DE19727233A1 - Strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement - Google Patents
Strahlungsemittierendes optoelektronisches BauelementInfo
- Publication number
- DE19727233A1 DE19727233A1 DE19727233A DE19727233A DE19727233A1 DE 19727233 A1 DE19727233 A1 DE 19727233A1 DE 19727233 A DE19727233 A DE 19727233A DE 19727233 A DE19727233 A DE 19727233A DE 19727233 A1 DE19727233 A1 DE 19727233A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- radiation
- optoelectronic component
- emitting optoelectronic
- component according
- waveguide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 title claims abstract description 19
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims abstract description 25
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 23
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 14
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 7
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 7
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 7
- 230000007704 transition Effects 0.000 abstract 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000011161 development Methods 0.000 description 6
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000006862 quantum yield reaction Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 229910001872 inorganic gas Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 1
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000012549 training Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/10—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a light reflecting structure, e.g. semiconductor Bragg reflector
- H01L33/105—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a light reflecting structure, e.g. semiconductor Bragg reflector with a resonant cavity structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/14—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a carrier transport control structure, e.g. highly-doped semiconductor layer or current-blocking structure
- H01L33/145—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a carrier transport control structure, e.g. highly-doped semiconductor layer or current-blocking structure with a current-blocking structure
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
Die Erfindung bezieht sich auf ein strahlungsemittierendes
optoelektronisches Bauelement, das inkohärente Strahlung aus
sendet. Sie bezieht sich insbesondere auf Halbleiter-Lumines
zenzdioden.
Verschiedene Bauprinzipien von Halbleiter-Lumineszenzdioden
(LEDs und IREDs) sind beispielsweise aus W. Bludau, Halblei
ter-Optoelektronik, München, Wien, Hanser-Verlag 1995, Seiten
92 bis 114 bekannt. Die hierin beschriebenen LEDs sind bei
spielsweise auf der Basis von GaP-, GaAsP-, GaAs-, GaAlAs-,
InGaAsP-, InGaN-Halbleitermaterial hergestellt.
Ein zentrales Problem der bislang bekannt gewordenen Lumines
zenzdioden-Strukturen ist die effiziente Strahlungsauskopp
lung aus dem die Strahlung erzeugenden Halbleiterkörper. Die
se erfolgt entweder durch die Vorderseite oder durch die Sei
tenflächen des Halbleiterkörpers. Manche Lumineszenzdioden
enthalten spezielle zusätzliche Schichten zur Strahlungsver
teilung, um die Totalreflexion an den Grenzflächen des Halb
leiterkörpers zu unterdrücken. Die externe Quantenausbeute
dieser Bauelemente ist aber nach wie vor vergleichsweise ge
ring.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein
strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement zu ent
wickeln, das im Vergleich zu den bekannten Lumineszenzdioden
eine erhöhte externe Quantenausbeute aufweist.
Diese Aufgabe wird durch ein strahlungsemittierendes opto
elektronisches Bauelement mit den Merkmalen des Anspruches 1
gelöst. Vorteilhafte Weiterbildungen und besonders bevorzugte
Ausführungsformen des erfindungsgemäßen Bauelements sind Ge
genstand der Unteransprüche 2 bis 11.
Erfindungsgemäß ist ein strahlungerzeugender Körper mit einem
planaren optischen Wellenleiter mit einer Wellenführungs
schicht vorgesehen, bei dem die Wellenführungsschicht eine
strahlungserzeugende Zone aufweist. Im Betrieb des Bauele
ments wird in dieser Zone eine elektromagnetische Strahlung
erzeugt. Der planare optische Wellenleiter weist mindestens
einen lateralen Auskoppeltaper auf, über den im Betrieb des
Bauelements die in der strahlungserzeugenden Zone generierte
Strahlung aus dem Wellenleiter als Raumstrahlung in die Umge
bung des strahlungserzeugenden Körpers ausgekoppelt wird.
Unter Auskoppeltaper ist ganz allgemein eine schräg, d. h.
nicht parallel und nicht senkrecht zu einer Wellenausbrei
tungsrichtung im planaren optischen Wellenleiter stehende äu
ßere Seitenfläche der Wellenführungsschicht des Wellenleiters
zu verstehen. Vorzugsweise ist die gesamte Seitenfläche des
planaren optischen Wellenleiters als Auskoppeltaper ausgebil
det. Diese Außenbereiche der Wellenführungsschicht wirken so
mit als Taper für die sich in der Wellenführungsschicht aus
breitenden Photonen.
Die erfindungsgemäße Struktur des strahlungserzeugenden Kör
pers zwingt die von der strahlungserzeugenden Zone emittier
ten Photonen in den wellenführenden Bereich, die Wellenfüh
rungsschicht, des planaren optischen Wellenleiters. Bevorzugt
ist die strahlungserzeugende Zone und der planare optische
Wellenleiter derart ausgebildet, daß vornehmlich die Ab
strahlung von TE-Wellen und die Abstrahlung in lateraler
Richtung des planaren optischen Wellenleiters unterstützt
ist.
Die erzeugte elektromagnetische Strahlung trifft folglich
vorteilhafterweise in einem definierten Winkel auf den late
ralen Auskoppeltaper.
Bei einer bevorzugten Weiterbildung des erfindungsgemäßen
strahlungsemittierenden optoelektronischen Bauelementes ist
die Wellenführungsschicht zwischen zwei hochreflektierenden
planparallelen optischen Reflektorschichten angeordnet, die
im Falle eines strahlungsemittierenden Halbleiterkörpers vor
zugsweise als Bragg-Reflektoren ausgebildet sind. Derartige
Strukturen sind z. B. von Laserdioden mit Vertikalresonatoren
bekannt, wo als Resonatorspiegel meist epitaktische Bragg-
Spiegel verwendet werden (man vergleiche W. Bludau (siehe
oben), Seiten 188 und 189).
Ein wesentlicher Vorteil dieser Ausführungsform besteht dar
in, daß die strahlungserzeugende Zone, z. B. ein strahlungs
erzeugender pn-Übergang, zwischen zwei hochreflektierenden
planparallelen Spiegeln eingebracht ist, die einen verlustar
men planaren optischen Wellenleiter bilden. Optische Verluste
innerhalb des Wellenleiters sind dadurch vorteilhafterweise
deutlich reduziert. Mit epitaktischen Bragg-Spiegeln sind
beispielsweise Reflexionsfaktoren von über 99% routinemäßig
realisierbar. Durch geeignete Wahl der Dicke des Wellenlei
ters lassen sich auch die Absorptionsverluste im Wellenleiter
erheblich reduzieren.
Bei einer besonders bevorzugten Ausführungsform des strah
lungsemittierenden optoelektronischen Bauelements ist der
strahlungserzeugende Körper ein Halbleiterkörper, bei dem die
strahlungserzeugende Zone eine Einfach- oder Mehrfach-
Quantenwell-Struktur aufweist. Derartige Strukturen an sich
sind in der Optohalbleiter-Technik ebenfalls bekannt (man
vergleiche W. Bludau (siehe oben), Seiten 182 bis 187) und
werden von daher an dieser Stelle nicht näher erläutert.
Besonders vorteilhaft sind kompressiv verspannte Quanten
wells, die optimal an die TE-Moden des durch die beiden Re
flektorschichten, bevorzugt Bragg-Reflektoren, gebildeten
planaren Wellenleiters koppeln. Die Quantenwells sind bevor
zugt in der Nähe eines Knotens eines sich im Betrieb des Bau
elements vertikal zur Wellenausbreitungsrichtung das planaren
optischen Wellenleiters ausbildenden Stehwellenfeldes ange
ordnet. Dadurch wird vorteilhafterweise die Abstrahlung der
in der strahlungserzeugenden Zone generierten elektromagneti
schen Strahlung in laterale Richtung, also parallel zum Wel
lenleiter, bevorzugt.
Bei einer weiterhin bevorzugten Weiterbildung des erfindungs
gemäßen Bauelements weist der strahlungserzeugende Körper ei
ne im Wesentlichen zylindersymmetrische Form auf, wobei deren
Symmetrieachse im Wesentlichen senkrecht zum planaren opti
schen Wellenleiter verläuft. Die strahlungserzeugende Zone
ist bevorzugt derart angeordnet, daß die Photonenerzeugung
in der Nähe der Achse der zylindersymmetrischen Struktur er
folgt.
Die in dem Wellenleiter nach außen laufenden Strahlungs-Moden
werden durch die Auskoppeltaper nahezu verlustfrei in Raum
wellen umgesetzt und bewirken damit eine optimale Auskopplung
des Lichtes aus dem strahlungserzeugenden Körper.
Bei einer wiederum besonders bevorzugten Ausführungsform
schließt der Auskoppeltaper mit der Ausbreitungsrichtung der
Strahlung im planaren optischen Wellenleiter bevorzugt einen
Winkel von etwa 1° bis 30° ein. Um die Auskopplung der elek
tromagnetischen Strahlung durch den Auskoppeltaper weiter zu
verbessern, ist dieser vorteilhafterweise mit einer Antire
flexionsschicht versehen.
Darüberhinaus ist bei einer vorteilhaften Weiterbildung die
gesamte Seitenfläche des planaren optischen Wellenleiters als
Auskoppeltaper ausgebildet ist.
Erfindungsgemäße strahlungserzeugende Körper können vorteil
hafterweise in herkömmliche LED-Gehäuse, wie z. B. Radial-LED-
Gehäuse, SMD-Gehäuse für seitlich oder nach oben emittierende
LEDs oder SOT-Gehäuse eingebaut sein, in denen sie in Kunst
stoff eingegossen sind. Denkbar sind jedoch auch beliebige
andere LED-Gehäusebauformen.
Weitere Ausführungsformen und Weiterbildungen des erfindungs
gemäßen optoelektronischen Bauelements ergeben sich aus den
im folgenden beschriebenen Ausführungsbeispielen in Verbin
dung mit den Fig. 1 bis 3. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung einer vertikalen
Schnittansicht eines Ausführungsbeispieles,
Fig. 2 eine schematische Darstellung einer Draufsicht eines
weitern Ausführungsbeispieles und
Fig. 3 eine schematische Darstellung einer Seitenansicht des
Ausführungsbeispieles von Fig. 2.
In den Figuren sind gleiche und gleichwirkende Bestandteile
jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen.
Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 1 handelt es sich um
eine vertikal getaperte Leuchtdiode, bei der auf einer ersten
Hauptfläche 11 eines beispielsweise aus n-dotiertem GaAs be
stehenden Substrats 10 eine erste Bragg-Reflektor-Schicht 1,
z. B. bestehend aus etwa 20 n-dotierten AlAs/GaAs-
Schichtpaaren von jeweils ca. 150 nm Dicke, aufgebracht ist.
Derartige Bragg-Reflektoren sowie deren Funktionsprinzip und
deren Herstellungsverfahren sind in der Optothalbleiter-
Technik bekannt und werden daher an dieser Stelle nicht mehr
näher erläutert.
Auf der ersten Bragg-Reflektor-Schicht 1 ist eine Wellenfüh
rungsschicht 3 angeordnet, die in dem der ersten Bragg-
Reflektor-Schicht 1 zugewandten unteren Teil 19 z. B. aus n
dotiertem AlGaAs (z. B. Al0,2Ga0,8As mit n ≈ 5 × 1017 cm -3) und
in dem von der ersten Bragg-Reflektor-Schicht 1 abgewandten
oberen Teil 20 z. B. aus p-dotiertem AlGaAs (z. B. Al0,2
Ga0,8As mit p ≈ 5 × 1017 cm-3) besteht und beispielsweise ins
gesamt ca. 3 µm dick ist. Zwischen dem oberen Teil 20 und dem
unteren Teil 19 der Wellenführungsschicht 3 befindet sich ei
ne undotierte Rekombinationszone 4, die beispielsweise aus
drei ca. 8 nm dicken In0,2Ga0,8As-Quantenwells mit ca. 10 nm
dicken GaAs-Barrieren besteht.
Über der Wellenführungsschicht 3 ist eine zweite Bragg-
Reflektor-Schicht 2 angeordnet, die beispielsweise aus ca. 20
Spiegelpaaren, bestehend aus p-dotierten Al0,9Ga0,1As/GaAs-
Schichtpaaren hergestellt ist und die als unterste Schicht,
d. h. als der Wellenführungsschicht 3 nächstliegende Schicht,
eine ca. 30 nm dicke AlxGa1-xAs-Schicht (0,97 ≦ x ≦ 1) für ei
ne laterale Oxidation zu einer AlxOy-Schicht enthält. Die un
terste Schicht des p-dotierten Bragg-Reflektors 2 ist nicht
ganzflächig zu AlxOy oxidiert, sondern weist im Mittelbereich
eine nichtoxidierte Zone 13 auf. Diese teilweise oxidierte
AlGaAs-Schicht 12 bewirkt im Betrieb des Bauelements eine la
terale Stromeinschnürung im Halbleiterkörper 9. Dies kann je
doch auch dadurch erreicht werden, daß bestimmte Bereiche
des Halbleiterkörpers 9 mittels Ionenimplantation oder late
raler Injektion elektrisch leitend oder elektrisch isolierend
gemacht sind.
Die oberste Schicht der zweiten Bragg-Reflektor-Schicht 2, d. h.
die von der Wellenführungsschicht 3 am weitesten entfernt
liegende Schicht, ist z. B. eine hoch p-dotierte GaAs-
Kontaktschicht, auf der ein TiPtAu-Kontakt 14 aufgebracht
ist. Als zweiter elektrischer Kontakt 16 ist auf der der er
sten Hauptfläche 11 gegenüberliegenden zweiten Hauptfläche 15
des Substrats 10 ganzflächig ein n-Kontakt, z. B. bestehend
aus AuGeNi, aufgebracht. Die beiden Bragg-Reflektor-Schichten
1, 2 sind beispielsweise in bekannter Weise modulationsdo
tiert, um eine niederohmige Ankopplung des inneren pn-
Übergangs der strahlungserzeugenden Zone 4 an die äußeren
elektrischen Kontakte 14, 16 zu erreichen, und besitzen z. B.
graduierte Heteroübergänge.
Die Seitenflächen 5 der Wellenführungsschicht 3 einschließ
lich der Bragg-Reflektor-Schichten 1, 2 sind mit einem Winkel
α gegen die Spiegelflächen der Bragg-Reflektor-Schichten 1, 2
und damit gegen den planaren optischen Wellenleiter 7, beste
hend aus der ersten und der zweiten Bragg-Reflektor-Schicht
1, 2 und der Wellenführungsschicht 3, poliert angeschrägt. Sie
wirken damit als vertikale laterale Auskoppeltaper für die in
der Wellenführungsschicht in Strahlungsausbreitungsrichtung
18 nach außen sich ausbreitenden Photonen. Der Winkel α liegt
bevorzugt etwa zwischen 1° und 30°. Auf die angeschrägten
Seitenflächen 5 ist eine Antireflexschicht 8 aufgebracht.
Alternativ zu der vertikalen lateralen Taperstruktur gemäß
dem Ausführungsbeispiel von Fig. 1 lassen sich auch horizon
tale laterale Taperstrukturen einsetzen. Ein Ausführungsbei
spiel dafür ist in den Fig. 2 und 3 in Draufsicht bzw.
Seitenansicht gezeigt. Dieses ist hinsichtlich der Schichten
folge dem Ausführungsbeispiel von Fig. 1 identisch.
Hier ist aber die Seitenfläche 5 der Wellenführungsschicht 3
inklusive der beiden Spiegelschichten nicht schräg zu den
Bragg-Reflektor-Schichten 1, 2 ausgebildet. Der Wellenleiter 7
weist statt dessen senkrecht zu den Bragg-Reflektor-Schichten
1, 2 stehende, von der Seitenfläche in Richtung Mitte des
Halbleiterkörpers 9 verlaufende keilförmige Einschnitte 21
auf, deren Öffnungswinkel beispielsweise bis zu 20° sein kön
nen und die laterale Keiltiefen von bis zu 100 µm aufweisen
können. Die Seitenflächen des Wellenleiters 7 können- auch
hier mit einer Antireflexschicht 8 versehen sein.
Der charakteristische Durchmesser der Bauelemente liegt zwi
schen 100 und 300 µm. Durch Durchmesser des p-Kontaktes be
trägt zwischen 50 und 100 µm, der Taperbereich variiert zwi
schen 25 und 100 µm. über die Dicke des planaren optischen
Wellenleiters läßt sich die residuäre Absorption einstellen,
die quadratisch mit der Schichtdicke abnimmt. Die Dicke der
Bragg-Spiegel beträgt für das vorgestellte Beispiel jeweils
etwa 3 µm.
Die Herstellung der beschriebenen Schichtenfolgen kann bei
spielsweise mit Molekularstrahlepitaxie erfolgen. Zur p-
Dotierung kann beispielsweise Kohlenstoff, zur n-Dotierung
Silizium dienen. Die Herstellung ist z. B. ebenso mit metal
lorganischer Gasphasenepitaxie möglich. Die Taperstrukturen
lassen sich z. B. durch Trockenätzen realisieren. Die latera
le Oxidation der AlxGa1-xAs-Schicht kann in Wasserdampf bei
ca. 400°C erfolgen.
Wie oben beschrieben, können sowohl sternförmige horizontale
laterale Auskoppeltaper oder einfache keilförmige vertikale
laterale Auskoppeltaper, aber auch jede andere geeignete Form
eines Auskoppeltapers genutzt werden.
Alternative Bauformen zu den skizzierten Ausführungen, wie
beispielsweise nichtzylindersymmetrische Geometrien sind
selbstverständlich möglich. Alternative Ausbildungen der
Spiegel etwa durch Metallschichten sind anwendbar. Ebenso
sind andere Maßnahmen zur Stromeinschnürung wie z. B. durch
Ionenimplantation oder rückwärts vorgespannte pn-Dioden ein
setzbar. Die Struktur ist auch nicht auf das in den Ausfüh
rungsbeispielen beschriebene Materialsystem beschränkt, son
dern läßt sich beispielsweise auch in den Materialsystemen
InAlGaP auf GaAs-Substrat oder InGaAsP auf InP-Substrat oder
InAlGaN auf SiC- oder Saphir-Substrat verwirklichen. Darüber
hinaus können die vorgeschlagenen Strukturen auch in II-VI-
Halbleitersystemen oder organischen lichtemittierenden Bau
elementen realisiert werden.
Claims (11)
1. Strahlungemittierendes optoelektronisches Bauelement, bei
dem in einem strahlungserzeugenden Körper (9) ein planarer
optischer Wellenleiter (7) mit einer Wellenführungsschicht
(3) vorgesehen ist, bei dem die Wellenführungsschicht (3) ei
ne strahlungserzeugende Zone (4) aufweist, in der im Betrieb
des Bauelements elektromagnetische Strahlung erzeugt wird,
und bei der der planare optische Wellenleiter (7) mindestens
einen lateralen Auskoppeltaper (6) zur Auskopplung der Strah
lung aus dem Wellenleiter (7) aufweist.
2. Strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement nach
Anspruch 1, bei dem die Wellenführungsschicht (3) zwischen
zwei hochreflektierenden planparallelen optischen Reflektor
schichten (1, 2) angeordnet ist.
3. Strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement nach
Anspruch 2, bei dem die beiden Reflektorschichten (1, 2) je
weils als Bragg-Reflektor ausgebildet sind.
4. Strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement nach
einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem der strahlungserzeugende
Körper (9) ein Halbleiterkörper ist, bei dem die strahlungs
erzeugende Zone (4) eine Einfach- oder Mehrfach-Quantenwell-
Struktur aufweist.
5. Strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement nach
Anspruch 4, bei dem die Einfach- bzw. Mehrfach-Quantenwell-
Struktur aus kompressiv verspannten Quantenwells hergestellt
sind, derart, daß sie optimal an die TE-Moden des planaren
optischen Wellenleiters (7) ankoppeln.
6. Strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement nach
Anspruch 5, bei dem die Quantenwells in der Nähe eines Kno
tens eines sich im Betrieb des Bauelements in vertikaler
Richtung zum Wellenleiter (7) ausbildenden Stehwellenfeldes
angeordnet sind.
7. Strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement nach
einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem der laterale Auskoppel
taper (6) als vertikaler lateraler Auskoppeltaper ausgebildet
ist.
8. Strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement nach
einem der Ansprüche 1 bis 6, bei dem der laterale Auskoppel
taper (6) als horizontaler lateraler Auskoppeltaper ausgebil
det ist.
9. Strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement nach
einem der Ansprüche 1 bis 8, bei dem der Auskoppeltaper (6)
mit der Ausbreitungsrichtung der Strahlung im Wellenleiter
(7) einen Winkel von etwa 1° bis 30° einschließt.
10. Strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement
nach einem der Ansprüche 1 bis 9, bei dem der laterale Aus
koppeltaper (6) mit einer Antireflexionsschicht (8) versehen
ist.
11. Strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement
nach einem der Ansprüche 1 bis 10, bei dem die gesamte Sei
tenfläche des planaren optischen Wellenleiters als Auskoppel
taper (6) ausgebildet ist.
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19727233A DE19727233A1 (de) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | Strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement |
EP98940055A EP0996984A1 (de) | 1997-06-26 | 1998-06-26 | Strahlungsemittierendes optoelektronisches bauelement |
PCT/DE1998/001749 WO1999000851A1 (de) | 1997-06-26 | 1998-06-26 | Strahlungsemittierendes optoelektronisches bauelement |
JP50521499A JP2002506576A (ja) | 1997-06-26 | 1998-06-26 | インコヒーレントビーム放射光電構成素子 |
CN98806607.6A CN1127154C (zh) | 1997-06-26 | 1998-06-26 | 发射非相干光的光电子元件 |
US09/472,220 US6445010B1 (en) | 1997-06-26 | 1999-12-27 | Optoelectronic component emitting incoherent radiation |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19727233A DE19727233A1 (de) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | Strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19727233A1 true DE19727233A1 (de) | 1999-01-07 |
Family
ID=7833762
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19727233A Withdrawn DE19727233A1 (de) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | Strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6445010B1 (de) |
EP (1) | EP0996984A1 (de) |
JP (1) | JP2002506576A (de) |
CN (1) | CN1127154C (de) |
DE (1) | DE19727233A1 (de) |
WO (1) | WO1999000851A1 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10031821A1 (de) * | 2000-06-30 | 2002-01-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | LED mit Auskoppelstruktur |
DE10056292A1 (de) * | 2000-11-14 | 2002-09-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lumineszenzdiode |
DE10221858A1 (de) * | 2002-02-25 | 2003-09-11 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung desselben |
US6947464B2 (en) | 2002-02-27 | 2005-09-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Semiconductor laser device, and method for producing it |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10019665A1 (de) | 2000-04-19 | 2001-10-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lumineszenzdiodenchip und Verfahren zu dessen Herstellung |
AU2003259533A1 (en) * | 2002-07-31 | 2004-02-25 | Firecomms Limited | A light emitting diode |
DE10234977A1 (de) * | 2002-07-31 | 2004-02-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Dünnschicht-Halbleiterbauelement auf GaN-Basis |
EP1620902B1 (de) * | 2003-05-02 | 2010-07-14 | University College Cork-National University of Ireland, Cork | Lichtemittierende mesastrukturen mit hohem höhe-zu-breite-verhältnis und quasi-parabolischen seitenwänden und ihre herstellung |
JP4881003B2 (ja) * | 2003-09-26 | 2012-02-22 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 放射を発する薄膜半導体チップ |
JP3994094B2 (ja) * | 2004-05-27 | 2007-10-17 | ローム株式会社 | 発光ダイオードランプ |
CN101515621B (zh) * | 2009-02-19 | 2011-03-30 | 旭丽电子(广州)有限公司 | 发光二极管芯片、制法及封装方法 |
EP2660883B1 (de) | 2009-12-09 | 2019-03-27 | LG Innotek Co., Ltd. | Lichtemittierende Vorrichtung, Herstellungsverfahren für die lichtemittierende Vorrichtung, Gehäuse für lichtemittierende Vorrichtung und Beleuchtungssystem |
KR101055766B1 (ko) * | 2009-12-14 | 2011-08-11 | 서울옵토디바이스주식회사 | 반사기들을 갖는 발광 다이오드 칩 |
CN104347770A (zh) * | 2013-08-06 | 2015-02-11 | 上海蓝光科技有限公司 | 一种发光二极管及其制造方法 |
CN104347765A (zh) * | 2013-08-06 | 2015-02-11 | 上海蓝光科技有限公司 | 一种发光二极管及其制造方法 |
FR3030954A1 (fr) * | 2014-12-17 | 2016-06-24 | Thales Sa | Composant optoelectronique pour generer et rayonner un signal hyperfrequence |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3900863A (en) * | 1974-05-13 | 1975-08-19 | Westinghouse Electric Corp | Light-emitting diode which generates light in three dimensions |
GB2072946A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-07 | Western Electric Co | Fabrication of mesa-geometry semiconductor devices |
EP0405757A2 (de) * | 1989-06-27 | 1991-01-02 | Hewlett-Packard Company | Hocheffiziente Leuchtdioden |
FR2649527A1 (fr) * | 1989-06-27 | 1991-01-11 | Hitachi Maxell | Disque d'enregistrement d'informations |
EP0582078A1 (de) * | 1992-08-05 | 1994-02-09 | Motorola, Inc. | Superlumineszenzdiode mit Kartenemission |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6327072A (ja) * | 1986-07-18 | 1988-02-04 | Fujitsu Ltd | 端面発光型ダイオ−ドおよびその製造方法 |
FR2649537B1 (fr) | 1989-07-04 | 1991-10-11 | Philips Electronique Lab | Dispositif optoelectronique integre incluant une diode photoluminescente |
JPH0478174A (ja) * | 1990-07-19 | 1992-03-12 | Nec Corp | 半導体発光素子 |
DE69331979T2 (de) | 1992-02-28 | 2003-01-23 | Hitachi, Ltd. | Optische integrierte Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung und Verwendung in einem Lichtempfänger |
US5386429A (en) * | 1992-03-31 | 1995-01-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Low operating current and low noise semiconductor laser device for optical disk memories |
JPH06291406A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-18 | Fujitsu Ltd | 面発光半導体レーザ |
JP3117107B2 (ja) * | 1993-08-03 | 2000-12-11 | シャープ株式会社 | 光集積回路素子の組立構造 |
US5987048A (en) * | 1996-07-26 | 1999-11-16 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Gallium nitride-based compound semiconductor laser and method of manufacturing the same |
US6229160B1 (en) * | 1997-06-03 | 2001-05-08 | Lumileds Lighting, U.S., Llc | Light extraction from a semiconductor light-emitting device via chip shaping |
-
1997
- 1997-06-26 DE DE19727233A patent/DE19727233A1/de not_active Withdrawn
-
1998
- 1998-06-26 EP EP98940055A patent/EP0996984A1/de not_active Withdrawn
- 1998-06-26 CN CN98806607.6A patent/CN1127154C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1998-06-26 WO PCT/DE1998/001749 patent/WO1999000851A1/de active Application Filing
- 1998-06-26 JP JP50521499A patent/JP2002506576A/ja not_active Ceased
-
1999
- 1999-12-27 US US09/472,220 patent/US6445010B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3900863A (en) * | 1974-05-13 | 1975-08-19 | Westinghouse Electric Corp | Light-emitting diode which generates light in three dimensions |
GB2072946A (en) * | 1980-03-31 | 1981-10-07 | Western Electric Co | Fabrication of mesa-geometry semiconductor devices |
EP0405757A2 (de) * | 1989-06-27 | 1991-01-02 | Hewlett-Packard Company | Hocheffiziente Leuchtdioden |
FR2649527A1 (fr) * | 1989-06-27 | 1991-01-11 | Hitachi Maxell | Disque d'enregistrement d'informations |
EP0582078A1 (de) * | 1992-08-05 | 1994-02-09 | Motorola, Inc. | Superlumineszenzdiode mit Kartenemission |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
"Electronics Letters" 27 (1991) 968-970 * |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10031821A1 (de) * | 2000-06-30 | 2002-01-17 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | LED mit Auskoppelstruktur |
US6661033B2 (en) | 2000-06-30 | 2003-12-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | LED with a coupling-out structure |
DE10031821B4 (de) * | 2000-06-30 | 2006-06-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | LED mit Auskoppelstruktur |
DE10056292A1 (de) * | 2000-11-14 | 2002-09-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lumineszenzdiode |
US6518601B2 (en) | 2000-11-14 | 2003-02-11 | Osram Opto Semiconductors Gmbh & Co. Ohg | Light-emitting diode |
DE10221858A1 (de) * | 2002-02-25 | 2003-09-11 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung desselben |
US6947464B2 (en) | 2002-02-27 | 2005-09-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Semiconductor laser device, and method for producing it |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1127154C (zh) | 2003-11-05 |
JP2002506576A (ja) | 2002-02-26 |
US6445010B1 (en) | 2002-09-03 |
EP0996984A1 (de) | 2000-05-03 |
WO1999000851A1 (de) | 1999-01-07 |
CN1261462A (zh) | 2000-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE69504276T2 (de) | Licht-emittierende Vorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung | |
DE69231662T2 (de) | Oberflächenemittierender laser für rotes licht | |
DE19727233A1 (de) | Strahlungsemittierendes optoelektronisches Bauelement | |
DE69510129T2 (de) | Oberflächenemittierende lumineszente Halbleitervorrichtung | |
DE102004032467B4 (de) | Oberflächenemittierende Einmodenvertikalresonatorlaser und Verfahren zum Herstellen derselben | |
DE19611393B4 (de) | Vertikalhohlraumresonator-Oberflächenemissionslaser (VCSEL) | |
WO2011069769A2 (de) | Laserdiodenanordnung und verfahren zum herstellen einer laserdiodenanordnung | |
DE102011116232B4 (de) | Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE3685755T2 (de) | Streifenlaser mit transversalem uebergang. | |
DE10214120B4 (de) | Optisch pumpbare oberflächenemittierende Halbleiterlaservorrichtung | |
EP0849812A2 (de) | LED mit allseitiger Lichtauskopplung | |
US4897846A (en) | Surface emission type semiconductor light-emitting device | |
WO2011023625A1 (de) | Kantenemittierender halbleiterlaser | |
DE10246891A1 (de) | Selektive Anordnung von Quantentöpfen in Licht emittierenden Flip-Chip-Dioden zur verbesserten Lichtextraktion | |
DE102012022929A1 (de) | Laserhärten von GaN-LEDs mit reduzierten Mustereffekten | |
WO1996037000A1 (de) | Lichtemittierendes halbleiterbauelement | |
DE102018124040A1 (de) | Optoelektronische halbleitervorrichtung mit ersten und zweiten optoelektronischen elementen | |
WO1999039405A2 (de) | Halbleiterlaser-chip | |
DE10039435A1 (de) | Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit erhöhter Strahlungsauskopplung und Herstellungsverfahren hierfür | |
WO2022074140A1 (de) | Oberflächenemittierender halbleiterlaser | |
DE102019102499A1 (de) | Vorrichtung zur Erzeugung von Laserstrahlung | |
DE19963550A1 (de) | Bipolare Beleuchtungsquelle aus einem einseitig kontaktierten, selbstbündelnden Halbleiterkörper | |
DE102019216710A1 (de) | Optoelektronisches halbleiterbauelement, anordnung von optoelektronischen halbleiterbauelementen, optoelektronische vorrichtung und verfahren zur herstellung eines optoelektronischen halbleiterbauelementes | |
WO2020144045A1 (de) | Optoelektronisches halbleiterbauelement mit reflektierender gitterstruktur | |
DE10244447B4 (de) | Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit vertikaler Emissionsrichtung und Herstellungsverfahren dafür |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8130 | Withdrawal | ||
8165 | Publication of following application cancelled |