DE1522513A1 - Verfahren zur Herstellung von Bimetalldruckplatten - Google Patents

Description

8C00 /ACNCKENis, 12. Mai 1966

D2. E. IViEGAND NUESi.AüMSTSASSiMU

MÖNCHEN . TELEFON. 555476

.?L.-;XG. W. NIEMANN * _ _

HAMBURG I 5225 1 3

.'ATENTANWÄITE

V/. 12 595/S6 13/2Ά

Polyohroiae Corporation
Yonkers, Ή.Y. (V.3t,A.)

"Verfahren zur Hero to llung von Bimetalldruokplatton

JDio Erfindung bezieht aioh auf neuartige

, die in photochemikalien Verfahren, z.B. bei dar Herstellung von lithographischen Platten brauchbar sind, und insbesondere auf Platten:aa,terial:Lon mit einer I-Ietallgrundplatte oder -unterlage und einen auf dieser stark nnhr^tur.don Material, das oina CoIratü^ronzDohicht für tf&orr.H;. auü lichtempfindlichen Materialien, ü.Ü. vorsohiodcnuii in der 5?echnilc bekannten Diasovoroindunge^. liefert.

Di ο Schaffung von Lohandlungon für Hetallplattuii, \/i · tilü z.2. bein Offsetdruck, Uli 3 chi er« oder galvanogriiphii-v'., Verfahren, Tiefdruok, in der 2Qch;iik von gedruckten Schilltungon und insbesondere boiu planographisohon Druckan, i:n:j Anwendung gelangen, war in. doi¹· Coohnik näiti Schwieriglcoitc-Λ

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verbunden; derartige Behandlungen.solion sowohl die nuf derartige Platten aufgebrachten lichtempfindlichen Überzüge von chemischen Reaktionen mit dem darunter liegenden Metall isolieren und gleichseitig ein Mittel für die Erzielung einer starken Bindung zwischen dem Metall und dem Überzug liefern, so daß nach der Belichtung des lichtempfindlichen Überzuges dieser stark an die f-letallunterlagc gebunden ist. Eine Anzahl von verschiedenen Behandlungen der Metalloberfläche zur Schaffung einer chemisch annehmbaren und haftungsfördernden Oberfläche ist in der Technik bekannt. Beispielsweise ist in der US Patentschrift 2 714 066 οinc Behandlung der Alkalisilicatart beschrieben. Diese bokaii/.ton Behandlungen sindunter bestimmten Bedingungen brauchbar, jedoch lassen sie noch sehr zu wünschen übrig mit Bezu;j der Verhinderung einer Rekaktion eines reaktionsfähigen Metalls, wie Kupfer, mit den lichtempfindlichen Überzügen.

Es wiüfcie nunmehr ein neues Schutzmittel für die lichte: pfi^ liehen Überzug© gefunden, welches die Verwendung derartiger überzüge mit Metall und selbst mit Kupfer als Oberfläche enthaltenden Platten in den vorstehend genannton Anwendungsgebieten erlaubt. Di© so hergestellten Platten bcsitson Lagerzeiten von vielen Monaton.

BAD CFiI-SiNAL

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technische Fortschritt gor.^A.Llß £°ρ Erfindung ist von wesentlicher Bedeutung da dadurch oin Mittel für die Herstellung von einzigartigen Bir.atallplattcn insbesondere zum Gebrauch bei lithographischen Druckverfahren, einschließlich von Platten, die vorsensibilisicrt und/oder durch Aussetzung an positive Transparente (positive transparencies) benutzt werden können, geschaffen wird.

Die Technik des lithographischen Druckverfahrens hängt von einer Druck-oberfläche, die sowohl hydrophile als auch hydrophobe Bereiche aufweist, der Nichtmischbarkeit von Fett und Wasser auf diesen Oberflächen und der daraus folgenden bevorzugten Beibehaltung einer Fettbild bildenden Substanz durch die hydrophoben Bereiche und einer ähnlichen Beibehaltung eines oleophoben BofeuchtungSKediurcs durch die hydrophilen Bereiche ab. Wenn ein Fcttbild auf eine geeignete Oberfläche gedruckt ist und die gesamte Oberfläche mit einer wäßrigen Lösung angefeuchtet wurde, weisen eic Bildberoiche das Wasser ab und die bildfreien Bereiche halten das Wasser zurück. Eoini nachfolgenden Aufbringen von ocl- oder fetthaltigen Druckfarben halten die Bildboreiciic die Druckfarbe zurück, während die feuchten bildfreien Bereiche diese abweisen. Das Bild wird anschließend auf Papier-, Stoff- oder andere Materialien, die x,,ittols einer Zwischenv/alzo bedruckt werden sollen, ;;. B. einer cor-cr.n /;c

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BAD C.^Cii.'iA

Offset- oder Tuchwalze, die zur Verhinderung einer Spicgelbildbodruckung verwendet wird, übertragen.

