[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

CN106460149B - 金属板、金属板的制造方法、以及利用金属板制造掩模的方法 - Google Patents

金属板、金属板的制造方法、以及利用金属板制造掩模的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106460149B
CN106460149B CN201580024875.8A CN201580024875A CN106460149B CN 106460149 B CN106460149 B CN 106460149B CN 201580024875 A CN201580024875 A CN 201580024875A CN 106460149 B CN106460149 B CN 106460149B
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal plate
vapor deposition
thickness
long metal
deposition mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201580024875.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106460149A (zh
Inventor
池永知加雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=52139117&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=CN106460149(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority to CN201911322407.5A priority Critical patent/CN111004996B/zh
Priority to CN202210457267.8A priority patent/CN114774853A/zh
Publication of CN106460149A publication Critical patent/CN106460149A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106460149B publication Critical patent/CN106460149B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/10—Deposition of organic active material
    • H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
    • H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21B—ROLLING OF METAL
    • B21B1/00—Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations
    • B21B1/40—Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations for rolling foils which present special problems, e.g. because of thinness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21B—ROLLING OF METAL
    • B21B15/00—Arrangements for performing additional metal-working operations specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, metal-rolling mills
    • B21B15/0007—Cutting or shearing the product
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21B—ROLLING OF METAL
    • B21B3/00—Rolling materials of special alloys so far as the composition of the alloy requires or permits special rolling methods or sequences ; Rolling of aluminium, copper, zinc or other non-ferrous metals
    • B21B3/02—Rolling special iron alloys, e.g. stainless steel
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21B—ROLLING OF METAL
    • B21B38/00—Methods or devices for measuring, detecting or monitoring specially adapted for metal-rolling mills, e.g. position detection, inspection of the product
    • B21B38/04—Methods or devices for measuring, detecting or monitoring specially adapted for metal-rolling mills, e.g. position detection, inspection of the product for measuring thickness, width, diameter or other transverse dimensions of the product
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/02—Local etching
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/02—Local etching
    • C23F1/04—Chemical milling
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21B—ROLLING OF METAL
    • B21B15/00—Arrangements for performing additional metal-working operations specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, metal-rolling mills
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21B—ROLLING OF METAL
    • B21B15/00—Arrangements for performing additional metal-working operations specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, metal-rolling mills
    • B21B15/0007—Cutting or shearing the product
    • B21B2015/0014—Cutting or shearing the product transversely to the rolling direction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21B—ROLLING OF METAL
    • B21B2205/00—Particular shaped rolled products
    • B21B2205/02—Tailored blanks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Metal Rolling (AREA)

Abstract

本发明提供一种金属板，其能够制作抑制了贯通孔的尺寸偏差的蒸镀掩模。长度方向的金属板的板厚的平均值为规定值±3％的范围内。另外，在将长度方向的金属板的板厚的平均值设为A，将长度方向的金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为B时，(B/A)×100(％)为5％以下。此外，在将宽度方向的金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为C，将为了计算出宽度方向的金属板的板厚的标准偏差而沿着宽度方向测定金属板的板厚时得到的、宽度方向的中央部的金属板的板厚的值设为X时，(C/X)×100(％)为3％以下。

