CN100574554C - 柔性电路板、柔性电路板加工方法及电子装置 - Google Patents
柔性电路板、柔性电路板加工方法及电子装置 Download PDFInfo
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Abstract
本发明提供一种柔性电路板，其包括至少一个电子元件贴装部。每个电子元件贴装部包括一个金属补强板、一个设于所述金属补强板上的绝缘层及一个形成于所述绝缘层上的导电层。所述导电层包括电路区及围绕所述电路区的边缘区。所述边缘区开设有至少一个贯穿所述导电层及绝缘层的通孔。每个通孔内填充有电连接所述导电层与所述金属补强板的焊接材料。所述柔性电路板通过焊接材料稳定、牢固地连接所述边缘区与所述金属补强板。使用时，所述金属补强板接地，所述边缘区与所述金属补强板形成的接地静电屏蔽罩可提供所述电子元件贴装部稳定的抗电磁干扰保护。另外，本发明还提供一种所述柔性电路板的加工方法及采用所述柔性电路板的电子装置。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术，特别涉及一种柔性电路板、柔性电路板加工方法及具有所述柔性电路板的电子装置。
背景技术
柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)又称挠性电路板或软性电路板，其可在三维空间挠转组装，且具有轻、薄、短、小等优点，被广泛应用于各种电子产品，如手机、磁盘机及笔记本电脑等。
为方便贴装电子元件，柔性电路板在电子元件贴装部设有补强板，以提高电子元件贴装部的机械强度。若需对电子元件贴装部作防电磁干扰设计，则在电子元件贴装部的边缘形成裸铜区，并采用导电胶将补强板粘装于电子元件贴装部具有裸铜区的一面，补强板则采用金属补强板。如此，电子元件贴装部的裸铜区便通过导电胶电连接到金属补强板。使用时，将金属补强板接地，使裸铜区电性接地，金属补强板及电子元件贴装部边缘的裸铜区形成静电屏蔽罩将围绕电子元件贴装部，便可抑制外部电磁源对电子元件贴装部的干扰。另外，裸铜区、导电胶与金属补强板构成的电通道还可作为电子元件贴装部的散热通道，带走电子元件贴装部产生的热量。
然而，采用导电胶的防电磁干扰设计存在以下问题：1)采用导电胶粘装难以保证裸铜区与金属补强板良好接触；2)柔性电路板加工需经回焊炉焊接电子元件，此过程将导致导电胶的导电性及导热性恶化；3)导电胶使用寿命较短，其导电能力及导热能力随时间增长而恶化。综上，采用导电胶进行防电磁干扰设计的柔性电路板的防电磁干扰能力及散热能力不稳定、不可靠。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种具有可靠防电磁干扰能力的柔性电路板、柔性电路板加工方法及采用所述柔性电路板的电子装置。
一种柔性电路板，其包括至少一个电子元件贴装部。每个电子元件贴装部包括一个金属补强板、一个设于所述金属补强板上的绝缘层及一个设于所述绝缘层上的导电层。所述导电层包括电路区及围绕所述电路区的边缘区。所述边缘区开设有至少一个贯穿所述导电层及绝缘层的通孔。每个通孔内填充有电连接所述导电层与所述金属补强板的焊接材料。
一种柔性电路板加工方法，其包括以下步骤：
结合一个导电层与一个绝缘层；
在所述导电层形成电路区及围绕所述电路区的边缘区；
在边缘区开设至少一个贯穿所述导电层及绝缘层的通孔；
结合一个金属补强板与所述绝缘层；
将一焊接材料填充入所述通孔；
焊接所述焊接材料。
一种电子装置，其包括一接地端及一个柔性电路板。所述柔性电路板包括至少一个电子元件贴装部。每个电子元件贴装部包括一个金属补强板、一个设于所述金属补强板上的绝缘层及一个设于所述绝缘层上的导电层。所述导电层包括电路区及围绕所述电路区的边缘区。所述边缘区开设有至少一个贯穿所述导电层及绝缘层的通孔。每个通孔内填充有电连接所述导电层与所述金属补强板的焊接材料。
所述柔性电路板通过所述焊接材料稳定、可靠地电连接所述导电层的边缘区与所述金属补强板，使用时，将所述金属补强板接地，所述边缘区与所述金属补强板形成的接地静电屏蔽罩可提供所述电子元件贴装部稳定的抗电磁干扰保护。所述柔性电路板应用于电子装置可提供电子装置稳定的抗电磁干扰保护。
附图说明
图1为本发明较佳实施例的柔性电路板的局部立体示意图；
图2为图1所示的柔性电路板沿II-II方向的剖面示意图；
图3为本发明较佳实施例的柔性电路板加工方法流程图；
图4为本发明较佳实施例的电子装置的局部分解示意图。
具体实施方式
请参阅图1，本发明较佳实施例的柔性电路板100包括一个电子元件贴装部10及一个与所述电子元件贴装部10连接的可挠转部20。每个电子元件贴装部10包括一个金属补强板11，一个设于所述金属补强板11上的绝缘层12及一个设于所述绝缘层12上的导电层13。所述导电层13包括电路区131及围绕所述电路区131的边缘区132。所述电路区131形成有多个焊盘(图未示)，以供电子元件30贴装。所述边缘区132开设有至少一个贯穿所述导电层13及绝缘层12的通孔14，每个通孔14填充有电连接所述导电层13与所述金属补强板11的焊接材料15。
具体地，本施实例的导电层13包括两个围绕所述电路区131的边缘区132，每个边缘区132开设有两个所述通孔14。当然，所述边缘区132及通孔14的数目并不限于本实施例，可视实际使用情况设置。
所述金属补强板11可采用钢板、铝板或其它高电导、高热导的金属板，本实施例采用钢板。所述金属补强板11的厚度范围为100-200微米，如此，可使所述电子元件贴装部10具有较高的机械强度承受各种加工工序，又不会明显增加所述电子元件贴装部10的厚度，本实施例的金属补强板11厚度为150微米。
所述绝缘层12采用聚酰亚胺树脂制备，聚酰亚胺树脂可制备微米级的绝缘层，且具有较佳的挠转性、耐高温性、电绝缘性，本实施例的绝缘层12厚度为30微米左右。当然，所述绝缘层12并不限于本实施例，可采用其它具有可挠转、耐高温、电绝缘的薄膜材料制备绝缘层，并视使用需求改变绝缘层厚度。
所述导电层13可采用铜箔、银箔或金箔，本实施例采用铜箔。
请参阅图2，所述金属补强板11与所述绝缘层12、所述绝缘层12与所述导电层13间采用可固化接着剂(图未示)接合。优选地，所述电子元件贴装部10还包括一覆盖于所述导电层13上的保护层16，避免裸露所述导电层13，导致所述电路区131受外部作用而损坏。同样，所述保护层16与所述导电层13可采用所述可固化接着剂接合。所述保护层16开设有至少一个与所述通孔14位置对应的开口161，以裸露出所述通孔14。更优选地，所述开口161的直径比所述通孔14的直径大，以裸露所述通孔14边缘的导电层12形成焊盘141。如此，可增大所述焊接材料15与所述导电层13的焊接面积，保证所述导电层12与所述金属补强板11间的电连通。
请参阅图3，为较佳实施例的软性电路板100加工方法的流程图。所述软性电路板加工方法包括以下步骤：
P1：结合一个导电层12与一个绝缘层13；
P2：在所述导电层13形成电路区131及围绕所述电路区131的边缘区132；
P3：在边缘区132开设至少一个贯穿所述导电层13及绝缘层12的通孔14；
P4：结合一个金属补强板11与所述绝缘层12；
P5：将一焊接材料15填充入所述通孔14；
P6：焊接所述焊接材料15，使所述导电层13与所述金属补强板11间形成可靠的电连接。
对于P1步骤，具体操作如下：在所述绝缘层12涂布所述可固化接着剂，并贴上所述导电层13，干燥所述可固化接着剂，将所述导电层13压合于所述绝缘层12上，固化所述可固化接着剂，便可结合所述导电层12与所述绝缘层13。
当然，P1步骤并不限于本实施例，可通过其它方式实现所述导电层12与所述绝缘层13的结合。
对于P2步骤，对所述导电层13进行干膜压合、图样曝光、显像蚀刻，便可得到所述电路区131及绝缘区132。优选地，在得到所述电路区131及绝缘区132后，应在所述导电层13上压着所述保护层16。具体操作如下：在所述导电层13上涂布所述可固化接着剂，然后接着所述保护层16，固化所述可固化接着剂，便可将所述保护层16压着于所述导电层13上。
对于P3步骤，具体操作如下：在每个边缘区132开设至少一个贯穿所述保护层16的开口161，然后，在每个开口161内开设所述通孔14。具体地，P3步骤还需在所述保护层16开设对应所述电路区131内焊盘的开口(图未示)，以裸露所述电路区131内的焊盘供待组装电子元件30贴装。优选地，还应对裸露的焊盘进行表面处理，表面处理包括：防锈处理、锡铅电镀处理、电解镀金处理、无电解镀金处理等工序。
对于P4步骤，可采用可固化接着剂结合所述金属补强板11及所述绝缘层12。
对于P5步骤，可采用锡膏印刷机(Solder printer，图未示)进行丝印工序以使所述导电层13与所述金属补强板11间形成可靠的电连接。将所述焊接材料15填入所述通孔14，所述焊接材料15为锡膏。当然，可采用其它设备将所述焊接材料15填入所述通孔14，所述焊接材料15可采用其它的具熔接能力的金属材料。具体地，所述锡膏印刷机还同时给所述电路区131的焊盘上锡，随后进行一个电子元件贴装步骤，将电子元件30贴装于所述电路区131的焊盘上，可采用表面贴装机(Surface Mounting Machine)贴装待贴装电子元件30。
对于P6步骤，可采用回焊炉(Reflow Solder)焊接所述焊接材料15。优选地，所述柔性电路板加工方法还包括一个清洗及检测步骤，所述清洗及检测步骤用于清洗所述柔性电路板100并检测其质量是否合格。所述清洗及检测步骤在所述柔性电路板100过回焊炉后进行。
请参阅图4，为较佳实施例的电子装置200的立体示意图。所述电子装置200为一个翻盖手机，其包括一个接地端40及所述柔性电路板100。所述柔性电路板100设置于所述翻盖手机内部，用于电性连接所述翻盖手机可翻转的两部分面板。所述金属补强板11与所述接地端40电连接。
所述柔性电路板100通过所述焊接材料15稳定、可靠地电连接所述导电层13的边缘区132与所述金属补强板11，使用时，将所述金属补强板11接地，所述边缘区132与所述金属补强板11形成的接地静电屏蔽罩可提供所述电子元件贴装部10稳定的抗电磁干扰保护。
应该指出，上述实施例仅为本发明的较佳实施方式，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化。这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。
Claims (10)
1.一种柔性电路板，其包括至少一个电子元件贴装部，其特征在于：每个电子元件贴装部包括一个金属补强板、一个设于所述金属补强板上的绝缘层及一个设于所述绝缘层上的导电层；所述导电层包括电路区及围绕所述电路区的边缘区；所述边缘区开设有至少一个贯穿所述导电层及绝缘层的通孔；每个通孔内填充有电连接所述导电层与所述金属补强板的焊接材料，所述金属补强板接地。
2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述金属补强板采用钢板或铝板。
3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述电子元件贴装部还包括一个覆盖于所述导电层上的保护层，所述保护层开设有至少一个与所述至少一个通孔位置对应的开口。
4.如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于：所述开口的直径比所述通孔的直径大。
5.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述金属补强板的厚度范围为100-200微米。
6.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述金属补强板的厚度为150微米。
7.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：所述绝缘层的厚度为30微米。
8.一种柔性电路板加工方法，其包括以下步骤：
结合一个导电层与一个绝缘层；
在所述导电层形成电路区及围绕所述电路区的边缘区；
在所述边缘区开设至少一个贯穿所述导电层及绝缘层的通孔；
结合一个金属补强板与所述绝缘层；
将一焊接材料填充入所述通孔；
焊接所述焊接材料；及
将金属补强板接地。
9.如权利要求8所述的柔性电路板加工方法，其特征在于：开设所述通孔步骤包括：
在边缘区开设至少一个贯穿所述保护层的开口；
在每个开口内开设所述通孔；
10.一种电子装置，其包括一个接地端及一个如权利要求1所述的柔性电路板，所述金属补强板与所述接地端电连接。
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