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CN101583239A - 组件嵌入的印刷电路板及其制造方法以及包括其的电子设备 - Google Patents

组件嵌入的印刷电路板及其制造方法以及包括其的电子设备 Download PDF

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CN101583239A
CN101583239A CNA2009101347719A CN200910134771A CN101583239A CN 101583239 A CN101583239 A CN 101583239A CN A2009101347719 A CNA2009101347719 A CN A2009101347719A CN 200910134771 A CN200910134771 A CN 200910134771A CN 101583239 A CN101583239 A CN 101583239A
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thermal
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assembly
printed circuit
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CNA2009101347719A
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铃木大悟
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

根据一个实施例，组件嵌入的印刷电路板(10A)配备有安装在衬底(11)的组件安装表面上并且由绝缘层(13)封住的内置组件(21)，配备在内置组件(21)与衬底(11)的相对侧上并且辐射从内置组件(21)产生的热的用于热辐射的内部布图层(PA)，以及连接到用于热辐射的内部布图层(PA)的用于热辐射的外部布图层(16)。

Description

组件嵌入的印刷电路板及其制造方法以及包括其的电子设备
技术领域
本发明的一个实施例涉及带有内置电子元件的组件嵌入的印刷电路板，制造其的方法，以及包括其的电子设备。
背景技术
小的电子设备，例如便携式计算机，移动终端等等，要求用于在具有高度电路设计灵活性的高密度的布线板上安装组件的技术，以满足对于更薄的，更简短的配置的要求。有在它的内层中嵌入一些电路组件的层压的印刷电路板，以便保证高密度的布线。具有嵌入在它的内层中的电路组件的这个组件嵌入的印刷电路板需要热辐射措施，来抵消由于内置组件产生的热。
用于在一个这样的组件嵌入的印刷电路板中的内置组件的热辐射技术在例如2003-60354号日本专利申请公开公报中被描述。根据这个技术，在内置组件中产生的热通过连接层的导通孔(via-hole)被引导到外层侧。
因为这个热辐射技术被设计为热通过导通孔被引导到外层侧，所以它的热辐射效率不是很高的。因而，如果具有高的释热速率的电子元件或者多个发热的电子元件被嵌入在板中，就不能期望令人满意的热辐射效果。
发明内容
本发明的目标是提供能够高效地辐射在内置组件中产生的热的组件嵌入的印刷电路板，制造其的方法，以及包括其的电子设备。
总的来说，根据本发明的一个实施例，提供有组件嵌入的印刷电路板，其包括：第一衬底，其具有在它的内层侧上的组件安装表面，层压到所述第一衬底的第二衬底，在第一衬底和第二衬底间有绝缘层，安装在所述组件安装表面上并且由所述绝缘层覆盖的内置组件，配备在所述第二衬底的内层侧上并且辐射从所述内置组件产生的热的用于热辐射的内部布图层，以及连接到所述内部布图层的用于热辐射的外部布图层。
本发明的另外的目标和优点将在随后的描述中被阐明，并且部分地将是从描述中显而易见的，或者可以通过本发明的实践被认识到。本发明的目标和优点可以借助于以下特别指出的手段和组合被实现和获得。