Description

金属板、金属板的制造方法、以及利用金属板制造掩模的方法
技术领域
本发明涉及通过形成2个以上的贯通孔而用于制造蒸镀掩模的金属板。另外，本发明涉及金属板的制造方法。此外，本发明涉及利用金属板来制造形成有2个以上的贯通孔的蒸镀掩模的方法。
背景技术
近年来，对于智能手机和平板电脑等可携带器件中使用的显示装置，要求高精细、例如像素密度为300ppi以上。另外，可携带器件中，在对应全高清上的需要正在提高，这种情况下，显示装置的像素密度要求为例如450ppi以上。
由于响应性好、耗电低，有机EL显示装置受到瞩目。作为有机EL显示装置的像素形成方法，已知的方法是，使用包含以所期望的图案排列的贯通孔的蒸镀掩模，以所期望的图案形成像素。具体地说，首先，使蒸镀掩模密合于有机EL显示装置用的基板，接着，将密合的蒸镀掩模和基板一同投入蒸镀装置，进行有机材料等的蒸镀。蒸镀掩模一般如下制造得到：通过利用了照相平版印刷技术的蚀刻而在金属板上形成贯通孔，从而制造上述蒸镀掩膜(例如专利文献1)。例如，首先，在金属板上形成抗蚀剂膜，接着在使曝光掩模密合于抗蚀剂膜的状态下将抗蚀剂膜曝光以形成抗蚀剂图案，其后，对金属板中的未被抗蚀剂图案覆盖的区域进行蚀刻，从而形成贯通孔。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2004-39319号公报
发明内容
发明所要解决的课题
使用蒸镀掩模在基板上进行蒸镀材料的成膜的情况下，不仅基板，蒸镀掩模也附着有蒸镀材料。例如，蒸镀材料中也存在沿着相对于蒸镀掩模的法线方向大幅倾斜的方向而飞向基板的蒸镀材料，这样的蒸镀材料在到达基板前会到达蒸镀掩模的贯通孔的壁面从而附着。这种情况下，可以认为，蒸镀材料难以附着在基板中的位于蒸镀掩模的贯通孔的壁面附近的区域，其结果，附着的蒸镀材料的厚度比其他部分小、或者产生未附着蒸镀材料的部分。即，可以认为，蒸镀掩模的贯通孔的壁面附近的蒸镀不稳定。因此，在为了形成有机EL显示装置的像素而使用蒸镀掩模的情况下，像素的尺寸精度和位置精度降低，其结果，导致有机EL显示装置的发光效率降低。
为了解决这样的问题，考虑将用于制造蒸镀掩模的金属板的厚度减薄。这是因为，通过减小金属板的厚度，可使蒸镀掩模的贯通孔的壁面的高度变小，由此，可降低蒸镀材料中的附着于贯通孔壁面上的蒸镀材料的比例。但是，为了得到厚度小的金属板，在轧制母材来制造金属板时需要加大轧制率。另一方面，轧制率越大，基于轧制的变形的不均匀程度也越大。例如，根据宽度方向(与母材的传送方向正交的方向)的位置，金属板的延伸率不同，其结果，金属板出现起伏形状，这是众所周知的。因此，减小金属板的厚度存在界限。因而，作为用于减小蒸镀掩模的贯通孔的壁面高度的方法，要求不仅使用减小金属板的厚度的方法，还一并使用其他方法。
如上所述，蒸镀掩模的贯通孔是通过蚀刻形成的。因此，通过调整蚀刻的时间、蚀刻液的种类等蚀刻条件，也能够精密地控制蒸镀掩模的贯通孔的壁面高度。即，除了减小金属板的厚度以外，通过蚀刻而使金属板在其厚度方向溶解，由此能够充分减小贯通孔的壁面的高度。需要说明的是，在以规定的压力对金属板喷射蚀刻液而进行蚀刻的情况下，喷射的压力也成为蚀刻条件之一。
另一方面，金属板的板厚决不会是均匀的，存在某种程度的板厚偏差。因此，在使用相同的蚀刻条件对金属板进行蚀刻的情况下，根据金属板的板厚的不同，所形成的贯通孔的形状不同。如此，若贯通孔的形状根据部位而分布不均，则附着于基板上的蒸镀材料的尺寸也根据部位而分布不均。
本发明是考虑到这种课题而进行的，其目的在于提供可用于制造蒸镀掩模的金属板，该蒸镀掩模具备以高尺寸精度形成的贯通孔。并且，本发明的目的在于提供金属板的制造方法和掩模的制造方法。
用于解决课题的手段
本发明涉及一种金属板的制造方法，其为通过形成2个以上的贯通孔而用于制造蒸镀掩模的长条状金属板的制造方法，其中，
所述金属板的制造方法具备下述工序：
轧制工序，对母材进行轧制，得到长度方向的板厚的平均值为规定值±3％的范围内的所述金属板；和
切断工序，将所述金属板的宽度方向的一端和另一端以规定范围切掉，
关于所述金属板中的板厚的偏差，满足以下的条件(1)、(2)，
(1)在将长度方向的所述金属板的板厚的平均值设为A，将轧制方向的所述金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为B时，(B/A)×100(％)为5％以下；以及，
(2)在将宽度方向的所述金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为C，将为了计算出宽度方向的所述金属板的板厚的标准偏差而沿着宽度方向测定所述金属板的板厚时得到的、宽度方向的中央部的所述金属板的板厚的值设为X时，(C/X)×100(％)为3％以下。
需要说明的是，由金属板制造的所述蒸镀掩模的所述贯通孔可以是通过对所传送的长条状的所述金属板进行蚀刻而形成的。
本发明涉及一种金属板的制造方法，其为通过形成2个以上的贯通孔而用于制造蒸镀掩模的长条状金属板的制造方法，其中，
所述金属板的制造方法具备下述工序：
制箔工序，通过镀覆处理从而得到长度方向的板厚的平均值为规定值±3％的范围内的所述金属板；和
切断工序，将所述金属板的宽度方向的一端和另一端以规定范围切掉，
关于所述金属板中的板厚的偏差，满足以下的条件(1)、(2)，
(1)在将长度方向的所述金属板的板厚的平均值设为A，将长度方向的所述金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为B时，(B/A)×100(％)为5％以下；以及，
(2)在将宽度方向的所述金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为C，将为了计算出宽度方向的所述金属板的板厚的标准偏差而沿着宽度方向测定所述金属板的板厚时得到的、宽度方向的中央部的所述金属板的板厚的值设为X时，(C/X)×100(％)为3％以下。
需要说明的是，由金属板制造的所述蒸镀掩模的所述贯通孔可以是通过对所传送的长条状的所述金属板进行蚀刻而形成的。
本发明的金属板的制造方法中，所述金属板的板厚优选为80μm以下。
本发明的金属板的制造方法中，宽度方向的所述金属板的板厚的标准偏差可以是基于在沿着长度方向在所述金属板上延伸的m条假想直线(m为2以上的自然数)与沿着宽度方向在所述金属板上延伸的n条假想直线(n为1以上的自然数)的交点所测定的所述金属板的板厚计算出的。该情况下，m>n。
本发明的金属板的制造方法中，所述母材可以由包含镍的铁合金构成。
本发明涉及一种金属板，其为通过形成2个以上的贯通孔而用于制造蒸镀掩模的长条状金属板，其中，
所述金属板的长度方向的所述金属板的板厚的平均值为规定值±3％的范围内，
关于所述金属板中的板厚的偏差，满足以下的条件(1)、(2)，
(1)在将长度方向的所述金属板的板厚的平均值设为A，将长度方向的所述金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为B时，(B/A)×100(％)为5％以下；以及，
(2)在将宽度方向的所述金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为C，将为了计算出宽度方向的所述金属板的板厚的标准偏差而沿着宽度方向测定所述金属板的板厚时得到的、宽度方向的中央部的所述金属板的板厚的值设为X时，(C/X)×100(％)为3％以下。
需要说明的是，由金属板制造的所述蒸镀掩模的所述贯通孔可以是通过对所述金属板进行蚀刻而形成的。
本发明的金属板中，其板厚优选为80μm以下。
本发明的金属板中，宽度方向的所述金属板的板厚的标准偏差可以是基于在沿着长度方向在所述金属板上延伸的m条假想直线(m为2以上的自然数)与沿着宽度方向在所述金属板上延伸的n条假想直线(n为1以上的自然数)的交点所测定的所述金属板的板厚计算出的。该情况下，m>n。
本发明的金属板中，所述母材可以由包含镍的铁合金构成。
本发明涉及一种蒸镀掩模的制造方法，其为制造形成有2个以上的贯通孔的蒸镀掩模的方法，
所述蒸镀掩模的制造方法具备下述工序：
准备长度方向的板厚的平均值为规定值±3％的范围内的长条状金属板的工序；
在所述金属板上形成抗蚀剂图案的抗蚀剂图案形成工序；和
对所述金属板中未被所述抗蚀剂图案覆盖的区域进行蚀刻，在所述金属板形成划出所述贯通孔的凹部的蚀刻工序，
关于所述金属板中的板厚的偏差，满足以下的条件(1)、(2)，
(1)在将长度方向的所述金属板的板厚的平均值设为A，将长度方向的所述金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为B时，(B/A)×100(％)为5％以下；以及，
(2)在将宽度方向的所述金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为C，将为了计算出宽度方向的所述金属板的板厚的标准偏差而沿着宽度方向测定所述金属板的板厚时得到的、宽度方向的中央部的所述金属板的板厚的值设为X时，(C/X)×100(％)为3％以下。
本发明的蒸镀掩模的制造方法中，所述金属板的板厚优选为80μm以下。
本发明的蒸镀掩模的制造方法中，宽度方向的所述金属板的板厚的标准偏差可以是基于在沿着长度方向在所述金属板上延伸的m条假想直线(m为2以上的自然数)与沿着宽度方向在所述金属板上延伸的n条假想直线(n为1以上的自然数)的交点所测定的所述金属板的板厚计算出的。该情况下，m>n。
本发明的蒸镀掩模的制造方法中，所述母材可以由包含镍的铁合金构成。
本发明的蒸镀掩模的制造方法中，所述蒸镀掩模具有在利用所述蒸镀掩模使蒸镀材料蒸镀于基板上时与蒸镀材料面对的第1面、和与所述基板面对的第2面，通过所述抗蚀剂图案形成工序所形成的所述抗蚀剂图案包括：形成于与所述蒸镀掩模的所述第1面对应的所述金属板的第1面上的第1抗蚀剂图案；和形成于与所述蒸镀掩模的所述第2面对应的所述金属板的第2面上的第2抗蚀剂图案，通过所述蚀刻工序所形成的凹部包括2个以上的第1凹部和2个以上的第2凹部，所述2个以上的第1凹部是通过对所述金属板的所述第1面中未被所述第1抗蚀剂图案覆盖的区域进行蚀刻而形成的，所述2个以上的第2凹部是通过对所述金属板的所述第2面中未被所述第2抗蚀剂图案覆盖的区域进行蚀刻而形成的，所述蚀刻工序可以按照将所述第1凹部和与该第1凹部对应的所述第2凹部连接的方式来实施。该情况下，优选的是，从所述蒸镀掩模的所述第2面至所述第1凹部与所述第2凹部被连接的连接部为止的、沿着所述金属板的法线方向的方向的距离为6μm以下。
本发明的蒸镀掩模的制造方法中，所述蒸镀掩模被区分成形成有2个以上的贯通孔的有效区域、和位于所述有效区域的周围的周围区域，所述蚀刻工序可以按照所述金属板的所述第1面在所述有效区域的整个区域被蚀刻的方式来实施。
本发明的蒸镀掩模的制造方法中，所述蒸镀掩模被区分成形成有2个以上的贯通孔的有效区域、和位于所述有效区域的周围的周围区域，所述蚀刻工序可以按照所述金属板的所述第1面未在所述有效区域的整个区域被蚀刻、其结果未被蚀刻的部分作为顶部而残存的方式来实施。
发明的效果
根据本发明，可以得到抑制了贯通孔的尺寸偏差的蒸镀掩模。
附图说明
图1为用于说明本发明的一个实施方式的图，其为示出包含蒸镀掩模的蒸镀掩模装置的一例的示意性俯视图。
图2为用于说明使用图1所示的蒸镀掩模装置进行蒸镀的方法的图。
图3为示出图1所示的蒸镀掩模的部分俯视图。
图4为沿着图3的IV-IV线的截面图。
图5为沿着图3的V-V线的截面图。
图6为沿着图3的VI-VI线的截面图。
图7为将图4所示的贯通孔及其附近的区域放大示出的截面图。
图8A为示出金属板的板厚小于目标规格值时形成的贯通孔的一例的截面图。
图8B为示出金属板的板厚大于目标规格值时形成的贯通孔的一例的截面图。
图9的(a)为示出通过轧制母材而得到具有所期望的厚度的金属板的工序的图，图9的(b)为示出对通过轧制而得到的金属板进行退火的工序的图。
图10为示出在长金属板分配有2个以上的蒸镀掩模的情况的图。
图11A为示出在轧制方向(长度方向)金属板的板厚分布不均的情况的一例的截面图。
图11B为示出在宽度方向金属板的板厚分布不均的情况的一例的截面图。
图12为用于对图1所示的蒸镀掩模的制造方法的一例进行整体说明的示意图。
图13为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，其为示出在金属板上形成抗蚀剂膜的工序的截面图。
图14为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，其为示出在抗蚀剂膜上密合曝光掩模的工序的截面图。
图15为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，其为在沿着法线方向的截面中示出长金属板的图。
图16为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，其为在沿着法线方向的截面中示出长金属板的图。
图17为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，其为在沿着法线方向的截面中示出长金属板的图。
图18为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，其为在沿着法线方向的截面中示出长金属板的图。
图19为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，其为在沿着法线方向的截面中示出长金属板的图。
图20为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，其为在沿着法线方向的截面中示出长金属板的图。
图21为用于说明蒸镀掩模的制造方法的一例的图，其为在沿着法线方向的截面中示出长金属板的图。
图22为示出包含蒸镀掩模的蒸镀掩模装置的变形例的图。
图23为示出用于测定形成于蒸镀掩模的贯通孔的尺寸的测定部位的图。
图24的(a)～(c)为示出计算出第11～第17卷绕体、第21～第27卷绕体和第31～第37卷绕体的长金属板的长度方向的板厚的偏差的结果的图。
图25的(a)～(c)为在由第11～第17卷绕体、第21～第27卷绕体和第31～第37卷绕体的长金属板制作的蒸镀掩模中，示出计算出贯通孔的尺寸偏差的结果的图。
图26的(a)～(c)为关于第41～第47卷绕体、第51～第57卷绕体和第61～第67卷绕体的长金属板示出计算出板厚的平均值和长度方向的板厚的偏差的结果的图。
图27的(a)～(c)为在由第41～第47卷绕体、第51～第57卷绕体和第61～第67卷绕体的长金属板制作的蒸镀掩模中，示出计算出贯通孔的尺寸偏差和顶部的最大尺寸的结果的图。
图28为示出用于测定长金属板的板厚的测定部位的图。
图29的(a)～(c)为示出计算出第71～第77卷绕体、第81～第87卷绕体和第91～第97卷绕体的长金属板的宽度方向的板厚的偏差的结果的图。
图30的(a)～(c)为在由第71～第77卷绕体、第81～第87卷绕体和第91～第97卷绕体的长金属板制作的蒸镀掩模中，示出计算出贯通孔的尺寸偏差的结果的图。
图31的(a)～(c)为示出计算出第101～第107卷绕体、第111～第117卷绕体和第121～第127卷绕体的长金属板的长度方向的板厚的偏差的结果的图。
图32的(a)～(c)为在由第101～第107卷绕体、第111～第117卷绕体和第121～第127卷绕体的长金属板制作的蒸镀掩模中，示出计算出贯通孔的尺寸偏差的结果的图。
图33的(a)～(c)为关于第131～第137卷绕体、第141～第147卷绕体和第151～第157卷绕体的长金属板，示出计算出板厚的平均值和长度方向的板厚的偏差的结果的图。
图34的(a)～(c)为在由第131～第137卷绕体、第141～第147卷绕体和第151～第157卷绕体的长金属板制作的蒸镀掩模中，示出计算出贯通孔的尺寸偏差和顶部的最大尺寸的结果的图。
图35的(a)～(c)为示出计算出第161～第167卷绕体、第171～第177卷绕体和第181～第187卷绕体的长金属板的宽度方向的板厚的偏差的结果的图。
图36的(a)～(c)为在由第161～第167卷绕体、第171～第177卷绕体和第181～第187卷绕体的长金属板制作的蒸镀掩模中，示出计算出贯通孔的尺寸偏差的结果的图。
图37为示出用于通过镀覆处理而制造金属板的制箔装置的图。
具体实施方式
以下参照附图对本发明的一个实施方式进行说明。需要说明的是，本说明书中所附的附图中，为了便于图示和易于理解，针对实物的比例尺和长宽的尺寸比等，适当地对比例尺和长宽的尺寸比等进行了变更和夸张。
图1～图21为用于说明本发明的一个实施方式的图。在以下的实施方式及其变形例中，以蒸镀掩模的制造方法为例进行说明，该蒸镀掩模用于在制造有机EL显示装置时将有机材料以所期望的图案在基板上图案化。但是，并不限于这样的应用，对于用于各种用途的蒸镀掩模的制造方法，均可适用本发明。
需要说明的是，本说明书中，“板”、“片”、“膜”的术语并不是仅基于称呼上的不同就能相互区分开的。例如，“板”为也包含可称为片或膜这样的部件的概念，因此，例如“金属板”与称为“金属片”或“金属膜”的部件仅在称呼的不同上是不能区分开的。
另外，“板面(片面、膜面)”是指在整体或大体观察作为对象的板状(片状、膜状)的部件的情况下，作为对象的板状部件(片状部件、膜状部件)的与平面方向相一致的面。另外，针对板状(片状、膜状)的部件使用的法线方向是指相对于该部件的板面(片面、膜面)的法线方向。
此外，关于本说明书中使用的对形状或几何学的条件和物理特性以及它们的程度进行特定的例如“平行”、“正交”、“相同”、“同等”等术语、以及长度、角度以及物理特性的值等，并不限定于严格的含义，而是包含可期待同样功能的程度的范围来进行解释。
(蒸镀掩模装置)
首先，关于包含作为制造方法对象的蒸镀掩模的蒸镀掩模装置的一例，主要参照图1～图6进行说明。此处，图1为示出包含蒸镀掩模的蒸镀掩模装置的一例的俯视图，图2为用于说明图1所示的蒸镀掩模装置的使用方法的图。图3为从第1面侧示出蒸镀掩模的俯视图，图4～图6为图3的各位置的截面图。
图1和图2所示的蒸镀掩模装置10具备由大致为矩形的金属板21构成的2个以上的蒸镀掩模20、和安装于2个以上的蒸镀掩模20的周边部的框架15。各蒸镀掩模20设有大量的贯通孔25，该大量的贯通孔25是对具有互为相向的第1面21a和第2面21b的金属板21至少从第1面21a进行蚀刻而形成的。如图2所示，该蒸镀掩模装置10按照蒸镀掩模20面对作为蒸镀对象物的基板例如玻璃基板92的下面的方式被支撑于蒸镀装置90内，用于对基板进行蒸镀材料的蒸镀。
蒸镀装置90内，利用来自未图示的磁铁的磁力，蒸镀掩模20与玻璃基板92密合。蒸镀装置90内，在蒸镀掩模装置10的下方，配置有容纳蒸镀材料(作为一例为有机发光材料)98的坩埚94和加热坩埚94的加热器96。坩埚94内的蒸镀材料98在来自加热器96的加热下发生气化或升华而附着于玻璃基板92的表面。如上所述，蒸镀掩模20中形成有大量的贯通孔25，蒸镀材料98通过该贯通孔25而附着于玻璃基板92。其结果，按照与蒸镀掩模20的贯通孔25的位置相对应的所期望的图案，蒸镀材料98成膜于玻璃基板92的表面。
如上所述，本实施方式中，贯通孔25在各有效区域22中以预定的图案配置。需要说明的是，欲进行彩色显示的情况下，可以沿着贯通孔25的排列方向(上述的一个方向)使蒸镀掩模20(蒸镀掩模装置10)和玻璃基板92一点一点地相对移动，依次蒸镀红色用的有机发光材料、绿色用的有机发光材料和蓝色用的有机发光材料。
需要说明的是，蒸镀掩模装置10的框架15安装于矩形的蒸镀掩模20的周边部。框架15按照不使蒸镀掩模20挠曲的方式将蒸镀掩模保持在张紧的状态。蒸镀掩模20与框架15相互通过例如点焊进行固定。
蒸镀处理在高温气氛下的蒸镀装置90的内部实施。因此，蒸镀处理期间，保持在蒸镀装置90内部的蒸镀掩模20、框架15和基板92也被加热。此时，蒸镀掩模、框架15和基板92显示出基于各自热膨胀系数的尺寸变化的行为。这种情况下，若蒸镀掩模20、框架15与基板92的热膨胀系数差异较大，则因它们的尺寸变化的差异而发生错位，其结果，附着于基板92上的蒸镀材料的尺寸精度和位置精度会降低。为了解决这样的问题，优选蒸镀掩模20和框架15的热膨胀系数与基板92的热膨胀系数为同等的值。例如，作为基板92使用玻璃基板92时，作为蒸镀掩模20和框架15的材料，可以使用包含镍的铁合金。具体地说，可以使用包含34质量％～38质量％的镍的因瓦合金材料、除了镍外还包含钴的超因瓦合金材料等铁合金。需要说明的是，本说明书中，符号“～”所表现的数值范围包括位于符号“～”的前后的数值。例如，由“34质量％～38质量％”这一表现所划定的数值范围与由“34质量％以上且38质量％以下”这一表现所划定的数值范围相同。
(蒸镀掩模)
下面详细说明蒸镀掩模20。如图1所示，本实施方式中，蒸镀掩模20由金属板21构成，俯视图中具有大致四边形形状，进一步准确地说在俯视图中具有大致矩形的轮廓。蒸镀掩模20的金属板21包含规则排列的形成有贯通孔25的有效区域22、和包围有效区域22的周围区域23。周围区域23为用于支撑有效区域22的区域，其并非是旨在蒸镀到基板上的蒸镀材料通过的区域。例如，在有机EL显示装置用的有机发光材料的蒸镀中使用的蒸镀掩模20中，有效区域22是与基板(玻璃基板92)上的用于通过有机发光材料的蒸镀而形成像素的区域面对的蒸镀掩模20内的区域，即是与基板上的用于形成所制作的有机EL显示装置用基板的显示面的区域面对的蒸镀掩模20内的区域。但是，基于各种目的，也可以在周围区域23形成贯通孔或凹部。图1所示的例子中，各有效区域22在俯视图中具有大致四边形形状，进一步准确地说在俯视图中具有大致矩形的轮廓。
在图示的例子中，蒸镀掩模20的2个以上的有效区域22沿着与蒸镀掩模20的长度方向平行的一个方向隔着预定的间隔而排成一列。图示的例子中，一个有效区域22对应于一个有机EL显示装置。即，根据图1所示的蒸镀掩模装置10(蒸镀掩模20)，能够进行逐段重复蒸镀(多面付蒸着)。
如图3所示，在图示的例子中，在各有效区域22形成的2个以上贯通孔25在该有效区域22中沿着相互正交的两个方向分别以预定的间隔排列。关于该金属板21上形成的贯通孔25的一例，主要参照图3～图6进一步进行详细说明。
如图4～图6所示，2个以上贯通孔25在第1面20a和第2面20b之间延伸而贯通蒸镀掩模20，所述第1面20a为蒸镀掩模20的沿着法线方向的一侧，所述第2面20b为蒸镀掩模20的沿着法线方向的另一侧。图示的例子中，如后面所详细说明的那样，从作为蒸镀掩模的法线方向的一侧的金属板21的第1面21a侧通过蚀刻在金属板21上形成第1凹部30，从作为金属板21的法线方向的另一侧的第2面21b侧在金属板21上形成第2凹部35，利用该第1凹部30和第2凹部35来形成贯通孔25。
如图3～图6所示，从蒸镀掩模20的第1面20a侧向第2面20b侧，在蒸镀掩模20的沿着法线方向的各位置处，各第1凹部30在沿着蒸镀掩模20的板面的截面中的截面积逐渐变小。如图3所示，第1凹部30的壁面31在其整个区域在与蒸镀掩模20的法线方向交叉的方向延伸，朝向沿着蒸镀掩模20的法线方向的一侧露出。同样地，在蒸镀掩模20的沿着法线方向的各位置处，各第2凹部35在沿着蒸镀掩模20的板面的截面中的截面积可以从蒸镀掩模20的第2面20b侧向第1面20a侧逐渐变小。第2凹部35的壁面36在其整个区域在与蒸镀掩模20的法线方向交叉的方向延伸，朝向沿着蒸镀掩模20的法线方向的另一侧露出。
需要说明的是，如图4～图6所示，第1凹部30的壁面31与第2凹部35的壁面36通过周状的连接部41而连接。连接部41是通过相对于蒸镀掩模的法线方向倾斜的第1凹部30的壁面31与相对于蒸镀掩模的法线方向倾斜的第2凹部35的壁面36汇合成的突出部的棱线而划出的。并且，连接部41在蒸镀掩模20的俯视图中划出贯通孔25的面积最小的贯通部42。
如图4～图6所示，蒸镀掩模的沿着法线方向的另一侧的面、即蒸镀掩模20的第2面20b上，相邻的两个贯通孔25沿着蒸镀掩模的板面相互隔开。即，如后述的制造方法，从与蒸镀掩模20的第2面20b对应的金属板21的第2面21b侧对该金属板21进行蚀刻而制作第2凹部35时，在相邻的两个第2凹部35之间残存有金属板21的第2面21b。
另一方面，如图4～图6所示，在蒸镀掩模的沿着法线方向的一侧、即蒸镀掩模20的第1面20a侧，相邻的两个第1凹部30连接。即，如后述的制造方法，从与蒸镀掩模20的第1面20a对应的金属板21的第1面21a侧对该金属板21进行蚀刻而形成第1凹部30时，在相邻的两个第1凹部30之间不会残存有金属板21的第1面21a。即，金属板21的第1面21a在有效区域22的整个区域被蚀刻。利用由这样的第1凹部30所形成的蒸镀掩模20的第1面20a，在按照如图2所示蒸镀掩模20的第1面20a面对蒸镀材料98的方式使用该蒸镀掩模20的情况下，可有效改善蒸镀材料98的利用效率。
