DE3104227A1 - "leiterplattenpruefeinrichtung" - Google Patents

Description

Leiterplattenprüfeinrichtung

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen, insbesondere Bohren von zu einer Leiterplattenprüfeinrichtung gehörenden Trägerplatten für Kontaktiernadeln od. dgl. und/ oder Zwischenplatten zwischen Kontaktstellen für zu einer elektrischen Meßeinrichtung od. dgl. führenden elektrischen Leitungen und der (den) Trägerplatte(n), wobei die Postitionswerte der Bohrstellen der jeweiligen Leiterplatte von dieser übernommen werden.

Prüfeinrichtungen für Leiterplatten dienen zur überprüfung der Verbindungsbahnen z. B. einerseits auf Thiri-hfianr, andererseits auf Isolation. Dazu erfolgt ::.. B. ι;πΠ<·Ι:; /-■·- federtc'-r Nadeln eine Kontaktierung tier Lvi terLialiivKk-n, wo sich in der Regel auch Bohrungen zur Aufr.ahriic von J'.auteilen od. dgl. befinden.

Die Trägerplatte(n) dient dabei zur Halterung der Nadeln, während die Zwischenplatte zur Verbindung, gegebenenfalls zur Anpassung bzw. Umsetzung von Konktaktierstellen- Positionen auf Rasterpositionen vorgesehen ist. Die Zwischenplatte weist Kontaktflächen auf, die in Funktionsstellung mit den anderen, den Leiterplattenkontaktstellen abgewandten Enden der Nadeln in Berührung stehen. Um eine vollständige Bestückung mit Nadeln bzw. eine vollständig Anordnung von Kontaktflächen r'-^'J.?^ ^inr-r vr>rr^f Grj'.-di'ast er, bei den danu entspr. ei:· .!,·.;·.;, ^-.-'¹Ui---

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νοχ·γ,\\['\ι\νΐί' i go tiiii· dort Nadeln bzw. Kontaktflächen vorgesehen , wo nutli l'rürpunkU· auf der¹ jeweiligen Leiterplatte vorhanden ::liii1. Dementsprechend wurde bislang vor dem Prüfen einer entsprechenden Leiterplattenserie Trägerplatten, gegebenenfalls auch eine Zwischenplatte angefertigt. Dazu kann eine gebohrte Leiterplatte als Bohrschablone od. dgl. verwendet werden.

Diese Vorbereitungs- bzw. Anpaßarbeiten an die jeweilige Leiterplattenausführung ist jedoch umständlich und zeitaufwendig, insbesondere auch in Anbetracht der angestrebten, möglichst kurzen Prüfzeiten, die z. B. für eine Leiterplatte mit ca. 1.000 Prüfpunkten etwa 15 Sekunden betragen kann.

Püiif Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, die Herstellung der zur Leiterplattenprüfeinrichtung gehörenden Träger- bzw. Zwischenplatte in Anpassung an die jeweils zu prüfenden Leiterplatten zu vereinfachen und damit die "Rüstzeit" der Prüfeinrichtung zu verringern. Die Lösung dieser Aufgabe sieht vor, daß das Bohren der Trägerplatte(n) und/oder der Zwischenplatte u. dgl. mit dem Bohrprogramra für die zu prüfende Leiterplatte gesteuert wird. Dadurch ist eine besonders einfache Herstellung der Träger- und/oder Zwischenplatte, gegebenenfalls gleich beim Bohren der Leiterplatten möglich.

i]of;_t.Lkmumi Ca 11 f- kann das die Positionswerte der Bohrungen der Lei t.erp Latten enthaltende Programm zur Steuerung einer BeiiUU.i'.un^i'e Lnrichtung für KonLaktnadeJn bzw. Steckerstifte in die Bohrungen der Trägerplatte(n) bzw. Zwischenplatte verwendet werden. Träger- und Zwischenplatten können somit praktisch voll maschinell erstellt, d. h. gebohrt und bestückt werden.

Eine weitere Aufgabe der Erfindung besteht darin, auch für Leiterplatten, die u. a. mit Rasterpunkten nicht fluchtende

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Prüfpunkte aufweisen, eine einfache Anpaßbarkeit an ein vorhandenes Rasteranschlußfeld der Prüfeinrichtung zu schaffen.