Uenn die Erzielung einer stoßen Anzahl von Kopien

von
oder Abzügen/einer einzigen lithographischen Platte c/v^U ist j wird häufig die Verwendung von Diir.etallplatton, C. Ii Platten deren Druckoberflache zwei Metalle umfaßt, üblich weise ent^r..^Teder Kupfer und Aiurr.iniuu oder Chrom und Ilu^rci^ bevoraust. Andere Metallkorbinctioiion können je uacli Zweckmäßigkeit aur Anwendung gelangen r.:it lediglicii Cz-j Maßgabe, daß ein Metall eine Druckfarben aufneiri.Oi.de Oberfläche bildet und das andere Metall eine farbabweieoiide Oberfläche ergibt. Einige Biir.otallplatten besitzen ei:: drittes r-ietall, das die Unterlage oder die Grundplatte für die beiden, die Druckoberflächo bildcn^n Metalle, bildet. Obgleich derartige Platten häufig mit Tx'ii..ctall~ platten bezeichnet werden, v;erdon in Cot Druckobcrflächo lediglich zwei Metalle verv;ondet.

Bei einer typischen Bimctallplatto ist die Kupfer- oberfläehe farbaufnehmend und die Stahl-, Aluminium- oder ChroiTioberflache oleophob. So wird das mit fetthaltigen Druckfarben zu druckende Bild auf den Kupferbercichen gebildet.

BAD CFiiuiNAL

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Die V.'ahl der Metalle in solchen Platten ist nicht au-? diejenigen beschränkt, bei welchen Kupfer als BiQubcrcieli vorwendet wird. Praktisch kanu bei Behandlung gci-iil" den bekannten Verfahrensweisen das Kupfer oloophob gedacht worden und dabei die bildfreien Bereiche bilden, Wc2.iro.acl eine stärker oleophilo .Metalloberfläche den Bildbereich bilden kann.

Sicher waren sehr viele technische Schwierigkeiten und unboouerne Arbeitsgänge oder Behandlungsstufon mit de·:? Ilorc^oiiung, Vorbereitung und Anwendung von Biraotallplatton verbunden. Unter den ernsthafteren Problemen sind die folgenden au nennen:

1. Eine große Anzahl von Behandlung- oder Arbcitsütufen i.*iuß an Bimetallplattcn, die an Druclcorolbotricbo Geliefert werden, vorgenommen worden, bevor die Platten vcrv:e:idot werden können. Diese Stufen erfordern einen · beträchtlichen Zeitaufwand, beispiolsv/eise in der Grü.'Jonordr.u.'.^ von J>/K Stunden.

2. Ein Facharbeiter wird für die Herstellung un.1 Vorbereitung dieser Platten für den Gebrauch benötigt.

JJ. In dem Druckoreibctricb muß ein lichtempfindlicher üb-v:-jU2 auf einer bosondoren und relativ kostspleligon IUnrlcL:;α;ι,Ί₍ die für die Auftragun^rjctufo ausgebildet iat, aufc-bracht werden.

·';·. \-lonn dlo Platten mi''· ΟΙιτοιώ tlbo-raogoii sind, int c>

l;...·'. a C.:_v'diU'vrauf; vou uc.i

BAD CKO

Chrom mittels einer besonderen Reinigungsstufe au entformen.

5· Bie-chromuborZogcno:! Platten, die einzigen in der Technik bekannten lithographi:.:.l-;Gn Multir/.otallplatton., dio zweckmäßig und bequem bei der Herstellung von DruckoTjornl;'.:.:-..oji mit positiven Transparenten verwendet v/erden künnon, ßi:±ü verhältnismäßig teuer. .·

Aufgabe der Erfindung ist dio Schaffung, einer für uio Aufnahme eines lichtempfindlichen Überzugs brauchbaren Plct^c, dio mit diesem Überzug chemisch nicht roaktionüflLhig ic Ό und insbesondere die Schaffung von Biir.otaliplattenj. die vüi·- sonüibiliaiert werden kennen, d. h. bei welchen ein lichtempfindlicher Überzug am Heratollungsort anstatt im Druekoroibetrieb aufgebracht wird, wodurch der Zeitaufwand und die erforderliche Erfahrung des Druckers für den Gebrauch dor Platte wesentlich verringert werden.

