陶瓷电容器是一种广泛应用的电子元件，具有良好的电容稳定性、高频特性和耐高温、耐高压等特点。本文将从以下几个方面进行介绍：基本结构、工作原理、特征、类型、应用、区别、发展趋势。一、基本结构陶瓷电容器是一种常用的电子元件，其基本结构是由两片金属电极夹持一块陶瓷片，形成一个TS5A3159DCKR电容器。陶瓷片通常由氧化铝、钛酸钡等材料制成，金属电极通常由银、镍、钽等材料制成。陶瓷电容器的结构简单紧凑，可以实现高密度的电路布局，是电子电路中常用的电容器之一。二、工作原理陶瓷电容器的工作原理是利用两个电极之间的电场来储存电荷。当电容器两端施加电压时，电荷会在两个电极之间移动，从而在电容器中储存电荷。当电容器两端的电压变化时，电荷也会随之变化，从而实现电容器的电性能。三、特征1、稳定性：陶瓷电容器的电容值稳定性高，温度系数小，不易受到温度、湿度等环境因素的影响。2、工作电压高：陶瓷电容器可以承受较高的工作电压，一般可达数千伏。3、频率特性好：陶瓷电容器的频率特性好，可以在较宽的频率范围内使用。4、体积小：陶瓷电容器的体积小，可以实现高密度电路布局。5、价格低廉：陶瓷电容器的价格相对较低，是电子元件中价格较为经济的一种。四、类型1.多层陶瓷电容器：多层陶瓷电容器是目前应用最广泛的陶瓷电容器，采用多层陶瓷片叠加而成，具有体积小、重量轻、电容值稳定等特点，广泛用于电源、通信、计算机等领域。2.高压陶瓷电容器：高压陶瓷电容器的介质具有较高的介电强度，可承受较高的电压，通常用于高压电源、放电电路等领域。3.超小型陶瓷电容器：超小型陶瓷电容器具有微小的尺寸和贴装性能，适用于手机、数码相机等微型电子产

陶瓷电容是一种常用的电子元器件，广泛应用于电子、通讯、计算机等行业中。它主要通过在陶瓷基体中加入金属电极，形成SN65HVD11DR电容器的结构。陶瓷电容具有体积小、重量轻、稳定性好等特点，因此被广泛应用于各种电子电路中。一、陶瓷电容的分类陶瓷电容主要根据材料、结构和用途等方面进行分类。1、按材料分类陶瓷电容根据材料不同可以分为以下几类：（1）氧化铝陶瓷电容：是一种采用氧化铝作为主要材料的电容器，具有体积小、重量轻、容量大、质量稳定等特点。（2）二氧化钛陶瓷电容：是一种采用二氧化钛作为主要材料的电容器，具有介电常数高、温度系数小、品质因数高等特点。（3）硅酸盐陶瓷电容：是一种采用硅酸盐作为主要材料的电容器，具有介电常数高、温度系数小、耐高温、耐高压等特点。2、按结构分类陶瓷电容根据结构不同可以分为以下几类：（1）片式陶瓷电容：是一种采用陶瓷基体和金属电极相结合的电容器，具有体积小、容量大、稳定性好等特点。（2）贴片陶瓷电容：是一种采用陶瓷基体和金属电极相结合的电容器，具有体积小、重量轻、安装方便等特点。（3）球形陶瓷电容：是一种采用球形陶瓷基体和金属电极相结合的电容器，具有体积小、容量大、耐高温、耐高压等特点。3、按用途分类陶瓷电容根据用途不同可以分为以下几类：（1）高频陶瓷电容：是一种采用陶瓷基体和金属电极相结合的电容器，具有高频特性好、容量小、频率稳定等特点，主要用于高频电路中。（2）低频陶瓷电容：是一种采用陶瓷基体和金属电极相结合的电容器，具有容量大、精度高、温度系数小等特点，主要应用于低频电路中。（3）高压陶瓷电容：是一种采用陶瓷基体和金属电极相结合的电容器，具有耐高压

陶瓷电容器采用如图所示的叠层或片状结构。首先用钛酸钡黏结剂和黏结材料在陶瓷基片上烧成一层薄膜，然后再涂一层金属化油墨，以形成电极板。这些片被一层层地堆积起来，放到炉内加热，而后分开形成单个电容器。陶瓷电容器可做成各种形状，包括直接焊到金属基片上的单片。 基本的电介质材料的介电常数虑在室温下高达3000，在125℃时变为10 000。栳为最大值时的温度叫做“居里点”。加入一些附加成分后，居里点能够降低，温度变化减小，也可以获得负的温度系数。 陶瓷电容器可以制作成各种各样的形状，包括可以直接焊接在金属化衬底的表面贴装的单片形式（如图中标准尺寸），也可以是传统的圆片形的仓陶瓷电容器有一些特定的温度系数。典型数值见图。其中，P100具有100ppm／℃的正温度系数，负温度系数可以从NPO（近似为零的温度系数）到N470O（4700ppm／℃）。这些电容器在无源和有源滤波器进行温度补偿中特别有用。 本质上有两类陶瓷电容器。第一种也是最受欢迎的类型是EIAI型（推荐在滤波器中使用），是温度补偿类型，更具体的是NPO型（也称为COG），在温度变化时特别稳定。第二种类型，即EIA2型，有更高的介电常数以在单位体积获得更大的电容量。这些材料有X7R、X5R、Z5U和Y5V，它们有更高的温度系数、更高的损耗系数和压电效应。这意味着任何冲击和振动都会因压电效应产生一个小电压。这在小信号应用中会造成灾难，如前置放大器等。另外，由于电容器有较高的电压系数（电容量随瞬时电压变化）会产生一定的三次谐波电平。因此，这种电容器的应用局限于平滑（倒L型）滤波器中，如电源或IC退耦，而不能应用于精确 的无源或有源滤

