[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN110699636B - 蒸镀掩模及其好坏判定、制造、选择、其装置的制造方法 - Google Patents

蒸镀掩模及其好坏判定、制造、选择、其装置的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN110699636B
CN110699636B CN201910603031.9A CN201910603031A CN110699636B CN 110699636 B CN110699636 B CN 110699636B CN 201910603031 A CN201910603031 A CN 201910603031A CN 110699636 B CN110699636 B CN 110699636B
Authority
CN
China
Prior art keywords
point
vapor deposition
deposition mask
dimension
central axis
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910603031.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110699636A (zh
Inventor
池永知加雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to CN202210978739.4A priority Critical patent/CN115323321B/zh
Publication of CN110699636A publication Critical patent/CN110699636A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110699636B publication Critical patent/CN110699636B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/12—Organic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C16/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0015—Production of aperture devices, microporous systems or stamps
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/0006—Industrial image inspection using a design-rule based approach
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/164—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using vacuum deposition
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8851—Scan or image signal processing specially adapted therefor, e.g. for scan signal adjustment, for detecting different kinds of defects, for compensating for structures, markings, edges
    • G01N2021/8854—Grading and classifying of flaws
    • G01N2021/8874—Taking dimensions of defect into account
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N2021/95676—Masks, reticles, shadow masks
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

本公开提供蒸镀掩模及其好坏判定、制造、选择、其装置的制造方法。蒸镀掩模的好坏判定方法具有如下的工序：测量工序，测量从P1点到Q1点的尺寸X1和从P2点到Q2点的尺寸X2；以及判定工序，根据在测量工序中测量出的尺寸X1和尺寸X2，判定蒸镀掩模的好坏。

Description

蒸镀掩模及其好坏判定、制造、选择、其装置的制造方法
技术领域
本公开涉及蒸镀掩模的好坏判定方法、蒸镀掩模的制造方法、蒸镀掩模装置的制造方法、蒸镀掩模的选择方法以及蒸镀掩模。
背景技术
近年来，对于在智能手机、平板电脑等可移动设备中使用的显示装置，要求高精细化，例如像素密度为500ppi以上。另外，即使在可移动设备中，对于超高清的需要也在不断高涨，在该情况下，要求显示装置的像素密度例如为800ppi以上。
在显示装置中，由于响应性良好、耗电低且对比度高，所以有机EL显示装置正在受到关注。作为形成有机EL显示装置的像素的方法，公知有这样的方法：使用形成有以希望的图案排列的贯通孔的蒸镀掩模，按照希望的图案形成像素(例如，参照专利文献1)。具体来说，首先，使蒸镀掩模以张紧设置的状态紧密贴合于有机EL显示装置用的基板，接着，将紧密贴合的蒸镀掩模和基板一起放入到蒸镀装置中，进行使有机材料蒸镀到基板上的蒸镀工序。在该情况下，为了精密地制作具有高像素密度的有机EL显示装置，要求按照设计精密地再现张紧设置时的蒸镀掩模的贯通孔的位置。
专利文献1：日本特开2001-234385号公报
发明内容
本公开的目的在于，提供能够提高张紧设置时的贯通孔的位置精度的蒸镀掩模的好坏判定方法、蒸镀掩模的制造方法、蒸镀掩模装置的制造方法、蒸镀掩模的选择方法以及蒸镀掩模。
本公开的第1方式是蒸镀掩模的好坏判定方法，判定蒸镀掩模的好坏，该蒸镀掩模在第1方向上延伸，并具有：第1中心轴线，其在所述第1方向上延伸，配置在与所述第1方向垂直的第2方向的中心位置处；P1点和Q1点，它们设置在所述第1中心轴线的一侧，沿着所述第1方向互相分离；以及P2点和Q2点，它们设置在所述第1中心轴线的另一侧，沿着所述第1方向互相分离，其中，
该好坏判定方法具有如下的工序：
测量工序，测量从所述P1点到所述Q1点的尺寸X1和从所述P2点到所述Q2点的尺寸X2；以及
判定工序，根据在所述测量工序中测量出的所述尺寸X1和所述尺寸X2，判定所述蒸镀掩模的好坏。
作为本公开的第2方式，在上述第1方式的蒸镀掩模的好坏判定方法中，也可以是，
在所述判定工序中，在设所述尺寸X1和所述尺寸X2的设计值为αX时，判定是否满足数式1，
【数式1】
Figure GDA0002618875540000021
作为本公开的第3方式，在上述第1方式或第2方式的蒸镀掩模的好坏判定方法中，也可以是，
所述蒸镀掩模具有多个贯通孔，
在所述判定工序中，在设所述尺寸X1和所述尺寸X2的设计值为αX，设从所述P1点到所述P2点的尺寸和从所述Q1点到所述Q2点的尺寸的设计值为αY，设所述第2方向上的两个所述贯通孔的中心点之间的距离中的最大值为WY时，判定是否满足数式2，
【数式2】
Figure GDA0002618875540000022
作为本公开的第4方式，在上述第1方式到上述第3方式的各自的蒸镀掩模的好坏判定方法中，也可以是，
所述P1点和所述P2点被有意配置成在蒸镀时相对于所述第1中心轴线互相对称，所述Q1点和所述Q2点被有意配置成在蒸镀时相对于所述第1中心轴线互相对称。
作为本公开的第5方式，在上述第1方式到上述第4方式的各自的蒸镀掩模的好坏判定方法中，也可以是，
所述P1点和所述P2点相对于第2中心轴线配置在一侧，该第2中心轴线配置在所述第1方向的中心位置处，
所述Q1点和所述Q2点相对于所述第2中心轴线配置在另一侧。
作为本公开的第6方式，在上述第5方式的蒸镀掩模的好坏判定方法中，也可以是，
所述P1点和所述Q1点被有意配置成在蒸镀时相对于所述第2中心轴线互相对称，所述P2点和所述Q2点被有意配置成在蒸镀时相对于所述第2中心轴线互相对称。
本公开的第7方式是蒸镀掩模的制造方法，具有如下的工序：
准备蒸镀掩模的工序；
通过上述第1方式到上述第6方式各自的蒸镀掩模的好坏判定方法来判定所述蒸镀掩模的好坏的工序。
本公开的第8方式是蒸镀掩模的制造方法，制造蒸镀掩模，该蒸镀掩模在第1方向上延伸，并具有：第1中心轴线，其在所述第1方向上延伸，配置在与所述第1方向垂直的第2方向的中心位置处；P1点和Q1点，它们设置在所述第1中心轴线的一侧，沿着所述第1方向互相分离；以及P2点和Q2点，它们设置在所述第1中心轴线的另一侧，沿着所述第1方向互相分离，其中，
该蒸镀掩模的制造方法具有如下的工序：
准备所述蒸镀掩模的工序；
测量工序，测量从所述P1点到所述Q1点的尺寸X1和从所述P2点到所述Q2点的尺寸X2；以及
选择工序，在设所述尺寸X1和所述尺寸X2的设计值为αX时，选择在所述测量工序中测量出的所述尺寸X1和所述尺寸X2满足数式3的所述蒸镀掩模，
【数式3】
Figure GDA0002618875540000031
作为本公开的第9方式，在上述第8方式的蒸镀掩模的制造方法中，也可以是，
所述蒸镀掩模具有多个贯通孔，
在所述选择工序中，在设所述尺寸X1和所述尺寸X2的设计值为αX，设从所述P1点到所述P2点的尺寸和从所述Q1点到所述Q2点的尺寸的设计值为αY，设所述第2方向上的两个所述贯通孔的中心点之间的距离中的最大值为WY时，选择满足数式4的所述蒸镀掩模，
【数式4】
Figure GDA0002618875540000041
本公开的第10方式是蒸镀掩模的制造方法，制造蒸镀掩模，该蒸镀掩模在第1方向上延伸，并具有多个贯通孔，并且该蒸镀掩模具有：第1中心轴线，其在所述第1方向上延伸，配置在与所述第1方向垂直的第2方向的中心位置处；P1点和Q1点，它们设置在所述第1中心轴线的一侧，沿着所述第1方向互相分离；以及P2点和Q2点，它们设置在所述第1中心轴线的另一侧，沿着所述第1方向互相分离，其中，
该蒸镀掩模的制造方法具有如下的工序：
准备所述蒸镀掩模的工序；
测量工序，测量从所述P1点到所述Q1点的尺寸X1和从所述P2点到所述Q2点的尺寸X2；以及
选择工序，在设所述尺寸X1和所述尺寸X2的设计值为αX，设从所述P1点到所述P2点的尺寸和从所述Q1点到所述Q2点的尺寸的设计值为αY，设所述第2方向上的两个所述贯通孔的中心点之间的距离中的最大值为WY时，选择在所述测量工序中测量出的所述尺寸X1和所述尺寸X2满足数式5的所述蒸镀掩模，
【数式5】
Figure GDA0002618875540000042
并且，第7方式到第10方式也可以是通过第7方式到第10方式的蒸镀掩模的制造方法制造的蒸镀掩模。
本公开的第11方式是蒸镀掩模装置的制造方法，具有如下的工序：
通过上述第7方式到上述第10方式各自的蒸镀掩模的制造方法来准备所述蒸镀掩模的工序；以及
对所述蒸镀掩模沿所述第1方向施加张力而将所述蒸镀掩模张紧设置于框架的工序。
并且，第11方式也可以是通过第11方式的蒸镀掩模装置的制造方法制造的蒸镀掩模装置。
本公开的第12方式是蒸镀掩模的选择方法，选择蒸镀掩模，该蒸镀掩模在第1方向上延伸，并具有：第1中心轴线，其在所述第1方向上延伸，配置在与所述第1方向垂直的第2方向的中心位置处；P1点和Q1点，它们设置在所述第1中心轴线的一侧，沿着所述第1方向互相分离；以及P2点和Q2点，它们设置在所述第1中心轴线的另一侧，沿着所述第1方向互相分离，其中，
该蒸镀掩模的选择方法具有如下的工序：
测量工序，测量从所述P1点到所述Q1点的尺寸X1和从所述P2点到所述Q2点的尺寸X2；以及
选择工序，在设所述尺寸X1和所述尺寸X2的设计值为αX时，选择在所述测量工序中测量出的所述尺寸X1和所述尺寸X2满足数式6的所述蒸镀掩模，
【数式6】
Figure GDA0002618875540000051
本公开的第13方式是蒸镀掩模的选择方法，选择蒸镀掩模，该蒸镀掩模在第1方向上延伸，并具有多个贯通孔，并且该蒸镀掩模具有：第1中心轴线，其在所述第1方向上延伸，配置在与所述第1方向垂直的第2方向的中心位置处；P1点和Q1点，它们设置在所述第1中心轴线的一侧，沿着所述第1方向互相分离；以及P2点和Q2点，它们设置在所述第1中心轴线的另一侧，沿着所述第1方向互相分离，其中，
该蒸镀掩模的选择方法具有如下的工序：
测量工序，测量从所述P1点到所述Q1点的尺寸X1和从所述P2点到所述Q2点的尺寸X2；以及
选择工序，在设所述尺寸X1和所述尺寸X2的设计值为αX，设从所述P1点到所述P2点的尺寸和从所述Q1点到所述Q2点的尺寸的设计值为αY，设所述第2方向上的两个所述贯通孔的中心点之间的距离中的最大值为WY时，选择在所述测量工序中测量出的所述尺寸X1和所述尺寸X2满足数式7的所述蒸镀掩模，
【数式7】
Figure GDA0002618875540000052
本公开的第14方式是蒸镀掩模，其在第1方向上延伸，其中，
该蒸镀掩模具有：
第1中心轴线，其在所述第1方向上延伸，配置在与所述第1方向垂直的第2方向的中心位置处；
P1点和Q1点，它们设置在所述第1中心轴线的一侧，沿着所述第1方向互相分离；以及
P2点和Q2点，它们设置在所述第1中心轴线的另一侧，沿着所述第1方向互相分离，
在设从所述P1点到所述Q1点的尺寸为X1，设从所述P2点到所述Q2点的尺寸为X2，设所述尺寸X1和所述尺寸X2的设计值为αX时，满足数式8，
【数式8】
Figure GDA0002618875540000061
本公开的第15方式是蒸镀掩模，其在第1方向上延伸，并具有多个贯通孔，其中，
该蒸镀掩模具有：
第1中心轴线，其在所述第1方向上延伸，配置在与所述第1方向垂直的第2方向的中心位置处，
P1点和Q1点，它们设置在所述第1中心轴线的一侧，沿着所述第1方向互相分离；以及
P2点和Q2点，它们设置在所述第1中心轴线的另一侧，沿着所述第1方向互相分离，
在设从所述P1点到所述Q1点的尺寸为X1，设从所述P2点到所述Q2点的尺寸为X2，设所述尺寸X1和所述尺寸X2的设计值为αX，设从所述P1点到所述P2点的尺寸和从所述Q1点到所述Q2点的尺寸的设计值为αY，设所述第2方向上的两个所述贯通孔的中心点之间的距离中的最大值为WY时，满足数式9，
【数式9】
Figure GDA0002618875540000062
本公开的第16方式是蒸镀方法，具有如下的工序：
通过上述第11方式的蒸镀掩模装置的制造方法来准备所述蒸镀掩模装置的工序；
使所述蒸镀掩模装置的所述蒸镀掩模紧密贴合于基板的工序；以及
通过所述蒸镀掩模的所述贯通孔使蒸镀材料蒸镀于所述基板的工序。
根据本公开，能够提高张紧设置时的贯通孔的位置精度。
附图说明
图1是示出具有本公开的一个实施方式的蒸镀掩模装置的蒸镀装置的图。
图2是示出使用图1所示的蒸镀掩模装置制造出的有机EL显示装置的剖视图。
图3是示出本公开的一个实施方式的蒸镀掩模装置的俯视图。
图4是示出图3所示的蒸镀掩模的有效区域的局部俯视图。
图5是沿图4的V-V线的剖视图。
图6是沿图4的VI-VI线的剖视图。
图7是沿图4的VII-VII线的剖视图。
图8是将图5所示的贯通孔及其附近的区域放大而示出的剖视图。
图9A是用于对图3的蒸镀掩模中的尺寸X1和尺寸X2进行说明的示意图。
图9B是作为图9A的变形例而用于对图3的蒸镀掩模中的尺寸X1和尺寸X2进行说明的示意图。
图9C是作为图9A的另一变形例而用于对图3的蒸镀掩模中的尺寸X1和尺寸X2进行说明的示意图。
图10是示出轧制母材而得到具有希望的厚度的金属板的工序的图。
图11是示出对通过轧制而得到的金属板进行退火的工序的图。
图12是用于在整体上对本公开的一个实施方式的蒸镀掩模的制造方法进行说明的示意图。
图13是示出在本公开的一个实施方式的制造方法中在金属板上形成抗蚀剂膜的工序的图。
图14是示出在本公开的一个实施方式的制造方法中使曝光掩模紧密贴合于抗蚀剂膜的工序的图。
图15是示出在本公开的一个实施方式的制造方法中使抗蚀剂膜显影的工序的图。
图16是示出本公开的一个实施方式的制造方法中第1面蚀刻工序的图。