Gemäß der Erfindung wird sum ersten Mal oino llthojraphischo" Bimetallplatte geschaffen, die vorsensibilisiort werücn kann und die bequem der Verwendung mit einem positiven '..Vc.rioparcat augeführt xverden kann, obgleich auf der Plattcnobcrflächo koino Chromschioht verwendet worden- muß. ^v Die hier verwendeten Ausdrücke "lichtempfindllcho Diazo-" und "Diazomateriallon" umfassen nicht nur dio gebräuchlichen lichtempfindlichen Diazoverbindungen, die In der Technik bekannt sind, wovon oin typisches D . in der ■US-Patentschrift" 3 ^¹^ 023 beschriebono produkt von Parafo^aMchyd Ain4 ;. U;.iUv.

bad

sondern auch ©,lie änderen lichtpolymcriöierbaren Materialien, die Ihre lichtempfindlichen Eigenschaften von einer komponente herleiten* Hierunter füllen auch "das Re produkt zwischen bestimmten Kupplungsmittel!! und Diazoverbindungen, wie sie in der Patentschrift ..... {Patcntanmeldur· P 5^990} beschriebeii sind,, und andere Diazörcaktionsprodukte, z. 3* das indsr US-Patentschrift 3-113 023 besehriebeoe ■ Realctionsprodukt mit Kaliumferroc^anid.

Der Ausdruck ^stickstoffhaltige Verbindung" bezeichnet hierbei nicht nur die Diazoverbindungen, wie sie vorstehend erörtert wurden,, sondern auch Azido und andere derartige ühtGspfin&liche Stickstoffverbindungen und die unter

von Licht oder Wärme od* dgl. gehärteten oder vor-

davon, die in der Technik bekannt sind. Es war bisher praktisch nicht durchfuhrbar, reaktionsfähige Metalle, wie Kupfer, als oberstes Metall bei^:der Herstellung von Multimetällplatton zu verwenden, die zum Auacetac an positive Transparente vorgesehen sind* Ein Hauptproblem bei der-Verwendung von Kupfer in dieser Weise ergab sich aus der Schwierigkeit bezüglich der Schaffung einer Grenz- oder Trennschicht über dem Kupfer, die den zweifachen Vorteil von (1) einer Verankerung eines nachfolgend aufgebrachten, lichtempfindlichen Überzugs auf der Kctallunterlage und

■ (2) einer Wirkung als chemisch isolierende Trennschicht arisch dem Metall und einem lichtcr.-.prix./J.ic^cn Überzug ergeben välrti-".

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Eg wurde nunmehr jedoch gefunden, daß durch die Veri-zendung einer Trenn·« odor» Grenzschicht, die eine lichtempfindliche Diazoverbindung enthiilt, und durch das Horbcifuhren einer Härtung dieser Verbindung' eine Trenn- oder Grenzschicht gebildet werden kann, die nicht nur eine gocijnc Bindung zwischen der Metalluntorlago und dem nachfolgend cv,r~ gebrachten lichtempfindlichen überzug liefert, sondern euch einen wirksamen Schutz zur Verhinderung von Reaktionen zvriz?'... dem nachfolgend aufgebrachton lichtempfindlichen Über."u.;;; uni' Metallunterschicht ergibt.

Gemäß der Erfindung ist daher cino lithographische ' Platte für die Herstellung von Biraetalldrückplattcn vorgcccl-..: die eine Bimetallgrundplatto oder -unterlage und eine c.r.rr.uJ aufgebrachte harzartige Schicht, die auf dieser anhaftet, umfaßt, ■ wobei die harzartige Schicht eine der hier bcr:-ciciui.;^ stickstoffhaltigen Verbindungen enthält und durch Zieht-, Wärr;.o- oder chemische Behandlung gehärtet oder verfestigt werden kann.

Vorzugsweise besteht die stickstoffhaltige Verbindung aus einer lichtempfindlichen Diaaoverbindung und die Bir.otcll grundplatte besitzt vorzußsv;oiso eine Oberflächenschicht aus Kupfer.

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■Palls erwünscht, kann die Diazoverbindung zuerst mit eiiioi.1- löslichen filmbildenden 'Material, beispielsweise Polyacrylaten, Polyacrylamide», Polyacrylaroidmischpolyniori- sacen, Gurnmiarabieum, und anderen sauren Oummimatcrialion, gemischt werden. Die vorstehend erwühnten Mischpolymerisate sind im Handel erhältlich, beispielsweise■unter den Handelsnar.on oder Warenbezeichnungen Cyanamer A -370, Cyanamer P-250, Cyc.nar.ier P-26 (American Cyanamide). Auch die Polyacrylamide sind unter den Handels« bzw·.-Warenbezeichnungen PAM-50, PAM 75 und PAM 100 (American Cyanamide) erhältlich. Die Verwandung dieser Filmbildner ist insbesondere vorteilhaft, ' wenn ein gerbbarer (tannable) Kolloidüberzug-der nachstehend beschriebenen Art hergestellt wird. ■

