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DE112007001936B4 - Erweitertes Gehäusesubstrat und Verfahren zum Koppeln eines Substrates eines IC- Gehäuses mit einem Sockel - Google Patents

Erweitertes Gehäusesubstrat und Verfahren zum Koppeln eines Substrates eines IC- Gehäuses mit einem Sockel Download PDF

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DE112007001936B4
DE112007001936B4 DE112007001936.0T DE112007001936T DE112007001936B4 DE 112007001936 B4 DE112007001936 B4 DE 112007001936B4 DE 112007001936 T DE112007001936 T DE 112007001936T DE 112007001936 B4 DE112007001936 B4 DE 112007001936B4
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Abstract

Vorrichtung, umfassend:ein IC-Gehäuse (110, 410, 510), das eine Vielzahl von leitfähigen Bereichen und ein Substrat (112, 412, 512) mit einer ersten (116, 416, 516) und zweiten Stirnfläche (118, 418) sowie einer ersten Seite (411), einer zweiten Seite (413), einer dritten Seite (415), einer vierten Seite (417) und einer Kerbe (419) aufweist, undeinen Sockel (120, 420, 520), der eine Grundfläche aufweist, die kleiner als jede der Stirnflächen (118, 418, 116, 416, 516) des Substrats (112, 412, 512) ist, und eine erste Wand (421, 521) in Kontakt mit der ersten Seite (411), eine zweite Wand (422) in Kontakt mit der zweiten Seite (413), eine dritte Wand (423) in Kontakt mit der dritten Seite (415) und eine vierte Wand (424, 524) aufweist, die eine Öffnung (425, 525) definiert, wobei die Öffnung (425, 525) zwischen der ersten Seite (411) des Substrats (112, 412, 512) und der vierten Seite (417) des Substrats (112, 412, 512) angeordnet ist, und wobei der Sockel (120, 420, 520) ferner ein mit der vierten Wand (424, 524) des Sockels (120, 420, 520) gekoppeltes flexibles Element (440, 540, 545) aufweist, wobei das flexible Element (440, 540, 545) zum Vorspannen des Substrats (112, 412, 512) in Richtung zur ersten Wand (421, 521) des Sockels (120, 420, 520) mit der Kerbe (419) in Eingriff tritt, wobei das Substrat (112, 412, 512) durch die Öffnung (425, 525) seitlich in den Sockel eingeführt werden kann und sich durch die Öffnung (425, 525) erstreckt, wenn es vollständig eingeführt ist, wobei der sich durch die Öffnung (425, 525) nach außen erstreckende Abschnitt des Substrats (112, 412, 512) eingerichtet ist, auf beiden Stirnflächen (118, 418, 116, 416, 516) mit elektronischen Bauelementen bestückt zu werden.

Description

  • HINTERGRUND
  • Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung mit einem Sockel und einem IC- Gehäuse, das ein Substrat aufweist, sowie ein Verfahren zum Koppeln eines Substrates eines IC- Gehäuses mit einem Sockel.
  • Ein IC (Integrated Circuit)-Gehäuse besteht aus einem IC-Chip und einem IC-Gehäusesubstrat. Das IC-Gehäusesubstrat wird dazu verwendet, den IC-Chip mit externen Komponenten und Schaltungen elektrisch zu koppeln. Herkömmlicherweise sind elektrische Kontakte des IC-Chips mit elektrischen Kontakten des IC-Gehäusesubstrats gekoppelt, die wiederum mit externen elektrischen Kontakten des IC-Gehäusesubstrats elektrisch verbunden sind. Die externen elektrischen Kontakte des IC-Gehäusesubstrats können Stifte, Lötkugeln oder andere Arten von elektrischen Kontakten sein, die in einer geeigneten Struktur angeordnet sind.
  • Die externen Kontakte eines IC-Gehäusesubstrats sind typischerweise mit einem Sockel gekoppelt. Genannter Sockel nimmt das IC-Gehäusesubstrat auf und sorgt für eine physische und elektrische Kopplung des IC-Gehäuses mit einem Substrat, wie zum Beispiel einer Hauptplatine. Zum Beispiel können elektrische Kontakte eines IC-Gehäuses mit ersten elektrischen Kontakten eines Sockels lösbar gekoppelt sein und zweite elektrische Kontakte des Sockels können mit elektrischen Kontakten eines Substrats gekoppelt sein.
