WO2024224891A1

WO2024224891A1 - 処理装置および処理方法

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Publication number: WO2024224891A1
Application number: PCT/JP2024/011091
Authority: WO
Inventors: 亮藤田
Original assignee: パナソニックＩｐマネジメント株式会社
Priority date: 2023-04-28
Filing date: 2024-03-21
Publication date: 2024-10-31

Abstract

処理装置（１００）は、位置決め装置（１０）と、ヘッド（５）と、ステージ（６）とを備える。位置決め装置（１０）は、カメラ（１）と、第１反射面（３１）と第２反射面（３２）とを有するプリズム（３）と、演算装置（８）とを備える。プリズム（３）がヘッド（５）とステージ（６）との間に配置されたとき、第１反射面（３１）はヘッド（５）側から入射した光をカメラ（１）側へ反射させ、第２反射面（３２）はステージ（６）側から入射した光をカメラ（１）側へ反射させる。カメラ（１）は、プリズム（３）から入射した光に基づいて、ヘッド（５）側の画像である第１画像（Ａ１）、および、ステージ（６）側の画像である第２画像（Ａ２）を含むカメラ画像（Ａ）を撮像する。演算装置（８）は、カメラ画像（Ａ）に基づいて、第１部材（Ｐ１）および第２部材（Ｐ２）の位置を求める。

Description

処理装置および処理方法

　本開示は、例えば、部材同士の位置決めをする際に用いられる処理装置および処理方法に関するものである。

　従来より、電子部品などを製造する場合、カメラを用いて基板やチップ部品などの部材の位置を把握し、各部材の位置決めが行われる。その際に、カメラによって認識された位置ズレ量に基づいて、各部材の位置ズレを補正するための移動が行われるが、認識補正後のヘッドやステージの移動量を極小化することで、移動誤差を小さくすることができる。

　例えば、特許文献１では、基板の実装位置直上まで部材を配置しておき、お互いの合わせ面となる部材裏面と、部材表面の位置決めマークとを認識できるような光学系を用いている。特に、特許文献１は、部材裏面の位置決めマークを撮像する上視野用の光学系と部材表面の位置決めマークを撮像する下視野用の光学系とが別々に構成されているため、プリズムの反射後の上視野の光軸と下視野の光軸が同軸となり、上視野と下視野を同軸で撮像可能となっている。このような構造により、光学系で撮像した情報から２つの部材の水平位置を合わせれば、ヘッドの動作が下降するのみで２つの部材を合わせることができるので、装置移動による誤差を最小化することができ、高精度な実装を行うことができる。

特許第４６４２５６５号公報

　しかしながら、１０μｍ以下の超高精度な位置決めを行う場合、第１部材用の光学系と第２部材用の光学系とを構成するプリズムやミラー、カメラなどの一部の部品もしくは複数の部品がわずかに熱膨張しただけで、光路にズレが生じるため、第１部材用の光学系の光路と第２部材用の光学系の光路との同軸が崩れてしまい、位置決め精度が悪化してしまう。

　そこで、本開示は、位置決めの精度低下を抑止することができる処理装置および処理方法等を提供することを目的とする。

　上記の目的を達成するために、本開示の一実施形態に係る処理装置は、ヘッドと、ステージと、前記ヘッドに保持された第１部材を、前記ステージに保持された第２部材に合わせるときに、当該第１部材および当該第２部材の位置決めを行う位置決め装置と、第１反射面と第２反射面とを有するプリズムと、カメラと、演算装置と、を備え、前記プリズムが前記ヘッドおよび前記ステージとの間に配置された場合、前記第１反射面は前記ヘッド側から入射した光を前記カメラ側へ反射させ、前記第２反射面は前記ステージ側から入射した光を前記カメラ側へ反射させ、前記カメラは、前記プリズムから入射した光に基づいて、前記ヘッド側の画像である第１画像、および、前記ステージ側の画像である第２画像を含むカメラ画像を撮像し、前記演算装置は、前記カメラ画像に基づいて、前記第１部材および前記第２部材の位置を求める。

　本開示によると、位置決めの精度低下を抑止することができる。

図１は、第１実施形態に係る処理装置の構成を示す図である。図２は、第１実施形態に係る処理装置をインプリント装置に適用したときの動作フローの一部の工程を示す図である。図３は、第１実施形態に係る位置決め装置の側面図である。図４は、第１実施形態に係る位置決め装置の動作を説明するためのフローチャートである。図５は、第１実施形態に係る位置補正量の算出処理を示すフローチャートである。図６は、第１実施形態に係る位置補正量の算出処理を説明するための図である。図７は、第１実施形態に係る位置補正量の算出処理を説明するための図である。図８は、第２実施形態に係る境界位置の補正処理を示すフローチャートである。図９は、第２実施形態に係る境界位置の補正処理を説明するための図である。図１０は、第３実施形態に係る位置決め装置の側面図である。図１１は、第３実施形態に係るプリズムの他の例を説明するための図である。図１２Ａは、第３実施形態に係る位置決め装置の他の例の側面図である。図１２Ｂは、第３実施形態に係る位置決め装置の他の例の側面図である。図１３は、第３実施形態に係る位置決め装置の他の例の側面図である。図１４は、第３実施形態に係る位置決め装置の他の例の側面図である。図１５は、図１２Ａの位置決め装置の境界検出処理を説明するための図である。図１６は、第３実施形態に係る位置決め装置の他の例の側面図である。図１７は、他の実施形態に係る位置決め装置の構成を示す図である。

　以下、本開示の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置および接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本開示の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

　また、本明細書および図面において、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸は、三次元直交座標系の三軸を表している。Ｘ軸およびＹ軸は、互いに直交し、かつ、いずれもＺ軸に直交する軸である。本実施の形態において、Ｚ軸方向は、鉛直方向である。なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

　（第１実施形態）
　まず、第１実施形態に係る処理装置１００について、図１を用いて説明する。図１は、第１実施形態に係る処理装置１００の構成を示す図である。

　図１に示すように、処理装置１００は、ヘッド５と、ステージ６と、位置決め装置１０とを備える。

　ヘッド５は、第１部材Ｐ１を保持する保持装置である。ヘッド５は、例えば、第１部材Ｐ１を吸着したり把持したりすることで第１部材Ｐ１を保持することができる。また、第１部材Ｐ１は、ねじで固定することでヘッド５に保持させても良い。ヘッド５は、Ｚ軸方向に移動することができる。また、ヘッド５は、Ｚ軸回りに回転することができる。したがって、図示しないが、処理装置１００は、ヘッド５をＺ軸方向に移動させたりＺ軸回りに回転させたりすることができる機構を有する。また、ヘッド５は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動させることができる機構を有しても良い。

　ステージ６は、第２部材Ｐ２を支持する。第２部材Ｐ２は、ステージ６に保持される。例えば、第２部材Ｐ２は、ステージ６の上面に載置されることで、ステージ６に保持される。ステージ６は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動することができる。したがって、図示しないが、処理装置１００は、ステージ６をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させることができる機構を有する。

