristallgittern bilden), muß eine hinreichend regelmäßige Kristallstruktur des gewünschten Polytypus haben und muß entweder im wesentlichen frei von Verunreinigungen sein oder nur diejenigen Verunreinigungen bzw. Dotierungsstoffe enthalten, die selektiv hinzugefügt worden sind, um dem Siliziumcarbid den gewünschten n- oder p-Charakter zu verleihen.
  • Aufgrund dieser Tatsachen und da die physikalischen Eigenschaften und potentiellen Anwendungen eines solchen Siliziumcarbids seit einiger Zeit bekannt sind, haben eine Reihe von Forschern einige Techniken zur Ausbildung von kristallinem Siliziumcarbid vorgeschlagen.
  • Diese Techniken lassen sich grundsätzlich in zwei weitgefaßte Kategorien einteilen, obwohl man sich darüber im klaren ist, daß manche Techniken nicht ohne weiteres klassifizierbar sind. Bei der ersten bekannten Technik handelt es sich um den chemischen Dampfniederschlag (chemical vapor deposition – CVD), bei dem Reaktionsgase in ein System eingeleitet werden, in dem sie auf einem geeigneten Substrat Siliziumcarbidkristalle bilden. Neuartige und kommerziell wichtige Verbesserungen solcher CVD-Techniken werden in den derzeit noch anhängigen auf uns übertragenen US-Parallelanmeldungen "Growth of Beta-SiC Thin Films and Semiconductor Devices Fabricated Thereon", Nr. 113,921, eingereicht am 26. Oktober 1987, und "Homoepitaxial Growth of Alpha-SiC Thin Films and Semiconductor Devices Fabricated Thereon", Nr. 113,573, eingereicht am 26. Oktober 1987, erläutert.
  • Die andere wichtige Technik zum Aufwachsen von Siliziumcarbidkristallen wird allgemein als Sublimationstechnik be zeichnet. Wie die Bezeichnung Sublimation impliziert, verwenden Sublimationstechniken allgemein einen anderen Typ von Siliziumcarbidmaterial in der festen Phase als den gewünschten Einkristall eines bestimmten Polytypus als Ausgangsmaterial, wobei das Ausgangsmaterial erhitzt wird, bis sich das Siliziumcarbid der festen Phasen verflüchtigt bzw. sublimiert. Das verdampfte Material wird zum Kondensieren veranlaßt, wobei die gewünschten Kristalle durch die Kondensation erzeugt werden sollen.
  • Wie denjenigen Personen bekannt ist, die mit der physikalischen Chemie von Feststoffen, Flüssigkeiten und Gasen vertraut sind, wird das Kristallwachstum gefördert, wenn die Basis oder die Oberfläche, auf der ein Kristall ausgebildet wird, eine etwas niedrigere Temperatur als das Fluid hat, bei dem es sich entweder um ein Gas oder eine Flüssigkeit handelt, das die zu kondensierenden Moleküle oder Atome enthält.
  • Eine Technik zum Erzeugen von Siliziumcarbid in fester Phase, bei der die kristallartige Verunreinigung eine nachgeordnete Rolle spielt, ist der Acheson-Ofenprozeß, der typischerweise angewendet wird, wenn Siliziumcarbid für Schleifzwecke hergestellt werden soll. Eine der ersten Sublimationstechniken, die auch in der Praxis zum Erzeugen besserer Kristalle brauchbar war, wurde in den 1950er Jahren von J.A. Lely entwickelt, von dem eine Technik in der US-Patentschrift Nr. 2,854,364 beschrieben ist. Von einem allgemeinen Standpunkt aus betrachtet, wird bei Lelys Technik das Innere eines Gefäßes aus Kohlenstoff mit einem Siliziumcarbid-Ausgangsmaterial ausgekleidet. Durch Erhitzen des Gefäßes auf Temperaturen, bei denen Siliziumcarbid sublimiert, wird rekristallisiertes Siliziumcarbid veranlaßt, sich erneut entlang der Auskleidung des Gefäßes niederzuschlagen. Obwohl der Lely-Prozeß grundsätzlich die Qualität des Ausgangsmaterials verbessern kann, ist er bisher noch nicht in der Lage, auf gleichmäßiger oder wiederholbarer Basis Einkristalle aus Siliziumcarbid zu erzeugen, die sich für elektrische Geräte eignen.
  • Hergenrother beschreibt in der US-Patentschrift Nr. 3,228,756 eine andere Sublimations-Aufwachstechnik, die einen Impfkristall aus Siliziumcarbid verwendet, auf dem weiteres Siliziumcarbid für das Kristallwachstum kondensieren kann. Hergenrother schlägt vor, daß der Impfkristall zur Förderung eines geigneten Wachstums auf eine entsprechende Temperatur, im allgemeinen über 2000°C, auf eine solche Weise erhitzt wird, daß die Zeitspanne, während der der Impfkristall eine Temperatur zwischen 1800°C und 2000°C hat, minimiert wird.
  • Ozarow beschreibt in der US-Patentschrift Nr. 3,236,780 eine andere Sublimationstechnik ohne Impfkristall, die sich einer Auskleidung aus Siliziumcarbid innerhalb eines Gefäßes aus Kohlenstoff bedient, und die versucht, einen radialen Temperaturgradienten zwischen dem Innenabschnitt des Gefäßes mit Siliziumcarbid-Auskleidung und dem Außenabschnitt festzulegen.
  • In den US-Patentschriften Nr. 3,615,930 und 3,962,406 beschreibt Knippenberg alternative Versuche, Siliziumcarbid auf die gewünschte Weise aufzuwachsen. Das Patent '930 beschreibt ein Verfahren zum Aufwachsen von p-n-Übergängen aus Siliziumcarbid, während ein Kristall durch Sublimation aufwächst. Entsprechend der Erläuterung in diesem Patent wird das Siliziumcarbid in einem geschlossenen Raum in Gegenwart eines inerten Gases, das ein donatorartiges Dotieratom enthält, erhitzt, gefolgt von der Evakuierung des Dotierstoffes aus dem Gefäß, worauf dieses erneut in Gegenwart eines Akzeptor-Dotierstoffes erhitzt wird. Mit dieser Technik sollen benachbarte Kristallabschnitte mit entgegengesetzten Leitfähigkeitstypen, die einen p-n-Übergang bilden, hergestellt werden.
  • In dem Patent '406 erläutert Knippenberg einen drei Schritte umfassenden Prozeß zur Ausbildung von Siliziumcarbid, bei dem sich ein Siliziumdioxidkern vollkommen innerhalb einer ihn umgebenden Masse entweder aus Siliziumcarbid-Granulat oder aus Materialien, die bei Erhitzung Siliziumcarbid bilden, befindet. Das System wird auf eine Temperatur erhitzt, bei der sich ein Siliziumcarbid-Mantel um den Siliziumcarbidkern bildet, und dann noch weiter erhitzt, um das Siliziumdioxid aus dem Siliziumcarbid-Mantel zu verdampfen. Abschließend wird das System noch höher erhitzt, um ein zusätzliches Siliziumcarbid-Wachstum innerhalb des Siliziumcarbid-Mantels zu fördern.
  • Vodadkof beschreibt in der US-Patentschrift Nr. 4,147,572 eine geometrieorientierte Sublimationstechnik, bei der ein Siliziumcarbid-Ausgangsmaterial in der festen Phase und Impfkristalle parallel und eng benachbart zueinander angeordnet werden.
  • Addamiano beschreibt in der US-Patentschrift Nr. 4,556,436 ein Ofensystem des Lely-Typs zum Ausbilden von Dünnfilmen aus Beta-Siliziumcarbid auf Alpha-Siliziumcarbid, das durch die rasche Abkühlung von der Sublimationstemperatur zwischen 2300°C und 2700°C auf eine andere Temperatur von unter 1800°C gekennzeichnet ist. Addamiano stellt fest, daß große Einkristalle aus kubischem (Beta)-Siliziumcarbid einfach nicht verfügbar sind und daß das Aufwachsen von Siliziumcarbid auf anderen Materialien, wie z.B. Silizium oder Diamant ziemlich schwierig ist.
  • Hsu beschreibt in der US-Patentschrift Nr. 4,664,944 eine Wirbelbettechnik zum Ausbilden von Siliziumcarbid-Kristallen, die hinsichtlich ihrer Verwendung von anderen Reaktionsstoffen als Siliziumcarbid der Technik des chemischen Dampfniederschlags ähnelt, aber die Siliziumcarbid-Partikel im Wirbelbett verwendet, wodurch sie etwas der Sublimationstechnik ähnelt.
  • Einige der wichtigeren Arbeiten auf dem Gebiet der Siliziumcarbid-Sublimationstechniken sind jedoch in anderen Veröffentlichungen als in US-Patentschriften beschrieben. So beschreibt beispielsweise die DE-Patentschrift Nr. 3,230,727 der Firma Siemens eine Siliziumcarbid-Sublimationstechnik, bei der die Beschreibung die Minimierung des Wärmegradienten zwischen dem Siliziumcarbid-Impfkristall und dem Siliziumcarbid-Ausgangsmaterial betont. Dieses Patent schlägt vor, den Wärmegradienten auf nicht mehr als 20°C pro Zentimeter Abstand zwischen Ausgangsmaterial und Impfkristall im Gefäß zu begrenzen. Außerdem schlägt dieses Patent vor, daß der Gesamtdampfdruck im Sublimationssystem innerhalb des Bereichs zwischen 1 und 5 mbar, vorzugsweise bei ca. 1,5 bis 2,5 mbar, gehalten wird.
  • Diese deutsche Technik kann jedoch als Verfeinerung von Techniken betrachtet werden, die in der UdSSR gründlich untersucht worden sind, insbesondere von Y.M. Tairov; vgl. z.B. General Principles of Growing Large-Size Single Crystals of Various Silicon Carbide Polytypes, J. Crystal Growth, 52 (1981), 146–150 und Progress in Controlling the Growth of Polytypic Crystals, aus Crystal Growth and Characterization of Polytype Structures, herausgegeben von P. Krishna, Pergamon Press, London, 1983. S. 111. Tairov verweist auf die Nachteile des Lely-Verfahrens, insbesondere auf die für das Kristallwachstum erforderlichen hohen Temperaturen (2600°C–2700°C) sowie auf das Fehlen einer Kontrolle über den resultierenden Kristallpolytypus. Wie unter Bezug auf einige der anderen Forschern der Patentliteratur bereits erwähnt, schlägt Tairov die Verwendung von Impfkristallen als eine Methode zur Verbesserung des Lely-Prozesses vor. Tairov schlägt insbesondere die Steuerung des Polytypwachstums des Siliziumcarbidkristalls durch die Auswahl von Impfkristallen des gewünschten Polytypus oder durch Aufwachsen der rekondensierten Kristalle auf Siliziumcarbidflächen vor, die in einem Winkel zur 0001-Ebene des hexagonalen Kristallgitters bearbeitet sind. Tairov schlägt axiale Temperaturgradienten für das Wachstum von ca. 30°C bis 40°C pro Zentimeter vor.
  • In anderen Studien untersuchte Tairov die Auswirkungen der Veränderung verschiedener Parameter auf das resultierende Wachstum von Siliziumcarbid, wobei er feststellte, daß bestimmte Schlüsse schwer zu ziehen sind. Tairov untersuchte die Prozeßtemperaturen und kam zu dem Schluß, daß die Prozeßtemperatur für das Wachstum von relativ geringerer Bedeutung ist als von anderen Forschern, wie Knippenberg, angenommen worden war. Tairov war es gleichermaßen nicht möglich, einen Schluß hinsichtlich des Einflusses der Wachstumsrate auf die Bildung bestimmter polytypischer Kristalle zu ziehen und folgerte nur, daß eine Zunahme der Wachstumsrate der Kristalle statistisch einer Zunahme des Prozentsatzes ungeordnet strukturierter Kristalle entspricht. Tairov war es auch nicht möglich, irgend welche Schlußfolgerungen zwischen der Stöchiometrie in der Dampfphase und dem Kristallwachstum zu ziehen, aber er wies darauf hin, daß bestimmte Verunreinigungen das Wachstum bestimmter Siliziumcarbidkristalle begünstigen. So fördern beispielsweise hohe Stickstoffkonzentrationen kubische Polytyp-Siliziumcarbidkristalle; Aluminium und einige andere Materialien begünstigen das Wachstum des hexagonalen 4H-Polytypus, und Sauerstoff fördert den 2H-Polytypus. Tairov kam zu dem Schluß, daß bisher noch kein Mechanismus, der zu diesen Effekten führt, nachgewiesen worden war.
  • In seinen Experimenten versuchte Tairov auch, Einkristalle bestimmter Polytypen als Ausgangsmaterial beim Aufdampfen zu verwenden und kam zu der Annahme, daß dies beim Kristallwachstum in bestimmten Polytypen resultieren könnte. Es versteht sich natürlich von selbst, daß die Verwendung von Einkristallen als Ausgangsmaterialien zwar von theoretischem Interesse ist, daß jedoch ein mehr praktisches Ziel insbesondere unter kommerziellen Gesichtspunkten die Produktion von Einkristallen aus leichter verfügbaren Ausgangsmaterialien für Siliziumcarbid ist als Einkristalle.
  • Schließlich kam Tairov zu dem Schluß, daß die Behandlung der Substratoberfläche, auf der das Sublimationswachstum stattfinden sollte, das Wachstum der resultierenden Kristalle beeinflussen könnte. Die weite Vielfalt der resultierenden Daten veranlaßte Tairov jedoch anzunehmen, daß zusätzliche, nicht identifizierte Faktoren das von ihm beobachtete Wachstum bei Siliziumcarbidkristallen beeinflußten, und diese unbekannten Faktoren verhinderten, daß er zu einer fundamentalen Erklärung der Mechanismen des Kristallwachstums gelangte.
  • Trotz der seit langem bekannten Eigenschaften von Siliziumcarbid und der Erkenntnis, daß Siliziumcarbid ein hervorragendes, wenn nicht sogar revolutionäres Halbleitermaterial und daraus resultierende Bauelemente darstellen könnte, und trotz der umfangreichen Untersuchungen einer Reihe von Forschern, einschl. der hierin genannten, gab es deshalb vor der vorliegenden Erfindung keine geeignete Technik für ein wiederholbares und gleichbleibendes Aufwachsen großer Einkristalle der gewünschten ausgewählten Polytypen von Siliziumcarbid.
  • Es ist deshalb eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Verfahren zum gesteuerten, wiederholbaren Wachstum großer Einkristalle aus Siliziumcarbid der gewünschten Polytypen bereitzustellen.
  • Gemäß einem Aspekt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur wiederholbaren Steuerung des Wachstums großer Einkristalle eines einzigen Polytypus von Siliziumcarbid unabhängig von der Verwendung von Dotierungsstoffen als ein primärer Mechanismus zur Steuerung des Polytypenwachstums bereitgestellt, wie in Anspruch 1 definiert.
  • Mit dem Verfahren gemäß vorliegender Erfindung können große Einkristalle aus Siliziumcarbid durch Steuerung des Polytypus des Ausgangsmaterials gezüchtet bzw. aufgewachsen werden. Zusätzlich werden Ausgangsmaterialien gewählt, die eine bestimmte Oberfläche und eine vorgegebene Partikel- bzw. Korngrößenverteilung aufweisen. Es werden andere Ausgangsmaterialien als Einkristalle aus Siliziumcarbid verwendet.
  • Bei dem bevorzugten Verfahren gemäß der Erfindung wird der Wärmegradient zwischen den Ausgangsmaterialien und dem Impfkristall kontinuierlich nachgestellt, um die bestmöglichen Bedingungen für ein ständiges Wachstum der Siliziumcarbidkristalle über längere Zeiträume und zu größeren Kristallen zu schaffen als sie zuvor jemals verwirklicht worden sind.
  • Nunmehr sei auf die beiliegenden Zeichnungen verwiesen; es zeigen:
  • 1 eine schematische Schnittansicht eines Sublimationstiegels, der entsprechend dem Verfahren der vorliegenden Erfindung verwendet wird;
  • 2 eine vergrößerte Ansicht des Impfkristallhalters in dem Tiegel von 1;
  • 3 eine schematische Schnittansicht eines Sublimationsofens, der entsprechend dem Verfahren der vorliegenden Erfindung verwendet wird;
  • 4 ein Schema eines Sublimationssystems, das einen Schneckentypmechanismus zur kontinuierlichen Zufuhr von Siliziumcarbid-Vorratspulver in das System zeigt; und
  • 5 ein Schema eines Sublimationssystems, das unabhängige Heizelemente zeigt, die entsprechend dem Verfahren der vorliegenden Erfindung verwendet werden.