图17是示出在本公开的一个实施方式的制造方法中通过树脂来包覆第1凹部的工序的图。
图18是示出在本公开的一个实施方式的制造方法中第2面蚀刻工序的图。
图19是示出在本公开的一个实施方式的制造方法中接着图18的第2面蚀刻工序的图。
图20是示出在本公开的一个实施方式的制造方法中从长条金属板除去树脂和抗蚀剂图案的工序的图。
图21是示出通过轧制得到的长条金属板的一例的立体图。
图22是对在波动形状被压缩而大致成为平坦的状态的长条金属板上形成蒸镀掩模的情况进行说明的立体图。
图23是示出形成于长条金属板的多个蒸镀掩模的立体图。
图24是示出从图23所示的长条金属板切出的蒸镀掩模的俯视图。
图25是示出在本公开的一个实施方式的蒸镀掩模的好坏判定方法中使用的蒸镀掩模的好坏判定系统的一例的图。
图26是示出在本公开的一个实施方式的蒸镀掩模装置的制造方法中张力施加装置的一例的图。
图27是示出图24所示的蒸镀掩模的张紧设置状态的一例的俯视图。
图28是示出图24所示的蒸镀掩模的张紧设置状态的另一例的俯视图。
图29是示出在本公开的一个实施例中αX＝200mm、αY＝65.0mm时的蒸镀掩模的好坏判定结果的图。
图30是示出在本公开的一个实施例中αX＝200mm、αY＝43.3mm时的蒸镀掩模的好坏判定结果的图。
图31是示出在本公开的一个实施例中αX＝200mm、αY＝21.7mm时的蒸镀掩模的好坏判定结果的图。
图32是示出在本公开的一个实施例中αX＝300mm、αY＝65.0mm时的蒸镀掩模的好坏判定结果的图。
图33是示出在本公开的一个实施例中αX＝300mm、αY＝43.3mm时的蒸镀掩模的好坏判定结果的图。
图34是示出在本公开的一个实施例中αX＝300mm、αY＝21.7mm时的蒸镀掩模的好坏判定结果的图。
图35是示出在本公开的一个实施例中αX＝400mm、αY＝65.0mm时的蒸镀掩模的好坏判定结果的图。
图36是示出在本公开的一个实施例中αX＝400mm、αY＝43.3mm时的蒸镀掩模的好坏判定结果的图。
图37是示出在本公开的一个实施例中αX＝400mm、αY＝21.7mm时的蒸镀掩模的好坏判定结果的图。
图38是示出在本公开的一个实施例中αX＝600mm、αY＝65.0mm时的蒸镀掩模的好坏判定结果的图。
图39是示出在本公开的一个实施例中αX＝600mm、αY＝43.3mm时的蒸镀掩模的好坏判定结果的图。
图40是示出在本公开的一个实施例中αX＝600mm、αY＝21.7mm时的蒸镀掩模的好坏判定结果的图。
图41是示出在本公开的一个实施例中αX＝800mm、αY＝65.0mm时的蒸镀掩模的好坏判定结果的图。
图42是示出在本公开的一个实施例中αX＝800mm、αY＝43.3mm时的蒸镀掩模的好坏判定结果的图。
图43是示出在本公开的一个实施例中αX＝800mm、αY＝21.7mm时的蒸镀掩模的好坏判定结果的图。
图44是示出在本公开的一个实施例中αX＝900mm、αY＝65.0mm时的蒸镀掩模的好坏判定结果的图。
图45是示出在本公开的一个实施例中αX＝900mm、αY＝43.3mm时的蒸镀掩模的好坏判定结果的图。
图46是示出在本公开的一个实施例中αX＝900mm、αY＝21.7mm时的蒸镀掩模的好坏判定结果的图。
具体实施方式
在本说明书和本附图中，只要没有特别的说明，则“板”、“片”、“膜”等用语并不是仅基于称呼的不同而被互相区分开。例如，“板”是也包含可称为片或膜这样的部件在内的概念。另外，“面(片面、膜面)”是指在整体或大体上对作为对象的板状(片状、膜状)的部件进行观察的情况下，作为对象的板状部件(片状部件、膜状部件)的与平面方向一致的面。另外，对板状(片状、膜状)的部件使用的法线方向是指相对于该部件的面(片面、膜面)的法线方向。此外，在本说明书中使用的、对形状或几何学的条件及它们的程度进行指定的例如“平行”、“垂直”等用语、长度、角度的值等，并不限于严格的含义，而是包含可期待同样的功能的程度的范围来进行解释。
在本说明书和本附图中，只要没有特别的说明，则对形状或几何学的条件及它们的程度进行指定的例如“平行”、“垂直”等用语、长度、角度的值等，并不限于严格的含义，而是包含可期待同样的功能的程度的范围来进行解释。
在本说明书和本附图中，在某个部件或某个区域等的某个结构为其他部件或其他区域等的其他结构的“上(或下)”、“上侧(或下侧)”、或者“上方(或下方)”的情况下，只要没有特别的说明，则不仅包含某个结构与其他结构直接接触的情况，还包含有在某个结构与其他结构之间具有另外的结构的情况来进行解释。另外，只要没有特别的说明，则存在使用上(或上侧、上方)或下(或下侧、下方)的语句来说明的情况，但上下方向也可以反转。
在本说明书和本附图中，只要没有特别的说明，则对相同的部分或具有同样功能的部分赋予相同的标号或类似的标号，有时省略了该重复的说明。另外，为了便于说明，有时附图的尺寸比率与实际的比率不同，或者从附图中省略结构的一部分。
在本说明书和本附图中，只要没有特别的说明，则可在不产生矛盾的范围内与其他实施方式或变形例进行组合。另外，其他实施方式彼此、其他实施方式和变形例也可在不产生矛盾的范围内进行组合。另外，变形例彼此也可以在不产生矛盾的范围内进行组合。
在本说明书和本附图中，只要没有特别的说明，则在公开与制造方法等方法相关的多个工序的情况下，也可以在所公开的工序之间实施未公开的其他工序。另外，所公开的工序的顺序在不产生矛盾的范围内是任意的。
在本说明书和本附图中，只要没有特别的说明，则“～”这样的记号所表示的数值范围包含设置在“～”这样的标号前后的数值。例如，由“34～38质量％”这样的表述划定的数值范围与由“34质量％以上且38质量％以下”这样的表述划定的数值范围是相同的。
在本说明书的一个实施方式中，以如下的蒸镀掩模及其制造方法为例进行说明：该蒸镀掩模及其制造方法用于在制造有机EL显示装置时使有机材料以希望的图案在基板上成图。但是，并不限于这样的应用，对于在各种用途中使用的蒸镀掩模，均可应用本实施方式。
以下，参照附图对本公开的一个实施方式进行详细说明。并且，以下所示的实施方式是本公开的实施方式的一例，本公开并不仅限于这些实施方式来解释。并且，在本案说明书所附的附图中，为了便于图示和理解，根据实物适当地变更比例和纵横的尺寸比等而夸张地示出。
首先，参照图1对蒸镀装置90进行说明，其中，该蒸镀装置90实施使蒸镀材料蒸镀到对象物的蒸镀处理。如图1所示，蒸镀装置90可以在其内部具有蒸镀源(例如坩埚94)、加热器96以及蒸镀掩模装置10。另外，蒸镀装置90还可以具有用于使蒸镀装置90的内部为真空环境的排气单元。坩埚94收纳有机发光材料等蒸镀材料98。加热器96对坩埚94进行加热而使蒸镀材料98在真空环境下蒸发。蒸镀掩模装置10被配置成与坩埚94对置。
以下，对蒸镀掩模装置10进行说明。如图1所示，蒸镀掩模装置10可以具有蒸镀掩模20和对蒸镀掩模20进行支承的框架15。框架15在沿着蒸镀掩模20的面方向将其拉伸的状态下对进行支承，以免蒸镀掩模20挠曲。如图1所示，蒸镀掩模装置10以蒸镀掩模20面对作为供蒸镀材料98附着的对象物的基板、例如有机EL基板92的方式配置在蒸镀装置90内。在以下的说明中，将蒸镀掩模20的面中的有机EL基板92侧的面称为第1面20a，将位于第1面20a的相反侧的面称为第2面20b。
如图1所示，蒸镀掩模装置10可以具有配置在有机EL基板92的、与蒸镀掩模20相反的一侧的面上的磁铁93。通过设置磁铁93，能够借助磁力将蒸镀掩模20向磁铁93侧吸引，从而能够使蒸镀掩模20紧密贴合于有机EL基板92。
图3是示出从蒸镀掩模20的第1面20a侧观察蒸镀掩模装置10的情况的俯视图。如图3所示，蒸镀掩模装置10具有多个蒸镀掩模20，该多个蒸镀掩模20具有在俯视观察时为大致矩形状的形状，各蒸镀掩模20在蒸镀掩模20的长度方向D1上的一对端部26a、26b处被固定于框架15。
蒸镀掩模20可以包含金属板，在该金属板上形成有将蒸镀掩模20贯通的多个贯通孔25。从坩埚94蒸发并到达了蒸镀掩模装置10的蒸镀材料98穿过蒸镀掩模20的贯通孔25而附着于有机EL基板92。由此，能够按照与蒸镀掩模20的贯通孔25的位置对应的希望的图案，使蒸镀材料98在有机EL基板92的表面上成膜。
图2是示出使用图1的蒸镀装置90制造出的有机EL显示装置100的剖视图。有机EL显示装置100可以具有有机EL基板92和设置成图案状的包含蒸镀材料98的像素。
并且，在希望进行基于多个颜色的彩色显示的情况下，分别准备搭载有与各颜色对应的蒸镀掩模20的蒸镀装置90，并将有机EL基板92依次放入各蒸镀装置90中。由此，能够使例如红色用的有机发光材料、绿色用的有机发光材料和蓝色用的有机发光材料依次蒸镀到有机EL基板92上。
另外，蒸镀处理有时在处于高温环境的蒸镀装置90的内部实施。在该情况下，在蒸镀处理期间，配置在蒸镀装置90的内部的蒸镀掩模20、框架15以及有机EL基板92也被加热。此时，蒸镀掩模20、框架15以及有机EL基板92显示出基于各自的热膨胀系数的尺寸变化的动作。在该情况下，优选蒸镀掩模20或框架15与有机EL基板92的热膨胀系数没有很大的差异。由此，能够抑制由这些尺寸变化的差异而引起的位置偏移，其结果是，能够提高附着在有机EL基板92上的蒸镀材料的尺寸精度、位置精度。
因此，蒸镀掩模20和框架15的热膨胀系数可以是与有机EL基板92的热膨胀系数相等的值。例如，在使用玻璃基板作为有机EL基板92的情况下，作为蒸镀掩模20和框架15的主要材料，也可以使用含镍的铁合金。例如，作为构成蒸镀掩模20的金属板的材料，可以使用含有30质量％以上且54质量％以下的镍的铁合金。作为含有镍的铁合金的具体例，能够列举出含有34质量％以上且38质量％以下的镍的因瓦合金材、除了30质量％以上且34质量％以下的镍以外还含有钴的超因瓦合金材、含有38质量％以上且54质量％以下的镍的低热膨胀Fe-Ni系镀合金等。
另外，在蒸镀处理时，在蒸镀掩模20、框架15以及有机EL基板92的温度达不到高温的情况下，也可以不使蒸镀掩模20和框架15的热膨胀系数为与有机EL基板92的热膨胀系数相等的值。在该情况下，作为构成蒸镀掩模20的材料，也可以使用上述铁合金以外的材料。例如，可以使用含铬的铁合金等、上述的含镍的铁合金以外的铁合金。作为含铬的铁合金，例如，可以使用所谓的被称为不锈钢的铁合金。另外，也可以使用镍或镍-钴合金等、铁合金以外的合金。
接着，对蒸镀掩模20进行详细说明。如图3所示，本实施方式的蒸镀掩模20可以具有细长状或棒状的俯视形状。蒸镀掩模20可以具有：一对耳部(第1耳部17a和第2耳部17b)，它们构成蒸镀掩模20的长度方向D1上的一对端部(第1端部26a和第2端部26b)；以及中间部18，其位于一对耳部17a、17b之间。
首先，对耳部17a、17b进行详细说明。耳部17a、17b是蒸镀掩模20中的被固定于框架15的部分。在本实施方式中，也可以与中间部18一体地构成。并且，耳部17a、17b也可以由与中间部18分开的部件构成。在该情况下，耳部17a、17b例如通过焊接而与中间部18接合。
接着，对中间部18进行说明。中间部18可以包含：有效区域22，其形成有从第1面20a到第2面20b的贯通孔25；以及周围区域23，其位于有效区域22的周围，包围有效区域22。有效区域22可以是蒸镀掩模20中的与有机EL基板92的显示区域面对的区域。
如图3所示，中间部18可以包含沿着蒸镀掩模20的长度方向D1隔开规定的间隔排列的多个有效区域22。一个有效区域22可以与一个有机EL显示装置100的显示区域对应。因此，也可以如图1所示的蒸镀掩模装置10那样能够进行有机EL显示装置100的拼版蒸镀。
如图3所示，有效区域22例如可以具有在俯视观察时为大致矩形状的轮廓。并且，虽然未图示，但各有效区域22也可以根据有机EL基板92的显示区域的形状而具有各种形状的轮廓。例如各有效区域22也可以具有圆形状的轮廓。
以下，对有效区域22进行详细说明。图4是从蒸镀掩模20的第2面20b侧将有效区域22放大而示出的俯视图。如图4所示，在图示的例子中，形成于各有效区域22的多个贯通孔25可以在该有效区域22中沿着互相垂直的两个方向分别以规定的间距排列。在俯视观察时，贯通孔25可以如图4或后述的图9A所示那样呈格子状配置。在该情况下，当设沿着第1方向D1排列的贯通孔25的列为第1列和第2列并且第1列和第2列在第2方向D2上互相相邻时，形成第1列的贯通孔25在第1方向D1上的位置与形成第2列的贯通孔25在第1方向D1上的位置互相相等。或者，形成第1列的贯通孔25在第1方向D1上的位置也可以与形成第2列的贯通孔25在第1方向D1上的位置错开。例如，如后述的图9B所示，可以在形成第1列的贯通孔25中的与在第1方向D1上互相相邻的贯通孔25的中间位置对应的位置处配置形成第2列的贯通孔25。即使在该情况下，如图9B所示，形成第1列的贯通孔25的间距与形成第2列的贯通孔25的间距也可以相等。后述的图9B所示的贯通孔25的配置也可以说是交错状配置。在该情况下，在贯通孔25呈格子状或交错状配置的情况下，能够使贯通孔25的配置具有规则性(根据情况而具有对称性)。由此，如后述那样，即使仅代表性地使用所存在的多个贯通孔25中的相当于P1点、P2点、Q1点及Q2点的4个贯通孔25，也能够良好地判定蒸镀掩模20的好坏。另外，贯通孔25的俯视形状是任意的，也可以是矩形状或多边形状(例如，长方形状、菱形状等)。在该情况下，各边可以向内侧凹陷，或者向外侧凸起。另外，贯通孔25的俯视形状也可以是圆形状、椭圆形状等。在图4中，示出了角部带有圆角的矩形状的例子。
对于贯通孔25的一例，主要参照图5～图7来更详细地进行叙述。图5～图7分别是图4的有效区域22的沿着V-V方向～VII-VII方向的剖视图。
如图5～图7所示，多个贯通孔25从作为沿着蒸镀掩模20的法线方向N的一侧的第1面20a朝向作为沿着蒸镀掩模20的法线方向N的另一侧的第2面20b贯通。在图示的例子中，如在后面所详述的那样，可以在作为蒸镀掩模20的法线方向N上的一侧的金属板21的第1面21a上通过蚀刻来形成第1凹部30，在作为蒸镀掩模20的法线方向N上的另一侧的金属板21的第2面21b上形成第2凹部35。第1凹部30与第2凹部35连接，由此，第2凹部35和第1凹部30可以形成为互相连通。贯通孔25可以由第2凹部35和与第2凹部35连接的第1凹部30构成。
如图5～图7所示，沿着蒸镀掩模20的法线方向N的各位置处的、各第2凹部35在沿着蒸镀掩模20的板面的截面上的开口面积可以随着从蒸镀掩模20的第2面20b侧朝向第1面20a侧而逐渐变小。同样，沿着蒸镀掩模20的法线方向N的各位置处的、各第1凹部30在沿着蒸镀掩模20的板面的截面上的的开口面积可以随着从蒸镀掩模20的第1面20a侧朝向第2面20b侧而逐渐变小。
如图5～图7所示，第1凹部30的壁面31和第2凹部35的壁面36可以经由周状的连接部41来连接。连接部41可以通过如下的伸出部的棱线来限定，其中，该伸出部的棱线是由相对于蒸镀掩模20的法线方向N倾斜的第1凹部30的壁面31和相对于蒸镀掩模20的法线方向N倾斜的第2凹部35的壁面36汇合而成。并且，连接部41也可以对在俯视观察蒸镀掩模20时贯通孔25的开口面积最小的贯通部42进行限定。
如图5～图7所示，在沿着蒸镀掩模20的法线方向N的另一侧的面、即蒸镀掩模20的第1面20a上，相邻的两个贯通孔25可以沿着蒸镀掩模20的板面互相分离。即，在如后述的制造方法那样从与蒸镀掩模20的第1面20a对应的金属板21的第1面21a侧对该金属板21进行蚀刻而制作第1凹部30的情况下，可以在相邻的两个第1凹部30之间残留金属板21的第1面21a。
同样，如图5和图7所示，在沿着蒸镀掩模20的法线方向N的一侧、即蒸镀掩模20的第2面20b侧，相邻的两个第2凹部35也可以沿着蒸镀掩模20的板面互相分离。即，可以在相邻的两个第2凹部35之间残留金属板21的第2面21b。在以下的说明中，将金属板21的第2面21b的有效区域22中的未被蚀刻而残留的部分也称为顶部43。通过以残留这样的顶部43的方式制作蒸镀掩模20，能够使蒸镀掩模20具有充分的强度。由此，能够抑制蒸镀掩模20例如在处理中等发生破损。并且，当顶部43的宽度β过大时，有时在蒸镀工序中发生遮蔽，由此使得蒸镀材料98的利用效率降低。因此，优选以避免顶部43的宽度β变得过大的方式来制作蒸镀掩模20。例如，优选顶部43的宽度β为2μm以下。并且，顶部43的宽度β通常与将蒸镀掩模20切断的方向对应地发生变化。例如，图5和图7所示的顶部43的宽度β有时互相不同。在该情况下，无论在哪个方向上将蒸镀掩模20切断，都可以按照顶部43的宽度β为2μm以下的方式来构成蒸镀掩模20。