　ヘッド５は、ステージ６に対して相対的にＸ軸方向、Ｙ軸方向への移動およびＺ軸回りの位置決め、Ｚ軸方向への移動に合わせて動作ができれば良い。また、移動機構は、ヘッド５およびステージ６のどちらに設けても良いし、ヘッド５およびステージ６の各々に重複して設けても良い。

　位置決め装置１０は、ヘッド５に保持された第１部材Ｐ１とステージ６に保持された第２部材Ｐ２との位置決めをするための位置決め機構である。位置決め装置１０は、ステージ６と同様に、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動することができる。したがって、図示しないが、処理装置１００は、位置決め装置１０をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させることができる機構を有する。

　本実施の形態における処理装置１００は、インプリント装置である。例えば、処理装置１００は、ナノオーダサイズの電極等の構造を形成するためのナノインプリント装置である。ここで、処理装置１００をインプリント装置に適用したときの動作フローについて、図２を用いて説明する。図２は、第１実施形態に係る処理装置１００をインプリント装置に適用したときの動作フローの一部の工程を示す図である。

　処理装置１００がインプリント装置である場合、図２に示すように、第１部材Ｐ１は、凹凸構造を有するインプリント型（モールド）であり、第２部材Ｐ２は、インプリントされるワークである。第２部材Ｐ２は、例えば、シリコン基板（ウエハ）等の基板１０１と、基板１０１の上に配置された樹脂層１０２である。

　図２の（ａ）に示すように、ヘッド５に第１部材Ｐ１をセットするとともに、ステージ６に第２部材Ｐ２をセットする。第２部材Ｐ２をステージ６にセットする場合、例えば、基板１０１をステージ６に載置し、その後、基板１０１の上に樹脂材料を塗布して樹脂層１０２を形成する。

　次に、位置決め装置１０を用いて第１部材Ｐ１と第２部材Ｐ２の水平位置補正を行った後に、図２の（ｂ）に示すように、第１部材Ｐ１を保持したヘッド５を下方に移動させて、第１部材Ｐ１であるインプリント型を第２部材Ｐ２の樹脂層１０２に加圧する。具体的には、インプリント型の突起を第２部材Ｐ２の樹脂層１０２に押し付ける。

　その後、第１部材Ｐ１を第２部材Ｐ２に加圧した状態で樹脂層１０２を硬化させる。この場合、樹脂層１０２を構成する樹脂材料が熱硬化性樹脂である場合は、加熱することで樹脂層１０２を硬化させる。一方、樹脂層１０２を構成する樹脂材料が光硬化性樹脂である場合は、紫外線等の光を照射することで樹脂層１０２を硬化させる。

　次に、図２の（ｃ）に示すように、第１部材Ｐ１を保持したヘッド５を上方に移動させて、第１部材Ｐ１であるインプリント型を第２部材Ｐ２から離す。これにより、樹脂層１０２にインプリント型の突起に対応した開口部が形成される。

　なお、樹脂層１０２の硬化は、第１部材Ｐ１を第２部材Ｐ２に加圧した状態で行う場合に限らず、第１部材Ｐ１を保持したヘッド５を上方に移動させて、第１部材Ｐ１であるインプリント型を第２部材Ｐ２から離した後に樹脂層１０２を硬化しても良い。

　図示しないが、その後、無電解めっきにより樹脂層１０２の開口部に充填するようにめっき膜を形成し、レジストである樹脂層１０２を除去することで、基板１０１の上に突起状のめっき電極が形成された基板を得ることができる。なお、この場合、めっき膜を形成するために、基板１０１には、樹脂層１０２の開口部に対応する箇所に予めシード層等の下地電極が形成されている。このようにして形成されためっき電極は、バンプ（例えばマイクロバンプ）として用いることができる。例えば、バンプ（めっき電極）を有する基板は、半導体チップ等のチップ部品とバンプ接合される。これにより、基板とチップ部品とがバンプ接合された電子部品を得ることができる。

　なお、第２部材Ｐ２の基板１０１がウエハ等で第１部材Ｐ１に対して大きい場合、図２の（ａ）～（ｃ）の工程を、ウエハの複数の箇所に同一条件で繰り返して行ってもよい。

　以下、本実施の形態に係る処理装置１００における位置決め装置１０の詳細な構成について、図３を用いて説明する。図３は第１実施形態に係る位置決め装置１０の側面図を示す。なお、以下の説明において、カメラ１の撮像方向（レンズ２の光軸方向）がＹ方向であり、上下方向がＺ方向（第１方向）であり、Ｙ方向およびＺ方向と垂直をなす方向がＸ方向である。

　図３に示すように、第１実施形態に係る位置決め装置１０は、カメラ１、レンズ２、プリズム３、プリズム保持部４、ヘッド５、ステージ６、モニタ７、演算装置８を備える。

　カメラ１は、レンズ２およびプリズム３を介して、ヘッド５に保持された第１部材Ｐ１と、ステージ６に保持された第２部材Ｐ２とを撮像する（詳しくは後述する）。カメラ１は、撮像したカメラ画像Ａを、演算装置８に出力し、演算装置８は画像Ａおよび演算結果をモニタ７に出力する。

　レンズ２は、光軸がカメラ１の撮像方向と一致するように取り付けられている。レンズ２は、ピント位置が若干ズレても位置の変化が小さいテレセントリック光学系であることが望ましいが、ピント位置へのワーク搬送精度が高い場合は、この限りではない。

　プリズム３は、レンズ２の光軸上（カメラ１の撮像方向）に配置されている。プリズム３には、境界線３３を介して、第１反射面３１および第２反射面３２が形成されている。第１反射面３１および第２反射面３２は、互いのなす角度が、例えば、９０°で形成されている。また、第１反射面３１は、ヘッド５から入射した光を、レンズ２の光軸方向に反射させるように、Ｚ軸に対して４５°の角度をなすように形成されている。第２反射面３２は、ステージ６から入射した光を、レンズ２の光軸方向に反射させるように、Ｚ軸に対して４５°の角度をなすように形成されている。なお、第１反射面３１および第２反射面３２の角度は、上記に例示した角度でなくてもよく、以下の構成を実現できれば、どのような角度であってもよい。

　例えば、レンズ２及びカメラ１を、プリズム３の境界線３３を中心とするＸ軸まわりに回転する方向に、カメラ１側が＋Ｚ方向になる向きに角度φだけ回転させてもよい。この場合、プリズム３は、境界線３３を中心に、同じＸ軸まわりにφ／２の角度で回転させればよい。このようにすることで、第１部材Ｐ１と第２部材Ｐ２との距離を近づけることが可能になり、後述する境界線３３を撮像した際の「ぼけ」を抑えてより明瞭な画像を得ることができる上、位置合わせ後のヘッド５の移動量が小さくなるため、例えば熱膨張によってヘッド５の移動軸が傾いてしまっても、位置合わせにおけるその影響を抑えることができる。

　プリズム保持部４は、プリズム３を保持する。本実施形態では、プリズム３が、接着剤によりプリズム保持部４に接着されることで、プリズム保持部４がプリズム３を保持しているが、他の保持方法（例えば、プリズム３をプリズム保持部４に把持させるなど）によりプリズム３を保持してもよい。

　図３に示すように、レンズ２およびプリズム保持部４は、光学ユニットベース９に保持されている。なお、レンズ２と光学ユニットベース９との間にピントなど位置調整機構を入れてもよい。また、プリズム保持部４と光学ユニットベース９との間に位置の微調整機構を入れても良い。また本実施形態ではレンズ２およびプリズム保持部４は同一の光学ユニットベース９で固定されているが、レンズ２およびプリズム保持部４に対してそれぞれ光学ユニットベース９を設置しても良い。

　上述したように、ヘッド５には、第１部材Ｐ１が保持されており、ステージ６には、第２部材Ｐ２が保持されている。例えば、処理装置１００がインプリント装置である場合、第１部材Ｐ１は、インプリント型であり、第２部材Ｐ２は、基板を含むワークである。第１部材Ｐ１および第２部材Ｐ２は、例えば、供給ヘッドなど（図示省略）によってピックアップされた後、ヘッド５およびステージ６にそれぞれ保持される。

　ここで、カメラ１から、レンズ２およびプリズム３の第１反射面３１を介した、ヘッド５上の第１部材Ｐ１までの第１光路と、カメラ１から、レンズ２およびプリズム３の第２反射面３２を介した、ステージ６上の第２部材Ｐ２までの第２光路とは、同一の光路長である。

　モニタ７は、カメラ１が撮像したカメラ画像Ａを表示する。カメラ画像Ａには、ヘッド５側の画像である第１画像Ａ１と、ステージ６側の画像である第２画像Ａ２が含まれている。図３に示すように、第１画像Ａ１および第２画像Ａ２は、境界Ａ３を挟んで、上下方向に並んで表示される。境界Ａ３は、プリズム３の境界線３３に相当する画像である。プリズム３は、境界線３３がレンズ２の光軸方向と一致するように配置されているため、境界Ａ３は、カメラ画像Ａの中央に位置している。

　演算装置８は、カメラ１から出力されたカメラ画像Ａに基づいて、第１部材Ｐ１および第２部材Ｐ２の相対位置を算出し、以下の位置決め処理を実行する。

　なお、カメラ１、レンズ２、プリズム３、プリズム保持部４などを含む光学系（以下、単に「光学系」ということがある。）は、Ｘ方向およびＹ方向に移動可能である。また、ヘッド５およびステージ６は、Ｘ方向、Ｙ方向および、Ｚ軸を中心とした回転方向に移動可能である。

　レンズ２の焦点位置に第１部材Ｐ１および第２部材Ｐ２（以下、第１部材Ｐ１および第２部材Ｐ２を「ワーク」ということがある）を配置し、光軸上のレンズ２とワークの間にプリズム３を配置するので、得られる画像の境界Ａ３にはボケが発生する。プリズム３の位置がレンズ２に近い場合、カメラ画像Ａの境界Ａ３の「ぼけ」が大きくなる為、境界Ａ３の位置認識精度が低下する。後述する境界Ａ３を基に第１部材Ｐ１と第２部材Ｐ２の相対位置を算出する本システムにおいては、境界Ａ３の位置精度低下は第１部材Ｐ１と第２部材Ｐ２の位置決め精度の低下につながる。このため、本開示では、プリズム３は、第１および第２光路において、第１部材Ｐ１および第２部材Ｐ２のごく近くに配置される。具体的には、プリズム３は、プリズム３と第１部材Ｐ１および第２部材Ｐ２との距離が、プリズム３とレンズ２との距離よりも短くなるように配置されている。このようにすることで、境界Ａ３の「ぼけ」を低減させる事ができる。また、第１部材Ｐ１と第２部材Ｐ２との相対位置を小さくすることができる。さらに、プリズム３とワークとを近づけることにより、プリズム３が熱歪などで微小角ズレたとしても、光軸ブレからくるワークの位置ズレの影響を最小化することができるため、最終的に補正後の各部材の移動量を小さくすることができ、位置決め補正の誤差を小さくすることができる。

　（位置決め装置の動作について）
　図４は第１実施形態に係る位置決め装置１０の動作を説明するためのフローチャートである。

　まず、ワークが本位置決め装置にセットされる（ステップＳ１）。具体的には、図略の供給ヘッドにより、第１部材Ｐ１をヘッド５に保持させ、第２部材Ｐ２をステージ６に載置する。このとき、第１部材Ｐ１および第２部材Ｐ２の表面には、それぞれ、位置合わせ点が付されている。これらの位置合わせ点が互いに対向するように、第１部材Ｐ１および第２部材Ｐ２は、ヘッド５およびステージ６に保持および載置される。

　カメラ１は、第１部材Ｐ１および第２部材Ｐ２を撮像する（ステップＳ２）。具体的に、カメラ１、レンズ２、プリズム３、プリズム保持部４を移動させ、第１部材Ｐ１（ヘッド５）および第２部材Ｐ２（ステージ６）の間に、プリズム３を配置する。そして、カメラ１は、第１部材Ｐ１および第２部材Ｐ２を撮像したカメラ画像Ａを、演算装置８に出力する。なお、カメラ１は、第１画像Ａ１と第２画像Ａ２とを別々に撮像してもよいし、同時に撮像してもよい。例えば、第１画像Ａ１と第２画像Ａ２とを、一度に撮像するとどちらかの画像が白くなってしまったり、黒くなってしまったりすることがある。第１画像Ａ１と第２画像Ａ２とで、照明輝度、シャッタースピード、カメラゲインや同軸光と斜光の割合など撮像条件が異なる場合は、カメラ１は、第１画像Ａ１と第２画像Ａ２とを２回に分けて撮像してもよい。

　演算装置８は、カメラ画像Ａに含まれる第１画像Ａ１および第２画像Ａ２に基づいて、第１部材Ｐ１と第２部材Ｐ２との相対位置を求め、第１部材Ｐ１と第２部材Ｐ２との位置補正量を算出する（ステップＳ３）。具体的には、図５の処理を行う（詳しくは後述）。

　演算装置８は、算出した位置補正量に基づき、位置補正が必要か否かを判定する（ステップＳ４）。演算装置８は、位置補正量が所定値以上である場合、位置補正が必要と判定し（ステップＳ４のＹＥＳ）ステップＳ３で算出した位置補正量に基づき、第１部材Ｐ１と第２部材Ｐ２との位置を補正（移動）する（ステップＳ５）。その後、ステップＳ２に戻る。