  • 1 zeigt eine Schnittansicht eines Sublimationstiegels, der entsprechend dem Verfahren der vorliegenden Erfindung verwendet wird. Der Tiegel ist allgemein mit 10 gekennzeichnet und ist typischerweise aus Graphit geformt. Der Tiegel 10 hat allgemein eine zylindrische Form und enthält eine poröse Graphitauskleidung 11, einen Deckel 12 und einen Impfkristallhalter 13, dessen vergrößerte Ansicht in 2 dargestellt ist. Der übrige Tiegel ist durch Wände 14 und einen Boden 15 begrenzt. Wie weiter aus 1 ersichtlich ist, ist die poröse Graphitauskleidung 11 in einer solchen Weise geformt, daß sie zwischen unteren Abschnitten der porösen Graphitauskleidung 11, den Tiegelwänden 14 und dem Tiegeldeckel 12 eine Ringkammer 16 bildet. Bei 20 ist eine zentrale Sublimationskammer dargestellt.
  • Bei allen hierin beschriebenen Vorrichtungen bestehen die beschriebenen Tiegel vorzugsweise aus Graphit, wobei ein Graphit, das etwa den gleichen Wärmedehnungskoeffizienten hat wie Siliziumcarbid, am meisten bevorzugt ist. Solche Materialien sind handelsüblich erhältlich. Die relative Übereinstimmung der Wärmedehnungskoeffizienten ist eine wesentliche Anforderung an Materialien, die auf die hierin beschriebenen extrem hohen Temperaturen erhitzt werden, bei denen diese Prozesse stattfinden. Auf diese Weise läßt sich verhindern, daß sich während des Sublimationsprozesses im Tiegel Risse bilden, und die Lebensdauer des Tiegels wird allgemein verlängert.
  • Wie denjenigen bekannt ist, die mit Versuchen Siliziumcarbidkristalle aufzuwachsen, vertraut sind, unterstützt das Vorhandensein von Graphit im System das Wachstum von Siliziumcarbid, indem es über den Verlauf des Sublimationsprozesses einen Gleichgewichtszustand der Kohlenstoffatome bereitstellt und Schwankungen im Durchsatz dämpft.
  • Außerdem ist Graphit eines der wenigen kostengünstigen Materialien, die sowohl den hohen Temperaturen dieser Prozesse standhalten können als auch ein Einführen unerwünschter Verunreinigungen in die Dampfströmung verhindern.
  • Der Impfkristallhalter 13 ist in 2 detaillierter dargestellt. Ein Impfkristall 17 liegt auf den oberen Abschnitten des Impfkristallhalters 13, der in die Kammer 20 hineinragt. Eine Graphitscheibe 21 ist zwischen den unteren Abschnitten des Impfkristallhalters 13 und dem Boden 15 des Tiegels angeordnet. 2 zeigt außerdem eine optische Öffnung 22, die bei bevorzugten Ausführungsbeispielen der Erfindung einen optischen Zugang zu dem Impfkristall gestattet, so daß die Temperatur des Impfkristalls mittels eines optischen Pyrometers überwacht werden kann.
  • Ein in 1 dargestellter Sublimationstiegel wird typischerweise zusammen mit einem Sublimationsofen, der in 3, in der der Tiegel wieder das Bezugszeichen 10 trägt, allgemein mit 23 gekennzeichnet ist, verwendet. Der Ofen 23 hat im allgemeinen eine zylindrische Form und enthält ein zylindrisches Heizelement 24, von dem gegenüberliegende Abschnitte in der Zeichnung dargestellt sind. Der Ofen 23 ist außerdem mit einer Kohlenstoffaserisolierung 25 umgeben und enthält optische Öffnungen 26, 27 und 28, durch die optische Pyrometer die Temperatur in Abschnitten des Ofeninneren messen können. Eine Spannungs-Durchführung ist allgemein bei 30 und bei 31 am Außengehäuse des Ofens dargestellt.
  • Bei einem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung werden ein einzelner Impfkristall aus Siliziumcarbid mit dem gewünschten Polytypus und Siliziumcarbid-Vorratspulver in ein System wie den in 13 dargestellten Sublimationstiegel und -Ofen eingebracht. Handelt es sich bei dem Tiegel um den in 1 dargestellten Typ, so wird das Silizi umcarbid-Vorratspulver in die Ringkammer 16 eingebracht. Bei diesem ersten Ausführungsbeispiel der Erfindung hat man festgestellt, daß durch die Verwendung von Siliziumcarbid-Vorratspulver, das im wesentlichen vollständig eine konstante Polytypen-Zusammensetzung hat, die Herstellung eines gewünschten Kristallwachstums auf dem Impfkristall in hohem Maße verbessert werden kann.
  • Auch wenn die Anmelderin nicht beabsichtigt, sich auf eine bestimmte Theorie festzulegen, ist bekannt, daß verschiedene Polytypen von Siliziumcarbid unterschiedliche Verdampfungsaktivierungsenergien haben. So beträgt für kubisches (3C) Siliziumcarbid die Verdampfungsaktivierungsenergie 452 Kilojoule (kJ) pro Mol (108 Kilokalorien (kcal) pro Mol); für hexagonales 4H-Siliziumcarbid beträgt sie 602 kJ/Mol (144 kcal/Mol) und für hexagonales 6H-Siliziumcarbid 498 kJ/Mol (119 kcal/Mol). Diese Unterschiede sind von Bedeutung, da Siliziumcarbid durch Sublimieren drei verdampfte Grundmaterialien bildet: Si, Si2C und SiC2. Je nach Polytypus des Vorratspulvers wird die Menge oder der "Durchsatz" jeder der erzeugten Arten verschieden sein. In entsprechender Weise wird die Menge jeder der Arten im gesamten Dampfdurchsatz die Tendenz haben, den Typ der Polytypen zu beeinflussen, die aufwachsen, wenn die Arten rekondensieren.
  • Der hier verwendete Begriff "Durchsatz" bezieht sich auf die Menge von Stoff oder Energie, die eine vorgegebene Ebene einer vorgegebenen Fläche während einer vorgegebenen Zeitspanne passiert. Wird der Durchsatz demnach zur Beschreibung der Strömung verdampfter Arten verwendet, so kann er in den Einheiten Masse, Fläche und Zeit, z.B. Gramm pro Quadratzentimeter pro Sekunde (g/cm2/s), gemessen und angegeben werden.
  • Der hier verwendete Begriff "konstante Polytypenzusammensetzung" bezieht sich auf ein oder mehrere Vorratspulver, die einen konstanten Anteil bestimmter Polytypen, einschließlich einzelner Polytypen, enthalten. So würde beispielsweise ein Vorratspulver, das im wesentlichen vollständig aus 6H-Alpha-Siliziumcarbid gebildet wurde, eine konstante Polytypen-Zusammensetzung aufweisen, ebenso wie ein Vorratspulver, das zu 50% aus dem Alpha-Polytypus und zu 50% aus dem Beta-Polytypus besteht. Mit anderen Worten, die Zusammensetzung – ob bezüglich der Polytypen homogen oder heterogen – muß kontrolliert werden, damit sie während des gesamten Sublimationsprozesses konstant bleibt.
  • Noch direkter ausgedrückt, wenn das Vorratspulver so ausgewählt und kontrolliert wird, daß es eine im wesentlichen konstante Polytypenzusammensetzung hat, bleiben die relativen Mengen oder Verhältnisse von Si, Si2C und SiC2, die erzeugt werden, konstant, und die anderen Parameter des Prozesses können entsprechend gesteuert werden, so daß sich das gewünschte Einkristallwachstum auf dem Impfkristall ergibt. Ist dagegen das Vorratspulver ein variables Gemisch aus verschiedenen Anteilen von Siliziumcarbid-Polytypen, so werden sich die relativen Mengen (Verhältnisse) von Si, Si2C und SiC2, die erzeugt werden, entsprechend kontinuierlich ändern und entsprechend das gleichzeitige Aufwachsen anderer Polytypen auf dem Impfkristall unterstützen. Dies resultiert in einem Aufwachsen einer Anzahl von Kristallen verschiedener Polytypen auf dem Impfkristall und stellt ein unerwünschtes Ergebnis dar.
  • Nach dem Einbringen des Siliziumcarbid-Vorratspulvers und des Impfkristalls wird die Temperatur des Siliziumcarbid-Vorratspulvers auf eine ausreichend hohe Temperatur erhöht, so daß das Siliziumcarbid aus dem Vorratspulver sublimiert, wobei die Temperatur typischerweise in der Größenordnung von 2300°C liegt. Während des Temperaturanstiegs des Vorratspulvers wird die Temperatur des Impfkristalls gleichermaßen bis nahe an die Temperatur des Vorratspulvers erhöht, bleibt jedoch unterhalb der Temperatur des Vorratspulvers und unterhalb der Temperatur, bei der das Siliziumcarbid sublimiert. Typischerweise wird die Aufwachsoberfläche des Impfkristalls auf etwa 2200°C erhöht. Durch ausreichend langes Halten des Siliziumcarbid-Vorratspulvers und der Aufwachsoberfläche des Siliziumcarbid-Impfkristalls auf ihrer jeweiligen Temperatur wird sich ein makroskopisches Aufwachsen von monokristallinem Siliziumcarbid des gewünschten Polytypus auf dem Impfkristall entwickeln.
  • Für diejenigen Personen, die mit Phasenänderungen vertraut sind, versteht es sich von selbst, daß Sublimation und Kondensation Gleichgewichtsprozesse sind und von dem Dampfdruck im System sowie von den absoluten und relativen Temperaturen beeinflußt werden. Dementsprechend versteht es sich auch von selbst, daß die Dampfdrücke in den hierin beschriebenen Prozessen und Systemen in geeigneter Weise auf eine solche Art gesteuert werden, die es gestattet, daß die Prozesse auf Basis der hierin erläuterten Überlegungen hinsichtlich der Temperatur und des Wärmegradienten fortgeführt, gesteuert und verändert werden.
  • Es ist gemäß der vorliegenden Erfindung festgestellt worden, daß außer der Aufrechterhaltung einer konstanten Polytypenzusammensetzung zur Ausbildung geeigneter Einkristalle durch das Sublimationsverfahren, auch die Wahl eines Siliziumcarbid-Vorratspulvers mit gleichbleibender Verteilung der Partikelgröße die Technik in ähnlicher Weise verbessert. Auf eine Weise, die der früher beschriebenen ähnlich ist, führt die strenge Einhaltung einer gleichbleibenden Partikelgröße zu einem gleichbleibenden Durchsatzprofil der Arten bei einer entsprechenden Einheitlichkeit des Sublimationswachstums von Siliziumcarbid auf dem Impfkristall. Bei einem Ausführungsbeispiel verbessert ein Pulver mit der folgenden Partikelgrößenverteilung den Prozeß, wobei die Verteilung durch den prozentualen Gewichtsanteil einer Probe bestimmt wird, der ein spezielles Tyler-Sieb passiert:
    Maschenweite Passierter Prozentsatz
    Tyler-Sieb
    20–40 43%
    40–60 19%
    60–100 17%
    über 100 21%
  • Außerdem ist bei einer gegebenen Pulvermorphologie die freiliegende Oberfläche des Vorratspulvers proportional zur Partikelgröße. Die Einheitlichkeit der freiliegenden Oberfläche wiederum verbessert die Gesamteinheitlichkeit des Dampfdurchsatzes, so daß auf diese Weise durch die Steuerung der Größenverteilung die Einheitlichkeit des Dampfdurchsatzprofils verbessert wird.
  • Wie bei den anderen erläuterten Ausführungsbeispielen werden das Siliziumcarbid-Vorratspulver und die Aufwachsfläche des Impfkristalls jeweils auf entsprechende verschiedene Temperaturen erhitzt, wobei die Aufwachsfläche des Impfkristalls etwas kühler als das Vorratspulver ist, um die Kondensation der sublimierten Art aus dem Vorratspulver auf dem Impfkristall zu unterstützen.
  • Bei einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung hat man festgestellt, daß die Steuerung des Wärmegradienten zwischen der Aufwachsoberfläche des Impfkristalls und dem Vorratspulver in einer entsprechenden Steuerung des Wachstums großer Einkristalle mit einem gewünschten Polytypus resul tiert. Diesbezüglich kann der Wärmegradient auf eine Reihe von Arten gesteuert werden. Unter bestimmten Umständen wird der Wärmegradient beispielsweise so gesteuert, daß er zwischen der Aufwachsoberfläche des Impfkristalls und dem Vorratspulver konstant bleibt, während unter anderen Umständen eine kontrollierte Änderung des Wärmegradienten zwischen dem Vorratspulver und dem Aufwachsoberfläche des Impfkristalls bevorzugt wird.
  • Wie denjenigen Personen bekannt ist, die mit verschiedenen Sublimationstechniken vertraut sind, wird eine Wärmegradient häufig dadurch eingeführt, daß das Vorratspulver von dem Impfkristall physikalisch getrennt wird, während beide auf ihren jeweiligen unterschiedlichen Temperaturen gehalten werden. Der resultierende Wärmegradient ist somit eine Funktion der geometrischen Trennung zwischen dem Vorratspulver und der Aufwachsoberfläche des Impfkristalls, z.B. 20°C pro Zentimeter und dgl. Wird also das Vorratspulver zunächst auf einer Temperatur von beispielsweise 2300°C und die Aufwachsoberfläche des Impfkristalls auf einer Temperatur von beispielsweise 2200°C gehalten, und wird zunächst ein Abstand von 10 cm zwischen dem Vorratspulver und dem Impfkristall eingehalten, so wird ein Wärmegradient von 100°C dividiert durch 10 cm, d.h. 10°C/cm festgelegt.
  • Bei einem Ausführungsbeispiel der Steuerung des Wärmegradienten sieht die Erfindung das Einbringen des Impf-Einkristalls aus Siliziumcarbid des gewünschten Polytypen und eines Siliziumcarbid-Vorratspulvers in das Sublimationssystem vor. Die Temperatur des Siliziumcarbid-Vorratspulvers wird auf eine Temperatur erhöht, die zur Sublimation des Siliziumcarbids ausreicht, und ein Wärmegradient wird zwischen der Aufwachsoberfläche des Impfkristalls und dem Vorratspulver eingeführt, indem die Temperatur des Impfkristalls auf eine Temperatur nahe der des Vorratspulvers, jedoch unterhalb derselben und unterhalb der Temperatur, bei der das Siliziumcarbid unter den im System herrschenden Dampfdruckbedingungen sublimiert, erhöht wird. Mit dem Aufwachsen des Kristalls und dem Verbrauch des sich allgemein der Tiegeloberfläche am nächsten befindlichen Vorratspulvers nimmt der Wärmegradient zwischen der Aufwachsoberfläche des Impfkristalls und dem Vorratspulver zu, wodurch ein weiteres Kristallwachstum über dasjenige hinaus, das mit einem konstant bleibenden Wärmegradienten erzielbar wäre, kontinuierlich gefördert wird.
  • Während des Sublimationsaufwachsprozesses entwickeln sich Gasarten, die Siliziumcarbid enthalten, in der Nähe der heißeren Oberfläche des Tiegels und werden durch den Wärmegradienten zum Impfkristall mit seiner entsprechend niedrigeren Temperatur im kühleren unteren Abschnitt des Tiegels transportiert. In dem Vorratsmaterial liegt jedoch ebenfalls ein Wärmegradient vor, und die Sublimation des Vorratsmaterial hat die Neigung, im oberen Abschnitt des Vorratsmaterials mit einer wesentlich schnelleren Rate zu erfolgen als im unteren Abschnitt. Bei konstant bleibendem Temperaturgradienten tritt im Ergebnis eine rasche Abnahme des Durchsatzes mit der Zeit ein, wenn das obere Vorratsmaterial verbraucht wird. Analog nimmt mit dem Aufwachsen des Kristalls die Temperatur seiner Aufwachsoberfläche aufgrund ihrer Positionsänderung relativ zum Wärmegradienten zu. Dies bewirkt eine Abnahme des Haftkoeffizienten als Funktion der Zeit und verringert gleichermaßen die Aufwachsrate.
  • Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung ist jedoch festgestellt worden, daß dann, wenn der Wärmegradient allmählich in dem Maße ansteigt, in dem das Vorratspulver verbraucht wird, die absolute Temperaturdifferenz zwischen Vorratspulver und Impfkristall auf einem Wert gehalten werden kann, der weiterhin für das Kristallwachstum äußerst vorteilhaft ist.
  • Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung umfaßt die Steuerung des Wärmegradienten den Schritt der Erhöhung des Wärmegradienten zwischen der Aufwachsoberfläche des Impfkristalls und dem Vorratspulver, und dies wird erreicht, indem die Temperatur des Vorratspulvers erhöht wird, während gleichzeitig die Temperatur der Aufwachsoberfläche des Impfkristalls auf der Ausgangstemperatur gehalten wird, die niedriger ist als die des Vorratspulvers.
  • Bei einem anderen Ausführungsbeispiel umfaßt die Erfindung die Aufrechterhaltung eines konstanten Wärmegradienten, ge messen zwischen der Aufwachsoberfläche des Impfkristalls und dem Vorratspulver, während der Kristall aufwächst und das Vorratspulver verbraucht wird. Es liegt auf der Hand, daß die Temperatur der Aufwachsoberfläche hinsichtlich des Kristalls die kritischste Temperatur ist, da die Aufwachsoberfläche diejenige Oberfläche ist, deren thermodynamische Bedingungen den Fortgang des gewünschten Kristallwachstums entweder begünstigen oder beeinträchtigen.
  • Dementsprechend umfaßt bei einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung der Schritt der Aufrechterhaltung eines konstanten Wärmegradienten zwischen der Aufwachsoberfläche des Impfkristalls und dem Vorratspulver die Bereitstellung einer relativen Bewegung zwischen der Aufwachsoberfläche des Impfkristalls und dem Vorratspulver, während das Vorratspulver und die Aufwachsoberfläche des Impfkristalls auf ihrer jeweiligen, aber konstanten, Temperatur gehalten werden.
  • Bei einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung umfaßt der Schritt der Aufrechterhaltung eines konstanten Wärmegradienten zwischen der Aufwachsoberfläche des Impfkristalls und dem Vorratspulver die Bereitstellung eines festen geometrischen Abstands zwischen der Aufwachsoberfläche des Impfkristalls und dem Vorratspulver während des Kristallwachstums.
  • Bei einem weiteren Ausführungsbeispiel kann das Verfahren der Aufrechterhaltung eines konstanten Wärmegradienten zwischen der Aufwachsoberfläche des Impfkristalls und dem Vorratspulver die unabhängige Steuerung der Temperaturen des Vorratspulvers und des Impfkristalls umfassen, indem die Temperaturen des Vorratspulvers und des Impfkristalls getrennt überwacht und getrennt eingeregelt werden, um den gewünschten Wärmegradienten aufrechtzuerhalten.
  • Bei einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung ist festgestellt worden, daß das Wachstum eines Einkristalls aus Siliziumcarbid unter Verwendung der Verfahren der vorliegenden Erfindung verbessert werden kann, wenn ein Impfkristall aus Siliziumcarbid bereitgestellt wird, der eine Sublimationsoberfläche aufweist, die bezogen auf eine der Miller-Index-Flächen geringfügig achsenversetzt ist. In der Tat haben achsenversetzte Siliziumcarbidkristalle die Tendenz, dreidimensionale kristallographische Informationen an die während der Sublimation kondensierenden Atome zu übertragen. Dementsprechend kann eine solche achsenversetzte Aufwachsoberfläche zur Förderung des wiederholbaren Aufwachsens eines gewünschten spezifischen Siliziumcarbid-Polytypus genutzt werden. Diese Technik ist besonders wichtig, wenn ein Siliziumcarbidkristall während des Sublimationsaufwachsens mit einer Verunreinigung bzw. einem Dotierungsstoff dotiert wird. Wie denjenigen Personen bekannt ist, die mit den Eigenschaften von Siliziumcarbid vertraut sind, haben bestimmte Dotierungsstoffe die Tendenz, das Wachstum spezifischer Polytypen von Siliziumcarbid zu unterstützen. So ist beispielsweise bekannt, daß die Dotierung mit Aluminium das Wachstum von 4H-Siliziumcarbid fördert; es können jedoch 6H-Kristalle aus Siliziumcarbid mit Aluminiumdotierung gemäß der vorliegenden Verbindung aufgewachsen werden, wenn ein achsenversetzter Impfkristall verwendet wird.
  • Es ist außerdem festgestellt worden, daß bei dem Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung die Steuerung des Wärmegradienten und tatsächlich der gesamte Prozeß der Steuerung und Aufrechterhaltung der Temperaturen durch Anwendung der Widerstandsheizung anstelle der Hochfrequenz-Induktionsheizung verbessert werden kann.
  • Die Widerstandsheizung bietet innerhalb des gesamten Sublimationsprozesses eine Reihe von Vorteilen. Zum ersten gestattet die Widerstandsheizung eine Anpassung des Prozesses an größere Kristalldurchmesser als bei der Induktionsheizung verarbeitet werden können. Die Techniken mit Induktionsheizung haben verschiedene Begrenzungen, die verhindern, daß jeglicher der entwickelten Siliziumcarbid-Sublimationsprozesse mit Induktionsheizung auf einem sinnvollen kommerziellen Maßstab entsprechend angepaßt wird. Bei der Induktionsheizung muß beispielsweise die Induktionsspule außerhalb des Vakuumgefäßes, in dem die Sublimation stattfindet, angeordnet werden, um eine Ionisierung des im Gefäß vorhandenen Gases (z.B. Argon) zu verhindern. Wird zweitens der Durchmesser der Sublimationstiegel vergrößert, so zeigen die für die Induktionsheizung verwendeten Spulen die Tendenz, nur die Außenschicht des Tiegels aufzuheizen, was in einem unerwünschten und nicht akzeptablen radialen Wärmegradienten resultiert. Schließlich erfordert die Induktionsheizung die Verwendung eines Vakuumgefäßes aus Glas, um die hochfrequente Energie zu übertragen. Als Ergebnis muß zur Vermeidung einer Überhitzung des Glasgefäßes entweder die Dicke der vorhandenen Wärmeisolierung vergrößert oder das Glas, tpyischerweise mit Wasser, gekühlt werden. Die Zunahme der Wärmeisolierung verringert die praktisch erreichbare Größe des aufzuwachsenden Kristalls, und die Wasserkühlung des Gefäßes bewirkt eine dramatische Verringerung des energetischen Wirkungsgrades des gesamten Systems.
  • Außerdem hat die Widerstandsheizung einen erheblich größeren energetischen Wirkungsgrad als die Induktionsheizung; die Widerstandsheizelemente können innerhalb des Vakuumgefäßes angeordnet sein; eine Aufheizung der Randzone oder Auswirkungen eines radialen Wärmegradienten sind nahezu vollständig ausgeschlossen, und die Widerstandsheizung gestattet eine bessere Temperaturstabilität und Wiederholgenauigkeit des Prozesses und der Steuerung über den gesamten Wärmegradienten.
  • 4 bis 5 zeigen einige der Vorrichtungen, die zur Verwirklichung der Verfahren gemäß der vorliegenden Erfindung verwendet werden können. 4 zeigt einen Siliziumcarbid-Impfkristall 32, auf dem ein aufwachsender Kristall 33 epitaktisch angebracht ist. Die entsprechenden Kristalle 32 und 33 werden auf einem Impfkristallhalter 34 aus Graphit gehalten, der seinerseits auf einer Welle 35 angeordnet ist. Der übrige Tiegel wird durch Graphitwandungen 36 und eine poröse Graphitsperrschicht 37 begrenzt. Ein Silizium-Vorratspulver 40 ist in einem Bett 41 aufgenommen. Um die konstante Zufuhr von Siliziumcarbidpulver zu einer gewünschten Stelle sicherzustellen, ist eine rotierende Welle 42, die einen Schneckenhubmechanismus 42 trägt, innerhalb eines Zylinders 44 aus hochdichtem Graphit angeordnet. Bei Drehung der Welle 42, wie in 4 dargestellt, wird der Schneckenmechanismus 43 das Siliziumcarbid-Vorratspulver 40 zur Oberseite des Schneckenmechanismus an eine Position in unmittelbarer Nähe der porösen Graphitsperrschicht 37 transportieren. Wie bereits früher beschrieben, wird das Siliziumcarbid-Vorratspulver auf der Oberseite des Zylinders 44 aus hochdichtem Graphit bei bestimmten Ausführungsbeispielen auf einer Temperatur von ca. 2300°C gehalten, während die Temperatur der Aufwachsoberfläche des aufwachsenden Kristalls 33 auf einer etwas niedrigeren Temperatur, typischerweise 2200°C, gehalten wird.
  • Der Transport einer kontinuierlichen Menge des Siliziumcarbid-Vorratspulvers in die Sublimationszone bietet ver schiedene Vorteile. Vor allem und wie unter Bezugnahme auf die anderen hierin beschriebenen Techniken erläutert, stellt die kontinuierliche Zufuhr außerdem sicher, daß das sublimierende Vorratspulver eine einheitliche Durchsatzdichte erzeugt. In der Tat wird kontinuierlich neues Vorratspulver in den Sublimationsbereich tranportiert, wodurch im Verlaufe der Sublimation ein konstanter Durchsatz gegeben ist.
  • Außerdem ist eine optische Schauöffnung 45 dargestellt, die entweder zur Überwachung der Temperatur des aufwachsenden Kristalls 33 mittels eines optischen Pyrometers oder zur Bestimmung der exakten Position des Kristalls bezüglich des Siliziumcarbid-Vorratspulvers auf der Oberfläche des Zylinders 44 aus hochdichtem Graphit dienen kann.
  • Bei bestimmten Ausführungsformen kann die Welle in einer solchen Weise bewegt werden, daß die Aufwachsfläche des aufwachsenden Kristalls 33 vom Silizium-Vorratspulver wegbewegt oder, falls gewünscht, darauf zubewegt werden kann.
  • In einem weiteren Ausführungsbeispiel kann die Welle so gedreht werden, daß ein konstantes Temperaturprofil über die Aufwachsfläche sichergestellt ist. Auf diese Weise kann das symmetrische Aufwachsen des Kristalls unterstützt werden, da die Auswirkungen der Durchsatzschwankungen durch Dämpfung kompensiert werden und ver hindert werden kann, daß der aufwachsende Kristall am Graphitgehäuse haften bleibt.
  • 5 zeigt eine Reihe derselben Merkmale wie 4, jedoch mit getrennten und unabhängigen Heizelementen. In 5 sind die getrennt und unabhängig gesteuerten Widerstandsheizelemente mit 46 und 47 gekennzeichnet. Wie hierin bereits früher beschrieben, kann das obere Element 46 zur Steuerung der Temperatur des Impfkristalls 32 und des aufwachsenden Kristalls 33 verwendet werden, während das untere Heizelement 47 zur Steuerung der Temperatur des Siliziumcarbid-Vorratspulvers 40 auf der Oberfläche des Zylinders 44 aus hochdichtem Graphit verwendet werden kann.
  • Zur Überwachung der durch die Heizelemente 46 und 47 erzeugten Temperaturen sind optische Schauöffnungen 50 und 51 vorgesehen, damit die erzeugten Temperaturen mittels optischer Pyrometer überwacht werden können.
  • BEISPIEL 1
  • Aus 6H-Siliziumcarbid des Alpha-Polytypus wurde ein Impfkristall vorbereitet. Der Impfkristall wurde geläppt, um seine Ebenheit sicherzustellen, und dann mit einer immer feinkörnigeren Diamantpaste bis zu einer Korngröße von 0,1 μm poliert. Der Impfkristall wurde fünf Minuten in heißer Schwefelsäure (H2SO4), fünf Minuten in einem Gemisch im Verhältnis 1 : 1 aus Salmiakgeist (NH4OH) und Wasserstoff peroxid (H2O2) und eine Minute in Flußsäure (HF) gereinigt und abschließend mit deionisiertem Wasser gespült. Der Impfkristall wurde 90 Minuten lang in trockenem Sauerstoff bei 1200°C oxidiert, um restliche Polierschäden zu entfernen. Das Oxid wurde durch Ätzen in HF entfernt.
  • Der Impfkristall und das Vorratspulver wurden dann in den Tiegel eingebracht. Das Vorratspulver bestand aus 6H-Siliziumcarbid-Körnern mit der folgenden Größenverteilung:
    Maschenweite Passierter Prozentsatz
    Tyler-Sieb
    20–40 43%
    40–60 19%
    60–100 17%
    über 100 21%
  • Der beschickte Tiegel wurde dann im Sublimationsofen angeordnet, wobei im Ofen ein leichter Argonüberdruck aufrechterhalten wurde, um eine Verunreinigung durch Wasser zu verhindern und dadurch die Auspumpdauer zu verringern. Der Ofen wurde dann auf einen Basisdruck von unter 7 × 10–4 Pa (5 × 10–6 Torr) evakuiert. Der Ofen wurde bei einem Vakuum von 7 × 10–2 Pa (5 × 10–4 Torr) erhitzt und etwa 10 Minuten auf 1200°C gehalten. Für den Fachmann auf dem Gebiet von Unterdrucksystemen versteht es sich von selbst, daß ein absolutes Vakuum niemals verwirklicht werden kann. Der hierin verwendete Begriff "Vakuum" bezieht sich deshalb auf verschiedene Systeme, deren Drücke geringer als der atmosphärische Druck sind, und wo dies angebracht ist, werden spezifische Drücke verwendet, um die jeweiligen Bedingungen möglichst genau zu beschreiben. Der Ofen wurde dann wieder mit Argon auf einen Druck von 5,3 × 104 Pa (400 Torr) gefüllt.
  • Die Temperatur des Systems wurde dann erhöht, bis die Temperatur der Oberfläche des Tiegels etwa 2260°C und die des Impfkristalls etwa 2160°C betrug, was in dem dem betreffenden verwendeten System einem Wärmegradienten von 31°C pro Zentimeter (cm) entsprach. Das System wurde dann langsam über einen Zeitraum von 85 min von dem Druck von 5,3 × 104 Pa (400 Torr) auf 1,3 × 103 Pa (10 Torr) evakuiert. Das System wurde sechs Stunden auf diesen Bedingungen gehalten, anschließend wieder mit Argon auf 1,0 × 105 Pa (760 Torr) gefüllt und dann die Temperatur über einen Zeitraum von 90 min auf 200°C gesenkt.
  • Beim Entladen des Ofens hatte der Prozeß einen transparenten 6H-Alpha-Siliziumcarbidkristall mit einem Durchmesser von 12 mm und einer Dicke von 6 mm ergeben.
  • BEISPIEL 2
  • Ein Impfkristall aus 6H-Alpha-SiC wurde durch Schneiden der (0001)-Ebene in einem Winkel von 3° in Richtung der [1120]-Ebene vorbereitet. Der Impfkristall wurde zur Sicherstel lung der Ebenheit geläppt, mit einer immer feinkörnigeren Diamantpaste poliert, gereinigt, oxidiert und geätzt, wobei alle diese Schritte denen im Beispiel 1 entsprechen.
  • Das Vorratsmaterial wurde mit Aluminium mit einer Menge entsprechend 0,2 Gewichtsprozent dotiert. Der Impfkristall und das Vorratspulver wurden in den Tiegel eingebracht, wobei das Vorratspulver die gleiche Größenverteilung des Pulvers wie beim Beispiel 1 hatte. Der Tiegel wurde in den Ofen eingebracht, das Gefäß evakuiert, erstmals erhitzt und wieder mit Argon gefüllt, wobei alle diese Schritte denen im Beispiel 1 entsprechen.
  • Die Temperatur wurde dann erhöht, bis die Oberfläche des Tiegels 2240°C und der Impfkristall 2135°C erreicht hatte, was einem Wärmegradienten von 22°C/cm entsprach.