  • Um eine gute elektrische Verbindung zwischen Gehäusesubstratkontakten und Sockelkontakten sicherzustellen, ist es je nach Architektur erforderlich, dass der Sockel das IC-Gehäuse fest hält und Kontakte des IC-Gehäusesubstrats gegen korrespondierende Kontakte des Sockels vorspannt. Die Struktur des IC-Gehäuses und die Struktur des Sockels hängen somit eng voneinander ab. Genannte Abhängigkeit kann die Flexibilität und/oder Austauschbarkeit von IC-Gehäuse- und Sockelgestaltungen vermindern.
  • In DE 10 2004 062 869 A1 ist ein Sockel mit einem einführbaren Träger oder Substrat offenbart, das auf einer Seite ein elektronisches Bauelement zeigt. Dieses ist so angeordnet, dass es beim Einführen des Substrats in den Sockel vollständig durch diesen verborgen wird.
  • Aus US 6544074 B2 geht eine Smartcard-Verbindung hervor. Es sind Kontaktbereiche vorgesehen, die die einzigen elektronischen Bauelemente auf der Smartcard darstellen, und die sämtlich in einem Sockel verborgen sind, wenn das Substrat in den Sockel eingeführt ist.
  • DE 10 2004 011 446 A1 offenbart einen Adapter für bestimmte Speichermedien.
  • US 6661690 B2 offenbart Substrate, die jeweils seitlich in einem Sockel stecken.
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein auswechselbares Design für einen Sockel zu ermöglichen, das gleichzeitig die Kapazität aufgenommener elektronischer Bauelemente steigert. Diese Aufgabe wird durch die nebengeordneten Ansprüche gelöst.
  • Figurenliste
    • 1 zeigt eine perspektivische Ansicht einer Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
    • 2 zeigt eine Ansicht von einem IC-Gehäusesubstrat gemäß einer Ausführungsform von unten.
    • 3 zeigt ein Flussdiagramm eines Verfahrens gemäß einer Ausführungsform.
    • 4A und 4B zeigen eine Ansicht in Draufsicht von oben und eine Querschnittsansicht von der Seite von einer Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform.
    • 5 zeigt eine Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform in Draufsicht von oben.
    • 6 zeigt ein Blockdiagramm eines Systems gemäß einer Ausführungsform.
  • AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG
  • 1 zeigt eine perspektivische Ansicht von einer Vorrichtung gemäß einer Ausführungsform. Vorrichtung 100 umfasst IC-Gehäuse 110 und Sockel 120. Gemäß einer Ausführungsform kann das IC-Gehäuse 110 ein Mikroprozessorgehäuse aufweisen und kann der Sockel 120 das IC-Gehäuse 110 mit einer Rechenhauptplatine koppeln.
  • Das IC-Gehäuse 110 enthält IC-Gehäusesubstrat 112 und IC-Chip 114. Der IC-Chip 114 kann irgendeine Art von integrierter Schaltung, einschließlich, ohne aber darauf beschränkt zu sein, eines Mikroprozessors, eines Netzwerkprozessors, eines Controller-Hubs und eines Chipsatzes, aufweisen. Der IC-Chip 114 kann gemäß einer Ausführungsform von einem integrierten Wärmeverteiler oder einem anderen Schutzelement bedeckt sein.
  • Das IC-Gehäusesubstrat 112 kann irgendein keramisches, organisches und/oder anderes geeignetes Material aufweisen. Gemäß einigen Ausführungsformen umfasst das IC-Gehäusesubstrat 112 mehrere übereinander angeordnete Schichten aus dielektrischem Material, die durch Ebenen aus Leiterbahnen getrennt sind. Eine Ebene von Leiterbahnen kann mit einer oder mehreren anderen Ebenen von Leiterbahnen durch Durchgangsbohrungen gekoppelt sein, die in den Schichten aus dielektrischem Material erzeugt sind.