片状独石陶瓷电容器已诞生近50年。其间，片状独石陶瓷电容器通过介电体层的薄型化以及新型介电体材料的开发，稳步实现小型化和大容量化。由此，片状独石陶瓷电容器逐渐从率先普及的铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器手中夺取市场，势力范围不断扩大（图1）。比如静电容量范围在10μ～100μF的产品中，2002年片状独石陶瓷电容器的所占比例几乎为零，但随着向小型化和大容量化方向发展，到2005年可向市场投放产品中，片状独石陶瓷电容器的所占比例就升至约1/3，到2007年更是提高到了约2/3（图2）。 图1：应用范围不断扩大的片状独石陶瓷电容器以额定电压为纵轴，以静电容量为横轴 图2：大容量产品的所占比例按照不同的静电容量对电容器的总需求进行了统计， 分别明确了片状独石陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器各自所占比例。 从图中可以看出，片状独石陶瓷电容器在大容量产品中的比例在逐年提高。 本图显示了各种电容器的产品范围。片状独石陶瓷电容器迅速向大容量化方向推进，其范围逐渐扩大。而铝电解电容器和钽电解电容器也在努力向高耐压化和大容量化方向发展，以追赶片状独石陶瓷电容器。 片状独石陶瓷电容器与铝电解电容器和钽电解电容器的市场边界产品为，额定电压10V左右时容量为100μF，数十V时则为数十μF。今后，这一界限无疑将进一步向着大静电容量的方向移动。 ESR较低，对异常电压耐受性强 对片状独石陶瓷电容器扩大势力范围起到推动作用的是小型化和大容量化。不过，在为电子设备选择电容器时，要考虑的特性不仅仅是外形尺寸和静电容量。片状独石陶瓷电容器绝不是万能的。在拥有长处（优点）的同时，也同样存在短处（

                   作者：鲁思奇 电容器制造商正在想方设法将新型设计和技术应用到其产品中，以应对陶瓷电容价格急剧下滑的局面。在开发高性能或者专用陶瓷电容器方面表现较好的无源元件制造商包括AVX、Cal-Chip、EPCOS、Syfer和太阳诱电等公司。他们推出大量针对特殊应用或者解决具体设计问题的新款专用产品，给采购和设计人员带来更多选择。例如，英国Syfer公司推出了一个新系列的片式陶瓷电容器，专门为荧光照明系统的高频电子镇流器中的缓冲器电路所设计。 Cal-Chip公司推出耐压高达10kV的MLCC 据介绍，该系列1206封装尺寸的表面贴装陶瓷电容器具有较低和稳定的等效串联电阻(ESR)，工作温度范围宽至-55~125°C，适用于工作频率为20~100kHz的镇流器。这些器件的电容值最高为1nF，最大峰-峰电压为600V。此外，Syfer的这一系列电容器可以承受超过5kV/μs的电压变化率(dv/dt)，适用于可产生很高dv/dt的电压波型的镇流器。在不同的应用中，所用的电压波形可能有不同的类型。 航空/军用市场则是电容器厂商的许多新型元件设计所针对的另一个领域。AVX公司推出LD系列多层陶瓷电容器，继续满足其军队和航空客户的需求。LD系列产品提供锡-铅焊接端子，铅的最低含量为5%。该系列具有从0402到0612的多种尺寸，电容值

AVX推出SQCS系列多层陶瓷电容，具有业界领先的高Q值和低ESR，以及高自谐振频率，采用0603封装。 该系列电容可承受电压高达250Vdc，电容值范围在0.1pF至100pF之间，工作温度范围在-55℃至125℃，工作频段为1MHz至10GHz，适用于RF/微波应用中功率放大器、滤波器、低噪声放大器及GPS。 SQCS系列电容采用零温度系数介质(NPO)，可在大范围温度变化下保持良好性能。取决于批量及误差等级，单价在4至50美分之间(仅供参考)，交货周期为6周。

                              KEMET公司日前宣布其商用X5R陶瓷表面安装产品新增几款高电容产品。新发布的产品在外壳尺寸为0603 EIA时的电容为2.7至4.7μF，标称电压为6.3V。一些元件对电脑、电源、宽带网络和信息娱乐(infotainment)市场提供去耦和输出过滤。 最新的电容值在X5R介质，以及K(+/-10%)和M (+/-20%)容差范围。所有部件均为环保型，符合RoHS标准。 （转自国际电子商情）         

                              力垣企业股份有限公司的M系列片式多层陶瓷电容(MLCC)有0603 (0201)、1005(0402)、1608(0603)、2012(0805)和3216(1206)等规格，额定电压在6.3V至50V之间，额定电容在2.2nF至0.1mF(Y5V)，精度在-20%至+80%或100pF至100uF(X5R/X7R)±10%。力垣企业股份有限公司的M系列片式多层陶瓷电容采用盘式包装。          