  • Der Ofen wurde von 5,3 × 104 Pa auf 1,3 × 103 Pa (400 auf 10 Torr) evakuiert, wie in Beispiel 1 beschrieben, und die Sublimationsbedingungen wurden für einen Zeitraum von vier Stunden aufrechterhalten. Danach wurde der Ofen wieder mit Argon auf den atmosphärischen Druck gefüllt (1,0 × 105 Pa) (760 Torr) und dann die Temperatur über einen Zeitraum von 90 min auf 200°C gesenkt.
  • Beim Entladen des Ofens hatte der Prozeß einen dunkelblauen 6H-Alpha-SiC-Kristall mit einem Durchmesser von 12 mm und einer Dicke von 6 mm ergeben. Der resultierende Kristall war vom P-Typ und hatte eine Ladungsträgerkonzentration von ca. 1018 Trägeratomen pro Kubikzentimeter.
  • In der Beschreibung werden bevorzugte und beispielhafte Ausführungsformen der Erfindung anhand von Beispielen und nicht anhand von Einschränkungen beschrieben, wobei der Anwendungsbereich der Erfindung in den folgenden Ansprüchen definiert ist.

Claims (17)

  1. Verfahren zur reproduzierbaren Steuerung des Wachstums großer Einkristalle eines einzigen Polytypus von Siliziumcarbid, unabhängig von der Verwendung von Dotierungsstoffen als primärer Mechanismus zur Steuerung des Polytypenwachstums, welche Kristalle zur Verwendung bei der Herstellung elektrischer Geräte geeignet sind, wobei das Verfahren umfasst: Einführen eines monokristallinen Impfkristalls (17, 31) aus Siliziumcarbid des gewünschten Polytyps und eines Siliziumcarbid-Vorratspulvers (40) in ein Sublimationssystem; Erhöhen der Temperatur des Siliziumcarbid-Vorratspulvers auf eine Temperatur, die für die Sublimierung des Vorratspulvers ausreicht, während die Temperatur der Wachstumsoberfläche des Impfkristalls auf eine Temperatur angehoben wird, die sich der Temperatur des Vorratspulvers nähert, aber niedriger ist als die Temperatur des Vorratspulvers und niedriger als die Temperatur, bei der das Siliziumcarbid unter den Gasdruckbedingungen des Sublimationssystems sublimiert, gekennzeichnet durch die Schritte des Erzeugens und Aufrechterhaltens eines konstanten Stromes von verdampftem Si, Si2C und SiC2 pro Flächeneinheit pro Zeiteinheit von dem Vorratspulver (40) zur Wachstumsoberfläche des Impfkristalls (17, 32) derart, dass die relativen Anteile von Si, Si2C und SiC2 im Dampfstrom konstant bleiben, und für eine Zeitdauer, die ausreicht, auf dem Impfkristall den gewünschten Betrag an makroskopischem Wachstum von monokristallinem Siliziumcarbid des gewünschten Polytypus zu erzeugen, wobei diese Schritte folgendes umfassen: Einführen eines Vorratspulvers, das eine ausgewählte Polytypzusammensetzung, eine ausgewählte, vorbestimmte Oberflächenverteilung und eine ausgewählte, vorbestimmte Korngrößenverteilung besitzt, und Konstanthalten der Polytypzusammensetzung, Oberflächenverteilung und Korngrößenverteilung während des ganzen Wachstumsprozesses.
  2. Verfahren gemäß Anspruch 1, bei dem der Schritt des Erhöhens der Temperatur des Siliziumcarbid-Vorratspulvers (40) das Erhöhen der Temperatur des Siliziumcarbid-Vorratspulvers auf zwischen ca. 2250° und 2350° Celsius umfasst.
  3. Verfahren gemäß Anspruch 1 oder 2, bei dem der Schritt des Anhebens der Temperatur des Impfkristalls (17, 32) das Anheben der Temperatur des Impfkristalls auf zwischen ca. 2150° und 2250° Celsius umfasst.
  4. Verfahren gemäß Anspruch 1, 2 oder 3, bei dem die Schritte des Erhöhens der Temperatur des Siliziumcarbid-Vorratspulvers (40) und des Anhebens der Temperatur der Wachstumsoberfläche des Impfkristalls (17, 32) die Einführung eines Wärmegradienten von 20° Celsius pro Zentimeter zwischen dem Vorratspulver und dem Impfkristall umfassen.
  5. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem der Schritt des Einführens eines einzelnen Impfkristalls (17, 32) aus Siliziumcarbid das Einführen eines Impfkristalls umfasst, für den eine Fläche entsprechend einer niedrig-ganzzahligen Miller-Index-Fläche geschnitten worden ist, um eine Fläche freizulegen, die nicht senkrecht steht zu einer Achse, die senkrecht zu der geschnittenen, niedrig-ganzzahligen Miller-Index-Fläche steht.
  6. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem der Schritt des Aufrechterhaltens der ursprünglich ausgewählten Zusammensetzung von Polytypen in dem Vorratspulver das Nachfüllen des Vorratspulvers während des Sublimationsprozesses unter Verwendung einer Vorratspulver-Nachfüllung mit einer Polytypzusammensetzung umfasst, die im Sublimationssystem die ursprünglich gewählte Polytypzusammensetzung im Vorratspulver im wesentlichen konstant hält.
  7. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem der Schritt des Aufrechterhaltens der ursprünglich ausgewählten vorgebenen Oberflächenverteilung das Nachfüllen des Vorratspulvers (40) während des Sublimationsprozesses unter Verwendung einer Vorratspulver-Nachfüllung mit einer Oberflächenverteilung umfasst, die die ursprünglich ausgewählte Oberflächenverteilung im Vorratspulver im Sublimationssystem im wesentlichen konstant hält.
  8. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem der Schritt des Aufrechterhaltens der ursprünglich ausgewählten vorgegebenen Korngrößenverteilung das Nachfüllen des Vorratspulvers (40) während des Sublimationsprozesses unter Verwendung einer Vorratspulver-Nachfüllung mit einer Korngrößenverteilung umfasst, die die ursprünglich ausgewählte Korngrößenverteilung im Vorratspulver im Sublimationssystem im wesentlichen konstant hält.
  9. Verfahren gemäß Anspruch 7, bei dem der Schritt des Nachfüllens des Vorratspulvers (40) während des Sublimationsprozesses unter Verwendung von Vorratspulver mit einer ausgewählten Korngrößenverteilung das Einführen von Siliziumcarbidpulver mit der folgenden Größenverteilung umfasst, die anhand des prozentualen Gewichtsanteils einer Probe bestimmt ist, der ein bestimmtes Tyler-Sieb passiert: Maschenweite Gewichtsanteil, Tyler-Sieb passiert 20–40 43% 40–60 19% 60–100 17% über 100 21%
  10. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, bei dem der Schritt des Erzeugens und Aufrechterhaltens des im wesentlichen konstanten Stromes von verdampftem Si, Si2C und SiC2 pro Flächeneinheit pro Zeiteinheit von dem Vorratspulver (40) zur Wachstumsoberfläche des Impfkristalls (17, 32) das Erhöhen des Wärmegradienten zwischen Impfkristall und Vorratspulver umfasst, während der Kristall wächst und das Vorratspulver verbraucht wird, um dadurch eine absolute Temperaturdifferenz zwischen dem Vorratspulver und dem Impfkristall aufrechtzuerhalten, die für das Kristallwachstum am günstigsten bleibt, und um kontinuierlich ein weiteres Kristallwachstum über dasjenige hinaus zu fördern, das man durch Beibehaltung eines konstanten Wärmegradienten erzielen würde.
  11. Verfahren gemäß Anspruch 10, bei dem der Schritt des Erhöhens des Wärmegradienten zwischen Impfkristall (17, 32) und Vorratspulver (40) das Erhöhen der Temperatur des Vorratspulvers umfasst, während die Temperatur der Wachstumsoberfläche des Impfkristalls auf der Anfangstemperatur gehalten wird, die niedriger ist als diejenige des Vorratspulvers.
  12. Verfahren gemäß Anspruch 10 oder 11, bei dem der Schritt des Erhöhens des Wärmegradienten das Erhöhen des Wärmegradienten von etwa 20° Celsius pro Zentimeter auf etwa 50° Celsius pro Zentimeter umfasst.
  13. Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem der Schritt des Erzeugens und Aufrechterhaltens des im wesentlichen konstanten Stromes von verdampftem Si, Si2C und SiC2 pro Flächeneinheit pro Zeiteinheit von dem Vorratspulver (40) zur Wachstumsoberfläche des Impfkristalls (17, 32) das Aufrechterhalten eines konstanten Wärmegradienten, gemessen zwischen der Wachstumsoberfläche des Impfkristalls und dem Vorratspulver, umfasst, während der Kristall wächst und das Vorratspulver verbraucht wird, wobei die Wachstumsoberfläche des Impfkristalls und das Vorratspulver auf ihren jeweiligen verschiedenen Temperaturen gehalten werden, um dadurch eine konstante Wachstumsrate des einen Impfkristalls und ein konstantes Wachstum eines einzigen Polytypus auf der einen Wachstumsoberfläche des Impfkristalls beizubehalten.
  14. Verfahren gemäß Anspruch 13, bei dem der Schritt des Aufrechterhaltens des konstanten Wärmegradienten zwischen der Wachstumsoberfläche des Impfkristalls (17, 32) und dem Vorratspulver (40) das Erzeugen einer Relativbewegung zwischen der Wachstumsoberfläche des Impfkristalls und dem Vorratspulver umfasst, während der Impfkristall wächst, wobei das Vorratspulver auf der Temperatur gehalten wird, die für die Sublimierung des Siliziumcarbids ausreicht, und der Impfkristall auf der Temperatur, die sich der Temperatur des Vorratspulvers nähert, aber niedriger ist als die Temperatur des Vorratspulvers und niedriger ist als die Temperatur, bei der das Siliziumcarbid sublimiert.
  15. Verfahren gemäß Anspruch 13, bei dem der Schritt des Aufrechterhaltens des konstanten Wärmegradienten zwischen der Wachstumsoberfläche des Impfkristalls und dem Vorratspulver das Aufrechterhalten eines festen Abstandes zwischen der Wachstumsoberfläche des Impfkristalls und dem Vorratspulver umfasst, während der Kristall wächst.
  16. Verfahren gemäß Anspruch 13, bei dem der Schritt des Aufrechterhaltens des konstanten Wärmegradienten zwischen der Wachstumsoberfläche des Impfkristalls und dem Vorratspulver die unabhängige Steuerung der Temperaturen des Vorratspulvers und des Impfkristalls umfasst, indem die Temperaturen des Vorratspulvers und des Impfkristalls getrennt überwacht und indem die Temperaturen des Vorratspulvers und des Impfkristalls getrennt eingestellt werden.
  17. Verfahren gemäß einem der vorstehenden Ansprüche, das den Schritt des Drehens des Impfkristalls (17, 32) umfasst, während der Impfkristall wächst und das Vorratspulver (40) verbraucht wird, um dadurch ein konstantes Temperaturprofil über die Wachstumsoberfläche des Impfkristalls aufrechtzuerhalten, um den Effekt von Flussschwankungen zu dämpfen und zu verhindern, dass sich der wachsende Kristall (33) an unerwünschten mechanischen Teilen des Sublimationssystems anlagert.
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Families Citing this family (480)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE59001292D1 (de) * 1989-06-20 1993-06-03 Siemens Ag Verfahren zum herstellen von einkristallinem siliziumkarbid.
US4946547A (en) * 1989-10-13 1990-08-07 Cree Research, Inc. Method of preparing silicon carbide surfaces for crystal growth
US5200022A (en) * 1990-10-03 1993-04-06 Cree Research, Inc. Method of improving mechanically prepared substrate surfaces of alpha silicon carbide for deposition of beta silicon carbide thereon and resulting product
US5093576A (en) * 1991-03-15 1992-03-03 Cree Research High sensitivity ultraviolet radiation detector
US5958132A (en) * 1991-04-18 1999-09-28 Nippon Steel Corporation SiC single crystal and method for growth thereof
US5248385A (en) * 1991-06-12 1993-09-28 The United States Of America, As Represented By The Administrator, National Aeronautics And Space Administration Process for the homoepitaxial growth of single-crystal silicon carbide films on silicon carbide wafers
WO1992022922A2 (en) * 1991-06-12 1992-12-23 Case Western Reserve University Process for the controlled growth of single-crystal films of silicon carbide polytypes on silicon carbide wafers
US5465249A (en) * 1991-11-26 1995-11-07 Cree Research, Inc. Nonvolatile random access memory device having transistor and capacitor made in silicon carbide substrate
US5783335A (en) * 1992-04-07 1998-07-21 The Regents Of The University Of California, Office Of Technology Transfer Fluidized bed deposition of diamond
US5629531A (en) * 1992-06-05 1997-05-13 Cree Research, Inc. Method of obtaining high quality silicon dioxide passivation on silicon carbide and resulting passivated structures
US5459107A (en) * 1992-06-05 1995-10-17 Cree Research, Inc. Method of obtaining high quality silicon dioxide passivation on silicon carbide and resulting passivated structures
US5709745A (en) * 1993-01-25 1998-01-20 Ohio Aerospace Institute Compound semi-conductors and controlled doping thereof
CA2113336C (en) * 1993-01-25 2001-10-23 David J. Larkin Compound semi-conductors and controlled doping thereof
US5441011A (en) * 1993-03-16 1995-08-15 Nippon Steel Corporation Sublimation growth of single crystal SiC
DE4310744A1 (de) * 1993-04-01 1994-10-06 Siemens Ag Vorrichtung zum Herstellen von SiC-Einkristallen
DE4310745C2 (de) * 1993-04-01 1999-07-08 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen von SiC-Einkristallen und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US5611955A (en) * 1993-10-18 1997-03-18 Northrop Grumman Corp. High resistivity silicon carbide substrates for high power microwave devices
US6309766B1 (en) 1994-10-31 2001-10-30 Thomas M. Sullivan Polycrystalline silicon carbide ceramic wafer and substrate
US6077619A (en) * 1994-10-31 2000-06-20 Sullivan; Thomas M. Polycrystalline silicon carbide ceramic wafer and substrate
KR0183082B1 (ko) * 1994-11-28 1999-04-15 전성원 복합 재료용 예비성형체 제조방법
US5679153A (en) * 1994-11-30 1997-10-21 Cree Research, Inc. Method for reducing micropipe formation in the epitaxial growth of silicon carbide and resulting silicon carbide structures
US5585648A (en) * 1995-02-03 1996-12-17 Tischler; Michael A. High brightness electroluminescent device, emitting in the green to ultraviolet spectrum, and method of making the same
SE9502288D0 (sv) 1995-06-26 1995-06-26 Abb Research Ltd A device and a method for epitaxially growing objects by CVD
DE19527536A1 (de) * 1995-07-27 1997-01-30 Siemens Ag Verfahren zum Herstellen von Siliciumcarbid-Einkristallen
US6030661A (en) * 1995-08-04 2000-02-29 Abb Research Ltd. Device and a method for epitaxially growing objects by CVD
JP3491402B2 (ja) * 1995-08-07 2004-01-26 株式会社デンソー 単結晶製造方法及びその単結晶製造装置
US5762896A (en) * 1995-08-31 1998-06-09 C3, Inc. Silicon carbide gemstones
US5683507A (en) * 1995-09-05 1997-11-04 Northrop Grumman Corporation Apparatus for growing large silicon carbide single crystals
SE9503428D0 (sv) 1995-10-04 1995-10-04 Abb Research Ltd A method for epitaxially growing objects and a device for such a growth
EP0781619A1 (de) 1995-12-15 1997-07-02 Cree Research, Inc. Verfahren zur Herstellung von Siliciumkarbidscheiden aus Siliciumkarbideinkristallen
US5746827A (en) * 1995-12-27 1998-05-05 Northrop Grumman Corporation Method of producing large diameter silicon carbide crystals
