陶瓷电容器是一种广泛应用的电子元件，具有良好的电容稳定性、高频特性和耐高温、耐高压等特点。本文将从以下几个方面进行介绍：基本结构、工作原理、特征、类型、应用、区别、发展趋势。一、基本结构陶瓷电容器是一种常用的电子元件，其基本结构是由两片金属电极夹持一块陶瓷片，形成一个TS5A3159DCKR电容器。陶瓷片通常由氧化铝、钛酸钡等材料制成，金属电极通常由银、镍、钽等材料制成。陶瓷电容器的结构简单紧凑，可以实现高密度的电路布局，是电子电路中常用的电容器之一。二、工作原理陶瓷电容器的工作原理是利用两个电极之间的电场来储存电荷。当电容器两端施加电压时，电荷会在两个电极之间移动，从而在电容器中储存电荷。当电容器两端的电压变化时，电荷也会随之变化，从而实现电容器的电性能。三、特征1、稳定性：陶瓷电容器的电容值稳定性高，温度系数小，不易受到温度、湿度等环境因素的影响。2、工作电压高：陶瓷电容器可以承受较高的工作电压，一般可达数千伏。3、频率特性好：陶瓷电容器的频率特性好，可以在较宽的频率范围内使用。4、体积小：陶瓷电容器的体积小，可以实现高密度电路布局。5、价格低廉：陶瓷电容器的价格相对较低，是电子元件中价格较为经济的一种。四、类型1.多层陶瓷电容器：多层陶瓷电容器是目前应用最广泛的陶瓷电容器，采用多层陶瓷片叠加而成，具有体积小、重量轻、电容值稳定等特点，广泛用于电源、通信、计算机等领域。2.高压陶瓷电容器：高压陶瓷电容器的介质具有较高的介电强度，可承受较高的电压，通常用于高压电源、放电电路等领域。3.超小型陶瓷电容器：超小型陶瓷电容器具有微小的尺寸和贴装性能，适用于手机、数码相机等微型电子产

陶瓷电容器采用如图所示的叠层或片状结构。首先用钛酸钡黏结剂和黏结材料在陶瓷基片上烧成一层薄膜，然后再涂一层金属化油墨，以形成电极板。这些片被一层层地堆积起来，放到炉内加热，而后分开形成单个电容器。陶瓷电容器可做成各种形状，包括直接焊到金属基片上的单片。 基本的电介质材料的介电常数虑在室温下高达3000，在125℃时变为10 000。栳为最大值时的温度叫做“居里点”。加入一些附加成分后，居里点能够降低，温度变化减小，也可以获得负的温度系数。 陶瓷电容器可以制作成各种各样的形状，包括可以直接焊接在金属化衬底的表面贴装的单片形式（如图中标准尺寸），也可以是传统的圆片形的仓陶瓷电容器有一些特定的温度系数。典型数值见图。其中，P100具有100ppm／℃的正温度系数，负温度系数可以从NPO（近似为零的温度系数）到N470O（4700ppm／℃）。这些电容器在无源和有源滤波器进行温度补偿中特别有用。 本质上有两类陶瓷电容器。第一种也是最受欢迎的类型是EIAI型（推荐在滤波器中使用），是温度补偿类型，更具体的是NPO型（也称为COG），在温度变化时特别稳定。第二种类型，即EIA2型，有更高的介电常数以在单位体积获得更大的电容量。这些材料有X7R、X5R、Z5U和Y5V，它们有更高的温度系数、更高的损耗系数和压电效应。这意味着任何冲击和振动都会因压电效应产生一个小电压。这在小信号应用中会造成灾难，如前置放大器等。另外，由于电容器有较高的电压系数（电容量随瞬时电压变化）会产生一定的三次谐波电平。因此，这种电容器的应用局限于平滑（倒L型）滤波器中，如电源或IC退耦，而不能应用于精确 的无源或有源滤

片状独石陶瓷电容器已诞生近50年。其间，片状独石陶瓷电容器通过介电体层的薄型化以及新型介电体材料的开发，稳步实现小型化和大容量化。由此，片状独石陶瓷电容器逐渐从率先普及的铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器手中夺取市场，势力范围不断扩大（图1）。比如静电容量范围在10μ～100μF的产品中，2002年片状独石陶瓷电容器的所占比例几乎为零，但随着向小型化和大容量化方向发展，到2005年可向市场投放产品中，片状独石陶瓷电容器的所占比例就升至约1/3，到2007年更是提高到了约2/3（图2）。 图1：应用范围不断扩大的片状独石陶瓷电容器以额定电压为纵轴，以静电容量为横轴 图2：大容量产品的所占比例按照不同的静电容量对电容器的总需求进行了统计， 分别明确了片状独石陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器各自所占比例。 从图中可以看出，片状独石陶瓷电容器在大容量产品中的比例在逐年提高。 本图显示了各种电容器的产品范围。片状独石陶瓷电容器迅速向大容量化方向推进，其范围逐渐扩大。而铝电解电容器和钽电解电容器也在努力向高耐压化和大容量化方向发展，以追赶片状独石陶瓷电容器。 片状独石陶瓷电容器与铝电解电容器和钽电解电容器的市场边界产品为，额定电压10V左右时容量为100μF，数十V时则为数十μF。今后，这一界限无疑将进一步向着大静电容量的方向移动。 ESR较低，对异常电压耐受性强 对片状独石陶瓷电容器扩大势力范围起到推动作用的是小型化和大容量化。不过，在为电子设备选择电容器时，要考虑的特性不仅仅是外形尺寸和静电容量。片状独石陶瓷电容器绝不是万能的。在拥有长处（优点）的同时，也同样存在短处（

