[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN1347783A - 制作三维物体的方法及装置 - Google Patents

制作三维物体的方法及装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1347783A
CN1347783A CN01141161A CN01141161A CN1347783A CN 1347783 A CN1347783 A CN 1347783A CN 01141161 A CN01141161 A CN 01141161A CN 01141161 A CN01141161 A CN 01141161A CN 1347783 A CN1347783 A CN 1347783A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
sinter
sinter layer
base portion
powder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN01141161A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1283413C (zh
Inventor
阿部谕
吉田德雄
东喜万
峠山裕彦
不破勋
上永修士
待田精造
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=18787215&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN1347783(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Publication of CN1347783A publication Critical patent/CN1347783A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1283413C publication Critical patent/CN1283413C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
    • B29C64/10—Processes of additive manufacturing
    • B29C64/141—Processes of additive manufacturing using only solid materials
    • B29C64/153—Processes of additive manufacturing using only solid materials using layers of powder being selectively joined, e.g. by selective laser sintering or melting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B22F10/20—Direct sintering or melting
    • B22F10/25—Direct deposition of metal particles, e.g. direct metal deposition [DMD] or laser engineered net shaping [LENS]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B22F10/20—Direct sintering or melting
    • B22F10/28—Powder bed fusion, e.g. selective laser melting [SLM] or electron beam melting [EBM]
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B22F10/30—Process control
    • B22F10/36—Process control of energy beam parameters
    • B22F10/364—Process control of energy beam parameters for post-heating, e.g. remelting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F10/00—Additive manufacturing of workpieces or articles from metallic powder
    • B22F10/60—Treatment of workpieces or articles after build-up
    • B22F10/66—Treatment of workpieces or articles after build-up by mechanical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B33—ADDITIVE MANUFACTURING TECHNOLOGY
    • B33Y—ADDITIVE MANUFACTURING, i.e. MANUFACTURING OF THREE-DIMENSIONAL [3-D] OBJECTS BY ADDITIVE DEPOSITION, ADDITIVE AGGLOMERATION OR ADDITIVE LAYERING, e.g. BY 3-D PRINTING, STEREOLITHOGRAPHY OR SELECTIVE LASER SINTERING
    • B33Y10/00—Processes of additive manufacturing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
    • B22F12/40—Radiation means
    • B22F12/44—Radiation means characterised by the configuration of the radiation means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
    • B22F12/40—Radiation means
    • B22F12/49—Scanners
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F12/00—Apparatus or devices specially adapted for additive manufacturing; Auxiliary means for additive manufacturing; Combinations of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
    • B22F12/80—Plants, production lines or modules
    • B22F12/82—Combination of additive manufacturing apparatus or devices with other processing apparatus or devices
    • B22F12/86—Serial processing with multiple devices grouped
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00—Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • B22F3/24—After-treatment of workpieces or articles
    • B22F2003/247—Removing material: carving, cleaning, grinding, hobbing, honing, lapping, polishing, milling, shaving, skiving, turning the surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22—CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2998/00—Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P10/00—Technologies related to metal processing
    • Y02P10/25—Process efficiency

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)

Abstract

为了制作三维物体,首先将一光束照射在粉末层的预定部位上,形成一烧结层,然后该烧结层将被一新的粉末层覆盖。将光束再次照射在新的粉末层的预定部位上,形成与下面的烧结层相结合的另一烧结层。重复进行这些过程以形成多个结合在一起的烧结层,它们的尺寸大于三维物体的目标形状。在许多烧结层形成的过程中可去除当时形成的成形物体的一表面区域。

