DE102013217301A1 - Bauteil - Google Patents
Bauteil Download PDFInfo
- Publication number
- DE102013217301A1 DE102013217301A1 DE201310217301 DE102013217301A DE102013217301A1 DE 102013217301 A1 DE102013217301 A1 DE 102013217301A1 DE 201310217301 DE201310217301 DE 201310217301 DE 102013217301 A DE102013217301 A DE 102013217301A DE 102013217301 A1 DE102013217301 A1 DE 102013217301A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- component
- components
- carrier
- carriers
- side wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
- 239000000969 carrier Substances 0.000 claims abstract description 31
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009417 prefabrication Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
- H01L23/5385—Assembly of a plurality of insulating substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B3/00—Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
- B81C1/00222—Integrating an electronic processing unit with a micromechanical structure
- B81C1/0023—Packaging together an electronic processing unit die and a micromechanical structure die
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C1/00—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
- B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
- B81C1/00222—Integrating an electronic processing unit with a micromechanical structure
- B81C1/00238—Joining a substrate with an electronic processing unit and a substrate with a micromechanical structure
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/492—Bases or plates or solder therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices all the devices being of a type provided for in a single subclass of subclasses H10B, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H10D89/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of semiconductor or other solid state devices the devices being of types provided for in two or more different subclasses of H10B, H10D, H10F, H10H, H10K or H10N, e.g. forming hybrid circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/145—Arrangements wherein electric components are disposed between and simultaneously connected to two planar printed circuit boards, e.g. Cordwood modules
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
- B81B2201/02—Sensors
- B81B2201/0264—Pressure sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
- H01L2924/143—Digital devices
- H01L2924/1433—Application-specific integrated circuit [ASIC]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/146—Mixed devices
- H01L2924/1461—MEMS
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15313—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a land array, e.g. LGA
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1532—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate
- H01L2924/1533—Connection portion the connection portion being formed on the die mounting surface of the substrate the connection portion being formed both on the die mounting surface of the substrate and outside the die mounting surface of the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19043—Component type being a resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/042—Stacked spaced PCBs; Planar parts of folded flexible circuits having mounted components in between or spaced from each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
- H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10015—Non-printed capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10022—Non-printed resistor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10083—Electromechanical or electro-acoustic component, e.g. microphone
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10151—Sensor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
- H05K2201/1031—Surface mounted metallic connector elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/041—Solder preforms in the shape of solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
- H05K2203/0415—Small preforms other than balls, e.g. discs, cylinders or pillars
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3478—Applying solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
- H05K3/4015—Surface contacts, e.g. bumps using auxiliary conductive elements, e.g. pieces of metal foil, metallic spheres
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Micromachines (AREA)
Abstract
Es wird ein Verpackungskonzept für Bauteile mit mindestens zwei ASIC- und/oder MEMS-Bauelementen vorgeschlagen, das sich mit Standardprozessen und insbesondere auch mit Standardkomponenten sehr einfach und kostengünstig umsetzen lässt. Außerdem ermöglicht das erfindungsgemäße Verpackungskonzept die Realisierung von Packages mit vergleichsweise kleinem „footprint“, deren Bauelemente im Bauteilaufbau weitgehend stressentkoppelt sind. Erfindungsgemäß wird mindestens ein erstes Bauelement (1) auf einem ersten flächigen Träger (10) montiert und mit diesem ersten Träger (10) elektrisch verbunden. Mindestens ein zweites Bauelement (2) wird auf einem zweiten flächigen Träger (20) montiert und mit diesem zweiten Träger (20) elektrisch verbunden. Die beiden Träger (10, 20) werden dann so übereinander angeordnet und über eine Seitenwandung miteinander verbunden, dass das erste und das zweite Bauelement (1, 2) in einem Hohlraum (7) zwischen den beiden Trägern (10, 20) angeordnet sind. Die Seitenwandung wird zumindest teilweise aus einer Aneinanderreihung von Lotkugeln (5) gebildete, über die die beiden Träger (10, 20) auch elektrisch verbunden werden.
Description
- Stand der Technik
- Die Erfindung betrifft ein Bauteil mit mindestens zwei MEMS- und/oder ASIC-Bauelementen, die in einem gemeinsamen Gehäuse angeordnet sind.