附图说明
结合在说明书中并且构成说明书的一部分的附图图解本发明的实施例，并且与以上给出的总体的描述和以下给出的实施例的详细说明一起，用来解释本发明的原理。
图1是显示根据本发明的第一实施例的组件嵌入的印刷电路板的构造的示范性的剖视图；
图2是显示根据本发明的第二实施例的组件嵌入的印刷电路板的构造的示范性的剖视图；
图3是显示根据本发明的第三实施例的组件嵌入的印刷电路板的构造的示范性的剖视图；
图4是显示根据本发明的第四实施例的组件嵌入的印刷电路板的构造的示范性的剖视图；
图5是显示根据本发明的第五实施例的组件嵌入的印刷电路板的构造的示范性的剖视图；
图6是显示根据本发明的第二实施例的组件嵌入的印刷电路板的制造过程的示范性的剖视图；
图7是显示相同的组件嵌入的印刷电路板的制造过程的示范性的剖视图；
图8是显示相同的组件嵌入的印刷电路板的制造过程的示范性的剖视图；
图9是显示相同的组件嵌入的印刷电路板的制造过程的示范性的剖视图；
图10是显示相同的组件嵌入的印刷电路板的制造过程的示范性的剖视图；
图11是显示相同的组件嵌入的印刷电路板的制造过程的示范性的剖视图；
图12是显示相同的组件嵌入的印刷电路板的制造过程的示范性的剖视图；
图13是显示相同的组件嵌入的印刷电路板的制造过程的示范性的剖视图；
图14是显示根据本发明的每个实施例的热辐射的外部布图层的另一构造实例的示范性的图；
图15是显示根据本发明的第六实施例的电子设备的构造的示范性的透视图；
图16是显示根据第六实施例的电子设备的内部构造的示范性的透视图；以及
图17是显示根据第六实施例的电子设备的主要部分的构造的示范性的图。
具体实施方式
将参考附图在下文中描述根据本发明的各种的实施例。
如图1所示，例如，根据本发明的每个实施例的组件嵌入的印刷电路板包括内置组件21，用于热辐射的内部布图层PA，以及用于热辐射的外部的布图层16。内置组件21被安装在衬底11的组件安装表面上并且由绝缘层13封住。内部的布图层PA被配备在内置组件21与衬底11的组件安装表面的相对侧上并且辐射从组件21产生的热。外部的布图层16被连接到内部的布图层PA。因而，内部的布图层PA和传导地连接(或者导体连接)到层PA的外部的布图层16形成用于内置组件21的热辐射路径。结果，在组件21中产生的热可以被高效地辐射到外部而不必仅仅依赖用于热辐射的导通孔。
根据下列实施例的组件嵌入的印刷电路板适用于包括任意数目的层的各种多层印刷电路板。然而，便于说明，给出一种多层印刷电路板作为一个例子，其中具有分别形成在它们的相对侧上的导电层的两个衬底被互相层压，它们之间具有绝缘层，由此实现四个层的布线。在基于第一和第二衬底的层压结构中，根据每一实施例，形成在彼此的层压侧上的导体层被称为内侧导体层，并且在表面层侧上的暴露的导体层(最外层)被称为外侧导体层。
图1显示根据本发明的第一实施例的印刷电路板的主要部分的构造。如图1所示，根据第一实施例的组件嵌入的印刷电路板10A包括第一衬底11，第二衬底12，内侧导体层11A，内置的组件21和22，用于热辐射的内部的布图层PA和PB，以及用于热辐射的外部的布图层16。第二衬底12被层压到第一衬底11，在它们之间有绝缘层13。内侧导体层11A被配备在第一衬底11的内层侧上并且形成组件安装表面。内置的组件21和22被安装在组件安装表面11A上并且由绝缘层13覆盖。内部的布图层PA和PB被配备在第二衬底12的内侧导体层12A上并且辐射从内置的组件21和22产生的热。外部的布图层16被导体连接到用于热辐射的内部的布图层PA和PB。
第一衬底11包括内侧导体层11A和外侧导体层11B。其上分别地安装内置组件21和22的组件安装垫片11a被形成在形成组件安装表面的内侧导体层11A上。外侧导体层11B形成布线层(铜箔布图层)。外表面的固态布图层11b被形成在外侧导体层11B上。固态布图层11b被传导地连接到用于热辐射的外部的布图层16，其将随后描述。
第二衬底12包括内侧导体层12A和外侧导体层12B。内侧导体层12A形成布线层(铜箔布图层)。导体层12A配备有用于热辐射的内部的布图层PA和PB，其具有预定形状和区域以覆盖安装在第一衬底11上的内置组件21和22。在这个实施例中，覆盖内置组件21和22以及两者之间的绝缘层13的全部组件安装区域的固态布图层被分别地配备作为内部的布图层PA和PB。内部的布图层PA和PB被导体连接到用于热辐射的外部的布图层16(随后提到)。外侧导体层12B形成组件安装表面。其上安装表面安装的组件23的组件安装垫片12b被形成在外侧导体层12B上。
在操作期间发热的内置组件21和22被分别地安装在配备在第一衬底11的内侧导体层11A上的组件安装垫片11a上。内置组件21和22被安装在内侧导体层11A上以便由绝缘层13封住。表面安装的组件23被安装在配备在第二衬底12的外侧导体层12B上的组件安装垫片12b上。阻焊薄膜SR被涂覆在第二衬底12的外侧导体层12B的需要的部分上，外侧导体层12B上安装表面安装的组件23。
穿透第一和第二衬底11和12的通孔(through-hole)15被配备在安装内置组件21和22的位置附近。通孔15兼作用于电路布线和组件21和22的热辐射路径。
用于热辐射的外部的布图层16被形成在印刷电路板体的侧表面上，以便覆盖整个外周的表面，该印刷电路板包括互相层压的第一和第二衬底11和12。外部的布图层16被传导地连接到用于热辐射的内部布图层PA和PB以及外表面的固态布图层11b，其中内部布图层PA和PB形成在第二衬底12的内侧导体层12A上，固态布图层11b形成在第一衬底11的外侧导体层11B上。外部的布图层16，与外表面的固态布图层11b一起，形成用于热辐射的暴露的布图层。
如图1中的箭头所示，当内部和外部布图层被连接之时，在内置组件21和22中产生的热经由用于热辐射的内部布图层PA和PB被传送到用于热辐射的外部布图层16。以组件嵌入的印刷电路板10A的基本上整个周缘用作热辐射布图，传送的热从外部的布图层16和外表面的固态布图层11b被扩散入大气。因而，在内置组件21和22中产生的热可以被高效地以及快速地辐射，而不必仅依靠用于热辐射的导通孔。此外，对于表面安装的组件23，如图1中的箭头所示，除了通过通孔15延伸的辐射路径，热辐射路径被形成为延伸通过内部的布图层PA和外部的布图层16。在表面安装的组件23中产生的热可以通过这个另外的热辐射路径被高效地和快速地辐射。
图2显示根据本发明的第二实施例的组件嵌入的印刷电路板的主要部分的构造。根据图2中显示的这个第二实施例，其基于第一实施例的组件嵌入的印刷电路板，热辐射效率被改进以允许具有高热辐射率的内置组件安装。使用同样的参考号以标明分别地在图1和2中显示的第一和第二实施例的印刷电路板的同样的部分或者组件元件。
在图2中显示的根据第二实施例的组件嵌入的印刷电路板10B中，第一衬底11的外侧导体层11B配备有用于热辐射的金属板32，在它们之间具有玻璃环氧树脂的绝缘层31。
用于热辐射的金属板32通过，例如压力加工，与其间的玻璃环氧树脂(或者绝缘层31)一起被层压到第一衬底11的外侧导体层11B，并且被与印刷电路板的主体形成整体。绝缘层31以，例如大约60μm的厚度被形成，并且在外表面的固态布图层11b和金属板32之间形成热传导路径。此外，由导电粘合剂形成的外部连接部33被配备在金属板32的侧表面上。外部连接部33形成用于热辐射的金属板32和外部的布图层16之间的热传导路径。根据这个配置，除了通过绝缘层31延伸的那个热传导路径，通过外部连接部33延伸的热传导路径被形成在外部的布图层16和金属板32之间连接部。
此外，用于热辐射的金属板32兼作用于在基体，例如母板、外壳等等上安装组件嵌入的印刷电路板10B的安装座部。使用焊料或者粘合剂，金属板32的暴露表面被传导地连接到基体。通过做这个，在内置组件21和22中产生的热可以通过用于热辐射的内部的布图层PA和PB，从用于热辐射的外部的布图层16被辐射入大气，并且通过金属板32被辐射到基体。因而，在内置组件中产生的热可以比在第一实施例的情况中更加高效地和快速地被辐射。