US6261363B1 (en) 1997-01-22 2001-07-17 Yury Alexandrovich Vodakov Technique for growing silicon carbide monocrystals
RU2094547C1 (ru) * 1996-01-22 1997-10-27 Юрий Александрович Водаков Сублимационный способ выращивания монокристаллов карбида кремния и источник карбида кремния для осуществления способа
US6547877B2 (en) 1996-01-22 2003-04-15 The Fox Group, Inc. Tantalum crucible fabrication and treatment
US5718760A (en) * 1996-02-05 1998-02-17 Cree Research, Inc. Growth of colorless silicon carbide crystals
JP3384242B2 (ja) * 1996-03-29 2003-03-10 株式会社豊田中央研究所 炭化珪素単結晶の製造方法
US6110279A (en) * 1996-03-29 2000-08-29 Denso Corporation Method of producing single-crystal silicon carbide
US5944890A (en) * 1996-03-29 1999-08-31 Denso Corporation Method of producing single crystals and a seed crystal used in the method
FR2747401B1 (fr) * 1996-04-10 1998-05-15 Commissariat Energie Atomique Dispositif et procede pour la formation de carbure de silicium (sic) monocristallin sur un germe
US6403708B2 (en) 1996-05-27 2002-06-11 Mitsui Chemicals Inc Crystalline polypropylenes, process for preparing thereof, polypropylene compositions, and thermoformed products
US5858086A (en) * 1996-10-17 1999-01-12 Hunter; Charles Eric Growth of bulk single crystals of aluminum nitride
US6039812A (en) * 1996-10-21 2000-03-21 Abb Research Ltd. Device for epitaxially growing objects and method for such a growth
US6562130B2 (en) 1997-01-22 2003-05-13 The Fox Group, Inc. Low defect axially grown single crystal silicon carbide
US6537371B2 (en) 1997-01-22 2003-03-25 The Fox Group, Inc. Niobium crucible fabrication and treatment
EP0956381B1 (de) * 1997-01-31 2001-07-04 Northrop Grumman Corporation Vorrichtung zur züchtung von grossen siliziumkarbideinkristallen
ATE550461T1 (de) * 1997-04-11 2012-04-15 Nichia Corp Wachstumsmethode für einen nitrid-halbleiter
US5873937A (en) * 1997-05-05 1999-02-23 Northrop Grumman Corporation Method of growing 4H silicon carbide crystal
US5937317A (en) * 1997-05-08 1999-08-10 Northrop Grumman Corporation Method of making a low resistivity silicon carbide boule
US5788768A (en) * 1997-05-08 1998-08-04 Northrop Grumman Corporation Feedstock arrangement for silicon carbide boule growth
KR100651145B1 (ko) * 1997-08-29 2006-11-28 크리 인코포레이티드 표준 응용에서 고신뢰성을 위한 강한 3족 질화물 발광다이오드
US6825501B2 (en) * 1997-08-29 2004-11-30 Cree, Inc. Robust Group III light emitting diode for high reliability in standard packaging applications
US6336971B1 (en) 1997-09-12 2002-01-08 Showa Denko Kabushiki Kaisha Method and apparatus for producing silicon carbide single crystal
JP4199921B2 (ja) * 1997-09-12 2008-12-24 昭和電工株式会社 炭化珪素単結晶を製造する方法および装置
US6559467B2 (en) 1997-11-18 2003-05-06 Technologies And Devices International, Inc. P-n heterojunction-based structures utilizing HVPE grown III-V compound layers
US6599133B2 (en) 1997-11-18 2003-07-29 Technologies And Devices International, Inc. Method for growing III-V compound semiconductor structures with an integral non-continuous quantum dot layer utilizing HVPE techniques
US6472300B2 (en) 1997-11-18 2002-10-29 Technologies And Devices International, Inc. Method for growing p-n homojunction-based structures utilizing HVPE techniques
US6890809B2 (en) * 1997-11-18 2005-05-10 Technologies And Deviles International, Inc. Method for fabricating a P-N heterojunction device utilizing HVPE grown III-V compound layers and resultant device
US6849862B2 (en) 1997-11-18 2005-02-01 Technologies And Devices International, Inc. III-V compound semiconductor device with an AlxByInzGa1-x-y-zN1-a-bPaAsb non-continuous quantum dot layer
US6476420B2 (en) 1997-11-18 2002-11-05 Technologies And Devices International, Inc. P-N homojunction-based structures utilizing HVPE growth III-V compound layers
US20020047135A1 (en) * 1997-11-18 2002-04-25 Nikolaev Audrey E. P-N junction-based structures utilizing HVPE grown III-V compound layers
US6559038B2 (en) 1997-11-18 2003-05-06 Technologies And Devices International, Inc. Method for growing p-n heterojunction-based structures utilizing HVPE techniques
US6555452B2 (en) 1997-11-18 2003-04-29 Technologies And Devices International, Inc. Method for growing p-type III-V compound material utilizing HVPE techniques
US6479839B2 (en) 1997-11-18 2002-11-12 Technologies & Devices International, Inc. III-V compounds semiconductor device with an AlxByInzGa1-x-y-zN non continuous quantum dot layer
US5985024A (en) * 1997-12-11 1999-11-16 Northrop Grumman Corporation Method and apparatus for growing high purity single crystal silicon carbide
EP0933450B1 (de) * 1998-01-19 2002-04-17 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines SiC-Einkristalles
US6051849A (en) 1998-02-27 2000-04-18 North Carolina State University Gallium nitride semiconductor structures including a lateral gallium nitride layer that extends from an underlying gallium nitride layer
US6608327B1 (en) 1998-02-27 2003-08-19 North Carolina State University Gallium nitride semiconductor structure including laterally offset patterned layers
US6265289B1 (en) 1998-06-10 2001-07-24 North Carolina State University Methods of fabricating gallium nitride semiconductor layers by lateral growth from sidewalls into trenches, and gallium nitride semiconductor structures fabricated thereby
US6048813A (en) 1998-10-09 2000-04-11 Cree, Inc. Simulated diamond gemstones formed of aluminum nitride and aluminum nitride: silicon carbide alloys
US6255198B1 (en) 1998-11-24 2001-07-03 North Carolina State University Methods of fabricating gallium nitride microelectronic layers on silicon layers and gallium nitride microelectronic structures formed thereby
US6177688B1 (en) 1998-11-24 2001-01-23 North Carolina State University Pendeoepitaxial gallium nitride semiconductor layers on silcon carbide substrates
JP4614539B2 (ja) * 1999-02-19 2011-01-19 エスアイクリスタル アクチエンゲゼルシャフト α‐SiC塊状単結晶の成長方法
US6406539B1 (en) 1999-04-28 2002-06-18 Showa Denko K.K, Process for producing silicon carbide single crystal and production apparatus therefor
EP1194618B1 (de) 1999-07-07 2003-10-08 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur sublimationszüchtung eines sic-einkristalls mit aufheizen unter züchtungsdruck
DE19931332C2 (de) * 1999-07-07 2002-06-06 Siemens Ag Vorrichtung zur Herstellung eines SiC-Einkristalls mit einem doppelwandigen Tiegel
US6562131B2 (en) 1999-07-20 2003-05-13 The Fox Group, Inc. Method for growing single crystal silicon carbide
US6824611B1 (en) 1999-10-08 2004-11-30 Cree, Inc. Method and apparatus for growing silicon carbide crystals
US6451112B1 (en) 1999-10-15 2002-09-17 Denso Corporation Method and apparatus for fabricating high quality single crystal
US6521514B1 (en) 1999-11-17 2003-02-18 North Carolina State University Pendeoepitaxial methods of fabricating gallium nitride semiconductor layers on sapphire substrates
US8829546B2 (en) 1999-11-19 2014-09-09 Cree, Inc. Rare earth doped layer or substrate for light conversion
US6614056B1 (en) 1999-12-01 2003-09-02 Cree Lighting Company Scalable led with improved current spreading structures
EP2270883A3 (de) 1999-12-03 2015-09-30 Cree, Inc. Verbesserte Lichtextraktion bei LEDs durch die Verwendung von internen und externen optischen Elementen
US6410942B1 (en) 1999-12-03 2002-06-25 Cree Lighting Company Enhanced light extraction through the use of micro-LED arrays
US6380108B1 (en) 1999-12-21 2002-04-30 North Carolina State University Pendeoepitaxial methods of fabricating gallium nitride semiconductor layers on weak posts, and gallium nitride semiconductor structures fabricated thereby
US6403451B1 (en) 2000-02-09 2002-06-11 Noerh Carolina State University Methods of fabricating gallium nitride semiconductor layers on substrates including non-gallium nitride posts
JP4880164B2 (ja) 2000-02-15 2012-02-22 ザ フォックス グループ,インコーポレイティド 低欠陥密度炭化ケイ素材料
US6261929B1 (en) 2000-02-24 2001-07-17 North Carolina State University Methods of forming a plurality of semiconductor layers using spaced trench arrays
US6805745B2 (en) * 2000-03-13 2004-10-19 Ii-Vi Incorporated Large size single crystal seed crystal fabrication by intergrowth of tiled seed crystals
AU2001249175A1 (en) * 2000-03-13 2001-09-24 Ii-Vi Incorporated Axial gradient transport apparatus and process for producing large size, single crystals of silicon carbide
US6573128B1 (en) 2000-11-28 2003-06-03 Cree, Inc. Epitaxial edge termination for silicon carbide Schottky devices and methods of fabricating silicon carbide devices incorporating same
JP4275308B2 (ja) * 2000-12-28 2009-06-10 株式会社デンソー 炭化珪素単結晶の製造方法およびその製造装置
US6906352B2 (en) 2001-01-16 2005-06-14 Cree, Inc. Group III nitride LED with undoped cladding layer and multiple quantum well
US6800876B2 (en) * 2001-01-16 2004-10-05 Cree, Inc. Group III nitride LED with undoped cladding layer (5000.137)
US6863728B2 (en) 2001-02-14 2005-03-08 The Fox Group, Inc. Apparatus for growing low defect density silicon carbide
US6670278B2 (en) 2001-03-30 2003-12-30 Lam Research Corporation Method of plasma etching of silicon carbide
US6849882B2 (en) 2001-05-11 2005-02-01 Cree Inc. Group-III nitride based high electron mobility transistor (HEMT) with barrier/spacer layer
US6706114B2 (en) * 2001-05-21 2004-03-16 Cree, Inc. Methods of fabricating silicon carbide crystals
US20020189536A1 (en) * 2001-06-15 2002-12-19 Bridgestone Corporation Silicon carbide single crystal and production thereof
WO2002103814A1 (en) 2001-06-15 2002-12-27 Cree, Inc. Gan based led formed on a sic substrate
US7553373B2 (en) 2001-06-15 2009-06-30 Bridgestone Corporation Silicon carbide single crystal and production thereof
US20030015708A1 (en) 2001-07-23 2003-01-23 Primit Parikh Gallium nitride based diodes with low forward voltage and low reverse current operation
JP2005527102A (ja) 2001-07-24 2005-09-08 クリー インコーポレイテッド 高電子移動度トランジスタ及びその製造方法
US6749685B2 (en) * 2001-08-16 2004-06-15 Cree, Inc. Silicon carbide sublimation systems and associated methods
US6903446B2 (en) * 2001-10-23 2005-06-07 Cree, Inc. Pattern for improved visual inspection of semiconductor devices
US6780243B1 (en) 2001-11-01 2004-08-24 Dow Corning Enterprises, Inc. Method of silicon carbide monocrystalline boule growth
US7030428B2 (en) * 2001-12-03 2006-04-18 Cree, Inc. Strain balanced nitride heterojunction transistors
US6814801B2 (en) * 2002-06-24 2004-11-09 Cree, Inc. Method for producing semi-insulating resistivity in high purity silicon carbide crystals
US7316747B2 (en) * 2002-06-24 2008-01-08 Cree, Inc. Seeded single crystal silicon carbide growth and resulting crystals
US7220313B2 (en) * 2003-07-28 2007-05-22 Cree, Inc. Reducing nitrogen content in silicon carbide crystals by sublimation growth in a hydrogen-containing ambient
US7601441B2 (en) * 2002-06-24 2009-10-13 Cree, Inc. One hundred millimeter high purity semi-insulating single crystal silicon carbide wafer
US6982204B2 (en) 2002-07-16 2006-01-03 Cree, Inc. Nitride-based transistors and methods of fabrication thereof using non-etched contact recesses
AU2003272882A1 (en) * 2002-09-19 2004-04-08 Showa Denko K.K. Silicon carbide single crystal and method and apparatus for producing the same
US6825559B2 (en) 2003-01-02 2004-11-30 Cree, Inc. Group III nitride based flip-chip intergrated circuit and method for fabricating
US9515135B2 (en) * 2003-01-15 2016-12-06 Cree, Inc. Edge termination structures for silicon carbide devices
US7026650B2 (en) 2003-01-15 2006-04-11 Cree, Inc. Multiple floating guard ring edge termination for silicon carbide devices
US6987281B2 (en) * 2003-02-13 2006-01-17 Cree, Inc. Group III nitride contact structures for light emitting devices
US6952024B2 (en) * 2003-02-13 2005-10-04 Cree, Inc. Group III nitride LED with silicon carbide cladding layer
US7170097B2 (en) * 2003-02-14 2007-01-30 Cree, Inc. Inverted light emitting diode on conductive substrate
US7898047B2 (en) 2003-03-03 2011-03-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Integrated nitride and silicon carbide-based devices and methods of fabricating integrated nitride-based devices
US7112860B2 (en) * 2003-03-03 2006-09-26 Cree, Inc. Integrated nitride-based acoustic wave devices and methods of fabricating integrated nitride-based acoustic wave devices
US6964917B2 (en) * 2003-04-08 2005-11-15 Cree, Inc. Semi-insulating silicon carbide produced by Neutron transmutation doping
EP1620903B1 (de) 2003-04-30 2017-08-16 Cree, Inc. Festkörper-hochleistungslichtquelle
ITMI20031196A1 (it) * 2003-06-13 2004-12-14 Lpe Spa Sistema per crescere cristalli di carburo di silicio
EP1639158A4 (de) * 2003-06-16 2009-01-14 Showa Denko Kk Verfahren zum ziehen von siliciumcarbid-einkristall, siliciumcarbid-impfkristall und siliciumcarbid-einkristall
US7915085B2 (en) * 2003-09-18 2011-03-29 Cree, Inc. Molded chip fabrication method
US6972438B2 (en) * 2003-09-30 2005-12-06 Cree, Inc. Light emitting diode with porous SiC substrate and method for fabricating
US6974720B2 (en) * 2003-10-16 2005-12-13 Cree, Inc. Methods of forming power semiconductor devices using boule-grown silicon carbide drift layers and power semiconductor devices formed thereby
KR20060122868A (ko) * 2003-11-25 2006-11-30 스미토모덴키고교가부시키가이샤 다이아몬드 n형 반도체, 그의 제조 방법, 반도체 소자 및전자 방출 소자
US7135715B2 (en) * 2004-01-07 2006-11-14 Cree, Inc. Co-doping for fermi level control in semi-insulating Group III nitrides
US7045404B2 (en) 2004-01-16 2006-05-16 Cree, Inc. Nitride-based transistors with a protective layer and a low-damage recess and methods of fabrication thereof
US7901994B2 (en) 2004-01-16 2011-03-08 Cree, Inc. Methods of manufacturing group III nitride semiconductor devices with silicon nitride layers
US7170111B2 (en) 2004-02-05 2007-01-30 Cree, Inc. Nitride heterojunction transistors having charge-transfer induced energy barriers and methods of fabricating the same
US7612390B2 (en) * 2004-02-05 2009-11-03 Cree, Inc. Heterojunction transistors including energy barriers
US7056383B2 (en) * 2004-02-13 2006-06-06 The Fox Group, Inc. Tantalum based crucible
US7872268B2 (en) * 2004-04-22 2011-01-18 Cree, Inc. Substrate buffer structure for group III nitride devices
US7825006B2 (en) 2004-05-06 2010-11-02 Cree, Inc. Lift-off process for GaN films formed on SiC substrates and devices fabricated using the method
US7432142B2 (en) 2004-05-20 2008-10-07 Cree, Inc. Methods of fabricating nitride-based transistors having regrown ohmic contact regions
US7084441B2 (en) * 2004-05-20 2006-08-01 Cree, Inc. Semiconductor devices having a hybrid channel layer, current aperture transistors and methods of fabricating same
US20060006394A1 (en) * 2004-05-28 2006-01-12 Caracal, Inc. Silicon carbide Schottky diodes and fabrication method
US7795623B2 (en) * 2004-06-30 2010-09-14 Cree, Inc. Light emitting devices having current reducing structures and methods of forming light emitting devices having current reducing structures
US9368428B2 (en) * 2004-06-30 2016-06-14 Cree, Inc. Dielectric wafer level bonding with conductive feed-throughs for electrical connection and thermal management
US7534633B2 (en) * 2004-07-02 2009-05-19 Cree, Inc. LED with substrate modifications for enhanced light extraction and method of making same
US7238560B2 (en) 2004-07-23 2007-07-03 Cree, Inc. Methods of fabricating nitride-based transistors with a cap layer and a recessed gate
US20060017064A1 (en) * 2004-07-26 2006-01-26 Saxler Adam W Nitride-based transistors having laterally grown active region and methods of fabricating same
US7192482B2 (en) * 2004-08-10 2007-03-20 Cree, Inc. Seed and seedholder combinations for high quality growth of large silicon carbide single crystals
US7217583B2 (en) * 2004-09-21 2007-05-15 Cree, Inc. Methods of coating semiconductor light emitting elements by evaporating solvent from a suspension
US7294324B2 (en) * 2004-09-21 2007-11-13 Cree, Inc. Low basal plane dislocation bulk grown SiC wafers
US8174037B2 (en) * 2004-09-22 2012-05-08 Cree, Inc. High efficiency group III nitride LED with lenticular surface
US7314520B2 (en) 2004-10-04 2008-01-01 Cree, Inc. Low 1c screw dislocation 3 inch silicon carbide wafer
US7314521B2 (en) 2004-10-04 2008-01-01 Cree, Inc. Low micropipe 100 mm silicon carbide wafer
US8998949B2 (en) * 2004-11-09 2015-04-07 Biomet Sports Medicine, Llc Soft tissue conduit device
US7300519B2 (en) * 2004-11-17 2007-11-27 Cree, Inc. Reduction of subsurface damage in the production of bulk SiC crystals
US7456443B2 (en) 2004-11-23 2008-11-25 Cree, Inc. Transistors having buried n-type and p-type regions beneath the source region
US7709859B2 (en) * 2004-11-23 2010-05-04 Cree, Inc. Cap layers including aluminum nitride for nitride-based transistors
US7161194B2 (en) 2004-12-06 2007-01-09 Cree, Inc. High power density and/or linearity transistors
US7355215B2 (en) 2004-12-06 2008-04-08 Cree, Inc. Field effect transistors (FETs) having multi-watt output power at millimeter-wave frequencies
US7563321B2 (en) * 2004-12-08 2009-07-21 Cree, Inc. Process for producing high quality large size silicon carbide crystals
US7811943B2 (en) * 2004-12-22 2010-10-12 Cree, Inc. Process for producing silicon carbide crystals having increased minority carrier lifetimes
US7236053B2 (en) * 2004-12-31 2007-06-26 Cree, Inc. High efficiency switch-mode power amplifier
US7436039B2 (en) 2005-01-06 2008-10-14 Velox Semiconductor Corporation Gallium nitride semiconductor device
US7246735B2 (en) * 2005-01-07 2007-07-24 Asm Assembly Automation Ltd. Wire clamping plate
US7821023B2 (en) 2005-01-10 2010-10-26 Cree, Inc. Solid state lighting component
US9793247B2 (en) * 2005-01-10 2017-10-17 Cree, Inc. Solid state lighting component
US9070850B2 (en) 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
US7335920B2 (en) * 2005-01-24 2008-02-26 Cree, Inc. LED with current confinement structure and surface roughening
US7276117B2 (en) * 2005-02-09 2007-10-02 Cree Dulles, Inc. Method of forming semi-insulating silicon carbide single crystal
US7932111B2 (en) * 2005-02-23 2011-04-26 Cree, Inc. Substrate removal process for high light extraction LEDs
US7465967B2 (en) * 2005-03-15 2008-12-16 Cree, Inc. Group III nitride field effect transistors (FETS) capable of withstanding high temperature reverse bias test conditions
US7323052B2 (en) * 2005-03-24 2008-01-29 Cree, Inc. Apparatus and method for the production of bulk silicon carbide single crystals
US7422634B2 (en) * 2005-04-07 2008-09-09 Cree, Inc. Three inch silicon carbide wafer with low warp, bow, and TTV
US8575651B2 (en) 2005-04-11 2013-11-05 Cree, Inc. Devices having thick semi-insulating epitaxial gallium nitride layer
US7626217B2 (en) * 2005-04-11 2009-12-01 Cree, Inc. Composite substrates of conductive and insulating or semi-insulating group III-nitrides for group III-nitride devices
US7608524B2 (en) * 2005-04-19 2009-10-27 Ii-Vi Incorporated Method of and system for forming SiC crystals having spatially uniform doping impurities
US20060263279A1 (en) * 2005-04-28 2006-11-23 Laurencin Cato T Adjustable path sublimator system and related method of use
US7544963B2 (en) 2005-04-29 2009-06-09 Cree, Inc. Binary group III-nitride based high electron mobility transistors
US7615774B2 (en) * 2005-04-29 2009-11-10 Cree.Inc. Aluminum free group III-nitride based high electron mobility transistors
US8901699B2 (en) 2005-05-11 2014-12-02 Cree, Inc. Silicon carbide junction barrier Schottky diodes with suppressed minority carrier injection
US7387680B2 (en) * 2005-05-13 2008-06-17 Cree, Inc. Method and apparatus for the production of silicon carbide crystals
US9412926B2 (en) * 2005-06-10 2016-08-09 Cree, Inc. High power solid-state lamp
US9331192B2 (en) * 2005-06-29 2016-05-03 Cree, Inc. Low dislocation density group III nitride layers on silicon carbide substrates and methods of making the same
US20070018199A1 (en) * 2005-07-20 2007-01-25 Cree, Inc. Nitride-based transistors and fabrication methods with an etch stop layer
US20070018198A1 (en) * 2005-07-20 2007-01-25 Brandes George R High electron mobility electronic device structures comprising native substrates and methods for making the same
US8674375B2 (en) * 2005-07-21 2014-03-18 Cree, Inc. Roughened high refractive index layer/LED for high light extraction
TW200715570A (en) 2005-09-07 2007-04-16 Cree Inc Robust transistors with fluorine treatment
US20070110657A1 (en) * 2005-11-14 2007-05-17 Hunter Charles E Unseeded silicon carbide single crystals
US7419892B2 (en) * 2005-12-13 2008-09-02 Cree, Inc. Semiconductor devices including implanted regions and protective layers and methods of forming the same
EP1963743B1 (de) * 2005-12-21 2016-09-07 Cree, Inc. Beleuchtungsvorrichtung
US7709269B2 (en) * 2006-01-17 2010-05-04 Cree, Inc. Methods of fabricating transistors including dielectrically-supported gate electrodes
US7592211B2 (en) * 2006-01-17 2009-09-22 Cree, Inc. Methods of fabricating transistors including supported gate electrodes
US8101961B2 (en) 2006-01-25 2012-01-24 Cree, Inc. Transparent ohmic contacts on light emitting diodes with growth substrates
JP5022915B2 (ja) * 2006-02-08 2012-09-12 日立オートモティブシステムズ株式会社 電動ブレーキ装置
US7566918B2 (en) * 2006-02-23 2009-07-28 Cree, Inc. Nitride based transistors for millimeter wave operation
US7388236B2 (en) * 2006-03-29 2008-06-17 Cree, Inc. High efficiency and/or high power density wide bandgap transistors
US8969908B2 (en) * 2006-04-04 2015-03-03 Cree, Inc. Uniform emission LED package
US9780268B2 (en) 2006-04-04 2017-10-03 Cree, Inc. Submount based surface mount device (SMD) light emitter components and methods
ES2550004T3 (es) 2006-04-04 2015-11-03 Singulex, Inc. Sistema de alta sensibilidad y métodos de análisis de la troponina
USD738832S1 (en) 2006-04-04 2015-09-15 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) package
JP5274245B2 (ja) * 2006-04-10 2013-08-28 富士通株式会社 化合物半導体構造とその製造方法
US9335006B2 (en) * 2006-04-18 2016-05-10 Cree, Inc. Saturated yellow phosphor converted LED and blue converted red LED
JP2007284306A (ja) * 2006-04-19 2007-11-01 Nippon Steel Corp 炭化珪素単結晶及びその製造方法
JP4954596B2 (ja) * 2006-04-21 2012-06-20 新日本製鐵株式会社 炭化珪素単結晶インゴットの製造方法
US8748915B2 (en) 2006-04-24 2014-06-10 Cree Hong Kong Limited Emitter package with angled or vertical LED
US11210971B2 (en) 2009-07-06 2021-12-28 Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited Light emitting diode display with tilted peak emission pattern
US9040398B2 (en) * 2006-05-16 2015-05-26 Cree, Inc. Method of fabricating seminconductor devices including self aligned refractory contacts
EP2033235B1 (de) 2006-05-26 2017-06-21 Cree, Inc. Festkörper-leuchtbauelement
US8698184B2 (en) 2011-01-21 2014-04-15 Cree, Inc. Light emitting diodes with low junction temperature and solid state backlight components including light emitting diodes with low junction temperature
US8980445B2 (en) * 2006-07-06 2015-03-17 Cree, Inc. One hundred millimeter SiC crystal grown on off-axis seed
US20100006859A1 (en) * 2006-07-19 2010-01-14 Gilyong Chung Method of Manufacturing Substrates Having Improved Carrier Lifetimes
US7943952B2 (en) * 2006-07-31 2011-05-17 Cree, Inc. Method of uniform phosphor chip coating and LED package fabricated using method
US7728402B2 (en) * 2006-08-01 2010-06-01 Cree, Inc. Semiconductor devices including schottky diodes with controlled breakdown
US8432012B2 (en) 2006-08-01 2013-04-30 Cree, Inc. Semiconductor devices including schottky diodes having overlapping doped regions and methods of fabricating same
US8710510B2 (en) * 2006-08-17 2014-04-29 Cree, Inc. High power insulated gate bipolar transistors
JP2010502014A (ja) * 2006-08-23 2010-01-21 クリー エル イー ディー ライティング ソリューションズ インコーポレイテッド 照明装置、および照明方法
WO2008033994A1 (en) 2006-09-14 2008-03-20 Cree, Inc. Micropipe-free silicon carbide and related method of manufacture
US9018619B2 (en) * 2006-10-09 2015-04-28 Cree, Inc. Quantum wells for light conversion
US10873002B2 (en) * 2006-10-20 2020-12-22 Cree, Inc. Permanent wafer bonding using metal alloy preform discs
US8823057B2 (en) 2006-11-06 2014-09-02 Cree, Inc. Semiconductor devices including implanted regions for providing low-resistance contact to buried layers and related devices
US10295147B2 (en) * 2006-11-09 2019-05-21 Cree, Inc. LED array and method for fabricating same
EP1921669B1 (de) 2006-11-13 2015-09-02 Cree, Inc. GaN-basierte HEMTs mit vergrabenen Feldplatten
US7692263B2 (en) 2006-11-21 2010-04-06 Cree, Inc. High voltage GaN transistors
US9318327B2 (en) 2006-11-28 2016-04-19 Cree, Inc. Semiconductor devices having low threading dislocations and improved light extraction and methods of making the same
WO2008070607A1 (en) 2006-12-04 2008-06-12 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Lighting assembly and lighting method
EP2095018A1 (de) * 2006-12-04 2009-09-02 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Beleuchtungsvorrichtung und beleuchtungsverfahren
US7834367B2 (en) * 2007-01-19 2010-11-16 Cree, Inc. Low voltage diode with reduced parasitic resistance and method for fabricating
US9024349B2 (en) 2007-01-22 2015-05-05 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
US9159888B2 (en) * 2007-01-22 2015-10-13 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating method and devices fabricated utilizing method
US9196799B2 (en) * 2007-01-22 2015-11-24 Cree, Inc. LED chips having fluorescent substrates with microholes and methods for fabricating
US8232564B2 (en) * 2007-01-22 2012-07-31 Cree, Inc. Wafer level phosphor coating technique for warm light emitting diodes
US8021904B2 (en) * 2007-02-01 2011-09-20 Cree, Inc. Ohmic contacts to nitrogen polarity GaN
US8835987B2 (en) 2007-02-27 2014-09-16 Cree, Inc. Insulated gate bipolar transistors including current suppressing layers
US8362503B2 (en) 2007-03-09 2013-01-29 Cree, Inc. Thick nitride semiconductor structures with interlayer structures
US8212290B2 (en) 2007-03-23 2012-07-03 Cree, Inc. High temperature performance capable gallium nitride transistor
US9484499B2 (en) * 2007-04-20 2016-11-01 Cree, Inc. Transparent ohmic contacts on light emitting diodes with carrier substrates
US20080258130A1 (en) * 2007-04-23 2008-10-23 Bergmann Michael J Beveled LED Chip with Transparent Substrate
US7982363B2 (en) 2007-05-14 2011-07-19 Cree, Inc. Bulk acoustic device and method for fabricating
JP5517930B2 (ja) * 2007-06-27 2014-06-11 トゥー‐シックス・インコーポレイテッド ゆがみ及び反りの少ないSiC基質の製造
US10505083B2 (en) * 2007-07-11 2019-12-10 Cree, Inc. Coating method utilizing phosphor containment structure and devices fabricated using same
US9401461B2 (en) * 2007-07-11 2016-07-26 Cree, Inc. LED chip design for white conversion
US8111001B2 (en) 2007-07-17 2012-02-07 Cree, Inc. LED with integrated constant current driver
WO2009012287A1 (en) * 2007-07-17 2009-01-22 Cree Led Lighting Solutions, Inc. Optical elements with internal optical features and methods of fabricating same
US8409351B2 (en) * 2007-08-08 2013-04-02 Sic Systems, Inc. Production of bulk silicon carbide with hot-filament chemical vapor deposition
US11114594B2 (en) * 2007-08-24 2021-09-07 Creeled, Inc. Light emitting device packages using light scattering particles of different size
US8163086B2 (en) * 2007-08-29 2012-04-24 Cree, Inc. Halogen assisted physical vapor transport method for silicon carbide growth
US9012937B2 (en) 2007-10-10 2015-04-21 Cree, Inc. Multiple conversion material light emitting diode package and method of fabricating same
US8866169B2 (en) 2007-10-31 2014-10-21 Cree, Inc. LED package with increased feature sizes
US9082921B2 (en) 2007-10-31 2015-07-14 Cree, Inc. Multi-die LED package
US9666762B2 (en) 2007-10-31 2017-05-30 Cree, Inc. Multi-chip light emitter packages and related methods
US9172012B2 (en) 2007-10-31 2015-10-27 Cree, Inc. Multi-chip light emitter packages and related methods
US10256385B2 (en) 2007-10-31 2019-04-09 Cree, Inc. Light emitting die (LED) packages and related methods
US9461201B2 (en) 2007-11-14 2016-10-04 Cree, Inc. Light emitting diode dielectric mirror
US7985970B2 (en) * 2009-04-06 2011-07-26 Cree, Inc. High voltage low current surface-emitting LED
US8536584B2 (en) 2007-11-14 2013-09-17 Cree, Inc. High voltage wire bond free LEDS
US7915629B2 (en) * 2008-12-08 2011-03-29 Cree, Inc. Composite high reflectivity layer
US8167674B2 (en) * 2007-12-14 2012-05-01 Cree, Inc. Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force
US9431589B2 (en) * 2007-12-14 2016-08-30 Cree, Inc. Textured encapsulant surface in LED packages
US9041285B2 (en) 2007-12-14 2015-05-26 Cree, Inc. Phosphor distribution in LED lamps using centrifugal force
US10008637B2 (en) 2011-12-06 2018-06-26 Cree, Inc. Light emitter devices and methods with reduced dimensions and improved light output
US8460764B2 (en) * 2008-03-06 2013-06-11 Georgia Tech Research Corporation Method and apparatus for producing ultra-thin graphitic layers