Description

制作三维物体的方法及装置
技术领域
本发明涉及制作三维物体的方法及装置，它用光束烧结并硬化粉末材料以获得目标物体。
背景技术
日本专利No.2620353公开了一种制作三维物体的方法，称为照相定形法(photo-shaping)。根据该专利，如图21A所示，光束L首先照射在一层粉末材料的预定部位上以形成一烧结层11，所述粉末材料可以是有机物质，也可以是无机物质。然后获得的烧结层11被覆盖了一层新的粉末材料，光束L照射在新层的预定部位上以形成一新的烧结层11，它将与下面层11相结合。重复进行这些过程，使许多烧结层11一层层牢固地叠压起来，形成烧结制品或三维物体。根据该方法，将三维物体的设计数据(计算机辅助设计的数据)的模型切成所需厚度的薄片，使基于获得的每一层的分段式数据用来引导光束L的照射。因此，没有计算机辅助制造设备，上面提及的方法也可用于制作任意形状的三维物体，相对于使用切削作业的方法，它可以更迅速地获得任何所需形状的物体。
然而，如图21A所示，根据该方法，由于其中产生的热传递会使不必要的粉末15粘附在烧结和硬化部位上，因此将在成形物体上形成一低密度的表面层16。
日本公开专利申请(未经审查)No.2000-73108公开了将图21B所示的阶梯状的、由烧结层11叠压而成的外部去除。然而，如图21C所示，即使去除了阶梯状的外部，低密度的表面层16仍然被保留着，并且会因此无法得到光滑的外表面。
此外，除非烧结层可在烧结过程中具有足够的密度(例如孔隙率小于5％)，否则即使在去除外部之后，由于烧结层表面仍有微孔，去除阶梯状的外部将无法产生平滑的外表面。
同样在成形之后，对成形物体进行精加工以去除低密度的表面层会对由成形物体的外形确定的精加工工具有所限制。例如，由于小直径的工具在长度上受到限制，有时会无法切削相对较深和较窄的沟槽。在这种情况下，需要附加的放电加工，但这会产生时间和成本方面的问题。
另外，由于采用粉末烧结法来制作整个三维物体，或由于采用激光光束烧结每一粉末层，因此根据待制作的三维物体的形状有时会花费大量的时间。
发明内容
本发明用于克服上述缺点。
本发明的一个目的是提供一种改进的方法和装置，它可以在短时间内制作三维物体。
本发明的另一目的是提供一种上述类型的方法和装置，它能够低价地、光滑地精加工该物体表面，而与其形状无关。
为了完成以上及其它的目的，本发明的方法包括下列步骤：(a)将一光束照射在一粉末层的预定部位上，形成一烧结层；(b)用新粉末层覆盖该烧结层；(c)将光束照射在新粉末层的预定部位上，形成与下面的烧结层相结合的另一烧结层；(d)重复步骤(b)和(c)，形成多个结合在一起的烧结层，它们的尺寸大于三维物体的目标形状的尺寸；以及(e)去除在步骤(d)中形成的成形物体的表面区域。
由于在步骤(d)的过程中进行了步骤(e)，可使物体表面的精加工不会受到精加工机器尺寸的限制，例如钻头的长度或类似因素。
本发明的方法在步骤(a)前还包括下列步骤：(a1)将一基部放置在烧结台上，该基部将构成三维物体的下部结构；(a2)加工该基部；以及(a3)将基部对准激光束照射的位置。
基部的设定将无需形成并烧结相当于基部厚度的一定数量的粉末层，可减少迄今经过多个烧结加工以制出三维物体所需的时间。基部的设定对于制作具有较高深宽比的狭窄沟槽的三维物体同样有效。
在步骤(a1)之前，将加工基部所需时间与形成和基部形状一样的许多烧结层所需时间相比较，如果可确定前者所需的时间短于后者，则应制作基部。
如果基部具有其中形成一些烧结层的一凹口或其上形成最底烧结层的平面，可以增加基部和烧结层之间的接合强度。
较佳的是，被去除的表面区域的厚度大于粘附在烧结层上的粉末材料所产生的低密度表面层的厚度。这种做法可以平滑地精加工物体的表面。
如果去除表面区域会暴露出烧结层，该暴露的表面密度将较高，并会因此变得平滑。
切削去除表面区域的较佳方法是，在步骤(e)前将光束照射在待去除部位上以使其软化。光束的照射将减少切削力，可减少切削时间并延长切削工具的使用寿命。
可用激光来去除表面区域。
有利的是，在步骤(e)后将光束照射在已去除表面区域的成形物体的一部分上，藉此增大该部分的密度。
又一有利的是，在步骤(e)的过程中去除烧结层周围的未烧结粉末或去除表面区域所产生的切屑。这种做法可使此后形成的新粉末层不会受到这些切屑的不利影响。
在步骤(e)前，可以去除烧结层周围的未烧结粉末。在这种情况下，由于不会有切屑混入未烧结粉末，因此可重新使用未烧结粉末。
在步骤(e)后，将树脂或蜡填入已去除未烧结粉末或切屑的空间中。使用树脂或蜡可减少随后形成一新粉末层时的粉末数量。
在步骤(e)前，可用冷冻的方法或使用树脂或蜡凝固未烧结粉末。在这种情况下，无需重新填入粉末材料，只需简单地去除切屑即可。
另一方面，本发明的装置包括：一用于形成粉末层的粉末层形成部件、一用于形成烧结层的烧结层形成部件，它将光束照射在粉末层的预定部位上、一用于调节所述烧结层形成部件和烧结层之间的距离的距离调节器、以及一用于去除密度低于烧结层的密度的表面层的表面层去除部件。
上述构造的装置有助于提高物体表面的质量。
该装置还可包括一紧靠所述粉末层形成部件的排放件，它可用于排放未烧结粉末或表面层去除部件产生的切屑。该排放件可防止新粉末层受到切屑的不利影响。
该排放件可具有一驱动件，它可沿每一待成形平面的轮廓线移动排放件。
附图说明
以下结合附图对较佳实施例进行描述，这将使本发明的上述及其它目的和特征更为清楚，相同的标号始终标示相同的部分，其中：
图1示出了本发明的第一实施例的制作三维物体的装置的立体图；
图2示出了创建三维物体的正视图；
图3是表示如何制作三维物体的数据流程；
图4示出了具有高密度表面区域的模型的正视图；
图5A是许多烧结层的垂直剖视图；
图5B是在去除表面区域后，许多烧结层的垂直剖视图；
图6A是具有相同多余厚度的成形物体的垂直剖视图；
图6B是与图6A相似的示意图，描述了具有不同多余厚度的另一成形物体；
图7是与图6A相似的示意图，描述了当目标物体具有平缓斜坡时切削的垂直间距；
图8是在光束照射在就位于切削工具前的一部分物体时的成形物体的立体图；
图9与图8相似，是光束照射在工具通过后的一部分上时的立体图；
图10示出了图1所示的装置经过修改后的立体图；
图11示出了图1所示的装置经过另一修改后的立体图；
图12A示出了设于上述成形物体上的吸入嘴的正视图；
图12B示出了设于上述成形物体上的另一吸入嘴的正视图；
图13A示出了与粉末容器相通的吸入嘴的正视图；
图13B与图13A相似，是在与切屑容器相通的吸入嘴的正视图；
图14A示出了将树脂或蜡填入已去除未烧结粉末的空间时成形物体的垂直剖视图；
图14B与图14A相似，是在图14A的成形物体上形成新的粉末层时的示意图；
图14C是与图14A相似的示意图，但描述了未烧结粉末冷冻凝固的情况；
图15示出了安装在驱动件上以驱动校平刀片的吸入嘴的正视图；
图16A是安装在XY驱动件上的专用吸入嘴的立体图；
图16B是与图16A相似的示意图，描述了安装在表面层去除部件的XY驱动件上的吸入嘴；
图17示出了本发明的第二实施例的制作三维物体的装置的立体图；
图18A至18D示出了描述如何在基部上形成许多烧结层的正视图；
图19是需要光束照射的位置对准光束实际照射的位置时基部的俯视平面图；
图20示出了一个三维物体示例的正视图；
图21A是许多烧结层的垂直剖视图，描述了其粘附不必要的粉末的状态；
图21B是具有阶梯状外部的许多烧结层的垂直剖视图；以及
图21C是在去除阶梯状外部后，许多烧结层的垂直剖视图。
具体实施方式
本申请分别基于申请于2000年10月5日的日本No.2000-306546以及申请于2001年6月26日的日本No.2001-192121的申请文本，下文将援引它们的全部内容作为参考。
现在请参照附图，图1中所示的是本发明的第一实施例的制作三维物体的装置。所示装置包括一用于形成粉末层10的粉末层形成部件2、一用于形成烧结层11的烧结层形成部件3以及一用于去除低密度表面层的表面层去除部件4。在圆筒体包围的一空间里垂直移动的烧结台20上供应有机或无机粉末材料，使用校平刀片21将粉末材料校平，可使粉末层形成部件2形成所需厚度为Δt1的粉末层10。驱动件5驱使烧结台20上下移动。激光束发生器30发出的激光借助扫描光学系统照射在粉末层10上，使烧结层形成部件3形成烧结层11，所述扫描光学系统包括偏转板31和类似装置。一激光振荡器可较好地作为激光束发生器30。表面层去除部件4包括一安装在其基部上的XY驱动件40和一安装在XY驱动件40上的精加工机器41。较佳的XY驱动件40可使用一线性电动机来高速驱动。可将一电流镜较佳地作为偏转板31。一切削机(诸如端铣床或钻床)、激光束发生器或通过对着物体吹烧结粉末从而相对物体进行塑性加工的喷砂机可较佳地用作为精加工机器41。可用一极坐标驱动件代替XY驱动件40。
图2描述了如何使用上面提到的装置制作三维物体。如图所示，有机或无机粉末材料首先被施加在安装于烧结台20上的基部22上，所述烧结台可作为调节烧结层形成部件3和烧结层之间的距离的距离调节器。然后，校平刀片21将施加在基部22上的粉末材料校平，以形成第一粉末层10，一光束(激光束)L照射在第一粉末层10的所需部位上以将其烧结，因而形成与基部22相结合的烧结层11。
此后，烧结台20被降低了一预定长度并再次施加粉末材料和用校平刀片21将其校平，以形成第二粉末层10。光束L再次照射在第二粉末层10的所需部位上以将其烧结，因而形成与下面的烧结层11相结合的另一烧结层11。
反复进行在烧结台降低后形成一新粉末层10的过程和光束L照射在新的粉末层10的所需部位以形成新的烧结层11的过程，藉此制成三维物体。总体上具有平均直径约为20微米的球形铁粒粉末可以较好地作为粉末材料，二氧化碳激光器可较好地作为光束。每一粉末层10的较佳厚度Δt1约为0.05毫米。
