CN117158117A - 可屏蔽及散热的电路板构造及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明为有关一种可屏蔽及散热的电路板构造及其制造方法，利用控制处理装置对电路板上多个电子元件处选择一加工区域，且依未设置所述多个电子元件区域处计算出多个标示点，而电路板内部包含可形成接点面的铜箔层，以预设距离于电路板表面形成多个标示点，再对电路板表面喷洒水性环保涂料形成第一绝缘层，对多个标示点外部进行电路板切割作业以形成有多个透孔，并于该第一绝缘层表面喷洒水性环保涂料以形成导电层，且该导电层与该电路板内部的该铜箔层形成电性连接，最后于导电层表面喷洒水性环保涂料形成第二绝缘层，达到多个电子元件的电磁波经由该导电层导引至电路板内部接地面进行消弭的目的，热能则散布于第一、第二绝缘层表面快速排散。
Description
本发明提供一种可屏蔽及散热的电路板构造及其制造方法，尤指解决电子装置的防水性及防电磁波、串音干扰及散热等问题，且不需装置金属屏蔽壳体来消弭电磁波干扰，而可符合电子装置轻、薄、短、小化的趋势，并可有效降低制造电路板生产成本。
由于时代的快速变迁以及科技的日新月异，现在人们追求更加便利、快速的生活，而可携式电子装置(如：智慧型手机、平板电脑或笔记型电脑等电子产品)也在现代生活中更加常见也越来越重要，几乎在日常生活中已经变成不可或缺的一部分，搭配网路及社群网站的崛起，单一可携式电子装置已可处理大多数的工作，而不论是通信、网际网路、多媒体应用(如：影片或游戏)或各式各样的资讯皆可在可携式电子装置中轻易的获得、使用或传播。
但，目前各种可携式电子装置在使用时必须利用电力才可启动、运作，所以各种可携式电子装置内部都配置有供应电力的电池，通过电池将电力传送至各种功能的电路板，来供应电路板进行运作所需的电源，且电池与电路板之间，可通过电连接器进行电力的传输。惟，目前用以传输电力的电连接器，在座体与多个端子间，都是利用嵌扣、卡持方式组装、定位后，即直接使用进行电力传输，并在实际应用、实施时，仍存在稍许缺失与不便，例如：在电连接器组装、定位后，其座体与多个端子之间形成有间隙，容易发生外部水气经由电连接器处渗入电路板，而造成电路板上多个接点、各种电子零组件的接脚等锈蚀、氧化等，容易影响电路板的运作，进而发生短路或断路的异常现象，且电子装置遇到下雨天或者不慎泼洒其它含有水分液体时，其电子装置内部很容易因为水气而产生短路状况以影响其功能性，故电路板的防水性逐渐受到研发者重视。
并且，现今电子装置需要进行大量的信号处理，且其信号处理也需变得高速化，所以电子装置在使用过程中，其内部的电子元件会产生电磁波及串音干扰及高热能，同时会干扰其它电子设备，抑或使内部的电子元件相互干扰而无法正常运作。基于前述，为了解决电磁波及串音干扰以及散热等问题，便有厂 商在电子装置的电路板上装设金属盖体，以通过金属盖体来遮盖于电子元件上方处，进而利用金属盖体来感应吸收及屏蔽电磁波及串音干扰及供散热，但是，目前电子装置皆朝轻、薄、短、小化的趋势发展，而通过装设金属盖体会使电子装置整体厚度增加，且金属盖体开模及组装亦会耗费诸多制造时间及成本，由此无法有效提升电子装置的市场竞争力。
是以，要如何设法解决上述电子装置的防水性及防电磁波、串音干扰及散热等问题，且同时符合电子装置轻、薄、短、小化的趋势发展，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。
发明内容
故，发明人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考量，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断创设及研发，始设计出此种可屏蔽及散热的电路板构造及其制造方法的发明专利诞生者。
