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CN115403805B - 一种带中框的高强度电脑后盖及其加工工艺 - Google Patents

一种带中框的高强度电脑后盖及其加工工艺 Download PDF

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CN115403805B
CN115403805B CN202210965238.2A CN202210965238A CN115403805B CN 115403805 B CN115403805 B CN 115403805B CN 202210965238 A CN202210965238 A CN 202210965238A CN 115403805 B CN115403805 B CN 115403805B
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glass fiber
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Guangdong Zongsheng New Materials Co ltd
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Huizhou Zongsheng Electronic Material Co ltd
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Abstract

本发明公开了一种带中框的高强度电脑后盖及其加工工艺，所将环氧玻纤板裁剪得到中框板和盖板；将中框板铣出安装腔，形成中框；再将中框和盖板熔接，得到高强度电脑后盖。环氧玻纤板的制备过程包括：步骤1：按重量份数计，将乙烯基环氧树脂巯基填料、溶剂混合均匀；加入环氧树脂混合均匀，加入光引发剂、固化剂、固化促进剂均质化，得到浸胶液；步骤2：将玻璃纤维布清洗，双面涂覆硅溶胶，干燥，得到玻璃纤维布A；双面涂覆浸胶液，光固化，热固化，得到半固化片；步骤3：将N个半固化片叠配，热压，得到环氧玻纤板。方案中，利用乙烯基环氧树脂和巯基填料之间的光点击反应，平衡强度和韧性，同时有效提高散热性能。

Description

一种带中框的高强度电脑后盖及其加工工艺
技术领域
本发明涉及电脑技术领域，具体为一种带中框的高强度电脑后盖及其加工工艺。
背景技术
信息化社会的发展，促进了电子产品技术革新，加快了电子制造业的发展；而电脑是现代生活、工作中无法脱离的电子产品之一。其中，电脑后盖作为保护电脑机体的主要部件之一，其发展逐渐趋向于轻质化；也因此，相较于合金系列的电脑后盖，更多地研究放在了塑料型电脑后盖上。
现有技术中，电脑外壳一般有聚碳酸酯等物料制备而成，虽然具有轻便性，但是由于部分聚合物存在弹性模量较差，具有较高的脆性，无法承受较为剧烈的冲击和振动，限制了一定条件下的应用。另一方面，玻璃纤维板，即玻纤板是一种具有良好耐热性、机械性能、介电性能加工性能的人造纤维板，已逐渐被用于手机产品中。相较于应用于手机后盖，由于电脑内部具有更大体积的电池，使得其存在更高的重量和内部更多的热量，因此，应用于电脑后盖的玻纤板，需要具有更好的散热性和抗冲击性。但是，为了产生优异的散热性能，通常会填充高含量的无机填料，而无机填料的添加虽然会提高电脑的强度，但是其具有刚性，同时存在分散性和相容性问题，会使得韧性下降，降低了抗冲击性。因此如何在散热性、强度的基础上，平衡韧性，提高抗冲击性具有重要意义。
综上，解决上述问题，制备一种带中框的高强度电脑后盖具有重要意义。
发明内容
本发明的目的在于提供一种带中框的高强度电脑后盖及其加工工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种带中框的高强度电脑后盖及其加工工艺，其特征在于：包括：
一种带中框的高强度电脑后盖的加工工艺，将环氧玻纤板裁剪得到中框板和盖板；将中框板铣出安装腔，形成中框；再将中框和盖板熔接，得到高强度电脑后盖。
较为优化地，所述环氧玻纤板的制备包括以下步骤：
步骤1：按重量份数计，将10～12份乙烯基环氧树脂、18～22份巯基填料、50～60份溶剂混合均匀；加入100份环氧树脂混合均匀，加入0.5～0.8份光引发剂、25～30份固化剂、0.1～0.5份固化促进剂均质化，得到浸胶液；
步骤2：将玻璃纤维布清洗，双面涂覆硅溶胶，干燥，得到玻璃纤维布A；双面涂覆浸胶液，光固化，热固化，得到半固化片；
步骤3：将N个半固化片叠配，热压，得到环氧玻纤板。
较为优化地，步骤2中，光固化条件：预设磁场为0.2～0.5T；在365nm的紫外光下，辐射强度为80～100mW/cm2，光固化8～10分钟；热固化条件：120～150℃，固化1～2小时。
较为优化地，步骤2中，硅溶胶为涂覆量为20～40g/m2；浸胶液的涂覆量为150～250g/m2；步骤3中，热压条件：压力为25～45kgf/cm2，温度为145～155℃，时间为4～6分钟。
较为优化地，所述乙烯基环氧树脂的制备方法为：S1：将单宁酸、环氧溴丙烷依次加入至反应釜中，加入四丁基溴化铵，设置温度为50～60℃反应30～40分钟；降至室温，加入氢氧化钾溶液，继续反应2～4小时，洗涤干燥，得到低粘度环氧树脂；S2：将低粘度环氧树脂分散在溶剂中，加入磷酸混合均匀，设置温度为80～90℃，加入甲基丙烯酸缩水甘油酯与阻聚剂的混合溶液，反应6～8小时，洗涤干燥，得到乙烯基环氧树脂。
较为优化地，单宁酸、环氧溴丙烷、四丁基溴化铵与氢氧化钾溶液中氢氧化钾的质量比为1:(7～10):0.1:0.3；低粘度环氧树脂、磷酸与甲基丙烯酸缩水甘油酯的质量比为1:
(0.08～0.12):(0.25～0.35)。
较为优化地，巯基填料的制备方法为：S1：将氧化石墨烯分散在乙二醇中，依次加入氯化铁、无水乙酸钠、聚乙烯吡咯烷酮、氮化硼，搅拌均匀；将所得溶液转移至高压反应釜中，设置温度为180℃，溶剂热反应8小时；洗涤干燥，得到复合填料；S2：将3-巯基丙基三甲氧基硅烷分散在有机溶剂-水溶剂中，使用乙酸调节pH＝5.6～6.0进行水解，得到硅烷水解液；加入复合填料，分散均匀，干燥，得到巯基填料。
较为优化地，氧化石墨烯、氯化铁、氮化硼的质量比为1:(8～9):(0.5～0.6)；复合填料与3-巯基丙基三甲氧基硅烷的质量比为1:(1.5～2)。
较为优化地，硅溶胶的制备方法为：按照摩尔比为1:(1～2):(20～30):40称取硅酸四乙酯、3-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、乙醇、去离子水，将其混合均匀，滴加乙酸调节pH＝2～3，搅拌均匀，得到硅溶胶。
较为优化地，一种带中框的高强度电脑后盖的加工工艺制备得到的高强度电脑后盖。
本技术方案中，利用乙烯基环氧树脂和巯基填料之间的光点击反应，平衡强度和韧性，从而改善环氧玻纤板的抗冲击性；并利用该反应，将填料有序排列，从而在相对较少填料的基础上，有效提高导热性，提高散热性能；同时，形成光固化和热固化双重固化过程，降低固化应力，增强抗冲击性。
(1)乙烯基环氧树脂是基于单宁酸和环氧溴丙烷制备的低粘度环氧树脂(25℃，粘度为500～600mPa.S)，然后，利用磷酸中羟基(单分子磷酸中含有三个羟基)与环氧基团(低粘度环氧树脂中含有环氧基团；甲基丙烯酸缩水甘油酯中含有环氧基团和双键)的反应，对低粘度环氧树脂进行支化接枝，引入双键，从而可以与巯基填料产生接枝反应。
其中，由于低粘度环氧树脂的粘度较低，同时与主体环氧树脂(双酚A型环氧树脂，南亚128，25℃，粘度10000～15000mPa.S)之间具有相似相容性；因此分散性很好；同时低粘度环氧树脂为支化结构，可以有效增韧，与填料之间形成优化互补，从而平衡强度和韧性，提高抗冲击性能。需要注意的是：1.低粘度环氧树脂的制备温度不宜过高，会增加其粘度，不利于其分散性。2.磷酸和甲基丙烯酸缩水甘油酯的量需要优化，其影响乙烯基环氧树脂中双键和环氧基团，对性能有影响。