Ein besonderer Vorteil der Erfindung beruht auf"der . Sci-ic.afi'ung einer lichthärtbaxOn Grena- oder Trennschicht, v/eiche-'das Aufbringen eines lichtempfindlichen Überzugs in Überlagerung' auf der Kupforplatte,ohne die Notwendigkeit einer Zwischenanordnung eines' weiteren Metallüberzugs, beispielsweise eines Chrom- oder»ChromlegierungsübQrzugs, unter den lichtempfindlichen Überzug erlaubt. Die Anwensonheit dieser Grenzschicht ermöglicht nicht nur das Portlassen von Chrom, wodurch ein großer Soil der Kosten eingespart wirdj sondern auch die Vorsensibilislorung dor Iithographisclion Platte in der Herst©llungsanlago. Bisher war oino derartige Vorsensibilisierung unmöglich, da erstens Diasoüberzüge lcoino

ausreichende Beständigkeit gogonübcr der"starken Stabohandluni au£weiso:;.i,die zur Entfernung der Chromschichten an gebräuchlichen Biaietallplatten erforderlich ist, während, lichtempfindliche Verbindungen mit einer derartigen Beständigkeit cino au niedrige Lager- oder Gebrauchsdauer besaßen, und'zweitens das Anhaften der Diazoverbindung an Chrom odor Knpfer go schwach ist, daß die Diazoverbindung vorzeitig von der Platto während der Entwicklungsstufe entfernt werden würde.

Die Erfindung wird nachstehend mit Bezug auf besondere Ausführungsformen anhand der Zeichnung näher erläutert.

Fig. 1 zeigt eine Vorderansicht im Schnitt, in welcher eine vorsensibillsierte Bimetallplatte für den Gebrauch im Druckereibetrieb in verschiedenen Stufen ihrer Behandlung nach Aussetzen an ein positives Transparent dargestellt ist. Pig. 2 zoigt entsprechende Ansichten einer anderen Art von vorsensibilisierter Bimetallplatte bei.verschiedenen Behandlungsstufen nach dem Aussetzen an Gin positives Transparent.

Pig. j5 zeigt ähnliche Ansichten der Bohandlungsstufen für eine Platt© gemäß dor Erfindung, die für den Gebrauch bei der Belichtung durch negative Transparente vorgesehen ist.

Pig. 4 zeigt ähnliohe Ansichten dor Behandlimgsatufon von einer weiteren Plattenart« dio gemäß der» Erfindung hergestellt ißt.

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Es ist ersieht lieh, daß 'keine eier in der Zeichnung dar-

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gestellten Dimensionen von den Elementen oder Überzügen als einzige Ausführungsform für die relative Dicke solcher Elemente oder Überzüge zu werten ist, vielmehr wurden die in den Zeichnungen dargestellten 'Dimensionen, lediglich der Klarheit halber gewählt. Xn der Praxis können beispielsweise die folgenden Dimensionen gewählt werden: Für planographic cl.o Platten besitzt eine Aluminiumunterlage oder -grundplatte gewohnlich eine Dicke von etwa 0,010 cm bis etwa 0,025 cn (0,004 bis 0,010 inch) und ein darüber aufgebrachter Kupfer-Überzug besitzt eine Dicke von etwa 0,00101 bis 0,00127 ein (0,0004 bis 0,0005 inch). .Wenn das Kupfer eine Dicke von et:;a 0,0254 bis 0,0305 cm (0,010 bis 0,012 inch) aufweist, kann das sich ergebende Druckelement für das Trocken-Offsct-Druei:- verfähren verwendet werden, da es ein erwünschtes Relicfausnaß aufweist· ■ Druckelement« TLIr daa Ilocliciruclc- odor D^c¹A-druckverfahren können hergestellt werden, indem man eine r.ocii dickere Kupferschicht, -beispielsweise eine Schicht bis zu qzv:c. .0,635 cm (1/4 inch), verwendet. Die Trenn- oder Grensschiclvc umfaßt ein licht- oder wärmegohärtetes Material und den lichtempfindlichen überzug darauf braucht Jedoch nicht dicker zu sein als die erforderliche'-minimale- Dicke, um sicherzustellen, daß ein im wesentlichen lochfreier überzug, der keine anderen Überzugsmänsel oder -fehler aufweist,

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'««•halten wird, wenn di* tlberzügo gemäß den in der Technik bekannten Arbeiteweisen aufgebracht werden; dieser überzug muß außerdem ausreichend dünn genus sein* um von der Xtzlü wie dem Fachmann geläufig, durchdrungen zu werden.