需要说明的是，如后所述，根据蚀刻时间设定的不同，有时在金属板21的第1面21a部分残存的状况下蚀刻工序结束。该情况下，金属板21的第1面21a中未被蚀刻的部分作为后述的顶部而残存。即使为该情况，如后所述，也可以通过适当地控制顶部的宽度而以高效率利用蒸镀材料98，并且能够抑制阴影(shadow)的产生。
如图2所示，在蒸镀掩模装置10容纳于蒸镀装置90中的情况下，如图4中双点划线所示，蒸镀掩模20的第1面20a位于保持有蒸镀材料98的坩埚94侧，蒸镀掩模20的第2面20b面对玻璃基板92。因此，蒸镀材料98通过截面积逐渐变小的第1凹部30而附着于玻璃基板92上。如图4中箭头所示，蒸镀材料98从坩埚94向玻璃基板92不仅沿着玻璃基板92的法线方向移动，而且也有时在相对于玻璃基板92的法线方向较大倾斜的方向移动。此时，蒸镀掩模20的厚度大时，倾斜移动的蒸镀材料98很多在通过贯通孔25到达玻璃基板92之前会到达第1凹部30的壁面31而附着。此时，在玻璃基板92上的与贯通孔25面对的区域内，会产生蒸镀材料98易于到达的区域和难以到达的部分。因此，为了提高蒸镀材料的利用效率(成膜效率：附着于玻璃基板92上的比例)而节约昂贵的蒸镀材料、且使利用了昂贵的蒸镀材料的成膜在所期望的区域内稳定而均匀地进行实施，重要的是按照尽可能使倾斜移动的蒸镀材料98到达玻璃基板92的方式来构成蒸镀掩模20。即，在蒸镀掩模20的与片材面正交的图4～图6的截面中，使直线L1相对于蒸镀掩模20的法线方向所形成的最小角度θ1(参照图4)充分变大是有利的，所述直线L1通过贯通孔25的作为具有最小截面积的部分的连接部41、和第1凹部30的壁面31的其他任意位置。
作为用于加大角度θ1的方法之一，可以考虑，使蒸镀掩模20的厚度减小，由此，使第1凹部30的壁面31、第2凹部35的壁面36的高度变小。即，可以说，作为用于构成蒸镀掩模20的金属板21，在可确保蒸镀掩模20的强度的范围内优选使用厚度尽可能薄的金属板21。
作为用于加大角度θ1的其他方法，还可以考虑使第1凹部30的轮廓最佳化。例如根据本实施方式，通过相邻的两个第1凹部30的壁面31汇合，相比未与其他凹部汇合的具有以虚线所示的壁面(轮廓)的凹部，可大幅加大该角度θ1(参照图4)。以下说明其理由。
如后面所详细说明的那样，第1凹部30是通过对金属板21的第1面21a进行蚀刻而形成的。通过蚀刻形成的凹部的壁面一般呈曲面状，该曲面状的凸起朝向侵蚀方向。因此，通过蚀刻形成的凹部的壁面31在蚀刻开始侧的区域中陡峭，在与蚀刻开始侧相反的一侧的区域、即凹部的最深的一侧，相对于金属板21的法线方向较大地倾斜。另一方面，图示的蒸镀掩模20中，相邻的两个第1凹部30的壁面31在蚀刻开始侧发生汇合，因此，两个第1凹部30的壁面31的前端边缘32汇合的部分43的外轮廓并非陡峭的形状，而是倒角的形状。因此，可以减小形成贯通孔25的大部分的第1凹部30的壁面31的高度，并且可以使壁面31有效地相对于蒸镀掩模的法线方向倾斜。从而可以加大角度θ1。由此，可在有效改善蒸镀材料98的利用效率的同时，高精度地稳定实施所期望的图案下的蒸镀。
根据本实施方式的蒸镀掩模20，在有效区域22的整个区域，能够有效地增大第1凹部30的壁面31相对于蒸镀掩模的法线方向所成的倾斜角度θ1。由此，可在有效改善蒸镀材料98的利用效率的同时，高精度地稳定实施所期望的图案下的蒸镀。
虽然没有限定，但本实施方式的蒸镀掩模20在制作像素密度为450ppi以上的有机EL显示装置的情况下特别有效。下面，参照图7对为了制作这样的高像素密度的有机EL显示装置而求出的蒸镀掩模20的尺寸的一例进行说明。图7为将图4所示的蒸镀掩模20的贯通孔25及其附近的区域放大而示出的截面图。
图7中，蒸镀掩模20的厚度用符号t表示。需要说明的是，厚度t为忽视通过相邻的两个第1凹部30发生汇合而被削去的部分时的蒸镀掩模20的厚度。因此，也可以说，厚度t为金属板21的厚度。另外，图7中，作为与贯通孔25的形状有关的参数，从蒸镀掩模20的第2面20b至连接部41为止的、沿着蒸镀掩模20的法线方向的方向的距离用符号r1表示。此外，蒸镀掩模20的第2面20b上的第2凹部35的尺寸用符号r2表示。尺寸r2例如为沿着蒸镀掩模20的长度方向的方向上的第2凹部35的大小。在制作像素密度为450ppi以上的有机EL显示装置的情况下，第2凹部35的尺寸r2例如设定为20μm～60μm的范围内。这样，本实施方式中，为了对应高像素密度的有机EL显示装置，第2凹部35的尺寸r2设定为比现有的蒸镀掩模的情况小。
如上所述，为了降低蒸镀材料中附着于贯通孔的壁面的蒸镀材料的比例由此莱来提高蒸镀的精度，减小蒸镀掩模20的厚度t是有效的。考虑到这点，本实施方式中，优选将蒸镀掩模20的厚度(即金属板21的板厚)t设定为80μm以下、例如10μm～80μm的范围内或20μm～80μm的范围内。为了进一步提高蒸镀的精度，也可以将蒸镀掩模20的厚度t设定为40μm以下、例如10μm～40μm的范围内或20μm～40μm的范围内。
另外，如上所述，本实施方式中的第2凹部35的尺寸r2比以往小。因此认为，若从蒸镀掩模20的第2面20b至连接部41的距离r1与尺寸r2相比较大，则附着于第2凹部35的壁面36的蒸镀材料的比例升高。考虑到这点，本实施方式中，优选将从蒸镀掩模20的第2面20b至连接部41的距离r1设定为0μm～6μm的范围内即6μm以下。需要说明的是，距离r1为0μm意味着不存在第2凹部35的壁面36，即第1凹部30的壁面31到达至金属板21的第2面21b。
然而，用于制作蒸镀掩模20的金属板21的板厚t决不会是均匀的，存在某种程度的偏差。因此，在使用相同的蚀刻条件对金属板21进行蚀刻而制作蒸镀掩模20的情况下，根据金属板21的板厚的偏差的不同，所形成的贯通孔25的形状分布不均。
例如，在金属板21的板厚t小于目标规格值的情况下，蚀刻工序中，形成于金属板21的第1面21a侧的第1凹部30比通常更早地连接至形成于金属板21的第2面21b侧的第2凹部35。该情况下，认为：在相邻的两个贯通孔25的贯通部42之间的距离变得比较大的方向，在相邻的两个第1凹部30在该方向被相互连接之前蚀刻工序就结束。例如参照图3，在沿着VI-VI线的方向、即偏离贯通孔25的排列方向的方向上相邻的两个贯通孔25的贯通部42之间的距离大于在沿着IV-IV线或V-V线的方向、即沿着贯通孔25的排列方向的方向上相邻的两个贯通孔25的贯通部42之间的距离。因此可发生下述现象：在沿着IV-IV线或V-V线的方向，相邻的两个第1凹部30在蚀刻工序结束时被相互连接，但在沿着VI-VI线的方向，相邻的两个第1凹部30在蚀刻工序结束时未被相互连接。作为一例，将在沿着VI-VI线的方向上相邻的两个第1凹部30未被相互连接时的、沿着图3的VI-VI线的蒸镀掩模20的截面图示于图8A。如图8A所示，该情况下，在相邻的两个第1凹部30的壁面31的前端边缘32之间残存有形状陡峭的部分43。在下述说明中，将这种形状陡峭的部分43也称为顶部43a。
存在上述顶部43a意味着贯通孔25的第1凹部30的壁面31的高度变大。因此，在图8A所示的例子中，通过连接部41和第1凹部30的壁面31的前端边缘32的直线L1相对于蒸镀掩模20的法线方向所成的角度变小。这意味着，应附着于基板92的蒸镀材料被贯通孔25的第1凹部30的壁面31遮挡，即频繁地产生阴影。因此，认为蒸镀材料的利用效率降低，而且附着于基板上的蒸镀材料的尺寸精度也不足。因此，为了不存在上述顶部43a，或者为了使顶部43a的宽度为规定值以下(例如2μm以下)，优选形成贯通孔25。需要说明的是，“顶部的宽度”与相邻的两个第1凹部30的前端边缘32之间的距离含义相同。
下面，对通过连接部41和第1凹部30的壁面31的前端边缘32的直线L1相对于蒸镀掩模20的法线方向N所成的角度α(下文中也称为“壁面31的倾斜角度α”)与顶部的宽度β的关系进行说明。由图8A可知，顶部的宽度β越大，则壁面31的倾斜角度α越大。其结果，沿着比壁面31的倾斜角度α更大幅倾斜的方向飞来的蒸镀材料大部分在顶部的附近被壁面31所遮挡。即容易产生阴影。例如，在像素密度为441ppi的显示装置用的蒸镀掩模20中，在沿着图3的VI-VI线的方向相邻的两个贯通孔25间的、第2面20b上的间隔为39.1μm，在沿着图3的IV-IV线的方向相邻的两个贯通孔25间的、第2面20b上的间隔为27.6μm，在沿着图3的VI-VI线的方向上的、第2面20b上的贯通孔25的尺寸为30.0μm，从第2面20b至连接部41的距离r1为3μm的情况下，顶部的宽度β为2.2μm，壁面31的倾斜角度α为40°，蒸镀物飞来的最小角度为40°以下的情况下，容易产生阴影。并且，该情况下，作为能够抑制阴影的顶部的宽度β的值，可以举出例如2μm以下这样的值。
另外，在金属板21的板厚t大于目标规格值的情况下，为了将形成于金属板21的第1面21a侧的第1凹部30与形成于金属板21的第2面21b侧的第2凹部35连接，需要使蚀刻时间比通常更长。该情况下，如图8B所示，用于形成第1凹部30的、金属板21的第1面21a侧的蚀刻与通常相比在更广泛的区域进行。其结果，形成有效区域22的区域内的沿长金属板64的法线方向的最大厚度Ta小于设计值。即，有效区域22的整体厚度变得过小，其结果，认为在有效区域常发生凹陷等微小的变形。
另一方面，若为了抑制微小变形的发生而缩短蚀刻时间，则第1凹部30的壁面31在更接近第1面21a的位置与第2凹部35的壁面36汇合。然而，如后述的图18～21等可知，越接近第1面21a，则第2凹部35的横截面的面积相对于金属板21的厚度方向的位置的变化率越大。因此，第1凹部30的壁面31在更接近第1面21a的位置与第2凹部35的壁面36汇合意味着形成于汇合位置的贯通部42的尺寸容易分布不均。因此认为，缩短蚀刻时间会导致贯通部42的尺寸偏差。
在这种背景下，为了制作抑制了贯通孔的尺寸偏差的蒸镀掩模20，选择厚度的偏差小的金属板来使用是很重要的。
接着，对由这样的构成形成的本实施方式及其作用和效果进行说明。此处，首先，对为了制造蒸镀掩模而使用的金属板的制造方法进行说明。接着，对使用所得到的金属板来制造蒸镀掩模的方法进行说明。之后，对使用所得到的蒸镀掩模将蒸镀材料蒸镀于基板上的方法进行说明。
(金属板的制造方法)
首先，参照图9的(a)，对金属板的制造方法进行说明。图9的(a)为示出通过轧制母材而得到具有所期望的厚度的金属板的工序的图，图9的(b)为示出对通过轧制而得到的金属板进行退火的工序的图。
[轧制工序]
首先，如图9的(a)所示，准备由因瓦合金材料构成的母材55，向包含一对轧制辊56a、56b的轧制装置56沿着箭头D1所示的传送方向来传送该母材55。需要说明的是，在下述说明中，也将轧制工序时的母材55和金属板的传送方向称为轧制方向。该轧制方向与通过轧制工序得到的长条状金属板的长度方向相等。
到达一对轧制辊56a、56b之间的母材55被一对轧制辊56a、56b轧制，其结果，母材55的厚度降低，同时沿着传送方向被拉伸。由此，可得到厚度t的长金属板64。如图9的(a)所示，可以通过将长金属板64卷取于芯材61上而形成卷绕体62。对厚度t的具体值没有特别限定，例如为80μm以下的厚度或40μm以下的厚度。
需要说明的是，图9的(a)只不过示出轧制工序的概要，对用于实施轧制工序的具体构成和步骤没有特别限定。例如轧制工序可以包括：在构成母材55的因瓦合金材料的重结晶温度以上对母材进行加工的热轧工序；和在因瓦合金材料的重结晶温度以下对母材进行加工的冷轧工序。
[切割工序]
之后，可以实施切割工序，在该工序中，将由轧制工序得到的长金属板64的宽度方向的两端分别以3mm～5mm的范围切掉。该切割工序是为了除去因轧制而在长金属板64的两端产生的裂纹而实施的。通过实施这样的切割工序，可以防止长金属板64断裂的现象、即以裂纹为起点而发生所谓的板裂。
[退火工序]
之后，为了消除因轧制而蓄积于长金属板64内的残余应力，如图9的(b)所示，使用退火装置57对长金属板64进行退火。如图9的(b)所示，退火工序可以在将长金属板64于传送方向(长度方向)拉伸的同时实施。即，退火工序可以不以所谓的分批式的退火的方式实施，而以一边传送一边进行的连续退火的方式实施。在实施退火工序的期间，根据长金属板64的厚度和轧制率等适当地进行设定，例如在400℃～600℃的温度范围内以40秒～100秒来实施退火工序。需要说明的是，上述“40秒～100秒”是指长金属板64通过退火装置57中的被加热至上述温度范围内的空间所需要的时间为40秒～100秒。
通过实施退火工序，可得到残余应力以某种程度被除去的、厚度t的长金属板64。需要说明的是，厚度t通常等于蒸镀掩模20的周围区域23内的最大厚度Tb。
需要说明的是，通过将上述的轧制工序、切割工序和退火工序反复进行2次以上，可以制作厚度t的长金属板64。另外，图9的(b)中，示出了退火工序在一边将长金属板64于长度方向拉伸一边进行实施的例子，但并不限定于此，也可以在长金属板64被卷取于芯材61的状态下实施退火工序。即，可以实施分批式的退火。需要说明的是，在长金属板64被卷取于芯材61的状态下实施退火工序的情况下，有时在长金属板64上会产生与卷绕体62的卷取径相对应的翘曲的问题。因此，根据卷绕体62的卷取径、构成母材55的材料，在将长金属板64于长度方向拉伸的同时实施退火工序是有利的。
[切断工序]
之后，将长金属板64的宽度方向的两端分别以预定范围切掉，由此实施将长金属板64的宽度调整为所期望的宽度的切断工序。如此可以得到具有所期望的厚度和宽度的长金属板64。
[检查工序]
其后，实施对所得到的长金属板64的板厚进行检查的检查工序。图10为示出通过图9的(a)、(b)所示的工序所得到的长金属板64的俯视图。图10中，在之后的工序中由长金属板64切割出的多个蒸镀掩模20用虚线表示。如图10所示，在长金属板64上，在与长金属板64的长度方向D1平行的方向延伸的多个蒸镀掩模20沿着长金属板64的长度方向D1和宽度方向D2这两个方向进行分配。因此，长金属板64的板厚因部位而分布不均的情况会使蒸镀掩模20的厚度及贯通孔25的形状产生个体差异。因此，长金属板64的板厚的偏差优选在其长度方向D1和宽度方向D2这两个方向均小。
需要说明的是，图10中，示出了沿着长金属板64的宽度方向D2分配了5个蒸镀掩模20的例子。5个蒸镀掩模20从长金属板64的第1侧部64c侧向第2侧部64d侧依次用符号20ak、20bk、20ck、20dk和20ek(k为任意的自然数)表示。并且，图11B中，与蒸镀掩模20ak、20bk、20ck、20dk和20ek对应的位置处的长金属板64的板厚分别用符号ta、tb、tc、td和te表示。在位于在宽度方向D2所排列的5个蒸镀掩模20的中央的蒸镀掩模20ck所分配的部位的板厚tc相当于宽度方向D2的中央部的长金属板64的板厚。
检查工序中，首先，实施沿着长度方向D1在多个部位测定长金属板64的板厚的第1检查工序。第1检查工序可以在轧制工序中实施，或者也可以在轧制工序后实施。在轧制工序后实施第1检查工序的情况下，第1检查工序可以利用设置于与轧制工序相同的生产线的测定器来实施，或者，也可以利用设置于与轧制工序不同的生产线的测定器来实施。
对测定方法没有特别限定，例如可以采用下述方法：对长金属板64照射X射线，测定由此从长金属板64放出的荧光X射线。该方法利用了所测定的荧光X射线的强度取决于构成长金属板64的元素的量、进而取决于长金属板64的板厚。这种利用了X射线的测定方法在测定镀层的膜厚时等被利用。
对测定部位没有特别限定，例如可以沿着长金属板64的长度方向D1在多个部位测定宽度方向D2的中央部的长金属板64的板厚、即图11B所示的板厚tc。由此，可以计算出长度方向D1的长金属板64的板厚的平均值和标准偏差。长金属板64的长度方向D1的测定部位的间隔例如在50mm～500mm的范围内。
需要说明的是，如后所述，本实施方式的基于长金属板64的板厚偏差所进行的长金属板64的筛选在长度方向D1的长金属板64的板厚的平均值为规定值的±3％的范围内时是有效的。即，在长度方向D1的长金属板64的板厚的平均值脱离规定值的±3％的范围时，即便长金属板64满足后述的条件(1)、(2)，有时也无法制作高品质的蒸镀掩模20。因此，如上所述在轧制工序中实施第1检查工序的情况下，在轧制工序中，可以按照长度方向D1的长金属板64的板厚的平均值为规定值的±3％的范围内的方式来实施反馈控制。需要说明的是，“规定值”也被称为所谓的“设计值”、“规格值”，是向用户交纳长金属板64或金属板21时作为基准的值。
作为长金属板64的板厚的规定值(设计值、规格值)，如后述实施例中所说明的那样，可以举出20μm、25μm、40μm等。在采用这些规定值的情况下，本实施方式的基于长金属板64的板厚偏差所进行的长金属板64的筛选分别在长度方向D1的长金属板64的板厚的平均值为20μm±3％的范围内、25μm±3％的范围内、40μm±3％的范围内时是有效的。
另外，被称为长金属板64的板厚的设计值、规格值并不是技术事项，而是基于交易上的契约的事项，因而仅通过观察长金属板64自身是无法计算出的。另一方面，本实施方式的基于后述条件(1)、(2)所进行的长金属板64的筛选的有效性并不受到长金属板64的板厚的设计值、规格值的值自身所影响。其原因在于，对于本实施方式的长金属板64的筛选来说，在基于一定的蚀刻条件形成贯通孔25的情况下，规定了用于得到具有适当形状和尺寸的贯通孔25的、一个长金属板64内的板厚的偏差。另外，在通过蚀刻形成贯通孔25的情况下，通过变更蚀刻条件，能够与任意的板厚对应。因此，即便在长金属板64的板厚的设计值、规格值不明的情况下，也能够判断本实施方式的长金属板64的筛选的有效性。例如，在由金属板的制造者所发货的多个长金属板64、蒸镀掩模的制造者所拥有的多个长金属板64中，长度方向D1的各长金属板64的板厚的平均值的偏差为±3％的范围内时，可以说能够有效地适用本实施方式的筛选。
接着，实施沿着宽度方向D2在多个部位测定长金属板64的板厚的第2检查工序。对第2检查工序中的板厚的测定方法没有特别限定。与上述第1检查工序的情况同样地可以采用下述方法：对长金属板64照射X射线，测定由此从长金属板64放出的荧光X射线。或者，也可以采用接触式的测定方法。作为用于实施接触式的测定方法的测定器，例如可以使用HEIDENHAIN公司制造的MT1271(长度计(Length Gauges))。
对测定部位也没有特别限定，在规定的位置，沿着长金属板64的宽度方向D2在多个部位测定长金属板64的板厚。由此，可以计算出宽度方向D2的长金属板64的板厚的平均值和标准偏差。长金属板64的宽度方向D2的测定部位的间隔例如为5mm～50mm的范围内。
另外，长金属板64的宽度方向D2的长度显著小于长度方向D1的长度。因此，与长度方向D1的测定时相比，在宽度方向D2的测定中难以增多测定部位的数量，其结果，认为计算出的标准偏差的精度降低。考虑到这点，宽度方向D2的长金属板64的板厚的标准偏差可以是基于在沿着长度方向D1在长金属板64上延伸的m条假想直线(m为2以上的自然数)与沿着宽度方向D2在长金属板64上延伸的n条假想直线(n为1以上的自然数)的交点所测定的长金属板64的板厚计算出的。例如，可以将m设定为9，将n设定为3。由此，能够充分增多测定部位的数量，从而能够以良好的精度计算出标准偏差。需要说明的是，沿着长度方向D1在长金属板64上延伸的m条假想直线和沿着宽度方向D2在长金属板64上延伸的n条假想直线描绘于长金属板64的规定区域内。例如，描绘于被长度方向D1的500mm的范围和宽度方向D2的500mm的范围所划定的规定区域内。
测定宽度方向D2的长金属板64的板厚的上述第2检查工序可以在轧制工序中实施，或者也可以在轧制工序后实施。在轧制工序后实施第2检查工序的情况下，第2检查工序也可以对在规定长度切断长金属板64而成的金属板来实施。
在长金属板64的各位置测定板厚后，对于长度方向D1的板厚的平均值为规定值±3％的范围内的长金属板64，实施基于板厚的偏差的筛选。此处，实施在后述的蒸镀掩模20的制造工序中仅使用满足下述条件(1)、(2)所有的长金属板64的长金属板64的筛选。
(1)在将长度方向(轧制方向)D1的长金属板64的板厚的平均值设为A，将长度方向D1的长金属板64的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为B时，(B/A)×100(％)为5％以下；以及，
(2)在将宽度方向D2的长金属板64的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为C，将为了计算出宽度方向D2的长金属板64的板厚的标准偏差而沿着宽度方向D2测定长金属板64的板厚时得到的、宽度方向D2的中央部的长金属板64的板厚的值设为X时，(C/X)×100(％)为3％以下。
下面，对上述条件(1)、(2)分别进行说明。
上述条件(1)是用于抑制沿着长金属板64的长度方向D1分配的2个以上的蒸镀掩模20的贯通孔25的尺寸因分配部位而分布不均的条件。另外，上述条件(2)是用于抑制沿着长金属板64的宽度方向D2分配的2个以上的蒸镀掩模20的贯通孔25的尺寸因分配部位而分布不均的条件。
需要说明的是，一般来说，在长金属板64的长度方向D1，难以预测长金属板64的板厚的偏差的倾向(程度或周期等)。另一方面，在长金属板64的宽度方向D2，认为长金属板64的板厚的偏差的倾向某种程度上是一定的。例如，在图11B中，示出了宽度方向D2的中央部的板厚tc大于第1侧部64c附近的板厚ta或第2侧部64d附近的板厚te的情况。这样，在宽度方向D2的板厚存在偏差的情况下，通过考虑到偏差来设定蚀刻条件，从而能够抑制在板厚不同的部位所形成的贯通孔25的尺寸或形状产生差异。例如，在图11B所示的例子中，使为了在第1侧部64c附近和第2侧部64d附近形成贯通孔25的第1凹部30而从规定的喷射器向长金属板64喷射的蚀刻液的压力小于向宽度方向D2的中央部喷射的蚀刻液的压力，由此可以减小贯通孔25的尺寸或形状的差异。上述条件(2)可以是在采取了这样的蚀刻条件的调整后决定的。作为可根据偏差进行调整的蚀刻条件，除了上述的蚀刻液的压力(喷射压力)以外，还可以举出喷射器的摆动位置、摆动角度或摆动速度。
(蒸镀掩模的制造方法)
下面，主要参照图12～图21，对利用如上筛选出的长金属板64来制造蒸镀掩模20的方法进行说明。以下说明的蒸镀掩模20的制造方法中，如图12所示，供给长金属板64，在该长金属板64上形成贯通孔25，进一步裁断长金属板64，从而得到由片状的金属板21构成的蒸镀掩模20。
更具体地说，蒸镀掩模20的制造方法包括：供给延伸成带状的长金属板64的工序；将利用了照相平版印刷技术的蚀刻实施于长金属板64，在长金属板64上从第1面64a侧形成第1凹部30的工序；和，将利用了照相平版印刷技术的蚀刻实施于长金属板64，在长金属板64上从第2面64b侧形成第2凹部35的工序。并且，形成于长金属板64的第1凹部30和第2凹部35相互相通，从而在长金属板64上制作出贯通孔25。在图13～图21所示的例子中，第2凹部35的形成工序在第1凹部30的形成工序之前实施，并且在第2凹部35的形成工序与第1凹部30的形成工序之间进一步设置有对所制作的第2凹部35进行密封的工序。以下详细说明各工序。
图12示出了用于制作蒸镀掩模20的制造装置60。如图12所示，首先，准备将长金属板64卷取于芯材61上而成的卷绕体62。并且，通过旋转该芯材61而将卷绕体62放卷，从而如图12所示那样供给延伸成带状的长金属板64。需要说明的是，长金属板64形成有贯通孔25后形成片状的金属板21、进而形成蒸镀掩模20。
被供给的长金属板64被传送辊72传送至蚀刻装置(蚀刻单元)70。利用蚀刻单元70，实施图13～图21所示的各处理。需要说明的是，本实施方式中，在长金属板64的宽度方向分配有2个以上的蒸镀掩模20。即，由在长度方向占据长金属板64的规定位置的区域制作2个以上的蒸镀掩模20。该情况下，优选按照蒸镀掩模20的长度方向与长金属板64的轧制方向D1一致的方式使2个以上的蒸镀掩模20分配于长金属板64。
首先，如图13所示，在长金属板64的第1面64a上(图13的纸面中的下侧的面上)和第2面64b上涂布包含负型的感光性抗蚀剂材料的涂布液，形成抗蚀剂膜65c、65d。
接着，准备曝光掩模85a、85b，该曝光掩模85a、85b不使光透过至抗蚀剂膜65c、65d中的欲除去的区域，将曝光掩模85a、85b分别如图14所示配置于抗蚀剂膜65c、65d上。作为曝光掩模85a、85b，使用例如玻璃干板，该玻璃干板不使光透过至抗蚀剂膜65c、65d中的欲除去的区域。其后，通过真空密合使曝光掩模85a、85b与抗蚀剂膜65c、65d充分密合。
需要说明的时，作为感光性抗蚀剂材料，可以使用正型的感光性抗蚀剂材料。这种情况下，作为曝光掩模，使用使光透过至抗蚀剂膜中的欲除去的区域的曝光掩模。
其后，隔着曝光掩模85a、85b将抗蚀剂膜65c、65d曝光。进而，为了在曝光的抗蚀剂膜65c、65d形成图像，将抗蚀剂膜65c、65d显影(显影工序)。如此，如图15所示，可以在长金属板64的第1面64a上形成抗蚀剂图案(也简称为抗蚀剂)65a、在长金属板64的第2面64b上形成抗蚀剂图案(也简称为抗蚀剂)65b。需要说明的是，显影工序可以包括用于提高抗蚀剂膜65c、65d的硬度的抗蚀剂热处理工序。