(2)巯基填料是以氧化石墨烯、氯化铁、氮化硼水热法制备得到复合填料，再以含有巯基的硅烷偶联剂对其进行接枝改性。
其中，氧化石墨烯、氮化硼是片状结构，利用水热法，将氧化石墨烯位还原形成环氧氧化石墨烯，同时具有磁性的四氧化三铁粒子插层在片状结构之间，形成“点-面”结构，提高了石墨烯和氮化硼分散性；更为重要的是：在低含量填料的基础上，协同提高了散热性。而硅烷偶联剂的改性增加了相容性，可以降低界面热阻。且由于四氧化三铁的插层，使其具有磁性，光固化过程中，使得填料可以在磁场作用下，有序排列，进一步提高了散热性。方案中，将光固化过程的紫外光强度降低，光固化时间延长，有效增加了填料的有序性，同时加固了光交联网络。同时，硫醇-烯点击反应过程中，光辐照过程中锍盐，是潜伏型阳离子热引发剂，可以促进热固化。
(3)方案中，预先涂覆硅溶胶，再涂覆浸胶液，有效增加玻璃纤维布与浸胶液的粘附性，增强力学性能，同时；预先涂覆，提高了玻纤板的热导率，从而提高了散热性。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明高强度电脑后盖的结构图；
图示：1中框；2盖板；3安装腔。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
氮化硼(99.8％，1～2μm)、氧化石墨烯(95％)购自阿拉丁；南亚128购自上海功成化工。
实施例1：
步骤1：
(1)硅溶胶的制备：
硅溶胶的制备方法为：按照摩尔比为1:1.5:25:40称取硅酸四乙酯、3-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、乙醇、去离子水，将其混合均匀，滴加乙酸调节pH＝2.5，搅拌6小时，得到硅溶胶。
(2)乙烯基环氧树脂制备：
S1：将100g单宁酸、800g环氧溴丙烷依次加入至反应釜中，加入10g四丁基溴化铵，设置温度为55℃反应40分钟；降至室温，加入30g氢氧化钾溶液，继续反应3小时，洗涤干燥，得到低粘度环氧树脂；
S2：将100g低粘度环氧树脂分散在溶剂(溶剂为体积比2:1为乙酸乙酯和丙酮混合溶剂，210mL)中，加入10g的磷酸，混合均匀，设置温度为85℃，加入30g甲基丙烯酸缩水甘油酯与0.8g阻聚剂(对苯二酚)的混合溶液(溶剂丙酮，100mL)，反应7小时，洗涤干燥，得到乙烯基环氧树脂。
(3)巯基填料的制备：
S1：将1g氧化石墨烯分散在500mL乙二醇中，依次加入8.5g氯化铁、160g无水乙酸钠、10g聚乙烯吡咯烷酮、0.55g氮化硼，搅拌均匀；将所得溶液转移至高压反应釜中，设置温度为180℃，溶剂热反应8小时；洗涤干燥，得到复合填料；
S2：将1.8g3-巯基丙基三甲氧基硅烷分散在有机溶剂-水溶剂(体积比为2:8的异丙醇和水，40mL)中，使用乙酸调节pH＝5.8，搅拌水解2小时，得到硅烷水解液；加入1g复合填料，搅拌分散2小时，干燥，得到巯基填料。
(4)按重量份数计，将10份乙烯基环氧树脂、20份巯基填料、55份溶剂(质量比为1:1的甲苯和丙酮)混合均匀；加入100份环氧树脂(南亚128)混合均匀，加入0.6份光引发剂(阳离子光引发剂320)、28份固化剂(4,4-二氨基二苯酚)、0.3份固化促进剂(二甲基咪唑)均质化，得到浸胶液；
步骤2：将玻璃纤维布清洗，双面涂覆硅溶胶，涂覆量为30g/m2；60℃干燥2小时，得到玻璃纤维布A；双面涂覆浸胶液，200g/m2；预设磁场为0.4T；在365nm的紫外光下，辐射强度为90mW/cm2，光固化10分钟；在温度为140℃，热固化2小时；得到半固化片。
步骤3：将N个半固化片叠配，在压力为40kgf/cm2，温度为150℃热压5分钟，得到环氧玻纤板。
步骤4：将环氧玻纤板裁剪得到中框板和盖板2；将中框板铣出安装腔3，形成中框1；再将中框1和盖板2熔接，得到高强度电脑后盖。
实施例2：
步骤1：
(1)硅溶胶的制备：
硅溶胶的制备方法为：按照摩尔比为1:1:20:40称取硅酸四乙酯、3-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、乙醇、去离子水，将其混合均匀，滴加乙酸调节pH＝2.8，搅拌6小时，得到硅溶胶。
(2)乙烯基环氧树脂制备：
S1：将100g单宁酸、700g环氧溴丙烷依次加入至反应釜中，加入10g四丁基溴化铵，设置温度为60℃反应30分钟；降至室温，加入30g氢氧化钾溶液，继续反应2小时，洗涤干燥，得到低粘度环氧树脂；
S2：将100g低粘度环氧树脂分散在溶剂(溶剂为体积比2:1为乙酸乙酯和丙酮混合溶剂，210mL)中，加入8g的磷酸，混合均匀，设置温度为80℃，加入25g甲基丙烯酸缩水甘油酯与0.8g阻聚剂(对苯二酚)的混合溶液(溶剂丙酮，100mL)，反应8小时，洗涤干燥，得到乙烯基环氧树脂。
(3)巯基填料的制备：
S1：将1g氧化石墨烯分散在500mL乙二醇中，依次加入8g氯化铁、160g无水乙酸钠、10g聚乙烯吡咯烷酮、0.5g氮化硼，搅拌均匀；将所得溶液转移至高压反应釜中，设置温度为180℃，溶剂热反应8小时；洗涤干燥，得到复合填料；
S2：将1.5g3-巯基丙基三甲氧基硅烷分散在有机溶剂-水溶剂(体积比为2:8的异丙醇和水，40mL)中，使用乙酸调节pH＝5.6，搅拌水解2小时，得到硅烷水解液；加入1g复合填料，搅拌分散2小时，干燥，得到巯基填料。
(4)按重量份数计，将10份乙烯基环氧树脂、18份巯基填料、50份溶剂(质量比为1:1的甲苯和丙酮)混合均匀；加入100份环氧树脂(南亚128)混合均匀，加入0.5份光引发剂(阳离子光引发剂320)、30份固化剂(4,4-二氨基二苯酚)、0.5份固化促进剂(二甲基咪唑)均质化，得到浸胶液；
步骤2：将玻璃纤维布清洗，双面涂覆硅溶胶，涂覆量为20g/m2；60℃干燥2小时，得到玻璃纤维布A；双面涂覆浸胶液，250g/m2；预设磁场为0.5T；在365nm的紫外光下，辐射强度为100mW/cm2，光固化10分钟；在温度为150℃，热固化2小时；得到半固化片。
步骤3：将N个半固化片叠配，在压力为45kgf/cm2，温度为145℃热压4分钟，得到环氧玻纤板。
步骤4：将环氧玻纤板裁剪得到中框板和盖板2；将中框板铣出安装腔3，形成中框1；再将中框1和盖板2熔接，得到高强度电脑后盖。
实施例3：
步骤1：
(1)硅溶胶的制备：
硅溶胶的制备方法为：按照摩尔比为1:2:30:40称取硅酸四乙酯、3-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、乙醇、去离子水，将其混合均匀，滴加乙酸调节pH＝2.2，搅拌6小时，得到硅溶胶。
(2)乙烯基环氧树脂制备：
S1：将100g单宁酸、1000g环氧溴丙烷依次加入至反应釜中，加入10g四丁基溴化铵，设置温度为50℃反应40分钟；降至室温，加入30g氢氧化钾溶液，继续反应4小时，洗涤干燥，得到低粘度环氧树脂；
S2：将100g低粘度环氧树脂分散在溶剂(溶剂为体积比2:1为乙酸乙酯和丙酮混合溶剂，210mL)中，加入12g的磷酸，混合均匀，设置温度为90℃，加入35g甲基丙烯酸缩水甘油酯与0.8g阻聚剂(对苯二酚)的混合溶液(溶剂丙酮，100mL)，反应6小时，洗涤干燥，得到乙烯基环氧树脂。
(3)巯基填料的制备：
S1：将1g氧化石墨烯分散在500mL乙二醇中，依次加入9g氯化铁、160g无水乙酸钠、10g聚乙烯吡咯烷酮、0.6g氮化硼，搅拌均匀；将所得溶液转移至高压反应釜中，设置温度为180℃，溶剂热反应8小时；洗涤干燥，得到复合填料；
S2：将2g3-巯基丙基三甲氧基硅烷分散在有机溶剂-水溶剂(体积比为2:8的异丙醇和水，40mL)中，使用乙酸调节pH＝6.0，搅拌水解2小时，得到硅烷水解液；加入1g复合填料，搅拌分散2小时，干燥，得到巯基填料。
(4)按重量份数计，将12份乙烯基环氧树脂、22份巯基填料、60份溶剂(质量比为1:1的甲苯和丙酮)混合均匀；加入100份环氧树脂(南亚128)混合均匀，加入0.8份光引发剂(阳离子光引发剂320)、25份固化剂(4,4-二氨基二苯酚)、0.1份固化促进剂(二甲基咪唑)均质化，得到浸胶液；
步骤2：将玻璃纤维布清洗，双面涂覆硅溶胶，涂覆量为40g/m2；60℃干燥2小时，得到玻璃纤维布A；双面涂覆浸胶液，150g/m2；预设磁场为0.2T；在365nm的紫外光下，辐射强度为80mW/cm2，光固化8分钟；在温度为120℃，热固化1小时；得到半固化片。
步骤3：将N个半固化片叠配，在压力为25kgf/cm2，温度为155℃热压6分钟，得到环氧玻纤板。
步骤4：将环氧玻纤板裁剪得到中框板和盖板2；将中框板铣出安装腔3，形成中框1；再将中框1和盖板2熔接，得到高强度电脑后盖。
对比例1：玻璃纤维布不涂覆硅溶胶，其余与实施例1相同。
对比例2：乙烯基环氧树脂中单宁酸替换为没食子酸，其余与实施例1相同。
对比例3：乙烯基环氧树脂中，温度设置为110℃，其余与实施例1相同。
对比例4：乙烯基环氧树脂中，磷酸提高至15g，甲基丙烯酸缩水甘油酯提高至40g，其余与实施例1相同。
对比例5：将光照过程中的磁场，设置在热固化过程中，其余与实施例1相同。
对比例6：不巯基填料中，不引入氮化硼，将加入的氮化硼替换为氧化石墨烯，其余与实施例1相同。
实验：将实施例和对比例中制备得到的环氧玻纤板，使用万能试验机，参照GB/T2567，使用万能拉伸试验机，在拉伸速率为5mm/min下，检测拉伸强度；参照ASTM D5470，采用导热系数测试仪检测导热系数；按照ASTM D7137测试冲击后压缩强度；所得数据如下所示：
实施例 拉伸强度MPa 导热系数W/M.K 冲击后压缩强度MPa
实施例1 586 2.43 271
实施例2 575 2.38 267
实施例3 577 2.41 268
对比例1 552 2.32 253
对比例2 546 2.38 251
对比例3 534 2.32 246
对比例4 559 2.47 256
对比例5 546 2.17 251
对比例6 580 2.29 269
结论：上述表格中的数据可以看出，方案中制备得到的环氧玻纤版具有高强度和高抗冲击性能，同时具有良好的散热性。有对比例1的数据可以看出，由于未涂覆硅溶胶，使得界面粘附性降低，增加了界面热阻，降低了力学性能和散热性。对比例2～4中，由于单宁酸的支化结构，以其制备的环氧树脂引入，使得抗冲击性明显优于没食子酸的环氧树脂；而制备温度影响到物质的粘度，粘度影响分散性，因此对比例3中，温度上升后制备得到的乙烯基环氧树脂，使得抗冲击性下降；而对比例4中，由于磷酸和甲基丙烯酸缩水甘油酯的引入量增加，使得双键引入过多，性能下降。对比例5中，由于方案中，实行双固化过程，因为会预先光固化形成主体框架，然后热固化，形成穿插结构，如果在热固化过程中设磁场，填料的分散性和有序性会受到影响，从而降低散热性。对比例6中，由于未引入氮化硼，使得散热性下降。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种带中框的高强度电脑后盖的加工工艺，其特征在于：将环氧玻纤板裁剪得到中框板和盖板(2)；将中框板铣出安装腔(3)，形成中框(1)；再将中框(1)和盖板(2)熔接，得到高强度电脑后盖；
所述环氧玻纤板的制备包括以下步骤：
步骤1：按重量份数计，将10～12份乙烯基环氧树脂、18～22份巯基填料、50～60份溶剂混合均匀；加入100份环氧树脂混合均匀，加入0.5～0.8份光引发剂、25～30份固化剂、0.1～0.5份固化促进剂均质化，得到浸胶液；
步骤2：将玻璃纤维布清洗，双面涂覆硅溶胶，干燥，得到玻璃纤维布A；双面涂覆浸胶液，光固化，热固化，得到半固化片；
步骤3：将N个半固化片叠配，热压，得到环氧玻纤板；
其中，所述巯基填料是以氧化石墨烯、氯化铁、氮化硼水热法制备得到复合填料，再以含有巯基的硅烷偶联剂对其进行接枝改性制备得到的。
2.根据权利要求1所述的一种带中框的高强度电脑后盖的加工工艺，其特征在于：步骤2中，光固化条件：预设磁场为0.2～0.5T；在365nm的紫外光下，辐射强度为80～100mW/cm2，光固化8～10分钟；热固化条件：120～150℃，固化1～2小时。
3.根据权利要求1所述的一种带中框的高强度电脑后盖的加工工艺，其特征在于：步骤2中，硅溶胶为涂覆量为20～40g/m2；浸胶液的涂覆量为150～250g/m2；步骤3中，热压条件：压力为25～45kgf/cm2，温度为145～155℃，时间为4～6分钟。
4.根据权利要求2所述的一种带中框的高强度电脑后盖的加工工艺，其特征在于：所述乙烯基环氧树脂的制备方法为：S1：将单宁酸、环氧溴丙烷依次加入至反应釜中，加入四丁基溴化铵，设置温度为50～60℃反应30～40分钟；降至室温，加入氢氧化钾溶液，继续反应2～4小时，洗涤干燥，得到低粘度环氧树脂；S2：将低粘度环氧树脂分散在溶剂中，加入磷酸混合均匀，设置温度为80～90℃，加入甲基丙烯酸缩水甘油酯与阻聚剂的混合溶液，反应6～8小时，洗涤干燥，得到乙烯基环氧树脂。
5.根据权利要求4所述的一种带中框的高强度电脑后盖的加工工艺，其特征在于：单宁酸、环氧溴丙烷、四丁基溴化铵与氢氧化钾溶液中氢氧化钾的质量比为1:(7～10):0.1:0.3；低粘度环氧树脂、磷酸与甲基丙烯酸缩水甘油酯的质量比为1:(0.08～0.12):(0.25～0.35)。
6.根据权利要求2所述的一种带中框的高强度电脑后盖的加工工艺，其特征在于：巯基填料的制备方法为：S1：将氧化石墨烯分散在乙二醇中，依次加入氯化铁、无水乙酸钠、聚乙烯吡咯烷酮、氮化硼，搅拌均匀；将所得溶液转移至高压反应釜中，设置温度为180℃，溶剂热反应8小时；洗涤干燥，得到复合填料；S2：将3-巯基丙基三甲氧基硅烷分散在有机溶剂-水溶剂中，使用乙酸调节pH＝5.6～6.0进行水解，得到硅烷水解液；加入复合填料，分散均匀，干燥，得到巯基填料。
7.根据权利要求6所述的一种带中框的高强度电脑后盖的加工工艺，其特征在于：氧化石墨烯、氯化铁、氮化硼的质量比为1:(8～9):(0.5～0.6)；复合填料与3-巯基丙基三甲氧基硅烷的质量比为1:(1.5～2)。
8.根据权利要求1所述的一种带中框的高强度电脑后盖的加工工艺，其特征在于：硅溶胶的制备方法为：按照摩尔比为1:(1～2):(20～30):40称取硅酸四乙酯、3-(2，3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、乙醇、去离子水，将其混合均匀，滴加乙酸调节pH＝2～3，搅拌均匀，得到硅溶胶。
9.根据权利要求1～8任一项所述的一种带中框的高强度电脑后盖的加工工艺制备得到的高强度电脑后盖。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113121959A (zh) * 2021-04-14 2021-07-16 华南理工大学 一种光-热双固化改性纳米纤维素增强环氧树脂复合材料及其制备方法
CN113715422A (zh) * 2020-05-25 2021-11-30 杭州鸿禾电子科技有限公司 一种高耐磨环氧玻纤布层压板及其制备方法
CN114231228A (zh) * 2021-11-01 2022-03-25 北京理工大学 磁流变修复材料、其制备方法及输油管道修复方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109796728B (zh) * 2019-01-30 2020-04-17 常州中英科技股份有限公司 一种聚多酚改性的碳氢组合物基半固化片及其制备的覆铜板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113715422A (zh) * 2020-05-25 2021-11-30 杭州鸿禾电子科技有限公司 一种高耐磨环氧玻纤布层压板及其制备方法
CN113121959A (zh) * 2021-04-14 2021-07-16 华南理工大学 一种光-热双固化改性纳米纤维素增强环氧树脂复合材料及其制备方法
CN114231228A (zh) * 2021-11-01 2022-03-25 北京理工大学 磁流变修复材料、其制备方法及输油管道修复方法

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