  • Der IC-Chip 114 ist mit der Stirnfläche 116 des IC-Gehäusesubstrats 112 gekoppelt. Dementsprechend kann die Stirnfläche 116 des IC-Gehäusesubstrats 112 elektrische Kontakte (nicht gezeigt) aufweisen, mit denen elektrische Kontakte des IC-Chips 114 (nicht gezeigt) gekoppelt sind. 2 stellt die Stirnfläche 118 des IC-Gehäusesubstrats 112 dar. Diese ist in Richtung zum Sockel 120 orientiert und somit in 1 nicht gezeigt. 2 stellt auch leitfähige Bereiche 130 des IC-Gehäusesubstrats 112 dar. Die leitfähigen Bereiche 130 können so angeordnet und strukturiert sein, dass sie dem Land Grid Array und/oder irgendeinem anderen Protokoll entsprechen.
  • Der Sockel 120 kann irgendein geeignetes Material aufweisen, einschließlich, ohne aber darauf beschränkt zu sein, Kunststoff. Der Sockel 120 kann eine erste Gruppe von elektrischen Kontakten (in 1 nicht gezeigt) aufweisen, die in einer Land Grid Array-Anordnung exponiert sind. Die erste Gruppe von elektrischen Kontakten kann Druckkontakte, wie zum Beispiel eine Metallfeder, aufweisen und dient zum Koppeln mit jeweiligen leitfähigen Bereichen 130. Der Sockel 120 kann auch eine zweite Gruppe von elektrischen Kontakten (in 1 ebenfalls nicht gezeigt) aufweisen, die mit jeweiligen der ersten Gruppe von elektrischen Kontakten elektrisch verbunden sind. Die zweite Gruppe von elektrischen Kontakten kann irgendwelche Kontakte aufweisen, die für eine Verbindung mit einer Leiterplatte geeignet sind, einschließlich, ohne aber darauf beschränkt zu sein, Lötkugeln und/oder Sockelstifte in einer LGA-Anordnung. Die oben genannten Leiterbahnen und Durchgangsbohrungen können somit Signale und Energie zwischen elektrischen Einrichtungen des IC-Chips 114 und einem externen System, mit dem der Sockel 120 gekoppelt ist, übertragen.
  • Wie in 1 gezeigt ist, ist die Grundfläche des Sockels 120 kleiner als die Stirnfläche 118 des IC-Gehäusesubstrats 112. Demzufolge erstreckt sich das IC-Gehäusesubstrat 112 an dem Sockel 120 zur linken Seite von 1 vorbei. Eine derartige Anordnung erleichtert die Verwendung des Sockels 120 beim Unterstützen von einem oder mehreren IC-Chips und/oder anderen Elementen mit unterschiedlichen Größen.
  • 3 zeigt ein Flussdiagramm eines Prozesses 300 gemäß einer Ausführungsform. Der Prozess 300 kann von irgendeiner Anzahl von Systemen durchgeführt werden und ein Teil oder der gesamte Prozess 300 kann manuell durchgeführt werden. In einer Ausführungsform wird der Prozess 300 durch einen Computersystemintegrator durchgeführt.
  • Zu Beginn wird ein IC-Gehäusesubstrat bei 310 erhalten. Das IC-Gehäusesubstrat enthält Leiterbahnen und weist eine Stirnfläche auf. Das IC-Gehäusesubstrat kann bei 310 hergestellt werden und/oder kann von einem Lieferanten von IC (Integrated Circuit)-Gehäusen erhalten werden. In einer Ausführungsform wird ein Mikroprozessorgehäuse von einem Lieferanten bei 310 erhalten. Das IC-Gehäusesubstrat der 1 und 2, das Leiterbahnen 130 und die Stirnfläche 118 enthält, kann gemäß einer Ausführungsform bei 310 erhalten werden.
  • Ein Sockel wird bei 320 erhalten. Gemäß einigen Ausführungsformen kann 320 nach, vor oder während Durchführung von 310 erfolgen. Der Sockel weist eine Grundfläche auf, die kleiner als die Stirnfläche des IC-Gehäusesubstrats ist. In 1 ist ein Beispiel für diese physische Beziehung dargestellt. Unten werden mehrere andere Beispiele geliefert.