本发明的主要目的乃在于利用控制处理装置对电路板上多个电子元件处选择一加工区域，且依未设置所述多个电子元件区域处计算出多个标示点，而电路板内部包含可形成接点面的铜箔层，以预设距离于电路板表面形成所述多个标示点，再对电路板表面喷洒水性环保涂料形成第一绝缘层，对所述多个标示点外部进行电路板切割作业以形成有多个透孔，并于该第一绝缘层表面喷洒水性环保涂料以形成导电层，且该导电层与该电路板内部的该铜箔层形成电性连接，最后于导电层表面喷洒水性环保涂料形成第二绝缘层，达到所述多个电子元件的电磁波、杂波等干扰经由该导电层导引至电路板内部接地面进行消弭的目的，热能则可导引散布于第一、第二绝缘层表面进行快速排散，而可符合电子装置轻、薄、短、小化的趋势，并可有效降低制造电路板生产成本。
本发明的另一目的乃在于该第一绝缘层、第二绝缘层为水性环保涂料，该水性环保涂料包括：重量百分比约为20％～50％的基料、重量百分比约为10％～40％的散热型材料、重量百分比约为0.5％～30％的高分子材料交联剂及重量百分比约为10％～30％的去离子水；其中该基料包括：聚胺酯、聚亚酰胺、聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯亚胺、聚二甲基硅氧烷、亚克力系聚合物、醚系聚合物或聚烯烃等之其中一者或组合；该散热型材料为片状或鳍状氮化硼、氧化铝或氮化铝等；该重量百分比为0.5％～30％的高分子材料交联剂包括：高亚胺甲醚化三聚氰胺树脂(hmmm)或氮丙啶或碳二亚 胺(Carbodiimide)，且进一步针对氨基(-NH2)、羧基(-COOH)、酰胺键(-CONH-或-NHCO-)官能基团。
本发明的再一目的乃在于该导电层亦为水性环保涂料，则该水性环保涂料包括：重量百分比为20％～50％的基料、重量百分比为0.5％～20％的粘结剂、重量百分比为0.5％～30％的高分子材料交联剂及重量百分比为10％～30％的去离子水；则该基料包括：纳米碳管、石墨烯、银包铜及镍等；该粘结剂包括：聚胺酯、聚亚酰胺、聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯亚胺、聚二甲基硅氧烷、亚克力系聚合物、醚系聚合物或聚烯烃等之其中一者或组合；该高分子材料交联剂，包括：高亚胺甲醚化三聚氰胺树脂(hmmm)或氮丙啶或碳二亚胺(Carbodiimide)，且进一步针对氨基(-NH2)、羧基(-COOH)、酰胺键(-CONH-或-NHCO-)官能基团。
本发明的又一目的乃在于该电路板构造，包括：电路板、第一绝缘层、导电层及第二绝缘层，而该电路板表面设置多个电子元件、内部包含至少一层可形成接点面的铜箔层；该第一绝缘层成型于电路板表面及多个电子元件上方，包括：重量百分比为20％～50％的基料、重量百分比为10％～40％的散热型材料、重量百分比为0.5％～30％的高分子材料交联剂及重量百分比为10％～30％的去离子水；该导电层为成型于第一绝缘层上方，包括：重量百分比为20％～50％的基料、重量百分比为0.5％～20％的粘结剂、重量百分比为0.5％～30％的高分子材料交联剂及重量百分比为10％～30％的去离子水；及该第二绝缘层为成型于导电层上方，包括：重量百分比为20％～50％的基料、重量百分比为10％～40％的氮化硼、重量百分比为0.5％～30％的高分子材料交联剂及重量百分比为10％～30％的去离子水。
[图1]为本发明电路板制造设备的方块图。
[图2]为本发明电路板制造的第一动作示意图。
[图3]为本发明电路板制造的第二动作示意图。
[图4]为本发明电路板制造的第三动作示意图。
[图5]为本发明电路板制造的第四动作示意图。