图3示意地描述了一个本发明的数据流程示例。该数据流程使理想的三维计算机辅助设计模型有两种数据，一种数据表示激光照射的路径，另一种数据表示切削的路径。从三维计算机辅助设计的数据中预先设计这些路径，以示出理想的形状。
激光照射的路径基本上与传统成形方法相同，其中以等距(在本实施例中为0.05毫米)对从三维计算机辅助设计模型产生的STL数据进行分层(slicing)所得到的每一部分的轮廓数据限定了目标形状。将轮廓数据加上激光照射条件(扫描速度、光点直径、功率及类似条件)以产生新数据，再使它们传递给精加工过程。
所获得的切削路径考虑到三维计算机辅助制造中使用的加工工具的直径、种类、进给速度、旋转速度等因素。表示该路径的数据也将被传递给精加工过程。
激光烧结过程中使用表示激光照射路径的数据，高速切削过程中则使用表示切削路径的数据。反复进行这二个过程以完成目标物体。
较佳地引导光束的照射以使至少将三维物体的表面区域烧结为高密度(例如孔隙率小于5％)。此原因是：即便表面层去除部件4去除表面层，如果表面区域密度较低，表面去除加工后露出的表面仍然是疏松的。因此，如图4所示，模型数据被分成表面区域S和内部区域N两部分，光束在下列状态下照射：内部区域N为疏松的，表面区域S在大部分粉末材料被熔化的情况下变为高密度。
在图5A中，标号12表示高密度区域，标号16表示低密度表面层，如同上面所讨论的，低密度表面层是由粉末材料的粘附产生的。位于高密度区域12里面的内部的密度低于高密度区域12的密度，但高于低密度表面层16的密度。
在许多烧结层11的形成过程中，例如当其总厚度达到铣刀头41的工具长度所预定的特定值时，表面层去除部件4开始切削当时已成形的三维物体的表面。例如，铣刀头41的刀具(圆头铣刀)直径为1毫米，有效刀片长度为3毫米，它们可以完成深度为3毫米的切削。因此，如果粉末层10的厚度Δt1为0.05毫米，在形成60层烧结层11时可使表面层去除部件4开始驱动。
如图5A，这种表面层去除部件4可去除粉末粘附在成形物体的表面所产生的低密度表面层16，同时可切掉一部分高密度区域12，藉此使高密度区域12露在成形物体的整个表面之外，如图5B所示。为此，烧结层11的形状尺寸略大于理想形状M。
通过示例，当沿理想轮廓线的光束L在下面给定的条件下照射时，每一烧结层11的水平尺寸(宽度)可达到约0.3毫米，大于理想形状M的水平尺寸。
激光功率：200瓦
激光光点直径：0.6毫米
扫描速度：50毫米/秒
垂直方向上的多余厚度可等于或不同于水平方向上的多余厚度。修改表示理想形状M的垂直尺寸的原始数据可得到烧结层11的外形的垂直尺寸。
图6A描述了水平方向上的多余厚度基本上与垂直方向上的多余厚度相同的情况，而图6B描述了水平方向上的多余厚度不同于垂直方向上的多余厚度的情况。在图6A和6B中，虚线表示烧结层11的形状，而实线表示理想形状M。
如前所述，切削路径与激光照射路径由三维计算机辅助设计的数据确定。尽管可确定基于所谓轮廓线加工方法的切削路径，但切削路径的垂直间距不总是要求与烧结过程中的叠压间距相同。如图7所示，如果目标物体具有平缓斜坡，就可减少垂直间距以得到平滑的表面。
在使用直径为1毫米的圆头铣刀进行切削的情况下，较佳的是将工具的切削深度、进给速度和旋转速度分别设定在0.1-0.5毫米、5-50米/分和20,000-100,000转/分。
切削将以图8所示方式进行。尤其是将具有较小能量密度的光束(激光束)L照射并加热就位于工具44前的物体部分以使前者软化后者。用工具44切削软化的部分以减少切削力，可减少切削时间并延长工具44的使用寿命。
也如图9所示，光束L可照射就在工具44经过后的部分上。这种做法可熔化并凝固或热处理该部分，因而增大其密度。
图10描述了图1所示的装置的修改。图10所示的装置包括一安装在表面层去除部件4的XY驱动件40上的照射头35，它借助一光纤36以输出从烧结层形成部件3的激光束发生器30接收到的光束。该构造有助于减少零件的数量。
图11描述了图1所示的装置的另一修改。图11所示的装置包括一位于精加工机器41附近的吸入嘴51以及一与吸入嘴51相连的空气泵50。作为排放装置的吸入嘴51用于将与切削同时产生的未烧结粉末或切屑排放出去。由于不仅未烧结粉末或切屑会阻止表面层去除部件4的去除作业，而且切屑偶尔会被校平刀片21所携带并妨碍校平刀片21形成平坦的粉末层10，因此吸入嘴51的设定是十分有效的。切屑被夹在校平刀片21和成形物体之间，偶尔会使校平刀片21停滞在该处。
图12A描述了并排设置连接空气泵50的吸入嘴51和铣削头41的情况，而图12B描述了同心设置吸入嘴51和铣削头41的情况。在两种情况下，吸入嘴51都紧靠在铣削头41的附近。
如图13A和13B所示，可将吸入嘴51设计为可选择地与粉末容器52或切屑容器53相通。在这种情况下，使吸入嘴51在切削前与粉末容器52相通以引导未烧结粉末，以及是吸入嘴51在切削的同时与切屑容器52相通以引导切屑。这种做法不会使切屑混入未烧结粉末，以便重新使用未烧结粉末。
与此同时，如果未烧结粉末被吸入嘴51去除，那么在去除未烧结粉末后，烧结层(或多层)11上将需要大量粉末以形成新的粉末层10。多次反复进行去除未烧结粉末的过程的情况下，在每次烧结前必须将粉末填入已去除的未烧结粉末的全部空间，导致损失大量时间。
为了解决该问题，可将树脂或蜡填满这些空间，如图14A所示，它们将被凝固以形成凝固部分18。如图14B所示，在这种情况下，在最上面的烧结层11和凝固部分18上形成下一粉末层10，使其可以减少所需粉末的数量并防止切屑混入未烧结粉末中。
或者，如图14C所示，未烧结粉末可以用冷冻的方法进行凝固，例如从喷嘴54中吹出液态氮。如有必要，含有湿气的气体可与液态氮共同使用。
尽管在上述实施例中，表面层去除部件4使用一切削工具，但也可使用高功率激光器。通过示例，一具有最大输出功率大于10千瓦的Q开关YAG激光器(Q-switch YAG laser)通过使其立即蒸发可快速地去除低密度表面层16。此外，被去除部分并不局限于低密度表面层16。甚至是取决于目标物体的形状所产生的、原本多余的部分也可被去除。
如图15所示，较佳的是可将吸入嘴51安装在驱动件上，该驱动件可用来驱动粉末层形成部件2的校平刀片21。该构造不需要使用任何专门用于吸入嘴51的驱动机构，可简化装置的结构。
另一方面，如图16A所示，吸入嘴51可以安装在专用的XY驱动件55上，或者如图16B所示，安装在表面层去除部件4的XY驱动件40上。将XY驱动件40或55设计成在精加工机器41的前面移动的吸入嘴51，并且沿每一待成形平面的轮廓线移动吸入嘴51，使吸入嘴51吸走烧结层(或多层)11周围的未烧结粉末。该构造可防止表面层去除部件4将未烧结粉末夹住，可得到高精确的表面。
图17描述了本发明的第二实施例的用来制作三维物体的装置。其中所示的装置包括一用于形成一粉末层10的粉末层形成部件2、一用于形成烧结层11的烧结层形成部件3以及一用于去除低密度表面层的表面层去除部件4。在一圆筒体围绕的一空间内垂直移动的烧结台20上施加有机或无机粉末材料，使用校平刀片21将粉末材料校平，可使粉末层形成部件2形成所需厚度为Δt1的粉末层10。驱动件5驱使烧结台20上下移动。激光束发生器30发出的激光借助扫描光学系统照射在粉末层10上，使烧结层形成部件3形成烧结层11，所述扫描光纤系统包括偏转板31和类似装置。表面层去除部件4包括安装在其基部上的XY驱动件40和安装在XY驱动件上的精加工机器41。图17所示装置进一步包括一用于控制上述部件和设备的控制器60，还包括一带有照相机64的对准件62，该照相机可获得烧结台20上的图像数据，控制器60可进行对准程序。
在使用上述装置制作理想形状的三维物体的过程中，首先形成一具有形状的基部22，该形状对应于三维物体的整个下部结构或其一部分的结构。基部22可以是任何能与其上形成的烧结层相结合的材料。
如图18A所示，基部22置于烧结台20上，由精加工机器41根据要求进行所需的机加工。基于表示机加工后的形状的数据进行该机加工，事先将预定条件加在三维物体的计算机辅助设计数据上，可获得所述数据。
如图18B所示，在加工后接通照相机64，通过获得其图像数据和探测从上方看到的轮廓线以确定烧结台20上的基部22的位置，使得激光照射的位置可以与基部22的表面上将开始烧结的位置一致。此后，具有较小能量密度的光束L在基部22的表面作标记，照相机64可获得标记位置的图像数据。此时，如图19所示，如果光束L相对于基部22希望进行照射的位置A偏离光束L实际照射的位置B，控制器60将发觉该基部22的坐标和光束照射系统的坐标之间的偏差，并予以校正。
如图18C所示，在完成上述对准之时，在烧结台20上施加粉末材料，该粉末材料被校平刀片21校平，以形成一厚度为Δt1的粉末层10。然后，光束L照射粉末层10，用以烧结所需区域。在反复进行粉末层10的形成和光束L的烧结之后，可获得由基部22制成的下部结构和许多烧结层11互相叠压而成的上部结构，如图18D所示。
基部22的设定将不再需要叠压并烧结相当于基部22厚度的一定数量的粉末层10，这一费时的工作可被免除。
如果机加工基部22所需的时间长于形成与基部22形状相同的许多烧结层11所需的时间，则基部22的设定将导致增加制作三维物体的时间。因此，将预先模拟机加工基部22的过程和形成烧结层11的过程，如果前者所需时间短于后者所需时间，可使用基部22。
如图20所示，根据结构进一步讨论基部22的使用。
仅当用机加工制作该结构的部分C所需的时间短于层叠多层烧结层11制作部分C所需的时间时，图20的结构才可用作为基部22。相反，如果用机加工制作部分C所需的时间长于层叠多层烧结层11制作部分C所需的时间，将对部分D进行机加工以形成没有部分C的基部22。
尽管已经结合附图以举例的方式对本发明进行详细的叙述，然而应当注意的是，本技术领域的熟练人员将清楚会有多种变化和修改。因此，除非这些变化和修改脱离了本发明的精神和范围，都可将它们解释为包括于本发明中。