Nachstehend werden beispielsweise vier Verfahren uur . tiere teilung von Bimetalldruckplatten gemäß der Erfindung btechriebent

(A) Auf die Oberfläche einer lithographischen Platte mit einer Bimetallgrundplatte, deren Metalloberfläche aus Kupfer besteht* und die mit einer lichtgehärteten Schicht eines negativ wirkenden Diazoharzes überzogen ist, wird eine Schicht aus einer positiv arbeitenden Diazoverbindung aufgebracht. Das Material wird bildweise belichtet, mit einer alkalischen Lösung elnor Kupplungskomponente behandelt, um die Bildbereiche hydrophil und die bildfreien Bereiche hydrophob zu machen. Über dio'liydrophobcn Bereiche wird. eine uiüophile ätzbeständi^o Schicht aufgebracht, worauf das Produkt mit einer KupferUtalösung geiltat wird.

(B) Auf die Oberfläche Qlnor lithographischen Platte mit .einer BimetallgrundplattG odor -unterlago, deren MotCilloberfläche aus Kupfer besteht, die mit einorn negativ uirl.-ciie Djazoharz mit einer lichthärtbaren Zusammensetzung, wolclio eine Dlazoverbindung und eino löslicho liydrophile filubildende Verbindung enthält, üboraoson ist, wird eine schicht

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aus cxiiGr¹ positiv arbeitenden Diazoverbindung aufgebracht.. Das Produkt wird bildweise belichtet. Die ungehärteten Bereiche der Zusammensetzung worden wegßewaschen, worauf ein ätzbeständiger Lack oder Anstrich auf die gehärteten ■·.-Bereiche der Zusammensetzung aufgebracht wird· Anschließend wird ein Kupferätzmittel zur Entfernung von Kupfer und ungeschützten Schichten über den} Kupfer angewendet.

(G) Auf die Oberfläche einer lithographischen Platte mit einer Bimetallgrundplatte oder -unterlage, deren Metalloberfläche, aus Kupfer besteht, die mit einer positiv wirkendon lichthärtbaren Zusamaensetzung aus einer Diazoverbindung " und oincia härtbaren Kolloid überzogen ist, Wird ein Überaus einer negativ arbeitenden Diazoverbindung aufgebracht. Das Produkt- v/ird bildweise belichtet, um eine Härtung in den Lichtauffallbereichen herbeizufuhren. Nach Entfernung der ungoliartoton Bereiche der Zusammensetzung wird eine oleophilo liarzschutzmasse über die hydrophoben Bildboroiche aufgebracht, worauf das'Produkt einer Behandlung mit einer Kupferätzlösung unterworfon wird. Anschließend-werden die in Überlagerung auf den verbleibenden Kupferbereichen vorhandenen ocülchten entfernt.

(D) Auf die Oberfläche einer lithographischen Platte mit einer Bimotallgruridplattc odor -unterlage, deren Metalloberfläche aus Kupfer besteht, clic mit einer positiv wirk lichthürtbaren Mass© aus oinor Diaz over, bindung und einem

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härtbaren Kolloid Überzogen ist, wird ein überzug einer positiv wirkenden Diasovcrbindung aufgebracht, · Das Produkt wird bildweise belichtet, worauf die unge-< hurteten Bereiche der Zusammensetzung durch Behandlung mit wäßriger alkalischer Lösung entfernt werden. Ahschliossend wird ein ätzbeständiger Leick oder Anstrich auf die gehärteten Bereiche aufgebracht, worauf das Produkt einer ■Behandlung mit einer Kupforäfcsslösung unterworfen wird.

Die Erfindung wird nachstehend anhand der folgenden besonderen Beispiele näher» erläutert.

In Fig. 1 a.ist ein Aufbau gezeigt, bei welchem eino" oleophile lichtempfindliche Spi?err- oder Grenaschicht aus einem negativ wirkenden Diazoharz einen KupfcrliberLiug l-'iüber einer Alurniniumgrundpiatto odor -unterlage 12 bedeckt. Eine positiv arbeitende Diazoschicht 18, z. B. das in-dor, US-Patentschrift 3 113 025 beschriebene mit Kaliumfeivocyanid behandelte Diazobaterial, ist ,als überzug auf dio gchilvteto Sperr- oder Grenzschicht ■l6-rir'.'i7,ebracht.^_er3el Belichtung dOi« so hergestellten Platte mit c^ivvlvohe« Licht durch ein positives Transparent 11 werden dio Bilctboroieho, d. h. i.io Flächen unter den trüben oder undurchsichtigen Flächen des Transparents nicht belichtet. Dio bl.ladfreicn Bereiche werden belichtot und lichtgchürtot. Ein alkalische*· Entwickler, z.B. eine Lösung von 10 g dos Kup^lungsraittols ß-Naphthol und 120 g Tetranntr:lur,ipyrophoonhat in 4000 am?