                   作者：鲁思奇 电容器制造商正在想方设法将新型设计和技术应用到其产品中，以应对陶瓷电容价格急剧下滑的局面。在开发高性能或者专用陶瓷电容器方面表现较好的无源元件制造商包括AVX、Cal-Chip、EPCOS、Syfer和太阳诱电等公司。他们推出大量针对特殊应用或者解决具体设计问题的新款专用产品，给采购和设计人员带来更多选择。例如，英国Syfer公司推出了一个新系列的片式陶瓷电容器，专门为荧光照明系统的高频电子镇流器中的缓冲器电路所设计。 Cal-Chip公司推出耐压高达10kV的MLCC 据介绍，该系列1206封装尺寸的表面贴装陶瓷电容器具有较低和稳定的等效串联电阻(ESR)，工作温度范围宽至-55~125°C，适用于工作频率为20~100kHz的镇流器。这些器件的电容值最高为1nF，最大峰-峰电压为600V。此外，Syfer的这一系列电容器可以承受超过5kV/μs的电压变化率(dv/dt)，适用于可产生很高dv/dt的电压波型的镇流器。在不同的应用中，所用的电压波形可能有不同的类型。 航空/军用市场则是电容器厂商的许多新型元件设计所针对的另一个领域。AVX公司推出LD系列多层陶瓷电容器，继续满足其军队和航空客户的需求。LD系列产品提供锡-铅焊接端子，铅的最低含量为5%。该系列具有从0402到0612的多种尺寸，电容值

近期国巨电容又增新成员，100μF的X5R绝缘多层陶瓷电容器(MLCC)诞生。目标市场是今天高冲击电子设备领域，而高冲击电子设备领域中高温下部件稳定性是生产商最关心的。 国巨的X5R1210100μF表面安装MLCC，绝缘体不足2微米厚，800层而不足1微米厚的电极，能在－55°到85°的温度范围下运作，电容公差为±15%。 公司表示其先进的X5R技术与日本同类产品是同等水平的，获台湾经济事务局批准得到政府支持的“领先技术新产品”项目的资金支持。国巨期望在年底前进行大批量生产。 国巨MLCC研发中心的领头人胡教授说：“国巨公司对于推出X5R绝缘100μF,1210MLCC十分高兴。通过主要最新的纳米粉末涂料，内置电极精密印刷和低温终止技术的完美结合而来的。在国巨环球研发小组，ITRI的材料和化学研究室，台湾国立大学的材料科学工程部，欧洲，美国和日本的技术顾问的空前的联合工程研究的努力下，这才变成了现实。” 产品投放市场厚将会带来100μF电容器市场的变革，原来传统市场则是由钽容器为主的。X5R1210100μF片层陶瓷电容器能提供高级的温度稳定性和能广泛用于很多产品如笔记本，桌上型电脑和电子游戏机。相信新产品的大批量生产之后钽电容器将被取代。

株式会社村田制作所实现了应用于汽车电子领域的DE6系列KJ型安规陶瓷电容器的商品化。新开发的DE6系列KJ型安规陶瓷电容器不仅通过了世界各国的安规认证，而且能够满足对汽车电子元件的严格要求。同时，该电容器还符合世界各国（地区）的电源电压和频率标准（电源电压100～240V、电源频率50/60Hz），适合全球各地用户的使用，因此最适合被安装在PHEV和EV的充电器中，可起到抑制交流线路噪声的作用。 背景和开发目的 目前人们的环保意识越来越强烈，受此影响，环保节能汽车的普及速度也正在不断加快。为了推动绿色能源产业的发展，以各国政府和电力公司为中心，各方都正在为实现PHEV和EV的实用化和推广使用PHEV和EV而努力。 PHEV和EV是通过直接连接外部供电电源来为汽车充电的，由于在连接外部电源时会瞬间产生高电压，因此直接安装在电动汽车充电器的主电路中的电容器会有可能因受到此冲击高电压的影响而被损坏。为了避免这种情况的发生，该电容器必须是能够通过安全认证的浪涌（冲击）抗扰度强的产品。同时为了满足汽车电子元件的应用要求，该电容器还必须具备高可靠性，诸如通过实施温度循环试验，该电容器必须保证能够经受一千次温度循环变化。 此次，村田制作所领先同行，实现了应用于汽车电子领域的安规陶瓷电容器的商品化。此电容器使用了与以前的安规电容器的耐电压性能相同的陶瓷元件，并且为了提高其耐温度循环变化性能，在电容器的绝缘涂料中我们还使用了新开发的树脂材料。 产品特点 1. 适用于汽车的动力系统和安全控制装置等 2. 具备优良的耐温度循环变化性能（在温度循环变化范围为-55℃/+125℃的情况下，可经受一千