图3显示根据本发明的第三实施例的组件嵌入的印刷电路板的主要部分的构造。根据图3中显示的这个第三实施例，其基于第一实施例的组件嵌入的印刷电路板，热辐射效率被改进以允许具有高热辐射率的内置组件安装。使用同样的参考号以标明分别地在图1和3中显示的第一和第三实施例的印刷电路板的同样的部分或者组件元件。
在图3中显示的根据第三实施例的组件嵌入的印刷电路板10C中，除用于热辐射的外部的布图层16之外，配备了基于局部层间导通孔(interstitial via-holes，IVH)的热辐射路径。因为印刷电路板10C具有四层的结构，所以根据这个第三实施例，盲孔(blind via-holes，BVH)17被配备作为用于热辐射的IVH，其用来改进热辐射效率。在图3中显示的第三实施例中，第一衬底11中的BVH 17形成用于内置组件21的热辐射路径，并且第二衬底12中的BVH 17形成从用于热辐射的内部的布图层PA和PB到外侧导体层12B的热辐射路径和用于表面安装的组件23的热辐射路径。因而，BVH 17通过外部布图层16促进热辐射。BVH 17可以是由激光束处理或者钻孔形成的导通孔。
图4显示根据本发明的第四实施例的组件嵌入的印刷电路板的主要部分的构造。根据图4中显示的这个第四实施例，其基于第一实施例的组件嵌入的印刷电路板，在热辐射效率被改进以允许具有高热辐射率的内置组件安装。使用同样的标号以标明分别地在图1和4中显示的第一和第四实施例的印刷电路板的同样的部分或者组件元件。
在图4中显示的根据第四实施例的组件嵌入的印刷电路板10D中，第一衬底11和第二衬底12被层压到绝缘层13，该绝缘层13配备有具有固态布图层的中空型芯构件18。芯构件18作为热传导构件被合并在绝缘层13中。芯构件(热传导构件)18用来通过从内置组件21和22到内部的布图层PA和PB的热辐射路径和从内部的布图层PA和PB到用于热辐射的外部的布图层16的热辐射路径改进热传导。
图5显示根据本发明的第五实施例的组件嵌入的印刷电路板的主要部分的构造。在根据图5中显示的这个第五实施例的构造实例中，基于根据第一实施例的组件嵌入的印刷电路板，高密度的组件嵌入的印刷电路板被实现为更多层的结构。使用同样的参考号以标明分别地在图1和5中显示的第一和第五实施例的印刷电路板的同样的部分或者组件元件。
图5中显示的根据第五实施例的组件嵌入的印刷电路板10E具有六个层的结构，这样另外的组件安装衬底被层压到图1中显示的第一实施例的组件嵌入的印刷电路板10A中的第一衬底11的外层侧。图5中的第五实施例的印刷电路板10E配备有第一衬底41，层压到第一衬底41的第二衬底42，第一衬底41和第二衬底42两者之间有绝缘层，以及层压到第二衬底42的第三衬底43，第二衬底42和第三衬底43两者之间有绝缘层。内置的组件24a和24b被安装在第一衬底41的内侧导体层41A上，并且外表面的固态布图层41b被形成在外侧导体层41B上。内置的组件24c和24d被安装在第二衬底42相对第三衬底43的该侧上的导体层42A上，并且用于内置的组件24a和24b的热辐射的内部的布图层Pa和Pb被形成在相对第一衬底41的该侧的导体层42B上。表面安装的组件25被安装在第三衬底43的外侧导体层43A上，并且用于内置的组件24c和24d的热辐射的内部布图层Pc和Pd被形成在内侧导体层43B上。此外，内置的组件24e被安装在内侧导体层43B上。阻焊薄膜SR被包覆在第三衬底43的外侧导体层43A的需要的部分上，外侧导体层43A上安装表面安装的组件25。穿透第一，第二和第三衬底41，42和43的通孔15被配备在安装内置的组件24a，24b，24c，24d和24e的位置附近。通孔15兼作用于电路布线和组件24a，24b，24c，24d和24e的热辐射路径。
用于热辐射的外部的布图层16被形成印刷电路板体的侧表面上以便覆盖整个外围的表面，在第一，第二和第三衬底41，42和43被层压到印刷电路板上。外部的布图层16被传导地连接到第一衬底41的外侧导体层41B上的外表面的固态布图层41b，连接到第二衬底42的导体层42B上的用于内置的组件24a和24b的热辐射的内部布图层Pa和Pb，和连接到第三衬底43的内侧导体层43B上的用于内置的组件24c和24d的热辐射的内部布图层Pc和Pd。外部的布图层16，与外表面的固态布图层41b一起，形成用于热辐射的暴露的布图层。
当内部和外部布图层被连接之时，在内置的组件24a，24b，24c，24d和24e中产生的热经由用于热辐射的内部布图层Pa，Pb，Pc和Pd被传送到用于热辐射的外部的布图层16。以组件嵌入的印刷电路板10E的基本上整个周缘用作热辐射布图，传送的热从外部的布图层16和外表面的固态布图层41b被扩散入大气。因而，在内置的组件中产生的热可以被高效地和快速地辐射。
在操作时发热的电子元件被层压到多个内层的配置中，如在第五实施例的组件嵌入的印刷电路板10E中，其上将安装具有更高的热辐射效率的内置的电子元件的组件安装垫片被定位在用于热辐射的外部的布图层16附近。通过做这个，热可以从内置的电子元件中被更高效地辐射。在图5中显示的第五实施例的组件嵌入的印刷电路板10E中，用于在内置的组件24a，24b，24c，24d和24e之中，具有更高的释热速率的内置的组件24a和24c的组件安装垫片41a和42a被定位在用于热辐射的外部的布图层16附近。通过做这个，从安装在组件安装垫片41a和42a上的内置的元件24a和24c产生的热能够通过短电路被传送到外部的布图层16并且被高效地和快速地辐射。
上面描述的第二到第五实施例不是限于图解的构造，并且能够通过适当地结合图2到5中显示的组件元件实现新颖的组件嵌入的印刷电路板。
现在将参考图6到13描述制造根据上面的每个实施例中的组件嵌入的印刷电路板(由图2中显示的第二实施例的组件嵌入的印刷电路板10B代表)的处理。
在图6中显示的处理1中，作为内置的组件的电子元件21被安装在第一衬底11的组件安装垫片11a上。外表面的固态布图层11b被形成在第一衬底11的外侧导体层上。
在图7中显示的处理2中，第二衬底12通过压按工作被层压到第一衬底11，它们之间有绝缘层13。
在图8中显示的处理3中，通过诸如激光束处理或者钻孔，包括层压到彼此的第一和第二衬底11和12的印刷电路板体经受钻探以形成通孔，导通孔等等。在这个实例中，孔h被钻探以形成通孔15。
在图9中显示的处理4中进行孔镀。在这个电镀处理中，用于热辐射的外部的布图层16被形成在印刷电路板体的侧表面上。在这个实例中，印刷电路板体的整个外围的表面用金属(例如，铜)镀。在外部的布图层16的该电镀处理中，通过化学镀(electroless plating)形成下层，并且通过电镀形成表面层。
在图10中显示的处理5中，用于热辐射的金属板32通过按压而被固定到印刷电路板体，该印刷电路板在它的整个外围的表面上由用于热辐射的外部的布图层16包覆，其间有玻璃环氧树脂的绝缘层31。因而，金属板32被整体层压到印刷电路板体。例如，绝缘层(玻璃环氧树脂)31是大约60μm厚，并且金属板32是大约1mm厚。
在图11中显示的处理6中，导电粘合剂的外部连接部33被整体配备在用于热辐射的金属板32的侧表面上。外部连接部33形成金属板32和用于热辐射的外部的布图层16之间的热传导路径。根据这个配置，除了延伸通过绝缘层31的那个热传导路径，在外部的布图层16和金属板32之间形成延伸通过外部连接部33的热传导路径。
在图12中显示的处理7中，阻焊薄膜SR被包覆在第二衬底12的外侧导体层12B的除了用于安装的组件的端子连接部之外的全部需要的部分上。在用于阻焊薄膜SR的这个包覆处理中，作为热传导构件(没有在图解组件嵌入的印刷电路板10B的结构的图2中显示)的导电膏19被装入在通孔15中，其由阻焊薄膜SR密封。
在图13中显示的处理8中，表面安装的组件23被安装在第二衬底12的外侧导体层12B上。当这些处理完成时，组件嵌入的印刷电路板10B被制造为具有用于内置的组件21的热辐射路径，所述热辐射路径直接地导体连接用于热辐射的内部和外部布图层PA和16以及用于热辐射的金属板32。此外，除上述的从内部布图层PA延伸到外部的布图层16和金属板32的热辐射路径之外，印刷电路板10B被形成具有热辐射路径，该热辐射路径由带有装入其中的导电膏19的通孔15和外表面的固态布图层11b限定并且延伸通过绝缘层。
通过直接地导体连接用于热辐射的内部和外部布图层PA和16以及用于热辐射的金属板32的热辐射路径，在内置组件21中产生的热能够被高效地和快速地辐射。
在本发明的上述实施例的每个实施例中，通过用金属镀印刷电路板的侧表面形成用于热辐射的外部的布图层16。图14显示用于热辐射的外部布图层的另一个构造实例。图14中显示的用于热辐射的外部的布图层16A是基于半圆形的通孔而构成的，该半圆形通孔通过沿着它们的长度裁切被镀的通孔而形成。
如图14所示，用于热辐射的外部的布图层16A具有多个半圆形的通孔16a和焊料包覆层16S。通孔16a是以预定节距排列在印刷电路板的侧表面上。焊料包覆层16s将作为沉积部分的通孔16a相互导体连接。例如，每个半圆形的通孔16a的下层是通过化学镀形成，并且表面层是通过电镀形成。通孔16a被排布为，例如，沿着印刷电路板体的外部的形状覆盖它的全部的侧表面。
因为基于半圆形的通孔16a的用于热辐射的外部的布图层16A具有带有波纹表面的毛翅结构，所以它的热辐射区域是大的，并且热辐射效率能够被进一步地增强。在这个实例中，通孔16a通过焊料包覆层16s被相互导体连接。然而，做为选择，通孔16a可以通过另一镀处理(例如，镀铜)或者通过沉积导电粘合剂或者树脂被导体连接。
现在将参考图15到17描述本发明的第六实施例。在这个第六实施例中，电子设备包括根据上述实施例的任一的组件嵌入的印刷电路板。在这种情况下，给出便携式计算机作为电子设备的实例。图15显示根据第六实施例的便携式计算机的外部配置，并且图16显示便携式计算机的内部配置，它的一些组成部分(例如，键盘)被去掉。图17显示图16中显示的主要部分(子板安装区域8A)的配置。
显示器外壳3通过铰链机构被可转动地安装在便携式计算机1的主体2上。主体2配备有操作部，例如指示装置4，键盘5等等。显示器外壳3配备有显示装置6，例如LCD。
此外，主体2配备有操作部，包括指示装置4，键盘5等等，以及结合有用于控制显示装置6的控制电路的电路板(母板)8。母板8安装有根据第一到第五实施例的组件嵌入的印刷电路板中的一个电路板，作为子板(组件嵌入的板)。这个子板包括衬底，内置的组件，用于热辐射的内部布图层，以及用于热辐射的外部布图层。该衬底具有组件安装表面。该内置的组件被安装在组件安装表面上并且由绝缘层封住。该内部布图层被定位在内置的组件的与衬底相对的侧上并且辐射从该组件产生的热。外部的布图层被连接到内部的布图层。
在第六实施例中，如在图16中所示，图2中显示的印刷电路板10B被作为子板安装在母板8上。
如图17所示，安装在母板8上的组件嵌入的印刷电路板10B具有圆柱形的外部形状，并且形成有直接地导体连接用于热辐射的内部布图层PA和PB，用于热辐射的外部的布图层16，以及用于热辐射的金属板32的热辐射路径。使用同样的参考号标明在图2和17中显示的印刷电路板的同样的部分或者部件。
组件嵌入的印刷电路板10B以金属板32的暴露表面被，例如，焊接到配备在安装区域8A上的固态布图层(或者网格布图层)35的方式被安装在母板8的子板安装区域8A上。
在母板8上作为子板安装的组件嵌入的印刷电路板10B包括第一和第二衬底11和12，内置组件21和22，用于热辐射的内部布图层PA和PB，以及用于热辐射的外部的布图层16。第一和第二衬底11和12被层压到彼此，在它们之间有绝缘层13。内置的组件21和22被安装在第一衬底11的组件安装表面11A上并且由绝缘层13覆盖。内部的布图层PA和PB被配备在第二衬底12的内侧导体层12A上并且辐射从组件21和22产生的热。外部的布图层16被导体连接到内部的布图层PA和PB用于热辐射。用于热辐射的外部的布图层16被形成在包括互相层压的第一和第二衬底11和12的印刷电路板的体上以便覆盖它的整个外周的表面。外部的布图层16被导体连接到形成在第二衬底12的内侧导体层12A上的用于热辐射的内部的布图层PA和PB以及形成在第一衬底11的外侧导体层11B上的外表面的固态布图层11b。
以上面描述的子板的热辐射结构，从内置的组件21和22产生的热经过用于热辐射的内部布图层PA和PB被传送到外部的布图层16，并且进一步地通过外部连接部33，用于热辐射的金属板32，以及固态布图层(或者网格布图层)35从外部的布图层16被传送到母板8。从用于热辐射的内部布图层PA和PB到母板8的子板安装区域8A的全部的热辐射路径(参见图17中的箭头)被相互导体连接，并且外部的布图层16被暴露到外界空气。因此，在内置的组件21和22中产生的热可以通过内部布图层PA和PB，从外部的布图层16被辐射入大气，并且也通过金属板32被辐射到基体(母板8)。因而，在子板中的内置的组件中产生的热能够通过金属板32被高效地和快速地辐射。此外，对于表面安装的组件23，除了延伸通过通孔15的辐射路径，类似的热辐射路径(参见图17中的箭头)被形成为延伸通过内部的布图层PA和外部的布图层16。在表面安装的组件23中产生的热可以通过这个另外的热辐射路径被高效地和快速地辐射。
根据本发明的实施例，如在这里详细地描述的，在内置的组件中产生的热能够被高效地辐射。
本领域技术人员将容易地想起另外的优点和修改。因此，本发明在它的更广泛的方面中不是限于在这里显示和描述的具体的细节和典型的实施例。相应地，如果没有脱离如由附加的权利要求和它们的等同物限定的总体的发明构思的精神或者范围，可以做不同的修改。

Claims (10)

1.一种组件嵌入的印刷电路板，其特征在于，包括：
第一衬底，在其内层侧上具有组件安装表面；
层压到所述第一衬底的第二衬底，在所述第一衬底和第二衬底之间有绝缘层；
安装在所述组件安装表面上并且由所述绝缘层覆盖的内置组件；
用于热辐射的内部布图层，配备在所述第二衬底的内层侧上并且辐射从所述内置组件产生的热；以及
连接到所述内部布图层的用于热辐射的外部布图层。
2.如权利要求1所述的组件嵌入的印刷电路板，其特征在于，所述用于热辐射的外部布图层被配备在包括所述第一和第二衬底的印刷电路板体的侧表面上。
3.如权利要求2所述的组件嵌入的印刷电路板，其特征在于，所述第一衬底在其外层侧上配备有连接到所述用于热辐射的外部布图层的外表面固态布图层。
4.如权利要求3所述的组件嵌入的印刷电路板，其特征在于，用于热辐射的金属板被配备在所述第一衬底的外层侧上，在所述金属板和所述第一衬底之间有绝缘层。
5.如权利要求4所述的组件嵌入的印刷电路板，其特征在于，由导电粘合剂形成的外部连接部被配备在所述用于热辐射的金属板的侧表面上，借此在所述用于热辐射的金属板和所述用于热辐射的外部布图层之间形成热传导路径。
6.如权利要求2所述的组件嵌入的印刷电路板，其特征在于，所述第二衬底在其外层侧上具有组件安装表面。
7.如权利要求2所述的组件嵌入的印刷电路板，其特征在于，配备有穿透所述第一和第二衬底的通孔。
8.如权利要求2所述的组件嵌入的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板主体的外表面配备有通过沿着其长度裁剪被镀的通孔而形成的半圆形的通孔，所述用于热辐射的外部布图层基于所述半圆形的通孔被形成在所述外表面上。
9.一种制造组件嵌入的印刷电路板的方法，其特征在于，包括：
将带有安装在其组件安装表面上的电子元件的第一衬底和具有形成有辐射从所述电子元件产生的热的用于热辐射的内部布图层的布图形成表面的第二衬底，以所述组件安装表面和所述布图形成表面互相对置的状态互相层压，在所述第一衬底和所述第二衬底之间有绝缘层，，所述电子元件由所述绝缘层覆盖；以及
在互相层压的所述第一和第二衬底的侧表面上形成用于热辐射的外部布图层，所述外部布图层被连接到所述用于热辐射的内部布图层。
10.一种电子设备，其特征在于，包括：
主体；以及
安装在所述主体中的组件嵌入的板，
所述组件嵌入的板包括
具有组件安装表面的衬底，
安装在所述组件安装表面上并且由绝缘层包围的内置组件，
用于热辐射的内部布图层，配备在所述内置组件与所述衬底的相对侧上并且辐射从所述内置组件产生的热，以及
连接到所述用于热辐射的内部布图层的用于热辐射的外部布图层。
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