[图6]为本发明电路板制造的第五动作示意图。
[图7]为本发明电路板制造的第六动作示意图。
[图8]为本发明电路板制造的第七动作示意图。
[图9]为本发明电路板制造的第八动作示意图。
[图10]为本发明电路板制造方法的流程图。
附图标记列表：1：控制处理装置；2：工作机台；3：电路板；30：透孔；31：加工区域；32：电子元件；33：标示点；34：铜箔层；4：第一预设雾化治具；41：水性环保涂料；42：第一绝缘层；43：第二绝缘层；5：预设机械臂；6：第二预设雾化治具；61：水性环保导电涂料；62：导电层。
为达成上述目的与功效，本发明所采用的技术手段及其构造、实施的方法等，兹绘图就本发明的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。
请参阅图1至图9所示，各为本发明电路板制造设备的功能方块图、电路板制造的第一动作示意图、第二动作示意图、第三动作示意图、第四动作示意图、第五动作示意图、第六动作示意图、第七动作示意图及第八动作示意图，由图中可清楚看出，本发明可屏蔽电磁干扰的电路板制造设备包括有：控制处理装置1、工作机台2及一电路板3，其主要构件及特征详述如下：
请参阅图1所示，其中控制处理装置1可对设置于工作机台2上的多个电路板3进行制造加工，该控制处理装置指工业电脑(IPC)或工业服务器(Industrial Server)等，而该电路板3指硬质的玻璃纤维电路板或柔性电路板(FPC)等，而电路板3中内部包含至少一层可形成接点面的铜箔层34(如图4所示)。
请参阅图2、图3所示，其中控制处理装置1可对电路板3于设置多个电子元件32处选择一加工区域31，并依该加工区域31中未设置所述多个电子元件32区域处计算出多个标示点33，且所述多个标示点33呈点状、线状或不规则形状；而所述多个标示点33利用一预设点胶治具(图中未示)以一预设距离于该电路板3表面逐一点设而形成，前述该预设距离范围为0.5～5cm(厘米)，而该预设点胶治具为一般现有技术所囊括，故不在此予以赘述。
请参阅图4、图5所示，其利用一第一预设雾化治具4对该电路板3表面喷洒水性环保涂料41，待其固化以形成第一绝缘层42，则该第一绝缘层42为包括：重量百分比约为20％～50％的基料、重量百分比约为10％～40％的散热型材料、重量百分比约为0.5％～30％的高分子材料交联剂及重量百分比约为10％～30％的去 离子水，待其固化以于电路板3表面形成第一绝缘层42；且该基料的成分包括：聚胺酯、聚亚酰胺、聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯亚胺、聚二甲基硅氧烷、亚克力系聚合物、醚系聚合物或聚烯烃之其中一者或组合；该散热型材料包括：片状或鳍状的重量百分比为10％～40％的氮化硼、氧化铝或氮化铝；该重量百分比为0.5％～30％的高分子材料交联剂包括：高亚胺甲醚化三聚氰胺树脂(hmmm)或氮丙啶或碳二亚胺(Carbodiimide)，且进一步针对氨基(-NH2)、羧基(-COOH)、酰胺键(-CONH-或-NHCO-)官能基团；而为了清楚显示所述多个标示点33及该第一绝缘层42的位置，故将图5中的多个电子元件32暂时省略，特此陈明。
请参阅图5所示，其利用一预设激光切割治具(图中未示)逐一于所述多个标示点33外部进行电路板3切割作业，而该预设激光切割治具于切割电路板3时，可选择完全将电路板3圈绕切断或是留有部分未切断处，皆在本发明可保护范围之内；前述作业完成后，再利用预设机械臂5将已切割含所述多个标示点33的电路板3取出，并于电路板3的所述多个标示点33处各形成有透孔30。
请参阅图6、图7所示，其利用一第二预设雾化治具6对该电路板3表面喷洒水性环保导电涂料61，并使该水性环保导电涂料61充填于所述多个透孔30中，待其固化形成一导电层62，且该导电层62与该电路板3内部的该铜箔层34形成电性连接，以形成所述多个电子元件32作动所产生电磁波经由该导电层62、所述多个透孔30导引至该电路板3内部的该铜箔层34进行消弭；该导电层62亦可为水性环保导电涂料，则该水性环保导电涂料包括：重量百分比约为20％～50％的基料、重量百分比为0.5％～20％的粘结剂(Binder)、重量百分比为0.5％～30％的高分子材料交联剂及重量百分比为10％～30％的去离子水；其中该基料包括：纳米碳管、石墨烯、银包铜及镍等；该粘结剂[Binder]包括：聚胺酯、聚亚酰胺、聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯亚胺、聚二甲基硅氧烷、亚克力系聚合物、醚系聚合物或聚烯烃之其中一者或组合；该高分子材料交联剂，包括：高亚胺甲醚化三聚氰胺树脂(hmmm)或氮丙啶或碳二亚胺(Carbodiimide)，且进一步针对氨基(-NH2)、羧基(-COOH)、酰胺键(-CONH-或-NHCO-)官能基团。
上述导电层62成分为纳米碳管、石墨烯、银包铜及具导电性的胶体做一混合而成，该银包铜呈片状体结构，其颗粒长度范围为10～100μm，而该银包铜的颗粒长度为前述范围时，可保持银包铜的完整形状，更有利于将导电层62的电 阻值降低；该具导电性的胶体指金胶、银胶、铝胶、铜胶、石墨胶之其中一者或组合；而该导电层62厚度范围为1～100μm(微米)，则导电层62的较佳实施例厚度可为20～60μm(微米)，即可于该导电层62中的任二点所测量电阻值小于10Ω(欧姆)。
经过上述制程所制作的可屏蔽电磁干扰的电路板，应用于第五代行动通信的电子元件载板测试，且于导电层厚度为20～60μm(微米)的条件下进行量测，其可屏蔽电磁干扰(EMI)的测试数据如下表：
| 导通孔接地数 | 量测距离 | 电阻值 |
| 不接地 | 1cm | 4Ω |
| 不接地 | 4cm(第一间距) | 5Ω |
| 不接地 | 4cm(第二间距) | 6Ω |
| 不接地 | 4cm(第三间距) | 7Ω |
| 5点接地 | 两接地点之间 | 3Ω |
| 5点接地 | 0.5cm(测试点与接地点间距) | 5Ω |
| 5点接地 | 4cm | 7Ω |
| 16点接地 | 两接地点之间 | 3Ω |
| 16点接地 | 0.5cm(第1测试点与接地点间距) | 4Ω |
| 16点接地 | 0.5cm(第2测试点与接地点间距) | 5Ω |
| 16点接地 | 0.5cm(第3测试点与接地点间距) | 6Ω |
| 两电子元件之间 | 1cm | 4Ω |
| 两电子元件之间 | 2cm | 5Ω |
| 两电子元件之间 | 3cm | 7Ω |
| 两电子元件之间 | 4cm | 10Ω |
由上表可得知，于铜箔层34所形成接地面的任二个测试点，其可测得的电阻值约在3～4Ω之间，而随着导通孔接地数(不接地、5点、16点、两电子元件之间)、量测距离(0.5～4cm)的改变，而可获得电阻值(3～10Ω)亦随之有些微变化，但于导电层62、多个导通孔、铜箔层34所形成电磁波接地路径皆保持持极低电阻值；则本案较佳实施例的导电层62厚度为采用20～60μm(微米)，则在铜箔层34所形成接地面的任二个测试点间所测得的电阻值约小于10Ω(欧姆)； 故可达到本发明所欲达到屏蔽设置于电路板3上的通信电子元件32于高频运作所产生电磁波的效果。
请参阅图8、图9所示，其再次利用一第一预设雾化治具4对该导电层62表面喷洒水性环保涂料41，待其固化以形成第二绝缘层43，则该第二绝缘层43为包括：重量百分比约为20％～50％的基料、重量百分比约为10％～40％的散热型材料、重量百分比约为0.5％～30％的高分子材料交联剂及重量百分比约为10％～30％的去离子水，待其固化以于电路板3表面形成第一绝缘层42；且该基料的成分包括：聚胺酯、聚亚酰胺、聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯亚胺、聚二甲基硅氧烷、亚克力系聚合物、醚系聚合物或聚烯烃之其中一者或组合；该散热型材料包括：片状或鳍状的重量百分比为10％～40％的氮化硼、氧化铝或氮化铝；该重量百分比为0.5％～30％的高分子材料交联剂包括：高亚胺甲醚化三聚氰胺树脂(hmmm)或氮丙啶或碳二亚胺(Carbodiimide)，且进一步针对氨基(-NH2)、羧基(-COOH)、酰胺键(-CONH-或-NHCO-)官能基团。
上述该电路板3表面喷洒水性环保导电涂料61，以形成一导电层62，且该导电层62与该电路板3内部的该铜箔层34形成电性连接，以形成所述多个电子元件32作动所产生电磁波、串音或杂波等干扰，经由该导电层62、所述多个透孔30导引至该电路板3内部的该铜箔层34进行消弭，借以解决电子装置的防水性及防电磁波、串音干扰的问题，且不需装置金属屏蔽壳体来消弭电磁波、串音或杂波等干扰，而可符合电子装置轻、薄、短、小化的趋势，并可有效降低制造电路板生产成本；至于该电路板3表面依序喷洒不同材质的水性环保涂料41，并依序形成第一绝缘层42、导电层62及第二绝缘层43，其中各层材料中的高分子材料交联剂，可形成高分子材料间的链结、结合，以供第一绝缘层42、导电层62与第二绝缘层43间的结合性更佳、结合效果更好，且在第一绝缘层42、第二绝缘层43中包括散热型材料，则该散热型材料的氮化硼(BN)、氧化铝或氮化铝等，为具有良好的导热、散热作用；本发明应用于生产无线通信电路板领域中具有极佳的实用性，故提出专利申请以寻求专利权的保护。
请参阅图10所示，为本发明可屏蔽及散热的电路板构造其制造方法的流程图，其包括下列步骤：
(A)利用控制处理装置1对电路板3于设置多个电子元件32处选择一加工区域，并依该加工区域中未设置所述多个电子元件32区域处计算出多个标示点33 ，且所述多个标示点33呈点状、线状或不规则形状，而该电路板3内部包含至少一层可形成接点面的铜箔层34。
(B)利用预设点胶治具以一预设距离于该电路板3表面逐一点设以形成所述多个标示点33。
(C)利用第一预设雾化治具4对该电路板3表面喷洒水性环保涂料41，该水性环保涂料41包括：重量百分比为20％～50％的基料、重量百分比为10％～40％的散热型材料、重量百分比为0.5％～30％的高分子材料交联剂及重量百分比为10％～30％的去离子水，待其固化以于电路板表面形成第一绝缘层42。
(D)利用预设激光切割治具逐一于所述多个标示点33外部进行电路板3切割作业。
(E)利用预设机械臂将已切割含所述多个标示点33的电路板3取出，并于电路板3的所述多个标示点33处各形成有透孔30。
(F)利用第二预设雾化治具6对该电路板3表面喷洒水性环保导电涂料61，该水性环保导电涂料61包括：重量百分比为20％～50％的基料、重量百分比为0.5％～20％的粘结剂、重量百分比为0.5％～30％的高分子材料交联剂及重量百分比为10％～30％的去离子水，并使该水性环保导电涂料61充填于所述多个透孔30中，待其固化形成导电层62，且该导电层62与该电路板3内部的该铜箔层34形成电性连接，以形成所述多个电子元件32作动所产生电磁波及串音、杂波等干扰，可经由该导电层62、所述多个透孔30导引至该电路板3内部的该铜箔层34进行消弭。
(G)利用第一预设雾化治具4对该导电层62表面喷洒水性环保涂料41，该水性环保涂料41包括：重量百分比为20％～50％的基料、重量百分比为10％～40％的散热型材料、重量百分比为0.5％～30％的高分子材料交联剂及重量百分比为10％～30％的去离子水，待其固化以于导电层表面形成第二绝缘层43。
上述该电路板3，于表面依序喷洒不同材质的水性环保涂料41、水性环保导电涂料61及水性环保涂料41，并依序形成第一绝缘层42、导电层62及第二绝缘层43，其中各层涂料中的高分子材料交联剂，可形成高分子材料间的链结、结合，以供第一绝缘层42、导电层62与第二绝缘层43间的结合性更佳、结合效果更好，且在第一绝缘层42、第二绝缘层43中包括散热型材料，则该散热型材料的氮化硼(BN)、氧化铝或氮化铝等，为具有良好的导热、散热作用，所述多个电子元件32作动所产生电磁波、串音等干扰，经由该导电层62、所述多个透 孔30导引至该电路板3内部的该铜箔层34进行消弭，借以解决电子装置的防水性及防电磁波、串音干扰的问题，且所述多个电子元件32在运作时所产生的热能，即可通过第一绝缘层42、导电层62传送至第二绝缘层43，通过第一绝缘层42、第二绝缘层43中的散热型材料将热能均匀导引至表面、并快速排散热能，可有效降低所述多个电子元件32的温度，达到解决电子装置受到电磁波、串音干扰以及散热等问题的目的，该电子装置外部无需加装金属屏蔽壳体，更可符合电子装置轻、薄、短、小化的趋势，进一步可有效降低制造电路板生产成本。
上述仅为本发明的较佳实施例而已，非因此即局限本发明的专利范围，故举凡运用本发明说明书及图式内容所为的简易修饰及等效结构变化，均应同理包含于本发明的专利范围内，合予陈明。
Claims (9)
- 一种可屏蔽及散热的电路板的制造方法，其特征在于，包括下列的步骤：步骤A：利用控制处理装置对电路板于设置多个电子元件处选择一加工区域，并依该加工区域中未设置所述多个电子元件区域处计算出多个标示点，且所述多个标示点呈点状、线状或不规则形状，而该电路板内部包含至少一层可形成接点面的一铜箔层；步骤B：利用一预设点胶治具以一预设距离于该电路板表面逐一点设以形成所述多个标示点；步骤C：利用第一预设雾化治具对该电路板表面喷洒水性环保涂料，该水性环保涂料包括：重量百分比为20％～50％的基料、重量百分比为10％～40％的散热型材料、重量百分比为0.5％～30％的高分子材料交联剂及重量百分比为10％～30％的去离子水，待其固化以于电路板表面形成第一绝缘层；步骤D：利用预设激光切割治具逐一于所述多个标示点外部进行电路板切割作业；步骤E：利用预设机械臂将已切割含所述多个标示点的电路板取出，并于电路板的所述多个标示点处各形成有透孔；步骤F：利用第二预设雾化治具对该电路板表面喷洒水性环保导电涂料，该水性环保导电涂料包括：重量百分比为20％～50％的基料、重量百分比为0.5％～20％的粘结剂、重量百分比为0.5％～30％的高分子材料交联剂及重量百分比为10％～30％的去离子水，并使该水性环保导电涂料充填于所述多个透孔中，待其固化形成导电层，且该导电层与该电路板内部的该铜箔层形成电性连接，以形成所述多个电子元件作动所产生电磁波、杂波的干扰经由该导电层、所述多个透孔导引至该电路板内部的该铜箔层进行消弭；以及步骤G：利用第一预设雾化治具对该导电层表面喷洒水性环保涂料，该水性环保涂料包括：重量百分比为20％～50％的基料、重量百分比为10％～40％的散热型材料、重量百分比为0.5％～30％的高分子材料交联剂及重量百分比为10％～30％的去离子水，待其固化以于导电层表面形成第二绝缘层。
- 根据权利要求1所述的可屏蔽及散热的电路板的制造方法，其特征在于，该步骤B中所述该预设距离范围为0.5cm～5cm。
- 根据权利要求1所述的可屏蔽及散热的电路板的制造方法，其特征在于，该步骤C、步骤G的该重量百分比为20％～50％的基料包括聚胺酯、聚亚酰胺、聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯亚胺、聚二甲基硅氧烷、压克力系聚合物、醚系聚合物或聚烯烃之其中一者或组合；该散热型材料为片状或鳍状的重量百分比为10％～40％的氮化硼、氧化铝或氮化铝；该重量百分比为0.5％～30％的高分子材料交联剂包括：高亚胺甲醚化三聚氰胺树脂或氮丙啶或碳二亚胺，且进一步针对氨基、羧基、酰胺键官能基团。
- 根据权利要求1所述的可屏蔽及散热的电路板的制造方法，其特征在于，该步骤F中所述的该导电层厚度范围为1～100μm，且该导电层较佳实施例的厚度为20～60μm，则该导电层中的任二点所测量电阻值小于10Ω。
- 根据权利要求1所述的可屏蔽及散热的电路板的制造方法，其特征在于，该步骤F的水性环保导电涂料的该重量百分比为20％～50％的基料包括：纳米碳管、石墨烯、银包铜及镍；该重量百分比为0.5％～20％的粘结剂包括：聚胺酯、聚亚酰胺、聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯亚胺、聚二甲基硅氧烷、压克力系聚合物、醚系聚合物或聚烯烃之其中一者或组合；该重量百分比为0.5％～30％的高分子材料交联剂包括：高亚胺甲醚化三聚氰胺树脂或氮丙啶或碳二亚胺，且进一步针对氨基、羧基、酰胺键官能基团。
- 根据权利要求5所述的可屏蔽及散热的电路板的制造方法，其特征在于，该银包铜呈片状体结构，其颗粒长度范围为10～100μm。
- 一种可屏蔽及散热的电路板构造，其特征在于，包括：电路板、第一绝缘层、导电层及第二绝缘层，其中：该电路板表面设置多个电子元件、内部包含至少一层可形成接点面的铜箔层；该第一绝缘层成型于电路板表面及多个电子元件上方，包括：重量百分比为20％～50％的基料、重量百分比为10％～40％的散热型材料、重量百分比为0.5％～30％的高分子材料交联剂及重量百分比为10％～30％的去离子水；该导电层为成型于第一绝缘层上方，包括：重量百分比为20％～50％的基料、重量百分比为0.5％～20％的粘结剂、重量百分比为0.5％～30％的高分子材料交联剂及重量百分比为10％～30％的去离子水；及该第二绝缘层为成型于导电层上方，包括：重量百分比为20％～50％的基料、重量百分比为10％～40％的氮化硼、重量百分比为0.5％～30％的高分子材料交联剂及重量百分比为10％～30％的去离子水。
- 根据权利要求7所述的可屏蔽及散热的电路板构造，其特征在于，该第一绝缘层及该第二绝缘层的该重量百分比为20％～50％的基料包括：聚胺酯、聚亚酰胺、聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯亚胺、聚二甲基硅氧烷、压克力系聚合物、醚系聚合物或聚烯烃之其中一者或组合；该散热型材料为片状或鳍状的重量百分比为10％～40％的氮化硼、氧化铝或氮化铝；该重量百分比为0.5％～30％的高分子材料交联剂包括：高亚胺甲醚化三聚氰胺树脂或氮丙啶或碳二亚胺，且进一步针对氨基、羧基、酰胺键官能基团。
- 根据权利要求7所述的可屏蔽及散热的电路板构造，其特征在于，该导电层的该重量百分比为20％～50％的基料包括：纳米碳管、石墨烯及银包铜；该重量百分比为0.5％～20％的粘结剂包括：聚胺酯、聚亚酰胺、聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚乙烯亚胺、聚二甲基硅氧烷、亚克力系聚合物、醚系聚合物或聚烯烃之其中一者或组合；该重量百分比为0.5％～30％的高分子材料交联剂包括：高亚胺甲醚化三聚氰胺树脂或氮丙啶或碳二亚胺，且进一步针对氨基、羧基、酰胺键官能基团。
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