  • Das IC-Gehäusesubstrat wird bei 330 mit dem Sockel gekoppelt. Die Kopplung bei 330 kann Ausrichten von leitfähigen Bereichen 130 des IC-Gehäusesubstrats 112 mit korrespondierenden elektrischen Kontakten des Sockels 120 und Aufnehmen des IC-Gehäuses 110 zum Vorspannen der leitfähigen Bereiche 130 gegen die elektrischen Kontakte des Sockels 120 einschließen. Es kann irgendein System zum Aufnehmen des IC-Gehäuses 110 implementiert werden. Zum Beispiel kann eine Druckplatte des Sockels 120 (nicht gezeigt) in Richtung zum Gehäuse 110 gedreht werden, um die Bereiche 130 in Richtung zu den elektrischen Kontakten des Sockels 120 vorzuspannen.
  • Die 4A und 4B stellen eine Vorrichtung 400 gemäß einer Ausführungsform dar. Die Vorrichtung 400 weist ein IC-Gehäuse 410 und einen Sockel 420 auf. Das IC-Gehäuse 410 weist wiederum IC-Gehäusesubstrat 412 und IC-Chip 414 auf. Der IC-Chip 414 ist so dargestellt, dass er sowohl einen IC-Chip als auch einen integrierten Wärmeverteiler aufweist, der den IC-Chip abdeckt.
  • Das IC-Gehäusesubstrat 412 enthält eine Stirnfläche 416, auf der der IC-Chip 414 befestigt ist. Die weitere Stirnfläche 418 ist zum Sockel 420 gewandt und größer als die Grundfläche des Sockels 420. Ein Abschnitt des IC-Gehäusesubstrats 412 erstreckt sich somit an einer Seite des Sockels 420 vorbei, wodurch Platz zum Befestigen eines IC-Chips 430 und eines IC-Chips 435 an der Stirnfläche 418 oder Stirnfläche 416 auf dem erweiterten Abschnitt bereitgestellt wird. Der IC-Chip 430 und der IC-Chip 435 können irgendwelche elektrischen Komponenten, die, ohne aber darauf beschränkt zu sein, Festspeicher (Nur-Lese-Speicher), Spannungsregler und Prüfchips enthalten, aufweisen.
  • Das IC-Gehäusesubstrat 412 enthält eine erste Seite 411 eine zweite Seite 413, eine dritte Seite 415 und eine vierte Seite 417. Der Sockel 420 enthält eine erste Wand 421, eine zweite Wand 422, eine dritte Wand 423 und eine vierte Wand 424. Ein Abschnitt der ersten Wand 421 steht mit der ersten Seite 411 in Kontakt und entweder ein Abschnitt der zweiten Wand 422 steht mit der zweiten Seite 413 in Kontakt oder ein Abschnitt der dritten Wand 423 steht mit der dritten Seite 415 in Kontakt. In einer Ausführungsform steht der Abschnitt der zweiten Wand 422 mit der zweiten Seite 413 in Kontakt und steht gleichzeitig der Abschnitt der dritten Wand 423 mit der dritten Seite 415 in Kontakt.
  • Die vierte Wand 424 definiert eine Öffnung 425, durch die sich obengenannter Abschnitt des IC-Gehäusesubstrats 412 erstreckt. Wie gezeigt, ist die Öffnung 425 zwischen der ersten Seite 411 und der vierten Seite 417 des IC-Gehäusesubstrats 412 angeordnet.
  • Flexible Elemente 440 sind mit der vierten Wand 424 des Sockels 420 gekoppelt. Gemäß einer Ausführungsform dient jedes der flexiblen Elemente 440 zum Vorspannen des IC-Gehäusesubstrats 412 gegen die erste Wand 421 des Sockels 420. Diesbezüglich definiert das IC-Gehäusesubstrat 412 Kerben 419, in denen die flexiblen Elemente 440 angeordnet sind und gegen die die Elemente 440 drücken. Das flexible Element 440 kann eine Metallfeder und/oder irgendein anderes geeignetes Element bzw. geeignete Elemente aufweisen.
  • 5 zeigt eine Draufsicht von einer Vorrichtung 500 gemäß einer Ausführungsform von oben. Die Vorrichtung 500 weist ein IC-Gehäuse 510 und einen Sockel 520 auf. Das IC-Gehäuse 510 und der Sockel 520 können ein oder mehrere Merkmal(e) und Attribut(e), die oben hinsichtlich identisch bezeichneter Komponenten beschrieben sind, aufweisen. Daher werden solche Merkmale und Attribute unten nicht wiederholt werden.