- Für Consumer-Anwendungen und in der Automobiltechnik werden häufig unterschiedliche Bauelemente, wie beispielsweise MEMS- und ASIC-Bauelemente, die sich in ihrer Funktionalität ergänzen, in einem Package zusammengefasst. Dazu werden diese Bauelemente auf einem gemeinsamen Träger, wie z.B. einem Leadframe (QFN) oder einem Laminatsubstrat (LGA), nebeneinander oder auch übereinander angeordnet und elektrisch mit diesem verbunden, beispielsweise mit Hilfe von Drahtbonds. Auf diese Weise werden die Bauelemente miteinander verschaltet und können über den Träger auch extern elektrisch kontaktiert werden. Im Rahmen der 1st-Level-Montage werden die Bauelemente auf dem Träger außerdem noch verkapselt. Dies vereinfacht die 2nd-Level-Montage des Packages und schützt die Bauelemente gegen Beschädigungen bei der 2nd-Level-Montage und gegen äußere Störeinflüsse am Einsatzort. Bei vielen Anwendungen werden die Bauelemente dazu mit Moldmasse umspritzt. Gemäß einem anderen Verpackungskonzept wird ein Deckelteil über den Bauelementen positioniert und mit dem Träger verbunden. Trägerbasierte Packages werden im Rahmen der 2nd-Level-Montage üblicherweise mit dem Träger auf eine Leiterplatte aufgesetzt, um dann in einem Reflow-Lötverfahren mechanisch fixiert und elektrisch kontaktiert zu werden. In jedem Fall ist die Funktion der Bauelemente bei der Realisierung des Package-Gehäuses zu berücksichtigen. Dies gilt insbesondere für Sensoranwendungen, die einen Medienzugang erfordern, wie z.B. Drucksensoren und Mikrofonbauelemente.
- Sowohl Moldgehäuse als auch Gehäuse mit einem Deckelteil müssen in einem Sonderprozess gefertigt werden, d.h. in einem Prozess, der an die individuellen Abmessungen und Funktionserfordernisse der einzelnen Bauteilkomponenten angepasst ist, was vergleichsweise kostenintensiv ist. Mechanische Spannungen im Bauteilaufbau oder auch bedingt durch die 2nd-Level-Montage des Bauteils führen insbesondere bei Sensorbauteilen zu einer Beeinträchtigung der Performance. Das bekannte Bauteilkonzept ist hierfür besonders anfällig, da die ASIC- und MEMS-Bauelemente hier auf dem Montageträger für die 2nd-Level-Montage fixiert werden.
- Offenbarung der Erfindung
- Mit der vorliegenden Erfindung wird ein Verpackungskonzept für Bauteile mit mindestens zwei -Bauelementen vorgeschlagen, das sich mit Standardprozessen und insbesondere auch mit Standardkomponenten sehr einfach und kostengünstig umsetzen lässt. Die beiden Bauelemente können dabei sowohl MEMS- als auch ASIC-Bauelemente darstellen als auch jeweils ein MEMS- und ein ASIC-Bauelement. Außerdem ermöglicht das erfindungsgemäße Verpackungskonzept die Realisierung von Packages mit vergleichsweise kleinem „footprint“, deren Bauelemente im Bauteilaufbau weitgehend stressentkoppelt sind.
- Dies wird erfindungsgemäß dadurch erreicht, dass mindestens ein erstes Bauelement auf einem ersten flächigen Träger montiert und mit diesem ersten Träger elektrisch verbunden wird, dass mindestens ein zweites Bauelement auf einem zweiten flächigen Träger montiert und mit diesem zweiten Träger elektrisch verbunden wird, dass die beiden Träger so übereinander angeordnet und über eine Seitenwandung miteinander verbunden werden, dass das erste und das zweite Bauelement in einem Hohlraum zwischen den beiden Trägern angeordnet sind und dass die Seitenwandung zumindest teilweise aus einer Aneinanderreihung von Lotkugeln gebildete ist, über die die beiden Träger auch elektrisch verbunden sind.
- Demnach sieht das erfindungsgemäße Verpackungskonzept vor, das Bauteil sandwichartig aufzubauen. Das Bauteilgehäuse besteht im Wesentlichen aus zwei flächigen Trägern, die unabhängig voneinander mit den Bauelementen des Bauteils und auch mit Lotkugeln bzw. Lotballs bestückt werden. Über diese Lotballs werden die beiden Träger dann seitlich mehr oder weniger umlaufend miteinander verbunden, so dass die bestückten Seiten der Träger einander zugewandt sind. Dabei wird auch eine elektrische Verbindung zwischen den beiden Trägern hergestellt, so dass das Bauteil im Rahmen der 2nd-Level-Montage insgesamt über einen der beiden Träger elektrisch kontaktiert werden kann. Als Träger können herkömmliche Leadframes oder Laminatsubstrate verwendet werden. Die Bestückung der Träger sowie das Aufsetzen der Lotballs erfolgen mit Standardverfahren der Mikrosystemtechnik. Vorteilhafterweise werden die Bauelemente des Bauteils, die besonders stressempfindlich sind, auf dem Träger angeordnet, der nicht als Montageträger für die 2nd-Level-Montage dient. Dadurch kann der montagebedingte mechanische Stress zumindest für einen Teil der Bauelemente des Bauteils deutlich reduziert werden. Das erfindungsgemäße Verpackungskonzept eröffnet zudem die Möglichkeit, die auf den beiden Trägern montierten Bauelemente überlappend anzuordnen. Dadurch lässt sich der „footprint“, also die für das Bauteil erforderliche Montagefläche bei der 2nd-Level-Montage, ohne großen Fertigungsaufwand einfach minimieren.
- Im Hinblick auf eine Verbesserung der EMV-Performance des Bauteils erweist es sich als vorteilhaft, ein Laminat mit mindestens einer Masseebene als Träger bzw. Gehäuseteil für die Bauelemente zu verwenden. Für die Realisierung der Seitenwandung des Bauteilgehäuses eignen sich insbesondere Cu-Pillars. Die Seitenwandung kann aber auch passive elektrische Bauelementen umfassen, wie z.B. Widerstände und/oder Kapazitäten, die ebenfalls auf Standardanlagen und mit Standardprozessen auf die Träger aufgesetzt werden können. Da diese passiven elektrischen Bauelemente nicht nur als Abstandshalten zwischen den beiden Trägern dienen, sondern bei entsprechender Verschaltung auch einen Querwiderstand bzw. eine Querkapazität zwischen den Kontakten der beiden Träger bilden, müssen sie so gewählt werden, dass sie die elektrische Schaltungsfunktion des Bauteils nicht beeinträchtigen bzw. Bestandteil der elektrischen Schaltung werden.
- Falls die Bauteilfunktion eine Medienanschluss erfordert, wie z.B. im Falle eines Drucksensors oder eines Mikrofonbauteils, so wird dieser vorteilhafterweise im Bereich der Seitenwandung ausgebildet. Auf diese Weise kann auf eine spezielle Vorkonfektionierung eines oder beider Träger des Bauteils verzichtet werden.
- Da die 2nd-Level-Montage des erfindungsgemäßen Bauteils bevorzugt über einen der beiden Träger erfolgt, sollte zumindest dieser Träger mit Anschlusspads zur externen Kontaktierung des Bauteils ausgestattet sein.
- Kurze Beschreibung der Zeichnungen
- Wie bereits voranstehend erörtert, gibt es verschiedene Möglichkeiten, die vorliegende Erfindung in vorteilhafter Weise auszugestalten und weiterzubilden. Dazu wird einerseits auf die dem Patentanspruch 1 nachgeordneten Patentansprüche verwiesen und andererseits auf die nachfolgende Beschreibung zweier Ausführungsbeispiele für das erfindungsgemäße Verpackungskonzept.
-
1a –1e veranschaulichen das erfindungsgemäße Verpackungskonzept anhand von schematischen Schnittdarstellungen der Komponenten eines Bauteils100 während des Aufbaus, und -
2a ,2b veranschaulichen eine Variante im Gehäuseaufbau anhand von schematischen Schnittdarstellungen der Komponenten eines Bauteils200 während der Fertigung. - Ausführungsformen der Erfindung
- Ausgangspunkt für den Aufbau eines erfindungsgemäßen Bauteils mit mindestens zwei MEMS- und/oder ASIC-Bauelementen sind zwei flächige Träger
10 ,20 , was in1a dargestellt ist. Dabei kann es sich beispielsweise um ein Leadframe oder auch um ein Laminat handeln, wie sie im Stand der Technik bei der 1st-Level-Montage von MEMS- und ASIC-Bauelementen eingesetzt werden. Vorteilhafterweise werden Laminate mit mindestens einer Masseebene als Träger10 ,20 verwendet, um die Bauelemente des Bauteils gegen elektromagnetische Störeinflüsse abzuschirmen. Im hier dargestellten Ausführungsbeispiel dient der Träger10 als Montageträger für die 2nd-Level-Montage des zu fertigenden Bauteils. Er ist mit hier nicht näher dargestellten Durchkontakten und Anschlusspads11 auf der Trägerunterseite ausgestattet. Über diese Anschlusspads11 kann das zu fertigende Bauteil beispielsweise auf einer Leiterplatte mechanisch fixiert und auch elektrisch kontaktiert werden. - Die beiden Träger
10 und20 werden unabhängig voneinander mit Bauelementen bestückt, was in1b dargestellt ist. Auf dem Träger10 wurde ein ASIC-Bauelement1 montiert, während auf dem Träger20 ein mikromechanisches Drucksensorbauelement2 montiert wurde. Vorteilhafterweise sind zumindest Teile der Auswerteschaltung für das Drucksensorbauelement2 auf dem ASIC-Bauelement1 integriert. - Die beiden Bauelemente
1 ,2 werden auch elektrisch mit dem jeweiligen Träger10 bzw.20 verbunden, was durch1c veranschaulicht wird. Hier wurde die elektrische Verbindung nach der Fixierung der Bauelemente1 ,2 auf dem jeweiligen Träger10 bzw.20 mit Hilfe von Drahtbonds3 ,4 hergestellt. Die elektrische Verbindung zwischen Bauelement1 ,2 und dem jeweiligen Träger10 bzw.20 kann aber auch in einem Prozessschritt zusammen mit der mechanischen Verbindung hergestellt werden, beispielsweise in Flip-Chip-Technik oder über Durchkontakte im Bauelement1 ,2 und Anschlusspads auf der Bauelementrückseite. - Nach dem Bestücken der Träger
10 und20 werden Lotkugeln5 auf zumindest einen der beiden Träger, hier den Träger10 , aufgesetzt, die die Seitenwandung des Bauteilgehäuses bilden sollen. Dementsprechend bilden die Lotkugeln5 eine geschlossene Aneinanderreihung. Diese kann – je nach Bauteilfunktion – auch eine oder mehrere Unterbrechungen aufweisen, falls das Bauteilgehäuse mit einer oder mehreren Medienzugangsöffnungen ausgestattet werden soll. Die lichte Höhe des Bauteilgehäuses wird durch die Dicke der Lotkugeln5 und/oder die Anzahl der übereinander aufgebrachten Lotkugeln bestimmt, die dann eine Säule aus Lotmaterial bilden, was in1d dargestellt ist. An dieser Stelle sei angemerkt, dass die Seitenwandung auch beidseitig angelegt werden kann, indem beide Träger mit Lotkugelanordnungen versehen werden, die lediglich Wandungsabschnitte bilden. Diese werden dann im nächsten Montageschritt zusammengefügt, was allerdings mit einem zusätzlichen Justieraufwand verbunden ist. In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung wird Kupfer für die Lotkugeln verwendet. Damit lässt sich im nächsten Montageschritt auch sehr einfach eine elektrische Verbindung zwischen den beiden Trägern10 und20 herstellen. - In diesem Montageschritt werden die beiden Träger
10 und20 „face to face“ übereinander angeordnet, so dass sie zusammen mit der Aneinanderreihung der Lotkugelsäulen5 ein Gehäuse für die Bauelemente1 und2 bilden, was durch1e veranschaulicht wird. Die bestückten Seiten der Träger10 und20 sind einander zugewandt. Dabei sind die Bauelemente1 und2 zumindest teilweise übereinander, also lateral überlappend, in einem Hohlraum7 zwischen den Trägern10 und20 angeordnet. Jedoch sind die Lotkugelsäulen5 so dimensioniert, dass die Bauelemente1 und2 vertikal voneinander beabstandet sind. Sowohl die mechanische als auch die elektrische Verbindung zwischen den beiden Trägern10 und20 werden schließlich in einem Lötprozess hergestellt, bei dem die Lotkugelsäulen5 aufgeschmolzen werden. Bei diesem Aufbau sind das MEMS-Bauelement2 und der Montageträger10 weitgehend mechanisch entkoppelt. - Voranstehend wurde lediglich der Aufbau eines einzelnen erfindungsgemäßen Bauteils
100 beschrieben. Diese Bauteile100 lassen sich sehr einfach in großer Stückzahl im Trägerverbund herstellen. In der Praxis werden Trägersubstrate verwendet, die mit Bauelementen für mehrere hundert oder tausend Bauteile bestückt werden. Vereinzelt werden die Bauteile erst, nachdem die beiden so bestückten und mit Lotkugelsäulen versehenen Trägersubstrate miteinander verbunden worden sind. Dabei werden die Bauteile beispielsweise durch Sägen aus dem Trägerverbund herausgelöst. - Auch die in den
2a und2b dargestellte Aufbauvariante geht von zwei flächigen Trägern10 ,20 aus, wie sie im Stand der Technik bei der 1st-Level-Montage von MEMS- und ASIC-Bauelementen verwendet werden. Wie im Fall des Bauteils100 werden die beiden Träger10 und20 unabhängig voneinander mit einem ASIC-Bauelement1 und einem MEMS-Drucksensorbauelement2 bestückt. Die elektrische Verbindung zwischen den Bauelementen1 ,2 und dem jeweiligen Träger10 bzw.20 wird auch hier mit Hilfe von Drahtbonds3 ,4 hergestellt. - Im Unterschied zum Bauteil
100 wird die Seitenwandung des hier beschriebenen Bauteils200 nicht ausschließlich durch eine geschlossene oder unterbrochene Aneinanderreihung von Lotkugelsäulen gebildet, sondern umfasst außerdem noch passive elektrische Bauelemente6 , wie z.B. Widerstände oder Kapazitäten. Diese passiven elektrischen Bauelemente6 werden im hier beschriebenen Ausführungsbeispiel nach der Bestückung der Träger10 und20 zusammen mit den hier nicht dargestellten Lotkugeln auf den Montageträger10 aufgesetzt, was in2a dargestellt ist. Dabei wird ein Anschlussterminal der passiven elektrischen Bauelemente6 auf einem Anschlusspad des Montageträgers10 positioniert. Auf der gegenüberliegenden noch freien Seite der passiven elektrischen Bauelemente6 befindet sich ein weiteres Anschlussterminal. Beide Anschlussterminals sind allseitig mit Zinn benetzt. Die passiven elektrischen Bauelemente6 können direkt aneinander gereiht werden oder auch zwischen den Lotkugelsäulen5 angeordnet werden.2a veranschaulicht, dass die geometrischen Abmessungen der passiven elektrischen Bauelemente6 die lichte Höhe des Bauteilgehäuses bestimmen. Auch im Fall des Bauteils200 kann die Seitenwandung beidseitig angelegt werden, indem beide Träger mit passiven elektrischen Bauelementen6 und/oder Lotkugelsäulen versehen werden, die dann im nächsten Montageschritt zu einer Seitenwandung zusammengefügt werden. - Das Ergebnis dieses Montageschritts ist in
2b dargestellt. Die beiden Träger10 und20 wurden „face to face“ übereinander angeordnet, so dass der Träger20 mit entsprechenden Anschlusspads auf den freien Anschlussterminals der passiven elektrischen Bauelemente6 aufliegt. Sowohl die mechanische als auch die elektrische Verbindung zwischen den passiven elektrischen Bauelementen6 und Lotkugelsäulen und den beiden Trägern10 und20 werden schließlich in einem Lötprozess hergestellt. Dabei wird neben den Lotkugelsäulen5 auch das Zinn auf den Anschlussterminals der passiven elektrischen Bauelemente6 aufgeschmolzen. Die Bauelemente1 und2 sind zumindest teilweise übereinander, also lateral überlappend, angeordnet. Jedoch sind die passiven elektrischen Bauelemente6 und die hier nicht dargestellten Lotkugelsäulen so dimensioniert, dass die Bauelemente1 und2 vertikal voneinander beabstandet sind. Auf diese Weise ist das MEMS-Drucksensorbauelement2 weitgehend mechanisch entkoppelt vom Montageträger10 für die 2nd-Level-Montage. - Wie das Bauteil
100 lässt sich auch das Bauteil200 sehr einfach im Trägerverbund in großer Stückzahl herstellen. Die Vereinzelung erfolgt dann erst nach der Verbindung der beiden bestückten und mit passiven elektrischen Bauelementen und Lotkugelsäulen versehenen Träger, beispielsweise durch Sägen.
Claims (6)
- Bauteil (
100 ) mit mindestens zwei ASIC- und/oder MEMS-Bauelementen (1 ,2 ), die in einem gemeinsamen Gehäuse angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, – dass mindestens ein erstes Bauelement (1 ) auf einem ersten flächigen Träger (10 ) montiert und mit diesem ersten Träger (10 ) elektrisch verbunden ist, – dass mindestens ein zweites Bauelement (2 ) auf einem zweiten flächigen Träger (20 ) montiert und mit diesem zweiten Träger (20 ) elektrisch verbunden ist, – dass die beiden Träger (10 ,20 ) so übereinander angeordnet und über eine Seitenwandung miteinander verbunden sind, dass das erste und das zweite Bauelement (1 ,2 ) in einem Hohlraum (7 ) zwischen den beiden Trägern (10 ,20 ) angeordnet sind, und – dass die Seitenwandung zumindest teilweise aus einer Aneinanderreihung von Lotkugeln (5 ) gebildete ist, über die die beiden Träger (10 ,20 ) auch elektrisch verbunden sind. - Bauteil nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als erster und/oder zweiter Träger ein Laminat mit mindestens einer Masseebene dient.
- Bauteil nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die umlaufende Seitenwandung zumindest teilweise aus Cu-Pillars gebildet ist. Bauteil (
200 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Seitenwandung passive elektrische Bauelementen (6 ), insbesondere Widerstände und/oder Kapazitäten, umfasst. - Bauteil (
100 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das erste und das zweite Bauelement (1 ,2 ) zumindest teilweise überlappend angeordnet sind. - Bauteil nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass im Bereich der Seitenwandung mindestens eine Druckanschlussöffnung und/oder Schallöffnung ausgebildet ist.
- Bauteil (
100 ) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest einer der Träger (10 ) mit Anschlusspads (11 ) zur externen Kontaktierung des Bauteils (100 ) ausgestattet ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE201310217301 DE102013217301A1 (de) | 2013-08-30 | 2013-08-30 | Bauteil |
CN201410427550.1A CN104425427A (zh) | 2013-08-30 | 2014-08-27 | 器件 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE201310217301 DE102013217301A1 (de) | 2013-08-30 | 2013-08-30 | Bauteil |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102013217301A1 true DE102013217301A1 (de) | 2015-03-05 |
Family
ID=52470335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE201310217301 Ceased DE102013217301A1 (de) | 2013-08-30 | 2013-08-30 | Bauteil |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104425427A (de) |
DE (1) | DE102013217301A1 (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014208100A1 (de) * | 2014-04-29 | 2015-10-29 | Robert Bosch Gmbh | Sensoranordnung |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10029259A1 (de) * | 2000-06-14 | 2001-12-20 | Orient Semiconductor Elect Ltd | Verbesserte Struktur eines Stapelmoduls für Chips |
US20040135243A1 (en) * | 2002-11-25 | 2004-07-15 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device, its manufacturing method and electronic device |
DE102006053461A1 (de) * | 2006-11-09 | 2008-05-15 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Mikroelektronische Baugruppe und Verfahren zum Herstellen einer mikroelektronischen Baugruppe |
US20080142944A1 (en) * | 2006-12-13 | 2008-06-19 | Kiyoshi Oi | Stacked package and method for manufacturing the package |
EP1962342A1 (de) * | 2005-12-14 | 2008-08-27 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Substrat mit eingebautem chip und verfahren zur herstellung des substrats mit eingebautem chip |
US20100320583A1 (en) * | 2009-06-20 | 2010-12-23 | Zigmund Ramirez Camacho | Integrated circuit packaging system with a dual substrate package and method of manufacture thereof |
US20110227212A1 (en) * | 2010-03-22 | 2011-09-22 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device package and method of fabricating the same |
US20110318878A1 (en) * | 2010-06-28 | 2011-12-29 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor packages |
-
2013
- 2013-08-30 DE DE201310217301 patent/DE102013217301A1/de not_active Ceased
-
2014
- 2014-08-27 CN CN201410427550.1A patent/CN104425427A/zh active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10029259A1 (de) * | 2000-06-14 | 2001-12-20 | Orient Semiconductor Elect Ltd | Verbesserte Struktur eines Stapelmoduls für Chips |
US20040135243A1 (en) * | 2002-11-25 | 2004-07-15 | Seiko Epson Corporation | Semiconductor device, its manufacturing method and electronic device |
EP1962342A1 (de) * | 2005-12-14 | 2008-08-27 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Substrat mit eingebautem chip und verfahren zur herstellung des substrats mit eingebautem chip |
DE102006053461A1 (de) * | 2006-11-09 | 2008-05-15 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Mikroelektronische Baugruppe und Verfahren zum Herstellen einer mikroelektronischen Baugruppe |
US20080142944A1 (en) * | 2006-12-13 | 2008-06-19 | Kiyoshi Oi | Stacked package and method for manufacturing the package |
US20100320583A1 (en) * | 2009-06-20 | 2010-12-23 | Zigmund Ramirez Camacho | Integrated circuit packaging system with a dual substrate package and method of manufacture thereof |
US20110227212A1 (en) * | 2010-03-22 | 2011-09-22 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device package and method of fabricating the same |
US20110318878A1 (en) * | 2010-06-28 | 2011-12-29 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor packages |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102014208100A1 (de) * | 2014-04-29 | 2015-10-29 | Robert Bosch Gmbh | Sensoranordnung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104425427A (zh) | 2015-03-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE102013211613B4 (de) | Bauteil in Form eines Waferlevel-Packages und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE102015100129B4 (de) | Miniaturisiertes SMD-Diodenpaket und Herstellungsverfahren dafür | |
DE102008017454B4 (de) | Leistungshalbleitermodul mit hermetisch dichter Schaltungsanordnung und Herstellungsverfahren hierzu | |
DE102006032073B4 (de) | Elektrisch leitfähiger Verbund aus einem Bauelement und einer Trägerplatte | |
DE112006003372T5 (de) | Vorrichtung und Verfahren zur Montage eines oben und unten freiliegenden eingehausten Halbleiters | |
DE10142120A1 (de) | Elektronisches Bauteil mit wenigstens zwei gestapelten Halbleiterchips sowie Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE102006003137A1 (de) | Elektronikpackung und Packungsverfahren | |
DE102017212748B4 (de) | Sensorvorrichtungen und Verfahren zum Herstellen von diesen | |
DE112012003858T5 (de) | Hochpräzise selbstausrichtender Chip zur Ausbildung von eingebetteten Chip aufweisendem Gehäuse | |
DE102014107729B4 (de) | Dreidimensionaler Stapel einer mit Anschlüssen versehenen Packung und eines elektronischen Elements sowie Verfahren zur Herstellung eines solchen Stapels | |
DE112018001784T5 (de) | Stromerfassungswiderstand | |
DE102013201931A1 (de) | Laserbauelement und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE102010042987A1 (de) | Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Schaltung und elektrische Schaltung | |
DE202009000925U1 (de) | Moduleinheit | |
EP2749156A1 (de) | Sensor mit einem einzigen elektrischen trägermittel | |
EP2951861B1 (de) | Verfahren zur herstellung einer chipanordnung | |
DE102013103351A1 (de) | Elektronikmodul | |
DE102004019428A1 (de) | Halbleiterbauteil mit einem Hohlraumgehäuse und Verfahren zur Herstellung desselben | |
DE102013217301A1 (de) | Bauteil | |
DE102004028716A1 (de) | Halbleitervorrichtung | |
EP3057129A1 (de) | Ic-gehäuse | |
DE102014115657A1 (de) | Chipscale-Diodenpaket ohne äußere Leiterstifte und Herstellungsverfahren dafür | |
DE102015120647B4 (de) | Elektrisches Bauelement mit dünner Lot-Stopp-Schicht und Verfahren zur Herstellung | |
DE19826426C2 (de) | Miniaturisiertes elektronisches System und Verfahren zu seiner Herstellung | |
DE10142118B4 (de) | Elektronisches Bauteil mit wenigstens zwei gestapelten Halbleiterchips sowie Verfahren zu seiner Herstellung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R012 | Request for examination validly filed | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R016 | Response to examination communication | ||
R002 | Refusal decision in examination/registration proceedings | ||
R003 | Refusal decision now final |