Claims (18)

1.一种制作三维物体的方法，它包括下列步骤：
(a)将一光束照射在一粉末层的预定部位上，形成一烧结层；
(b)用新粉末层覆盖该烧结层；
(c)将光束照射在新粉末层的预定部位上，形成与下面的烧结层相结合的另一烧结层；
(d)重复步骤(b)和(c)以形成多个结合在一起的烧结层，它们的尺寸大于三维物体的目标形状的尺寸；以及
(e)去除在步骤(d)中形成的成形物体的一表面区域。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(a)前还包括下列步骤：
(a1)将一基部放置在烧结台上，所述基部将构成三维物体的下部结构；
(a2)加工该基部；以及
(a3)将基部对准光束照射的位置。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在步骤(a1)前还包括下列步骤：
将机加工基部所需的时间和形成与基部形状相同的许多烧结层所需的时间相比较；以及
如果可确定前者所需的时间短于后者，则应制作基部。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，被去除的表面区域的厚度大于粘附在烧结层上的粉末材料所产生的表面层的厚度，该表面层的密度低于烧结层。
5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，去除表面区域将露出烧结层。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，用切削的方法去除表面区域。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，用激光去除表面区域。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(e)前还包括步骤：将光束照射在待去除的部位上，以软化该部位。
9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(e)后还包括步骤：将光束照射在成形物体已去除了表面区域的部位上，因而可增大该部分的密度。
10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(e)的过程中去除烧结层周围的未烧结粉末或去除表面区域所产生的切屑。
11.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(e)前还包括步骤：去除烧结层周围的未烧结粉末。
12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，在步骤(e)后还包括步骤：将树脂或蜡填入已去除未烧结粉末或切屑的空间。
13.如权利要求1所述的方法，其特征在于，在步骤(e)前还包括步骤：凝固未烧结粉末。
14.如权利要求13所述的方法，其特征在于，以冷冻的方法凝固未烧结粉末。
15.如权利要求13所述的方法，其特征在于，使用树脂或蜡凝固未烧结粉末。
16.一种制作三维物体的装置，包括：
一用于形成粉末层的粉末层形成部件；
一用于形成烧结层的烧结层形成部件，它将光束照射在粉末层的预定部位上；
一用于调节所述烧结层形成部件和烧结层之间距离的距离调节器；以及
一用于去除密度低于烧结层的密度的表面层的表面层去除部件。
17.如权利要求16所述的装置，其特征在于，还包括一紧靠所述粉末层形成部件的排放件，它可用于排放未烧结粉末或表面层去除部件所产生的切屑。
18.如权利要求16所述的装置，其特征在于，还包括一排放件，它可用于排放未烧结粉末或表面层去除部件所产生的切屑，所述排放件具有一驱动件，该驱动件可沿每一待成形平面的轮廓线移动所述排放件。
CNB011411619A 2000-10-05 2001-09-29 制作三维物体的方法及装置 Expired - Lifetime CN1283413C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000306546A JP3446733B2 (ja) 2000-10-05 2000-10-05 三次元形状造形物の製造方法及びその装置
JP306546/00 2000-10-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1347783A true CN1347783A (zh) 2002-05-08
CN1283413C CN1283413C (zh) 2006-11-08