近日消息，据外媒报道，日本太阳诱电日前上市了容量高达220μF的积层陶瓷电容器。据悉，220μF的积层陶瓷电容器还是全球首次投产。 太阳诱电准备了两种不同的尺寸。分别是3216尺寸的“AMK316BBJ227ML”（3.2mm×1.6mm×1.6mm）和3225尺寸的 “JMK325ABJ227MM”（3.2mm×2.5mm×2.5mm）。新产品适用于智能手机、平板电脑以及笔记本电脑等高性能数字产品。 两款新产品的静电容量均为220μF，不过额定电压不同。3216尺寸的AMK316BBJ227ML为4.0V、3225尺寸的JMK325ABJ227MM为6.3V。另外，温度特性均为X5R。 太阳诱电将从2011年7月起，在该公司的玉村工厂（群马县佐波郡玉村町）以每款产品月产100万个的规模进行量产。两款样品的售价均为100日元。

据外媒指出，鉴于智能手机(SmartphONe)和节能电动车普及，电子元件产业也迈入新的成长阶段。由于市场潮流开始改变，只有轻巧又节能，且容量足够的产品才能得到青睐，因此获得全球消费性电子大厂苹果(Apple)订单的厂商业绩飞黄腾达，而技术落后的厂商则是陷入苦战，随时有可能遭到淘汰。 外媒指出，iPhone 4在近期1年内销售量约7,000万台。而科技研究机构IHS iSuppli分析报告显示，1台16GB的iPhone 4成本约为187美元，若单纯计算，可发现iPhone 4的销售佳绩为电子元件厂造就将近1兆日圆(约130亿美元)的市场。 不过，苹果似乎对电子元件厂要求严谨，厂商除了要有成熟的核心技术，也得要有足够的供给能力，才有机会获得苹果青睐。某电子元件厂资深主管透露，苹果虽不会像日本的成品厂商一样砍价，但对提交量与期限非常严苛，若想接到苹果订单，必须要做好进行大型投资的心理准备。 日本电子元件厂第一精工(Dai-ichi seiko)由于承接iPhone与iPad的订单，刻意耗费100亿日圆(约1,300万美元)投资工厂，将产能提高1倍，该公司擅长制造接续基板与液晶面板等组件的微细连接器，端子之间的间隔仅0.25mm，有助于机器轻量化。该公司已自2011年1月起，启用设立于松江市的新工厂，生产小型电子连接器。 另一方面，苹果启用积层陶瓷电容器(MLCC)，也为厂商带来莫大收益，目前新款的MLCC产品极为细小，规格在0.4mx0.2m以下，很难装置于基板，但苹果采用MLCC作为iPhone 4材料之后，许多企业也同步跟进，开始采用MLCC作为元件。 全球MLCC大厂村田制

VISHAY Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ HIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介质损耗角，可在高频商用应用中工作。VJ HIFREQ系列器件具有低介质损耗角，适用于滤波器和匹配网络、放大器和直流隔离电路。MLCC减小了在功率放大器模块、VoIP网络、移动基站、GPS系统和卫星、WiFi(802.11)和WiMAX(802.16)无线通信中的信号损失和能量消耗。VJ HIFREQ系列电容器的外形尺寸为0402、0603和0805，使设计者可以满足特定应用对尺寸的要求，工作电压为25VDC～250VDC，容量为1pF～1.5nF。器件具有±0.1pF的严格容差，每十年的老化率为0%，工作温度为-55℃～125℃。该电容器采用贵金属技术电极技术(NME)和湿法制造工艺，提供各种符合RoHS的端接表面以满足应用的需求。可用的选项包括用于回流焊组装的带有100%糙面锡盘的镍栅(编号“X”)，用于导电树脂组装的银钯(编号“E”)，以及用于对电磁干扰敏感的应用的无感型号(编号“N”)。另外，对于那些有特殊要求的应用，这些产品提供含铅(最小含量4%)的端接表面(编号“L”)。新款VJ HIFREQ MLCC将于2012年2季度提供样品，并实现量产，大宗订货的供货周期为十周(离岸)。