Zur Lösung dieser Aufgabe wird nach einem weiteren Vorschlag der Erfindung, fü\· den selbtandigcr Schutz boan:;prucht wir«.!, vorgeschlagen, daß die in dem Bohrprogramm für die Leiterplatten enthaltenen Positionierdaten und Positionierdaten eines Grundrasterfeldes und/oder eines Anschlußfeldes od. dgl., zum Entwerfen insbesondere von Verbindungsbahnen zwischen nicht miteinander fluchtenden Punkten der zu prüfenden Leiterplatte einerseits und dem Grundraster od. dgl. ^ andererseits auf.der Träger- bzw. Zwischenplatte od. dgl., miteinander verarbeitet und gespeichert werden. Somit ist in besonders vorteilhafter Weise die Möglichkeit gegeben, Prüfpunkte der Leiterplatte, die außerhalb des Grund.rast.ers liegen, zu adaptieren, so daß bezüglich der Leiterplatte ein weitgehende Rasterfreiheit gegeben ir.t. Dies ist sowohl für die Loiterplattenherstol.] ung als i-nvAi für die Prüfung vorteilhaft.

Die Erfindung betrifft auch eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens und ist insbesondere dadurch gekennzeichnet, daß sie als Bohrmaschine mit einer insbesondere numerischen Steuerung ausgebildet ist, die einen Anschluß und/oder eine Aufnahme für einen Datenträger mit den Bohrdaten der zu prüfenden Leiterplatten aufweist. Der Datenträger kann somit sowohl in der Maschine für die Leiterplatten als auch in der Maschine für die Bearbeitung der Träger- und/oder Zwischcnplatte verwendet werden.

Die Erfindung betrifft weiterhin eine Vorrichtung zur ihii'c r-" führung des Verfahrens, insbesondere zum Erstellen voi: 'j rager- bzw. Zwischenplatten bei Leiterplatten, deren Prüfpunkte zum Teil nicht mit den Rasterpunkten des Grundraster fei dec. fluchten.
Diese Vorrichtung für die ebenfalls selbständiger Schutz Dt-

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ansprucht wird, ist insbesondere dadurch gekennzeichnet, daß sie einen Computer insbesondere mit Plotter zurr; Entwerfen und Aufzeichnen von Leiterbahnen mit Kontaktenden von Zwischenplatten od. dgl. Rangierplatten aus den Bohr-(IuLon sowie /.. B. Positionierdaten eines Grundrasterf eldcs und/oder eines Anschluß!'eldes od. dgl. aufweist. Mittels eines solchen Computers od. dgl. ist in vergleichsweise kurzer Zeit auch bei größerer Prüfpunktezahl der Verlauf von Leiterbahnen auf der Zwischenplatte od. dgl. festlegbar.

Zusätzliche Ausgestaltungen der Erfindung sind in weiteren Unteransprüchen aufgeführt. Nachstehend ist die Erfindung mit ihren wesentlichen Einzelheiten anhand der Zeichnung noch näher erläutert.

Es zeigt zum Teil stärker schematisiert:

Fig. 1 eine Seitenansicht einer Leiterplatten-Prüfeinrichtung,

Fig. 2 eine perspektivische Seitenansicht von zu einer gegenüber Fig. 1 abgewandelt atsgebildeten Prüfeinrichtung gehörenden Träger-, Zwischen- sowie Grundplatte und einer Leiterplatte,

Fig. 3 eine perspektivische Ansicht von Abschnitten- einer Zwischenplatte sowie einer Grundplatte in auseinandergezogener Darstellung und

Fig. A eine Aufsicht eines Zwischenplattenausschnittes mit darunter befindlicher Grundplatte.

Eine Prüfeinrichtung 1 weist zum Kontaktieren von Prüfpunkten 2 einer Leiterplatte 3 mit gefederten Spitzen versehene Nadeln k auf, die von einer Trägerplatte 5 gehalten sind. Ober-

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halb der Trägerplatte 5 ist eine Andrückplatte 6 erkennt···!· , die gemäß dem Doppelpfeil Pf 1 heb- und senkbar iüt. Am Außenrand der Trägerplatte 5 sind Kontaktstifte 7 eingepreßt, die bei in Funktionsstellung befindlicher Trägerplatte 5 mit gefederten Anschluß-Tastnadeln 8 in Verbindung stehen. Gleichzeitig kontaktieren dann auch die Nadeln k Prüfpunkte 2 der Leiterplatte 3, die mittels einer Hubvorrichtung 9 gernäß dem Doppelpfeil Pf 2 angehoben ist. Die Nadeln k sind entsprechend den Prüfpunkten 2 der Leiterplatte 3 angeordnet und ihre rückseitigen Enden sind ebenfalls als Kontaktstifte 7 a ausgebildet. Zwischen den Kontaktstiften 7 und den Kontaktstiften 7 a der Nadeln k müssen jeweils entsprechend der zu prüfenden Leiterplatte Verbindungen geschaffen werden. Üblicherweise wurde dies durch Drahtverbindungen vorgenommen, wobei die Kontaktstifte 7 und 7 a als VJrapstifte ausgebildet sind. Ein solches Verdrahten ist jedoch zeit- und materialaufwendig und darüber hinaus auch fehlerträchtig. Erfindungsgemäß ist nun vorgesehen, daß zwischen den Kontaktstiften 7 und 7 a Leiterbahnen 10 vorgesehen sind, deren Verlauf insbesondere durch einen Computer entworfen wird. Dazu werden die in dem Bohrprogramm der Leiterplatte 3 enthaltenen Positionierdaten und Positionierdaten des Anschlußfeldes 11 eingegeben. Der Verlauf der

Λ Leiterbahnen 10 kann dann z. B. mittels eines Flotters, der

an den Computer angeschlossen ist, herausgezeichnet werden. Wie bereits vorerwähnt, können ζ. H. K)(H) Prüf putikt ι· .', /vgebenenfalls auch bedeutend mehr, nri einer¹ Leiterplatte 3 vorhanden sein, so daß eine passende Leiterbahnen-Füiirunr nicht mehr direkt überschaubar ist. Durch den vorgesehenen Computer jedoch läßt sich dies in kurzer Zeit bewerkstelligen. Erwähnt sei dabei, daß wie in Fig. 1 auch angedeutet, die Leiterbahnen 10 sowohl an .der Ober- als auch an der Unterseite der Trägerplatte 5 geführt sein können, um insbesondere bei hoher Prüfpunkteanzahl genügend Fläche zur Verfügung zu haben. Gegebenenfalls kann für die Traferplatte 5 auch eine sogenannte Mehrschicht en- bzw. Xjltilayr.rp J at.te

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mit mehreren übereinander geschichteten Leiterbahnen-Führungsebenen vorgesehen sein.

In vorteilhafter Weise kann auch das Bohrprogramm für die jeweilige Leiterplatte 3 auch für das Bohren der Aufnahmelücher für die Nadeln 4 in der Trägerplatte 5 verwendet werden. Ein umständliches Übertragen der Bohrungen von der Leiterplatte 3 auf die Trägerplatte 5 kann dadurch vermieden werden.

In Fig. 2 sind Teile einer gegenüber Fig. 1 abgewandelt ausgebildeten Prüfeinrichtung 1 a gezeigt, wobei das in Fig. 1 mit 11 bezeichnete Anschlußfeld durch ein in einer Grundplatte 12 vorgesehenes Grundrasterfeld 11 a gebildet ist. Die Trägerplatte 5 a für die Nadeln 4 ist hier jedoch oberhalb etwa fluchtend mit der Grundplatte 12 angeordnet. Außerdem erkennt man hier eine Zwischenplatte 13, die auf ihrer der Trägerplatte 5 a zugewandten Seite Kontaktflächen 14 und an ihrer Unterseite mit dem Kontaktflächen 14 verbundene Steckerstifte 15 trägt.

Auch bei dieser Prüfeinrichtung 1 a können sowohl die Bohrungen der Trägerplatte 5 a als auch die Anordnung der Kontaktflächen 14 der Zwischenplatte 13 unter Zuhilfenahme des Bohrprogrammes für die Leiterplatte 3 erstellt werden. Es besteht somit die' Möglichkeit, durch Verarbeitung der Positionierdaten des Grundrasterfeldes 11 a sowie der Positionierdaten der Prüfpunkte 2 eine sogenannte Rangierung vorzunehmen, d. h. im wesentlichen einen Versatz zwischen der eigentlichen Kontaktstelle zwischen der Rückseite der Nadel 4 und der Kontaktfläche 14 sowie der Bohrung für den jeweiligen Steckerstift 15. Dies ist bei der mit 14' in Fig. 2 bezeichneten Kontaktfläche erkennbar. Hier liegen jedoch die Kontaktstelle der Nadc] h sowie diu Bohrung für den Steckerstift 15 innerhalb einer Kontaktfläche, die bei einem vorgegebenen Raster in den Zwischenraum von sie umgebende, ebenfalls im Raster liegenden Kontaktflächen paßt.

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Jedoch ist es möglich, auch außerhalb des gesamten- Grundrasterfeldes 11 a liegende Prüfpunkte 2 zu erfassen uml durch Verarbeitung der Positionierdaten in Verbindung mit dem Grundrasterfeld eine Verbindung durch eine Leiterbahn 10 zu einem Grundrasterfeld-Punkt zu schaffen. Andererseits besteht aber auch die Möglichkeit, sehr eng liegenden Prüfpunkte 2, wobei zwei oder auch mehrere Prüfpunkte innerhalb eines Grundrastereinzelfeldes liegen, zu berücksichtigen, indem zumindest einige dieser Kontaktflächen über Leiterbahnen 10 zu freien Anschlußstellen des Grundrasterfeldes 11 a geführt werden.

Die beiden vorerwähnten Varianten des Ausrangierens sind gut anhand der .Fig. 3 und 4 erkennbar. Wie in Fig. 2 ist auch in Fig. 3 die Grundplatte 12 und die Zwischenplatte 13 zur Verdeutlichung auseinandergezogon dargci5t.i-J.lt. Die Grundp.) atu-12 weist in einem Grundraster von z. B. 2,5 mm Rasterabstand angeordnete Buchsen 16 zur Aufnahme der Steckerstifte 15 auf. Das jeweils vom Rasterabstand größtmögliche Umgebungsfeld einer Buchse 16 ist in den Fig. 3 und 4 zur Verdeutlichung strichliniert eingezeichnet. Entsprechend diesen strichlinierten Feldern könnten die Kontaktflächen 14 auf der Zwischenplatte 13 angeordnet sein, wenn sich die Prüfpunkte 2 der Leiterplatte 3 innerhalb des Grundrasters befinden. Die Prüfpunkte-Positionen sind in Fig. 3 durch die Nadeln 4 und in Fig. 4 durch die Kontaktflächen 14 wiedergegeben. Erwähnt sei zunächst noch, daß die Anzahl der Prüfpunkte 2 kleiner ist als die Gesamtzahl der Buchsen 10 des Grund rasterfeldes 11 a. Jedoch können innerhalb eines bestimmten Bereiches der zu prüfenden Leiterplatte 3 eine größere Anzahl von Prüfpunkten 2 vorhanden sein, als innerhalb dieses Bereiches vom Grundraster her Anschlüsse, d. h. Buchsen 16 vorhanden sind. Es ist daher unter Berücksichtigung insbesondere der benachbarten Kontaktflächen 14 erforderlich, insbesondere die maximale Größe und Form der Kontaktflächen in Abstimmung auf die Prüfpunkte, andererseits aber auch eine Verbindung ::wischen dioy.cn Kcnitnkt-

flächen und im Raster liegenden, freien Anschlüssen, insbesondere Steckerstiften 15 bzw. Buchsen 16 zu schaffen. Dazu ist in Fig. 3 an der linken Seite der Zwischenplatte 13 erkennbar, daß dort mehrere Kontaktflächen 14 a sich innerhalb (.•ine;, bei der Grundplatte 12 strichliniert gekennzeichneten Rastereinzelfelder befinden, so daß bis auf einen Prüfpunkt die anderen mit benachbarten bzw. freien Rasterstellen verbunden werden müssen. Dies erfolgt über Leiterbahnen 10, die je nach vorhandenem Platz entweder auf der Unterseite oder wie bei 17 gezeigt, auch auf der Zwischenplattenoberseite verlaufen können. Die Führung dieser Leiterbahnen 10 sowie auch die Form der Kontaktflächen 14, 14 a werden erfindungsgemäß durch den Computer entworfen, wobei als Informationen einerseits die Grundrasterdaten und andererseits die Positionierdaten der Prüfpunkte 2 eingegeben werden.

Fig. 4 zeigt in einer Aufsicht ein vergleichsweise eng beieinander liegendes Kontaktflächen-Feld, wobei hier die Kontaktflächen 14 eine runde Umrißform haben. Strichliniert sind auch hier zur Orientierung Umgebungsfelder um Rasterpunkte eingezeichnet. Bei diesen Rasterpunkten befinden sich auch die Steckerstifte 15, die in Funktionsstellung in Buchsen der Grundplatte 12 eingreifen. Zur optimalen Zuordnung der Positionen der Kontaktflächen 14 zu dem Grundraster erfolgt zunächst eine Positionierung des Kontaktflächen-Feldes zu dem Grundrasterfeld 11 a derart, daß möglichst viele Kontaktflächen 14 mit Rasterpunkten zumindest teilweise decken. Dann erfolgt das Entwerfen von Leiterbahnen 10 zwischen Kontaktflächen 14 a und freien Rasterpunkten des Grundrasterfeldes 11 a. Es erfolgt somit ein Entwurf einer leiterplattenähnlichen Zwischenplatte 13, wobei einerseits die Positionen der Prüfpunkte, andererseits die im Grundraster liegenden Positionen der Buchsen 16 und darüber hinaus auch die Belegung bzw. Anzahl der Prüfpunkte 2 berücksichtigt wird.

Gegebenenfalls können Prüfpunkte 2 auch außerhalb des gesamten Grundrasterfeldes 11 a liegen, so daß dann im umgekehrten

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-besinne wie vorbeschrieben, eine Verbindung zwischen der außerhalb liegenden Kontaktfläche 14 b und einem freien Grundrasterpunkt mittels einer Leiterbahne 10 geschaffen werden muß (vgl. Fig. 3).

Die Steckerstifte 15 sind in durchkontaktierte Bohrungen 10 der Zwischenplatte 13 eingepreßt. Auch das Bestücken dieser Steckerstifte 15, gegebenenfalls auch das Einsetzen der Nadeln 4 in die Trägerplatte 5, 5a ist mittels dem verarbeiteten Bohrprogramm möglich. Das Bohrprogramm für die zu prüfende Leiterplatte kann /.um Bohren der Träger- und/oder Zwischenplatte(n) in die Steuerung einer entsprechenden Bohrmaschine einprogrammiert werden. Gegebenenfalls kann auch der das Bohrprogramm für die Leiterplatte enthaltende Speicher zumindest zeitweilig entweder zum Bohren der Träger- und/oder Zwischenplatte oder aber zum Kopieren in eine Steuerung einer Bohrmaschine für die Trägerbzw. Zwischenplatte eingelegt werden. Erwähnt seien als Speicher z.B. Lochstreifen, PROM's, Disketten usw. .

Die Verbindungen z.B. durch Leiterbahnen 10 von den Kontaktflächen 14, 14a, 14b können auch an ein Anschlußfeld für eine Stecker- oder Buchsenleiste führen. Eine Trägerplatte könnte dann etwa wie in Fig. 1 gezeigt aussehen, wobei dann anstatt Kontaktstiften die vorerwähnten Stecker- oder Buchsen I ο ist cn angeordnet sind.

Insgesamt ergibt sich durch die Erfindung die Möglichkeit, daß durch das vorhandene Bohrprogramm die Information gegeben ist, an welchen Punkten der Leiterplatte eine Bohrung sitzt. Aufgrund dieser Informationen und mit diesen Daten kann nun mittels eines Komputers bzw. Rechners mit entsprechender Software in Verbindung mit den Positionierdaten eines festen, vorgegebenen Rasters zunächst bestimmt werden, ob eine als sogenannte Rangierplatte ausgebildete Zwischenplatte 13 notwendig ist. Falls dies der Fall ist, ordnet der Rechner die Prüfpunkte entsprechend der zu prüfenden Leiterplatte zu dem fest vorgegebenen Raster. Dieses Zuordnen kann

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wie vorbeschrieben über Leiterbahnen 10 erfolgen. Die Prüfpunkte 2 der Leiterplatte 3 können dabei praktisch wahlfrei positioniert sein, so daß man bei der Herstellung der Leiterplatte praktisch raster- und auch formatungebunden ist. Man hat dadurch ein Verfahren zur besonders kostengünstigen Erstellung einer artspezifischen Prüfeinrichtung zur Verfügung, wobei bei geringem Zeitaufwand auch eine sehr geringe Fehlerquote erreicht werden kann.
Falls durch den Rechner festgestellt wurde, daß eine "Ran-

gierplntte" als Zwischenplatte 13 erstellt werden muß, kann er über einen Plotter ein Lay-out für diese "Rangierplatte" ausplotten. Mit diesen Unterlagen kann dann die Zwischenplatte erstellt werden. Gleichzeitig gibt der Rechner das Bohrprogramm für diese Zwischenplatte,aber auch für die Trägerplatte(n) aus.

Erwähnt sei noch, daß in der Regel Leiterplatten 3 mit Bohrungen von unterschiedlichem Durchmesser gebohrt werden, wobei aber nicht alle Bohrungen gleichzeitig auch Prüfpunktepositionen sind. Durch die vorhandene Zusatzinformation im BoJirprogramm ist jedoch eine sichere Unterscheidung von Bohrlöchern, die zu Prüfpunkten gehören und Bohrungen für Befestigungen, sogenannte "Durchsteiger" bei Mehrl agcrpl attcn u.dgl. gegeben.

Alle in der Beschreibung, den Ansprüchen und der Zeichnung dargestellten Merkmale können sowohl einzeln als auch in beliebiger Kombination miteinander erfindungswesentlich sein.

- Zusammenfassung -

ORSGINAL

Leerseite

Claims (8)

1. Ansprüche

   Leiterplattenprüfeinrichtung

   Verfahren zum Herstellen, insbesondere Bohren von zu einer Leiterplattenprüfeinrichtung gehörenden Trägerplatten für Kontaktier-Nadeln od.dgl. und/oder Zwischenplatten zwischen Kontaktstellen für zu einer elektrischen Meßeinrichtung od. dgl. führenden elektrischen Leitungen und der (den) Trägerplatte(n), wobei die Positionswerte der Bohrstellen der jeweiligen Leiterplatte von dieser übernommen werden, dadurch gekennzeichnet, daß das Bohren der Trägerplatte(n) (5,5a) und/oder der Zwischenplatte (15) und dgl. mit dem Bohrprogramm für die zu prüfende Leiterplatte (3) gesteuert wird.
2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Bohrprogramm für die zu prüfende Leiterplatte (2) in die Steuerung der Bohrmaschine für die Träger- und/oder Zwisclienplatte(n) einprogrammierbar ist.
3. 3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der das Bohrprogramm für die Leiterplatte enthaltende Speicher (z.B.PROM, Diskette, Lochstreifen) zumindest zeitweilig zum Bohren der Träger- und/oder Zwischenplatte(n) in eine Steuerung einer Bohrmaschine eingelegt wird.

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4. 4. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß das Bohrprogramm für die Leiterplatten (2) auf einen Datenträger der Bohrmaschine od. dgl. für die Träger- und/oder Zwischenplatte(n) überspielt bzw. vervielfältigt wird.
5. i>. Verfahren nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß das die Positionswerte der Bohrungen der Leiterplatten (3) enthaltende Programm zur Steuerung einer Bestückungseinrichtung für Kontakt-Nadeln (4) bzw. Steckerstifte (15) und dgl. in die Bohrungen der Trägerplatte (n) (5,5a) bzw. Zwischenplatte (13) verwendet wird.
6. 6. Verfahren insbesondere nach einem oder mehreren der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die in dem Bohrprogramm enthaltenen Positionierdaten und Positionierdaten eines Grundrasterfeldes (11a) und/oder eines Anschlußfeldes (11) od. dgl. zum Entwerfen, insbes. von Verbindungsbahnen (Leiterbahnen 10) zwischen nicht miteinander fluchtenden Punkten der zu prüfenden Leiterplatte (3) einerseits und dem Grundraster andererseits auf der Träger- bzw. Zwischenplatte od.dgl. miteinander verarbeitet und ggf. gespeichert werden.
7. 7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß sie als Bohrmaschine mit einer insbesondere numerischen Steuerung ausgebildet ist, die einen Anschluß und/oder eine Aufnahme für

   einen Datenträger mit den Bohrdaten der zu prüfenden Leiterplatten aufweist.
8. 8. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens insbes. nach Anspruch 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß sie einen Computer insbes. mit Plotter zum Entwerfen und Aufzeichnen von Leiterbahnen (10) od.dgl. mit Kontaktenden von Zwischenplatten (13) od.dgl. Ragierplatten,aus den Bohrdaten sowie z.B. Positionierdaten eines Grundrasterfeldes (11a) und/oder eines Anschlußfeldes (11) od.dgl. aufweist.

   Beschreibung