組込み向けディープラーニングソリューション開発のLeapMind、シリーズBラウンドでインテルキャピタルなどから11.5億円を調達 11日に東京で開催された Intel FPGA Technology Day で。左が創業者で CEO の松田総一氏 Image credit: LeapMind 19日(日本時間20日)にインテルキャピタルが発表したニュースリリースによると、ディープラーニング技術を活用した企業向けのソリューションを提供する LeapMind は、シリーズ B ラウンドで約11.5億円を調達したことが明らかになった。このラウンドをリードしたのはインテルキャピタルで、GMO Venture Partners、NTT データ(東証:9613)、イノベーティブ・ベンチャー(NEC キャピタルソリューションと SMBC ベンチャーキャピタルによるファンド)、伊藤忠テクノロジーベンチャ