2012 年 6 月26 日，VISHAY Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC)--- VJ HIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0.05%的低介质损耗角，可在高频商用应用中工作。 VJ HIFREQ系列器件具有低介质损耗角，适用于滤波器和匹配网络、放大器和直流隔离电路。MLCC减小了在功率放大器模块、VoIP网络、移动基站、GPS系统和卫星、WiFi(802.11)和WiMAX(802.16)无线通信中的信号损失和能量消耗。VJ HIFREQ系列电容器的外形尺寸为0402、0603和0805，使设计者可以满足特定应用对尺寸的要求，工作电压为25VDC～250VDC，容量为1pF～1.5nF。器件具有±0.1pF的严格容差，每十年的老化率为0%，工作温度为-55℃～125℃。 该电容器采用贵金属技术电极技术(NME)和湿法制造工艺，提供各种符合RoHS的端接表面以满足应用的需求。可用的选项包括用于回流焊组装的带有100%糙面锡盘的镍栅(编号“X”)，用于导电树脂组装的银钯(编号“E”)，以及用于对电磁干扰敏感的应用的无感型号(编号“N”)。 另外，对于那些有特殊要求的应用，这些产品提供含铅(最小含量4%)的端接表面(编号“L”)。 新款VJ HIFREQ MLCC将于2012年2季度提供样品，并实现量产，大宗订货的供货周期为十周(离岸)。

村田制作所将在2011中国（西安）电子展上展出两端装有片状金属端子的积层陶瓷电容器（MLCC）“KCM系列”。特点是通过金属端子的弹性作用减缓了由热及机械冲击所产生的应力，提高了产品的可靠性。此次村田制作所推出的MLCC的主要不同点在于金属端子的形状。此次的MLCC从正面看金属端子时其形状呈U字形。村田制作所解释说，这一形状的优点在于回流焊时MLCC与金属端子的连接部不易错位。KCM系列MLCC的尺寸为5mm×5.7mm（5057产品）。该系列设想用作基于14V电源电压的DC-DC转换器的二次侧电路以及DC-DC转换器的稳压电容器等。这些用途目前广泛使用薄膜电容器，村田制作所的“目标是取代薄膜电容器”。此次开发出的系列产品中备有容量为47μF（额定电压为25V）以及容量与薄膜电容器相当的产品。与薄膜电容器相比，MLCC虽然价格较高，但ESR（等价串联电阻）较小，发热量也低。村田制作所计划以这些特点为武器，力争取代薄膜电容器。同期，村田将在第八届电路保护与电磁兼容技术研讨会上介绍关于内部电源系统的EMI干扰问题的解决方案。

电阻器、电容器、电感器。这些被公认为较平常的无源部件，实际上却是最尖端电子设备不可或缺的部分。尤其对最尖端的半导体器件而言，片状独石陶瓷电容器更是极为重要的。可以说，没有片状独石陶瓷电容器的话，就无法正常地运作。在电子行业曾一度有观点认为“电容器迟早会被半导体器件所取代”。而实际上，片状独石陶瓷电容器与半导体器件的进化相同步，其重要性也愈发增强。 片状独石陶瓷电容器的尺寸比砂糖粒还要小。对于这一微小部件在电子设备中所起到的作用，大家知道多少呢。片状独石陶瓷电容器担负着为半导体器件提供电力供应的支持，消除导致误操作及性能下降的噪声等等重要的职责。而且，以最尖端微细加工技术制造的微处理器、DSP、MCU及FPGA等半导体器件，如果没有片状独石陶瓷电容器的话也无法正常工作。 小型化和大容量化的历史 图1：片状独石陶瓷电容器的构造 通过反复层叠介电体层和内部电极，实现大静电容量。 目前，片状独石陶瓷电容器的市场规模在铝电解电容器、钽电解电容器及薄膜电容器等各种电容器中最大。2008年日本国内供货量为6278亿个，日本国内供货金额达到3059亿日元（数字取自日本经济产业省的《机械统计》）。位居第二位的是铝电解电容器，日本国内供货量为182亿个，日本国内供货金额为1743亿日元。两者间差距巨大。 虽然目前片状独石陶瓷电容器在电容器市场上独占鳌头，但在面世之初却一度不被市场所接受。提出片状独石陶瓷电容器设想的是美国企业。在1961 年起美国开始实施阿波罗计划的过程中，出现了对小型、大静电容量电容器的需求，应运而生的便是片状独石陶瓷电容器。通过在超薄介电体上形成电极并进行多层重叠，从而实现了

TDK开发成功了可根据客户要求设定等效串联电阻（ESR）的积层陶瓷电容器。主要作为耗电量高达几十W的微处理器电源电路的去耦电容器。准备有外形尺寸为1.6mm×0.8mm×0.8mm的1608尺寸和2.0mm×1.25mm×0.85mm的2012尺寸两种产品。1608尺寸在静电容量最大为1μF时ESR可设定为10m～1200mΩ，2012尺寸在静电容量最大为10μF时ESR可设定为10m～500mΩ。样品价格方面，1608尺寸为20日元，2012尺寸为60日元。已于08年2月开始量产。 目前，积层陶瓷电容器出现随着容量越来越大，ESR却日益减小的趋势。积层陶瓷电容器在内部电极层和介电体层的积层数增加、静电容量不断变大的同时，ESR却因内部电极和外部端子的连接部分增多而变小。电源电路的去耦电容器为减小整体的阻抗，也需要较低的ESR。不过，如果去耦电容器的ESR值过小的话，就会出现与其他并联电容器之间的共振频率使阻抗增大的情况。因此，为了减小整体的阻抗，必须要追加其他的电容器。此次的电容器通过选择适于电路的ESR，可将整体的阻抗降至微处理器等的需求以下，同时还可抑制共振频率的阻抗。 此次的产品采用了部分内部电极层不直接连接到外部端子的构造。该内部电极层由于与外部端子为同电位，因此连接到了与外部端子连接的其他内部电极。通过调节连接到外部端子的内部电极层数，以及连接到内部电极的内部电极层数，使电容器整体达到所需要的ESR。

日前，在日本幕张国际会展中心举行的展会CEATEC JAPAN 2008上TDK和村田制作均展出了采用ESR控制的层积陶瓷电容器，通过将层积陶瓷电容器的等效串联电阻（ESR）设定为比较高的值，便可抑制电源|稳压器|稳压器/接地层引起的放射电磁噪音，这种ESR控制已开始逐渐得到认可。他们的此种陶瓷电容器均已开始样品供货，计划2009年起量产。 ESR制控是于07年1月在美国举行的“DesingCon 2007”上由美国Sun微系统提出的技术。一般情况下，层积陶瓷电容器的ESR和等效串联电感（ESL)越低越好。但Sun表示，如果ESR较低，阻抗频率特性表现出的共振就会过于突出（Q値过高），使反共振点的阻抗变高。这样就会造成高频放射电磁噪音增强。因此，通过将ESR设定为较高的值来降低Q值，从而降低半共振点的阻抗，便可抑制高频放射電磁噪音。 村田制作所此次展示的试制品其特点是在电极设置于长边的低ESL产品中采用了ESR控制。ESL值因产品而异，不过仅在100p～150pH范围内。外形尺寸为1.6mm×0.8mm×0.5mm，耐压为4V。ESR值可支持100m～1000mΩ的范围。该公司解说员表示，“由于客户的要求各不相同，因此根据ESR值的不同来准备多种标准产品是很困难的事情。而现在则可按照客户的要求来进行定制”。静电容量值因ESR值而有少许不同，不过均在1μF左右。 TDK展出了外形尺寸为1.6mm×0.8mm×0.8mm的“1608”型，以及2.0mm×1.2mm×0.85mm的“2012”型ESR控制产品。ESR值方面，1608型可在最大1200mΩ范围内调整，2012型可在最大

太阳诱电株式会社宣布，1005型·厚度0.22mm的多层陶瓷电容器AMK105BJ474MC(1.00 x 0.50 x0.22mm，厚度是最大值)投入生产，该产品适用于手机等小型、轻薄便携设备IC的电源电路，可实现行业最高静电容量0.47µF。 在强化产品阵容的基础上，积极展开了3种型号、12种大容量超薄多层陶瓷电容器产品的批量生产。它们是1005型，厚度为0.22mm 的产品、代表传统产品的1005型，厚度为0.33mm的AMK105BJ225MP（1.0x0.5x0.33mm，厚度是最大值，电容2.2μF）、以及1608型，厚度为0.5mm的AMK107BJ106MK（1.6x0.8x0.5mm，厚度是最大值，电容10μF）。 2009年8月在日本，已对1005型・厚度0.22mm的3种产品开始批量生产。计划3种产品的产能为每月1000万个。样品价格上，1005型为4日元，1608型为10日元。 目前，智能手机均具备超大液晶显示屏、上网浏览、视频和音乐欣赏、高清拍照等功能，在追求小型、轻薄的同时，也在不断追求液晶显示的超大化和拍照功能的高清化。为了避免追求高性能而导致手机体积庞大，通过使用此次投产的超薄多层陶瓷电容器为首的超薄表面实装元器件，将液晶显示模块和摄像模块做得小型且轻薄，以实现手机的小型、轻薄以及高性能化。 1984年，太阳诱电将镍电极大容量多层陶瓷电容投入生产，以多层陶瓷电容器的材料技术和生片（greensheet）薄型化技术的高度成熟，不断向小型化、大容量的目标迈进。此次投产的超薄陶瓷电容器，正是得益于上述技术的不断进步，才最终实

太阳诱电上市了长边方向配置外部电极（该公司称为“LW逆转型”）的芯片型积层陶瓷电容器（LWDC）新产品“JWK212BJ 226MD”与“AWK212C6 226MD”。两款产品的尺寸均为1.25mm×2.0mm×0.85mm（即2012尺寸），静电容量高达22μF，“在该尺寸中为业界最高”（太阳诱电）。 新产品适用于个人电脑等数字产品。可作为微处理器等高速IC的电源线专用去耦电容器使用。据太阳诱电介绍，通过纵向配置外部电极，不仅达到了22μF的大容量，而且实现了上述用途所要求的低ESL（等效串联电感，equivalent series inductance）（参阅本站报道）。该公司称，还进一步扩大了与内部电极及外部电极相接部分的面积，从而实现了低ESR（等效串联电阻，equivalent series resistance）。 两款产品的额定电压和温度特性不同。JWK212BJ 226MD的额定电压为6.3V，温度特性为X5R。使用温度范围为－55～＋85℃，静电容量变化率为±15％。而AWK212C6 226MD的额定电压为4.0V，温度特性为X6S。使用温度范围为－55～＋105℃で，静电容量变化率为±22％。 新产品将从2010年9月开始以月产200万个的规模在该公司的玉村工厂（群马县佐波郡玉村町）量产。样品价格均为30日元。

伴随着笔记本电脑、液晶电视机和手机的普及以及这些商品日趋小型化，面向液晶电视机的LED背光灯和手机显示屏的高额定电压、小型、大容量的独石陶瓷电容器的需求量正在不断上升。 针对这些需求，株式会社村田制作所成功地开发出标称电容量10μF、额定电压25V的1608尺寸独石陶瓷电容器，在与以上标称电容量和额定电压相同的独石陶瓷电容器中，该产品是全球尺寸最小的产品。此次新开发的产品成功地实现了小型化，其体积大约比以前的产品小60%，能够进一步减小整机的外形尺寸。同时该产品还大幅度增加了电容量，如果与相同尺寸、额定电压和温度特性的以前的产品相比，其标称电容量比以前的产品大10倍。 村田公司采用了独有的材料技术，开发出可确保产品可靠性的具有微细结构和高结晶度的陶瓷原材料，并利用此原材料成功地实现了在所有标称电容量10μF、额定电压25V的独石陶瓷电容器中尺寸最小的1608尺寸产品的商品化。该产品实现了更小型化的外观，其体积比以前的产品大约小60%。同时该产品还大幅度增加了电容量，如果与相同尺寸、额定电压和温度特性的以前的产品相比，其标称电容量大10倍。 在标称电容量10μF、额定电压25V的独石陶瓷电容器中，该产品是全球尺寸最小的产品。适用于笔记本电脑、液晶电视机、LED背光灯、手机显示屏等应用。其标称电容量为10μF，额定电压25V，工作温度范围为-55℃～+85℃，温度特性：X5R特性(电容量变化率=±15%以下)。 此外，村田公司还推出了在标称电容量为10μF、额定电压为6.3V的独石陶瓷电容器中尺寸最小的1005尺寸产品。并且由于其额定电压值比以前的额定电压为4V的产品大，该产品可

村田制作所上市了静电容量为10μF、额定电压为6.3V的1005尺寸积层陶瓷电容器“GRM155R60J106M”.在容量为10μF、额定电压为6.3V的积层陶瓷电容器中，“该尺寸为全球最小”（该公司）。 与原来的1608尺寸产品（10μF,6.3V）相比，该产品的安装面积减小了60%、体积减小了75%.与原来的1005尺寸产品（4.7μF,6.3V）相比，电容量提高了1倍（标称值）。另外，与原来的1005尺寸产品（10μF、4V）相比，提高了额定电压，可在更大范围的电路电压下使用。此次的产品通过在上述第三个1005尺寸产品（10μF、4V）上采用新材料，提高了额定电压。 主要面向手机及小型移动产品等用途。据介绍，最适合用于手机电源|稳压器线二次端的去耦电容器。使用温度范围为-55~+85℃。温度特性为X5R（静电容量变化率在±15%以内）。尺寸方面，长度（L）为1.0±0.2mm,宽度（W）为0.5±0.2mm,高度（T）为0.5±0.2mm.目前正在量产，样品价格为20日元/个。

太阳诱电株式会社宣布，1005型·厚度0.22mm的多层陶瓷电容器AMK105BJ474MC(1.00x0.50x0.22mm，厚度是最大值)投入生产，该产品适用于手机等小型、轻薄便携设备IC的电源|稳压器电路，可实现行业最高静电容量0.47μF。 在强化产品阵容的基础上，积极展开了3种型号、12种大容量超薄多层陶瓷电容器产品的批量生产。它们是1005型，厚度为0.22mm?的产品、代表传统产品的1005型，厚度为0.33mm的AMK105BJ225MP(1.0x0.5x0.33mm，厚度是最大值，电容2.2μF)、以及1608型，厚度为0.5mm的AMK107BJ106MK(1.6x0.8x0.5mm，厚度是最大值，电容10μF)。 2009年8月在日本，已对1005型·厚度0.22mm的3种产品开始批量生产。计划3种产品的产能为每月1000万个。样品价格上，1005型为4日元，1608型为10日元。 目前，智能手机均具备超大液晶显示屏|显示器件、上网浏览、视频和音乐欣赏、高清拍照等功能，在追求小型、轻薄的同时，也在不断追求液晶显示的超大化和拍照功能的高清化。为了避免追求高性能而导致手机体积庞大，通过使用此次投产的超薄多层陶瓷电容器为首的超薄表面实装元器件，将液晶显示模块和摄像模块做得小型且轻薄，以实现手机的小型、轻薄以及高性能化。 1984年，太阳诱电将镍电极大容量多层陶瓷电容投入生产，以多层陶瓷电容器的材料技术和生片(greensheet)薄型化技术的高度成熟，不断向小型化、大容量的目标迈进。此次投产的超薄陶瓷电容器，正是得益于上述技术的不断进步，才最终实现了1005 型

产品属性属性值选择属性制造商:TAIYO YUDEN产品种类:多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMTRoHS: 详细信息电容:1 uF电压额定值 DC:16 VDC电介质:X5R容差:10 %外壳代码 - in:0603外壳代码 - mm:1608高度:0.8 mm最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 85 C产品:General Type MLCCs端接类型:SMD/SMT终端:Standard系列:M封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:TAIYO YUDEN电容-nF:1000 nF类:Class 2长度:1.6 mm封装 / 箱体:0603 (1608 metric)产品类型:Ceramic Capacitors工厂包装数量:4000子类别:Capacitors类型:Multilayer Ceramic Capacitor电压额定值 AC:-宽度:0.8 mm

建立了遍布全球的供应商网络，有过亿元库存，10万多种在库产品，200多万种在线产品，现货库存下单当天发货，快速满足客户需求，同时为了保证供货的持续性，我们还向供应商采购大量期货，目前在途期货金额超过两亿元，大大降低了客户断货的风险。另外，我们还开设了自营网上商城，方便客户自主在线下单。对于有稳定期货订单给到我们的客户，我们提供一定比例的弹性提货服务，既可以满足客户的临时增量，也可以有效降低客户库存压力。对于优质客户，我们还可以提供信用额度及账期支持。我们目前为遍布全国数万家客户提供服务，包括大众、通用、长城、吉利等主流车企的配套工厂有长期合作，期待与各界朋友友好洽谈，共谋发展。

电压(DC): 50V电容外壳 / 包装: 0402 [1005 公制]电介质特征: X7R产品长度: 1.02mm产品宽度: 0.5mm电容端子: 环绕工作温度最小值: -55°C工作温度最高值: 125°C合规: -MSL: MSL 1 -无限制

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路透社援引知情人士称，全球最大计算机芯片代工商台积电预计将宣布斥资120亿美元在美国建设一座先进芯片厂的计划。这项计划预计最早将于周五宣布，一位消息人士表示，新厂将建在亚利桑那州，最多可创造1600个就业岗位。台积电在美国华盛顿州已有一座芯片厂。台积电是苹果的主要供应商，为苹果的iPhone生产芯片。上周台积电称，其一直考虑新工厂选址美国，但“尚无具体计划”。华为紧随其后，该公司第一季度的5G智能手机出货量约为800万部，占据了33.2%的市场份额。另外，数据显示，今年第一季度，vivo、小米和OPPO的5G智能手机出货量分别为290万部、250万部和120万部，所占市场份额分别为12%、10.4%和5%。数据显示，今年第一季度，5G智能手机全球出货量排名前五的厂商分别是三星、华为、vivo、小米和OPPO。在排名前五的厂商中，三星是唯一非国产品牌，另外四家全是中国厂商。最新数据显示，2020年第一季度，全球5G智能手机出货量增至2410万部。其中，三星5G智能手机在全球的出货量约为830万部，位居榜首，占据了34.4%的市场份额。据悉，三星旗下有多款5G智能手机，其中包括Galaxy Note 10 5G、Note 10 Plus 5G、Galaxy A90 5G和Galaxy Fold 5G等。事实上，到目前为止，该公司拥有最大的5G智能手机阵容。CH442C225KA80A0 AVXCH642C106KA80A0 AVXCH721A105KA30A0 AVXCH531C106KA80A0 AVXCH541C156KA80A0 AVXTBJE157M010JRLC9045a

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制造商: TDK 产品种类: 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT RoHS:  详细信息  电容: 4.7 uF 电压额定值 DC: 10 VDC 电介质: X5R 容差: 10 % 外壳代码 - in: 0603 外壳代码 - mm: 1608 高度: 0.55 mm 最小工作温度: - 55 C 最大工作温度: + 85 C 产品: General Type MLCCs 端接类型: SMD/SMT 系列: CGB 封装: Cut Tape 封装: MouseReel 封装: Reel 长度: 1.6 mm  封装 / 箱体: 0603 (1608 metric)  类型: Low Profile MLCC  宽度: 0.8 mm  商标: TDK  电容-nF: 4700 nF  类: Class 2  产品类型: Ceramic Capacitors  工厂包装数量: 4000  子类别: Capacitors  单位重量: 2 mg