  • Das IC-Gehäusesubstrat 512 des IC-Gehäuses 510 definiert Kerben 519, in denen flexible Elemente 540 und 545 angeordnet sind. Jedes der flexiblen Elemente 540 und 545 kann dazu dienen, das IC-Gehäusesubstrat 512 gegen die erste Wand 521 des Sockels 520 vorzuspannen. Die Wand 524 des Sockels 520 kann eine Rückwärtsbewegung der Elemente 540 und 545 auf ein akzeptables Ausmaß beschränken.
  • Das flexible Element 540 ist mit der Wand 522 des Sockels 520 gekoppelt und kann damit integral ausgebildet sein. In ähnlicher Weise ist das flexible Element 545 mit der Wand 523 des Sockels 520 gekoppelt und kann damit integral ausgebildet sein. In einer Ausführungsform ist der Sockel 520 aus Gussmetall, Verbundwerkstoff, Keramik, Kunststoff etc. ausgebildet. Dementsprechend können die Elemente 540 und 545 gemeinsam mit den verbleibenden integralen Elementen des Sockels 520 gegossen sein.
  • Die Vorrichtung 500 enthält auch einen IC-Chip 530, der an der Stirnfläche 516 des IC-Gehäusesubstrats 512 befestigt ist. Zumindest ein Abschnitt des IC-Chips 530 ist in der Öffnung 525 angeordnet, die durch die Wand 524 definiert wird. In einigen Ausführungsformen weist der IC-Chip 530 eine elektrische Anschlussschnittstelle auf. Ein Flachbandkabel oder eine andere elektrische Verbindung (nicht gezeigt) kann mit genannter Schnittstelle gekoppelt werden, um für eine Kommunikation zwischen dem IC-Chip 514 und externen Systemen zu sorgen.
  • 6 zeigt ein Blockdiagramm eines Systems 600 gemäß einer Ausführungsform. Das System 600 kann Komponenten einer Desktop-Rechenplattform aufweisen. Das System 600 enthält die Vorrichtung 100 von 1 und enthält somit das IC-Gehäuse 110 und den Sockel 120. Das IC-Gehäuse 110 kann einen Mikroprozessor oder eine andere Art von integrierter Schaltung aufweisen und kann mit einem ausgelagerten Cache-Speicher 610 kommunizieren. Das IC-Gehäuse 110 kann auch mit anderen Elementen über einen Chipsatz 620 kommunizieren. Zum Beispiel kann der Chipsatz 620 für Kommunikation zwischen dem IC-Gehäuse 110 und einem Speicher 630, Grafikcontroller 640 und Netzwerkschnittstellencontroller (Network Interface Controller (NIC)) 650 sorgen. Der Speicher 630 kann irgendeine Art von Speicher zum Speichern von Daten, wie z.B. einen Single Data Rate Random Access Memory, einen Double Data Rate Random Access Memory oder einen programmierbaren Festspeicher, aufweisen.
  • Obwohl Ausführungsformen unter Bezugnahme auf das Befestigen eines IC-Gehäuses an einer Leiterplatte durch einen Sockel beschrieben worden sind, können z.B. zahlreiche Komponenten/Einrichtungen, die sich von dem IC-Gehäuse unterscheiden, an zahlreichen Flächen, die sich von einer Leiterplatte unterscheiden, in Form von einigen Ausführungsformen befestigt werden. Obwohl Ausführungsformen unter Bezugnahme auf ein IC-Gehäuse mit elektrischen Land Grid Array-Kontakten erörtert worden sind, können außerdem Ausführungsformen andere Typen von elektrischen Kontakten verwenden.

Claims (6)

  1. Vorrichtung, umfassend: ein IC-Gehäuse (110, 410, 510), das eine Vielzahl von leitfähigen Bereichen und ein Substrat (112, 412, 512) mit einer ersten (116, 416, 516) und zweiten Stirnfläche (118, 418) sowie einer ersten Seite (411), einer zweiten Seite (413), einer dritten Seite (415), einer vierten Seite (417) und einer Kerbe (419) aufweist, und einen Sockel (120, 420, 520), der eine Grundfläche aufweist, die kleiner als jede der Stirnflächen (118, 418, 116, 416, 516) des Substrats (112, 412, 512) ist, und eine erste Wand (421, 521) in Kontakt mit der ersten Seite (411), eine zweite Wand (422) in Kontakt mit der zweiten Seite (413), eine dritte Wand (423) in Kontakt mit der dritten Seite (415) und eine vierte Wand (424, 524) aufweist, die eine Öffnung (425, 525) definiert, wobei die Öffnung (425, 525) zwischen der ersten Seite (411) des Substrats (112, 412, 512) und der vierten Seite (417) des Substrats (112, 412, 512) angeordnet ist, und wobei der Sockel (120, 420, 520) ferner ein mit der vierten Wand (424, 524) des Sockels (120, 420, 520) gekoppeltes flexibles Element (440, 540, 545) aufweist, wobei das flexible Element (440, 540, 545) zum Vorspannen des Substrats (112, 412, 512) in Richtung zur ersten Wand (421, 521) des Sockels (120, 420, 520) mit der Kerbe (419) in Eingriff tritt, wobei das Substrat (112, 412, 512) durch die Öffnung (425, 525) seitlich in den Sockel eingeführt werden kann und sich durch die Öffnung (425, 525) erstreckt, wenn es vollständig eingeführt ist, wobei der sich durch die Öffnung (425, 525) nach außen erstreckende Abschnitt des Substrats (112, 412, 512) eingerichtet ist, auf beiden Stirnflächen (118, 418, 116, 416, 516) mit elektronischen Bauelementen bestückt zu werden.
  2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das flexible Element (440, 540, 545) eine Feder aufweist.
  3. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens ein Abschnitt eines elektronischen Bauteils, das auf der ersten Stirnfläche (116, 416, 516) in der Öffnung (425, 525) angeordnet ist.
  4. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das IC-Gehäuse (110, 410, 510) einen IC-Chip aufweist, wobei die Vorrichtung ferner aufweist: eine elektrische Anschlussschnittstelle, die mit dem Substrat (112, 412, 512) gekoppelt ist, wobei der IC-Chip mit dem Substrat (112, 412, 512) gekoppelt ist.
  5. Verfahren zum Koppeln eines Substrates (112, 412, 512) eines IC-Gehäuses (110, 410, 510) mit einem Sockel (120, 420, 520), umfassend: Einführen des Substrates, wobei das Substrat (112, 412, 512) eine erste (116, 416, 516) und zweite Stirnfläche (118, 418) sowie eine erste Seite (411), eine zweite Seite (413), eine dritte Seite (415), eine vierte Seite (417) und eine Kerbe (419) aufweist, durch eine Öffnung (425, 525) des Sockels (120, 420, 520), die sich zwischen der ersten Seite (411) und der vierten Seite (417) befindet, seitlich in den Sockel (120, 420, 520), wobei sich das Substrat (112, 412, 512) durch die Öffnung (425, 525) erstreckt, wenn es vollständig eingeführt ist, wobei der sich durch die Öffnung (425, 525) nach außen erstreckende Abschnitt des Substrats (112, 412, 512) eingerichtet ist, auf beiden Stirnflächen (116, 416, 516, 118, 418) mit elektronischen Bauelementen bestückt zu werden, und Vorspannen des Substrats (112, 412, 512) des IC-Gehäuses (110, 410, 510), in Richtung einer ersten Wand (421, 521) des Sockels (120, 420, 520), der eine Grundfläche aufweist, die kleiner als jede der Stirnflächen (118, 418, 116, 416, 516) des Substrats (112, 412, 512) ist, unter Verwendung eines flexiblen Elements (440, 540, 545), das mit der Kerbe (419) in Eingriff tritt, wobei der Sockel (120, 420, 520) eine zweite Wand (422) in Kontakt mit der zweiten Seite (413), eine dritte Wand (423) in Kontakt mit der dritten Seite (415) und eine vierte Wand (424, 524) aufweist.
  6. Verfahren nach Anspruch 5, ferner umfassend Anordnen von mindestens einem Abschnitt eines IC-Chips in der Öffnung (425, 525).
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