US8637883B2 (en) 2008-03-19 2014-01-28 Cree, Inc. Low index spacer layer in LED devices
US8877524B2 (en) * 2008-03-31 2014-11-04 Cree, Inc. Emission tuning methods and devices fabricated utilizing methods
US7859000B2 (en) * 2008-04-10 2010-12-28 Cree, Inc. LEDs using single crystalline phosphor and methods of fabricating same
US9287469B2 (en) 2008-05-02 2016-03-15 Cree, Inc. Encapsulation for phosphor-converted white light emitting diode
US8232558B2 (en) 2008-05-21 2012-07-31 Cree, Inc. Junction barrier Schottky diodes with current surge capability
KR20110028307A (ko) * 2008-05-29 2011-03-17 크리 인코포레이티드 근거리장 영역 혼합을 갖는 광원
CA2732795C (en) * 2008-06-11 2016-08-09 Susanne Gardner Beverages composed of wine components
US8384115B2 (en) * 2008-08-01 2013-02-26 Cree, Inc. Bond pad design for enhancing light extraction from LED chips
US8858032B2 (en) 2008-10-24 2014-10-14 Cree, Inc. Lighting device, heat transfer structure and heat transfer element
US9425172B2 (en) * 2008-10-24 2016-08-23 Cree, Inc. Light emitter array
DE112009003667B4 (de) * 2008-12-08 2024-04-25 Ii-Vi Inc. Verbessertes axial-gradient-transport- (agt-) züchtungsverfahren und -apparat unter anwendung von resistivem erhitzen
US8017963B2 (en) 2008-12-08 2011-09-13 Cree, Inc. Light emitting diode with a dielectric mirror having a lateral configuration
US7897419B2 (en) * 2008-12-23 2011-03-01 Cree, Inc. Color correction for wafer level white LEDs
US7923739B2 (en) 2009-06-05 2011-04-12 Cree, Inc. Solid state lighting device
US8598602B2 (en) 2009-01-12 2013-12-03 Cree, Inc. Light emitting device packages with improved heat transfer
US8368112B2 (en) * 2009-01-14 2013-02-05 Cree Huizhou Opto Limited Aligned multiple emitter package
US10431567B2 (en) 2010-11-03 2019-10-01 Cree, Inc. White ceramic LED package
US8083384B2 (en) 2009-02-02 2011-12-27 Teledyne Technologies Incorporated Efficient illumination device for aircraft
EP2411569B1 (de) 2009-03-26 2021-09-22 II-VI Incorporated Verfahren und vorrichtung für sic-einzelkristall-sublimationszüchtung
US9093293B2 (en) 2009-04-06 2015-07-28 Cree, Inc. High voltage low current surface emitting light emitting diode
US8476668B2 (en) * 2009-04-06 2013-07-02 Cree, Inc. High voltage low current surface emitting LED
US8741715B2 (en) * 2009-04-29 2014-06-03 Cree, Inc. Gate electrodes for millimeter-wave operation and methods of fabrication
US8294507B2 (en) 2009-05-08 2012-10-23 Cree, Inc. Wide bandgap bipolar turn-off thyristor having non-negative temperature coefficient and related control circuits
US9035328B2 (en) 2011-02-04 2015-05-19 Cree, Inc. Light-emitting diode component
US8193848B2 (en) 2009-06-02 2012-06-05 Cree, Inc. Power switching devices having controllable surge current capabilities
US8629509B2 (en) * 2009-06-02 2014-01-14 Cree, Inc. High voltage insulated gate bipolar transistors with minority carrier diverter
US8304783B2 (en) * 2009-06-03 2012-11-06 Cree, Inc. Schottky diodes including polysilicon having low barrier heights and methods of fabricating the same
US9111778B2 (en) 2009-06-05 2015-08-18 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) devices, systems, and methods
US8860043B2 (en) 2009-06-05 2014-10-14 Cree, Inc. Light emitting device packages, systems and methods
US8686445B1 (en) 2009-06-05 2014-04-01 Cree, Inc. Solid state lighting devices and methods
US8415692B2 (en) 2009-07-06 2013-04-09 Cree, Inc. LED packages with scattering particle regions
US8541787B2 (en) * 2009-07-15 2013-09-24 Cree, Inc. High breakdown voltage wide band-gap MOS-gated bipolar junction transistors with avalanche capability
US8105889B2 (en) 2009-07-27 2012-01-31 Cree, Inc. Methods of fabricating transistors including self-aligned gate electrodes and source/drain regions
US8598809B2 (en) * 2009-08-19 2013-12-03 Cree, Inc. White light color changing solid state lighting and methods
US8354690B2 (en) 2009-08-31 2013-01-15 Cree, Inc. Solid-state pinch off thyristor circuits
US9362459B2 (en) * 2009-09-02 2016-06-07 United States Department Of Energy High reflectivity mirrors and method for making same
KR20120082873A (ko) * 2009-09-15 2012-07-24 투-식스 인코포레이티드 SiC 단결정의 승화 성장
US9312343B2 (en) 2009-10-13 2016-04-12 Cree, Inc. Transistors with semiconductor interconnection layers and semiconductor channel layers of different semiconductor materials
US8511851B2 (en) 2009-12-21 2013-08-20 Cree, Inc. High CRI adjustable color temperature lighting devices
US8350370B2 (en) * 2010-01-29 2013-01-08 Cree Huizhou Opto Limited Wide angle oval light emitting diode package
US8563372B2 (en) * 2010-02-11 2013-10-22 Cree, Inc. Methods of forming contact structures including alternating metal and silicon layers and related devices
US9214352B2 (en) 2010-02-11 2015-12-15 Cree, Inc. Ohmic contact to semiconductor device
US9548206B2 (en) 2010-02-11 2017-01-17 Cree, Inc. Ohmic contact structure for group III nitride semiconductor device having improved surface morphology and well-defined edge features
US9468070B2 (en) 2010-02-16 2016-10-11 Cree Inc. Color control of light emitting devices and applications thereof
US9117739B2 (en) 2010-03-08 2015-08-25 Cree, Inc. Semiconductor devices with heterojunction barrier regions and methods of fabricating same
US9105824B2 (en) 2010-04-09 2015-08-11 Cree, Inc. High reflective board or substrate for LEDs
US9012938B2 (en) 2010-04-09 2015-04-21 Cree, Inc. High reflective substrate of light emitting devices with improved light output
US8901583B2 (en) 2010-04-12 2014-12-02 Cree Huizhou Opto Limited Surface mount device thin package
US8415671B2 (en) 2010-04-16 2013-04-09 Cree, Inc. Wide band-gap MOSFETs having a heterojunction under gate trenches thereof and related methods of forming such devices
US8329482B2 (en) 2010-04-30 2012-12-11 Cree, Inc. White-emitting LED chips and method for making same
US8269244B2 (en) 2010-06-28 2012-09-18 Cree, Inc. LED package with efficient, isolated thermal path
US8648359B2 (en) 2010-06-28 2014-02-11 Cree, Inc. Light emitting devices and methods
EP2591280B1 (de) 2010-07-06 2017-12-13 Cree, Inc. Kompakte optisch effiziente festkörperlichtquelle mit integriertem wärmemanagement
USD643819S1 (en) 2010-07-16 2011-08-23 Cree, Inc. Package for light emitting diode (LED) lighting
US10546846B2 (en) 2010-07-23 2020-01-28 Cree, Inc. Light transmission control for masking appearance of solid state light sources
US9831393B2 (en) 2010-07-30 2017-11-28 Cree Hong Kong Limited Water resistant surface mount device package
US8764224B2 (en) 2010-08-12 2014-07-01 Cree, Inc. Luminaire with distributed LED sources
US9627361B2 (en) 2010-10-07 2017-04-18 Cree, Inc. Multiple configuration light emitting devices and methods
US8455882B2 (en) 2010-10-15 2013-06-04 Cree, Inc. High efficiency LEDs
US9249952B2 (en) 2010-11-05 2016-02-02 Cree, Inc. Multi-configurable, high luminous output light fixture systems, devices and methods
USD712850S1 (en) 2010-11-18 2014-09-09 Cree, Inc. Light emitter device
US8564000B2 (en) 2010-11-22 2013-10-22 Cree, Inc. Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs)
USD707192S1 (en) 2010-11-18 2014-06-17 Cree, Inc. Light emitting device
USD721339S1 (en) 2010-12-03 2015-01-20 Cree, Inc. Light emitter device
US10267506B2 (en) 2010-11-22 2019-04-23 Cree, Inc. Solid state lighting apparatuses with non-uniformly spaced emitters for improved heat distribution, system having the same, and methods having the same
US20150062915A1 (en) 2013-09-05 2015-03-05 Cree, Inc. Light emitting diode devices and methods with reflective material for increased light output
US8575639B2 (en) 2011-02-16 2013-11-05 Cree, Inc. Light emitting devices for light emitting diodes (LEDs)
US8624271B2 (en) 2010-11-22 2014-01-07 Cree, Inc. Light emitting devices
US9490235B2 (en) 2010-11-22 2016-11-08 Cree, Inc. Light emitting devices, systems, and methods
US9000470B2 (en) 2010-11-22 2015-04-07 Cree, Inc. Light emitter devices
US9300062B2 (en) 2010-11-22 2016-03-29 Cree, Inc. Attachment devices and methods for light emitting devices
US9240395B2 (en) 2010-11-30 2016-01-19 Cree Huizhou Opto Limited Waterproof surface mount device package and method
USD706231S1 (en) 2010-12-03 2014-06-03 Cree, Inc. Light emitting device
US9822951B2 (en) 2010-12-06 2017-11-21 Cree, Inc. LED retrofit lens for fluorescent tube
US10309627B2 (en) 2012-11-08 2019-06-04 Cree, Inc. Light fixture retrofit kit with integrated light bar
US8610140B2 (en) 2010-12-15 2013-12-17 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) packages, systems, devices and related methods
USD679842S1 (en) 2011-01-03 2013-04-09 Cree, Inc. High brightness LED package
US11101408B2 (en) 2011-02-07 2021-08-24 Creeled, Inc. Components and methods for light emitting diode (LED) lighting
US9391247B2 (en) 2010-12-16 2016-07-12 Cree, Inc. High power LEDs with non-polymer material lenses and methods of making the same
TW201251140A (en) 2011-01-31 2012-12-16 Cree Inc High brightness light emitting diode (LED) packages, systems and methods with improved resin filling and high adhesion
US9166126B2 (en) 2011-01-31 2015-10-20 Cree, Inc. Conformally coated light emitting devices and methods for providing the same
US9786811B2 (en) 2011-02-04 2017-10-10 Cree, Inc. Tilted emission LED array
US9583681B2 (en) 2011-02-07 2017-02-28 Cree, Inc. Light emitter device packages, modules and methods
US8809880B2 (en) 2011-02-16 2014-08-19 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) chips and devices for providing failure mitigation in LED arrays
USD702653S1 (en) 2011-10-26 2014-04-15 Cree, Inc. Light emitting device component
US8455908B2 (en) 2011-02-16 2013-06-04 Cree, Inc. Light emitting devices
US8922108B2 (en) 2011-03-01 2014-12-30 Cree, Inc. Remote component devices, systems, and methods for use with light emitting devices
US10147853B2 (en) 2011-03-18 2018-12-04 Cree, Inc. Encapsulant with index matched thixotropic agent
US8680556B2 (en) 2011-03-24 2014-03-25 Cree, Inc. Composite high reflectivity layer
US9263636B2 (en) 2011-05-04 2016-02-16 Cree, Inc. Light-emitting diode (LED) for achieving an asymmetric light output
US9029945B2 (en) 2011-05-06 2015-05-12 Cree, Inc. Field effect transistor devices with low source resistance
US9142662B2 (en) 2011-05-06 2015-09-22 Cree, Inc. Field effect transistor devices with low source resistance
KR20120128506A (ko) * 2011-05-17 2012-11-27 엘지이노텍 주식회사 종자정 부착 장치
US8777463B2 (en) 2011-06-23 2014-07-15 Cree, Inc. Hybrid solid state emitter printed circuit board for use in a solid state directional lamp
US8757840B2 (en) 2011-06-23 2014-06-24 Cree, Inc. Solid state retroreflective directional lamp
US8616724B2 (en) 2011-06-23 2013-12-31 Cree, Inc. Solid state directional lamp including retroreflective, multi-element directional lamp optic
US8777455B2 (en) 2011-06-23 2014-07-15 Cree, Inc. Retroreflective, multi-element design for a solid state directional lamp
US9728676B2 (en) 2011-06-24 2017-08-08 Cree, Inc. High voltage monolithic LED chip
US10243121B2 (en) 2011-06-24 2019-03-26 Cree, Inc. High voltage monolithic LED chip with improved reliability
US8686429B2 (en) 2011-06-24 2014-04-01 Cree, Inc. LED structure with enhanced mirror reflectivity
KR20130002616A (ko) * 2011-06-29 2013-01-08 에스케이이노베이션 주식회사 탄화규소 단결정 성장 장치 및 그 방법
US10842016B2 (en) 2011-07-06 2020-11-17 Cree, Inc. Compact optically efficient solid state light source with integrated thermal management
USD700584S1 (en) 2011-07-06 2014-03-04 Cree, Inc. LED component
US10211380B2 (en) 2011-07-21 2019-02-19 Cree, Inc. Light emitting devices and components having improved chemical resistance and related methods
US10686107B2 (en) 2011-07-21 2020-06-16 Cree, Inc. Light emitter devices and components with improved chemical resistance and related methods
US10490712B2 (en) 2011-07-21 2019-11-26 Cree, Inc. Light emitter device packages, components, and methods for improved chemical resistance and related methods
US8558252B2 (en) 2011-08-26 2013-10-15 Cree, Inc. White LEDs with emission wavelength correction
WO2013036481A2 (en) 2011-09-06 2013-03-14 Cree, Inc. Light emitter packages and devices having improved wire bonding and related methods
US9373617B2 (en) 2011-09-11 2016-06-21 Cree, Inc. High current, low switching loss SiC power module
US8618582B2 (en) 2011-09-11 2013-12-31 Cree, Inc. Edge termination structure employing recesses for edge termination elements
CN103918079B (zh) 2011-09-11 2017-10-31 科锐 包括具有改进布局的晶体管的高电流密度功率模块
US8664665B2 (en) 2011-09-11 2014-03-04 Cree, Inc. Schottky diode employing recesses for elements of junction barrier array
US8680587B2 (en) 2011-09-11 2014-03-25 Cree, Inc. Schottky diode
US9640617B2 (en) 2011-09-11 2017-05-02 Cree, Inc. High performance power module
US8957440B2 (en) 2011-10-04 2015-02-17 Cree, Inc. Light emitting devices with low packaging factor
USD705181S1 (en) 2011-10-26 2014-05-20 Cree, Inc. Light emitting device component
KR20140097284A (ko) 2011-11-07 2014-08-06 크리,인코포레이티드 고전압 어레이 발광다이오드(led) 장치, 기구 및 방법
US10043960B2 (en) 2011-11-15 2018-08-07 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) packages and related methods
US8564004B2 (en) 2011-11-29 2013-10-22 Cree, Inc. Complex primary optics with intermediate elements
US9496466B2 (en) 2011-12-06 2016-11-15 Cree, Inc. Light emitter devices and methods, utilizing light emitting diodes (LEDs), for improved light extraction
US9786825B2 (en) 2012-02-07 2017-10-10 Cree, Inc. Ceramic-based light emitting diode (LED) devices, components, and methods
US9806246B2 (en) 2012-02-07 2017-10-31 Cree, Inc. Ceramic-based light emitting diode (LED) devices, components, and methods
US8895998B2 (en) 2012-03-30 2014-11-25 Cree, Inc. Ceramic-based light emitting diode (LED) devices, components and methods
US9343441B2 (en) 2012-02-13 2016-05-17 Cree, Inc. Light emitter devices having improved light output and related methods
US9240530B2 (en) 2012-02-13 2016-01-19 Cree, Inc. Light emitter devices having improved chemical and physical resistance and related methods
JP5799846B2 (ja) * 2012-02-14 2015-10-28 住友電気工業株式会社 炭化珪素単結晶の製造方法および製造装置
US10020244B2 (en) 2012-03-27 2018-07-10 Cree, Inc. Polymer via plugs with high thermal integrity
US9735198B2 (en) 2012-03-30 2017-08-15 Cree, Inc. Substrate based light emitter devices, components, and related methods
US10134961B2 (en) 2012-03-30 2018-11-20 Cree, Inc. Submount based surface mount device (SMD) light emitter components and methods
US10222032B2 (en) 2012-03-30 2019-03-05 Cree, Inc. Light emitter components and methods having improved electrical contacts
US9538590B2 (en) 2012-03-30 2017-01-03 Cree, Inc. Solid state lighting apparatuses, systems, and related methods
WO2013151411A1 (en) 2012-04-06 2013-10-10 Cree, Inc. Light emitting diode components and methods for emitting a desired light beam pattern
US9188290B2 (en) 2012-04-10 2015-11-17 Cree, Inc. Indirect linear fixture
US8878204B2 (en) 2012-05-04 2014-11-04 Cree, Inc. Submount based light emitter components and methods
USD749051S1 (en) 2012-05-31 2016-02-09 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) package
US10439112B2 (en) 2012-05-31 2019-10-08 Cree, Inc. Light emitter packages, systems, and methods having improved performance
US9349929B2 (en) 2012-05-31 2016-05-24 Cree, Inc. Light emitter packages, systems, and methods
US9590155B2 (en) 2012-06-06 2017-03-07 Cree, Inc. Light emitting devices and substrates with improved plating
US9685585B2 (en) 2012-06-25 2017-06-20 Cree, Inc. Quantum dot narrow-band downconverters for high efficiency LEDs
US8860040B2 (en) 2012-09-11 2014-10-14 Dow Corning Corporation High voltage power semiconductor devices on SiC
US9018639B2 (en) * 2012-10-26 2015-04-28 Dow Corning Corporation Flat SiC semiconductor substrate
US9482396B2 (en) 2012-11-08 2016-11-01 Cree, Inc. Integrated linear light engine
US10788176B2 (en) 2013-02-08 2020-09-29 Ideal Industries Lighting Llc Modular LED lighting system
US9441818B2 (en) 2012-11-08 2016-09-13 Cree, Inc. Uplight with suspended fixture
US9494304B2 (en) 2012-11-08 2016-11-15 Cree, Inc. Recessed light fixture retrofit kit
US9316382B2 (en) 2013-01-31 2016-04-19 Cree, Inc. Connector devices, systems, and related methods for connecting light emitting diode (LED) modules
US9738991B2 (en) 2013-02-05 2017-08-22 Dow Corning Corporation Method for growing a SiC crystal by vapor deposition onto a seed crystal provided on a supporting shelf which permits thermal expansion
US9797064B2 (en) 2013-02-05 2017-10-24 Dow Corning Corporation Method for growing a SiC crystal by vapor deposition onto a seed crystal provided on a support shelf which permits thermal expansion
US9017804B2 (en) 2013-02-05 2015-04-28 Dow Corning Corporation Method to reduce dislocations in SiC crystal growth
US9345091B2 (en) 2013-02-08 2016-05-17 Cree, Inc. Light emitting device (LED) light fixture control systems and related methods
US8916896B2 (en) 2013-02-22 2014-12-23 Cree, Inc. Light emitter components and methods having improved performance
US10295124B2 (en) 2013-02-27 2019-05-21 Cree, Inc. Light emitter packages and methods
USD738026S1 (en) 2013-03-14 2015-09-01 Cree, Inc. Linear wrap light fixture
US10584860B2 (en) 2013-03-14 2020-03-10 Ideal Industries, Llc Linear light fixture with interchangeable light engine unit
US9874333B2 (en) 2013-03-14 2018-01-23 Cree, Inc. Surface ambient wrap light fixture
US9215792B2 (en) 2013-03-15 2015-12-15 Cree, Inc. Connector devices, systems, and related methods for light emitter components
US8940614B2 (en) 2013-03-15 2015-01-27 Dow Corning Corporation SiC substrate with SiC epitaxial film
USD733952S1 (en) 2013-03-15 2015-07-07 Cree, Inc. Indirect linear fixture
US9897267B2 (en) 2013-03-15 2018-02-20 Cree, Inc. Light emitter components, systems, and related methods
US9431590B2 (en) 2013-03-15 2016-08-30 Cree, Inc. Ceramic based light emitting diode (LED) devices and methods
USD738542S1 (en) 2013-04-19 2015-09-08 Cree, Inc. Light emitting unit
US9711489B2 (en) 2013-05-29 2017-07-18 Cree Huizhou Solid State Lighting Company Limited Multiple pixel surface mount device package
CN110246946B (zh) 2013-06-04 2023-04-21 科锐Led公司 发光二极管介质镜
US9679981B2 (en) 2013-06-09 2017-06-13 Cree, Inc. Cascode structures for GaN HEMTs
US9755059B2 (en) 2013-06-09 2017-09-05 Cree, Inc. Cascode structures with GaN cap layers
US9847411B2 (en) 2013-06-09 2017-12-19 Cree, Inc. Recessed field plate transistor structures
CN104241262B (zh) 2013-06-14 2020-11-06 惠州科锐半导体照明有限公司 发光装置以及显示装置
USD740453S1 (en) 2013-06-27 2015-10-06 Cree, Inc. Light emitter unit
USD739565S1 (en) 2013-06-27 2015-09-22 Cree, Inc. Light emitter unit
US9461024B2 (en) 2013-08-01 2016-10-04 Cree, Inc. Light emitter devices and methods for light emitting diode (LED) chips
USD758976S1 (en) 2013-08-08 2016-06-14 Cree, Inc. LED package
DE112014004056T5 (de) 2013-09-06 2016-06-02 Gtat Corporation Verfahren und Apparatur zur Herstellung von Massen-Siliciumcarbid aus einem Siliciumcarbid-Vorläufer
US10900653B2 (en) 2013-11-01 2021-01-26 Cree Hong Kong Limited LED mini-linear light engine
USD750308S1 (en) 2013-12-16 2016-02-23 Cree, Inc. Linear shelf light fixture
US10612747B2 (en) 2013-12-16 2020-04-07 Ideal Industries Lighting Llc Linear shelf light fixture with gap filler elements
US10100988B2 (en) 2013-12-16 2018-10-16 Cree, Inc. Linear shelf light fixture with reflectors
US10234119B2 (en) 2014-03-24 2019-03-19 Cree, Inc. Multiple voltage light emitter packages, systems, and related methods
USD757324S1 (en) 2014-04-14 2016-05-24 Cree, Inc. Linear shelf light fixture with reflectors
US9279192B2 (en) 2014-07-29 2016-03-08 Dow Corning Corporation Method for manufacturing SiC wafer fit for integration with power device manufacturing technology
USD790486S1 (en) 2014-09-30 2017-06-27 Cree, Inc. LED package with truncated encapsulant
US9826581B2 (en) 2014-12-05 2017-11-21 Cree, Inc. Voltage configurable solid state lighting apparatuses, systems, and related methods
US10658546B2 (en) 2015-01-21 2020-05-19 Cree, Inc. High efficiency LEDs and methods of manufacturing
EP3253909B1 (de) 2015-02-05 2018-12-19 Dow Silicones Corporation Ofen für beimpfte sublimation von kristallen mit grossem bandabstand
USD777122S1 (en) 2015-02-27 2017-01-24 Cree, Inc. LED package
USD783547S1 (en) 2015-06-04 2017-04-11 Cree, Inc. LED package
RU2603159C1 (ru) * 2015-07-23 2016-11-20 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет "ЛЭТИ" им. В.И. Ульянова (Ленина)" (СПбГЭТУ "ЛЭТИ") Способ получения монокристаллического sic
JP6036946B2 (ja) * 2015-08-26 2016-11-30 住友電気工業株式会社 炭化珪素単結晶の製造方法および製造装置
EP3353339A4 (de) 2015-09-24 2019-05-08 Melior Innovations Inc. Dampfabscheidungsvorrichtung und verfahren mit hochreinem siliciumcarbid aus polymer
USD823492S1 (en) 2016-10-04 2018-07-17 Cree, Inc. Light emitting device
US10804251B2 (en) 2016-11-22 2020-10-13 Cree, Inc. Light emitting diode (LED) devices, components and methods
US10672957B2 (en) 2017-07-19 2020-06-02 Cree, Inc. LED apparatuses and methods for high lumen output density
EP3545561B1 (de) 2017-08-25 2022-10-26 Cree Huizhou Solid State Lighting Company Ltd. Integriertes gehäuse mit mehreren led-lichtquellen
US11056625B2 (en) 2018-02-19 2021-07-06 Creeled, Inc. Clear coating for light emitting device exterior having chemical resistance and related methods
JP7255089B2 (ja) * 2018-05-25 2023-04-11 株式会社デンソー 炭化珪素単結晶製造装置および炭化珪素単結晶の製造方法
JP7129856B2 (ja) * 2018-09-06 2022-09-02 昭和電工株式会社 結晶成長装置
IT201900000223A1 (it) * 2019-01-09 2020-07-09 Lpe Spa Camera di reazione con elemento rotante e reattore per deposizione di materiale semiconduttore
US10971612B2 (en) 2019-06-13 2021-04-06 Cree, Inc. High electron mobility transistors and power amplifiers including said transistors having improved performance and reliability
US10923585B2 (en) 2019-06-13 2021-02-16 Cree, Inc. High electron mobility transistors having improved contact spacing and/or improved contact vias
JP7393900B2 (ja) * 2019-09-24 2023-12-07 一般財団法人電力中央研究所 炭化珪素単結晶ウェハ及び炭化珪素単結晶インゴットの製造方法
US11257940B2 (en) 2020-01-14 2022-02-22 Cree, Inc. Group III HEMT and capacitor that share structural features
CN111304746A (zh) * 2020-03-31 2020-06-19 福建北电新材料科技有限公司 SiC晶体生长装置及方法
US11356070B2 (en) 2020-06-01 2022-06-07 Wolfspeed, Inc. RF amplifiers having shielded transmission line structures
US11837457B2 (en) 2020-09-11 2023-12-05 Wolfspeed, Inc. Packaging for RF transistor amplifiers
US20210313293A1 (en) 2020-04-03 2021-10-07 Cree, Inc. Rf amplifier devices and methods of manufacturing
US11769768B2 (en) 2020-06-01 2023-09-26 Wolfspeed, Inc. Methods for pillar connection on frontside and passive device integration on backside of die
US11228287B2 (en) 2020-06-17 2022-01-18 Cree, Inc. Multi-stage decoupling networks integrated with on-package impedance matching networks for RF power amplifiers
US11533025B2 (en) 2020-06-18 2022-12-20 Wolfspeed, Inc. Integrated doherty amplifier with added isolation between the carrier and the peaking transistors
US11581859B2 (en) 2020-06-26 2023-02-14 Wolfspeed, Inc. Radio frequency (RF) transistor amplifier packages with improved isolation and lead configurations
US11887945B2 (en) 2020-09-30 2024-01-30 Wolfspeed, Inc. Semiconductor device with isolation and/or protection structures
US20220139852A1 (en) 2020-10-30 2022-05-05 Cree, Inc. Transistor packages with improved die attach
US12009417B2 (en) 2021-05-20 2024-06-11 Macom Technology Solutions Holdings, Inc. High electron mobility transistors having improved performance
US12015075B2 (en) 2021-05-20 2024-06-18 Macom Technology Solutions Holdings, Inc. Methods of manufacturing high electron mobility transistors having a modified interface region
US11842937B2 (en) 2021-07-30 2023-12-12 Wolfspeed, Inc. Encapsulation stack for improved humidity performance and related fabrication methods
US20230075505A1 (en) 2021-09-03 2023-03-09 Wolfspeed, Inc. Metal pillar connection topologies for heterogeneous packaging
US20230078017A1 (en) 2021-09-16 2023-03-16 Wolfspeed, Inc. Semiconductor device incorporating a substrate recess
EP4324961A1 (de) * 2022-08-17 2024-02-21 SiCrystal GmbH Verfahren zur herstellung eines massiven sic-einkristalls mit verbesserter qualität unter verwendung eines sic-impfkristalls mit einer temporären schutzoxidschicht und sic-impfkristall mit schutzoxidschicht
US20240105824A1 (en) 2022-09-23 2024-03-28 Wolfspeed, Inc. Barrier Structure for Sub-100 Nanometer Gate Length Devices
US20240105823A1 (en) 2022-09-23 2024-03-28 Wolfspeed, Inc. Barrier Structure for Dispersion Reduction in Transistor Devices
US20240120202A1 (en) 2022-10-06 2024-04-11 Wolfspeed, Inc. Implanted Regions for Semiconductor Structures with Deep Buried Layers
US20240266419A1 (en) 2023-02-03 2024-08-08 Wolfspeed, Inc. Semiconductor Device Having Semiconductor Structure with Polarity Inverting Layer
US20240266426A1 (en) 2023-02-03 2024-08-08 Wolfspeed, Inc. Semiconductor Structure for Improved Radio Frequency Thermal Management
US20240304702A1 (en) 2023-03-06 2024-09-12 Wolfspeed, Inc. Field Reducing Structures for Nitrogen-Polar Group III-Nitride Semiconductor Devices

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL87348C (de) * 1954-03-19 1900-01-01
US3228756A (en) * 1960-05-20 1966-01-11 Transitron Electronic Corp Method of growing single crystal silicon carbide
US3236780A (en) * 1962-12-19 1966-02-22 Gen Electric Luminescent silicon carbide and preparation thereof
NL6615060A (de) * 1966-10-25 1968-04-26
US3558284A (en) * 1967-05-05 1971-01-26 American Science & Eng Inc Crystal growing apparatus
US3511614A (en) * 1967-06-16 1970-05-12 Little Inc A Heat sensitive fuel controlled verneuil process
US3962406A (en) * 1967-11-25 1976-06-08 U.S. Philips Corporation Method of manufacturing silicon carbide crystals
US3910767A (en) * 1972-07-05 1975-10-07 Emile Joseph Jemal Apparatus for preparing metallic compounds by sublimation
US3862857A (en) * 1972-12-26 1975-01-28 Ibm Method for making amorphous semiconductor thin films
US3901767A (en) * 1973-04-23 1975-08-26 Robert L Williams Distillation mechanism and system
DE2324783A1 (de) * 1973-05-16 1974-12-12 Siemens Ag Verfahren und vorrichtung zum herstellen eines kristalls nach verneuil
US3960503A (en) * 1974-12-27 1976-06-01 Corning Glass Works Particulate material feeder for high temperature vacuum system
US4147572A (en) * 1976-10-18 1979-04-03 Vodakov Jury A Method for epitaxial production of semiconductor silicon carbide utilizing a close-space sublimation deposition technique
US4108670A (en) * 1976-12-20 1978-08-22 Ppg Industries, Inc. Porous refractory metal boride article having dense matrix
US4310614A (en) * 1979-03-19 1982-01-12 Xerox Corporation Method and apparatus for pretreating and depositing thin films on substrates
JPS5696883A (en) * 1979-12-29 1981-08-05 Toshiba Corp Manufacture of silicon carbide diode
JPS5948792B2 (ja) * 1982-08-17 1984-11-28 工業技術院長 炭化けい素結晶成長法
DE3230727C2 (de) * 1982-08-18 1987-02-19 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum Herstellen von Einkristallen aus Siliziumkarbid SiC
DD224886A1 (de) * 1983-06-30 1985-07-17 Univ Dresden Tech Verfahren zur zuechtung von siliciumcarbid-einkristallen
US4627990A (en) * 1984-03-07 1986-12-09 Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha Method of and apparatus for supplying powdery material
US4556436A (en) * 1984-08-22 1985-12-03 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method of preparing single crystalline cubic silicon carbide layers
NL8500645A (nl) * 1985-03-07 1986-10-01 Philips Nv Werkwijze voor het afzetten van een laag, die in hoofdzaak uit siliciumcarbide bestaat op een substraat.
JPH0788274B2 (ja) * 1985-09-18 1995-09-27 三洋電機株式会社 SiC単結晶の成長方法
US4640221A (en) * 1985-10-30 1987-02-03 International Business Machines Corporation Vacuum deposition system with improved mass flow control
US4664944A (en) * 1986-01-31 1987-05-12 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Deposition method for producing silicon carbide high-temperature semiconductors
JPS63283014A (ja) * 1987-04-28 1988-11-18 Sharp Corp 炭化珪素半導体素子
US10156877B2 (en) 2016-10-01 2018-12-18 Intel Corporation Enhanced power management for support of priority system events
AU2018254119B2 (en) 2017-04-19 2020-03-12 Hoya Corporation Endoscope tip attachment device

Also Published As

Publication number Publication date
JP3165685B2 (ja) 2001-05-14
DE1143493T1 (de) 2002-11-28
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EP0389533A4 (en) 1992-12-09
DE3856514D1 (de) 2002-03-21
CA1331730C (en) 1994-08-30
KR890702244A (ko) 1989-12-23
DE3856514T2 (de) 2003-02-13
JP2000302600A (ja) 2000-10-31
KR970008332B1 (ko) 1997-05-23
EP0389533A1 (de) 1990-10-03

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