并且，如图6所示，根据区域，也可以以相邻的两个第2凹部35被连接在一起的方式实施蚀刻。即，可以存在如下的区域：在相邻的两个第2凹部35之间未残留金属板21的第2面21b。另外，虽然未图示，但也可以按照在第2面21b的整个区域的范围内使相邻的两个第2凹部35连接在一起的方式实施蚀刻。
在如图1所示的那样将蒸镀掩模装置10收纳于蒸镀装置90的情况下，如在图5中用双点划线所示的那样，蒸镀掩模20的第1面20a与有机EL基板92面对。蒸镀掩模20的第2面20b位于收纳有蒸镀材料98的坩埚94侧。因此，蒸镀材料98通过开口面积逐渐变小的第2凹部35并附着于有机EL基板92。如在图5中从第2面20b侧朝向第1面20a的箭头所示的那样，蒸镀材料98不仅从坩埚94朝向有机EL基板92沿着有机EL基板92的法线方向N移动，而且有时也沿着相对于有机EL基板92的法线方向N大幅地倾斜的方向移动。
此时，当蒸镀掩模20的厚度较大时，斜着移动的蒸镀材料98很多都会在穿过贯通孔25到达有机EL基板92之前先到达并附着于第2凹部35的壁面36。因此，为了提高蒸镀材料98的利用效率，认为下述方案是优选的：减小蒸镀掩模20的厚度t，由此减小第2凹部35的壁面36或第1凹部30的壁面31的高度。即，作为用于构成蒸镀掩模20的金属板21，可以说，使用在能够确保蒸镀掩模20的强度的范围内使厚度t尽可能小的金属板21是优选的。由此，能够减小贯通孔25的壁面的高度，能够降低蒸镀材料98中的附着于贯通孔25的壁面的比率。因此，能够使附着于有机EL基板92的蒸镀材料98的厚度均匀化，在为了形成有机EL显示装置的像素而使用蒸镀掩模20的情况下，能够提高像素的尺寸精度和位置精度，从而提高有机EL显示装置的发光效率。
在本实施方式中，蒸镀掩模20的厚度t的范围的下限例如可以是5μm以上，也可以是8μm以上，也可以是10μm以上，也可以是12μm以上，也可以是13μm以上，也可以是15μm以上。由此，能够确保蒸镀掩模20的强度，抑制蒸镀掩模20产生损伤或变形。另外，蒸镀掩模20的厚度t的范围的上限例如可以是20μm以下，也可以是25μm以下，也可以是35μm以下，也可以是40μm以下，也可以是50μm以下，也可以是100μm以下。由此，如上述那样，能够降低蒸镀材料98中的附着于贯通孔25的壁面的比率。蒸镀掩模20的厚度t的范围可以通过上述多个下限候补值中的任意一个和上述多个上限候补值中的任意一个的组合来确定，例如，可以是5μm以上且100μm以下，也可以是8μm以上且50μm以下，也可以是10μm以上且40μm以下，也可以是12μm以上且35μm以下，也可以是13μm以上且30μm以下，也可以是15μm以上且20μm以下。另外，蒸镀掩模20的厚度t的范围可以通过上述多个下限候补值中的任意两个的组合来确定，例如，可以是5μm以上且15μm以下，也可以是5μm以上且13μm以下，也可以是8μm以上且15μm以下，也可以是8μm以上且13μm以下。另外，蒸镀掩模20的厚度t的范围可以通过上述多个上限候补值中的任意两个的组合来确定，例如，可以是20μm以上且100μm以下，也可以是20μm以上且50μm以下，也可以是25μm以上且100μm以下，也可以是25μm以上且50μm以下。并且，厚度t是周围区域23的厚度，即蒸镀掩模20中的没有形成第1凹部30和第2凹部35的部分的厚度。因此，也可以说厚度t是金属板21的厚度。
在图5中，通过了连接部41和第2凹部35的壁面36的其他任意位置的直线L1相对于蒸镀掩模20的法线方向N所成的最小角度由标号θ1表示，其中，该连接部41是贯通孔25的具有最小开口面积的部分。为了使斜着移动的蒸镀材料98尽可能到达有机EL基板92而不到达壁面36，增大角度θ1是有利的。在增大角度θ1的方面，除了减小蒸镀掩模20的厚度t以外，减小上述顶部43的宽度β也是有效的。
在图7中，标号α表示金属板21的第1面21a的有效区域22中的未被蚀刻而残留的部分(以下，也称为肋部)的宽度。肋部的宽度α和贯通部42的尺寸r2根据有机EL显示装置的尺寸和显示像素数来适当地确定。在表1中，示出了在5英寸的有机EL显示装置中的显示像素数以及根据显示像素数而要求的肋部的宽度α和贯通部42的尺寸r2的值的一例。
【表1】
显示像素数 肋部的宽度 贯通部的尺寸
FHD(Full High Definition) 20μm 40μm
WQHD(Wide Quad High Definition) 15μm 30μm
UHD(Ultra High Definition) 10μm 20μm
虽然未限定，但可认为本实施方式的蒸镀掩模20在制作450ppi以上的像素密度的有机EL显示装置的情况下特别有效。以下，参照图8，针对为了制作这样的高像素密度的有机EL显示装置而要求的蒸镀掩模20的尺寸的一例进行说明。图8是将图5所示的蒸镀掩模20的贯通孔25及其附近的区域放大而示出的剖视图。
在图8中，作为与贯通孔25的形状相关的参数，从蒸镀掩模20的第1面20a到连接部41为止的沿着蒸镀掩模20的法线方向N的方向上的距离、即第1凹部30的壁面31的高度由标号r1来表示。而且，第1凹部30与第2凹部35相连接的部分处的第1凹部30的尺寸、即贯通部42的尺寸由标号r2表示。另外，在图8中，直线L2与金属板21的法线方向N所成的角度由标号θ2表示，其中，该直线L2是连接连接部41和第1凹部30在金属板21的第1面21a上的末端缘的直线。
在制作450ppi以上的像素密度的有机EL显示装置的情况下，贯通部42的尺寸r2优选设定为10μm以上且60μm以下。由此，能够提供可制作出高像素密度的有机EL显示装置的蒸镀掩模20。优选将第1凹部30的壁面31的高度r1设定为6μm以下。
接着，对图8所示的上述角度θ2进行说明。角度θ2相当于以如下方式飞来的蒸镀材料98中的能够到达有机EL基板92的蒸镀材料98的倾斜角度的最大值：蒸镀材料相对于金属板21的法线方向N倾斜，并且在连接部41附近通过贯通部42。可认为，这是因为通过连接部41且以比角度θ2大的倾斜角度飞来的蒸镀材料98在到达有机EL基板92之前附着于第1凹部30的壁面31上。因此，通过减小角度θ2，能够抑制以大倾斜角度飞来并通过了贯通部42的蒸镀材料98附着于有机EL基板92上，由此，能够抑制蒸镀材料98附着到有机EL基板92中的比与贯通部42重合的部分靠外侧的部分上。即，可认为减小角度θ2有助于对附着于有机EL基板92上的蒸镀材料98的面积或厚度的偏差进行抑制。根据这样的观点，例如可以以角度θ2为45度以下的方式形成贯通孔25。并且，在图8中，示出了如下的例子：第1凹部30在第1面21a上的尺寸、即贯通孔25在第1面21a上的开口尺寸比第1凹部30在连接部41处的尺寸r2大。即，示出了角度θ2的值是正值的例子。可是，虽然未图示，但第1凹部30在连接部41处的尺寸r2也可以比第1凹部30在第1面21a上的尺寸大。即，角度θ2的值也可以是负值。
另外，如图3所示，蒸镀掩模20可以如上述那样形成为：从构成第1端部26a的第1耳部17a到构成第2端部26b的第2耳部17b的整个范围内在长度方向D1(第1方向)上延伸。在此，长度方向D1是与轧制母材55(参照图10)时的输送方向平行的方向，并且可以是排列有多个有效区域22的蒸镀掩模20的长度方向。并且，输送这一用语如后述那样被用来表示基于辊对辊(roll-to-roll)的对母材55的输送。另外，后述的宽度方向D2(第2方向)可以是在金属板21或长条金属板64的面方向上与长度方向D1垂直的方向。并且，蒸镀掩模20可以具有：第1中心轴线AL1，其在长度方向D1上延伸，配置在宽度方向D2的中心位置处；以及第2中心轴线AL2，其在宽度方向D2上延伸，配置在长度方向D1的中心位置处。在宽度方向D2上的贯通孔25的个数为奇数的情况下，第1中心轴线AL1通过宽度方向D2的中央的贯通孔25的中心点。另一方面，在宽度方向D2上的贯通孔25的个数为偶数的情况下，第1中心轴线AL1通过在宽度方向D2的中央附近互相相邻的两个贯通孔25之间的中间点。
关于本实施方式的蒸镀掩模20，如图9A所示，在设从后述的P1点到Q1点的尺寸为X1，设从P2点到Q2点的尺寸为X2，设尺寸X1和尺寸X2的设计值为αX时，可以满足数式10，
【数式10】
Figure GDA0002618875540000191
式(1)的左边是指设计值和尺寸X1之差与设计值和尺寸X2之差的平均值的绝对值。
另外，本实施方式的蒸镀掩模20是从P1点到P2点的尺寸的设计值，在设从Q1点到Q2点的尺寸的设计值为αY，设宽度方向D2上的两个贯通孔25的中心点之间的距离中的最大值为WY时，可以满足数式11
【数式11】
Figure GDA0002618875540000192
式(2)的左边是指尺寸X1与尺寸X2之差的绝对值。WY是指配置在最靠第1侧缘27a侧的贯通孔25的中心点与配置在最靠第2侧缘27b侧的贯通孔25的中心点之间的距离(设计值)。通过如式(2)那样使用WY，能够避免使用了式(2)的蒸镀掩模20的好坏判定依赖于蒸镀掩模20(或有效区域22)的宽度方向尺寸。
在此，P1点和Q1点可以设置在蒸镀掩模20的第1中心轴线AL1的一侧(图9A中的左侧)，沿着长度方向D1互相分离。P2点和Q2点可以设置在蒸镀掩模20的第1中心轴线AL1的另一侧(图9A中的右侧)，沿着长度方向D1互相分离。P1点和P2点也可以配置成在蒸镀时相对于第1中心轴线AL1互相对称。例如，P1点和P2点可以是有意配置成在蒸镀时相对于第1中心轴线AL1互相对称的点，是配置成在设计时相对于第1中心轴线AL1互相对称的点。同样，Q1点和Q2点也可以配置成在蒸镀时相对于第1中心轴线AL1互相对称。
P1点和Q1点可以被设定成在设计时(或张紧设置时、蒸镀时)从P1点到Q1点的尺寸X1为设计值αX的这两个点。即，可以将P1点和Q1点设定为按照与设计时希望的设计值αX相等的距离分离的任意的两个点。P1点和Q1点也可以是如图9A所示那样设置在第1耳部17a与第2耳部17b之间的贯通孔25，是分别定位在按照与设计时希望的设计值αX相等的距离分离的这两个贯通孔25的中心点。以这种方式设定了P1点和Q1点的蒸镀掩模20在静置于后述的台81等的状态下的P1点与Q1点之间的直线距离也可以是尺寸X1。
P2点和Q2点也可以被设定为在设计时从P2点到Q2点的尺寸X2为设计值αX的这两个点。即，与P1点和Q1点同样，也可以将P2点和Q2点设定为按照与设计时希望的设计值αX相等的距离分离的任意的两个点。以这种方式设定了P2点和Q2点的蒸镀掩模20在静置于后述的台81等的状态下的P2点与Q2点之间的直线距离也可以是尺寸X2。
静置于台81等的蒸镀掩模20也可以如后述那样呈C字状弯曲(参照图24)。但是，尺寸X1和X2也可以是从呈C字状弯曲静置的蒸镀掩模20测量的直线距离。
P1点和P2点也可以相对于蒸镀掩模20的第2中心轴线AL2配置在一侧(即，第1耳部17a侧)。另外，Q1点和Q2点也可以相对于蒸镀掩模20的第2中心轴线AL2配置在另一侧(即，第2耳部17b侧)。但是，并不限于此，P1点和P2点以及Q1点和Q2点也可以相对于第2中心轴线AL2配置在同一侧。另外，P1点和P2点也可以配置于第2中心轴线AL2，或者Q1点和Q2点也可以配置于第2中心轴线AL2。
另外，P1点和P2点也可以被设定成在设计时(或张紧设置时、蒸镀时)从P1点到P2点的尺寸为设计值αY的这两个点。即，也可以将P1点和P2点设定为按照与设计时希望的设计值αY相等的距离分离的任意的两个点。P1点和P2点也可以如图9A所示那样分别定位在按照与设计时希望的设计值αY相等的距离分离的这两个贯通孔25的中心点。
Q1点和Q2点也可以被设定成在设计时从Q1点到Q2点的尺寸为设计值αY的这两个点。即，也可以将Q1点和Q2点设定为按照与设计时希望的设计值αY相等的距离分离的任意的两个点。Q1点和Q2点也可以如图9A所示那样分别定位在按照与设计时希望的设计值αY相等的距离分离的这两个贯通孔25的中心点。
并且，在图9A中，示出了将P1点和P2点设定为有效区域22的多个贯通孔25中的比配置在最靠第1耳部17a侧(图9A的上侧)的贯通孔25隔了一个贯通孔25的第2耳部17b侧(图9A的下侧)的贯通孔25的例子，但并限于此。同样，示出了将Q1点和Q2点设定为有效区域22的多个贯通孔25中的比配置在最靠第2耳部17b侧(图9A的下侧)的贯通孔25隔了一个贯通孔25的第1耳部17a侧(图9A的上侧)的贯通孔25的例子，但并不限于此。另外，示出了将P1点和Q1点设定为有效区域22的多个贯通孔25中的比配置在最靠第1侧缘27a侧(图9A的左侧)的贯通孔25隔了一个贯通孔25的第2侧缘27b侧(图9A的右侧)的贯通孔25的例子，但并不限于此。同样，示出了将P2点和Q2点设定为有效区域22的多个贯通孔25中的比配置在最靠第2侧缘27b侧(图9A的右侧)的贯通孔25隔了一个贯通孔25的第1侧缘27a侧(图9A的左侧)的贯通孔25的例子，但并不限于此。即，如果P1点、Q1点、P2点和Q2点是如上述那样在设计时成为设计值αX和αY的4个点，则能够设定为任意的贯通孔25的中心点。
另外，P1点和P2点也可以从除了配置在最靠第1耳部17a侧的贯通孔25之外的贯通孔25中设定。最靠第1耳部17a侧的贯通孔25在配置于最靠第1耳部17a侧的有效区域22中配置在最靠外侧(第1耳部17a侧)的位置处，与周围区域23相邻。由此，存在与该贯通孔25相比该有效区域22的其他贯通孔25的位置精度更高的情况，所以也可以将配置在比最靠第1耳部17a侧的贯通孔25更靠第2耳部17b侧的贯通孔25(例如，在图9A中设定有P1点和P2点的贯通孔25或比该贯通孔25靠下侧的贯通孔25)设定为P1点和P2点。
另外，Q1点和Q2点也可以从除了配置在最靠第2耳部17b侧的贯通孔25之外的贯通孔25中设定。最靠第2耳部17b侧的贯通孔25在配置于最靠第2耳部17b侧的有效区域22中配置在最靠外侧(第2耳部17b侧)的位置处，与周围区域23相邻。由此，存在与该贯通孔25相比该有效区域22的其他贯通孔25的位置精度更高的情况，所以将配置在比最靠第2耳部17b侧的贯通孔25更靠第1耳部17a侧的贯通孔25(例如，在图9A中设定有Q1点和Q2点的贯通孔25或比该贯通孔25靠上侧的贯通孔25)设定为Q1点和Q2点。
另外，P1点和Q1点也可以从除了配置在最靠第1侧缘27a侧的贯通孔25之外的贯通孔25中设定。最靠第1侧缘27a侧的贯通孔25在有效区域22中配置在最靠外侧(第1侧缘27a侧)的位置处，与周围区域23相邻。由此，由于存在与该贯通孔25相比该有效区域22的其他贯通孔25的位置精度更高的情况，所以也可以将配置在比最靠第1侧缘27a侧的贯通孔25更靠第2侧缘27b侧的贯通孔25(例如，在图9A中设定有P1点和Q1点的贯通孔25或比该贯通孔25靠右侧的贯通孔25)设定为P1点和Q1点。
另外，P2点和Q2点也可以从除了配置在最靠第2侧缘27b侧的贯通孔25之外的贯通孔25中设定。最靠第2侧缘27b侧的贯通孔25在有效区域22中配置在最靠外侧(第2侧缘27b侧)，与周围区域23相邻。由此，由于存在与该贯通孔25相比该有效区域22的其他贯通孔25的位置精度更高的情况，所以也可以将配置在比最靠第2侧缘27b侧的贯通孔25更靠第2侧缘27b侧的贯通孔25(例如，在图9A中设定有P2点和Q2点的贯通孔25或比该贯通孔25靠左侧的贯通孔25)设定为P2点和Q2点。
式(1)和式(2)所示的设计值αX可以是尺寸X1的设计值，也可以是尺寸X2的设计值。这是因为，在设计时，P1点和Q1点以及P2点和Q2点相对于蒸镀掩模20的第1中心轴线AL1对称配置，因此尺寸X1和尺寸X2可以相同。另外，式(2)所示的设计值αY可以是从P1点到P2点的尺寸的设计值，也可以是从Q1点到Q2点的尺寸的设计值。在设计时，P1点和Q1点沿着长度方向D1配置，并且P2点和Q2点沿着长度方向D1配置，因此从P1点到P2点的尺寸的设计值和从Q1点到Q2点的尺寸的设计值可以相同。在此，设计值是指在张紧设置于框架15的情况下有意将贯通孔25配置在希望的位置(蒸镀目标位置)处而设定的数值，可以相当于张紧设置时的数值。
在本实施方式中，设计值αX的范围的下限例如可以是200mm以上，也可以是300mm以上，也可以是400mm以上。另外，设计值αX的范围的上限例如可以是600mm以下，也可以是800mm以下，也可以是900mm以下。设计值αX的范围可以通过上述多个下限候补值中的任意一个和上述多个上限候补值中的任意一个的组合来确定，例如，可以是200mm以上且900mm以下，也可以是300mm以上且800mm以下，也可以是400mm以上且600mm以下。另外，设计值αX的范围可以通过上述多个下限候补值中的任意两个的组合来确定，例如，可以是200mm以上且400mm以下，也可以是200mm以上且300mm以下，也可以是300mm以上且400mm以下。另外，设计值αX的范围可以通过上述多个上限候补值中的任意两个的组合来确定，例如，可以是600mm以上且900mm以下，也可以是600mm以上且800mm以下，也可以是800mm以上且900m以下。
在本实施方式中，设计值αY可以是21.7mm以上且65.0mm以下，也可以是21.7mm以上且43.3mm以下，也可以是43.3mm以上且65.0mm以下。
在本实施方式中，在设计值αX为200mm、设计值αY为65.0mm的情况下，尺寸X1可以是169.0mm以上且232.0mm以下。在设计值αX为200mm、设计值αYαY为43.3mm的情况下，尺寸X1可以是172.8mm以上且225.8mm以下。在设计值αX为200mm、设计值αY为21.7mm的情况下，尺寸X1可以是176.0mm以上且221.2mm以下。
在本实施方式中，在设计值αX为300mm、设计值αY为65.0mm的情况下，尺寸X1可以是253.5mm以上且348.2mm以下。在设计值αX为300mm、设计值αY为43.3mm的情况下，尺寸X1可以是258.7mm以上且339.3mm以下。在设计值αX为300mm、设计值αY为21.7mm的情况下，尺寸X1可以是263.9mm以上且331.7mm以下。
在本实施方式中，在设计值αX为400mm、设计值αY为65.0mm的情况下，尺寸X1可以是338.3mm以上且464.2mm以下。在设计值αX为400mm、设计值αY为43.3mm的情况下，尺寸X1可以是344.8mm以上且451.9mm以下。在设计值αX为400mm、设计值αY为21.7mm的情况下，尺寸X1可以是351.7mm以上且442.3mm以下。
在本实施方式中，在设计值αX为600mm、设计值αY为65.0mm的情况下，尺寸X1可以是507.4mm以上且696.3mm以下。在设计值αX为600mm、设计值αY为43.3mm的情况下，尺寸X1可以是517.5mm以上且678.1mm以下。在设计值αX为600mm、设计值αY为21.7mm的情况下，尺寸X1可以是527.7mm以上且663.4mm以下。
在本实施方式中，在设计值αX为800mm、设计值αY为65.0mm的情况下，尺寸X1可以是676.2mm以上且927.8mm以下。在设计值αX为800mm、设计值αY为43.3mm的情况下，尺寸X1可以是689.9mm以上且904.2mm以下。在设计值αX为800mm、设计值αY为21.7mm的情况下，尺寸X1可以是703.5mm以上且884.8mm以下。
在本实施方式中，在设计值αX为900mm、设计值αY为65.0mm的情况下，尺寸X1可以是761.9mm以上且1044.9mm以下。在设计值αX为900mm、设计值αY为43.3mm的情况下，尺寸X1可以是776.8mm以上且1017.3mm以下。在设计值αX为900mm、设计值αY为21.7mm的情况下，尺寸X1可以是791.8mm以上且995.6mm以下。
在本实施方式中，在设计值αX为200mm、设计值αY为65.0mm的情况下，尺寸X2可以是176.5mm以上且217.3mm以下。在设计值αX为200mm、设计值αY为43.3mm的情况下，尺寸X1可以是179.9mm以上且216.7mm以下。在设计值αX为200mm、设计值αY为21.7mm的情况下，尺寸X1可以是182.7mm以上且216.4mm以下。
在本实施方式中，在设计值αX为300mm、设计值αY为65.0mm的情况下，尺寸X2可以是265.0mm以上且326.2mm以下。在设计值αX为300mm、设计值αY为43.3mm的情况下，尺寸X2可以是269.9mm以上且325.0mm以下。在设计值αX为300mm、设计值αY为21.7mm的情况下，尺寸X2可以是274.2mm以上且324.5mm以下。
在本实施方式中，在设计值αX为400mm、设计值αY为65.0mm的情况下，尺寸X2可以是352.9mm以上且435.0mm以下。在设计值αX为400mm、设计值αY为43.3mm的情况下，尺寸X2可以是359.8mm以上且434.0mm以下。在设计值αX为400mm、设计值αY为21.7mm的情况下，尺寸X2可以是365.5mm以上且432.8mm以下。
在本实施方式中，在设计值αX为600mm、设计值αY为65.0mm的情况下，尺寸X2可以是529.8mm以上且652.3mm以下。在设计值αX为600mm、设计值αY为43.3mm的情况下，尺寸X2可以是539.8mm以上且650.4mm以下。在设计值αX为600mm、设计值αY为21.7mm的情况下，尺寸X2可以是548.1mm以上且648.9mm以下。
在本实施方式中，在设计值αX为800mm、设计值αY为65.0mm的情况下，尺寸X2可以是706.8mm以上且869.8mm以下。在设计值αX为800mm、设计值αY为43.3mm的情况下，尺寸X2可以是720.0mm以上且867.7mm以下。在设计值αX为800mm、设计值αY为21.7mm的情况下，尺寸X2可以是730.8mm以上且865.2mm以下。
在本实施方式中，在设计值αX为900mm、设计值αY为65.0mm的情况下，尺寸X2可以是794.8mm以上且977.9mm以下。在设计值αX为900mm、设计值αY为43.3mm的情况下，尺寸X2可以是809.4mm以上且975.8mm以下。在设计值αX为900mm、设计值αY为21.7mm的情况下，尺寸X2可以是822.3mm以上且973.9mm以下。
在本实施方式中，配置在最靠第1侧缘27a侧的贯通孔25的中心点与配置在最靠第2侧缘27b侧的贯通孔25的中心点之间的距离(设计值)即WY可以是20mm以上且350mm以下，也可以是20mm以上且65.0mm以下，还可以是65.0mm以上且350mm以下。另外，WY可以是65.0mm。
贯通孔25并不限于如图9A所示那样配置成格子状。例如，如图9B所示，贯通孔25也可以配置成交错状。在该情况下，如图9B所示，也可以设定P1点、P2点、Q1点及Q2点。
并且，只要P1点和Q1点是沿着蒸镀掩模20的长度方向D1配置的任意的两个点，则也可以不定位于在蒸镀时供蒸镀材料98通过的贯通孔25的中心点。例如，可以是蒸镀掩模20的第1面20a或第2面20b上所形成的任意的凹部，或者，也可以是不打算供蒸镀材料98通过的其他贯通孔(虚设孔)，并且还可以是蒸镀掩模20的外形尺寸。虚设孔有时在各有效区域22中配置在外侧(第1耳部17a侧、第2耳部17b侧、第1侧缘27a侧或第2侧缘27b侧)。例如，不仅是配置在有效区域22的最外侧的贯通孔25，从该贯通孔25起的1个或多个的内侧的贯通孔25有时也构成为虚设孔。作为这种虚设孔的贯通孔25在蒸镀时供蒸镀材料98通过，但通过后附着于有机EL基板92的蒸镀材料98不作为像素来使用。
例如，如图9C所示，也可以将P1点、Q1点、P2点和Q2点定位在总间距标记28的中心点。总间距标记28是配置在各有效区域22的角部的附近且有效区域22的外侧(即，周围区域23)的标记。总间距标记28可以在后述的第1面蚀刻工序或第2面蚀刻工序中通过半蚀刻而在第1面20a或第2面20b的希望的位置呈凹状形成。或者，也可以形成从第1面20a延伸到第2面20b的贯通孔，并将其设为总间距标记28。另外，在图9C中，示出了总间距标记28的俯视形状为圆形的例子，但并不限于此，也可以是矩形等任意的形状。
接着，对制造蒸镀掩模20的方法进行说明。
首先，对为了制造蒸镀掩模而使用的金属板的制造方法的一例进行说明。
首先，如图10所示，作为轧制工序，准备由含镍的铁合金构成的母材55，也可以将该母材55朝向具有一对轧制辊56a、56b的轧制装置56沿箭头D1所示的方向输送。到达一对轧制辊56a、56b之间的母材55被一对轧制辊56a、56b轧制，其结果是，母材55的厚度降低，并且该母材被沿着输送方向伸展。由此，能够得到厚度t0的板材64X。如图10所示，可以通过将板材64X卷绕于芯61上而形成卷体62。关于厚度t0的具体值，优选如上述那样为5μm以上且85μm以下。
并且，图10只不过是示出了轧制工序的概要的图，用于实施轧制工序的具体的结构或顺序并不特别限定。例如轧制工序可以包括：热轧工序，其中，以使构成母材55的因瓦合金材的结晶排列发生变化的温度以上的温度对母材进行加工；或者冷轧工序，其中，以使因瓦合金材的结晶排列发生变化的温度以下的温度对母材进行加工。另外，使母材55或板材64X通过一对轧制辊56a、56b之间时的朝向并不限于一个方向。例如，在图10和图11中，也可以是：以从纸面左侧向右侧的朝向、和从纸面右侧向左侧的朝向反复使母材55或板材64X在一对轧制辊56a、56b之间通过，由此逐渐对母材55或板材64X进行轧制。
然后，可以实施如下的纵切工序：将通过轧制工序所得到的板材64X的宽度方向上的两端在各自规定的整个范围内切掉，以使板材64X的宽度处于规定的范围内。该纵切工序是为了除去因轧制而可能在板材64X的两端产生的裂纹所实施的。通过实施这样的纵切工序，由此能够抑制以裂纹为起点而发生板材64X断裂的现象、即所谓的板断裂。
然后，为了将由于轧制而蓄积在板材64X内的残留应力(内部应力)除去，如图11所示，可以实施使用退火装置57对板材64X进行退火的退火工序，由此得到长条金属板64。如图11所示，可以一边在输送方向(长度方向)上拉伸板材64X或长条金属板64，一边实施退火工序。即，退火工序可以不是作为所谓的间歇式退火、而是作为一边输送一边进行的连续退火来实施。
优选上述的退火工序在非还原环境或惰性气体环境中实施。在此，非还原环境是指不含氢等还原性气体的环境。“不含还原性气体”是指氢等还原性气体的浓度为4％以下。另外，惰性气体环境是指存在90％以上的氩气、氦气、氮气等惰性气体的环境。通过在非还原环境或惰性气体环境中实施退火工序，能够抑制在长条金属板64的第1面64a和第2面64b上生成上述的镍氢氧化物。
通过实施退火工序，能够获得在某种程度上除去了残留变形的厚度t0的长条金属板64。并且，厚度t0可以与蒸镀掩模20的厚度t相等。
并且，可以通过反复进行上述的轧制工序、纵切工序和退火工序来制作厚度t0的长条的金属板64。另外，在图11中，示出了一边将长条金属板64在长度方向上拉伸一边实施退火工序的例子，但不限于此，也可以在长条金属板64被卷绕于芯61的状态下实施退火工序。即，可以实施间歇式退火。并且，在长条金属板64被卷绕于芯61的状态下实施退火工序的情况下，有时会导致在长条金属板64上带有与卷体62的卷绕直径相对应的翘曲的倾向。因此，根据卷体62的卷绕直径或构成母材55的材料，一边在长度方向上拉伸长条金属板64一边实施退火工序是有利的。
然后，可以实施如下的切断工序：将长条金属板64的宽度方向上的两端分别遍及规定的范围切掉，由此，将长条金属板64的宽度调整为希望的宽度。这样，能够得到具有希望的厚度和宽度的长条金属板64。
接着，主要参照图12～图20，对使用长条金属板64制造蒸镀掩模20的方法的一例进行说明。在以下所说明的蒸镀掩模20的制造方法中，如图12所示，供给长条金属板64，在该长条金属板64上形成贯通孔25，进而将长条金属板64裁断，由此得到由片状的金属板21构成的蒸镀掩模20。
更具体来说，蒸镀掩模20的制造方法可以包含如下的工序：供给呈带状延伸的长条的金属板64的工序；对长条的金属板64实施使用了光刻技术的蚀刻，从第1面64a侧在长条金属板64上形成第1凹部30的工序；以及对长条金属板64实施使用了光刻技术的蚀刻，从第2面64b侧在长条金属板64上形成第2凹部35的工序。然后，可以使形成在长条金属板64上的第1凹部30和第2凹部35互相连通，由此在长条金属板64上制作出贯通孔25。在图13～图20所示的例子中，第1凹部30的形成工序是在第2凹部35的形成工序之前实施的，并且，在第1凹部30的形成工序与第2凹部35的形成工序之间还设置有将制作出的第1凹部30密封的工序。以下，对各工序的详情进行说明。
在图12中示出了用于制造蒸镀掩模20的制造装置6。如图12所示，首先，准备将长条金属板64卷绕于芯61上而成的卷体(金属板卷)62。然后，使该芯61旋转而将卷体62卷出，由此如图12所示那样供给呈带状延伸的长条金属板64。并且，对于长条金属板64，在形成贯通孔25后形成片状的金属板21，进而形成蒸镀掩模20。
所供给的长条金属板64可以被输送辊72输送至蚀刻装置(蚀刻构件)70。可以利用蚀刻装置70实施图13～图20所示的各个处理。并且，在本实施方式中，对在长条金属板64的宽度方向上分配多个蒸镀掩模20的例子进行说明。即，从在长度方向上占据长条金属板64的规定的位置的区域制作出多个蒸镀掩模20。在该情况下，优选以蒸镀掩模20的长度方向与长条金属板64的轧制方向一致的方式在长条金属板64上分配多个蒸镀掩模20。
首先，如图13所示，可以在长条金属板64的第1面64a上和第2面64b上形成含有负性的感光性抗蚀剂材料的抗蚀剂膜65c、65d。作为形成抗蚀剂膜65c、65d的方法，可以采用如下的方法：将形成有含有丙烯系光硬化性树脂等感光性抗蚀剂材料的层的膜、即所谓的干膜，粘贴在长条金属板64的第1面64a上和第2面64b上。
接着，可以准备曝光掩模68a、68b，该曝光掩模68a、68b使光不透过抗蚀剂膜65c、65d中的希望除去的区域，将曝光掩模68a、68b分别如图14所示那样配置在抗蚀剂膜65c、65d上。作为曝光掩模68a、68b，例如可以使用使光不透过抗蚀剂膜65c、65d中的希望除去的区域的玻璃干板。然后，可以通过真空紧密贴合使曝光掩模68a、68b充分地紧密贴合于抗蚀剂膜65c、65d。并且，作为感光性抗蚀剂材料，也可以使用正性的感光性抗蚀剂材料。在该情况下，作为曝光掩模，也可以使用使光透过抗蚀剂膜中的希望除去的区域的曝光掩模。
然后，可以隔着曝光掩模68a、68b使抗蚀剂膜65c、65d曝光(曝光工序)。而且，可以为了在曝光后的抗蚀剂膜65c、65d上形成图像而对抗蚀剂膜65c、65d进行显影(显影工序)。通过以上步骤，如图15所示，能够在长条金属板64的第1面64a上形成第1抗蚀剂图案65a，在长条金属板64的第2面64b上形成第2抗蚀剂图案65b。并且，显影工序也可以包含抗蚀剂热处理工序，其中，该抗蚀剂热处理工序用于提高抗蚀剂膜65c、65d的硬度、或者用于使抗蚀剂膜65c、65d相对于长条金属板64更加牢固地紧密贴合。抗蚀剂热处理工序可以在氩气、氦气、氮气等惰性气体的环境中以例如100℃以上且400℃以下的温度实施。
接着，如图16所示，可以实施如下的第1面蚀刻工序：使用第1蚀刻液，对长条金属板64的第1面64a的未被第1抗蚀剂图案65a覆盖的区域进行蚀刻。例如，第1蚀刻液可以被从配置在与所输送的长条金属板64的第1面64a面对的一侧的喷嘴，隔着第1抗蚀剂图案65a朝向长条金属板64第1面64a喷射。其结果是，如图16所示，在长条金属板64的未被第1抗蚀剂图案65a覆盖的区域中，能够推进第1蚀刻液的侵蚀。由此，可在长条金属板64的第1面64a上形成多个第1凹部30。作为第1蚀刻液，例如可以使用含有氯化铁溶液和盐酸的蚀刻液。
然后，如图17所示，可以利用树脂69来包覆第1凹部30，其中，该树脂具有对在后面的第2面蚀刻工序中使用的第2蚀刻液的耐受性。即，可以利用具有对第2蚀刻液的耐受性的树脂69，将第1凹部30密封。在图17所示的例子中，树脂69的膜可以形成为：不仅覆盖所形成的第1凹部30，还覆盖第1面64a(第1抗蚀剂图案65a)。
接着，如图18所示，可以实施如下的第2面蚀刻工序：对长条金属板64的第2面64b中的未被第2抗蚀剂图案65b覆盖的区域进行蚀刻，在第2面64b上形成第2凹部35。可以实施第2面蚀刻工序，直至第1凹部30和第2凹部35互相连通而形成贯通孔25为止。作为第2蚀刻液，与上述的第1蚀刻液相同，例如也可以使用含有氯化铁溶液和盐酸的蚀刻液。
并且，第2蚀刻液的侵蚀在长条金属板64的与第2蚀刻液接触的部分处进行。因此，侵蚀不仅能够在长条金属板64的法线方向N(厚度方向)上推进，还能够在沿着长条金属板64的板面的方向上推进。在此，优选的是，在分别形成于与第2抗蚀剂图案65b的相邻的两个孔66a面对的位置处的两个第2凹部35于位于两个孔66a之间的桥部67a的背面侧汇合之前，可以结束第2面蚀刻工序。由此，如图19所示，能够在长条金属板64的第2面64b残留上述的顶部43。
然后，如图20所示，可以从长条金属板64除去树脂69。能够通过使用例如碱系剥离液来除去树脂69。在使用碱系剥离液的情况下，如图20所示，在除去树脂69的同时，抗蚀剂图案65a、65b也能被除去。并且，也可以在除去树脂69之后，使用与用于使树脂69剥离的剥离液不同的剥离液，与树脂69分开地除去抗蚀剂图案65a、65b。
像这样形成有多个贯通孔25的长条金属板64可以被在夹持着该长条金属板64的状态下旋转的输送辊72、72输送至切断装置(切断构件)73。并且，可以借助因该输送辊72、72的旋转而作用于长条金属板64的张力(拉伸应力)使上述的供给芯61旋转，从卷体62供给长条金属板64。
然后，可以利用切断装置73，将形成有多个贯通孔25的长条金属板64切断成规定的长度和宽度。由此，能够得到形成有多个贯通孔25的片状的金属板21、即蒸镀掩模20。
接着，参照图21～图24对如上述那样准备的蒸镀掩模20的尺寸X1和尺寸X2进行测量来判定蒸镀掩模20的好坏的方法的一例进行说明。在此，对使用以下所述的好坏判定系统80来测量尺寸X1和尺寸X2并根据测量结果来判定蒸镀掩模20的好坏的方法进行说明。即，通过测量尺寸X1和尺寸X2，能够确认蒸镀掩模20的贯通孔25是否如设计那样被配置，由此，能够判定出蒸镀掩模20的贯通孔25的位置精度是否满足规定的基准。
另外，为了得到厚度小的金属板21，也可以增大对母材进行轧制而制造金属板21时的轧制率。在此，轧制率是指由(母材的厚度-金属板的厚度)/(母材的厚度)计算出的值。但是，金属板64的伸长率根据宽度方向D2(与母材的输送方向垂直的方向)的位置而不同。而且，轧制率越大，基于轧制的变形的不均匀程度会越大。因此，公知在以较大的轧制率轧制后的金属板64中会出现波动形状。具体来说，列举出被称为耳伸长的、在金属板64的宽度方向D2的侧缘64e上形成的波动形状。另外，列举出被称为中伸长的、在金属板64的宽度方向D2的中央形成的波动形状。即使在轧制后实施了退火等热处理的情况下，也会出现这样的波动形状。例如，如图21所示，长条金属板64至少局部地具有因长度方向D1上的长度根据宽度方向D2的位置不同而引起的波动形状。例如，在长条金属板64中的沿着长度方向D1延伸的侧缘64e出现了波动形状。
并且，有时也通过利用了镀覆处理的制箔工序来制作具有规定的厚度的金属板。但是，在制箔工序中，当电流密度不均匀时，所制作的金属板的厚度会变得不均匀。由此，也有可能在金属板的宽度方向的侧缘出现同样的波动形状。
另一方面，在对抗蚀剂膜65c、65d进行曝光的上述曝光工序中，通过真空吸附等使曝光掩模紧密贴合于长条金属板64上的抗蚀剂膜65c、65d。因此，通过与曝光掩模的紧密贴合，如图22所示，长条金属板64的侧缘64e的波动形状被压缩，长条金属板64成为大致平坦的状态。在该状态下，如在图22中以虚线所示，设置于长条金属板64的抗蚀剂膜65c、65d按照规定的图案被曝光。
当曝光掩模被从长条金属板64除去时，在长条金属板64的侧缘64e再次出现波动形状。在从以这种方式形成有波动形状的金属板64中制作蒸镀掩模20而进行了张紧设置的情况下，蒸镀掩模20的伸长量在宽度方向D2上不同，由此，贯通孔25的位置有时发生偏移。更具体来说，当金属板64中的波动形状大的部分形成为蒸镀掩模20的情况下，与波动形状小的部分相比，长度方向尺寸变长。在此，假设了对在宽度方向D2上互相不同的第1位置部分和第2位置部分施加拉伸力而对蒸镀掩模20进行张紧设置的情况。在该情况下，当第1位置部分中的蒸镀掩模20的长度方向长度比第2位置部分中的长度方向长度短时，对蒸镀掩模20施加拉伸力以使第1位置部分的长度方向长度与第2位置部分的长度方向长度相等。因此，第1位置部分比第2位置部分延伸得更大，蒸镀掩模20的长度方向中央部有可能在宽度方向D2上向第1位置部分侧偏移。张紧设置时的贯通孔25的位置偏移优选小，由此，能够抑制经由贯通孔25向有机EL基板92蒸镀的蒸镀材料98的位置发生偏移，能够提高有机EL显示装置的像素的尺寸精度和位置精度。
图23是示出通过进行蚀刻而沿着宽度方向D2分配有多个蒸镀掩模20的状态下的长条金属板64的图。如图23所示，被分配的3个蒸镀掩模20中的至少与长条金属板64的侧缘64e面对的蒸镀掩模20由波动形状比较大的部分形成。在图23中，标号27a表示以与长条金属板64的侧缘64e对置的方式被分配的蒸镀掩模20的侧缘中的、位于长条金属板64的中央侧的侧缘(以下，称为第1侧缘)。另外，在图23中，标号27b表示位于第1侧缘27a的相反侧且与长条金属板64的侧缘64e对置的侧缘(以下，称为第2侧缘)。如图23所示，在与长条金属板64的侧缘64e对置的蒸镀掩模20中，第2侧缘27b侧的部分由波动形状比第1侧缘27a侧的部分大的部分形成。
图24是示出通过将与长条金属板64的侧缘64e对置的蒸镀掩模20从长条金属板64切出而得到的蒸镀掩模20的俯视图。如上所述，在蒸镀掩模20的第2侧缘27b侧的部分由波动形状比第1侧缘27a侧的部分大的部分形成的情况下，第2侧缘27b侧的部分在长度方向D1上的长度比第1侧缘27a侧的部分在长度方向D1上的长度长。即，第2侧缘27b在长度方向D1上的尺寸(沿着第2侧缘27b的尺寸)比第1侧缘27a的尺寸(沿着第1侧缘27a的尺寸)大。这该情况下，如图24所示，在蒸镀掩模20上出现如下这样的形状：以在从第1侧缘27a侧朝向第2侧缘27b侧的方向上凸起的方式弯曲。以下，也将这样的弯曲形状称作C字形状。
在本实施方式中，蒸镀掩模20的尺寸X1和尺寸X2的测量是在不对蒸镀掩模20施加张力的情况下进行的。以下，对本实施方式的好坏判定方法进行说明。
图25是示出对蒸镀掩模20的尺寸进行测量来判定好坏的好坏判定系统的图。如图25所示，好坏判定系统80可以具有：台81，其载置蒸镀掩模20；尺寸测量装置82；以及判定装置83。
尺寸测量装置82例如可以设置于台81的上方，包含对蒸镀掩模20进行摄像并制成图像的测量相机(摄像部)。也可以是台81和尺寸测量装置82中的至少一方能够互相相对地移动。在本实施方式中，也可以是台81静止，尺寸测量装置82能够在与台81平行且互相垂直的两个方向以及与台81垂直的方向上移动。由此，构成为能够使尺寸测量装置82移动至希望的位置。并且，好坏判定系统80也可以构成为尺寸测量装置82静止，台81能够移动。
蒸镀掩模20的尺寸测量可以根据蒸镀掩模20中的作为测量对象的部分的尺寸大小而以不同的方法进行。
在测量对象的尺寸比较小的情况(例如，几百μm以下的情况)下，由于能够使测量对象收敛在尺寸测量装置82的测量相机的视野内，因此也可以在不使测量相机移动的情况下对测量对象的尺寸进行测量。
另一方面，在测量对象的尺寸比较大的情况(例如，mm级以上的情况)下，由于难以使测量对象收敛在尺寸测量装置82的测量相机的视野内，因此也可以使测量相机移动而对测量对象的尺寸进行测量。在该情况下，尺寸测量装置82也可以根据由测量相机拍摄的图像和测量相机的移动量(在台81移动的情况下为台的移动量)来计算蒸镀掩模20的尺寸。
判定装置83可以根据尺寸测量装置82的测量结果，判定是否满足上述的式(1)和式(2)。判定装置83可以包含运算装置和存储介质。运算装置例如是CPU。存储介质例如是ROM或RAM等存储器。通过使运算装置执行存储于存储介质中的程序，判定装置83可以实施蒸镀掩模20的尺寸的判定处理。
在本实施方式的蒸镀掩模20的好坏判定方法中，首先，可以实施对蒸镀掩模20的尺寸X1和尺寸X2进行测量的测量工序。
在该情况下，首先，可以将蒸镀掩模20静静地载置在台81上。此时，蒸镀掩模20可以被载置在台81上而不用固定。即，可以不对蒸镀掩模20施加张力。载置于台81的蒸镀掩模20例如如图24所示那样会弯曲成C字状。
接着，也可以设定P1点、Q1点、P2点和Q2点。在此，对P1点和Q1点被设定为按照与设计时(或者张紧设置时、蒸镀时)希望的设计值αX相等的距离分离的两个贯通孔25的中心点的例子进行说明。同样，P2点和Q2点也可以设定为按照与设计时希望的设计值αX相等的距离分离的两个贯通孔25的中心点。另外，P1点和P2点也可以设定为按照与设计时希望的设计值αY相等的距离分离的两个贯通孔25的中心点。同样，Q1点和Q2点也可以设定为按照与设计时希望的设计值αY相等的距离分离的两个贯通孔25的中心点。
例如，在设希望的设计值αX为200mm并且设αY为65.0mm的情况下，可以将位于200mm×65.0mm的长方形的顶点(角部)的贯通孔25的中心点设定为P1点、Q1点、P2点和Q2点。在此，在不存在与该长方形的顶点一致的贯通孔25的中心点的情况下，也可以将顶点附近的(优选最接近顶点的)贯通孔25的中心点设定为P1点、Q1点、P2点、Q2点。在该情况下，只要求出与这样设定的P1点、Q1点、P2点、Q2点对应的设计值αX和αY并使用在后述的判定工序中即可。并且，在存在两个以上的最接近顶点的贯通孔25的情况下，只要设定为任意一个贯通孔25即可。
贯通孔25的中心点也可以是上述连接部41(或贯通部42)的俯视形状的中心点。该中心点可以被定义为在设想了与连接部41相同的俯视形状的密度恒定的形状物时能够以该形状物为1个点进行支承的形心。由此，即使贯通孔25的俯视形状是复杂的形状，也能够确定中心点。作为求出中心点的装置，例如，列举出作为坐标测量机的AMIC1710-D(新东SPresion株式会社制造)。并且，贯通孔25的中心点可以是第1凹部30在第1面20a上的俯视形状的中心点，也可以是第2凹部35在第2面20b上的俯视形状的中心点。
接着，可以对台81上的蒸镀掩模20的尺寸X1和尺寸X2(参照图24)进行测量。在该情况下，可以通过图25所示的上述尺寸测量装置82的测量相机对蒸镀掩模20的P1点、Q1点、P2点和Q2点进行摄像，根据摄像得到的图像和在测量相机移动的情况下的移动量，计算P1点、Q1点、P2点和Q2点的坐标。然后，根据计算出的各点的坐标，可以计算从P1点到Q1点的直线距离(即尺寸X1)和从P2点到Q2点的直线距离(即尺寸X2)。
接着，可以实施如下的判定工序：根据在尺寸测量工序中测量出的尺寸X1和尺寸X2，判定蒸镀掩模20的好坏。
例如，可以根据尺寸测量装置82的测量结果，判定计算出的尺寸X1和尺寸X2是否满足上述式(1)和式(2)中的至少一方。即，可以将如上述那样计算出的尺寸X1和尺寸X2代入到上述式(1)中，并且将设计值代入αX，式(1)的左边被计算为绝对值。可以判定该左边的值是否为基于设计值αX的右边的值以下。满足了式(1)的蒸镀掩模20可以被判定为合格品(OK)，不满足式(1)的蒸镀掩模20可以被判定为不合格品(NG)。
同样，也可以将计算出的尺寸X1和尺寸X2代入到上述式(2)中，式(2)的左边被计算为绝对值，判定该左边的值是否为基于设计值αX和αY的右边的值以下。满足了式(2)的蒸镀掩模20可以被判定为合格品(OK)，不满足式(2)的蒸镀掩模20可以被判定为不合格品(NG)。
这样，满足式(1)和式(2)中的至少一方的蒸镀掩模20也可以被判定为合格品。但是，并不限于此，也可以将满足式(1)和式(2)的双方的蒸镀掩模20判定为合格品。其中，只要满足式(1)，则可以将不满足式(2)的蒸镀掩模20判定为合格品，或者只要满足式(2)，则可以将不满足式(1)的蒸镀掩模20判定为合格品。
接着，选择蒸镀掩模20。在此，对选择满足式(1)和式(2)中的至少一方的蒸镀掩模20的选择方法的例子进行说明。
即，可以选择在式(1)中判定为合格品的蒸镀掩模20和判定为不合格品的蒸镀掩模20。然后，可以选择满足了式(1)的合格品的蒸镀掩模20来作为通过本实施方式的制造方法制造的蒸镀掩模。
另外，可以从在式(1)中判定为不合格品的蒸镀掩模20中选择在式(2)中判定为合格品的蒸镀掩模20和判定为不合格品的蒸镀掩模20。然后，可以选择满足了式(2)的合格品的蒸镀掩模20来作为通过本实施方式的制造方法制造的蒸镀掩模。并且，在选择满足了式(1)的蒸镀掩模20之前，也可以选择满足了式(2)的蒸镀掩模20。
这样，满足了式(1)和式(2)中的至少一方的蒸镀掩模20可被选择为通过本实施方式的制造方法制造的蒸镀掩模。所选择的蒸镀掩模20可以使用在后述的蒸镀掩模装置的制造方法中。并且，在选择工序中选择的蒸镀掩模20也可以是满足了式(1)和式(2)的双方的蒸镀掩模20。其中，只要满足了式(1)，则可以选择不满足式(2)的蒸镀掩模20，或者只要满足了式(2)，则可以选择不满足式(1)的蒸镀掩模20。
接着，对使用被判定为合格品而选择的蒸镀掩模20来制造蒸镀掩模装置10的方法的一例进行说明。在该情况下，如图3所示，可以将多个蒸镀掩模20张紧设置于框架15。更具体来说，可以对蒸镀掩模20施加该蒸镀掩模20的长度方向D1上的张力，将被施加了张力的状态下的蒸镀掩模20的耳部17a、17b固定于框架15。耳部17a、17b例如通过点焊被固定于框架15。
在将蒸镀掩模20张紧设置于框架15时，可以在蒸镀掩模20上施加有长度方向D1的张力。在该情况下，如图26所示，蒸镀掩模20的第1端部26a可以被配置于第1中心轴线AL1的两侧的第1夹具86a和第2夹具86b把持，并且，第2端部26b可以被配置于第1中心轴线AL1的两侧的第3夹具86c和第4夹具86d把持。在第1夹具86a上可以连结有第1拉伸部87a，在第2夹具86b上可以连结有第2拉伸部87b。在第3夹具86c上可以连结有第3拉伸部87c，在第4夹具86d上可以连结有第4拉伸部87d。在要对蒸镀掩模20施加张力的情况下，通过驱动第1拉伸部87a和第2拉伸部87b，使第1夹具86a和第2夹具86b相对于第3夹具86c和第4夹具86d移动，由此能够在长度方向D1上对蒸镀掩模20施加张力T1、T2。在该情况下施加于蒸镀掩模20的张力成为第1拉伸部87a的张力T1和第2拉伸部87b的张力T2之和。并且，各拉伸部87a～87d例如可以包含气缸。另外，也可以是：不使用第3拉伸部87c和第4拉伸部87d，且使第3夹具86c和第4夹具86d不能移动。
当对蒸镀掩模20施加长度方向D1的张力T1、T2时，蒸镀掩模20在长度方向D1上伸展，但在宽度方向D2上收缩。在张紧设置时，可以以如下方式调整第1拉伸部87a的张力T1和第2拉伸部87b的张力T2：像这样发生弹性变形的蒸镀掩模20的所有贯通孔25相对于希望的位置(蒸镀目标位置)被定位在允许的范围内。由此，能够局部地调整蒸镀掩模20在长度方向D1上的伸展和在宽度方向D2上的收缩，从而能够将各贯通孔25定位在允许的范围内。例如，在未被施加张力的状态的蒸镀掩模20如图24所示那样以在从第1侧缘27a侧朝向第2侧缘27b侧的方向上凸起的方式呈C字状弯曲的情况下，可以使第1侧缘27a侧的第1拉伸部87a的张力T1大于第2拉伸部87b的张力T2。由此，能够对第1侧缘27a侧的部分施加比第2侧缘27b侧的部分大的张力。因此，能够使第1侧缘27a侧的部分比第2侧缘27b侧的部分伸展得更多，从而能够容易地将各贯通孔25定位在允许的范围内。与此相反，在未被施加张力的状态的蒸镀掩模20以在从第2侧缘27b侧朝向第1侧缘27a侧的方向上凸起的方式呈C字状弯曲的情况下，可以使第2侧缘27b侧的第2拉伸部87b的张力T2大于第1拉伸部87a的张力T1。由此，能够对第2侧缘27b侧的部分施加比第1侧缘27a侧的部分大的张力。因此，能够使第2侧缘27b侧的部分比第1侧缘27a侧的部分伸展得更多，从而能够容易地将各贯通孔25定位在允许的范围内。
可是，考虑如下的情况：即使在局部地调整对蒸镀掩模20所施加的张力的情况下，根据形成于蒸镀掩模20的贯通孔25的位置精度，也难以将各贯通孔25定位在允许的范围内。例如，在尺寸X1和尺寸X2相对于设计值大幅地偏离的情况下，蒸镀掩模20在长度方向D1上的伸展变大而使得宽度方向D2上的收缩变大，或者，相反地，长度方向D1的伸展变小而使得宽度方向D2上的收缩变小。在张紧设置时，优选将各贯通孔25相对于希望的位置(蒸镀目标位置)定位在允许的范围内。式(1)是用于抑制因这样的原因而导致发生张紧设置时的各贯通孔25的位置不良的式。
即，通过如本实施方式那样使静置于台81等的蒸镀掩模20的尺寸X1和尺寸X2满足式(1)，由此能够使张紧设置时的蒸镀掩模20的长度方向D1上的伸展量收敛在希望的范围内。因此，能够使张紧设置时的蒸镀掩模20的宽度方向D2上的收缩量收敛在希望的范围内。其结果是，通过使尺寸X1和尺寸X2满足式(1)，能够在张紧设置时使各贯通孔25的位置调整变得容易。
另外，一般来说，还考虑如下的情况：即使在由形成有波动形状的长条金属板64形成了蒸镀掩模20的情况下，根据波动形状的程度，也难以在张紧设置时将各贯通孔25定位于希望的位置。这是因为，可认为根据长条金属板64在宽度方向D2上的波动形状的程度的不同，长度方向尺寸在宽度方向D2上不同。在该情况下，尺寸X1和尺寸X2不同，在未张紧设置的状态下，蒸镀掩模20会弯曲成图24所示的C字状。
例如，在如图24所示那样弯曲的蒸镀掩模20中，在未张紧设置的状态下，尺寸X1比尺寸X2短。因此，在张紧设置蒸镀掩模20时，如图27所示，以使尺寸X1与尺寸X2相等的方式对蒸镀掩模20施加拉伸力。在该情况下，第1侧缘27a侧的部分比第2侧缘27b侧的部分伸展得更多，蒸镀掩模20在长度方向D1上的中心位置处向第1侧缘27a侧偏移，由此，贯通孔25会在宽度方向D2上发生移位。另外，即使在以使尺寸X1和尺寸X2相等的方式进行了张紧设置的情况下，如图28所示，也存在蒸镀掩模20的弯曲形状发生反转的情况。在该情况下，第1侧缘27a成为凸状，并且第2侧缘27b弯曲成凹状。在该情况下，贯通孔25也会在宽度方向D2上发生移位。
因此，优选减小贯通孔25在宽度方向D2上的位置偏移，优选将所有的贯通孔25相对于希望的位置(蒸镀目标位置)定位在允许的范围内。式(2)是用于抑制因这样的原因而导致发生张紧设置时的各贯通孔25的位置不良的式。
即，通过如本实施方式那样使静置于台81等的蒸镀掩模20的尺寸X1和尺寸X2满足式(2)，由此，能够抑制蒸镀掩模20的长度方向D1上的长度在宽度方向D2上不同的情况，从而能够在张紧设置时抑制长度方向D1的伸展在宽度方向D2上不同的情况。因此，在张紧设置时，能够抑制贯通孔25在宽度方向D2上的位置偏移。其结果是，通过使尺寸X1和尺寸X2满足式(2)，由此，能够在张紧设置时将各贯通孔25容易地定位在允许的范围内。
接着，对使用所得到的蒸镀掩模装置10使蒸镀材料98蒸镀到有机EL基板92上的方法的一例进行说明。
在该情况下，首先，如图1所示，以使蒸镀掩模20与有机EL基板92对置的方式配置框架15。接着，利用磁铁93使蒸镀掩模20紧密贴合于有机EL基板92。然后，在该状态下，使蒸镀材料98蒸发，使蒸镀材料98通过蒸镀掩模20的贯通孔25而飞到有机EL基板92上。由此，能够使蒸镀材料98以规定的图案附着于有机EL基板92上。
这样，基于本实施方式，根据蒸镀掩模20的第1中心轴线AL1的一侧的从P1点到Q1点的尺寸X1和另一侧的从P2点到Q2点的尺寸X2来判定蒸镀掩模20的好坏。通过使用这样的尺寸X1和X2，能够在张紧设置时抑制蒸镀掩模20的长度方向D1的伸展在宽度方向D2上不同的情况，能够抑制贯通孔25在宽度方向D2上的位置偏移。因此，能够使用判定为合格品的蒸镀掩模20来制作蒸镀掩模装置10，能够提高蒸镀掩模装置10中的蒸镀掩模20的各贯通孔25的位置精度。其结果是，能够提高张紧设置时的贯通孔25的位置精度。在该情况下，能够以高位置精度将蒸镀材料98蒸镀于基板92，能够制作出高精细的有机EL显示装置100。
另外，根据本实施方式，判定从P1点到Q1点的尺寸X1和从P2点到Q2点的尺寸X2是否满足上述式(1)。由此，根据式(1)，在尺寸X1和尺寸X2满足规定条件而被判定为合格品的蒸镀掩模20中，能够减少距离尺寸X1和尺寸X2的设计值的偏差。因此，在张紧设置蒸镀掩模20时，能够使宽度方向D2的收缩量收敛在希望的范围内，能够提高贯通孔25的位置精度。
另外，根据本实施方式，判定从P1点到Q1点的尺寸X1和从P2点到Q2点的尺寸X2是否满足上述式(2)。由此，根据式(2)，在尺寸X1和尺寸X2满足规定条件而被判定为合格品的蒸镀掩模20中，能够使尺寸X1与尺寸X2之差减小。因此，在张紧设置蒸镀掩模20时，能够抑制蒸镀掩模20的长度方向D1的伸展在宽度方向D2上不同，能够抑制贯通孔25在宽度方向D2上的位置偏移。其结果是，能够提高张紧设置时的贯通孔25的位置精度。
另外，根据本实施方式，P1点和P2点被有意配置成在蒸镀时相对于蒸镀掩模20的第1中心轴线AL1互相对称，Q1点和Q2点被有意配置成在蒸镀时相对于蒸镀掩模20的第1中心轴线AL1互相对称。由此，能够将P1点、Q1点、P2点和Q2点设定在蒸镀掩模20的长度方向D1上的相同位置，即距第1中心轴线AL1的距离相等的位置。因此，能够提高蒸镀掩模20的好坏判定精度。
另外，根据本实施方式，P1点和P2点相对于蒸镀掩模20的第2中心轴线AL2配置在一侧，Q1点和Q2点配置在另一侧。由此，能够在第2中心轴线AL2的两侧设定P1点、P2点、Q1点和Q2点。因此，能够提高蒸镀掩模20的好坏判定精度。
另外，根据本实施方式，P1点和Q1点被有意配置成在蒸镀时相对于蒸镀掩模20的第2中心轴线AL2互相对称，P2点和Q2点被有意配置成在蒸镀时相对于该第2中心轴线AL2互相对称。由此，能够将P1点、Q1点、P2点和Q2点设定在蒸镀掩模20的宽度方向D2上的相同位置，即距第2中心轴线AL2的距离相等的位置。因此，能够提高蒸镀掩模20的好坏判定精度。
此外，根据本实施方式，选择满足了式(1)的蒸镀掩模20作为蒸镀掩模20来进行制造。由此，可得到能够减少距离尺寸X1和尺寸X2的设计值的偏差的蒸镀掩模20。因此，在张紧设置蒸镀掩模20时，能够使宽度方向D2的收缩量收敛在希望的范围内，能够提高贯通孔25的位置精度。
另外，根据本实施方式，选择满足了式(2)的蒸镀掩模20作为蒸镀掩模20来进行制造。由此，可得到能够使尺寸X1与尺寸X2之差减小的蒸镀掩模20。因此，在张紧设置蒸镀掩模20时，能够抑制蒸镀掩模20的长度方向D1的伸展在宽度方向D2上不同，能够抑制贯通孔25在宽度方向D2上的位置偏移。其结果是，能够提高张紧设置时的贯通孔25的位置精度。
并且，能够对上述实施方式施加各种变形。以下，根据需要，参照附图对变形例进行说明。在以下的说明和以下的说明所使用的附图中，对能够与上述实施方式同样构成的部分，使用与上述实施方式中的对应的部分所使用的标号相同的标号，并省略重复的说明。另外，在上述实施方式所得到的作用效果很明显也能够在变形例中得到的情况下，有时也省略其说明。
并且，在上述的本实施方式中，示出了对蒸镀掩模20的尺寸进行测量的例子，其中，该蒸镀掩模20是通过对轧制出的金属板进行蚀刻而制作成的。但是，也能够使用上述的尺寸测量方法和好坏判定系统80，对通过镀覆处理等其他方法制作出的蒸镀掩模20的尺寸进行测量。
另外，在上述本实施方式中，示出了如下的例子：将满足式(1)和式(2)中的至少一方的蒸镀掩模20判定为合格品，并选择为通过本实施方式的制造方法制造的蒸镀掩模。但是，只要能够根据尺寸X1和尺寸X2来判定蒸镀掩模20的好坏，则用于其判定方法或判定的数学式等没有特别地限定。即，使用蒸镀掩模20的第1中心轴线AL1的一侧的从P1点到Q1点的尺寸X1和另一侧的从P2点到Q2点的尺寸X2来进行合格品判定，由此，在判定为合格品的蒸镀掩模20中，能够在张紧设置时抑制蒸镀掩模20的长度方向D1的伸展在宽度方向D2上不同的情况。因此，能够抑制贯通孔25在宽度方向D2上的位置偏移，能够提高蒸镀掩模装置10中的蒸镀掩模20的各贯通孔25的位置精度。
本发明并不限定于上述实施方式本身和变形例本身，也可以在实施阶段中在不脱离其主旨的范围内对构成要素进行变形而具体化。另外，也可以通过上述实施方式和变形例所公开的多个构成要素的适当组合来形成各种发明。也可以从实施方式和变形例所示的全部构成要素中删除几个构成要素。
【实施例】
接着，通过实施例对本实施方式进行更具体地说明，但只要本实施方式不超过其主旨，则并不限定于以下的实施例的记载。
准备25个蒸镀掩模20来作为第1样品～第25样品。针对各样品，测量了尺寸X1和尺寸X2。
首先，如图25所示，将蒸镀掩模20水平地载置在台81上。此时，以在蒸镀掩模20上不会产生局部凹陷的方式将蒸镀掩模20静静地载置于台81。
接着，对蒸镀掩模20的从P1点到Q1点的尺寸X1进行了测量，并且对从P2点到Q2点的尺寸X2进行了测量。将该测量结果作为αX-X1和αX-X2而在图29～图46中示出。在图29～图46中，将P1点和Q1点以及P2点和Q2点设定在αX为200mm、300mm、400mm、600mm、800mm、900mm并且αY为65.0mm、43.3mm、21.7mm这样的贯通孔25的中心处。图29～图46中所示的数值由μm单位来表示。图29～图46所示的第1～第25样品是相同的样品。针对第1样品，利用各αX和各αY来测量尺寸，并在图29～图46中示出。第2样品～第25样品也同样如此。第1样品～第25样品都是WY为65.0mm。
在图29中，示出了将P1点和Q1点以及P2点和Q2点设定在αX为200mm、αY为65.0mm这样的贯通孔25的中心处的情况下的测量结果。将该情况下测量出的尺寸X1和尺寸X2代入到上述式(1)中而计算出式(1)的左边。将该计算结果作为|αX-(X1+X2)/2|在图29中示出。在图29中，示出了从25个样品分别得到的25个蒸镀掩模20的尺寸测量结果。在这里，由于αX为200mm，所以式(1)的右边的值(左边的阈值)为13.3μm。第1～第25样品中的第1～第10样品、第21样品、第22样品、第24样品以及第25样品满足了式(1)。因此，第1～第10样品、第21样品、第22样品、第24样品以及第25样品的蒸镀掩模20被判定为能够提高张紧设置时的贯通孔25的位置精度的蒸镀掩模20(合格品)。
另外，将蒸镀掩模20的尺寸X1和尺寸X2代入到上述式(2)中而计算出式(2)的左边。将该计算结果作为|X1-X2|在图29中示出。在这里，由于αY为65.0mm，所以式(2)的右边的值(左边的阈值)为20μm。第1～第25样品中的第1～第6样品、第11～第16样品、第21样品以及第23样品满足了式(2)。因此，第1～第6样品、第11～第16样品、第21样品以及第23样品的蒸镀掩模20被判定为能够提高张紧设置时的贯通孔25的位置精度的蒸镀掩模20(合格品)。
进一步而言，如在图29中综合判定结果所示的那样，第1～第25样品中的第1～第6样品和第21样品满足了式(1)和式(2)。因此，第1～第6样品和第21样品的蒸镀掩模20被判定为能够进一步提高张紧设置时的贯通孔25的位置精度的蒸镀掩模20(合格品)。
在此，对满足上述式(1)和式(2)便能够提高张紧设置时的贯通孔25的位置精度的理由进行说明。
首先，对式(1)进行说明。如上所述，式(1)用于抑制如下的情况：由于尺寸X1和尺寸X2相对于设计值发生偏离，所以在张紧设置时发生各贯通孔25的位置不良。即，通过使尺寸X1和尺寸X2满足式(1)，能够使张紧设置时的蒸镀掩模20的长度方向D1上的伸展量收敛在希望的范围内，由此，能够使张紧设置时的蒸镀掩模20的宽度方向D2上的收缩量收敛在希望的范围内。因此，为了确认满足式(1)是否有助于提高张紧设置时的贯通孔25的位置精度，着眼于张紧设置时的蒸镀掩模20的宽度尺寸U1(参照图24)。该尺寸U1相当于长度方向D1上的中心位置(第2中心轴线AL2)处的宽度尺寸。该中心位置处的宽度方向D2上的收缩量会变得最大。并且，在图24中，示出了未被施加张力的蒸镀掩模20，但为了方便，在图24中示出了张紧设置时的尺寸U1。后述的尺寸U2也同样如此。
接着，对式(2)进行说明。如上所述，式(2)用于抑制如下的情况：由于尺寸X1和尺寸X2互相偏离，所以在张紧设置时发生各贯通孔25的位置不良。即，通过使尺寸X1和尺寸X2满足式(2)，能够在张紧设置时抑制长度方向D1的伸展在宽度方向D2上不同的情况，能够抑制贯通孔25在宽度方向D2上的位置偏移。因此，为了确认满足式(2)是否有助于提高张紧设置时的贯通孔25的位置精度，着眼于蒸镀掩模20的弯曲成C字状的第1侧缘27a的凹陷深度尺寸U2。该尺寸U2相当于长度方向D1上的中心位置处的凹陷深度尺寸。更具体来说，将从连接交点PU1和交点PU2的线段起到第1侧缘27a的长度方向D1上的中心位置为止的距离设为尺寸U2，其中，该交点PU1是蒸镀掩模20的第1端部26a与第1侧缘27a的交点，该交点PU2是蒸镀掩模20的第2端部26b与第1侧缘27a的交点。这样的尺寸U2表示第1侧缘27a的最大的凹陷深度。并且，在张紧设置时的蒸镀掩模20的弯曲形状如图28所示那样发生了反转的情况下，只要将尺寸U2设为第2侧缘27b的凹陷深度尺寸即可。
以下，对尺寸U1和尺寸U2的测量方法进行说明。
首先，在尺寸X1和尺寸X2的测量结束之后，对蒸镀掩模20施加了张力。更具体来说，首先，通过例如图26所示的夹具86a～86d对蒸镀掩模20的第1端部26a和第2端部26b进行把持，从第1拉伸部87a～第4拉伸部87d对蒸镀掩模20施加张力。使施加的张力为如下的力：各贯通孔25在长度方向D1上相对于希望的位置(蒸镀目标位置)被定位在允许的范围内。接着，将施加有张力的蒸镀掩模20固定在图25所示的台81上。接着，对固定在台81上的蒸镀掩模20的尺寸U1和尺寸U2进行了测量。将尺寸U1的测量结果作为αU-U1在图29中示出。再次，αU是蒸镀掩模20在长度方向D1上的中心位置处的宽度尺寸的设计值。并且，αU是张紧设置时的设计值。另外，将尺寸U2的测量结果作为U2在图29中示出。
对测量出的尺寸U1和尺寸U2进行了评价。
针对尺寸U1，以αU-U1是否为阈值(±4.0μm)以下来进行评价。在此，阈值作为如下的值来设定：能够容许通过蒸镀而形成的像素的发光效率的偏差、或者能够在可抑制与相邻的其他颜色的像素的混色的范围内容许位置偏移。并且，在对蒸镀掩模20施加了长度方向D1的张力的情况下，在长度方向D1上的中心位置处，蒸镀掩模20的宽度尺寸会降低。在该情况下，在长度方向D1上的中心位置处，第1侧缘27a和第2侧缘27b以互相接近的方式变形。因此，考虑第1侧缘27a和第2侧缘27b处的变形的容许值分别为2μm，作为其合计，将阈值设为±4.0μm。对于图29所示的样品中的第1～第10样品、第21样品、第22样品、第24样品以及第25样品，αU-U1为阈值以下。在第1～第10样品、第21样品、第22样品、第24样品以及第25样品中，由于蒸镀掩模20的宽度尺寸U1的偏差被抑制，所以能够抑制张紧设置时的贯通孔25的宽度方向D2的位置偏移。另一方面，该第1～第10样品、第21样品、第22样品、第24样品以及第25样品如上述那样满足了式(1)。因此，可以说，满足式(1)便能够提高张紧设置时的贯通孔25的位置精度。
特别是，尺寸U1表示蒸镀掩模20在长度方向D1上的中心位置处的宽度尺寸。该中心位置是贯通孔25会在宽度方向D2上偏移得最多的位置。因此，可以说，在该中心位置处的αU-U1为阈值以下的情况下，能够进一步抑制长度方向D1上的除中心位置以外的位置处的贯通孔25在宽度方向D2上的位置偏移。
针对尺寸U2，以尺寸U2是否满足阈值(3.0μm)以下来进行评价。在此，阈值作为如下的值来设定：能够容许通过蒸镀而形成的像素的发光效率的偏差、或者能够在可抑制与相邻的其他颜色的像素的混色的范围内容许位置偏移。对于图29所示的样品中的第1～第6样品、第11～第16样品、第21样品以及第23样品。尺寸U2为阈值以下。由此，在第1～第6样品、第11～第16样品、第21样品以及第23样品中，由于蒸镀掩模20的第1侧缘27a的凹陷的程度变小，因此能够抑制张紧设置时的贯通孔25在宽度方向D2上的位置偏移。另一方面，该第1～第6样品、第11～第16样品、第21样品以及第23样品如上述那样满足了式(2)。因此，可以说，满足式(2)就能够提高张紧设置时的贯通孔25的位置精度。
特别是，尺寸U2表示蒸镀掩模20的第1侧缘27a在长度方向D1上的中心位置处的凹陷的深度尺寸。该中心位置是贯通孔25会在宽度方向D2上偏移得最多的位置。因此，可以说，在该中心位置处的尺寸U2为阈值以下的情况下，能够进一步抑制长度方向D1上的除中心位置以外的位置处的贯通孔25在宽度方向D2上的位置偏移。
在图30中示出了将P1点、Q1点、P2点和Q2点设定在αX为200mm、αY为43.3mm(65mm的2/3)这样的贯通孔25的中心处的情况下的测量结果。将该情况下测量出的尺寸X1和尺寸X2代入到上述式(1)中而计算出式(1)的左边。将该计算结果作为|αX-(X1+X2)/2|在图30中示出。在图30中，示出了与从25个样品分别得到的25个蒸镀掩模20相关的尺寸测量结果。在这里，由于αX为200mm，所以式(1)的右边的值(左边的阈值)为13.3μm。第1～第25样品中的第1～第10样品、第21样品、第22样品、第24样品以及第25样品满足了式(1)。因此，第1～第10样品、第21样品、第22样品、第24样品以及第25样品的蒸镀掩模20被判定为能够提高张紧设置时的贯通孔25的位置精度的蒸镀掩模20(合格品)。
另外，将蒸镀掩模20的尺寸X1和尺寸X2代入到上述式(2)中而计算出式(2)的左边。将该计算结果作为|X1-X2|在图30中示出。在这里，由于αY为43.3mm，所以式(2)的右边的值(左边的阈值)为13.3μm。第1～第25样品中的第1～第6样品、第11～第16样品、第21样品以及第23样品满足了式(2)。因此，第1～第6样品、第11～第16样品、第21样品以及第23样品的蒸镀掩模20被判定为能够提高张紧设置时的贯通孔25的位置精度的蒸镀掩模20(合格品)。
进一步而言，如在图30中综合判定结果所示的那样，第1～第25样品中的第1～第6样品和第21样品满足了式(1)和式(2)。因此，第1～第6样品和第21样品的蒸镀掩模20被判定为能够进一步提高张紧设置时的贯通孔25的位置精度的蒸镀掩模20(合格品)。
在图31中示出了将P1点、Q1点、P2点和Q2点设定在αX为200mm、αY为21.7mm(65mm的1/3)这样的贯通孔25的中心处的情况下的测量结果。将该情况下测量出的尺寸X1和尺寸X2代入到上述式(1)中而计算出式(1)的左边。将该计算结果作为|αX-(X1+X2)/2|在图31中示出。在图31中，示出了与从25个样品分别得到的25个蒸镀掩模20相关的尺寸测量结果。在这里，由于αX为200mm，所以式(1)的右边的值(左边的阈值)为13.3μm。第1～第25样品中的第1～第10样品、第21样品、第22样品、第24样品以及第25样品满足了式(1)。因此，第1～第10样品、第21样品、第22样品、第24样品以及第25样品的蒸镀掩模20被判定为能够提高张紧设置时的贯通孔25的位置精度的蒸镀掩模20(合格品)。
另外，将蒸镀掩模20的尺寸X1和尺寸X2代入到上述式(2)中而计算出式(2)的左边。将该计算结果作为|X1-X2|在图31中示出。在这里，由于αY为21.7mm，所以式(2)的右边的值(左边的阈值)为6.7μm。第1～第25样品中的第1～第6样品、第11～第16样品、第21样品以及第23样品满足了式(2)。因此，第1～第6样品、第11～第16样品、第21样品以及第23样品的蒸镀掩模20被判定为能够提高张紧设置时的贯通孔25的位置精度的蒸镀掩模20(合格品)。
进一步而言，如在图31中综合判定结果所示的那样，第1～第25样品中的第1～第6样品和第21样品满足了式(1)和式(2)。因此，被判定为能够进一步提高张紧设置时的贯通孔25的位置精度的蒸镀掩模20(合格品)。
如图29～图31所示，即使在根据由不同的αY设定的P1点、Q1点、P2点和Q2点而进行了好坏判定的情况下，也能够得到相同的判定结果。这样，表示无论P1点与P2点之间的距离(Q1点与Q2点之间的距离)如何，都能够进行适当的好坏判定。即，可以说通过使用式(1)和式(2)中的至少一方，能够抑制好坏判定结果受到P1点与P2点之间的距离(Q1点与Q2点之间的距离)的影响。
在图32～图34中示出了将P1点、Q1点、P2点和Q2点设定在αX为300mm这样的贯通孔25的中心处的情况下的测量结果和好坏判定结果。其中，在图32中，设αY为65.0mm，在图33中，设αY为43.3mm，在图34中，设αY为21.7mm。在图32～图34中，由于αX为300mm，所以式(1)的右边的值(左边的阈值)为20.0μm。在图32中，由于αY为65.0mm，所以式(2)的右边的值(左边的阈值)为30.0μm。在图33中，由于αY为43.3mm，所以式(2)的右边的值(左边的阈值)为20.0μm，在图34中，由于αY为21.7mm，所以式(2)的右边的值(左边的阈值)为10.0μm。
在图32～图34所示的情况下，也得到了与图29～图31所示的情况相同的判定结果。即，由于第1～第10样品、第21样品、第22样品、第24样品以及第25样品的蒸镀掩模20满足了式(1)，所以被判定为能够提高张紧设置时的贯通孔25的位置精度的蒸镀掩模20(合格品)。由于第1～第6样品、第11～第16样品、第21样品以及第23样品的蒸镀掩模20满足了式(2)，所以被判定为能够提高张紧设置时的贯通孔25的位置精度的蒸镀掩模20(合格品)。此外，由于第1～第6样品和第21样品的蒸镀掩模20满足了式(1)和式(2)，所以被判定为能够进一步提高张紧设置时的贯通孔25的位置精度的蒸镀掩模20(合格品)。另外，示出了通过使用式(1)和式(2)中的至少一方，能够抑制好坏判定结果受到P1点与P2点之间的距离(Q1点与Q2点之间的距离)的影响。
在图35～图37中示出了将P1点、Q1点、P2点和Q2点设定在αX为400mm这样的贯通孔25的中心处的情况下的测量结果和好坏判定结果。其中，在图35中，设αY为65.0mm，在图36中，设αY为43.3mm，在图37中，设αY为21.7mm。在图35～图37中，由于αX为400mm，所以式(1)的右边的值(左边的阈值)为26.7μm。在图35中，由于αY为65.0mm，所以式(2)的右边的值(左边的阈值)为40.0μm。在图36中，由于αY为43.3mm，所以式(2)的右边的值(左边的阈值)为26.7μm，在图37中，由于αY为21.7mm，所以式(2)的右边的值(左边的阈值)为13.3μm。
在图38～图40中示出了将P1点、Q1点、P2点和Q2点设定在αX为600mm这样的贯通孔25的中心处的情况下的测量结果和好坏判定结果。其中，在图38中，设αY为65.0mm，在图39中，设αY为43.3mm，在图40中，设αY为21.7mm。在图38～图40中，由于αX为600mm，所以式(1)的右边的值(左边的阈值)为40.0μm。在图38中，由于αY为65.0mm，所以式(2)的右边的值(左边的阈值)为60.0μm。在图39中，由于αY为43.3mm，所以式(2)的右边的值(左边的阈值)为40.0μm，在图40中，由于αY为21.7mm，所以式(2)的右边的值(左边的阈值)为20.0μm。
在图41～图43中示出了将P1点、Q1点、P2点和Q2点设定在αX为800mm这样的贯通孔25的中心处的情况下的测量结果和好坏判定结果。其中，在图41中，设αY为65.0mm，在图42中，设αY为43.3mm，在图43中，设αY为21.7mm。在图41～图43中，由于αX为800mm，所以式(1)的右边的值(左边的阈值)为53.3μm。在图41中，由于αY为65.0mm，所以式(2)的右边的值(左边的阈值)为80.0μm。在图42中，由于αY为43.3mm，所以式(2)的右边的值(左边的阈值)为53.3μm，在图43中，由于αY为21.7mm，所以式(2)的右边的值(左边的阈值)为26.7μm。
在图44～图46中示出了将P1点、Q1点、P2点和Q2点设定在αX为900mm这样的贯通孔25的中心处的情况下的测量结果和好坏判定结果。其中，在图44中，设αY为65.0mm，在图45中，设αY为43.3mm，在图46中，设αY为21.7mm。在图44～图46中，由于αX为900mm，所以式(1)的右边的值(左边的阈值)为60.0μm。在图44中，由于αY为65.0mm，所以式(2)的右边的值(左边的阈值)为90.0μm。在图45中，由于αY为43.3mm，所以式(2)的右边的值(左边的阈值)为60.0μm，在图46中，由于αY为21.7mm，所以式(2)的右边的值(左边的阈值)为30.0μm。
即使在图35～图46所示的情况下，也得到了与图29～图31所示的情况相同的判定结果。即，针对各αX，由于第1～第10样品、第21样品、第22样品、第24样品以及第25样品的蒸镀掩模20满足了式(1)，所以判定为能够提高张紧设置时的贯通孔25的位置精度的蒸镀掩模20(合格品)。由于第1～第6样品、第11～第16样品、第21样品以及第23样品的蒸镀掩模20满足了式(2)，所以判定为能够提高张紧设置时的贯通孔25的位置精度的蒸镀掩模20(合格品)。此外，由于第1～第6样品和第21样品的蒸镀掩模20满足了式(1)和式(2)，所以判定为能够进一步提高张紧设置时的贯通孔25的位置精度的蒸镀掩模20(合格品)。另外，示出了通过使用式(1)和式(2)中的至少一方，能够抑制好坏判定结果受到P1点与P2点之间的距离(Q1点与Q2点之间的距离)的影响。
这样，如图29～图46所示，即使在根据由不同的αX设定的P1点、Q1点、P2点和Q2点进行了好坏判定的情况下，也得到了相同的判定结果。这表示无论P1点与Q1点之间的距离(P2点与Q2点之间的距离)如何，都能够进行适当的好坏判定。即，可以说，通过使用式(1)和式(2)中的至少一方，能够抑制好坏判定结果受到P1点与Q1点之间的距离(P2点与Q2点之间的距离)的影响。

Claims (14)

1.一种蒸镀掩模的好坏判定方法，判定蒸镀掩模的好坏，该蒸镀掩模在第1方向上延伸，并具有：第1中心轴线，其在所述第1方向上延伸，配置在与所述第1方向垂直的第2方向的中心位置处；P1点和Q1点，它们设置在所述第1中心轴线的一侧，沿着所述第1方向互相分离；以及P2点和Q2点，它们设置在所述第1中心轴线的另一侧，沿着所述第1方向互相分离，其中，
该好坏判定方法具有如下的工序：
测量工序，测量从所述P1点到所述Q1点的尺寸X1和从所述P2点到所述Q2点的尺寸X2；以及
判定工序，根据在所述测量工序中测量出的所述尺寸X1和所述尺寸X2，判定所述蒸镀掩模的好坏，
在所述判定工序中，在设所述尺寸X1和所述尺寸X2的设计值为αX时，判定是否满足数式1，
【数式1】
Figure FDA0003712632390000011
所述设计值αX的范围为200mm以上。
2.一种蒸镀掩模的好坏判定方法，判定蒸镀掩模的好坏，该蒸镀掩模在第1方向上延伸，并具有：第1中心轴线，其在所述第1方向上延伸，配置在与所述第1方向垂直的第2方向的中心位置处；P1点和Q1点，它们设置在所述第1中心轴线的一侧，沿着所述第1方向互相分离；以及P2点和Q2点，它们设置在所述第1中心轴线的另一侧，沿着所述第1方向互相分离，其中，
该好坏判定方法具有如下的工序：
测量工序，测量从所述P1点到所述Q1点的尺寸X1和从所述P2点到所述Q2点的尺寸X2；以及
判定工序，根据在所述测量工序中测量出的所述尺寸X1和所述尺寸X2，判定所述蒸镀掩模的好坏，
所述蒸镀掩模具有多个贯通孔，
在所述判定工序中，在设所述尺寸X1和所述尺寸X2的设计值为αX，设从所述P1点到所述P2点的尺寸和从所述Q1点到所述Q2点的尺寸的设计值为αY，设所述第2方向上的两个所述贯通孔的中心点之间的距离中的最大值为WY时，判定所述蒸镀掩模是否满足数式2，
【数式2】
Figure FDA0003712632390000021
所述设计值αX的范围为200mm以上。
3.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模的好坏判定方法，其中，
所述P1点和所述P2点被有意配置成在蒸镀时相对于所述第1中心轴线互相对称，所述Q1点和所述Q2点被有意配置成在蒸镀时相对于所述第1中心轴线互相对称。
4.根据权利要求1或2所述的蒸镀掩模的好坏判定方法，其中，
所述P1点和所述P2点相对于第2中心轴线配置在一侧，该第2中心轴线配置在所述第1方向的中心位置处，
所述Q1点和所述Q2点相对于所述第2中心轴线配置在另一侧。
5.根据权利要求4所述的蒸镀掩模的好坏判定方法，其中，
所述P1点和所述Q1点被有意配置成在蒸镀时相对于所述第2中心轴线互相对称，所述P2点和所述Q2点被有意配置成在蒸镀时相对于所述第2中心轴线互相对称。
6.一种蒸镀掩模的制造方法，具有如下的工序：
准备蒸镀掩模的工序；以及
通过权利要求1～5中的任意一项所述的所述蒸镀掩模的好坏判定方法来判定所述蒸镀掩模的好坏的工序。
7.一种蒸镀掩模的制造方法，制造蒸镀掩模，该蒸镀掩模在第1方向上延伸，并具有：第1中心轴线，其在所述第1方向上延伸，配置在与所述第1方向垂直的第2方向的中心位置处；P1点和Q1点，它们设置在所述第1中心轴线的一侧，沿着所述第1方向互相分离；以及P2点和Q2点，它们设置在所述第1中心轴线的另一侧，沿着所述第1方向互相分离，其中，
该蒸镀掩模的制造方法具有如下的工序：
准备所述蒸镀掩模的工序；
测量工序，测量从所述P1点到所述Q1点的尺寸X1和从所述P2点到所述Q2点的尺寸X2；以及
选择工序，在设所述尺寸X1和所述尺寸X2的设计值为αX时，选择在所述测量工序中测量出的所述尺寸X1和所述尺寸X2满足数式3的所述蒸镀掩模，
【数式3】
Figure FDA0003712632390000031
所述设计值αX的范围为200mm以上。
8.根据权利要求7所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，
所述蒸镀掩模具有多个贯通孔，
在所述选择工序中，在设所述尺寸X1和所述尺寸X2的设计值为αX，设从所述P1点到所述P2点的尺寸和从所述Q1点到所述Q2点的尺寸的设计值为αY，设所述第2方向上的两个所述贯通孔的中心点之间的距离中的最大值为WY时，选择满足数式4的所述蒸镀掩模，
【数式4】
Figure FDA0003712632390000032
9.一种蒸镀掩模的制造方法，制造蒸镀掩模，该蒸镀掩模在第1方向上延伸，并具有多个贯通孔，并且该蒸镀掩模具有：第1中心轴线，其在所述第1方向上延伸，配置在与所述第1方向垂直的第2方向的中心位置处；P1点和Q1点，它们设置在所述第1中心轴线的一侧，沿着所述第1方向互相分离；以及P2点和Q2点，它们设置在所述第1中心轴线的另一侧，沿着所述第1方向互相分离，其中，
该蒸镀掩模的制造方法具有如下的工序：
准备所述蒸镀掩模的工序；
测量工序，测量从所述P1点到所述Q1点的尺寸X1和从所述P2点到所述Q2点的尺寸X2；以及
选择工序，在设所述尺寸X1和所述尺寸X2的设计值为αX，设从所述P1点到所述P2点的尺寸和从所述Q1点到所述Q2点的尺寸的设计值为αY，设所述第2方向上的两个所述贯通孔的中心点之间的距离中的最大值为WY时，选择在所述测量工序中测量出的所述尺寸X1和所述尺寸X2满足数式5的所述蒸镀掩模，
【数式5】
Figure FDA0003712632390000041
所述设计值αX的范围为200mm以上。
10.一种蒸镀掩模装置的制造方法，其中，
该蒸镀掩模装置的制造方法具有如下的工序：
通过权利要求6～9中的任意一项所述的所述蒸镀掩模的制造方法来准备所述蒸镀掩模的工序；以及
对所述蒸镀掩模沿所述第1方向施加张力而将所述蒸镀掩模张紧设置于框架的工序。
11.一种蒸镀掩模的选择方法，选择蒸镀掩模，该蒸镀掩模在第1方向上延伸，并具有：第1中心轴线，其在所述第1方向上延伸，配置在与所述第1方向垂直的第2方向的中心位置处；P1点和Q1点，它们设置在所述第1中心轴线的一侧，沿着所述第1方向互相分离；以及P2点和Q2点，它们设置在所述第1中心轴线的另一侧，沿着所述第1方向互相分离，其中，
该蒸镀掩模的选择方法具有如下的工序：
测量工序，测量从所述P1点到所述Q1点的尺寸X1和从所述P2点到所述Q2点的尺寸X2；以及
选择工序，在设所述尺寸X1和所述尺寸X2的设计值为αX时，选择在所述测量工序中测量出的所述尺寸X1和所述尺寸X2满足数式6的所述蒸镀掩模，
【数式6】
Figure FDA0003712632390000042
所述设计值αX的范围为200mm以上。
12.一种蒸镀掩模的选择方法，选择蒸镀掩模，该蒸镀掩模在第1方向上延伸，并具有多个贯通孔，并且该蒸镀掩模具有：第1中心轴线，其在所述第1方向上延伸，配置在与所述第1方向垂直的第2方向的中心位置处；P1点和Q1点，它们设置在所述第1中心轴线的一侧，沿着所述第1方向互相分离；以及P2点和Q2点，它们设置在所述第1中心轴线的另一侧，沿着所述第1方向互相分离，其中，
该蒸镀掩模的选择方法具有如下的工序：
测量工序，测量从所述P1点到所述Q1点的尺寸X1和从所述P2点到所述Q2点的尺寸X2；以及
选择工序，在设所述尺寸X1和所述尺寸X2的设计值为αX，设从所述P1点到所述P2点的尺寸和从所述Q1点到所述Q2点的尺寸的设计值为αY，设所述第2方向上的两个所述贯通孔的中心点之间的距离中的最大值为WY时，选择在所述测量工序中测量出的所述尺寸X1和所述尺寸X2满足数式7的所述蒸镀掩模，
【数式7】
Figure FDA0003712632390000051
所述设计值αX的范围为200mm以上。
13.一种蒸镀掩模，其在第1方向上延伸，其中，
该蒸镀掩模具有：
第1中心轴线，其在所述第1方向上延伸，配置在与所述第1方向垂直的第2方向的中心位置处；
P1点和Q1点，它们设置在所述第1中心轴线的一侧，沿着所述第1方向互相分离；以及
P2点和Q2点，它们设置在所述第1中心轴线的另一侧，沿着所述第1方向互相分离，
在设从所述P1点到所述Q1点的尺寸为X1，设从所述P2点到所述Q2点的尺寸为X2，设所述尺寸X1和所述尺寸X2的设计值为αX时，所述蒸镀掩模满足数式8，【数式8】
Figure FDA0003712632390000052
所述设计值αX的范围为200mm以上。
14.一种蒸镀掩模，其在第1方向上延伸，并具有多个贯通孔，其中，
该蒸镀掩模具有：
第1中心轴线，其在所述第1方向上延伸，配置在与所述第1方向垂直的第2方向的中心位置处，
P1点和Q1点，它们设置在所述第1中心轴线的一侧，沿着所述第1方向互相分离；以及
P2点和Q2点，它们设置在所述第1中心轴线的另一侧，沿着所述第1方向互相分离，
在设从所述P1点到所述Q1点的尺寸为X1，设从所述P2点到所述Q2点的尺寸为X2，设所述尺寸X1和所述尺寸X2的设计值为αX，设从所述P1点到所述P2点的尺寸和从所述Q1点到所述Q2点的尺寸的设计值为αY，设所述第2方向上的两个所述贯通孔的中心点之间的距离中的最大值为WY时，所述蒸镀掩模满足数式9，
【数式9】
Figure FDA0003712632390000061
所述设计值αX的范围为200mm以上。
CN201910603031.9A 2018-07-09 2019-07-05 蒸镀掩模及其好坏判定、制造、选择、其装置的制造方法 Active CN110699636B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210978739.4A CN115323321B (zh) 2018-07-09 2019-07-05 蒸镀掩模的制造方法、蒸镀掩模装置的制造方法、蒸镀方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-130259 2018-07-09
JP2018130259 2018-07-09

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210978739.4A Division CN115323321B (zh) 2018-07-09 2019-07-05 蒸镀掩模的制造方法、蒸镀掩模装置的制造方法、蒸镀方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110699636A CN110699636A (zh) 2020-01-17
CN110699636B true CN110699636B (zh) 2022-09-06

Family

ID=69142369

Family Applications (4)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202020747759.7U Active CN212476863U (zh) 2018-07-09 2019-07-05 蒸镀掩模
CN202210978739.4A Active CN115323321B (zh) 2018-07-09 2019-07-05 蒸镀掩模的制造方法、蒸镀掩模装置的制造方法、蒸镀方法
CN201921052051.3U Active CN210683919U (zh) 2018-07-09 2019-07-05 蒸镀掩模
CN201910603031.9A Active CN110699636B (zh) 2018-07-09 2019-07-05 蒸镀掩模及其好坏判定、制造、选择、其装置的制造方法

Family Applications Before (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202020747759.7U Active CN212476863U (zh) 2018-07-09 2019-07-05 蒸镀掩模
CN202210978739.4A Active CN115323321B (zh) 2018-07-09 2019-07-05 蒸镀掩模的制造方法、蒸镀掩模装置的制造方法、蒸镀方法
CN201921052051.3U Active CN210683919U (zh) 2018-07-09 2019-07-05 蒸镀掩模

Country Status (7)

Country Link
US (2) US20210242405A1 (zh)
EP (1) EP3822387A4 (zh)
JP (3) JP7137793B2 (zh)
KR (2) KR20230051717A (zh)
CN (4) CN212476863U (zh)
TW (2) TWI718562B (zh)
WO (1) WO2020012862A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021175824A (ja) * 2020-03-13 2021-11-04 大日本印刷株式会社 有機デバイスの製造装置の蒸着室の評価方法、評価方法で用いられる標準マスク装置及び標準基板、標準マスク装置の製造方法、評価方法で評価された蒸着室を備える有機デバイスの製造装置、評価方法で評価された蒸着室において形成された蒸着層を備える有機デバイス、並びに有機デバイスの製造装置の蒸着室のメンテナンス方法
TWI825405B (zh) * 2021-03-31 2023-12-11 達運精密工業股份有限公司 金屬遮罩檢測方法
TWI810563B (zh) * 2021-05-14 2023-08-01 達運精密工業股份有限公司 遮罩的製造方法及遮罩製造裝置
CN118278718B (zh) * 2024-06-04 2024-09-24 港华能源创科(深圳)有限公司 一种钙钛矿电池芯片的生产线控制方法及生产方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105637110A (zh) * 2013-10-15 2016-06-01 大日本印刷株式会社 金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法
CN106129270A (zh) * 2016-07-01 2016-11-16 武汉华星光电技术有限公司 监测掩膜板形成图案位置的方法以及基板
JP2017020080A (ja) * 2015-07-10 2017-01-26 大日本印刷株式会社 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法
WO2017171309A1 (ko) * 2016-04-01 2017-10-05 엘지이노텍 주식회사 증착용 마스크 및 이를 이용한 oled 패널
CN107849682A (zh) * 2016-04-14 2018-03-27 凸版印刷株式会社 蒸镀掩模用基材、蒸镀掩模用基材的制造方法及蒸镀掩模的制造方法
CN108286034A (zh) * 2017-01-10 2018-07-17 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法以及蒸镀掩模的制造方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5214563A (en) * 1991-12-31 1993-05-25 Compaq Computer Corporation Thermally reactive lead assembly and method for making same
US5456771A (en) * 1992-01-24 1995-10-10 Nkk Corporation Thin Fe-Ni alloy sheet for shadow mask
JP2001234385A (ja) 2000-02-24 2001-08-31 Tohoku Pioneer Corp メタルマスク及びその製造方法
KR100490534B1 (ko) * 2001-12-05 2005-05-17 삼성에스디아이 주식회사 유기 전자 발광 소자의 박막 증착용 마스크 프레임 조립체
US8440259B2 (en) * 2007-09-05 2013-05-14 Intermolecular, Inc. Vapor based combinatorial processing
US20120217474A1 (en) * 2011-02-25 2012-08-30 Agency For Science, Technology And Research Photonic device and method of making the same
KR101945684B1 (ko) * 2012-05-23 2019-02-07 가부시키가이샤 니콘 절단 기구, 접합 기구, 기판 처리 시스템, 기판 처리 장치, 및 기판 처리 방법
JP5382259B1 (ja) * 2013-01-10 2014-01-08 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法
JP5382257B1 (ja) * 2013-01-10 2014-01-08 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法
WO2014119452A1 (ja) * 2013-01-29 2014-08-07 シャープ株式会社 蒸着ユニットおよび蒸着装置
TWI682237B (zh) * 2015-02-10 2020-01-11 日商大日本印刷股份有限公司 蒸鍍遮罩
US20180351164A1 (en) * 2015-05-15 2018-12-06 Applied Materials, Inc. Masking device for use in a lithium deposition process in the manufacturing of thin film batteries, apparatus configured for a lithium deposition process, method for manufacturing electrodes of thin film batteries, and thin film battery
JP6548085B2 (ja) * 2016-04-26 2019-07-24 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法
JP6796281B2 (ja) * 2016-09-30 2020-12-09 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法、及び蒸着マスクを製造するために用いられる金属板の製造方法
JP7301497B2 (ja) * 2016-10-07 2023-07-03 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスクが割り付けられた中間製品及び蒸着マスク
KR102441908B1 (ko) * 2016-11-18 2022-09-08 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크
JP6299922B1 (ja) * 2017-10-13 2018-03-28 凸版印刷株式会社 蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105637110A (zh) * 2013-10-15 2016-06-01 大日本印刷株式会社 金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法
JP2017020080A (ja) * 2015-07-10 2017-01-26 大日本印刷株式会社 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法
WO2017171309A1 (ko) * 2016-04-01 2017-10-05 엘지이노텍 주식회사 증착용 마스크 및 이를 이용한 oled 패널
CN107849682A (zh) * 2016-04-14 2018-03-27 凸版印刷株式会社 蒸镀掩模用基材、蒸镀掩模用基材的制造方法及蒸镀掩模的制造方法
CN106129270A (zh) * 2016-07-01 2016-11-16 武汉华星光电技术有限公司 监测掩膜板形成图案位置的方法以及基板
CN108286034A (zh) * 2017-01-10 2018-07-17 大日本印刷株式会社 蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法以及蒸镀掩模的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020012862A1 (ja) 2020-01-16
CN115323321B (zh) 2024-02-09
TWI718562B (zh) 2021-02-11
CN212476863U (zh) 2021-02-05
TWI738217B (zh) 2021-09-01
JP7137793B2 (ja) 2022-09-15
US20230329077A1 (en) 2023-10-12
JPWO2020012862A1 (ja) 2021-08-02
CN110699636A (zh) 2020-01-17
JP2024001059A (ja) 2024-01-09
CN210683919U (zh) 2020-06-05
US20210242405A1 (en) 2021-08-05
CN115323321A (zh) 2022-11-11
KR20210025664A (ko) 2021-03-09
JP2022172296A (ja) 2022-11-15
TW202022142A (zh) 2020-06-16
KR20230051717A (ko) 2023-04-18
KR102520811B1 (ko) 2023-04-12
TW202012658A (zh) 2020-04-01
JP7356653B2 (ja) 2023-10-05
EP3822387A4 (en) 2022-05-04
EP3822387A1 (en) 2021-05-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110699636B (zh) 蒸镀掩模及其好坏判定、制造、选择、其装置的制造方法
JP6424979B2 (ja) 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク装置の製造方法、蒸着マスクの選定方法および蒸着マスクの良否判定方法
KR101749435B1 (ko) 금속판, 금속판의 제조 방법, 및 금속판을 사용해서 증착 마스크를 제조하는 방법
JP7269556B2 (ja) 金属板の製造方法およびマスクの製造方法
CN108286034B (zh) 蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法以及蒸镀掩模的制造方法
JP7190117B2 (ja) 蒸着マスクおよび蒸着マスク中間体

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant