DE2935121C2 - - Google Patents
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- 230000015654 memory Effects 0.000 claims description 27
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 19
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 15
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 14
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 52
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 235000008694 Humulus lupulus Nutrition 0.000 description 1
- 244000025221 Humulus lupulus Species 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03K—PULSE TECHNIQUE
- H03K3/00—Circuits for generating electric pulses; Monostable, bistable or multistable circuits
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- H03K3/353—Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use, as active elements, of field-effect transistors with internal or external positive feedback
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- H03K3/356017—Bistable circuits using additional transistors in the input circuit
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- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
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- G11C11/403—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh
- G11C11/404—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells with charge regeneration common to a multiplicity of memory cells, i.e. external refresh with one charge-transfer gate, e.g. MOS transistor, per cell
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- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/4076—Timing circuits
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4091—Sense or sense/refresh amplifiers, or associated sense circuitry, e.g. for coupled bit-line precharging, equalising or isolating
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/409—Read-write [R-W] circuits
- G11C11/4093—Input/output [I/O] data interface arrangements, e.g. data buffers
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- H03K3/353—Generators characterised by the type of circuit or by the means used for producing pulses by the use, as active elements, of field-effect transistors with internal or external positive feedback
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- H03K3/356017—Bistable circuits using additional transistors in the input circuit
- H03K3/356052—Bistable circuits using additional transistors in the input circuit using pass gates
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Description
Die Erfindung bezieht sich auf einen dynamischen Halbleiter
speicher gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1.
Ein solcher Halbleiterspeicher ist aus der US-PS 41 12 508
bekannt. Bei der Anwendung eines solchen Halbleiterspeichers
muß mit großer Zuverlässigkeit eine kleine Spannungsänderung
einer Bit-Leitung durch einen entsprechenden Leseverstärker er
kannt und ausgewertet werden. Diese kleine Spannungsänderung
wird dabei durch das Adressieren einer Speicherzelle bewirkt,
wobei das Auftreten der Spannungsänderung letztendlich auf
die Anwesenheit oder das Fehlen einer Ladung in der entspre
chenden Speicherzelle zurückzuführen ist. Die mittels der
Leseverstärker zu erfassenden Spannungen bewegen sich in der
Größenordnung von nur 0,2 V bei Speicherbausteinen, die mit
einer Betriebsspannung von 12 V betrieben werden. Das Problem
wird noch gravierender, wenn die Betriebsspannung nur 5 V
beträgt, was bei modernen Speicherbauelementen vorzugsweise
der Fall ist. Bei dem bekannten Halbleiterspeicher werden
zur Überwindung des geschilderten Problems des Auslesens
sehr kleiner Spannungen Vorschläge gemacht, wie die Lesever
stärker ausgebildet werden müssen, um ihnen die Fähigkeit zu
verleihen, solche kleinen Spannungen zuverlässig zu erkennen
und auszuwerten.
Aus dem Aufsatz "Eliminating Threshold Losses in MOS Circuits
by Bootstrapping Using Varactor Coupling" von E. Joynson,
der in "IEEE Journal of Solid-State Circuits, Vol. SC-7,
No. 3, Juni 1972, Seiten 217 bis 224" veröffentlicht wurde,
ist es bekannt, das Verhalten von digitalen MOS-Schaltungen
durch Reduzieren der Schwellwertverluste und des Energiever
brauchs zu verbessern. Dazu wird ein in der englischen Fach
literatur als "Bootstrapping" bezeichnetes Verfahren ange
wendet, bei dem ein isolierter Schaltungspunkt in bestimmten
Zeitperioden eines zyklischen Betriebs hinsichtlich seines
Spannungswerts angehoben wird. Eine Anwendung dieses Verfah
rens auf einen dynamischen Halbleiterspeicher zur Verbesse
rung der Zuverlässigkeit beim Lesen des Speicherinhalts ist
jedoch in diesem Aufsatz nicht angesprochen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen dynamischen
Halbleiterspeicher der eingangs angegebenen Art zu schaffen,
bei dem der Informationsinhalt sehr zuverlässig gelesen wer
den kann, auch wenn er nur bei der Adressierung einer ent
sprechenden Speicherzelle als kleine Spannungsänderung in
Erscheinung tritt.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß mit den im Kennzeichen
des Patentanspruchs 1 angegebenen Merkmalen gelöst. Im er
findungsgemäßen Halbleiterspeicher wird zur besseren Auswer
tung des in einer Speicherzelle gespeicherten "1"-Pegels die
Bootstrapping-Technik sowohl hinsichtlich der Ansteuerung
der Bit-Leitung als auch der Wort-Leitung angewendet. Dabei
wird nach jedem zerstörerischen Lesen einer Speicherzelle
das Wiederherstellen eines zuvor gespeicherten "1"-Pegels so
früh wie möglich durchgeführt. Der Begriff "Lesezugriff" ist
bei der Definition des erfindungsgemäßen Halbleiterspeichers
aus der Sicht einer Speicherzelle - nicht aus der Sicht einer
den Halbleiterspeicher ansteuernden Schaltung - zu verstehen.
Dabei ist es für die Speicherzelle unbeachtlich, ob ein Le
sezugriff im Zuge eines außerhalb des Halbleiterspeichers
veranlaßten Lesens oder im Zuge eines Auffrischzyklus er
folgt. Das im erfindungsgemäßen Halbleiterspeicher erreichte
Anheben der Spannung an einer Bit-Leitung, in deren ange
schlossener Speicherzelle ein "1"-Pegel gespeichert war, auf
den Pegel der Versorgungsspannung nach jedem Lesezugriff be
wirkt, daß für das Lesen der Information ein optimaler Span
nungswert zur Verfügung steht, der nicht um Schwellenspan
nungswerte der verwendeten Transistoren unter der maximal
zur Verfügung stehenden Versorgungsspannung liegt.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Erfindung sind in den Unter
ansprüchen gekennzeichnet.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nun an Hand der Zeichnung beispielshalber
erläutert. Es zeigt
Fig. 1 ein elektrisches Blockschaltbild eines dynamischen
Halbleiterspeichers, bei dem die erfindungsgemäßen
Merkmale angewendet werden können,
Fig. 2a bis 2g graphische Darstellungen des zeitlichen
Verlaufs von Spannungen oder anderen Bedingungen
in verschiedenen Teilen des Speichers von Fig. 1,
Fig. 3 ein elektrisches Schaltbild eines Teils des Speichers
x von Fig. 1, wobei der Leseverstärker
in einer Speichermatrix genau dargestellt ist, und
Fig. 4a bis 4l graphische Darstellungen des zeitlichen Verlaufs
der Spannungen an verschiedenen Teilen der Schaltung von
Fig.3.
In Fig. 1 ist in Form eines Blockschaltbildes ein, dynamischer
Halbleiterspeicher dargestellt.
Es handelt sich dabei
um einen dynamischen Schreib/Lese-Speicher mit wahlfreiem
Zugriff, der mittels eines N-Kanal-Silizium-Gate-MOS-
Prozesses mit Selbstjustierung hergestellt ist. Die ganze
Speicheranordnung von Fig. 1 ist in einem Silizium-Chip
mit einer Größe von etwa 21 mm² enthalten,
der üblicherweise in einem herkömmlichen Dual-in-line
Gehäuse mit 16 Anschlußstiften untergebracht ist. Die
Speicheranordnung enthält in diesem Beispiel eine
Matrix 10 aus 65 536 Speicherzellen; die Matrix ist
dabei in zwei Hälften 10 a und 10 b zu jeweils 32 768 Zellen
in einem regelmäßigen Muster aus 256 Zeilen und 256
Spalten aufgeteilt. Von den 256 Zeilenleitern (Wort-Leitungen)
befinden sich 128 in der Matrixhälfte 10 a und 128
in der Matrixhälfte 10 b. Die 256 Spaltenleiter
sind jeweils halbiert, wobei jewells eine Hälfte in
den Matrixhälften 10 a und 10 b liegt. In der Mitte der
Matrix befinden sich 256 Leseverstärker 11. Diese Lese
verstärker sind bistabile Differenzschaltungen.
Jede
der Schaltungen befindet sich in der Mitte eines
Spaltenleiter (Bit-Leitung). Mit jeder Seite dieses Leseverstärkers
sind also durch eine Spaltenleiterhälfte 128 Speicher
zellen verbunden. Der Halbleiter-Chip erfordert nur
eine einzige Versorgungsspannung Vdd von 5 V und einen
Masseanschluß Vss. Da keine Substratvorspannung benutzt
wird, wird auch keine interne Ladungspumpe benötigt.
Ein in zwei Hälften aufgeteilter Zeilen- oder X-Adressen
decodierer 12 ist mit Hilfe von sechzehn Leitungen 13
an acht Adressenpuffer 14 über Ausgangsschaltungen 15
angeschlossen.
Eine aus acht Bits bestehende X-Adresse wird den
Eingängen der Adressenpuffer 14 über acht Adresseneingabe
leitungen 16 zugeführt. Der X-Decodierer 12 bewirkt die Aus
wahl bines der 256 Zeilenleiter, der von einer
8-Bit-Adresse an den Eingangsklemmen 16 angegeben
wird; wenn sich der ausgewählte Zeilenleiter in der
Matrixhälfte 10 b befindet, wird auf der anderen Seite
des Leseverstärkers 11 eine Zeile aus Blindzellen
ebenfalls aktiviert, während dann, wenn eine Zeile
in der Matrixhälfte 10 a ausgewählt wird, eine Zeile
aus Blindzellen 18 aktiviert wird. Die Adressensignale
an den Eingabeleitungen 16 werden multiplexiert; die
Y-Adresse wird ebenfalls an diese Eingabeleitungen ange
legt, und sie wird in einer Gruppe aus acht Puffern 19
festgehalten, die ebenso wie die Puffer 14
ausgebildet sind; von den Puffern 19
werden sie über Ausgangsschaltungen 23 und Leitungen 24
an Spaltendecodierer 20, 21 und 22 angelegt. Die Spalten
decodierer 20 und 21 führen eine 1-Aus-64-Auswahl durch,
so daß eine Gruppe aus vier Spalten an eine Gruppe aus
4 -Leiter 25 und vier DATA-Leiter 26 angeschlossen
ist, was auf sechs Bits der aus acht Bits bestehenden
Y-Adresse beruht. Der 1-Aus-4-Decodierer 22 wählt eines
der vier Leiterpaare 25 und 26 an Hand von zwei Bits
der aus acht Bits bestehenden Y-Adresse aus, und er ver
bindet das ausgewählte Paar mit einer Daten-Eingabe/Ausgabe
Steuerschaltung 27 über zwei Leiter 28. Ein aus einem
Bit bestehendes Dateneingangssignal wird über eine Eingangs
klemme 30 einer Dateneingabe-Halteschaltung 31 zugeführt,
deren Ausgang an die Daten-Eingabe/Ausgabe-Steuerschaltung
27 angeschlossen ist. Die Halteschaltung 31 kann ebenso
aufgebaut sein, wie die Adressenhalteschaltungen 14. Das
aus einem Bit bestehende Datenausgangssignal wird von
der Daten-Eingabe/Ausgabe-Steuerschaltung 27 über einen
Puffer 32 an eine Datenausgabeklemme 33 angelegt.
Die X-Adresse muß an den Eingangsleitungen 16 erscheinen,
wenn einem Eingang 34 ein Zeilenadressenabtastsignal
zugeführt wird. In der gleichen Weise muß die Y-Adresse
während der Dauer eines Spaltenadressenabtastsignals
am Eingang 35 erscheinen. Ein Lese/Schreib-Steuersignal
am Eingang 36 ist ein weiteres Steuersignal der Speicher
anordnung. Die drei Eingangssignale werden einer Takt
generator- und Steuerschaltung 37 zugeführt, die eine
große Anzahl von Takt- und Steuersignalen für einen
definierten Betrieb der verschiedenen Teile der Anordnung
erzeugt. Wenn das Signal einen niedrigen Wert annimmt,
wie in Fig. 2a zu erkennen ist, bewirken aus diesem Signal
abgeleitete Taktsignale, daß die Puffer 14 die acht Bits
annehmen und festhalten, die dann an den Eingangsleitungen 16
erscheinen. Wenn das Signal einen niedrigen Wert an
nimmt, wie in Fig. 2b zu erkennen ist, haben in der Schaltung 37
erzeugte Taktsignale zur Folge, daß die Puffer 19 die
Y-Adresse an den Eingängen 16 festhalten. Die Zeilen
und Spalten-Adressen müssen in den in Fig. 2c angegebenen
Zeitperioden gültig sein. Für einen Lesezyklus muß das
Signal am Eingang 36 im Verlauf der in Fig. 2d angegebenen
Zeitperiode einen hohen Wert haben, und das Ausgangssignal
am Anschluß 33 ist in der in Fig. 2e angegebenen Zeitperiode
gültig. Für einen Schreibzyklus muß das Signal nach Fig. 2f
einen niedrigen Wert haben, und das Bit DATA IN muß während
der in Fig. 2g angegebenen Zeitperiode gültig sein. Der
Ausgangsstift DATA OUT bleibt in einem hochohmigen
Zustand.