接着，如图16所示，将长金属板64上形成的抗蚀剂图案65b作为掩模，使用蚀刻液(例如氯化铁(III)溶液)，从长金属板64的第2面64b侧蚀刻。例如，蚀刻液从喷嘴隔着抗蚀剂图案65b喷向着长金属板64的第2面64b，所述喷嘴配置在与传送的长金属板64的第2面64b面对的一侧。其结果，如图16所示，长金属板64中的未被抗蚀剂图案65b覆盖的区域中，蚀刻液所致的侵蚀推进。如此，从第2面64b侧在长金属板64上形成大量的第2凹部35。
其后，如图17所示，利用对蚀刻液具有耐性的树脂69，将所形成的第2凹部35被覆。即，利用对蚀刻液具有耐性的树脂69，将第2凹部35密封。在图17所示的例子中，树脂69的膜按照不仅覆盖所形成的第2凹部35、而且也覆盖第2面64b(抗蚀剂图案65b)的方式形成。
接着，如图18所示，对长金属板64进行第2次蚀刻。在第2次蚀刻中，长金属板64仅从第1面64a侧被蚀刻，从第1面64a侧，第1凹部30的形成推进。这是由于长金属板64的第2面64b侧被覆有对蚀刻液具有耐性的树脂69。因此，通过第1次蚀刻形成所期望的形状的第2凹部35的形状不会受损。
基于蚀刻的侵蚀在长金属板64中的与蚀刻液接触的部分进行。因此，侵蚀不仅仅在长金属板64的法线方向(厚度方向)推进，在沿着长金属板64的板面的方向也推进。其结果，如图19所示，蚀刻在长金属板64的法线方向推进而使第1凹部30与第2凹部35连接，不仅如此，在与抗蚀剂图案65a的相邻的两个孔66a面对的位置分别形成的两个第1凹部30在位于两个孔66a之间的桥部67a的内侧汇合。
如图20所示，从长金属板64的第1面64a侧的蚀刻进一步推进。如图20所示，相邻的两个第1凹部30汇合而成的汇合部分43脱离抗蚀剂图案65a，处于抗蚀剂图案65a之下的该汇合部分43中，蚀刻所致的侵蚀也在金属板64的法线方向(厚度方向)推进。由此，朝向沿着蒸镀掩模的法线方向的一侧尖锐的汇合部分43从沿着蒸镀掩模的法线方向的一侧被蚀刻，从而如图20所示那样被倒角。由此，可使第1凹部30的壁面31相对于蒸镀掩模的法线方向所形成的倾斜角θ1增大。
如此，基于蚀刻的长金属板64的第1面64a的侵蚀在长金属板64的用于形成有效区域22的整个区域内推进。由此，用于形成有效区域22的区域内的长金属板64的沿着法线方向的最大厚度Ta相比蚀刻前的长金属板64的最大厚度Tb变薄。
如上所述，从长金属板64的第1面64a侧的蚀刻仅推进预先设定的量，对长金属板64的第2次蚀刻结束。此时，第1凹部30沿着长金属板64的厚度方向延伸至到达第2凹部35的位置处，从而利用相互相通的第1凹部30和第2凹部35在长金属板64上形成贯通孔25。
需要说明的是，在用于在长金属板64的第1面64a形成第1凹部30的第2次蚀刻工序时，如上所述，可以根据宽度方向D2的长金属板64的位置而使蚀刻条件不同。例如，可以根据宽度方向D2的长金属板64的位置而使喷射蚀刻液的喷嘴的位置(从喷嘴的前端至长金属板64的第1面64a的距离)、或所喷射的蚀刻液的压力不同。由此，即便在长金属板64的板厚在宽度方向D2分布不均的情况下，也能够抑制在板厚不同的部位所形成的贯通孔25的尺寸或形状产生差异。
其后，如图21所示，从长金属板64上除去树脂69。通过使用例如碱系剥离液而能够除去树脂膜69。使用碱系剥离液的情况下，如图21所示，与树脂69同时也除去抗蚀剂图案65a、65b。需要说明的是，也可以在除去树脂69后，与树脂69分开另行除去抗蚀剂图案65a、65b。
利用以夹持该长金属板64的状态进行旋转的传送辊72、72向切断装置(切断单元)73传送如此形成有大量贯通孔25的长金属板64。需要说明的是，藉由利用该传送辊72、72的旋转而作用于长金属板64的张力(拉伸应力)，使上述的供给芯材61旋转，从而由卷绕体62供给长金属板64。
其后，利用切断装置(切断单元)73将形成有大量凹部61的长金属板64切断成规定的长度和宽度，从而得到形成有大量贯通孔25的片状金属板21。
如上操作，可得到由形成有大量贯通孔25的金属板21构成的蒸镀掩模20。在此，根据本实施方式，金属板21的第1面21a在有效区域22的整个区域被蚀刻。因此，使蒸镀掩模20的有效区域22的厚度减小，并且可以使在第1面21a侧形成的两个第1凹部30的壁面31的前端边缘32汇合的部分43的外轮廓为倒角的形状。因此，可以增大上述角度θ1，由此，可以提高蒸镀材料的利用效率。
另外，根据本实施方式，根据上述条件(1)、(2)，在蒸镀掩模20的制造工序中，使用了板厚的偏差在长度方向D1和宽度方向D2这两个方向为一定值以下的长金属板64。因此，能够抑制蒸镀掩模20的贯通孔25的尺寸因长金属板64中的蒸镀掩模20的分配部位而分布不均。因此，可以稳定地制造具有高品质的蒸镀掩模20。
(蒸镀方法)
接着，对使用所得到的蒸镀掩模20将蒸镀材料蒸镀于玻璃基板92上的方法进行说明。首先，如图2所示，使蒸镀掩模20的第2面20b与基板92的面密合。此时，也可以利用未图示的磁铁等使蒸镀掩模20的第2面20b与基板92的面密合。另外，如图1所示，通过将2个以上的蒸镀掩模20张紧设于框架15上，从而使蒸镀掩模20的面平行于玻璃基板92的面。之后，将坩埚94内的蒸镀材料98加热，从而使蒸镀材料98气化或升华。气化或升华的蒸镀材料98通过蒸镀掩模20的贯通孔25而附着于玻璃基板92。其结果，按照与蒸镀掩模20的贯通孔25的位置相对应的所期望的图案，蒸镀材料98成膜于玻璃基板92的表面。
此处，根据本实施方式，通过上述条件(1)、(2)，抑制了蒸镀掩模20的贯通孔25的尺寸偏差。因此，在通过蒸镀形成有机EL显示装置的像素时，能够提高有机EL显示装置的像素的尺寸精度。从而能够制作高精细的有机EL显示装置。
需要说明的是，本实施方式中，示出了金属板21的第1面21a在有效区域22的整个区域被蚀刻的例子。但是，并不限于此，也可以仅在有效区域22的一部分将金属板21的第1面21a蚀刻。
另外，在本实施方式中，示出了在长金属板64的宽度方向分配有2个以上的蒸镀掩模20的例子。另外，在蒸镀工序中，示出了2个以上的蒸镀掩模20被安装至框架15上的例子。但是，不限定于此，也可以如图22所示那样使用具有沿着金属板21的宽度方向和长度方向这两个方向以格子状配置的多个有效区域22的蒸镀掩模20。在该情况下，通过使用满足上述条件(1)、(2)的长金属板64，也能够抑制蒸镀掩模20的贯通孔25的尺寸因在长金属板64中的部位而分布不均。
需要说明的是，在上述说明中，示出了为了进行长金属板64的筛选而利用基于上述条件(1)、(2)而检查长金属板64的检查工序的例子，但条件(1)、(2)的利用方法不限于此。
例如，上述条件(1)、(2)也可以是为了将轧制条件、退火条件等用于制造长金属板64的条件最佳化而利用的。具体地说，可以为了下述操作而利用条件(1)、(2)，即，以各种轧制条件、退火条件来制造长金属板64，测定所得到的各长金属板64的板厚，并且将测定结果与条件(1)、(2)进行对照，由此设定可满足条件(1)、(2)的适当的轧制条件及退火条件。该情况下，不需要对实际的制造工序中得到的全部长金属板64实施基于条件(1)、(2)的筛选。例如，可以仅对一部分长金属板64实施关于条件(1)、(2)的抽样检查。或者，也可以在一旦设定好轧制条件或退火条件等制造条件后，完全不实施与条件(1)、(2)有关的检查。另外，如后所述利用镀覆处理制造长金属板64的情况下，也可以为了设定适当的镀覆条件而利用条件(1)、(2)。
另外，在上述本实施方式中，示出了通过轧制母材而得到具有所期望的厚度的金属板的例子。但是，不限定于此，也可以通过利用了镀覆处理的制箔工序来制作具有所期望的厚度的金属板。在制箔工序中，例如如图37所示，使部分浸渍到镀液111中并作为第1电极发挥功能的不锈钢制等的滚筒112以与第2电极113对置的状态进行旋转，同时在滚筒112的表面形成镀膜，并将该镀膜剥离，从而能够以卷对卷的方式制作长金属板64。在制作由包含镍的铁合金构成的金属板时，作为镀液，可以使用包含镍化合物的溶液与包含铁化合物的溶液的混合溶液。例如，可以使用包含氨基磺酸镍的溶液与包含氨基磺酸铁的溶液的混合溶液。镀液中可以包含丙二酸或糖精等添加剂。
接着，对于如此得到的金属板，可以实施上述退火工序。另外，在退火工序后，为了将金属板的宽度调整为所期望的宽度，可以实施将金属板的两端切掉的上述切断工序。
在利用镀覆处理来制作金属板的情况下，也可以与上述本实施方式的情况同样地，之后实施形成抗蚀剂图案65a、65b的工序、蚀刻金属板的第1面和第2面的工序，从而可以得到形成有2个以上的贯通孔25的蒸镀掩模20。
另外，在利用镀覆处理来制作金属板的情况下，也与轧制母材而制作金属板的情况同样地，金属板的板厚t决不会是均匀的，存在着某种程度的偏差。例如，认为有用于析出镀膜的电极(上述滚筒等)的形状及位置的偏差；或由于镀液的流动等而使金属板的厚度根据部位而分布不均。因此，认为所形成的贯通孔25的形状根据金属板的板厚的偏差而分布不均。因此，在利用镀覆处理来制作金属板的情况下，通过利用上述条件(1)、(2)，也可以实施金属板的筛选及制造条件的最佳化。
与轧制母材而制作金属板的情况同样地，在利用镀覆处理来制作金属板的情况下，上述条件(1)、(2)在长度方向D1的长金属板64的板厚的平均值为规定值的±3％的范围内时也是有效的。因此，在利用镀覆处理来制作金属板的镀覆处理工序中，也可以如以下所说明的那样按照长度方向D1的长金属板64的板厚的平均值为规定值的±3％的范围内的方式来实施反馈控制。
通过电镀处理而析出的金属的量由流至电极的电流的电流密度、镀液的浓度和镀覆处理的时间而决定。因此，例如通过将电流密度和镀液的浓度维持恒定，能够抑制单位时间内析出的金属的量分布不均，由此，能够使长金属板64的板厚的平均值为规定值的±3％的范围内。作为用于将镀液的浓度维持恒定的方法，可以采用测定镀液的浓度并基于测定结果补充新镀液的反馈控制。当然，也可以适当采用基于其他测定值的反馈控制。
实施例
下面，通过实施例更具体地说明本发明，本发明只要不超出其要点就不限于以下的实施例的记载。
实施例1
(第11卷绕体和第11掩模)
实施了用于确认上述条件(1)有效的评价。具体地说，首先，准备由包含镍的铁合金构成的母材。接着，对母材实施上述的轧制工序、切割工序、退火工序和切断工序，从而制造长金属板卷取而成的卷绕体(第11卷绕体)。需要说明的是，长金属板的板厚的目标规格值为20μm。
具体地说，首先，实施依次进行第1热轧工序和第1冷轧工序的第1轧制工序，接着，实施将长金属板的宽度方向的两端分别切掉3mm以上且5mm以下的范围的第1切割工序，之后，实施于400℃～600℃的温度范围内以40秒～100秒将长金属板连续退火的第1退火工序。此外，对于经过第1退火工序的长金属板，实施包括第2冷轧工序的第2轧制工序，接着，实施将长金属板的宽度方向的两端分别切掉3mm以上且5mm以下的范围的第2切割工序，之后，实施于400℃～600℃的温度范围内以40秒～100秒将长金属板连续退火的第2退火工序。由此，得到具有约400m的长度和约600mm的宽度的长金属板。之后，实施下述切断工序：将长金属板的宽度方向的两端分别切掉规定范围，由此，将长金属板的宽度最终调整为所期望的宽度、具体地说最终调整为500mm宽。
需要说明的是，在上述冷轧工序中，使用支承辊进行了压力调整。具体地说，调整了轧制机的支承辊形状和压力，以使长金属板的形状左右对称。另外，冷轧工序中，一边使用轧制油、例如灯油进行冷却一边进行。在冷轧工序后，进行了用烃系的清洗剂对长金属板进行清洗的清洗工序。在清洗工序后实施了上述的切割工序。
之后，沿着长度方向在多个部位测定了宽度方向的中央部的长金属板的板厚。长金属板的长度方向的测定部位的间隔为50mm～500mm的范围内。作为测定器，使用了按照在实施轧制工序的线路中能够在线测定长金属板的板厚的方式所构成的波长色散型XRF装置。结果，长度方向的长金属板的板厚的平均值(下文中，有时也用符号A表示)为20.0μm，长度方向的长金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值(下文中，有时也用符号3σ、B表示)为0.2μm。
接着，使用上述的第11卷绕体的长金属板，制造了形成有大量贯通孔的蒸镀掩模20(下文中称为第11掩模)。具体地说，沿着长金属板的宽度方向D2分配5个第11掩模，并且沿着长金属板的长度方向D1分配大量的(至少10个以上的)第11掩模，由此至少制造了50个第11掩模。各第11掩模的贯通孔的尺寸的目标规格值为30μm×30μm。
接着，关于所制造的大量的第11掩模中被分配于长金属板的宽度方向D2的中央部的10个第11掩模，测定了贯通孔的尺寸。各第11掩模20中的贯通孔的尺寸的测定部位为45个部位。具体地说，如图23所示，在沿着第11掩模(蒸镀掩模20)的长度方向排列的5个有效区域22，分别在9个部位测定了贯通孔25的尺寸。例如如图23所示，9个测定部位101均等地设定于有效区域22的中央部和端部。
在贯通孔的尺寸的测定方法中，首先，准备第11掩模和基板，接着，从第11掩模的第1面侧向第11掩模照射光。此时，在基板上形成被通过第11掩模的贯通孔的光所照射的光照射区域。将该光照射区域的尺寸作为贯通孔的尺寸进行测定。
关于10个第11掩模，在合计450个部位测定贯通孔的尺寸，计算出贯通孔的尺寸偏差(尺寸的标准偏差乘以3而得到的值)。结果贯通孔的尺寸偏差为1.5μm。
(第12～第17卷绕体和第12～第17掩模)
与第11卷绕体的情况同样地，使用由包含镍的铁合金构成的母材，制造了第12～第17卷绕体。第12～第17卷绕体的长金属板的板厚的目标规格值为20μm。另外，与第11卷绕体的情况同样地，沿着长度方向在多个部位测定了宽度方向的中央部的长金属板的板厚。此外，与第11卷绕体的情况同样地，使用第12～第17卷绕体的长金属板制造了形成有大量贯通孔的蒸镀掩模(下文中称为第12～第17掩模)。另外，与第11掩模的情况同样地，测定了贯通孔的尺寸。将第12～第17卷绕体的长金属板的板厚的、长度方向的平均值A和偏差B与第11卷绕体的长金属板的板厚的、长度方向的平均值A和偏差B一并示于图24的(a)。另外，将第12～第17掩模的贯通孔的尺寸偏差与第11掩模的贯通孔的尺寸偏差一并示于图25的(a)。
如图24的(a)所示，在第11～第15卷绕体中满足上述条件(1)。即，将长度方向的板厚的偏差B除以长度方向的板厚的平均值A而得到的值的百分率为5％以下。另一方面，在第16、17卷绕体中不满足上述条件(1)。另外，如图25的(a)所示，在由第11～第15卷绕体的长金属板得到的第11～第15掩模中，贯通孔的尺寸偏差被抑制为2.0μm以下，另一方面，在由第16和17卷绕体的长金属板得到的第16和17掩模中，贯通孔的尺寸偏差超过2.0μm。
为了制作像素密度为450ppi以上的有机EL显示装置，优选蒸镀掩模20的贯通孔的尺寸偏差为2.0μm以下。由图24的(a)和图25的(a)可知，本实施例中，若满足上述条件(1)，则能够制造具备将长度方向的尺寸偏差抑制为允许范围内的贯通孔的蒸镀掩模。即，认为上述条件(1)是用于筛选长金属板的有力判断方法。
实施例2
除了使长金属板的板厚的目标规格值为25μm以外，与上述实施例1的情况同样地制造了第21～第27卷绕体。另外，除了使贯通孔的尺寸的目标规格值为40μm×40μm以外，与上述实施例1的情况同样地利用第21～第27卷绕体的长金属板制造了第21～第27掩模。并且，与实施例1的情况同样地，沿着长度方向在多个部位测定了宽度方向的中央部的第21～第27卷绕体的长金属板的板厚。并且，与实施例1的情况同样地，测定了第21～第27掩模的贯通孔的尺寸。将第21～第27卷绕体的长金属板的板厚的、长度方向的平均值A和偏差B示于图24的(b)。另外，将第21～第27掩模的贯通孔的尺寸偏差示于图25的(b)。
如图24的(b)所示，在第21～第25卷绕体中满足上述条件(1)。另一方面，在第26和27卷绕体中不满足上述条件(1)。并且，如图25的(b)所示，在由第21～第25卷绕体的长金属板得到的第21～第25掩模中，贯通孔的尺寸偏差抑制为2.0μm以下，另一方面，在由第26和27卷绕体的长金属板得到的第26和27掩模中，贯通孔的尺寸偏差超过2.0μm。这样，在长金属板的板厚的目标规格值为25μm的情况下，也可以说上述条件(1)是用于筛选长金属板的有力判断方法。
实施例3
除了使长金属板的板厚的目标规格值为40μm以外，与上述实施例1的情况同样地制造了第31～第37卷绕体。另外，除了使贯通孔的尺寸的目标规格值为60μm×60μm以外，与上述实施例1的情况同样地，使用第31～第37卷绕体的长金属板制造了第31～第37掩模。并且，与实施例1的情况同样地，沿着长度方向在多个部位测定了宽度方向的中央部的第31～第37卷绕体的长金属板的板厚。并且，与实施例1的情况同样地测定了第31～第37掩模的贯通孔的尺寸。将第31～第37卷绕体的长金属板的板厚的、长度方向的平均值A和偏差B示于图24的(c)。另外，将第31～第37掩模的贯通孔的尺寸偏差示于图25的(c)。
如图24的(c)所示，在第31～第35卷绕体中满足上述条件(1)。另一方面，在第26、27卷绕体中不满足上述条件(1)。并且，如图25的(c)所示，在由第31～第35卷绕体的长金属板得到的第31～第35掩模中，贯通孔的尺寸偏差被抑制为2.0μm以下，另一方面，在由第36和37卷绕体的长金属板得到的第36和37掩模中，贯通孔的尺寸偏差超过2.0μm。这样，在长金属板的板厚的目标规格值为40μm的情况下，也可以说上述条件(1)是用于筛选长金属板的有力判断方法。
实施例4
实施了用于判断上述条件(1)至长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值偏移多大程度时为止有效的评价。具体地说，如图26的(a)所示，准备了具有目标规格值20μm的周边的平均板厚的第41～第47卷绕体。此时，如图26的(a)所示，选择了长度方向D1的长金属板的板厚的偏差为上述条件(1)的上限附近的、具体地说(板厚的偏差B/板厚的平均值A)×100(％)为约5％的卷绕体。在图26的(a)中，关于第41～第47卷绕体，示出了长度方向D1的长金属板的平均板厚A、长度方向D1的长金属板的板厚的偏差B、和(B/A)×100(％)。并且，在图26的(a)中，还示出了{(A－20)/20}×100(％)的值，其表示长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移。
另外，与上述实施例1的情况同样地，使用第41～第47卷绕体的长金属板制造了第41～第47掩模。此外，与实施例1的情况同样地，测定了第41～第47掩模的贯通孔的尺寸。将第41～第47掩模的贯通孔的尺寸偏差示于图27的(a)。另外，在长金属板的板厚小于目标规格值的情况下，如参照图8A所说明的那样，在相邻的两个贯通孔25的第1凹部30的壁面31的前端边缘32之间有时残存形状陡峭的部分43、即所谓顶部43a。在图27的(a)中，将观察到这种顶部43a时的所观察到的顶部43a的宽度的最大值也一并示出。为了制作像素密度为450ppi以上的有机EL显示装置，优选不存在蒸镀掩模20的顶部43a；或者即便存在，顶部43a的宽度也为2.0μm以下。
如图27的(a)所示，在第42～第46掩模中，贯通孔的尺寸偏差被抑制为2.0μm以下，且顶部的宽度被抑制为2.0μm以下。另外，在为了制作第42～第46掩模而使用的第42～第46卷绕体中，如图26的(a)所示，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移为-3％～+3％的范围内。
另一方面，在第41掩模中，如图27的(a)所示，顶部的宽度超过2.0μm。另外，在为了制作第41掩模而使用的第41卷绕体中，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移为-3％～+3％的范围外。
并且，在第47掩模中，如图27的(a)所示，贯通孔的尺寸偏差超过2.0μm。另外，在为了制作第47掩模而使用的第47卷绕体中，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移为-3％～+3％的范围外。
由这些结果可以说，为了使上述条件(1)有效地发挥功能，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移需要为-3％～+3％的范围内。
实施例5
除了使长金属板的板厚的目标规格值为25μm以外，与上述实施例4的情况同样地准备了第51～第57卷绕体。另外，除了使贯通孔的尺寸的目标规格值为40μm×40μm以外，与上述实施例4的情况同样地，使用第51～第57卷绕体的长金属板制造了第51～第57掩模。并且，与实施例4的情况同样地，沿着长度方向在多个部位测定了宽度方向的中央部的第51～第57卷绕体的长金属板的板厚。并且，与实施例4的情况同样地，测定了第51～第57掩模的贯通孔的尺寸和顶部的宽度。将第51～第57卷绕体的长金属板的板厚的、长度方向的平均值A和偏差B示于图26的(b)。在图26的(b)中，还示出了{(A－25)/25}×100(％)的值，其表示长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移。另外，将第51～第57掩模的贯通孔的尺寸偏差、和顶部的最大尺寸示于图27的(b)。
如图27的(b)所示，在第52～第55掩模中，贯通孔的尺寸偏差被抑制为2.0μm以下，且顶部的宽度被抑制为2.0μm以下。另外，在为了制作第52～第55掩模而使用的第52～第55卷绕体中，如图26的(b)所示，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移为-3％～+3％的范围内。
另一方面，在第51掩模中，如图27的(b)所示，顶部的宽度超过2.0μm。另外，在为了制作第51掩模而使用的第51卷绕体中，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移为-3％～+3％的范围外。
并且，在第56和第57掩模中，如图27的(b)所示，贯通孔的尺寸偏差超过2.0μm。另外，在为了制作第56和第57掩模而使用的第56和第57卷绕体中，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移为-3％～+3％的范围外。
由这些结果可以说，在长金属板的板厚的目标规格值为25μm的情况下，为了使上述条件(1)有效地发挥功能，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移也需要为-3％～+3％的范围内。
实施例6
除了使长金属板的板厚的目标规格值为40μm以外，与上述实施例4的情况同样地准备了第61～第67卷绕体。另外，除了使贯通孔的尺寸的目标规格值为60μm×60μm以外，与上述实施例4的情况同样地，使用第61～第67卷绕体的长金属板制造了第61～第67掩模。并且，与实施例4的情况同样地，沿着长度方向在多个部位测定了宽度方向的中央部的第61～第67卷绕体的长金属板的板厚。并且，与实施例4的情况同样地，测定了第61～第67掩模的贯通孔的尺寸和顶部的宽度。将第61～第67卷绕体的长金属板的板厚的、长度方向的平均值A和偏差B示于图26的(c)。在图26的(c)中，还示出了{(A－40)/40}×100(％)的值，其表示长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移。另外，将第61～第67掩模的贯通孔的尺寸偏差、和顶部的最大尺寸示于图27的(c)。
如图27的(c)所示，在第62～第65掩模中，贯通孔的尺寸偏差被抑制为2.0μm以下，且顶部的宽度被抑制为2.0μm以下。另外，在为了制作第62～第65掩模而使用的第62～第65卷绕体中，如图26的(c)所示，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移为-3％～+3％的范围内。
另一方面，在第61掩模中，如图27的(c)所示，顶部的宽度超过2.0μm。另外，在为了制作第61掩模而使用的第61卷绕体中，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移为-3％～+3％的范围外。
并且，在第66和第67掩模中，如图27的(c)所示，贯通孔的尺寸偏差超过2.0μm。另外，在为了制作第66和第67掩模而使用的第66和第67卷绕体中，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移为-3％～+3％的范围外。