陶瓷电容是一种广泛应用于电子电路中的基础电子元件，由于其体积小、寿命长、稳定性好等特点，被广泛应用于各种电子设备中，从常见的家用电器到高端的通信设备，都离不开陶瓷电容的支持。在深入探讨陶瓷电容老化的原因之前，我们首先需要了解陶瓷电容的基本构造与工作原理。陶瓷电容的构造与工作原理陶瓷电容是利用陶瓷材料作为介电质的电容器。它的基本结构包括电极层和介电层，通过在陶瓷介电材料的两面涂上金属膜作为电极，然后经过烧结过程制成。陶瓷电容可以根据所用陶瓷材料的不同分为多种类型，每种类型的EL1528CRE电容器都有其特定的性能和应用领域。在电路中，陶瓷电容主要起到储存电荷、滤波、稳压、耦合和旁路等作用。它们能够在电路中提供必要的电容效果，帮助电路正常工作。陶瓷电容的老化原因尽管陶瓷电容具有诸多优点，但在长期使用过程中仍然会出现性能衰退，即所谓的“老化”现象。陶瓷电容的老化主要有以下几个原因：1、自然老化：随着时间的推移，陶瓷电容内部的介电材料会逐渐发生微小的物理和化学变化，导致其性能下降。这种老化是不可逆的，是材料自然老化的结果。2、温度影响：温度是影响陶瓷电容老化的重要因素。高温会加速介电材料的老化过程，导致电容值的下降。此外，温度的周期性变化也会使陶瓷电容的电容值发生波动，影响其稳定性。3、电压应力：长时间在高电压下工作会使陶瓷电容中的介电材料发生破坏，从而导致电容性能的下降。电压应力过大还可能引起电容器的击穿，造成故障。4、机械应力：陶瓷电容在制造、封装和使用过程中可能会受到机械应力的影响，如弯曲、振动等，这些应力会对电容器的结构造成微小的破坏，影响其性能。5、制造工艺：制造过程中的缺陷

MLCC（多层陶瓷电容器）和普通电容器是电子元件中常见的两种电容器类型。虽然它们都用于存储电荷并产生电场，但它们在结构、材料、性能和应用方面存在一些区别。下面我将详细解析MLCC陶瓷电容器与普通电容器之间的区别。一、结构和材料：1. MLCC陶瓷电容器：MLCC电容器由多层陶瓷片和电极组成。陶瓷片是以陶瓷材料（如二氧化铁、钛酸钡等）制成的薄片，通过层叠和烧结形成多层结构。电极通常是银或铜导体材料。陶瓷材料具有高介电常数和低损耗，能够提供较高的电容密度。2. 普通电容器：普通电容器通常由两个导体板（如铝箔）之间的绝缘层（如聚乙烯薄膜）构成。导体板和绝缘层之间形成电场，绝缘层的厚度决定了电容器的电容值。常见的普通电容器类型包括CY7C1061AV33-10ZXC铝电解电容器、钽电解电容器和聚酯电容器等。二、容量范围：1. MLCC陶瓷电容器：MLCC电容器的容量范围广泛，从几皮法到数百微法不等。由于其多层结构，可以通过增加层数来增加电容量。2. 普通电容器：普通电容器的容量范围相对较小，通常在几皮法到数毫法之间。容量值主要由绝缘层的面积和厚度决定。三、工作电压：1. MLCC陶瓷电容器：MLCC电容器通常具有较低的工作电压范围，从几伏到几百伏。高压电容器的制造较为复杂，且成本较高。2. 普通电容器：普通电容器可以具有较高的工作电压范围，从几伏到几千伏不等。不同类型的电容器具有不同的工作电压等级。四、温度特性：1. MLCC陶瓷电容器：MLCC电容器在温度变化时具有较好的稳定性和低的温度漂移。它们通常具有较低的温度系数，适用于对温度变化敏感的应用。2. 普通电容器：普通电容器在温度变

MURATA电容又增新成员。Murata Mfg的子公司Murata ELECTRONICS推出01005型片式陶瓷电容，尺寸为0.4×0.2×0.2mm，GRM02系列产品电容值范围在2pF至15pF之间的具有“COG”特性；电容值范围在1000PF至10000PF之间的产品具有“X5R”特性。 与0201系列产品相同，01005系列电容主要用于蜂窝电话及其它移动电子设备等通信设备中的微波模块。该产品节省电路板空间近50%，产品的尺寸减小了近70%。

TDK电容产品再添新品。TDK子公司TDK-EPC株式会社(简称TDK-EPC)新开发出具备C0G温度特性，额定电压50V的积层贴片陶瓷电容新系列产品，并于2009年12月开始量产。该新系列MLCC产品在保证同等电容量下，比现有产品相比，实现尺寸缩小60%或小一号尺寸规格。在具备C0G特性，额定电压50V范围内，电容量达到业界最高水品，是公司以往产品的大约三倍。 凭借该新系列产品，TDK-EPC在不断满足从汽车到一般家电产品市场对小型化要求。其充分利用自身先进的陶瓷电介质薄层技术与积层化技术，进行新陶瓷电介质材料的开发，与以往产品相比，实现积层部分陶瓷电介质层的间隙(厚度)减少了约30%， 该新系列产品具备C0G温度特性(温度范围:-55度～125度、温度系数：0±30ppm/℃以内)，可用于高精度电容要求的领域（如时间常数，振荡回路等）以及汽车ECU*2、家用电器、产业机械等电源|稳压器|稳压器所需的各种电路(滤波器电路、缓冲电路)等等。除此之外，还可以替代薄膜电容器，用于一般家用电器的控制电路。

近期国巨电容又增新成员，100μF的X5R绝缘多层陶瓷电容器(MLCC)诞生。目标市场是今天高冲击电子设备领域，而高冲击电子设备领域中高温下部件稳定性是生产商最关心的。 国巨的X5R1210100μF表面安装MLCC，绝缘体不足2微米厚，800层而不足1微米厚的电极，能在－55°到85°的温度范围下运作，电容公差为±15%。 公司表示其先进的X5R技术与日本同类产品是同等水平的，获台湾经济事务局批准得到政府支持的“领先技术新产品”项目的资金支持。国巨期望在年底前进行大批量生产。 国巨MLCC研发中心的领头人胡教授说：“国巨公司对于推出X5R绝缘100μF,1210MLCC十分高兴。通过主要最新的纳米粉末涂料，内置电极精密印刷和低温终止技术的完美结合而来的。在国巨环球研发小组，ITRI的材料和化学研究室，台湾国立大学的材料科学工程部，欧洲，美国和日本的技术顾问的空前的联合工程研究的努力下，这才变成了现实。” 产品投放市场厚将会带来100μF电容器市场的变革，原来传统市场则是由钽容器为主的。X5R1210100μF片层陶瓷电容器能提供高级的温度稳定性和能广泛用于很多产品如笔记本，桌上型电脑和电子游戏机。相信新产品的大批量生产之后钽电容器将被取代。

株式会社村田制作所实现了应用于汽车电子领域的DE6系列KJ型安规陶瓷电容器的商品化。新开发的DE6系列KJ型安规陶瓷电容器不仅通过了世界各国的安规认证，而且能够满足对汽车电子元件的严格要求。同时，该电容器还符合世界各国（地区）的电源电压和频率标准（电源电压100～240V、电源频率50/60Hz），适合全球各地用户的使用，因此最适合被安装在PHEV和EV的充电器中，可起到抑制交流线路噪声的作用。 背景和开发目的 目前人们的环保意识越来越强烈，受此影响，环保节能汽车的普及速度也正在不断加快。为了推动绿色能源产业的发展，以各国政府和电力公司为中心，各方都正在为实现PHEV和EV的实用化和推广使用PHEV和EV而努力。 PHEV和EV是通过直接连接外部供电电源来为汽车充电的，由于在连接外部电源时会瞬间产生高电压，因此直接安装在电动汽车充电器的主电路中的电容器会有可能因受到此冲击高电压的影响而被损坏。为了避免这种情况的发生，该电容器必须是能够通过安全认证的浪涌（冲击）抗扰度强的产品。同时为了满足汽车电子元件的应用要求，该电容器还必须具备高可靠性，诸如通过实施温度循环试验，该电容器必须保证能够经受一千次温度循环变化。 此次，村田制作所领先同行，实现了应用于汽车电子领域的安规陶瓷电容器的商品化。此电容器使用了与以前的安规电容器的耐电压性能相同的陶瓷元件，并且为了提高其耐温度循环变化性能，在电容器的绝缘涂料中我们还使用了新开发的树脂材料。 产品特点 1. 适用于汽车的动力系统和安全控制装置等 2. 具备优良的耐温度循环变化性能（在温度循环变化范围为-55℃/+125℃的情况下，可经受一千

近日消息，据外媒报道，日本太阳诱电日前上市了容量高达220μF的积层陶瓷电容器。据悉，220μF的积层陶瓷电容器还是全球首次投产。 太阳诱电准备了两种不同的尺寸。分别是3216尺寸的“AMK316BBJ227ML”（3.2mm×1.6mm×1.6mm）和3225尺寸的 “JMK325ABJ227MM”（3.2mm×2.5mm×2.5mm）。新产品适用于智能手机、平板电脑以及笔记本电脑等高性能数字产品。 两款新产品的静电容量均为220μF，不过额定电压不同。3216尺寸的AMK316BBJ227ML为4.0V、3225尺寸的JMK325ABJ227MM为6.3V。另外，温度特性均为X5R。 太阳诱电将从2011年7月起，在该公司的玉村工厂（群马县佐波郡玉村町）以每款产品月产100万个的规模进行量产。两款样品的售价均为100日元。

陶瓷电容为日本厂商因拥有技术差异化，而得以维持领先地位与高获利的电子组件。为巩固市场地位，各主要厂商持续进行积极的扩厂投资。全球排名首位的村田制作所去年度在福井县进行投资增产，2007年度中产能将可提高20%。排名第二的TDK亦已确定在秋田县由利本庄市取得新工厂用地。排名第四的KYOCERA则计划2007年度末在鹿儿岛国分工厂厂区内兴建新厂房。2008年夏季产能将提升为2006年底的2倍。 陶瓷电容为积蓄电容量的组件，其主要功能为消除电路噪声与稳定电流。随着薄型电视、行动电话、家用游戏机等产品的高功能化，电路也更加复杂，陶瓷电容的使用量因而大幅增加。以薄型电视为例，使用量为传统CRT电视的4-5倍，以致造成供不应求的现象。 最先端的小型、大容量产品几乎为村田、TDK、太阳诱电、Kyocera等4家日本厂商所独占。由于供需呈现紧绷状态，相较其它电子组件，价格跌幅亦相对缓和。虽然由于各厂商的持续增产，供需状况可能渐趋缓和，但是几乎看不到价格大幅下跌的疑虑。

业界首个融合电子商务与在线社区，并服务于全球数百万工程师和专业采购人员的e络盟母公司element14今天宣布，通过全球特许经营分销协议，已拥有130,000种强大库存的element14又增加了JOHANSON TECHNOLOGY和JohansON Dielectrics的高频陶瓷电容解决方案。element14将提供来自Johanson Technology和Johanson Dielectrics的各种多层及单层电容器、射频电感、基于LTCC的晶片天线、平衡变压器、平衡滤波器、带通滤波器、低通滤波器、耦合器和双工器及其它产品。Johanson technology和Johanson Dielectrics在陶瓷解决方案的设计和供应、以及各种射频应用方面是首屈一指的专家。 element14现在提供X2Y滤波器和去耦电容器系列产品，专为防止电子产品中各子系统之间出现能源干扰而设计。这些电容器设计紧凑，节省空间，降低装配成本，无须通过多个元件就可拥有卓越的EMI抑制或去耦功能。 这些电容器采用获得专利的独特低电感设计，特点是具有两个平衡电容器，不受温度、电压和老化等性能差异的影响。这些特点可以为元件带来前所未有的耐久性和性能，从而延长最终产品的使用寿命。X2Y电容器用途广泛，应用领域包括放大滤波器和去耦、高速数据过滤、EMC I/O滤波，以及DDR内存去耦，可在解决方案应用方面为不同领域的工程师提供无与伦比的灵活性。 近年来，科技不断进步；消费者对直观设备的需求，以及各个行业对具有生产效率、更加高效的设备的需求正在推动着科技的创新。由于电容器是几乎所有电

陶瓷电容为日本厂商因拥有技术差异化，而得以维持领先地位与高获利的电子组件。为巩固市场地位，各主要厂商持续进行积极的扩厂投资。全球排名首位的村田制作所去年度在福井县进行投资增产，2007年度中产能将可提高20%。排名第二的TDK亦已确定在秋田县由利本庄市取得新工厂用地。排名第四的KYOCERA则计划2007年度末在鹿儿岛国分工厂厂区内兴建新厂房。2008年夏季产能将提升为2006年底之2倍。 陶瓷电容为积蓄电容量之组件，其主要功能为消除电路噪声与稳定电流。随着薄型电视、行动电话、家用游戏机等产品之高功能化，电路也更加复杂，陶瓷电容的使用量因而大幅增加。以薄型电视为例，使用量为传统CRT电视之4-5倍，以致造成供不应求的现象。 最先端的小型、大容量产品几乎为村田、TDK、太阳诱电、Kyocera等4家日本厂商所独占。由于供需呈现紧绷状态，相较其它电子组件，价格跌幅亦相对缓和。虽然由于各厂商的持续增产，供需状况可能渐趋缓和，但是几乎看不到价格大幅下跌的疑虑。

据外媒指出，鉴于智能手机(SmartphONe)和节能电动车普及，电子元件产业也迈入新的成长阶段。由于市场潮流开始改变，只有轻巧又节能，且容量足够的产品才能得到青睐，因此获得全球消费性电子大厂苹果(Apple)订单的厂商业绩飞黄腾达，而技术落后的厂商则是陷入苦战，随时有可能遭到淘汰。 外媒指出，iPhone 4在近期1年内销售量约7,000万台。而科技研究机构IHS iSuppli分析报告显示，1台16GB的iPhone 4成本约为187美元，若单纯计算，可发现iPhone 4的销售佳绩为电子元件厂造就将近1兆日圆(约130亿美元)的市场。 不过，苹果似乎对电子元件厂要求严谨，厂商除了要有成熟的核心技术，也得要有足够的供给能力，才有机会获得苹果青睐。某电子元件厂资深主管透露，苹果虽不会像日本的成品厂商一样砍价，但对提交量与期限非常严苛，若想接到苹果订单，必须要做好进行大型投资的心理准备。 日本电子元件厂第一精工(Dai-ichi seiko)由于承接iPhone与iPad的订单，刻意耗费100亿日圆(约1,300万美元)投资工厂，将产能提高1倍，该公司擅长制造接续基板与液晶面板等组件的微细连接器，端子之间的间隔仅0.25mm，有助于机器轻量化。该公司已自2011年1月起，启用设立于松江市的新工厂，生产小型电子连接器。 另一方面，苹果启用积层陶瓷电容器(MLCC)，也为厂商带来莫大收益，目前新款的MLCC产品极为细小，规格在0.4mx0.2m以下，很难装置于基板，但苹果采用MLCC作为iPhone 4材料之后，许多企业也同步跟进，开始采用MLCC作为元件。 全球MLCC大厂村田制

VISHAY Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ HIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介质损耗角，可在高频商用应用中工作。VJ HIFREQ系列器件具有低介质损耗角，适用于滤波器和匹配网络、放大器和直流隔离电路。MLCC减小了在功率放大器模块、VoIP网络、移动基站、GPS系统和卫星、WiFi(802.11)和WiMAX(802.16)无线通信中的信号损失和能量消耗。VJ HIFREQ系列电容器的外形尺寸为0402、0603和0805，使设计者可以满足特定应用对尺寸的要求，工作电压为25VDC～250VDC，容量为1pF～1.5nF。器件具有±0.1pF的严格容差，每十年的老化率为0%，工作温度为-55℃～125℃。该电容器采用贵金属技术电极技术(NME)和湿法制造工艺，提供各种符合RoHS的端接表面以满足应用的需求。可用的选项包括用于回流焊组装的带有100%糙面锡盘的镍栅(编号“X”)，用于导电树脂组装的银钯(编号“E”)，以及用于对电磁干扰敏感的应用的无感型号(编号“N”)。另外，对于那些有特殊要求的应用，这些产品提供含铅(最小含量4%)的端接表面(编号“L”)。新款VJ HIFREQ MLCC将于2012年2季度提供样品，并实现量产，大宗订货的供货周期为十周(离岸)。

2012 年 6 月26 日，VISHAY Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ HIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介质损耗角，可在高频商用应用中工作。 VJ HIFREQ系列器件具有低介质损耗角，适用于滤波器和匹配网络、放大器和直流隔离电路。MLCC减小了在功率放大器模块、VoIP网络、移动基站、GPS系统和卫星、WiFi(802.11)和WiMAX(802.16)无线通信中的信号损失和能量消耗。VJ HIFREQ系列电容器的外形尺寸为0402、0603和0805，使设计者可以满足特定应用对尺寸的要求，工作电压为25VDC～250VDC，容量为1pF～1.5nF。器件具有±0.1pF的严格容差，每十年的老化率为0%，工作温度为-55℃～125℃。 该电容器采用贵金属技术电极技术(NME)和湿法制造工艺，提供各种符合RoHS的端接表面以满足应用的需求。可用的选项包括用于回流焊组装的带有100%糙面锡盘的镍栅(编号“X”)，用于导电树脂组装的银钯(编号“E”)，以及用于对电磁干扰敏感的应用的无感型号(编号“N”)。 另外，对于那些有特殊要求的应用，这些产品提供含铅(最小含量4%)的端接表面(编号“L”)。 新款VJ HIFREQ MLCC将于2012年2季度提供样品，并实现量产，大宗订货的供货周期为十周(离岸)。

村田制作所将在2011中国（西安）电子展上展出两端装有片状金属端子的积层陶瓷电容器（MLCC）“KCM系列”。特点是通过金属端子的弹性作用减缓了由热及机械冲击所产生的应力，提高了产品的可靠性。此次村田制作所推出的MLCC的主要不同点在于金属端子的形状。此次的MLCC从正面看金属端子时其形状呈U字形。村田制作所解释说，这一形状的优点在于回流焊时MLCC与金属端子的连接部不易错位。KCM系列MLCC的尺寸为5mm×5.7mm（5057产品）。该系列设想用作基于14V电源电压的DC-DC转换器的二次侧电路以及DC-DC转换器的稳压电容器等。这些用途目前广泛使用薄膜电容器，村田制作所的“目标是取代薄膜电容器”。此次开发出的系列产品中备有容量为47μF（额定电压为25V）以及容量与薄膜电容器相当的产品。与薄膜电容器相比，MLCC虽然价格较高，但ESR（等价串联电阻）较小，发热量也低。村田制作所计划以这些特点为武器，力争取代薄膜电容器。同期，村田将在第八届电路保护与电磁兼容技术研讨会上介绍关于内部电源系统的EMI干扰问题的解决方案。

电阻器、电容器、电感器。这些被公认为较平常的无源部件，实际上却是最尖端电子设备不可或缺的部分。尤其对最尖端的半导体器件而言，片状独石陶瓷电容器更是极为重要的。可以说，没有片状独石陶瓷电容器的话，就无法正常地运作。在电子行业曾一度有观点认为“电容器迟早会被半导体器件所取代”。而实际上，片状独石陶瓷电容器与半导体器件的进化相同步，其重要性也愈发增强。 片状独石陶瓷电容器的尺寸比砂糖粒还要小。对于这一微小部件在电子设备中所起到的作用，大家知道多少呢。片状独石陶瓷电容器担负着为半导体器件提供电力供应的支持，消除导致误操作及性能下降的噪声等等重要的职责。而且，以最尖端微细加工技术制造的微处理器、DSP、MCU及FPGA等半导体器件，如果没有片状独石陶瓷电容器的话也无法正常工作。 小型化和大容量化的历史 图1：片状独石陶瓷电容器的构造 通过反复层叠介电体层和内部电极，实现大静电容量。 目前，片状独石陶瓷电容器的市场规模在铝电解电容器、钽电解电容器及薄膜电容器等各种电容器中最大。2008年日本国内供货量为6278亿个，日本国内供货金额达到3059亿日元（数字取自日本经济产业省的《机械统计》）。位居第二位的是铝电解电容器，日本国内供货量为182亿个，日本国内供货金额为1743亿日元。两者间差距巨大。 虽然目前片状独石陶瓷电容器在电容器市场上独占鳌头，但在面世之初却一度不被市场所接受。提出片状独石陶瓷电容器设想的是美国企业。在1961 年起美国开始实施阿波罗计划的过程中，出现了对小型、大静电容量电容器的需求，应运而生的便是片状独石陶瓷电容器。通过在超薄介电体上形成电极并进行多层重叠，从而实现了

产品属性属性值选择属性制造商:TAIYO YUDEN产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMTRoHS: 详细信息电容:1 uF电压额定值 DC:16 VDC电介质:X5R容差:10 %外壳代码 - in:0603外壳代码 - mm:1608高度:0.8 mm最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 85 C产品:General Type MLCCs端接类型:SMD/SMT终端:Standard系列:M封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:TAIYO YUDEN电容-nF:1000 nF类:Class 2长度:1.6 mm封装 / 箱体:0603 (1608 metric)产品类型:Ceramic Capacitors工厂包装数量:4000子类别:Capacitors类型:Multilayer Ceramic Capacitor电压额定值 AC:-宽度:0.8 mm

建立了遍布全球的供应商网络，有过亿元库存，10万多种在库产品，200多万种在线产品，现货库存下单当天发货，快速满足客户需求，同时为了保证供货的持续性，我们还向供应商采购大量期货，目前在途期货金额超过两亿元，大大降低了客户断货的风险。另外，我们还开设了自营网上商城，方便客户自主在线下单。对于有稳定期货订单给到我们的客户，我们提供一定比例的弹性提货服务，既可以满足客户的临时增量，也可以有效降低客户库存压力。对于优质客户，我们还可以提供信用额度及账期支持。我们目前为遍布全国数万家客户提供服务，包括大众、通用、长城、吉利等主流车企的配套工厂有长期合作，期待与各界朋友友好洽谈，共谋发展。

电压(DC): 50V电容外壳 / 包装: 0402 [1005 公制]电介质特征: X7R产品长度: 1.02mm产品宽度: 0.5mm电容端子: 环绕工作温度最小值: -55°C工作温度最高值: 125°C合规: -MSL: MSL 1 -无限制

我司是一家电子元器件全面解决方案提供商，拥有自营网上商城，主营分销连接器、IC、无源元件、传感器、分立器件、机电元件等产品。在连接器领域从分销、线束加工到连接器自主产品研发生产实现了全产业链服务。我司建立了遍布的供应商网络，有过亿元库存，10万多种在库产品，200多万种在线产品，现货库存下单当天发货，快速满足客户需求，同时为了保证供货的持续性，我们还向供应商采购大量期货，目前在途期货金额超过两亿元，大大降低了客户断货的风险。另外，我们还开设了自营网上商城，方便客户自主在线下单。对于有稳定期货订单给到我们的客户，我们提供一定比例的弹性提货服务，既可以满足客户的临时增量，也可以有效降低客户库存压力。对于优质客户，我们还信用额度及账期支持。我们目前为遍布全国数万家客户提供服务，包括大众、通用、长城、吉利等主流车企的配套工厂有长期合作，期待与各界朋友友好洽谈，共谋发展。GRM155R71C103KA01D电容器MURATA20211215723247东莞GCM188R71H102KA37D电容器MURATA20210422548457东莞GRM155R61H104KE14D电容器MURATA20211020477750东莞GRM033R60J105MEA2D电容器MURATA2020/08/01440504东莞RC0402JR-0710KL电阻器YAGEO2033413192东莞AC0402JR-074K7L电阻器YAGEO2120403832东莞GRM155R61A105KE15D电容器MURATA2101370000东莞MPZ1005S100CT000磁珠TDK2108332739

路透社援引知情人士称，全球最大计算机芯片代工商台积电预计将宣布斥资120亿美元在美国建设一座先进芯片厂的计划。这项计划预计最早将于周五宣布，一位消息人士表示，新厂将建在亚利桑那州，最多可创造1600个就业岗位。台积电在美国华盛顿州已有一座芯片厂。台积电是苹果的主要供应商，为苹果的iPhone生产芯片。上周台积电称，其一直考虑新工厂选址美国，但“尚无具体计划”。华为紧随其后，该公司第一季度的5G智能手机出货量约为800万部，占据了33.2%的市场份额。另外，数据显示，今年第一季度，vivo、小米和OPPO的5G智能手机出货量分别为290万部、250万部和120万部，所占市场份额分别为12%、10.4%和5%。数据显示，今年第一季度，5G智能手机全球出货量排名前五的厂商分别是三星、华为、vivo、小米和OPPO。在排名前五的厂商中，三星是唯一非国产品牌，另外四家全是中国厂商。最新数据显示，2020年第一季度，全球5G智能手机出货量增至2410万部。其中，三星5G智能手机在全球的出货量约为830万部，位居榜首，占据了34.4%的市场份额。据悉，三星旗下有多款5G智能手机，其中包括Galaxy Note 10 5G、Note 10 Plus 5G、Galaxy A90 5G和Galaxy Fold 5G等。事实上，到目前为止，该公司拥有最大的5G智能手机阵容。CH442C225KA80A0 AVXCH642C106KA80A0 AVXCH721A105KA30A0 AVXCH531C106KA80A0 AVXCH541C156KA80A0 AVXTBJE157M010JRLC9045a

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12103C106KAT2A AVX 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT            全新原装正品    全系列优势产品   欢迎来电咨询！！100%全新原装进口正品亚太地区专业分销商XILINX、FREESCALE-NXP、ALTERA、INTEL、AD、MURATA、ROHM等世界各名牌IC。本公司为一般纳税人，可开13%增值税票！深圳市斌腾达科技有限公司联系人：朱先生电话：0755-82815082传真：0755-82815039手机：13510738676/13510306069Q Q：2099320098  595190937Email  ：zhujunbin163@163.com专业电子元器件一站式配单，IC、二三极管、电容、电阻、电解电容器、连接器。世界各大品牌NXP-FREESCALE、ADI、TI、ROHM、MURATA、国巨等。PCB,PCBA一站式配套服务。电容:10 uF电压额定值 DC:25 VDC电介质:X7R容差:10 %外壳代码 - in:1210外壳代码 - mm:3225高度:0.5 mm最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 125 C产品:General Type MLCCs端接类型:SMD/SMT系列:MLCC X7R封装:Cut Tape封装:MouseReel封装:Reel长度:3.2 mm封装 / 箱体:1210 (3225 metric)类型:X7R MLC Capacitors宽度:2.5 mm商

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制造商: TDK 产品种类: 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RoHS:  详细信息  电容: 4.7 uF 电压额定值 DC: 10 VDC 电介质: X5R 容差: 10 % 外壳代码 - in: 0603 外壳代码 - mm: 1608 高度: 0.55 mm 最小工作温度: - 55 C 最大工作温度: + 85 C 产品: General Type MLCCs 端接类型: SMD/SMT 系列: CGB 封装: Cut Tape 封装: MouseReel 封装: Reel 长度: 1.6 mm  封装 / 箱体: 0603 (1608 metric)  类型: Low Profile MLCC  宽度: 0.8 mm  商标: TDK  电容-nF: 4700 nF  类: Class 2  产品类型: Ceramic Capacitors  工厂包装数量: 4000  子类别: Capacitors  单位重量: 2 mg

Sensata 116CP陶瓷电容式压力传感器采用小型创新塑料封装，是锅炉，泵和其他轻工业应用的理想选择。Sensata 116CP传感器提供多种配置，包括各种压力端口，电气输出和0-4bar至0-16bar的压力范围。这些紧凑型压力传感器具有±1.5％V S的高精度。特征多个端口和连接器选项±1.5％V S 精度体积小巧紧凑100％自动校准符合REACH / RoHS / CE标准提供饮用水安全选项（126CP和127CP）应用锅炉热泵增压泵草坪和泳池泵循环泵泵控制器商用浓缩咖啡机

型号：LMK325BJ226KMHP 品牌：TAIYO种类：多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 终端：Standard电容：22 uF 电压额定值 DC：10 VDC 电介质：X5R容差：10% 工作温度范围：- 55℃至+ 85℃外壳代码 - in：1210 外壳代码 - mm：3225长度：3.2 mm 宽度：2.5 mm 高度：2.5 mm封装：Cut Tape，MouseReel，Reel端接类型：SMD/SMT 单位重量：16mg供应商：元坤国际LMK325BJ226KMHP多层陶瓷电容器MLCC，以上是其相关参数资料。MLCC是片式多层陶瓷电容器的英文缩写。它是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片IC，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。陶瓷电容器可以按照温度特性、材质、生产工艺来分类。MLCC可以分成如下几种：NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NP0、C0G温度特性平稳、容值小、价格高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低；X7R、X5R则介于以上两种之间。LMK325BJ226KMHP就是X5R，温度特性、容值、价格均为中等。另外，如果按照材料大小来分，大致可以分为3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 数值越大。SIZE就更宽更厚。目前陶瓷电容器常用的最多为3225，最小为0402。LMK325BJ226KMHP电容器就是3225。型号齐全、原装正品、价格极优、货期快准元坤国际不仅供应各种类电容器，还为广大

KEMET的MIL-PRF-32535表面贴装电容器经过设计，测试和筛选，可满足要求苛刻的高可靠性防御和航空航天应用。MIL-PRF-32535是国防后勤局（DLA）首个用于国防和航空航天的电容器规范，利用业界领先的BME技术。该系列符合性能规范MIL-PRF-32535和QPL的要求，符合或超出DLA规定的要求，目前可提供M（标准可靠性）和T（高可靠性）产品等级。由于在高可靠性应用中对更高电容和更小尺寸MLCC的需求，MIL-PRF-32535系列的电容比MIL-PRF-55681和MIL-PRF-123提高了18倍，从而减少了董事会空间并继续小型化的趋势。除了是第一个符合国防和航空航天应用要求的BME C0G和BP电介质外，MIL-PRF-32535还是第一个识别灵活端接选项的DLA规范。KEMET的柔性端接采用柔韧且导电的银环氧树脂，位于端接系统的基底金属和镍阻挡层之间。该环氧树脂层的添加抑制了板应力向刚性陶瓷体的转移，因此减轻了导致低IR或短路故障的挠曲裂缝。特征获得专利的BME技术符合MIL-PRF-32535规范标准可靠性（M级）高可靠性（T级）提供灵活的终止选项EIA 0402,0603,0805,1206,1210,1812和2220个案例大小直流额定电压：4 V，6.3 V，10 V，16 V，25 V，50 V，100 V和200 V.电容范围从1.0 pF到180 nF可用电容容差：±0.10 pF，±0.25 pF，±0.5 pF，±1％，±2％，±5％和±10％没有压电噪音极低的ESR和ESL高热稳定性高纹波电流能力线频率和MHz范围内的优选电容解决方

类别 电容器 陶瓷电容器 制造商 Murata Electronics North America 系列 GRM 包装 ? 带卷（TR） ? 零件状态 停產 电容 5.1pF 容差 ±0.5pF 电压 - 额定 50V 温度系数 C0G，NP0 工作温度 -55°C ~ 125°C 特性 - 等级 - 应用 通用 安装类型 表面贴装，MLCC 封装/外壳 0603（1608 公制） 大小/尺寸 0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装（最大值） - 厚度（最大值） 0.035"（0.90mm） 引线间距 - 引线形式 -

类别 电容器 陶瓷电容器 制造商 Murata Electronics North America 系列 GRM 包装 ? 带卷（TR） ? 零件状态 停產 电容 6pF 容差 ±0.5pF 电压 - 额定 50V 温度系数 C0G，NP0 工作温度 -55°C ~ 125°C 特性 - 等级 - 应用 通用 安装类型 表面贴装，MLCC 封装/外壳 0603（1608 公制） 大小/尺寸 0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装（最大值） - 厚度（最大值） 0.035"（0.90mm） 引线间距 - 引线形式 -

GRM1885C1H120JA01D介绍:类别 电容器 陶瓷电容器 制造商 Murata Electronics North America 系列 GRM 包装 ? 带卷（TR） ? 零件状态 在售 电容 12pF 容差 ±5% 电压 - 额定 50V 温度系数 C0G，NP0 工作温度 -55°C ~ 125°C 特性 - 等级 - 应用 通用 安装类型 表面贴装，MLCC 封装/外壳 0603（1608 公制） 大小/尺寸 0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装（最大值） - 厚度（最大值） 0.035"（0.90mm） 引线间距 - 引线形式 -