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Wasser wird dann auf die Platte während etwa 30 Sekunden aufgebracht und abgewaschen. Wie in Pig* 1 b gezeigt, bewirkt diese alkalischo Behandlung eine Desensibilisierung der,bildfreien Bereiche 18 ä und.die Bildung einer liydro~ pUilen Oberfläche* Des? Bilöber^ich 1Ü b wird gekuppelt und ,Wird hydrcHiob. Ein oloopliiler ätabeständiger Schutalaok ; 20 einer in der Technik bekannten Art wird anschließend über nie hydrophoben Bereiche,, d, h, üie Bildbereiehe 18 b, aufgebracht, um ein Sehutablatt oder eine Schutaraasse au bilden* Eine Kupferätzlösung, beispielsweise eine Ferrinitratlüsung einer. Konzentration von Λ7⁰ Baume viird dann zur Entfernung des organischen Materials, welches die

umfaßt und ■

bildfreien Bereiche 18 &4 dOu inertaiSperr- oder Cr 16 und der darunter legende Kupfers'chicht Ik «ui¹*—>.. gebracht. Zu diesem Zeitpunltt besteht die PlattenobGrflache, wie in j?ig. 1 c dargestellt ist, aus Oberflächenbereiclien von zwei Materialien: 'Eines, davon ist die hydrophile Aluniiniuragrundplatte 12, die durch d.te Kupferätzung freigelegt wurde und den bildfreien Bereielion, d. h. Jenen Bereichen entspricht, die durch das positive Transparent belichtet worden sind. Die zweite Art von Oberfläche iai; mit dorn oleophilen ätzbestlindigen Lack 20 übersogen oder bedeckt, der als Überzug übor der lichtgehärteteii Verbinduivi vorliegt. Die an der Oberfläche! vorhandene- Masse jcnoc letzteren Bereiches kann rnochärdrich ocior choniöch -ontfer.ii

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werden, ■ um die Kupferschicht 14, wie in Fig. 1 el gezeigt, freizulegen; dies ist jedoch nicht unbedingt erforderlich* da diese während des Gebrauchs auf einer Druckpresse c.bgescheuert wird und eine oleopliile und hydrophobe Kupferbiic,~ oberflache freigibt. .

Lithographische Platten und ähnliche, die nach der vorstehend beschriebenen Weise hergestellt und behandelt wurclon, können während mehrerer'Monate gelagert werden und sind noch danach unmittelbar gebrauchs fertig. Die Lagers ei t keuru verlängert werden beispielsweise durch Anwendung der in der Patentschrift ..·. (Patentanmeldung P y\ 990)■beschriebenen ' Stabilisierungsverfahren für Diazoverbindungen·

Auf diese V/eise können am Ort der Plattenherstellung vorscnsibilisierte Bimetallplatten hergestellt werden, die in der Technik der Positivbildiithographie und analogen Anwendungsgebieten bequem zur Anwendung gelangen könr.cr... Gemäß einer weiteren Ausfülirungsform der Erfindung, wie sie in Fig. -2adargestellt .ist, wird ein Piasomaterial Ic der Negativart als Überzug auf eine ICupferoberflächo l'f raufgebracht und belichtet oder an Wärme ausgesetzt, vur. oi.ic· oleophile Trenn- oder Sperrschicht zu bilden, über άχοαοη negative Diazomaterlal wird alc Uborzug ein gerbbares Diazornaterial 22 der Kolloidart aufgebracht, das eine Diazokomponente und einen löslichen kydropftilon filmbildner dor in der Technik bekannten Art unu\if:fc· Diooo K

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konbination stellt ein positiv ..wirkendes Material dar. Boi Belichtung mit actinischom Licht durch ein positives Transparent 11 werden, wie in Fig· 2 b gezeigt, hydrophile Bereiche 22 a in den an das Licht ausgesetzten Bereichen gebildet, dio den bildfreien Bereichen entsprechen. Der Bilabereich, der nicht belichtetΛ/ird, bleibt mit einem nicht durch Licht gehärteten Überzug 22 b boöoek-w des positiven Diazomaterial 22 bedeckt, das mühelos entfernt werden kann, wie dies in Pis· 2 c dargestellt ist; die Entfernung erfolgt mittels VJacr;or oder in der Technik bekannter Desensibilisierungslooiingcn. Anschließend wird ein ätzbeständiger, oleophilor,harzartiger Lack 20 £εΐ2 Über-sug auf die Platte aufgebracht, wobei der Lack vorzugsweisG auf dem darunter liegenden gehärteten negativen Diasoi/»aterial ΐβ, das oleopliil ist, und pralctisch die Trenn- oder Sperrschicht bildet, anhaftet. Wio in den Fig. 2 d und 2 e gezeigt, bidet dieser harzartige Lack 20 das Schutblatt oder die Schutzschicht, welcho den Eildbcreich während einer nächfolcenclen Kupforätzbehandluns ücliütat, d« h. Vicnn das Kupfer und das ungeschützte organische Material an dessen Oberseite beispielsweise mittels I?orrinitrat oiner Konzentration von 47° Baume, weggeätzt wird. Nachdem das gcliiirt oder gegerbte Kolloid*-Diazömatoriai '22 a, die Sperr- oder

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" Grenzschicht 16 und das Kupfer 3A vjeggoätzt sind, ist die Oberfläche der Aluminiumgrundplatte 12 als hydrophiler Arbeitsbereich freigelegt, d. h. als bildfreier Bereich, wie in Fig. 2 e dargestellt. Der die Schutzschicht oder das Schutzblatt über dem" gehärteten negafci'-on Diazomaterial 16 bildende Lack 20 kann dann entfernt werden, bevor die Platte auf eine Presse gebracht wird, oder er kann der Abscheucrung während des Gebrauchs beim Drucken,wie vorstehend erläutert, überlassen werden.

'■Gemäß.einer weiteren Ausfuhrungsform der Erfindung kann eine negativ arbeitend© lithographische Platte hergestellt werden. In Fig. 2 ist eine derartige Platte erläutert.

Ein positiv arbeitendes gerbbares Kolloid-Dlazo-luatorial der in der Technik bekannten Art wird als Überzug über cluc mit einem Kupferüberzug 3A versehene-Aluminiumgrundplatto 12 aufgebracht und durch Anwendung von Y,^Türmo odor Licht gchürtct, um eine hydrophile Trenn- oder Sperrschicht 2Ψ zu bilden» über.diese Sperr- oder Trennschicht 2Λ wird dann, wie in Fig. 5 a dargestellt, ein negativ arbeitendes lichtempfindliche Diazomaterial 26 als Überzug aufgebracht. Wenn die so her-. gestellt Platte durch ein Negativtransparent 13 belichtet wird, werden die Bildbereiche 26 a, die dom Licht ausgo-üjuut sind, lichtgehärtet und hydroiDhob, wiüirend dio Bcroiciio 2ό b . unbelichtet und in einem nicht-gehUrtotcn Zustand bleiben.

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Die letzteren werden, wie in Fig. 5 b gezeigt, durch gewöhnliche Desensibilisierungslösungen, die in der Technik bekannt sind, leicht entfernt. Anschließend xvird ein oleophiler Harzüberzug 20 vorzugsweise auf den hydrophoben Bildbereich 26 a aufgebracht und die sorgfältig ausgearbeiteten bildfr/cion Bereiche 26 b werden.mit einem Kupferätzmlttol weggeätzt, um die Aluminiumgrundplatte 12 freizulegen. Wenn danach die organischen Materialien 20, 26 a und 24 entfernt werden, wird eine Bimetallplattenoberflilciia , bestehend aus den oleophoben oder hydrophilen Älurainiumoberf lachen 12 und den oleophilen oder hydrophoben Kupfer oberflächen freigelegt, wie dies in Fig. 5 xi gezeigt ist.

Eine weitere Plattenaus führung'gemäß cVi- Erfindung ist in den Fig. 4 a· bis 4 d dargestellt» Eine Alwniniuragrundplatte 12 wird mit Kupfer 14 im■ KlIsoboe.« q&qv G&Xvai verfahren überzogen, das mit einem positiv wirkenden gerbbaren Kolloid-Diazomaterial 24 der vorstehend Art überzogen wird. Diese Kolloid-Diasο-Verbindung odor »-masse wird' zur Bildung einer hydrophilen Trenn- oder Sperrschicht lichtgehärtet, über welcher eine Schicht 28 aus einem positiv wirkenden o-Chinondiaz ©material, beispielsweise das in der US-Patentschrift 2 959 482 beschriebene Material, als Überzug aufgebracht 'wird· Bai Belichtung durch cino

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- Schutzmasse 15 werden die bewirteten Flüchen 28 a der Schicht 28 gegenüber Auflösung durch eine wiißrigc Mkalilösung empfindlich gemacht. Die unbelichteten odor Bildboreiche 28 b der Schicht 28 verbleiben Jddoch hydrophob und sind im wesentlichen gcgenüberAuf lö sung weniger empfindlich. Wenn die Alkalilösung zur Entfernung der Bereiche 23 a aufgebracht wird* werden dahor die hydrophilen Iientgehärteten Sperrschichtflächen 24, wie in Fig. 4 c dargestellt, freigelegt· Anschließendes Aufbringen eines organophilcn L-c!:o 20 und Ätzen mit einem Kupfer&tzmittel führt zu der Platte · in dom in Fig. 4 d gezeigten Zustand. Wie bei den vorstehenden Ausführungsformen gemäß der Erfindung, kann das über· der.: Kupfer 14 liegende organische Material mechanisch entfernt werden oder es kann während dos Druckverfahrens abgoßchouezr,; werden.

Es ist ersichtlich, daß durch direktes überziehen einer Metallplatte mit einer gphUrtcten negativen odui» positiven Diazoschutzschicht r»it einem lichtempfindlichen negativ wirkenden Diazomateriai Platten hergestellt ViOiv.c* können.

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Claims (1)

1. .Belegexemplar]

   Darf nicht geändert worden

   - 21 -

   Patentansprüche

   1. Vorfahren zur Herstellung von Birnetalldruckplattcn mit einer Biiiietallgrundplatte odor -unterläge, deren Metalloberfläche aus Kupfer besteht _Λ .'dadurch gekennzeichnet, daß man die Metalloberfläche mit einer lichtgeh&rtcten Schicht eines .negativ, .wirkenden Diazoharae«, übersieht , darauf eine Schicht einer positiv wirkenden Diasovorbindung in Überlagerung aufbringt,das Material bildweise belichtet und mit einer· alkalischen Lösung einor Kupplungskomponente behandelt, Uiii die Bildbereiche hydrophil und dio bildfroien 'Bereiche .■hydrophob zu machen* eine oleopliile ätabeständige Schicht übe? die hydrophoben Bereiche aufbringt und das· Produkt'mit einer Kupferätzlösung ätzt.

   2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daü i::an die Metalloberflächo mit einem negativ wirkenden ' Diazoharz Überzieht, in Überlagerung darauf eine lichthürt-■' bare liaise aus einer Diazovcrbindung'und einer lüölicLon ■ hydrophilen fllmbildendcn yorbindu-iig aufbringt, da;j Produkt bild.yei^o belichtet, die ungohürteton PlUclien dlCwür -Ι'.ζζέ-ο abwuscht, einen ätzbeständigcn Lack auf die gehärteten Bereiche acr 'i-laaee aufbringt uncl zur Entfernung von Kupi'ox' und unßoschü'G&ton Schichten übor dcji Kupfer ein Kupforiitsmittel anwondot» .

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   2· Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß man die Kupferoberflache mit einer positiv wirkenden, lichthärtbaren Masse aus einer Diasove^indunguid einem härtbaren Kolloid überzieht, einen überzug aus einer negativ arbeitenden Diazoverbindung in Überlagerung darauf aufbrir;jt_> das Produkt bildweise belichtet, um eine Härtung der Lichtauffallbereiche herbeizuführen, die ungehärteten Bereiche der Kasse entfernt, einen oleophilen Harzschutzüberzug über die hydrophoben Bildbereichc aufbringt und das Produkt einer Behandlung mit einer Kupferlitslb'sunß- zur Entfernung der Schichten, die auf den verbleibenden Kupfer-flachen als Überlagerung vorhanden sind, unterviirft.

   4· Verfahren nach Anspruch 1, dadurch scke-mizoichnot, daß man die Kupferoberfäho mit einer- positiv wirkenden lichthärtbaren Masse aus einer Dias©verbindung und einem härtbaren Kolloid überzieht, als Überlagerung darauf eine:: Überzug aus einer positiv arbeitenden Diazoverbinduns aufbringt, das Produkt bildweisc belichtet, die' ungehürtobc:. Flächen der Masse durch Behandlung Kit wäßriger 'alkalischer Losung entfernt, einen ätsbostiiiidigon Lack auf die gelL-irto'c^n Bereiche aufbringt und das Produkt einer Behandlung mit cino:> ICupforUtalÖsung unterwirft.

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   5· Lithographiechs Platte für. die Herstellung von Bimotalldruekplatten mit oiner Bimetallgrundplatte und einer in Überlagerung darauf anhaftenden Harzcchieht, dadU2ⁱch sekonnzeichnetj, daßdie Harzschicht eine Stickstoff enthaltende Verbindung umfaßt, die durch Licht-, V/äriiieodor chomSislie Behandlung härttoar ist· ·

   έ« Lithographische Platte nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Stickstoff enthaltende Verbindung aus einer lichtempfindllhen Diasovcrbindung besteht.

   7. Lithographische Platte nach Anspruch 5 udcr 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Binotallgrundplattc eine Oberflächenschicht aus Kupfer aufweist.

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