由这些结果可以说，在长金属板的板厚的目标规格值为40μm的情况下，为了使上述条件(1)有效地发挥功能，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移也需要为-3％～+3％的范围内。
实施例7
实施了用于确认上述条件(2)有效的评价。具体地说，如图29的(a)所示，准备了具有与目标规格值20μm偏移约3％的平均板厚的第71～第79卷绕体。此时，如图29的(a)所示，选择了长度方向D1的长金属板的板厚的偏差为上述条件(1)的上限附近的、具体地说(板厚的偏差B/板厚的平均值A)×100(％)为约5％的卷绕体。
沿着宽度方向在2个以上的部位测定了第71～第79卷绕体的长金属板的板厚。具体地说，如图28所示，在长金属板64的长度方向D1的第1端部64e附近的规定区域内，在27个测定部位102测定了板厚。这些测定部位102例如在第1端部64e附近存在于被长度方向D1的距离S1的范围和宽度方向D2的距离S2的范围所划定的规定区域内。此处，距离S1和距离S2设定为500mm。并且，测定部位102作为沿着长度方向D1在长金属板64上延伸的9条假想直线、和沿着宽度方向D2在长金属板64上延伸的3条假想直线的交点进行划定。需要说明的是，在图28中，在2个以上的测定部位102中，位于宽度方向D2的长金属板64的中央部的测定部位用符号103表示。测定部位103是在宽度方向D2位于距离S2的范围的中心的部位。另外，测定部位103也是在长度方向D1位于距离S1的范围的中心的部位。
另外，本实施例中，如图28所示，不仅是在第1端部64e附近的规定区域内的27个测定部位102，在长金属板64的长度方向D1的第2端部64f附近的规定区域内的同样的27个测定部位102也测定了长金属板64的板厚。并且，分别计算出第1端部64e附近的规定区域内的板厚的偏差(标准偏差乘以3而得到的值)、和第2端部64f附近的规定区域内的板厚的偏差(标准偏差乘以3而得到的值)。将所计算出的板厚的偏差中的任一较大值作为“宽度方向D2的板厚的偏差C”记载于图29的(a)中。另外，将为了计算出宽度方向D2的长金属板64的板厚的标准偏差而沿着宽度方向D2在27个测定部位102测定长金属板64的板厚时得到的、宽度方向D2的中央部的测定部位103处的长金属板64的板厚的值作为“宽度方向D2的中央部的板厚X”记载于图29的(a)中。
另外，与实施例1的情况同样地，使用第71～第79卷绕体的长金属板制造了形成有大量贯通孔的蒸镀掩模(下文中称为第71～第79掩模)。此时，为了尽可能抑制宽度方向的长金属板的板厚的偏差所引起的蒸镀掩模的贯通孔的尺寸偏差，对沿着长金属板的宽度方向排列的用于喷射蚀刻液的2个以上喷嘴的位置进行了适当调整。另外，测定了第71～第79掩模的贯通孔的尺寸。本实施例中，在所制造的多个蒸镀掩模中，将沿着长金属板的宽度方向分配的5个掩模沿着长度方向以10组(set)取出，测定了贯通孔的尺寸。即，关于第71～第79掩模，分别使用50个掩模进行了贯通孔的尺寸的测定。如上所述，1个掩模中的贯通孔的尺寸的测定部位为45个部位，因而，第71～第79掩模中的贯通孔的尺寸的测定的N数分别为2250。将第71～第79掩模的贯通孔的尺寸偏差的计算结果示于图30的(a)。
如图29的(a)所示，在第71、第72、第74、第75、第77和第78卷绕体中，满足上述条件(2)。即，将宽度方向D2的板厚的偏差C除以宽度方向D2的中央部的板厚X而得到的值的百分率为3％以下。另一方面，在第73、第76和第79卷绕体中，不满足上述条件(2)。并且如图30的(a)所示，在由第71、第72、第74、第75、第77和第78卷绕体的长金属板得到的第71、第72、第74、第75、第77和第78掩模中，贯通孔的尺寸偏差被抑制为2.0μm以下，另一方面，在由第73、第76和第79卷绕体的长金属板得到的第73、第76和第79掩模中，贯通孔的尺寸偏差超过2.0μm。
这样，本实施例中，通过使用满足上述条件(2)的长金属板，可以制造具备宽度方向的贯通孔的尺寸偏差被抑制为允许范围内的贯通孔的蒸镀掩模。即，认为上述条件(2)是用于筛选长金属板的有力判断方法。
实施例8
除了使长金属板的板厚的目标规格值为25μm以外，与上述实施例7的情况同样地制造了第81～第89卷绕体。另外，除了使贯通孔的尺寸的目标规格值为40μm×40μm以外，与上述实施例7的情况同样地，使用第81～第89卷绕体的长金属板制造了第81～第89掩模。并且，与实施例7的情况同样地，沿着宽度方向在多个部位测定了第81～第89卷绕体的长金属板的板厚。并且，与实施例7的情况同样地，测定了第81～第89掩模的贯通孔的尺寸。将第81～第89卷绕体的长金属板的板厚的、宽度方向的偏差C、和宽度方向的中央部的板厚X与长度方向的板厚的平均值A和偏差B一并示于图29的(b)。另外，将第81～第89掩模的贯通孔的尺寸偏差示于图30的(b)。
如图29的(b)所示，在第81、第82、第84、第85、第87和第88卷绕体中，满足上述条件(2)。另一方面，在第83、第86和第89卷绕体中，不满足上述条件(2)。并且，如图30的(b)所示，在由第81、第82、第84、第85、第87和第88卷绕体的长金属板得到的第81、第82、第84、第85、第87和第88掩模中，贯通孔的尺寸偏差被抑制为2.0μm以下，另一方面，在由第83、第86和第89卷绕体的长金属板得到的第83、第86和第89掩模中，贯通孔的尺寸偏差超过2.0μm。这样，可以说，在长金属板的板厚的目标规格值为25μm的情况下，上述条件(2)也是用于筛选长金属板的有力判断方法。
实施例9
除了使长金属板的板厚的目标规格值为40μm以外，与上述实施例7的情况同样地制造了第91～第99卷绕体。另外，除了使贯通孔的尺寸的目标规格值为60μm×60μm以外，与上述实施例7的情况同样地，使用第91～第99卷绕体的长金属板制造了第91～第99掩模。并且，与实施例7的情况同样地，沿着宽度方向在多个部位测定了第91～第99卷绕体的长金属板的板厚。并且，与实施例7的情况同样地，测定了第91～第99掩模的贯通孔的尺寸。将第91～第99卷绕体的长金属板的板厚的、宽度方向的偏差C、和宽度方向的中央部的板厚X与长度方向的板厚的平均值A和偏差B一并示于图29的(c)。另外，将第91～第99掩模的贯通孔的尺寸偏差示于图30的(c)。
如图29的(c)所示，在第91、第92、第94、第95、第97和第98卷绕体中，满足上述条件(2)。另一方面，在第93、第96和第99卷绕体中，不满足上述条件(2)。并且，如图30的(c)所示，在由第91、第92、第94、第95、第97和第98卷绕体的长金属板得到的第91、第92、第94、第95、第97和第98掩模中，贯通孔的尺寸偏差被抑制为2.0μm以下，另一方面，在由第93、第96和第99卷绕体的长金属板得到的第93、第96和第99掩模中，贯通孔的尺寸偏差超过2.0μm。这样，可以说，在长金属板的板厚的目标规格值为40μm的情况下，上述条件(2)也是用于筛选长金属板的有力判断方法。
在上述实施例1～9中，对于通过轧制母材而制作的金属板，示出验证了上述条件(1)、(2)的有效性的例子。在以下的实施例11～18中，对于利用镀覆处理制作的金属板，示出验证了上述条件(1)、(2)的有效性的例子。需要说明的是，除了利用镀覆处理制作金属板、金属板的板厚的目标规格值、和贯通孔的尺寸以外，以下说明的实施例10～18中的测定项目及评价项目分别与上述实施例1～9相同。在以下说明的实施例10～18中，适当省略与上述实施例1～9相同的部分的详细说明。
实施例10
与上述实施例1的情况同样地，实施了用于确认上述条件(1)有效的评价。首先，使用包含氨基磺酸镍的溶液与包含氨基磺酸铁的溶液的混合溶液作为镀液，通过镀覆处理制造了由包含镍的铁合金构成的长金属板。接着，将长金属板的宽度方向的两端分别以规定范围切掉，由此实施将长金属板的宽度调整为所期望的宽度、具体地说最终调整为500mm宽的切断工序。之后，对长金属板进行卷取，与上述实施例1的情况同样地制造了第101～第107卷绕体。长金属板的板厚的目标规格值为13μm。
接着，与上述实施例1的情况同样地，沿着长度方向在多个部位测定了宽度方向的中央部的长金属板的板厚。将第101～第107卷绕体的长金属板的板厚的、长度方向的平均值A和偏差B示于图31的(a)。
另外，除了使贯通孔的形状为圆形、使贯通孔的尺寸的目标规格值为直径20μm以外，与上述实施例1的情况同样地，使用第101～第107卷绕体的长金属板制造了第101～第107掩模。将第101～第107掩模的贯通孔的尺寸偏差示于图32的(a)。
如图31的(a)所示，在第101～第105卷绕体中满足上述条件(1)。即，将长度方向的板厚的偏差B除以长度方向的板厚的平均值A所得到的值的百分率为5％以下。另一方面，在第106、107卷绕体中不满足上述条件(1)。并且，如图32的(a)所示，在由第101～第105卷绕体的长金属板得到的第101～第105掩模中，贯通孔的尺寸偏差被抑制为1.5μm以下，另一方面，在由第106、107卷绕体的长金属板得到的第107掩模中，贯通孔的尺寸偏差超过1.5μm。根据以上结果，对于板厚的目标规格值为13μm的长金属板来说，在利用镀覆处理制作金属板的情况下，认为上述条件(1)也是用于筛选长金属板的有力判断方法。需要说明的是，为了制作像素密度为800ppi以上的有机EL显示装置，优选蒸镀掩模20的贯通孔的尺寸偏差为1.5μm以下。
实施例11
除了使长金属板的板厚的目标规格值为20μm以外，与上述实施例10的情况同样地制造了第111～第117卷绕体。另外，除了使贯通孔的尺寸的目标规格值为直径30μm以外，与上述实施例10的情况同样地，使用第111～第117卷绕体的长金属板制造了第111～第117掩模。并且，与实施例10的情况同样地，沿着长度方向在多个部位测定了宽度方向的中央部的第111～第117卷绕体的长金属板的板厚。并且，与实施例10的情况同样地，测定了第111～第117掩模的贯通孔的尺寸。将第111～第117卷绕体的长金属板的板厚的、长度方向的平均值A和偏差B示于图31的(b)。另外，将第111～第117掩模的贯通孔的尺寸偏差示于图32的(b)。
如图31的(b)所示，在第111～第115卷绕体中满足上述条件(1)。另一方面，在第116、117卷绕体中不满足上述条件(1)。并且，如图32的(b)所示，在由第111～第115卷绕体的长金属板得到的第111～第115掩模中，贯通孔的尺寸偏差被抑制为2.0μm以下，另一方面，在由第116、117卷绕体的长金属板得到的第116、117掩模中，贯通孔的尺寸偏差超过2.0μm。这样，可以说，在利用镀覆处理制作板厚的目标规格值为20μm的长金属板的情况下，上述条件(1)也是用于筛选长金属板的有力判断方法。
实施例12
除了使长金属板的板厚的目标规格值为25μm以外，与上述实施例10的情况同样地制造了第121～第127卷绕体。另外，除了使贯通孔的尺寸的目标规格值为直径40μm以外，与上述实施例10的情况同样地，使用第121～第127卷绕体的长金属板制造了第121～第127掩模。并且，与实施例10的情况同样地，沿着长度方向在多个部位测定了宽度方向的中央部的第121～第127卷绕体的长金属板的板厚。并且，与实施例10的情况同样地，测定了第121～第127掩模的贯通孔的尺寸。将第121～第127卷绕体的长金属板的板厚的、长度方向的平均值A和偏差B示于图31的(c)。另外，将第121～第127掩模的贯通孔的尺寸偏差示于图32的(c)。
如图31的(c)所示，在第121～第125卷绕体中满足上述条件(1)。另一方面，在第126和第127卷绕体中不满足上述条件(1)。并且，如图32的(c)所示，在由第121～第125卷绕体的长金属板得到的第121～第125掩模中，贯通孔的尺寸偏差被抑制为2.0μm以下，另一方面，在由第126和第127卷绕体的长金属板得到的第126和第127掩模中，贯通孔的尺寸偏差超过2.0μm。这样，可以说，在利用镀覆处理制作板厚的目标规格值为25μm的长金属板的情况下，上述条件(1)也是用于筛选长金属板的有力判断方法。
实施例13
对于通过镀覆处理制作的金属板，与上述实施例4的情况同样地，实施了用于判断上述条件(1)至长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值偏移多大程度时为止有效的评价。具体地说，如图33的(a)所示，与实施例10的情况同样地准备了具有目标规格值13μm的周边的平均板厚、并通过镀覆处理所制作的第131～第137卷绕体。在图33的(a)中，关于第131～第137卷绕体，示出了长度方向D1的长金属板的平均板厚A、长度方向D1的长金属板的板厚的偏差B、和(B/A)×100(％)。并且，在图33的(a)中，还示出了{(A－13)/13}×100(％)的值，其表示长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移。
另外，除了使贯通孔的形状为圆形、使贯通孔的尺寸的目标规格值为直径20μm以外，与上述实施例4的情况同样地，使用第131～第137卷绕体的长金属板制造了第131～第137掩模。此外，与实施例4的情况同样地，测定了第131～第137掩模的贯通孔的尺寸。并且，与上述实施例4的情况同样地，将观察到顶部43a时的所观察到的顶部43a的宽度的最大值也一并示于图34的(a)。
如图34的(a)所示，在第133～第135掩模中，贯通孔的尺寸偏差被抑制为1.5μm以下，且顶部的宽度被抑制为2.0μm以下。另外，在为了制作第133～第135掩模而使用的第133～第135卷绕体中，如图33的(a)所示，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移为-3％～+3％的范围内。
另一方面，在第131和第132掩模中，如图34的(a)所示，顶部的宽度超过2.0μm。另外，在为了制作第131和第132掩模而使用的第131和第132卷绕体中，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移为-3％～+3％的范围外。
并且，在第136和第137掩模中，如图34的(a)所示，贯通孔的尺寸偏差超过1.5μm。另外，在为了制作第136和第137掩模而使用的第136和第137卷绕体中，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移为-3％～+3％的范围外。
由这些结果可以说，在利用镀覆处理制作板厚的目标规格值为13μm的长金属板的情况下，为了使上述条件(1)有效地发挥功能，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移也需要为-3％～+3％的范围内。
实施例14
除了使长金属板的板厚的目标规格值为20μm以外，与上述实施例13的情况同样地准备了第141～第147卷绕体。另外，除了使贯通孔的尺寸的目标规格值为直径30μm以外，与上述实施例13的情况同样地，使用第141～第147卷绕体的长金属板制造了第141～第147掩模。并且，与实施例13的情况同样地，沿着长度方向在多个部位测定了宽度方向的中央部的第141～第147卷绕体的长金属板的板厚。并且，与实施例13的情况同样地，测定了第141～第147掩模的贯通孔的尺寸和顶部的宽度。将第141～第147卷绕体的长金属板的板厚的、长度方向的平均值A和偏差B示于图33的(b)。在图33的(b)中，还示出了{(A－20)/20}×100(％)的值，其表示长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移。另外，将第141～第147掩模的贯通孔的尺寸偏差、和顶部的最大尺寸示于图34的(b)。
如图34的(b)所示，在第142～第146掩模中，贯通孔的尺寸偏差被抑制为2.0μm以下，且顶部的宽度被抑制为2.0μm以下。另外，在为了制作第142～第146掩模而使用的第142～第146卷绕体中，如图33的(b)所示，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移为-3％～+3％的范围内。
另一方面，在第141掩模中，如图34的(b)所示，顶部的宽度超过2.0μm。另外，在为了制作第141掩模而使用的第141卷绕体中，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移为-3％～+3％的范围外。
并且，在第147掩模中，如图34的(b)所示，贯通孔的尺寸偏差超过2.0μm。另外，在为了制作第147掩模而使用的第147卷绕体中，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移为-3％～+3％的范围外。
由这些结果可以说，在利用镀覆处理制作板厚的目标规格值为20μm的长金属板的情况下，为了使上述条件(1)有效地发挥功能，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移也需要为-3％～+3％的范围内。
实施例15
除了使长金属板的板厚的目标规格值为25μm以外，与上述实施例13的情况同样地准备了第151～第157卷绕体。另外，除了使贯通孔的尺寸的目标规格值为直径40μm以外，与上述实施例13的情况同样地，使用第151～第157卷绕体的长金属板制造了第151～第157掩模。并且，与实施例13的情况同样地，沿着长度方向在多个部位测定了宽度方向的中央部的第151～第157卷绕体的长金属板的板厚。并且，与实施例13的情况同样地，测定了第151～第157掩模的贯通孔的尺寸和顶部的宽度。将第151～第157卷绕体的长金属板的板厚的、长度方向的平均值A和偏差B示于图33的(c)。在图33的(c)中，还示出了{(A－25)/25}×100(％)的值，其表示长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移。另外，将第151～第157掩模的贯通孔的尺寸偏差、和顶部的最大尺寸示于图34的(c)。
如图34的(c)所示，在第153～第156掩模中，贯通孔的尺寸偏差被抑制为2.0μm以下，且顶部的宽度被抑制为2.0μm以下。另外，在为了制作第153～第156掩模而使用的第153～第156卷绕体中，如图33的(c)所示，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移为-3％～+3％的范围内。
另一方面，在第151和第152掩模中，如图34的(c)所示，顶部的宽度超过2.0μm。另外，在为了制作第151和第152掩模而使用的第151和第152卷绕体中，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移为-3％～+3％的范围外。
并且，在第157掩模中，如图34的(c)所示，贯通孔的尺寸偏差超过2.0μm。另外，在为了制作第157掩模而使用的第157卷绕体中，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移为-3％～+3％的范围外。
由这些结果可以说，在利用镀覆处理制作板厚的目标规格值为25μm的长金属板的情况下，为了使上述条件(1)有效地发挥功能，长度方向D1的长金属板的平均板厚与目标规格值的偏移也需要为-3％～+3％的范围内。
实施例16
对于通过镀覆处理制作的金属板，与上述实施例7的情况同样地，实施了用于确认上述条件(2)有效的评价。具体地说，如图35的(a)所示，与实施例10的情况同样地准备了具有与目标规格值13μm偏移约3％的平均板厚、并通过镀覆处理所制作的第1611～第169卷绕体。
与上述实施例7的情况同样地，沿着宽度方向在2个以上的部位测定第161～第169卷绕体的长金属板的板厚，在图35的(a)中，得到“宽度方向D2的板厚的偏差C”和“宽度方向D2的中央部的板厚X”。
另外，与实施例10的情况同样地，使用第161～第169卷绕体的长金属板，制造了以直径20μm的尺寸的目标规格值形成有大量圆形贯通孔的蒸镀掩模(下文中称为第161～第169掩模)。此时，与上述实施例7的情况同样地，为了尽可能抑制宽度方向的长金属板的板厚的偏差所引起的蒸镀掩模的贯通孔的尺寸偏差，对沿着长金属板的宽度方向排列的用于喷射蚀刻液的2个以上喷嘴的位置进行了适当调整。另外，与上述实施例7的情况同样地，测定了第161～第169掩模的贯通孔的尺寸。将本第161～第169掩模的贯通孔的尺寸偏差的计算结果示于图36的(a)。
如图35的(a)所示，在第161、第162、第164、第165、第167和第168卷绕体中，满足上述条件(2)。即，将宽度方向D2的板厚的偏差C除以宽度方向D2的中央部的板厚X而得到的值的百分率为3％以下。另一方面，在第163、第166和第169卷绕体中，不满足上述条件(2)。并且，如图36的(a)所示，在由第161、第162、第164、第165、第167和第168卷绕体的长金属板得到的第161、第162、第164、第165、第167和第168掩模中，贯通孔的尺寸偏差被抑制为1.5μm以下，另一方面，在由第163、第166和第169卷绕体的长金属板得到的第163、第166和第169掩模中，贯通孔的尺寸偏差超过1.5μm。
这样，本实施例中，通过使用满足上述条件(2)的长金属板，可以制造具备宽度方向的贯通孔的尺寸偏差被抑制为允许范围内的贯通孔的蒸镀掩模。即，认为：在利用镀覆处理制作板厚的目标规格值为13μm的长金属板的情况下，上述条件(2)也是用于筛选长金属板的有力判断方法。
实施例17
除了使长金属板的板厚的目标规格值为20μm以外，与上述实施例16的情况同样地制造了第171～第179卷绕体。另外，除了使贯通孔的尺寸的目标规格值为直径30μm以外，与上述实施例16的情况同样地，使用第171～第179卷绕体的长金属板制造了第171～第179掩模。并且，与实施例16的情况同样地，沿着宽度方向在多个部位测定了第171～第179卷绕体的长金属板的板厚。并且，与实施例16的情况同样地，测定了第171～第179掩模的贯通孔的尺寸。将第171～第179卷绕体的长金属板的板厚的、宽度方向的偏差C、和宽度方向的中央部的板厚X与长度方向的板厚的平均值A和偏差B一并示于图35的(b)。另外，将第171～第179掩模的贯通孔的尺寸偏差示于图36的(b)。
如图35的(b)所示，在第171、第172、第174、第175、第177和第178卷绕体中，满足上述条件(2)。另一方面，在第173、第176和第179卷绕体中，不满足上述条件(2)。并且，如图36的(b)所示，在由第171、第172、第174、第175、第177和第178卷绕体的长金属板得到的第171、第172、第174、第175、第177和第178掩模中，贯通孔的尺寸偏差被抑制为2.0μm以下，另一方面，在由第173、第176和第179卷绕体的长金属板得到的第173、第176和第179掩模中，贯通孔的尺寸偏差超过2.0μm。这样，可以说，在利用镀覆处理制作板厚的目标规格值为20μm的长金属板的情况下，上述条件(2)也是用于筛选长金属板的有力判断方法。
实施例18
除了使长金属板的板厚的目标规格值为25μm以外，与上述实施例16的情况同样地制造了第181～第189卷绕体。另外，除了使贯通孔的尺寸的目标规格值为直径40μm以外，与上述实施例16的情况同样地，使用第181～第189卷绕体的长金属板制造了第181～第189掩模。另外，与实施例16的情况同样地，沿着宽度方向在多个部位测定了第181～第189卷绕体的长金属板的板厚。并且，与实施例7的情况同样地，测定了第181～第189掩模的贯通孔的尺寸。将第181～第189卷绕体的长金属板的板厚的、宽度方向的偏差C、和宽度方向的中央部的板厚X与长度方向的板厚的平均值A和偏差B一并示于图35的(c)。另外，将第181～第189掩模的贯通孔的尺寸偏差示于图36的(c)。
如图35的(c)所示，在第181、第182、第184、第185、第187和第188卷绕体中，满足上述条件(2)。另一方面，在第183、第186和第189卷绕体中，不满足上述条件(2)。并且，如图36的(c)所示，在由第181、第182、第184、第185、第187和第188卷绕体的长金属板得到的第181、第182、第184、第185、第187和第188掩模中，贯通孔的尺寸偏差被抑制为2.0μm以下，另一方面，在由第183、第186和第189卷绕体的长金属板得到的第183、第186和第189掩模中，贯通孔的尺寸偏差超过2.0μm。这样，可以说，在利用镀覆处理制作板厚的目标规格值为25μm的长金属板的情况下，上述条件(2)也是用于筛选长金属板的有力判断方法。
符号说明
20 蒸镀掩模
21 金属板
21a 金属板的第1面
21b 金属板的第2面
22 有效区域
23 周围区域
25 贯通孔
30 第1凹部
31 壁面
32 壁面的前端边缘
35 第2凹部
36 壁面
43a 顶部
55 母材
56 轧制装置
57 退火装置
61 芯材
62 卷绕体
64 长金属板
65a、65b 抗蚀剂图案
65c、65d 抗蚀剂膜

Claims (9)

1.一种金属板，其为通过形成2个以上的贯通孔而用于制造蒸镀掩模的长条状金属板，其中，
所述金属板的长度方向的所述金属板的板厚的平均值为规定值±3％的范围内，
关于所述金属板中的板厚的偏差，满足以下的条件(1)、(2)，
(1)在将长度方向的所述金属板的板厚的平均值设为A，将长度方向的所述金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为B时，(B/A)×100(％)为5％以下；以及，
(2)在将宽度方向的所述金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为C，将为了计算出宽度方向的所述金属板的板厚的标准偏差而沿着宽度方向测定所述金属板的板厚时得到的、宽度方向的中央部的所述金属板的板厚的值设为X时，(C/X)×100(％)为3％以下，
所述金属板的板厚为40μm以下。
2.如权利要求1所述的金属板，其中，宽度方向的所述金属板的板厚的标准偏差是基于在沿着长度方向在所述金属板上延伸的m条假想直线与沿着宽度方向在所述金属板上延伸的n条假想直线的交点所测定的所述金属板的板厚计算出的，m为2以上的自然数，n为1以上的自然数，
m>n。
3.如权利要求1或2所述的金属板，其中，所述金属板由包含镍的铁合金构成。
4.一种蒸镀掩模的制造方法，其为制造形成有2个以上的贯通孔的蒸镀掩模的方法，
所述蒸镀掩模的制造方法具备下述工序：
准备长度方向的板厚的平均值为规定值±3％的范围内的长条状金属板的工序；
在所述金属板上形成抗蚀剂图案的抗蚀剂图案形成工序；和
对所述金属板中未被所述抗蚀剂图案覆盖的区域进行蚀刻，在所述金属板形成划出所述贯通孔的凹部的蚀刻工序，
关于所述金属板中的板厚的偏差，满足以下的条件(1)、(2)，
(1)在将长度方向的所述金属板的板厚的平均值设为A，将长度方向的所述金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为B时，(B/A)×100(％)为5％以下；以及，
(2)在将宽度方向的所述金属板的板厚的标准偏差乘以3而得到的值设为C，将为了计算出宽度方向的所述金属板的板厚的标准偏差而沿着宽度方向测定所述金属板的板厚时得到的、宽度方向的中央部的所述金属板的板厚的值设为X时，(C/X)×100(％)为3％以下，
所述金属板的板厚为40μm以下。
5.如权利要求4所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，宽度方向的所述金属板的板厚的标准偏差是基于在沿着长度方向在所述金属板上延伸的m条假想直线与沿着宽度方向在所述金属板上延伸的n条假想直线的交点所测定的所述金属板的板厚计算出的，m为2以上的自然数，n为1以上的自然数，
m>n。
6.如权利要求4或5所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述金属板由包含镍的铁合金构成。
7.如权利要求4或5所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述蒸镀掩模具有在利用所述蒸镀掩模使蒸镀材料蒸镀于基板上时与蒸镀材料面对的第1面、和与所述基板面对的第2面，
通过所述抗蚀剂图案形成工序所形成的所述抗蚀剂图案包括：形成于与所述蒸镀掩模的所述第1面对应的所述金属板的第1面上的第1抗蚀剂图案；和形成于与所述蒸镀掩模的所述第2面对应的所述金属板的第2面上的第2抗蚀剂图案，
通过所述蚀刻工序所形成的凹部包括2个以上的第1凹部和2个以上的第2凹部，所述2个以上的第1凹部是通过对所述金属板的所述第1面中未被所述第1抗蚀剂图案覆盖的区域进行蚀刻而形成的；所述2个以上的第2凹部是通过对所述金属板的所述第2面中未被所述第2抗蚀剂图案覆盖的区域进行蚀刻而形成的，
所述蚀刻工序按照将所述第1凹部和与该第1凹部对应的所述第2凹部连接的方式来实施，
从所述蒸镀掩模的所述第2面至所述第1凹部与所述第2凹部被连接的连接部为止的、沿着所述金属板的法线方向的方向的距离为6μm以下。
8.如权利要求7所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述蒸镀掩模被区分成形成有2个以上的贯通孔的有效区域、和位于所述有效区域的周围的周围区域，
所述蚀刻工序按照所述金属板的所述第1面在所述有效区域的整个区域被蚀刻的方式来实施。
9.如权利要求7所述的蒸镀掩模的制造方法，其中，所述蒸镀掩模被区分成形成有2个以上的贯通孔的有效区域、和位于所述有效区域的周围的周围区域，
所述蚀刻工序按照所述金属板的所述第1面未在所述有效区域的整个区域被蚀刻、其结果未被蚀刻的部分作为顶部而残存的方式来实施。
CN201580024875.8A 2014-05-13 2015-04-28 金属板、金属板的制造方法、以及利用金属板制造掩模的方法 Active CN106460149B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201911322407.5A CN111004996B (zh) 2014-05-13 2015-04-28 金属板的制造方法以及蒸镀掩模的制造方法
CN202210457267.8A CN114774853A (zh) 2014-05-13 2015-04-28 蒸镀掩模的制造方法以及金属板的检查方法

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-099811 2014-05-13
JP2014099811A JP5641462B1 (ja) 2014-05-13 2014-05-13 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法
PCT/JP2015/062782 WO2015174269A1 (ja) 2014-05-13 2015-04-28 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911322407.5A Division CN111004996B (zh) 2014-05-13 2015-04-28 金属板的制造方法以及蒸镀掩模的制造方法
CN202210457267.8A Division CN114774853A (zh) 2014-05-13 2015-04-28 蒸镀掩模的制造方法以及金属板的检查方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106460149A CN106460149A (zh) 2017-02-22
CN106460149B true CN106460149B (zh) 2020-01-17

Family

ID=52139117

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911322407.5A Active CN111004996B (zh) 2014-05-13 2015-04-28 金属板的制造方法以及蒸镀掩模的制造方法
CN201580024875.8A Active CN106460149B (zh) 2014-05-13 2015-04-28 金属板、金属板的制造方法、以及利用金属板制造掩模的方法
CN202210457267.8A Pending CN114774853A (zh) 2014-05-13 2015-04-28 蒸镀掩模的制造方法以及金属板的检查方法

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201911322407.5A Active CN111004996B (zh) 2014-05-13 2015-04-28 金属板的制造方法以及蒸镀掩模的制造方法

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210457267.8A Pending CN114774853A (zh) 2014-05-13 2015-04-28 蒸镀掩模的制造方法以及金属板的检查方法

Country Status (7)

Country Link
US (2) US10600963B2 (zh)
EP (2) EP3144410B1 (zh)
JP (1) JP5641462B1 (zh)
KR (2) KR101918671B1 (zh)
CN (3) CN111004996B (zh)
DE (2) DE202015010009U1 (zh)
WO (1) WO2015174269A1 (zh)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5455099B1 (ja) 2013-09-13 2014-03-26 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法
JP5516816B1 (ja) 2013-10-15 2014-06-11 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法
JP5641462B1 (ja) 2014-05-13 2014-12-17 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法
US10570498B2 (en) * 2015-02-10 2020-02-25 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Manufacturing method for deposition mask, metal plate used for producing deposition mask, and manufacturing method for said metal sheet
CN107709601B (zh) * 2015-04-24 2019-12-13 Lg伊诺特有限公司 金属基板和使用该金属基板的沉积掩膜
KR102590892B1 (ko) * 2015-04-30 2023-10-19 엘지이노텍 주식회사 증착용마스크
CN107406964B (zh) * 2015-07-17 2018-12-18 凸版印刷株式会社 金属掩模基材、金属掩模基材的管理方法、金属掩模以及金属掩模的制造方法
KR102388829B1 (ko) * 2015-07-17 2022-04-21 도판 인사츠 가부시키가이샤 메탈 마스크용 기재의 제조 방법, 증착용 메탈 마스크의 제조 방법, 메탈 마스크용 기재, 및, 증착용 메탈 마스크
JP6805830B2 (ja) 2015-07-17 2020-12-23 凸版印刷株式会社 蒸着用メタルマスク基材、蒸着用メタルマスク、蒸着用メタルマスク基材の製造方法、および、蒸着用メタルマスクの製造方法
CN117821896A (zh) * 2015-07-17 2024-04-05 凸版印刷株式会社 蒸镀用金属掩模以及蒸镀用金属掩模的制造方法
JP6432072B2 (ja) 2015-07-17 2018-12-05 凸版印刷株式会社 メタルマスク基材、および、メタルマスクの製造方法
KR102375261B1 (ko) * 2016-04-01 2022-03-17 엘지이노텍 주식회사 증착용마스크 및 이를 이용한 oled 패널
JP7301497B2 (ja) 2016-10-07 2023-07-03 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスクが割り付けられた中間製品及び蒸着マスク
KR102441908B1 (ko) 2016-11-18 2022-09-08 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크
JP6376483B2 (ja) * 2017-01-10 2018-08-22 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法、蒸着マスク装置の製造方法および蒸着マスクの良否判定方法
KR102330373B1 (ko) * 2017-03-14 2021-11-23 엘지이노텍 주식회사 금속판, 증착용 마스크 및 이의 제조방법
CN107227438B (zh) * 2017-06-15 2019-05-03 京东方科技集团股份有限公司 金属掩膜板的设计方法、金属掩膜板的制备方法
CN109423600B (zh) 2017-08-25 2020-01-07 京东方科技集团股份有限公司 掩膜条及其制备方法、掩膜板
JP6300257B1 (ja) 2017-08-31 2018-03-28 堺ディスプレイプロダクト株式会社 成膜マスクの製造方法
KR102516817B1 (ko) * 2017-11-23 2023-03-31 엘지이노텍 주식회사 Oled 화소 증착을 위한 금속 재질의 증착용 마스크 및 oled 패널 제조 방법
EP4339322A3 (en) * 2017-09-07 2024-06-12 LG Innotek Co., Ltd. Metallic material deposition mask for oled pixel deposition, and method for producing same
JP7476535B2 (ja) * 2017-10-13 2024-05-01 Ｔｏｐｐａｎホールディングス株式会社 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法
JP6299921B1 (ja) * 2017-10-13 2018-03-28 凸版印刷株式会社 蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法
JP6299922B1 (ja) * 2017-10-13 2018-03-28 凸版印刷株式会社 蒸着マスク用基材、蒸着マスク用基材の製造方法、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法
CN109778115A (zh) 2017-11-14 2019-05-21 大日本印刷株式会社 制造蒸镀掩模的金属板及其检查方法和制造方法、蒸镀掩模及其制造方法和蒸镀掩模装置
US20200149139A1 (en) * 2018-11-13 2020-05-14 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Metal plate for producing vapor deposition masks, production method for metal plates, vapor deposition mask, production method for vapor deposition mask, and vapor deposition mask device comprising vapor deposition mask
JP7233954B2 (ja) * 2019-02-19 2023-03-07 株式会社ジャパンディスプレイ 蒸着マスク
JP7449485B2 (ja) * 2019-03-28 2024-03-14 大日本印刷株式会社 蒸着マスク及び蒸着マスクの製造方法
US11192184B2 (en) * 2019-06-20 2021-12-07 Southwest Research Institute Engineered platelets for additive manufacturing
KR20210042026A (ko) * 2019-10-08 2021-04-16 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 증착 마스크를 제조하기 위한 금속판, 금속판의 제조 방법, 증착 마스크 및 증착 마스크의 제조 방법
CN111074204B (zh) * 2020-01-03 2022-01-14 京东方科技集团股份有限公司 掩膜板及其制作方法
JP7055156B2 (ja) * 2020-01-30 2022-04-15 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置製造用マスク
JP2021175824A (ja) * 2020-03-13 2021-11-04 大日本印刷株式会社 有機デバイスの製造装置の蒸着室の評価方法、評価方法で用いられる標準マスク装置及び標準基板、標準マスク装置の製造方法、評価方法で評価された蒸着室を備える有機デバイスの製造装置、評価方法で評価された蒸着室において形成された蒸着層を備える有機デバイス、並びに有機デバイスの製造装置の蒸着室のメンテナンス方法
TWI826779B (zh) 2021-04-23 2023-12-21 達運精密工業股份有限公司 基材平坦度的檢測方法
CN113215529B (zh) * 2021-04-30 2023-05-12 合肥维信诺科技有限公司 精密掩膜板和掩膜板组件
TWI777614B (zh) * 2021-06-11 2022-09-11 達運精密工業股份有限公司 金屬遮罩及其製造方法
CN114645246B (zh) * 2022-05-23 2022-10-21 浙江众凌科技有限公司 一种金属遮罩
KR20240024587A (ko) * 2022-08-17 2024-02-26 엘지이노텍 주식회사 Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크
KR20240028214A (ko) * 2022-08-24 2024-03-05 엘지이노텍 주식회사 Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크
KR20240045693A (ko) * 2022-09-30 2024-04-08 엘지이노텍 주식회사 Oled 화소 증착을 위한 증착용 마스크