　一方、演算装置８は、位置補正量が所定値以下である場合、位置補正が不要と判定し（ステップＳ４のＹＥＳ）、第１部材Ｐ１を第２部材Ｐ２に合わせる合わせ動作を行う（ステップＳ６）。具体的には、ステージ６に向けて、ヘッド５をＺ方向に移動させ、第１部材Ｐ１を第２部材Ｐ２に合わせる。

　（位置補正量の算出について）
　図５は第１実施形態に係る位置補正量の算出処理を示すフローチャートである。図５は、ステップＳ３において、演算装置８が位置補正量を算出するために実行するものである。

　まず、演算装置８は、カメラ画像Ａを取得する（ステップＳ１１）と、第１画像Ａ１から第１部材Ｐ１の第１特徴点Ｍ１を検出する（ステップＳ１２）。また、演算装置８は、第２画像Ａ２から第２部材Ｐ２の第２特徴点Ｍ２を検出する（ステップＳ１３）。これらの特徴点は、例えば、対応する部材の特徴となる部分（角部など）や、部材の表面に付されたマークなどである。

　図６の例では、演算装置８は、第１部材Ｐ１の特徴点が角部に設定されているため、角部を構成する２直線の交点を第１特徴点Ｍ１として検出している。また、演算装置８は、第２部材Ｐ２の特徴点が丸形状のマークに設定されているため、丸の中心部を第２特徴点Ｍ２として検出している。

　本実施形態では、演算装置８は、２つの第１特徴点Ｍ１の中心点を第１部材Ｐ１の基準位置Ｎ１として検出し、２つの第２特徴点Ｍ２の中心点を第２部材Ｐ２の基準位置Ｎ２として検出する。さらに、演算装置８は、２つの第１特徴点Ｍ１を結ぶ直線である第１角度基準線と、２つの第２特徴点Ｍ２を結ぶ直線である第２角度基準線との相対角度を求める。基準位置Ｎ１，Ｎ２および第１角度基準線と第２角度基準線との相対角度に基づいて、演算装置８は、位置補正量を算出する（ステップＳ１４）。

　図７は第１実施形態に係る位置補正量の算出処理を説明するための図である。図７の（ａ）～（ｃ）のカメラ画像Ａには、それぞれ、第１部材Ｐ１および第２部材Ｐ２が表示されている。

　図３に示すように、カメラ画像Ａには、第１画像Ａ１と第２画像Ａ２とが、Ｘ方向に延びる境界Ａ３を介して、上下に並んで表示される。ここで、各画像と実際の座標系の関係性を考慮すると、第１画像Ａ１および第２画像Ａ２において、Ｘ方向は一致し、Ｙ方向は反転している。すなわち、境界Ａ３を基準として、第２画像Ａ２をＹ方向に折り返すことにより、第１画像Ａ２と第２画像Ａ２との座標を実際の座標系と一致させることができる。なお、図７の（ａ）～（ｃ）において、Ｐ２’は、境界Ａ３を基準として、第２画像Ａ２をＹ方向に折り返したときの第２部材Ｐ２の位置を示している。

　例えば、図７の（ａ）では、境界Ａ３を基準として、第２画像Ａ２をＹ方向に折り返した場合、第１部材Ｐ１と第２部材Ｐ２との位置が一致するため、位置補正量は０（補正なし）となる。

　また、図７の（ｂ）では、境界Ａ３を基準として、第２画像Ａ２をＹ方向に折り返した場合、第１部材Ｐ１が第２部材Ｐ２よりも＋Ｙ方向に位置するため、第１部材Ｐ１が－Ｙ方向に移動するように位置補正量が求められる。

　また、図７の（ｃ）では、境界Ａ３を基準として、第２画像Ａ２をＹ方向に折り返した場合、第１部材Ｐ１が第２部材Ｐ２よりも－Ｙ方向に位置するため、第１部材Ｐ１が＋Ｙ方向に移動するように位置補正量が求められる。

　以上のように位置補正量が求められた後に、ステップＳ４以降が実行される。

　以上に説明したように、プリズム３がヘッド５とステージ６との間に配置されたとき、第１反射面３１はヘッド５側から入射した光をカメラ１側へ反射させ、第２反射面３２はステージ６側から入射した光をカメラ１側へ反射させる。カメラ１は、プリズム３から入射した光に基づいて、ヘッド５側の画像である第１画像Ａ１、および、ステージ６側の画像である第２画像Ａ２を含むカメラ画像Ａを撮像する。演算装置８は、カメラ画像Ａに基づいて、第１部材Ｐ１および第２部材Ｐ２の位置を求める。これにより、１つのプリズムおよび１つのカメラで、第１部材Ｐ１および第２部材Ｐ２の位置を認識することができるため、光学系を構成する部品点数を削減することができる。したがって、光学系を構成する部品の熱膨張の発生を抑止することができるため、位置決め精度の低下を抑止することができる。

　なお、第１実施形態において、第１部材Ｐ１（または第２部材Ｐ２）のサイズが大きく、第１画像Ａ１（または第２画像Ａ２）に、第１部材Ｐ１（または第２部材Ｐ２）が入りきらない場合がある。この場合、カメラ１などの光学系をＸ方向およびＹ方向に適宜移動させ、複数の第１画像Ａ１（または複数の第２画像Ａ２）を生成し、これらの画像に基づいて、演算装置８は、第１特徴点Ｍ１（または第２特徴点Ｍ２）を検出してもよい。

　（第２実施形態）
　図８は第２実施形態に係る境界位置の補正処理を示すフローチャートである。図８に示す動作は、図４の動作を行う前に、演算装置８が実行するものである。第１実施形態では、カメラ１の上方向がＺ方向と一致するように設置されており、プリズム３の２つの反射面（第１反射面３１および第２反射面３２）の境界線３３がレンズ２の光軸中心上かつＸ軸に平行になるように配置されているため、カメラ画像Ａにおける境界Ａ３（プリズム３の境界線３３）がカメラ画像Ａの上下方向中央に、Ｘ方向と一致するように表示される。（図６の各図参照）。しかしながら、光学系（カメラ１やレンズ２など）を構成する部品の熱膨張により、境界Ａ３が図６の位置（以下、「境界Ａ３の基準位置」ともいう。）からズレて表示される場合がある。ズレた境界Ａ３を基準に、図４および図５の処理を行うと、第１部材Ｐ１および第２部材Ｐ２の位置決め（補正量の算出）を正確に行うことができなくなる。そこで、第２実施形態では、図８の境界位置の補正処理を実行することにより、境界Ａ３のズレを補正することとした。なお、図９の（ａ）～（ｃ）では、位置補正前の境界をＡ３、位置補正後の境界をＡ３’として示している。

　まず、演算装置８は、カメラ画像Ａから境界Ａ３’を検出する（ステップＳ２１）。演算装置８は、例えば、第１画像Ａ１の下辺および第２画像Ａ２の上辺を検出し、その中間位置を境界Ａ３’とする。この場合、演算装置８は、第１画像Ａ１および第２画像Ａ２を別々に撮像し、第１画像Ａ１の下辺および第２画像Ａ２の上辺を検出してもよい。また、演算装置８は、カメラ画像Ａにおいて、ワークの背景画像からプリズム３の境界線３３の領域（ボケが発生している領域）の上辺および下辺を検出し、その中間位置を境界Ａ３’としてもよい。

　演算装置８は、境界Ａ３を補正する処理が必要か否かを判定する（ステップＳ２２）。具体的には、演算装置８は、境界Ａ３’がカメラ画像Ａにおける境界Ａ３の基準位置と一致していない場合、境界Ａ３を補正する処理が必要と判定する。

　演算装置８は、境界Ａ３を補正する処理が不要と判定した場合（ステップＳ２２のＮＯ）、処理を終了する。演算装置８は、境界Ａ３を補正する処理が必要と判定した場合（ステップＳ２２のＹＥＳ）、境界位置補正を行う（ステップＳ２３）。

　図９の（ａ）の例では、境界Ａ３’がカメラ画像Ａにおける境界Ａ３の基準位置と一致しているため、境界Ａ３の位置補正が不要であると判定する（ステップＳ２２のＮＯ）。この場合、演算装置８は、境界Ａ３の位置補正処理を行わずに、図２の処理を実行する。

　図９の（ｂ）の例では、境界Ａ３’が、境界Ａ３の基準位置と比較すると、＋Ｙ方向にズレている。例えば、レンズ２の光軸がＺ方向にズレたことで、図９（ｂ）のようなカメラ画像Ａ１となる。

　図９の（ｃ）の例では、境界Ａ３’が、境界Ａ３の基準位置と比較すると、カメラ画像Ａ１の中心を基準として回転方向にズレている。例えば、レンズ２の光軸がＹ軸を中心として回転していることにより、図９の（ｃ）のようなカメラ画像Ａ１となる。

　図９の（ｂ），（ｃ）では、境界Ａ３’がカメラ画像Ａにおける境界Ａ３の基準位置と一致していないため、演算装置８は、境界Ａ３の位置補正が必要と判定する（ステップＳ２２のＹｅｓ）。そして、演算装置８は、境界Ａ３’の位置をカメラ画像Ａに表示された境界Ａ３の位置に設定する位置補正処理を行う。これにより、境界Ａ３’の位置を基準として、その後に行われるステップＳ１４の位置補正量の算出（境界Ａ３を基準として、第２画像Ａ２をＹ方向に折り返すことにより、第１画像Ａ２と第２画像Ａ２との座標を実際の座標系と一致させる処理など）などの処理が行われるため、カメラ１やレンズ２が光学系を構成する部品の熱膨張より、境界Ａ３にズレが生じたとしても、ワークの高精度な位置補正を行うことができる。

　なお、ステップＳ１４における位置補正量の算出には、境界Ａ３の位置が大きく影響する。また、複数の第１部材Ｐ１を第２部材Ｐ２に合わせる場合、複数回の合わせ動作中に、光学系を構成する部品の熱膨張により、境界Ａ３の位置が変化するおそれがある。このため、図８の処理は、所定回数の合わせ動作ごとや所定期間ごとに、行われることが好ましい。この場合、図８の処理を行う頻度は、位置決め装置の温度変化や、境界Ａ３の位置ズレのしやすさ、完成品の製造速度などによって決定される。図８の処理は、境界Ａ３’を高精度に検出可能である方法が望ましいが、高頻度で補正が必要な場合、簡易的な方法と併用するのが実用的である。また、長時間停止していた後の動作再開時など合わせ動作直前にも図８の動作を行うことが望ましい。

　（第３実施形態）
　図１０は第３実施形態に係る位置決め装置の側面図を示す。図１０の位置決め装置は、図１とほぼ同様に構成されるが、同軸照明１１と、斜光照明１２（第１照明）とをさらに備える。

　同軸照明１１は、プリズム３に対してＹ方向に光を照射することによって、第１部材Ｐ１および第２部材Ｐ２に対してＺ方向から光を照射するものである。斜光照明１２は、第１部材Ｐ１および第２部材Ｐ２に対して、斜め方向から光を照射するものである。同軸照明１１および斜光照明１２により、より鮮明なカメラ画像Ａを撮像することができる。

　ここで、プリズム３は、第１反射面３１および第２反射面３２の間に、第３反射面３４を有する。第３反射面３４は、Ｚ方向に所定幅を有し、Ｘ方向に延びる平面であり、境界線３３に代えてプリズム３に形成されているものである。この第３反射面３４をプリズム３に形成することにより、カメラ画像Ａに、境界Ａ３がより明確に表示される。例えば、第１画像Ａ１および第２画像Ａ２に表示される物体がない状態で、同軸照明１１を点灯させてカメラ１の撮像を行う。こうすることにより、図１０に示すように、第１画像Ａ１および第２画像Ａ２は黒い画像となり、その間に境界Ａ３が白線として表示される。この白線を境界Ａ３とすることにより、図８の処理をより確実に行うことができる。

　なお、第３反射面３４のＺ方向における幅は、第３反射面３４に反射した光が、カメラ画像Ａ１に１画素以上、画像全体では１０％未満となることが好ましい。また、境界Ａ３が検出できれば、第３反射面３４のＺ方向における幅が１画素未満となっていてもよい。

　（変形例その１）
　図１１は第３実施形態に係るプリズムの他の例を説明するための図である。具体的に、図１１の（ａ）はプリズム３の側面図を示し、図１１の（ｂ）はプリズム３をレンズ２側から見た図を示す。

　この変形例では、プリズム３にマーク３５（第１マーク）が付されている。具体的には、第１反射面３１および第２反射面３２に、それぞれ、２つのマーク３５が付されている。各マーク３５は、境界線３３を基準として、Ｚ方向に互いに等間隔になるように配置されている。

　図１１の（ｃ）は、第１画像Ａ１および第２画像Ａ２に表示される物体がない状態で、プリズム３を撮像したときのカメラ画像Ａである。図１１の（ｃ）に示すように、カメラ画像Ａに、マーク３５が表示されるため、境界Ａ３が検出しにくい場合であっても、図面上下方向に並んだ２つのマーク３５の中央に境界Ａ３が存在することを推定できるため、境界Ａ３を検出することができる。

　なお、マーク３５の位置や種類、個数は、図１１の例に限られず、適宜選択することができる。また、マーク３５は、カメラ画像Ａに低輝度で表示される低反射部材であってもよいし、カメラ画像Ａに高輝度で表示される高反射部材であってもよい。

　（変形例その２）
　図１２Ａは第３実施形態に係る位置決め装置の他の例の側面図を示す。

　この変形例では、カメラ画像Ａの境界Ａ３（境界線３３）を検出するために、ステージ６側に反射板３６が配置されている。例えば、第１画像Ａ１および第２画像Ａ２に表示される物体がない状態で、カメラ１がカメラ画像Ａを撮像した場合、ヘッド５側には物体がないため、第１画像Ａ１には黒い画像が表示される。これに対して、ステージ６側には反射板３６が配置されているため、第２画像には白い画像が表示される。このときの黒い画像（第１画像Ａ１）と白い画像（第２画像Ａ２）との境界が、境界線３３に相当する境界Ａ３であると推定することができるため、境界Ａ３を検出することができる。

　このとき、図１２Ａに示すように、プリズム３の稜線（境界線３３）の位置から反射板３６の反射面までの距離Ｌ１と、反射板３６の反射面から認識対象物であるワークの撮像面（図１２Ａでは第２部材Ｐ２の表面）までの距離Ｌ２とを、略同一にすることが望ましい。つまり、反射板３６は、プリズム３の第１反射面と第２反射面との境界線３３と認識対象物の位置とから略同一距離となる中間位置に配置されているとよい。このようにすることにより、得られる画像のフォーカスがプリズム３の稜線（境界線３３）に合うこととなり、より明瞭に境界Ａ３を検出することができる。なお、距離Ｌ１と距離Ｌ２との一致度については、レンズ２の被写界深度内であることが望ましい。

　なお、反射板３６に代えて、プリズム３に対して光を照射する照明（第２光源）を設置してもよい。また、反射板３６をヘッド５側に配置してもよい。

　また、プリズム３の上下方向にそれぞれ照明（第２光源）を設置してもよい。この場合、上述したように、演算装置８は、第１画像Ａ１の下辺および第２画像Ａ２の上辺を検出し、その中間位置を境界Ａ３とする。なお、演算装置８は、第１画像Ａ１および第２画像Ａ２を別々に撮像し、第１画像Ａ１の下辺および第２画像Ａ２の上辺を検出し、その中間位置を境界Ａ３としてもよい。

　また、反射板３６は、プリズム３のステージ側（図１２Ａの下側）ではなく、プリズム３のヘッド側（図１２Ａの上側）に配置されていてもよいし、図１２Ｂに示すように、プリズム３のステージ６側およびヘッド５側の両方に配置されていてもよい。つまり、反射板３６は、プリズム３のヘッド側またはステージ側の少なくとも一方に配置されていればよい。

　図１２Ｂにおいて、反射板３６は、プリズム３の上下方向のそれぞれに設置されている。この場合、反射板３６にごくわずかな傾斜角θを持たせるような姿勢で反射板３６を傾斜させるとよい。これにより、境界線Ａ３を明瞭に検出することができる。また、傾斜角θを調整することで、検出する境界線Ａ３の幅を調整することも可能である。この場合も、距離Ｌ１と距離Ｌ２とは等しいことが望ましい。なお、反射板３６の傾斜方向（傾斜角θの角度方向）は、反射板３６のプリズム３側（反カメラ側）の部分がプリズム３側に近くなるような方向であるとよい。つまり、反射板３６は、反射板３６におけるカメラ１側の部分がプリズム３から遠ざかる方向に傾斜しているとよい。また、反射板３６の傾斜角θは、０．０５～０．１ｄｅｇ程度であるとよい。このように反射板３６をわずかに傾けることで、より明瞭に境界線Ａ３を検出することができる。ただし、反射板３６の傾斜方向および傾斜角は、視野サイズなどによるため、この限りではない。また、上下いずれか一方のみに反射板３６を配置した場合に、例えば同軸照明の光量が強くなった場合は、境界線Ａ３は同軸照明の方が膨張する形で検出される。しかし、図１２Ｂのように、上下の両方に反射板３６を配置することで、例えば、同軸照明の光量が変化したとしても、検出される線幅が変わるだけであるので、最終的に算出される境界線Ａ３（検出された線の中心線）の位置は変わらない。この為、より照明による外乱をうけにくく、高精度な検出が可能である。

　（変形例その３）
　図１３は第３実施形態に係る位置決め装置の他の例の側面図を示す。

　この変形例では、カメラ画像Ａの境界Ａ３（境界線３３）を検出するために、同軸確認治具３７（第１同軸確認治具）が配置されている。同軸確認治具３７は、Ｚ方向にプリズム３を挟むように配置される。また、同軸確認治具３７は、Ｘ方向およびＹ方向に、同じ位置に配置されたマーク３７１（第２マーク）が付されている。

　図１３のように、同軸確認治具３７を配置した状態で、カメラ１が撮像した場合、カメラ画像Ａに、２つのマーク３７１が表示される。２つのマーク３７１は、同軸確認治具３７において、Ｘ方向およびＹ方向に同じ位置に配置されているため、カメラ画像Ａにおいて、マーク３７１同士の中央に境界Ａ３が存在すると推定することができ、境界Ａ３を検出することができる。

　（変形例その４）
　図１４は第３実施形態に係る位置決め装置の他の例の側面図を示す。

　この変形例では、カメラ画像Ａの境界Ａ３（境界線３３）を検出するために、同軸確認治具３８（第２同軸確認治具）が配置されている。同軸確認治具３８は、ヘッド５側に配置される。また、同軸確認治具３８は、Ｘ方向に並んで配置された２つのマーク３８１（第３マーク）が付されている。

　カメラ画像Ａの境界Ａ３（境界線３３）を検出するためには、まず、予め境界Ａ３と、２つのマーク３８１とが表示されたカメラ画像Ａを撮像し、境界Ａ３および２つのマーク３８１の初期位置を取得しておく。２つのマーク３８１の初期位置と、その後に撮像したマーク３８１の位置とを比較することにより、境界Ａ３の位置を補正することができる。具体的には、境界Ａ３および２つのマーク３８１の初期位置の相対距離（図１５では、距離Ｌｍ）を求めておき、その後に撮像した２つのマーク３８１を結ぶ直線から、当該直線の垂直方向に距離Ｌｍをオフセットした位置に境界Ａ３が存在すると推定する。なお、図１５の（ａ）～（ｃ）では、位置補正前の境界をＡ３、位置補正後の境界をＡ３’として示している。

　例えば、レンズ２の光軸が、＋Ｘ方向にズレた場合、２つのマーク３８１は、第１画像Ａ１において＋Ｘ方向にズレた位置に表示される（図１５の（ａ）参照）。この場合、２つのマーク３８１を結ぶ直線から、当該直線の－Ｙ方向に距離Ｌｍをオフセットした位置に境界Ａ３’が存在すると推定される。

　また、レンズ２の光軸が、＋Ｚ方向にズレた場合、２つのマーク３８１は、第１画像Ａ１において＋Ｚ方向にズレた位置に表示される（図１５の（ｂ）参照）。この場合、２つのマーク３８１を結ぶ直線から、当該直線の－Ｚ方向に距離Ｌｍをオフセットした位置に境界Ａ３’が存在すると推定される。

　また、レンズ２の光軸が、Ｙ軸を中心に回転方向にズレた場合、２つのマーク３８１は、第１画像Ａ１において図面中央を中心として回転方向にズレた位置に表示される（図１５の（ｃ）参照）。この場合、２つのマーク３８１を結ぶ直線から、当該直線の垂直方向に距離Ｌｍをオフセットした位置に境界Ａ３’が存在すると推定される。

　以上のような処理により、境界Ａ３を検出することができる。

　なお、プリズム３自体が回転変形した場合であっても、本変形例と他の実施形態（および他の変形例）における境界Ａ３の検出方法とを組み合わせることにより、境界Ａ３の検出精度を向上させることができる。

　（変形例その５）
　図１６は第３実施形態に係る位置決め装置の他の例の側面図を示す。

　この変形例では、カメラ画像Ａの境界Ａ３（境界線３３）を検出するために、ヘッド５にガラス治具３９が保持されている（図１６の（ａ）参照）。

　カメラ画像Ａの境界Ａ３（境界線３３）を検出するためには、まず、ヘッド５にガラス治具３９を保持させた状態で、第１画像Ａ１を撮像する。そして、ヘッド５をＺ方向に移動させ、ガラス治具３９をステージ６に載置した状態（図１６の（ｂ）参照）で、第２画像Ａ２を撮像する。このときの第１画像Ａ１および第２画像Ａ２に表示されたガラス治具３９の中央位置に、境界Ａ３が存在する推定することができるため、境界Ａ３を検出することができる。

　（その他の実施形態）
　以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施形態について説明した。しかしながら、本開示における技術は、これに限定されず、適宜、変更、置き換え、付加、省略などを行った実施形態にも適用可能である。

　なお、上記各実施形態において、合わせ動作や境界Ａ３を検出する際に、ヘッド５がステージ６に向かって、Ｚ方向に移動することがある。この場合、ヘッド５がプリズム３と衝突しないように、光学系（カメラ１、レンズ２、プリズム３、プリズム保持部４など）がＹ方向またはＸ方向に移動（前進および後退）する。このとき、光学系全体を移動させてもよいし、プリズム３およびプリズム保持部４のみが後退してもよい。

　また、上記各実施形態において、複数の光学系が備えられてもよい。図１７の（ａ）は位置決め装置の平面図であり、図１７の（ｂ）は位置決め装置の側面図である。図１７に示すように、カメラ１、レンズ２、プリズム３、プリズム保持部４などが、それぞれ２つずつ備えられている。上部のカメラ１は、反射プリズム１３、ハーフミラー１４、反射プリズム１５およびプリズム３を介して、第１部材Ｐ１および第２部材Ｐ２を撮像している。下部のカメラ１は、ハーフミラー１４、反射プリズム１５およびプリズム３を介して、第１部材Ｐ１および第２部材Ｐ２を撮像している。この構成では、各カメラ１がＸ方向に異なる位置のカメラ画像Ａを撮像する。これにより、１回の撮像により、ワークの複数箇所を撮像することができるため、製造効率を向上させることができる。

　また、上記各実施の形態において、位置決め装置１０を備える処理装置１００は、インプリント装置であったが、これに限らない。例えば、処理装置１００は、インプリント装置以外の加工装置や製造装置等、部材同士の位置合わせが必要な各種装置や設備に適用してもよい。

　また、上記各実施の形態において、インプリント装置である処理装置１００は、基板にバンプを作製するために用いたが、これに限らない。インプリント装置である処理装置１００は、再配線層を作製するために用いてもよいし、液晶表示装置等における導光板や反射防止膜等の光学部材、磁気ディスク、マイクロレンズアレイ、光導波路等の光学部品、太陽電池、燃料電池部材、バイオデバイス、又は、半導体デバイスを作製するために用いてもよい。

　なお、その他、上記各実施の形態に対して当業者が思い付く各種変形を施して得られる形態や、本開示の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素および機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本開示に含まれる。また、本願出願時の請求の範囲に記載された複数の請求項の中から技術的に矛盾しない範囲で２つ以上の請求項を任意に組み合わせたものも本開示に含まれる。例えば、本願出願時の請求の範囲に記載された引用形式請求項を、技術的に矛盾しない範囲で上位請求項の全てを引用するようにマルチクレーム又はマルチマルチクレームとしたときに、そのマルチクレーム又はマルチマルチクレームに含まれる全ての請求項の組み合わせも本開示に含まれる。

　本開示の処理装置および処理方法等は、部材同士の位置決めをする際に用いることができる。

　１　カメラ
　２　レンズ
　３　プリズム
　４　プリズム保持部
　５　ヘッド
　６　ステージ
　８　演算装置
　１０　位置決め装置
　１１　同軸照明（第１照明）
　１２　斜光照明（第１照明）
　３１　第１反射面
　３２　第２反射面
　３３　境界線
　３４　第３反射面
　３５　マーク（第１マーク）
　３６　反射板
　３７　同軸確認治具（第１同軸確認治具）
　３７１　マーク（第２マーク）
　３８　同軸確認治具（第２同軸確認治具）
　３８１　マーク（第３マーク）
　１００　処理装置
　Ａ　カメラ画像
　Ａ１　第１画像
　Ａ２　第２画像
　Ａ　境界線
　Ｐ１　第１部材
　Ｐ２　第２部材

Claims

　ヘッドと、
　ステージと、
　前記ヘッドに保持された第１部材を、前記ステージに保持された第２部材に合わせるときに、当該第１部材および当該第２部材の位置決めを行う位置決め装置と、
　第１反射面と第２反射面とを有するプリズムと、
　カメラと、
　演算装置と、を備え、
　前記プリズムが前記ヘッドおよび前記ステージとの間に配置された場合、前記第１反射面は前記ヘッド側から入射した光を前記カメラ側へ反射させ、前記第２反射面は前記ステージ側から入射した光を前記カメラ側へ反射させ、
　前記カメラは、前記プリズムから入射した光に基づいて、前記ヘッド側の画像である第１画像、および、前記ステージ側の画像である第２画像を含むカメラ画像を撮像し、
　前記演算装置は、前記カメラ画像に基づいて、前記第１部材および前記第２部材の位置を求める、処理装置。
　請求項１に記載の処理装置において、
　前記ヘッドに保持された前記第１部材および前記ステージに保持された前記第２部材の少なくとも一つに対して、光を照射する第１光源をさらに備える、処理装置。
　請求項１に記載の処理装置において、
　前記カメラおよび前記プリズムの間に配置されるレンズをさらに備え前記プリズムは、当該プリズムと前記第１部材および前記第２部材との距離が当該プリズムと前記レンズとの距離よりも短くなるように配置される、処理装置。
　請求項１～３のいずれか１項に記載の処理装置において、
　複数の前記カメラを備え、
　前記複数のカメラは、前記ヘッドおよび前記ステージにおいて、互いに異なる位置の前記カメラ画像を撮像するように配置されている、処理装置。
　請求項１～３のいずれか１項に記載の処理装置において、
　前記プリズムには、前記第１反射面と前記第２反射面との間に所定幅を有する第３反射面が形成されており、
　前記カメラ画像には、前記第１画像と前記第２画像との間に、前記第３反射面に対応する境界が表示されており、
　前記演算装置は、前記カメラ画像の前記境界を基準として、前記第１部材および前記第２部材の位置を求める、処理装置。
　請求項１～３のいずれか１項に記載の処理装置において、
　前記プリズムの前記ヘッド側または前記ステージ側の少なくとも一方に、前記プリズム側に光を反射する反射板が配置されており、
　前記反射板は、前記プリズムの前記第１反射面と前記第２反射面との境界線と認識対象物の位置とから略同一距離となる中間位置に配置されている、処理装置。
　請求項１～３のいずれか１項に記載の処理装置において、
　前記プリズムの前記ヘッド側および前記ステージ側の両方に、前記プリズム側に光を反射する反射板が配置されており、
　前記反射板は、前記プリズムの前記第１反射面と前記第２反射面との境界線と認識対象物の位置とから略同一距離となる中間位置に配置されており、
　前記反射板は、前記カメラ側の部分が前記プリズムから遠ざかる方向に傾斜している、処理装置。
　前記処理装置は、インプリント装置である、請求項１～３のいずれか１項に記載の処理装置。
　第１部材を第２部材に合わせるときに、当該第１部材および当該第２部材の位置決めを行う位置決め工程と、
　前記第１部材を前記第２部材に合わせる工程と、を含み、
　前記位置決め工程は、
　ヘッドが前記第１部材を保持するステップと、
　ステージに前記第２部材を保持させるステップと、
　プリズムが前記ヘッドおよび前記ステージとの間に配置されるステップと、
　前記プリズムの第１反射面が前記ヘッド側から入射した光をカメラ側へ反射し、前記プリズムの第２反射面が前記ステージ側から入射した光を前記カメラ側へ反射するステップと、
　前記カメラが、前記プリズムから入射した光に基づいて、前記ヘッド側の画像である第１画像、および、前記ステージ側の画像である第２画像を含むカメラ画像を撮像するステップと、
　演算装置が、前記カメラ画像に基づいて、前記第１部材および前記第２部材の位置を求めるステップと、を備える処理方法。
　請求項９に記載の処理方法において、
　前記演算装置は、前記第１画像および前記第２画像が同一タイミングまたは異なるタイミングで撮像された前記カメラ画像に基づいて、前記第１部材および前記第２部材の位置を求める、処理方法。
　請求項９に記載の処理方法において、
　前記カメラは、互いに位置の異なる複数の前記カメラ画像を撮像し、
　前記演算装置は、前記複数のカメラ画像に基づいて、前記第１部材および前記第２部材の位置を求める、処理方法。
　請求項９～１１のいずれか１項に記載の処理方法において、
　前記演算装置が、求めた前記第１部材および前記第２部材の位置に基づいて、前記第１部材および前記第２部材の位置補正量を算出するステップと、
　前記ヘッドおよび前記ステージを、算出した前記位置補正量に基づいて、移動させるステップと、
　前記カメラが、前記カメラ画像を再度撮像するステップと、
　前記演算装置が、前記カメラ画像に基づいて、前記第１部材および前記第２部材の位置を再度求め、前記第１部材および前記第２部材の前記位置補正量を再度算出するステップと、
　再度の前記位置補正量が所定値内である場合に前記第１部材を前記第２部材に合わせる動作を行うステップと、をさらに備える、処理方法。
　請求項９～１１のいずれか１項に記載の処理方法において、
　前記プリズムには、前記第１反射面と前記第２反射面との間に境界線が形成されており、
　前記カメラ画像には、前記第１画像と前記第２画像との間に、前記境界線に対応する境界が表示されており、
　前記演算装置は、前記カメラ画像の前記境界を基準として、前記第１部材および前記第２部材の位置を求める、処理方法。
　請求項１３に記載の処理方法において、
　前記境界線は、前記第１反射面および前記第２反射面との間に、所定幅を有する第３反射面として形成されている、処理方法。
　請求項１３に記載の処理方法において、
　前記プリズムは、前記第１反射面および前記第２反射面の対応する位置にそれぞれ第１マークが付されており、
　前記演算装置は、前記カメラ画像に表示された前記第１マークに基づいて、前記境界を特定する、処理方法。
　請求項１３に記載の処理方法において、
　前記プリズムの前記ヘッド側および前記ステージ側の少なくとも一方に第２光源を配置し、前記第２光源により前記プリズムに対して光を照射するステップをさらに備える、処理方法。
　請求項１３に記載の処理方法において、
　前記プリズムの前記ヘッド側または前記ステージ側の少なくとも一方に反射板を配置し、前記反射板により入射した光を前記プリズムへ反射させるステップをさらに備える、処理方法。
　請求項１７に記載の処理方法において、
　前記反射板は、前記プリズムの前記ヘッド側および前記ステージ側の両方に配置されており、
　前記反射板を前記カメラ側の部分が前記プリズムから遠ざかる方向に傾斜させる、処理方法。
　請求項１３に記載の処理方法において、
　前記第１部材を前記第２部材に合わせる際に前記ヘッドが前記ステージに向かって移動する第１方向に並ぶように付された、２つの第２マークを有する第１同軸確認治具を、２つの第１マークが前記プリズムを挟むように配置するステップと、
　前記演算装置は、前記２つの第２マークが撮像された前記カメラ画像に基づいて、前記境界の位置を特定するステップをさらに備える、処理方法。
　請求項１３に記載の処理方法において、
　第３マークが付された第２同軸確認治具を、前記プリズムの前記ヘッド側および前記ステージ側のいずれか一方に配置し、前記第３マークの初期位置を示す前記カメラ画像である第１カメラ画像を撮像するステップと、
　前記第１カメラ画像を撮像した後に、前記第２同軸確認治具を、前記第１カメラ画像を撮像した位置と同一の位置に配置し、再度前記カメラ画像を撮像するステップと、
　前記演算装置が、前記第１カメラ画像と、再度撮像された前記カメラ画像とに表示された前記第３マークの位置を比較して、前記境界の位置を特定するステップとをさらに備える、処理方法。
　請求項１３に記載の処理方法において、
　前記ヘッドが、治具部品を保持するステップと、
　前記カメラが、前記ヘッドに保持された状態の前記治具部品を示す第２カメラ画像を撮像するステップと、
　前記ステージに、前記治具部品を載置するステップと、
　前記カメラが、前記ステージに保持された状態の前記治具部品を示す第３カメラ画像を撮像するステップと、
　前記演算装置が、前記第２カメラ画像と前記第３カメラ画像とに表示された前記治具部品の位置を比較して、前記境界の位置を特定するステップとをさらに備える、処理方法。
　前記処理方法は、電子部品の製造方法である、
　請求項９～１１のいずれか１項に記載の処理方法。