型号：LMK325BJ226KMHP 品牌：TAIYO种类：多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 终端：Standard电容：22 uF 电压额定值 DC：10 VDC 电介质：X5R容差：10% 工作温度范围：- 55℃至+ 85℃外壳代码 - in：1210 外壳代码 - mm：3225长度：3.2 mm 宽度：2.5 mm 高度：2.5 mm封装：Cut Tape，MouseReel，Reel端接类型：SMD/SMT 单位重量：16mg供应商：元坤国际LMK325BJ226KMHP多层陶瓷电容器MLCC，以上是其相关参数资料。MLCC是片式多层陶瓷电容器的英文缩写。它是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片IC，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体，故也叫独石电容器。陶瓷电容器可以按照温度特性、材质、生产工艺来分类。MLCC可以分成如下几种：NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NP0、C0G温度特性平稳、容值小、价格高；Y5V、Z5U温度特性大、容值大、价格低；X7R、X5R则介于以上两种之间。LMK325BJ226KMHP就是X5R，温度特性、容值、价格均为中等。另外，如果按照材料大小来分，大致可以分为3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402 数值越大。SIZE就更宽更厚。目前陶瓷电容器常用的最多为3225，最小为0402。LMK325BJ226KMHP电容器就是3225。型号齐全、原装正品、价格极优、货期快准元坤国际不仅供应各种类电容器，还为广大

KEMET的MIL-PRF-32535表面贴装电容器经过设计，测试和筛选，可满足要求苛刻的高可靠性防御和航空航天应用。MIL-PRF-32535是国防后勤局（DLA）首个用于国防和航空航天的电容器规范，利用业界领先的BME技术。该系列符合性能规范MIL-PRF-32535和QPL的要求，符合或超出DLA规定的要求，目前可提供M（标准可靠性）和T（高可靠性）产品等级。由于在高可靠性应用中对更高电容和更小尺寸MLCC的需求，MIL-PRF-32535系列的电容比MIL-PRF-55681和MIL-PRF-123提高了18倍，从而减少了董事会空间并继续小型化的趋势。除了是第一个符合国防和航空航天应用要求的BME C0G和BP电介质外，MIL-PRF-32535还是第一个识别灵活端接选项的DLA规范。KEMET的柔性端接采用柔韧且导电的银环氧树脂，位于端接系统的基底金属和镍阻挡层之间。该环氧树脂层的添加抑制了板应力向刚性陶瓷体的转移，因此减轻了导致低IR或短路故障的挠曲裂缝。特征获得专利的BME技术符合MIL-PRF-32535规范标准可靠性（M级）高可靠性（T级）提供灵活的终止选项EIA 0402,0603,0805,1206,1210,1812和2220个案例大小直流额定电压：4 V，6.3 V，10 V，16 V，25 V，50 V，100 V和200 V.电容范围从1.0 pF到180 nF可用电容容差：±0.10 pF，±0.25 pF，±0.5 pF，±1％，±2％，±5％和±10％没有压电噪音极低的ESR和ESL高热稳定性高纹波电流能力线频率和MHz范围内的优选电容解决方

类别 电容器 陶瓷电容器 制造商 Murata Electronics North America 系列 GRM 包装 ? 带卷（TR） ? 零件状态 停產 电容 5.1pF 容差 ±0.5pF 电压 - 额定 50V 温度系数 C0G，NP0 工作温度 -55°C ~ 125°C 特性 - 等级 - 应用 通用 安装类型 表面贴装，MLCC 封装/外壳 0603（1608 公制） 大小/尺寸 0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装（最大值） - 厚度（最大值） 0.035"（0.90mm） 引线间距 - 引线形式 -

类别 电容器 陶瓷电容器 制造商 Murata Electronics North America 系列 GRM 包装 ? 带卷（TR） ? 零件状态 停產 电容 6pF 容差 ±0.5pF 电压 - 额定 50V 温度系数 C0G，NP0 工作温度 -55°C ~ 125°C 特性 - 等级 - 应用 通用 安装类型 表面贴装，MLCC 封装/外壳 0603（1608 公制） 大小/尺寸 0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装（最大值） - 厚度（最大值） 0.035"（0.90mm） 引线间距 - 引线形式 -

GRM1885C1H120JA01D介绍:类别 电容器 陶瓷电容器 制造商 Murata Electronics North America 系列 GRM 包装 ? 带卷（TR） ? 零件状态 在售 电容 12pF 容差 ±5% 电压 - 额定 50V 温度系数 C0G，NP0 工作温度 -55°C ~ 125°C 特性 - 等级 - 应用 通用 安装类型 表面贴装，MLCC 封装/外壳 0603（1608 公制） 大小/尺寸 0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装（最大值） - 厚度（最大值） 0.035"（0.90mm） 引线间距 - 引线形式 -

GRM1885C1H130JA01D介绍:类别 电容器 陶瓷电容器 制造商 Murata Electronics North America 系列 GRM 包装 ? 带卷（TR） ? 零件状态 在售 电容 13pF 容差 ±5% 电压 - 额定 50V 温度系数 C0G，NP0 工作温度 -55°C ~ 125°C 特性 - 等级 - 应用 通用 安装类型 表面贴装，MLCC 封装/外壳 0603（1608 公制） 大小/尺寸 0.063" 长 x 0.032" 宽（1.60mm x 0.80mm） 高度 - 安装（最大值） - 厚度（最大值） 0.035"（0.90mm） 引线间距 - 引线形式