Family

ID=18787215

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB011411619A Expired - Lifetime CN1283413C (zh) 2000-10-05 2001-09-29 制作三维物体的方法及装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP3446733B2 (zh)
KR (1) KR100436121B1 (zh)
CN (1) CN1283413C (zh)
DE (1) DE10148967B4 (zh)
HK (1) HK1046383A1 (zh)

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7323132B2 (en) 2002-09-30 2008-01-29 Matsushita Electric Works, Ltd. Method of making three-dimensional object
CN102217982A (zh) * 2010-04-14 2011-10-19 株式会社松浦机械制作所 人造骨制造方法及由该方法制造出的人造骨
CN102458721A (zh) * 2009-06-22 2012-05-16 吉列公司 一种成型功能剃刀刀片架的方法和功能剃刀刀片架
CN103128972A (zh) * 2013-03-24 2013-06-05 韩少卿 一种免装配的3d打印成形方法以及装置
CN104428084A (zh) * 2012-07-09 2015-03-18 松下知识产权经营株式会社 三维形状造型物的制造方法
CN104493165A (zh) * 2014-12-30 2015-04-08 深圳市圆梦精密技术研究院 电子束熔融及激光铣削复合3d打印设备
CN104526359A (zh) * 2014-12-30 2015-04-22 深圳市圆梦精密技术研究院 多个电子束熔融和铣削复合3d打印设备
CN104718047A (zh) * 2012-07-27 2015-06-17 特拉华空气喷射火箭达因公司 用于选择性激光熔化的实心轴对称粉末床
CN104768680A (zh) * 2013-07-10 2015-07-08 松下知识产权经营株式会社 三维形状造型物的制造方法
CN105358310A (zh) * 2013-05-10 2016-02-24 Eos有限公司电镀光纤系统 用于对用于以生成方式制造三维物体的设备进行自动校准的方法
CN105451970A (zh) * 2013-06-11 2016-03-30 瑞尼斯豪公司 增材制造设备及方法
CN104768681B (zh) * 2013-07-10 2016-05-25 松下知识产权经营株式会社 三维形状造型物的制造方法及其制造装置
CN105619817A (zh) * 2014-11-21 2016-06-01 空中客车运作有限责任公司 利用增材制造以制造三维物体的方法和系统
WO2016106607A1 (zh) * 2014-12-30 2016-07-07 深圳市圆梦精密技术研究院 激光熔融及激光铣削复合3d打印设备
WO2016106615A1 (zh) * 2014-12-30 2016-07-07 深圳市圆梦精密技术研究院 多个电子束熔融和铣削复合3d打印设备
WO2016106603A1 (zh) * 2014-12-30 2016-07-07 深圳市圆梦精密技术研究院 电子束熔融及激光铣削复合3d打印设备
CN106077636A (zh) * 2015-04-27 2016-11-09 株式会社沙迪克 金属三维打印机
CN106715007A (zh) * 2014-09-19 2017-05-24 穆格公司 用于增材制造期间逐层移除缺陷的方法
CN106794518A (zh) * 2014-06-12 2017-05-31 瑞尼斯豪公司 增材制造设备和与此类设备一起使用的流动装置
CN107073838A (zh) * 2014-08-22 2017-08-18 Cl产权管理有限公司 用于制造三维物体的装置和方法
CN107322943A (zh) * 2011-12-08 2017-11-07 美克博特实业有限公司 联网三维打印
CN107363259A (zh) * 2016-03-23 2017-11-21 沙迪克株式会社 层叠造型装置
TWI622442B (zh) * 2016-11-22 2018-05-01 沙迪克股份有限公司 積層造型裝置
CN109414844A (zh) * 2016-06-29 2019-03-01 松下知识产权经营株式会社 多个浇道套的制造方法
CN109963700A (zh) * 2016-11-22 2019-07-02 科思创德国股份有限公司 通过在冲压法中逐层构建而制造物件的方法和系统
CN110435141A (zh) * 2018-05-04 2019-11-12 Cl产权管理有限公司 添加式地制造三维物体的装置
US10908849B2 (en) 2010-08-18 2021-02-02 Makerbot Industries, Llc Networked three-dimensional printing

Families Citing this family (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10157647C5 (de) * 2001-11-26 2012-03-08 Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh Verfahren zur Herstellung von dreidimensionalen Werkstücken in einer Laser-Materialbearbeitungsanlage oder einer Stereolitographieanlage
JP3433745B2 (ja) * 2001-11-29 2003-08-04 松下電工株式会社 三次元形状造形物の製造方法及び製造装置
US7172724B2 (en) 2002-03-26 2007-02-06 Matsushita Electric Works, Ltd. Method of making sintered object
JP3446756B1 (ja) * 2002-03-26 2003-09-16 松下電工株式会社 粉末焼結部品の表面仕上げ方法
DE10219984C1 (de) * 2002-05-03 2003-08-14 Bego Medical Ag Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen frei geformter Produkte
JP3770206B2 (ja) * 2002-05-28 2006-04-26 松下電工株式会社 三次元形状造形物の製造装置
JP2004082556A (ja) * 2002-08-27 2004-03-18 Matsushita Electric Works Ltd 三次元形状造形物の製造方法及びその装置
JP4273785B2 (ja) * 2002-08-27 2009-06-03 パナソニック電工株式会社 三次元形状造形物の製造装置
JP3599054B2 (ja) * 2002-09-30 2004-12-08 松下電工株式会社 三次元形状造形物の製造方法
JP2004122489A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Matsushita Electric Works Ltd 三次元形状造形物の製造装置及びこれを用いた金型の製造方法
DE10344901B4 (de) * 2002-09-30 2006-09-07 Matsushita Electric Works, Ltd., Kadoma Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen gesinterten Produkts
JP2004122490A (ja) * 2002-09-30 2004-04-22 Matsushita Electric Works Ltd 三次元形状造形物の製造方法
JP3911471B2 (ja) * 2002-11-13 2007-05-09 ローランドディー．ジー．株式会社 三次元造形方法および三次元造形装置
JP2004168610A (ja) * 2002-11-21 2004-06-17 Toyota Motor Corp 三次元形状焼結体の製造方法及び三次元形状焼結体
JP4384420B2 (ja) * 2003-01-31 2009-12-16 株式会社メディアプラス 積層造形方法
WO2004076103A1 (ja) 2003-02-25 2004-09-10 Matsushita Electric Works Ltd. 三次元形状造形物の製造方法及び製造装置
DE112004000301B4 (de) * 2003-02-25 2010-05-20 Panasonic Electric Works Co., Ltd., Kadoma-shi Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts
JP3599059B2 (ja) * 2003-02-25 2004-12-08 松下電工株式会社 三次元形状造形物の製造方法及びその装置
US20040254665A1 (en) * 2003-06-10 2004-12-16 Fink Jeffrey E. Optimal dimensional and mechanical properties of laser sintered hardware by thermal analysis and parameter optimization
JP3687672B2 (ja) * 2003-11-25 2005-08-24 松下電工株式会社 粉末焼結部品の表面仕上げ方法
DE102004009126A1 (de) 2004-02-25 2005-09-22 Bego Medical Ag Verfahren und Einrichtung zum Erzeugen von Steuerungsdatensätzen für die Herstellung von Produkten durch Freiform-Sintern bzw. -Schmelzen sowie Vorrichtung für diese Herstellung
JP4561187B2 (ja) * 2004-05-26 2010-10-13 パナソニック電工株式会社 三次元形状造形物の製造方法及び三次元形状造形物の製造における粉末材料再生装置
JP4130813B2 (ja) * 2004-05-26 2008-08-06 松下電工株式会社 三次元形状造形物の製造装置及びその光ビーム照射位置及び加工位置の補正方法
JP3687677B1 (ja) 2004-10-26 2005-08-24 松下電工株式会社 光造形方法と光造形システム並びに光造形用プログラム
KR100993923B1 (ko) 2005-11-15 2010-11-11 파나소닉 전공 주식회사 3차원 물체의 제조 방법
JP4661842B2 (ja) * 2006-08-28 2011-03-30 パナソニック電工株式会社 金属光造形用金属粉末の製造方法および金属光造形法
JP3923511B1 (ja) 2006-10-30 2007-06-06 株式会社松浦機械製作所 光造形方法
JP4258571B2 (ja) * 2007-05-14 2009-04-30 パナソニック電工株式会社 三次元形状造形物の製造方法及び製造装置
JP4867790B2 (ja) * 2007-05-24 2012-02-01 パナソニック電工株式会社 三次元形状造形物の製造方法
DE202008017990U1 (de) 2007-05-30 2011-02-10 Panasonic Electric Works Co., Ltd., Kadoma-shi Laminier-Formgebungsvorrichtung
JP5272871B2 (ja) * 2008-04-21 2013-08-28 パナソニック株式会社 積層造形装置
JP4798185B2 (ja) 2008-08-05 2011-10-19 パナソニック電工株式会社 積層造形装置
JP5447809B2 (ja) * 2008-10-21 2014-03-19 株式会社松浦機械製作所 先鋭な角度を形成し得る切削加工方法
JP5456379B2 (ja) * 2009-06-05 2014-03-26 パナソニック株式会社 三次元形状造形物の製造方法
WO2014093684A1 (en) * 2012-12-14 2014-06-19 Western Michigan University Research Foundation Patternless sand mold and core formation for rapid casting
US9646729B2 (en) * 2013-01-18 2017-05-09 Westinghouse Electric Company Llc Laser sintering systems and methods for remote manufacture of high density pellets containing highly radioactive elements
US10532303B2 (en) * 2013-03-15 2020-01-14 Pyrotek Incorporated Ceramic filters
CN103341591A (zh) * 2013-07-18 2013-10-09 大连理工大学 一种基于选择性失效制作铸型的3d打印方法
US9751260B2 (en) * 2013-07-24 2017-09-05 The Boeing Company Additive-manufacturing systems, apparatuses and methods
JP2015168877A (ja) * 2014-03-10 2015-09-28 日本電子株式会社 ３次元積層造形装置及び３次元積層造形方法
DE102014206697A1 (de) * 2014-04-07 2015-10-08 Homag Holzbearbeitungssysteme Gmbh Vorrichtung sowie Verfahren zum Erstellen von Volumenkörpern
JP2017529239A (ja) * 2014-07-18 2017-10-05 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ レーザ及びガス流を用いた付加製造
JP5806773B1 (ja) * 2014-10-16 2015-11-10 アビー株式会社 光造形装置
KR102549649B1 (ko) 2014-11-14 2023-06-29 가부시키가이샤 니콘 조형 장치 및 조형 방법
WO2016075802A1 (ja) 2014-11-14 2016-05-19 株式会社ニコン 造形装置及び造形方法
DE102015000100A1 (de) 2015-01-14 2016-07-14 Cl Schutzrechtsverwaltungs Gmbh Verfahren zur Hestellung von dreidimensionalen Bauteilen
WO2016143137A1 (ja) * 2015-03-12 2016-09-15 株式会社ニコン 三次元造形物製造装置および構造物の製造方法
JP6192677B2 (ja) * 2015-04-06 2017-09-06 株式会社ソディック 積層造形方法および積層造形装置
JP6030186B1 (ja) 2015-05-13 2016-11-24 株式会社ダイヘン 銅合金粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物
WO2016208213A1 (ja) 2015-06-25 2016-12-29 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 三次元形状造物の製造方法
FR3041278B1 (fr) * 2015-09-23 2017-11-03 Manutech-Usd Systeme et procede de fabrication additive par fusion laser d'un lit de poudre
EP3159081B1 (en) 2015-10-21 2023-12-06 Nikon SLM Solutions AG Powder application arrangement comprising two cameras
JP2017087459A (ja) * 2015-11-04 2017-05-25 株式会社リコー 三次元造形装置
JP6129945B1 (ja) * 2015-12-22 2017-05-17 株式会社ソディック 積層造形装置及び積層造形装置用位置ずれ補正方法
JP6350559B2 (ja) * 2016-02-23 2018-07-04 マツダ株式会社 作動流体制御機構用ボディの製造方法及びそのボディを用いる作動流体制御機構の製造方法
JP6026688B1 (ja) 2016-03-24 2016-11-16 株式会社松浦機械製作所 三次元造形方法
KR101843493B1 (ko) 2016-06-01 2018-03-29 한국기계연구원 분말 밀도 측정부를 구비한 3d 프린터 및 이를 이용한 3d 프린팅 방법
WO2018079304A1 (ja) 2016-10-25 2018-05-03 株式会社ダイヘン 銅合金粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物
JP6389557B1 (ja) * 2016-10-25 2018-09-12 株式会社ダイヘン 銅合金粉末、積層造形物の製造方法および積層造形物
JP6386008B2 (ja) 2016-11-04 2018-09-05 株式会社ソディック 積層造形装置
DE102016222555A1 (de) * 2016-11-16 2018-05-17 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur additiven Herstellung eines Bauteils und computerlesbares Medium
DE102016222564A1 (de) * 2016-11-16 2018-05-17 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur additiven Herstellung mit selektivem Entfernen von Basismaterial
US20180345379A1 (en) * 2017-05-31 2018-12-06 General Electric Company Apparatus and method for real-time simultaneous additive and subtractive manufacturing
JP6825109B2 (ja) * 2017-08-08 2021-02-03 三菱重工業株式会社 三次元積層造形装置、三次元積層造形方法、及び、三次元積層造形物
EP3473441B1 (en) * 2017-10-23 2021-05-19 General Electric Company Moveable molding assembly for use with additive manufacturing
JP7041391B2 (ja) * 2018-02-28 2022-03-24 セイコーエプソン株式会社 三次元造形装置
JP6956044B2 (ja) * 2018-06-04 2021-10-27 株式会社日立製作所 粉末積層造形物およびその製造方法
SG11202101837XA (en) * 2018-11-29 2021-06-29 Hitachi Metals Ltd Method for manufacturing additively manufactured body, and apparatus for manufacturing additively manufactured body
CN109622961B (zh) * 2018-12-26 2023-12-22 深圳市圆梦精密技术研究院 3d金属打印机
KR102119452B1 (ko) * 2018-12-28 2020-06-05 주식회사 성우하이텍 레이어 적층 장치 및 이를 이용한 3d 프린팅 방법
US20220274181A1 (en) * 2019-04-09 2022-09-01 Nikon Corporation Build unit
JP2019137071A (ja) * 2019-05-24 2019-08-22 株式会社ニコン 造形装置及び造形方法
DE102019116503A1 (de) * 2019-06-18 2020-12-24 SLM Solutions Group AG Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Multimaterialwerkstücks
IT201900023991A1 (it) 2019-12-13 2021-06-13 Cms Spa Centro di lavoro e metodo per lavorare pezzi
JP7047864B2 (ja) * 2020-06-22 2022-04-05 株式会社ニコン 造形装置及び造形方法
DE102021105228A1 (de) 2021-03-04 2022-09-08 KSB SE & Co. KGaA Entfernen der Stützstruktur mit einem auf einem Roboterarm integrierten Laserstrahll
US20240231312A1 (en) * 2021-05-07 2024-07-11 Mitsubishi Electric Corporation Numerical control device and numerical control method

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0538244B1 (en) * 1986-10-17 1996-05-22 Board Of Regents, The University Of Texas System Method and apparatus for producing parts by selective sintering
AU643700B2 (en) * 1989-09-05 1993-11-25 University Of Texas System, The Multiple material systems and assisted powder handling for selective beam sintering
DE4436695C1 (de) * 1994-10-13 1995-12-21 Eos Electro Optical Syst Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes
DE19514740C1 (de) * 1995-04-21 1996-04-11 Eos Electro Optical Syst Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen eines dreidimensionalen Objektes
DE19533960C2 (de) * 1995-09-13 1997-08-28 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von metallischen Werkstücken
JP3366512B2 (ja) * 1995-10-17 2003-01-14 ローランドディー．ジー．株式会社 三次元造形方法
AU1210297A (en) * 1995-12-31 1997-07-28 Shinko Sellbic Co., Ltd. Moldless molding method using no mold and apparatus therefor
JP3446618B2 (ja) * 1998-08-26 2003-09-16 松下電工株式会社 金属粉末焼結部品の表面仕上げ方法
DE19853978C1 (de) * 1998-11-23 2000-05-25 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung für das selektive Laser-Schmelzen zur Herstellung eines Formkörpers
DE19905067A1 (de) * 1999-02-08 2000-08-10 Matthias Fockele Vorrichtung zur Herstellung eines Formkörpers durch schichtweises Aufbauen aus pulverförmigem, insbesondere metallischem Werkstoff

Cited By (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7323132B2 (en) 2002-09-30 2008-01-29 Matsushita Electric Works, Ltd. Method of making three-dimensional object
CN102458721A (zh) * 2009-06-22 2012-05-16 吉列公司 一种成型功能剃刀刀片架的方法和功能剃刀刀片架
CN102458721B (zh) * 2009-06-22 2015-05-20 吉列公司 一种成型功能剃刀刀片架的方法和功能剃刀刀片架
CN102217982A (zh) * 2010-04-14 2011-10-19 株式会社松浦机械制作所 人造骨制造方法及由该方法制造出的人造骨
CN102217982B (zh) * 2010-04-14 2016-03-09 株式会社松浦机械制作所 人造骨制造方法及由该方法制造出的人造骨
US12086475B2 (en) 2010-08-18 2024-09-10 Stratasys, Inc. Networked three-dimensional printing
US10908849B2 (en) 2010-08-18 2021-02-02 Makerbot Industries, Llc Networked three-dimensional printing
CN107322943B (zh) * 2011-12-08 2019-09-20 美克博特实业有限公司 联网三维打印
CN107322943A (zh) * 2011-12-08 2017-11-07 美克博特实业有限公司 联网三维打印
CN104428084A (zh) * 2012-07-09 2015-03-18 松下知识产权经营株式会社 三维形状造型物的制造方法
CN104428084B (zh) * 2012-07-09 2016-08-31 松下知识产权经营株式会社 三维形状造型物的制造方法
US9597836B2 (en) 2012-07-09 2017-03-21 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Method for manufacturing three-dimensional shaped object
CN104718047A (zh) * 2012-07-27 2015-06-17 特拉华空气喷射火箭达因公司 用于选择性激光熔化的实心轴对称粉末床
CN103128972B (zh) * 2013-03-24 2015-07-01 张哲夫 一种免装配的3d打印成形方法以及装置
CN103128972A (zh) * 2013-03-24 2013-06-05 韩少卿 一种免装配的3d打印成形方法以及装置
CN105358310A (zh) * 2013-05-10 2016-02-24 Eos有限公司电镀光纤系统 用于对用于以生成方式制造三维物体的设备进行自动校准的方法
US10336008B2 (en) 2013-05-10 2019-07-02 Eos Gmbh Electro Optical Systems Method for automatic calibration of a device for generative production of a three-dimensional object
CN105358310B (zh) * 2013-05-10 2018-01-19 Eos有限公司电镀光纤系统 用于对用于以生成方式制造三维物体的设备进行自动校准的方法
US10252333B2 (en) 2013-06-11 2019-04-09 Renishaw Plc Additive manufacturing apparatus and method
US11325188B2 (en) 2013-06-11 2022-05-10 Renishaw Plc Additive manufacturing apparatus and method
CN105451970A (zh) * 2013-06-11 2016-03-30 瑞尼斯豪公司 增材制造设备及方法
CN104768681B (zh) * 2013-07-10 2016-05-25 松下知识产权经营株式会社 三维形状造型物的制造方法及其制造装置
CN104768680A (zh) * 2013-07-10 2015-07-08 松下知识产权经营株式会社 三维形状造型物的制造方法
US9586285B2 (en) 2013-07-10 2017-03-07 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Method and apparatus for manufacturing three-dimensional shaped object
US9604282B2 (en) 2013-07-10 2017-03-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Method for manufacturing three-dimensional shaped object
CN106794518A (zh) * 2014-06-12 2017-05-31 瑞尼斯豪公司 增材制造设备和与此类设备一起使用的流动装置
CN107073838A (zh) * 2014-08-22 2017-08-18 Cl产权管理有限公司 用于制造三维物体的装置和方法
CN107073838B (zh) * 2014-08-22 2019-06-14 Cl产权管理有限公司 用于制造三维物体的装置和方法
CN106715007A (zh) * 2014-09-19 2017-05-24 穆格公司 用于增材制造期间逐层移除缺陷的方法
US10350821B2 (en) 2014-11-21 2019-07-16 Airbus Operations Gmbh Method and system for manufacturing a three-dimensional object by additive manufacturing
CN105619817A (zh) * 2014-11-21 2016-06-01 空中客车运作有限责任公司 利用增材制造以制造三维物体的方法和系统
CN105619817B (zh) * 2014-11-21 2019-05-07 空中客车运作有限责任公司 利用增材制造以制造三维物体的方法和系统
CN104493165A (zh) * 2014-12-30 2015-04-08 深圳市圆梦精密技术研究院 电子束熔融及激光铣削复合3d打印设备
CN104526359A (zh) * 2014-12-30 2015-04-22 深圳市圆梦精密技术研究院 多个电子束熔融和铣削复合3d打印设备
US20160332250A1 (en) * 2014-12-30 2016-11-17 Yuanmeng Precision Technology (Shenzhen) Institute Multi-electron-beam melting and milling composite 3d printing apparatus
WO2016106615A1 (zh) * 2014-12-30 2016-07-07 深圳市圆梦精密技术研究院 多个电子束熔融和铣削复合3d打印设备
WO2016106603A1 (zh) * 2014-12-30 2016-07-07 深圳市圆梦精密技术研究院 电子束熔融及激光铣削复合3d打印设备
WO2016106607A1 (zh) * 2014-12-30 2016-07-07 深圳市圆梦精密技术研究院 激光熔融及激光铣削复合3d打印设备
CN106077636A (zh) * 2015-04-27 2016-11-09 株式会社沙迪克 金属三维打印机
CN107363259B (zh) * 2016-03-23 2020-07-10 株式会社沙迪克 层叠造型装置
CN107363259A (zh) * 2016-03-23 2017-11-21 沙迪克株式会社 层叠造型装置
CN109414844A (zh) * 2016-06-29 2019-03-01 松下知识产权经营株式会社 多个浇道套的制造方法
CN109963700A (zh) * 2016-11-22 2019-07-02 科思创德国股份有限公司 通过在冲压法中逐层构建而制造物件的方法和系统
CN109963700B (zh) * 2016-11-22 2021-08-17 科思创德国股份有限公司 通过在冲压法中逐层构建而制造物件的方法和系统
TWI622442B (zh) * 2016-11-22 2018-05-01 沙迪克股份有限公司 積層造型裝置
CN110435141A (zh) * 2018-05-04 2019-11-12 Cl产权管理有限公司 添加式地制造三维物体的装置
CN110435141B (zh) * 2018-05-04 2022-02-18 Cl产权管理有限公司 添加式地制造三维物体的装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN1283413C (zh) 2006-11-08
KR100436121B1 (ko) 2004-06-14
KR20020027259A (ko) 2002-04-13
DE10148967A1 (de) 2002-04-18
HK1046383A1 (zh) 2003-10-17
JP3446733B2 (ja) 2003-09-16
JP2002115004A (ja) 2002-04-19
DE10148967B4 (de) 2008-06-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1283413C (zh) 制作三维物体的方法及装置
US6657155B2 (en) Method of and apparatus for making a three-dimensional object
US7255830B2 (en) Method of making a three-dimensional sintered product
US7754135B2 (en) Three dimensional structure producing method and producing device
EP2910323B1 (en) Production method and production device for three-dimensionally shaped molded object
JP4487636B2 (ja) 三次元形状造形物の製造方法
US8486490B2 (en) Method for producing a three-dimensionally shaped object
US8974727B2 (en) Method for manufacturing three-dimensionally shaped object and three-dimensionally shaped object
CN102333607B (zh) 三维形状造型物的制造方法及由其得到的三维形状造型物
KR100574268B1 (ko) 삼차원 조형물의 제조방법
JP5186306B2 (ja) 三次元形状造形物の製造方法
US20120308781A1 (en) Method for manufacturing three-dimensional shaped object and three-dimensional shaped object
JP4655063B2 (ja) 三次元形状造形物の製造方法
JPWO2013132840A1 (ja) 三次元形状造形物の製造方法
CN107848212B (zh) 三维形状造型物的制造方法
JP2002038201A (ja) 三次元形状造形物の製造方法および装置
JP4867790B2 (ja) 三次元形状造形物の製造方法
US20180178290A1 (en) Method for manufacturing three-dimensional shaped object
JP5186316B2 (ja) 三次元形状造形物の製造方法
JP2012241261A (ja) 三次元形状造形物の製造方法
JP3433745B2 (ja) 三次元形状造形物の製造方法及び製造装置
JP6731642B2 (ja) 三次元形状造形物の製造方法
JP3601535B1 (ja) 三次元形状造形物の製造方法
KR101990304B1 (ko) 3차원 프린터
WO2020218567A1 (ja) 三次元形状造形物の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C06 Publication
PB01 Publication
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
REG Reference to a national code

Ref country code: HK

Ref legal event code: WD

Ref document number: 1046383

Country of ref document: HK

CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20061108

CX01 Expiry of patent term