In Fig. 3 ist ein Teil der Zellenmatrix in schematischer
Form dargestellt. In der Mitte der Matrix sind vier gleiche
Leseverstärker 11 angeordnet, die an vier Spaltenleiterhälf
ten 38 a und 38 b angeschlossen sind. 63 weitere Gruppen mit
vier Leseverstärkern und Spaltenleitern sind in der Matrix
enthalten. Mit jeder Spaltenleiterhälfte 38 a und 38 b sind
128 1-Transistor-Zellen verbunden, die jeweils einen Speicher
kondensator 40 und einen Transistor 41 enthalten. Die Zellen
sind so aufgebaut wie in der US-PS 40 12 757 beschrieben
ist. In jeder Zeile sind mit den Gate-Elektroden aller
Transistoren 41 die Zeilenleiter 43 verbunden; in der Matrix
befinden sich 256 gleiche Zeilenleiter 43. Außerdem ist
mit jeder Spaltenleiterhälfte 38 a oder 38 b eine Blindzelle
17 oder 18 verbunden, die aus einem Speicherkondensator 44,
einem Zugriffstransistor 55 und einem Masseanlegungs
transistor 45′ besteht. Die Gate-Elektroden in allen Blind
zellen einer Zeile sind an einen Leiter 46 oder 47 ange
schlossen. Wenn die X-Adresse einen der Leiter 43 auf
der linken Seite auswählt, wird der zugehörige Transistor
41 eingeschaltet, so daß der Kondensator 40 dieser ausge
wählten Zelle mit der Spaltenleiterhälfte 38 a verbunden
wird, während gleichzeitig der Blindzellen-Wählleiter 47
auf der anderen Seite aktiviert wird und den Kondensator
44 in einer der Zellen 18 mit der Spaltenleiterhälfte 38 b
verbindet. Der Blindzellenkondensator 44 hat etwa ein Drittel der
Kapazität des Speicherzellenkondensators 40. Die Blindzelle
wird vor jedem aktiven Zyklus auf den Wert "0" vorentladen.
Der Leseverstärker besteht aus einer bistabilen Schaltung
mit zwei Treibertransistoren 50 und 51, deren Gate-Elektroden
mit den Drain-Elektroden 52 oder 53 des jeweils anderen
Transistors verbunden sind, so daß ein kreuzweise gekoppeltes
Flipflop entsteht. Die Drain-Elektroden 52 und 53 sind an Abtast
schaltungspunkte 54 und 55 an den Enden der Leiter 38 a und
38 b über den Source-Drain-Stromkanal von zwei Kopplungs
transistoren 56 und 57 angeschlossen. Die Gate-Elektroden
der Transistoren 56 und 57 sind an eine Quelle angeschlossen,
die die Taktspannung Ptr liefert, die in Fig. 4j dargestellt
ist; diese Taktspannung Ptr liegt während des größten Teils
des Zyklus über der Spannung Vdd, und sie fällt dann während
des aktiven Teils eines Zyklus auf den Spannungswert Vdd
ab. Abtastschaltungspunkte 54 und 55 der Spaltenleiterhälften
38 a und 38 b werden über die Source-Drain-Stromkanäle
von zwei Transistoren 58 und 59 vorgeladen, die an eine
Spannungsquelle Psp angeschlossen sind; die von dieser
Spannungsquelle abgegebene, in Fig. 4g dargestellte Spannung
hat während des Vorladeabschnitts des Zyklus den Wert Vdd,
sie fällt dann auf einen Zwischenwert ab und geht schließlich
während des aktiven Abschnitts des Zyklus gegen Null. Die
Gate-Elektroden der Transistoren 58 und 59 sind an die in
Fig. 4h dargestellte Taktspannung s 1 gelegt.
Die Source-Elektroden der Treibertransistoren 50 und 51 sind
am Schaltungspunkt 60 miteinander verbunden; dieser Schaltungs
punkt 60 ist über einen Leiter 61 mit dem Schaltungspunkt in
allen 256 Leseverstärkern 11 der Matrix verbunden. Der Leiter 61
ist an einen Transistor 62 und an einen Doppelkanal-Transistor
63 und 64 angeschlossen, der als ein Masseanlegungskanal wirkt.
An die Gate-Elektrode des Transistors 62 ist das in Fig. 4b
dargestellte Taktsignal Ps 1 gelegt, und an die gemeinsame
Gate-Elektrode des Doppeltransistors 63, 64 ist das in Fig. 4c dar
gestellte Signal Psb 2 gelegt. Diese Bauelemente bilden zusammen eine
Masseanlegungsvorrichtung.
Anstelle der Verwendung getrennter
Taktsignalquellen für den Doppeltransistor 63, 64 wird
als wichtiges Merkmal jedoch nur eine einzige Taktquelle
verwendet. Die zwei Stromkanäle des Doppeltransistors 63,
64 schalten an verschiedenen Zeitpunkten ein, da die
Kanalfläche des Transistors 64 zur Anhebung seines
Schwellenwerts mit einer Ionenimplantation versehen
ist, so daß er später als der Transistor 63 einschaltet,
auch wenn an seine Gate-Elektrode das gleiche Taktsignal
angelegt wird. Der Doppeltransistor 63, 64 (der eigentlich
ein großer Transistor mit verschiedenen Kanalimplantaten
ist) ist viel größer als der Transistor 62, was das
Verhältnis von Kanalbreite zu Kanallänge betrifft.
Als Alternative kann auch die Kanallänge des Transistors
64 größer als die Kanallänge des Transistors 63 sein.
Bis hierher gleicht der Betrieb des Leseverstärkers dem
Leseverstärker gemäß der US-PS 40 61 999, der in den
dynamischen Schreib/Lese-Speichern des Typs 4027 und 4116
angewendet wird. Die Spaltenleiterhälften 38 a und 38 b
und die Abtastschaltungspunkte 54 und 55 werden auf einen Wert
nahe der Spannung Vdd während des Vorladeabschnitts des
Betriebszyklus vorgeladen, wenn die beiden Signale Psp
und s 1 einen hohen Wert haben. An diesem Zeitpunkt hat
auch das Signal Ptr einen hohen Wert, so daß die Schaltungs
punkte 52 und 53 ebenfalls vorgeladen werden. Die Transistoren 50
und 51 sind gesperrt, da die Transistoren 62 bis 64 gesperrt
sind, weil die Signale Psb 1 und Psb 2 einen niedrigen Wert
haben. Nachdem das Signal s 1 einen niedrigen Wert ange
nommen hat, der die Transistoren 58 und 59 sperrt, gelangt
vor dem Übergang des Signals Psb 1 auf einen hohen Wert
eine X-Adresse an einen der Leiter 43 im gleichen Zeit
punkt, an dem einer der Blindzellen-Adressenleiter 46
oder 47 aktiviert wird. Dies verursacht eine Asymmetrie
der Spannung an den Schaltungspunkten 54 und 55, und auch
an die Schaltungspunkte 52 und 53 gelangt der gleiche
Spannungsunterschied, da die Spannung Ptr höher als
die Spannung Vdd ist. An diesem Zeitpunkt weichen die
Spannungen an den Schaltungspunkten um nicht mehr als
etwa 50 mV voneinander ab. Wenn dann das Signal Psb 1
einen hohen Wert annimmt, und der kleine Transistor 62
einschaltet, wird der Lesebetrieb ausgelöst, und die
Spannungen an den Schaltungspunkten weichen weiter von
einander ab, wenn die bistabile Schaltung mit den
Transistoren 50 und 51 in einen stabilen Zustand übergeht,
bei dem ein Transistor leitet und der andere sperrt. Es
erfolgt eine geringe Verzögerung des Signals Psb 1,
und das Taktsignal Psb 2 nimmt einen hohen Wert an,
So daß die Leseoperation vollendet wird, indem die
bistabile Schaltung einrastet und eine gute 1/0-Ein
stellung an entgegengesetzten Stellenleitern ergibt.
Durch den Kondensator 65 und die Streukapazitäten der
Transistoren 56 und 57 wird der Spannungspegel des
Signals Ptr dynamisch von einem Wert über Vdd bis
auf den Wert Vdd nach unten verschoben; der Spannungs
abfall am Spannungspunkt 60 gegen den Wert Vss gelangt
beim Übergang des Signals Psb 1 und dann des Signals Psb 2
auf einen hohen Wert an die Gate-
Elektroden der Transistoren 56 und 57. Dies führt dazu,
daß über die Transistoren 56 und 57 zwischen den Schaltungs
punkten 54 und 52 und zwischen den Schaltungspunkten 55
und 53 ein niederohmiger Kanal aufrechterhalten wird.
Während das Aufrechterhalten anfänglich zwischen den
Transistoren 50 und 51 erfolgt, werden die Spaltenleiter 38 a
und 38 b kapazitiv von den Abtastschaltungspunkten 52 und 53
isoliert. Wenn einer oder beide Schaltungspunkte 52 und 53
um einen Schwellenspannungswert Vt unter den Wert des
Signals Ptr fällt, nimmt die Kanalleitfähigkeit zu,
und die Stellenleiter folgen entsprechend dem nun
festgelegten und festgehaltenen Zustand der bistabilen
Schaltung. Das Signal Ptr wird unmittelbar nach dem Übergang
des Signals Psb 2 auf den hohen Wert bei Vdd festgeklemmt.
In dem beschriebenen Halbleiterspeicher wird eine aktive Spannungsanhebe
vorrichtung benutzt, damit eine Speicherung eines vollen Vdd-
Pegels ermöglicht wird. Diese Vorrichtung enthält zwei Anhebe
transistoren 66 und 67 (Pull-up-Transistoren), die die
Schaltungspunkte 54 und 55 an die Spannung Vdd legen;
ferner enthält sie Steuertransistoren 68 und 69, die
die Gate-Elektroden der Transistoren 66 und 67 mit den
Schaltungspunkten 54 und 55 verbinden, sowie Kondensatoren 70
und 71, die die Gate-Elektroden mit einem Verstärkungstakt Pb
verbinden, der nach dem Signal Psb 2 auftritt. Die Gate-
Elektroden der Transistoren 68 und 69 sind an eine Fang
spannung Vtr gelegt, die während des aktiven Teils des
Zyklus einen um etwa eine Schwellenspannung unterhalb der
Spannung Vdd liegenden Wert bleibt und während des Vorladeteils
des Zyklus den Wert Vdd beibehält.
Nachdem der Lesevorgang im wesentlichen beendet ist,
und das Signal Psb 2 eingeschaltet worden ist, damit
Zunächst der Transistor 63 mit niedrigem Schwellenwert
und nach einer geringen Verzögerung der Transistor mit
höherem Schwellenwert leitend geworden sind, liegen
an den Spaltenleiterhälften 38 a und 38 b Signale mit
dem definierten Binärwert 1 und 0 an. Etwa vier Nano
Sekunden nach dem Übergang des Signals Psb 2 auf den
hohen Wert wird der ausgewählte X-Adressenleiter (nicht
jedoch der Blindzellenwählleiter) langsam auf den Pegel
Vdd + Vt angehoben, damit am Kondensator 40 der ausge
wählten Zelle wieder ein voller Vdd-Pegel hergestellt
wird. Die Spannung am Blindzellen-Wählleiter 46 oder
47 wird nicht angehoben, da der Blindzellenkondensator 44
niemals den Binärwert 1 speichert; er ist stets entladen
oder auf dem Binärwert 0 gehalten. Gleichzeitig mit dem
Anheben des Signals am X-Adressenleiter 43 nimmt das
Taktsignal Pb einen hohen Wert an, damit die aktiven
Lastschaltungen eingeschaltet werden. Das Taktsignal Pb
bewirkt über die geschalteten Kondensatoren 70 und 71 eine
Pegelverschiebung am Schaltungspunkt 72 oder am Schaltungs
punkt 73. Nur einer dieser Schaltungspunkte hat den Binär
wert 1 beibehalten, da die Spaltenleiter an diesem Zeitpunkt
nahe der 1/0-Einstellung gehalten sind. Auf Grund des
leitenden Zustandes des Transistors 68 oder 69 auf der
nach 0 gehenden Seite wird der Schaltungspunkt 72 oder 73
entladen, so daß der geschaltete Kondensator 70 oder 71
nur eine sehr kleine Kapazität aufweist; das Signal Pb lädt
daher den Schaltungspunkt 72 oder 73 für diese Seite nicht
auf. Der andere Schaltungspunkt 72 oder 73, der auf dem Binär
wert 1 nahe der Spannung Vdd gehalten ist, wird auf einen
Wert größer als Vdd verschoben, so daß diese Spaltenleiter
hälfte über den Transistor 66 oder 67 wieder auf den Span
nungswert Vdd nach oben gezogen werden kann. Gleichzeitig
mit dem Auftreten des Taktsignals Pb wird das Taktsignal Psp
auf den Wert Vss gezogen.
Die Auswahl einer Vierergruppe aus den 256 Spaltenleitern 38 a
und 38 b mit Hilfe des Signals Pyh erfolgt mit einer geringen
Verzögerung bezüglich des Zeitpunkts, an dem das Signal Psb 2
einen hohen Wert annimmt. Dies gewährleistet einen ruhigen
Lesevorgang, da Lesesignale in der Nähe des Leseverstärkers
nur während der kritischen Zeitperiode der Leseoperation
auftreten. Der 1-Aus-64-Spaltendecodierer 20 und 21, der
räumlich in der Lücke zwischen dem Leseverstärker 11 und
dem -Leiter 25 sowie dem DATA-Leiter 26 liegt, erzeugt
nur ein Signal Pyh am Leiter 74, das nur eine Gruppe aus
vier, die Schaltungspunkte 54 mit den Leitern 25 verbindenden
Transistoren 75 und eine Gruppe aus vier, die Schaltungs
punkte 55 mit den Leitern 26 verbindenden Transistoren 76
aktiviert. Die übrigen 63 Gruppen der Leseverstärker 11 werden
nicht an die DATA-Leiter und die -Leiter angekoppelt,
weil das Signal am Leiter 74 für diese Leseverstärker einen
niedrigen Wert hat, obgleich sie für einen Auffrischungs
vorgang bei jedem Lese- oder Schreibzyklus wirksam sind.
Nach Beendigung des aktiven Abschnitts eines Lese-oder
Schreibzyklus wird der Vorladeabschnitt des Zyklus dadurch
aktiviert, daß das Signal einen hohen Wert annimmt.
Der ausgewählte X-Leiter 43 und der Bildzellenleiter 46
oder 47 werden zuerst auf einen niedrigen Wert gezogen,
damit die ausgewählten Bitzellen und Blindzellen isoliert
werden. Das Signal s 1 nimmt ehen hohen, gegen die Span
nung Vdd gehenden Wert an, wobei die Spaltenleiter 38 a
und 38 b mit dem Signal Psp verbunden werden, was zu
einem raschen Ausgleich der Spannung an den Schaltungs
punkten 54 und 55 über Psp durch die Transistoren 58 und
59 auf einen geringfügig über Vss liegenden Wert führt.
Eine leichte Überlappung zwischen dem Einschalten der
Transistoren 58 und 59 durch das Signal s 1 und das
Umschalten des Signals Psp auf einen hohen Wert fördert
den raschen Ausgleich bei einem Wert nahe Vss. Wenn das Signal
Psp wieder auf einen vollen Spannungswert Vdd angehoben
wird und die Spaltenleiter 38 a, 38 b ebenfalls auf den
Spannungswert Vdd angehoben sind, ist das Signal s 1 auf
einen Spannungswert über Vdd angehoben, was wiederum den
Ausgleich fördert, wenn die Spannungen an den Schaltungs
punkten 54 und 55 zunehmen. Die Kondensatoren 44 in den
Blindzellen werden auf den Wert Vss entladen, indem das
Signal sd auf den Spannungswert Vdd übergeht. Die Takt
signale Psb 1 und Psb 2 werden unmittelbar vor dem Ausgleich
der Spaltenleiter 38 a und 38 b auf einen niedrigen Wert
gezogen. Das anschließende Vorladen der Spaltenleiter 38 a
und 38 b sowie der Schaltungspunkte 52, 53 und 60 hebt
das Signal Ptr auf einen über der Spannung Vdd liegenden
Wert über die Transistoren 56 und 57 an. Das Signal Pb
wird ebenfalls vor dem Ausgleich niedrig gemacht, so daß
in den Vorladeausgleichsvorgang des Leseverstärkers keine
Störungen eingeführt werden. Das Signal Vtr wird auf Vdd
vorgeladen, und am Start des aktiven Abschnitts des Zyklus
wird das Signal Vtr auf einen Wert unter Vdd gezogen,
damit gewährleistet wird, daß die aktiven Lasten voll
ständig unwirksam bleiben, bis das Signal an einem
der Spaltenleiter 38 a und 38 b auf Vdd-2Vt fällt, und
damit auch gewährleistet wird, daß zusätzliche Stör
kapazitäten an den Schaltungspunkten 72 und 73 von den
Spaltenleitern 38 a und 38 b nicht erkannt werden, bis
das Einrasten des Leseverstärkers eingetreten ist.
Claims (4)
1. Dynamischer Halbleiterspeicher mit einer Matrix aus an
Wort- und Bit-Leitungen angeordneten Speicherzellen mit je
weils einem Transistor, wobei jede Speicherzellenzeile an
eine Bit-Leitung angeschlossen ist, mehreren Leseverstärkern,
die jeweils an Abtastschaltungspunkte an den Bit-Leitungen
angeschlossen sind, wobei jede Speicherzelle einen Zugriffs
transistor und einen Speicherkondensator zum Speichern eines
Datums in Form eines 1-Pegels oder in Form eines 0-Pegels
enthält und jeder Leseverstärker zwei kreuzweise gekoppelte
Transistoren enthält, von denen jeder eine Steuerelektrode
und einen Strompfad aufweist, der zwischen einem der Abtast
schaltungspunkte und einer Masseanlegungsvorrichtung liegt,
und einem Schaltungsteil zum Ausgleichen der Spannungspegel
an den Bit-Leitungen, dadurch gekennzeichnet, daß an die
Bit-Leitungen (38) eine Spannungsanhebungsvorrichtung (66,
67) angeschlossen ist, die die Spannung an einer Bit-Leitung
(38), in deren angeschlossener Speicherzelle ein 1-Pegel ge
speichert war, nach jedem Lesezugriff auf den Pegel der Ver
sorgungsspannung (V dd) anhebt, und daß Mittel (12) vorgese
hen sind, die an eine ausgewählte Wort-Leitung der Matrix zu
einem gegebenen Zeitpunkt nach Beginn des Lesezugriffs eine
Spannung anlegen, deren Wert während wenigstens eines Teils
des Lesezugriffs und des anschließenden Wiederherstellens
des 1-Pegels höher als der Wert der Versorgungsspannung (V dd)
ist.
2. Dynamischer Halbleiterspeicher nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß die Spannungsanhebungsvorrichtung (66, 67)
wenigstens zwei Transistoren enthält.
3. Dynamischer Halbleiterspeicher nach Anspruch 2, dadurch
gekennzeichnet, daß der eine Transistor der Speicherzellen
und die kreuzweise gekoppelten Transistoren vom gleichen Typ
sind.
4. Dynamischer Halbleiterspeicher nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß in jedem Leseverstärker zwischen die
Bit-Leitung (38) und die kreuzweise gekoppelten Transistoren
(50, 51) die Source-Drain-Strecke eines Kopplungstransistors
(56, 57) eingefügt ist.
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/940,222 US4239991A (en) | 1978-09-07 | 1978-09-07 | Clock voltage generator for semiconductor memory |
US05/940,221 US4239990A (en) | 1978-09-07 | 1978-09-07 | Clock voltage generator for semiconductor memory with reduced power dissipation |
US05/944,822 US4239993A (en) | 1978-09-22 | 1978-09-22 | High performance dynamic sense amplifier with active loads |
US05/953,052 US4288706A (en) | 1978-10-20 | 1978-10-20 | Noise immunity in input buffer circuit for semiconductor memory |
US05/953,145 US4280070A (en) | 1978-10-20 | 1978-10-20 | Balanced input buffer circuit for semiconductor memory |
US95567678A | 1978-10-30 | 1978-10-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2935121A1 DE2935121A1 (de) | 1980-03-27 |
DE2935121C2 true DE2935121C2 (de) | 1989-10-05 |
Family
ID=27560349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19792935121 Granted DE2935121A1 (de) | 1978-09-07 | 1979-08-30 | Schreib/lese-halbleiterspeicher |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE2935121A1 (de) |
GB (1) | GB2032211B (de) |
HK (1) | HK28788A (de) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS573289A (en) * | 1980-06-04 | 1982-01-08 | Hitachi Ltd | Semiconductor storing circuit device |
EP0064569B1 (de) * | 1981-05-13 | 1985-02-27 | Ibm Deutschland Gmbh | Eingangsschaltung für einen monolithisch integrierten Halbleiterspeicher mit Feldeffekttransistoren |
JPS58181319A (ja) * | 1982-04-19 | 1983-10-24 | Hitachi Ltd | タイミング発生回路 |
FR2528613B1 (fr) * | 1982-06-09 | 1991-09-20 | Hitachi Ltd | Memoire a semi-conducteurs |
JPS5956292A (ja) * | 1982-09-24 | 1984-03-31 | Hitachi Ltd | 半導体記憶装置 |
KR100480608B1 (ko) * | 2002-08-07 | 2005-04-06 | 삼성전자주식회사 | 고속 a/d 변환기를 위한 고속 인코더 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5333542A (en) * | 1976-09-10 | 1978-03-29 | Hitachi Ltd | Signal detection circuit |
-
1979
- 1979-08-30 DE DE19792935121 patent/DE2935121A1/de active Granted
- 1979-09-06 GB GB7931003A patent/GB2032211B/en not_active Expired
-
1988
- 1988-04-21 HK HK287/88A patent/HK28788A/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2032211B (en) | 1983-01-19 |
GB2032211A (en) | 1980-04-30 |
HK28788A (en) | 1988-04-29 |
DE2935121A1 (de) | 1980-03-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
8128 | New person/name/address of the agent |
Representative=s name: PRINZ, E., DIPL.-ING. LEISER, G., DIPL.-ING., PAT. |
|
8125 | Change of the main classification |
Ipc: G11C 7/00 |
|
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition |