DE3115323C2

DE3115323C2 -

Info

Publication number: DE3115323C2
Application number: DE3115323A
Authority: DE
Inventors: Moenes Lewis Canfield Ohio Us Elias; Narendra Kangi Youngstown Ohio Us Shah
Original assignee: Dart Industries Inc
Current assignee: Element Solutions Inc
Priority date: 1980-04-17
Filing date: 1981-04-15
Publication date: 1990-10-04
Also published as: MX154651A; FR2480793A1; GB2074103A; GB2074103B; JPS56158875A; US4297257A; KR880001457B1; CH660029A5; JPS6354077B2; CA1130181A; MY8600343A; IT8121191A0; NL8101830A; KR830005394A; IT1169243B; FR2480793B1; DE3115323A1

Description

Verschiedene Präparate einschließlich Säuren sind zur Ent fernung von Lötmittel von einem Kupfersubstrat verwendet worden. Bei Verwendung dieser bisher bekannten Präparate mußte das Werkstück dem Präparat relativ lange ausgesetzt sein, um das Lötmittel wirksam zu entfernen, wobei das Kupfersubstrat innerhalb dieser verhältnismäßig langen Dauer durch das Präparat angegriffen wurde. Daher mußte das Kupfersubstrat weiterbehandelt werden, um es zur Aufnahme einer weiteren Plattierung in den geeigneten Zustand zu bringen.

Bei einem Versuch zur Überwindung der angegebenen Nachteile beschreibt die US-PS 3 841 905 ein Ammoniumbifluorid und Wasserstoffperoxid umfassendes Präparat. Die US-PS 3 926 699 beschreibt verbesserte Präparate der US-PS 3 841 905, wobei ein Wasserstoffperoxidstabilisator und/oder ein löslicher Metallkomplexbildner in den Grundpräparaten mitverwendet werden.

Ferner sind der US-PS 3 898 037 Polymere und Copolymere zu ent nehmen, von denen berichtet wird, daß sie besonders geeignet für die Dispersion von wasserunlöslichen Verbindungen von Eisen, Calcium, Magnesium und Aluminium bzw. daraus bestehen den Teilchen in wäßrigen Systemen sind.

Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die aus dere US-PS 3 926 699 bekannten wäßrigen Abstreiflösungen da hingehend zu verbessern, daß eine vorteilhaft verlängerte Lebensdauer des Bades erzielt wird, ohne daß dabei der An griff der Abstreiflösung auf das auf dem Kupfersubstrat plat tierte Zinn oder Zinn/Blei beeinträchtigt wird.

Diese Aufgabe wird durch eine wäßrige Abstreiflösung gemäß An spruch 1 gelöst.

Das besondere, der Reinigung zu unterziehende Material auf Kupferbasis wird in üblicher Weise behandelt, d. h. es wird der Einwirkung der Abstreiflösung ausgesetzt, zur Entfernung der abgelösten Materialien plus Abstreiflösung gespült, und anschließend wird das Kupfersubstrat nach Wunsch weiter behandelt; so kann es z. B. in üblicher Weise mit einem anderen Metall plattiert werden.

Ein besonderes Verwendungsgebiet der erfindungsgemäßen Prä parate ist die Herstellung von gedruckten Schaltplatten, in welcher die entgültigen Anschlüsse der Platte vor der Plattierung mit einem edleren Metall von Zinn oder Lötmittel befreit werden.

Die erfindungsgemäßen Lösungen zeigen die gewünschte Abstreifaktivität für Zinn oder Lötmittel und sind weiterhin dadurch gekennzeichnet, daß sie keine nachteilige Wirkung auf das Kupfersubstrat des behandelten Materials auf Kupfer basis zeigen und dem Bad eine verlängerte Lebensdauer ver leihen.

Die erfindungsgemäßen Lösungen beruhen auf der Feststel lung, daß die Mitverwendung eines Polyacrylamids in einer Wasserstoffperoxid und Fluorwasserstoffsäure oder ein Salz derselben enthaltenden Abstreiflösung den Angriff der Ab streiflösung auf das anwesende Kupfer auf einem Minimum halten kann.

Ammoniumbifluorid ist ein bevorzugtes Salz der Fluor wasserstoffsäure. Die vorliegende Erfindung ist jedoch nicht auf dieses spezifische Salz beschränkt, da jedes reaktionsfähige Präparat aus Ammoniak und Fluorwasserstoff säure oder deren Salzen verwendet werden kann. So ist z. B. auch eine Mischung aus Ammoniumhalogeniden mit Fluorwasserstoff säure geeignet.

Obgleich Polyacrylamid selbst als Beispiel verwendet wurde, können auch substituierte Polyacrylamide eingesetzt werden. Erfindungsgemäß hat die Polyacrylamidkomponente zweckmäßig ein Molekulargewicht von etwa 2000 bis etwa 5 000 000.

In den erfindungsgemäßen Präparaten können andere übliche Komponenten von Abstreifpräparaten anwesend sein. So kommt die Verwendung von Peroxidstabilisatoren in Betracht, und andere bekannte Abstreifmittel können anwesend sein. So kann z. B. Trichloressigsäure mitverwendet werden und ist im folgenden Beispiel für eine Abstreiflösung anwesend.

Beispiel

Es wurden 300 ml einer Abstreiflösung hergestellt, indem man Ammoniumbifluorid, Trichloressigsäure und 50% Wasserstoff peroxid zu Wasser zugab, wobei die Komponenten in Mengen eingesetzt wurden, die die folgenden Konzentrationen ergaben:

Ammoniumbifluorid\|234 g/l
Trichloressigsäure	15 g/l
50% Wasserstoffperoxid	14,6 Vol.-%
Wasser	Rest

Die erhaltene Lösung wurde in zwei Anteile von je 150 ml unterteilt. Der erste Anteil, Lösung A, besteht aus der unbehandelten ursprünglichen Lösung. Lösung B enthält zu sätzlich Polyacrylamid mit einem Molekulargewicht von 660 000 in einer Menge von 0,3 g/l.

Dann wurden in Lösung A und B sieben 2,5×2,5 cm Proben eines kupferverkleideten Laminates eingetaucht, wobei sich die folgenden Ergebnisse zeigten:

Tabelle I

Tabelle II

Wie aus Tabelle I ersichtlich, inhibiert die Anwesenheit von Polyacrylamid in Lösung B den Angriff der Abstreif lösung auf die Kupferkomponente des Laminates.

Tabelle II zeigt, daß die Mitverwendung von Polyacrylamid in Lösung B die Badlebensdauer der Abstreiflösung wesentlich verlängert.

Claims

1. Wäßrige Abstreiflösung für Blei-Zinn-Lötmittel und Zinn von einer Kupferschicht, die 0,5 bis 35% Wasserstoffperoxid und etwa 5 bis 50% eines reaktionsfähigen Präparates aus Ammoniak und Fluorwasserstoffsäure oder eines Salzes derselben aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß sie zusätzlich 0,01 bis 10% eines Polyacrylamids enthält.

2. Wäßrige Lösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß sie 2 bis 10% Wasserstoffperoxid, 10 bis 30% Ammoniumbifluorid und 0,05 bis 1,0% eines Polyacrylamids enthält.

3. Wäßrige Lösung nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeich net, daß das Polyacrylamid ein Molekulargewicht von etwa 2000 bis etwa 5 000 000 hat.

4. Wäßrige Lösung nach Anspruch 1 bis 3, dadurch gekenn zeichnet, daß noch Trichloressigsäure anwesend ist.

5. Wäßrige Lösung nach Anspruch 4, dadurch gekennzeich net, daß die Trichloressigsäure in einer Menge von 0,01 bis 10% anwesend ist.

6. Wäßrige Lösung nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekenn zeichnet, daß das Polyacrylamid Polyacrylamid ist.

7. Wäßrige Lösung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeich net, daß sie 21% Ammoniumbifluorid, 1% Trichloressigsäure, 7% Wasserstoffperoxid und 0,2% Polyacrylamid enthält.

8. Verfahren zum schnellen Entfernen einer Metallschicht aus der Gruppe von Blei-Zinn-Lötmitteln und Zinn von einer Kupfer schicht bei Minimierung der Beeinträchtigung des Kupfers, dadurch gekennzeich net, daß das Lötmittel einer Abstreiflösung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7 für eine zur Entfernung des Lötmittels ausreichende Zeitspanne ausgesetzt und die Abstreiflösung dann vom Kupfer abgespült wird.