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001234385A (ja) * 2000-02-24 2001-08-31 Tohoku Pioneer Corp メタルマスク及びその製造方法
CN103031578A (zh) * 2012-11-29 2013-04-10 烟台晨煜电子有限公司 一种生产镍箔的电解方法
WO2014038510A1 (ja) * 2012-09-04 2014-03-13 新日鐵住金株式会社 ステンレス鋼板およびその製造方法
JP5455099B1 (ja) * 2013-09-13 2014-03-26 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法

Family Cites Families (96)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1517633A (en) 1920-06-28 1924-12-02 Junkers Hugo Corrugated sheet metal
JPS5641331A (en) 1979-09-12 1981-04-18 Nec Corp Manufacture of ferromagnetic, long continuous material having uniform initial magnetic permeability
JPS57109512A (en) 1980-12-26 1982-07-08 Nippon Steel Corp Rolling method
CA1204143A (en) 1982-08-27 1986-05-06 Kanemitsu Sato Textured shadow mask
JPS59149635A (ja) 1983-01-31 1984-08-27 Toshiba Corp カラー受像管用シャドウマスク及びその製造方法
JP3009076B2 (ja) 1990-09-20 2000-02-14 大日本スクリーン製造 株式会社 金属薄板への微細透孔形成方法
DE69111002T2 (de) 1990-09-20 1995-11-02 Dainippon Screen Mfg Verfahren zur Herstellung von kleinen Durchgangslöchern in dünne Metallplatten.
JP3149379B2 (ja) 1990-09-20 2001-03-26 大日本スクリーン製造株式会社 金属薄板への微細透孔形成方法
JP2955420B2 (ja) 1992-01-31 1999-10-04 日新製鋼株式会社 極薄ステンレス鋼帯の製造方法および装置
JP3268369B2 (ja) * 1993-02-23 2002-03-25 株式会社河合楽器製作所 高精度板厚の圧延金属板の製造装置
JP2812869B2 (ja) 1994-02-18 1998-10-22 株式会社神戸製鋼所 ハーフエッチング用電気電子部品用板条材及びその製造方法
JPH0867914A (ja) 1994-08-25 1996-03-12 Sumitomo Metal Ind Ltd Ｉｃリ−ドフレ−ム材の製造方法
JPH0987741A (ja) 1995-09-25 1997-03-31 Nkk Corp 板形状および耐熱収縮性に優れたシャドウマスク用Ｆｅ ーＮｉ系アンバー合金薄板の製造方法
JP3379301B2 (ja) 1995-10-02 2003-02-24 日本鋼管株式会社 板形状および耐熱収縮性に優れたシャドウマスク用低熱膨張合金薄板の製造方法
WO1997033706A1 (fr) 1996-03-15 1997-09-18 Kawasaki Steel Corporation Feuille d'acier ultrafine et procede pour la fabriquer
JPH1053858A (ja) 1996-08-09 1998-02-24 Best:Kk 多孔金属板及びその製造方法
JPH1060525A (ja) 1996-08-26 1998-03-03 Nkk Corp 板形状および耐熱収縮性に優れた低熱膨張合金薄板の製 造方法
JPH10214562A (ja) 1997-01-30 1998-08-11 Toppan Printing Co Ltd シャドウマスクの製造方法
MY123398A (en) 1997-05-09 2006-05-31 Toyo Kohan Co Ltd Invar alloy steel sheet for shadow mask, method for producing same, shadow mask, and color picture tube
JP4060407B2 (ja) 1997-08-22 2008-03-12 日新製鋼株式会社 モ−タ−ヨ−ク用軟磁性ステンレス鋼板の製造方法
JPH11229040A (ja) 1998-02-16 1999-08-24 Nkk Corp Ｆｅ−Ｎｉ合金鋼ストリップの形状矯正を伴なう焼鈍方法及び焼鈍装置
KR100259300B1 (en) 1998-04-16 2000-06-15 Lg Electronics Inc Shadow mask for color cathode ray tube
JP2000256800A (ja) 1999-03-05 2000-09-19 Nkk Corp 低熱膨張性合金薄板および電子部品
JP2000319728A (ja) 1999-05-07 2000-11-21 Sumitomo Metal Ind Ltd シャドウマスク用金属板の製造方法
KR100443540B1 (ko) 1999-05-07 2004-08-09 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 섀도우 마스크용 스테인리스 강판
JP2000345242A (ja) * 1999-05-31 2000-12-12 Nkk Corp 長手方向の板厚精度に優れたシャドウマスク用鋼板の製造方法
JP2001131707A (ja) 1999-10-29 2001-05-15 Dainippon Printing Co Ltd カラーブラウン管用シャドウマスク
JP3573047B2 (ja) 2000-02-10 2004-10-06 住友金属工業株式会社 エッチング後の平坦性に優れたステンレス鋼板の製造方法
JP2001247939A (ja) 2000-03-07 2001-09-14 Hitachi Metals Ltd 黒化処理性に優れたシャドウマスク用合金薄板及びそれを用いてなるシャドウマスク
JP3881493B2 (ja) 2000-04-19 2007-02-14 日鉱金属株式会社 エッチング穿孔性に優れたＦｅ−Ｎｉ系合金シャドウマスク用素材およびその製造方法
JP2001325881A (ja) 2000-05-16 2001-11-22 Toshiba Corp 透孔形成方法及び透孔形成装置
JP3557395B2 (ja) 2000-12-27 2004-08-25 日鉱金属加工株式会社 プレス成形型フラットマスク用Ｆｅ−Ｎｉ系合金材の製造方法
JP2002237254A (ja) 2001-02-07 2002-08-23 Dainippon Printing Co Ltd 展張型シャドウマスク用材料および展張型シャドウマスク
JP2002334962A (ja) * 2001-05-10 2002-11-22 Mitsui High Tec Inc リードフレームの製造方法
JP3651432B2 (ja) 2001-09-25 2005-05-25 セイコーエプソン株式会社 マスク及びその製造方法並びにエレクトロルミネッセンス装置の製造方法
TW529317B (en) 2001-10-16 2003-04-21 Chi Mei Electronic Corp Method of evaporating film used in an organic electro-luminescent display
JP2003272838A (ja) 2002-03-14 2003-09-26 Dainippon Printing Co Ltd マスキング部材
JP2003272839A (ja) 2002-03-14 2003-09-26 Dainippon Printing Co Ltd 蒸着処理用のマスキング部材の製造方法
JP2003286527A (ja) 2002-03-29 2003-10-10 Dowa Mining Co Ltd 低収縮率の銅又は銅合金とその製造方法
TW589919B (en) 2002-03-29 2004-06-01 Sanyo Electric Co Method for vapor deposition and method for making display device
JP4126648B2 (ja) 2002-07-01 2008-07-30 日立金属株式会社 メタルマスク用部材の製造方法
JP2004063375A (ja) 2002-07-31 2004-02-26 Toppan Printing Co Ltd 架張型の色識別マスク微小変形評価方法
JP2004185890A (ja) 2002-12-02 2004-07-02 Hitachi Metals Ltd メタルマスク
JP4170179B2 (ja) * 2003-01-09 2008-10-22 株式会社 日立ディスプレイズ 有機ｅｌパネルの製造方法および有機ｅｌパネル
JP4471646B2 (ja) 2003-01-15 2010-06-02 株式会社豊田自動織機 複合材及びその製造方法
EP1449596A1 (en) 2003-02-24 2004-08-25 Corus Technology BV A method for processing a steel product, and product produced using said method
CN100568092C (zh) 2003-03-07 2009-12-09 精工爱普生株式会社 掩模及其制法、掩模制造装置、发光材料的成膜方法
JP4089632B2 (ja) 2003-03-07 2008-05-28 セイコーエプソン株式会社 マスクの製造方法、マスクの製造装置、発光材料の成膜方法
JP4463492B2 (ja) 2003-04-10 2010-05-19 株式会社半導体エネルギー研究所 製造装置
MY143553A (en) 2003-06-04 2011-05-31 Basf Ag PREPARATION OF CATALYTICALLY ACTIVE MULTIELEMENT OXIDE MATERIALS WHICH CONTAIN AT LEAST ONE THE ELEMENTS Nb AND W AND THE ELEMENTS Mo, V, Cu
JP2004362908A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Metals Ltd メタルマスク及びメタルマスクの製造方法
JP2005042147A (ja) 2003-07-25 2005-02-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 蒸着用マスクの製造方法および蒸着用マスク
JP2005105406A (ja) 2003-09-10 2005-04-21 Nippon Seiki Co Ltd 蒸着用マスク
JP2005154879A (ja) * 2003-11-28 2005-06-16 Canon Components Inc 蒸着用メタルマスク及びそれを用いた蒸着パターンの製造方法
JP2005183153A (ja) 2003-12-18 2005-07-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 蒸着用マスクの製造方法
JP4708735B2 (ja) 2004-05-31 2011-06-22 キヤノン株式会社 マスク構造体の製造方法
TW200618705A (en) * 2004-09-16 2006-06-01 Tdk Corp Multilayer substrate and manufacturing method thereof
JP4164828B2 (ja) 2004-09-29 2008-10-15 日立金属株式会社 Ｆｅ−Ｎｉ系合金薄板材の製造方法
KR100708654B1 (ko) 2004-11-18 2007-04-18 삼성에스디아이 주식회사 마스크 조립체 및 이를 이용한 마스크 프레임 조립체
JP5151004B2 (ja) 2004-12-09 2013-02-27 大日本印刷株式会社 メタルマスクユニット及びその製造方法
JP2006247721A (ja) 2005-03-11 2006-09-21 Jfe Steel Kk 凹凸状金属板挟圧用ロールを用いた金属板の形状矯正方法および形状矯正装置
KR100623419B1 (ko) 2005-06-29 2006-09-13 엘지.필립스 엘시디 주식회사 쉐도우 마스크 및 그의 제조 방법
JP4535953B2 (ja) * 2005-07-11 2010-09-01 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性樹脂積層体
JP4438710B2 (ja) 2005-07-20 2010-03-24 セイコーエプソン株式会社 マスク、マスクチップ、マスクの製造方法及びマスクチップの製造方法
JP2007095324A (ja) 2005-09-27 2007-04-12 Hitachi Displays Ltd 有機ｅｌ表示パネルの製造方法、及びこの製造方法により製造した有機ｅｌ表示パネル
JP2008041553A (ja) * 2006-08-09 2008-02-21 Sony Corp 蒸着用マスク及び蒸着用マスクの製造方法
CN200989993Y (zh) 2006-12-22 2007-12-12 上海集成电路研发中心有限公司 一种两次曝光用长掩模版
KR100796617B1 (ko) 2006-12-27 2008-01-22 삼성에스디아이 주식회사 마스크 장치와 마스크 장치의 제조방법 및 이를 이용한유기전계발광표시장치의 제조방법
JP2008255449A (ja) 2007-04-09 2008-10-23 Kyushu Hitachi Maxell Ltd 蒸着マスクとその製造方法
JP5081516B2 (ja) 2007-07-12 2012-11-28 株式会社ジャパンディスプレイイースト 蒸着方法および蒸着装置
JP5262226B2 (ja) 2007-08-24 2013-08-14 大日本印刷株式会社 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法
JP5251078B2 (ja) 2007-11-16 2013-07-31 新日鐵住金株式会社 容器用鋼板とその製造方法
JP5294072B2 (ja) 2009-03-18 2013-09-18 日立金属株式会社 エッチング加工用素材の製造方法及びエッチング加工用素材
US9325007B2 (en) 2009-10-27 2016-04-26 Applied Materials, Inc. Shadow mask alignment and management system
JP5486951B2 (ja) 2010-02-12 2014-05-07 株式会社アルバック 蒸着マスク、蒸着装置、薄膜形成方法
JP5379717B2 (ja) 2010-02-24 2013-12-25 株式会社アルバック 蒸着用マスク
JP2011190509A (ja) 2010-03-15 2011-09-29 Seiko Instruments Inc マスク材、圧電振動子、圧電振動子の製造方法、発振器、電子機器および電波時計
JP2012059631A (ja) 2010-09-10 2012-03-22 Hitachi Displays Ltd 有機エレクトロルミネッセンス用マスク
JP5751810B2 (ja) 2010-11-26 2015-07-22 日立マクセル株式会社 メタルマスクの製造方法、枠部材及びその製造方法
KR20130004830A (ko) 2011-07-04 2013-01-14 삼성디스플레이 주식회사 유기층 증착 장치 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
JP2013095972A (ja) 2011-11-02 2013-05-20 Furukawa Electric Co Ltd:The 電解銅箔、該電解銅箔を使用した配線板及び電池
TWI720818B (zh) 2012-01-12 2021-03-01 日商大日本印刷股份有限公司 蒸鍍遮罩、圖案之製造方法、有機半導體元件的製造方法
CN202576545U (zh) 2012-01-16 2012-12-05 昆山允升吉光电科技有限公司 蒸镀用沟槽掩模板
CN103205701A (zh) 2012-01-16 2013-07-17 昆山允升吉光电科技有限公司 蒸镀掩模板及其制作方法
CN202786401U (zh) 2012-08-29 2013-03-13 四川虹视显示技术有限公司 Oled蒸镀用掩膜板
JP5935628B2 (ja) 2012-09-24 2016-06-15 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法
JP5614665B2 (ja) * 2013-01-08 2014-10-29 大日本印刷株式会社 蒸着マスクの製造方法および蒸着マスク
JP5382259B1 (ja) * 2013-01-10 2014-01-08 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法
JP5382257B1 (ja) * 2013-01-10 2014-01-08 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法
JP6217197B2 (ja) 2013-07-11 2017-10-25 大日本印刷株式会社 蒸着マスク、樹脂層付き金属マスク、および有機半導体素子の製造方法
JP5516816B1 (ja) 2013-10-15 2014-06-11 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法
JP5626491B1 (ja) 2014-03-06 2014-11-19 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いて蒸着マスクを製造する方法
JP5641462B1 (ja) 2014-05-13 2014-12-17 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法
US10570498B2 (en) * 2015-02-10 2020-02-25 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Manufacturing method for deposition mask, metal plate used for producing deposition mask, and manufacturing method for said metal sheet
US10541387B2 (en) * 2015-09-30 2020-01-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Deposition mask, method of manufacturing deposition mask and metal plate
JP6788852B1 (ja) * 2019-10-08 2020-11-25 大日本印刷株式会社 金属板の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001234385A (ja) * 2000-02-24 2001-08-31 Tohoku Pioneer Corp メタルマスク及びその製造方法
WO2014038510A1 (ja) * 2012-09-04 2014-03-13 新日鐵住金株式会社 ステンレス鋼板およびその製造方法
CN103031578A (zh) * 2012-11-29 2013-04-10 烟台晨煜电子有限公司 一种生产镍箔的电解方法
JP5455099B1 (ja) * 2013-09-13 2014-03-26 大日本印刷株式会社 金属板、金属板の製造方法、および金属板を用いてマスクを製造する方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3144410A4 (en) 2018-06-06
KR102123317B9 (ko) 2022-07-25
CN111004996B (zh) 2022-05-17
CN114774853A (zh) 2022-07-22
WO2015174269A1 (ja) 2015-11-19
CN106460149A (zh) 2017-02-22
US10600963B2 (en) 2020-03-24
KR101918671B1 (ko) 2018-11-15
EP3604608A1 (en) 2020-02-05
CN111004996A (zh) 2020-04-14
EP3144410A1 (en) 2017-03-22
US20170141315A1 (en) 2017-05-18
JP5641462B1 (ja) 2014-12-17
KR20160143770A (ko) 2016-12-14
DE202015009768U1 (de) 2020-02-10
US20200185607A1 (en) 2020-06-11
DE202015010009U1 (de) 2023-02-02
EP3604608B1 (en) 2023-02-01
KR102123317B1 (ko) 2020-06-16
JP2015214741A (ja) 2015-12-03
EP3144410B1 (en) 2019-10-30
US11217750B2 (en) 2022-01-04
KR20170081731A (ko) 2017-07-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106460149B (zh) 金属板、金属板的制造方法、以及利用金属板制造掩模的方法
US11486031B2 (en) Metal plate
CN108048793B (zh) 金属板、金属板的制造方法、和使用金属板制造蒸镀掩模的方法
JP6896801B2 (ja) 蒸着マスクを製造するための金属板、金属板の検査方法、金属板の製造方法、蒸着マスク、蒸着マスク装置及び蒸着マスクの製造方法
KR101749435B1 (ko) 금속판, 금속판의 제조 방법, 및 금속판을 사용해서 증착 마스크를 제조하는 방법
US10233546B2 (en) Metal plate, method of manufacturing metal plate, and method of manufacturing mask by use of metal plate

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant